CN108231636B - 晶圆搬运容器及其内的气氛测量装置、清洗装置及方法 - Google Patents

晶圆搬运容器及其内的气氛测量装置、清洗装置及方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108231636B
CN108231636B CN201711326830.3A CN201711326830A CN108231636B CN 108231636 B CN108231636 B CN 108231636B CN 201711326830 A CN201711326830 A CN 201711326830A CN 108231636 B CN108231636 B CN 108231636B
Authority
CN
China
Prior art keywords
unit
wafer
atmosphere
information
container
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201711326830.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108231636A (zh
Inventor
佐佐木睦夫
小番达裕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Publication of CN108231636A publication Critical patent/CN108231636A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108231636B publication Critical patent/CN108231636B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/30—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6734—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders specially adapted for supporting large square shaped substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本发明提供一种能够小型化、且高精度地检测晶圆搬运容器内的气氛并进行通信的晶圆搬运容器内气氛测量装置，其设置于晶圆搬运容器上并且检测所述晶圆搬运容器内的气氛并进行通信，其中，具有：检测部，其检测所述晶圆搬运容器内的所述气氛；发送信息部，其向外部的接收信息部无线发送包含所述检测部的检测结果的第1信息；电源部，其向所述检测部及所述发送信息部供应电力。

Description

晶圆搬运容器及其内的气氛测量装置、清洗装置及方法
技术领域
本发明涉及检测用于搬运晶圆的晶圆搬运容器内的气氛的晶圆搬运容器内气氛测量装置等。
背景技术
例如在半导体的制造工序中，使用叫做晶圆盒(SMIF)或晶圆传送盒(FOUP)的搬运容器，进行各处理装置之间的晶圆的搬运。
在此，为了防止晶圆表面氧化或受到污染，容纳有晶圆的搬运容器内的环境优选保持超出了规定的状态的惰性状态及清洗度。作为提高搬运容器内的气体的惰性状态或清洗度的方法，提出了一种向搬运容器的内部或与搬运容器连通的空间导入清洗气体的气体吹扫等技术。另一方面，作为使搬运容器内的清洗度清洗至规定状态的技术，提出了一种在搬运容器上连接配管，使搬运容器内的气体在其与外部的环境控制单元之间进行循环，控制晶圆搬运容器内的水分浓度或氧浓度的技术(参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：特开2003－347397号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是，在将搬运容器内的气体导出至外部进行控制的现有方法中，除非一次将搬运容器内的气体导出至外部，否则无法检测搬运容器内的清洗度。因此，为了检测搬运容器内的清洗度，清洗度足够高的容器也好、清洗度低的容器也好，都会产生需要将送容器内的气体导出至外部的工序的不便，因此期望提高处理的效率。另外，在需要将搬运容器内的气体导出至外部的配管的现有技术中，小型化比较困难，另外，在将气体向外部导出期间，有时会与其他的气体混合，在检测精度方面也具有课题。
本发明是鉴于这种实际情况而开发的，其目的在于，提供一种能够小型化且高精度地检测晶圆搬运容器内的气氛并进行通信的晶圆搬运容器内气氛测量装置。
用于解决课题的技术方案
为了达成上述目的，本发明提供一种晶圆搬运容器内气氛测量装置，其设置于晶圆搬运容器并且检测所述晶圆搬运容器内的气氛并进行通信，其中，具有：
检测部，其检测所述晶圆搬运容器内的所述气氛；
发送信息部，其将包含所述检测部的检测结果的第1信息无线发送给外部的接收信息部；
电源部，其向所述检测部及所述发送信息部供应电力。
由于本发明的晶圆搬运容器内气氛测量装置被设置在晶圆搬运容器，因此即使未将晶圆搬运容器内的气体导出至晶圆搬运容器的外部，也可以检测晶圆搬运容器内的气氛。另外，由于具有将检测结果进行无线通信的发送信息部，因此，在工厂内处于远离搬运的晶圆搬运容器的位置的接收信息部，能够确认晶圆搬运容器内的气氛的检测结果，能够基于此检测结果，根据需要对晶圆搬运容器实施清洗处理等适当的处理。另外，由于是以无线通信的方式发送数据，因此不需要在晶圆搬运容器内气氛测量装置及设置该晶圆搬运容器内气氛测量装置的晶圆搬运容器的表面设置用于发送数据的电气接点，几乎不会抑制晶圆搬运容器的气密性或耐久性。
另外，例如，所述电源部还可以具有可以进行充放电的蓄电部和接受来自外部的能量的供应并对所述蓄电部进行充电的接受供应部。
因电源部具有蓄电部和接受供应部，从而，晶圆搬运容器内气氛测量装置能够在适当的时机对蓄电部充电，由此，即使不进行电池的更换等，也能够持续地进行晶圆搬运容器内的气氛的检测和检测结果的通信。因而，这样的晶圆搬运容器内气氛测量装置能够大幅度地削减管理电池的寿命的工作，能够降低电池的管理成本及更换成本。
另外，例如，所述接受供应部还可以具有非接触充电的受电线圈。
