JP6689673B2 - 基板収納容器の管理システム - Google Patents

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Description

本発明は、半導体ウェーハ、液晶デバイス、ガラスウェーハ、マスクガラス等からなる基板を収納、保管、搬送、輸送する基板収納容器の管理システムに関するものである。
従来における基板収納容器は、図示しないが、φ300mmのシリコンウェーハからなる半導体ウェーハを上下方向に並べて複数枚整列収納する容器本体と、この容器本体の開口した正面を着脱自在に開閉する蓋体と、容器本体の正面に嵌合された蓋体を施錠する施錠機構とを備え、半導体加工装置に併設されたロードポート装置上に位置決め搭載されたり、検査点検時期に検査点検装置に搭載されて基本性能が定期的に試験されたり、あるいは半導体製造工場の天井搬送装置に把持して工程間を搬送される(特許文献1、2、3参照)。
容器本体は、所定の樹脂を含有する成形材料によりフロントオープンボックスに成形され、内部両側に半導体ウェーハ用の支持片がそれぞれ対設されており、この一対の支持片が上下方向に所定のピッチで配列形成されている。また、容器本体の底板には、所定の関連周辺装置にアクセスして位置決めされる位置決め機構が設けられ、容器本体の背面壁等には、基板収納容器のロット番号や半導体ウェーハの生産履歴等、所定のデータを記憶したRFIDシステムの識別用のRFタグが装着されており、このRFタグのデータが電波を用いて非接触で読み書きされる(特許文献4参照)。
このような基板収納容器は、半導体の全ての生産工程で循環するよう使用されたり、生産工程のエリア毎に使用され、定期的に洗浄された後、繰り返し使用される。この繰り返し使用に際し、基板収納容器が古くなった場合や損傷が激しい場合には、半導体ウェーハに異常を来したり、品質の低下を招くので、新たな基板収納容器に交換される。この交換時期については、明確な判断基準が存在せず、8年、9年、10年等の使用年数が目安とされている。
特許第3636669号公報 特許第4677517号公報 特表2005−513459号公報 特許第4553840号公報
従来における基板収納容器は、以上のように構成され、交換時期について明確な判断基準が存在せず、通常は使用年数が交換時期の基準とされているが、実際の使用状況により、交換時期に個体差が生じ、使用可能な年数に長短が発生するので、交換品の選定が容易ではなく、選定作業が煩雑になるという問題がある。また、半導体の全ての生産工程で基板収納容器が循環するよう使用される場合、基板収納容器毎に使用履歴が異なるので、各基板収納容器の交換時期にバラツキが生じ、交換時期の判断が困難になるという問題がある。
また、半導体の生産工程のエリア毎に基板収納容器が使用される場合、特に半導体ウェーハの金属配線の形成工程や熱処理工程で基板収納容器が使用される場合、熱変形等により、基板収納容器の寿命が短くなることがある。この点に鑑み、生産工程のエリア毎に基板収納容器が使用される場合、エリア毎に基板収納容器の交換時期の判断基準を個別具体的に定める必要があるが、そうすると、交換品を選定する作業が実に困難になる。
本発明は上記に鑑みなされたもので、交換時期を容易に判断することができ、交換品を簡単に選定することのできる基板収納容器の管理システムを提供することを目的としている。
本発明においては上記課題を解決するため、基板収納容器と、この基板収納容器に設けられてその使用状態を検出する検出手段と、基板収納容器に設けられる無線通信手段と、この無線通信手段に接続される報知手段とを含み、所定の関連周辺装置にアクセスされるものであって、
基板収納容器は、複数枚の基板を上下方向に並べて収納可能な容器本体と、この容器本体の開口した正面を開閉する蓋体とを含み、容器本体の下部に、所定の関連周辺装置にアクセスして位置決めされる位置決め機構が設けられ、容器本体の上部に、所定の関連周辺装置にアクセスして保持されるフランジが設けられており、蓋体には、所定の関連周辺装置からのアクセスで容器本体の正面に嵌め合わされた蓋体を施錠する施錠機構が設けられ、
検出手段は、基板収納容器の容器本体に取り付けられて光線を蓋体方向に投射する蓋体用投受光素子と、蓋体に取り付けられて蓋体用投受光素子からの光線を蓋体用投受光素子に反射可能な回帰反射部材とを含み、蓋体用投受光素子が回帰反射部材からの反射光を受光できなくなった時間を計測して蓋体の開閉回数を検出する光電センサであり、
無線通信手段は、検出手段からの蓋体の開閉回数を外部入力部に入力してデータ記録部に記録し、このデータ記録部に記録された蓋体の開閉回数と蓋体の開閉回数閾値とを演算処理部で比較し、この演算処理部で比較した結果、蓋体の開閉回数が蓋体の開閉回数閾値に近づいた場合には、基板収納容器の使用限度が近いと判断し、
報知手段は、無線通信手段が比較した結果、基板収納容器の使用限度が近いと判断された場合には、基板収納容器の点検あるいは交換の準備を報知することを特徴としている。
また、本発明においては上記課題を解決するため、基板収納容器と、この基板収納容器に設けられてその使用状態を検出する検出手段と、基板収納容器に設けられる無線通信手段と、この無線通信手段に接続される報知手段とを含み、所定の関連周辺装置にアクセスされるものであって、
基板収納容器は、複数枚の基板を上下方向に並べて収納可能な容器本体と、この容器本体の開口した正面を開閉する蓋体とを含み、容器本体の下部に、所定の関連周辺装置にアクセスして位置決めされる位置決め機構が設けられ、容器本体の上部に、所定の関連周辺装置にアクセスして保持されるフランジが設けられており、蓋体には、所定の関連周辺装置からのアクセスで容器本体の正面に嵌め合わされた蓋体を施錠する施錠機構が設けられ、
検出手段は、基板収納容器に加熱された基板を収納してヒートショックが生じた場合に、ヒートショック時の温度を測定して基板収納容器のヒートショック回数を検出する温度センサであり、
無線通信手段は、検出手段からのヒートショック回数を外部入力部に入力してデータ記録部に記録し、このデータ記録部に記録されたヒートショック回数と基板収納容器のヒートショック閾値とを演算処理部で比較し、この演算処理部で比較した結果、ヒートショック回数が基板収納容器のヒートショック値閾値に近づいた場合には、基板収納容器の使用限度が近いと判断し、
報知手段は、無線通信手段が比較した結果、基板収納容器の使用限度が近いと判断された場合には、基板収納容器の点検あるいは交換の準備を報知することを特徴としている。
また、本発明においては上記課題を解決するため、基板収納容器と、この基板収納容器に設けられてその使用状態を検出する検出手段と、基板収納容器に設けられる無線通信手段と、この無線通信手段に接続される報知手段とを含み、所定の関連周辺装置にアクセスされるものであって、
基板収納容器は、複数枚の基板を上下方向に並べて収納可能な容器本体と、この容器本体の開口した正面を開閉する蓋体とを含み、容器本体の下部に、所定の関連周辺装置にアクセスして位置決めされる位置決め機構が設けられ、容器本体の上部に、所定の関連周辺装置にアクセスして保持されるフランジが設けられており、蓋体には、所定の関連周辺装置からのアクセスで容器本体の正面に嵌め合わされた蓋体を施錠する施錠機構が設けられ、
検出手段は、基板収納容器が洗浄して熱乾燥された場合に、基板収納容器の乾燥温度を測定して基板収納容器の洗浄回数を検出する温度センサであり、
無線通信手段は、検出手段からの基板収納容器の洗浄回数を外部入力部に入力してデータ記録部に記録し、このデータ記録部に記録された基板収納容器の洗浄回数と基板収納容器の洗浄回数閾値とを演算処理部で比較し、この演算処理部で比較した結果、基板収納容器の洗浄回数が基板収納容器の洗浄回数閾値に近づいた場合には、基板収納容器の使用限度が近いと判断し、
報知手段は、無線通信手段が比較した結果、基板収納容器の使用限度が近いと判断された場合には、基板収納容器の点検あるいは交換の準備を報知することを特徴としている。
なお、基板収納容器にパージガス源が設けられ、基板収納容器の容器本体に、容器本体の外部から内部にパージガスを供給可能な給気バルブと、容器本体の内部から外部にエアを排気可能な排気バルブとがそれぞれ設けられており、給気バルブには、基板収納容器のパージガス源に接続されるパージノズルが立て設けられるとともに、このパージノズルには、容器本体内にパージガスを噴射する複数の噴射孔が設けられることが好ましい。
また、基板収納容器にパージガス源が装着され、基板収納容器の容器本体に、パージガス用の流通口が設けられるとともに、この流通口には、パージガスを制御するパージ弁が開閉可能に取り付けられており、このパージ弁とパージガス源とが配管により接続されると良い。
ここで、特許請求の範囲における基板には、少なくともφ200、300、450mmの半導体ウェーハ、液晶デバイス、ガラスウェーハ、マスクガラス等が必要枚数(例えば、2枚以下、20枚以上)含まれる。基板収納容器は、透明、不透明、半透明を特に問うものではない。また、所定の関連周辺装置には、少なくとも半導体加工装置、この装置に併設されて蓋体を開閉するロードポート装置、基板収納容器用の各種搬送装置等が含まれる。
基板収納容器、換言すれば、容器本体や蓋体の使用状態には、少なくとも蓋体の開閉、基板の有無、基板収納容器の加速度、基板収納容器の搬送回数、基板収納容器の搬送距離、基板収納容器のフランジ保持回数、基板収納容器に作用した衝撃回数、基板収納容器に作用した最大衝撃値、基板収納容器に作用した最大振動数、ヒートショック回数、基板収納容器の洗浄回数、基板収納容器の水平度、基板収納容器内の酸素濃度、湿度、パーティクル等が含まれる。
検出手段は、基板収納容器の内部、上部、下部、後部、側部に必要数が設けられ、基板収納容器の運用時、保管時、性能試験時に利用される。この検出手段には、少なくとも光電センサ、温度センサ等が含まれる。
本発明によれば、基板収納容器の使用時、保管時、性能試験時等に検出手段が基板収納容器の容器本体や蓋体の使用状態を検出し、検出値を無線通信手段に出力する。無線通信手段は、検出手段の検出値を記録し、検出値と基板収納容器の容器本体又は蓋体に関する閾値とを比較し、その結果、検出値が容器本体又は蓋体に関する閾値未満であったり、容器本体又は蓋体に関する閾値に近づいていない場合には、基板収納容器が未だ使用可能であると判断する。基板収納容器が未だ使用可能であると判断された場合には、基板収納容器をそのまま継続して使用することができる。
これに対し、使用期間の長期化等により、基板収納容器の性能や品質が低下し、検出値が容器本体又は蓋体に関する閾値に近づいたり、閾値を越えた場合、無線通信手段は、容器本体又は蓋体の使用限度が近いと、すなわち基板収納容器の交換時期が近いと判断する。基板収納容器の使用限度が近いと判断された場合、使用者は、既存の基板収納容器を点検したり、新たな基板収納容器に交換する準備等をすることができる。
請求項1記載の発明によれば、無線通信手段が検出値と基板収納容器の容器本体又は蓋体に関する閾値との比較結果に応じ、基板収納容器の容器本体又は蓋体の使用限度を判断するので、基板収納容器を選別し、基板収納容器の交換品を簡単に選定することができるという効果がある。また、位置決め機構の利用により、周辺関連装置上に基板収納容器の容器本体を高精度に位置決めして搭載することができる。また、フランジの利用により、周辺関連装置に容器本体を保持させ、基板を収納した基板収納容器を安全に搬送することができる。また、施錠機構の活用により、容器本体の正面に嵌め合わされた蓋体の脱落を有効に防止することができる。また、蓋体の開閉回数から蓋体の摩耗、損傷、劣化等を把握し、基板収納容器の交換時期を判断することが可能となる。
請求項2記載の発明によれば、無線通信手段が検出値と基板収納容器の容器本体又は蓋体に関する閾値との比較結果に応じ、基板収納容器の容器本体又は蓋体の使用限度を判断するので、基板収納容器を選別し、基板収納容器の交換品を簡単に選定することができるという効果がある。また、位置決め機構の利用により、周辺関連装置上に基板収納容器の容器本体を高精度に位置決めして搭載することができる。また、フランジの利用により、周辺関連装置に容器本体を保持させ、基板を収納した基板収納容器を安全に搬送することができる。また、施錠機構の活用により、容器本体の正面に嵌め合わされた蓋体の脱落を有効に防止することができる。また、基板収納容器に加熱された基板を収納した場合のヒートショックから容器本体の熱変形等を把握し、基板収納容器の使用限度を判断することが可能となる。
請求項3記載の発明によれば、無線通信手段が検出値と基板収納容器の容器本体又は蓋体に関する閾値との比較結果に応じ、基板収納容器の容器本体又は蓋体の使用限度を判断するので、基板収納容器を選別し、基板収納容器の交換品を簡単に選定することができるという効果がある。また、位置決め機構の利用により、周辺関連装置上に基板収納容器の容器本体を高精度に位置決めして搭載することができる。また、フランジの利用により、周辺関連装置に容器本体を保持させ、基板を収納した基板収納容器を安全に搬送することができる。また、施錠機構の活用により、容器本体の正面に嵌め合わされた蓋体の脱落を有効に防止することができる。また、基板収納容器の洗浄回数から容器本体や蓋体の乾燥に伴う熱変形、汚染等を把握し、基板収納容器の使用限度を判断することが可能となる。
請求項4記載の発明によれば、給気バルブと排気バルブとを利用すれば、パージガス等を容器本体の内外に流通させ、基板収納容器の内外圧力差を解消することができる。また、給気バルブから容器本体の内部にパージガスを単に供給するのではなく、パージノズルの複数の噴射孔から容器本体の内部にパージガスを噴射することができるので、容器本体内の相対湿度が均一に下がるよう、パージガスの流通を制御することが容易となる。さらに、パージガス供給装置に容器本体の給気バルブを接続しなくても、必要に応じ、基板収納容器のパージガス源からパージノズルにパージガスを供給し、このパージノズルの噴射孔から容器本体内にパージガスを噴射することができる。
請求項5記載の発明によれば、基板収納容器内の酸素濃度に異常を来した場合には、パージ弁から容器本体内にパージガスを供給することができるので、容器本体内の雰囲気悪化を防ぐことができ、容器本体に収納される基板の品質向上に貢献することができる。
本発明に係る基板収納容器及びその管理システムの実施形態を模式的に示す断面説明図である。 本発明に係る基板収納容器及びその管理システムの実施形態における無線通信手段を模式的に示す説明図である。 本発明に係る基板収納容器及びその管理システムの実施形態における検出手段、無線通信手段、及び報知手段を模式的に示す説明図である。 本発明に係る基板収納容器及びその管理システムの別の実施形態における容器本体を模式的に示す正面説明図である。
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における基板収納容器の管理システムは、図1ないし図4に示すように、フロントオープンボックスタイプの基板収納容器1に設けられてその蓋体10の開閉状態等の使用状態を検出する検出手段20と、基板収納容器1に設けられるIoTシステムの小型の無線通信手段30と、この無線通信手段30に接続される報知手段40とを備え、基板収納容器1が所定の関連周辺装置にアクセスされるシステムであり、無線通信手段30の演算処理部33の比較結果に応じて基板収納容器1の使用限度、すなわち交換時期を判断し、報知手段40に、演算処理部33の比較結果に応じた内容を報知させるようにしている。
基板収納容器1は、図1に示すように、例えば複数枚の半導体ウェーハWを整列収納する透明の容器本体2と、この容器本体2の開口した正面を着脱自在に開閉する蓋体10と、容器本体2の正面に嵌合された蓋体10を施錠する施錠機構とを備え、半導体加工装置に併設されたロードポート装置上に位置決めして搭載されたり、検査点検時期に検査点検装置に搭載されて基本性能が定期的に試験されたり、あるいは半導体製造工場の搬送装置により搬送される。
各半導体ウェーハWは、例えば775μmの厚さを有するφ300mmのシリコンウェーハからなる。この半導体ウェーハWは、半導体部品の製造工程(500〜600工程にも及ぶ)で各種の加工や処理が適宜施され、容器本体2に25枚が水平に挿入して収納されるとともに、容器本体2の上下方向に整列する。
容器本体2、蓋体10、及び施錠機構は、所定の樹脂を含有する成形材料により、複数の部品がそれぞれ射出成形され、この複数の部品の組み合わせで構成される。この成形材料に含有される樹脂としては、例えばポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリブチレンテレフタレート、ポリアセタール、液晶ポリマーといった熱可塑性樹脂やこれらのアロイ等があげられる。
これらの樹脂には、カーボン繊維、カーボンパウダー、カーボンナノチューブ、導電性ポリマー等からなる導電物質やアニオン、カチオン、非イオン系等の各種帯電防止剤が必要に応じて添加される。また、ベンゾトリアゾール系、サリシレート系、シアノアクリレート系、オキザリックアシッドアニリド系、ヒンダードアミン系の紫外線吸収剤が添加されたり、剛性を向上させるガラス繊維や炭素繊維等も選択的に添加される。
容器本体2は、正面が開口した透明のフロントオープンボックスに形成され、開口した正面を水平横方向に向けた状態でロードポート装置上に位置決め搭載されたり、天井搬送装置の把持により、工程間を搬送される。この容器本体2は、その内部両側、換言すれば、両側壁の内面に、半導体ウェーハWを略水平に支持する左右一対の支持片3がそれぞれ対設され、両側壁の内面後部に、半導体ウェーハWの過剰な挿入を規制する位置規制部がそれぞれ一体形成される。
左右一対の支持片3は、上下方向に所定のピッチで配列され、上下方向に隣接する支持片3と支持片3との間に、支持片3から浮上した半導体ウェーハWの周縁部側方を支持する断面略U字形の支持溝4が区画形成される。各支持片3は、半導体ウェーハWの側部周縁を支持する細長い板形に形成され、前部の表面に、半導体ウェーハWの前方への飛び出しを規制する段差部が一体形成される。
容器本体2の底板における前部あるいは後部には、複数(少なくとも2以上)の取付孔が貫通して穿孔され、各取付孔に気体置換用のフィルタバルブがガスケットを介して嵌着される。この複数のフィルタバルブは、容器本体2の底板に支持されて外部のパージガス供給装置5から容器本体内部に窒素ガス等のパージガスを供給する少なくとも1個以上の給気バルブ6と、容器本体2の底板に支持されて容器本体内部から外部にエアを排気する少なくとも1個以上の排気バルブとからなり、パージガス等の気体を容器本体2の内外に流通させることにより、基板収納容器1の内外圧力差を解消するよう機能する。
容器本体2の底板裏面における前部両側と後部中央とには、基板収納容器1を位置決めする位置決め機構である位置決め具7がそれぞれ設けられ、これら複数の位置決め具7が平面略Y字を描くよう配列される。各位置決め具7は、基本的には平面略楕円形を呈する断面略V字形に形成されてその一対の斜面を備えた凹部を下方に指向させ、ロードポート装置上の位置決めピン8に上方から凹部を嵌合・摺接させることにより、容器本体2を高精度に位置決めするよう機能する。
容器本体2の底板裏面には、別体のボトムプレートが螺子具を介し水平に重ねて螺着され、このボトムプレートが複数の給気バルブ6と排気バルブ、位置決め具7をそれぞれ露出させる。
容器本体2の天板中央部には、半導体製造工場の天井搬送装置に把持される搬送用のトップフランジ9が着脱自在に装着され、容器本体2の正面内周における上下部の両側には、施錠機構用の施錠穴がそれぞれ穿孔される。また、容器本体2の背面壁内面の左右両側には、半導体ウェーハWの周縁部後方を支持可能な左右一対のリアリテーナが並べて形成され、この一対のリアリテーナが容器本体2の上下方向に所定のピッチで配列される。また、容器本体2の両側壁中央部には、略H字形の装着部がそれぞれ区画形成され、各装着部に、握持操作用に機能するグリップ部が着脱自在に装着される。
蓋体10は、容器本体2の開口した正面内に押圧して嵌合される蓋本体11と、この蓋本体11の開口した表面を被覆する表面プレート12とを備え、容器本体2の開口した正面内周に蓋本体11の周壁が密封封止用のシールガスケットを介して接触する。
蓋本体11は、基本的には底の浅い断面略皿形に形成され、内部に補強用や取付用のリブが複数配設されており、半導体ウェーハWに対向する対向面である裏面に、半導体ウェーハWを弾発的に保持するフロントリテーナが装着される。また、蓋本体11の裏面周縁部には、枠形の嵌合溝が凹み形成され、この嵌合溝内に、容器本体2の正面内周に圧接する弾性変形可能なシールガスケットが密嵌されており、蓋本体11の周壁における上下の両側部には、容器本体2の施錠穴に対向する施錠機構用の出没孔が貫通して穿孔される。
表面プレート12は、横長の正面矩形に形成され、補強用や取付用のリブ、螺子孔等が複数配設される。この表面プレート12の両側部には、施錠機構用の操作孔がそれぞれ穿孔される。
施錠機構は、蓋体10の蓋本体11における左右両側部にそれぞれ軸支されて外部から回転操作される左右一対の回転プレートと、各回転プレートの回転に伴い蓋体10の上下方向にスライドする複数の進退動プレートと、各進退動プレートのスライドに伴い蓋本体11の出没孔から出没して容器本体2の施錠穴に接離する複数の施錠爪とを備え、蓋体10の蓋本体11と表面プレート12との間に介在される。
各回転プレートは、蓋体10の表面プレート12の操作孔に対向し、この操作孔を貫通したロードポート装置の操作キーにより回転操作される。また、各施錠爪は、基本的には断面略L字形に屈曲形成されてその先端部には回転可能なローラを備え、蓋本体11内の出没孔付近に揺動可能に軸支されて進退動プレートの先端部にピンを介し連結されており、容器本体2の施錠穴にローラを接離する。
検出手段20は、図1に示すように、容器本体2の背面壁下部に装着されて光線を蓋体10の下部方向に斜めに投射する基板用投受光素子21と、容器本体2の背面壁下部に装着されて光線を蓋体10の下部方向に水平に投射する蓋体用投受光素子22と、蓋体10の蓋本体11の裏面下部に装着されて基板用投受光素子21と蓋体用投受光素子22からの光線を基板用投受光素子21と蓋体用投受光素子22とにそれぞれ反射可能な回帰反射板23とを備えた回帰反射形の光電センサ24からなり、無線通信手段30に接続される。基板用投受光素子21と蓋体用投受光素子22とは、基板用投受光素子21が蓋体用投受光素子22の上方に位置する関係となるよう配設される。
係る検出手段20は、基板用投受光素子21が回帰反射板23からの反射光を受光できなくなった時間の計測により、半導体ウェーハWの有無を検出し、蓋体用投受光素子22が回帰反射板23からの反射光を受光できなくなった時間の計測により、蓋体10の開閉回数を検出するよう機能する。例えば、基板用投受光素子21が回帰反射板23からの反射光を受光できなくなった時間の計測により、半導体ウェーハW有を検出した後、蓋体用投受光素子22が回帰反射板23からの反射光を受光できなくなった時間(例えば、10秒以上)を計測したら、蓋体10の開閉回数を検出する。
無線通信手段30は、日本国の1円硬貨よりも軽くて小さい平面略矩形の超小型IoTモジュールからなり、容器本体2の底板や側壁、ボトムプレートに装着される。この無線通信手段30は、図1や図2に示すように、例えば接続された検出手段20からの検出値を入力する外部入力部31と、検出手段20の検出値と基板収納容器1に関する閾値とを記録するデータ記録部32と、検出手段20の検出値と基板収納容器1に関する閾値とを比較したり、検出信号をデータ記録部32に保存する演算処理部33と、外部のサービス提供手段と通信する無線通信部34と、検出手段20、外部入力部31、データ記録部32、演算処理部33、及び無線通信部34に電力を供給するバッテリ部37とを備えた超低消費電力タイプに構成され、電源38から電力が供給される。
外部入力部31は、例えば無線通信手段30の四辺に所定のピッチで略切手形に形成され、プリント基板に表面実装される。
データ記録部32は、メモリーのRAMに検出手段20の検出信号として、蓋体10の開閉回数、基板収納容器1の加速度値、基板収納容器1の搬送回数、基板収納容器1の搬送距離、基板収納容器1のトップフランジ9保持回数、基板収納容器1の衝撃回数、基板収納容器1の最大衝撃値、基板収納容器1の最大振動数、基板収納容器1のヒートショック回数、基板収納容器1の洗浄回数、基板収納容器1の水平値、基板収納容器1内の酸素濃度値、所定の工程における使用回数等が必要に応じて記録される。
また、データ記録部32は、メモリーのROMに基板収納容器1に関する閾値として、蓋体10の開閉回数閾値、基板収納容器1の加速度閾値、基板収納容器1の搬送回数閾値、基板収納容器1の搬送距離閾値、基板収納容器1のトップフランジ9保持回数閾値、基板収納容器1の衝撃回数閾値、基板収納容器1の最大衝撃閾値、基板収納容器1の最大振動数閾値、基板収納容器1のヒートショック回数閾値、基板収納容器1の洗浄回数閾値、基板収納容器1の水平閾値、基板収納容器1内の酸素濃度閾値等が検出手段20の検出信号と比較するため、必要に応じて記録される。これら基板収納容器1に関する閾値は、テーブル試験により予め定められる。
演算処理部33は、例えば最大32MHzで動作する32bitのCPUを備え、このCPUがデータ記録部32のRAM領域を作業領域としてデータ記録部32のROMに記憶された所定のプログラムを読み込むことにより、コンピュータとして所定の機能を実現する。
具体的には、データ記録部32に記録された蓋体10の開閉回数と蓋体10の開閉回数閾値とを比較する機能、比較した結果、蓋体10の開閉回数が蓋体10の開閉回数閾値に近づいていない場合には、基板収納容器1が未だ使用限度ではないと判断する機能、比較した結果、蓋体10の開閉回数が蓋体10の開閉回数閾値に近づいた場合には、基板収納容器1の使用限度が近いと判断する機能、比較した結果、蓋体10の開閉回数が蓋体10の開閉回数閾値を越えた場合には、基板収納容器1が使用限度を越えたと判断する機能とを実現する。蓋体10の開閉回数が蓋体10の開閉回数閾値に近づいたか否かの関係は、過去の使用実績や実験結果等を考慮して設定される。
無線通信部34は、例えば無指向性のアンテナ35により、外部のインターネットのサーバ36、あるいは大容量の専用のサーバ36と2.4GHz帯の無線で通信可能に接続される。この無線通信部34のアンテナ35は、無指向性の他、通信距離を延長可能な高利得の指向性タイプ、安価なマッチ棒タイプ、背を低く実装可能なワイヤタイプ、基板タイプ等が選択的に採用される。
サーバ36は、例えば多数の演算コア、大容量のメインメモリと各種解析ソフトウェアがインストールされ、無線通信部34から所定の工程における基板収納容器1の使用回数等を受信して基板収納容器1の使用限度を詳細に解析し、この解析結果を無線通信部34に送信してデータ記録部32に記録・蓄積させる。このサーバ36は、必要に応じ、無線通信手段30の演算処理部33との間でデータを送受信する。
バッテリ部37は、例えば小型のボタン電池等からなり、電源38から電力が接触方式あるいは非接触方式により給電される。電源38は、特に限定されるものではないが、例えばロードポート装置、使用限度が近いと判断された基板収納容器1を検査点検する検査点検装置等に設置される。
報知手段40は、図3に示すように、例えばLED41、液晶ディスプレイ(LCD)42、ブザー、基板収納容器1の無線通信手段30と通信可能に接続されたサーバ36等からなり、容器本体2やそのボトムプレート、ロードポート装置、検査点検装置等に配設される。この報知手段40は、無線通信手段30の演算処理部33が比較した結果、基板収納容器1が未だ使用限度でない場合には、何ら報知せず、基板収納容器1の使用限度が近いと判断された場合には、基板収納容器1の点検あるいは交換の準備を報知し、基板収納容器1の使用限度を越えたと判断された場合には、基板収納容器1の交換を報知するよう機能する。
具体的には、報知手段40がLED41の場合、基板収納容器1が未だ使用限度でないときには、点滅・点灯せず、基板収納容器1の使用限度が近いと判断されたときには、点滅して基板収納容器1の点検あるいは交換の準備を報知し、基板収納容器1の使用限度を越えたと判断されたときには、点灯して基板収納容器1の交換を報知する。
なお、報知手段40には、無線通信手段30がサーバ36による基板収納容器1の使用限度の解析結果を受信したり、記録した場合には、解析結果に応じた内容を報知させることができる。例えば、基板収納容器1が未だ使用限度でないとサーバ36が解析した場合には、報知させず、基板収納容器1の使用限度が近いとサーバ36が解析した場合には、基板収納容器1の点検あるいは交換の準備を報知させ、基板収納容器1の使用限度を越えたとサーバ36が解析した場合には、基板収納容器1の交換を報知させることができる。
所定の関連周辺装置は、容器本体2の位置決め機構である複数の位置決め具7にアクセスして位置決めするロードポート装置と、容器本体2のトップフランジ9にアクセスして上方から保持する天井搬送装置とからなる。ロードポート装置は、容器本体2の複数の位置決め具7に起立した位置決めピン8を下方からそれぞれ嵌合して自動救心することにより、基板収納容器1を位置決め固定したり、施錠機構を蓋体開閉機構の回転可能な操作キーで解錠操作又は施錠操作するよう機能する。また、施錠機構の解錠後、容器本体2から蓋体10を蓋体開閉機構の吸着機構により吸着して取り外したり、容器本体2の開口した正面に蓋体10を蓋体開閉機構やその吸着機構により押圧して嵌合したりする。
天井搬送装置は、昇降可能な把持機構を備え、この把持機構がロードポート装置上に位置決め搭載された基板収納容器1のトップフランジ9を把持した後、基板収納容器1を吊持してロードポート装置から所定の装置や箇所に高速で搬送する。
上記構成において、基板収納容器1は、半導体ウェーハWに複数の半導体チップが形成される場合には、ロードポート装置上に複数の位置決め具7を介して位置決め搭載され、蓋体10の施錠機構がロードポート装置の蓋体開閉機構の操作キーにより解錠操作されるとともに、蓋体10が蓋体開閉機構やその吸着機構により吸着して取り外され、その後、容器本体2の開口した正面から半導体ウェーハWが専用のロボットのハンドに取り出される。こうして半導体ウェーハWが専用のロボットに取り出されると、半導体ウェーハWに半導体加工装置が各種の加工や処理を施し、これら加工や処理の終了後に半導体ウェーハWが容器本体2に再度収納される。
次いで、容器本体2の正面に蓋体10がロードポート装置の蓋体開閉機構やその吸着機構により嵌合され、この蓋体10の施錠機構がロードポート装置の操作キーにより施錠操作されることにより、容器本体2の正面に蓋体10が完全に押圧嵌合され、次の加工工程に天井搬送装置により搬送される。このような加工処理の繰り返しにより、半導体ウェーハWに複数の半導体チップが形成されることとなる。
基板収納容器1は、半導体ウェーハWに複数の半導体チップが形成されると、この半導体ウェーハWが容器本体2から後工程に搬送するための専用の容器に移し替えられ、空の容器本体2に未加工の半導体ウェーハWが新たに収納される。新たな半導体ウェーハWを収納した基板収納容器1は、上記と同様の作業に繰り返し使用されるが、所定の間隔で定期的に洗浄装置の洗浄水で洗浄され、乾燥した後に使用される。また、所定の期間を経過すると、検査点検装置に搭載されて定期的に基本性能が試験される。
さて、基板収納容器1の使用時に検出手段20は、基板用投受光素子21と蓋体用投受光素子22とから蓋体10の回帰反射板23に光線をそれぞれ投射し、基板用投受光素子21が回帰反射板23からの反射光を受光できなくなった時間を計測して半導体ウェーハWの有無を検出し、蓋体用投受光素子22が回帰反射板23からの反射光を受光できなくなった時間を計測して蓋体10の開閉回数を検出するとともに、検出値を無線通信手段30に出力する。
無線通信手段30は、データ記録部32に蓋体10の開閉回数が記録され、演算処理部33がデータ記録部32に記録された蓋体10の開閉回数と蓋体10の開閉回数閾値とを比較し、比較の結果、蓋体10の開閉回数が蓋体10の開閉回数閾値に近づいていない場合には、基板収納容器1が未だ使用限度ではないと判断する。無線通信手段30の演算処理部33により、基板収納容器1が未だ使用限度でないと判断された場合には、報知手段40は、何ら報知せず、基板収納容器1の使用が継続される。
これに対し、蓋体10の開閉回数が増加し、蓋体10の開閉回数が蓋体10の開閉回数閾値に近づいた場合には、演算処理部33は、蓋体10の劣化により、基板収納容器1の使用限度、すなわち交換時期が近いと判断する。この無線通信手段30の演算処理部33により、基板収納容器1の使用限度が近いと判断された場合には、報知手段40は、点滅したり、対応する文字を表示等して基板収納容器1の点検あるいは交換の準備を報知する。
上記によれば、基板収納容器1に検出手段20、無線通信手段30、及び報知手段40を配設し、基板収納容器1自身に使用中や試験時における性能や品質を判定させるので、例え基板収納容器1の交換時期について明確な判断基準が存在せず、交換時期に個体差があっても、交換品を容易に選定することができ、交換品の選定作業の簡素化や迅速化を図ることができる。また、基板収納容器1の交換時期を的確に判断することが可能になるので、ライフタイム管理が可能になり、生産工程の作業効率の向上が大いに期待できる。
また、半導体の全生産工程で基板収納容器1が循環するよう使用される場合、例え基板収納容器1毎に使用履歴が異なっても、交換時期を容易に判断することができる。さらに、半導体の生産工程のエリア毎に基板収納容器1が使用される場合にも、エリア毎に基板収納容器1の交換時期の判断基準を個別具体的に定める必要がなく、実に便利である。
次に、蓋体10の開閉回数ではなく、加速度により、基板収納容器1の使用限度を判断する実施形態について説明する。この場合には、検出手段20を、基板収納容器1の容器本体2の底板に装着されてその加速度値を検出する加速度センサ25とし、この加速度センサ25を無線通信手段30に接続するようにしている(図3参照)。
加速度センサ25には、静電容量検出方式、ピエゾ抵抗方式、熱検知方式等があるが、特に限定されるものではない。
無線通信手段30は、データ記録部32に、検出手段20からの基板収納容器1の加速度値が記録され、演算処理部33がデータ記録部32に記録された基板収納容器1の加速度値と基板収納容器1の加速度閾値とを比較し、この演算処理部33で比較した結果、基板収納容器1の加速度値が基板収納容器1の加速度値閾値に近づいていない場合には、基板収納容器1が未だ使用限度ではないと判断する。これに対し、基板収納容器1の経年劣化等により、基板収納容器1の加速度値が基板収納容器1の加速度値閾値を越えた場合には、基板収納容器1の使用限度が近いと判断する。基板収納容器1の加速度値が基板収納容器1の加速度値閾値に近づいたか否かの関係は、過去の使用実績や実験結果等を考慮して設定される。
報知手段40は、無線通信手段30の演算処理部33が比較した結果、基板収納容器1が未だ使用限度でない場合には、何ら報知せず、基板収納容器1の使用限度が近いと判断された場合には、基板収納容器1の点検あるいは交換の準備を報知する。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、基板収納容器1に作用した加速度から基板収納容器1の初期性能がどの程度劣化したかを把握し、基板収納容器1の交換時期を判断することができるのは明らかである。
次に、蓋体10の開閉回数ではなく、基板収納容器1の搬送回数等により、基板収納容器1の使用限度を判断する実施形態について説明する。この場合には、検出手段20を、基板収納容器1の容器本体2の底板に装着されてその加速度から基板収納容器1の搬送回数、基板収納容器1の搬送距離、基板収納容器1のトップフランジ9保持回数、基板収納容器1に作用した衝撃回数、基板収納容器1に作用した最大衝撃値、及び基板収納容器1に作用した最大振動数の少なくともいずれかの情報値を検出する加速度センサ25とし、この加速度センサ25を無線通信手段30に接続するようにしている(図3参照)。
無線通信手段30は、データ記録部32に、検出手段20からの基板収納容器1の情報値が記録され、演算処理部33がデータ記録部32に記録された基板収納容器1の情報値と基板収納容器1の情報閾値とを比較し、この演算処理部33で比較した結果、基板収納容器1の情報値が基板収納容器1の情報閾値に近づいていない場合には、基板収納容器1が未だ使用限度ではないと判断する。これに対し、基板収納容器1の損傷等により、基板収納容器1の情報値が基板収納容器1の情報閾値を越えた場合には、基板収納容器1の使用限度が近いと判断する。
報知手段40は、無線通信手段30の演算処理部33が比較した結果、基板収納容器1が未だ使用限度でない場合には、何ら報知せず、基板収納容器1の使用限度が近いと判断された場合には、基板収納容器1の点検あるいは交換の準備を報知する。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、基板収納容器1の搬送回数、基板収納容器1の搬送距離、基板収納容器1のトップフランジ9保持回数、基板収納容器1に作用した衝撃回数、基板収納容器1に作用した最大衝撃値、又は基板収納容器1に作用した最大振動数から基板収納容器1の交換時期を判断することができるのは明白である。
次に、蓋体10の開閉回数ではなく、基板収納容器1のヒートショック回数により、基板収納容器1の使用限度を判断する実施形態について説明する。この場合には、検出手段20を、基板収納容器1に加熱された半導体ウェーハW(ホットウェーハ)を収納して100℃前後でヒートショックが生じたときに、ヒートショック時の温度を測定して基板収納容器1のヒートショック回数を検出する温度センサ26とし、この温度センサ26を無線通信手段30に接続するようにしている(図3参照)。
温度センサ26は、接触式、非接触式、電気式、機械式等からなり、半導体ウェーハWの収納に支障を来さない容器本体2の内部、例えば内部後方の背面壁寄り等に設置される。
無線通信手段30は、データ記録部32に、検出手段20からのヒートショック回数が記録され、演算処理部33がデータ記録部32に記録されたヒートショック回数と基板収納容器1のヒートショック閾値とを比較し、この演算処理部33で比較した結果、ヒートショック回数が基板収納容器1のヒートショック閾値に近づいていない場合には、基板収納容器1が未だ使用限度ではないと判断する。
これに対し、比較した結果、ヒートショック回数が基板収納容器1のヒートショック閾値に近づいた場合には、基板収納容器1の使用限度が近いと判断し、ヒートショック回数が基板収納容器1のヒートショック閾値を越えた場合には、基板収納容器1が使用限度を越えたと判断する。ヒートショック回数が基板収納容器1のヒートショック閾値に近づいたか否かの関係は、過去の使用実績や実験結果等を考慮して設定される。
報知手段40は、無線通信手段30の演算処理部33が比較した結果、基板収納容器1が未だ使用限度でない場合には、報知せず、基板収納容器1の使用限度が近いと判断された場合には、基板収納容器1の点検あるいは交換の準備を報知し、基板収納容器1の使用限度を越えたと判断された場合には、基板収納容器1の交換を報知する。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、基板収納容器1に加熱された半導体ウェーハWを収納した場合のヒートショックから基板収納容器1の使用限度を判断することができる。
次に、基板収納容器1の洗浄回数により、基板収納容器1の使用限度を判断する実施形態について説明する。この場合には、検出手段20を、基板収納容器1が洗浄水で洗浄して約60℃程度で熱乾燥されたときに、基板収納容器1の乾燥温度を測定して基板収納容器1の洗浄回数を検出する温度センサ26とし、この温度センサ26を無線通信手段30に接続するようにしている(図3参照)。
温度センサ26は、基板収納容器1の容器本体2と蓋体10の外面にそれぞれ設置される。この温度センサ26の測定温度は、基板収納容器1の洗浄条件や乾燥条件を考慮して設定される。また、無線通信手段30は、データ記録部32に、検出手段20からの基板収納容器1の洗浄回数が記録され、演算処理部33がデータ記録部32に記録された基板収納容器1の洗浄回数と基板収納容器1の洗浄回数閾値とを比較し、この演算処理部33で比較した結果、基板収納容器1の洗浄回数が基板収納容器1の洗浄回数閾値に近づいていない場合には、基板収納容器1が未だ使用限度ではないと判断する。
これに対し、比較した結果、基板収納容器1の洗浄回数が基板収納容器1の洗浄回数閾値に近づいた場合には、基板収納容器1の使用限度が近いと判断し、基板収納容器1の洗浄回数が基板収納容器1の洗浄回数閾値を越えた場合には、基板収納容器1が使用限度を越えたと判断する。基板収納容器1の洗浄回数は、基板収納容器1の洗浄条件や乾燥条件を考慮して設定される。また、基板収納容器1の洗浄回数が基板収納容器1の洗浄回数閾値に近づいたか否かの関係は、過去の使用実績や実験結果等を考慮して設定される。
報知手段40は、無線通信手段30の演算処理部33が比較した結果、基板収納容器1が未だ使用限度でない場合には、報知せず、基板収納容器1の使用限度が近いと判断された場合には、基板収納容器1の点検あるいは交換の準備を報知し、基板収納容器1の使用限度を越えたと判断された場合には、基板収納容器1の交換を報知する。基板収納容器1の点検あるいは交換の準備が報知された場合、基板収納容器1の外形寸法、容器本体2内における半導体ウェーハWの支持高さや水平精度等を確認することが好ましい。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、基板収納容器1の洗浄回数から基板収納容器1の使用限度を判断することが可能となる。
次に、基板収納容器1の水平度により、基板収納容器1の使用限度を判断する実施形態について説明する。この場合には、検出手段20を、ロードポート装置上の位置決めピン8に基板収納容器1が位置決め具7を介して位置決め搭載されたときに、基板収納容器1の水平度を検出する傾斜センサ27とし、この傾斜センサ27を無線通信手段30に接続するようにしている(図3参照)。
傾斜センサ27は、気泡や振り子を利用したタイプ、ポテンショメータや磁気を利用したタイプ、電解液の傾きを利用するタイプ等が用いられ、容器本体2の底板あるいはボトムプレートに高精度な水平状態に装着される。
無線通信手段30は、データ記録部32に、検出手段20からの基板収納容器1の水平値が記録され、演算処理部33がデータ記録部32に記録された基板収納容器1の水平値と基板収納容器1の水平閾値とを比較し、この演算処理部33で比較した結果、基板収納容器1の水平値が基板収納容器1の水平閾値に近づいていない場合には、基板収納容器1が未だ使用限度ではないと判断する。
これに対し、比較した結果、基板収納容器1の水平値が基板収納容器1の水平閾値に近づいた場合には、位置決め具7の摩耗等により、基板収納容器1の使用限度が近いと判断し、基板収納容器1の水平値が基板収納容器1の水平閾値を越えた場合には、位置決め具7の損傷等により、基板収納容器1が使用限度を越えたと判断する。基板収納容器1の水平値が基板収納容器1の水平閾値に近づいたか否かの関係は、過去の使用実績や実験結果等を考慮して設定される。
報知手段40は、無線通信手段30の演算処理部33が比較した結果、基板収納容器1が未だ使用限度でない場合には、報知せず、基板収納容器1の使用限度が近いと判断された場合には、基板収納容器1の点検あるいは交換の準備を報知し、基板収納容器1の使用限度を越えたと判断された場合には、基板収納容器1の交換を報知する。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、基板収納容器1の水平度から基板収納容器1の使用限度を判断し、基板収納容器1の搭載時の傾斜を防ぐことが可能となる。
次に、基板収納容器1内の酸素濃度により、基板収納容器1の使用限度を判断する実施形態について説明する。この場合には図3や図4に示すように、検出手段20を、基板収納容器1に半導体ウェーハWが収納されたときに、基板収納容器1内の酸素濃度を一定間隔で検出する酸素濃度センサ28とし、この酸素濃度センサ28を無線通信手段30と共に容器本体2に内蔵するようにしている。
基板収納容器1の容器本体2には、金属配線の加工途中、あるいは加工完了後の半導体ウェーハWが収納される。この容器本体2の内部後方両側には、窒素ガス等のパージガスを貯えるパージガスボンベ13がそれぞれ立設され、一対の給気バルブ6上には、パージガスの流通制御に資する観点から、パージガスボンベ13と連通する中空円柱形のパージノズル14がそれぞれ連通して立設されており、各パージノズル14の周壁には、容器本体2内の前方にパージガスを噴射する複数の噴射孔15が上下方向に並べて穿孔される。
酸素濃度センサ28は、半導体ウェーハWの収納に支障を来さない容器本体2の内部後方、具体的には背面壁寄りに設置され、基板収納容器1の搬送時、保管時、性能試験時に利用される。この酸素濃度センサ28には、ガルバニ電池式、ジルコニア固体電解質方式、磁気式、波長可変半導体レーザ分光式があるが、特に限定されるものではない。
無線通信手段30は、データ記録部32に、検出手段20からの基板収納容器1内の酸素濃度値が記録され、演算処理部33がデータ記録部32に記録された基板収納容器1内の酸素濃度値と基板収納容器1の酸素濃度閾値とを比較し、この演算処理部33で比較した結果、基板収納容器1内の酸素濃度値が基板収納容器1の酸素濃度閾値に近づいていない場合には、基板収納容器1が未だ使用限度ではないと判断する。
これに対し、比較した結果、基板収納容器1内の酸素濃度値が基板収納容器1の酸素濃度閾値に近づいた場合には、容器本体2の劣化等により、基板収納容器1の使用限度が近いと判断し、基板収納容器1内の酸素濃度値が基板収納容器1の酸素濃度閾値を越えた場合には、基板収納容器1が使用限度を越えたと判断する。基板収納容器1内の酸素濃度値が基板収納容器1の酸素濃度閾値に近づいたか否かの関係は、過去の使用実績や実験結果等を考慮して設定される。
報知手段40は、無線通信手段30の演算処理部33が比較した結果、基板収納容器1が未だ使用限度でない場合には、報知せず、基板収納容器1の使用限度が近いと判断された場合には、基板収納容器1の点検あるいは交換の準備を報知し、基板収納容器1の使用限度を越えたと判断された場合には、基板収納容器1の交換を報知する。
また、パージガスボンベ13は、無線通信手段30の演算処理部33が比較した結果、基板収納容器1内の酸素濃度値が基板収納容器1の酸素濃度閾値に近づいたり、あるいは基板収納容器1の酸素濃度閾値を越えた場合には、基板収納容器1が異常と判断し、パージガスをパージノズル14の下部に供給し、パージガスをパージノズル14の複数の噴射孔15から拡散させ、噴射させるよう機能する。
パージガスボンベ13は、例えば基板収納容器1のパージノズル14に連通する通路を開閉可能な電磁弁を備え、この電磁弁が無線通信手段30からのON−OFF信号により開閉することにより、パージガスの供給が制御される。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、基板収納容器1の容器本体2内の酸素濃度値から基板収納容器1の交換時期を判断することができる。さらに、容器本体2内の酸素濃度値が異常な場合には、パージノズル14から容器本体2内にパージガスを供給するので、容器本体2内の雰囲気悪化を有効に防止することができ、半導体ウェーハWに形成される半導体チップの歩留まり向上に大いに資することができる。
なお、上記実施形態では給気バルブ6上に中空のパージノズル14を連通して立設したが、何らこれに限定されるものではない。例えば基板収納容器1の外部、容器本体2の背面壁等にパージガスボンベ13を設置し、容器本体2の底板に穿孔したパージガス用の流通口に、パージガスの流通を制御する電磁弁等のパージ弁を開閉可能に取り付けるとともに、このパージ弁とパージガスボンベ13とをパージガス用の流通配管により接続することができる。
そして、無線通信手段30の演算処理部33が比較した結果、基板収納容器1内の酸素濃度値が基板収納容器1の酸素濃度閾値に近づいたり、あるいは基板収納容器1の酸素濃度閾値を越えた場合に、パージ弁を開放してパージガスをパージガスボンベ13から基板収納容器1の内部に供給するようにしても良い。
また、上記実施形態における検出手段20を、容器本体2の背面壁下部に装着されて光線を蓋体10の下部方向に水平に投射する蓋体用投受光素子22と、蓋体10の蓋本体11の裏面下部に装着されて蓋体用投受光素子22からの光線を蓋体用投受光素子22に反射可能な回帰反射板23とを備えた回帰反射形の光電センサ24とし、無線通信手段30に接続しても良い。
また、検出手段20を、容器本体2の正面周縁部に装着され、光線を容器本体2の正面周縁部の微小な透過孔を介して蓋体10の周壁方向に投射する蓋体用投受光素子22と、蓋体10の周壁に装着され、蓋体用投受光素子22からの光線を微小な透過孔を介して蓋体用投受光素子22に反射可能な回帰反射板23とを備えた反射形の光電センサ24とし、蓋体10が取り外されたことにより、蓋体用投受光素子22が受光不能となった回数を計測して蓋体10の開閉回数を検出するようにしても良い。
また、検査点検装置やサーバ36については、検出手段20からの検出値を入力する外部入力部31と、検出手段20の検出値と基板収納容器1に関する閾値とを記録するデータ記録部32と、検出手段20の検出値と基板収納容器1に関する閾値とを比較したり、検出信号をデータ記録部32に保存する演算処理部33と、外部の通信装置と通信する無線通信部34とを備えた構造に構成することができる。
そして、無線通信手段30と同様、データ記録部32に記録された蓋体10の開閉回数と蓋体10の開閉回数閾値とを比較する機能、比較した結果、蓋体10の開閉回数が蓋体10の開閉回数閾値に近づいていない場合には、基板収納容器1が未だ使用限度ではないと判断する機能、比較した結果、蓋体10の開閉回数が蓋体10の開閉回数閾値に近づいた場合には、基板収納容器1の使用限度が近いと判断する機能、比較した結果、蓋体10の開閉回数が蓋体10の開閉回数閾値を越えた場合には、基板収納容器1が使用限度を越えたと判断する機能とを実現させ、報知手段40に報知させることができる。
本発明に係る基板収納容器の管理システムは、半導体ウェーハ等の基板を収納する基板収納容器の製造分野で使用される。
1 基板収納容器
2 容器本体
3 支持片
6 給気バルブ
7 位置決め具
8 位置決めピン
9 トップフランジ(フランジ)
10 蓋体
13 パージガスボンベ(パージガス源)
14 パージノズル
15 噴射孔
20 検出手段
21 基板用投受光素子
22 蓋体用投受光素子
23 回帰反射板(回帰反射部材)
24 光電センサ
25 加速度センサ
26 温度センサ
27 傾斜センサ
28 酸素濃度センサ
30 無線通信手段
31 外部入力部
32 データ記録部
33 演算処理部
34 無線通信部
35 アンテナ
36 サーバ(外部の通信装置、サービス提供手段)
37 バッテリ部
38 電源
40 報知手段
41 LED
42 液晶ディスプレイ
W 半導体ウェーハ(基板)

Claims (5)

  1. 基板収納容器と、この基板収納容器に設けられてその使用状態を検出する検出手段と、基板収納容器に設けられる無線通信手段と、この無線通信手段に接続される報知手段とを含み、所定の関連周辺装置にアクセスされる基板収納容器の管理システムであって、
    基板収納容器は、複数枚の基板を上下方向に並べて収納可能な容器本体と、この容器本体の開口した正面を開閉する蓋体とを含み、容器本体の下部に、所定の関連周辺装置にアクセスして位置決めされる位置決め機構が設けられ、容器本体の上部に、所定の関連周辺装置にアクセスして保持されるフランジが設けられており、蓋体には、所定の関連周辺装置からのアクセスで容器本体の正面に嵌め合わされた蓋体を施錠する施錠機構が設けられ、
    検出手段は、基板収納容器の容器本体に取り付けられて光線を蓋体方向に投射する蓋体用投受光素子と、蓋体に取り付けられて蓋体用投受光素子からの光線を蓋体用投受光素子に反射可能な回帰反射部材とを含み、蓋体用投受光素子が回帰反射部材からの反射光を受光できなくなった時間を計測して蓋体の開閉回数を検出する光電センサであり、
    無線通信手段は、検出手段からの蓋体の開閉回数を外部入力部に入力してデータ記録部に記録し、このデータ記録部に記録された蓋体の開閉回数と蓋体の開閉回数閾値とを演算処理部で比較し、この演算処理部で比較した結果、蓋体の開閉回数が蓋体の開閉回数閾値に近づいた場合には、基板収納容器の使用限度が近いと判断し、
    報知手段は、無線通信手段が比較した結果、基板収納容器の使用限度が近いと判断された場合には、基板収納容器の点検あるいは交換の準備を報知することを特徴とする基板収納容器の管理システム。
  2. 基板収納容器と、この基板収納容器に設けられてその使用状態を検出する検出手段と、基板収納容器に設けられる無線通信手段と、この無線通信手段に接続される報知手段とを含み、所定の関連周辺装置にアクセスされる基板収納容器の管理システムであって、
    基板収納容器は、複数枚の基板を上下方向に並べて収納可能な容器本体と、この容器本体の開口した正面を開閉する蓋体とを含み、容器本体の下部に、所定の関連周辺装置にアクセスして位置決めされる位置決め機構が設けられ、容器本体の上部に、所定の関連周辺装置にアクセスして保持されるフランジが設けられており、蓋体には、所定の関連周辺装置からのアクセスで容器本体の正面に嵌め合わされた蓋体を施錠する施錠機構が設けられ、
    検出手段は、基板収納容器に加熱された基板を収納してヒートショックが生じた場合に、ヒートショック時の温度を測定して基板収納容器のヒートショック回数を検出する温度センサであり、
    無線通信手段は、検出手段からのヒートショック回数を外部入力部に入力してデータ記録部に記録し、このデータ記録部に記録されたヒートショック回数と基板収納容器のヒートショック閾値とを演算処理部で比較し、この演算処理部で比較した結果、ヒートショック回数が基板収納容器のヒートショック値閾値に近づいた場合には、基板収納容器の使用限度が近いと判断し、
    報知手段は、無線通信手段が比較した結果、基板収納容器の使用限度が近いと判断された場合には、基板収納容器の点検あるいは交換の準備を報知することを特徴とする基板収納容器の管理システム。
  3. 基板収納容器と、この基板収納容器に設けられてその使用状態を検出する検出手段と、基板収納容器に設けられる無線通信手段と、この無線通信手段に接続される報知手段とを含み、所定の関連周辺装置にアクセスされる基板収納容器の管理システムであって、
    基板収納容器は、複数枚の基板を上下方向に並べて収納可能な容器本体と、この容器本体の開口した正面を開閉する蓋体とを含み、容器本体の下部に、所定の関連周辺装置にアクセスして位置決めされる位置決め機構が設けられ、容器本体の上部に、所定の関連周辺装置にアクセスして保持されるフランジが設けられており、蓋体には、所定の関連周辺装置からのアクセスで容器本体の正面に嵌め合わされた蓋体を施錠する施錠機構が設けられ、
    検出手段は、基板収納容器が洗浄して熱乾燥された場合に、基板収納容器の乾燥温度を測定して基板収納容器の洗浄回数を検出する温度センサであり、
    無線通信手段は、検出手段からの基板収納容器の洗浄回数を外部入力部に入力してデータ記録部に記録し、このデータ記録部に記録された基板収納容器の洗浄回数と基板収納容器の洗浄回数閾値とを演算処理部で比較し、この演算処理部で比較した結果、基板収納容器の洗浄回数が基板収納容器の洗浄回数閾値に近づいた場合には、基板収納容器の使用限度が近いと判断し、
    報知手段は、無線通信手段が比較した結果、基板収納容器の使用限度が近いと判断された場合には、基板収納容器の点検あるいは交換の準備を報知することを特徴とする基板収納容器の管理システム。
  4. 基板収納容器にパージガス源が設けられ、基板収納容器の容器本体に、容器本体の外部から内部にパージガスを供給可能な給気バルブと、容器本体の内部から外部にエアを排気可能な排気バルブとがそれぞれ設けられており、給気バルブには、基板収納容器のパージガス源に接続されるパージノズルが立て設けられるとともに、このパージノズルには、容器本体内にパージガスを噴射する複数の噴射孔が設けられる請求項1、2、又は3記載の基板収納容器の管理システム。
  5. 基板収納容器にパージガス源が装着され、基板収納容器の容器本体に、パージガス用の流通口が設けられるとともに、この流通口には、パージガスを制御するパージ弁が開閉可能に取り付けられており、このパージ弁とパージガス源とが配管により接続される請求項1、2、又は3記載の基板収納容器の管理システム。
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JP7157368B2 (ja) * 2018-03-05 2022-10-20 Tdk株式会社 ウエハ搬送容器及びウエハ搬送容器の位置検出方法、ウエハ搬送容器の位置及び衝撃検出方法、ウエハ搬送容器の移動速度及び加速度制御方法、ウエハ搬送容器内清浄化方法。
KR102256132B1 (ko) * 2020-02-18 2021-05-25 (주)캔탑스 캐리어 내부의 오염 관리 기능을 갖는 자동 반송시스템
JP2022157983A (ja) * 2021-04-01 2022-10-14 日本電産サンキョー株式会社 ワークの搬送装置及びマッピング方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0735396Y2 (ja) * 1989-01-25 1995-08-09 東京エレクトロン株式会社 ウエハカセット搬送箱
JP2001284218A (ja) * 2000-03-30 2001-10-12 Canon Inc 保管庫、露光装置、デバイス製造方法、半導体製造工場および露光装置の保守方法
US6591162B1 (en) * 2000-08-15 2003-07-08 Asyst Technologies, Inc. Smart load port with integrated carrier monitoring and fab-wide carrier management system
US20030115978A1 (en) * 2001-12-20 2003-06-26 Moehnke Stephanie J. Apparatus and method for monitoring environment within a container
JP5241607B2 (ja) * 2009-05-21 2013-07-17 信越ポリマー株式会社 基板収納容器

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