KR102370738B1 - 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치, 웨이퍼 반송 용기, 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 장치 및 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 방법 - Google Patents

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Abstract

소형화가 가능하며, 양호한 정확도로 웨이퍼 반송 용기 내의 분위기를 검출하여 통신하는 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치를 제공한다.
웨이퍼 반송 용기에 마련되며, 상기 웨이퍼 반송 용기 내의 분위기를 검출하여 통신하는 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치로서, 상기 웨이퍼 반송 용기 내의 상기 분위기를 검출하는 검출부; 상기 검출부에 의한 검출 결과를 포함하는 제1 정보를 외부의 수신부로 무선 송신하는 송신부; 및 상기 검출부 및 상기 송신부에 전력을 공급하는 전원부;를 가지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치를 제공한다.

Description

웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치, 웨이퍼 반송 용기, 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 장치 및 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 방법{WAFER TRANSPORT CONTAINER INTERIOR ATMOSPHERE MEASUREMENT DEVICE, WAFER TRANSPORT CONTAINER, WAFER TRANSPORT CONTAINER INTERIOR CLEANING DEVICE, AND WAFER TRANSPORT CONTAINER INTERIOR CLEANING METHOD}
본 발명은, 웨이퍼를 반송하기 위한 웨이퍼 반송 용기 내의 분위기를 검출하는 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치 등에 관한 것이다.
예를 들면, 반도체의 제조 공정에서는 SMIF(Standard Mechanical Interface)나 FOUP(Front Opening Unified Pod)으로 불리는 반송 용기를 이용하여 각 처리 장치 사이의 웨이퍼의 반송이 이루어진다.
여기서, 웨이퍼가 수납되는 반송 용기 내의 환경은 웨이퍼 표면을 산화나 오염으로부터 지키기 위해 소정 상태를 상회하는 불활성 상태 및 청정도가 유지되는 것이 바람직하다. 반송 용기 내의 기체의 불활성 상태나 청정도를 향상시키는 방법으로서는, 반송 용기의 내부 또는 반송 용기와 연통되는 공간에 청정화 가스를 도입하는 가스 퍼지 등의 기술이 제안되어 있다. 또한 한편으로, 반송 용기 내의 청정도를 소정 상태로 청정화하는 기술로서, 반송 용기에 배관을 접속하고 반송 용기 내의 기체를 외부의 환경 제어 유닛과의 사이에 순환시켜, 웨이퍼 반송 용기 내의 수분 농도나 산소 농도를 제어하는 기술이 제안되어 있다(특허문헌 1 참조).
일본 특허 공개 제2003-347397호 공보
그러나, 반송 용기 내의 기체를 외부로 도출하여 제어하는 종래의 방법에서는, 한번 반송 용기 내의 기체를 외부로 도출해야만 반송 용기 내의 청정도를 검출할 수 있다. 그 때문에, 반송 용기 내의 청정도를 검출하기 위해서는 청정도가 충분히 높은 용기에 대해서나 청정도가 낮은 용기에 대해서나, 일률적으로 반송 용기 내의 기체를 외부로 도출하는 공정이 필요한 문제가 발생하여, 처리의 효율화가 요구되고 있다. 또한, 반송 용기 내의 기체를 외부로 도출하는 배관이 필요한 종래의 기술에서는 소형화가 곤란하며, 또한 기체를 외부로 도출하는 동안에 다른 기체와 혼합되는 경우가 있어 검출 정확도면에서도 과제를 가지고 있다.
본 발명은, 이러한 실상을 감안한 것으로, 소형화가 가능하며 양호한 정확도로 웨이퍼 반송 용기 내의 분위기를 검출하여 통신하는 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치는,
웨이퍼 반송 용기에 마련되며, 상기 웨이퍼 반송 용기 내의 분위기를 검출하여 통신하는 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치로서,
상기 웨이퍼 반송 용기 내의 상기 분위기를 검출하는 검출부;
상기 검출부에 의한 검출 결과를 포함하는 제1 정보를 외부의 수신부로 무선 송신하는 송신부; 및
상기 검출부 및 상기 송신부에 전력을 공급하는 전원부;를 갖는다.
본 발명에 따른 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치는, 웨이퍼 반송 용기에 마련되기 때문에, 웨이퍼 반송 용기의 외부로 웨이퍼 반송 용기 내의 기체를 도출하지 않아도 웨이퍼 반송 용기 내의 분위기를 검출할 수 있다. 또한, 검출 결과를 무선 통신하는 송신부를 가지기 때문에, 공장 내에 반송되는 웨이퍼 반송 용기와는 떨어진 위치에 있는 수신부가 웨이퍼 반송 용기 내의 분위기 검출 결과를 인식하고, 이에 기초하여 웨이퍼 반송 용기에 대해 필요에 따라 청정화 처리 등의 적절한 처리를 실시할 수 있다. 또한, 무선 통신으로 데이터를 송신하기 때문에, 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치 및 이를 설치하는 웨이퍼 반송 용기의 표면에 데이터를 보내기 위한 전기적인 접점을 마련할 필요가 없으며, 웨이퍼 반송 용기의 기밀성이나 내구성을 거의 저해하지 않는다.
또한, 예를 들면, 상기 전원부는 충방전이 가능한 축전부 및 외부로부터의 에너지의 공급을 받아 상기 축전부를 충전하는 수급부를 가질 수 있다.
전원부가 축전부와 수급부를 가짐에 따라, 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치는 적절한 타이밍에 축전부가 충전됨으로써 전지의 교환 등을 행하지 않아도 계속적으로 웨이퍼 반송 용기 내의 분위기의 검출과 검출 결과의 통신을 행할 수 있다. 따라서, 이러한 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치는 전지의 수명을 관리하는 수고를 대폭 삭감할 수 있어, 전지의 관리 비용 및 교환 비용을 저감할 수 있다.
또한, 예를 들면, 상기 수급부는 비접촉 충전의 수전(受電) 코일을 가질 수 있다.
수급부가 비접촉 충전의 수전 코일을 가짐에 따라, 이와 같은 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치는 외부와 도통하는 배선이 없어도 축전부를 충전할 수 있다. 그 때문에, 이러한 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치는 전기적인 디바이스인 계측 장치를 설치하고 있음에도 불구하고, 설치하는 웨이퍼 반송 용기의 기밀성이나 내구성을 거의 저해하지 않는다.
또한, 예를 들면, 상기 송신부는 상기 축전부의 전압이 소정값 이상이 되면 상기 제1 정보와는 다른 제2 정보를 상기 수신부로 무선 송신할 수 있다.
송신부가 축전부의 전압에 관련된 제2 정보를 수신부에 송신함으로써, 수신부는 대상이 되는 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치가 웨이퍼 반송 용기 내의 분위기를 검출 및 통신 가능한 상태인지 아닌지를 인식할 수 있다. 또한, 이러한 구성으로 함으로써, 웨이퍼 반송 용기와 함께 반송되는 동안 축전부의 전압이 소정값 미만이 되었다고 해도 수급부를 통하여 충전이 이루어짐에 따라 전압이 소정값 이상으로 회복된 경우에는 제2 정보를 수신함으로써, 수신부가 이를 인식하여 적절한 타이밍에 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치에 대해 웨이퍼 반송 용기 내의 분위기 검출 및 통신을 실시하게 할 수 있다.
　또한, 예를 들면, 본 발명에 따른 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치는, 상기 웨이퍼 반송 용기 내의 상기 분위기에 접촉되는 센싱부를 제외한 상기 검출부, 상기 송신부 및 상기 전원부를 상기 분위기에 접촉되지 않도록 피복하는 피복부를 가질 수 있다.
이러한 피복부를 가지는 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치는, 검출부, 송신부 및 전원부를 구성하는 회로나 전자 부품 등을 웨이퍼로부터 방출되는 아웃 가스 등으로부터 보호할 수 있기 때문에, 바람직한 신뢰성을 갖는다.