由于接受供应部具有非接触充电的受电线圈，从而，这样的晶圆搬运容器内气氛测量装置即使没有同外部导通的配线，也能够对蓄电部进行充电。因此，这样的晶圆搬运容器内气氛测量装置虽然设置了作为电气元件的测量装置，但是几乎不会抑制设置的晶圆搬运容器的气密性或耐久性。
另外，例如，当所述蓄电部的电压成为规定值以上时，所述发送信息部也可以向所述接收信息部无线发送与所述第1信息不同的第2信息。
由于发送信息部将与蓄电部的电压关联起来的第2信息发送给接收信息部，从而，接收信息部可以确认成为对象的晶圆搬运容器内气氛测量装置是否为能够检测晶圆搬运容器内的气氛及可通信的状态。另外，通过采用这种结构，即使蓄电部的电压在与晶圆搬运容器一起被搬运期间小于规定值，通过经由接受供应部进行充电而使电压恢复到规定值以上的情况下，接收信息部也能够通过接收第2信息而确认这种情况，能够在适当的时机对晶圆搬运容器内气氛测量装置实施晶圆搬运容器内的气氛的检测及通信。
另外，例如，本发明的晶圆搬运容器内气氛测量装置还可以具有覆盖部，其对除了与所述晶圆搬运容器内的所述气氛接触的传感部以外的所述检测部、所述发送信息部及所述电源部以不与所述气氛接触的方式进行被覆。
具有这种覆盖部的晶圆搬运容器内气氛测量装置能够保护构成检测部、发送信息部及电源部的电路或电子零件等，使其不受从晶圆放出的外部气体等的影响，因此具有适宜的可靠性。
本发明的晶圆搬运容器也可以是：具有
上述任意一种晶圆搬运容器内气氛测量装置、
容纳晶圆且形成有搬出及搬入所述晶圆的主开口的框体部、
可拆卸地设置于所述主开口的盖部，
在所述框体部的底部形成有能够从容器内将气体排出的底部开口，
所述晶圆搬运容器内气氛测量装置的检测部也可以设置于所述底部开口的附近。
在这种晶圆搬运容器中，能够通过检测部适当地检测晶圆搬运容器内的气氛。
另外，本发明提供一种晶圆搬运容器内清洗装置，其对晶圆搬运容器内进行清洗，其中，具有：
清洗气体导入部，其向所述晶圆搬运容器内导入清洗气体；
接收信息部，其从设置于所述晶圆搬运容器的晶圆搬运容器内气氛测量装置接收包含所述晶圆搬运容器内的气氛的检测结果的第1信息；
控制部，其根据所述接收部所接收的所述检测结果，控制所述清洗气体导入部。
本发明的晶圆搬运容器内清洗装置能够根据包含晶圆搬运容器内气氛测量装置的检测结果的第1信息，控制清洗气体导入部，因此能够在短时间内进行有效的清洗处理。另外，例如，晶圆搬运容器内的清洗度足够高的情况下，可以省略或简化清洗处理。
另外，本发明提供一种晶圆搬运容器内清洗方法，其特征在于，具有以下步骤：
设置在晶圆搬运容器的晶圆搬运容器内气氛测量装置检测所述晶圆搬运容器内的气氛的步骤；
所述晶圆搬运容器内气氛测量装置无线发送包含所述气氛的检测结果的第1信息的步骤；
晶圆搬运容器内清洗装置的接收信息部接收所述第1信息的步骤；
所述晶圆搬运容器内清洗装置的控制部根据所述接收信息部接收的所述第1信息所包含的所述检测结果，控制所述晶圆搬运容器内清洗装置的清洗气体导入部，对晶圆搬运容器内进行清洗的步骤。
本发明的晶圆搬运容器内清洗方法根据包含晶圆搬运容器内气氛测量装置的检测结果的第1信息，控制清洗气体导入部，因此能够在短时间内进行有效的清洗处理。另外，晶圆搬运容器内的清洗度足够高的情况下，可以省略或简化清洗处理。
附图说明
图1是本发明一实施方式的晶圆搬运容器及晶圆搬运容器内清洗装置的示意图；
图2是表示图1所示的晶圆搬运容器的框体内的立体图；
图3是本发明一实施方式的晶圆搬运容器内气氛测量装置的示意立体图；
图4是表示图3所示的晶圆搬运容器内气氛测量装置的概略电路结构的概念图；
图5是表示图1所示的晶圆搬运容器内清洗装置的载置台周边的概略立体图；
图6是说明图1所示的晶圆搬运容器内气氛测量装置和晶圆搬运容器内清洗装置的通信的概念图；
图7是表示对图1所示的晶圆搬运容器内进行清洗的晶圆搬运容器内清洗工序的一状态的概念图；
图8是表示对图1所示的晶圆搬运容器内进行清洗的晶圆搬运容器内清洗工序中的另一状态的概念图；
图9是表示对第1变形例的晶圆搬运容器内进行清洗的晶圆搬运容器内清洗工序中的一状态的概念图；
图10是表示对第2变形例的晶圆搬运容器内进行清洗的晶圆搬运容器内清洗工序中的一状态的概念图；
图11是表示本发明一实施方式的晶圆搬运容器内清洗工序的流程图。
符号说明
10…晶圆
20…晶圆传送盒
22…框体部
22a…主开口
22b…底部
23a、23b…底部开口
26…盖部
30…晶圆搬运容器内气氛测量装置(测量装置)
31…检测部
31a…传感部
32…发送信息部
33…电源部
34…蓄电部
35…接受供应部
35a…受电线圈
36…通信控制部
38…覆盖部
40…承载装置
41…前清洗喷嘴
42…底部清洗喷嘴
42a…导入喷嘴
42b…排出喷嘴
43…控制部
44…接收信息部
45…供电部
45a…供电线圈
46…载置台
47…门
60…设备前端模块(EFEM)
62…搬运机器人
64…壁部
80…主机
具体实施方式
以下，基于附图所示的实施方式对本发明进行说明。
图1是表示具有本发明一实施方式的晶圆搬运容器内气氛测量装置30(以下，简称为“测量装置30”。)的作为晶圆搬运容器的晶圆传送盒20和作为清洗晶圆传送盒20的晶圆搬运容器内清洗装置的承载装置40的示意图。
承载装置40构成用于从晶圆传送盒20内取出晶圆10，并向未图示的半导体处理装置搬运的设备前端模块(EFEM)60的一部分。承载装置40设置于在设备前端模块60内形成的晶圆搬运室66的壁部64，作为用于使晶圆10向半导体处理室移动的接口的一部分发挥作用。设备前端模块60的晶圆搬运室66内使用风扇过滤单元等维持在一定的清洗环境。另外，在晶圆搬运室66设置有具有用于从晶圆传送盒20取出晶圆10的机器人臂的搬运机器人62等。
承载装置40具有设置晶圆传送盒20的载置台46。在载置台46的Z轴方向的上部，可拆卸地载置有将晶圆10密封进行保管及搬运的晶圆传送盒(FOUP)20。载置台46在将晶圆传送盒20载置于上部的状态下，能够从图5所示的位置沿Y轴方向移动至图1所示的位置。此外，在附图中，Y轴表示载置台46的移动方向，Z轴表示铅直方向的上下方向，X轴表示与Y轴及Z轴垂直的方向。
图1所示的承载装置40具有用于打开晶圆传送盒20的盖部26的门47。承载装置40使晶圆传送盒20移动到晶圆传送盒20与壁部64的开口卡合的位置后，使用门47将晶圆传送盒20的盖部26开放，由此，经由框体部22的主开口22a能够将晶圆传送盒20的框体部22内部和晶圆搬运室66密封连结在一起。
另外，图1所示的承载装置40也作为对晶圆搬运容器即晶圆传送盒20内进行清洗的晶圆搬运容器内清洗装置发挥作用。承载装置40具有向晶圆传送盒20内导入清洗气体的清洗气体导入部即前清洗喷嘴41、底部清洗喷嘴42。前清洗喷嘴41配置于与晶圆搬运室66连结的主开口22a的附近。前清洗喷嘴41朝向晶圆传送盒20的主开口22a放出清洗气体，将清洗气体导入晶圆传送盒20内。此外，作为对晶圆传送盒20内进行清洗的清洗气体没有特别限定，可举出氮气等惰性气体或干燥的空气等，优选氮气。
底部清洗喷嘴42自载置台46突出，与晶圆传送盒20中的形成于框体部22的底部22b的底部开口23a、23b连结。底部清洗喷嘴42具有导入喷嘴42a和排出喷嘴42b，导入喷嘴42a与相对于主开口22a设置于远离底部22b的中央位置的位置的底部开口23a连结，排出喷嘴42b与相对于主开口22a设置于靠近底部22b的中央位置的位置的底部开口23b连结。导入喷嘴42a能够放出清洗气体，从导入喷嘴42a放出的清洗气体经由底部开口23a导入晶圆传送盒20内。另外，在从导入喷嘴42a放出清洗气体的同时，经由排出喷嘴42b将晶圆传送盒20内的气体排出，由此，可以有效地清洗晶圆传送盒20内的气氛。
通过承载装置40的控制部43来控制前清洗喷嘴41及底部清洗喷嘴42的导入喷嘴42a的清洗气体的导入。控制部43例如通过开关设置于向前清洗喷嘴41及导入喷嘴42a供应清洗气体的配管部的电磁阀，控制清洗气体向晶圆传送盒20内的导入。另外，控制部43也可以通过调节来自底部清洗喷嘴42的排出喷嘴42b的排出流量，控制清洗气体向晶圆传送盒20内的导入。此外，通过排出喷嘴42b向晶圆传送盒20内排出气体，可以是强制排气、也可以是自然排气。
承载装置40具有接收信息部44，接收信息部44从设置于晶圆传送盒20的测量装置30接收包含晶圆传送盒20内的气氛的检测结果的第1信息、在测量装置30中的蓄电部34(参照图4)的电压成为规定值以上时发送的第2信息等。接收信息部44具有调制解调器等，至少能够和设置于载置台46上载置中的晶圆传送盒20的测量装置30的发送信息部32(参照图4)进行通信。另外，如后述，接收信息部44能够向发送信息部32发送包含控制信号的各种信号。控制部43能够根据接收信息部44所接收的第1信息中包含的检测结果，控制前清洗喷嘴41及底部清洗喷嘴42，对晶圆传送盒20内进行清洗。关于接收信息部44及使用经由接收信息部44获得的信息的晶圆传送盒20内的清洗方法，后文详细描述。
在图1中载置于承载装置40的载置台46上的晶圆传送盒20是用于在半导体工厂内搬运晶圆10的搬运容器。晶圆传送盒20具有箱型(大致长方体)的外形形状，在晶圆传送盒20的内部形成有用于将晶圆10容纳于内部的空间。
晶圆传送盒20具有框体部22和相对于框体部22拆卸自由的盖部26。框体部22容纳晶圆10，在其侧面形成有将晶圆10从晶圆传送盒20内搬出、将晶圆10搬入晶圆传送盒20内的主开口22a。如图2所示，在框体部22的内部，配置有用于将水平保持的多个晶圆10在铅直方向摞起来的搁板，在此载置的晶圆10将其间隔设为固定而收容于晶圆传送盒20的内部。
如图1所示，盖部26拆卸自由地设置于框体部22的主开口22a。承载装置40通过使门47与盖部26卡合并使与盖部26卡合后的门47移动至晶圆搬运室66内，就能够将晶圆传送盒20的主开口22a打开。
如图1及图2所示，在晶圆传送盒20的框体部22的底部22b，形成有总共4个底部开口23a、23b。在相对于主开口22a设置于远离底部22b的中央位置的位置的两处的底部开口23a，连结有承载装置40的导入喷嘴42a，清洗气体经由底部开口23a被导入晶圆传送盒20内。另外，在相对于主开口22a设置于靠近底部22b的中央位置的位置的两处的底部开口23b，连结有承载装置40的排出喷嘴42b，气体经由底部开口23b从晶圆传送盒20排出。
如图1所示，在晶圆传送盒20的框体部22的底部22b，设置有检测并通知晶圆传送盒20内的气氛的测量装置30。如图2所示，测量装置30(特别是测量装置30的检测部31(参照图4))设置于相对于主开口22a设于距离较近的位置的两处的底部开口23b的附近，但测量装置30的配置不限定于此。
如图3所示，测量装置30具有将表面的大部分用由树脂等形成的覆盖部38覆盖的大致长方体的外形形状。测量装置30为后述的检测部31、发送信息部32、电源部33、通信控制部36(参照图4)及覆盖部38形成一体的盒状，相对于晶圆传送盒20可以拆卸。通过将测量装置30设定为可拆卸的盒状，在清洗晶圆传送盒20时等就可以将测量装置30卸下来，另外，能够根据需要将测量装置30更换在其他晶圆传送盒20上进行使用。但是，测量装置30的形状及构造不限定于此，测量装置30也可以设置为相对于晶圆传送盒20不可拆卸。
图4是表示测量装置30的概略电路结构的概念图。测量装置30具有：检测部31，其检测晶圆传送盒20内的气氛；发送信息部32，其将包含检测部31的检测结果在内的第1信息无线发送给承载装置40的接收信息部44；电源部33，其向检测部31及发送信息部32供应电力；通信控制部36，其控制测量装置30的各部分结构。
图4所示的检测部31具有检测晶圆传送盒20内的气氛、例如晶圆传送盒20内的气体的成分或气体的清洗度(气体中包含的粒子(particle)的多少)等的传感器。作为检测部31具有的传感器，没有特别限定，只要是检测清洗度的传感器即可，例如，可举出氧浓度监测仪、水分(水蒸气)浓度检测仪、氮浓度检测仪、差压计、粒子计数器等。如图3所示，检测部31具有从覆盖部38露出且与晶圆传送盒20内的气氛接触的传感部31a，通过传感部31a检测气体的清洗度。
图4所示的发送信息部32向承载装置40的接收信息部44无线发送包含晶圆传送盒20内的气氛的检测结果在内的第1信息、测量装置30的蓄电部34的电压成为规定值以上时所发送的第2信息等。发送信息部32还能够从接收信息部44接收有关测量装置30的控制信号。发送信息部32由调制解调器或天线等构成，但关于发送信息部32的具体的结构，没有特别限定。
如图4所示，电源部33具有可以充放电的蓄电部34和接受来自外部的能量供应，对蓄电部34进行充电的接受供应部35。作为蓄电部34，可例示双电层电容器(EDLC)、锂离子二次电池等，但没有特别限定。作为接受供应部35，例如，可举出将电磁能以外的能量转换成电能并进行发电的发电元件、从外部接受电磁能的受电元件。作为发电元件，可例示太阳能电池、振动发电元件等，作为受电元件，可例示非接触充电用的受电线圈等。
如图3所示，本实施方式的接受供应部35具有非接触充电的受电线圈35a，能够从设于承载装置40的载置台46的表面的供电部45接受通过电磁感应进行的电力的供应。由接受供应部35接受或产生的电力被储存在蓄电部34，用于发送信息部32对信息的收发、或检测部31对晶圆传送盒20内的气氛的检测。
图4所示的通信控制部36控制从电源部33向发送信息部32的电力的供应。例如，通信控制部36在发送信息部32不进行通信的非通信期间，能够阻断从电源部33向发送信息部32的电力的供应。由此，能够削减为了使发送信息部32成为待机状态(睡眠状态)而消耗的电力，有效利用电源部33的电力。
另外，通信控制部36在蓄电部34的电压成为规定值以上时，能够控制发送信息部32，使其向承载装置40的接收信息部44无线发送与关于气氛的检测结果的第1信息不同的第2信息。通过设定为这样的结构，即使在与晶圆传送盒20一起被搬运期间，测量装置30的蓄电部34的电压小于规定值，也可以经由接受供应部35进行充电，由此，当蓄电部34的电压恢复到规定值以上时，则变为测量装置30进行动作。即，当蓄电部34的电压恢复到规定值以上时，承载装置40的接收信息部44则接收由确认请求信号等构成的第2信息，由此，承载装置40能够识别作为对象的测量装置30已成为可以进行通信及检测动作的状态。因而，承载装置40即使例如测量装置30的发送信息部32没有被维持在总是可收发信号的待机状态，也能够在接收第2信息后，通过经由接收信息部44向测量装置30发送控制信号而使测量装置30获得晶圆传送盒20内的气氛的检测结果。
此外，通信控制部36不仅对从电源部33向发送信息部32的电力的供应进行控制，而且还对从电源部33向检测部31的电力的供应、发送信息部32或检测部31的动作进行控制。通信控制部36例如由微型控制器(MCU)构成，但对于通信控制部36的具体的结构没有特别限定。
如图3所示，测量装置30具有以不与晶圆传送盒20内的气氛接触的方式，将除了与晶圆传送盒20内的气氛接触的传感部31a以外的检测部31、发送信息部32及电源部33覆盖的覆盖部38。具有这样的覆盖部38的测量装置30能够保护检测部31、发送信息部32及构成电源部33的电路或电子零件等不受从晶圆10放出的外气等的影响，因此具有优异的可靠性。
图5是表示承载装置40的载置台46周边的概略立体图，图6是说明测量装置30和承载装置40的通信状态的概念图。如图5及图6所示，承载装置40具有设置于载置台46的上面的供电部45。如图5所示，供电部45具有非接触充电用的供电线圈45a。供电线圈45a设置为在晶圆传送盒20被载置于载置台46上的状态下，与测量装置30的受电线圈35a(参照图3)相对，能够通过电磁感应向受电线圈35a供应电力。
如图6所示，承载装置40的接收信息部44和晶圆传送盒20的测量装置30上设置的发送信息部32将有关晶圆传送盒20内的气氛的检测结果的第1信息、与蓄电部34的电压相关联的第2信息、其他的控制信息等进行无线通信。接收信息部44和发送信息部32之间的通信中使用的无线频率没有特别限定，可以是WiFi及蓝牙(注册商标)那样的2.4GHz频带，也可以是通信距离比2.4GHz频带长的亚千兆Hz频带(920MHz频带)。
如图6所示，承载装置40的接收信息部44从设于晶圆传送盒20上的测量装置30接收有关晶圆传送盒20内的气氛的检测结果的第1信息，承载装置40的控制部43能够根据检测结果，通过控制图1所示的前清洗喷嘴41或底部清洗喷嘴42那样的清洗气体导入部，有效且适当地对晶圆传送盒20内进行清洗。另外，用测量装置30测量的晶圆传送盒20内的气氛的检测结果也可以经由接收信息部44或直接发送给工厂内的主机(HOST计算机)80。主机80也可以通过计算有关晶圆10的质量的参数和晶圆传送盒20内的气氛的检测结果的相关性，而计算有关晶圆传送盒20内的清洗度的请求值，将其用作使晶圆传送盒20的清洗处理开始/停止时所使用的阈值。
图11是表示在图1所示的承载装置40和设置有测量装置30的晶圆传送盒20中进行的晶圆传送盒20内清洗工序的流程图。图11所示的步骤S001中，承载装置40的控制部43检测晶圆传送盒20被正确地载置于载置台46上的情况。接着，图11所示的步骤S002中，承载装置40的控制部43驱动设于载置台46的上面的供电部45，向设于晶圆传送盒20上的测量装置30的接受供应部35(参照图4)进行供电。由此，测量装置30的蓄电部34(参照图4)被充电，蓄电部34的电压上升。
图11所示的步骤S003中，设于晶圆传送盒20内的测量装置30的通信控制部36控制发送信息部32，向承载装置40的接收信息部44发送在蓄电部34的电压恢复到规定值以上时发送的第2信息。通过承载装置40的接收信息部44接收第2信息，承载装置40的控制部43识别测量装置30为能够动作的状态。
图11所示的步骤S004中，测量装置30开始进行晶圆传送盒20内的气氛的检测。具体而言，接收了表示测量装置30为能够动作的状态的第2信息的承载装置40，经由接收信息部44对测量装置30的发送信息部32发送旨在使测量装置30开始晶圆传送盒20内的气氛的检测动作的控制信号。在经由发送信息部32接收了控制信号的测量装置30中，使检测部31工作，检测晶圆传送盒20内的气氛。进而，测量装置30的发送信息部32将包含检测部31的检测结果的第1信息无线发送给承载装置40的接收信息部44。
图11所示的步骤S005中，承载装置40的接收信息部44接收测量装置30的发送信息部32发送的第1信息。进而，图11所示的步骤S006中，承载装置40的控制部43控制前清洗喷嘴41或底部清洗喷嘴42，开始晶圆传送盒20内的清洗。在这种情况下，承载装置40的控制部43也可以根据接收信息部44接收的第1信息中包含的检测结果，变更对晶圆传送盒20的清洗动作。例如，承载装置40的控制部43在根据第1信息确认晶圆传送盒20的清洗度为规定值以上的情况下，也可以不进行清洗动作，而是结束图11所示的一系列的处理。
另外，承载装置40的控制部43在根据第1信息确认晶圆传送盒20的清洗度小于规定值的情况下，如图7所示，使用前清洗喷嘴41向晶圆传送盒20内导入清洗气体，开始晶圆传送盒20内的清洗处理。此外，承载装置40将晶圆传送盒20的盖部26开放，使晶圆传送盒20内和晶圆搬运室66连通的工序，也可以在图11的步骤S002～步骤S005之间并行进行，也可以在确定通过步骤S006进行清洗动作之后进行。
如图7所示，经由前清洗喷嘴41向晶圆传送盒20内导入清洗气体期间，测量装置30根据来自承载装置40的控制信号或自动地检测晶圆传送盒20的清洗度，将包含检测结果的第1信息发送给承载装置40。另外，此时，承载装置40的控制部43能够根据需要使供电部45动作，向测量装置30供应电力。
如图7所示，进行前清洗喷嘴41对晶圆传送盒20的清洗动作期间，在晶圆传送盒20内，形成从主开口22a的中央及上部的区域导入清洗气体，从主开口22a的下部排出气体的气流。测量装置30设于排出气体的主开口22a的下部，因此防止了清洗气体被直接放出至测量装置30的情况，可以防止在测量装置30的检测部31的检测值和晶圆传送盒20内的实时的气氛之间产生偏差的问题。
图11所示的步骤S007中，承载装置40的接收信息部44接收包含清洗动作中的晶圆传送盒20内的清洗度的检测结果的第1信息。承载装置40的控制部43基于接收信息部44所接收的第1信息中包含的检测结果，判断是继续还是结束对晶圆传送盒20的清洗动作。
即，承载装置40的控制部43根据在步骤S007中接收的第1信息中包含的检测结果，识别晶圆传送盒20的清洗度小于规定值的情况下，继续图7所示的清洗动作。另一方面，根据在步骤S007中接收的第1信息中包含的检测结果，确认晶圆传送盒20的清洗度为规定值以上的情况下，进入步骤S008，结束一系列的动作。
这样，在如图11所示的清洗工序中，承载装置40能够识别晶圆传送盒20内的气氛的检测结果，因此能够对晶圆传送盒20实施适当且有效的清洗处理。另外，由于是通过设于晶圆传送盒20内的测量装置30检测气氛，因此即使没有将气体从晶圆传送盒20内向外部导出，也能够容易且正确的识别晶圆传送盒20内的气氛。进而，测量装置30的检测结果被通过无线通信发送给承载装置40，因此不需要在晶圆传送盒20的表面设置用于发送数据的电气接点等，将测量装置30设置在晶圆传送盒20上，也几乎不会抑制晶圆传送盒20的气密性或耐久性。
另外，测量装置30具有对蓄电部34充电的非接触充电用的受电线圈35a，测量装置30的蓄电部34能够通过设于承载装置40的载置台46上的供电部45(供电线圈45a)进行充电。因而，这样的测量装置30能够大幅度地削减管理电池的寿命的工作，从而能够降低电池的管理成本及更换成本。
以上，在展示实施方式的同时，也对本发明进行了说明，但不用说，本发明并非仅限定于这些实施方式，还存在许多其他实施方式或变形例等。例如，作为搬运晶圆10的晶圆搬运容器，不限定于晶圆传送盒20，也可以将测量装置30设置在用于搬运晶圆10的晶圆运输盒(FOSB)等其他容器上。另外，例如，作为设置如图6所示的接收信息部44、使用来自测量装置30的第1信息对晶圆传送盒20内进行清洗的晶圆搬运容器内清洗装置，不限定于实施方式所示的承载装置40，也可以是用于清洗晶圆传送盒20内的专用设备(所谓独立式(stand alone)晶圆容器内清洗装置)或晶圆传送盒20的储藏柜等。另外，测量装置30不仅检测设于晶圆搬运容器内清洗装置上的晶圆传送盒20内的气氛，而且还可以检测缓冲工位等处于晶圆搬运容器内清洗装置以外的部位的晶圆传送盒20的气氛。这种情况下，包含检测结果的第1信息从作为子机的发送信息部32发送给作为母机的接收信息部44所具备的承载装置40或主机80。另外，例如，在承载装置40的清洗工序中，能够替代使用如图7所示的前清洗喷嘴41的清洗处理，而进行使用如图8所示的底部清洗喷嘴42a、42b的清洗处理。
在使用如图8所示的导入喷嘴42a及排出喷嘴42b的清洗处理中，清洗气体从底部开口23a导入晶圆传送盒20内，晶圆传送盒20内的气体从底部开口23b排出。在晶圆传送盒20中，由于测量装置30的检测部31设置于连接有排出喷嘴42b的底部开口23b的附近、即，比中央位置距离主开口22a更近的底部22b的区域，因此，测量装置30能够高精度地检测晶圆传送盒20内的气氛。
图9是表示第1变形例的使用晶圆传送盒120和承载装置140进行的清洗处理的一个例子的概念图。在图9所示的例子中，与图8所示的例子不同，在设置于比底部122b的中央位置更远离主开口122a的位置的底部开口123a，连接有排出晶圆传送盒120内的气体的排出喷嘴。另外，在图9所示的例子中，在设置于比底部122b的中央位置更靠近主开口122a的位置的底部开口123b，连接有向晶圆传送盒120内导入清洗气体的导入喷嘴。
在晶圆传送盒120中，由于测量装置30的检测部31设置于连接有排出喷嘴的底部开口123a的附近、即，比中央位置更远离主开口122a的底部122b的区域，因此测量装置30能够高精度地检测晶圆传送盒120内的气氛。
图10是表示第2变形例的使用晶圆传送盒220和承载装置240进行的清洗处理的一个例子的概念图。在图10所示的例子中，经由设于晶圆传送盒220内的导入喷嘴286向晶圆传送盒220内导入清洗气体，经由主开口222a及靠近主开口222a的底部开口223b排出晶圆传送盒220内的气体。在图10所示的例子中，优选将测量装置30配置在主开口222a或底部开口223b的附近、优选为主开口222a和底部开口223b之间的区域的底部222b。
如图3所示，上述的实施例及变形例所示的测量装置30中，检测部31、发送信息部32、电源部33、通信控制部36及覆盖部38成为一体，但测量装置不限定于此，在其他实施例中，检测部31和电源部33也可以配置在晶圆传送盒20中的不同的部位，例如将检测部31配置于晶圆传送盒20的顶面，将电源部33配置于底部22b。此外，图3所示的受电线圈35a优选设置于晶圆传送盒20的底部22b，图5所示的供电线圈45a优选设置于载置台46上。由此，能够使受电线圈35a和供电线圈45a的距离更接近，从而能够提高充电时的电力效率。

Claims (7)

1.一种晶圆搬运容器内气氛测量装置，其特征在于，
是设置于晶圆搬运容器并且检测所述晶圆搬运容器内的气氛并进行通信的晶圆搬运容器内气氛测量装置，
具有：
检测部，其检测所述晶圆搬运容器内的所述气氛；
发送信息部，其向外部的接收信息部无线发送包含所述检测部的检测结果的第1信息；以及
电源部，其向所述检测部及所述发送信息部供应电力，
所述电源部具有：能够进行充放电的蓄电部、和接受来自外部的能量的供应并对所述蓄电部进行充电的接受供应部，
当所述蓄电部的电压成为由所述检测部能够检测的规定值以上时，所述发送信息部向所述接收信息部无线发送与所述第1信息不同的第2信息。
2.根据权利要求1所述的晶圆搬运容器内气氛测量装置，其特征在于，
