DE102016113924A1 - Waferbox, Verfahren zum Anordnen von Wafern in einer Waferbox, Wafer-Schutzplatte und Verfahren zum Schützen eines Wafers - Google Patents

Waferbox, Verfahren zum Anordnen von Wafern in einer Waferbox, Wafer-Schutzplatte und Verfahren zum Schützen eines Wafers Download PDF

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Abstract

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine Waferbox bereitgestellt. Die Waferbox kann ein Gehäuse mit einem Aufnahmeraum zum Aufnehmen mindestens eines über einem Gehäuseboden angeordneten Wafers aufweisen, mindestens eine mit dem Gehäuseboden verbundene Fixierstruktur, welche sich von dem Gehäuseboden aus erstreckt, und mindestens eine Fixiervorrichtung, welche an der mindestens einen Fixierstruktur in einer variablen Entfernung zum Gehäuseboden befestigbar ist, wobei die Fixiervorrichtung und die Fixierstruktur so gestaltet sind, dass mittels der mindestens einen an der Fixierstruktur befestigten Fixiervorrichtung der mindestens eine im Aufnahmeraum anzuordnende Wafer in einer Position fixierbar ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Waferbox, ein Verfahren zum Anordnen von Wafern in einer Waferbox, eine Wafer-Schutzplatte und ein Verfahren zum Schützen eines Wafers.
  • Beim Transport von gesägten Wafern, bzw. allgemein von Wafern, die optional in einzelne Chips vereinzelt und auf einer flexiblen Trägerfolie, z.B. einer Sägefolie, eines Waferrahmens angeordnet sind, in herkömmlichen Wafertransportbehältern, auch als Waferboxen oder als Multiframeshipper bezeichnet, kann es zu Schäden bei den Wafern kommen.
  • Die Schäden können beispielsweise berührungsinduziert sein. Dabei können z.B. organische und/oder anorganische Kontaminationen der Waferoberfläche, z.B. durch Berührungen während des Transports, zu elektrischen Fehlern oder Bondproblemen führen. In weiterer Folge können anorganische Verunreinigungen wie Ionen auch zu Ausbeuteverlusten (auch als Yieldverluste bezeichnet) führen. Ein weiterer Risikopunkt durch Berührungen am Wafer können Kratzer oder Abdrücke (auch als Imprints bezeichnet) sein, die eine Zuverlässigkeit beeinträchtigen können.
  • Ferner können die Schäden beispielsweise schwingungs- und/oder stoßinduziert sein. Schwingungen beim Transport können wegen einer Flexibilität der Sägefolie auf diese übertragen werden. Die (in der Sägefolie) induzierten Schwingungen können dazu führen, dass Kanten der separierten Chips zusammenstoßen und es dann zum sogenannten Chipping kommt was ein Zuverlässigkeitsproblem mit sich bringen kann. Ebenfalls besteht die Gefahr des Chipverlustes durch z.B. langsames Loslösen der Chips von der Sägefolie.
  • Eine Berührungsfreiheit wurde bisher z.B. durch kassettenartige vertikale Frameshipper (vertikal bedeutet in diesem Zusammenhang, dass die Wafer bezüglich einer Standfläche des Frameshippers vertikal angeordnet sind) mit großem Slotabstand oder horizontale Frameshipper (horizontal bedeutet, dass die Wafer bezüglich einer Standfläche des Frameshippers horizontal angeordnet sind) mit Einsatz von Waferzwischeneinlagen bzw. durch die Verwendung von Einzelwaferboxen gelöst.
  • Bei den vertikalen Frameshippern ist der Slotabstand allerdings auch nicht so groß, dass eine Berührungsfreiheit zu 100% garantiert werden kann.
  • Bei den horizontalen Frameshippern wurden einige mechanische Beschädigungen der Waferoberflächen bisher teilweise durch einen Einsatz von Waferzwischeneinlagen aus Papier oder kunststoffbeschichtetem Papier bzw. durch Plastikfolien verhindert.
  • Eine Verwendung von Einzelwaferboxen könnte das Problem der Schwingungen möglicherweise lösen, wäre aber sehr kostenintensiv hinsichtlich Verpackungsmaterial und/oder Transportkosten und darüber hinaus nicht fertigungsfreundlich hinsichtlich einer logistischen Abwicklung. Ein weiterer Nachteil wäre ein Fehlen eines automatisierten Handlings der Wafer sowie ein erhöhtes Lagervolumen der verpackten Ware intern und beim Kunden.
  • All diese bereits vorhandenen Lösungen sind einerseits sehr kostenintensiv und bieten andererseits keinen hundertprozentigen Schutz der Waferoberfläche während des Transports. Außerdem enthalten alle Waferzwischeneinlagen ionische Verunreinigungen bzw. ionische Komponenten (beispielsweise Natrium (Na) und/oder Kalium (K)), die bei bestimmten Technologien zu Problemen führen können.
  • Werden die Wafer (beispielsweise montiert auf den Waferrahmen) auf herkömmliche Weise verpackt in Waferboxen den an Kunden oder intern verschickt, werden typischerweise zum Auffüllen der Boxen Schaumstoff-Ronden benutzt. Diese können zu zusätzlichen Kosten führen, beispielsweise unter anderem im so genannten „Bare Die“-Geschäft, also beim Vertrieb ungehäuster, unverbauter Chips (auch als Dies bezeichnet), da die Schaumstoffronden im Normalfall nicht wiederverwertbar sind.
  • Außerdem können Partikel aus dem Schaumstoff die Waferoberfläche kontaminieren. Darüber hinaus kann der Schaumstoff organische Ausgasungen freisetzen, die nach Ablagerung Probleme bei einer Weiterverarbeitung der Wafer verursachen können (z.B. bei einem Die Bonding).
  • Somit kann beim herkömmlichen Transport das Auffüllen der Waferboxen mit Schaumstoff-Ronden ein Risiko einer Partikel- bzw. chemischen Kontamination sowie erhöhte Kosten mit sich bringen.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Wafertransportsystem bereitgestellt, dessen Gestaltung einen kosteneffizienten und transportvolumenoptimierten (z.B. Horizontal-)Transport von auf Waferrahmen montierten Wafern ermöglicht, wobei die Wafer vereinzelt oder unvereinzelt sein können und ggf. eine sehr empfindliche Oberfläche aufweisen können.
  • Ein Aneinanderstoßen der vereinzelten Chips (bzw. Dies), z.B. während des Transports, kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen verhindert werden.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ein Kontakt von aktiven Bereichen des Wafers mit jeglichem Material (welches z.B. zu einer ionischen oder organischen Kontamination führen könnte) während des Transports vermieden werden.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ein Berühren einer Fläche, welche mechanisch empfindliche Bauteile (z.B. Sensoren, Membranen, und/oder Lötkugeln) aufweisen kann, ausgeschlossen sein.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann eine Erzeugung von Partikeln minimiert sein, weil das System für eine Nutzung ohne (den herkömmlichen) Schaumstoff gestaltet ist.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann auf eine Verwendung von (z.B. zusätzlichen) Zwischeneinlagen verzichtet werden.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ein Schwingen der Trägerfolie verhindert/vermindert werden.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ein berührungsfreier Transport garantiert werden. Das heißt, eine Berührung zwischen kritischen Oberflächen am Chip/Wafer mit Verpackungsmaterial und/oder der Trägerfolie (z.B. der Sägefolie) während des Transports kann vermieden werden. Somit kann eine Beschädigung der Oberflächen und/oder eine Kontamination durch Berührung vermieden werden.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen können am Markt bereits vorhandenen Standard-Waferboxen genutzt werden und so das Schwingen der Trägerfolie (z.B. der Sägefolie) und die daraus folgenden Probleme am Wafer während des Transportes vermieden bzw. verhindert werden.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen können an den Wafern ausgeführte Prozesse, beispielsweise ein Anordnen in der Waferbox und/oder ein Entnehmen aus der Waferbox, in Standardmaschinen möglich sein.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann eine Erhöhung des Transportvolumens vermieden werden.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann eine ionische Verunreinigung vermieden werden.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen können Schaumstoffe als Füllmaterial innerhalb der Waferbox vermieden werden, so dass eine damit verbunden Erzeugung von Partikeln innerhalb der Box vermieden werden kann.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ein Material kann gereinigt und wiederverwendet werden
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen können spezielle Einlagen für die Waferbox mit hoher Steifigkeit bereitgestellt sein, welche in ihrer Form dem Waferrahmen angepasst sein können und ein Schwingen der (elastischen) Trägerfolie, z.B. der Sägefolie, im Folgenden auch kurz als Folie bezeichnet, verhindern können.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Trägerfolie auf einer festen Oberfläche aufliegen und dadurch keinen Freiraum mehr zum Schwingen haben. Durch eine spezielle Konstruktion (z.B. als ein Hohlring in einem Kegelstumpf/Zylinder) kann eine Berührung der Waferoberfläche mit umgebenden Materialien ausgeschlossen sein bzw. werden. Somit können Qualitätsprobleme am Wafer, wie beispielsweise Kratzer, Imprints und/oder ionische Oberflächenverunreinigungen, vermieden werden.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann eine Nutzung von Schaumstoff vermieden werden, beispielsweise eine Nutzung von Schaumstoff zum Auffüllen einer mit Wafern nicht vollständig gefüllten Waferbox.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann eine Befestigung der Wafer auf Rahmen innerhalb der Waferbox mittels einer Arretierung des obersten Waferrahmens an durchgängigen Fixierstrukturen (beispielsweise Führungsstegen) bereitgestellt sein.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann eine Abschlussplatte oder ein Abschluss-Rahmen genutzt werden, z.B. zum Befestigen der Wafer auf den Rahmen. Damit kann eine Verwendung ungelochter Rahmen und/oder rahmenloser Wafer ermöglicht sein.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen können Kosten für Verbrauchsmaterial gesenkt werden. Darüber hinaus kann auch ein ökologischer Aspekt durch eine Wiederverwertbarkeit der eingesetzten Bauteile zum Tragen kommen.
  • Verschiedene Ausführungsbeispiele können besonders für eine Wafergestaltung mit Verbindungsflächen (auch als Bond Pads bezeichnet) auf den Chips vorteilhaft sein, da eine Kontamination dieser Flächen vermieden werden kann.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann eine Waferbox mit mindestens einer Fixierstruktur (z.B. mindestens einem Führungssteg) innerhalb der Waferbox (z.B. innerhalb eines Aufnahmeraums für die Wafer oder außerhalb des Aufnahmeraums) zur Arretierung der Waferrahmen bzw. der Abschlussplatte oder des Abschluss-Rahmens für eine Verwendung bei flexiblem Beladungsvolumen bereitgestellt sein.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen können Waferrahmen mit Löchern für die Fixierstrukturen, welche beispielsweise als Führungsschienen ausgebildet sein können, genutzt werden.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann eine integrierte Waferrahmen-Arretierung mit einer höhenanpassbaren Feststellmöglichkeit mittels eines an der Fixierstruktur, z.B. einem Steg, angebrachten Stoppers bereitgestellt sein.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann eine Wafer-Transportvorrichtung eine Waferbox mit mindestens einer Fixierstruktur (z.B. mindestens einem Steg), mindestens einen gelöcherten Waferrahmen und mindestens eine Fixierungsvorrichtung (z.B. einen Stopper) aufweisen.
  • Die mindestens eine Fixierungsvorrichtung kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen eine Klemmhülse aus Kunststoff aufweisen, z.B. eine Klemmhülse, die durch Druck von einer konischen Form in eine der Fixierstruktur, z.B. einer (zylindrischen) Stange oder eines Hohlzylinders, angepasste zylindrische Form gebracht werden kann. Dabei kann der Kunststoff in der konischen Form auf die Fixierstruktur zur Befestigung, und kann entarretiert werden durch Druck zum Verformen zum Zylinder.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann eine Abschlussplatte zur Arretierung der Wafer mittels mindestens einer außerhalb des Aufnahmeraums der Waferbox liegenden Fixierstruktur (z.B. mindestens einen Fixiersteg) genutzt werden. Hierbei kann es vorteilhaft sein, dass die verschiedenen Ausführungsbeispiele auch für Wafer ohne Waferrahmen (z.B. ungesägte Wafer) nutzbar sein können.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine Waferbox bereitgestellt. Die Waferbox kann ein Gehäuse mit einem Aufnahmeraum zum Aufnehmen mindestens eines über einem Gehäuseboden angeordneten Wafers aufweisen, mindestens eine mit dem Gehäuseboden verbundene Fixierstruktur, welche sich von dem Gehäuseboden aus erstreckt, und mindestens eine Fixiervorrichtung, welche an der mindestens einen Fixierstruktur in einer variablen Entfernung zum Gehäuseboden befestigbar ist, wobei die Fixiervorrichtung und die Fixierstruktur so gestaltet sind, dass mittels der mindestens einen an der Fixierstruktur befestigten Fixiervorrichtung der mindestens eine im Aufnahmeraum anzuordnende Wafer in einer Position fixierbar ist.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die mindestens eine Fixiervorrichtung an der mindestens einen Fixierstruktur lösbar befestigbar sein.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die mindestens eine Fixiervorrichtung eine Klemmvorrichtung oder eine Schraubvorrichtung aufweisen.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die mindestens eine Fixiervorrichtung innerhalb des Aufnahmeraums angeordnet sein.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die mindestens eine Fixiervorrichtung außerhalb des Aufnahmeraums angeordnet sein.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Waferbox ferner ein Abschlusselement mit mindestens einer Führungsöffnung zum Aufnehmen der mindestens einen Fixierstruktur aufweisen, wobei der mindestens eine Wafer indirekt mittels der mindestens einen Fixiervorrichtung und direkt mittels des Abschlusselements in der Position fixierbar sein kann.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Abschlusselement so angeordnet werden, dass es sich vom Aufnahmeraum bis außerhalb des Aufnahmeraums erstreckt und dabei zumindest die mindestens eine Führungsöffnung außerhalb des Aufnahmeraums angeordnet ist.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Verfahren zum Anordnen von Wafern in einer Waferbox mit einem Gehäuse mit einem Aufnahmeraum zum Aufnehmen mindestens eines über einem Gehäuseboden angeordneten Wafers, mindestens einer mit dem Gehäuseboden verbundenen Fixierstruktur, welche sich von dem Gehäuseboden aus erstreckt, und mindestens einer Fixiervorrichtung, welche an der mindestens einen Fixierstruktur in einer variablen Entfernung zum Gehäuseboden befestigbar ist, bereitgestellt. Das Verfahren kann ein Positionieren mindestens eines Wafers im Aufnahmeraum und ein Fixieren des Wafers in seiner Position mittels Befestigens der mindestens einen Fixiervorrichtung an der mindestens einen Fixierstruktur aufweisen.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine Wafer-Schutzplatte zum Schutz mindestens eines auf einem Waferrahmen mit elastischer Trägerfolie angeordneten Wafers, bereitgestellt. Die Wafer-Schutzplatte kann einen Aufliegebereich zum Aufliegen auf einem starren Bereich des Waferrahmens, einen Innenbereich und einen Kontaktbereich zwischen dem Innenbereich und dem Aufliegebereich aufweisen, wobei die Wafer-Schutzplatte so gestaltet und auf einer den Wafer aufweisenden Oberseite des Waferrahmens angeordnet werden kann, dass bei aufliegendem Aufliegebereich der Innenbereich über dem Wafer angeordnet ist und der Kontaktbereich sich so weit in Richtung zur Trägerfolie erstreckt, dass bei einem Kontakt zwischen der Trägerfolie und dem Kontaktbereich die Oberseite des Wafers nicht in Kontakt ist mit der Wafer-Schutzplatte.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Kontaktbereich bei unbewegtem Waferrahmen in Kontakt mit der Trägerfolie sein oder einen Abstand von höchstens 1 mm zur Trägerfolie aufweisen.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Wafer-Schutzplatte im Innenbereich mindestens eine Schicht eines starren Materials aufweisen.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Wafer-Schutzplatte im Innenbereich frei von Material sein.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Aufliegebereich mit einer in Bezug auf eine Ebene der Wafer-Schutzplatte geneigten Fläche in Kontakt sein mit einem abgeschrägten Teil des starren Bereichs des Waferrahmens.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die geneigte Fläche und der abgeschrägte Teil im Wesentlichen parallel zueinander sein.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann eine dem Waferrahmen abgewandte Oberseite der Wafer-Schutzplatte sich höchstens so weit in Richtung von der Trägerfolie weg erstrecken wie eine oberste Fläche der Oberseite des Waferrahmens.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Aufliegebereich in Kontakt sein mit einer obersten Fläche einer der Trägerfolie abgewandten Oberseite des Waferrahmens.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Verfahren zum Schützen mindestens eines auf einem Waferrahmen mit elastischer Trägerfolie angeordneten Wafers bereitgestellt. Das Verfahren kann aufweisen ein Anordnen einer Wafer-Schutzplatte mit einem Aufliegebereich, einem Innenbereich und einem Kontaktbereich zwischen dem Innenbereich und dem Aufliegebereich auf einer den Wafer aufweisenden Oberseite des Waferrahmens derart, dass der Aufliegebereich auf einem starren Bereich des Waferrahmens aufliegt und der Innenbereich über dem Wafer angeordnet ist, wobei der Kontaktbereich sich so weit in Richtung zur Trägerfolie erstrecken kann, dass bei einem Kontakt zwischen der Trägerfolie und dem Kontaktbereich die Oberseite des Wafers nicht in Kontakt ist mit der Wafer-Schutzplatte.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Verfahren ferner ein Anordnen des Waferrahmens in einer Waferbox aufweisen, wobei das Anordnen der Wafer-Schutzplatte ein Anordnen in der Waferbox aufweisen kann.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Verfahren nach dem Anordnen des Waferrahmens und der Wafer-Schutzplatte, ferner ein Anordnen mindestens eines weiteren Waferrahmens und ein Anordnen einer weiteren Wafer-Schutzplatte aufweisen.
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.
  • Es zeigen
  • 1A und 1B schematische Querschnittsansichten zur Veranschaulichung eines Anordnens von Wafern in einer Waferbox gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
  • 2A eine schematische Darstellung einer Fixiervorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen in einem klemmenden Zustand;
  • 2B eine schematische Darstellung einer Fixiervorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen in einem entlang einer Fixierstruktur frei beweglichen Zustand;
  • 3A und 3B jeweils eine schematische Querschnittsansicht einer Waferbox gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
  • 3C eine schematische Darstellung einer Waferbox mit einem auf einem Waferträger angeordneten Wafer und einem Abschlusselement gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
  • 3D eine schematische Draufsicht auf ein Abschlusselement gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
  • 4A und 4B schematische Querschnittsansichten zur Veranschaulichung eines Anordnens von Wafern in einer Waferbox gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
  • 5A und 5B jeweils eine schematische Querschnittsansicht einer Waferbox gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
  • 5C zwei schematische Querschnittsansichten zur Veranschaulichung eines Anordnens von Wafern in einer Waferbox gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
  • 6 eine schematische Querschnittsansicht einer Waferbox gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
  • 7A bis 7I jeweils ein Ablaufdiagramm für ein Verfahren zum Anordnen von Wafern in einer Waferbox bzw. zum Entnehmen von Wafern aus einer Waferbox gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
  • 8A bis 8H jeweils eine schematische Querschnittsansicht eines Waferrahmens mit einem Wafer und einer Wafer-Schutzplatte gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
  • 9A bis 9C jeweils eine schematische Querschnittsansicht eines Waferrahmens mit einem Wafer und einer Wafer-Schutzplatte gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
  • 10A ein Ablaufdiagramm für ein Verfahren zum Schützen mindestens eines Wafers gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen; und
  • 10B und 10C jeweils ein Ablaufdiagramm für ein Verfahren zum geschützten Anordnen von Wafern in einer Waferbox bzw. zum Entnehmen von geschützten Wafern aus einer Waferbox gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen.
  • In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa „oben“, „unten“, „vorne“, „hinten“, „vorderes“, „hinteres“, usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.
  • Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe "verbunden", "angeschlossen" sowie "gekoppelt" verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.
  • Hierin ist ein Anheben eines Wafers in einer Waferbox bzw. aus einer Waferbox heraus, sofern nicht anders ausgeführt, so zu verstehen, dass der Wafer von einem Boden der Waferbox weg bewegt wird, beispielsweise auch in einem Fall, dass die Waferbox bei einem Beladen mit Wafern oder einem Entnehmen von Wafern daraus mit ihrem Boden im Wesentlichen parallel zur Schwerkraft angeordnet ist, und somit ein herkömmliches Anheben (d.h. entgegen der Schwerkraft) nicht erfolgt.
  • 1A und 1B zeigen schematische Querschnittsansichten zur Veranschaulichung eines Anordnens einer Mehrzahl von Wafern 102 in einer Waferbox 206 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen.
  • Die Waferbox 206 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen ein Gehäuse mit einem Aufnahmeraum 206A aufweisen zum Aufnehmen einer Mehrzahl von Wafern 102, wobei jeder Wafer 102 der Mehrzahl von Wafern 102 auf einem Waferträger 204 angeordnet sein kann. Das Gehäuse kann ferner einen Gehäuseboden 206B aufweisen. Der Aufnahmeraum 206A kann von mindestens einer Seitenwand 206S und von zumindest einem Teil des Gehäusebodens 206B begrenzt sein, wobei die mindestens eine Seitenwand 206S sich von dem Gehäuseboden 206B bis zu einer Höhe 206h über den Gehäuseboden 206B erstrecken kann. Eine vom Gehäuseboden 206B abgewandte Kante der mindestens einen Seitenwand 206S kann sich in einer Höhe (d.h. einem Abstand) 206h über dem Gehäuseboden 206B befinden.
  • Der Aufnahmeraum 206A kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen im Wesentlichen zylindrisch sein, beispielsweise in einem Fall, dass die Waferträger 204, 226 als eine im Wesentlichen kreisförmige Fläche gebildet sind. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Aufnahmeraum 206A eine andere Form aufweisen, beispielsweise quaderförmig, würfelförmig, oder mit einer anderen geeigneten Form.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Waferbox 206 so gestaltet sein, dass die Mehrzahl von Wafern 102 darin mit Hauptflächen der Wafer 102 parallel zum Gehäuseboden 206B angeordnet sein bzw. werden kann.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Waferbox 206, beispielsweise das Gehäuse der Waferbox 206, ein Kunststoffmaterial, beispielsweise einen Thermoplast, beispielsweise Polypropylen, aufweisen oder daraus gebildet sein. Beispielsweise können Materialien verwendet werden, die typischerweise für eine Herstellung von Waferboxen verwendet werden.
  • Die mindestens eine Fixierstruktur 1012 kann so auf dem Gehäuseboden 206B angeordnet sein, dass die (ggf. Mehrzahl von) Fixierstruktur/en 1012 sich außerhalb eines Bereichs befindet/befinden, in welchem die Wafer 102 anzuordnen sind, sondern stattdessen beispielsweise in einem Bereich, in welchem ein Randbereich eines Waferträgers 204, auf welchem sich der Wafer befindet, anzuordnen ist.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Waferträger 204 einem herkömmlichen Waferrahmen ähnlich sein, beispielsweise hinsichtlich Abmessungen, Gestaltung, Materialien, usw., abweichend vom herkömmlichen Waferrahmen jedoch mindestens eine Führungsöffnung 220 aufweisen.
  • Der Waferträger 204 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen einen Rahmenteil 204R und einen Flächenteil 204F aufweisen. Der Flächenteil 204F kann beispielsweise eine Trägerfolie, z.B. eine Sägefolie, aufweisen, auf welcher der Wafer 102 für ein Vereinzeln des Wafers 102 in einzelne Chips angeordnet sein kann. Der Flächenteil 204F des Waferträgers 204 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen flexibel, z.B. elastisch sein, beispielsweise wenn der Flächenteil 204F eine Sägefolie aufweist. Der Rahmenteil 204R kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen starr sein. Der Rahmenteil 204R kann beispielsweise aus Kunststoff gefertigt, z.B. spritzgegossen, sein oder einen Kunststoff aufweisen. Der Kunststoff kann beispielsweise ein Thermoplast, z.B. Polypropylen, sein oder einen solchen aufweisen. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Rahmenteil 204R aus Metall gefertigt sein.
  • Der auf dem Waferträger 204 angeordnete Wafer 102 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen ein unzerteilter Wafer 102 sein. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Wafer 102 ein zerteilter Wafer sein, beispielsweise ein in einzelne Chips (auch als Dies bezeichnet) vereinzelter Wafer 102.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der auf dem Waferträger 204 angeordnete Wafer 102 am Waferträger 204 befestigt sein, beispielsweise mittels eines Haftmittels. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der auf dem Waferträger 204 angeordnete Wafer 102 auf dem Waferträger 204 aufliegen, z.B. lose aufliegen.
  • Die mindestens eine Fixierstruktur 1012 kann beispielsweise als Steg, Stange, Hohlzylinder, oder mit jeder anderen Form gebildet sein, welche es ermöglicht, die Funktionalität der mindestens einen Fixierstruktur 1012 bereitzustellen, d.h. ein Befestigen der Fixiervorrichtung 1010 an der Fixierstruktur 1012 derart zu ermöglichen, dass mittels der mindestens einen an der Fixierstruktur 1012 befestigten Fixiervorrichtung 1010 der mindestens eine im Aufnahmeraum 206A anzuordnende Wafer in einer Position fixierbar ist.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die mindestens eine Fixierstruktur 1012 so angeordnet sein, dass sie sich innerhalb des Aufnahmeraums 206A in die Waferbox 206 erstreckt. Dabei kann die mindestens eine Fixierstruktur 1012 so angeordnet sein, dass sie sich durch einen Rand 204R des Waferträgers 204 erstreckt, beispielsweise durch einen Bereich zwischen einer Außenkante des auf dem Waferträger 204 angeordneten Wafers 102 und einer Außenkante des Waferträgers 204. Zu dem Zweck können in dem Waferträger 204 Öffnungen ausgebildet sein zum Aufnehmen der Fixierstruktur 1012. Durch die in dem Waferträger 204 ausgebildeten (nicht dargestellten) Öffnungen kann sich der Waferträger 204 vom herkömmlichen Waferträger 104, der beispielsweise in den in den 3A, 3B, 3C, 5A, 5B und 5C dargestellten Ausführungsbeispielen verwendet wird, unterscheiden.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen, wenn die Fixierstruktur 1012 die Mehrzahl von Fixierstruktur 1012 aufweist, können die Fixierstrukturen 1012 gleichmäßig über den Umfang des Gehäusebodens 206B verteilt sein. Anders ausgedrückt kann die Mehrzahl von Fixierstruktur 1012 mit gleichmäßigen Winkelabständen zwischen einander angeordnet sein. Beispielsweise können zwei Fixierstrukturen 1012 einander gegenüber angeordnet sein, was einem Winkelabstand von 180° zwischen ihnen entsprechen kann, drei Fixierstrukturen 1012 können so angeordnet sein, als befänden sie sich an Spitzen eines gleichseitigen Dreiecks, was einem Winkelabstand von jeweils 120° zwischen benachbarten Fixierstrukturen 1012 entsprechen kann, vier Fixierstrukturen 1012 können so angeordnet sein, als befänden sie sich an Spitzen eines Quadrats, was einem Winkelabstand von jeweils 90° zwischen benachbarten Fixierstrukturen 1012 entsprechen kann, usw.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Mehrzahl von Fixierstrukturen 1012 ungleichmäßig über den Umfang des Gehäusebodens 206B verteilt sein. Mittels der ungleichmäßigen Verteilung kann eine Zahl möglicher (Winkel-)Positionen der Wafer 102 in der Waferbox 206 beschränkt sein, beispielsweise derart, dass nur eine einzige Winkelposition vom auf dem Waferträger 204 angeordneten Wafer 102 eingenommen werden kann.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann eine Höhe, mit welcher sich die mindestens eine Fixierstruktur 1012 über eine Oberseite des Gehäusebodens 206B, d.h. über eine dem Aufnahmeraum 206A zugewandte Seite des Gehäusebodens 206B, erstreckt, als Fixierstrukturhöhe 1012h bezeichnet werden. Die Fixierstrukturhöhe 1012h kann größer sein als eine Summe aus Waferrahmendicke und Höhe der Fixiervorrichtung 1010, beispielsweise größer als etwa 1 cm, beispielsweise größer als etwa 2 cm, beispielsweise größer als etwa 5 cm. Die Fixierstrukturhöhe 1012h kann in einem Bereich von etwa 1 cm bis zu einer Waferbox-Seitenwandhöhe 206h liegen, z.B. von etwa 1 cm bis etwa 20 cm, beispielsweise von etwa 2 cm bis etwa 12 cm, beispielsweise von etwa 5 cm bis etwa 10 cm.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die mindestens eine Fixiervorrichtung 1010 in einer beliebigen Entfernung (bis zur Fixierstrukturhöhe 1012h) zum Gefäßboden 206B an der mindestens einen Fixierstruktur 1012 befestigt werden (auch bezeichnet als befestigbar sein). Damit kann eine Fixierung einer beliebigen Zahl von Wafern 102 (bis zu einer maximal im Aufnahmeraum 206A anordenbaren Anzahl von Wafern 102) ermöglicht sein.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die mindestens eine Fixierstruktur 1012 eine Länge im Wesentlichen parallel zu oder entlang einer Kante (z.B. eines äußeren Randes) des Waferträgers aufweisen, welche in einem Bereich von etwa 5 mm bis etwa einem halben Waferträger-Umfang liegen kann, beispielsweise in einem Bereich von etwa 5 mm bis etwa 10 cm, beispielsweise von etwa 1 cm bis etwa 3 cm.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die mindestens eine Fixierstruktur 1012 eine Breite senkrecht zur Länge aufweisen, welche in einem Bereich von etwa 5 mm bis etwa 3 cm liegen kann, beispielsweise in einem Bereich von etwa 5 mm bis etwa 2 cm, beispielsweise etwa 1 cm.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die mindestens eine Fixierstruktur 1012 beispielsweise mindestens eine Stange mit kreisförmigem Querschnitt aufweisen, welche einen Durchmesser von etwa 5 mm bis etwa 12 mm aufweist, beispielsweise einen Durchmesser von etwa 1 cm.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die mindestens eine Fixierstruktur 1012 ein Metall aufweisen oder daraus gebildet sein, beispielsweise ein korrosionsfreies Metall. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die mindestens eine Fixierstruktur 1012 einen Kunststoff aufweisen, beispielsweise einen Thermoplast, z.B. Polypropylen, oder jedes andere geeignete Material, welches genügend starr und belastbar ist, um das Fixieren der Mehrzahl von Wafern 102 zu ermöglichen. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die mindestens eine Fixierstruktur 1012 spritzgegossen sein bzw. werden. Die mindestens eine Fixierstruktur 1012 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen einteilig mit der Bodenplatte 224 gebildet sein. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die mindestens eine Fixierstruktur 1012 lösbar mit dem Gehäuseboden 206B verbunden sein, beispielsweise an- oder eingeschraubt, eingesteckt, o.ä. Die mindestens eine Fixierstruktur 1012 kann sich beispielsweise im Wesentlichen senkrecht zum Gehäuseboden 206B erstrecken.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die mindestens eine Fixierstruktur 1012 an ihrer Spitze, d.h. an ihrem dem Gefäßboden 206B abgewandten freien Ende, konisch ausgebildet sein. Damit kann ein Einbringen der mindestens einen Fixierstruktur 1012 in die mindestens eine Öffnung im Waferträger (z.B. dem Waferrahmen) 204 erleichtert sein bzw. werden.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Waferbox 206 so gestaltet sein, dass der Gehäuseboden 206 dafür vorgesehen ist, auf einer horizontalen Unterlage im Wesentlichen horizontal angeordnet zu werden, also mit seinen Hauptflächen im Wesentlichen parallel zur horizontalen Unterlage, wie in 1A und 1B beispielhaft dargestellt.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der auf dem Waferträger (z.B. dem Waferrahmen) 204 angeordnete Wafer 102 in dem Aufnahmeraum 206A der Waferbox 206 befestigt werden, indem die mindestens eine Fixiervorrichtung 1010 an der mindestens einen Fixierstruktur 1012 befestigt wird.
  • Die mindestens eine Fixiervorrichtung 1010 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen so an der Fixierstruktur 1012 befestigt sein bzw. werden, dass die Fixiervorrichtung 1010 in Kontakt ist mit dem Waferrahmen 1012. Dies ist beispielhaft in den 1A, 1B, 4A, 4B und 6 dargestellt, wobei 1A und 1B außerdem ein Anordnen einer Mehrzahl der auf Waferträgern (z.B. Waferrahmen) 204 angeordneten Wafer 102 in der Waferbox 206 veranschaulicht, wobei die Mehrzahl von Wafern als Stapel innerhalb des Aufnahmeraums 206A der Waferbox 206 angeordnet wird, und dann die Fixiervorrichtung 1010 über dem letzten Waferträger 204 in Kontakt mit dem Waferträger 204 angeordnet werden kann.
  • Die Fixiervorrichtung 1010 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen eine in Richtung des Gehäusebodens 206B gerichtete Kraft ausüben.
  • Die Fixiervorrichtung 1010 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen eine Klemmvorrichtung, eine Schraubvorrichtung (z.B. eine Mutter oder einen Ring mit radialer Schraube), oder jede andere geeignete Fixiervorrichtung aufweisen.
  • Die Fixiervorrichtung 1010 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen entlang der Fixierstruktur 1012 bewegbar, beispielsweise verschiebbar, sein. Beispielsweise kann die Fixiervorrichtung hülsenförmig oder als Teil einer Hülse gebildet sein, die auf die Fixierstruktur 1012 geschoben und entlang dieser bewegt werden kann.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Fixiervorrichtung 1010 so gebildet sein, dass sie von einer Seite her an der Fixierstruktur 1012 befestigbar ist, d.h. befestigt werden kann. Dafür kann es möglicherweise überflüssig sein, dass die Fixiervorrichtung 1010 entlang der Fixierstruktur 1012 bewegbar ist.
  • Ein Arretieren und/oder ein Lösen der Fixiervorrichtung 1010 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen mittels einer Verschraubung, z.B. longitudinal entlang der Fixierstruktur 1012, z.B. indem die Fixiervorrichtung 1010 als Mutter ausgebildet ist und die Fixierstruktur 1012 mit einem passenden Gewinde versehen ist, oder z.B. radial, indem die Fixiervorrichtung 1010 eine radiale Schraube aufweist, welche gegen oder in die Fixierstruktur 1012 schraubbar ist, so dass die Fixiervorrichtung 1010 an der Fixierstruktur 1012 fixiert ist.
  • Das Arretieren kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen mittels einer Rückstellkraft, z.B. mittels einer Federkraft, bewirkt werden.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Fixiervorrichtung 1010 lösbar, beispielsweise wiederholt lösbar und wieder befestigbar, an der Fixierstruktur 1012 befestigbar sein. Damit kann beispielsweise ein Entnehmen einzelner Wafer 102 bei (wiederholter) Verwendung derselben Fixierstruktur(en) ermöglicht sein.
  • Als Beispiel für die Fixiervorrichtung ist in 2A eine Klemmhülse 1010 in einem an der Fixierstruktur 1012 klemmenden Zustand dargestellt, in 2B ist dieselbe Fixierstruktur 1012 in einem gelösten Zustand dargestellt, in welchem die Klemmhülse 1010 entlang der Fixierstruktur 1012 bewegbar sein kann. Die Fixiervorrichtung 1010 in 2A kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen einen Kunststoff aufweisen oder daraus gebildet sein. Die Klemmhülse 1010 kann beispielsweise durch Druck von einer konischen Form in eine der Fixierstruktur 1012, z.B. einer (zylindrischen) Stange oder eines Hohlzylinders, angepasste zylindrische Form gebracht werden. Dabei kann der Kunststoff in der konischen Form auf die Fixierstruktur Druck ausüben zur Befestigung, und kann entarretiert werden durch Druck zum Verformen zum Zylinder.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen, wenn die mindestens eine Fixiervorrichtung 1010 eine Mehrzahl von Fixiervorrichtungen 1010 aufweist, und die mindestens eine Fixierstruktur 1012 eine Mehrzahl von Fixierstrukturen 1012 aufweist, kann an jeder der Fixierstrukturen 1012 eine Fixiervorrichtung 1010 angeordnet sein bzw. werden.
  • Mittels der mindestens einen Fixierstruktur 1012 und der mindestens einen Fixiervorrichtung 1010 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen erreicht werden, dass der mindestens eine Wafer 102, der auf dem Waferträger (z.B. dem Waferrahmen) 204 angebracht sein kann, in der Waferbox 206, z.B. im Aufnahmeraum der Waferbox 206, sicher gehalten wird, d.h. vor einem unkontrollierten Bewegen bzw. Bewegtwerden im Aufnahmeraum 206A geschützt ist, selbst in einem Fall, in welchem der Aufnahmeraum 206A nicht komplett mit Wafern 102 gefüllt ist. Damit kann der Wafer 102 vor einer Beschädigung geschützt werden, beispielsweise während eines Transports.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen können jeweils zwischen zwei Waferträgern 204 mit darauf angeordneten Wafern 102 eine Mehrzahl der Fixiervorrichtungen 1010 an der Mehrzahl von Fixierstrukturen 1012 angeordnet sein bzw. werden. Dabei können die Fixiervorrichtungen 1010 so gestaltet sein, dass sie zusätzlich zur Arretierfunktion eine Funktion als Abstandshalter erfüllen. Anders ausgedrückt können die einzeln mittels der Fixiervorrichtungen 1010 und der Fixierstrukturen 1012 arretierten Wafer 102 mittels der Fixiervorrichtungen 1010 so angeordnet sein bzw. werden, dass sie weder miteinander noch mit einem der anderen Waferträger 204 in Kontakt kommen.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen können jeweils zwischen zwei Waferträgern 204 mit darauf angeordneten Wafern 102 Abstandshalter 550 angeordnet sein bzw. werden. Die Abstandshalter 550 können in verschiedenen Ausführungsbeispielen mittels der Fixierstrukturen 1012 positioniert werden. Dafür können die Abstandshalter 550 jeweils eine Positionierungsöffnung aufweisen.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen ermöglicht das Positionieren mittels der Fixierstrukturen 1012, die Abstandshalter 550 klein und mit einfacher Gestaltung auszubilden, beispielsweise als jeweils eine der Fixierstrukturen 1012 umgebende Hülsen. Die Abstandshalter 550, die für die Positionierung um die einzelnen Fixierstrukturen 1012 vorgesehen sind, können mit einer zueinander identischen Form gebildet sein. Anders ausgedrückt können die Abstandshalter 550 so gebildet sein, dass jeder Abstandshalter 550 um jede der Fixierstrukturen 1012 angeordnet sein bzw. werden kann.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen können, um einen über die gesamte Hauptfläche der gestapelten Wafer 102 gleichmäßigen vertikalen Abstand (d.h. senkrecht zur Hauptfläche) zu erreichen, mindestens drei Abstandhalter 550 zwischen zwei Wafern 102 positioniert sein bzw. werden. Dementsprechend können mindestens drei Fixierstrukturen 1012 bereitgestellt sein bzw. werden.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die Abstandshalter 550 genutzt werden, wenn die Wafer 102 aus einer Ebene, die von den Hauptoberflächen der Waferträger 204, z.B. Waferrahmen, definiert wird, hervorstehen, so dass bei einem Stapeln der auf den Waferträgern 204 angeordneten Wafer 102 die Wafer 102 mit dem jeweiligen darüberliegenden Waferträger 204 in Berührung kommen könnten. Dies könnte beispielsweise bei einer Verwendung dünner Metall-Waferrahmen als Waferträger 204, und/oder beispielsweise bei dicken Wafern 102, z.B. Wafern mit hohen Aufbauten, z.B. mikromechanischen Bauteilen o.ä., der Fall sein.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen, wie beispielsweise in 3A, 3B und 5B dargestellt ist, kann mindestens ein Abstandshalter 550 genutzt werden, der nicht dafür vorgesehen ist, mittels der mindestens einen Fixierstruktur 1012 positioniert zu werden. Der mindestens eine Abstandshalter 550 kann beispielsweise als geschlossener oder fast geschlossener (z.B. entlang eines großen Teils des Umfangs des Waferrahmens 104, 204 ausgebildeter) kreisförmiger oder anders geformter Ring gebildet sein. Beispielsweise kann mindestens ein (z.B. leerer) zusätzlicher Waferträger (z.B. Waferrahmen) 104, 204 als Abstandshalter 550 verwendet werden
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen (nicht dargestellt) kann auf die Abstandshalter 550 verzichtet werden. Dann können beispielsweise, z.B. in Ausführungsbeispielen, die denen ähnlich sind, die in den in 1A, 1B, 3A, 3B und 5B dargestellt sind, die Waferträger (z.B. Waferrahmen) 204, 104 (mit jeweils darauf angeordneten Wafern 102) direkt aufeinander gestapelt sein bzw. werden. Auch Waferträger 990, die in den Ausführungsbeispielen in 4A, 4B, 5A, 5C und 6 genutzt werden, können in verschiedenen (nicht dargestellten) Ausführungsbeispielen, die denen in 4A, 4B und/oder 5C ähnlich sein können, so ausgebildet sein (z.B. so dick), dass auf die zusätzlichen Abstandshalter 550 verzichtet werden kann und trotzdem eine Aussparung 560 (siehe 5C) über dem Wafer 102 verbleibt.
  • 3A, 3B und 6 zeigen jeweils eine schematische Querschnittsansicht einer Waferbox 206 mit auf Waferträgern 104 bzw. 204 angeordneten Wafern 102 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen.
  • Die in den 3A, 3B, 5A, 5B und 6 dargestellten Ausführungsbeispiele, beispielsweise die Waferbox 206, die Waferträger 204, usw. können im Wesentlichen den oben beschriebenen Ausführungsbeispielen entsprechen, beispielsweise hinsichtlich Funktionalität, Materialien, Abmessungen, usw.
  • Im Unterschied bzw. ergänzend zu den oben beschriebenen Ausführungsbeispielen kann bei der Waferbox 206 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen allerdings die Fixierstruktur 1012 außerhalb des Aufnahmeraums 206A angeordnet sein. Die Fixierstruktur 1012 kann beispielsweise in einem Teil eines Gehäusebodens 206B der Waferbox 206 angeordnet sein, der sich nicht unterhalb des Aufnahmeraums 206A befindet.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der mindestens eine Wafer 102 in seiner Position fixiert sein bzw. werden, indem ein Abschlusselement 330 über dem mindestens einen Wafer 102 (in 3A und 3B über einem Stapel von auf, beispielsweise herkömmlichen, Waferrahmen 104 angeordneten Wafern 102), angeordnet und mittels der Fixiervorrichtung 1010 in seiner Position gehalten wird. Der mindestens eine Wafer 102 kann somit direkt mittels des Abschlusselements 330 und indirekt mittels der an der Fixierstruktur 1012 befestigten Fixiervorrichtung in seiner Position festgehalten werden.
  • Das mindestens eine Abschlusselement 330 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen flach ausgebildet sein, beispielsweise plattenförmig.
  • Das Abschlusselement 330 kann sich in verschiedenen Ausführungsbeispielen über die Seitenwand 206S der Waferbox 206 hinaus erstrecken, beispielsweise mit mindestens einem Vorsprung 330V. In dem mindestens einen Vorsprung 330V kann (jeweils) eine Öffnung 772 ausgebildet sein, in welcher die Fixierstruktur 1012 aufnehmbar ist. Beim Anordnen des Abschlusselements 330 in der Waferbox 206 kann sich somit die Fixierstruktur 1012 durch die Öffnung 772 hindurch erstrecken.
  • Das Abschlusselement 330 kann beispielsweise aus Kunststoff gebildet sein oder einen Kunststoff aufweisen, beispielsweise einen Kunststoff, der für Waferträger, z.B. Waferrahmen 104, 204 verwendet wird, z.B. ein Thermoplast, z.B. Polypropylen. Das Abschlusselement 330 kann beispielsweise spritzgegossen sein bzw. werden.
  • Wie in 3A dargestellt ist, können in verschiedenen Ausführungsbeispielen zwei oder mehr Fixierstrukturen 1012 und zwei oder mehr Fixiervorrichtungen 1010 bereitgestellt sein. Winkelabstände zwischen den einzelnen Fixierstrukturen 1012 können beispielsweise so gestaltet sein, wie dies oben für die innerhalb des Aufnahmeraums 206A angeordneten Fixierstrukturen 1012 beschrieben ist.
  • Im Unterschied bzw. ergänzend zu den oben beschriebenen Ausführungsbeispielen kann die Waferbox 206 in verschiedenen Ausführungsbeispielen dafür vorgesehen sein, zumindest zeitweise, z.B. bei einem Transport und/oder bei einer Lagerung, vertikal angeordnet zu werden, also derart, dass die Hauptflächen der Wafer 102 im Wesentlichen vertikal, d.h. parallel zur Schwerkraft, angeordnet sind. Eine Entnahme der Wafer 102 kann beispielsweise in der vertikalen Position erfolgen, oder beispielsweise in der horizontalen Position, oder in einer im Wesentlichen beliebigen anderen Position.
  • 3A, 3B und 6 veranschaulichen, dass die Waferbox 206 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen so gelagert, be- und entladen werden kann, dass die gestapelten Wafer 102 mit ihrer Hauptfläche im Wesentlichen vertikal, d.h. ungefähr parallel zur Schwerkraft, angeordnet sind.
  • Im Unterschied oder ergänzend zu den anderen beschriebenen Ausführungsbeispielen kann die Waferbox 206 in verschiedenen Ausführungsbeispielen mit Vorsprüngen 206V versehen sein, welche ein vertikales Anordnen auf einem horizontalen Untergrund ermöglichen oder erleichtern.
  • Eine Grundfläche der Waferbox 206 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen quadratisch oder rechteckig sein (z.B. wie in 3C dargestellt), um das vertikale Aufstellen zu erleichtern oder zu ermöglichen.
  • Wie in 3B dargestellt ist, kann es ausreichend sein, wenn die Waferbox 206 nur eine einzige Fixierstruktur 1012 mit einer Fixiervorrichtung 1010 aufweist, mit welchen das Abschlusselement 330 in seiner Position fixiert ist bzw. wird. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Waferbox 206 in diesem Fall so angeordnet werden, beispielsweise beim Transport oder bei der Aufbewahrung, dass die Fixierstruktur 1012 sich an einer Oberseite der Waferbox 206 befindet, beispielsweise an einer einer Standfläche der Waferbox 206 abgewandten Seite der Waferbox 206, z.B. oberhalb des Aufnahmeraus 206A.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann an mindestens einer Stelle, an welcher sich das Abschlusselement 330 vom Aufnahmeraum 206A über die Seitenwand 206S hinaus erstrecken kann, die Seitenwand 206S fehlen. Dies ist in den Querschnittsansichten 3A und 3B dadurch veranschaulicht, dass die Seitenwand 206S dort schraffiert dargestellt ist, weil sie in den Querschnittsansichten nicht sichtbar wären.
  • Das Abschlusselement 330 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen wie in 3C oder 3D dargestellt gebildet sein. In 3C ist für ein besseres Verständnis zusätzlich zu Strukturen, die bei einer Draufsicht sichtbar wären (z.B. Gehäuseboden 206B, Seitenwand 206S und Abschlusselement 330), dargestellt, wo sich die Wafer 102 und der Waferträger 204 befinden.
  • 4A und 4B zeigen schematische Querschnittsansichten zur Veranschaulichung eines Anordnens von Wafern 102 in einer Waferbox 206 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen.
  • Die in den 4A, 4B, 5A, 5C und 6 dargestellten Ausführungsbeispiele, beispielsweise die Waferbox 206, die Waferträger 204, usw. können im Wesentlichen den oben beschriebenen Ausführungsbeispielen entsprechen, beispielsweise hinsichtlich Funktionalität, Materialien, Abmessungen, usw.
  • Im Unterschied bzw. ergänzend zu den oben beschriebenen Ausführungsbeispielen kann ein Waferträger 990 so gestaltet sein, dass er sich, anders als der Waferträger 204, der in seinen äußeren Dimensionen im Wesentlichen einem herkömmlichen Waferrahmen entsprechen kann, zumindest teilweise horizontal, d.h. in einer Ebene des Waferträgers 990, über den Aufnahmeraum 206A hinaus erstreckt.
  • Mindestens ein Vorsprung des Waferträgers 990 kann sich bis jenseits der Seitenwand 206S des Gehäuses der Waferbox 206 erstrecken, beispielsweise auf ähnliche Weise, wie dies in 3C und 3D für das Abschlusselement 330 dargestellt ist. An Stellen, an denen der mindestens eine Vorsprung in der Waferbox 206 anzuordnen ist, kann die Seitenwand 206 unterbrochen sein. Die Seitenwand 206 kann dort beispielsweise fehlen. Die Seitenwand 206S ist deshalb schraffiert dargestellt, um zu verdeutlichen, dass sie im Querschnitt eigentlich nicht sichtbar wäre.
  • In dem mindestens einen Vorsprung kann jeweils eine Führungsöffnung ausgebildet sein, in welcher jeweils eine Fixierstruktur 1012 anordenbar ist, d.h. angeordnet werden kann.
  • Dadurch kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen ermöglicht sein, einen auf einem herkömmlichen (ungelochten) Waferrahmen 104 angeordnete Wafer 102 oder einen Wafer 102, welcher nicht auf einem Waferrahmen 104, 204 montiert ist, auf dem Waferträger 990 anzuordnen und mittels der Fixierstruktur 1012 und der Fixiervorrichtung 1010 in einer Position zu befestigen, so dass der mindestens eine Waferträger 990 mit dem darauf angeordneten Wafer 102 daran gehindert ist, sich im Aufnahmeraum 206A der Waferbox 206 ungewollt zu bewegen, was einen Schutz des Wafers 102 vor Beschädigung bedeutet.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der mindestens eine Wafer 102 hierbei mittels der Fixiervorrichtung 1010 befestigt sein bzw. werden, beispielsweise indem mittels der mindestens einen Fixiervorrichtung 1010 der mindestens eine Waferträger 990 in seiner Position fixiert wird bzw. ist, wodurch wiederum der mindestens eine Wafer 102 in seiner Position fixiert wird bzw. ist.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der mindestens eine Wafer 102, der auf einem der Waferrahmen 104 oder 204 montiert sein kann, an dem mindestens einen Waferträger 990 befestigt sein, und kann somit vor einem ungewollten Bewegen im Aufnahmeraum 206A geschützt sein, wenn der Waferträger 990, an dem der Wafer 102 befestigt ist, in seiner Position fixiert ist.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der mindestens eine Wafer 102, der auf einem der Waferrahmen 104 oder 204 angeordnet sein kann, auf dem mindestens einen Waferträger 990 so angeordnet sein, dass er bewegt werden kann. In einem solchen Fall kann ein oberster von dem mindestens einen Wafer 102 beispielsweise mittels eines darüber angeordneten Waferträgers 990 (der z.B. leer sein kann, d.h. ohne darauf angeordneten Wafer 102) oder einer darüber angeordneten Abschlussplatte 330 in seiner Position fixiert sein bzw. werden, indem der oberste (z.B. leere) Waferträger 990 bzw. die Abschlussplatte 330 mittels der Fixierstruktur 1012 und der Fixiervorrichtung 1010 in seiner bzw. ihrer Position fixiert wird und diese/r wiederum den Waferrahmen 104 oder 204 mit dem Wafer 102 fixiert.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann nach einem Anordnen der Wafer 102 in der Waferbox 206 der Waferstapel mittels der Fixiervorrichtung 1010 arretiert werden, wie beispielhaft in 10B dargestellt. Damit können die auf den (zusätzlichen) Waferträgern 990 angeordneten, auf den Waferträgern (z.B. Waferrahmen) 204 montierten Wafer 102 daran gehindert werden, unbeabsichtigt aus der Waferbox 206 entfernt zu werden, beispielsweise herauszufallen.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ein Wafertransportsystem bereitgestellt werden. Das Wafertransportsystem kann eine Waferbox 206 gemäß einem der beschriebenen Ausführungsbeispiele, d.h eine Waferbox 206, die mindestens eine Fixierstruktur 1012 und mindestens eine Fixiervorrichtung 1010 aufweist, und einen Waferträger 204 oder/und 990 aufweisen, d.h. mindestens einen Waferträger, der Öffnungen für die Fixierstruktur 1012 aufweist.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann zum Anordnen der Wafer 102 in der Waferbox 206 ferner eine Stapelhilfe 223 bereitgestellt sein. Die Stapelhilfe 223 kann, wie in 4A und 4B dargestellt ist, so mit der Waferbox 206 zusammengefügt werden bzw. sein, dass sich mindestens eine Führungsstruktur 222 (in 4A und 4B beispielhaft zwei Führungsstrukturen 222) durch den Gehäuseboden 206B der Waferbox 206 hindurch erstreckt. Dafür kann in dem Gehäuseboden 206B mindestens eine Führungsstruktur-Öffnung (nicht dargestellt) ausgebildet sein.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann im Waferträger 990 mindestens eine (weitere, zusätzlich zu den Öffnungen für die mindestens eine Fixierstruktur 1012) Führungsöffnung ausgebildet sein.
  • Die mindestens eine Führungsstruktur 222 und die mindestens eine Führungsöffnung können so aufeinander abgestimmt ausgebildet sein, dass die Führungsstruktur/en 222 zusammen mit der/den Führungsöffnung/en ein Geführtwerden bei einem Bewegen des Wafers 102 in der Waferbox 206 ermöglichen, z.B. bei einem Absenken des Wafers bei einem Beladen der Waferbox 206 mit den Wafern 102 und/oder bei einem Anheben des Wafers bei einem Entnehmen eines Wafers 102 aus der Waferbox 206 derart, dass ein Verkippen des Wafers 102 begrenzt wird und somit ein Beschädigen eines darunter liegenden Wafers verhindert wird.
  • Die Öffnungen für die Fixiervorrichtung 1012 und die Führungsöffnungen für die Führungsstruktur 222 können in dem Waferträger 990 so ausgebildet sein, dass sowohl die mindestens eine Fixiervorrichtung 102 als auch die mindestens eine Führungsstruktur 222 gleichzeitig in dem Waferträger 990 angeordnet werden können.
  • Die Stapelhilfe 223 kann es ermöglichen, mindestens eine Führungsstruktur 222 zum Be- und/oder Entladen der Waferbox 206 bereitzustellen, welche sich beispielsweise weit über einen oberen Rand der Seitenwand 206S hinausragt. Damit kann ermöglicht sein, dass ein Einbringen der Führungsstruktur 222 in den Waferrahmen 990 bzw. ein Abnehmen des Waferrahmens 990 von der Führungsstruktur 222 außerhalb des Aufnahmeraums 206A erfolgt, was die Sicherheit gegenüber einem Verkratzen des darunter angeordneten Wafers 102 weiter erhöhen kann, ohne ein Transportvolumen der Waferbox 206 zu erhöhen, weil die Stapelhilfe 223 vor einem Versand der Waferbox 206 wieder von der Waferbox 206 gelöst werden kann.
  • 7A zeigt ein Ablaufdiagramm 700 für ein Verfahren zum Anordnen von Wafern 102 in einer Waferbox 206 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Waferbox ein Gehäuse mit einem Aufnahmeraum zum Aufnehmen mindestens eines über einem Gehäuseboden angeordneten Wafers, mindestens eine mit dem Gehäuseboden verbundenen Fixierstruktur, welche sich von dem Gehäuseboden aus erstreckt, und mindestens eine Fixiervorrichtung, welche an der mindestens einen Fixierstruktur in einer variablen Entfernung zum Gehäuseboden befestigbar ist, aufweisen.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Verfahren zum Anordnen von Wafern in einer Waferbox ein Positionieren mindestens eines Wafers im Aufnahmeraum (bei 701) und ein Fixieren des Wafers in seiner Position mittels Befestigens der mindestens einen Fixiervorrichtung an der mindestens einen Fixierstruktur (bei 702) aufweisen.
  • 7B zeigt ein Ablaufdiagramm 701 für ein Verfahren zum Anordnen von Wafern 102 in einer Waferbox 206 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen, beispielsweise wie mit Bezug auf 1A bis 2B beschrieben.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Verfahren zum Anordnen von Wafern in einer Waferbox aufweisen ein Bereitstellen einer Waferbox mit innenliegenden Fixierstrukturen (bei 711), ein Öffnen der Waferbox durch Abnahme ihres Deckels (bei 721), ein Einführen eines Wafers mit Führungsöffnungen, wobei dieser, sofern es sich um den ersten eingeführten Wafer handelt, am Waferbox-Boden zu liegen kommt (bei 731), und ein Anordnen von Fixiervorrichtungen an den Fixierstrukturen zum Arretieren des eingeführten Wafers, z.B. durch Drücken auf eine Klemmhülse und Loslassen der Klemmhülse, wenn der Wafer eingeklemmt ist (bei 741).
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen können das Einführen des Wafers (731) und das Anordnen der Fixiervorrichtungen (741) so oft wiederholt werden, bis ein gewünschter Füllungsgrad der Waferbox erreicht ist.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Verfahren danach ferner ein Schließen der Waferbox (bei 751) aufweisen.
  • 7C zeigt ein Ablaufdiagramm 702 für ein Verfahren zum Entnehmen von Wafern 102 aus einer Waferbox 206 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen, beispielsweise wie mit Bezug auf 1A bis 2B beschrieben.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Verfahren zum Entnehmen von Wafern aus einer Waferbox aufweisen ein Bereitstellen einer Waferbox mit innenliegenden Fixierstrukturen (bei 712), ein Öffnen der Waferbox durch Abnahme ihres Deckels (bei 722), ein Lösen von Fixiervorrichtungen zum Arretieren des Wafers von den Fixierstrukturen, z.B. durch Drücken auf eine Klemmhülse und Loslassen der Klemmhülse, wenn die Klemmhülse von der Fixierstruktur gelöst ist (bei 732), und ein Entnehmen des Wafers mit Führungsöffnungen aus der Waferbox (bei 742).
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen können das Lösen von Fixiervorrichtungen (732) und das Entnehmen des Wafers (742) so häufig wiederholt werden, bis eine gewünschte Anzahl von Wafern entnommen ist.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Verfahren danach ferner ein Schließen der Waferbox (bei 752) aufweisen.
  • 7D zeigt ein Ablaufdiagramm 703 für ein Verfahren zum Anordnen von Wafern 102 in einer Waferbox 206 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen, beispielsweise wie mit Bezug auf 3A, 3B, 2A und 2B beschrieben.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Verfahren zum Anordnen von Wafern in einer Waferbox aufweisen ein Bereitstellen einer Waferbox mit außenliegenden Fixierstrukturen (bei 713), ein Öffnen der Waferbox durch Abnahme ihres Deckels (bei 723), ein Einlegen eines Wafers (wobei der erste Wafer auf dem Boden der Waferbox angeordnet werden kann) (bei 733) und ein Einlegen eines Abstandshalters (bei 743).
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen können das Einlegen des Wafers (733) und das Einlegen des Abstandshalters (743) so lange wiederholt werden, bis eine gewünschte Beladung der Waferbox erreicht ist.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Verfahren anschließend ferner ein Schließen der Waferbox (bei 753) aufweisen.
  • 7E zeigt ein Ablaufdiagramm 704 für ein Verfahren zum Entnehmen von Wafern 102 aus einer Waferbox 206 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen, beispielsweise wie mit Bezug auf 3A, 3B, 2A und 2B beschrieben.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Verfahren zum Entnehmen von Wafern aus einer Waferbox aufweisen ein Bereitstellen einer Waferbox mit außenliegenden Fixierstrukturen (bei 714), ein Öffnen der Waferbox durch Abnahme ihres Deckels (bei 724), ein Lösen von Fixiervorrichtungen zum Arretieren des Wafers, z.B. durch Drücken auf eine Klemmhülse und Loslassen der Klemmhülse, wenn die Klemmhülse von der Fixierstruktur gelöst ist, und, vor dem Entfernen des ersten Wafers, Entfernen eines Abschlusselements von den Fixierstrukturen (bei 734), ein Entnehmen des Wafers aus der Waferbox (bei 744) und ein Entnehmen eines Abstandshalters aus der Waferbox (bei 754).
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen können das Lösen der Fixiervorrichtungen (734) und das Entnehmen des Wafers (744) so häufig wiederholt werden können, bis eine gewünschte Anzahl von Wafern entnommen ist.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Verfahren danach ferner ein Schließen der Waferbox (bei 764) aufweisen.
  • 7F zeigt ein Ablaufdiagramm 705 für ein Verfahren zum Anordnen von Wafern 102 in einer Waferbox 206 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen, beispielsweise wie mit Bezug auf 4A und 4B beschrieben.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Verfahren zum Anordnen von Wafern in einer Waferbox aufweisen ein Bereitstellen einer Waferbox und einer Stapelhilfe (bei 715), ein Einführen der Waferbox auf die Stapelhilfe (bei 725), ein Öffnen der Waferbox durch Abnahme ihres Deckels (bei 735), ein Einführen eines Wafers mit Führungsöffnungen, so dass dieser (sofern es der erste Wafer ist) am Waferbox-Boden oder (sofern es ein nachfolgender Wafer ist) auf einem Waferträger zu liegen kommt (bei 745), ein Einführen eines Waferträgers mit jeweiligen Führungsöffnungen für die Fixierstruktur sowie für die Stapelhilfe (bei 755) und ein Anordnen von Fixiervorrichtungen an den Fixierstrukturen zum Arretieren des eingeführten Wafers, z.B. durch Drücken auf eine Klemmhülse und Loslassen der Klemmhülse, wenn der Wafer eingeklemmt ist (bei 765).
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen können das Einführen des Wafers (745), das Einführen des Waferträgers (755) und das Anordnen der Fixiervorrichtungen (765) so lange wiederholt werden, bis eine gewünschte Beladung der Waferbox erreicht ist.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Verfahren anschließend ferner ein Schließen der Waferbox (bei 775) aufweisen.
  • 7G zeigt ein Ablaufdiagramm 706 für ein Verfahren zum Entnehmen von Wafern 102 aus einer Waferbox 206 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen, beispielsweise wie mit Bezug auf 4A und 4B beschrieben.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Verfahren zum Entnehmen von Wafern aus einer Waferbox aufweisen ein Bereitstellen einer mit Wafern beladenen Waferbox und einer Stapelhilfe (bei 716), ein Einführen der Waferbox auf die Stapelhilfe (bei 726), ein Öffnen der Waferbox durch Abnahme ihres Deckels (bei 736), ein Lösen von Fixiervorrichtungen zum Arretieren des Wafers und eines Abschlusselements von den Fixierstrukturen, z.B. durch Drücken auf eine Klemmhülse und Loslassen der Klemmhülse, wenn die Klemmhülse von der Fixierstruktur gelöst ist (bei 746), ein Entnehmen des Wafers mit Führungsöffnungen aus der Waferbox (bei 756) und ein Entnehmen eines Waferträgers mit jeweiligen Führungsöffnungen für die Fixierstruktur sowie für die Stapelhilfe (bei 766).
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen können das Lösen der Fixiervorrichtungen (746), das Entnehmen des Wafers (756) und das Entnehmen des Waferträgers (766) so häufig wiederholt werden, bis eine gewünschte Anzahl von Wafern entnommen ist.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Verfahren danach ferner ein Schließen der Waferbox (bei 776) aufweisen. 7H zeigt ein Ablaufdiagramm 705 für ein Verfahren zum Anordnen von Wafern 102 in einer Waferbox 206 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen, beispielsweise wie mit Bezug auf 5A, 5B und 5C beschrieben.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Verfahren zum Anordnen von Wafern in einer Waferbox aufweisen ein Bereitstellen einer Waferbox mit außenliegenden Fixierstrukturen, von Fixiervorrichtungen und einem Abstandhalter oder einem Waferträger (bei 717), ein Einlegen eines Wafers, wobei der erste Wafer auf den Boden der Waferbox eingelegt wird, nachfolgende Wafer auf Waferträger (bei 727), und ein Einlegen eines Abstandshalters oder eines Waferträgers (bei 737), wobei der Waferträger eine Öffnung in der Mitte haben kann.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen können das Einlegen des Wafers (727) und das Einlegen eines Abstandshalters oder eines Waferträgers (737) so lange wiederholt werden, bis eine gewünschte Beladung der Waferbox erreicht ist.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Verfahren anschließend ferner aufweisen ein Setzen einer Fixiervorrichtung über dem obersten Waferträger oder Abstandshalter (bei 747).
  • 7I zeigt ein Ablaufdiagramm 708 für ein Verfahren zum Entnehmen von Wafern 102 aus einer Waferbox 206 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen, beispielsweise wie mit Bezug auf 5A bis 5C beschrieben.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Verfahren zum Entnehmen von Wafern aus einer Waferbox aufweisen ein Bereitstellen einer mit Wafern beladenen Waferbox mit außenliegenden Fixierstrukturen, von Fixiervorrichtungen und einem Abstandshalter oder einem Waferträger (bei 718), ein Entfernen einer über dem obersten Waferträger oder Abstandshalter angeordneten Fixiervorrichtung (bei 728), ein Entnehmen des Abstandshalters oder des Waferträgers aus der Waferbox (bei 738), und ein Entnehmen des Wafers aus der Waferbox (bei 748).
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen können das Entnehmen des Abstandshalters (738) und das Entnehmen des Wafers aus der Waferbox (748) so häufig wiederholt werden, bis eine gewünschte Anzahl von Wafern entnommen ist.
  • 8A bis 8H zeigen jeweils eine schematische Querschnittsansicht eines Waferrahmens 104 oder 204 mit einem Wafer 102 und einer Wafer-Schutzplatte 880 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. 9A bis 9C zeigen jeweils eine schematische Querschnittsansicht eines Waferrahmens 104 oder 204 mit einem Wafer 102 und einer Wafer-Schutzplatte 880 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen.
  • In den 9A bis 9C sind Bezugszeichen für verschiedene Abstände, Dicken, Breiten usw. angegeben. Zu diesem Zweck wurden beispielhaft drei der in den 8A bis 8H dargestellten Ausführungsbeispiele ausgewählt, und der Übersicht halber sind nicht sämtliche Abmessungen in allen drei 9A, 9B, 9C dargestellt. Es ist zu verstehen, dass die Abmessungen und Bezugszeichen gleichermaßen für vergleichbare Bauteile, Abstände usw. der anderen in den 8A bis 8H dargestellten und ggf. in anderen Ausführungsbeispielen gelten.
  • Der Waferrahmen kann beispielsweise einen herkömmlichen Waferrahmen 104 aufweisen, wie er im Zusammenhang mit den obigen Ausführungsbeispielen beschrieben ist, oder einen Waferrahmen 204 gemäß obigen Ausführungsbeispielen (also beispielsweise einen Waferrahmen 204 mit Öffnungen in einem Rahmenbereich), wobei der Waferrahmen 104 oder 204 (im Folgenden als Waferrahmen 104/204 bezeichnet) einen starren oder im Wesentlichen starren Rahmenbereich 104S oder 204S (im Folgenden 104S/204S) und eine damit verbundene elastische Trägerfolie 104F oder 204F (im Folgenden 104F/204F), z.B. eine Sägefolie, auf welcher der Wafer 102 angeordnet werden kann, aufweist. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Waferträger 104/204 einen anderen Waferrahmen aufweisen, der den starren Rahmenbereich und die elastische Folie aufweist.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Waferrahmen 104/204 eine Oberseite und eine der Oberseite entgegengesetzte Unterseite aufweisen, wobei der Waferrahmen 104/204 so gestaltet ist, dass der Wafer 102 auf der Oberseite auf der Trägerfolie 104F/204F angeordnet werden kann.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der starre Rahmenbereich 104S/204S des Waferrahmens 104/204 mit einer schräg zu einem Waferbereich abfallenden Innenkante gebildet sein. Anders ausgedrückt kann eine dem Wafer 102 zugewandte Kante des starren Rahmenbereichs 104S/204S so gestaltet sein, dass ein Abstand zwischen einander gegenüberliegenden Punkten der Innenkante des starren Rahmenbereichs 104S/204S mit zunehmendem Abstand von der Trägerfolie 104F/204F größer wird.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Wafer-Schutzplatte 880 zum Schutz mindestens eines auf einem Waferrahmen 104/204 mit elastischer Trägerfolie 104F/204F angeordneten Wafers 102 einen Aufliegebereich 880A zum Aufliegen auf dem starren Bereich 104S/204S des Waferrahmens 104/204 aufweisen.
  • Die Wafer-Schutzplatte 880 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen ferner einen Innenbereich 880I aufweisen. Der Innenbereich 880I kann sich innerhalb des Aufliegebereichs 880A befinden, d.h. näher an einer Mitte der Wafer-Schutzplatte 880 und/oder die Mitte der Wafer-Schutzplatte 880 aufweisend.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Wafer-Schutzplatte 880 ferner einen Kontaktbereich 880K zwischen dem Innenbereich 880I und dem Aufliegebereich 880A aufweisen.
  • Die Wafer-Schutzplatte 880 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen so gestaltet und auf der Oberseite des Waferrahmens 104/204 angeordnet sein bzw. werden, dass bei (auf dem Waferrahmen 104/204) aufliegendem Aufliegebereich 880A der Innenbereich 880I über dem Wafer 102 angeordnet ist und der Kontaktbereich 880K sich so weit in Richtung zur Trägerfolie 104F/204F hin erstreckt, dass bei einem Kontakt zwischen der Trägerfolie 104F/204F und dem Kontaktbereich 880K die Oberseite des Wafers 102 nicht in Kontakt ist mit der Wafer-Schutzplatte 880.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ein Abstand D zwischen einer Unterseite 880Ku des Kontaktbereichs 880K, beispielsweise einer der Trägerfolie 104F/204F zugewandten Oberfläche des Kontaktbereichs 880K, und einer Oberseite der Trägerfolie 104F/204F kleiner sein als ein Abstand 880Ih zwischen einer (der Wafer-Schutzplatte 880 zugewandten) Oberseite des Wafers 102 und einer dem Wafer 102 zugewandten Unterseite des Innenbereichs 880I der Wafer-Schutzplatte 880.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Wafer-Schutzplatte 880 so ausgebildet sein, dass der Innenbereich 880I frei von (z.B. festem) Material ist. Anders ausgedrückt kann der Innenbereich so gestaltet sein, dass sich dort lediglich eine Umgebungsluft, ein anderes Gas oder ein Vakuum befindet.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann eine beispielsweise durch Bewegungen der Waferbox und/oder des Wafers verursachte Schwingung der Trägerfolie 104F/204F mit dem darauf angeordneten Wafer 102, der ein gesägter oder ein ungesägter Wafer 102 sein kann, begrenzt werden. Beispielsweise kann eine Auslenkung des Wafers 102 mittels des Kontaktbereichs 880K, der bei einem bewegten Wafer 102 mit der Trägerfolie 104F/204F in Kontakt sein oder treten kann, so begrenzt sein bzw. werden, dass der Wafer 102 an einer inneren Oberfläche des Innenbereichs 880I und/oder an einem über ihm angeordneten Waferrahmen 104/204 nicht anstoßen kann.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann mittels des Beschränkens einer Amplitude, mit welcher der auf der Trägerfolie 104F/204F montierte Chip 102 ausgelenkt wird, eine Beschädigung von Kanten der vereinzelten Chips vermieden oder reduziert werden.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Kontaktbereich 880K so nahe an der Trägerfolie 104F/204F angeordnet sein und gleichzeitig eine Höhe eines Freiraums 884 über dem Wafer 102 so groß sein, dass selbst dann, wenn die Trägerfolie 104F/204F in Schwingung versetzt wird und zum Begrenzen der Amplitude der Schwingung mit dem Kontaktbereich 880K in Kontakt kommt, ein Teil des Freiraums über dem Wafer 102 verbleibt. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Höhe des Freiraums 884 über dem Wafer 102 durch eine Unterseite eines über dem Waferrahmen 104/204 mit dem Wafer 102 und der Wafer-Schutzplatte 880 angeordneten weiteren Waferrahmens 104/204 begrenzt sein.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann, wie in 8A bis 8H und in 9A bis 9C dargestellt, der (vertikale, d.h. senkrecht zur Trägerfolie 104F/204F gemessene) Abstand D zwischen dem Kontaktbereich 880K und der Trägerfolie 104F/204F kleiner sein als 2 mm, z.B. kleiner als 1 mm, z.B. ungefähr 0,8 mm oder kleiner. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Abstand D null Millimeter betragen, d.h. die Trägerfolie 104F/204F kann bereits in einem Ruhezustand, beispielsweise bei einem nicht bewegtem Waferrahmen 104/204 und/oder bei einem Waferrahmen 104/204, bei welchem die elastische Trägerfolie 104F/204F nicht aus einer Ruheposition (auch als Ursprungsposition bezeichnet) ausgelenkt ist, in Kontakt sein mit dem Kontaktbereich 880K, beispielsweise mit einer Unterseite 880Ku des Kontaktbereichs 880K.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Abstand 880Ih zwischen der Oberseite des Wafers 102 und einer dem Wafer 102 zugewandten Unterseite des Innenbereichs 880I in einem Bereich von etwa 1 mm bis etwa 3 mm liegen, beispielsweise um etwa 2,4 mm.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann, wie in den 8A, 8C, 8E, 8G, 9A und 9B dargestellt ist, der Kontaktbereich sich im Wesentlichen von der Innenkante des starren Rahmenteils 104S/204S des Waferrahmens 104/204 bis zum Wafer 102 oder beinahe bis zum Wafer 102 erstrecken, beispielsweise bis zu einem horizontalen Abstand D_WSp von etwa 3 mm oder weniger vom Wafer 102.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Innenbereich 880I eine Breite 880Ib in einem Bereich von einer Waferbreite bis zu etwa 6 mm mehr als die Waferbreite, also für einen (z.B. kreisförmigen) Standardwafer im 6-Zoll-Format kann der Innenbereich einen Durchmesser aufweisen zwischen etwa 150 mm und etwa 156 mm, im 8-Zoll-Format zwischen etwa 200 mm und etwa 206 mm, im 12-Zoll-Format zwischen etwa 300 mm und etwa 306 mm und im 18-Zoll-Format zwischen etwa 450 mm und etwa 456 mm. Entsprechendes kann beispielsweise für die Wafer-Schutzplatte 880 für nicht-kreisförmige Wafer 102 gelten, beispielsweise für quadratische Solarzellen-Wafer 102. Bei einem Wafer 102 mit einer Seitenlänge von 125 mm × 125 mm kann der quadratische Innenbereich 880I eine Breite 880Ib zwischen etwa 125 mm und etwa 131 mm aufweisen.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Breite 880Ib des Innenbereichs 880I so gewählt sein, beispielsweise mit den oben beschriebenen Abmessungen, dass auch bei Fertigungstoleranzen von Waferrahmen 104/204 und/oder der Wafer-Schutzplatte 880 und/oder Positionierungstoleranzen des Wafers 102 auf dem Waferrahmen 104/204 und/oder Positionierungstoleranzen der Wafer-Schutzplatte 880 auf dem Waferrahmen 104/204 bei einer (direkten oder indirekten) Bewegung des Waferrahmens 104/204, welche beispielsweise zu einer reduzierten Schwingung der Trägerfolie 104F/204F führen kann, ein Kontakt zwischen dem Wafer 102 und der Wafer-Schutzplatte 880 verhindert wird.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann sich der Kontaktbereich 880K unmittelbar an den Innenbereich 880I anschließen. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann zwischen dem Innenbereich 880I und dem Kontaktbereich 880K ein weiterer Bereich angeordnet sein (nicht dargestellt).
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann, wie in den 8B, 8D, 8F, 8H und 9C dargestellt, zwischen dem Kontaktbereich 880K und dem Aufliegebereich 880A eine Aussparung 882 angeordnet sein. Die Aussparung 882 kann sich von einer Unterseite der Wafer-Schutzplatte 880 her in die Wafer-Schutzplatte 880 erstrecken. Mittels der Aussparung 882 kann der Kontaktbereich 880K verkleinert sein bzw. werden. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Kontaktbereich 880K in einem dem Wafer 102 am nächsten gelegenen Bereich der Wafer-Schutzplatte 880 angeordnet sein. Der dem Wafer 102 am nächsten gelegenen Bereich der Wafer-Schutzplatte 880 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen den größten Beitrag leisten zu einer Begrenzung der Schwingung der Trägerfolie 104F/204F, verglichen mit weiter entfernt vom Wafer 102 angeordneten Kontaktbereichen. Somit kann eine Funktionalität der Wafer-Schutzplatte 880 (Schwingungsdämpfung, Beschränkung einer Bewegung der Trägerfolie 104F/204F nach oben) im Wesentlichen unverändert beibehalten werden, aber beispielsweise ein Gewicht der Wafer-Schutzplatte 880 und ein Materialbedarf bei einer Herstellung der Wafer-Schutzplatte 880 können reduziert sein.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Kontaktbereich 880K eine Breite 880Kb senkrecht zu einem Rand des Wafers 102 in einem Bereich von etwa 2 mm bis etwa 40 mm aufweisen, beispielsweise von etwa 2 mm bis etwa 20 mm, z.B. von etwa 10 mm.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Kontaktbereich 880K eine Länge entlang dem Rand des Wafers 102 in einem Bereich von etwa 1 cm bis zu einem gesamten Umfang aufweisen, beispielsweise von etwa 2 cm bis etwa 30 cm, z.B. von etwa 10 cm bis etwa 20 cm.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen können der Innenbereich 880I, der Kontaktbereich 880K und der Aufliegebereich 880A als ringförmig geschlossene konzentrische Bereiche ausgebildet sein, beispielsweise (für kreisförmige Standard-Wafer 102) als kreisringförmige Bereiche, oder als Bereiche mit einer anderen Ringform, z.B. (für Standard-Solarzellen-Wafer 102) als quadratische oder rechteckige Ringe.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen, wenn der Innenbereich 880I, der Kontaktbereich 880K und/oder der Aufliegebereich 880A nicht als vollständiger Ring ausgebildet ist/sind, sondern mindestens einer der Bereiche als eine Mehrzahl von Segmenten ausgebildet ist, kann die Mehrzahl von Segmenten gleichmäßig, z.B. mit gleichen Winkelabständen zwischen den Segmenten, über den jeweiligen Bereich verteilt sein. Dabei kann eine Länge und eine Zahl der Segmente derart gewählt sein, dass die Funktionalität des jeweiligen Bereichs erhalten bleibt. Beispielsweise können die Segmente des Kontaktbereichs 880K so ausgebildet sein, dass ein Kontakt zwischen dem Wafer 102 und der Wafer-Schutzplatte 880 verhindert wird, beispielsweise mittels Beschränkens der Schwingung der Trägerfolie 104F/204F.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen, wie in 8A, 8B, 8G, 8H und 9B dargestellt, kann die Wafer-Schutzplatte 880 im Innenbereich 880I mindestens eine Schicht eines starren Materials aufweisen, beispielsweise eines Materials, aus dem die gesamte Wafer-Schutzplatte 880 gefertigt sein kann, z.B. Kunststoff, z.B. einen Thermoplast, beispielsweise Polycarbonat. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Wafer-Schutzplatte 880 ein Metall aufweisen, oder eine Kombination verschiedener Materialien.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Wafer-Schutzplatte 880 Materialien aufweisen, die gereinigt werden können, so dass die Wafer-Schutzplatte 880 nach einer Verwendung und einer Reinigung wiederverwendet werden kann.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Wafer-Schutzplatte 880 mittels Spritzguss hergestellt werden bzw. sein.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann eine Dicke 880Id der Wafer-Schutzplatte 880 im Innenbereich 880I in einem Bereich von etwa 0,5 mm bis etwa 2 mm sein, beispielsweise um etwa 1,5 mm.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die mit der Schicht starren Materials im Innenbereich 880I versehene Wafer-Schutzplatte 880 einen zusätzlichen Schutz des Wafers 102 vor Verschmutzung und/oder Kontakt bereitstellen.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann, wie in 8A, 8B, 8G, 8H und 9B dargestellt, die Schicht starren Materials im Innenbereich 880I so gebildet sein, dass die dem Waferrahmen 104/204 abgewandte Oberseite der Wafer-Schutzplatte 880 eine plane oder im Wesentlichen plane Oberfläche aufweist. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Oberseite der Wafer-Schutzplatte 880 sich höchstens so weit in Richtung von der Trägerfolie 104F/204F weg erstrecken wie eine oberste Fläche der Oberseite des Waferrahmens 104/204. Dabei können die Wafer-Schutzplatte 880 und die oberste Fläche der Oberseite des Waferrahmens 104/204 gemeinsam eine plane oder im Wesentlichen plane Fläche bilden.
  • Die Oberseite der Wafer-Schutzplatte 880 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen bei einem vertikalen Stapeln einer Mehrzahl von Wafern 102, die auf mit Wafer-Schutzplatten 880 versehenen Waferrahmen 104/204 angeordnet sind, als Trägerfläche für den jeweils darüber angeordneten Waferrahmen 104/204 dienen. Die Schicht starren Materials im Innenbereich 880I kann dabei eine Auslenkung der Trägerfolie 104F/204F des oberen Waferrahmens 104/204 nach unten, d.h. zum darunter angeordneten Wafer 102, verhindern.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann, wie in 8C, 8D, 8E, 8F, 9A und 9C dargestellt, die Wafer-Schutzplatte im Innenbereich frei von Material sein. Damit kann eine Höhe des Freiraums 884 über dem Wafer 102 maximiert sein.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann eine Dicke des Kontaktbereichs 880Kd so gestaltet sein, dass auch bei einem vertikalen Stapeln einer Mehrzahl von Wafern 102, die auf mit Wafer-Schutzplatten 880 versehenen Waferrahmen 104/204 angeordnet sind, bei einer Auslenkung der Trägerfolie 104F/204F des oberen Waferrahmens 104/204 nach unten, d.h. zum darunter angeordneten Wafer 102, eine Unterseite der oberen Trägerfolie 104F/204F nicht in Kontakt kommt mit einer Oberseite des darunter angeordneten Wafers 102.
  • Anders ausgedrückt kann eine dem oberen Waferrahmen 104/204 zugewandte Oberseite des Kontaktbereichs 880K so ausgebildet sein, beispielsweise als Teil einer planen oberen Oberfläche der gesamten Wafer-Schutzplatte 880, welche in verschiedenen Ausführungsbeispielen eine plane Fläche mit einer oberen Oberfläche zumindest eines Teils des Waferrahmens 104/204 bilden kann, oder beispielsweise als oberer Kontaktbereich, der die über der Wafer-Schutzplatte 880 angeordnete Trägerfolie 104F/204F kontaktieren kann, dass eine Schwingung der oberen Trägerfolie 104F/204F nach unten begrenzt oder verhindert werden kann, so dass die Unterseite der oberen Trägerfolie 104F/204F nicht in Kontakt kommt mit der Oberseite des darunter angeordneten Wafers 102.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Dicke 880Kd des Kontaktbereichs 880K zwischen etwa 1,5 mm und etwa 5 mm liegen, z.B. zwischen etwa 1,8 mm und etwa 4 mm.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Waferträger 104/204, wie dies beispielsweise bei herkömmlichen Waferträgern 104 der Fall sein kann, an seinem starren Bereich 104R/204R einen abgeschrägten Teil 104SA/204SA aufweisen. Eine Oberfläche des abgeschrägten Teils 104SA/204SA kann einem inneren Bereich des Waferrahmens 104/204 zugewandt sein. Beispielsweise kann der abgeschrägte Teil 104SA/204SA so gebildet sein, dass sich seine Oberfläche am Innenrand des starren Bereichs 104R/204R näher an der Trägerfolie 104F/204F befindet als weiter außen am abgeschrägten Teil. Ein Winkel zwischen der Trägerfolie 104F/204F und dem abgeschrägten Teil 104SA/204SA kann beispielsweise zwischen etwa 10° und etwa 50° betragen, beispielsweise etwa 30°.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen, wie in 8A bis 8H und 9A bis 9C dargestellt, kann der Aufliegebereich 880A zumindest teilweise, beispielsweise in einem schrägen Teil 880As des Aufliegebereichs 880A, so gestaltet sein, dass er eine in Bezug auf eine Ebene der Wafer-Schutzplatte 880 geneigte Fläche aufweist, welche in Kontakt ist bzw. bringbar ist mit dem abgeschrägten Teil 104SA/204SA des starren Bereichs 104S/204S des Waferrahmens 104/204.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die geneigte Fläche der Wafer-Schutzplatte 880 und der abgeschrägte Teil 104SA/204SA im Wesentlichen parallel zueinander sind. Ein Winkel α zwischen der (horizontalen) Ebene der Wafer-Schutzplatte 880 und der geneigten Fläche des schrägen Teils 880AS des Aufliegebereichs 880A kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen genauso groß sein wie der Winkel zwischen der Trägerfolie 104F/204F und dem abgeschrägten Teil 104SA/204SA, beispielsweise zwischen etwa 10° und etwa 50°, beispielsweise etwa 30°.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann mittels des schrägen Teils des Aufliegebereichs 880A, der mit seinem Winkel α auf den Winkel des abgeschrägten Teils 104SA/204SA abgestimmt sein kann, eine hohe Zentriergenauigkeit und damit eine hohe Positioniergenauigkeit für das Anordnen der Wafer-Schutzplatte 880 auf dem Waferrahmen 104/204 erreicht werden, so dass sichergestellt werden kann, dass der Innenbereich 880I der angeordneten Wafer-Schutzplatte 880 sich über dem Wafer 102 befindet, und der Kontaktbereich 880K sich über, z.B. auf, der Trägerfolie 104F/204F befindet. Unter einer hohen Positioniergenauigkeit kann hierbei zu verstehen sein, dass bei einer Summierung einer Positionierungstoleranz der Wafer-Schutzplatte 880 auf dem Waferrahmen 104/204 und einer Positionierungstoleranz des Wafers 102 im Waferrahmen 102 höchstens etwa 3 mm erreicht werden.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann eine hohe Positioniergenauigkeit für das Anordnen der Wafer-Schutzplatte 880 auf dem Waferrahmen 104/204 anderweitig sichergestellt sein, beispielsweise beim Anordnen des mindestens einen Waferrahmens 104/204 in einer Waferbox 106/206.
  • Dabei kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen die Seitenwand der Waferbox 106/206 so gestaltet sein, dass sie eine hinreichend genaue Positionierung des Waferrahmens 104/204 und der Wafer-Schutzplatte 880 ermöglicht. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann bei Verwendung der mit Öffnungen für die Aufnahme der oben beschriebenen Fixierstruktur 1012 versehenen Waferrahmen 204 auch die Wafer-Schutzplatte 880 mit Öffnungen für die mindestens eine Fixierstruktur 1012 versehen sein (nicht dargestellt), und der mindestens eine Waferrahmen 204 und die Wafer-Schutzplatte 880 können mittels der Fixierstruktur und der Öffnungen hinreichend genau positioniert werden, sofern ein Spiel der Öffnungen gegenüber der Fixierstruktur 1012 klein genug ist.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Aufliegebereich 880A in Kontakt sein mit einer obersten Fläche einer der Trägerfolie abgewandten Oberseite des Waferrahmens 104/204. Dies kann auch als flacher Teil 880Af des Aufliegebereichs 880A bezeichnet werden.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen, wie beispielsweise in 8E bis 8H und 9A bis 9C dargestellt, kann der flache Teil 880Af zusätzlich zum schrägen Teil 880As des Aufliegebereichs 880A bereitgestellt sein. In dem Fall kann der flache Teil des Aufliegebereichs 880Af beispielsweise einen Abstand zwischen dem Waferrahmen 104/204 und dem ggf. darüber angeordneten weiteren Waferrahmen 104/204 erhöhen und gleichzeitig eine plane Oberfläche auf der Oberseite der Wafer-Schutzplatte 880 bereitstellen. In verschiedenen Ausführungsbeispielen, in welchen der Innenbereich 880I frei ist von Material kann dadurch der Abstand zwischen der Oberfläche des unteren Wafers 102 und der Trägerfolie 104F/204F des oberen Waferrahmens 104/204 vergrößert sein bzw. werden.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann mittels des flachen Teils des Aufliegebereichs 880Af ermöglicht sein, bei vorgegebenem Abstand 880Ih zwischen der Oberseite des Wafers 102 und der Unterseite des Innenbereichs 880I der Wafer-Schutzplatte 880, die Schicht starren Materials mit einer ausreichenden Dicke 880Id auszubilden und gleichzeitig eine plane Oberfläche auf der Oberseite der Wafer-Schutzplatte 880 bereitstellen. Dies kann beispielsweise bei Verwendung dünner Waferrahmen 104/204 und/oder bei großflächigen (und damit relativ schweren Wafern 102 und Waferrahmen 104/204) vorteilhaft sein.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen, z.B. wenn die Positioniergenauigkeit anderweitig sichergestellt ist, kann der Aufliegebereich 880A der Wafer-Schutzplatte 880 als der flache Teil 880Af des Aufliegebereichs 880A ohne den schrägen Teil 880As des Aufliegebereichs 880A ausgebildet sein.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann eine Kombination aus dem Waferrahmen 104/204, auf welchem der Wafer 102 angeordnet sein bzw. werden kann, und der Wafer-Schutzplatte 880 ein Wafertransportsystem bilden.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Wafertransportsystem ferner eine herkömmliche, z.B. eine am Markt bereits vorhandene, Waferbox 106 oder eine Waferbox 206 gemäß einem der oben beschriebenen Ausführungsbeispiele aufweisen (in den Figuren bezeichnet als „106/206“).
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Transportsystem einen kosteneffizienten und transportvolumenoptimierten (z.B. Horizontal-)Transport der auf den Waferrahmen 104/204 montierten Wafern 102 ermöglichen, wobei die Wafer vereinzelt oder unvereinzelt sein können und ggf. eine sehr empfindliche Oberfläche aufweisen können.
  • 10A zeigt ein Ablaufdiagramm 1001 für ein Verfahren zum Schützen mindestens eines Wafers gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Verfahren ein Bereitstellen eines auf einem Waferrahmen mit elastischer Trägerfolie angeordneten Wafers aufweisen (bei 1011), und ein Anordnen einer Wafer-Schutzplatte mit einem Aufliegebereich, einem Innenbereich und einem Kontaktbereich zwischen dem Innenbereich und dem Aufliegebereich auf einer Oberseite des Waferrahmens derart, dass der Aufliegebereich auf einem starren Bereich des Waferrahmens aufliegt und der Innenbereich über dem Wafer angeordnet ist, wobei der Kontaktbereich sich so weit in Richtung zur Trägerfolie erstreckt, dass bei einem Kontakt zwischen der Trägerfolie und dem Kontaktbereich die Oberseite des Wafers nicht in Kontakt ist mit der Wafer-Schutzplatte (bei 1021).
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Verfahren ferner ein Anordnen des Waferrahmens in einer Waferbox aufweisen. Das Anordnen der Wafer-Schutzplatte kann dann ein Anordnen der Wafer-Schutzplatte in der Waferbox aufweisen.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen des Verfahrens kann eine Mehrzahl von auf Waferrahmen angeordneten Wafern vertikal gestapelt in der Waferbox angeordnet werden. Dementsprechend kann das Verfahren ferner nach dem Anordnen des Waferrahmens und der Wafer-Schutzplatte ein Anordnen mindestens eines weiteren Waferrahmens und ein Anordnen einer weiteren Wafer-Schutzplatte aufweisen.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die an den Wafern ausgeführten Prozesse, beispielsweise das Anordnen des Waferrahmens in der Waferbox und/oder ein Entnehmen aus der Waferbox, in Standardmaschinen möglich sein.
  • 10B zeigt ein Ablaufdiagramm 1102 für ein Verfahren zum geschützten Anordnen von Wafern in einer Waferbox gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen, beispielsweise wie mit Bezug auf 8 beschrieben.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Verfahren zum geschützten Anordnen von Wafern in einer Waferbox aufweisen ein Bereitstellen einer Waferbox (bei 1112), ein Öffnen der Waferbox durch Abnahme ihres Deckels (bei 1122), ein Einlegen eines auf einem Waferrahmen mit elastischer Trägerfolie angeordneten Wafers (bei 1132), und ein Einlegen einer Wafer-Schutzplatte mit freiem Raum über dem Wafer (bei 1142).
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen können das Einlegen des Wafers (1132) und das Einlegen der Wafer-Schutzplatte (1142) so oft wiederholt werden, bis ein gewünschter Füllungsgrad der Waferbox erreicht ist.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Verfahren danach ferner ein Schließen der Waferbox (bei 1162) aufweisen und, falls die Waferbox durch die Wafer nicht vollständig gefüllt ist, vor dem Schließen der Waferbox ein Auffüllen eines Leerraums, z.B. mit weiteren Waferrahmen oder Schutzplatten (bei 1152).
  • 10C zeigt ein Ablaufdiagramm 1103 für ein Verfahren zum Entnehmen von geschützten Wafern aus einer Waferbox gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen, beispielsweise wie mit Bezug auf 8 beschrieben.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Verfahren zum Entnehmen von geschützten Wafern aus einer Waferbox aufweisen ein Bereitstellen einer Waferbox (bei 1113), ein Öffnen der Waferbox durch Abnehmen ihres Deckels (bei 1123), ein Entnehmen einer Wafer-Schutzplatte mit freiem Raum über dem Wafer (bei 1133), und ein Entnehmen eines auf einem Waferrahmen mit elastischer Trägerfolie angeordneten Wafers (bei 1143).
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen können das Entnehmen der Wafer-Schutzplatte (1133) und das Entnehmen des Wafers (1143) so oft wiederholt werden, bis eine gewünschte Anzahl von Wafern entnommen ist.
  • In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Verfahren danach ferner ein Schließen der Waferbox (bei 1153) aufweisen.
  • Weitere Ausführungsbeispiele des Verfahrens können im Zusammenhang mit der Vorrichtung beschrieben sein und umgekehrt.

Claims (19)

  1. Waferbox, aufweisend: ein Gehäuse mit einem Aufnahmeraum zum Aufnehmen mindestens eines über einem Gehäuseboden angeordneten Wafers; mindestens eine mit dem Gehäuseboden verbundene Fixierstruktur, welche sich von dem Gehäuseboden aus erstreckt; und mindestens eine Fixiervorrichtung, welche an der mindestens einen Fixierstruktur in einer variablen Entfernung zum Gehäuseboden befestigbar ist, wobei die Fixiervorrichtung und die Fixierstruktur so gestaltet sind, dass mittels der mindestens einen an der Fixierstruktur befestigten Fixiervorrichtung der mindestens eine im Aufnahmeraum anzuordnende Wafer in einer Position fixierbar ist.
  2. Waferbox gemäß Anspruch 1, wobei die mindestens eine Fixiervorrichtung an der mindestens einen Fixierstruktur lösbar befestigbar ist.
  3. Waferbox gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei die mindestens eine Fixiervorrichtung eine Klemmvorrichtung oder eine Schraubvorrichtung aufweist.
  4. Waferbox gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die mindestens eine Fixiervorrichtung innerhalb des Aufnahmeraums angeordnet ist.
  5. Waferbox gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die mindestens eine Fixiervorrichtung außerhalb des Aufnahmeraums angeordnet ist.
  6. Waferbox gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, ferner aufweisend: ein Abschlusselement mit mindestens einer Führungsöffnung zum Aufnehmen der mindestens einen Fixierstruktur, wobei der mindestens eine Wafer indirekt mittels der mindestens einen Fixiervorrichtung und direkt mittels des Abschlusselements in der Position fixierbar ist.
  7. Waferbox gemäß Anspruch 6, wobei das Abschlusselement so angeordnet werden kann, dass es sich vom Aufnahmeraum bis außerhalb des Aufnahmeraums erstreckt und dabei zumindest die mindestens eine Führungsöffnung außerhalb des Aufnahmeraums angeordnet ist.
  8. Verfahren zum Anordnen von Wafern in einer Waferbox mit einem Gehäuse mit einem Aufnahmeraum zum Aufnehmen mindestens eines über einem Gehäuseboden angeordneten Wafers, mindestens einer mit dem Gehäuseboden verbundenen Fixierstruktur, welche sich von dem Gehäuseboden aus erstreckt, und mindestens einer Fixiervorrichtung, welche an der mindestens einen Fixierstruktur in einer variablen Entfernung zum Gehäuseboden befestigbar ist, das Verfahren aufweisend: Positionieren mindestens eines Wafers im Aufnahmeraum; und Fixieren des Wafers in seiner Position mittels Befestigens der mindestens einen Fixiervorrichtung an der mindestens einen Fixierstruktur.
  9. Wafer-Schutzplatte zum Schutz mindestens eines auf einem Waferrahmen mit elastischer Trägerfolie angeordneten Wafers, aufweisend: einen Aufliegebereich zum Aufliegen auf einem starren Bereich des Waferrahmens; einen Innenbereich; und einen Kontaktbereich zwischen dem Innenbereich und dem Aufliegebereich; wobei die Wafer-Schutzplatte so gestaltet und auf einer den Wafer aufweisenden Oberseite des Waferrahmens angeordnet werden kann, dass bei aufliegendem Aufliegebereich der Innenbereich über dem Wafer angeordnet ist und der Kontaktbereich sich so weit in Richtung zur Trägerfolie hin erstreckt, dass bei einem Kontakt zwischen der Trägerfolie und dem Kontaktbereich die Oberseite des Wafers nicht in Kontakt ist mit der Wafer-Schutzplatte.
  10. Wafer-Schutzplatte gemäß Anspruch 9, wobei der Kontaktbereich bei unbewegtem Waferrahmen in Kontakt mit der Trägerfolie ist oder einen Abstand von höchstens 1 mm zur Trägerfolie aufweist.
  11. Wafer-Schutzplatte gemäß Anspruch 9 oder 10, wobei die Wafer-Schutzplatte im Innenbereich mindestens eine Schicht eines starren Materials aufweist.
  12. Wafer-Schutzplatte gemäß Anspruch 9 oder 10, wobei die Wafer-Schutzplatte im Innenbereich frei von Material ist.
  13. Wafer-Schutzplatte gemäß einem der Ansprüche 9 bis 12, wobei der Aufliegebereich mit einer in Bezug auf eine Ebene der Wafer-Schutzplatte geneigten Fläche in Kontakt ist mit einem abgeschrägten Teil des starren Bereichs des Waferrahmens.
  14. Wafer-Schutzplatte gemäß Anspruch 13, wobei die geneigte Fläche und der abgeschrägte Teil im Wesentlichen parallel zueinander sind.
  15. Wafer-Schutzplatte gemäß einem der Ansprüche 9 bis 14, wobei eine dem Waferrahmen abgewandte Oberseite der Wafer-Schutzplatte sich höchstens so weit in Richtung von der Trägerfolie weg erstreckt wie eine oberste Fläche der Oberseite des Waferrahmens.
  16. Wafer-Schutzplatte gemäß einem der Ansprüche 9 bis 14, wobei der Aufliegebereich in Kontakt ist mit einer obersten Fläche einer der Trägerfolie abgewandten Oberseite des Waferrahmens.
  17. Verfahren zum Schützen mindestens eines auf einem Waferrahmen mit elastischer Trägerfolie angeordneten Wafers, aufweisend: Anordnen einer Wafer-Schutzplatte mit einem Aufliegebereich, einem Innenbereich und einem Kontaktbereich zwischen dem Innenbereich und dem Aufliegebereich auf einer den Wafer aufweisenden Oberseite des Waferrahmens derart, dass der Aufliegebereich auf einem starren Bereich des Waferrahmens aufliegt und der Innenbereich über dem Wafer angeordnet ist, wobei der Kontaktbereich sich so weit in Richtung zur Trägerfolie erstreckt, dass bei einem Kontakt zwischen der Trägerfolie und dem Kontaktbereich die Oberseite des Wafers nicht in Kontakt ist mit der Wafer-Schutzplatte.
  18. Verfahren gemäß Anspruch 17, ferner aufweisend: Anordnen des Waferrahmens in einer Waferbox, wobei das Wafer-Schutzplatte ein Anordnen in der Waferbox aufweist.
  19. Verfahren gemäß Anspruch 18, ferner aufweisend: Nach dem Anordnen des Waferrahmens und der Wafer-Schutzplatte, Anordnen mindestens eines weiteren Waferrahmens; und Anordnen einer weiteren Wafer-Schutzplatte.
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