KR20040075896A - 컨테이너 내의 환경을 모니터링하기 위한 장치 및 방법 - Google Patents

컨테이너 내의 환경을 모니터링하기 위한 장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20040075896A
KR20040075896A KR10-2004-7009740A KR20047009740A KR20040075896A KR 20040075896 A KR20040075896 A KR 20040075896A KR 20047009740 A KR20047009740 A KR 20047009740A KR 20040075896 A KR20040075896 A KR 20040075896A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
monitoring system
combination
sensor
semiconductor wafer
Prior art date
Application number
KR10-2004-7009740A
Other languages
English (en)
Inventor
묑케스테파니제이.
엘. 페더센제임스엔.
올손웨인씨.
샤너윌리엄제이.
바렐라코니이.
글린필립에스.
Original Assignee
엔테그리스, 아이엔씨.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엔테그리스, 아이엔씨. filed Critical 엔테그리스, 아이엔씨.
Publication of KR20040075896A publication Critical patent/KR20040075896A/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/02—Devices for withdrawing samples
    • G01N2001/021—Correlating sampling sites with geographical information, e.g. GPS

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Testing Or Calibration Of Command Recording Devices (AREA)
  • Recording Measured Values (AREA)
  • Arrangements For Transmission Of Measured Signals (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)

Abstract

운반 또는 장시간에 걸친 보관 동안 반도체 웨이퍼 또는 다른 민감한 부품들을 수용하기 위한 컨테이너 내의 환경 상태를 기록하기 위한 장치 및 방법을 개시한다.

Description

컨테이너 내의 환경을 모니터링하기 위한 장치 및 방법 {APPARATUS AND METHOD FOR MONITORING ENVIRONMENT WITHIN A CONTAINER}
집적 회로 부품들은 전형적으로 비교적 큰 반도체 웨이퍼 상에 제조되며, 하나의 웨이퍼는 그 상부에 형성된 이러한 수 백 개의 장치들을 종종 포함할 것이다. 집적 회로들이 반도체 웨이퍼 상에 형성되고 임의의 필요한 테스트를 거치면, 웨이퍼는 하나 또는 그 이상의 집적 회로들을 포함하는 복수의 다이(die)로 절단되고, 각 다이는 그 후 패키지화되어 패키지화된 집적 회로 부품 또는 "칩(chip)"으로 형성된다. 패키징은 다이로의 리드(예를 들어, 리드 프레임 또는 볼 그리드 어레이)의 부착 및 포팅(potting) 재료 내의 다이의 밀봉뿐만 아니라 전기적 테스트 및 특성화(characterization)를 포함할 수 있다. "가공하지 않은"(raw) 반도체 웨이퍼, 즉 그 위에 회로 또는 다른 구조가 형성되지 않은 웨이퍼의 제조뿐만 아니라 집적 회로 부품의 제조는 고도로 제어되고 모니터링되는 환경 하에서 각각 수행되고, 이들 환경은 제조 설비 밖으로 복제하기 어렵다.
많은 집적 회로(IC) 제조 회사들은 가공되지 않은 반도체 웨이퍼를 제조하지 않으며, IC 제조 회사들이 외부의 업체(vendor)들로부터 가공되지 않은 웨이퍼를 구입하는 것이 통상적이다. 따라서, 가공되지 않은 웨이퍼는 제조 설비로부터 IC 제조사로 운송되어야만 하며, 위에서 설명한 바와 같이 제어된 제조 환경을 제조 설비 밖으로 복제하는 것은 어렵다. 또한, "처리된" 반도체 웨이퍼 - 즉, 상부에 복수의 집적 회로가 형성된 웨이퍼 - 를 IC 제조 설비로부터 절단, 패키징 및 전기적 특성화를 위한 다른 위치로 운송하는 것이 흔히 필요하다. 반도체 웨이퍼를 운송하는 것에 더하여, 제어된 제조 설비 밖의 위치에서 장기간에 걸쳐 가공되지 않은 웨이퍼와 처리된 웨이퍼를 보관하는 것이 종종 필요하다. 가공되지 않은 웨이퍼와 처리된 웨이퍼는 적재 컨테이너(shipping container)로 운송되고/되거나 그 내부에 보관되며, 이러한 적재 컨테이너는 본 기술 분야에서 잘 알려져 있다.
가공되지 않은 또는 처리된 상태에 관계없이 반도체 웨이퍼는 환경에 매우 민감하다. 예를 들어, 반도체 웨이퍼 및 그 상부에 형성된 어떠한 회로는 화학적 오염 및 미립자 오염뿐만 아니라 온도, 습도 및 압력과 같은 다른 환경적 특성에 대하여 매우 영향을 받기 쉽다. 심한 진동 및 충격은 웨이퍼 및 웨이퍼 상에 형성된 임의의 회로에 과도한 스트레스를 야기할 수 있으며, 이는 파손 및 손상된 회로를 초래한다. 또한, 반도체 웨이퍼 및/또는 그 적재 컨테이너 상의 전하의 축적 - 및 그 전하의 후속 방전 - 은 웨이퍼, 특히 웨이퍼 위에 형성된 집적 회로를 손상시킬 수 있다. 또한, 전자기 방사선(가시광선 및 비가시광선 방사)은 웨이퍼와 그회로를 손상시킬 수 있다. 일부 예에서, 이들 불리한 환경적 조건들 중 둘 또는 그 이상의 조건들은 조합된 상태로 존재할 수 있으며, 그들의 효과는 누적적일 수 있다. 한 예로서, 열-유도된 스트레스(thermal-induced stress)는 과도한 진동 및/또는 충격에 의한 스트레스와 함께 존재할 수 있다.
반도체 웨이퍼 또는 다른 민감한 부품을 운송하기 위하여 사용된 적재 컨테이너 그 자체는 불리한 환경 조건에 영향을 받기 쉬울 수 있다. 예를 들어, 견적 컨테이너 내의 불리한 환경 조건(예를 들어, 온도, 습도 및/또는 압력)은 적재 컨테이너로부터 기체를 배출하도록 하게 할 수 있으며 - 적재 컨테이너는 전형적으로 수지 재료로 형성됨 - 이러한 기체 배출은 적재 컨테이너 내에 보관된 내용물(예를 들어, 반도체 웨이퍼)의 오염을 야기할 수 있다. 또한, 적재 컨테이너에 가해지는 충격 및 진동은 컨테이너와 그 내용물간의 상대적인 운동을 초래할 수 있다. 적재 컨테이너와 예를 들어 반도체 웨이퍼간의 상대적인 운동 또는 마찰은 미립자를 발생하는 결과에 이를 수 있으며 - 미립자들은 적재 컨테이너뿐만 아니라 웨이퍼 재료로부터 나옴 - 이들 미립자들은 적재 컨테이너 내에 보관된 웨이퍼를 오염시킬 수 있다.
반도체 웨이퍼가 운송 도중에 위에서 설명된 환경 조건 중 어느 조건에 영향을 받는다면, 최종적인 손상(예를 들어, 미세 파쇄, 화학적 오염, 미립자 오염)은 때때로 종종 손쉽게 식별되지 않으며 찾아내기도 어렵다. 또한, IC 장치 제조가 거의 종료될 때(즉, 마지막 전기 테스트 시)까지 이러한 손상(또는 이러한 손상의 효과)은 파악할 수 없으며, 그 결과 손상된 IC 부품의 손실은 물론 판매 가능한 제품을 생산할 수 없는 손상된 장치를 처리하기 위하여 소모된 자원의 손실을 초래한다. 따라서, 중요한 환경 손상은 낮은 생산 수율 및 높은 생산비용을 초래하게 할 수 있다.
다른 환경적으로 민감한 부품들은 반도체 웨이퍼용 부품들과 유사하게 적재 컨테이너로 운송 및/또는 컨테이너 내에 보관될 수 있다. 예를 들어, 자기 또는 광학 디스크(magnetically or optically accessible disk)는 종종 유사한 적재 컨테이너로 운송된다. 예를 들어, 이러한 자기 또는 광학 디스크는 디스크 드라이브의 구조 내에서 사용된다. 또한, 완전한 제조 상태 또는 부분적으로 제조된 상태에 관계없이 평판 디스플레이(flat panel display)는 어떤 형태의 폐쇄된 컨테이너로 운송하는 것이 바람직할 수 있다.
위에서 설명한 문제점에 대한 하나의 일반적인 해결책은 테스트용 웨이퍼의 그룹(즉, 하나의 적재 컨테이너 내에 보관된 웨이퍼들)으로부터 "테스트 웨이퍼"를 빼내는(pull) 것이었다. 적재 또는 장기 보관 후, 테스트 웨이퍼는 임의의 바람직하지 않은 환경 조건에 영향을 받은 웨이퍼로부터 생길 수 있는 손상에 대하여 분석되었다. 그러나, 이러한 웨이퍼 분석은 종종 IC 제조사들이 일부 제품을 희생할 것을 요구하는 웨이퍼 또는 그의 적어도 일부분의 파괴의 결과를 필연적으로 동반하였다. 또한, 이미 언급한 바와 같이, 흔히 반도체 웨이퍼가 입은 손상을 감지하는 것은 어렵다. 자주 사용된 다른 해결책은 특정 환경 조건의 효과를 정량화할 수 있도록 모의 실험된 운송 및/또는 보관 환경 하에서 웨이퍼를 테스트하는 것이다. 그러나, 모의 실험된 환경은 실제 적재 및/또는 보관 조건을 정확하게 나타낼수는 없다.
IC 제조사가 적재 도중에 반도체 웨이퍼가 받는 환경 조건에 알고 있다면, IC 제조사는 웨이퍼의 생존력(viability)을 평가할 수 있다. 가공되지 않은 웨이퍼의 경우에, 제조사는 낮은 생산 수율을 나타낼 수 있는 잠재적으로 손상된 웨이퍼에 생산 자원을 할당하는 것을 회피할 수 있었다. 또한, 품질 보장을 위하여 그리고 유용한 제품의 희생 없이 높은 수율을 보장하기 위하여 운송 및/또는 장기 보관 동안에 처리된 반도체 웨이퍼의 환경 조건을 모니터링하는 것이 사용될 수 있다. 또한, 적재 컨테이너 내의 환경 조건을 모니터링하는 것은 적재 컨테이너 자체의 설계를 평가하기 위하여 그리고 운송 모드를 평가하기 위하여 유용할 수 있다. 그러나, 일반적으로 IC 제조사들은 반도체 웨이퍼 또는 다른 환경적으로 민감한 부품들의 운송 및/또는 장시간에 걸친 보관 동안에 적재 컨테이너 내의 환경 조건을 추적할 능력을 갖고 있지 않다.
본 발명은 일반적으로 반도체 웨이퍼 및 다른 민감한 부품들의 운송에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 운반 및/또는 장기간에 걸친 보관(extended storage) 동안 컨테이너 내의 환경 상태를 감지 및 기록하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
도1은 반도체 웨이퍼 또는 다른 민감한 부품들을 운송하기 위한 일반적인 적재 컨테이너의 사시도.
도2는 계장 기판의 실시예의 사시도.
도3은 도2에 도시된 계장 기판의 평면도.
도4는 도2에 도시된 계장 기판의 정면도.
도5는 도2에 도시된 계장 기판의 개략도.
도6은 도1에 도시된 일반적인 적재 컨테이너 내에 배치되었을 때의 도2에 도시된 계장 기판의 정면도.
도7은 계장 기판의 다른 실시예의 사시도.
도8은 계장 기판의 또 다른 실시예의 사시도.
도9는 계장 기판의 다른 실시예의 사시도.
도10은 모니터링 시스템을 갖는 적재 컨테이너의 일 실시예의 사시도.
일 실시예는 복수의 부품들을 수용하기 위한 내부 공동을 갖는 컨테이너와 함께 사용하기 위한 계장 기판(instrumented substrate)을 포함한다. 계장 기판은 컨테이너의 내부 공동 내로 삽입될 수 있는 기판을 포함한다. 계장 기판은 기판 상에 배치된 모니터링 시스템을 더 포함한다. 모니터링 시스템은 적어도 하나의 환경 특성을 감지할 수 있다.
다른 실시예는 컨테이너를 포함한다. 컨테이너는 내부 공동을 형성하는 하우징 벽을 갖는 하우징을 포함한다. 또한, 하우징 벽은 내부 공동으로의 개구를포함한다. 복수의 선반(shelf)들은 내부 공동 내의 하우징 벽 상에 배치되며, 각 선반은 요소를 수용할 수 있다. 개구에 인접한 하우징에 도어가 이동 가능하게 고정된다. 컨테이너는 하우징 벽과 도어 중 하나에 배치된 모니터링 시스템을 더 포함한다. 모니터링 시스템은 내부 공동의 적어도 하나의 환경 특성을 감지할 수 있다.
반도체 웨이퍼(1)를 운송 및/또는 보관하기 위한 종래의 적재 컨테이너(50)가 도1에 도시된다. 종래의 적재 컨테이너(50)는 하우징 벽(53)을 갖는 하우징(52)을 포함하며, 하우징(52)은 하나 이상의 반도체 웨이퍼들(5; 간단히 하기 위하여 하나의 반도체 웨이퍼만을 도시함)을 수용하기 위한 내부 공동(54)을 갖는다. 웨이퍼(5)는 공동의 개구(55)를 통하여 내부 공동(54) 내로 삽입될 수 있다. 내부 공동(54) 내에는, 복수의 선반들(56)이 하우징(52)의 벽(53)에 배치되며, 각 선반(56)은 웨이퍼(5)를 수용하고 지지하기에 적합하다. 또한, 적재 컨테이너(50)는 개구(55)를 덮고 내부 공동(54)을 밀폐하기 위한 가동 도어 또는 커버(58)를 포함한다. 가동 도어(58)는 도1에 도시된 바와 같이 제거 가능할 수 있으며 또는 하나 이상의 힌지에 의하여 하우징(56)에 연결될 수 있다. 복수의 웨이퍼(5)들을 운송 및/또는 보관하기 위하여 웨이퍼(5)들은 내부 공동(54) 내에 위치할 수 있으며 - 각 웨이퍼는 하나의 선반(56)에 수용됨 - 가동 도어(58)는 하우징(52)에 고정될 수 있다.
도1에 도시된 적재 컨테이너(50)는 다양한 종래의 적재 컨테이너들 중 대표적인 것이며, 본 발명은 도1에 도시된 특정 컨테이너(50)로 한정되지 않는다는 것을 이해하여야 한다. 또한, 본 발명은 반도체 웨이퍼 적재용 컨테이너로 한정되지 않는다는 것을 이해하여야 한다. 예를 들어, 본 발명은 디스크 드라이브 내에 사용된 자기 또는 광학 디스크 및 다른 장치들 그리고 평판 디스플레이와 같은 다른 민감한 부품들을 운송 및/또는 보관하기 위한 적재 컨테이너에 적용할 수 있다.
내부 공동(54) 내의 복수의 웨이퍼들(5)을 폐쇄하기 위하여 가동 도어(58)를 하우징(52)에 고정할 때, 내부 공동(54) 및 그 내용물은 일반적으로 주변 환경(3)으로부터 밀봉된 그리고/또는 보호된 환경 내에 있게 된다. 그러나, 특정 형태의 화학제 및/또는 미립자들뿐만 아니라 습기는 하우징(52)과 가동 도어(58) 사이에 제공된 밀봉부를 통과할 수 있으며 또는 적재 컨테이너(50)를 스며들 수 있다. 또한, 주변 환경(3) 내의 조건들은 내부 공동(54) 내의 환경에 큰 영향을 줄 수 있다. 한 예로, 주변 환경(3) 내의 상승된 온도는 전형적으로 적재 컨테이너(50) 내의 상승된 온도의 결과를 가져올 것이다. 유사하게는, 적재 컨테이너(50)의 내부에 가해진 진동과 충격은 일반적으로 적재 컨테이너(50)의 내부 공동(54) 내에 놓여진 내용물에 전달될 것이다. 또한, 오염 물질은 적재 컨테이너(50) 자체 내에서 (예를 들어, 가스 배출에 의하여 또는 컨테이너(50)와 그 내용물 사이의 상대적인 이용에 의한 미립자의 발생에 의하여) 발생될 수 있다. 위에서 언급한 바와 같이, 이들 불리한 환경 조건들은 반도체 웨이퍼(5; 또는 다른 민감한 부품들)를 손상시키며, 그리고 IC 제조사는 운송 및/또는 보관 동안에 웨이퍼가 이러한 조건들에 영향을 받았다는 것을 알고 있지 않다.
계장 기판(100)의 실시예가 도2 내지 도4에 도시되어 있다. 계장 기판(100)은 운송 및/또는 장시간에 걸친 보관 동안에 어떠한 형태의 적재 컨테이너 내의 환경 조건들을 기록하기 위하여 그리고 환경적으로 민감한 부품을 수용하기 위한 어떤 다른 형태의 컨테이너 내의 환경 조건들을 기록하기 위하여 사용될 수 있다. 또한, 계장 기판(100)은 가공되지 않은 그리고 처리된 반도체 웨이퍼뿐만 아니라 자기 디스크, 광학 디스크 및 평판 디스플레이를 포함하는 임의 형태의 민감한 부품들을 위한 환경 조건들을 모니터링하기 위하여 사용될 수 있으며, 여기서 이러한조건을 앎으로써 생산 수율을 증가시킬 수 있으며, 비용을 낮출 수 있고 그리고 제품 품질을 향상시킬 수도 있다. 또한, 계장 기판은 적재 컨테이너의 설계를 평가할뿐만 아니라 운송 모드 및 운송 방법을 평가하는 데에 이용될 수 있다.
도2 내지 도4를 참고하면, 계장 기판(100)은 기판(200) 및 모니터링 시스템(300)을 포함한다. 기판(200)은 상부 표면(210) 및 대향의 하부 표면(220)을 가지며, 기판(200)은 주변부(230)도 갖는다. 기판(200)이 적재 컨테이너(50)의 내부 공동(54) 내에 수용될 수 있는 한, 기판(200)은 임의의 적절한 형상 및 구성을 가질 수 있다. 예를 들어, 도2 내지 도4에 도시된 바와 같이, 기판(200)은 일반적으로 평면의 디스크를 포함할 수 있다. 이러한 평면 디스크는 반도체 웨이퍼(5)와 유사한 크기 및 형태 또는 대안적으로 자기적으로 또는 광학적으로 이용할 수 있는 디스크와 유사한 크기 및 형태를 나타낼 수 있다. 그러나, 기판(200)은 정사각형 또는 다른 다각형과 같은 다른 적절한 구조 및 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(200)은 완전히 또는 부분적으로 제조된 평판 디스플레이와 유사한 구성 및 형상을 가질 수 있다. 또한, 기판(200)은 그 두께를 관통하여 연장된 하나 이상의 구멍을 포함할 수 있다. 한 예로서, 기판(200)은 (예를 들어, 무게를 줄이기 위하여) 복수의 "컷아웃들(cutouts)"을 포함할 수 있으며, 또는 기판(200)은 격자 구조 또는 벌집 구조를 포함할 수 있다.
기판(200)은 임의의 적절한 재료 또는 재료의 조합을 포함할 수 있다. 한 예로서, 기판(200)은 반도체 재료로 구성될 수 있어 기판(200)은 어떤 형태의 측정(예를 들어, 가속도)에 바람직할 수 있는 반도체 웨이퍼(5)와 유사한 (예를 들어, 구조적인, 전기적인 그리고 화학적인) 작용을 나타낼 수 있다. 그러나, 회로 기판 재료, 플라스틱, 철금속과 비철금속 및 혼합물을 포함하는 다른 재료들이 기판(200)용으로 적합하다는 것으로 믿어진다. 다른 실시예에서, 기판(200)은 바람직하지 않은 물질(예를 들어, 수분)을 흡수하기 위하여 흡수 재료(예를 들어, 건조제 재료)를 포함하며, 그로 인하여 적재 컨테이너(50)의 내부 공동(54)으로부터 물질을 흡수하며 컨테이너의 내용물의 오염을 최소화한다.
모니터링 시스템(300)은 기판(200)에 배치된다. 모니터링 시스템(300)은 기판 표면들(210, 220)중 한 표면(예를 들어, 도면에 도시된 바와 같이 상부 표면(210)) 상에 배치될 수 있으며, 또는 대안적으로 모니터링 시스템(300)은 기판(200)의 양 표면(210, 220) 상에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 모니터링 시스템(300)의 모든 부분 또는 일 부분이 기판(200) 내에 배치된다. 예를 들어, 기판(200)은 다층 구조(예를 들어, 회로 기판 재료)를 포함할 수 있으며, 여기서 모니터링 시스템(300)의 모든 부분 또는 일 부분은 다층 구조의 내부 층들에 배치되거나 내부 층들 내에 형성된다. 또 다른 실시예에서, 모니터링 시스템(300)의 모든 부분 또는 일 부분은 기판(200) 상에 직접 형성된다. 한 예로서, 기판(200)은 반도체 재료를 포함할 수 있으며, 모니터링 시스템 회로의 적어도 한 부분은 반도체 재료 상에 직접 형성된다.
계장 기판(100)이 폐쇄된 적재 컨테이너(50) 내에 위치할 때, 모니터링 시스템(300)은 적재 컨테이너(50)의 내부 공동(54) 내의 적어도 하나의 환경 특성을 측정한다. 단지 한 예로서, 모니터링될 수 있는 환경 특성은 온도, 습도, 압력, 화학제의 존재, 미립자의 존재, 전자기 방사, 기판(200) 및/또는 적재 컨테이너(50) 상의 전하, 그리고 기판(200) 및/또는 적재 컨테이너(50)의 가속도를 포함한다. 또한, 모니터링 시스템(300)은 임의의 측정된 환경 특성들을 나타내는 데이터를 저장하여 측정된 특성치들이 사용자에게 보여질 수 있으며, 또는 그렇지 않으면 분석을 위하여 모니터링 시스템(300)으로부터 다운로드된다.
모니터링 시스템(300)의 한 실시예의 개략적인 도면인 도5와 관련하여 도2 내지 도4를 참고하면, 모니터링 시스템(300)은 처리 장치(310)를 포함한다. 처리 장치(310)는 임의의 적절한 프로세서, 특정 용도용 집적 회로(전용 집적 회로; ASIC), 프로그램 가능한 로직 장치(PLD) 또는 다른 회로를 포함할 수 있다. 이하에 설명되는 바와 같이, 처리 장치(310)는 모니터링 시스템(300)의 동작을 제어하며, 데이터 획득, 후처리 및 다른 기능들도 수행할 수 있다.
또한, 모니터링 시스템(300)은 처리 장치(310)와 연결된 하나 이상의 센서(320)들을 포함한다. 센서(320)는 온도 센서, 습도 센서, 압력 센서, 화학제 또는 화학 약품의 존재를 감지하기 위한 센서, 미립자의 존재를 감지하기 위한 센서, 전자기 방사 센서 또는 (진동 및/또는 충격 측정용 ) 가속도 센서 뿐만 아니라 필요하다면 다른 적절한 센서를 포함할 수 있다. 작동 동안에, 각 센서(320)는 감지된 환경 파라미터(parameter)를 나타내는 전기 신호(예를 들어, 전압)를 출력하며, 각 센서(320)는 그 전기 신호를 처리 장치(310)로 제공할 수 있다.
모니터링 시스템(300)은 처리 장치(310)와 연결된 데이터 저장 장치(330)를 더 포함한다. 데이터 저장 장치(330)는 센서(320)들에 의하여 측정된 특성치를 나타내는 데이터를 저장한다. 데이터 저장 장치(330)는 RAM(랜덤 억세스 메모리), 플래시 메모리, 소형 디스크 드라이브 또는 다른 메모리 장치를 포함한 임의의 적절한 메모리를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 데이터 저장 장치(330)는 제거 가능한 메모리 장치(예를 들어, 제거 가능한 플래시 메모리 카드)를 포함한다. 작동 동안에, 처리 장치(310)는 위에서 언급한 바와 같이 센서들(320)로부터 전기 신호를 수신할 것이며, 이들 전기 신호들을 나타내는 데이터를 데이터 저장 장치(330)에 저장할 것이다. 아래에 설명될 바와 같이, 선택적으로 처리 장치(310)는 미처리 전기 신호를 데이터 저장 장치(330)에 저장할 수 있다.
처리 장치(310)는 위에서 언급한 바와 같이 모니터링 시스템(300)의 동작을 제어한다. 처리 장치(310)에 의하여 수행된 대표적인 기능들은 데이터 획득 및 후처리를 포함한다. 처리 장치(310)는 센서들의 각각의 상태(예를 들어, 전압 또는 전류 레벨)를 결정하기 위하여 센서(320)들을 폴링(poll)할 수 있다. 처리 장치(310)는 센서(320)를 주기적으로 폴링할 수 있으며, 또는 대안적으로 처리 장치(310)는 비주기적인 방법으로 센서(320)를 폴링할 수 있다. 대안적으로, 처리 장치(310)에 의하여 폴링되기보다는 센서(320)는 처리 장치로 전기 신호를 일정한 간격으로 출력할 수 있다.
전형적으로, 센서(320)는 측정될 특별한 환경 현상을 나타내는 전기 신호를 제공할 것이며, 처리 장치(310)는 후처리를 수행하여 전기 신호를 측정된 특성치(예를 들어, 온도)를 나타내는 값으로 변환할 수 있다. 처리 장치(310)는 그 후 변환된 값 - 또는 선택적으로 처리되지 않은 전기 신호(예를 들어, 전압 또는 전류)- 을 데이터 저장 장치(330)에 저장할 수 있다. 처리 장치(310)는 ROM(340; 리드 온리 메모리) 내에 저장된 일련의 명령의 제어 하에서 실행할 수 있으며, ROM 메모리(340)는 처리 장치(310)와 연결된다.
또한, 모니터링 시스템(300)은 도2 내지 도4에 도시된 바와 같이 기판 탑재 전원(350 ;on-board power source)을 포함할 수 있다. 기판 탑재 전원(350)은 예를 들어, 밧데리를 포함할 수 있다. 대안적으로, 아래에 설명될 바와 같이, 모니터링 시스템(300)은 외부 전원을 이용할 수 있다. 기판 탑재 전원(350)은 처리 장치(310), 센서(320), 데이터 저장 장치(330) 및 ROM 메모리(340)뿐만 아니라 모니터링 시스템(300)의 다른 부품들의 각각에 (연결되어) 동력을 제공한다.
모니터링 시스템(300)은 더 통신 기구(360)를 포함할 수 있다. 도2 내지 도4에 도시된 바와 같이, 한 실시예에서, 통신 기구는 간단히 처리 장치(310)에 연결된 커넥터(360a)를 포함한다. 커넥터(360a)는 모니터링 시스템(300)을 하드 와이어 연결을 통하여 외부 장치(예를 들어, 컴퓨터 시스템)에 연결되게 할 수 있어 후속 분석 및/또는 처리를 위하여 데이터 저장 장치(330) 내에 저장된 어떠한 데이터는 외부 장치로 다운로드될 수 있다. 아래에 설명될 다른 실시예에서, 통신 기구(360)는 무선 통신 장치를 포함한다.
도2 내지 도5에 관련하여 도시되고 설명된 것들에 더하여 모니터링 시스템(300)은 다른 부품들 - 간략화 및 이해의 용이함을 위하여 생략됨 - 을 포함할 수 있다. 예를 들어, 모니터링 시스템(300)은 신호 조절(예를 들어, 센서(320)용)을 수행하기 위하여 부가적인 회로를 포함하여 필터링 및/또는 어드레싱(예를들어, 메모리 컨트롤러)을 수행할 수 있다. 그러나, 이들 기능들은 어떤 것은 처리 장치(310) 내에서 수행될 수 있다. 또한, 모니터링 시스템(300)은 모니터링 시스템(300)의 다양한 부품들을 서로 연결하는 복수의 신호 라인들 및 버스들(buses)을 포함할 수 있는데, 이들은 명백하게 하기 위하여 이들 라인 및 버스는 도2 내지 도4 뿐만 아니라 도7 내지 도9에서 생략된다.
도6에 도시된 바와 같이, 계장 기판(100)은 적재 컨테이너(50) 내에 위치되어 운송 및/또는 보관 동안에 컨테이너 내의 환경 조건들을 모니터링할 수 있다. 계장 기판(100)은 적재 컨테이너(50)의 내부 공동(54) 내에 설치된 한 선반(56)에 삽입되며, 기판(200)의 외곽의 적어도 한 부분 주위로 연장된 선반(56; 선반들)에 의하여 기판(200)의 하부 표면(220)은 그 주변(230)이 지지된다. 하부 슬롯보다 계장 기판(100)을 위한 더 넓은 간격을 제공할 수 있는 적재 컨테이너(50)의 최상단 선반(56)이 도시되었지만, 계장 기판(100)은 적재 컨테이너(50)의 어느 선반(56) 내에 위치될 수 있음을 이해하여야 한다. 또한, 하나 이상의 웨이퍼들(5)이 적재 컨테이너(50) 내에 배치될 수 있으며, 각 웨이퍼(5)는 한 선반(56) 내에 수용된다. 가동 도어 또는 커버(58)는 하우징(52)에 고정되어 내부 공동(54) 및 그 내부에 위치한 내용물을 밀폐한다. 계장 기판(100)은 그 후 운송 및/또는 보관 동안에 적재 컨테이너(50) 내의 환경 특성을 측정할 수 있다.
계장 기판(100)의 대안적인 실시예들이 도7에 도시되어 있다. 한 실시예에서, 모니터링 시스템(300)은 클럭(clock) 회로(362)를 포함하며, 클럭 회로(362)는 처리 장치(310)와 연결된다. 동작 동안에, 다양한 환경 조건들을 시간의 함수로서로그(log)하는 것이 바람직할 수 있으며, 여기서 측정된 특성과 대응하는 시간 값은 데이터 저장 장치(330)에 저장된다. 클럭 회로(362)는 처리 장치(310)에 시간 표시를 제공한다.
다른 실시예에서, 도7에 도시된 바와 같이, 계장 기판(100)의 모니터링 시스템(300)은 하나 이상의 임계치 표시기들(364)을 포함한다. 후속 다운로딩 및 분석 - 또는 그 대신에 - 을 위한 다양한 환경 조건들의 로깅(logging)에 더하여, 만일 특정 특성이 소정의 임계치를 초과하였는지의 표시를 간단하게 제공하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 운송 또는 보관 기간 동안 온도 측정치를 로깅하기보다는 임계치 표시기(364)는 적재 컨테이너(50) 내의 온도가 지정된 임계 온도를 초과했는지를 표시할 수 있다. 만일 온도가 지정된 임계치를 초과하였다면, 그로 인하여 임계치 표시기(364)가 트리거(triggering)되며, 적재 컨테이너(50)의 내용물들은 임계치를 초과하는 최고 온도에 영향을 받게 되며, 또한 이는 적재 컨테이너(50)의 내용물들에 손상을 초래할 수 있다. 만일 임계치 표시기(364)가 트리거되지 않았다면, 운송 및/또는 보관 동안에 불리한 온도 조건들은 존재하지 않는다.
임계치 표시기(364)는 환경 변수가 그 변수를 위한 설정된 임계치를 초과하였다는 표시를 사용자에게 제공할 수 있는 임의의 적절한 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 임계치 표시기(364)는 소정의 임계치를 초과하는 환경 변수로 인하여 임계치 표시기(364)가 트리거되었다는 시각적인 표시를 제공하는 LED(발광 소자) 또는 다른 장치 - 예를 들어, 이하에서 설명된 바와 같은 디스플레이 - 를 포함할 수 있다. 대안적으로, 만일 환경 조건이 미리 설정된 임계치를 초과하였다면, 처리 장치(310)는 환경 조건이 임계치를 초과하였다는 것을 표시하는 데이터를 데이터 저장 장치(330)에 저장할 수 있다.
도7에 도시된 다른 실시예에서, 계장 기판(100)의 모니터링 시스템(300)은 쿠폰 홀더(366; coupon holder)를 포함한다. 테스트 쿠폰(도8 참조, 참고 번호 367)은 쿠폰 홀더(336) 내로 삽입될 수 있으며 쿠폰 홀더에 의하여 유지된다. 이러한 테스트 쿠폰은 적재 컨테이너(50) 내에 운송되고 그리고/또는 보관된 재료와 유사 또는 동일한 재료 샘플을 포함할 수 있다. 예를 들어, 만일 적재 컨테이너(50)의 내용물이 복수의 반도체 웨이퍼들(5)을 포함한다면, 테스트 쿠폰은 유사한 반도체 재료를 포함할 수 있다. 운송 및/또는 보관 후에, 테스트 쿠폰은 쿠폰 홀더(366)에서 제거될 수 있으며 파괴 테스트를 포함한 다른 테스트를 거칠 수 있다. 쿠폰 홀더(366) 및 테스트 쿠폰의 사용은 제품을 희생시킬 필요 없이 실제 재료 샘플의 테스트 및 분석을 허용한다.
또 다른 실시예에서, 도7에 도시된 바와 같이, 계장 기판(100)의 모니터링 시스템(300)은 공기 표본 채취기(368; air sampler)를 포함한다. 공기 표본 채취기(368)는 운송 및/또는 보관 동안에 적재 컨테이너(50)의 내부 공동(54) 내의 공기(또는 보다 일반적으로, 대기)의 표본을 수집할 것이다. 운송 및/또는 보관 후에, 공기 표본 채취기(368)에 의하여 수집된 공기 표본은 어떠한 불리한 환경 특성들(예를 들어, 화학제, 습기, 미립자)을 위하여 분석될 수 있다. 공기 표본 채취기(368)는 공기 표본을 수집하고 유지할 수 있는 어떤 적절한 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 공기 표본 채취기(386)는 후속 분석을 위하여 다량의 공기를 흡수할 수 있는 흡수 재료(369)를 포함할 수 있다. 그러나, 모니터링 시스템(300)은 적재 컨테이너(50)의 내부 공동(54) 내의 공기의 다양한 특성들을 측정하는 복수의 센서(320)들을 포함할 수 있다는 것을 이해해야 한다.
계장 기판(100)의 부가적인 실시예들이 도8에 도시되어 있다. 도8을 참고하면, 기판 탑재 전원(350) 대신, - 도2 내지 도4를 통하여 도시되고 설명된 바와 같이 - 계장 기판(100)의 모니터링 시스템(300)은 모니터링 시스템(300)을 외부 전원(10)에 연결하기 위한 파워 커넥터(355)를 포함할 수 있다. 대안적인 실시예에서, 모니터링 시스템(300)은 외부 전원(10)과의 연결을 위하여 파워 커넥터(355)와 함께 기판 탑재 전원(350)을 포함할 수 있다. 이 실시예에서, 만일 외부 전원(10)이 작동하지 않거나 파워 커넥터(355)로부터 우발적으로 분리되면 기판 탑재 전원(350)은 백업 장치(back-up)로 작용할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 파워 커넥터(355)와 커넥터(360a)는 단일의 집적 커넥터를 포함한다.
도8에 도시된 다른 실시예에서, 통신을 위한 커넥터(360a)보다는 통신 기구(360)는 무선 통신 장치(360b)를 포함한다. 무선 통신 장치(360b)는 어떠한 적절한 무선 통신 기술 및/또는 방법을 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 장치(360b)는 RF(무선 주파수) 또는 마이크로웨이브 통신 시스템, IR(적외선) 통신 시스템, 위성 통신 시스템 또는 셀룰러(cellular) 전화 통신 시스템을 포함할 수 있다. 외부 수신기(365)는 무선 통신 장치(360b)와 연결될 수 있다. 외부 수신기(365)는 적외선 신호를 수신하기 위한 IR 수신기 또는 RF, 마이크로웨이브, 위성 또는 셀룰러 통신 신호를 수신하기 위한 안테나를 포함할 수 있다. 무선 통신 장치(360b)의 사용은 운송 및/또는 보관 동안 모니터링 시스템(360)으로부터 데이터를 다운로드하는 것을 허용한다. 데이터는 주기적 간격으로 또는 사용자의 요구시 간단하게 실시간으로 다운로드될 수 있다. 무선 통신 장치(360b)는 통과 또는 저장 후 데이터를 다운로드하도록 사용될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 도8에 도시된 바와 같이, 계장 기판(100)의 모니터링 시스템(300)은 위성 항법 시스템(GPS) 수신기(370)를 포함한다. 위성 항법 시스템은 지구상의 궤도를 도는 위성들의 집합이며, 위성들은 적절하게 구성된 수신기 - 즉, GPS 수신기 - 를 이용하여 감지될 수 있는 신호들을 전송한다. 만일, 충분한 수의 위성으로부터의 신호가 감지되면, GPS 수신기의 위치를 결정하기 위하여 이들 GPS 신호들이 이용될 수 있다. GPS 수신기(370)는 본 기술 분야에서 알려진 어떠한 GPS 수신기도 포함할 수 있으며, GPS 수신기(370)는 위성 항법 보정 시스템(DGPS; Differential Global Position System) 보정 정보를 수신하기에 적합할 수 있다. 광역 오차 보정 시스템(WASS; Wide Area Augmentation System) 및 근거리 오차 보정 시스템(LASS; Local Area Augmentation System)과 같은 위성 항법 보정 시스템(DPGS)은 에러 보상을 제공하고 공지된 위치에 고정된 하나 이상의 GPS 수신기를 이용하여 GPS 위치 결정을 개선한다.
GPS 수신기(370)는 GPS 신호 및 선택적으로 DGPS 보정 데이터를 수신하기 위한 안테나와 연결된다. 예를 들어, GPS 수신기(370)는 기판 탑재 안테나(375a)와 연결될 수 있다. 기판 탑재 안테나(375a)는 기판(200) 상에 배치되며, 기판(200) 상에 또는 기판 내에 직접 형성될 수 있다. 대안적으로, GPS 수신기(370)는 외부안테나(375b)와 연결될 수 있다. 무선 통신 장치(360b)와 GPS 수신기(370)는 단일의 집적화된 안테나를 공유할 수 있다는 것과 이러한 공유된 안테나는 기판 탑재 안테나 또는 외부 안테나를 포함하는 것이 이해될 것이다.
복수의 GPS 신호들에 바탕을 둔 정확한 지리학적 기준점을 얻기 위하여, 정확한 시간 기준(time basis)을 갖는 것이 필요하다. 이러한 요구를 충족시키기 위해서는, 각 GPS 위성은 매우 정확하고 정밀한 시간 기준을 제공하기에 적합해야 하며, 이 시간 기준은 GPS 위성으로부터 발생된 GPS 신호와 함께 전송된다. 따라서, GPS 수신기(370)에 의하여 수신된 하나 이상의 GPS 신호들은 매우 정확한 시간 기준을 제공할 수 있다. 따라서, GPS 수신기(370)는 처리 장치(310)에 정확한 시간 소스(source of time)를 제공할 수 있으며, 그로 인하여 환경 특성들은 시간의 함수로서 기록될 수 있으며, 부가적인 클럭 회로(362; 도7 참조)는 불필요할 수 있다.
GPS 수신기(370)를 이용하여, 운반 및/또는 보관 동안에 적재 컨테이너(50) 내의 환경 조건들이 적재 컨테이너(50)의 지리적 위치의 함수로서 기록될 수 있다. 반도체 웨이퍼 및/또는 다른 환경적으로 민감한 부품들이 통상적인 (육상, 해상, 항공 또는 그들의 조합에 의한) 경로를 따라 운송될 때, 지리학적 위치의 함수로서의 환경 조건들의 변화의 정보는 경로를 따른 위치의 확인을 허용할 것이며, 여기서 불리한 환경 조건들은 지속적으로 직면된다. 따라서, 확인된 지리학적 위치를 피하고 그리고/또는 불리한 환경 조건의 영향을 완화하기 위하여 새로운 경로 및/또는 개선된 운송 모드는 선택될 수 있다. 또한, 재고 통제 및 추적을 용이하게하기 위하여 GPS 수신기(370)는 사용될 수 있다. 또한, GPS 수신기(370)는 정확한 시간 기준을 제공할 수 있으며, 환경 조건들은 시간 및 지리학적 위치의 함수로서 모니터링될 수 있다.
계장 기판(100)의 또 다른 실시예에서, 도9에 도시된 바와 같이, 모니터링 시스템(300)은 디스플레이 장치(380)를 포함한다. 디스플레이 장치(380)는, 예를 들어 LCD(액정 디스플레이) 또는 유사한 장치를 포함하는 적절한 시각 디스플레이 시스템을 포함할 수 있다. 측정된 환경 변수들은 디스플레이 장치(380) 상에서 조작자에게 곧바로 디스플레이될 수 있다. 하나 이상의 명령 입력 장치들(예를 들어, 스위치, 푸시 버튼)과 관련하여, 디스플레이 장치(380)는 명령 입력 및/또는 프로그래밍을 위하여 조작자에 의하여 사용될 수 있다. 그러나, 명령 입력 및 프로그래밍은 예를 들어, 무선 통신 장치(306b)를 통한 것과 같은 다른 방법 및 장치를 사용하여 이루어질 수 있음을 이해하여야 한다. 또한, 디스플레이 장치(380)는 위에서 설명한 것과 같이 임계 표시기로서 작용할 수 있다. 통신 기구(360) 대신 디스플레이 장치(380)가 제공될 수 있으며, 또는 대안적으로 디스플레이 장치(380)는 커넥터(360a; 도9에 도시된 바와 같이) 또는 무선 통신 장치(360b)와 협력하여 제공될 수 있다.
모니터링 장치(300) - 예를 들어, 처리 장치(310), 센서들(320), 데이터 저장 장치(330), ROM 메모리(340), 전원(350), 통신 기구(360a, 360b), 클럭 회로(362), 임계치 표시기(364), 공기 표본 채취기(368), GPS 수신기(370) 및 디스플레이 장치(380)- 를 포함할 수 있는 다양한 부품들은 기판(200)에 고정되고 상호연결된 개별적인 부품들을 포함할 수 있다. 대안적으로, 이들 하나 이상의 모니터링 시스템 부품들은 위에서 설명한 바와 같이 기판(200) 상에 또는 기판 내에 직접 형성될 수 있다.
개별적인 부품들로서 설명되었을지라도, 둘 또는 그 이상의 모니터링 시스템의 부품들은 회로를 공유할 수 있으며, 또는 단일의 집적된 부품을 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 장치(306b)와 GPS 수신기(370)는 처리 회로를 공유할 수 있으며, 또는 대안적으로, 처리 장치(310)는 무선 통신 장치(306b)와 GPS 수신기(370) 각각을 위하여 처리 능력을 제공할 수 있다. 클럭 회로(362)와 처리 장치(310)는 단일의 집적된 부품을 포함할 수 있으며, 유사하게 데이터 저장 장치(330)와 ROM 메모리(340)는 집적된 메모리 장치를 포함할 수 있다.
도2 내지 도9에 관하여 도시되고 설명된 다양한 부품들 - 예를 들어, 처리 장치(310), 센서들(320), 데이터 저장 장치(330), ROM 메모리(340), 전원(350), 통신 기구(360a-b), 클럭 회로(362), 임계치 표시기(364), 쿠폰 홀더(364), 공기 표본 채취기(368), GPS 수신기(370) 및 디스플레이 장치(380) - 은 이러한 각 장치의 넓은 배열을 나타내기 위하여 각각 의도되었다. 그러나, 설명된 부품들은 어떤 실질 장치의 사실상의 크기, 형태 또는 구성을 반드시 나타내지는 않는다는 것을 이해해야 한다. 오히려, 도2 내지 도9에 도시된 부품들은 대표적인 부품들을 나타내도록 의도되었으며, 예시적인 목적을 위하여 단지 표시하였다.
도2 내지 도9에서, 계장 기판(100)은 기판(200) 상에 배치된 모니터링 시스템(300)을 포함하며, 계장 기판(100)은 적재 컨테이너(50)의 내부 공동(54) 내로의삽입에 적합한 크기 및 형상을 갖는다. 이제 도10을 참고하면, 계장 컨테이너(150)를 형성하기 위하여 모니터링 시스템은 적재 컨테이너 상에 직접 배치될 수 있다. 도10에 도시된 계장 컨테이너(150)의 구성은 단지 대표적인 것이며, 본 발명에 따른 모니터링 시스템은 적재 컨테이너 또는 다른 컨테이너의 어떤 형태 또는 구성으로 배치될 수 있음을 이해해야 한다.
계장 컨테이너(150)는 하우징 벽(153)을 갖는 하우징(152)을 포함하며, 하우징(152)은 하나 이상의 반도체 웨이퍼들(5; 명확하게 하기 위하여 단지 하나만이 도시됨) 또는 다른 환경적으로 민감한 부품들을 수용하기 위한 내부 공동(154)을 갖는다. 웨이퍼들(5)은 개구(155)를 통하여 내부 공동(154) 내로 삽입될 수 있다. 내부 공동(154) 내에는, 복수의 선반들(156)이 하우징(152)의 벽(153) 상에 배치되며, 각 선반(156)은 웨이퍼(5)를 수용하고 지지하기 적합하다. 또한, 계장 컨테이너(150)는 개구(155)를 덮기 위한 그리고 내부 공동(154)을 밀폐하기 위한 가동 도어 또는 커버(158)를 포함한다. 가동 도어(158)는 도10에 도시된 바와 같이 제거 가능할 수 있으며 또는 하나 이상의 힌지에 의하여 하우징(152)과 연결될 수 있다. 복수의 웨이퍼(5)들을 운송 및/또는 보관하기 위하여, 웨이퍼(5)들은 내부 공동(154) 내에 위치될 수 있으며 - 각 웨이퍼는 선반(156) 중 하나에 수용됨 - 가동 도어(158)는 하우징(152)에 고정된다.
계장 컨테이너(150)는 또는 그의 내부 공동(154) 내의 적어도 하나의 환경 특성을 기록하기 위한 모니터링 시스템을 포함한다. 모니터링 시스템(300')은 가동 도어 또는 커버(158) 상에 또는 내에 배치될 수 있으며, 또는 대안적으로 모니터링 시스템(300")은 하우징(152)의 벽(153) 상에 또는 내에 배치될 수 있다. 모니터링 시스템(300', 300")은 계장 컨테이너(150) 상에 영구적으로 장착될 수 있으며, 또는 대안적으로 모니터링 시스템(300', 300") 또는 그 일부는 제거 가능할 수 있다. 계장 컨테이너(150)의 모니터링 시스템(300', 300")은 도2 내지 도9에 관하여 위에서 도시되고 설명된 계장 기판(100)의 모니터링 시스템(300)과 유사한 방법으로 작용할 것이다.
계장 기판(100)과 계장 컨테이너(150)의 실시예들은 설비들 사이의 민감한 부품들의 운송 또는 제조 환경 밖에서 장기간 동안 이러한 부품들의 보관의 배경 내에서 위에서 설명되었을지라도 본 발명은 제조 설비 내에서의 부품들의 운송에 적용할 수 있다는 것을 이해하여야 한다. 예를 들어, 계장 기판(100)은 동일 제조 설비 내의 처리 스테이션들 사이의 부품들을 운송을 위한 처리 컨테이너 내에서 사용될 수 있으며, 또는 대안적으로 모니터링 시스템(300)은 이러한 처리 컨테이너 상에 배치되어 계장 컨테이너를 형성할 수 있다. 제어된 환경들이 제조 설비 내의 다양한 위치들(예를 들어, 처리 스테이션들)에서 유지되는 경우에 부품들이 제조 설비 내에서 처리된 환경 조건을 감지하고 기록하는 것이 바람직할 수 있으나, 중간 위치에서는 유지되지 않는다.
계장 기판(100)뿐만 아니라 계장 컨테이너(150)의 실시예들은 본 명세서에서 설명되었으며, 본 기술 분야의 통상의 숙련된 자들은 그 이점을 인정할 것이다. 계장 기판(100)은 어떠한 형태의 컨테이너(예를 들어, 적재, 처리 등) 내에 위치되어 운송 및/또는 장기간 보관 동안에 컨테이너 내의 하나 이상의 환경 조건을 기록할 수 있다. 측정된 환경 특성들을 나타내는 데이터는 무선 통신 장치를 통하여 실시간으로 다운로드될 수 있으며, 또는 대안적으로 운송 후에 다운로드 및 분석될 수 있다. 환경 조건들은 시간 및/또는 지리적 위치의 함수로서 모니터링될 수 있다. 기록된 환경 데이터는 낮은 생산 수율을 나타낼 수 있는 반도체 웨이퍼들을 확인하기 위하여 사용될 수 있으며, 그로 인하여 품질을 보장하고, 생산 수율을 증가시키며 그리고 비용을 낮춘다. 또한, 기록된 환경 데이터는 컨테이너의 설계를 평가하기 위하여 사용될 수 있을 뿐만 아니라 운송 모드 및 방법을 평가하기 위하여 사용될 수 있다.
앞의 상세한 설명 및 첨부된 도면들은 단지 예시적이며 제한적인 것이 아니다. 상세한 설명 및 도면들은 우선적으로 본 발명의 명확하고 포괄적인 이해를 위하여 제공되었으며, 불필요한 제한들이 이들로부터 이해되지 않을 것이다. 여기서 설명된 실시예에 대한 많은 부가, 삭제 및 변경들뿐만 아니라 대안적인 장치들이 본 발명의 사상 및 첨부된 청구항의 범위에서 벗어남이 없이 본 기술 분야의 통상의 숙련된 자들에 의하여 발명될 수 있다.

Claims (91)

  1. 복수의 부품들을 수용하도록 내부 공동을 갖는 반도체 웨이퍼 컨테이너와 함께 사용하기 위한 계장 기판에 있어서,
    반도체 웨이퍼 컨테이너의 내부 공동으로 삽입하기 위한 기판과,
    기판 상에 배치되고 적어도 하나의 환경 특성을 감지하기 위한 모니터링 시스템을 포함하는 계장 기판.
  2. 제1항에 있어서, 모니터링 시스템은 적어도 하나의 환경 특성에 대응하는 데이터를 저장하는 계장 기판.
  3. 제1항에 있어서, 모니터링 시스템은 적어도 하나의 환경 특성에 대응하는 데이터를 출력하는 계장 기판.
  4. 제1항에 있어서, 기판은 각 부품와 실질적으로 유사한 크기 및 형상을 갖는 계장 기판.
  5. 제4항에 있어서, 기판은 반도체 웨이퍼와 실질적으로 유사한 크기 및 형상을 갖는 계장 기판.
  6. 반도체 웨이퍼 컨테이너의 내부 공동으로 삽입하기 위한 기판;
    상기 기판 상에 배치된 처리 장치와,
    기판 상에 배치되고 처리 장치와 연결되어 환경 특성을 감지하는 센서와,
    기판 상에 배치되고 처리 장치와 연결된 데이터 저장 장치를 포함하는 장치.
  7. 제6항에 있어서, 반도체 웨이퍼 컨테이너의 내부 공동은 복수의 선반을 포함하며, 기판은 복수의 선반들 중 하나에 삽입하기에 적합한 크기 및 형상을 갖는 장치.
  8. 제7항에 있어서, 기판의 크기 및 형상은 복수의 선반들 중 최상단 선반에 삽입하기에 적합한 장치.
  9. 제6항에 있어서, 내부 공동은 일반적으로 특정 직경의 원통형 웨이퍼를 수용하며, 기판은 일반적으로 상기 특정 직경과 실질적으로 동등한 직경의 원통형 형상을 갖는 장치.
  10. 제6항에 있어서, 기판은 반도체 재료를 포함하는 장치.
  11. 제6항에 있어서, 기판은 흡수 재료를 포함하는 장치.
  12. 제11항에 있어서, 기판은 건조제 재료를 포함하는 장치.
  13. 제6항에 있어서, 센서는 온도 센서, 습도 센서, 압력 센서, 가속도 센서, 전자기 방사 센서, 전하 센서, 화학 센서 및 미립자 센서 중 하나를 포함하는 장치.
  14. 제6항에 있어서, 데이터 저장 장치는 RAM 메모리, 플래시 메모리 및 디스크 드라이브 중 하나를 포함하는 장치.
  15. 제6항에 있어서, 처리 장치와 연결된 ROM 메모리를 더 포함하는 장치.
  16. 제6항에 있어서, 기판 상에 배치되고 처리 장치, 센서 및 데이터 저장 장치와 연결된 전원을 더 포함하는 장치.
  17. 제6항에 있어서, 기판 상에 배치되고, 처리 장치, 센서 및 데이터 저장 장치와 연결되며, 외부 전원과 연결 가능한 파워 커넥터를 더 포함하는 장치.
  18. 제6항에 있어서, 기판 상에 배치되고 처리 장치와 연결된 통신 기구를 더 포함하는 장치.
  19. 제18항에 있어서, 통신 기구는 커넥터를 포함하는 장치.
  20. 제18항에 있어서, 통신 기구는 무선 통신 장치를 포함하는 장치.
  21. 제20항에 있어서, 무선 통신 장치는 RF 통신 장치, 마이크로웨이브 통신 장치, 위성 통신 장치, IR 통신 장치 및 셀룰러 통신 장치 중 하나를 포함하는 장치.
  22. 제6항에 있어서, 기판 상에 배치된 쿠폰 홀더를 더 포함하는 장치.
  23. 제6항에 있어서, 기판 상에 배치되며 처리 장치와 연결된 클럭 회로를 더 포함하는 장치.
  24. 제6항에 있어서, 기판 상에 배치된 공기 표본 채취기를 더 포함하는 장치.
  25. 제24항에 있어서, 공기 표본 채취기는 흡수 재료를 포함하는 장치.
  26. 제6항에 있어서, 처리 장치와 연결된 임계치 표시기를 더 포함하는 장치.
  27. 제26항에 있어서, 임계치 표시기는 시각적 표시기를 포함하는 장치.
  28. 제6항에 있어서, 기판 상에 배치되며 처리 장치와 연결된 GPS 수신기를 더포함하는 장치.
  29. 제28항에 있어서, GPS 수신기와 연결된 기판 탑재 안테나를 더 포함하는 장치.
  30. 제29항에 있어서, 기판 상에 배치되고 처리 장치와 연결되며, 기판 탑재 안테나와도 연결된 무선 통신 장치를 더 포함하는 장치.
  31. 제28항에 있어서, GPS 수신기와 연결된 외부 안테나를 더 포함하는 장치.
  32. 제31항에 있어서, 기판 상에 배치되고 처리 장치와 연결되며, 외부 안테나와도 연결된 무선 통신 장치를 더 포함하는 장치.
  33. 제28항에 있어서, GPS 수신기는 시간 표시를 제공하는 장치.
  34. 반도체 웨이퍼 컨테이너와 그 내부에 저장된 복수의 웨이퍼들의 조합체이며,
    상기 반도체 웨이퍼 컨테이너는,
    내부 공동을 형성하고 개구를 갖는 하우징 벽을 포함하는 하우징과,
    내부 공동 내의 하우징 벽에 배치되며, 각각이 반도체 웨이퍼들 중 하나를 수용하기 위한 크기를 갖는 복수의 선반들과
    개구에 인접한 하우징에 이동 가능하게 고정된 도어와,
    기판 상에 배치되며, 내부 공동 내의 적어도 하나의 환경 특성을 감지하기 위하여 내부 공동에 노출된 센서를 갖는 모니터링 시스템을 포함하는 조합체.
  35. 제34항에 있어서, 모니터링 시스템은 적어도 하나의 환경 특성과 대응하는 데이터를 저장하는 조합체.
  36. 제34항에 있어서, 모니터링 시스템은 적어도 하나의 환경 특성과 대응하는 데이터를 출력하는 조합체.
  37. 제34항에 있어서, 기판은 반도체 웨이퍼가 아닌 조합체.
  38. 제34항에 있어서, 기판은 반도체 웨이퍼를 포함하는 조합체.
  39. 반도체 웨이퍼 컨테이너와 그 내부에 포함된 복수의 웨이퍼들의 조합체이며,
    상기 반도체 웨이퍼 컨테이너는,
    내부 공동을 형성하고 개구를 갖는 하우징 벽을 포함하는 하우징과,
    개구에 인접한 하우징에 이동 가능하게 고정된 도어와,
    반도체 웨이퍼들 중 하나에 배치된 모니터링 시스템을 포함하고,
    상기 모니터링 시스템은,
    처리 장치,
    처리 장치와 연결되며, 환경 특성을 감지하도록 내부 공동에 노출된 센서와,
    처리 장치와 연결된 데이터 저장 장치를 포함하는 조합체.
  40. 제39항에 있어서, 내부 공동은, 각각이 부품을 수용하는 복수의 선반들을 포함하는 조합체.
  41. 제40항에 있어서, 반도체 웨이퍼를 수용하기 위한 복수의 선반들 중 하나는 모니터링 시스템을 갖는 조합체.
  42. 제39항에 있어서, 센서는 온도 센서, 습도 센서, 압력 센서, 가속도 센서, 전자기 방사 센서, 전하 센서, 화학 센서 및 미립자 센서 중 하나를 포함하는 조합체.
  43. 제39항에 있어서, 데이터 저장 장치는 RAM 메모리, 플래시 메모리 및 디스크 드라이브 중 하나를 포함하는 조합체.
  44. 제39항에 있어서, 모니터링 시스템은 처리 장치와 연결된 ROM 메모리를 더 포함하는 조합체.
  45. 제39항에 있어서, 모니터링 시스템은 처리 장치, 센서 및 데이터 저장 장치와 연결된 전원을 더 포함하는 조합체.
  46. 제39항에 있어서, 모니터링 시스템은 처리 장치, 센서 및 데이터 저장 장치와 연결된 파워 커넥터를 더 포함하며, 파워 커넥터는 외부 전원과 연결 가능한 조합체.
  47. 제39항에 있어서, 모니터링 시스템은 처리 장치와 연결된 통신 기구를 더 포함하는 조합체.
  48. 제47항에 있어서, 통신 기구는 커넥터를 포함하는 조합체.
  49. 제47항에 있어서, 통신 기구는 무선 통신 장치를 포함하는 조합체.
  50. 제49항에 있어서, 무선 통신 장치는 RF 통신 장치, 마이크로웨이브 통신 장치, 위성 통신 장치, IR 통신 장치 및 셀룰러 통신 장치 중 하나를 포함하는 조합체.
  51. 제39항에 있어서, 모니터링 시스템은 쿠폰 홀더를 더 포함하는 조합체.
  52. 제39항에 있어서, 모니터링 시스템은 처리 장치와 연결된 클럭 회로를 더 포함하는 조합체.
  53. 제39항에 있어서, 모니터링 시스템은 공기 표본 채취기를 더 포함하는 조합체.
  54. 제53항에 있어서, 공기 표본 채취기는 흡수 재료를 포함하는 조합체.
  55. 제39항에 있어서, 모니터링 시스템은 처리 장치와 연결된 임계치 표시기를 더 포함하는 조합체.
  56. 제55항에 있어서, 임계치 표시기는 시각적 표시기를 포함하는 조합체.
  57. 제39항에 있어서, 모니터링 시스템은 처리 장치와 연결된 GPS 수신기를 더 포함하는 조합체.
  58. 제57항에 있어서, 모니터링 시스템은 GPS 수신기와 연결된 기판 탑재 안테나를 더 포함하는 조합체.
  59. 제58항에 있어서, 모니터링 시스템은 처리 장치와 연결되고 기판 탑재 안테로 연결된 무선 통신 장치를 더 포함하는 조합체.
  60. 제57항에 있어서, 모니터링 시스템은 GPS 수신기와 연결된 외부 안테나를 더 포함하는 조합체.
  61. 제60항에 있어서, 모니터링 시스템은 처리 장치와 연결되고 외부 안테나로 연결된 무선 통신 장치를 더 포함하는 조합체.
  62. 제57항에 있어서, GPS 수신기는 시간 표시를 제공하는 조합체.
  63. 반도체 웨이퍼 컨테이너의 내부 공동 내에 계장 기판을 배치하는 단계와,
    계장 기판으로 환경 특성을 감지하는 단계와,
    환경 특성과 대응하는 데이터를 계장 기판에 저장하는 단계를 포함하는 방법.
  64. 제63항에 있어서, 시간의 함수로서 환경 특성을 감지하는 단계를 더 포함하는 방법.
  65. 제63항에 있어서, 반도체 웨이퍼 컨테이너의 지리적 위치의 함수로서 환경특성을 감지하는 단계를 더 포함하는 방법.
  66. 제63항에 있어서, 반도체 웨이퍼 컨테이너의 지리적 위치와 시간의 함수로서 환경 특성을 감지하는 단계를 더 포함하는 방법.
  67. 제63항에 있어서, 환경 특성의 감지 단계는 온도 감지 단계, 습기 감지 단계, 압력 감지 단계, 가속도 감지 단계, 전자기 방사 감지 단계, 전하 감지 단계, 화학제 감지 단계 및 미립자 감지 단계 중 하나를 포함하는 방법.
  68. 제63항에 있어서, 계장 기판으로부터 외부 시스템으로 데이터를 다운로드하는 단계를 더 포함하는 방법.
  69. 제68항에 있어서, 무선 연결을 통하여 데이터를 외부 시스템으로 다운로드하는 단계를 더 포함하는 방법.
  70. 제68항에 있어서, 데이터를 외부 시스템으로 실시간으로 다운로드하는 단계를 더 포함하는 방법.
  71. 제63항에 있어서, 계장 기판 상에 테스트 쿠폰을 위치시키는 단계를 더 포함하는 방법.
  72. 제63항에 있어서, 내부 공동 내에 공기 표본을 수집하는 단계를 더 포함하는 방법.
  73. 제63항에 있어서, 환경 특성이 소정의 임계치를 초과하였음을 표시하는 단계를 더 포함하는 방법.
  74. 제73항에 있어서, 환경 특성이 소정의 임계치를 초과하였음을 시각적으로 표시하는 단계를 더 포함하는 방법.
  75. 제63항에 있어서, 계장 기판 상의 제거 가능한 메모리 장치에 데이터를 저장하는 단계와, 계장 기판으로부터 제거 가능한 메모리 장치를 제거하는 단계를 더 포함하는 방법.
  76. 제75항에 있어서, 제거 가능한 메모리 장치에 데이터를 저장하는 단계는 플래시 메모리 장치에 데이터를 저장하는 단계를 더 포함하는 방법.
  77. 개구를 갖는 내부 공동을 형성하는 하우징 벽과, 복수의 선반들과, 개구에 인접한 하우징에 이동 가능하게 고정된 도어를 포함하는 반도체 웨이퍼 컨테이너를 제공하는 단계와,
    하우징 벽과 도어 중 하나에 배치된 모니터링 시스템을 제공하는 단계와,
    복수의 반도체 웨이퍼를 복수의 선반들 내로 삽입하는 단계와,
    모니터링 시스템으로 내부 공동 내의 환경 특성을 감지하는 단계와,
    환경 특성에 대응하는 데이터를 모니터링 시스템에 저장하는 단계를 포함하는 방법.
  78. 제77항에 있어서, 하우징 벽 상에 배치된 복수의 선반들 중 하나에 수용되는 크기의 기판 상에 모니터링 시스템을 설치하는 단계를 더 포함하는 방법.
  79. 제78항에 있어서, 기판은 반도체 웨이퍼를 포함하는 방법.
  80. 제77항에 있어서, 시간의 함수로서 환경 특성을 감지하는 단계를 더 포함하는 방법.
  81. 제77항에 있어서, 반도체 웨이퍼 컨테이너의 지리적 위치의 함수로서 환경 특성을 감지하는 단계를 더 포함하는 방법.
  82. 제77항에 있어서, 반도체 웨이퍼 컨테이너의 지리적 위치와 시간의 함수로서 환경 특성을 감지하는 단계를 더 포함하는 방법.
  83. 제77항에 있어서, 환경 특성의 감지 단계는 온도 감지 단계, 습기 감지 단계, 압력 감지 단계, 가속도 감지 단계, 전자기 방사 감지 단계, 전하 감지 단계, 화학제 감지 단계 및 미립자 감지 단계 중 하나를 포함하는 방법.
  84. 제77항에 있어서, 모니터링 시스템으로부터 외부 시스템으로 데이터를 다운로드하는 단계를 더 포함하는 방법.
  85. 제84항에 있어서, 데이터를 무선 연결을 통하여 외부 시스템으로 다운로드하는 단계를 더 포함하는 방법.
  86. 제84항에 있어서, 외부 시스템으로 데이터를 실시간으로 다운로드하는 단계를 더 포함하는 방법.
  87. 제77항에 있어서, 내부 공동 내의 공기 표본을 수집하는 단계를 더 포함하는 방법.
  88. 제77항에 있어서, 환경 특성이 소정의 임계치를 초과하였음을 표시하는 단계를 더 포함하는 방법.
  89. 제88항에 있어서, 환경 특성이 소정의 임계치를 초과하였음을 시각적으로 표시하는 단계를 더 포함하는 방법.
  90. 제77항에 있어서, 제거 가능한 메모리 장치에 데이터를 저장하는 단계와, 모니터링 시스템으로부터 제거 가능한 메모리 장치를 제거하는 단계를 더 포함하는 방법.
  91. 제90항에 있어서, 제거 가능한 메모리 장치에 데이터를 저장하는 단계는 플래시 메모리 장치에 데이터를 저장하는 단계를 포함하는 방법.
KR10-2004-7009740A 2001-12-20 2002-12-20 컨테이너 내의 환경을 모니터링하기 위한 장치 및 방법 KR20040075896A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/026,386 US20030115978A1 (en) 2001-12-20 2001-12-20 Apparatus and method for monitoring environment within a container
US10/026,386 2001-12-20
PCT/US2002/041307 WO2003053791A2 (en) 2001-12-20 2002-12-20 Apparatus and method for monitoring environment within a container

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20040075896A true KR20040075896A (ko) 2004-08-30

Family

ID=21831546

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2004-7009740A KR20040075896A (ko) 2001-12-20 2002-12-20 컨테이너 내의 환경을 모니터링하기 위한 장치 및 방법

Country Status (7)

Country Link
US (2) US20030115978A1 (ko)
EP (1) EP1467915A4 (ko)
JP (1) JP2005513459A (ko)
KR (1) KR20040075896A (ko)
CN (1) CN1656368A (ko)
AU (1) AU2002357374A1 (ko)
WO (1) WO2003053791A2 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100669070B1 (ko) * 2005-05-27 2007-01-15 건양대학교산학협력단 구조물의 모니터링을 위한 동적응답측정용 무선계측 시스템
KR20180068299A (ko) * 2016-12-13 2018-06-21 티디케이가부시기가이샤 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치, 웨이퍼 반송 용기, 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 장치 및 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 방법
KR20210015270A (ko) * 2019-08-01 2021-02-10 주식회사 유타렉스 풉 관리 시스템

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6244121B1 (en) * 1998-03-06 2001-06-12 Applied Materials, Inc. Sensor device for non-intrusive diagnosis of a semiconductor processing system
US7135852B2 (en) 2002-12-03 2006-11-14 Sensarray Corporation Integrated process condition sensing wafer and data analysis system
US7151366B2 (en) * 2002-12-03 2006-12-19 Sensarray Corporation Integrated process condition sensing wafer and data analysis system
JP2006043569A (ja) * 2004-08-03 2006-02-16 Fuji Electric Systems Co Ltd アイソレータ管理システム、その方法、プログラム
JP4242335B2 (ja) * 2004-12-06 2009-03-25 日本電信電話株式会社 振動起動無線装置，構造物検査システム及び構造物検査方法
US7321299B2 (en) * 2005-06-08 2008-01-22 Axcelis Technologies, Inc. Workpiece handling alignment system
US20080111674A1 (en) * 2006-11-15 2008-05-15 Pitney Bowes Incorporated Tracking condition of mail in transit
US8138913B2 (en) * 2007-01-19 2012-03-20 System Planning Corporation Panel system and method with embedded electronics
JP4644871B2 (ja) * 2007-11-05 2011-03-09 独立行政法人 日本原子力研究開発機構 気密容器内の物理量測定装置および測定方法
JP4730384B2 (ja) * 2008-02-21 2011-07-20 Ｔｄｋ株式会社 密閉容器及び当該容器の管理システム
US8239169B2 (en) 2009-09-25 2012-08-07 Gregory Timothy L Portable computing device and method for asset management in a logistics system
US8299920B2 (en) 2009-09-25 2012-10-30 Fedex Corporate Services, Inc. Sensor based logistics system
US9633327B2 (en) 2009-09-25 2017-04-25 Fedex Corporate Services, Inc. Sensor zone management
JP5830818B2 (ja) * 2011-02-15 2015-12-09 イマジニアリング株式会社 内燃機関の計測装置
JP6042427B2 (ja) * 2011-06-28 2016-12-14 ディーエムエス ダイナミック マイクロシステムズ セミコンダクター イクイップメント ゲーエムベーハーＤＭＳ Ｄｙｎａｍｉｃ Ｍｉｃｒｏ Ｓｙｓｔｅｍｓ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ＧｍｂＨ 半導体ストッカシステム及び半導体ストック方法
US8726721B2 (en) 2011-08-03 2014-05-20 Charles Mitchell Minges Apparatus and method for monitoring and sampling air quality in an interior space of a wall
KR102081584B1 (ko) * 2012-11-02 2020-02-26 삼성전자 주식회사 메모리 장치 구동 방법 및 메모리 시스템
KR20140066858A (ko) * 2012-11-13 2014-06-03 삼성전자주식회사 보조 기억 장치 및 그를 채용한 전자 시스템
US9239997B2 (en) * 2013-03-15 2016-01-19 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Remote environmental and condition monitoring system
CN104716069B (zh) * 2015-03-23 2017-10-17 上海华力微电子有限公司 晶圆可接受性测试机台内部环境的监测方法和监测装置
US11569138B2 (en) * 2015-06-16 2023-01-31 Kla Corporation System and method for monitoring parameters of a semiconductor factory automation system
NL2016982A (en) 2015-07-16 2017-01-19 Asml Netherlands Bv An Inspection Substrate and an Inspection Method
US10067070B2 (en) * 2015-11-06 2018-09-04 Applied Materials, Inc. Particle monitoring device
JP6630142B2 (ja) * 2015-12-18 2020-01-15 株式会社ディスコ 静電気検出装置
US10818561B2 (en) 2016-01-28 2020-10-27 Applied Materials, Inc. Process monitor device having a plurality of sensors arranged in concentric circles
US11150140B2 (en) * 2016-02-02 2021-10-19 Kla Corporation Instrumented substrate apparatus for acquiring measurement parameters in high temperature process applications
CN105737892B (zh) * 2016-03-01 2018-10-12 深圳市北鼎科技有限公司 具有环境检测显示及无线传输功能的家用储物器具
US10416049B2 (en) 2016-04-05 2019-09-17 The Government Of The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy Processing of solid micron sized particles for rapid deposition on substrate surfaces with uniform particle distribution
US10543988B2 (en) 2016-04-29 2020-01-28 TricornTech Taiwan Real-time mobile carrier system for facility monitoring and control
JP6689672B2 (ja) * 2016-05-25 2020-04-28 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及びその管理システム並びに基板収納容器の管理方法
JP6689673B2 (ja) * 2016-05-25 2020-04-28 信越ポリマー株式会社 基板収納容器の管理システム
US9725302B1 (en) * 2016-08-25 2017-08-08 Applied Materials, Inc. Wafer processing equipment having exposable sensing layers
US10908209B2 (en) * 2016-09-28 2021-02-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor module including semiconductor package and semiconductor package
JP6638671B2 (ja) * 2017-02-27 2020-01-29 株式会社ダイフク 収納容器
JP6282770B1 (ja) * 2017-06-02 2018-02-21 株式会社マクニカ センサ装置セット及びセンサシステム
JP6916685B2 (ja) * 2017-08-03 2021-08-11 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及びその取扱い方法
US10621674B2 (en) 2017-10-13 2020-04-14 Munich Reinsurance Company Computer-based systems employing a network of sensors to support the storage and/or transport of various goods and methods of use thereof to manage losses from quality shortfall
US11342210B2 (en) * 2018-09-04 2022-05-24 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for measuring wafer movement and placement using vibration data
US11651982B2 (en) * 2019-10-11 2023-05-16 Winbond Electronics Corp. Drying block structure and storage device
FI20206153A1 (fi) * 2020-11-13 2022-05-14 Ilmaturva Oy Säilytysväline
US20220310461A1 (en) * 2021-03-24 2022-09-29 Alfasemi Inc. In-wafer testing device

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01196518A (ja) * 1988-01-30 1989-08-08 Dainippon Printing Co Ltd センサカード
DE68926601T2 (de) * 1988-09-02 1997-01-23 Honda Motor Co Ltd Halbleitermessaufnehmer
US5444637A (en) * 1993-09-28 1995-08-22 Advanced Micro Devices, Inc. Programmable semiconductor wafer for sensing, recording and retrieving fabrication process conditions to which the wafer is exposed
US5481245A (en) * 1994-01-11 1996-01-02 Grumman Aerospace Corporation Monitored environment container
US5963523A (en) * 1996-02-14 1999-10-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical recording medium discriminating apparatus using laser beams of different wavelengths
JPH10281897A (ja) * 1997-04-08 1998-10-23 Mitsubishi Electric Corp 半導体圧力検出装置
US6244121B1 (en) * 1998-03-06 2001-06-12 Applied Materials, Inc. Sensor device for non-intrusive diagnosis of a semiconductor processing system
US5936523A (en) * 1998-04-24 1999-08-10 West; Joe F. Device and method for detecting unwanted disposition of the contents of an enclosure
US6501390B1 (en) * 1999-01-11 2002-12-31 International Business Machines Corporation Method and apparatus for securely determining aspects of the history of a good
US6300875B1 (en) * 1999-11-22 2001-10-09 Mci Worldcom, Inc. Method and apparatus for high efficiency position information reporting
US6281797B1 (en) * 2000-04-04 2001-08-28 Marconi Data Systems Inc. Method and apparatus for detecting a container proximate to a transportation vessel hold
JP4150493B2 (ja) * 2000-08-22 2008-09-17 株式会社東芝 パターン描画装置における温度測定方法
US7035856B1 (en) * 2000-09-28 2006-04-25 Nobuyoshi Morimoto System and method for tracking and routing shipped items
JP3834216B2 (ja) * 2000-09-29 2006-10-18 株式会社日立国際電気 温度制御方法
US6901971B2 (en) * 2001-01-10 2005-06-07 Entegris, Inc. Transportable container including an internal environment monitor
TW594455B (en) * 2001-04-19 2004-06-21 Onwafer Technologies Inc Methods and apparatus for obtaining data for process operation, optimization, monitoring, and control

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100669070B1 (ko) * 2005-05-27 2007-01-15 건양대학교산학협력단 구조물의 모니터링을 위한 동적응답측정용 무선계측 시스템
KR20180068299A (ko) * 2016-12-13 2018-06-21 티디케이가부시기가이샤 웨이퍼 반송 용기 내 분위기 계측 장치, 웨이퍼 반송 용기, 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 장치 및 웨이퍼 반송 용기 내 청정화 방법
US11135623B2 (en) 2016-12-13 2021-10-05 Tdk Corporation Wafer transport container interior atmosphere measurement device, wafer transport container, wafer transport container interior cleaning device, and wafer transport container interior cleaning method
KR20210015270A (ko) * 2019-08-01 2021-02-10 주식회사 유타렉스 풉 관리 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
EP1467915A4 (en) 2005-09-07
WO2003053791A3 (en) 2004-01-29
US20030115978A1 (en) 2003-06-26
AU2002357374A1 (en) 2003-07-09
JP2005513459A (ja) 2005-05-12
WO2003053791A2 (en) 2003-07-03
AU2002357374A8 (en) 2003-07-09
EP1467915A2 (en) 2004-10-20
US20030115956A1 (en) 2003-06-26
CN1656368A (zh) 2005-08-17
WO2003053791B1 (en) 2004-04-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20040075896A (ko) 컨테이너 내의 환경을 모니터링하기 위한 장치 및 방법
CN109844796B (zh) 用于监测货物运输过程中的振动的系统和方法
CN102194730B (zh) 衬底转移容器、气体净化监视工具及具有其的半导体制造设备
US20040226392A1 (en) Apparatus for detecting and reporting environmental conditions in bulk processing and handling of goods
US9030295B2 (en) RFID tag with environmental sensor
EP2648144B1 (en) Wireless tracking and monitoring electronic seal
US6966235B1 (en) Remote monitoring of critical parameters for calibration of manufacturing equipment and facilities
US7343800B2 (en) Linear position indicator system and method
US9696343B2 (en) Asset management system for HF sensitive measurement devices
US20070255163A1 (en) Journey event monitor and recording apparatus
US20050096776A1 (en) Manufacturing product carrier environment and event monitoring system
KR20110103830A (ko) 기판 이송 용기, 가스 퍼지 모니터링 툴, 그리고 이들을 구비한 반도체 제조 설비
JPH07306239A (ja) 余寿命センサー付き電気製品
CN105940420A (zh) 用于监控和追踪需要待保持特定值的货物调度和运输的数据记录系统和用于实现该监控和追踪的方法
US6570508B1 (en) Thin pack remote environmental monitor system
WO2000025095A1 (en) Environmental sensor
CN108562379B (zh) 一种温度传感器的校准系统
US10342136B2 (en) Monitoring device
WO2008089189A2 (en) Monitoring moisture inside a container
WO1998059229A2 (en) Pod monitor for use in a controlled environment
WO2002007014A1 (en) Data logger for monitoring a consignment of goods
Oh et al. Sensor Systems for PHM
CA2912848A1 (en) Device and method of identification and monitoring of a reagent kit of an analytical system
CA2472809A1 (en) Rfid sensor tag with on-board processing
Fossa et al. Use and calibration of capacitive RH sensors for the hygrometric control of the CMS tracker

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid