CN1656368A - 用于监测容器内环境的装置和方法 - Google Patents

用于监测容器内环境的装置和方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1656368A
CN1656368A CNA028281608A CN02828160A CN1656368A CN 1656368 A CN1656368 A CN 1656368A CN A028281608 A CNA028281608 A CN A028281608A CN 02828160 A CN02828160 A CN 02828160A CN 1656368 A CN1656368 A CN 1656368A
Authority
CN
China
Prior art keywords
container
substrate
monitoring system
links
equipment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA028281608A
Other languages
English (en)
Inventor
S·J·莫恩克
J·N·L·彼得森
W·C·奥尔森
W·J·沙纳
C·E·巴雷拉
P·S·格林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Entegris Inc
Original Assignee
Entegris Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Entegris Inc filed Critical Entegris Inc
Publication of CN1656368A publication Critical patent/CN1656368A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/02—Devices for withdrawing samples
    • G01N2001/021—Correlating sampling sites with geographical information, e.g. GPS

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Testing Or Calibration Of Command Recording Devices (AREA)
  • Recording Measured Values (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)
  • Arrangements For Transmission Of Measured Signals (AREA)

Abstract

一种用于记录在运输或长期贮存过程中容器(50)内的环境条件的设备和方法，所述容器(50)用于容纳半导体晶片(5)或其它敏感元件。

Description

用于监测容器内环境的装置和方法
发明领域
一般来讲，本发明涉及半导体晶片和其它敏感元件的运输。具体来讲，本发明涉及用于在运输和/或长期贮存过程中检测和记录容器内的环境条件的装置和方法。
发明背景
通常在较大的半导体晶片上制造集成电路器件，而且单个晶片往往会包括在其上形成的成百上千的这类器件。一旦集成电路在半导体晶片上形成并经过任何必要测试之后，将晶片切割成多个小片(一个小片包括一个或多个集成电路)，然后对每个小片进行封装而产生封装的集成电路器件或“芯片”。封装可包括在小片上附加引线(例如引线框架或焊球网格阵列)，用密封材料包住小片，以及电气测试和表征。“原始”半导体晶片(即上面未形成电路或其它结构的晶片)的制造和集成电路器件的制造均在严格控制和监视的环境下进行，这些环境在制造厂家外部难以重建。
许多集成电路(IC)制造商并不制造原始半导体晶片，IC制造商常见的做法是从外部供应商那里接收原始晶片。因此，原始晶片必须从制造厂家运送给IC制造商，而且如上所述，在制造厂家外部难以重建受控的制造环境。此外，常常需要把“加工后的”半导体晶片(即上面形成了多个集成电路的晶片)从IC制造厂家运往其它地点来切割、封装和电气表征。除了运输半导体晶片之外，有时还需要在受控的制造厂家以外的地点长期地贮存原始的和加工后的晶片。原始的和加工后的晶片都是在装运容器中运输和/或贮存的，这种装运容器是本领域众所周知的。
半导体晶片，无论是处于原始状况还是处于加工后的状况，都对其环境非常敏感。例如，半导体晶片及其上面形成的任何电路都非常容易受到化学和微粒污染以及对诸如温度、湿度和压强之类的其它环境特性敏感。剧烈的振动和撞击可能导致晶片以及晶片上形成的任何电路中过大的应力，引起电路断裂和损坏。而且，半导体晶片和/或其装运容器上的电荷积累以及随后该电荷的放电可能损坏晶片，特别是其上面形成的集成电路。此外，电磁辐射(可见的和不可见的)可能损坏晶片及其电路。在一些情况下，这些不利的环境条件中的两种或两种以上可能同时存在，它们的影响可能累加起来。例如，热引入应力可能与由于过度振动和/或撞击而引起的应力同时存在。
用于运输半导体晶片或其它敏感元件的装运容器可能本身易受不利环境条件所影响。例如，装运容器内的不利环境条件(例如温度、湿度和/或压力)可能引起装运容器释气—装运容器通常由塑料制成—这种释气可导致装运容器内贮存的内含物(例如半导体晶片)受到污染。此外，对装运容器的撞击和振动可引起容器与其内含物之间的相对移动。装运容器与例如半导体晶片之间的相对移动或摩擦可能引起微粒产生—从装运容器材料以及从晶片材料分离的微粒—这些微粒可能污染装运容器内贮存的晶片。
如果半导体晶片在运输过程中遇到上述任何环境条件，则所产生的损坏(例如，细微的裂痕、化学污染、微粒污染)经常不容易察觉，而且难以检测。此外，可能一直到IC器件制造差不多完成时(即，在最后电气测试时)才发现这种损坏(或这种损坏的后果)，导致不仅损失了已损坏的IC器件，而且损失了在加工已损坏的器件时投入的资源，而未能产生适销的产品。因此，严重的环境损坏可能引起低生产合格率和高生产成本。
其它环境敏感的元件可以在类似于半导体晶片所用的装运容器中运输和/或贮存。例如，磁或光可存取盘常常在类似的装运容器中运输。这种磁和光可存取盘用于例如盘驱动器的结构中。而且，还可能需要在某种类型的封闭容器中运输平板显示器，无论是完全制造好的还是部分制造好的。
一种对上述问题的常见解决方案是从一组晶片中抽出“测试晶片”(即，存储在一个装运容器中的晶片)进行测试。在运输或长期贮存之后，分析测试晶片，以便判断遇到任何不希望的环境条件的晶片是否可能产生损坏。但是，晶片的分析常常需要毁坏晶片或至少其中一部分，这需要IC制造商损失一些产品。此外，如上所述，常常难以检测半导体晶片出现的损坏。另一种常用的解决方案是在模拟运输和/或贮存环境中测试晶片，以便可以确定某些环境条件的影响的大小。但是，模拟的环境可能无法准确地表示实际运输和/或贮存条件。
如果IC制造商了解半导体晶片在运输过程中遇到的环境条件，则IC制造商可以获得晶片的生存性。对于原始晶片，制造商可避免将生产资源分配给可能已损坏的、可能呈现低生产合格率的晶片。而且，监测加工后的半导体晶片在运输和/或长期贮存过程中的环境条件可用来保证质量并确保高合格率而不损失有用产品。此外，监测装运容器内的环境条件可能对于评估装运容器本身的设计以及对于评估运输方式都是有用的。但是，目前，IC制造商没有能力在半导体晶片或其它环境敏感的元件的运输和/或长期贮存过程中跟踪装运容器内的环境条件。
发明概述
一个实施例包括与容器配合使用的仪表化基板，所述容器具有用于容纳多个元件的内腔。仪表化基板包括可插入容器内腔的基板。仪表化基板还包括设置在基板上的监测系统。监测系统可检测至少一种环境特性。
另一个实施例包括容器。所述容器包括外壳，外壳具有定义内腔的外壳壁。外壳壁还包括到内腔的开口。在内腔内，多个架子设置在外壳壁上，每个架子可容纳一个元件。门可活动地固定在靠近开口的外壳上。容器还包括设置在外壳壁和门其中之一上的监测系统。所述监测系统可检测内腔之内的至少一种环境特性。
附图的简要说明
图1表示用于运输半导体晶片或其它敏感元件的传统装运容器的透视图。
图2表示仪表化基板的实施例的透视图。
图3表示图2中所示的仪表化基板的俯视图。
图4表示图2中所示的仪表化基板的正视图。
图5表示图2的仪表化基板的监测系统的原理图。
图6表示在图1的传统装运容器中设置的图2的仪表化基板的正视图。
图7表示仪表化基板的另一实施例的透视图。
图8表示仪表化基板的又一实施例的透视图。
图9表示仪表化基板的再一实施例的透视图。
图10表示具有监测系统的装运容器的实施例的透视图。
本发明的详细说明
图1中表示了一种用于运输和/或贮存半导体晶片5的传统装运容器50。传统装运容器50包括具有外壳壁53的外壳52，外壳52具有内腔54，用于容纳一个或多个半导体晶片5(为了清楚，图中仅示出一个)。晶片5可通过内腔54的开口55插入内腔54。在内腔54内，多个架子56设置在外壳52的壁53上，并且每个架子56适合容纳并支撑一个晶片5。装运容器50还包括活动门或盖子58，用于盖住开口55并封闭内腔54。活动门58可以拆卸，如图1中所示，或者通过一个或多个铰链与外壳52耦合。为了运输和/或贮存多个晶片5，晶片5可放入内腔54，每个晶片放入其中一个架子56，然后把活动门58固定在外壳52上。
图1中所示装运容器50代表了各种传统装运容器，应当理解，本发明不限于图1中所示的装运容器50。此外，应当理解，本发明不限于用于装运半导体晶片的容器。例如，本发明可适用于用于运输和/或贮存其它敏感元件的装运容器，这些元件包括例如用于盘驱动器结构中的磁或光可存取盘、其它装置以及平板显示器。
当活动门58固定在外壳52上以封闭内腔54内的多个晶片5时，内腔54及其内含物就被容纳在一般与周围环境3隔离密封和/或受保护的环境中。但是，某些类型的化学物质和/或微粒以及湿气可能渗透外壳52与活动门58之间设置的密封件，或者以其它方式进入装运容器50。而且，周围环境3的条件可影响内腔54内的环境。例如，周围环境3中升高的温度通常会导致装运容器50内温度升高。同样，装运容器50外部受到的振动和撞击一般会传递到搁在装运容器50的内腔54内的内含物。此外，在装运容器50本身内可能产生污染(例如，由于释气或者由于容器50及其内含物之间相对移动而产生微粒)。如上所述，这些不利的环境条件可能损坏半导体晶片5(或者其它敏感元件)，而且IC制造商可能不知道晶片在运输和/或贮存过程中遇到这种条件。
在图2到图4中说明仪表化基板100的实施例。仪表化基板100可用于记录在运输和/或长期贮存过程中任何类型的装运容器内的环境条件，以及记录用于容纳环境敏感元件的任何其它类型的容器内的环境条件。而且，仪表化基板100可用于监测任何类型的敏感元件的环境条件，这些敏感元件包括原始和已加工的半导体晶片以及磁可存取盘、光可存取盘和平板显示器，对这些条件的认识可提高生产合格率、降低成本以及提高产品质量。此外，仪表化基板可用于评估装运容器的设计以及评估运输方式和方法。
参照图2至4，仪表化基板100包括基板200和监测系统300。基板200具有上表面210和相对的下表面220，基板200还具有周边230。基板200可以具有任何适当的形状和配置，只要可以放入装运容器50的内腔54内。例如，如图2至4所示，基板200可包括一般为平面的盘。这种平面盘可具有类似于半导体晶片5的尺寸和形状，或者可具有类似于磁或光可存取盘的尺寸和形状。但是，基板200可包括任何其它适当的配置和形状，诸如正方形或其它多边形。例如，基板200可具有类似于完整或部分制造好的平板显示器的配置和形状。此外，基板200可包括一个或多个穿过其厚度的孔。例如，基板200可包括多个“切口”(例如为了减轻重量)，或者基板200可包括格子或蜂窝结构。
基板200可包括任何适当的材料或材料的组合。例如，基板200可由半导体材料构成，使得基板200呈现与半导体晶片5类似的特性(例如在结构上、电气上、化学上)，这可能是某些类型的测量(例如加速度)所需的。但是，其它材料—包括电路板材料、塑料、黑色金属和有色金属以及复合材料—都被认为适用于基板200。在另一实施例中，基板200包括吸附材料(例如干燥材料)以吸收不希望有的物质(例如水湿气)，从而从装运容器50的内腔54中去除这类物质并使容器内含物的污染最少。
监测系统300设置在基板200上。监测系统300可设置在基板表面210、220其中之一上(例如上表面210，如图所示)，或者，监测系统300可同时设置在基板200的两个表面210、220上。在另一实施例中，全部或一部分监测系统300设置在基板200内。例如，基板200可包括多层基板(例如电路板材料)，在多层基板的内层上设置或在内层以内形成监测系统300的全部或一部分。在另一实施例中，监测系统300的全部或一部分直接形成于基板200上。例如，基板200可包括半导体材料，而监测系统的电路的至少一部分直接形成于半导体材料上。
当仪表化基板100被置于封闭的装运容器50内时，监测系统300测量装运容器50的内腔54内的至少一个环境特性。可监测的环境特性包括例如温度、湿度、压强、化学制品的存在与否、微粒存在与否、电磁辐射、基板200和/或装运容器50上的电荷以及基板200和/或装运容器50的加速度。此外，监测系统300存储表明任何所测量的环境特性的数据，使得所测量的特性可以向用户指明或者以其它方式从监测系统300下载，以供分析。
结合图5来参照图2至4，图5说明监测系统300的一个实施例的示意图，监测系统300包括处理装置310。处理装置310可包括任何适当的处理器、专用集成电路(ASIC)、可编程逻辑器件(PLD)或其它电路。如以下将要说明的，处理装置310控制监测系统300的操作，而且可执行数据捕获、后处理以及其它功能。
监测系统300还包括与处理装置310连接的一个或多个传感器320。传感器320可包括温度传感器、湿度传感器、压强传感器、检测化学制品存在与否的传感器、检测微粒存在与否的传感器、电磁辐射传感器或者加速度传感器(用于测量振动和/或撞击)以及所需的任何其它适当的传感器。在工作期间，各个传感器320输出表示正被检测的环境参数的电信号(例如电压)，而且各传感器320可向处理装置310提供该电信号。
监测系统300还包括与处理装置310连接的数据存储装置330。数据存储装置330存储表示传感器320所测量的特性的数据。数据存储装置330可包括任何适当的存储器，包括RAM(随机存取存储器)、闪存、小型盘驱动器或者其它存储装置。在另一实施例中，数据存储装置330包括可移动存储装置(例如可移动闪存卡)。在工作期间，处理装置310将从传感器320接收电信号，如上所述，并在数据存储装置330中存储表示这些电信号的数据。作为选择，如以下将说明的，处理装置310可在数据存储装置330中存储未处理的电信号。
处理装置310控制监测系统300的操作，如上所述。处理装置310执行的示范功能包括数据捕获和后处理。处理装置310可轮询传感器320以确定其相应的状态(例如电压或电流电平)。处理装置310可定期地轮询传感器320，或者，处理装置310可以非定期方式轮询传感器320。或者，可以不是由处理装置310轮询，而是传感器320定期向处理装置输出电信号。
通常，传感器320会提供表示正测量的特定环境现象的电信号，而处理装置310可执行后处理，把电信号转换成表示所测特性的值(例如温度)。处理装置310则可在数据存储装置330中存储所转换的值，或者作为选择，存储未处理的电信号(例如电压或电流)。处理装置310可在ROM(只读存储器)340中存储的指令集的控制下工作，ROM存储器340与处理装置310连接。
监测系统300还可包括板上电源350，如图2至4所示。板上电源350可包括例如电池。或者，如以下将说明的，监测系统300可利用外部电源。板上电源350为处理装置310、传感器320、数据存储装置330以及ROM存储器340其中每一个以及监测系统300的其它元件供电(且与之连接)。
监测系统300还可包括通信机构360。在一个实施例中，如图2至4所示，通信机构仅包括与处理装置310连接的连接器360a。连接器360a使监测系统300能够经由硬接线连接与外部装置(例如计算机系统)连接，使得数据存储装置330中存储的任何数据可下载到外部装置，以供后续分析和/或处理。在下面将说明的另一实施例中，通信机构360包括无线通信装置。
应当理解，除了参照图2至5所示和所描述的内容以外，监测系统300可包括其它单元，但为清楚和易于理解而将其省略。例如，监测系统300可包括其它电路以执行信号调节(例如用于传感器320)、进行滤波和/或进行寻址(例如存储控制器)。但是，应当理解，这些功能中任一个可在处理装置310中执行。监测系统300还可包括多个信号线和总线，用于互联监测系统300的各种单元，为清楚起见，在图2至4以及图7至9中省略了这些信号线和总线。
仪表化基板100可置于装运容器50中，如图6所示，以便在运输和/或贮存过程中监测容器内的环境条件。仪表化基板100插入装运容器50的内腔54中设置的架子56之一，伸出基板200的周边230的至少一部分的架子(或一些架子)56靠近基板的周边230支撑基板200的下表面220。虽然图中表示的是仪表化基板100放在装运容器50的最上层架子56中—这可为仪表化基板100提供比下部插槽更多的空隙—但是应当理解，仪表化基板100可定位在装运容器50的任一个架子56中。一个或多个晶片5也可设置在装运容器50内，各个晶片5被架子56之一所接纳。活动门或盖58固定在外壳52上，以便密封内腔54及其中放置的内含物。仪表化基板100则可在运输和/或贮存过程中测量装运容器50内的环境特性。
图7中说明仪表化基板100的备选实施例。在一个实施例中，监测系统300包括时钟电路362，时钟电路362与处理装置310相连。在工作期间，可能需要记录随时间而改变的各种环境条件，其中，所测量的特性和相应的时间值都存储在数据存储装置330中。时钟电路362为处理装置310提供时间指示。
在另一个实施例中，如图7所示，仪表化基板100的监测系统300包括一个或多个阈值指示器364。除了记录各种环境条件以供后续下载和分析以外，或者作为替代，可能需要在指定特性超过预定义阈值时简单地提供指示。例如，不是在运输或贮存的整个持续时间中记录温度测量结果，而是在装运容器50内的温度超过指定的阈值温度时，阈值指示器364可发出指示。如果温度超过指定的阈值，由此触发阈值指示器364，则装运容器50的内含物受到超过阈值的峰值温度，可能已经对装运容器50的内含物造成损害。如果未触发阈值指示器364，则在运输和/或贮存过程中不存在不利的温度条件。
阈值指示器364可包括能够向用户提供环境参数超过为该参数指定的阈值的指示的任何适当装置。例如，阈值指示器364可包括LED(发光二极管)或者其它装置—例如显示装置，如下所述—提供阈值指示器364已经由于环境参数超过其预定义的阈值而被触发的可视指示。或者，如果环境条件超过预定义的阈值，则处理装置310可在数据存储装置330中存储数据，指明环境条件超过阈值。
在图7所示的另一实施例中，仪表化基板100的监测系统300包括试样夹持器366。测试试样(见图8，参考标号367)可插入试样夹持器366并被其夹持。这种测试试样可包括与正在装运容器50内运输和/或贮存的材料类似或完全相同的材料样品。例如，如果装运容器50的内含物包括多个半导体晶片5，则测试试样可包括类似的半导体材料。在运输和/或贮存之后，测试试样可从试样夹持器366中取出，并进行进一步测试，包括破坏性测试。试样夹持器366和测试试样的使用允许测量和分析实际材料样品而不需要损失产品。
在图7所示的另一实施例中，仪表化基板100的监测系统300包括空气抽样器368。空气抽样器368将在运输和/或贮存过程中采集装运容器50的内腔54内的空气(或更一般地讲，大气)样品。在运输和/或贮存之后，可分析空气抽样器368所采集的空气样品，看是否存在任何不利的环境特性(例如化学制品、湿气、微粒)。空气抽样器368可包括任何能够采集并保留空气样品的适当装置。例如，空气抽样器368可包括吸附材料369，可吸收一定量的空气以供今后分析。但是，应当理解，监测系统300可包括多个传感器320，传感器320测量装运容器50的内腔54内的空气的各种特性。
图8中说明仪表化基板100的其它实施例。参照图8，代替如图2至4所示和所描述的板上电源350，仪表化基板100的监测系统300可包括用于连接监测系统300与外部电源10的电源连接器355。在备选实施例中，监测系统300可同时包括板上电源350与用于和外部电源10相连的电源连接器355。在此实施例中，板上电源350可以用作在外部电源10出故障或无意中与电源连接器355断开时的备用电源。在另一实施例中，电源连接器355和连接器360a包括单个集成的连接器。
在另一实施例中，如图8所示，取代用于通信的连接器360a，通信机构360包括无线通信装置360b。无线通信装置360b可包括任何适当的无线通信技术和/或方法。例如，无线通信装置360b可包括RF(射频)或微波通信系统、IR(红外)通信系统、卫星通信系统或蜂窝电话通信系统。外部接收器365可与无线通信装置360b相连。外部接收器365可包括用于接收红外信号的IR接收器或用于接收RF、微波、卫星或蜂窝通信信号的天线。无线通信装置360b的使用允许在运输和/或贮存过程中从监测系统300下载数据。可实时地、定期地或者只是应用户请求下载数据。无线通信装置360b还可用来在运输或贮存之后下载数据。
在又一实施例中，如图8所示，仪表化基板100的监测系统300包括全球定位系统(GPS)接收器370。全球定位系统是在地球上方绕轨道而行的卫星的集合，这些卫星发送信号，利用适当配置的接收器、即GPS接收器可检测这些信号。如果检测到来自足够数量的卫星的信号，则可用这些GPS信号来确定GPS接收器的位置。GPS接收器370可包括本领域已知的任何适当的GPS接收器，而且，GPS接收器370可适合接收差分GPS(DGPS)校正信息。诸如广域增量系统(WAAS)和局域增量系统(LAAS)的差分GPS系统提供误差补偿，并改善利用固定在已知位置的一个或多个GPS接收器的GPS位置确定。
GPS接收器370与用于接收GPS信号以及可选的DGPS校正数据的天线相连。例如，GPS接收器370可与板上天线375a相连。板上天线375a设置在基板200上，并且可直接在基板200上或基板内形成。或者，GPS接收器370可与外部天线375b相连。应当明白，无线通信装置360b和GPS接收器370可共用单一的集成天线，这种共用天线包括板上天线或外部天线。
为了根据多个GPS信号获得精确的地理参考点，需要具有精确的时间参考。为了满足这个需要，各个GPS卫星适合提供高度精确和准确的时间基准，此时间基准采用从GPS卫星发出的GPS信号来传送。因而，GPS接收器370所接收的一个或多个GPS信号可提供非常精确的时间参考。因此，GPS接收器370可向处理装置310提供精确的时间源，从而使环境特性能够被记录为时间的函数，附加的时钟电路362(参见图7)可能是不必要的。
利用GPS接收器370，在运输和/或贮存过程中，装运容器50内的环境条件可作为装运容器50的地理位置的函数来记录。当半导体晶片和/或其它环境敏感元件沿常用路线(通过陆地、海洋、空中或其组合)运输时，对环境条件随地理位置的改变的了解使得能够识别出沿该路线的一贯遇到不利环境条件的位置。由此，可选择新的路线和/或改进的运输方式，从而绕开所识别的地理位置和/或减轻不利环境条件的影响。而且，由于GPS接收器370可提供精确的时间参考，所以可以作为时间和地理位置的函数来监测环境条件。
在仪表化基板100的另一个实施例中，如图9所示，监测系统300包括显示装置380。显示装置380可包括任何适当的可视显示系统，包括例如LCD(液晶显示器)或类似的装置。所测量的环境参数可以在显示装置380上直接显示给操作者。显示装置380与一个或多个命令输入装置(例如开关、按钮)结合，可供操作者用于命令输入和/或编程。但是，应当理解，命令输入和编程可利用其它方法或装置来完成，例如经由无线通信装置360b来完成。显示装置380还可用作阈值指示器，如上所述。可设置显示装置380来代替通信机构360，或者，作为备选方案，显示装置380可与连接器360a(如图9所示)或无线通信装置360b结合来设置。
可构成监测系统300的各种元件—例如，处理装置310、传感器320、数据存储装置330、ROM存储器340、电源350、通信机构360a-b、时钟电路362、阈值指示器364、空气抽样器368、GPS接收器370以及显示装置380—可包括固定在基板200上且互联的分开部分。或者，这些监测系统元件其中的一个或多个可直接形成于基板200上或形成于基板200内，如上所述。
虽然表示为分立元件，但是监测系统的元件其中的两个或两个以上可共用电路或构成单个集成元件。例如，无线通信装置360b和GPS接收器370可共用处理电路，或者，处理装置310可为无线通信装置360b和GPS接收器370分别提供处理能力。时钟电路362和处理装置310可构成单个集成元件，同样，数据存储装置330和ROM存储器340可构成集成存储装置。
各种元件—例如处理装置310、传感器320、数据存储装置330、ROM存储器340、电源350、通信机构360a-b、时钟电路362、阈值指示器364、试样夹持器366、空气抽样器368、GPS接收器370以及显示装置380—参照图2到9说明和描述，用来分别代表各种各样的每个此类装置。但是，应当理解，所示元件不一定代表任何实际装置的实际尺寸、形状或配置。相反，图2至9中所示的元件是用来代表示范元件，而且只是为说明而提供的。
在图2至9中，仪表化基板100包括设置在基板200上的监测系统300，仪表化基板100具有适于插入装运容器50的内腔54的尺寸和配置。现在参照图10，监测系统可直接设置在装运容器上以形成仪表化容器150。图10中所示仪表化容器150的配置仅是示范性的，应当理解，根据本发明的监测系统可设置在任何类型或配置的装运容器中或其它容器中。
仪表化容器150包括具有外壳壁153的外壳152，外壳152具有内腔154，用于容纳一个或多个半导体晶片5(为清楚起见，仅示出一个)或其它环境敏感元件。晶片5可通过内腔的开口155插入内腔154。在内腔154内，多个架子156设置在外壳152的壁153上，并且每个架子156适合容纳并支撑一个晶片5。仪表化容器150还包括活动门或盖子158，用于盖住开口155并封闭内腔154。活动门158可以拆卸，如图10中所示，或者通过一个或多个铰链与外壳152连接。为了运输和/或贮存多个晶片5，晶片5可放入内腔154，每个晶片放入其中一个架子156，然后把活动门158固定在外壳152上。
仪表化容器150还包括用于记录其内腔154内的至少一种环境特性的监测系统。监测系统300’可设置在活动门或盖子158上和/或活动门或盖子158内，或者，监测系统300”可设置在外壳152的壁153上和/或壁153内。监测系统300’、300”可永久地安装在仪表化容器150上，或者作为备选方案，监测系统300’、300”或其一部分可以是可拆卸的。仪表化容器150的监测系统300’、300”应当以类似于以上参照图2至9所说明和描述的仪表化基板100的监测系统300的方式工作。
应当理解，虽然以上结合在厂家之间运输敏感元件或在制造环境外部长期贮存这种元件的上下文描述了仪表化基板100和仪表化容器150的实施例，但是本发明可应用于在制造厂家内部运输元件。例如，仪表化基板100可用于在同一制造厂家内的各加工场所之间运输元件的加工容器中，或者作为备选方案，监测系统300可设置在这种加工容器上以形成仪表化加工容器。若是在制造厂家内的各种位置(例如加工场所)维持受控环境，但不在中间位置维持受控环境，则检测和记录元件在制造厂家内遇到的环境条件可能是需要的。
这里已描述了仪表化基板100以及仪表化容器150的实施例，本领域的普通技术人员应当明白其好处。仪表化基板100可设在任何类型(例如装运、加工等)的容器中以记录在运输和/或长期贮存过程中容器内的一个或多个环境条件。表示所测环境特性的数据可经由无线通信装置实时下载，或者在运输之后下载和分析。环境条件可作为时间和/或地理位置的函数来监测。所记录的环境数据可用来识别可能呈现低生产合格率的半导体晶片，从而确保质量，提高生产合格率以及降低成本。所记录的环境数据还可用来评估容器的设计，以及评估运输方式和方法。
上述详细描述和附图仅是说明性的，而非限定性的。提供它们主要是为了更清楚和全面地理解本发明，不能从中理解不必要的限定。在不背离本发明的精神和所附权利要求的范围的前提下，本领域技术人员可设想出对所述实施例以及备选方案的大量添加、删除和修改。
权利要求书
(按照条约第19条的修改)
1.一种与半导体晶片容器配合使用的仪表化基板，所述半导体晶片容器具有容纳多个元件的内腔，所述仪表化基板包括：
可插入所述半导体晶片容器的所述内腔的基板；以及
设置在所述基板上的监测系统，所述监测系统检测至少一种环境特性。
2.如权利要求1所述的仪表化基板，其特征在于，所述监测系统存储对应于所述至少一种环境特性的数据。
3.如权利要求1所述的仪表化基板，其特征在于，所述监测系统输出对应于所述至少一种环境特性的数据。
4.如权利要求1所述的仪表化基板，其特征在于，所述基板的大小和形状基本上类似于所述多个元件中的每一个。
5.如权利要求4所述的仪表化基板，其特征在于，所述基板的大小和形状基本上类似于半导体晶片。
6.一种设备，包括：
插入半导体晶片容器的内腔的基板；
设置在所述基板上的处理装置；
设置在所述基板上并且与所述处理装置相连的传感器，所述传感器检测环境特性；以及
设置在所述基板上并且与所述处理装置相连的数据存储装置。
7.如权利要求6所述的设备，其特征在于，所述半导体晶片容器的所述内腔包括多个架子，所述基板的大小和形状适合插入所述多个架子其中之一。
8.如权利要求7所述的设备，其特征在于，所述基板的大小和形状适合插入所述多个架子中最上面的一个架子。
9.如权利要求6所述的设备，其特征在于，所述内腔容纳大致圆柱形的指定直径的晶片，所述基板具有基本上与所述指定直径相等的直径的大致圆柱形的形状。
10.如权利要求6所述的设备，其特征在于，所述基板包括半导体材料。
11.如权利要求6所述的设备，其特征在于，所述基板包括吸附材料。
12.如权利要求11所述的设备，其特征在于，所述基板包括干燥材料。
13.如权利要求6所述的设备，其特征在于，所述传感器包括温度传感器、湿度传感器、压强传感器、加速度传感器、电磁辐射传感器、电荷传感器、化学制品传感器以及微粒传感器其中之一。
14.如权利要求6所述的设备，其特征在于，所述数据存储装置包括RAM存储器、闪存以及盘驱动器其中之一。
15.如权利要求6所述的设备，其特征在于还包括与所述处理装置相连的ROM存储器。
16.如权利要求6所述的设备，其特征在于还包括设置在所述基板上并与所述处理装置、所述传感器以及所述数据存储装置相连的电源。
17.如权利要求6所述的设备，其特征在于还包括设置在所述基板上并与所述处理装置、所述传感器以及所述数据存储装置相连的电源连接器，所述电源连接器可与外部电源相连。
18.如权利要求6所述的设备，其特征在于还包括设置在所述基板上并与所述处理装置相连的通信机构。
19.如权利要求18所述的设备，其特征在于，所述通信机构包括连接器。
20.如权利要求18所述的设备，其特征在于，所述通信机构包括无线通信装置。
21.如权利要求20所述的设备，其特征在于，所述无线通信装置包括RF通信装置、微波通信装置、卫星通信装置、IR通信装置以及蜂窝通信装置其中之一。
22.如权利要求6所述的设备，其特征在于还包括设置在所述基板上的试样夹持器。
23.如权利要求6所述的设备，其特征在于还包括设置在所述基板上并且与所述处理装置相连的时钟电路。
24.如权利要求6所述的设备，其特征在于还包括设置在所述基板上的空气抽样器。
25.如权利要求24所述的设备，其特征在于，所述空气抽样器包括吸附材料。
26.如权利要求6所述的设备，其特征在于还包括与所述处理装置相连的阈值指示器。
27.如权利要求26所述的设备，其特征在于，所述阈值指示器包括可视指示器。
28.如权利要求6所述的设备，其特征在于还包括设置在所述基板上并且与所述处理装置相连的GPS接收器。
29.如权利要求28所述的设备，其特征在于还包括与所述GPS接收器相连的板上天线。
30.如权利要求29所述的设备，其特征在于还包括设置在所述基板上并且与所述处理装置相连、还与所述板上天线相连的无线通信装置。
31.如权利要求28所述的设备，其特征在于还包括与所述GPS接收器相连的外部天线。
32.如权利要求31所述的设备，其特征在于还包括设置在所述基板上并且与所述处理装置相连、还与所述外部天线相连的无线通信装置。
33.如权利要求28所述的设备，其特征在于，所述GPS接收器提供时间指示。
34.一种半导体晶片容器和存储在其中的多个半导体晶片的组合，所述半导体晶片容器包括：
外壳，其中包括定义内腔的外壳壁，所述外壳壁具有开口；
在所述内腔内的所述外壳壁处设置的多个架子，所述多个架子中的每个架子的大小适合容纳所述半导体晶片之一；
可活动地固定在靠近所述开口的所述外壳上的门；以及
设置在基板上的监测系统，所述监测系统具有暴露于所述内腔中的传感器，用于检测所述内腔之内的至少一种环境特性。
35.如权利要求34所述的组合，其特征在于，所述监测系统存储对应于所述至少一种环境特性的数据。
36.如权利要求34所述的组合，其特征在于，所述监测系统输出对应于所述至少一种环境特性的数据。
37.如权利要求34所述的组合，其特征在于，所述基板不是半导体晶片。
38.如权利要求34所述的组合，其特征在于，所述基板包括半导体晶片。
39.一种半导体晶片容器和存储在其中的多个半导体晶片的组合，所述半导体晶片容器包括：
外壳，其中包括定义内腔的外壳壁，所述外壳壁具有开口；
可活动地固定在靠近所述开口的所述外壳上的门；以及
设置在所述半导体晶片之一上的监测系统，所述监测系统包括处理装置，
与所述处理装置相连的传感器，所述传感器暴露在所述内腔中，用于检测环境特性，以及
与所述处理装置相连的数据存储装置。
40.如权利要求39所述的组合，其特征在于，所述内腔包括多个架子，所述多个架子中的每个架子容纳一个元件。
41.如权利要求40所述的组合，其特征在于，所述多个架子之一容纳具有所述监测系统的半导体晶片。
42.如权利要求39所述的组合，其特征在于，所述传感器包括温度传感器、湿度传感器、压强传感器、加速度传感器、电磁辐射传感器、电荷传感器、化学制品传感器以及微粒传感器其中之一。
43.如权利要求39所述的组合，其特征在于，所述数据存储装置包括RAM存储器、闪存以及盘驱动器其中之一。
44.如权利要求39所述的组合，其特征在于，所述监测系统还包括与所述处理装置相连的ROM存储器。
45.如权利要求39所述的组合，其特征在于，所述监测系统还包括与所述处理装置、所述传感器以及所述数据存储装置相连的电源。
46.如权利要求39所述的组合，其特征在于，所述监测系统还包括与所述处理装置、所述传感器以及所述数据存储装置相连的电源连接器，所述电源连接器可与外部电源相连。
47.如权利要求39所述的组合，其特征在于，所述监测系统还包括与所述处理装置相连的通信机构。
48.如权利要求47所述的组合，其特征在于，所述通信机构包括连接器。
49.如权利要求47所述的组合，其特征在于，所述通信机构包括无线通信装置。
50.如权利要求49所述的组合，其特征在于，所述无线通信装置包括RF通信装置、微波通信装置、卫星通信装置、IR通信装置以及蜂窝通信装置其中之一。
51.如权利要求39所述的组合，其特征在于，所述监测系统还包括试样夹持器。
52.如权利要求39所述的组合，其特征在于，所述监测系统还包括与所述处理装置相连的时钟电路。
53.如权利要求39所述的组合，其特征在于，所述监测系统还包括空气抽样器。
54.如权利要求53所述的组合，其特征在于，所述空气抽样器包括吸附材料。
55.如权利要求39所述的组合，其特征在于，所述监测系统还包括与所述处理装置相连的阈值指示器。
56.如权利要求55所述的组合，其特征在于，所述阈值指示器包括可视指示器。
57.如权利要求39所述的组合，其特征在于，所述监测系统还包括与所述处理装置相连的GPS接收器。
58.如权利要求57所述的组合，其特征在于，所述监测系统还包括与所述GPS接收器相连的板上天线。
59.如权利要求58所述的组合，其特征在于，所述监测系统还包括与所述处理装置相连、还与所述板上天线相连的无线通信装置。
60.如权利要求57所述的组合，其特征在于，所述监测系统还包括与所述GPS接收器相连的外部天线。
61.如权利要求60所述的组合，其特征在于，所述监测系统还包括与所述处理装置相连、还与所述外部天线相连的无线通信装置。
62.如权利要求57所述的组合，其特征在于，所述GPS接收器提供时间指示。
63.一种方法，包括：
在半导体晶片容器的内腔内设置仪表化基板；
用所述仪表化基板检测环境特性；以及
在所述仪表化基板上存储数据，所述数据对应于所述环境特性。
64.如权利要求63所述的方法，其特征在于还包括检测作为时间的函数的所述环境特性。
65.如权利要求63所述的方法，其特征在于还包括检测作为所述半导体晶片容器的地理位置的函数的所述环境特性。
66.如权利要求63所述的方法，其特征在于还包括检测作为时间和所述半导体晶片容器的地理位置的函数的所述环境特性。
67.如权利要求63所述的方法，其特征在于，检测环境特性的所述操作包括检测温度、检测湿度、检测压强、检测加速度、检测电磁辐射、检测电荷、检测化学制品以及检测微粒其中之一。
68.如权利要求63所述的方法，其特征在于还包括把所述数据从所述仪表化基板下载到外部系统。
69.如权利要求68所述的方法，其特征在于还包括经由无线连接把所述数据下载到所述外部系统。
70.如权利要求68所述的方法，其特征在于还包括实时地把所述数据下载到所述外部系统。
71.如权利要求63所述的方法，其特征在于还包括在所述仪表化基板上放置测试试样。
72.如权利要求63所述的方法，其特征在于还包括采集所述内腔内的空气样品。
73.如权利要求63所述的方法，其特征在于还包括指明所述环境特性超过预定义的阈值。
74.如权利要求73所述的方法，其特征在于还包括可视地指明所述环境特性超过所述预定义的阈值。
75.如权利要求63所述的方法，其特征在于还包括：
在所述仪表化基板上的可拆卸存储装置中存储所述数据；以及
从所述仪表化基板中拆除所述可拆卸存储装置。
76.如权利要求75所述的方法，其特征在于，在可拆卸存储装置中存储所述数据的所述操作包括在闪存装置中存储所述数据。
77.一种方法，包括以下步骤：
提供一种半导体晶片容器，该容器包括定义具有开口的内腔的外壳壁、多个架子以及可活动地固定在靠近所述开口的所述外壳上的门；
提供设置在所述外壳壁和所述门其中之一上的监测系统；
把多个半导体晶片插入所述多个架子中；
用所述监测系统检测所述内腔内的环境特性；以及
把数据存储在所述监测系统中，所述数据对应于所述环境特性。
78.如权利要求77所述的方法，其特征在于还包括在基板上安装所述监测系统，基板的大小适合被装入所述外壳壁上设置的多个架子之一中。
79.如权利要求78所述的方法，其特征在于，所述基板包括半导体晶片。
80.如权利要求77所述的方法，其特征在于还包括检测作为时间的函数的所述环境特性。
81.如权利要求77所述的方法，其特征在于还包括检测作为所述半导体晶片容器的地理位置的函数的所述环境特性。
82.如权利要求77所述的方法，其特征在于还包括检测作为时间和所述半导体晶片容器的地理位置的函数的所述环境特性。
83.如权利要求77所述的方法，其特征在于，检测环境特性的所述操作包括检测温度、检测湿度、检测压强、检测加速度、检测电磁辐射、检测电荷、检测化学制品以及检测微粒其中之一。
84.如权利要求77所述的方法，其特征在于还包括把所述数据从所述监测系统下载到外部系统。
85.如权利要求84所述的方法，其特征在于还包括经由无线连接把所述数据下载到所述外部系统。
86.如权利要求84所述的方法，其特征在于还包括实时地把所述数据下载到所述外部系统。
87.如权利要求77所述的方法，其特征在于还包括采集所述内腔内的空气样品。
88.如权利要求77所述的方法，其特征在于还包括指明所述环境特性超过预定义的阈值。
89.如权利要求88所述的方法，其特征在于还包括可视地指明所述环境特性超过所述预定义的阈值。
90.如权利要求77所述的方法，其特征在于还包括：
在可拆卸存储装置中存储所述数据；以及
从所述监测系统中拆除所述可拆卸存储装置。
91.如权利要求90所述的方法，其特征在于，在可拆卸存储装置中存储所述数据的所述操作包括在闪存装置中存储所述数据。