본 발명에 따른 웨이퍼 반송 용기는 상술한 어느 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치;
웨이퍼를 수납하며, 상기 웨이퍼를 반출 및 반입하는 메인 개구가 형성된 케이스부; 및
상기 메인 개구에 착탈 가능하게 마련되는 덮개부;를 가지고,
상기 케이스부의 바닥부에는 용기 내로부터 가스를 배출 가능한 바닥부 개구가 형성되어 있으며,
상기 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치의 검출부는 상기 바닥부 개구의 근방에 마련되어 있을 수 있다.
이러한 웨이퍼 반송 용기에서는, 검출부에 의해 웨이퍼 반송 용기 내의 분위기를 적절히 검출할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 장치는 웨이퍼 반송 용기 내를 청정화하는 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 장치로서,
상기 웨이퍼 반송 용기 내에 청정화 가스를 도입하는 청정화 가스 도입부;
상기 웨이퍼 반송 용기에 마련되는 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치로부터, 상기 웨이퍼 반송 용기 내의 분위기 검출 결과를 포함하는 제1 정보를 수신하는 수신부; 및
상기 수신부가 수신한 상기 검출 결과에 따라 상기 청정화 가스 도입부를 제어하는 제어부;를 갖는다.
본 발명에 따른 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 장치는, 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치에 의한 검출 결과를 포함하는 제1 정보에 따라 청정화 가스 도입부를 제어하기 때문에, 단시간에 효율적인 청정화 처리를 실시할 수 있다. 또한, 예를 들면, 웨이퍼 반송 용기 내의 청정도가 충분히 높은 경우는 청정화 처리를 생략하거나 간략화할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 방법은,
웨이퍼 반송 용기에 마련되는 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치가 상기 웨이퍼 반송 용기 내의 분위기를 검출하는 단계;
상기 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치가 상기 분위기의 검출 결과를 포함하는 제1 정보를 무선 송신하는 단계;
웨이퍼 반송 용기 내 청정화 장치의 수신부가 상기 제1 정보를 수신하는 단계; 및
상기 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 장치의 제어부가, 상기 수신부가 수신한 상기 제1 정보에 포함되는 상기 검출 결과에 따라 상기 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 장치의 청정화 가스 도입부를 제어하여 웨이퍼 반송 용기 내를 청정화하는 단계;를 갖는다.
본 발명에 따른 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 방법은, 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치에 의한 검출 결과를 포함하는 제1 정보에 따라 청정화 가스 도입부를 제어하기 때문에, 단시간에 효율적인 청정화 처리를 행할 수 있다. 또한, 웨이퍼 반송 용기 내의 청정도가 충분히 높은 경우는 청정화 처리를 생략하거나 간략화할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 웨이퍼 반송 용기 및 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 장치의 개략도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 웨이퍼 반송 용기의 케이스 내를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치의 개략 사시도이다.
도 4는 도 3에 나타내는 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치의 개략적인 회로 구성을 나타내는 개념도이다.
도 5는 도 1에 나타내는 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 장치의 탑재대 주변을 나타내는 개략 사시도이다.
도 6은 도 1에 나타내는 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치와 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 장치의 통신을 설명하는 개념도이다.
도 7은 도 1에 나타내는 웨이퍼 반송 용기 내를 청정화하는 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 공정의 일 상태를 나타내는 개념도이다.
도 8은 도 1에 나타내는 웨이퍼 반송 용기 내를 청정화하는 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 공정에서의 다른 일 상태를 나타내는 개념도이다.
도 9는 제1 변형예에 따른 웨이퍼 반송 용기 내를 청정화하는 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 공정에서의 일 상태를 나타내는 개념도이다.
도 10은 제2 변형예에 따른 웨이퍼 반송 용기 내를 청정화하는 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 공정에서의 일 상태를 나타내는 개념도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 공정을 나타내는 플로우 차트이다.
이하, 본 발명을 도면에 나타내는 실시 형태에 기초하여 설명한다.
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치(30)(이하, 간단히 「계측 장치(30)」라고 한다.)를 가지는 웨이퍼 반송 용기로서의 FOUP(20) 및 FOUP(20)을 청정화하는 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 장치로서의 로드 포트 장치(40)를 나타내는 개략도이다.
로드 포트 장치(40)는 FOUP(20) 내로부터 웨이퍼(10)를 꺼내, 도시 생략한 반도체 처리 장치로 반송하기 위한 EFEM(Equipment Front End Module)(60)의 일부를 구성한다. 로드 포트 장치(40)는 EFEM(60) 내에 형성되는 웨이퍼 반송실(66)의 벽부(64)에 설치되고, 웨이퍼(10)를 반도체 처리실로 이동시키기 위한 인터페이스의 일부로서 기능한다. EFEM(60)의 웨이퍼 반송실(66) 내는 팬 필터 유닛 등을 이용하여 일정한 청정 환경으로 유지된다. 또한, 웨이퍼 반송실(66)에는 FOUP(20)으로부터 웨이퍼(10)를 꺼내기 위한 로봇 아암을 가지는 반송 로봇(62) 등이 마련되어 있다.
로드 포트 장치(40)는 FOUP(20)을 설치하는 탑재대(46)를 갖는다. 탑재대(46)의 Z축 방향의 상부에는 웨이퍼(10)를 밀봉하여 보관 및 반송하는 FOUP(20)이 착탈 가능하게 탑재될 수 있게 이루어져 있다. 탑재대(46)는 FOUP(20)을 상부에 탑재한 상태에서, 도 5에 나타내는 위치로부터 도 1에 나타내는 위치까지 Y축 방향으로 이동할 수 있다. 한편, 도면에서, Y축이 탑재대(46)의 이동 방향을 나타내고 Z축이 연직 방향의 상하 방향을 나타내며, X축이 이러한 Y축 및 Z축과 수직인 방향을 나타낸다.
도 1에 나타내는 로드 포트 장치(40)는 FOUP(20)의 덮개부(26)를 열기 위한 도어(47)를 가지고 있다. 로드 포트 장치(40)는 FOUP(20)이 벽부(64)의 개구에 계합하는 위치까지 FOUP(20)을 이동시킨 후 도어(47)를 이용하여 FOUP(20)의 덮개부(26)를 개방함으로써, FOUP(20)에서의 케이스부(22) 내부와 웨이퍼 반송실(66)을 케이스부(22)의 메인 개구(22a)를 통하여 기밀하게 연결할 수 있다.
또한, 도 1에 나타내는 로드 포트 장치(40)는 웨이퍼 반송 용기인 FOUP(20)내를 청정화하는 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 장치로서도 기능한다. 로드 포트 장치(40)는 FOUP(20) 내에 청정화 가스를 도입하는 청정화 가스 도입부인 프론트 퍼지 노즐(41) 및 보텀 퍼지 노즐(42)을 가지고 있다. 프론트 퍼지 노즐(41)은 웨이퍼 반송실(66)에 연결된 메인 개구(22a)의 근방에 배치되어 있다. 프론트 퍼지 노즐(41)은 FOUP(20)의 메인 개구(22a)를 향해 청정화 가스를 방출하고, FOUP(20) 내에 청정화 가스를 도입한다. 한편, FOUP(20) 내를 청정화하는 청정화 가스로서는 특별히 한정되지 않지만, 질소 가스 등의 불활성 가스나 드라이 에어 등을 들 수 있으며, 질소 가스가 바람직하다.
보텀 퍼지 노즐(42)은 탑재대(46)로부터 돌출되며, FOUP(20)에서 케이스부(22)의 바닥부(22b)에 형성되는 바닥부 개구(23a, 23b)에 연결된다. 보텀 퍼지 노즐(42)은, 메인 개구(22a)에 대해 바닥부(22b)의 중앙 위치보다 떨어진 위치에 마련되는 바닥부 개구(23a)에 연결되는 도입 노즐(42a), 및 메인 개구(22a)에 대해 바닥부(22b)의 중앙 위치보다 가까운 위치에 마련되는 바닥부 개구(23b)에 연결되는 배출 노즐(42b)을 갖는다. 도입 노즐(42a)은 청정화 가스를 방출할 수 있으며, 도입 노즐(42a)로부터 방출된 청정화 가스는 바닥부 개구(23a)를 통하여 FOUP(20) 내에 도입된다. 또한, 도입 노즐(42a)로부터 청정화 가스를 방출함과 동시에 배출 노즐(42b)를 통하여 FOUP(20) 내의 기체를 배출함으로써, FOUP(20) 내의 분위기를 효율적으로 청정화할 수 있다.
프론트 퍼지 노즐(41) 및 보텀 퍼지 노즐(42)의 도입 노즐(42a)에 의한 청정화 가스의 도입은 로드 포트 장치(40)의 제어부(43)에 의해 제어된다. 제어부(43)는, 예를 들면 프론트 퍼지 노즐(41) 및 도입 노즐(42a)에 청정화 가스를 공급하는 배관부에 마련된 전자 밸브를 개폐함으로써 FOUP(20) 내로의 청정화 가스의 도입을 제어한다. 또한, 제어부(43)는 보텀 퍼지 노즐(42)의 배출 노즐(42b)로부터의 배출 유량을 조정함으로써 FOUP(20) 내로의 청정화 가스의 도입을 제어할 수도 있다. 한편, 배출 노즐(42b)에 의한 FOUP(20) 내의 기체의 배출은 강제 배기일 수 있으며, 자연 배기일 수도 있다.
로드 포트 장치(40)는 FOUP(20)에 마련되는 계측 장치(30)로부터 FOUP(20) 내의 분위기 검출 결과를 포함하는 제1 정보나, 계측 장치(30)에서의 축전부(34)(도 4 참조)의 전압이 소정값 이상이 되었을 때 송신되는 제2 정보 등을 수신하는 수신부(44)를 갖는다. 수신부(44)는 모뎀 등을 가지고 있으며, 적어도 탑재대(46)에 탑재중인 FOUP(20)에 마련되는 계측 장치(30)의 송신부(32)(도 4 참조)와 통신할 수 있다. 또한, 수신부(44)는 후술하는 바와 같이, 송신부(32)에 제어 신호를 포함하는 각종 신호를 송신할 수 있다. 제어부(43)는 수신부(44)가 수신한 제1 정보에 포함되는 검출 결과에 따라 프론트 퍼지 노즐(41) 및 보텀 퍼지 노즐(42)을 제어하여, FOUP(20) 내를 청정화할 수 있다. 수신부(44) 및 수신부(44)를 통하여 얻어지는 정보를 이용한 FOUP(20) 내의 청정화 방법에 대해서는 이후에 상술한다.
도 1에서 로드 포트 장치(40)의 탑재대(46)에 탑재되어 있는 FOUP(20)은 반도체 공장 내에서 웨이퍼(10)를 반송하기 위한 반송 용기이다. FOUP(20)은 상자형(대략 직방체)의 외형을 가지고 있으며, FOUP(20)의 내부에는 웨이퍼(10)를 내부에 수납하기 위한 공간이 형성되어 있다.
FOUP(20)은 케이스부(22)와 케이스부(22)에 대해 착탈 가능한 덮개부(26)를 갖는다. 케이스부(22)는 웨이퍼(10)를 수납하고, 그 측면에 FOUP(20) 내로부터 웨이퍼(10)를 반출하고 FOUP(20) 내에 웨이퍼(10)를 반입하는 메인 개구(22a)가 형성되어 있다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 케이스부(22)의 내부에는 수평으로 유지된 복수의 웨이퍼(10)를 연직 방향으로 중첩하기 위한 선반이 배치되어 있으며, 여기에 탑재되는 웨이퍼(10)는 그 간격을 일정하게 하여 FOUP(20)의 내부에 수용된다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 덮개부(26)는 케이스부(22)의 메인 개구(22a)에 착탈 가능하게 마련되어 있다. 로드 포트 장치(40)는 덮개부(26)에 대해 도어(47)를 계합시키고, 덮개부(26)와 계합된 도어(47)를 웨이퍼 반송실(66) 내로 이동시킴으로써 FOUP(20)의 메인 개구(22a)를 열 수 있다.
도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, FOUP(20)에서의 케이스부(22)의 바닥부(22b)에는 총 4개의 바닥부 개구(23a, 23b)가 형성되어 있다. 메인 개구(22a)에 대하여, 바닥부(22b)의 중앙 위치보다 떨어진 위치에 마련되는 두 지점의 바닥부 개구(23a)에는 로드 포트 장치(40)의 도입 노즐(42a)이 연결되고, 바닥부 개구(23a)를 통하여 FOUP(20) 내로 청정화 가스가 도입된다. 또한, 메인 개구(22a)에 대하여, 바닥부(22b)의 중앙 위치보다 가까운 위치에 마련되는 두 지점의 바닥부 개구(23b)에는 로드 포트 장치(40)의 배출 노즐(42b)이 연결되고, 바닥부 개구(23b)를 통하여 FOUP(20)으로부터 기체가 배출된다.
도 1에 나타낸 바와 같이, FOUP(20)에서의 케이스부(22)의 바닥부(22b)에는 FOUP(20) 내의 분위기를 검출하여 통지하는 계측 장치(30)가 마련되어 있다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 계측 장치(30)(특히, 계측 장치(30)의 검출부(31)(도 4 참조))는, 메인 개구(22a)에 대해서 가까운 위치에 마련되는 두 지점의 바닥부 개구(23b)의 근방에 마련되어 있지만, 계측 장치(30)의 배치는 이에 한정되지 않는다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 계측 장치(30)는 표면의 대부분을 수지 등에 의한 피복부(38)로 덮인 대략 직방체의 외형을 가지고 있다. 계측 장치(30)는 후술하는 검출부(31), 송신부(32), 전원부(33), 통신 제어부(36)(도 4 참조) 및 피복부(38)가 일체가 된 카트리지 형상으로 되어 있으며, FOUP(20)에 대해 착탈 가능하다. 계측 장치(30)를 착탈 가능한 카트리지 형상으로 함으로써 FOUP(20)의 세정시 등에는 계측 장치(30)를 분리할 수 있고, 또한 필요에 따라 계측 장치(30)를 다른 FOUP(20)에 바꿔 장착하여 사용할 수 있다. 단, 계측 장치(30)의 형상 및 구조는 이에 한정되지 않으며, 계측 장치(30)는 FOUP(20)에 대해 착탈 불가능하게 설치되어 있어도 무방하다.
도 4는, 계측 장치(30)의 개략적인 회로 구성을 나타내는 개념도이다. 계측 장치(30)는 FOUP(20) 내의 분위기를 검출하는 검출부(31), 검출부(31)에 의한 검출 결과를 포함하는 제1 정보를 로드 포트 장치(40)의 수신부(44)에 무선 송신하는 송신부(32), 검출부(31) 및 송신부(32)에 전력을 공급하는 전원부(33), 및 계측 장치(30)의 각부 구성을 제어하는 통신 제어부(36)를 갖는다.
도 4에 나타내는 검출부(31)는 FOUP(20) 내의 분위기, 예를 들면 FOUP(20) 내의 기체의 성분이나 기체의 청정도(기체에 포함되는 파티클의 많고 적음) 등을 검출하는 센서를 갖는다. 검출부(31)가 가지는 센서로서는 청정도를 검출하는 것이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 산소 농도계, 수분(수증기) 농도계, 질소 농도계, 차압계, 파티클 카운터 등을 들 수 있다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 검출부(31)는 피복부(38)로부터 노출되고 FOUP(20) 내의 분위기에 접촉되는 센싱부(31a)를 가지고 있으며, 센싱부(31a)를 통하여 기체의 청정도를 검출한다.
도 4에 나타내는 송신부(32)는 FOUP(20) 내의 분위기 검출 결과를 포함하는 제1 정보나, 계측 장치(30)에서의 축전부(34)의 전압이 소정값 이상이 되었을 때 송신되는 제2 정보 등을 로드 포트 장치(40)의 수신부(44)로 무선 송신한다. 송신부(32)는 수신부(44)로부터 계측 장치(30)에 관한 제어 신호를 수신할 수도 있다. 송신부(32)는 모뎀이나 안테나 등으로 구성되지만, 송신부(32)의 구체적인 구성에 대해서는 특별히 한정되지 않는다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 전원부(33)는 충방전이 가능한 축전부(34) 및 외부로부터의 에너지 공급을 받아 축전부(34)를 충전하는 수급부(35)를 갖는다. 축전부(34)로서는 전기 이중층 커패시터(EDLC), 리튬 이온 이차 전지 등이 예시되지만, 특별히 한정되지 않는다. 수급부(35)로서는, 예를 들면, 전자적인 에너지 이외의 에너지를 전기 에너지로 변환하여 발전하는 발전 소자 및 전자적인 에너지를 외부로부터 받는 수전 소자를 들 수 있다. 발전 소자로서는, 태양 전지, 진동 발전 소자 등이 예시되며, 수전 소자로서는 비접촉 충전용 수전 코일 등이 예시된다.
본 실시 형태에 따른 수급부(35)는, 도 3에 나타낸 바와 같이 비접촉 충전의 수전 코일(35a)을 가지고 있으며, 로드 포트 장치(40)에서의 탑재대(46)의 표면에 마련되는 급전부(45)로부터 전자 유도에 의한 전력의 공급을 받을 수 있다. 수급부(35)에서 받거나 또는 발생한 전력은 축전부(34)에 저장되고, 송신부(32)에 의한 정보의 송수신이나 검출부(31)에 의한 FOUP(20) 내의 분위기 검출에 사용된다.
도 4에 나타내는 통신 제어부(36)는 전원부(33)로부터 송신부(32)로의 전력의 공급을 제어한다. 예를 들면, 통신 제어부(36)는 송신부(32)가 통신을 행하지 않는 비통신 기간에는 전원부(33)로부터 송신부(32)로의 전력 공급을 차단할 수 있다. 이에 따라, 송신부(32)를 대기 상태(슬립 상태)로 하기 위해 소비되는 전력을 삭감하여 전원부(33)의 전력을 유효하게 이용할 수 있다.
또한, 통신 제어부(36)는 축전부(34)의 전압이 소정값 이상이 되면, 분위기 검출 결과에 관한 제1 정보와는 다른 제2 정보를 로드 포트 장치(40)의 수신부(44)에 무선 송신하도록 송신부(32)를 제어할 수 있다. 이러한 구성으로 함으로써, FOUP(20)과 함께 반송되는 동안 계측 장치(30)에서의 축전부(34)의 전압이 소정값 미만이 되었다고 해도, 수급부(35)를 통하여 충전이 이루어짐에 따라, 축전부(34)의 전압이 소정값 이상으로 회복된 경우는 계측 장치(30)의 동작이 가능해진다. 즉, 축전부(34)의 전압이 소정값 이상으로 회복된 경우는 확인 요구 신호 등으로 구성되는 제2 정보를 로드 포트 장치(40)의 수신부(44)가 수신함으로써, 대상이 되는 계측 장치(30)가 통신 및 검출 동작이 가능한 상태임을 로드 포트 장치(40)가 인식할 수 있다. 따라서, 로드 포트 장치(40)는 비록 계측 장치(30)의 송신부(32)가 항상 신호를 송수신할 수 있는 대기 상태로 유지되고 있지 않아도, 제2 정보를 수신한 후 수신부(44)를 통하여 제어 신호를 계측 장치(30)로 송신함으로써 계측 장치(30)를 동작시켜 FOUP(20) 내의 분위기의 검출 결과를 얻을 수 있다.
한편, 통신 제어부(36)는 전원부(33)로부터 송신부(32)로의 전력 공급뿐만 아니라, 전원부(33)로부터 검출부(31)로의 전력의 공급이나 송신부(32)나 검출부(31)의 동작에 대해서도 제어한다. 통신 제어부(36)는, 예를 들면 마이크로 컨트롤러(MCU)로 구성되지만, 통신 제어부(36)의 구체적인 구성에 대해서는 특별히 한정되지 않는다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 계측 장치(30)는 FOUP(20) 내의 분위기에 접촉되는 센싱부(31a)를 제외한 검출부(31), 송신부(32) 및 전원부(33)를 FOUP(20) 내의 분위기에 접촉되지 않도록 피복하는 피복부(38)를 가지고 있다. 이러한 피복부(38)를 가지는 계측 장치(30)는, 검출부(31), 송신부(32) 및 전원부(33)를 구성하는 회로나 전자 부품 등을 웨이퍼(10)로부터 방출되는 아웃 가스 등으로부터 보호할 수 있기 때문에 바람직한 신뢰성을 갖는다.
도 5는 로드 포트 장치(40)의 탑재대(46) 주변을 나타내는 개략 사시도이며, 도 6은 계측 장치(30)와 로드 포트 장치(40)의 통신 상태를 설명하는 개념도이다. 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이, 로드 포트 장치(40)는 탑재대(46)의 상면에 마련된 급전부(45)를 가지고 있다. 급전부(45)는, 도 5에 나타낸 바와 같이 비접촉 충전용의 급전 코일(45a)을 가지고 있다. 급전 코일(45a)은 탑재대(46)에 FOUP(20)이 탑재된 상태에서 계측 장치(30)의 수전 코일(35a)(도 3 참조)에 대향하도록 마련되어 있으며, 전자 유도에 의해 수전 코일(35a)에 전력을 공급할 수 있다.
도 6에 나타낸 바와 같이, 로드 포트 장치(40)의 수신부(44) 및 FOUP(20)의 계측 장치(30)에 마련된 송신부(32)는, FOUP(20)내의 분위기의 검출 결과에 관한 제1 정보나 축전부(34)의 전압에 관련된 제2 정보나, 그 외의 제어 정보 등을 무선 통신한다. 수신부(44)와 송신부(32) 사이의 통신에서 사용되는 무선 주파수는 특별히 한정되지 않지만, WiFi 및 블루투스(등록상표)와 같은 2.4GHz대일 수 있으며, 2.4GHz대보다 통신 거리가 긴 서브 기가 Hz대(920MHz대)일 수도 있다.
도 6에 나타낸 바와 같이, 로드 포트 장치(40)의 수신부(44)는 FOUP(20)에 마련된 계측 장치(30)로부터 FOUP(20) 내의 분위기의 검출 결과에 관한 제1 정보를 받고, 로드 포트 장치(40)의 제어부(43)는 검출 결과에 따라 도 1에 나타내는 프론트 퍼지 노즐(41)이나 보텀 퍼지 노즐(42)과 같은 청정화 가스 도입부를 제어함으로써 효율적이고 적절하게 FOUP(20) 내를 청정화할 수 있다. 또한, 계측 장치(30)에서 계측된 FOUP(20) 내의 분위기 검출 결과는 수신부(44)를 통해서 또는 직접 공장 내의 호스트 컴퓨터(80)에 보내질 수 있다. 호스트 컴퓨터(80)는 웨이퍼(10)의 품질에 관한 파라미터와 FOUP(20) 내의 분위기 검출 결과의 상관을 산출함으로써 FOUP(20) 내의 청정도에 관한 요구값을 산출하고, 이를 FOUP(20)의 청정화 처리를 개시·정지시킬 때에 이용하는 임계값으로서 사용할 수 있다.
도 11은, 도 1에 나타내는 로드 포트 장치(40)와 계측 장치(30)를 마련한 FOUP(20)에서 이루어지는 FOUP(20) 내 청정화 공정을 나타내는 플로우 차트이다. 도 11에 나타내는 단계 S001에서는 로드 포트 장치(40)의 제어부(43)가 FOUP(20)이 탑재대(46)에 바르게 탑재되었음을 검출한다. 다음으로, 도 11에 나타내는 단계 S002에서는 로드 포트 장치(40)의 제어부(43)가 탑재대(46)의 상면에 마련된 급전부(45)를 구동하여, FOUP(20)에 마련된 계측 장치(30)의 수급부(35)(도 4 참조)에 급전을 행한다. 이에 따라, 계측 장치(30)에서의 축전부(34)(도 4 참조)가 충전되고, 축전부(34)의 전압이 상승한다.
도 11에 나타내는 단계 S003에서는, FOUP(20) 내에 마련된 계측 장치(30)의 통신 제어부(36)가 송신부(32)를 제어하고, 축전부(34)의 전압이 소정값 이상으로 회복되었을 때 보내는 제2 정보를 로드 포트 장치(40)의 수신부(44)로 송신한다. 로드 포트 장치(40)의 수신부(44)가 제2 정보를 수신함으로써, 로드 포트 장치(40)의 제어부(43)는 계측 장치(30)가 동작 가능한 상태임을 인식한다.
도 11에 나타내는 단계 S004에서는, 계측 장치(30)가 FOUP(20) 내의 분위기 검출을 개시한다. 구체적으로는, 계측 장치(30)가 동작 가능한 상태임을 나타내는 제2 정보를 수신한 로드 포트 장치(40)는 수신부(44)를 통하여, 계측 장치(30)의 송신부(32)에 대해 계측 장치(30)에 의한 FOUP(20) 내의 분위기 검출 동작을 개시시키는 취지의 제어 신호를 송신한다. 송신부(32)를 통하여 제어 신호를 수신한 계측 장치(30)에서는 검출부(31)를 작동시켜 FOUP(20) 내의 분위기를 검출한다. 또한, 계측 장치(30)의 송신부(32)는 검출부(31)에 의한 검출 결과를 포함하는 제1 정보를 로드 포트 장치(40)의 수신부(44)로 무선 송신한다.
도 11에 나타내는 단계 S005에서는, 로드 포트 장치(40)의 수신부(44)가 계측 장치(30)의 송신부(32)가 송신한 제1 정보를 수신한다. 또한, 도 11에 나타내는 단계 S006에서는 로드 포트 장치(40)의 제어부(43)가 프론트 퍼지 노즐(41)이나 보텀 퍼지 노즐(42)을 제어하여 FOUP(20) 내의 청정화를 개시한다. 이 경우, 로드 포트 장치(40)의 제어부(43)는 수신부(44)가 수신한 제1 정보에 포함되는 검출 결과에 따라 FOUP(20)에 대한 청정화 동작을 변경할 수 있다. 예를 들면, 로드 포트 장치(40)의 제어부(43)는 제1 정보로부터 FOUP(20)의 청정도가 소정값 이상임을 인식한 경우, 청정화 동작을 실시하지 않고 도 11에 나타내는 일련의 처리를 종료해도 무방하다.
또한, 로드 포트 장치(40)의 제어부(43)는, 제1 정보로부터 FOUP(20)의 청정도가 소정값 미만임을 인식한 경우는, 도 7에 나타낸 바와 같이 프론트 퍼지 노즐(41)을 이용하여 FOUP(20) 내에 청정화 가스를 도입하고 FOUP(20) 내의 청정화 처리를 개시한다. 한편, 로드 포트 장치(40)가 FOUP(20)의 덮개부(26)를 개방하여 FOUP(20)내와 웨이퍼 반송실(66)을 연통하는 공정은 도 11의 단계 S002로부터 단계 S005 사이에 병행하여 이루어질 수 있으며, 단계 S006에 의해 청정화 동작을 행할 것이 결정된 후에 이루어질 수도 있다.
도 7에 나타낸 바와 같이, 프론트 퍼지 노즐(41)을 통하여 FOUP(20) 내에 청정화 가스를 도입하고 있는 동안도, 계측 장치(30)는 로드 포트 장치(40)로부터의 제어 신호에 따라, 또는 자동적으로 FOUP(20)의 청정도를 검출하고, 검출 결과를 포함한 제1 정보를 로드 포트 장치(40)에 송신한다. 또한, 이때, 로드 포트 장치(40)의 제어부(43)는 필요에 따라 급전부(45)를 동작시켜 계측 장치(30)에 전력을 공급할 수 있다.
도 7에 나타낸 바와 같이, 프론트 퍼지 노즐(41)에 의한 FOUP(20)의 청정화 동작이 이루어지고 있는 동안, FOUP(20) 내에는 메인 개구(22a)의 중앙 및 상부의 영역으로부터 청정화 가스가 도입되고, 메인 개구(22a)의 하부로부터 기체가 배출되는 기류가 형성된다. 계측 장치(30)는 기체가 배출되는 메인 개구(22a)의 하부에 마련되어 있기 때문에, 계측 장치(30)에 직접 청정화 가스가 방출되는 것이 방지되어, 계측 장치(30)의 검출부(31)에 의한 검출값과 FOUP(20) 내의 실제 분위기 사이에 차이가 생기는 문제를 방지할 수 있다.
도 11에 나타내는 단계 S007에서는, 로드 포트 장치(40)의 수신부(44)가 청정화 동작 중에서의 FOUP(20) 내의 청정도의 검출 결과를 포함하는 제1 정보를 수신한다. 로드 포트 장치(40)의 제어부(43)는 수신부(44)가 수신한 제1 정보에 포함되는 검출 결과에 기초하여, FOUP(20)에 대한 청정화 동작을 계속할지, 종료할지를 판단한다.
즉, 로드 포트 장치(40)의 제어부(43)는 단계 S007에서 수신한 제1 정보에 포함되는 검출 결과에 따라 FOUP(20)의 청정도가 소정값 미만임을 인식한 경우는 도 7에 나타내는 청정화 동작을 계속한다. 한편, 단계 S007에서 수신한 제1 정보에 포함되는 검출 결과에 따라 FOUP(20)의 청정도가 소정값 이상임을 인식한 경우는 단계 S008로 진행하고, 일련의 동작을 종료한다.
이와 같이, 도 11에 나타낸 바와 같은 청정화 공정에서는, 로드 포트 장치(40)가 FOUP(20) 내에서의 분위기 검출 결과를 인식할 수 있기 때문에 FOUP(20)에 대해 적절하고 효율적인 청정화 처리를 실시할 수 있다. 또한, FOUP(20) 내에 마련된 계측 장치(30)에 의해 분위기를 검출하기 때문에, FOUP(20) 내로부터 외부로 기체를 도출하지 않아도 FOUP(20) 내의 분위기를 용이하고 정확하게 인식할 수 있다. 또한, 계측 장치(30)에 의한 검출 결과는 무선 통신에 의해 로드 포트 장치(40)로 송신되기 때문에, FOUP(20)의 표면에 데이터를 보내기 위한 전기적인 접점 등을 마련할 필요가 없으며, 계측 장치(30)를 FOUP(20)에 설치하는 것은 FOUP(20)의 기밀성이나 내구성을 거의 저해하지 않는다.
또한, 계측 장치(30)는 축전부(34)를 충전하는 비접촉 충전용 수전 코일(35a)을 가지고 있으며, 계측 장치(30)의 축전부(34)는 로드 포트 장치(40)의 탑재대(46)에 마련되는 급전부(45)(급전 코일(45a))를 통하여 충전할 수 있다. 따라서, 이러한 계측 장치(30)는 전지의 수명을 관리하는 수고를 대폭 삭감할 수 있어, 전지의 관리 비용 및 교환 비용을 저감할 수 있다.
이상, 실시 형태를 나타내면서 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 이러한 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 형태나 변형예 등이 다수 존재함은 물론이다. 예를 들면, 웨이퍼(10)를 반송하는 웨이퍼 반송 용기로서는 FOUP(20)에 한정되지 않으며, 웨이퍼(10)를 반송하기 위한 FOSB(Front Opening Shipping Box) 등의 다른 용기에 계측 장치(30)를 마련할 수 있다. 또한, 예를 들면, 도 6에 나타낸 바와 같은 수신부(44)를 마련하여 계측 장치(30)로부터의 제1 정보를 사용하여 FOUP(20) 내를 청정화하는 웨이퍼 반송 용기내 청정화 장치로서는, 실시 형태에 나타내는 로드 포트 장치(40)에 한정되지 않으며, FOUP(20) 내를 청정화하기 위한 전용기(이른바 스탠드 얼론형 웨이퍼 용기 내 청정화 장치)나, FOUP(20)의 스토커(stocker) 등일 수 있다. 또한, 계측 장치(30)는 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 장치에 설치된 FOUP(20) 뿐만 아니라, 버퍼 스테이션 등, 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 장치 이외의 장소에 있는 FOUP(20)의 분위기를 검출할 수 있다. 이 경우, 검출 결과를 포함하는 제1 정보는 자기(子機)인 송신부(32)로부터 모기(母機)인 수신부(44)가 구비되는 로드 포트 장치(40)나 호스트 컴퓨터(80)로 보내진다. 또한, 예를 들면, 로드 포트 장치(40)에서의 청정화 공정에서는, 도 7에 나타낸 바와 같은 프론트 퍼지 노즐(41)을 이용한 청정화 처리 대신에, 도 8에 나타낸 바와 같은 보텀 퍼지 노즐(42a, 42b)을 이용한 청정화 처리를 행할 수 있다.
도 8에 나타낸 바와 같은 도입 노즐(42a) 및 배출 노즐(42b)을 이용한 청정화 처리에서는, 청정화 가스가 바닥부 개구(23a)로부터 FOUP(20) 내로 도입되고 FOUP(20) 내의 기체는 바닥부 개구(23b)로부터 배출된다. FOUP(20)에서 계측 장치(30)의 검출부(31)가 배출 노즐(42b)이 접속되는 바닥부 개구(23b)의 근방, 즉, 중앙 위치로부터 메인 개구(22a)에 대해 가까운 바닥부(22b)의 영역에 마련되어 있기 때문에, 계측 장치(30)는 FOUP(20) 내의 분위기를 양호한 정확도로 검출할 수 있다.
도 9는, 제1 변형예에 따른 FOUP(120)과 로드 포트 장치(140)를 이용하여 이루어지는 청정화 처리의 일례를 나타내는 개념도이다. 도 9에 나타내는 예에서는, 도 8에 나타내는 예와는 달리, 메인 개구(122a)에 대해 바닥부(122b)의 중앙 위치보다 떨어진 위치에 마련되는 바닥부 개구(123a)에, FOUP(120) 내의 기체를 배출하는 배출 노즐이 접속된다. 또한, 도 9에 나타내는 예에서는, 메인 개구(122a)에 대해서, 바닥부(122b)의 중앙 위치보다 가까운 위치에 마련되는 바닥부 개구(123b)에 FOUP(120) 내에 청정화 가스를 도입하는 도입 노즐이 접속된다.
FOUP(120)에서는, 계측 장치(30)의 검출부(31)가 배출 노즐이 접속되는 바닥부 개구(123a)의 근방, 즉 중앙 위치보다 메인 개구(122a)에 대해 떨어진 바닥부(122b)의 영역에 마련되어 있기 때문에, 계측 장치(30)는 FOUP(120) 내의 분위기를 양호한 정확도로 검출할 수 있다.
도 10은, 제2 변형예에 따른 FOUP(220) 및 로드 포트 장치(240)를 이용하여 이루어지는 청정화 처리의 일례를 나타내는 개념도이다. 도 10에 나타내는 예에서는, FOUP(220) 내에 마련된 도입 노즐(286)을 통하여 FOUP(220) 내에 청정화 가스가 도입되고, 메인 개구(222a) 및 메인 개구(222a)에 가까운 바닥부 개구(223b)를 통하여 FOUP(220) 내의 기체가 배출된다. 도 10에 나타내는 예에서는, 메인 개구(222a) 또는 바닥부 개구(223b)의 근방, 바람직하게는 메인 개구(222a)와 바닥부 개구(223b) 사이 영역의 바닥부(222b)에 계측 장치(30)를 배치하는 것이 바람직하다.
상술한 실시예 및 변형예에 나타내는 계측 장치(30)는, 도 3에 나타낸 바와 같이 검출부(31), 송신부(32), 전원부(33), 통신 제어부(36) 및 피복부(38)가 일체로 이루어져 있지만 계측 장치로서는 이에 한정되지 않으며, 다른 실시예에서는 검출부(31)와 전원부(33)가 FOUP(20)의 다른 장소에 배치되어 있을 수 있으며, 예를 들면 검출부(31)를 FOUP(20)의 천정면에 배치하고 전원부(33)를 바닥부(22b)에 배치할 수 있다. 한편, 도 3에 나타내는 수전 코일(35a)은 FOUP(20)의 바닥부(22b)에 마련하는 것이 바람직하며, 도 5에 나타내는 급전 코일(45a)은 탑재대(46)에 마련하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 수전 코일(35a)과 급전 코일(45a)의 거리를 가까이 할 수 있기 때문에, 충전시의 전력 효율을 높일 수 있다.
10…웨이퍼 20…FOUP
22…케이스부 22a…메인 개구
22b…바닥부 23a, 23b…바닥부 개구
26…덮개부
30…웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치(계측 장치)
31…검출부 31a…센싱부
32…송신부 33…전원부
34…축전부 35…수급부
35a…수전 코일 36…통신 제어부
38…피복부 40…로드 포트 장치
41…프론트 퍼지 노즐 42…보텀 퍼지 노즐
42a…도입 노즐 42b…배출 노즐
43…제어부 44…수신부
45…급전부 45a…급전 코일
46…탑재대 47…도어
60…EFEM 62…반송 로봇
64…벽부 80…호스트 컴퓨터

Claims (15)

  1. 웨이퍼 반송 용기의 내면 바닥부에 직접 마련되며, 상기 웨이퍼 반송 용기 내의 분위기를 검출하여 통신하는 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치로서,
    상기 웨이퍼 반송 용기 내의 상기 분위기에 접촉하는 센싱부를 가지며, 상기 센싱부를 통해 상기 분위기를 검출하는 검출부;
    상기 검출부에 의한 검출 결과를 포함하는 제1 정보를 외부의 수신부로 무선 송신하는 송신부; 및
    상기 검출부 및 상기 송신부에 전력을 공급하는 전원부;를 가지고,
    상기 센싱부를 제외한 상기 검출부는, 상기 분위기에 접촉되지 않도록 피복부에 의해 피복되어 상기 웨이퍼 반송 용기에 설치되어 있고,
    상기 전원부는 충방전이 가능한 축전부, 및 전선을 통하지 않고 상기 웨이퍼 반송 용기의 바닥부 벽을 통과하여 상기 웨이퍼 반송 용기를 탑재하는 탑재대에 마련되는 급전부로부터 에너지의 공급을 받아 상기 축전부를 충전하는 수급부를 가지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 수급부는 비접촉 충전의 수전 코일을 가지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치.
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 송신부는 상기 축전부의 전압이 소정값 이상이 되면, 상기 제1 정보와는 다른 제2 정보를 상기 수신부로 무선 송신하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치.
  5. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 피복부는, 상기 송신부 및 상기 전원부를 상기 분위기에 접촉되지 않도록 피복하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치.
  6. 제1항 또는 제3항에 기재된 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치;
    웨이퍼를 수납하며, 상기 웨이퍼를 반출 및 반입하는 메인 개구가 형성된 케이스부; 및
    상기 메인 개구에 착탈 가능하게 마련되는 덮개부;를 가지고,
    상기 케이스부의 바닥부에는 용기 내로부터 가스를 배출 가능한 바닥부 개구가 형성되어 있으며,
    상기 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치의 검출부는 상기 바닥부 개구의 근방에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 용기.
  7. 웨이퍼 반송 용기 내를 청정화하는 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 장치로서,
    상기 웨이퍼 반송 용기 내에 청정화 가스를 도입하는 청정화 가스 도입부;
    상기 웨이퍼 반송 용기의 내면 바닥부에 직접 마련되는 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치로부터, 상기 웨이퍼 반송 용기 내의 분위기 검출 결과를 포함하는 제1 정보를 수신하는 수신부;
    상기 수신부가 수신한 상기 검출 결과에 따라 상기 청정화 가스 도입부를 제어하는 제어부; 및
    상기 웨이퍼 반송 용기를 탑재하는 탑재대를 가지고,
    상기 탑재대에는 상기 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치를 비접촉 충전하는 급전 코일이 배치되고,
    상기 급전 코일은 전선을 통하지 않고 상기 웨이퍼 반송 용기의 바닥부 벽을 통과하여 에너지를 공급하여, 상기 웨이퍼 반송 용기의 내면 바닥부에 직접 마련되는 상기 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치에 대하여 비접촉 충전하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 장치.
  8. 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 장치를 사용하여 웨이퍼 반송 용기의 내부를 청정화하는 방법으로서,
    상기 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 장치에서 상기 웨이퍼 반송 용기를 탑재하는 탑재대에 마련되는 급전 코일이 전선을 통하지 않고 상기 웨이퍼 반송 용기의 바닥부 벽을 통과하여 에너지를 공급하여, 상기 웨이퍼 반송 용기의 내면 바닥부에 직접 마련되는 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치에 대하여 비접촉 충전하는 단계;
    상기 웨이퍼 반송 용기에 마련되는 상기 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치가, 상기 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치의 축전부의 전압이 소정값 이상인 것을 나타내는 제2 정보를 무선 송신하는 단계;
    상기 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 장치의 수신부가 상기 제2 정보를 수신하는 단계;
    상기 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 장치가, 상기 웨이퍼 반송 용기 내의 분위기 검출 동작을 개시시키는 제어 신호를 상기 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치에 송신하는 단계;
    상기 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치가 상기 웨이퍼 반송 용기 내의 분위기를 검출하는 단계;
    상기 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치가 상기 분위기의 검출 결과를 포함하는 제1 정보를 무선 송신하는 단계;
    웨이퍼 반송 용기 내 청정화 장치의 수신부가 상기 제1 정보를 수신하는 단계; 및
    상기 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 장치의 제어부가, 상기 수신부가 수신한 상기 제1 정보에 포함되는 상기 검출 결과에 따라 상기 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 장치의 청정화 가스 도입부를 제어하여 웨이퍼 반송 용기 내를 청정화하는 단계;를 가지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 방법.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 피복부는, 상기 송신부 및 상기 전원부를 상기 분위기에 접촉되지 않도록 피복하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치.
  10. 제4항에 기재된 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치;
    웨이퍼를 수납하고, 상기 웨이퍼를 반출 및 반입하는 메인 개구가 형성된 케이스부; 및
    상기 메인 개구에 착탈 가능하게 마련되는 덮개부;를 가지고,
    상기 케이스부의 바닥부에는 용기 내로부터 가스를 배출 가능한 바닥부 개구가 형성되어 있으며,
    상기 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치의 검출부는 상기 바닥부 개구의 근방에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 용기.
  11. 제1항에 있어서,
    카트리지 형상으로 상기 웨이퍼 반송 용기에 착탈 가능한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치.
  12. 웨이퍼 반송 용기의 내면 바닥부에 직접 마련되며, 상기 웨이퍼 반송 용기 내의 분위기를 검출하여 통신하는 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치로서,
    상기 웨이퍼 반송 용기 내의 상기 분위기에 접촉하는 센싱부를 가지며, 상기 센싱부를 통해 상기 분위기를 검출하는 검출부;
    상기 검출부에 의한 검출 결과를 포함하는 제1 정보를 외부의 수신부로 무선 송신하는 송신부; 및
    상기 검출부 및 상기 송신부에 전력을 공급하는 전원부;를 가지고,
    상기 웨이퍼 반송 용기의 케이스부의 바닥부에는 웨이퍼 반송 용기 내로부터 가스를 배출 가능한 바닥부 개구가 형성되어 있으며,
    상기 검출부는 상기 바닥부 개구의 근방에 마련되어 있고,
    상기 전원부는 충방전이 가능한 축전부, 및 전선을 통하지 않고 상기 웨이퍼 반송 용기의 바닥부 벽을 통과하여 상기 웨이퍼 반송 용기를 탑재하는 탑재대에 마련되는 급전부로부터 에너지의 공급을 받아 상기 축전부를 충전하는 수급부를 가지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치.
  13. 웨이퍼 반송 용기의 내면 바닥부에 직접 마련되며, 상기 웨이퍼 반송 용기 내의 분위기를 검출하여 통신하는 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치로서,
    상기 웨이퍼 반송 용기 내의 상기 분위기에 접촉하는 센싱부를 가지며, 상기 센싱부를 통해 상기 분위기를 검출하는 검출부;
    상기 검출부에 의한 검출 결과를 포함하는 제1 정보를 외부의 수신부로 무선 송신하는 송신부; 및
    상기 검출부 및 상기 송신부에 전력을 공급하는 전원부;를 가지고,
    상기 전원부는 충방전이 가능한 축전부, 및 전선을 통하지 않고 상기 웨이퍼 반송 용기의 바닥부 벽을 통과하여 상기 웨이퍼 반송 용기를 탑재하는 탑재대에 마련되는 급전부로부터의 에너지의 공급을 받아 상기 축전부를 충전하는 수급부를 가지며,
    상기 웨이퍼 반송 용기의 케이스부의 바닥부에는 용기 내로부터 가스를 배출 가능한 바닥부 개구가 형성되어 있으며,
    상기 검출부 및 상기 전원부는 상기 바닥부 개구의 근방에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치.
  14. 웨이퍼 반송 용기의 내면 바닥부에 직접 마련되며, 상기 웨이퍼 반송 용기 내의 분위기를 검출하여 통신하는 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치로서,
    상기 웨이퍼 반송 용기 내의 상기 분위기에 접촉하는 센싱부를 가지며, 상기 센싱부를 통해 상기 분위기를 검출하는 검출부;
    상기 검출부에 의한 검출 결과를 포함하는 제1 정보를 외부의 수신부로 무선 송신하는 송신부; 및
    상기 검출부 및 상기 송신부에 전력을 공급하는 전원부;를 가지고,
    상기 전원부는 충방전이 가능한 축전부, 및 전선을 통하지 않고 상기 웨이퍼 반송 용기의 바닥부 벽을 통과하여 상기 웨이퍼 반송 용기를 탑재하는 탑재대에 마련되는 급전부로부터의 에너지의 공급을 받아 상기 축전부를 충전하는 수급부를 가지며,
    상기 송신부는 상기 축전부의 전압이 소정값 이상이 되면, 상기 제1 정보와는 다른 제2 정보를 상기 수신부로 무선 송신하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치.
  15. 웨이퍼 반송 용기 내를 청정화하는 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 장치로서,
    상기 웨이퍼 반송 용기 내에 청정화 가스를 도입하는 청정화 가스 도입부;
    상기 웨이퍼 반송 용기의 내면 바닥부에 직접 마련되는 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치로부터, 상기 웨이퍼 반송 용기 내의 분위기 검출 결과를 포함하는 제1 정보를 수신하는 수신부;
    상기 수신부가 수신한 상기 검출 결과에 따라 상기 청정화 가스 도입부를 제어하는 제어부; 및
    상기 웨이퍼 반송 용기를 탑재하는 탑재대를 가지고,
    상기 탑재대에는 상기 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치를 비접촉 충전하는 급전 코일이 배치되어 있고,
    상기 수신부는, 상기 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치로부터 상기 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치의 축전부의 전압이 소정값 이상인 것을 나타내는 제2 정보를 수신하고, 상기 제2 정보를 수신한 제어부는, 상기 웨이퍼 반송 용기 내의 분위기 검출 동작을 개시시키며,
    상기 급전 코일은 전선을 통하지 않고 상기 웨이퍼 반송 용기의 바닥부 벽을 통과하여 에너지를 공급하여, 상기 웨이퍼 반송 용기의 내면 바닥부에 직접 마련되는 상기 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치에 대하여 비접촉 충전하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 장치.
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7206678B2 (ja) * 2018-07-30 2023-01-18 Tdk株式会社 ロードポート装置、半導体製造装置及びポッド内雰囲気の制御方法
CN110802081A (zh) * 2018-08-06 2020-02-18 长鑫存储技术有限公司 光罩运输方法及设备
JP7187890B2 (ja) * 2018-08-24 2022-12-13 東京エレクトロン株式会社 基板搬送モジュール及び基板搬送方法
US11239099B2 (en) * 2018-09-27 2022-02-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Tool monitoring device and method of monitoring tool
US10923375B2 (en) * 2018-11-28 2021-02-16 Brooks Automation, Inc. Load port module
KR102135264B1 (ko) * 2019-02-01 2020-07-17 크린팩토메이션 주식회사 반도체 제조 공정의 불활성 가스 공급 제어 시스템 및 방법
KR102256132B1 (ko) * 2020-02-18 2021-05-25 (주)캔탑스 캐리어 내부의 오염 관리 기능을 갖는 자동 반송시스템
TWI746014B (zh) * 2020-06-16 2021-11-11 大立鈺科技有限公司 晶圓存取總成及其晶圓存取裝置與晶圓載具
CN114313543A (zh) * 2020-09-30 2022-04-12 长鑫存储技术有限公司 传送盒及物料传送系统
CN112346502A (zh) * 2020-11-10 2021-02-09 南京寅禾信息科技有限公司 一种半导体晶圆储存环境智能控制设备
WO2022147114A1 (en) * 2020-12-30 2022-07-07 Entegris, Inc. Remote optimization of purge flow rates in a container
TWI779448B (zh) * 2021-01-04 2022-10-01 南亞科技股份有限公司 晶圓容器
KR20220135290A (ko) 2021-03-29 2022-10-07 삼성전자주식회사 측정용 캐리어 및 이를 포함하는 웨이퍼 이송 시스템
CN113611641A (zh) * 2021-07-29 2021-11-05 上海华力微电子有限公司 晶圆传送盒
CN118284961A (zh) * 2021-10-27 2024-07-02 恩特格里斯公司 用于衬底容器的清洗流体分配系统及其执行方法
EP4423802A1 (en) * 2021-10-27 2024-09-04 Entegris, Inc. Method and device to regulate purge into a container
TWI780005B (zh) * 2022-02-17 2022-10-01 博士門股份有限公司 氣體填充座及其量測裝置
US20240096671A1 (en) * 2022-09-19 2024-03-21 Entegris, Inc. Substrate container systems and methods of purging a substrate container
CN115560807A (zh) * 2022-12-06 2023-01-03 广州粤芯半导体技术有限公司 环境检测系统
TWI819953B (zh) * 2023-01-13 2023-10-21 科嶠工業股份有限公司 前開式物料盒的潔淨度檢測方法及其裝置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005202933A (ja) * 2003-11-29 2005-07-28 Onwafer Technologies Inc センサー装置を制御する方法及び装置
KR101074000B1 (ko) 2002-12-03 2011-10-17 센스어레이 코포레이션 집적 프로세스 컨디션 검지형 웨이퍼 및 데이터 분석시스템

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4372901B2 (ja) * 1999-08-06 2009-11-25 大日本印刷株式会社 ケース開閉装置
JP2002168748A (ja) * 2000-12-01 2002-06-14 Ebara Corp ケミカルフィルタ終点検知モニター、該モニターを備えた基板搬送容器、基板搬送容器充電ステーション、及び、ケミカルフィルタ終点検知方法
JP3939101B2 (ja) * 2000-12-04 2007-07-04 株式会社荏原製作所 基板搬送方法および基板搬送容器
US6901971B2 (en) * 2001-01-10 2005-06-07 Entegris, Inc. Transportable container including an internal environment monitor
US7282889B2 (en) 2001-04-19 2007-10-16 Onwafer Technologies, Inc. Maintenance unit for a sensor apparatus
US20030115978A1 (en) 2001-12-20 2003-06-26 Moehnke Stephanie J. Apparatus and method for monitoring environment within a container
JP4355488B2 (ja) * 2002-05-13 2009-11-04 富士通株式会社 分子汚染監視システム
JP4123824B2 (ja) 2002-05-23 2008-07-23 株式会社大林組 ウエハポッドの清浄化システム、ウエハポッド
JP4386700B2 (ja) * 2003-08-20 2009-12-16 株式会社ダン・タクマ ウエハー供給回収装置
US7328727B2 (en) * 2004-04-18 2008-02-12 Entegris, Inc. Substrate container with fluid-sealing flow passageway
JP5052079B2 (ja) 2006-09-08 2012-10-17 株式会社半導体エネルギー研究所 センサ装置及びそれを有する容器類
JP4730384B2 (ja) * 2008-02-21 2011-07-20 Ｔｄｋ株式会社 密閉容器及び当該容器の管理システム
JP5236518B2 (ja) * 2009-02-03 2013-07-17 株式会社ダン・タクマ 保管システムおよび保管方法
WO2010137556A1 (ja) * 2009-05-27 2010-12-02 ローツェ株式会社 雰囲気置換装置
JP5398595B2 (ja) * 2010-03-04 2014-01-29 東京エレクトロン株式会社 基板収納装置
KR101780789B1 (ko) 2010-03-15 2017-09-22 삼성전자주식회사 기판 이송 용기, 가스 퍼지 모니터링 툴, 그리고 이들을 구비한 반도체 제조 설비
CN102194730B (zh) 2010-03-15 2015-08-05 三星电子株式会社 衬底转移容器、气体净化监视工具及具有其的半导体制造设备
JP2012094822A (ja) * 2010-09-30 2012-05-17 Shibaura Mechatronics Corp 密閉型容器及び半導体製造装置
EP2727137B1 (en) 2011-06-28 2022-04-20 Brooks Automation (Germany) GmbH Semiconductor stocker systems and methods.
US20130174640A1 (en) * 2012-01-10 2013-07-11 Texas Instruments Incorporated Pod having top cover aperture for detecting surrounding gas within the pod
JP6045946B2 (ja) * 2012-07-13 2016-12-14 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置、プログラムおよび記録媒体
JP6020299B2 (ja) * 2013-03-29 2016-11-02 三菱電機株式会社 無線通信装置
JP6106501B2 (ja) * 2013-04-12 2017-04-05 東京エレクトロン株式会社 収納容器内の雰囲気管理方法
JP5967509B1 (ja) * 2015-02-27 2016-08-10 株式会社東京精密 搬送ユニット及びプローバ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101074000B1 (ko) 2002-12-03 2011-10-17 센스어레이 코포레이션 집적 프로세스 컨디션 검지형 웨이퍼 및 데이터 분석시스템
JP2005202933A (ja) * 2003-11-29 2005-07-28 Onwafer Technologies Inc センサー装置を制御する方法及び装置

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