所述接受供应部具有非接触充电的受电线圈。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆搬运容器内气氛测量装置，其特征在于，
具有覆盖部，该覆盖部对除了与所述晶圆搬运容器内的所述气氛接触的传感部以外的所述检测部、所述发送信息部及所述电源部以不与所述气氛接触的方式进行覆盖。
4.一种晶圆搬运容器，其特征在于，
具有：
权利要求1～3中任一项所述的晶圆搬运容器内气氛测量装置；
容纳晶圆且形成有搬出及搬入所述晶圆的主开口的框体部；以及
可拆卸地设置于所述主开口的盖部，
在所述框体部的底部形成有能够将气体从容器内排出的底部开口，
所述晶圆搬运容器内气氛测量装置的检测部设置于所述底部开口的附近。
5.一种晶圆搬运容器内清洗装置，其特征在于，
是对晶圆搬运容器内进行清洗的晶圆搬运容器内清洗装置，
具有：
清洗气体导入部，其向所述晶圆搬运容器内导入清洗气体；以及
接收信息部，其从设置于所述晶圆搬运容器的晶圆搬运容器内气氛测量装置接收包含所述晶圆搬运容器内的气氛的检测结果的第1信息；以及
供电部，其相对于所述晶圆搬运容器内气氛测量装置中的电源部，向对所述电源部中的蓄电部进行充电的接受供应部供给能量，在所述晶圆搬运容器内气氛测量装置中，所述电源部向检测部及发送信息部供应电力，所述检测部检测所述晶圆搬运容器内的气氛；所述发送信息部无线发送所述第1信息，
所述接收信息部从所述发送信息部接收第2信息，所述第2信息表示所述蓄电部的电压成为由所述检测部能够检测的规定值以上的情况。
6.一种晶圆搬运容器内清洗方法，其特征在于，
包括：
晶圆搬运容器内清洗装置，相对于晶圆搬运容器内气氛测量装置的电源部，向对所述电源部中的蓄电部进行充电的接受供应部供给能量的步骤；
所述晶圆搬运容器内气氛测量装置无线发送第2信息的步骤，所述第2信息表示所述蓄电部的电压成为由所述晶圆搬运容器内气氛测量装置的检测部能够检测的规定值以上的情况；
所述晶圆搬运容器内清洗装置的接收信息部接收第2信息的步骤；
设置于晶圆搬运容器的所述晶圆搬运容器内气氛测量装置检测所述晶圆搬运容器内的气氛的步骤；
所述晶圆搬运容器内气氛测量装置无线发送包含所述气氛的检测结果的第1信息的步骤；
所述晶圆搬运容器内清洗装置的接收信息部接收所述第1信息的步骤；以及
所述晶圆搬运容器内清洗装置的控制部根据所述接收信息部接收的所述第1信息所包含的所述检测结果，控制所述晶圆搬运容器内清洗装置的清洗气体导入部，对所述晶圆搬运容器内进行清洗的步骤。
7.一种晶圆搬运容器，其特征在于，
具有：
权利要求1所述的晶圆搬运容器内气氛测量装置；
容纳晶圆且形成有搬出及搬入所述晶圆的主开口的框体部；以及
可拆卸地设置于所述主开口的盖部，
在所述框体部的底部,形成有能够将气体从容器内排出的底部开口，
所述晶圆搬运容器内气氛测量装置的检测部设置于所述底部开口的附近。
CN201711326830.3A 2016-12-13 2017-12-13 晶圆搬运容器及其内的气氛测量装置、清洗装置及方法 Active CN108231636B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-241489 2016-12-13
JP2016241489A JP6855774B2 (ja) 2016-12-13 2016-12-13 ウエハ搬送容器内雰囲気計測装置、ウエハ搬送容器、ウエハ搬送容器内清浄化装置及びウエハ搬送容器内清浄化方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108231636A CN108231636A (zh) 2018-06-29
CN108231636B true CN108231636B (zh) 2022-03-15

Family

ID=62488360

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711326830.3A Active CN108231636B (zh) 2016-12-13 2017-12-13 晶圆搬运容器及其内的气氛测量装置、清洗装置及方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11135623B2 (zh)
JP (1) JP6855774B2 (zh)
KR (1) KR102370738B1 (zh)
CN (1) CN108231636B (zh)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7206678B2 (ja) * 2018-07-30 2023-01-18 Tdk株式会社 ロードポート装置、半導体製造装置及びポッド内雰囲気の制御方法
CN110802081A (zh) * 2018-08-06 2020-02-18 长鑫存储技术有限公司 光罩运输方法及设备
JP7187890B2 (ja) * 2018-08-24 2022-12-13 東京エレクトロン株式会社 基板搬送モジュール及び基板搬送方法
US11239099B2 (en) * 2018-09-27 2022-02-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Tool monitoring device and method of monitoring tool
US10923375B2 (en) * 2018-11-28 2021-02-16 Brooks Automation, Inc. Load port module
KR102135264B1 (ko) * 2019-02-01 2020-07-17 크린팩토메이션 주식회사 반도체 제조 공정의 불활성 가스 공급 제어 시스템 및 방법
KR102256132B1 (ko) * 2020-02-18 2021-05-25 (주)캔탑스 캐리어 내부의 오염 관리 기능을 갖는 자동 반송시스템
TWI746014B (zh) * 2020-06-16 2021-11-11 大立鈺科技有限公司 晶圓存取總成及其晶圓存取裝置與晶圓載具
CN114313543A (zh) * 2020-09-30 2022-04-12 长鑫存储技术有限公司 传送盒及物料传送系统
CN112346502A (zh) * 2020-11-10 2021-02-09 南京寅禾信息科技有限公司 一种半导体晶圆储存环境智能控制设备
KR20230124071A (ko) * 2020-12-30 2023-08-24 엔테그리스, 아이엔씨. 컨테이너에서의 퍼지 유량들의 원격 최적화
TWI779448B (zh) * 2021-01-04 2022-10-01 南亞科技股份有限公司 晶圓容器
KR20220135290A (ko) 2021-03-29 2022-10-07 삼성전자주식회사 측정용 캐리어 및 이를 포함하는 웨이퍼 이송 시스템
CN113611641A (zh) * 2021-07-29 2021-11-05 上海华力微电子有限公司 晶圆传送盒
US20230128154A1 (en) * 2021-10-27 2023-04-27 Entegris, Inc. Purge flow distribution system for a substrate container and method for performing the same
US20230131451A1 (en) * 2021-10-27 2023-04-27 Entegris, Inc. Method and device to regulate purge into a container
TWI780005B (zh) * 2022-02-17 2022-10-01 博士門股份有限公司 氣體填充座及其量測裝置
WO2024064165A1 (en) * 2022-09-19 2024-03-28 Entegris, Inc. Substrate container systems and methods of purging a substrate container
CN115560807A (zh) * 2022-12-06 2023-01-03 广州粤芯半导体技术有限公司 环境检测系统
TWI819953B (zh) * 2023-01-13 2023-10-21 科嶠工業股份有限公司 前開式物料盒的潔淨度檢測方法及其裝置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1656368A (zh) * 2001-12-20 2005-08-17 诚实公司 用于监测容器内环境的装置和方法
CN101140635A (zh) * 2006-09-08 2008-03-12 株式会社半导体能源研究所 具有非接触充电功能的传感装置及包括该装置的容器类
CN102449752A (zh) * 2009-05-27 2012-05-09 罗兹株式会社 气氛置换装置
CN104103558A (zh) * 2013-04-12 2014-10-15 东京毅力科创株式会社 容纳容器内的气氛管理方法
CN104471699A (zh) * 2012-07-13 2015-03-25 斯克林集团公司 基板处理装置、程序以及基板处理方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4372901B2 (ja) * 1999-08-06 2009-11-25 大日本印刷株式会社 ケース開閉装置
JP2002168748A (ja) * 2000-12-01 2002-06-14 Ebara Corp ケミカルフィルタ終点検知モニター、該モニターを備えた基板搬送容器、基板搬送容器充電ステーション、及び、ケミカルフィルタ終点検知方法
JP3939101B2 (ja) 2000-12-04 2007-07-04 株式会社荏原製作所 基板搬送方法および基板搬送容器
US6901971B2 (en) * 2001-01-10 2005-06-07 Entegris, Inc. Transportable container including an internal environment monitor
US7282889B2 (en) 2001-04-19 2007-10-16 Onwafer Technologies, Inc. Maintenance unit for a sensor apparatus
JP4355488B2 (ja) * 2002-05-13 2009-11-04 富士通株式会社 分子汚染監視システム
JP4123824B2 (ja) 2002-05-23 2008-07-23 株式会社大林組 ウエハポッドの清浄化システム、ウエハポッド
US7151366B2 (en) * 2002-12-03 2006-12-19 Sensarray Corporation Integrated process condition sensing wafer and data analysis system
JP4386700B2 (ja) * 2003-08-20 2009-12-16 株式会社ダン・タクマ ウエハー供給回収装置
TWI268429B (en) 2003-11-29 2006-12-11 Onwafer Technologies Inc Systems, maintenance units and substrate processing systems for wirelessly charging and wirelessly communicating with sensor apparatus as well as methods for wirelessly charging and communicating with sensor apparatus
US7328727B2 (en) * 2004-04-18 2008-02-12 Entegris, Inc. Substrate container with fluid-sealing flow passageway
JP4730384B2 (ja) * 2008-02-21 2011-07-20 Ｔｄｋ株式会社 密閉容器及び当該容器の管理システム
JP5236518B2 (ja) * 2009-02-03 2013-07-17 株式会社ダン・タクマ 保管システムおよび保管方法
JP5398595B2 (ja) * 2010-03-04 2014-01-29 東京エレクトロン株式会社 基板収納装置
KR101780789B1 (ko) 2010-03-15 2017-09-22 삼성전자주식회사 기판 이송 용기, 가스 퍼지 모니터링 툴, 그리고 이들을 구비한 반도체 제조 설비
US8591809B2 (en) 2010-03-15 2013-11-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Substrate transfer container, gas purge monitoring tool, and semiconductor manufacturing equipment with the same
JP2012094822A (ja) * 2010-09-30 2012-05-17 Shibaura Mechatronics Corp 密閉型容器及び半導体製造装置
WO2013001482A1 (en) 2011-06-28 2013-01-03 Dynamic Micro Systems Semiconductor stocker systems and methods.
US20130174640A1 (en) * 2012-01-10 2013-07-11 Texas Instruments Incorporated Pod having top cover aperture for detecting surrounding gas within the pod
JP6020299B2 (ja) * 2013-03-29 2016-11-02 三菱電機株式会社 無線通信装置
JP5967509B1 (ja) * 2015-02-27 2016-08-10 株式会社東京精密 搬送ユニット及びプローバ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1656368A (zh) * 2001-12-20 2005-08-17 诚实公司 用于监测容器内环境的装置和方法
CN101140635A (zh) * 2006-09-08 2008-03-12 株式会社半导体能源研究所 具有非接触充电功能的传感装置及包括该装置的容器类
CN102449752A (zh) * 2009-05-27 2012-05-09 罗兹株式会社 气氛置换装置
CN104471699A (zh) * 2012-07-13 2015-03-25 斯克林集团公司 基板处理装置、程序以及基板处理方法
CN104103558A (zh) * 2013-04-12 2014-10-15 东京毅力科创株式会社 容纳容器内的气氛管理方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6855774B2 (ja) 2021-04-07
US11135623B2 (en) 2021-10-05
CN108231636A (zh) 2018-06-29
KR20180068299A (ko) 2018-06-21
US20180161830A1 (en) 2018-06-14
JP2018098358A (ja) 2018-06-21
KR102370738B1 (ko) 2022-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108231636B (zh) 晶圆搬运容器及其内的气氛测量装置、清洗装置及方法
US11199528B2 (en) Sensor built-in filter structure and wafer accommodation container
CN102194730B (zh) 衬底转移容器、气体净化监视工具及具有其的半导体制造设备
CN106876310B (zh) Efem中的晶圆搬运部及装载端口部的控制方法
TWI571590B (zh) 惰性氣體注入設備及惰性氣體注入方法
KR101780789B1 (ko) 기판 이송 용기, 가스 퍼지 모니터링 툴, 그리고 이들을 구비한 반도체 제조 설비
JP7177120B2 (ja) キャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システム
CN110957245B (zh) 用于监测机台的系统及方法
CN116544155A (zh) 侧储存舱、设备前端模块及用于处理基板的方法
KR20190101507A (ko) 팩토리 인터페이스 환경 제어들을 갖는 기판 프로세싱 시스템들, 장치, 및 방법들
US20210268670A1 (en) Part transporting device and processing system
KR20120115948A (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 장치 제어 프로그램 및 반도체 장치의 제조 방법
JP6981049B2 (ja) ロードポート装置及びウエハ搬送容器
KR102586168B1 (ko) 로드 포트 모듈
JP7110663B2 (ja) ウエハ収容容器及びウエハ収容容器の清浄化方法
JP2017108050A (ja) ロードポート装置及びロードポート装置における容器内への清浄化ガス導入方法
KR20220162218A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템
JP2014116441A (ja) 半導体ウェーハ処理装置及び除電システム
JP2019153720A (ja) ウエハ搬送容器及びウエハ搬送容器の位置検出方法、ウエハ搬送容器の位置及び衝撃検出方法、ウエハ搬送容器の移動速度及び加速度制御方法、ウエハ搬送容器内清浄化方法。
KR20180078419A (ko) 캐리어
CN116323291A (zh) 非接触式的传送装置
KR20210134515A (ko) 부품 교환 시스템 및 부품 교환 장치
US11613432B2 (en) Processing system and method using transporting device facilitating replacement of consumable part
JP6819262B2 (ja) 無線端末および無線通信システム
KR20240044112A (ko) 웨이퍼 용기의 습도 및 온도 센싱 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant