CN110577082B - 晶片传送单元和晶片传送系统 - Google Patents

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Abstract

提出了一种晶片传送单元，其具有：至少一个数据处理单元，所述至少一个数据处理单元至少设置用于记录和/或处理传感器模块的与晶片传送系统的至少一个子部件相关联的至少一个传感器的传感器数据；尤其具有：所述晶片传送系统的至少一个晶片处理模块；所述晶片传送系统的至少一个晶片接口系统，所述晶片接口系统具有晶片运输容器和用于装载和/或卸载所述晶片运输容器和/或所述晶片处理模块的装载和/或卸载站；所述晶片传送系统的至少一个晶片运输容器运输系统；和/或所述晶片传送系统的至少一个晶片搬运机器人。

Description

晶片传送单元和晶片传送系统
技术领域
本发明涉及：根据权利要求1所述的晶片传送单元，根据权利要求42所述的具有晶片传送单元的晶片运输容器，根据权利要求51所述的具有晶片传送单元的装载和/或卸载站，根据权利要求53所述的具有晶片运输容器且具有装载和/或卸载站的晶片传送系统，以及根据权利要求56所述的具有晶片传送单元的方法。
发明内容
本发明的目的尤其是提供一种通用装置，该装置在至少一个晶片的运输、至少一个晶片的储存和/或至少一个晶片尤其是在晶片制造环境(Fab)内在晶片传送系统的子部件之间的传递方面具有有利的特性。该目的是根据本发明通过权利要求1、42、51、53和56的特征来实现的，而本发明的有利的设计方案和改进方案可以从从属权利要求中获得。
提出了一种晶片传送单元，其具有：至少一个数据处理单元，所述至少一个数据处理单元至少设置用于记录和/或处理传感器模块的与晶片传送系统的至少一个子部件相关联的至少一个传感器的传感器数据；尤其具有：所述晶片传送系统的至少一个晶片处理模块；所述晶片传送系统的至少一个晶片接口系统，所述晶片接口系统具有晶片运输容器和用于装载和/或卸载所述晶片运输容器和/或所述晶片处理模块的装载和/或卸载站；所述晶片传送系统的至少一个晶片运输容器运输系统；和/或所述晶片传送系统的至少一个晶片搬运机器人。由此，可以在至少一个晶片的运输、至少一个晶片的储存和/或至少一个晶片尤其是在Fab内在晶片传送系统的子部件之间的传递方面提供尤其有利的特性。另外，可以有利地实现晶片和/或晶片的环境条件的监控，由此可以尤其避免差错，例如生产差错、晶片损坏和/或晶片污染。由此，可以有利地减少废品，由此可以尤其提高效率，尤其是成本效率和/或件数效率。
“晶片传送单元”应尤其理解为优选电子单元，该单元设置成控制、调节和/或监控晶片传送系统的至少两个子部件之间的至少一个晶片的至少一次传送和/或晶片传送系统的至少一个子部件内的至少一个晶片的至少一次运输。尤其地，晶片传送单元构成为晶片状态检查装置和/或晶片环境条件检查装置。“数据处理单元”应尤其理解为至少一个电子数据处理设备，尤其是至少一个计算机和/或计算机系统，所述计算机和/或计算机系统优选地借助可编程计算规范处理数据，尤其是由传感器模块获得的数据。
优选地，数据处理单元包括多个彼此分开构成的专用计算机，所述多个专用计算机可以尤其构成联网的数据处理系统。尤其地，可以设想的是，数据处理单元具有中央计算机，所述中央计算机设置成收集、管理和/或组织专用计算机的数据。替代地或附加地，数据处理单元可以集成在Fab的中央控制和/或调节系统中，或者至少部分地与Fab的中央控制和/或调节系统一体构成。尤其地，Fab的中央控制和/或调节系统构成晶片传送系统的子部件。两个单元和/或系统和/或模块和/或装置“部分地一体”构成的表述应尤其理解为，这些单元具有至少一个，尤其是至少两个，有利地至少三个共同的元件，这些元件是两个单元和/或系统和/或模块和/或装置的组成部分，尤其是功能上重要的组成部分。尤其地，数据处理系统的专用计算机为此能够至少临时相互通信。尤其地，专用计算机的至少一部分构成为嵌入式系统，所述嵌入式系统尤其集成在晶片传送系统的至少一个子部件的技术环境中。尤其地，数据处理单元，优选地专用计算机包括信息输入、信息处理和/或信息输出。有利地，数据处理单元，优选地专用计算机具有至少一个处理器、存储器、尤其是ROM或闪存、输入和输出装置，另外的电子构件，操作程序，调节例程，控制例程和/或计算例程。优选地，数据处理单元(优选专用计算机)的构件，布置在电路板上和/或有利地布置在壳体中。
“传感器模块”应尤其理解为包括至少一个传感器的模块。传感器至少设置成检测至少一个参数。参数尤其构成为物理、化学和/或几何参数。替代地或附加地，参数还可以构成为物理参数的时间变化和/或符号，例如与晶片相关联的识别符。物理参数尤其包括：温度，力，电流，电阻，电压，磁场，压力，质量，物质量，数量，强度，尤其是辐射强度，频率，能量，容量，持续时间，速度，加速度，加加速度，推动力，机械应力，电场和/或波长。化学参数尤其包括：物质组成，浓度，尤其是气体浓度，例如氧气，H2O等，密度，湿度，pH值和/或蒸汽压。几何参数尤其包括：晶片的几何特性，例如长度，尤其是直径，厚度，位置，倾斜度，表面状况，曲率，角度，体积和/或表面。可以设想的是，传感器模块包括多个传感器，所述多个传感器尤其设置成检测不同参数。
“晶片传送系统”应尤其理解为由部件形成的系统，这些部件设置成操纵、例如移动和/或处理至少一个晶片。晶片传送系统的“晶片处理模块”尤其构成为Fab的模块，所述模块设置成在晶片上执行至少一个处理步骤以制造芯片。“晶片接口系统”应尤其理解为由部件形成的系统，这些部件设置成例如通过包壳和/或屏蔽，尤其在Fab内和/或在Fab的设备内移动、例如运输、转装和/或旋转至少一个物体，尤其是至少一个晶片，和/或允许至少一个物体、尤其是至少一个晶片的尤其受保护的移动。
“晶片运输容器”应尤其理解为具有可封闭的内部空间或内部的运输容器，其中，该内部空间或内部设置成收纳晶片。尤其地，晶片运输容器至少设置用于运输至少直径为200mm、优选至少300mm并且更优选至少450mm的晶片。尤其地，晶片运输容器至少设置用于运输至少一个晶片、优选至少三个晶片、有利地至少五个晶片、特别有利地至少十个晶片、更优选至少25个晶片并且特别优选至多一百个晶片。替代地或附加地，晶片运输容器设置成收纳与晶片不同构成的至少一个物体，例如曝光掩模。尤其地，晶片运输容器构成为便携式。尤其地，晶片运输容器构成为真空密封地可封闭的。优选地，晶片运输容器构成为真空晶片运输容器，该真空晶片运输容器尤其设置成在其内部中提供和/或保持真空气氛。尤其地，晶片运输容器设置成将晶片储存在真空气氛中。“真空气氛”应尤其理解为压力低于300hPa、优选低于1hPa、更优选低于10-3hPa并且特别优选低于10-6hPa的气氛。尤其地，晶片运输容器在真空气氛下具有高密封性，其中，尤其是晶片运输容器的泄漏率小于10-4mbar*l/s，优选小于10-5mbar*l/s，有利地小于10-6mbar*l/s，特别有利地小于10-7mbar*l/s，更优选小于10-8mbar*l/s并且特别优选小于10-9mbar*l/s。替代地，晶片运输容器可以设置成将晶片储存和/或保持在标准气氛和/或特殊组合的气氛例如氮气氛中。尤其地，晶片运输容器具有数据处理系统的构成为嵌入式系统的专用计算机。尤其地，晶片运输容器具有传感器模块的至少一个传感器，所述至少一个传感器优选地从晶片运输容器的内部检测参数。尤其地，晶片运输容器构成为不同于“前开式晶片传送盒”(Front Opening Unified Pod)、Front Opening Universal Pod(FOUP)和/或“标准机械接口盒”(Standard MechanicalInterface Pod(SMIF-Pod))。尤其地，晶片运输容器具有装载和/或卸载开口，用于将晶片装载到晶片运输容器中和/或从晶片运输容器中卸载晶片，所述装载和/或卸载开口可以尤其通过晶片运输容器的晶片运输容器打开元件真空密封地封闭。在适当的运输位置处，装载和/或卸载开口布置在晶片运输容器的下侧上。
“装载和/或卸载站”应尤其理解为闸门，其设置成在晶片运输容器和晶片传送系统的另外的子部件例如晶片处理模块之间传递晶片。尤其地，借助装载和/或卸载站在特别受保护的气氛中进行晶片的传递，通过该气氛将有利地尽可能避免敏感晶片的污染或损坏。尤其地，晶片运输容器和装载和/或卸载站设置成，尤其是在联结状态下构成一个共同的微型环境，在该联结状态下，晶片运输容器固定在装载和/或卸载站的表面上在装载和/或卸载位置处。“微型环境”应尤其理解为具有与环境大气隔离的气氛例如真空的外壳。为了从晶片运输容器传递出至少一个晶片，在晶片卸载期间，晶片运输容器打开元件下降到装载和/或卸载站的内部中。
“晶片运输容器运输系统”应尤其理解为用于运输晶片运输容器的系统，该系统具有例如在Fab内的轨道系统的轨道上推进的运输滑车，这些运输滑车设置用于保持晶片运输容器。晶片运输容器运输系统尤其实施为适用于洁净室的架空提升运输系统(OHT，Overhead Hoist Transport)。替代地或附加地，晶片运输容器运输系统可以包括另外的运输方法，例如，尤其是自主作用的运输无人机，轮式车辆，输送带，(抽真空的)运输管等。
“传感器数据的记录”应尤其还理解为从传感器模块读出、获取和/或接收传感器数据，激活和/或解除激活传感器模块的传感器和/或存储传感器数据。“传感器数据的处理”应尤其还理解为接收、转换和/或准备传感器数据，以及优选地将传感器数据传输到例如数据处理单元的中央计算机、Fab的中央控制和/或调节系统和/或数据处理单元的至少一个专用计算机和/或传感器模块的其他传感器。“设置”应尤其理解为专门编程、设计和/或配备。设置一物体用于特定的功能的表述应尤其理解为，该物体在至少一个应用状态和/或运行状态下执行和/或实施该特定的功能。
此外，提出的是，数据处理单元具有至少一个预测模块，所述至少一个预测模块至少设置成，至少基于传感器的传感器数据，尤其是传感器的传感器数据的至少一个过程，和/或基于借助传感器确定的至少一个参数值，生成用于未来结果和/或未来事件，尤其是至少晶片传送系统的子部件的未来操作准备的预测。由此，可以有利地实现高水平的过程可靠性，尤其是通过可以可靠地估计重要参数、例如过程参数、安全参数和/或质量参数的未来发展。另外，可以有利地优选芯片生产过程中的时间序列，由此可以有利地实现低的过程成本和/或高的产品质量。另外，可以有利地优选在发生损坏情况之前检测或预测晶片传送系统的子部件的失效和/或故障。由此，可以有利地将故障时间保持较短并且优化维护间隔。另外，可以由此实现晶片传送系统的子部件的长使用寿命。预测模块可以有利地构成为数据处理单元内的单独的服务器和/或计算机，尤其是专用计算机。替代地，预测模块可以有利地集成在数据处理单元的服务器和/或计算机中，例如数据处理单元的中央计算机和/或Fab的中央控制和/或调节系统中。“参数值”尤其采用参数的单个值和/或参数的变化的形式，例如参数的上升和/或下降。“芯片生产过程”应尤其理解为芯片从纯晶片基板开始直到完全的显著的芯片的整个生产过程。
“预测”应尤其理解为参数值、参数的过程和/或参数范围。优选地，预测应理解为机器可读取的输出，和/或对操作者来说可清楚理解的有关未来过程、例如在特定时间点仍然可用的计算时间段和/或在事件例如故障和/或超过或低于参数阈值发生之前在特定时间点仍可处理的计算件数的指示的输出。“事件”应尤其理解为达到和/或超过和/或低于阈值。替代地或附加地，事件可以例如采用对原料箱中所需的原料耗尽和/或达到运输介质的完全填充状态和/或生产步骤(例如完全除气/冷却等)完成的形式。特别优选地，预测应理解为机器可读取的陈述的输出，和/或对操作者来说可清晰理解的有关可达到的事件、例如尤其预测的晶片质量、直到晶片完成的时间段、有关预期过程成本、有关晶片传送系统的子部件的预期使用寿命和/或有关晶片传送系统的子部件的预期操作准备的陈述的输出。“事件”应尤其理解为过程参数，例如使用准备，过程成本，过程持续时间，过程速度等，和/或产品参数，例如产品质量。
另外，提出的是，数据处理单元具有至少一个预测模块，所述至少一个预测模块至少设置成，基于至少传感器的传感器数据的至少一个过程来生成用于传感器数据的未来过程的预测。由此，可以有利地实现高水平的过程可靠性和/或高水平的过程质量，尤其是通过可以可靠地估计重要参数、例如过程参数、安全参数和/或质量参数的未来的另外的过程。“传感器数据的过程”应尤其理解为由传感器模块的传感器确定的参数和/或由数据处理单元处理的参数的时间相关的参数值序列。尤其地，预测模块设置成例如借助数学外推来计算传感器数据的未来过程。可以设想的是，除了外推的未来过程之外，预测模块还确定和/或输出所计算的未来过程的至少一个差错估计和/或至少一个不确定范围。例如，预测模块检测参数的上升，确定匹配该上升的数学函数，例如线性函数并且外推相应的另外的、在该示例中为线性的上升，预测模块可以根据该上升可以预告一时间点，在该时间点如果所预告的过程是准确的，参数超过设定的阈值。
另外，提出的是，预测模块至少设置成，根据至少两个、尤其是多于两个传感器的传感器数据的组合和/或比较尤其同时比较来生成用于未来事件、用于未来结果、尤其是用于晶片传送系统的至少子部件的操作准备的未来发展、和/或用于至少一个传感器数据集的未来过程的预测。由此，可以有利地生成特别可靠的预测。尤其地，预测模块使用至少两个不同参数用于预测，这些不同参数已由具有不同测量方法和/或不同测量任务的传感器确定。尤其地，预测模块将不同参数进行比较和/或组合，用于生成预测。“同时比较”应尤其理解为同时测量的参数的比较。例如，预测模块将晶片运输容器中的湿度和压力的同时上升与晶片运输容器即将发生的泄露相关联，而没有湿度升高的压力上升更可能与仍然热的晶片的平衡除气相关联。替代地或附加地，可以设想的是，预测模块使用至少两个相同参数用于预测，这些相同参数已由具有不同测量方法和/或相同测量方法的传感器确定。由此，可以有利地实现高冗余度。
此外，提出的是，预测模块从所确定的传感器数据的未来过程生成用于至少一个时间段的至少一个预测，该时间段一直持续到传感器数据偏离安全数据范围。由此，可以有利地改进和/或简化晶片运输过程和/或晶片制造过程的组织性。“偏离安全数据范围”和/或“位于安全数据范围之外”的传感器数据应尤其理解为达到或低于或超过至少一个预定的阈值、和/或位于允许的参数范围之外的传感器数据，优选为参数值。可以设想的是，数据处理单元设置成借助显示单元指示至少一个时间段。
另外，提出的是，预测模块设置成根据至少一个传感器数据集，尤其至少根据多个传感器数据集执行模式识别，用于至少生成预测。由此，可以有利地实现特别有效的和/或特别准确的预测。例如，预测模块可以从晶片运输容器的内部中的压力的常规跳跃上升和随后的同样跳跃下降推断出虚拟真空泄漏，该虚拟真空泄漏会影响晶片运输容器中的晶片质量，尤其是使该晶片质量恶化。“模式识别”应尤其理解为计算机辅助模式识别，例如借助聚类算法和/或分类算法。尤其地，预测模块具有识别一组传感器数据中规则性、重复性、相似性和/或规律性的能力。
当晶片传送单元具有控制和/或调节单元时，可以有利地抵消具有负面后果的事件和/或结果，所述控制和/或调节单元至少设置成，基于预测模块的预测启动晶片传送系统的至少一个子部件的至少一个参数的至少一个适配。由此，可以有利地提高产品质量和/或生产效率的水平。另外，可以有利地将生产成本和故障时间保持为较少和较短。“控制和/或调节单元”应尤其理解为具有至少一组控制电子器件的单元。“控制电子器件组”应尤其理解为具有处理器单元和存储器模块以及存储在存储器模块中的操作程序的单元。
优选地，控制和/或调节单元至少部分地与Fab的中央控制和/或调节系统和/或数据处理单元，尤其是数据处理单元的至少一个专用计算机一体构成。尤其地，预测模块设置成将预测发送到中央计算机和/或Fab的中央控制和/或调节系统。尤其地，控制和/或调节单元设置成尤其自动地读出预测模块的预测，并且在必要时从预测中获得控制脉冲，例如用于晶片运输容器运输系统的控制。“至少一个参数的适配”应尤其理解为参数的主动适配，例如晶片运输容器的内部压力的主动降低。例如，控制和/或调节单元在接收到预告过早超过晶片运输容器中的最大压力的预测时，例如借助晶片运输容器的嵌入式真空泵的激活和/或借助通过晶片运输容器运输系统进行的晶片运输容器向外部泵站的转运来启动压力降低，所述外部泵站设置成与晶片运输容器联结并调节晶片运输容器的内部压力。另一个例子是在运送特定的晶片运输容器之前根据所发送的与该特定的晶片运输容器相关的预测预先设定装载和/或卸载站和/或晶片处理模块的至少一个参数，例如内部压力，泵送方案和/或与晶片接触构件的温度。
此外，提出的是，晶片传送单元具有至少一个控制和/或调节单元，所述至少一个控制和/或调节单元至少设置成，借助晶片运输容器运输系统至少基于传感器数据来控制和/或调节至少一个晶片运输容器的物流。由此，可以有利地实现具有高效率和有效性的物流。“物流”应尤其理解为货物运输、尤其是Fab内的晶片运输容器的运输的规划、控制、优化和/或实施。尤其地，晶片运输容器的物流控制包括相对于Fab的晶片处理和/或晶片储存设备的晶片运输容器的分布、分配和/或运输的至少一个控制。例如，控制和/或调节单元设置成，将晶片运输容器根据传感器数据分级地运送到各个处理步骤。在这里，可以例如优选地运送具有当前最差传感器数据的晶片运输容器，由此可以有利地减少废品的产生。替代地，可以例如优选地运送具有当前最佳传感器数据的晶片运输容器，由此可以有利地分选出特别高质量的生产批次。
附加地，提出的是，借助所述晶片运输容器运输系统的晶片运输容器的物流控制是通过控制和/或调节单元基于由预测模块生成的预测进行的。由此，可以有利地抵消具有负面后果的事件和/或结果。由此，可以有利地提高产品质量水平和/或生产效率水平。此外，可以有利地分别将生产成本和故障时间保持为较少和较短。例如，控制和/或调节单元可以设置成将晶片运输容器根据其预测分级地运送到各个处理步骤。在这里，可以例如优选地运送具有特别负面的预测或直到事件发生前的时间段特别短的晶片运输容器，由此可以有利地减少废品的产生。替代地，可以例如优选地运送具有特别正面的预测或特别好的参数值、例如特别低的湿度的晶片运输容器，由此可以有利地分选出特别高质量的生产批次。
当控制和/或调节单元设置成尤其借助晶片运输容器运输系统防止晶片运输容器的至少一个参数偏离安全数据范围时，可以有利地将废品的产生保持较少和/或可以通过从生产循环中移除受污染的晶片运输容器来避免晶片传送系统的子部件的污染。尤其地，控制和/或调节单元设置成，借助晶片运输容器运输系统转运晶片运输容器用于再生和/或分选出所述晶片运输容器，这些晶片运输容器的传感器输出传感器数据，这些传感器数据偏离安全数据范围和/或由预测模块分配一预测，该预测预测出过早偏离安全数据范围。尤其地，晶片传送系统包括再生站，所述再生站设置成再生晶片运输容器的至少一个参数，例如内部压力和/或污染水平。例如，再生站可以包括用于泵出晶片运输容器的泵出站和/或用于再生晶片运输容器的内壁的等离子体再生站。替代地或附加地，再生站可以包括转装站，所述转装站设置成将晶片从有差错的和/或待再生的晶片运输容器转装到新近调节的、无差错的晶片运输容器中。
此外，提出的是，至少数据处理单元，至少预测模块，尤其是预测模块的预测方法，和/或至少控制和/或调节单元，尤其是控制和/或调节单元对预测模块的预测的反应，为可重新编程和/或可再编程的设计。由此，可以有利地实现高灵活性。尤其地，数据处理单元、预测模块和/或控制和/或调节单元的操作程序特别如此构成，使得能够对限定晶片传送系统对预测模块的输出反应的规则进行简单且灵活的重新编程和/或再编程。尤其地，数据处理单元、预测模块和/或控制和/或调节单元具有用户界面，所述用户界面包括至少一个输入单元，例如键盘，和输出单元，例如屏幕，并且所述用户界面专门为此编程以允许现有规则的呈现、修改和/或组合以及新规则的输入。
此外，提出的是，晶片传送单元具有机器学习模块，所述机器学习模块设置成借助机器学习优化预测和/或借助机器学习优化对预测的反应。由此，可以有利地实现晶片传送单元的不断改进。另外，可以有利地实现晶片传送单元尤其至少部分地适配于特定的Fab。机器学习模块可以有利地构成为数据处理单元内的单独的服务器和/或计算机，特别是专用计算机。替代地，机器学习模块可以有利地集成在数据处理单元的服务器和/或计算机中，例如数据处理单元的中央计算机和/或Fab的中央控制和/或调节单元中。尤其地，机器学习模块至少部分地与预测模块一体构成。尤其地，机器学习模块设置成尤其自动地检测传感器数据集中的新模式并且优选地可供用于预测模块的模式识别。尤其地，机器学习模块设置用于监控学习，其中，优选地由机器学习模块检测的模式必须由操作者检查和批准。可以在由操作者借助数据处理单元、预测模块和/或控制和/或调节单元的重新编程批准之后，为批准的模式分配至少一个新规则和/或至少一个现有规则。替代地或附加地，机器学习模块可以设置用于部分监控学习和/或无监控学习。尤其地，机器学习模块设置成，在晶片传送系统的至少一个子部件的一个故障/多个故障之前根据可能会导致故障的一个模式/多个模式搜索所存储的传感器数据集。由此，可以有利地识别迄今未知的差错源和/或差错指示符，并且所确定的模式可以在必要时用于确定用于未来对策的策略。
另外，提出的是，晶片传送单元包括传感器模块，所述传感器模块具有至少一个传感器。由此，可以有利地实现晶片和/或晶片的环境条件的监控，由此可以尤其避免差错，例如生产差错，晶片的损坏和/或晶片的污染。尤其地，至少一个传感器模块，优选地至少一个传感器与晶片传送系统的单个子部件相关联。尤其地，至少一个传感器模块，优选地至少一个传感器，固定地与晶片传送系统的至少一个单个子部件连接。尤其地，晶片传送单元包括多个传感器模块，所述多个传感器模块可以尤其包括多个传感器。尤其地，传感器模块的至少一个传感器构成为光学传感器，电子传感器，尤其是电阻和/或电容传感器，磁传感器，机械传感器，热电传感器，压电传感器和/或电感传感器。优选地，传感器构成为至少部分地集成在晶片传送系统的子部件中，例如，传感器布置在晶片运输容器的内壁上。
此外，提出的是，传感器模块具有至少一个另外的传感器，所述至少一个另外的传感器构成为至少大致与该传感器相同。结果，可以有利地提高冗余度，由此可以尤其容易地和/或快速地识别各个传感器的故障。尤其地，传感器模块的另外的传感器设置成检测与传感器模块的传感器相同的晶片传送系统的相同子部件的相同参数。
此外，提出的是，传感器模块的传感器设置成确定参数，其中，传感器模块具有至少一个附加的另外的传感器，所述至少一个附加的另外的传感器设置成确定与传感器相同的参数，其中，所述附加的另外的传感器使用用于确定参数的测量方法，所述测量方法至少大致不同于传感器确定参数所借助的测量方法。由此，可以有利地进一步提高冗余度，由此可以尤其容易地和/或快速地识别各个传感器的故障，并且可以容易且快速地检查测量值的合理性。尤其地，传感器模块的附加的另外的传感器设置成检测与传感器模块的传感器和/或传感器模块的另外的传感器相同的晶片传送系统的子部件的相同参数。
此外，提出的是，晶片传送单元具有至少一个测量技术单元，所述至少一个测量技术单元至少包括传感器，尤其是至少传感器模块的传感器和/或数据处理单元的至少一部分，尤其是数据处理单元的至少一个专用计算机，并且构成尤其是构成公共包的组件组，其中，测量技术单元设置用于可更换的布置在晶片传送系统的至少一个子部件上，尤其是在晶片运输容器、晶片处理模块和/或装载和/或卸载站上。由此，可以有利地提高灵活性，尤其是通过将测量技术单元构成为可重复使用的和/或可更换的。有利地，测量技术单元的组成可以适配特定的框架条件，例如特定的传感器构造和/或特定的传感器组成。另外，测量技术单元可以有利地从晶片传送系统的剔除的、待再生的和/或当前未使用的子部件，尤其是晶片运输容器上拆卸，并且安装在晶片传送系统的新的、再生的和/或当前使用的子部件，尤其是晶片运输容器上。由此，可以有利地将更换部件成本保持较低。尤其地，测量技术单元设置成借助传感器捕获传感器数据并且借助数据处理单元处理检测到的传感器数据。优选地，测量技术单元构成为传感器测量仪器，该传感器测量仪器构成为可以非破坏性地安装在另外的构件上和/或从晶片传送系统的子部件，尤其是晶片运输容器中可拆下。
在该上下文中，多个构件“构成一个组件”应尤其理解为，这些构件具有至少一个共同的壳体和/或这些构件被实施为使得它们在不使用工具的情况下不能彼此分离和/或不能彼此非破坏性地分离。测量技术单元设置用于“可更换的布置”应尤其理解为，测量技术单元作为整体构成为可以非破坏性地安装在另外的构件上和/或可以从另外的构件上拆下。优选地，测量技术单元可以构成为免工具地安装在另外的构件上和/或可以从另外的构件上拆下。
尤其地，测量技术单元具有组件元件，所述组件元件有利地设置成与另外的构件例如晶片运输容器的相应的组件元件联结。尤其地，组件元件和相应的组件元件构成为形锁合元件，所述形状锁合元件尤其设置成至少借助形锁合相互联结，尤其是相互接合，例如借助与至少一个卡定凸耳的夹式连接。替代地或附加地，组件元件还可以包括非形状锁合连接，例如螺纹连接和/或借助工具可建立的和/或可拆卸的连接。此外，可以设想的是，测量技术单元，尤其是代替集成在测量技术单元中的传感器，包括至少一个连接元件，尤其是插头连接器，用于连接传感器的至少一个数据输出端。例如，传感器固定地集成在晶片传送系统的子部件中，尤其是在晶片运输容器中，并且具有尤其构成为插头连接器的数据输出端，所述数据输出端优选地可从外部接入。在这里，当测量技术单元与晶片传送系统的子部件的联结时，优选地建立数据处理单元和传感器之间的数据连接。替代地或附加地，可以设想的是，传感器设置用于传感器数据的无线通信。尤其地，传感器具有发送器模块，用于传感器数据的无线通信。尤其地，测量技术单元具有接收器模块，用于传感器数据的无线通信。优选地，传感器的发送器模块和测量技术单元的接收器模块借助近场通信技术(NFC)进行通信。由此，可以有利地省去传感器模块的单独的电源，例如电池。
此外，提出的是，晶片传送单元具有快速联结装置，所述快速联结装置设置用于测量技术单元与晶片传送系统的子部件、尤其是与晶片运输容器和/或与装载和/或卸载站的可拆卸的和/或可互换的连接。由此，可以有利地实现测量技术单元的简单和/或快速的更换、安装和/或拆卸。另外，可以由此有利地减少安装和/或拆卸期间的工作量，由此可以尤其提高操作便利性。快速联结装置尤其包括夹式连接或卡定连接，该夹式连接或卡定连接优选地设置用于建立形锁合。替代地或附加地，快速联结装置可以包括磁连接，该磁连接例如具有至少一个永磁体，该磁连接优选地设置用于建立非形状锁合，尤其是磁力非形锁合。优选地，磁连接包括多个磁元件，尤其是磁体，这些磁元件优选地至少大致布置在平面中。通过这种布置，可以有利地确定测量技术单元相对于晶片传送系统的子部件，尤其是相对于晶片运输容器的取向，和/或避免滑动/扭转。尤其地，快速联结装置构成为非破坏性地和/或免工具地可制造的和/或可拆卸的。
当至少一个传感器设置成尤其光学捕获尤其布置在晶片传送系统的子部件中的至少一个晶片的外形的至少一部分，尤其是变形度时，可以有利地已在芯片生产过程的执行期间进行晶片的质量检查。另外，可以由此有利地在整个芯片生产过程的执行期间，尤其是在各个处理步骤之间监控外形状态的进展，由此可以尤其识别对晶片的外形有影响的源。有利地，可以由此实现高的过程可靠性和高质量。“变形度”应尤其理解为晶片形状与理想圆形和/或理想平坦外形的偏差，例如至少部分曲率，尤其是在晶片平面中。外形获取尤其借助光学传感器，例如借助相机，借助光栅和/或借助激光传感器来进行。例如，晶片的外形获取，尤其是晶片的变形获取可以通过相机使用自动图像识别来进行。例如，晶片的外形获取，尤其是晶片的变形获取通过光栅或通过光学传感器借助透射和/或反射的辐射光的评估来进行。替代地或附加地，可以例如借助电容测量方法和/或借助扫描来检测晶片的外形。
另外，提出的是，所检测的外形构成晶片的实际外形，其中，数据处理单元设置成使晶片的实际外形至少与晶片的标称外形进行比较。由此，可以有利地实现自动质量监控和/或自动差错监控。尤其地，标称外形被存储在数据处理单元的存储器模块中。尤其地，数据处理单元将所测量的实际外形虚拟地与所存储的标称外形叠加，用于检查外形，尤其是用于确定晶片外形的偏差。尤其地，数据处理单元设置成，当所确定的晶片的外形的偏差超过一定的、尤其是可手动设定的阈值时，向操作者发出通知和/或向Fab的中央控制和/或调节系统发出指令，这导致晶片的相应的贴标签和/或分选出。
此外，提出的是，至少一个传感器设置成检测晶片传送系统的子部件内、尤其是晶片传送单元的晶片保持装置内、优选晶片传送单元的晶片架的至少一个晶片的至少一个位置、尤其是至少一个晶片的至少一个定位。由此，可以有利地实现晶片位置的尤其自动化的监控，由此可以有利地提高过程可靠性。尤其地，定位采取晶片在晶片传送系统的子部件内的预定位置处的定中心的形式。优选地，传感器设置成监控晶片的定中心精度。
此外，提出的是，检测位置，尤其是定位构成晶片的实际位置，尤其是实际定位，其中，数据处理单元设置成将晶片的实际位置，尤其是实际定位至少与晶片的标称位置，尤其是标称定位进行比较。由此，可以有利地实现自动质量监控和/或自动差错监控。尤其地，标称位置，尤其是标称定位被存储在数据处理单元的存储器模块中。尤其地，数据处理单元将所测量的实际位置，尤其是实际定位，虚拟地与所存储的标称位置，尤其是标称定位叠加，用于检查晶片的位置、尤其是定位，尤其是用于确定晶片的位置、尤其是定位的偏差。尤其地，数据处理单元设置成，当所确定的晶片的位置、尤其是定位的偏差超过一定的、尤其是可手动设定的阈值时，向操作者发出通知和/或向Fab的中央控制和/或调节系统发出指令，这导致晶片的相应的贴标签和/或分选出。
当传感器模块的至少一个传感器构成为无源传感器时，可以有利地实现低成本的和/或可易于识别或读出的检测方法。“无源传感器”应尤其理解为不依赖于电能供应而可工作的传感器。优选地，无源传感器构成为颜色指示器，尤其可逆的颜色指示器。例如，无源传感器随着监控参数、例如湿度和/或氧浓度的增加而变色。变色可以尤其由操作者直接读出或借助相机的图像处理来读出。可以设想的是，晶片传送系统的监控子部件，尤其是晶片运输容器具有透明元件，例如观察窗，所述透明元件优选地允许观察无源传感器，其中，无源传感器尤其布置在晶片传送系统的子部件、尤其是晶片运输容器的内部中。替代地或附加地，无源传感器可以包括例如至少一个应变计和/或至少一个机械温度计，例如双金属温度计或液体温度计。
另外，提出的是，传感器模块的至少一个传感器设置成检测晶片运输容器、尤其是晶片运输容器的内部的至少一个参数。由此，可以有利地实现高的过程可靠性，尤其是通过可以在各个过程步骤之间的运输和/或储存期间监控晶片。由此，可以有利地减少由于受污染的和/或有差错的晶片而导致晶片处理模块污染和/或损坏的风险。晶片运输容器、尤其是晶片运输容器的内部的检测参数中的至少一个优选地构成为上述的物理、化学和/或几何参数中的至少一个，例如构成为晶片运输容器的内部压力、氧浓度和/或湿度。
当传感器模块的至少一个传感器设置成检测晶片运输容器的内容物、尤其是储存在晶片运输容器中的物体、优选地储存在晶片运输容器中的晶片的至少一个参数时，可以有利地实现高的过程可靠性，尤其是通过可以在各个过程步骤之间的运输和/或储存期间监控晶片。由此，可以有利地进一步减少由于受污染的和/或有差错的晶片而导致晶片处理模块污染和/或损坏的风险。晶片运输容器的内容物、尤其是储存在晶片运输容器中的物体、优选地储存在晶片运输容器中的晶片的检测参数中的至少一个优选地构成为上述的物理、化学和/或几何参数中的至少一个，例如构成为物体的温度、物体的曲率和/或物体的定位。储存在晶片运输容器中的物体尤其构成为晶片、用于晶片的曝光掩模或芯片生产所需的类似物体。
此外，提出的是，传感器模块的至少一个传感器可与储存在晶片运输容器中的物体、尤其是晶片、尤其是刚好一个储存在晶片运输容器中的物体、尤其是刚好一个储存在晶片运输容器中的晶片的至少一个子组相关联。由此，可以有利地实现物体、尤其是晶片、优选各个物体、尤其是晶片、和/或多个物体、尤其是晶片的各个子组的单独监控。由此，可以有利地实现高的监控精度。“物体的子组”应尤其理解为这样的物体组，该物体组包括所有物体的至多90％、优选所述物体的至多50％，有利地所有物体的至多30％，更优选所有物体的至多10％并且特别优选刚好一个物体。尤其地，一旦所有物体的总数超过数字1，则所有物体的总数包括至少两个子组并且至多包括与物体数量相对应的子组的数量。与一个物体的子组，尤其是单个物体相关联的传感器尤其设置成仅捕获与子组的物体、尤其是单个物体相关联的传感器数据。优选地，至少一个传感器与每个物体子组，尤其是每个物体相关联。例如，温度传感器与每个物体子组，尤其是每个物体相关联。由此，可以有利地捕获晶片运输容器内的参数变化，例如由于以不同速度发生的冷却过程而产生的温度变化。有利地，可以更好地识别各个有差错的物体，并且在必要时将其分选出。
此外，提出的是，传感器模块的至少一个传感器设置成检测装载和/或卸载站、尤其是装载和/或卸载站的内部的至少一个参数。由此，可以有利地实现高的过程可靠性，尤其是通过可以在各个晶片运输容器之间和/或在晶片运输容器和晶片处理模块之间的传递期间监控晶片。由此，可以有利地减少由于受污染的和/或有差错的晶片而导致晶片运输容器和/或晶片处理模块污染和/或损坏的风险。装载和/或卸载站、尤其是装载和/或卸载站的内部的检测参数中的至少一个优选地构成为上述的物理、化学和/或几何参数中的至少一个，例如构成为装载和/或卸载站的内部压力、氧浓度和/或湿度。
此外，提出的是，传感器模块的至少一个传感器设置成检测晶片处理模块、晶片运输容器运输系统和/或晶片搬运机器人的至少一个参数。由此，可以有利地实现高的过程可靠性，尤其是通过在处理期间或在各个晶片处理模块之间的运输期间监控晶片。由此，可以有利地减少由于受污染的和/或有差错的晶片而导致晶片处理模块污染和/或损坏的风险。晶片处理模块、晶片运输容器运输系统和/或晶片搬运机器人的至少一个检测参数优选构成为上述的物理、化学和/或几何参数中的至少一个，例如构成为加速度和/或加加速度。
此外，提出的是，传感器模块的至少一个传感器设置成检测由晶片运输容器的内部和装载和/或卸载站的内部在晶片传送过程期间形成的局部环境的参数。由此，可以有利地实现高的过程可靠性，尤其是通过可以在各个晶片运输容器之间和/或在晶片运输容器和晶片处理模块之间的传递期间监控晶片。由此，可以有利地减少由于受污染的和/或有差错的晶片而导致晶片运输容器和/或晶片处理模块污染和/或损坏的风险。另外，装载和/或卸载站的传感器可以有利地用于确定晶片运输容器的参数，例如晶片运输容器的内部压力，或反之亦然。局部环境、尤其是在晶片传送过程期间形成的微型环境的检测参数中的至少一个优选地构成为上述的物理、化学和/或几何参数中的至少一个，例如构成为微型环境的内部压力、氧浓度和/或湿度。“晶片传送过程”尤其包括这样的过程，其中，晶片借助晶片运输容器打开元件的降低从晶片运输容器被卸载到装载和/或卸载站的内部并且借助晶片搬运机器人被传送到晶片处理模块中。局部环境尤其构成微型环境。
当数据处理单元和/或传感器模块具有至少一个存储器模块，尤其是上述的存储器模块时，可以有利地实现差错源的精确追溯，所述存储器模块至少设置用于存储传感器数据的过程。尤其地，传感器模块设置成周期性地将传感器数据存储在存储器模块中。尤其地，传感器模块和数据处理单元具有彼此分开构成的存储器模块。优选地，传感器模块的存储器模块由数据处理单元定期读出，并且所存储的传感器数据的过程从传感器模块的存储器模块传输到数据处理单元的存储器模块中，尤其是用于评估。优选地，数据处理单元的存储器模块具有比传感器模块的存储器模块大得多的存储容量。
另外，提出的是，数据处理单元具有至少一个评估模块，所述至少一个评估模块至少设置用于评估传感器数据的至少一个过程，所述至少一个过程尤其存储在数据处理单元的存储器模块中，其中，所述评估模块包括自动差错检测装置，所述自动差错检测装置至少设置成检测传感器模块的传感器的至少一个故障和/或传感器模块的至少一个传感器的异常传感器数据。由此，可以有利地避免故障和/或由Fab的控制和/或调节系统基于错误数据进行的错误控制。评估模块可以有利地构成为数据处理单元内的单独的服务器和/或计算机，尤其是专用计算机。替代地，评估模块可以有利地集成在数据处理单元的服务器和/或计算机中，例如数据处理单元的中央计算机中和/或Fab的中央控制和/或调节系统中。“异常传感器数据”尤其是这样的传感器数据，这些传感器数据具有异常过程，例如强的噪声和/或特别突然的阶跃变化，和/或异常参数值，例如位于物理上实际范围之外的参数值。自动差错检测装置尤其构成为可再编程和/或可重新编程。优选地，可以手动补充、删除和/或修改自动差错检测装置对故障和/或异常传感器数据进行检测所依据的规则。
当至少一个传感器构成为相机系统，尤其是智能相机系统时，可以有利地借助图像识别实现至少一个参数和/或参数值的确定。有利地，相机系统可以设置成尤其同时或顺序地捕获一个以上的单个参数。优选地，相机系统，尤其是相机系统的相机设置成捕获两个不同的参数，尤其是几何参数，例如晶片的曲率，晶片的定位和/或晶片的直径。优选地，相机系统，尤其是相机系统的相机设置成捕获两个以上的不同参数。“智能相机系统”应尤其理解为这样的相机系统，该相机系统与数据处理单元通信并且优选地依赖于待捕获的参数执行相机的自动聚焦和/或取向，并且尤其包括自动图像处理装置，用于从由相机系统拍摄的图像中自动提取参数。例如，相机系统具有自动晶片识别装置，所述自动晶片识别装置尤其设置成自动识别位于相机系统的像场中的晶片。优选地，相机系统至少设置成，自动读出传感器模块的至少一个无源传感器。
此外，提出的是，晶片传送单元具有至少一个晶片保持装置，尤其是晶片架，在所述晶片保持装置之上和/或之中布置有传感器模块的至少一个传感器。由此，可以有利地通过位于晶片的邻近区域中的传感器实现参数的获取，由此可以尤其实现高精度。另外，可以由此有利地将所捕获的参数与多个晶片内的单个晶片相关联，由此可以尤其捕获不同晶片的参数差，例如温度差。“晶片保持装置”尤其构成为一种装置，该装置设置成以位置固定的方式保持至少一个晶片，优选多个晶片。优选地，晶片保持装置布置在晶片运输容器的内部中。优选地，晶片保持装置固定地与晶片运输容器打开元件连接。尤其地，在形成微型环境期间，晶片保持装置与晶片运输容器打开元件一起移动到装载和/或卸载站的内部中。晶片保持装置尤其由适合真空的材料构成，例如金属，可切削玻璃陶瓷和/或塑料，例如PEEK。晶片保持装置尤其具有夹紧元件，所述夹紧元件设置成禁止所保持的晶片的滑动。传感器尤其至少部分地集成在晶片保持装置中，尤其是在晶片保持装置的夹紧元件中的至少一个中，优选地与晶片保持装置，尤其是晶片保持装置的夹紧元件中的至少一个一体构成。
此外，提出的是，晶片传送单元具有充电模块，所述充电模块设置成向传感器模块的能量存储器和/或数据处理单元的能量存储器无接触地提供充电能量。由此，可以有利地实现特别简单的充电过程。能量存储器尤其构成为物理能量存储器，例如电容器等和/或化学能量存储器，例如电池等。“无接触地提供充电能量”尤其应理解为这样的充电能量提供，其中用于对能量存储器充电的能量至少部分地完全无线被传输。尤其地，通过充电模块借助磁场，例如通过感应，借助电磁波和/或借助光，例如通过光电池进行能量传输。充电模块尤其包括至少一个能量发送元件，所述至少一个能量发送元件例如构成为磁场发生器、用于产生电磁辐射的发生器和/或用于发出光波的光源。优选地，能量发送元件至少布置在晶片传送系统的子部件上，例如在装载和/或卸载站上。尤其地，晶片传送系统包括多个能量发送元件，这些能量发送元件布置在晶片传送系统的不同位置处。替代地或附加地，至少一个能量发送元件可以构成晶片传送系统的单独的子部件，所述单独的子部件不依赖于晶片传送系统的另外的子部件。另外，充电模块尤其包括能量接收元件，所述能量接收元件例如至少构成为磁线圈、用于接收电磁辐射的天线和/或光电池。能量接收元件尤其与传感器模块的至少一个传感器、优选地传感器模块的多个传感器、和/或数据处理单元的至少一个专用计算机相关联。能量接收元件至少布置在晶片传送系统的一个子部件上，例如在晶片运输容器上。替代地或附加地，可以设想的是，晶片运输容器的至少一个能量接收元件在晶片运输容器对接到装载和/或卸载站的过程中建立与至少一个能量发送元件的直接接触式插头连接，用于向与晶片运输容器相关联的至少一个能量存储器充电。
附加地，提出的是，充电模块具有至少一个导体电路，所述至少一个导体电路设置成从电场和/或磁场中获取充电能量并将其转换成电能。由此，可以有利地实现无线的能量传输，尤其是在充电模块的部件之间。通过无线的能量传输，尤其是通过免除耗损的插头连接，可以有利地减少容易出错性。尤其地，导体电路与能量接收元件相关联。尤其地，导体电路构成为RFID天线和/或感应线圈等。
另外，提出的是，晶片传送单元具有至少一个光电池单元，所述至少一个光电池单元设置成向传感器模块的能量存储器和/或数据处理单元的能量存储器提供充电能量。由此，可以有利地创建简单的无线充电设施。尤其地，光电池单元至少部分地构成能量接收元件。尤其地，光电池单元具有至少一个光电池，优选上述的光电池。
此外，提出的是，晶片传送单元具有至少一个照明单元，所述至少一个照明单元设置成照明光电池单元的至少一个光电池。由此，可以有利地向能量接收元件提供简单的无线的能量供应。尤其地，照明单元构成能量发送元件。尤其地，照明单元具有光源，尤其是上述的光源。
此外，提出的是，数据处理单元，尤其是数据处理单元的至少一个专用计算机，具有至少一个NFC接口和/或WLAN接口，用于处理传感器数据。由此，可以有利地允许数据处理单元的至少临时相邻部分，尤其专用计算机之间的直接通信。例如，数据处理单元的与用于确定装载和/或卸载站内的内部压力的传感器相关联的专用计算机可以设置成，在数据处理单元的另一台专用计算机移动到前一台专用计算机邻近区域中时，该数据处理单元的另一台专用计算机与例如用于确定晶片运输容器的内部中的内部压力的传感器相关联，借助NFC接口自动地接收所述另外的专用计算机的数据并且从所测量和接收的数据的组合自动地确定装载和/或卸载站与晶片运输容器之间的压差。替代地或附加地，用于处理传感器数据的数据处理单元可以包括蓝牙(Bluetooth)接口、ZigBee接口、WiMAX接口或用于无线数据传输、优选近场数据传输的类似接口。
此外，提出的是，晶片传送单元包括至少一个读出装置，所述至少一个读出装置具有至少一个读出位置并且设置成，在将数据处理单元，尤其是数据传输元件定位在读出位置的邻近区域中时触发数据处理单元，尤其是数据处理单元的数据传输元件的数据通信。由此，可以有利地尤其通过以下方式实现高能效，即，只有当接收器在接收范围内明确可用时，消耗能量的数据通信才有效。尤其地，读出位置与晶片传送系统的至少一个子部件，尤其是至少晶片运输容器运输系统和/或装载和/或卸载站相关联。尤其地，数据通信包括将传感器数据集、晶片运输容器的识别符和/或操作指令至少一次传输到例如传感器的专用计算机，尤其是用于适配传感器设置、测量间隔等，这些识别符设置成唯一识别晶片运输容器。优选地，晶片传送系统包括多个读出位置。尤其地，读出位置布置在Fab的轨道系统的节点处，这些节点优选地在芯片生产过程期间由所有晶片运输容器通过。此外，读出位置优选地与装载和/或卸载站相关联，晶片运输容器在芯片生产过程期间对接到所述装载和/或卸载站。读出装置尤其构成为RFID读取单元等。
替代地或附加地，读出位置可以构成晶片传送系统的单独的子部件，所述单独的子部件优选地不依赖于晶片传送系统的另外的子部件。尤其地，这种不依赖的读出位置构成诊断站。可以设想的是，所有晶片运输容器在常规生产周期中至少一次有选择地接近诊断站和/或读出位置。替代地或附加地，可以设想的是，晶片运输容器由操作者手动或由Fab的中央控制和/或调节系统自动，尤其是依赖于对储存在晶片运输容器中的晶片的总储存时间和/或测量参数值的预测，有选择地转运到诊断站和/或读出位置。另外，可以设想的是，有选择地接近诊断站和/或读出位置的频次依赖于预测而变化。在这里，尤其是频次越下降，预测结果就越肯定。
轨道系统和/或运输滑车的物体、尤其是读出位置的“邻近区域”应尤其理解为由距该物体至多5m、优选至多2m，有利地至多1m，更优选至多50cm并且特别优选至多25cm的点形成的区域。数据传输元件尤其包括至少一个发送机构和至少一个接收机构，所述至少一个发送机构设置用于发送数据处理单元、尤其是专用计算机的电子数据，所述至少一个接收机构设置用于接收数据处理单元、尤其是专用计算机的电子数据。尤其地，数据传输元件在数据通信期间将包含在数据处理单元的存储器模块中的所有信息项、尤其是数据处理单元的位于邻近区域中的部分的存储器模块中、优选地位于邻近区域中的专用计算机的存储器模块中的所有信息项传输到读出装置。替代地或附加地，读出装置可以设置成仅查询数据处理单元的特定的可选数据项，例如特定的传感器数据集，于是，数据处理单元仅传输所查询的数据。数据通信被“触发”应尤其理解为，在检测到数据处理单元的至少一部分、优选地至少一个专用计算机的存在时，在邻近区域中自动启动数据通信。
当晶片传送单元的充电模块和/或充电能量提供模块至少部分地与读出装置一体构成时，可以有利地减少构件，由此可以尤其将生产和材料成本保持较低，该充电模块和/或该充电能量提供模块设置成在充电过程期间将充电能量无接触地传输到充电模块的至少一部分，尤其是能量接收元件。
附加地，提出的是，数据处理单元的至少一部分，尤其是数据处理单元的至少一个专用计算机与晶片传送系统的晶片运输容器相关联并且设置成，将晶片运输容器的传感器数据，尤其是压力传感器数据与数据处理单元的至少一个另外的部分，尤其是数据处理单元的至少一个另外的专用计算机进行交换，尤其是在用于晶片传送过程的局部环境的构成期间，该数据处理单元与晶片传送系统的装载和/或卸载站相关联。由此，可以有利地使装载和/或卸载站的至少一个参数例如内部压力与晶片运输容器的参数匹配。由此，可以有利地使用于构成微型环境的装载和/或卸载站和晶片运输容器的参数优选地在构成微型环境之前彼此一致。例如，晶片运输容器的内部压力被发送到装载和/或卸载站，紧接着，装载和/或卸载站的内部压力在借助晶片运输容器打开元件打开晶片运输容器之前适配于所接收的压力值。
此外，提出的是，晶片传送单元具有至少一个报警模块，所述至少一个报警模块至少设置成，在检测到至少一个传感器的传感器数据偏离尤其是可预设定的安全数据范围时和/或在检测到晶片传送系统的至少一个子部件的故障时发出至少一个、尤其是声音和/或光警告。由此，可以有利地快速且有效地注意到可能的故障，由此可以尤其实现对故障的有效和快速反应。由此，可以有利地避免故障时间和/或将故障时间保持得时间较短。报警模块尤其包括至少一个警报器、至少一个警告灯和/或至少一个数据发送装置，该至少一个警报器、该至少一个警告灯和/或该至少一个数据发送装置尤其设置成将有关检测到的偏差和/或故障的警告和/或通知发送到至少一个操作者和/或至少Fab的中央控制和/或调节系统。尤其地，报警模块与晶片传送系统的至少一个子部件相关联。优选地，晶片传送单元包括多个报警模块，这些报警模块尤其与晶片传送系统的不同子部件相关联。优选地，至少一个报警模块与至少一个、特别优选每个晶片运输容器相关联。尤其地，报警模块固定地与晶片运输容器连接。有利地，借助报警模块可在大量晶片运输容器中快速且容易地识别具有故障的晶片运输容器，例如通过相应地良好可识别的照明，该照明例如具有醒目的颜色、强烈的发光度和/或亮度调制，和/或通过相应地清楚可听的声音信号。
尤其地，评估模块设置成，在通过自动差错检测装置检测到差错的情况下激活报警模块，尤其是与晶片传送系统的具有该差错的子部件相关联的报警模块。Fab的中央控制和/或调节系统尤其设置成，在接收到和/或检测到警告时执行自动控制，所述自动控制失活晶片传送系统的受影响的子部件和/或将其从芯片生产过程中移除。优选地，Fab的中央控制和/或调节系统指示晶片运输容器运输系统将存在警告的晶片运输容器转运到诊断站，转运到再生站和/或将其完全排除在生产周期之外。替代地或附加地，Fab的中央控制和/或调节系统设置成指示晶片运输容器运输系统不将另外的晶片，尤其是不将晶片运输容器运送到晶片传送系统的存在警告和/或与存在警告的晶片处理模块连接的子部件，例如装载和/或卸载站。
另外，提出了一种晶片传送容器，其具有晶片传送单元和至少一个传感器模块，所述至少一个传感器模块具有至少一个传感器。由此，可以在至少一个晶片的运输、至少一个晶片的储存和/或至少一个晶片向晶片传送系统的另外的子部件的传送方面实现尤其有利的特性。
此外，提出的是，晶片运输容器具有至少一个调温单元，所述至少一个调温单元至少设置成，基于至少一个传感器的传感器数据对储存在晶片运输容器中的至少一个物体，尤其是储存在晶片运输容器中的至少一个晶片进行调温，尤其是加热和/或冷却，其中，至少一个传感器构成为温度传感器。由此，可以有利地能够实现的是，将晶片运输容器内部的物体保持在对物体和/或芯片生产过程有利的温度和/或使所述物体达到有利的温度。调温单元尤其包括加热系统和/或冷却系统。通过调温单元对物体的调温尤其是通过经由物体的一部分与调温单元的一部分，尤其是调温单元的调温元件之间的至少一次直接物理接触的热流来进行。替代地或附加地，可以借助利用热辐射例如红外辐射的物体照射通过加热设备进行温度升高。优选地，调温通过调温单元来控制和/或调节，尤其是通过控制和/或调节单元来控制和/或调节。尤其地，温度传感器与控制和/或调节单元一起构成恒温器。温度传感器尤其构成为热敏电阻，半导体温度传感器，热元件，高温计等。
此外，提出的是，调温单元具有至少一个调温元件，尤其是上述的调温元件，所述调温元件与由调温单元待调温的物体，尤其是由调温单元待调温的晶片物理接触。由此，可以有利地实现用于调温的有效热流。尤其地，至少一个调温元件，优选多个调温元件与储存在晶片运输容器中的每个物体相关联。与物体相关联的调温元件优选地如此接触该物体，使得实现整个物体的尽可能均匀的调温。例如，多个相互联结的调温元件沿物体的圆周以尽可能均匀的间隔接触物体。调温元件尤其包括加热元件和/或冷却元件。尤其地，借助冷却元件可以有利地支持和/或加速物体的冷却，这尤其可以在通常由于缺少热运输介质而只能非常缓慢地进行冷却的真空环境中带来很大的优点，例如节省时间。加热元件尤其构成为电阻加热元件，热电元件，尤其是珀耳帖元件，和/或加热流体流过的加热回路的一部分。冷却元件尤其构成为热电元件，尤其是珀耳帖元件，和/或冷却流体流过的冷却回路的一部分。另外，可以设想的是，加热元件和/或冷却元件构成为导热元件，所述导热元件具有特别高的导热性并且设置成建立与尤其布置在晶片运输容器外部的加热和/或冷却源的导热接触。
加热和/或冷却源尤其与晶片传送系统的子部件相关联。例如，可以设想的是，装载和/或卸载站具有加热和/或冷却源，其中，在晶片运输容器与加载和/或卸载对接时，在加热和/或冷却源与至少一个调温元件之间建立导热连接。替代地或附加地，可以设想的是，加热和/或冷却源构成晶片传送系统的单独的、尤其是构成为调温站的子部件。晶片运输容器运输系统可以尤其设置成，在芯片生产过程期间，优选地依赖于由传感器测量的至少一个参数例如温度，将晶片运输容器运送到调温站用于对包含在其中的晶片进行调温。
当晶片运输容器的调温单元设置成分别对储存在晶片运输容器中的至少两个物体，尤其是晶片进行调温，尤其是加热和/或冷却时，可以有利地实现晶片运输容器内的尽可能均匀的温度分布。另外，可以有利地使物体的温度适配物体的一定特性，例如，由此还能够将不同的物体保持在不同的温度和/或使不同的物体达到不同的温度。尤其地，调温单元设置成分别对储存在晶片运输容器中的三个、四个、五个和/或多个、优选所有物体进行调温。为此，调温单元具有彼此在导热技术上去联结的调温元件，尤其是导热元件，这些调温元件与分别待调温的物体相关联。
另外，提出的是，传感器模块至少设置成，尤其是借助构成为温度传感器的两个传感器单独捕获储存在晶片运输容器中的第一物体、尤其是晶片的温度和储存在晶片运输容器中的第二物体、尤其是晶片的另外的温度。由此，可以有利地确定晶片运输容器内的温度分布，由此例如可以记录不同物体的不同冷却速度。尤其地，传感器模块设置成分别确定储存在晶片运输容器中的三个、四个、五个和/或多个、优选所有物体的温度。
当晶片运输容器具有可布置在晶片运输容器之上和/之中的至少一个真空泵时，可以有利地进行晶片运输容器的内部压力的直接适配，尤其是不依赖于与装载和/或卸载站的联结。由此，可以有利地在晶片运输容器的内部中保持足够的真空，尤其是也在运输过程期间和/或在晶片运输容器的储存期间。“真空泵”应尤其理解为一构件，该构件设置成改变封闭空间，例如晶片运输容器的内部中的压力，优选地至少大致减小该压力，其中，尤其是通过从晶片运输容器的内部输送物质和/或通过在特定位置处收集和/或捆束物质来引起压力降低。尤其地，泵构成为挤压泵、喷射泵、分子泵、尤其是涡轮分子泵、低温泵和/或吸附泵。真空泵“可布置在晶片运输容器上”应尤其理解为，真空泵可固定地与晶片运输容器连接，优选地使得真空泵固定地与晶片运输容器相关联并且可在晶片运输容器运送期间与晶片运输容器一起移动。真空泵“可布置在晶片运输容器中”应尤其理解为，真空泵至少部分地，优选完全地布置在晶片运输容器的内部中。
尤其地，晶片运输容器具有至少一个真空泵紧固单元，所述至少一个真空泵紧固单元设置成将真空泵位置固定地，尤其是非位置锁合地，例如借助螺纹连接等，和/或形状锁合地，例如借助夹式连接和/或卡定连接等固定到晶片运输容器上。优选地，借助真空泵紧固单元的连接构成为非破坏性地和/或免工具地可拆卸的。由此，真空泵可以有利地在不同的晶片运输容器之间来回交换和/或在运输容器停止使用时可以继续使用真空泵，例如通过安装在新的晶片运输容器上。优选地，真空泵设置成泵抽空封闭的晶片运输容器，其中，尤其是在晶片运输容器的储存期间和/或运输期间执行泵送过程。
尤其地，可以设想的是，晶片传送系统具有子部件，所述子部件构成为真空泵交换站。真空泵交换站尤其设置成，将真空泵布置在晶片运输容器上，从晶片运输容器移除真空泵和/或更换与晶片运输容器相关联的真空泵。晶片运输容器运输系统尤其设计成，优选地通过自动控制Fab的中央控制和/或调节单元和/或通过由操作者手动控制来将晶片运输容器运送到真空泵交换站。优选地，将晶片运输容器运送到真空泵交换站基于晶片运输容器的至少一个传感器，尤其是内部压力传感器的传感器数据和/或基于预测模块的预测来进行。尤其地，晶片运输容器被运送到真空泵交换站，该晶片运输容器迄今尚未与真空泵相关联并且其内部压力已经超过特定的压力阈值和/或其预测有压力阈值的即将发生地超过。真空泵通过真空泵交换站与这些晶片运输容器相关联。另外，尤其是晶片运输容器被运送到真空泵交换站，该晶片运输容器已经与真空泵相关联并且其内部压力已经低于特定的压力阈值和/或其预测有长时间段直到超过压力阈值。相关联的真空泵通过真空泵交换站从这些晶片运输容器移除。
尤其地，至少控制和/或调节单元，优选地数据处理单元的与晶片运输容器相关联的专用计算机的控制和/或调节单元设置成，基于传感器模块的传感器数据借助真空泵控制和/或调节晶片运输容器的内部中的压力。尤其地，因此与晶片运输容器相关联的真空泵一旦超过设定的压力阈值就启动真空泵的激活，并且一旦低于另外的设定的阈值就停止真空泵，其中，尤其是另外的压力阈值显著低于压力阈值优选至少一个数量级，优选至少两个数量级以及优选至少三个数量级。
当真空泵包括至少一个吸气器，尤其是离子吸气器时和/或当在晶片运输容器的内部布置有至少一个吸气器时，可以有利地实现简单和/或有效的压力调节。吸气器可以尤其构成为离子吸气泵的一部分，然而优选地，吸气器不依赖于离子吸气泵构成。尤其地，吸气器构成为非挥发性吸气器。吸气器尤其构成为“散装吸气器”，其具有拥有尽可能大的表面的外形，例如至少一个、优选多个板、条、线等的布置。替代地或附加地，吸气器可以构成为涂层，该涂层尤其布置在晶片运输容器的优选金属的表面上，优选晶片运输容器的内壁的至少一部分的表面和/或晶片运输容器打开元件的表面上，和/或晶片保持装置的优选金属的表面上。尤其地，吸气器至少部分地由合金构成，该合金至少包括锆、钒、钴、铝、钛、铁和/或铈稀土金属。
当晶片运输容器具有与真空泵的可拆卸的和/或可互换的连接时，可以有利地实现高的灵活性，尤其是通过仅将所有晶片运输容器的一部分与真空泵相关联，尤其是依赖于相应的内部压力。另外，可以有利地实现与分选出的晶片运输容器相关联的真空泵的可再利用性，由此可以将成本保持得较低。尤其地，借助上述的真空泵紧固单元进行真空泵与晶片运输容器的可拆卸的和/或可互换的连接。
此外，提出的是，晶片运输容器具有真空密封的真空泵快速联结装置，所述真空密封的真空泵快速联结装置设置用于真空泵，尤其是真空泵的至少一个吸入口与晶片运输容器的内部的可拆卸的和/或可互换的联结。由此，可以有利地将组装、拆卸和/或更换真空泵所需的时间和/或工作花费保持较低。
此外，提出了一种装载和/或卸载站，其具有晶片传送单元，并且具有至少一个传感器模块，所述至少一个传感器模块具有至少一个传感器。由此，可以在晶片传送系统的子部件之间，尤其是晶片传送容器、装载和/或卸载站和/或与装载和/或卸载站连接的晶片处理模块之间的至少一个晶片的传送方面提供尤其有利的特性。另外，可以有利地实现对晶片和/或晶片的环境条件的监控，由此可以尤其避免差错，例如生产差错、晶片损坏和/或晶片污染。
此外，提出的是，装载和/或卸载站具有中央控制和/或调节单元，所述中央控制和/或调节单元至少设置成控制和/或调节与晶片传送系统的至少一个另外的子部件，尤其是至少与晶片传送系统的晶片处理模块、至少与晶片传送系统的晶片运输容器运输系统和/或至少与晶片传送系统的晶片搬运机器人的数据通信，和/或晶片传送系统的至少两个子部件之间的数据通信和/或装载和/或卸载站与外部数据处理系统的数据通信。由此，可以有利地实现对由装载和/或卸载站执行的晶片传送的可靠控制。装载和/或卸载站的中央控制和/或调节单元尤其与晶片传送单元的控制和/或调节单元一体构成；优选地，装载和/或卸载站的中央控制和/或调节单元以及晶片传送单元的控制和/或调节单元是相同的。装载和/或卸载站的中央控制和/或调节单元尤其至少部分地与Fab的中央控制和/或调节系统、与数据处理单元和/或与数据处理单元的至少一个专用计算机一体构成。尤其地，数据通信包括传感器数据集的确定参数例如压力值和/或子部件的控制指令的至少一次交换。外部数据处理系统尤其构成为Fab的中央控制和/或调节系统和/或Fab外部的另外的数据处理系统，例如云(Cloud)等。尤其地，装载和/或卸载站的中央控制和/或调节单元的数据通信和/或晶片传送系统的另外的子部件的数据通信如此构成，使得确保了与现有的和/或已建立的系统、例如现有的晶片处理模块、现有的晶片运输容器运输系统和/或现有的Fab的中央控制和/或调节系统的兼容性。
此外，提出了一种晶片传送系统，尤其是上述的晶片传送系统，其具有至少一个晶片接口系统，所述至少一个晶片接口系统具有晶片运输容器和用于装载和/或卸载晶片运输容器的装载和/或卸载站，并且所述晶片传送系统尤其具有：晶片处理模块，至少一个晶片运输容器运输系统和/或至少一个晶片搬运机器人。由此，可以在至少一个晶片的运输、至少一个晶片的储存和/或至少一个晶片的处理，尤其是在Fab内方面提供尤其有利的特性。
另外，提出的是，晶片传送系统包括至少一个晶片运输容器运输系统，所述至少一个晶片运输容器运输系统具有轨道系统和可沿所述轨道系统移动的至少一个运输滑车，其中，所述晶片运输容器运输系统具有读出装置的至少一个读出位置，至少用于读出至少一个传感器模块和/或数据处理单元的至少一部分，尤其是数据处理单元的专用计算机。由此，可以提供有利的读出模式。优选地，至少一个读出位置布置在节点处，所有晶片运输容器在芯片生产过程中通过所述节点至少一次，由此可以有利地确保的是，所有晶片运输容器的传感器数据分别被读出至少一次。优选地，在每个节点处布置一个读出位置。特别优选地，在晶片传送系统的每个子部件之前和/或之后布置一个读出位置，所述子部件尤其在芯片生产过程中构成站，并且晶片运输容器传送系统向所述子部件运送至少一个晶片运输容器，并且晶片运输容器运输系统从所述子部件拾取至少一个晶片运输容器。由此，至少在每次在晶片运输容器中和/或从晶片运输容器中装载和/或卸载晶片之后，数据处理单元的中央计算机、控制和/或调节单元和/或Fab的中央控制和/或调节系统有利地接收更新的传感器数据集。由此，可以有利地实现高的过程可靠性。
当读出位置布置在轨道系统的至少一个轨道的邻近区域中和/或运输滑车上时，可以有利地实现传感器数据的简单读出，特别是由于在晶片运输容器沿着轨道系统移动期间，在移动经过读出位置的情况下触发传感器数据的自动读出，和/或由于在晶片运输容器每次移动到运输滑车的邻近区域中时，即尤其是在通过晶片运输容器运输系统每次收纳晶片运输容器时，触发传感器数据的自动读出。此外，可以在将读出位置布置在轨道系统的至少一个轨道的邻近区域中时和/或在将读出位置布置在运输滑车上时，有利地使用尤其节能的NFC技术用于读出传感器数据。
另外，提出了一种方法，其具有：至少一个晶片传送单元，至少一个晶片运输容器，至少一个装载和/或卸载站和/或至少一个晶片传送系统。由此，可以在至少一个晶片的运输、至少一个晶片的储存和/或至少一个晶片的处理，尤其是在Fab内的方面提供尤其有利的特性。
此外，提出了一种方法，其具有至少一个晶片运输容器和至少一个装载和/或卸载站，其中，根据晶片运输容器的传感器模块的传感器数据，尤其是根据由预测模块对晶片运输容器的数据处理单元的预测，固定地指定用于传送到装载和/或卸载站的晶片运输容器的序列。由此，可以有利地实现高的过程可靠性。此外，可以有利地实现高产品质量，尤其是通过避免晶片在次优化条件下储存太长时间。另外，可以由此将晶片传送系统的子部件的污染保持较少，由此尤其可以实现晶片传送系统的子部件的长使用寿命。尤其地，Fab的中央控制和/或调节系统和/或控制和/或调节单元根据所接收的传感器数据集确定序列。尤其地，将来自不同晶片运输容器的传感器数据集的特定参数值相互比较并且优选地以降序和/或升序方式排序，以便确定序列。然后，根据参数值的排序确定序列。在这里，可以设想的是，具有最佳参数值的晶片运输容器占据序列中的第一位置，以便获得具有特别好的性能的晶片批，或者具有最佳参数值的晶片运输容器占据序列中的第一位置，以实现尽可能少的废品产生。
此外，提出的是，其传感器数据在安全数据范围之外和/或其预测有传感器数据过早偏离安全数据范围的晶片运输容器优选地例如被运送到装载和卸载站，和/或将序列中的新的位于更前的位置分配给晶片运输容器。由此，可以有利地实现高平均生产质量，特别是通过防止晶片在次优化条件下储存太长时间。另外，可以由此有利地降低晶片传送系统的子部件的污染风险，并且可以减少废品产生。尤其地，在重新分配序列中的位置时，序列中的所有其他位置都被更新和改写。优选地，控制和/或调节单元和/或Fab的中央控制和/或调节系统设置成，以规则和/或不规则的间隔，例如在经过特定时间例如一分钟之后，在记录了一定数量的新传感器数据集之后，优选地在每次新输入传感器数据集时，和/或在记录了一定数量的传感器数据集的更新之后，尤其是在每次更新至少一个传感器数据集时，进行序列的重新确定，尤其是参数值和/或晶片运输容器的重新排序。
此外，提出的是，其传感器数据在安全数据范围之外和/或其预测有传感器数据过早偏离安全数据范围的晶片运输容器，借助晶片运输容器运输系统被转运到用于晶片传送系统的晶片运输容器的再生站、尤其是上述的再生站，转运到用于晶片传送系统的晶片运输容器的诊断站，尤其是上述的诊断站，和/或转运到用于晶片的晶片检查站。由此，可以有利地实现高平均生产质量，尤其是通过防止晶片在次优化条件下储存太长时间。另外，可以由此有利地减小晶片传送系统的子部件的污染风险，并且可以减少废品产生。尤其地，借助晶片运输容器运输系统对晶片运输容器的转运由控制和/或调节单元和/或Fab的中央控制和/或调节系统启动。“晶片检查站”应尤其理解为设置成检查至少一个晶片是否损坏的装置。尤其地，晶片检查站构成晶片传送系统的单独子部件。
此外，提出了一种方法，其具有：晶片传送系统，至少装载和/或卸载站，以及多个晶片传送单元，所述方法分别具有至少一个传感器模块并且分别具有数据处理单元的构成为专用计算机的至少一部分，其中，由所述晶片传送单元发送的所有传感器数据的数据集由所述装载和/或卸载站的所述中央控制和/或调节单元收集，并且所述数据集用于控制和/或调节所述晶片传送系统的至少一个子部件，尤其是所述晶片运输容器运输系统。由此，可以实现对晶片传送系统的子部件，尤其是晶片运输容器运输系统的特别有利的、尤其是特别有效的控制。尤其地，由装载和/或卸载站的中央控制和/或调节单元根据数据集确定控制和/或调节信息项用于Fab内的晶片运输容器的有效分配和/或有效物流。尤其地，由装载和/或卸载站的中央控制和/或调节单元根据所确定的控制和/或调节信息项组织和/或执行Fab内的晶片运输容器的分配或物流。替代地或附加地，装载和/或卸载站的中央控制和/或调节单元将所确定的控制和/或调节信息发送到Fab的中央控制和/或调节系统，然后该中央控制和/或调节系统承担Fab内的晶片运输容器的分配和/或物流的组织和执行。
此外，提出的是，所收集的数据集用于至少一个差错源的尤其是借助模式识别的尤其是自动的识别、检测、定位和/或追溯。由此，可以有利地简化差错源的定位、规避和/或消除，由此可以有利地缩短故障时间。
根据本发明的晶片传送单元、根据本发明的晶片运输容器、根据本发明的装载和/或卸载站、根据本发明的晶片传送系统和根据本发明的方法在此不应限于上述的应用和实施方式。尤其地，用于实现本文所述功能的，根据本发明的晶片传送单元、根据本发明的晶片运输容器、根据本发明的装载和/或卸载站、根据本发明的晶片传送系统和根据本发明的方法可以具有与本文中提到的各个元件、构件、方法步骤和单元的数量不同的数量。
附图说明
从以下附图说明中可以得到另外的优点。在附图中示出了本发明的实施例。附图、说明书和权利要求包含许多组合的特征。本领域技术人员还可以方便地单独考虑这些特征并将它们组合成有意义的另外组合。
图1示出了具有晶片传送单元的晶片传送系统的示意图；
图2示出了晶片传送系统的构成为晶片运输容器的子部件的示意性局部剖视图；
图3示出了晶片传送单元的测量技术单元的示意图；
图4示出了用于将晶片运输容器与晶片传送系统的装载和/或卸载站联结的方法的示意流程图；
图5示出了用于晶片传送单元的能量存储器的无线能量供应的方法的示意性流程图；
图6示出了用于检查晶片传送系统内的晶片的几何偏差的方法的示意流程图；
图7示出了用于读出传感器数据的方法的示意流程图；以及
图8示出了用于控制晶片传送系统的方法的示意流程图。
具体实施方式
图1示出了晶片传送系统16的示意图。晶片传送系统16布置在晶片制造环境(Fab)140内。Fab 140具有中央控制和/或调节系统42。中央控制和/或调节系统42设置用于控制Fab 140内的生产过程、晶片加工过程、物流过程等。中央控制和/或调节系统42具有中央通信元件142。中央通信元件142至少设置用于与晶片传送系统16的子部件通信。中央通信元件142至少设置用于与位于Fab 140内的数据传输元件58通信。
晶片传送系统16具有晶片传送单元90。晶片传送系统16包括多个子部件。晶片传送系统16包括晶片处理模块18。优选地，晶片传送系统16包括多个晶片处理模块18。晶片处理模块18构成晶片传送系统16的子部件。晶片处理模块18具有晶片传送单元90。
晶片传送系统16包括晶片接口系统20。晶片接口系统20包括晶片运输容器22。优选地，晶片传送系统16或晶片接口系统20包括多个晶片运输容器22。晶片运输容器22构成晶片传送系统16的子部件。晶片运输容器22具有晶片传送单元90。
晶片运输容器22设置用于储存和/或运输物体128。物体128构成为晶片48。替代地，物体128也可以构成为与晶片48不同，例如构成为曝光掩模。在这里，物体128布置在晶片运输容器22的内部106(参见图2)中。晶片运输容器22可以以真空密封的方式封闭。在借助晶片运输容器22运输和/或储存物体128期间，晶片运输容器22的内部106被抽真空。晶片运输容器22具有晶片运输容器打开元件92(参见图2)。晶片运输容器打开元件92设置成以真空密封的方式封闭晶片运输容器22。晶片运输容器打开元件92在晶片运输容器22的正常操作期间，布置在晶片运输容器22的下侧。
晶片接口系统20包括装载和/或卸载站24。优选地，晶片传送系统16或晶片接口系统20包括多个装载和/或卸载站24。装载和/或卸载站24构成晶片传送系统16的子部件。装载和/或卸载站24具有晶片传送单元90。装载和/或卸载站24设置用于装载和/或卸载物体128。装载和/或卸载站24设置用于装载和/或卸载晶片运输容器22。装载和/或卸载站24设置用于装载和/或卸载晶片处理模块18。装载和/或卸载站24设置成允许和/或至少部分地执行物体128在晶片运输容器22和晶片传送系统16的另外的子部件之间的传送。在借助装载和/或卸载站24在晶片运输容器22和晶片传送系统16的另外的子部件之间传送物体128期间，物体128持久地处于真空内和/或抽真空环境内。
装载和/或卸载站24具有主轴单元(未示出)，该主轴单元设置成，在装载和/或卸载过程期间使物体128沿垂直方向移动，并且这样做使物体128在晶片运输容器22的内部106和装载和/或卸载站24的内部138之间移动。装载和/或卸载站24设置成，借助于将晶片运输容器打开元件92下降到装载和/或卸载站24的内部138中通过打开晶片运输容器22来形成局部环境。该局部环境采用小型环境的形式。局部环境用于在晶片运输容器22与装载和/或卸载站24或晶片处理模块18之间的晶片48的晶片传送过程。
装载和/或卸载站24具有中央控制和/或调节单元108。中央控制和/或调节单元108设置成控制和/或调节装载和/或卸载站24与晶片传送系统16的至少一个另外的子部件的数据通信。中央控制和/或调节单元108设置成控制和/或调节晶片传送系统16的两个以上的子部件之间的数据通信。中央控制和/或调节单元108设置成控制和/或调节装载和/或卸载站24与外部数据处理系统例如Fab 140的中央控制和/或调节系统42的数据通信。
晶片传送系统16具有晶片搬运机器人28。优选地，晶片传送系统16包括多个晶片搬运机器人28。晶片搬运机器人28构成晶片传送系统16的子部件。晶片搬运机器人28具有晶片传送单元90。晶片搬运机器人28设置用于操纵物体128。晶片搬运机器人28设置成使物体128在装载和/或卸载站24与晶片传送系统16的子部件例如晶片处理模块18之间移动。晶片搬运机器人28设置用于装载和卸载装载和/或卸载站24。晶片搬运机器人28设置用于装载和卸载晶片保持装置64(参见图2)。晶片搬运机器人28设置用于装载和/或卸载晶片传送系统16的子部件，尤其是晶片处理模块18。晶片搬运机器人28构成为可旋转、可枢转并且可在所有三个空间方向上移动。晶片搬运机器人28具有夹持元件130。夹持元件130构成为夹持臂。夹持元件130设置成如此夹持物体128，使得其在随后的操纵期间不会滑动或掉落。
晶片传送系统16包括晶片运输容器运输系统26。晶片运输容器运输系统26构成晶片传送系统16的子部件。晶片运输容器运输系统26具有晶片传送单元90。晶片运输容器运输系统26具有运输滑车112。晶片运输容器运输系统26具有轨道系统110。轨道系统110具有至少一个轨道114。运输滑车112可沿轨道114移动。优选地，晶片运输容器运输系统26具有多个运输滑车112，这些运输滑车112同时沿轨道系统110移动。
运输滑车112具有收纳元件132。收纳元件132构成为用于保持晶片运输容器22的准备部件。收纳元件132设置成收纳晶片运输容器22并相对于运输滑车112保持晶片运输容器22。为了保持晶片运输容器22，收纳元件132具有机械止动装置(未示出)。替代地，通过收纳元件132保持晶片运输容器22也可以借助与机械联结不同的联结方法来实现，例如借助磁保持等。借助收纳元件132相对于运输滑车112所保持的晶片运输容器22可通过晶片运输容器运输系统26沿整个轨道系统110移动。
运输滑车112具有悬挂单元134。悬挂单元134包括保持缆线136。悬挂单元134包括多个保持缆线136。悬挂单元134设置成将收纳元件132与运输滑车112连接。保持缆线136可在运输滑车112内卷起。收纳元件132和运输滑车112之间的间距借助悬挂单元134可变。悬挂单元134设置成使收纳元件132(以及因此还有由收纳元件132收纳的晶片运输容器22)相对于运输滑车112升高和/或下降。
晶片传送单元90具有传感器模块14。传感器模块14具有传感器12。传感器模块14的传感器12与晶片传送系统16的子部件相关联。传感器模块14具有另外的传感器32。传感器模块14的另外的传感器32与传感器模块14的传感器12一样与晶片传送系统16的相同的子部件相关联。传感器模块14具有附加的另外的传感器38。附加的另外的传感器38与传感器模块14的传感器12一样与晶片传送系统16的相同的子部件相关联。传感器模块14的传感器12设置成确定参数。传感器模块14的传感器12、32、38设置成检测晶片传送系统16的子部件的参数。传感器模块14的传感器12、32、38设置成以可读出的方式输出晶片传送系统16的子部件的检测参数。晶片传送单元90具有多个传感器模块14。一个传感器模块14恰好与晶片传送系统16的一个子部件相关联。替代地，一个传感器模块14可以与晶片传送系统16的一个以上子部件相关联，并且/或者多个传感器模块14可以与晶片传送系统16的相同的子部件相关联。
传感器模块14的另外的传感器32构成为与传感器模块14的传感器12大致相同。传感器模块14的另外的传感器32设置成与传感器模块14的传感器12一样检测相同的参数。传感器模块14的另外的传感器32设置成与传感器模块14的传感器12一样使用相同的测量方法。传感器模块14的另外的传感器32构成相对于传感器模块14的传感器12冗余的传感器。
传感器模块14的附加的另外的传感器38设置成与传感器模块14的传感器12一样确定相同的参数。传感器模块14的附加的另外的传感器38使用一种与传感器模块14的传感器12确定参数所用的测量方法不同的测量方法来确定参数。替代地或附加地，传感器模块14具有至少一个、优选多个传感器，这些传感器设置成检测相同的参数和/或与该参数不同的另外的参数。
与晶片运输容器22相关联的传感器模块14的传感器12、32、38设置成感测晶片运输容器22的参数。与晶片运输容器22相关联的传感器模块14的传感器12、32、38设置成感测晶片运输容器22的内部106的环境参数，尤其是在晶片运输容器22的内部106中占主导的气氛的环境参数。与晶片运输容器22相关联的传感器模块14的传感器12、32、38设置成感测晶片运输容器22的内容物的参数，例如物体128和/或晶片48的参数。与晶片运输容器22和/或装载和/或卸载站24相关联的传感器模块14的传感器12、32、38设置成在局部环境由装载和/或卸载站24的内部138和晶片运输容器22的内部106形成的晶片传送过程期间感测该局部环境的参数。
传感器模块14设置成分别检测储存在晶片运输容器22中的第一物体128的参数和储存在晶片运输容器22中的第二物体128的另外的参数。传感器模块14设置成分别检测储存在晶片运输容器22中的第一物体128的温度和储存在晶片运输容器22中的第二物体128的另外的温度。传感器模块14设置成分别单独检测不同的物体128和/或晶片48的多个参数和/或温度。
晶片运输容器22具有NFC接口80。传感器模块14与晶片运输容器22的NFC接口80以数据通信技术的方式连接。NFC接口80允许借助晶片传送单元90的读出装置82读出传感器模块14的传感器数据。替代地或附加地，传感器模块14直接具有NFC接口80(参见图3)。NFC接口80构成为RFID芯片。RFID芯片设置成由读出装置82读出。
晶片运输容器22具有真空泵100。晶片运输容器22具有真空泵紧固单元60。真空泵紧固单元60构成为形状锁合的夹式连接。真空泵100可借助真空泵紧固单元60固定地布置在晶片运输容器22上。真空泵100设置用于调节晶片运输容器22的内部106中的内部压力。真空泵100设置用于将晶片运输容器22的内部106抽真空。真空泵100可基于传感器模块14的传感器数据来控制和/或调节。真空泵100具有驱动单元154(参见图2)。驱动单元154设置用于驱动真空泵100的泵机构。真空泵100的驱动单元154设置成与晶片传送单元90的数据处理单元10的一部分相互作用以控制泵机构。真空泵100具有能量存储器68(参见图2)。能量存储器68设置成向驱动单元154供应电能。
真空泵100具有与晶片运输容器22的可拆卸的连接。真空泵100构成为可从晶片输送容器22上取下。真空泵100构成为可更换的。晶片运输容器22具有真空泵快速联结装置104。真空泵快速联结装置104设置用于将真空泵100与晶片运输容器22的内部106可拆卸地和/或可更换地联接。真空泵快速联结装置104以真空密封的方式构成。晶片运输容器22具有密封元件148。密封元件148设置成在借助真空泵快速联结装置104移除和/或更换真空泵100期间确保晶片运输容器22的密封性或晶片运输容器22的内部106中的真空的完整性。
晶片运输容器22包括吸气器102(参见图2)。吸气器102构成替代的和/或附加的真空泵100'。图2所示的吸气器102布置在晶片运输容器22的内部106中。吸气器102构成为晶片运输容器22的内壁160的涂层。替代地或附加地，吸气器102还可以构成为位于晶片运输容器22的内部106中的另外的构件例如晶片架的至少一部分的涂层。吸气器102设置成收纳和/或结合位于晶片运输容器22的内部106中的分子和/或颗粒。吸气器102构成为可再生。替代地或附加地，吸气器102可以构成为单独构件，该构件布置在晶片运输容器22的内部106内和/或真空泵100内。
晶片传送系统16包括真空泵交换站84。真空泵交换站84构成晶片传送系统16的子部件。真空泵交换站84具有晶片传送单元90。真空泵交换站84构成可由晶片运输容器运输系统26接近的单独站。借助晶片运输容器运输系统26将真空泵100和/或吸气器102应被更换和/或被移除的晶片运输容器22运送到真空泵交换站84。借助晶片运输容器运输系统26将真空泵100和/或吸气器102应相关联的晶片运输容器22运送到真空泵交换站84。真空泵交换站84设置成自动拆卸和/或连接真空泵快速联结装置104。
晶片传送单元90具有数据处理单元10(也参见图3)。数据处理单元10设置用于记录传感器模块14的传感器12、32、38的传感器数据。数据处理单元10设置用于处理传感器模块14的传感器12、32、38的传感器数据。数据处理单元10包括专用计算机118。优选地，数据处理单元10包括多个专用计算机118。数据处理单元10的至少一部分，尤其是数据处理单元10的一个专用计算机118，与晶片运输容器22相关联。数据处理单元10的至少一个另外的部分，尤其是数据处理单元10的一个另外的专用计算机118，与装载和/或卸载站24相关联。数据处理单元10的至少一个附加的另外的部分，尤其是一个附加的另外的专用计算机118，与晶片传送系统16的附加的另外的子部件相关联。
至少一个专用计算机118与每个传感器12、32、38相关联。至少一个专用计算机118与晶片传送系统16的每个子部件相关联，至少一个传感器模块14至少部分地与该每个子部件相关联。尤其地，晶片传送系统16的每个子部件与至少一个专用计算机118相关联，至少一个传感器模块14至少部分地与该每个子部件相关联。数据处理单元10具有NFC接口80。NFC接口80设置用于处理或发送和/或接收传感器数据。
数据处理单元10的专用计算机118一起联网。数据处理单元10的部分，尤其是数据处理单元10的部分和另外的部分设置成彼此交换传感器数据。数据处理单元10包括数据传输单元144。数据传输单元144设置用于在数据处理单元10的专用计算机118之间传输数据，例如传感器数据和/或控制数据。数据传输单元144设置用于在数据处理单元10和Fab 140的中央控制和/或调节系统42之间传输数据，例如传感器数据和/或控制数据。数据传输单元144设置用于与中央通信元件142通信。数据传输可以尤其至少部分地借助NFC接口80来实现。
数据传输单元144包括数据传输元件58。数据传输元件58构成为用于电子数据的接收器和/或发送器。数据传输元件58构成为天线。优选地，数据传输单元144包括多个数据传输元件58。至少一个数据传输元件58与每个专用计算机118相关联。至少一个数据传输元件58与晶片传送系统16的每个子部件相关联。尤其地，晶片传送系统16的每个子部件具有至少一个数据传输元件58。
数据处理单元10包括中央控制和/或调节单元108。数据处理单元10具有中央计算机122(参见图3)。中央计算机122构成中央控制和/或调节单元108的一部分。中央计算机122设置成执行数据处理单元10的计算任务。中央计算机122设置成协调数据处理单元10的计算任务。中央计算机122设置成将数据处理单元10的计算任务分配给数据处理单元10的各个子部件，例如各个模块和/或专用计算机118。中央计算机122尤其借助直接物理数据连接或借助数据传输单元144的无线数据连接与数据处理单元10的另外的子部件通信。中央计算机122设置成借助数据传输单元144的数据连接与Fab 140的中央控制和/或调节系统42交换数据和/或命令，例如控制指令。数据处理单元10或数据处理单元10的操作程序的编程构成为可再编程和/或可重新编程。
传感器模块14具有存储器模块50。数据处理单元10具有存储器模块50。优选地，传感器模块14和/或数据处理单元10具有多个存储器模块50。数据处理单元10的存储器模块50与传感器模块14的存储器模块50一体构成，优选地相同构成。替代地或附加地，每个传感器12、32、38和/或每个专用计算机118可以具有存储器模块50。传感器模块14的存储器模块50设置用于存储传感器模块14的传感器12、32、38的传感器数据过程。数据处理单元10的存储器模块50设置用于存储传感器模块14的传感器12、32、38的传感器数据过程和/或用于存储数据处理单元10和/或专用计算机118的计算。存储器模块50与晶片运输容器22的NFC接口80以数据通信技术的方式连接。
数据处理单元10具有预测模块30(参见图3)。预测模块30设置成从中央计算机122和/或专用计算机118接收传感器数据。预测模块30设置成将预测发送到中央计算机122和/或操作者或显示单元(未示出)。预测模块30或预测模块30的操作程序的编程和/或预测模块30的操作程序的预测生成规则，构成为可再编程和/或可重新编程。
预测模块30设置成基于传感器模块14的传感器12、32、38的传感器数据生成用于未来结果和/或未来事件的预测。预测模块30设置成基于借助传感器12、32、38确定的参数值生成用于未来结果和/或未来事件的预测。预测模块30设置成基于传感器模块14的传感器12、32、38的传感器数据过程生成用于传感器模块14的传感器12、32、38的传感器数据的未来过程的预测。预测模块30设置成根据传感器模块14的两个或两个以上传感器12、32、38的传感器数据的组合和/或比较生成用于未来事件、未来结果和/或用于传感器数据集的未来过程的预测。预测模块30设置成，根据确定的传感器模块14的传感器12、32、38的传感器数据的未来过程生成用于一时间段的预测，该时间段持续直到传感器模块14的传感器12、32、38的传感器数据偏离安全数据范围。预测模块30设置成根据传感器模块14的传感器12、32、38的传感器数据集执行模式识别以生成预测。
数据处理单元10具有控制和/或调节单元34(也参见图3)。控制和/或调节单元34设置成从中央计算机122和/或从专用计算机118接收预测模块30的预测和/或传感器数据和/或指令。控制和/或调节单元34设置成将控制和/或调节指令发送到中央计算机122、操作者或显示单元、Fab 140的中央控制和/或调节系统42和/或晶片传送系统16的子部件。控制和/或调节单元34或控制和/或调节单元34的操作程序的编程和/或可由控制和/或调节单元34输出的控制和/或调节规范的编程构成为可再编程和/或可重新编程。
控制和/或调节单元34设置成借助晶片运输容器运输系统26基于传感器数据控制和/或调节晶片运输容器22的物流。控制和/或调节单元34设置成借助晶片运输容器运输系统26基于由预测模块30确定的预测来控制和/或调节晶片运输容器22的物流。控制和/或调节单元34设置成借助晶片运输容器运输系统26基于由中央计算机122评估的预测和/或传感器数据来控制和/或调节晶片运输容器22的物流。
控制和/或调节单元34设置成基于预测模块30的预测启动晶片传送系统16的子部件的至少一个参数的适配。控制和/或调节单元34设置成防止晶片运输容器22的参数偏离安全数据范围。另外，控制和/或调节单元34还设置成防止晶片传送系统16的另外的子部件的参数偏离安全数据范围。
数据处理单元10具有机器学习模块36(参见图3)。机器学习模块36设置成借助机器学习来优化由预测模块30确定的预测。机器学习模块36设置成借助机器学习来优化对由预测模块30确定的预测的反应。机器学习模块36设置成从中央计算机122和/或从专用计算机118接收预测模块30的预测和/或传感器数据和/或指令。机器学习模块36设置成修改和/或重新编程中央计算机122、控制和/或调节单元34和/或专用计算机118的控制和/或调节指令。机器学习模块36设置成重新编程预测模块30。机器学习模块36设置成修改用于生成预测的预测模块30的规则和/或制定用于生成预测的新规则。
数据处理单元10具有评估模块52。评估模块52设置用于评估传感器模块14的传感器12、32、38的传感器数据的至少一个过程。评估模块52包括自动差错检测装置。评估模块52的自动差错检测装置设置成检测传感器模块14的传感器12、32、38中的至少一个的故障。评估模块52的自动差错检测装置设置成检测传感器模块14的传感器12、32、38中的至少一个的异常传感器数据。评估模块52设置成从中央计算机122、专用计算机118和/或传感器模块14接收传感器数据。评估模块52设置成将关于所检测的差错的信息项输出到中央计算机122、数据传输元件58，用于无线发送到Fab 140的中央控制和/或调节系统42和/或操作者或显示单元。
晶片传送单元90具有报警模块94。优选地，晶片传送单元90具有多个报警模块94。报警模块94设置成在检测到传感器12、32、38中的一个的传感器数据偏离安全数据范围时输出警告。报警模块94设置成在例如通过评估模块52检测到晶片传送系统16的至少一个子部件的故障时，输出警告。警告采用声音信号的形式。警告采用光信号的形式。警告包括通过数据传输单元144向操作者发送警告消息。报警模块94与晶片运输容器22相关联。此外，晶片传送系统16的每个子部件具有单独的报警模块94。替代地或附加地，晶片传送系统16的子部件可以具有用于输出各种类型的警告的多个报警模块94和/或具有多个报警能力的一个报警模块94并且/或者一个报警模块94可以与晶片传送系统16的一个以上子部件相关联。
晶片传送单元90具有能量存储器68。能量存储器68构成为电池。电池构成为可再充电蓄电池。能量存储器68设置成向传感器模块14的传感器12、32、38供应能量。能量存储器68设置成向数据处理单元10供应能量。能量存储器68设置成向数据处理单元10的专用计算机118供应能量。能量存储器68设置成向数据传输单元144供应能量。能量存储器68设置成向数据传输元件58供应能量。单独的能量存储器68与晶片传送系统16的每个子部件相关联。替代地或附加地，可以设想的是，单独的能量存储器68与每个传感器12、32、38和/或每个专用计算机118相关联。
晶片传送单元90具有充电模块66。充电模块66设置成向能量存储器68供应充电能量。借助充电模块66将充电能量传输到能量存储器68以无接触的方式进行。充电模块66包括能量发送元件54。充电模块66包括能量接收元件56。能量发送元件54和能量接收元件56构成为彼此分开。能量发送元件54和能量接收元件56布置成在充电操作期间彼此不接触。能量发送元件54布置在装载和/或卸载站24的邻近区域中。替代地或附加地，能量发送元件54可以布置在Fab 140内的另外的位置处，例如在晶片运输容器运输系统26的邻接区域中，尤其是晶片运输容器运输系统26的轨道114的邻近区域中和/或在晶片传送系统16的另外的子部件的邻近区域中。
晶片传送单元90具有充电能量提供模块88。充电能量提供模块88设置成在充电过程期间借助充电模块66以无接触的方式提供充电能量。充电能量提供模块88设置成在充电过程期间借助充电模块66将充电能量发射到自由空间中。充电能量提供模块88可以包括RFID读出器。能量发送元件54构成为充电能量提供模块88。能量接收元件56设置成接收、优选地至少部分地吸收由充电能量提供模块88发射到自由空间中的能量。
充电模块66具有导体电路72(参见图2)。导体电路72与能量接收元件56相关联。导体电路72具有盘绕的形式。导体电路72设置成从电场和/或磁场中取出充电能量并将其转换成电能。由导体电路72取出的能量设置成给能量存储器68充电。导体电路72构成为RFID芯片的一部分。替代地或附加地，导体电路72可以构成为感应充电系统的一部分。
晶片传送单元90包括光电池单元74。充电模块66包括光电池单元74。光电池单元74包括多个光电池78。光电池单元74构成为能量接收元件56的一部分。光电池单元74设置成将照射的光转换成电能。光电池单元74设置成向能量存储器68，尤其是传感器模块14和/或数据处理单元10的能量存储器68供应充电能量。充电模块66包括照明单元76。照明单元76设置成照明光电池单元74的至少一个光电池78。借助照明单元76的光电池单元74的照明是无接触的能量传输。
晶片传送单元90具有读出装置82。优选地，晶片传送单元90具有多个读出装置82，其中，读出装置82优选地布置在晶片传送系统16的重要节点处。例如，读出装置82布置在晶片运输容器运输系统26的轨道系统110的交叉点的邻近区域中和/或晶片运输容器运输系统26的运输滑车112的邻近区域中。读出装置82设置成触发数据处理单元10、尤其是存储器模块50和/或传感器模块14的信息项的读出。读出装置82设置成读出晶片传送系统16的子部件的传感器数据、晶片传送系统16的部分部件的识别符和/或数据处理单元10的程序指令。
读出装置82包括NFC接口80。读出装置82包括RFID读取器。读出装置82与充电模块66和/或充电能量提供模块88部分地一体构成。替代地，读出装置82还可以包括替代于RFID系统的用于触发式电子数据传输的系统。读出装置82具有数据传输元件58。数据传输元件58用于在数据传输单元144内无线传输读出数据。数据传输元件58设置成将由读出装置82读出的数据传输到Fab 140的中央控制和/或调节系统42和/或中央计算机122。
读出装置82具有读出位置86。读出位置86构成为一区域，在该区域内能够借助读出装置82进行读出。晶片运输容器运输系统26具有读出装置82的多个读出位置86，用于读出晶片传送容器22的至少一个传感器模块14和/或数据处理单元10的至少一部分。晶片运输容器运输系统26的读出位置86布置在轨道系统110的轨道114的邻近区域中和/或运输滑车112的邻近区域中。
读出装置82设置成在将数据处理单元10定位在读出位置86的邻近区域中时触发数据处理单元10的数据通信。读出装置82设置成在将NFC接口80例如晶片运输容器22的NFC接口80定位在读出位置86的邻近区域中时触发数据处理单元10的与晶片传送系统16的已移动到读出位置86的邻近区域中的子部件相关联的部分的数据通信，例如晶片运输容器22的专用计算机118的数据通信。
晶片传送系统16具有诊断站46。诊断站46构成晶片传送系统16的子部件。诊断站46具有晶片传送单元90。诊断站46构成可由晶片运输容器运输系统26接近的单独站，该单独站具有读出位置86，用于读出晶片运输容器22的传感器数据。借助晶片运输容器运输系统26将晶片运输容器22运送到诊断站46，该晶片运输容器22的传感器数据应在计划外的时间点被读出。
晶片传送系统16具有晶片检查站116。晶片检查站116构成晶片传送系统16的子部件。晶片检查站116具有晶片传送单元90。晶片检查站116构成可由晶片运输容器运输系统26接近的单独站，该单独站设置成检查至少一个晶片48是否损坏。晶片检查站116与晶片卸载站146连接，该晶片卸载站146设置成将晶片48从晶片运输容器22卸载并将其传送到晶片检查站116。晶片卸载站146构成为与装载和/或卸载站24大致相同。借助晶片卸载站146在晶片运输容器22和晶片检查站116之间的晶片48的传送是在封闭的真空环境中进行。
晶片传送系统16具有转装站120。转装站120构成晶片传送系统16的子部件。转装站120具有晶片传送单元90。转装站120构成可由晶片运输容器运输系统26接近的单独站，该单独站设置成将一个晶片运输容器22的内容物例如物体128或晶片48转装到另外的晶片运输容器22中。转装站120构成晶片卸载站146。借助转装站120将内容物从一个晶片运输容器22转装到另外的晶片运输容器22是在封闭的真空环境中进行。
晶片传送系统16具有外部泵站62。外部泵站62构成晶片传送系统16的子部件。外部泵站62具有晶片传送单元90。外部泵站62构成可由晶片运输容器运输系统26接近的单独站，该单独站设置成与晶片运输容器22联结并且调节或降低晶片运输容器22的内部压力。转装站120构成外部泵站62。
晶片传送系统16具有再生站70。再生站70构成晶片传送系统16的子部件。再生站70具有晶片传送单元90。再生站70形成可由晶片运输容器运输系统26接近的单独站，该单独站设置成再生即改善晶片运输容器22的至少一个参数，例如内部压力和/或杂质程度。再生站70可以尤其构成晶片运输容器清洁站。
晶片传送单元90具有测量技术单元40。测量技术单元40包括具有传感器12、32、38的传感器模块14。测量技术单元40包括数据处理单元10的一部分。测量技术单元40包括数据处理单元10的专用计算机118。测量技术单元40包括存储器模块50。测量技术单元40包括能量存储器68。测量技术单元40的能量存储器68构成为电池。测量技术单元40的能量存储器68构成为可再充电。测量技术单元40的能量存储器68构成为可更换。由此，可以有利地实现测量技术单元40的长使用寿命。
图2示出了晶片传送系统16的构成为晶片运输容器22的子部件的示意图。在晶片运输容器22上布置有测量技术单元40。测量技术单元40牢固地安装在晶片传送系统16的子部件上，该子部件在此例示为晶片运输容器22。测量技术单元40构成连贯组件。测量技术单元40设置用于可更换地布置在晶片传送系统16的子部件上。测量技术单元40的连贯组件可作为单件安装在晶片传送系统16的子部件上，该子部件在此例示为晶片运输容器22。测量技术单元40的连贯组件可作为单件从晶片传送系统16的子部件上拆卸，该子部件在此例示为晶片运输容器22。测量技术单元40具有壳体单元150。测量技术单元40的各个部件，例如传感器12、32、38，专用计算机118，存储器模块50和/或能量存储器68至少部分地布置在壳体单元150内。
晶片传送单元90具有快速联结装置44。快速联结装置44设置用于将测量技术单元40与晶片传送系统16的子部件可拆卸地联结，该子部件在此例示为晶片运输容器22。晶片传送单元90的快速联结装置44设置用于将测量技术单元40与晶片传送系统16的子部件可更换地联结，该子部件在此例示为晶片运输容器22。快速联结装置44包括多个安装元件152。安装元件152形成为夹式连接的卡定凸耳。安装元件152与晶片传送系统16的子部件一体构成。安装元件152设置成接合到测量技术单元40的相应的安装元件(未示出)中。
晶片传送单元90具有晶片保持装置64。晶片保持装置64构成为晶片架。晶片保持装置64设置用于将晶片48保持在固定位置。晶片保持装置64设置用于防滑地保持晶片48。晶片保持装置64设置用于以一个在另一个之上垂直堆叠地保持晶片48。晶片48借助晶片保持装置64如此被保持，使得相邻的晶片48没有相互接触的点。晶片48借助晶片保持装置64如此被保持，使得晶片48与晶片保持装置64的总接触面积最小化。
晶片保持装置64具有夹紧元件246。优选地，晶片保持装置64具有多个夹紧元件246。夹紧元件246设置成借助夹紧来保持物体128和/或晶片48。夹紧元件246接触以将物体128和/或晶片48保持在两个相对侧上，尤其是在物体128的上侧和在物体128的下侧。每个物体128或每个晶片48由多个夹紧元件246保持。用于保持物体128的多个夹紧元件246分别在物体128的彼此间隔开的位置处接触物体。用于保持物体128的多个夹紧元件246布置成在圆周方向上围绕物体128分布。替代地，可以设想的是，物体128和/或晶片48不是借助夹紧而是仅通过将物体128和/或晶片48放置到夹紧元件246上来保持，这些夹紧元件246优选地具有与物体128和/或晶片48的外形适配的保持区域。晶片保持装置64布置在晶片运输容器22的内部106中。晶片保持装置64与晶片运输容器22的晶片运输容器打开元件92牢固地连接。晶片运输容器打开元件92的移动引起晶片保持装置64和保持在其中的晶片48的移动。
晶片保持装置64包括替代的和/或附加的传感器模块14'。替代的和/或附加的传感器模块14'包括传感器12'。替代的和/或附加的传感器模块14'的传感器12'布置在晶片保持装置64中。晶片保持装置64至少部分地围绕替代的和/或附加的传感器模块14'的传感器12'。替代的和/或附加的传感器模块14'的传感器12'布置在晶片保持装置64的位置处，该位置设置用于与晶片48的物理接触。传感器12'布置在晶片保持装置64的夹紧元件246上和/或中。传感器模块14'与晶片保持装置64，尤其是夹紧元件246中的至少一个部分地一体构成。储存在晶片保持装置64中的晶片48可细分为子组。替代的和/或附加的传感器模块14'的传感器12'可与储存在晶片运输容器22中的晶片48的一个子组相关联。替代的和/或附加的传感器模块14'的传感器12'设置成确定与传感器12'相关联的晶片48的子组的至少一个参数。替代的和/或附加的传感器模块14'的传感器12'可刚好与一个晶片48相关联，尤其是刚好与保持在晶片保持装置64中的晶片48中的最上部晶片48相关联。替代的和/或附加的传感器模块14'的传感器12'设置成确定与传感器12'相关联的晶片48的至少一个参数。
替代的和/或附加的传感器模块14'包括另外的传感器32'。替代的和/或附加的传感器模块14'的另外的传感器32'布置在晶片保持装置64中。替代的和/或附加的传感器模块14'的另外的传感器32'布置在晶片保持装置64的背离由晶片保持装置64保持的晶片48的一侧。替代的和/或附加的传感器模块14'包括附加的另外的传感器38'。替代的和/或附加的传感器模块14'的附加的另外的传感器38'布置在晶片保持装置64的表面上。替代的和/或附加的传感器模块14'的附加的另外的传感器38'构成为无源传感器。无源传感器构成为颜色指示板。无源传感器设置成在由无源传感器监测的参数发生变化时改变其表面颜色。
晶片传送单元90具有至少一个替代的和/或附加的传感器12”。替代的和/或附加的传感器12”构成为相机系统。相机系统包括相机156。相机156具有数据传输单元144的数据传输元件58。替代的和/或附加的传感器12”设置成至少读出无源传感器。晶片传送系统16的子部件具有观察窗158，该子部件在此例示为晶片运输容器22。观察窗158构成为透明窗格。观察窗158设置成允许视场进入晶片传送系统16的子部件的内部，尤其是进入晶片运输容器22的内部106。相机156布置在晶片运输容器22外。替代地或附加地，替代的和/或附加的传感器12”，尤其是相机156，也可以至少部分地布置在晶片传送系统16的子部件内，尤其是在晶片运输容器22的内部106中。相机156设置成通过观察窗158检测或观察运输容器22的内部106。观察窗158优选地如此构成，使得能够从外部观察位于晶片运输容器22的内部106中的所有晶片48。尤其地，观察窗158在晶片运输容器22的圆周方向上具有至少1cm、优选地至少3cm、更优选地至少5cm并且特别优选至多10cm的延伸。尤其地，观察窗158具有垂直于晶片运输容器22的圆周方向的延伸，该延伸对应于晶片运输容器22的垂直于圆周方向的总延伸的至少50％、优选地至少75％、更优选地至少85％并且特别优选地至多95％。
替代的和/或附加的传感器12”设置成捕获至少一个晶片48的外形的一部分。替代的和/或附加的传感器12”设置成捕获晶片48的凸起。替代的和/或附加的传感器12”的相机156的像场至少大致垂直于晶片保持装置64中的晶片48的存储平面取向。在此，术语“大致垂直”应尤其限定相对于参考方向的方向的取向，其中，该方向和该参考方向，尤其是在一个平面中观察，夹成90°的角度，并且该角度具有尤其小于8°、有利地小于5°并且特别有利地小于2°的最大偏差。
由替代的和/或附加的传感器12”检测的晶片48的外形构成晶片48的实际外形。在数据处理单元10的存储器模块50中存储有晶片48的标称外形。数据处理单元10设置成使所检测的晶片48的外形与晶片48的标称外形进行比较。晶片48的外形的超出特定阈值的检测偏差由数据处理单元10借助数据传输单元144输出到操作者和/或晶片传送系统16的相关子部件的报警模块94。
替代的和/或附加的传感器12”设置成检测晶片48在晶片传送系统16的子部件内的位置，该子部件在此例如构成为晶片运输容器22。由替代的和/或附加的传感器12”检测的晶片48的位置采用晶片48的实际位置的形式。在数据处理单元10的存储器模块50中存储有用于晶片传送系统16的子部件的晶片48的标称位置。数据处理单元10设置成使检测到的晶片48的实际位置与晶片传送系统16的子部件内的晶片48的标称位置进行比较。晶片48的位置的超出特定阈值的检测偏差由数据处理单元10借助数据传输单元144输出到操作者和/或晶片传送系统16的相关子部件的报警模块94。
关于替代的和/或附加的传感器模块14'的传感器12'、32'、38'的其他特性或关联关系，参考传感器模块14的传感器12、32、38的描述。
晶片运输容器22具有调温单元96。调温单元96设置成基于构成为温度传感器的传感器12、32、38的传感器数据对储存在晶片运输容器22中的至少一个物体128进行调温。调温单元96设置成加热物体128。调温单元96设置成冷却物体128。调温单元96设置成将物体128保持在特定温度。温度由控制和/或调节单元34和/或中央控制和/或调节单元108预先确定。
调温单元96具有调温元件98。调温元件98构成为加热元件。替代地或附加地，调温元件98构成为冷却元件。调温元件98设置成允许物体128和调温单元96之间的热流。调温元件98与待由调温单元96调温的物体128物理接触。调温单元96优选地具有多个调温元件98。可以设想的是，分别地，调温元件98的一部分仅设置用于加热并且调温元件98的一部分仅设置用于冷却，和/或调温元件98至少部分地设置用于同时进行加热和冷却操作。调温单元96与晶片保持装置64一体构成。调温元件98与晶片保持装置64的夹紧元件246中的至少一个一体构成。
调温单元96设置成对储存在晶片运输容器22中的两个物体128分别进行调温。调温单元96设置成对储存在晶片运输容器22中的两个以上物体128分别进行调温。调温单元96的各个调温元件98为此专门与待调温的各个物体128相关联。
图3示出了测量技术单元40的示意图。测量技术单元40具有传感器模块14。此外，测量技术单元40与替代的和/或附加的传感器模块14'连接。借助晶片传送单元90的快速联结装置44建立测量技术单元40与替代的和/或附加的传感器模块14'之间的连接。在这里，测量技术单元40与替代的和/或附加的传感器模块14'之间的插头连接接通。替代的和/或附加的传感器模块14'的传感器12'、32'各自具有NFC接口80。替代的和/或附加的传感器模块14'的传感器12'、32'各自具有发送器模块124。发送器模块124设置用于无线发送传感器12'、32'的传感器数据。替代的和/或附加的传感器模块14'的传感器12'、32'各自具有接收器模块126。接收器模块126设置用于接收对传感器12'、32'的无线发送指令。
在图3所示的实施例中，测量技术单元40与中央控制和/或调节单元108分开形成。然而，如由双箭头和虚线连接线所示，测量技术单元40与中央控制和/或调节单元108接触，其中，所述接触可以采用借助物理数据线的连接和/或无线连接的形式。中央控制和/或调节单元108具有单独的能量存储器68。
图4示出了用于将晶片运输容器22与装载和/或卸载站24联结的方法的流程图。在至少一个方法步骤162中，晶片运输容器22对接在装载和/或卸载站24的上侧。在这里，晶片运输容器22由晶片运输容器运输系统26运送到装载和/或卸载站24并且放置在装载和/或卸载站24上。此外，在这里，借助真空张紧装置(未示出)建立晶片运输容器22与装载和/或卸载站24之间的真空密封连接。在至少一个另外的方法步骤164中，通过附接晶片运输容器打开元件92来打开晶片运输容器22。在这里，在晶片运输容器22的内部106中保持真空。在至少一个另外的方法步骤166中，由晶片运输容器22的内部106和装载和/或卸载站24的内部138形成微型环境。在至少一个另外的方法步骤168中，晶片运输容器22的内部106和/或装载和/或卸载站24的内部138的微型环境的参数由属于晶片运输容器22和/或装载和/或卸载站24的传感器模块14的传感器12、32、38检测。
图5示出了用于晶片传送单元90的能量存储器68的无线能量供应的方法的流程图。在至少一个方法步骤170中，晶片传送系统16的子部件被带入充电模块66的能量发送元件54附近。在至少一个另外的方法步骤180中，晶片传送系统16的子部件进入能量发送元件54附近的移动由充电模块66检测。在至少一个另外的方法步骤172中，能量发送元件54的能量发送模式被激活。在这里，能量从能量发送元件54无线辐射到能量发送元件54的邻近区域中。在至少一个另外的方法步骤174中，能量接收元件56的能量接收模式被激活。在这里，能量接收元件56至少部分地吸收由能量发送元件54辐射的能量。辐射能量以电磁辐射的形式存在，例如光或相对低能电磁(EM)波。在至少一个另外的方法步骤176中，由能量接收元件56吸收的能量由充电模块66转换成电能。在至少一个另外的方法步骤182中，所接收的电能存储在能量接收元件56侧的能量存储器68中。在至少一个另外的方法步骤178中，晶片传送系统16的子部件从充电模块66的能量发送元件54移除。在这里，无线充电过程中断。
图6示出了用于检查晶片传送系统16内的晶片48的几何偏差的方法的流程图。在至少一个方法步骤184中，通过替代的和/或附加的传感器模块14'的传感器12”进行晶片48的外形和/或位置的测量。在这里，确定实际外形和/或实际位置。在至少一个另外的方法步骤186中，与替代的和/或附加的传感器模块14'相关联的存储器模块50，例如数据处理单元10的存储器模块50，尤其是中央控制和/或调节单元108的存储器模块50，和/或测量技术单元40的存储器模块50被查询。借助查询将标称位置和/或标称外形加载到缓冲存储器中。在至少一个另外的方法步骤188中，执行实际位置和标称位置和/或实际外形和标称外形的比较。在至少一个另外的方法步骤194中，确定实际位置与标称位置和/或实际外部形状与标称外部形状的偏差。在至少一个另外的方法步骤196中，将偏差与阈值进行比较。在至少一个另外的方法步骤192中，偏差显示在显示元件例如屏幕上。在至少一个另外的方法步骤190中，在超出阙值时报警模块94被激活。在这里，发出声音和/或光警告。
图7示出了用于读出传感器数据的方法的流程图。在至少一个方法步骤198中，晶片传送系统16的子部件移动到读出位置86附近。在这里，晶片传送系统16的子部件例如借助晶片运输容器运输系统26沿轨道系统110移动，该轨道系统110具有读出位置86。在至少一个另外的方法步骤200中，晶片传送系统16的子部件在读出位置86附近由读出装置82检测。在至少一个另外的方法步骤202中，读出指令由读出装置82激活并发送。在至少一个另外的方法步骤212中，读出指令由晶片传送系统16的子部件的NFC接口80和/或由晶片传送系统16的子部件的数据传输元件58接收。在至少一个另外的方法步骤204中，晶片传送系统16的子部件响应于接收到读出指令而发送所请求的传感器数据。在至少一个另外的方法步骤210中，响应于接收到读出指令，进行晶片传送系统16的子部件的能量存储器68的充电。在这里，由读出装置82发送的能量由晶片传送系统16的子部件吸收。在这里，读出装置82与充电模块66一体构成。在至少一个另外的方法步骤206中，已发送的晶片传送系统16的子部件的传感器数据被内部标记以避免重新发送。在至少一个另外的方法步骤208中，晶片传送系统16的子部件与读出装置82的无线数据连接例如通过从读出位置86的邻近区域中移除晶片传送系统16的子部件来断开。
图8示出了用于控制晶片传送系统16的方法的流程图。在至少一个方法步骤214中，至少一个参数和/或传感器数据集由传感器模块14、14'的传感器12、12'、12”、32、32'、38、38'确定。在至少一个另外的方法步骤232中，参数和/或传感器数据集被发送到预测模块30。在至少一个另外的方法步骤234中，根据所发送的参数和/或传感器数据集来执行模式识别。然后考虑模式识别在方法步骤238中生成预测。在至少一个另外的方法步骤236中，执行多个参数和/或传感器数据集的比较。然后，考虑该比较在方法步骤238中生成预测。在至少一个方法步骤238中，根据传感器数据集和/或参数，尤其是考虑先前的比较和/或先前的模式识别，生成用于未来事件和/或结果的预测。
在至少一个另外的方法步骤216中，参数和/或传感器数据集被发送到评估模块52。在至少一个另外的方法步骤222中，将传感器数据，尤其是传感器数据集、预测和/或参数相互比较。在至少一个另外的方法步骤218中，根据所接收的传感器数据和/或参数来执行自动差错检测。在至少一个另外的方法步骤220中，根据预测和/或自动差错检测生成控制和/或调节指令并将其发送到Fab 140的中央控制和/或调节系统42和/或晶片运输容器运输系统26。在至少一个另外的方法步骤240中，预测、自动差错检测和所产生的控制和/或调节反应由机器学习模块36处理。在这里，对预测、自动差错检测以及所产生的控制和/或调节反应进行分析并推导出结论。根据机器学习模块36的结论，可以在必要时改进、优化和/或修改未来的预测、差错在必要时和/或控制和/或调节反应。在至少一个另外的方法步骤242中，改进的、优化的和/或修改的预测、差错检测和/或控制和/或调节反应被发送到预测模块30、评估模块52和/或Fab 140的中央控制和/或调节系统42。
在至少一个另外的方法步骤224中，根据晶片运输容器22的传感器模块14的传感器数据指定用于运送到装载和/或卸载站24的晶片运输容器22的序列。在这里，优先传送其传感器数据在安全数据范围之外和/或其预测有传感器数据过早偏离安全数据范围的晶片运输容器22，并且/或者该晶片运输容器22被分配一个位于序列更前方的新空间。在至少一个另外的方法步骤226中，其传感器数据在安全数据范围之外和/或其预测有传感器数据偏离安全数据范围的晶片运输容器22借助晶片运输容器运输系统26被转运到再生站70、诊断站46和/或晶片检查站116。
在至少一个另外的方法步骤230中，由晶片传送单元90发送的所有传感器数据的数据集被收集。随后，在至少一个另外的方法步骤244中，由晶片传送单元90发送的所有传感器数据的数据集用于控制和/或调节晶片运输容器运输系统26。在至少一个另外的方法步骤228中，由晶片传送单元90发送的所有传感器数据的收集数据集用于至少一个差错源的检测、定位和/或追溯。
晶片传送单元优选地，至少所述数据处理单元10，至少所述预测模块30和/或至少所述控制和/或调节单元34可以为可再编程和/或可重新编程设计。
晶片传送单元优选地，机器学习模块36，所述机器学习模块36设置成，借助机器学习优化预测和/或借助机器学习优化对预测的反应。
晶片传送单元优选地，传感器模块14、14'，所述传感器模块14、14'具有至少一个传感器12、12'、12”、32、32'、38、38'。
晶片传送单元优选地，所述传感器模块14、14'具有至少一个另外的传感器32，所述至少一个另外的传感器32构成为至少大致与所述传感器12、12'、12”、32、32'、38、38'相同。
晶片传送单元优选地，所述传感器模块14、14'的所述传感器12、12'、12”、32、32'、38、38'设置成确定参数，其中，所述传感器模块14、14'具有至少一个附加的另外的传感器38，所述至少一个附加的另外的传感器38设置成确定与所述传感器12、12'、12”、32、32'、38、38'相同的参数，其中，所述附加的另外的传感器38使用与所述传感器12、12'、12”、32、32'、38、38'确定参数所使用的测量方法至少大致不同的测量方法来确定参数。
晶片传送单元优选地，至少一个测量技术单元40，所述测量技术单元40包括至少所述传感器模块14、14'的所述传感器12、12'、12”、32、32'、38、38'和/或所述数据处理单元10的至少一部分并且构成组件组，其中，所述测量技术单元40设置用于可互换地布置在所述晶片传送系统16的至少一个子部件上。
晶片传送单元优选地，快速联结装置44，所述快速联结装置44设置用于所述测量技术单元40与所述晶片传送系统16的子部件的可拆卸的和/或可互换的联结。
晶片传送单元优选地，至少一个传感器12、12'、12”、32、32'、38、38'设置成捕获至少一个晶片48的外形的至少一部分。
晶片传送单元优选地，所检测的外形构成所述晶片48的实际外形，其中，所述数据处理单元10设置成，使所述晶片48的所述实际外形至少与所述晶片48的标称外形进行比较。
晶片传送单元优选地，至少一个传感器12、12'、12”、32、32'、38、38'设置成检测所述晶片传送系统16的子部件内的至少一个晶片48的至少一个位置。
晶片传送单元优选地，所检测的位置构成所述晶片48的实际位置，其中，所述数据处理单元10设置成使所述晶片48的所述实际位置至少与所述晶片(48)的标称位置进行比较。
晶片传送单元优选地，所述传感器模块14、14'的至少一个传感器12、12'、12”、32、32'、38、38'构成为无源传感器。
晶片传送单元优选地，所述传感器模块14、14'的至少一个传感器12、12'、12”、32、32'、38、38'设置成检测所述晶片传送容器22的至少一个参数。
晶片传送单元优选地，所述传感器模块14、14'的至少一个传感器12、12'、12”、32、32'、38、38'设置成检测所述晶片运输容器(22)的内容物的至少一个参数。
晶片传送单元优选地，所述传感器模块14'的至少一个传感器12'、32'、38'可与储存在所述晶片运输容器22中的物体128的至少一个子组128、尤其是储存在所述晶片运输容器22中的恰好一个物体128相关联。
晶片传送单元优选地，所述传感器模块14、14'的至少一个传感器12、12'、12”、32、32'、38、38'设置成检测所述装载和/或卸载站24的至少一个参数。
晶片传送单元优选地，所述传感器模块14、14'的至少一个传感器12、12'、12”、32、32'、38、38'设置成检测所述晶片处理模块18、所述晶片运输容器运输系统26和/或所述晶片搬运机器人28的至少一个参数。
晶片传送单元优选地，所述传感器模块14、14'的至少一个传感器12、12'、12”、32、32'、38、38'设置成检测由晶片运输容器22的内部106和装载和/或卸载站24的内部138在晶片传送过程中形成的局部环境的参数。
晶片传送单元优选地，所述数据处理单元10和/或所述传感器模块14、14'具有至少一个存储器模块50，所述至少一个存储器模块50至少设置用于存储传感器数据的过程。
晶片传送单元优选地，所述数据处理单元10具有至少一个评估模块52，所述至少一个评估模块52至少设置用于评估传感器数据的至少一个过程，其中，所述评估模块52包括自动差错检测单元，所述自动差错检测单元至少设置成识别所述传感器模块14、14'的传感器12、12'、12”、32、32'、38、38'的至少一个故障和/或所述传感器模块14、14'的至少一个传感器12、12'、12”、32、32'、38、38'的异常传感器数据。
晶片传送单元优选地，至少一个传感器12”构成为相机系统。
晶片传送单元优选地，至少一个晶片保持装置64，在所述至少一个晶片保持装置64之上和/或之中布置有所述传感器模块14'的至少一个传感器12'、32'、38'。
晶片传送单元优选地，充电模块66，所述充电模块66设置成向所述传感器模块14，14'的能量存储器68和/或所述数据处理单元10的能量存储器68无接触地供应充电能量。
晶片传送单元优选地，所述充电模块66具有至少一个导体电路72，所述至少一个导体电路72设置成从电场和/或磁场获取充电能量并将其转换成电能。
晶片传送单元优选地，至少一个光电池单元74，所述至少一个光电池单元74设置成向所述传感器模块14、14'的能量存储器68和/或所述数据处理单元10的能量存储器68供应充电能量。
晶片传送单元优选地，至少一个照明单元76，所述至少一个照明单元76设置成照明所述光电池单元74的至少一个光电池78。
晶片传送单元优选地，用于处理传感器数据的所述数据处理单元10具有至少一个NFC接口80。
晶片传送单元优选地，至少一个读出装置82，所述至少一个读出装置82具有至少一个读出位置86并且设置成，在将所述数据处理单元10定位在所述读出位置86的邻近区域中时触发所述数据处理单元10的数据通信。
晶片传送单元优选地，所述晶片传送单元90的所述充电模块66和/或充电能量提供模块88至少部分地与所述读出装置82一体构成，所述充电模块66和/或所述充电能量提供模块88设置成在充电过程中将充电能量无接触地传输到所述充电模块66的至少一部分。
晶片传送单元优选地，所述数据处理单元10的至少一部分与所述晶片传送系统16的晶片运输容器22相关联并且设置成将所述晶片运输容器22的传感器数据与所述数据处理单元10的与所述晶片传送系统16的装载和/或卸载站24相关联的至少一个另外的部分进行交换。
晶片传送单元优选地，至少一个报警模块94，所述至少一个报警模块94至少设置成，在检测到至少一个传感器12、12'、12”、32、32'、38、38'的传感器数据偏离安全数据范围时和/或在检测到所述晶片传送系统16的至少一个子部件的故障时发出至少一个警告。
优选地，一种晶片运输容器22，其具有晶片传送单元90和至少一个传感器模块14、14'，所述传感器模块14、14'具有至少一个传感器12、12'、12”、32、32'、38、38'。
晶片运输容器22优选地，至少一个调温单元96，所述至少一个调温单元96至少设置成，基于所述至少一个传感器12、12'、12”、32、32'、38、38'的传感器数据对储存在所述晶片运输容器22中的至少一个物体128进行调温，其中，所述至少一个传感器12、12'、12”、32、32'、38、38'构成为温度传感器。
晶片运输容器22优选地，所述调温单元96具有至少一个调温元件98，所述至少一个调温元件98与通过所述调温单元96待调温的物体128物理接触。
晶片运输容器22优选地，所述晶片运输容器22的所述调温单元96设置成分别对储存在所述晶片运输容器22中的至少两个物体128进行调温。
晶片运输容器22优选地，所述传感器模块14、14'至少设置成分别捕获储存在所述晶片运输容器22中的第一物体128的温度和储存在所述晶片运输容器22中的第二物体128的另外的温度。
晶片运输容器22优选地，至少一个真空泵100、100'，所述至少一个真空泵100、100'可布置在所述晶片运输容器22之上和/或之中。
晶片运输容器22优选地，所述真空泵100、100'包括至少一个吸气器102。
晶片运输容器22优选地，与所述真空泵100、100'的可拆卸的和/或可互换的连接。
晶片运输容器22优选地，真空密封的真空泵快速联结装置104，所述真空密封的真空泵快速联结装置104设置用于所述真空泵100、100'与所述晶片运输容器22的内部106的可拆卸的和/或可互换的联结。
优选地，一种装载和/或卸载站24，其具有尤其前述的晶片传送单元90，并且具有至少一个传感器模块14、14'，所述至少一个传感器模块14、14'具有至少一个传感器12、12'、12”、32、32'、38、38'。
装载和/或卸载站24优选地，中央控制和/或调节单元108，所述中央控制和/或调节单元108至少设置成控制和/或调节与晶片传送系统16的至少一个另外的子部件的数据通信，和/或控制和/或调节所述晶片传送系统16的至少两个子部件之间的数据通信，和/或控制和/或调节所述装载和/或卸载站24与外部数据处理系统的数据通信。
优选地，一种晶片传送系统16，其具有至少一个晶片接口系统20，所述至少一个晶片接口系统20具有前述的晶片运输容器22和前述的用于装载和/或卸载晶片运输容器22的装载和/或卸载站24。
晶片传送系统16优选地，至少一个晶片运输容器运输系统26，所述至少一个晶片运输容器运输系统26具有轨道系统110和可沿所述轨道系统110移动的至少一个运输滑车112，其中，所述晶片运输容器运输系统26具有读出装置82的至少一个读出位置86，至少用于读出至少一个传感器模块14、14'和/或数据处理单元10的至少一部分。
晶片传送系统16优选地，所述读出位置86布置在所述轨道系统110的至少一个轨道114的邻近区域中和/或所述运输滑车112上。
优选地，一种方法，其具有：前述的至少一个晶片传送单元90，前述的至少一个晶片运输容器22，前述的至少一个装载和/或卸载站24，和/或前述的至少一个晶片传送系统16。
前述方法优选地，根据所述晶片运输容器22的传感器模块14、14'的传感器数据固定地指定用于传送到所述装载和/或卸载站24的晶片运输容器22的序列。
前述方法优选地，优选传送其传感器数据在安全数据范围之外和/或其预测有传感器数据过早偏离安全数据范围的的晶片运输容器22，并且/或者该晶片运输容器22被给予一个位于序列更前方的新位置。
前述方法优选地，其传感器数据在安全数据范围之外和/或其预测有传感器数据偏离安全数据范围的晶片运输容器22借助晶片运输容器运输系统26被转运到用于所述晶片传送系统16的晶片运输容器22的再生站70、用于所述晶片传送系统16的晶片运输容器22的诊断站46和/或所述晶片传送系统16的晶片检查站116。
前述方法优选地，其具有：前述的晶片传送系统16，前述的装载和/或卸载站24，以及前述的多个晶片传送单元90，所述方法分别具有至少一个传感器模块14、14'并且分别具有数据处理单元10的构成为专用计算机118的至少一部分，其特征在于，由所述晶片传送单元90发送的所有传感器数据的数据集由所述装载和/或卸载站24的所述中央控制和/或调节单元108收集，并且所述数据集用于控制和/或调节所述晶片传送系统16的至少一个子部件，尤其是所述晶片运输容器运输系统26。
前述方法优选地，所收集的数据集用于至少一个差错源的检测、定位和/或追溯。
附图标记说明：
10 数据处理单元
12 传感器
14 传感器模块
16 晶片传送系统
18 晶片处理模块
20 晶片接口系统
22 晶片运输容器
24 装载和/或卸载站
26 晶片运输容器运输系统
28 晶片搬运机器人
30 预测模块
32 另外的传感器
34 控制和/或调节单元
36 机器学习模块
38 附加的另外的传感器
40 测量技术单元
42 中央控制和/或调节系统
44 快速联结装置
46 诊断站
48 晶片
50 存储器模块
52 评估模块
54 能量发送元件
56 能量接收元件
58 数据传输元件
60 真空泵紧固单元
62 外部泵站
64 晶片保持装置
66 充电模块
68 能量存储器
70 再生站
72 导体电路
74 光电池单元
76 照明单元
78 光电池
80 NFC接口
82 读出装置
84 真空泵交换站
86 读出位置
88 充电能量提供模块
90 晶片传送单元
92 晶片运输容器打开元件
94 报警模块
96 调温单元
98 调温元件
100 真空泵
102 吸气器
104 真空泵快速联结装置
106 内部
108 中央控制和/或调节单元
110 轨道系统
112 运输滑车
114 轨道
116 晶片检查站
118 专用计算机
120 转装站
122 中央计算机
124 发送器模块
126 接收器模块
128 物体
130 夹持元件
132 收纳元件
134 悬挂单元
136 保持缆线
138 内部
140 晶片制造环境(Fab)
142 中央通信元件
144 数据传输单元
146 晶片卸载站
148 密封元件
150 壳体单元
152 安装元件
154 驱动单元
156 相机
158 观察窗
160 内壁
162 方法步骤
164 方法步骤
166 方法步骤
168 方法步骤
170 方法步骤
172 方法步骤
174 方法步骤
176 方法步骤
178 方法步骤
180 方法步骤
182 方法步骤
184 方法步骤
186 方法步骤
188 方法步骤
190 方法步骤
192 方法步骤
194 方法步骤
196 方法步骤
198 方法步骤
200 方法步骤
202 方法步骤
204 方法步骤
206 方法步骤
208 方法步骤
210 方法步骤
212 方法步骤
214 方法步骤
216 方法步骤
218 方法步骤
220 方法步骤
222 方法步骤
224 方法步骤
226 方法步骤
228 方法步骤
230 方法步骤
232 方法步骤
234 方法步骤
236 方法步骤
238 方法步骤
240 方法步骤
242 方法步骤
244 方法步骤
246 夹紧元件

Claims (7)

1.一种晶片传送单元，其具有：至少一个数据处理单元（10），所述至少一个数据处理单元（10）至少设置用于记录和/或处理传感器模块（14，14'）的与晶片传送系统（16）的至少一个子部件相关联的至少一个传感器（12，12'，12''，32，32'，38，38'）的传感器数据；所述晶片传送系统（16）的至少一个晶片处理模块（18）；所述晶片传送系统（16）的至少一个晶片接口系统（20），所述晶片接口系统（20）具有晶片运输容器（22）和用于装载和/或卸载所述晶片运输容器（22）和/或所述晶片处理模块（18）的装载和/或卸载站（24）；所述晶片传送系统（16）的至少一个晶片运输容器运输系统（26）；和/或所述晶片传送系统（16）的至少一个晶片搬运机器人（28）；其中所述数据处理单元（10）具有至少一个预测模块（30），所述预测模块（30）至少设置成，至少基于所述传感器（12，12'，12''，32，32'，38，38'）的传感器数据和/或基于借助所述传感器（12，12'，12''，32，32'，38，38'）确定的至少一个参数值生成用于未来结果和/或未来事件的预测，并且至少设置成，基于所述传感器（12，12'，12''，32，32'，38，38'）的传感器数据的至少一个过程生成用于所述传感器数据的未来过程的预测，并且其中借助所述晶片运输容器运输系统（26）的所述晶片运输容器（22）的物流的控制是通过控制和/或调节单元（34）基于由所述预测模块（30）生成的预测进行的，其中所述传感器模块（14）与所述晶片运输容器（22）相关联，并且所述传感器模块（14）的所述传感器（12，32，38）设置成感测所述晶片运输容器（22）的内部（106）的环境参数，即在所述晶片运输容器（22）的所述内部（106）中占主导的气氛的环境参数。
2.根据权利要求1所述的晶片传送单元，其特征在于，所述预测模块（30）至少设置成，根据至少两个传感器（12，12'，12''，32，32'，38，38'）的传感器数据的组合和/或比较生成用于未来事件、用于未来结果和/或用于至少一个传感器数据集的未来过程的预测。
3.根据权利要求1或2所述的晶片传送单元，其特征在于，所述预测模块（30）从所确定的传感器数据的未来过程生成用于至少一个时间段的预测，所述至少一个时间段一直持续到所述传感器数据偏离安全数据范围。
4.根据权利要求1或2所述的晶片传送单元，其特征在于，所述预测模块（30）设置成，根据至少一个传感器数据集执行模式识别，用于至少生成预测。
5.根据权利要求1或2所述的晶片传送单元，其特征在于，所述控制和/或调节单元（34）至少设置成，基于所述预测模块（30）的预测启动所述晶片传送系统（16）的至少一个子部件的至少一个参数的至少一个适配。
6.根据权利要求1或2所述的晶片传送单元，其特征在于，所述控制和/或调节单元（34）至少设置成，借助晶片运输容器运输系统（26）至少基于传感器数据控制和/或调节至少一个晶片运输容器（22）的物流。
7.根据权利要求1所述的晶片传送单元，其特征在于，所述控制和/或调节单元（34）设置成，防止所述晶片运输容器（22）的至少一个参数偏离安全数据范围。
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