Claims (91)

1.一种与容器配合使用的仪表化基板，所述容器具有容纳多个元件的内腔，所述仪表化基板包括：
可插入所述容器的所述内腔的基板；以及
设置在所述基板上的监测系统，所述监测系统检测至少一种环境特性。
2.如权利要求1所述的仪表化基板，其特征在于，所述监测系统存储对应于所述至少一种环境特性的数据。
3.如权利要求1所述的仪表化基板，其特征在于，所述监测系统输出对应于所述至少一种环境特性的数据。
4.如权利要求1所述的仪表化基板，其特征在于，所述基板的大小和形状基本上类似于所述多个元件中的每一个。
5.如权利要求4所述的仪表化基板，其特征在于，所述基板的大小和形状基本上类似于半导体晶片。
6.一种设备，包括：
插入容器的内腔的基板；
设置在所述基板上的处理装置；
设置在所述基板上并且与所述处理装置相连的传感器，所述传感器检测环境特性；以及
设置在所述基板上并且与所述处理装置相连的数据存储装置。
7.如权利要求6所述的设备，其特征在于，所述容器的所述内腔包括多个架子，所述基板的大小和形状适合插入所述多个架子其中之一。
8.如权利要求7所述的设备，其特征在于，所述基板的大小和形状适合插入所述多个架子中最上面的一个架子。
9.如权利要求6所述的设备，其特征在于，所述内腔容纳大致圆柱形的指定直径的晶片，所述基板具有基本上与所述指定直径相等的直径的大致圆柱形的形状。
10.如权利要求6所述的设备，其特征在于，所述基板包括半导体材料。
11.如权利要求6所述的设备，其特征在于，所述基板包括吸附材料。
12.如权利要求11所述的设备，其特征在于，所述基板包括干燥材料。
13.如权利要求6所述的设备，其特征在于，所述传感器包括温度传感器、湿度传感器、压强传感器、加速度传感器、电磁辐射传感器、电荷传感器、化学制品传感器以及微粒传感器其中之一。
14.如权利要求6所述的设备，其特征在于，所述数据存储装置包括RAM存储器、闪存以及盘驱动器其中之一。
15.如权利要求6所述的设备，其特征在于还包括与所述处理装置相连的ROM存储器。
16.如权利要求6所述的设备，其特征在于还包括设置在所述基板上并与所述处理装置、所述传感器以及所述数据存储装置相连的电源。
17.如权利要求6所述的设备，其特征在于还包括设置在所述基板上并与所述处理装置、所述传感器以及所述数据存储装置相连的电源连接器，所述电源连接器可与外部电源相连。
18.如权利要求6所述的设备，其特征在于还包括设置在所述基板上并与所述处理装置相连的通信机构。
19.如权利要求18所述的设备，其特征在于，所述通信机构包括连接器。
20.如权利要求18所述的设备，其特征在于，所述通信机构包括无线通信装置。
21.如权利要求20所述的设备，其特征在于，所述无线通信装置包括RF通信装置、微波通信装置、卫星通信装置、IR通信装置以及蜂窝通信装置其中之一。
22.如权利要求6所述的设备，其特征在于还包括设置在所述基板上的试样夹持器。
23.如权利要求6所述的设备，其特征在于还包括设置在所述基板上并且与所述处理装置相连的时钟电路。
24.如权利要求6所述的设备，其特征在于还包括设置在所述基板上的空气抽样器。
25.如权利要求24所述的设备，其特征在于，所述空气抽样器包括吸附材料。
26.如权利要求6所述的设备，其特征在于还包括与所述处理装置相连的阈值指示器。
27.如权利要求26所述的设备，其特征在于，所述阈值指示器包括可视指示器。
28.如权利要求6所述的设备，其特征在于还包括设置在所述基板上并且与所述处理装置相连的GPS接收器。
29.如权利要求28所述的设备，其特征在于还包括与所述GPS接收器相连的板上天线。
30.如权利要求29所述的设备，其特征在于还包括设置在所述基板上并且与所述处理装置相连、还与所述板上天线相连的无线通信装置。
31.如权利要求28所述的设备，其特征在于还包括与所述GPS接收器相连的外部天线。
32.如权利要求31所述的设备，其特征在于还包括设置在所述基板上并且与所述处理装置相连、还与所述外部天线相连的无线通信装置。
33.如权利要求28所述的设备，其特征在于，所述GPS接收器提供时间指示。
34.一种容器，包括：
外壳，其中包括定义内腔的外壳壁，所述外壳壁具有开口；
在所述内腔内的所述外壳壁上设置的多个架子，所述多个架子中的每个架子容纳一个元件；
可活动地固定在靠近所述开口的所述外壳上的门；以及
设置在所述外壳壁和所述门其中之一上的监测系统，所述监测系统检测所述内腔之内的至少一种环境特性。
35.如权利要求34所述的容器，其特征在于，所述监测系统存储对应于所述至少一种环境特性的数据。
36.如权利要求34所述的容器，其特征在于，所述监测系统输出对应于所述至少一种环境特性的数据。
37.如权利要求34所述的容器，其特征在于，所述多个架子中的每个架子容纳半导体晶片、磁可存取盘、光可存取盘其中之一。
38.如权利要求34所述的容器，其特征在于，所述监测系统的至少一部分是可拆卸的。
39.一种容器，包括：
外壳，其中包括定义内腔的外壳壁，所述外壳壁具有开口；
可活动地固定在靠近所述开口的所述外壳上的门；以及
设置在所述外壳壁和所述门其中之一上的监测系统，所述监测系统包括
处理装置，
与所述处理装置相连的传感器，所述传感器检测环境特性，以及
与所述处理装置相连的数据存储装置。
40.如权利要求39所述的容器，其特征在于，所述内腔包括多个架子，所述多个架子中的每个架子容纳一个元件。
41.如权利要求40所述的容器，其特征在于，所述多个架子中的每个架子容纳一个半导体晶片。
42.如权利要求34所述的容器，其特征在于，所述传感器包括温度传感器、湿度传感器、压强传感器、加速度传感器、电磁辐射传感器、电荷传感器、化学制品传感器以及微粒传感器其中之一。
43.如权利要求39所述的容器，其特征在于，所述数据存储装置包括RAM存储器、闪存以及盘驱动器其中之一。
44.如权利要求39所述的容器，其特征在于，所述监测系统还包括与所述处理装置相连的ROM存储器。
45.如权利要求39所述的容器，其特征在于，所述监测系统还包括与所述处理装置、所述传感器以及所述数据存储装置相连的电源。
46.如权利要求39所述的容器，其特征在于，所述监测系统还包括与所述处理装置、所述传感器以及所述数据存储装置相连的电源连接器，所述电源连接器可与外部电源相连。
47.如权利要求39所述的容器，其特征在于，所述监测系统还包括与所述处理装置相连的通信机构。
48.如权利要求47所述的容器，其特征在于，所述通信机构包括连接器。
49.如权利要求47所述的容器，其特征在于，所述通信机构包括无线通信装置。
50.如权利要求49所述的容器，其特征在于，所述无线通信装置包括RF通信装置、微波通信装置、卫星通信装置、IR通信装置以及蜂窝通信装置其中之一。
51.如权利要求39所述的容器，其特征在于，所述监测系统还包括试样夹持器。
52.如权利要求39所述的容器，其特征在于，所述监测系统还包括与所述处理装置相连的时钟电路。
53.如权利要求39所述的容器，其特征在于，所述监测系统还包括空气抽样器。
54.如权利要求53所述的容器，其特征在于，所述空气抽样器包括吸附材料。
55.如权利要求39所述的容器，其特征在于，所述监测系统还包括与所述处理装置相连的阈值指示器。
56.如权利要求55所述的容器，其特征在于，所述阈值指示器包括可视指示器。
57.如权利要求39所述的容器，其特征在于，所述监测系统还包括与所述处理装置相连的GPS接收器。
58.如权利要求57所述的容器，其特征在于，所述监测系统还包括与所述GPS接收器相连的板上天线。
59.如权利要求58所述的容器，其特征在于，所述监测系统还包括与所述处理装置相连、还与所述板上天线相连的无线通信装置。
60.如权利要求57所述的容器，其特征在于，所述监测系统还包括与所述GPS接收器相连的外部天线。
61.如权利要求60所述的容器，其特征在于，所述监测系统还包括与所述处理装置相连、还与所述外部天线相连的无线通信装置。
62.如权利要求57所述的容器，其特征在于，所述GPS接收器提供时间指示。
63.一种方法，包括：
在容器的内腔内设置仪表化基板；
用所述仪表化基板检测环境特性；以及
在所述仪表化基板上存储数据，所述数据对应于所述环境特性。
64.如权利要求63所述的方法，其特征在于还包括检测作为时间的函数的所述环境特性。
65.如权利要求63所述的方法，其特征在于还包括检测作为所述容器的地理位置的函数的所述环境特性。
66.如权利要求63所述的方法，其特征在于还包括检测作为时间和所述容器的地理位置的函数的所述环境特性。
67.如权利要求63所述的方法，其特征在于，检测环境特性的所述操作包括检测温度、检测湿度、检测压强、检测加速度、检测电磁辐射、检测电荷、检测化学制品以及检测微粒其中之一。
68.如权利要求63所述的方法，其特征在于还包括把所述数据从所述仪表化基板下载到外部系统。
69.如权利要求68所述的方法，其特征在于还包括经由无线连接把所述数据下载到所述外部系统。
70.如权利要求68所述的方法，其特征在于还包括实时地把所述数据下载到所述外部系统。
71.如权利要求63所述的方法，其特征在于还包括在所述仪表化基板上放置测试试样。
72.如权利要求63所述的方法，其特征在于还包括采集所述内腔内的空气样品。
73.如权利要求63所述的方法，其特征在于还包括指明所述环境特性超过预定义的阈值。
74.如权利要求73所述的方法，其特征在于还包括可视地指明所述环境特性超过所述预定义的阈值。
75.如权利要求63所述的方法，其特征在于还包括：
在所述仪表化基板上的可拆卸存储装置中存储所述数据；以及
从所述仪表化基板中拆除所述可拆卸存储装置。
76.如权利要求75所述的方法，其特征在于，在可拆卸存储装置中存储所述数据的所述操作包括在闪存装置中存储所述数据。
77.一种方法，包括：
提供一种容器，该容器包括定义内腔并具有开口的外壳壁，所述容器还包括可活动地固定在靠近所述开口的所述外壳上的门；
提供设置在所述外壳壁和所述门其中之一上的监测系统；
用所述监测系统检测所述内腔内的环境特性；以及
把数据存储在所述监测系统中，所述数据对应于所述环境特性。
78.如权利要求77所述的方法，其特征在于还包括在所述容器的内腔内插入元件，在所述外壳壁上设置的多个架子之一中容纳所述元件。
79.如权利要求78所述的方法，其特征在于，所述元件包括半导体晶片、磁可存取盘、光可存取盘以及平板显示器其中之一。
80.如权利要求77所述的方法，其特征在于还包括检测作为时间的函数的所述环境特性。
81.如权利要求77所述的方法，其特征在于还包括检测作为所述容器的地理位置的函数的所述环境特性。
82.如权利要求77所述的方法，其特征在于还包括检测作为时间和所述容器的地理位置的函数的所述环境特性。
83.如权利要求77所述的方法，其特征在于，检测环境特性的所述操作包括检测温度、检测湿度、检测压强、检测加速度、检测电磁辐射、检测电荷、检测化学制品以及检测微粒其中之一。
84.如权利要求77所述的方法，其特征在于还包括把所述数据从所述监测系统下载到外部系统。
85.如权利要求84所述的方法，其特征在于还包括经由无线连接把所述数据下载到所述外部系统。
86.如权利要求84所述的方法，其特征在于还包括实时地把所述数据下载到所述外部系统。
87.如权利要求77所述的方法，其特征在于还包括采集所述内腔内的空气样品。
88.如权利要求77所述的方法，其特征在于还包括指明所述环境特性超过预定义的阈值。
89.如权利要求88所述的方法，其特征在于还包括可视地指明所述环境特性超过所述预定义的阈值。
90.如权利要求77所述的方法，其特征在于还包括：
在可拆卸存储装置中存储所述数据；以及
从所述监测系统中拆除所述可拆卸存储装置。
91.如权利要求90所述的方法，其特征在于，在可拆卸存储装置中存储所述数据的所述操作包括在闪存装置中存储所述数据。
CNA028281608A 2001-12-20 2002-12-20 用于监测容器内环境的装置和方法 Pending CN1656368A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/026,386 US20030115978A1 (en) 2001-12-20 2001-12-20 Apparatus and method for monitoring environment within a container
US10/026,386 2001-12-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1656368A true CN1656368A (zh) 2005-08-17

Family

ID=21831546

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA028281608A Pending CN1656368A (zh) 2001-12-20 2002-12-20 用于监测容器内环境的装置和方法

Country Status (7)

Country Link
US (2) US20030115978A1 (zh)
EP (1) EP1467915A4 (zh)
JP (1) JP2005513459A (zh)
KR (1) KR20040075896A (zh)
CN (1) CN1656368A (zh)
AU (1) AU2002357374A1 (zh)
WO (1) WO2003053791A2 (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103620758A (zh) * 2011-06-28 2014-03-05 动力微系统公司 半导体储料器系统和方法
CN104716069A (zh) * 2015-03-23 2015-06-17 上海华力微电子有限公司 晶圆可接受性测试机台内部环境的监测方法和监测装置
CN108231636A (zh) * 2016-12-13 2018-06-29 Tdk株式会社 晶圆搬运容器及其内的气氛测量装置、清洗装置及方法
CN109074615A (zh) * 2016-04-29 2018-12-21 创控生技股份有限公司 用于设施监测及控制的实时移动载体系统
CN113741376A (zh) * 2015-06-16 2021-12-03 科磊股份有限公司 可密封容器

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6244121B1 (en) * 1998-03-06 2001-06-12 Applied Materials, Inc. Sensor device for non-intrusive diagnosis of a semiconductor processing system
US7135852B2 (en) 2002-12-03 2006-11-14 Sensarray Corporation Integrated process condition sensing wafer and data analysis system
US7151366B2 (en) * 2002-12-03 2006-12-19 Sensarray Corporation Integrated process condition sensing wafer and data analysis system
JP2006043569A (ja) * 2004-08-03 2006-02-16 Fuji Electric Systems Co Ltd アイソレータ管理システム、その方法、プログラム
JP4242335B2 (ja) * 2004-12-06 2009-03-25 日本電信電話株式会社 振動起動無線装置，構造物検査システム及び構造物検査方法
KR100669070B1 (ko) * 2005-05-27 2007-01-15 건양대학교산학협력단 구조물의 모니터링을 위한 동적응답측정용 무선계측 시스템
US7321299B2 (en) * 2005-06-08 2008-01-22 Axcelis Technologies, Inc. Workpiece handling alignment system
US20080111674A1 (en) * 2006-11-15 2008-05-15 Pitney Bowes Incorporated Tracking condition of mail in transit
US8138913B2 (en) * 2007-01-19 2012-03-20 System Planning Corporation Panel system and method with embedded electronics
JP4644871B2 (ja) * 2007-11-05 2011-03-09 独立行政法人 日本原子力研究開発機構 気密容器内の物理量測定装置および測定方法
JP4730384B2 (ja) * 2008-02-21 2011-07-20 Ｔｄｋ株式会社 密閉容器及び当該容器の管理システム
US8239169B2 (en) 2009-09-25 2012-08-07 Gregory Timothy L Portable computing device and method for asset management in a logistics system
US8299920B2 (en) 2009-09-25 2012-10-30 Fedex Corporate Services, Inc. Sensor based logistics system
US9633327B2 (en) 2009-09-25 2017-04-25 Fedex Corporate Services, Inc. Sensor zone management
JP5830818B2 (ja) * 2011-02-15 2015-12-09 イマジニアリング株式会社 内燃機関の計測装置
US8726721B2 (en) 2011-08-03 2014-05-20 Charles Mitchell Minges Apparatus and method for monitoring and sampling air quality in an interior space of a wall
KR102081584B1 (ko) * 2012-11-02 2020-02-26 삼성전자 주식회사 메모리 장치 구동 방법 및 메모리 시스템
KR20140066858A (ko) * 2012-11-13 2014-06-03 삼성전자주식회사 보조 기억 장치 및 그를 채용한 전자 시스템
US9239997B2 (en) * 2013-03-15 2016-01-19 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Remote environmental and condition monitoring system
NL2016982A (en) 2015-07-16 2017-01-19 Asml Netherlands Bv An Inspection Substrate and an Inspection Method
US10067070B2 (en) * 2015-11-06 2018-09-04 Applied Materials, Inc. Particle monitoring device
JP6630142B2 (ja) * 2015-12-18 2020-01-15 株式会社ディスコ 静電気検出装置
US10818561B2 (en) 2016-01-28 2020-10-27 Applied Materials, Inc. Process monitor device having a plurality of sensors arranged in concentric circles
US11150140B2 (en) * 2016-02-02 2021-10-19 Kla Corporation Instrumented substrate apparatus for acquiring measurement parameters in high temperature process applications
CN105737892B (zh) * 2016-03-01 2018-10-12 深圳市北鼎科技有限公司 具有环境检测显示及无线传输功能的家用储物器具
US10416049B2 (en) 2016-04-05 2019-09-17 The Government Of The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy Processing of solid micron sized particles for rapid deposition on substrate surfaces with uniform particle distribution
JP6689672B2 (ja) * 2016-05-25 2020-04-28 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及びその管理システム並びに基板収納容器の管理方法
JP6689673B2 (ja) * 2016-05-25 2020-04-28 信越ポリマー株式会社 基板収納容器の管理システム
US9725302B1 (en) * 2016-08-25 2017-08-08 Applied Materials, Inc. Wafer processing equipment having exposable sensing layers
US10908209B2 (en) * 2016-09-28 2021-02-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor module including semiconductor package and semiconductor package
JP6638671B2 (ja) * 2017-02-27 2020-01-29 株式会社ダイフク 収納容器
JP6282770B1 (ja) * 2017-06-02 2018-02-21 株式会社マクニカ センサ装置セット及びセンサシステム
JP6916685B2 (ja) * 2017-08-03 2021-08-11 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及びその取扱い方法
US10621674B2 (en) 2017-10-13 2020-04-14 Munich Reinsurance Company Computer-based systems employing a network of sensors to support the storage and/or transport of various goods and methods of use thereof to manage losses from quality shortfall
US11342210B2 (en) * 2018-09-04 2022-05-24 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for measuring wafer movement and placement using vibration data
KR102276821B1 (ko) * 2019-08-01 2021-07-13 주식회사 유타렉스 풉 관리 시스템
US11651982B2 (en) * 2019-10-11 2023-05-16 Winbond Electronics Corp. Drying block structure and storage device
FI20206153A1 (fi) * 2020-11-13 2022-05-14 Ilmaturva Oy Säilytysväline
US20220310461A1 (en) * 2021-03-24 2022-09-29 Alfasemi Inc. In-wafer testing device

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01196518A (ja) * 1988-01-30 1989-08-08 Dainippon Printing Co Ltd センサカード
DE68926601T2 (de) * 1988-09-02 1997-01-23 Honda Motor Co Ltd Halbleitermessaufnehmer
US5444637A (en) * 1993-09-28 1995-08-22 Advanced Micro Devices, Inc. Programmable semiconductor wafer for sensing, recording and retrieving fabrication process conditions to which the wafer is exposed
US5481245A (en) * 1994-01-11 1996-01-02 Grumman Aerospace Corporation Monitored environment container
US5963523A (en) * 1996-02-14 1999-10-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical recording medium discriminating apparatus using laser beams of different wavelengths
JPH10281897A (ja) * 1997-04-08 1998-10-23 Mitsubishi Electric Corp 半導体圧力検出装置
US6244121B1 (en) * 1998-03-06 2001-06-12 Applied Materials, Inc. Sensor device for non-intrusive diagnosis of a semiconductor processing system
US5936523A (en) * 1998-04-24 1999-08-10 West; Joe F. Device and method for detecting unwanted disposition of the contents of an enclosure
US6501390B1 (en) * 1999-01-11 2002-12-31 International Business Machines Corporation Method and apparatus for securely determining aspects of the history of a good
US6300875B1 (en) * 1999-11-22 2001-10-09 Mci Worldcom, Inc. Method and apparatus for high efficiency position information reporting
US6281797B1 (en) * 2000-04-04 2001-08-28 Marconi Data Systems Inc. Method and apparatus for detecting a container proximate to a transportation vessel hold
JP4150493B2 (ja) * 2000-08-22 2008-09-17 株式会社東芝 パターン描画装置における温度測定方法
US7035856B1 (en) * 2000-09-28 2006-04-25 Nobuyoshi Morimoto System and method for tracking and routing shipped items
JP3834216B2 (ja) * 2000-09-29 2006-10-18 株式会社日立国際電気 温度制御方法
US6901971B2 (en) * 2001-01-10 2005-06-07 Entegris, Inc. Transportable container including an internal environment monitor
TW594455B (en) * 2001-04-19 2004-06-21 Onwafer Technologies Inc Methods and apparatus for obtaining data for process operation, optimization, monitoring, and control

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10090179B2 (en) 2011-06-28 2018-10-02 Brooks Automation, Inc. Semiconductor stocker systems and methods
US11024526B2 (en) 2011-06-28 2021-06-01 Brooks Automation (Germany) Gmbh Robot with gas flow sensor coupled to robot arm
CN103620758B (zh) * 2011-06-28 2017-02-15 动力微系统公司 半导体储料器系统和方法
TWI575631B (zh) * 2011-06-28 2017-03-21 Dynamic Micro Systems 半導體儲存櫃系統與方法
US11107715B2 (en) 2011-06-28 2021-08-31 Brooks Automation (Germany) Gmbh Semiconductor stocker systems and methods
US10872796B2 (en) 2011-06-28 2020-12-22 Brooks Automation (Germany) Gmbh Semiconductor stocker systems and methods
CN103620758A (zh) * 2011-06-28 2014-03-05 动力微系统公司 半导体储料器系统和方法
US10453722B2 (en) 2011-06-28 2019-10-22 Brooks Automation (Germany) Gmbh Semiconductor stocker systems and methods
CN104716069A (zh) * 2015-03-23 2015-06-17 上海华力微电子有限公司 晶圆可接受性测试机台内部环境的监测方法和监测装置
CN104716069B (zh) * 2015-03-23 2017-10-17 上海华力微电子有限公司 晶圆可接受性测试机台内部环境的监测方法和监测装置
CN113741376A (zh) * 2015-06-16 2021-12-03 科磊股份有限公司 可密封容器
CN109074615A (zh) * 2016-04-29 2018-12-21 创控生技股份有限公司 用于设施监测及控制的实时移动载体系统
US11465854B2 (en) 2016-04-29 2022-10-11 Tricorniech Taiwan Real-time mobile carrier system for facility monitoring and control
CN108231636A (zh) * 2016-12-13 2018-06-29 Tdk株式会社 晶圆搬运容器及其内的气氛测量装置、清洗装置及方法
CN108231636B (zh) * 2016-12-13 2022-03-15 Tdk株式会社 晶圆搬运容器及其内的气氛测量装置、清洗装置及方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1467915A4 (en) 2005-09-07
WO2003053791A3 (en) 2004-01-29
US20030115978A1 (en) 2003-06-26
AU2002357374A1 (en) 2003-07-09
KR20040075896A (ko) 2004-08-30
JP2005513459A (ja) 2005-05-12
WO2003053791A2 (en) 2003-07-03
AU2002357374A8 (en) 2003-07-09
EP1467915A2 (en) 2004-10-20
US20030115956A1 (en) 2003-06-26
WO2003053791B1 (en) 2004-04-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1656368A (zh) 用于监测容器内环境的装置和方法
JP6952608B2 (ja) 半導体工場自動化システムのパラメタを監視するシステム及び方法
CN1839309A (zh) 氢气传感器
WO2011034170A1 (ja) イオン選択性電極カートリッジ
US20210270686A1 (en) Systems and methods for sensing impacts applied to an article during production
CN109374697B (zh) 一种电化学甲醛传感器检测的批量标定方法
CN101517419A (zh) 具有冗余加速度计的加速传感器
CN100533090C (zh) 密闭容器的泄漏检测方法
Wang et al. In Situ Detection of Lithium‐Ion Battery Pack Capacity Inconsistency Using Magnetic Field Scanning Imaging
US11656136B2 (en) Devices and methods for detecting axial forces applied to a container
Shen et al. Measurements of natural carbonate rare earth elements in femtogram quantities by inductive coupled plasma sector field mass spectrometry
CN210293243U (zh) 半球谐振陀螺仪测试装置
CN102778466A (zh) 一种基于单放射源的煤炭灰分检测装置
CN107389757A (zh) 一种dna检测系统及检测质量控制方法
CN110275036B (zh) 一种离线式油液颗粒度检测系统及检测方法
US20210345019A1 (en) Method and Apparatus for Local Sensing
CN104111328A (zh) 样本检测装置及样本检测方法
CN208043563U (zh) 轮式岩石力学三轴试验仪及试验系统
CN108155179B (zh) 一种具有气体检测功能半导体器件
CN105301069A (zh) 一种采用离子选择电极法的液体分析方法和装置
CN203772315U (zh) 一种组合式辐照和温湿度记录仪
CN205720698U (zh) 伽玛能谱扫描仪
CN107991438A (zh) 一种用于传感器检测成分的收集装置
CN108195893B (zh) 一种集成有气体传感器的集成电路板
CN216899261U (zh) 一种热电堆温度传感器测试装备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication