KR20190139784A - 웨이퍼 이송 유닛 및 웨이퍼 이송 시스템 - Google Patents

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KR20190139784A
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wafer transfer
wafer
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플로리안 에르네
마틴 네쳐
안드리아스 호퍼
에리지오 베레리
마르코 아포로니
토마스 엘. 스와인
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배트 홀딩 아게
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Abstract

웨이퍼 이송 유닛이 제안되며, 상기 웨이퍼 이송 유닛은 센서 모듈(14, 14')의 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하나 이상의 하위 구성요소에 할당된 하나 이상의 센서(12, 12', 12", 32, 32', 38, 38')의 센서 데이터의 등록 및/또는 처리를 위해 구성되는 하나 이상의 데이터 처리 유닛(10)을 포함하고, 웨이퍼 이송 시스템(16)의 웨이퍼 처리 모듈(18)을 포함하며, 웨이퍼 처리 모듈(18) 및/또는 웨이퍼 이송 용기(22)의 로딩 및/또는 언로딩을 위해 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24) 및 웨이퍼 이송 용기(22)를 갖는 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하나 이상의 웨이퍼 인터페이스 시스템(20)을 포함하고, 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하나 이상의 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26) 및/또는 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하나 이상의 웨이퍼 처리 로봇(28)을 포함한다.

Description

웨이퍼 이송 유닛 및 웨이퍼 이송 시스템{Wafer transfer unit and wafer transfer system}
본 발명은 청구항 제1항에 따른 웨이퍼 이송 유닛, 제42항에 따른 웨이퍼 이송 유닛을 갖는 웨이퍼 이송 용기, 제51항에 따른 웨이퍼 이송 유닛을 갖는 로딩 및/또는 언로딩 스테이션, 제53항에 따른 로딩 및/또는 언로딩 스테이션을 가지며 웨이퍼 이송 용기를 갖는 웨이퍼 이송 시스템, 및 제56항에 따른 웨이퍼 이송 유닛을 갖는 방법에 관한 것이다.
특히, 본 발명의 목적은 하나 이상의 웨이퍼의 이송, 하나 이상의 웨이퍼의 저장 및/또는 특히 웨이퍼 제조 환경(fab)에서 웨이퍼 이송 시스템의 하위 구성요소들 사이의 하나 이상의 웨이퍼의 이송과 관련된 특정 특징을 갖는 장치를 제공하는 데 있다. 본 발명에 따라 구현된 목적은 제1항, 제42항, 제51항, 제53항, 및 제56항의 특징에 의해 구현되며 본 발명의 선호되는 실시예 및 이점이 종속항으로부터 도출된다.
웨이퍼 이송 유닛이 제안되며, 상기 웨이퍼 이송 유닛은 센서 모듈의 웨이퍼 이송 시스템의 하나 이상의 하위 구성요소에 할당된 하나 이상의 센서의 센서 데이터의 등록 및/또는 처리를 위해 구성되는 하나 이상의 데이터 처리 유닛을 포함하고, 웨이퍼 이송 시스템의 웨이퍼 처리 모듈을 포함하며, 웨이퍼 처리 모듈 및/또는 웨이퍼 이송 용기의 로딩 및/또는 언로딩을 위해 로딩 및/또는 언로딩 스테이션 및 웨이퍼 이송 용기를 갖는 웨이퍼 이송 시스템의 하나 이상의 웨이퍼 인터페이스 시스템을 포함하고, 웨이퍼 이송 시스템의 하나 이상의 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템 및/또는 웨이퍼 이송 시스템의 하나 이상의 웨이퍼 처리 로봇을 포함한다. 이 방식으로, 하나 이상의 웨이퍼의 이송, 하나 이상의 웨이퍼의 저장 및/또는 특히 웨이퍼 제조 환경(fab)에서 웨이퍼 이송 시스템의 하위 구성요소들 사이의 하나 이상의 웨이퍼의 이송과 관련된 특정 특징을 제공할 수 있다. 게다가, 웨이퍼 주위에서 환경 조건 및/또는 웨이퍼의 모니터링은 바람직하게 구현될 수 있고, 이에 따라 특히 결함, 예를 들어 제조 결함, 웨이퍼에 대한 손상 및/또는 웨이퍼의 불순물이 방지된다. 이 방식으로, 폐기물이 감소될 수 있고 이에 따라 특히 효율, 특히 비용 효율 및/또는 유닛 품질 효율이 증가된다.
"웨이퍼 이송 유닛"은 웨이퍼 이송 시스템의 하나 이상의 하위 구성요소 내에서 하나의 웨이퍼의 이송, 웨이퍼 이송 시스템의 2개 이상의 하위 구성요소 사이에서 하나 이상의 웨이퍼의 이송을 제어, 조절 및/또는 모니터링하도록 구성된 유닛, 특히 전자 유닛을 의미한다. 특히, 웨이퍼 이송 유닛은 웨이퍼 상태 검사 장치 및/또는 웨이퍼 환경 조건 검사 장치로 구성된다. "데이터 처리 유닛"은 특히 전자 데이터 처리 설비, 특히 센서 모듈, 바람직하게는 프로그램가능 연산 규칙에 의해 수득된 데이터를 처리하는 적어도 컴퓨터 및/또는 컴퓨터의 시스템을 의미한다.
데이터 처리 유닛은 바람직하게는 네트워킹된 데이터 처리 시스템을 구현하는 서로 개별적으로 구성된 복수의 개별 컴퓨터를 포함한다. 특히, 데이터 처리 유닛은 개별 컴퓨터로부터 데이터를 수집, 관리 및/또는 구조화하도록 구성된 중앙 컴퓨터를 가질 수 있다. 대안으로 또는 추가로, 데이터 처리 유닛은 fab의 중앙 제어 및/또는 조절 유닛과 적어도 부분적으로 일체로 구성되거나 또는 fab의 중앙 제어 및/또는 조절 시스템으로 구성될 수 있다. 특히, fab의 중앙 제어 및/또는 조절 시스템은 웨이퍼 이송 시스템의 하위 구성요소를 형성한다. 2개의 유닛 및/또는 시스템 및/또는 모듈 및/또는 장치가 "부분적으로 일체로" 구성된다는 것은 유닛이 양 유닛 및/또는 시스템 및/또는 모듈 및/또는 장치의 주요 구성 부분인 적어도 하나, 특히 적어도 2개, 바람직하게는 3개 이상의 공통 요소를 갖는 것을 의미한다. 특히, 데이터 처리 시스템의 개별 컴퓨터는 서로 일시적으로 통신할 수 있다. 특히, 개별 컴퓨터의 적어도 일부는 웨이퍼 이송 시스템의 하나 이상의 하위 구성요소 내로 통합되는 매립된 시스템으로 구성된다. 특히, 데이터 처리 유닛, 바람직하게는 개벌 컴퓨터는 정보 입력, 정보 처리 수단 및/또는 정보 출력을 포함한다. 데이터 처리 유닛, 바람직하게는 개별 컴퓨터는 바람직하게는 하나 이상의 프로세서, 메모리, 특히 ROM 또는 플래시 메모리, 입력 및 출력 수단, 추가 전기 구성요소, 작동 프로그램, 조절 루틴, 제어 루틴 및/또는 연산 루틴을 포함한다. 데이터 처리 유닛, 바람직하게는 개별 컴퓨터의 구성요소는 바람직하게는 인쇄 회로 기판 상에 배열되고 및/또는 바람직하게는 하우징 내에 배열된다.
"센서 모듈"은 특히 하나 이상의 센서를 포함하는 모듈을 의미한다. 센서는 적어도 하나 이상의 파라미터를 검출하기 위해 구성된다. 파라미터는 특히 물리적, 화학적 및/또는 기하학적 파라미터의 형태이다. 대안으로 또는 추가로, 파라미터는 물리적 파라미터의 시간 및/또는 예를 들어, 명칭의 형태, 예를 들어 웨이퍼에 할당된 식별자에 대한 변형의 형태일 수 있다. 물리적 파라미터는 특히 온도, 힘, 전류 흐름, 전기 저항, 전압, 자기장, 압력, 질량, 물질량, 수, 강도, 특히 방사선 강도를 포함하며, 주파수, 에너지, 용량, 지속 시간, 속도 및 가속도, 저크, 자극, 반동력(impetus), 기계적 응력, 전기장 및/또는 파장을 포함할 수 있다. 화학적 파라미터는 특히 재료 조성, 농도, 특히 가스의 농도, 예를 들어 산소, H2O 등, 밀도, 습도, pH 값 및/또는 증기압을 포함한다. 기하학적 파라미터는 웨이퍼의 특성, 특히 길이, 특히 직경, 두께, 상황, 경사, 표면 상태, 곡률, 각도, 체적 및/또는 면적을 포함한다. 센서 모듈이 특히 상이한 파라미터를 검출하도록 구성된 복수의 센서를 포함하는 것이 고려될 수 있다.
"웨이퍼 이송 시스템"은 특히 이동 및/또는 처리와 같이 하나 이상의 웨이퍼를 조작하도록 구성된 구성요소로 구현되는 시스템을 의미한다. 웨이퍼 이송 시스템의 "웨이퍼 처리 모듈"은 특히 칩 제조 목적을 위해 웨이퍼 상에 하나 이상의 처리 단계를 수행하도록 구성된 fab의 모듈로서 구현된다. "웨이퍼 인터페이스 시스템"은 특히 하나 이상의 대상물, 특히 하나 이상의 웨이퍼를 이동, 예를 들어, 이송, 리로드 및/또는 회전시키고 및/또는 하나 이상의 대상물, 특히 fab의 설비 내에서 및/또는 fab 내에서 하나 이상의 웨이퍼의 이동을 허용하는 예를 들어, 하우징 및/또는 쉴드에 의해 구성되는 시스템을 의미한다.
"웨이퍼 이송 용기"는 밀폐가능 내부 공간 또는 내부를 갖는 이송 용기를 의미하며, 내부 공간 또는 내부는 웨이퍼를 수용하도록 구성된다. 특히, 웨이퍼 이송 용기(22)는 적어도 200 mm, 바람직하게는 적어도 300 mm, 및 바람직하게는 적어도 450 mm의 직경을 갖는 웨이퍼를 이송하도록 구성된다. 특히, 웨이퍼 이송 용기는 하나 이상의 웨이퍼, 바람직하게는 3개 이상의 웨이퍼, 바람직하게는 5개 이상의 웨이퍼, 특히 바람직하게는 10개 이상의 웨이퍼, 바람직하게는 25개 이상의 웨이퍼 및 특히 바람직하게는 최대 100개의 웨이퍼를 이송하도록 구성된다. 대안으로 또는 추가로, 웨이퍼 이송 용기는 웨이퍼와 상이하게 구성된 하나 이상의 대상물, 예를 들어 노출 마스크를 수용하도록 구성된다. 특히, 웨이퍼 이송 용기는 휴대가능하다. 특히, 웨이퍼 이송 용기는 진공이 새지 않는 방식으로 밀폐되도록 구성된다.
바람직하게, 웨이퍼 이송 용기는 특히 내부에 진공 대기를 제공 및/또는 유지하도록 구성된 진공 유형 웨이퍼 이송 용기로 구성된다. 특히, 웨이퍼 이송 용기는 진공 대기 내에서 웨이퍼를 저장하도록 구성된다. "진공 대기"는 압력이 300 hPa 미만, 바람직하게는 1 hPa 미만, 바람직하게는 10- 3 hPa 미만 및 특히 바람직하게는 10- 6 hPa 미만인 대기를 의미한다. 특히, 웨이퍼 이송 용기는 진공 대기에서 높은 레벨의 누출 방지 기능을 가지며, 특히 웨이퍼 이송 용기의 누출 속도는 10-4 mbar*l/s 미만, 바람직하게는 10-5 mbar*l/s 미만, 바람직하게는 10-6 mbar*l/s 미만, 특히 바람직하게는 10-7 mbar*l/s 미만, 바람직하게는 10-8 mbar*l/s 미만, 및 특히 바람직하게는 10-9 mbar*l/s 미만이다. 대안으로, 웨이퍼 이송 용기는 특정 조성물의 대기, 예를 들어, 질소 대기 내에서 및/또는 표준 대기 내에서 웨이퍼를 저장 및/또는 보유하도록 구성될 수 있다. 특히, 웨이퍼 이송 용기는 데이터 처리 시스템의 매립된 시스템으로 구성된 개별 컴퓨터를 갖는다. 특히, 웨이퍼 이송 용기는 웨이퍼 이송 용기의 내부로부터 바람직하게 파라미터를 검출하는 센서 모듈 중 하나 이상의 센서를 갖는다. 특히, 웨이퍼 이송 용기는 "Front Opening Unified Pod", "Front Opening Universal Pod"(FOUP) 및/또는 "Standard Mechanical Interface Pod"(SMIF pod)과 상이하게 구성된다. 특히, 웨이퍼 이송 용기는 웨이퍼 이송 용기 내로/외부로 웨이퍼의 로딩 및/또는 언로딩을 위한 로딩 및/또는 언로딩 개구를 가지며, 상기 로딩 및/또는 언로딩 개구는 특히 웨이퍼 이송 용기의 웨이퍼 이송 용기 개방 요소에 의해 진공 유형으로 밀폐될 수 있다. 정확한 이송 위치에서, 로딩 및/또는 언로딩 개구는 웨이퍼 이송 용기의 하측에 배열된다.
"로딩 및/또는 언로딩 스테이션"은 특히 웨이퍼 이송 시스템의 하위 구성요소, 예를 들어 웨이퍼 처리 모듈과 웨이퍼 이송 용기 사이에서 웨이퍼를 이송하도록 구성된 로크(lock)를 의미한다. 특히, 로딩 및/또는 언로딩 스테이션에 의한 웨이퍼의 이송은 특히 보호된 대기에서 수행되고 이에 의해 바람직하게는 민감한 웨이퍼에 대한 손상 및 오염이 가능한 방지된다. 특히, 웨이퍼 이송 용기 및 로딩 및/또는 언로딩 스테이션은 특히 웨이퍼 이송 용기가 로딩 및/또는 언로딩 위치에서 로딩 및/또는 언로딩 스테이션의 표면 상에 고정되는 결합된 상태에서 공통 미니 환경을 형성한다. "미니 환경"은 주변 대기, 예를 들어 진공으로부터 분리된 대기를 갖는 하우징을 의미한다. 웨이퍼 이송 용기로부터 하나 이상의 웨이퍼의 이송을 위해, 웨이퍼의 언로딩 중에 웨이퍼 이송 용기 개방 요소는 로딩 및/또는 언로딩 스테이션의 내부로 하강된다. "웨이퍼 이송 용기 이송 시스템"은 웨이퍼 이송 용기를 보유하도록 구성되고 fab 내에서 레일 시스템의 레일 상에서 추진되는 이송 캐리지를 갖는 웨이퍼 이송 용기를 이송하는 시스템을 의미한다. 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템은 청정 공간 내에서 사용하기에 적합한 Overhead Hoist Transport System(OHT)로 구성된다. 대안으로 또는 추가로, 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템은 추가 이송 방법, 예를 들어, 자율 동작, 이송 드론, 휠을 갖는 캐리지, 컨베이어 벨트, (진공화된) 이송 튜브 등을 포함할 수 있다.
"센서 데이터의 등록"은 센서 데이터의 저장 및/또는 센서 모듈의 센서의 활성 및/또는 비활성, 센서 모듈의 센서 데이터의 센서의 판독, 획득 및/또는 수신을 의미한다. "센서 데이터의 처리"는 센서 데이터의 수신, 변환 및/또는 준비를 의미하며, 바람직하게는 데이터 처리 유닛의 중앙 컴퓨터, fab의 중앙 제어 및/또는 조절 시스템 및/또는 데이터 처리 유닛의 하나 이상의 개별 컴퓨터 및/또는 센서 모듈의 다른 센서로의 전송을 의미한다. "구성된"은 특히 프로그래밍된, 설계된 및/또는 설치된 것을 의미한다. 특정 기능에 대해 구성된 대상물은 특히 하나 이상의 사용 및/또는 작동 상태로 특정 기능을 수행하고 및/또는 구현하는 대상물을 의미한다.
또한, 데이터 처리 유닛은 센서에 의해 결정된 하나 이상의 파라미터 값 및/또는 센서의 센서 데이터를 기초로 장래의 결과 및/또는 장래의 이벤트에 대한 예측, 특히 웨이퍼 이송 시스템의 부분 구성요소의 사용을 위한 장래의 예측을 생성하도록 구성된 하나 이상의 예측 모듈을 갖는다. 이 방식으로, 특히 중요한 파라미터, 예를 들어 공정 파라미터, 안전 파라미터 및/또는 품질 파라미터의 추가 개선점이 신뢰성 있게 예측되는 고도의 공정 신뢰성이 구현될 수 있다. 또한, 칩 제조 공정의 시간 시퀀스가 최적화되며, 낮은 공정 비용 및/또는 높은 제품 품질을 달성하는 것이 가능하다. 또한, 웨이퍼 이송 시스템의 하위 구성요소의 결함 및/또는 오작동이 손상 발생 전에 바람직하게 검출되거나 또는 예측될 수 있다. 이 방식으로, 바람직하게는 결함 시간이 짧게 유지되고 유지 보수 간격이 최적화될 수 있다. 또한, 이러한 방식으로 웨이퍼 이송 시스템의 하위 구성요소의 긴 서비스 수명을 달성하는 것이 가능하다. 예측 모듈은 바람직하게 데이터 처리 유닛 내의 개별 서버 및/또는 컴퓨터, 특히 개별 컴퓨터로서 구성될 수 있다. 대안으로, 감소 모듈은 데이터 처리 유닛의 서버 및/또는 컴퓨터, 예를 들어 fab의 중앙 제어 및/또는 조절 유닛 및/또는 데이터 처리 유닛의 중앙 컴퓨터 내에 통합될 수 있다. "파라미터 값"은 특히 파라미터의 개별 값 및/또는 파라미터의 변경, 예를 들어 파라미터의 증가 및/또는 감소의 형태를 취한다. "칩 제조 공정"은 특히 순수한 웨이퍼 기판으로부터 완전히 단일화된 칩까지의 전체 칩 제조 공정을 의미한다.
"예측"은 특히 파라미터 값, 파라미터의 코스 및/또는 파라미터 범위를 의미한다. 예측은 바람직하게는 장래의 코스와 관련된 오퍼레이터인 것으로 이해될 수 있는 기계 판독가능 언급 및/또는 언급, 예를 들어 이벤트의 발생 이전에 시간에 따라 특정 지점에서 처리될 수 있는 계산된 유닛 품질 및/또는 시간에 따라 특정 지점에서 이용가능한 계산된 기간의 표시, 예를 들어, 파라미터의 임계값의 오버슈팅 및/또는 언더슈팅 및/또는 오작동의 표시를 의미한다. "이벤트"는 특히 임계값의 획득 및/또는 오버슈팅 및/또는 언더슈팅을 의미한다. 대안으로 또는 추가로, 이벤트는 예를 들어 제조 단계의 완료(예를 들어, 완전한 탈기/냉각 등) 및/또는 이송 매체의 완전히 충전된 상태의 획득 및/또는 원재료 탱크 내에서 처리하도록 요구되는 원재료의 배출의 형태를 취할 수 있다. 예측은 예를 들어, 웨이퍼의 예측된 품질, 웨이퍼의 완성까지의 기간, 예상된 공정 비용, 웨이퍼 이송 시스템의 하위 구성요소의 예상된 수명 및/또는 웨이퍼 이송 시스템의 하위 구성요소의 사용을 위한 예상된 준비 상태와 같이 획득가능한 이벤트에 관해 오퍼레이터에 대해 명확히 이해될 수 있는 언급 및/또는 기계 판독가능 언급의 출력을 의미한다. "이벤트"는 특히 사용 준비, 공정 비용, 공정 지속 시간, 공정 속도 등의 공정 파라미터 등 및/또는 제품 품질과 같은 제품 파라미터를 의미한다.
데이터 처리 유닛은 센서의 센서 데이터의 하나 이상의 코스를 기초로 센서 데이터의 장래의 코스에 대한 예측을 생성하도록 구성되는 하나 이상의 예측 모듈을 갖는다. 이 방식으로, 바람직하게는 높은 레벨의 공정 신뢰성 및/또는 높은 레벨의 공정 품질을 구현할 수 있고, 중요 파라미터, 예를 들어 공정 파라미터, 안전 파라미터 및/또는 품질 파라미터의 장래의 추가 코스가 신뢰성 있게 평가될 수 있다. "센서 데이터의 코스"는 특히 데이터 처리 유닛에 의해 처리되는 파라미터 및/또는 센서 모듈의 센서에 의해 결정되는 파라미터의 파라미터 값의 시간 순서를 의미한다. 특히, 예측 모듈은 예를 들어 수학적 외삽(extrapolation)에 의해 센서 데이터의 장래의 코스를 연산하도록 구성된다. 외삽된 장래의 코스에 추가로, 예측 모듈은 하나 이상의 결함 추정 및/또는 연산된 장래의 코스의 하나 이상의 불확실성 범위를 결정 및/또는 출력한다. 예를 들어, 예측 모듈은 파라미터의 증가를 검출하고, 증가와 일치하는 수학 함수, 예를 들어 선형 함수를 결정하고, 예측된 코스가 정확한 경우 설정 임계값을 파라미터가 오버슈팅하는 시점을 예측 모듈이 예측할 수 있는 것을 기초로 대응 선형 증가를 외삽한다.
추가로, 예측 모듈은 장래의 이벤트, 장래의 결과, 특히 웨이퍼 이송 시스템의 하위 구성요소를 사용하기 위한 준비의 추가 개선점 및/또는 조합 및/또는 비교를 기초로, 특히 2개 이상, 특히 2개 초과의 센서로부터 센서 데이터의 동시 비교를 기초로 하나 이상의 센서 데이터세트의 장래의 코스에 대한 예측을 생성하도록 구성될 수 있다. 이 방식으로, 바람직하게는 특히 신뢰성 있는 예측을 생성할 수 있다. 특히, 예측을 위해, 예측 모듈은 상이한 측정 방법 및/또는 상이한 측정 임무에 따라 센서에 의해 결정되는 2개 이상의 상이한 파라미터를 고려한다. 특히, 예측 모듈은 예측을 생성하도록 상이한 파라미터를 비교 및/또는 조합한다. "동시 비교"는 특히 동시에 측정되는 파라미터의 비교를 의미한다. 예를 들어, 예측 모듈은 웨이퍼 이송 용기의 임박한 누출 없이 웨이퍼 이송 용기 내의 압력 및 습도의 동시 증가를 할당하는 반면 습도 증가 없이 압력의 증가는 여전히 가온된 웨이퍼의 밸런싱 탈기에 할당된다. 대안으로 또는 추가로, 예측을 위해, 예측 모듈은 동일한 측정 방법 및/또는 상이한 측정 방법에 따라 센서에 의해 결정되는 2개 이상의 동일한 파라미터를 고려한다. 이 방식으로 높은 레벨의 리던던시(redundancy)가 구현될 수 있다.
추가로, 예측 모듈(30)은 센서 데이터의 결정된 장래의 코스로부터 안전 데이터 범위로부터 센서 데이터의 편차의 발생 이전에 지나간 하나 이상의 기간 동안 하나 이상의 예측을 생성한다. 이 방식으로, 웨이퍼 제조 공정 및/또는 웨이퍼 이송 공정의 조직화가 개선 및/또는 용이해질 수 있다. "안전 데이터 범위 외에 있고" 및/또는 "안전 데이터 범위로부터 벗어나는" 센서 데이터는 센서 데이터, 바람직하게 허용가능 파라미터 범위 외에 있고 및/또는 하나 이상의 미리정해진 임계값에 도달하거나 또는 이를 언더슈팅하거나 또는 이를 오버슈팅하는 파라미터 값을 의미한다. 데이터 처리 유닛은 디스플레이 유닛에 의해 하나 이상의 기간을 나타내도록 구성된다.
예측 모듈은 예측을 생성하기 위하여 하나 이상의 센서 데이터세트를 기초로 패턴 인식을 수행하도록 구성된다. 이러한 방식으로 특히 효과적이고 및/또는 특히 정확한 예측이 바람직하게 구현될 수 있다. 예를 들어, 웨이퍼 이송 용기의 내부의 압력의 규칙적인 갑작스런 증가 및 급격한 감소로 인해, 예측 모듈은 가상 진공 누출을 추론할 수 있고, 이는 웨이퍼 이송 용기 내에서 웨이퍼의 품질에 영향을 미칠 수 있다. "패턴 인식"은 클러스터링 알고리즘 및/또는 분류 알고리즘과 같은 컴퓨터 지원 패턴 인식을 의미한다. 특히, 예측 모듈은 일련의 센서 데이터에서 균일 성, 반복성, 유사성 및/또는 규칙성을 식별하는 능력을 갖는다. 웨이퍼 이송 유닛이 예측 모듈의 예측을 기초로 웨이퍼 이송 시스템의 하나 이상의 하위 구성요소의 하나 이상의 파라미터의 하나 이상의 적응을 개시하도록 구성된 제어 및/또는 조절 유닛을 갖는 경우, 바람직하게는 이벤트 및/또는 부정적 결과를 갖는 이벤트가 상쇄될 수 있다. 이 방식으로, 바람직하게 제품 품질의 레벨 및/또는 제조 효율의 레벨이 증가될 수 있다. 게다가, 제조 비용 및 결함 시간이 바람직하게 낮게 유지될 수 있다. "제어 및/또는 조절 유닛"은 특히 하나 이상의 세트의 제어 전자장치를 갖는 유닛을 의미한다. "일련의 제어 전자장치"는 특히 메모리 모듈 내에 저장된 작동 프로그램 및 메모리 모듈 및 프로세서 유닛을 갖는 유닛을 의미한다.
제어 및/또는 조절 유닛은 바람직하게는 데이터 처리 유닛 및/또는 fab의 중앙 제어 및/또는 조절 시스템, 특히 데이터 처리 유닛의 하나 이상의 개별 컴퓨터와 적어도 부분적으로 일체로 구성된다. 특히, 예측 모듈은 fab의 중앙 제어 및/또는 조절 유닛 및/또는 중앙 컴퓨터에 예측을 전송하도록 구성된다. 특히, 제어 및/또는 조절 유닛은 예를 들어 예측으로부터 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템을 제어하기 위하여 필요한 경우 제어 펄스를 유도하고 예측 모듈의 예측을 자동으로 판독하도록 구성된다. "하나 이상의 파라미터의 적응"은 예를 들어 웨이퍼 이송 용기의 내부 압력의 능동 감소와 같이 파라미터의 능동 적응을 의미한다. 예를 들어, 웨이퍼 이송 용기 내의 최대 압력의 임박한 오버슈팅을 예측하는 예측을 수신할 때, 제어 및/또는 조절 유닛은 웨이퍼 이송 용기의 내부 압력을 조절하고 웨이퍼 이송 용기에 결합하도록 구성된 외부 펌프 스테이션에 대한 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템에 의한 웨이퍼 이송 용기의 전환을 통하여 및/또는 웨이퍼 이송 용기의 매립된 진공 펌프의 활성화에 의해 압력 감소를 개시한다. 추가 예는 특정 웨이퍼 이송 용기와 연계된 전송된 예측을 기초로 특정 웨이퍼 이송 용기의 전달에 앞서 웨이퍼 처리 모듈 및/또는 로딩 및/또는 언로딩 스테이션의, 웨이퍼와 접촉하는 구성요소의 온도 및/또는 펌프 패턴의 내부 압력과 같은 하나 이상의 파라미터를 사전설정하는 것이다.
웨이퍼 이송 유닛은 센서 데이터를 기초로 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템에 의해 하나 이상의 웨이퍼 이송 용기의 로지스틱스의 제어 및/또는 조절을 위해 구성된 제어 및/또는 조절 유닛을 포함한다. 이 방식으로, 로지스틱스는 높은 효율 및 효율성을 나타내도록 구현된다. "로지스틱스"는 상품 운송, 특히 fab 내에서 웨이퍼 이송 용기의 이송의 계획, 제어, 최적화 및/또는 실행을 의미한다. 특히, 웨이퍼 이송 용기의 로지스틱스의 제어는 적어도 웨이퍼 처리 및/또는 fab의 웨이퍼 저장 설비와 관련한 분배, 할당 및/또는 이송의 제어를 포함한다. 예를 들어, 제어 및/또는 조절 유닛은 센서 데이터에 따라 등급이 매겨진 방식으로 개별 처리 단계에 웨이퍼 이송 용기를 전달하도록 구성될 수 있다. 여기서, 예를 들어, 현재 가장 열악한 센서 데이터를 갖는 웨이퍼 이송 용기가 우선적으로 전달될 수 있고, 이에 따라 폐기물의 제조가 바람직하게 감소될 수 있다. 예를 들어, 현재 최상의 센서 데이터가 우선적으로 전달될 수 있고, 바람직하게는 특히 고품질의 제조 배치를 선별하는 것이 가능하다.
추가로, 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템에 의해 웨이퍼 이송 용기의 로지스틱스의 제어는 예측 모듈에 의해 생성된 예측을 기초로 제어 및/또는 조절 유닛에 의해 수행된다. 이 방식으로, 부정적인 결과를 갖는 이벤트 및/또는 이벤트가 상쇄될 수 있다. 이 방식으로, 바람직하게 제품 품질의 레벨 및/또는 제조 효율의 레벨이 증가될 수 있다. 게다가, 제조 비용 및 결함 시간이 바람직하게 낮게 유지될 수 있다. 예를 들어, 제어 및/또는 조절 유닛은 이의 예측에 따라 등급이 매겨진 방식으로 개별 처리 단계에 웨이퍼 이송 용기를 전달하도록 구성될 수 있다. 여기서, 예를 들어, 이벤트가 발생될 때까지 특히 부정적인 예측 또는 특히 짧은 기간이 전달될 수 있고, 이에 따라 폐기물의 제조가 감소될 수 있다. 대안으로, 특히 긍정적인 예측, 또는 특히 양호한 파라미터 값, 예를 들어 특히 낮은 습도를 갖는 웨이퍼 이송 용기가 우선적으로 전달될 수 있고, 이에 따라 특히 고품질의 제조 배치가 바람직하게 선별될 수 있다.
제어 및/또는 조절 유닛은 특히 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템에 의해 안전한 데이터 범위로부터 웨이퍼 이송 용기의 하나 이상의 파라미터의 편차를 방지하도록 구성되는 경우, 바람직하게는 폐기물의 제조는 낮게 유지될 수 있고 및/또는 웨이퍼 이송 시스템의 하위 구성요소의 오염이 제조 회로로부터 오염된 웨이퍼 이송 용기의 제거에 의해 방지될 수 있고, 웨이퍼 이송 용기의 센서는 웨이퍼 이송 용기가 재생 및/또는 분류하기 위해 안전한 데이터 범위로부터 임박한 편차를 예측하는 예측을 할당한다. 특히, 웨이퍼 이송 시스템은 예를 들어 내부 압력 및/또는 오염의 레벨과 같이 웨이퍼 이송 용기의 하나 이상의 파라미터를 재생하도록 구성되는 재생 스테이션을 포함한다. 예를 들어, 재생 스테이션은 웨이퍼 이송 용기의 내부 벽을 재생하기 의해 플라스마 재생 스테이션 및/또는 웨이퍼 이송 용기의 펌핑식 배출을 위해 펌핑식 배출 스테이션을 포함할 수 있다. 대안으로 또는 추가로, 재생 스테이션은 결함이 있는 웨이퍼 이송 용기 및/또는 재생될 웨이퍼 이송 용기로부터 새롭고 결함이 없는 웨이퍼 이송 용기로 웨이퍼를 리로딩하도록 구성된 리로딩 스테이션을 포함한다.
추가로, 적어도 데이터 처리 유닛, 예측 모듈, 특히 예측 모듈의 예측 방법 및/또는 제어 및/또는 조절 유닛, 특히 예측 모듈의 예측에 대한 제어 및/또는 조절 유닛의 작용이 사후 및/또는 재프로그래밍가능 설계로 구성된다. 높은 레벨의 유연성이 바람직하게는 이 방식으로 구현될 수 있다. 특히, 제어 및/또는 조절 유닛 및/또는 예측 모듈의 데이터 처리 유닛의 작동 프로그램은 예측 모듈의 출력에 웨이퍼 이송 시스템의 작용을 형성하는 규칙의 용이하고 유연한 사후 및/또는 재프로그래밍이 가능하도록 구체적으로 구성될 수 있다. 특히, 데이터 처리 유닛, 예측 모듈 및/또는 제어 및/또는 조절 유닛은 하나 이상의 입력 유닛, 예를 들어 키보드 및 출력 유닛, 예를 들어 스크린을 포함하는 사용자 인터페이스를 가지며, 이는 새로운 규칙의 입력 및 현존 규칙의 조합 및/또는 변조 및 디스플레이를 허용하도록 프로그래밍된다.
추가로, 웨이퍼 이송 유닛은 기계 학습에 의한 예측에 대한 작용을 최적화하고 및/또는 기계 학습에 의해 예측을 최적화하도록 구성되는 기계 학습 모듈을 포함한다. 이 방식으로, 바람직하게는 웨이퍼 이송 유닛의 연속적인 개선이 가능하다. 게다가, 바람직하게는 특히 특정 fab에 대한 웨이퍼 이송 유닛의 적어도 부분적인 적응이 가능하다.
기계 학습 모듈은 바람직하게는 개별 서버 및/또는 컴퓨터, 특히 데이터 처리 유닛 내의 개별 컴퓨터로 구성될 수 있다. 대안으로, 기계 학습 모듈은 서버 및/또는 데이터 처리 유닛의 컴퓨터, 예를 들어 fab의 중앙 제어 및/또는 조절 유닛 및/또는 데이터 처리 유닛의 중앙 컴퓨터 내에 통합될 수 있다. 특히, 기계 학습 모듈은 예측 모듈과 적어도 부분적으로 일체로 구성된다. 특히, 기계 학습 모듈은 센서 데이터세트 내에서 새로운 패턴을 자동으로 검출하고 예측 모듈에 의한 패턴 식별을 구현하도록 구성된다. 특히, 기계 학습 모듈은 모니터링된 학습을 하도록 구성되고, 바람직하게, 기계 학습 모듈에 의해 검출된 패턴은 오퍼레이터에 의해 검사 및 인증되어야 한다. 오퍼레이터에 의한 인증 이후에 인증된 패턴은 하나 이상의 새로운 및/또는 하나 이상의 현존 규칙에서 할당되는 제어 및/또는 조절 유닛 및/또는 예측 모듈의 데이터 처리 유닛의 사후 프로그래밍에 의해 구현된다. 대안으로 또는 추가로, 기계 학습 모듈은 적어도 부분적으로 모니터링된 학습 및/또는 비모니터링된 학습을 위해 구성될 수 있다. 특히, 기계 학습 모듈은 오작동(들)으로 잠재적으로 유도될 수 있는 패턴을 구현하도록 웨이퍼 이송 시스템의 하나 이상의 하위 구성요소의 오작동으로 런-업에 저장된 센서 데이터세트를 통하여 트롤링하도록 구성된다. 이 방식으로, 지금까지 알려지지 않은 결함 소스 및/또는 결함 표시기를 식별하는 것이 바람직하고, 결정된 패턴은 장래의 역작용에 대한 전략을 결정하는데 사용될 수 있다.
게다가, 웨이퍼 이송 유닛은 하나 이상의 센서를 갖는 센서 모듈을 포함한다. 웨이퍼의 환경 조건 및/또는 웨이퍼의 모니터링은 이 방식으로 바람직하게 구현될 수 있고 이에 따라 특히 결함, 특히 웨이퍼에 대한 손상 및 웨이퍼의 오염을 야기하는 제조 결합이 방지된다. 특히, 하나 이상의 센서 모듈, 바람직하게, 하나 이상의 센서가 웨이퍼 이송 시스템의 하위 구성요소에 할당된다. 특히, 하나 이상의 센서 모듈, 바람직하게, 하나 이상의 센서가 웨이퍼 이송 시스템의 하나 이상의 하위 구성요소에 고정되게 연결된다. 특히, 웨이퍼 이송 유닛은 복수의 중심을 포함할 수 있는 복수의 센서 모듈을 포함한다. 특히, 센서 모듈의 하나 이상의 센서가 광학 센서, 전기, 특히 저항 및/또는 용량 센서, 자기 센서, 기계 센서, 열전기 센서, 압전 센서 및/또는 유도 센서로 구성된다. 센서는 바람직하게, 웨이퍼 이송 시스템의 하위 구성요소 내로 적어도 부분적으로 통합되도록 구성되며, 예를 들어 센서는 웨이퍼 이송 용기의 내부 벽 상에 배열된다.
추가로, 센서 모듈은 센서와 적어도 실질적으로 동일하게 구성되는 하나 이상의 추가 센서를 갖는다. 이 방식으로, 리던던시 레벨이 바람직하게 증가될 수 있어서, 특히, 개별 센서의 오작동이 용이하게 및/또는 신속하게 식별될 수 있다. 특히, 센서 모듈의 추가 센서는 센서 모듈의 센서와 같이 웨이퍼 이송 시스템의 동일한 하위 구성요소의 동일한 파라미터를 검출하도록 구성된다.
추가로, 센서 모듈의 센서는 파라미터를 결정하도록 구성되고, 센서 모듈은 센서와 동일한 파라미터를 결정하도록 구성되는 하나 이상의 추가 센서를 가지며, 추가 센서는 파라미터의 결정을 위해 센서가 파라미터를 결정하는 측정 방법과 상이한 측정 방법을 이용한다. 이러한 방식으로, 리던던시의 레벨이 바람직하게 추가로 증가할 수 있고, 이에 따라 특히 개개의 센서의 오작동을 용이하게 및/또는 신속하게 식별될 수 있고, 측정된 값의 타당성이 쉽고 신속하게 검사될 수 있다. 특히, 센서 모듈의 추가 센서는 센서 모듈의 센서 및/또는 센서 모듈의 추가 센서와 웨이퍼 이송 시스템의 동일한 하위 구성요소의의 동일한 파라미터를 검출하도록 구성된다.
추가로, 웨이퍼 이송 유닛은 센서, 데이터 처리 유닛의 적어도 일부 및/또는 센서 모듈의 센서, 특히 데이터 처리 유닛의 하나 이상의 개별 컴퓨터를 포함하는 하나 이상의 측정 기술 유닛을 가지며, 공통 패키지로 구성된 조립체 그룹을 구성하고, 측정 기술 유닛은 웨이퍼 이송 시스템의 하나 이상의 하위 구성요소, 특히 웨이퍼 이송 용기, 웨이퍼 처리 모듈 및/또는 로딩 및/또는 언로딩 스테이션에 교환가능한 배열로 구성된다. 이 방식으로, 유연성의 레벨이 특히 측정 기술 유닛이 재사용 및/또는 교환가능하게 구성됨에 따라 증가될 수 있다. 바람직하게, 측정 기술 유닛의 구성은 특정 경계 조건, 예를 들어 특정 센서 구성 및/또는 특정 센서 구성에 적응될 수 있다. 추가로, 측정 기술 유닛은 바람직하게, 하위 구성요소, 재생되는 하위 구성요소 및/또는 특히 웨이퍼 이송 용기 내에서 웨이퍼 이송 시스템의 현재 사용되지 않은 하위 구성요소로부터 장착해제될 수 있고, 특히 웨이퍼 이송 용기 내에서 웨이퍼 이송 시스템의 새로운, 재생된 및/또는 현재 사용된 하위 구성요소 상에 장착될 수 있다. 이 방식으로, 바람직하게는 부분 교체 비용이 낮게 유지된다. 특히, 측정 기술 유닛은 데이터 처리 유닛에 의해 검출된 센서 데이터를 처리하고 센서에 의해 센서 데이터를 캡춰하도록 구성된다. 측정 기술 유닛은 바람직하게, 특히 웨이퍼 이송 용기 내에서 웨이퍼 이송 시스템의 하위 구성요소로부터 제거될 수 있고 및/또는 추가 구성요소 상에서 비파괴방식으로 이동가능하도록 구성되는 센서 측정 설비로 구성된다.
복수의 구성요소가 "조립체를 형성한다"라는 문구는 이 문맥에서 특히 구성 요소가 하나 이상의 공통 하우징을 갖는 구성요소 및/또는 구성요소가 공구를 사용하지 않고 서로 분리되지 않고 및/또는 서로 비파괴 방식으로 분리될 수 없는 것을 의미한다. 측정 기술 유닛이 "교환가능한 배열"로 구성되었다는 것은 특히 측정 기술 유닛이 추가 구성요소에 비파괴방식으로 장착될 수 있도록 구성되고 및/또는 추가 구성요소로부터 제거될 수 있는 것을 의미한다. 측정 기술 유닛은 공구를 사용하지 않고 추가 구성요소에 장착할 수 있고 및/또는 이로부터 제거될 수 있도록 구성된다.
특히, 측정 기술 유닛은 추가 구성요소의 대응 조립체 요소, 예를 들어 웨이퍼 이송 용기에 결합되도록 구성된 조립체 요소를 갖는다. 특히, 조립체 요소 및 대응하는 조립체 요소가 포지티브 잠금에 의해 서로 결합되도록, 예를 들어 하나 이상의 래치 러그와의 클립 유형 연결에 의해 서로 결합되도록 구성되는 포지티브 잠금 요소로 구현된다. 대안으로 또는 추가로, 조립체 요소는 또한 공구에 의해 구현 및/또는 해제될 수 있는 연결부 및/또는 나사 연결부와 같은 비-포지티브(non-positive) 잠금 연결부를 포함할 수 있다. 추가로, 측정 기술 유닛은 측정 기술 유닛 내에 통합된 센서 대신에 하나 이상의 커넥터 요소, 특히 센서의 하나 이상의 데이터 출력의 연결을 위한 플러그 커넥터를 포함한다. 예를 들어, 센서는 특히 웨이퍼 이송 용기 내에서 웨이퍼 이송 시스템의 하위 구성요소에 고정되게 통합되고 바람직하게 외측으로부터 접근가능하고 플러그 커넥터로 구성되는 데이터 출력을 갖는다. 여기서, 측정 기술 유닛이 웨이퍼 이송 시스템의 하위 구성요소에 결합될 때 바람직하게, 데이터 처리 유닛과 센서 사이에 데이터 연결이 형성된다. 대안으로 또는 추가로, 센서는 센서 데이터의 무선 통신을 하도록 구성된다. 특히, 센서는 센서 데이터의 무선 통신을 위한 트랜스미터 모듈을 갖는다. 특히, 측정 기술 유닛은 센서데이터의 무선 통신을 위한 리시버 모듈을 갖는다. 측정 기술 유닛의 리시버 모듈 및 센서의 트랜스미터 모듈은 바람직하게, NFC(near-field communication) 기술에 의해 통신한다. 이 방식으로, 개별 에너지 공급원, 예를 들어 센서 모듈의 배터리가 생략될 수 있다.
추가로, 웨이퍼 이송 유닛은 웨이퍼 이송 시스템의 하위 구성요소에, 특히 로딩 및/또는 언로딩 스테이션에 측정 기술 유닛을 교환가능 및/또는 분리가능하게 결합하도록 구성된 신속 결합 장치를 포함한다. 이러한 방식으로, 측정 기술 유닛의 단순한 및/또는 신속한 교환, 장착 및/또는 장착해제가 바람직하게 이루어질 수 있다. 또한, 이러한 방식으로, 장착 및/또는 장착해제 동안의 작업 노력의 수준이 바람직하게 감소될 수 있으며, 특히 작동 편의성을 증가시킨다. 특히, 신속 결합 장치는 클립유형 연결부 또는 래치 연결부를 포함하며, 이는 포지티브 잠금을 생성하도록 구성된다. 대안으로 또는 추가로, 신속 결합 장치는 바람직하게는 비-포지티브 잠금, 특히 자기 비-포지티브 잠금을 구현하도록 구성되는 자기 연결부, 예를 들어 하나 이상의 영구 자석을 포함할 수 있다. 자기 연결부는 바람직하게는 실질적으로 하나의 평면 내에 배열되는 복수의 자석 요소, 특히 자석을 포함한다. 이러한 배열에 의해, 바람직하게는, 웨이퍼 이송 시스템의 하위 구성요소, 특히 웨이퍼 이송 용기에 대한 측정 기술 유닛의 배향이 정해지고 미끄러짐/회전이 방지된다. 특히, 신속 결합 장치는 공구의 사용 없이 및/또는 비파괴 방식으로 분리되고 및/또는 형성될 수 있게 구성된다.
하나 이상의 센서는 외부 형상의 적어도 일부, 특히 웨이퍼 이송 시스템의 하위 구성요소 내에 배열되는 하나 이상의 웨이퍼의 변형의 정도를 광학적으로 캡춰하도록 구성되는 경우, 웨이퍼의 품질 검사가 칩 제조 공정이 수행 중에 수행될 수 있다. 게다가, 바람직하게는 특히 개별 처리 단계들 사이에서 전체 칩 제조 공정의 수행 중에 외부 형상의 상태 코스가 모니터링될 수 있고, 이에 따라 소스가 식별되는 웨이퍼의 외부 형상에 영향을 미칠 수 있다. 이에 따라 높은 레벨의 품질 및 높은 레벨의 공정 신뢰성이 구현될 수 있다. "변형 정도"는 특히 이상적으로 원형 및/또는 이상적으로 평평한 외부 형상, 예를 들어 적어도 부분 벌지(bulge), 특히 웨이퍼 평면에서 웨이퍼의 형상의 편차를 의미한다. 외부 형상의 획득은 특히 광학 센서에 의해, 예를 들어 카메라에 의해, 광 배리어 및/또는 레이저 센서에 의해 수행된다. 예를 들어, 웨이퍼의 외부 형상, 특히 웨이퍼의 변형의 획득은 자동 이미지 식별을 사용하여 카메라에 의해 수행될 수 있다. 예를 들어, 웨이퍼의 외부 형상, 특히 웨이퍼의 변형의 획득은 광 배리어에 의해 또는 투과 및/또는 반사된 방사 광의 평가에 의해 광 센서에 의해 수행된다. 대안으로 또는 추가로, 웨이퍼의 외부 형상은 예를 들어 용량 측정 방법 및/또는 스캐닝에 의해 검출될 수 있다.
추가로, 검출된 외부 형상은 웨이퍼의 실제 외부 형상을 형성하고, 데이터 처리 유닛은 웨이퍼의 공칭 외부 형상과 웨이퍼의 실제 외부 형상을 비교하도록 구성된다. 이러한 방식으로, 자동 품질 모니터링 및/또는 자동 결함 모니터링이 바람직하게 가능해질 수 있다. 특히, 공칭 외부 형상은 데이터 처리 유닛의 메모리 모듈에 저장된다. 특히, 외부 형상의 검사, 특히 웨이퍼의 외부 형상의 편차를 결정하기 위해, 데이터 처리 유닛은 실제로 측정된 실제 외부 형상과 저장된 공칭 외부 형상을 중첩시킨다. 특히, 데이터 처리 유닛은 오퍼레이터에게 통지를 출력하고 및/또는 웨이퍼의 대응 라벨링 및/또는 분류로 이끄는 fab의 중앙 제어 및/또는 조절 시스템에 명령을 출력하도록 구성되며, 웨이퍼의 외부 형상의 결정된 편차가 특정, 특히 수동으로 설정가능한 임계값을 오버슈팅한다.
추가로, 하나 이상의 센서는 하나 이상의 웨이퍼의 위치를 검출하고, 특히 웨이퍼 이송 시스템의 하위 구성요소 내에서 하나 이상의 웨이퍼, 특히 웨이퍼 이송 유닛의 웨이퍼 보유 장치 내에서 웨이퍼 이송 유닛의 웨이퍼 랙을 배치한다. 이 방식으로, 바람직하게, 특히 웨이퍼의 위치의 자동화식 모니터링이 가능하고 이에 따라 공정 신뢰성이 레벨이 바람직하게 증가될 수 있다. 특히, 위치설정은 웨이퍼 이송 시스템의 하위 구성요소 내에서 의도된 위치 내에 웨이퍼를 센터링하는 형태를 갖는다. 센서는 바람직하게, 웨이퍼의 센터링 정확성을 모니터링하도록 구성된다.
추가로, 검출된 위치, 특히 위치설정은 실제 위치, 특히 웨이퍼의 실제 위치설정을 구현하고, 데이터 처리 유닛은 공칭 위치, 특히 웨이퍼의 공칭 위치설정과 웨이퍼의 실제 위치, 특히 실제 위치설정을 비교하도록 구성된다. 이 방식으로, 바람직하게, 자동 품질 모니터링 및/또는 자동 결함 모니터링이 가능하다. 특히, 공칭 위치, 특히 공칭 위치설정이 데이터 처리 유닛의 메모리 모듈 내에 저장된다. 특히, 위치, 특히 위치설정의 검사를 위해, 특히 웨이퍼의 위치, 특히 위치설정의 편차를 결정하기 위하여, 데이터 처리 유닛이 측정된 실제 위치, 특히 실제 위치설정과 저장된 공칭 위치, 특히 공칭 위치설정을 중첩시킨다. 특히, 데이터 처리 유닛은 웨이퍼의 위치, 특히 위치설정의 결정된 편차가 특정의 수동 설정가능한 임계값을 오버슈팅하는 경우 웨이퍼의 대응 라벨링 및/또는 분류를 야기하는 fab의 중앙 제어 및/또는 조절 시스템에 오퍼레이터 및/또는 명령의 통지를 출력하도록 구성된다.
센서 모듈의 하나 이상의 센서는 패시브 센서로 구성되는 경우, 저렴하고 및/또는 식별가능하거나 또는 판독가능한 검출 방법이 바람직하게 구현될 수 있다. "패시브 센서"는 전기 에너지 공급원과 독립적으로 기능을 하는 센서를 의미한다. 패시브 센서는 바람직하게, 색상 표시기, 특히 가역가능 색상 표시기로 구현된다. 예를 들어, 패시브 센서는 모니터링된 파라미터의 증가의 경우, 예를 들어 습도 및/또는 산소 농도의 증가의 경우에 변색한다. 색상의 변화는 특히 오퍼레이터가 직접 또는 카메라의 이미지 처리를 통해 판독될 수 있다. 웨이퍼 이송 시스템의 모니터링된 하위 구성 요소, 특히 웨이퍼 이송 용기가 투명 요소, 예를 들어 패시브 센서가 가시될 있도록 하는 가시 창을 가지며, 패시브 센서는 웨이퍼 이송 시스템의 하위 구성요소의 내부, 특히 웨이퍼 이송 유닛 내에 배열된다. 대안으로 또는 추가로, 패시브 센서는 예를 들어 하나 이상의 스트레인 게이지 및/또는 바이메탈 온도계 또는 액체 온도계와 같은 하나 이상의 기계식 온도계를 포함할 수 있다.
추가로, 센서 모듈의 하나 이상의 센서는 웨이퍼 이송 용기의 하나 이상의 파라미터, 특히 웨이퍼 이송 용기의 내부의 하나 이상의 파라미터를 검출하도록 구성된다. 이 방식으로, 공정 신뢰성의 높은 레벨이 바람직하게 구현될 수 있고 특히 이에 따라 웨이퍼는 각각의 공정 단계 사이에서 이송 및/또는 저장 간에 모니터링될 수 있다. 이 방식으로, 바람직하게, 오염된 및/또는 결함이 있는 웨이퍼로 인해 웨이퍼 처리 모듈에 대한 손상 및/또는 이의 오염 위험성이 감소될 수 있다. 웨이퍼 이송 유닛, 특히 웨이퍼 이송 유닛의 하나 이상의 검출된 파라미터는 바람직하게, 전술된 물리적, 화학적 및/또는 기하학적 파라미터 중 적어도 하나, 예를 들어 웨이퍼 이송 용기의 내부 압력, 산소 농도 및/또는 습도의 형태를 취한다.
센서 모듈의 하나 이상의 센서는 웨이퍼 이송 유닛의 내용물, 특히 웨이퍼 이송 유닛 내에 저장된 대상물, 바람직하게, 웨이퍼 이송 용기 내에 저장되는 웨이퍼의 하나 이상의 파라미터를 검출하도록 구성되는 경우, 높은 레벨의 공정 신뢰성이 바람직하게는 달성될 수 있고 이에 따라 웨이퍼는 각각의 공정 단계 간의 이송 및/또는 저장 중에 모니터링될 수 있다. 이 방식으로, 바람직하게, 오염된 및/또는 결함이 있는 웨이퍼로 인해 웨이퍼 처리 모듈에 대한 손상 및/또는 오염의 위험성이 감소될 수 있다. 하나 이상의 전술된 물리적, 화학적 및/또는 기하학적 파라미터, 예를 들어 대상물의 온도, 대상물의 벌지 및/또는 대상물의 위치 설정으로서 웨이퍼 이송 용기의 내용물, 특히 웨이퍼 이송 용기 내에 저장된 대상물, 바람직하게, 웨이퍼 이송 용기 내에 저장된 웨이퍼의 하나 이상의 검출된 파라미터가 구현될 수 있다. 웨이퍼 이송 용기 내에 저장된 대상물은 특히 웨이퍼, 웨이퍼에 대한 노출 마스크 또는 칩 제조를 위해 필요한 유사 대상물의 형태를 취한다.
게다가, 센서 모듈의 하나 이상의 센서는 웨이퍼 이송 용기 내에 저장된 대상물의 하나 이상의 하위 그룹, 특히 웨이퍼 이송 용기 내에 저장된 하나의 대상물에 할당될 수 있다. 개별 하위 그룹의 대상물, 특히 웨이퍼, 바람직하게는 개별 대상물, 특히 웨이퍼 및/또는 복수의 대상물 특히 웨이퍼의 개별 모니터링이 이 방식으로 바람직하게 구현될 수 있다. 높은 레벨의 모니터링 정확성이 바람직하게 이 방식으로 구현될 수 있다. "대상물의 하위 그룹"은 특히 모든 대상물의 최대 90 %, 바람직하게, 모든 대상물의 최대 50%, 바람직하게, 모든 대상물의 최대 30%, 바람직하게, 모든 대상물의 최대 10%, 및 특히 바람직하게 정확히 하나의 대상물을 포함하는 대상물의 그룹을 의미한다. 특히, 모든 대상물 전체가 1의 값을 초과하는 경우 모든 대상물 전체는 2개 이상의 하위 그룹을 포함하고 대상물의 개수에 대응하는 하위 그룹의 개수를 포함한다. 대상물의 하나의 하위 그룹, 특히 개별 대상물에 할당된 센서는 특히 하위 그룹의 대상물, 특히 개별 대상물과 연계된 단지 센서 데이터를 캡춰하도록 구성된다. 바람직하게, 대상물의 각각의 하위 그룹, 특히 각각의 대상물이 하나 이상의 센서가 할당된다. 예를 들어, 대상물의 각각의 하위 그룹, 특히 각각의 대상물이 온도 센서가 할당된다. 이러한 방식으로, 웨이퍼 이송 용기 내에서 상이한 속도로 발생하는 냉각 공정에 기인하는 온도 변화와 같은 파라미터의 변화가 캡춰될 수 있는 것이 바람직하다. 바람직하게, 개별 결함이 있는 대상물을 더 잘 식별하고, 필요한 경우, 분류할 수 있는 것이 바람직하다.
추가로, 센서 모듈의 하나 이상의 센서가 로딩 및/또는 언로딩 스테이션, 특히 로딩 및/또는 언로딩 스테이션의 내부의 하나 이상의 파라미터를 검출하도록 구성된다. 높은 레벨의 공정 신뢰성이 이 방식으로 구현될 수 있고 이에 따라 웨이퍼는 바람직하게 웨이퍼 처리 모듈과 웨이퍼 이송 용기 사이에서 및/또는 개별 웨이퍼 이송 용기 사이에서 이송 중에 모니터링될 수 있다.
이 방식으로, 바람직하게, 오염된 및/또는 결함이 있는 웨이퍼로 인해 웨이퍼 처리 모듈 및/또는 웨이퍼 이송 용기에 대한 손상 및/또는 오염의 위험성이 감소될 수 있다. 로딩 및/또는 언로딩 스테이션의 하나 이상의 검출된 파라미터, 특히 로딩 및/또는 언로딩 스테이션의 내부의 하나 이상의 검출된 파라미터가 하나 이상의 물리적, 화학적 및/또는 기하학적 파라미터, 예를 들어 로딩 및/또는 언로딩 스테이션의 내부 압력, 산소 농도 및/또는 습도의 형태를 취할 수 있다.
추가로, 센서 모듈의 하나 이상의 센서가 웨이퍼 처리 로봇 및/또는 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템의 웨이퍼 처리 모듈의 하나 이상의 파라미터를 검출하도록 구성된다. 높은 레벨의 공정 신뢰성이 바람직하게, 이 방식으로 구현될 수 있고, 이에 따라 웨이퍼는 각각의 웨이퍼 처리 모듈들 간의 이송 중에 또는 처리 중에 모니터링될 수 있다. 이 방식으로 바람직하게, 오염된 및/또는 결함이 있는 웨이퍼로 인해 웨이퍼 처리 모듈에 대한 손상 및/또는 오염의 위험성이 감소될 수 있다. 웨이퍼 처리 모듈, 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템 및/또는 웨이퍼 처리 로봇의 하나 이상의 검출된 파라미터가 하나 이상의 전술된 물리적, 화학적 및/또는 기하학적 파라미터, 예를 들어 가속도 및/또는 저크(jerk)의 형태를 취할 수 있다.
추가로, 센서 모듈의 하나 이상의 센서는 웨이퍼 이송 공정 중에 로딩 및/또는 언로딩 스테이션의 내부 및 웨이퍼 이송 용기의 내부에 의해 구성되는 국부적 환경의 파라미터를 검출하도록 구성된다. 이 방식으로, 높은 레벨의 공정 신뢰성이 바람직하게, 이 방식으로 구현될 수 있고, 이에 따라 웨이퍼는 웨이퍼 이송 용기와 웨이퍼 처리 모듈 사이에 및/또는 각각의 웨이퍼 이송 용기들 사이에 이송 중에 모니터링될 수 있다. 이 방식으로 바람직하게, 오염된 및/또는 결함이 있는 웨이퍼로 인해 웨이퍼 처리 모듈 및/또는 웨이퍼 이송 용기에 대한 손상 및/또는 오염의 위험성이 감소될 수 있다. 게다가, 바람직하게 로딩 및/또는 언로딩 스테이션의 센서는 웨이퍼 이송 용기의 파라미터, 예를 들어 웨이퍼 이송 용기의 내부 압력을 결정하도록 사용될 수 있고, 역으로도 가능하다. 국부적 환경의 하나 이상의 검출된 파라미터, 특히 웨이퍼 이송 공정 중에 형성된 미니 환경의 하나 이상의 검출된 파라미터는 바람직하게, 전술된 하나 이상의 물리적, 화학적 및/또는 기하학적 파라미터의 형태, 예를 들어 미니 환경의 내부 압력, 산소 농도 및/또는 습도의 형태를 취할 수 있다. "웨이퍼 이송 공정"은 웨이퍼 처리 로봇에 의해 웨이퍼 처리 모듈 내로 이송되고 로딩 및/또는 언로딩 스테이션의 내부 내로 웨이퍼 이송 용기 개구 용소를 하강시킴으로써 웨이퍼 이송 용기로부터 웨이퍼가 언로딩되는 공정을 포함한다. 특히, 국부적 환경은 미니 환경을 형성한다.
데이터 처리 유닛 및/또는 센서 모듈은 하나 이상의 메모리 모듈, 특히 센서 데이터의 코스를 저장하도록 구성되는 전술된 메모리 모듈을 갖는 경우, 결합 소스의 정밀한 트레이싱이 바람직하게 가능하다. 특히, 센서 모듈은 메모리 모듈 내에 센서 데이터를 주기적으로 저장하도록 구성된다. 특히 센서 모듈 및 데이터 처리 유닛은 서로 개별적으로 구성된 메모리 모듈을 갖는다. 센서 모듈의 메모리 모듈은 규칙적인 간격으로 데이터 처리 유닛에 의해 바람직하게, 판독되고 센서 데이터의 저장된 코스는 특히 평가를 위해 데이터 처리 유닛의 메모리 모듈 내로 센서 모듈의 메모리 모듈로부터 전송된다. 데이터 처리 유닛의 메모리 모듈은 바람직하게는 센서 모듈의 메모리 모듈보다 상당히 더 큰 저장 용량을 갖는다.
추가로, 데이터 처리 유닛은 센서 데이터의 코스의 평가를 위해 구성되는 하나 이상의 평가 모듈을 가지며, 평가 모듈은 센서 모듈의 하나 이상의 센서의 비정상적인 센서 데이터 및/또는 센서 모듈의 센서의 오작동을 식별하도록 구성되는 자동 결함 검출 유닛을 포함한다. 이 방식으로, 바람직하게는 결함이 있는 데이터를 기초로 fab의 제어 및/또는 조절 시스템에 의해 결함이 있는 제어 작동 및/또는 오작동이 방지될 수 있다. 평가 모듈은 데이터 처리 유닛 내에서 개별 서버 및/또는 컴퓨터, 특히 개별 컴퓨터로 구성될 수 있다. 대안으로, 평가 모듈은 fab의 중앙 제어 및/또는 조절 시스템 및/또는 데이터 처리 유닛의 중앙 컴퓨터와 같이 데이터 처리 유닛의 컴퓨터 및/또는 서버 내에 통합될 수 있다. "비정상적인 센서 데이터"는 특히 비정상적인 코스, 예를 들어 강한 노이즈 및/또는 특히 급격한 스텝 변화 및/또는 비정상적인 파라미터 값, 예를 들어 물리적으로 실제 범위를 벗어나는 파라미터 값을 갖는다. 자동 결함 검출 수단은 특히 사후 - 및/또는 재프로그래밍가능하도록 구현된다. 자동 결함 검출 수단이 오작동 및/또는 비정상적인 센서 데이터를 검출하는 것을 기초로 한 규칙이 수동으로 보충, 삭제 및/또는 수정될 수 있다.
하나 이상의 센서가 카메라 시스템, 특히 지능형 카메라 시스템으로 구성되는 경우, 이미지 인식에 의한 하나 이상의 파라미터 및/또는 파라미터 값의 결정이 바람직하게 이루어질 수 있다. 특히 동시에 또는 순차적으로 하나 초과의 개별 파라미터를 캡춰하기 위해 카메라 시스템을 구성하는 것이 바람직하다. 바람직하게 카메라 시스템, 특히 카메라 시스템의 카메라는 2개의 상이한 파라미터, 특히 웨이퍼의 벌지, 웨이퍼의 위치설정 및/또는 웨이퍼의 직경과 같은 기하학적 파라미터를 캡춰하도록 구성된다. 바람직하게, 카메라 시스템, 특히 카메라 시스템의 카메라는 2개 초과의 상이한 파라미터를 캡춰하도록 구성된다. "지능형 카메라 시스템"은 특히 데이터 처리 유닛과 통신하고 바람직하게, 캡춰되는 파라미터에 종속되는 방식으로 카메라의 배향 및/또는 자동 포커싱을 수행하며 특히 카메라 시스템에 의해 기록되는 이미지로부터 파라미터의 자동 추출을 위한 자동 이미지 처리 수단을 포함하는 카메라 시스템을 의미한다. 예를 들어, 카메라 시스템은 특히 카메라 시스템의 이미지 필드에 위치한 웨이퍼를 자동으로 식별하도록 구성된 자동 웨이퍼 식별 수단을 포함한다. 카메라 시스템은 바람직하게, 센서 모듈의 하나 이상의 패시브 센서를 자동으로 판독하도록 구성된다.
추가로, 웨이퍼 이송 유닛은 상부에 및/또는 내부에 센서 모듈의 하나 이상의 센서가 배열되는 하나 이상의 웨이퍼 보유 장치, 특히 웨이퍼 랙을 포함한다. 이러한 방식으로, 웨이퍼의 근접에 위치된 센서에 의한 파라미터의 획득이 바람직하게 이루어질 수 있어서, 특히 높은 레벨의 정밀도가 달성될 수 있다. 또한, 이러한 방식으로, 캡춰된 파라미터가 복수의 웨이퍼 내에서 단일 웨이퍼에 할당되는 것이 바람직하게 가능하며, 이에 따라 상이한 파라미터의 차이, 예를 들어 상이한 웨이퍼의 온도 차이가 캡춰된다. "웨이퍼 보유 장치"는 특히, 고정된 위치에서 하나 이상의 웨이퍼, 바람직하게는 복수의 웨이퍼를 보유하도록 구성된 장치로 구성된다. 웨이퍼 보유 장치는 바람직하게, 웨이퍼 이송 용기의 내부에 배열된다. 웨이퍼 보유 장치는 바람직하게 웨이퍼 이송 용기 개방 요소에 고정되게 연결된다. 특히, 미니 환경의 형성 중에, 웨이퍼 보유 장치는 로딩 및/또는 언로딩 스테이션의 내부 내로 웨이퍼 이송 용기 개방 요소와 함께 이동한다. 웨이퍼 보유 장치는 진공 적합 재료, 예를 들어 금속, 기계가공가능 유리 세라믹 및/또는 플라스틱 예컨대 PEEK로 구성된다. 웨이퍼 보유 장치는 특히 보유된 웨이퍼의 미끄러짐을 방지하도록 구성되는 클램프 요소를 갖는다. 센서는 특히 웨이퍼 보유 장치, 특히 웨이퍼 보유 장치의 하나 이상의 클램프 요소 내에 적어도 부분적으로 통합되며, 바람직하게 웨이퍼 보유 장치, 특히 웨이퍼 보유 장치의 하나 이상의 클램프 요소와 일체로 구성된다.
추가로, 웨이퍼 이송 유닛은 데이터 처리 유닛의 에너지 저장소 및/또는 센서 모듈의 에너지 저장소에 충전 에너지를 비접촉 공급하도록 구성된 충전 모듈을 포함한다. 이 방식으로, 특히 단순한 충전 공정이 바람직하게 가능하다. 에너지 저장소는 특히 물리적 에너지 저장소, 예를 들어 캐퍼시터 등 및/또는 화학적 에너지 저장소, 예를 들어 배터리 등으로 구성된다.
"충전 에너지의 비접촉 공급"은 특히 적어도 일정 부분에서 에너지 저장 장치를 충전하기 위한 에너지가 완전히 무선으로 전달되는 충전 에너지의 공급으로 이해되어야 한다. 특히, 충전 모듈에 의한 에너지 전달은 자기장에 의해, 예를 들어 유도에 의해, 전자기파에 의해 및/또는 광에 의해, 예를 들어 광전지에 의해 수행된다. 충전 모듈은 특히 전자기 방사선을 생성하기 위한 생성기 및/또는 광파를 방출하기 위한 광원으로서, 예를 들어 자기장 발생기로서 구성되는 하나 이상의 에너지 트랜스미터 요소를 포함한다. 에너지 트랜스미터 요소는 바람직하게 로딩 및/또는 언로딩 스테이션 상에서와 같이 웨이퍼 이송 시스템의 하나 이상의 하위 구성요소 상에 배열된다. 특히, 상기 웨이퍼 이송 시스템은 웨이퍼 이송 시스템의 상이한 지점들에 배열되는 복수의 에너지 트랜스미터 요소를 포함한다. 대안으로 또는 추가로, 하나 이상의 에너지 트랜스미터 요소는 웨이퍼 이송 시스템의 추가 하위 구성요소와 독립적인 웨이퍼 이송 시스템의 개별 하위 구성요소를 형성할 수 있다. 추가로, 충전 모듈은 특히 전자기 방사선 및/또는 광전지를 수신하기 위한 안테나와 같이, 예를 들어 적어도 자석 코일로서 구성되는 에너지 리시버 요소를 포함한다. 에너지 리시버 요소는 특히 센서 모듈의 하나 이상의 센서에 할당되고, 바람직하게 센서 모듈의 복수의 센서에 및/또는 데이터 처리 유닛의 하나 이상의 개별 컴퓨터에 할당된다. 에너지 리시버 요소는 적어도 상기 웨이퍼 이송 시스템의 하나의 하위 구성요소, 예를 들어 웨이퍼 이송 용기 상에 배치된다. 대안으로 또는 추가로, 로딩 및/또는 언로딩 스테이션 상의 웨이퍼 이송 용기의 도킹 공정 중에 웨이퍼 이송 용기의 하나 이상의 에너지 리시버 요소는 웨이퍼 이송 용기와 연계된 하나 이상의 에너지 저장소에서 충전을 위해 하나 이상의 에너지 트랜스미터 요소와의 직접 접촉 플러그 연결을 형성한다.
추가로, 충전 모듈은 전기 및/또는 자기장으로부터 충전 에너지를 추출하고 충전 에너지를 전기 에너지로 변환시키도록 구성된 하나 이상의 전도성 트랙을 갖는다. 특히 충전 모듈의 구성요소들 간에 무선 에너지 전송이 바람직하게 이 방식으로 구현될 수 있다. 무선 에너지 전송에 의해, 특히 플러그 연결부를 생략함으로써 결함에 대한 민감성이 바람직하게 감소될 수 있다. 특히, 전도성 트랙은 에너지 리시버 요소에 할당된다. 특히, 전도성 트랙은 RFID 안테나 및/또는 유도 코일 등과 같이 구현된다.
추가로, 웨이퍼 이송 유닛은 데이터 처리 유닛의 에너지 저장소 및/또는 센서 모듈의 에너지 저장소에 충전 에너지를 공급하도록 구성된 하나 이상의 광전지 유닛을 포함한다. 이러한 방식으로, 단순한 무선 충전 설비가 바람직하게 생성될 수 있다. 특히, 광전지 유닛은 적어도 부분적으로 에너지 리시버 요소를 형성한다. 특히, 광전지 유닛은 하나 이상의 광전지를 가지며 바람직하게 전술된 광전지를 갖는다.
추가로, 웨이퍼 이송 유닛은 광전지 유닛의 하나 이상의 광전지를 조명하도록 구성된 하나 이상의 조명 유닛을 포함한다. 이러한 방식으로 에너지 리시버 요소에 대한 단순한 무선 에너지 공급이 바람직하게 구현될 수 있다. 특히, 조명 유닛은 에너지 트랜스미터 요소를 형성한다. 특히, 조명 유닛은 광원, 특히 전술된 광원을 갖는다.
추가로, 데이터 처리 유닛, 특히 데이터 처리 유닛의 하나 이상의 개별 컴퓨터가 센서 데이터를 처리하기 위하여 하나 이상의 NFC 인터페이스 및/또는 WLAN 인터페이스를 갖는다. 이에 따라 바람직하게 데이터 처리 유닛의 적어도 인접한 부분들 사이, 특히 개별 컴퓨터들 사이에 직접적인 통신이 허용된다. 예를 들어, 로딩 및/또는 언로딩 스테이션 내에서 내부 압력을 결정하기 위해 센서에 할당된 데이터 처리 유닛의 개별 컴퓨터는 웨이퍼 이송 용기의 내부에서 내부 압력을 결정하기 위해 예를 들어 센서에 할당되는 데이터 처리 유닛의 추가 개별 컴퓨터가 이전의 개별 컴퓨터에 근접하게 이동할 때 NFC 인터페이스에 의해 추가 개별 컴퓨터의 데이터를 자동으로 수신할 수 있고 측정된 및 수신된 데이터의 조합으로부터 웨이퍼 이송 용기와 로딩 및/또는 언로딩 스테이션 사이에서 차동 압력을 결정할 수 있도록 구성될 수 있다. 대안으로 또는 추가로, 데이터 처리 유닛은 센서 데이터를 처리하기 위하여 Bluetooth, ZigBee, WiMAX 또는 무선 데이터 이송을 위한 유사 인터페이스, 바람직하게 근거리 데이터 전송(near-field data transfer)을 포함할 수 있다.
추가로, 데이터 처리 유닛, 특히 데이터 전송 요소가 판독 지점에 근접한 위치에 배열되는 경우 웨이퍼 이송 유닛은 데이터 처리 유닛, 특히 데이터 처리 유닛의 데이터 전송 요소의 데이터 통신을 트리거링하고 하나 이상의 판독 지점을 갖는 하나 이상의 리더 장치를 포함한다. 이러한 방식으로, 높은 레벨의 에너지 효율이 바람직하게 구현될 수 있고 이에 따라 리시버가 수신 범위에서 이용될 수 있을 때 에너지 소비 데이터 통신이 활성화된다. 특히, 판독 지점은 웨이퍼 이송 시스템의 하나 이상의 하위 구성요소, 특히 적어도 로딩 및/또는 언로딩 스테이션 및/또는 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템에 할당된다. 특히, 데이터 통신은 특히 간격 등을 측정하는 센서 설정의 적응의 목적으로 센서의 개별 컴퓨터에 대한 명령을 처리하고 및/또는 웨이퍼 이송 용기를 고유하게 식별하도록 구성되는 웨이퍼 이송 용기의 식별자의 센서 데이터세트의 하나 이상의 전송을 포함한다. 웨이퍼 이송 시스템은 바람직하게 복수의 판독 지점을 포함한다. 특히, 판독 지점은 칩 제조 공정 중에 모든 웨이퍼 이송 용기가 통과하는 fab의 레일 시스템의 접합부에 배치된다. 또한, 판독 지점은 칩 제조 공정 중에 웨이퍼 운송 용기가 도킹하는 로딩 및/또는 언로딩 스테이션에 할당된다. 리더 장치는 특히 RFID 판독 유닛 등으로 구성된다.
대안으로 또는 추가로, 판독 지점은 바람직하게 웨이퍼 이송 시스템의 추가 하위 구성요소와 독립적인 웨이퍼 이송 시스템의 개별 하위 구성요소를 형성할 수 있다. 특히, 상기 유형의 독립 판독 지점은 진단 스테이션을 형성하다. 모든 웨이퍼 이송 용기는 규칙적인 제조 사이클 중에 적어도 한번 판독 지점 및/또는 진단 스테이션을 선택적으로 이동시킨다. 대안으로 또는 추가로, 특히 측정된 파라미터 값 및/또는 웨이퍼 이송 용기 내에 저장된 웨이퍼의 총 저장 시간에 예측에 따른 방식으로 웨이퍼 이송 용기는 fab의 중앙 제어 및/또는 조절 시스템에 의해 자동으로 또는 오퍼레이터에 의해 수동으로 판독 지점 및/또는 진단 스테이션으로 선택적으로 전환될 수 있다. 게다가, 판독 지점 및/또는 진단 스테이션에 대한 선택적 이동의 빈도는 예측에 따른 방식으로 변화한다. 여기서, 특히 빈도는 예측의 명확성의 증가에 따라 감소한다.
대상물, 판독 지점, 레일 시스템 및/또는 이송 캐리지의 "근접성"은 특히 대상물로부터 최대 5 m, 바람직하게 최대 2 m, 바람직하게 최대 1 m, 바람직하게 최대 50 cm 및 특히 바람직하게 최대 25 cm의 거리에 있는 지점으로 구성되는 영역을 의미한다. 데이터 전송 요소는 데이터 처리 유닛, 특히 개별 컴퓨터의 전자 데이터의 전송을 위해 구성되는 하나 이상의 전송 메커니즘, 및 데이터 처리 유닛, 특히 개별 컴퓨터의 전자 데이터의 수신을 위해 구성되는 하나 이상의 수신 메커니즘을 포함한다. 특히, 데이터 통신 중에, 데이터 전송 요소는 데이터 처리 유닛의 메모리 모듈 내에 있는 모든 정보 아이템, 특히 근접하게 배열된 데이터 처리 유닛의 일부의 메모리 모듈, 바람직하게 리더 장치에 근접하게 위치된 개별 컴퓨터의 메모리 모듈 내에 있는 모든 정보 아이템을 전송한다. 대안으로 또는 추가로, 리더 장치는 데이터 처리 유닛의 특정의 센서 데이터세트와 같은 특정의 선택가능한 데이터 아이템만을 질의하도록 구성될 수 있고, 이에 따라 데이터 처리 유닛은 질의된 데이터만을 전송한다. 데이터 통신이 "트리거링되는" 것의 언급은 데이터 처리 유닛, 근접한 위치에서 바람직하게 하나 이상의 개별 컴퓨터의 일부의 존재의 검출 시에 데이터 통신이 자동을 개시된다.
충전 공정 중에 충전 모듈의 적어도 일부, 특히 에너지 리시버 요소에 충전 에너지를 비접촉 전송하도록 구성되는 웨이퍼 이송 유닛의 충전 에너지 공급 모듈 및/또는 충전 모듈이 리더 장치와 적어도 부분적으로 일체로 구성되는 경우, 구성요소의 감소가 바람직하게 구현될 수 있고 이에 따라 특히 제조 및 재료 비용이 감소된다.
추가로, 데이터 처리 유닛의 적어도 일부, 특히 데이터 처리 유닛의 하나 이상의 개별 컴퓨터는 웨이퍼 이송 시스템의 웨이퍼 이송 용기에 할당되고, 센서 데이터, 특히 데이터 처리 유닛의 하나 이상의 추가 부분, 특히 웨이퍼 이송 공정 중에 국부적 환경의 형성 동안에 웨이퍼 이송 시스템의 로딩 및/또는 언로딩 스테이션에 할당된 데이터 처리 유닛의 하나 이상의 추가 개별 컴퓨터와 웨이퍼 이송 용기의 센서 데이터를 교환하도록 구성된다. 이 방식으로, 바람직하게 로딩 및/또는 언로딩 스테이션의 하나 이상의 파라미터, 예를 들어 내부 압력은 웨이퍼 이송 용기의 파라미터와 정렬된다. 이 방식으로, 바람직하게 웨이퍼 이송 용기 및 로딩 및/또는 언로딩 스테이션의 파라미터는 바람직하게는 미니 환경의 정보에 앞서 미니 환경의 형성을 위해 서로 조화될 수 있다. 예를 들어, 웨이퍼 이송 용기의 내부 압력은 로딩 및/또는 언로딩 스테이션에 전송되고 이에 따라 로딩 및/또는 언로딩 스테이션의 내부 압력은 웨이퍼 이송 용기 개방 요소에 의해 웨이퍼 이송 용기의 개방에 앞서 수신된 압력 값에 적응된다.
추가로, 웨이퍼 이송 유닛은 웨이퍼 이송 시스템의 하나 이상의 하위 구성요소의 오작동의 검출 시에 및/또는 특히 사전설정가능 안전 데이터 범위로부터 하나 이상의 센서의 센서 데이터의 편차의 검출 시에 하나 이상의, 특히 음향 및/또는 시각적 경고를 출력하도록 구성되는 하나 이상의 알람 모듈을 갖는다. 이 방식으로,
이러한 방식으로, 바람직하게 신속하고 효과적인 방식으로 가능한 오작동에 주의를 기울일 수 있으며, 이에 따라 특히 오작동에 대한 효과적이고 신속한 대응이 가능하게 된다. 이러한 방식으로, 바람직하게는 결함 시간이 방지되고 및/또는 시간의 측면에서 짧게 유지될 수 있다. 알람 모듈은 특히, 하나 이상의 사이렌, 하나 이상의 알람 램프 및/또는 fab의 적어도 중앙 제어 및/또는 조절 시스템에 및/또는 하나 이상의 오퍼레이터에 검출된 편차 및/또는 오작동과 관련된 경고 및/또는 통지를 전송하도록 구성되는 하나 이상의 데이터 전송 장치를 포함한다. 특히, 알람 모듈은 웨이퍼 이송 시스템의 하나 이상의 하위 구성요소에 할당된다. 바람직하게 웨이퍼 이송 유닛은 특히 웨이퍼 이송 시스템의 상이한 하위 구성요소에 할당된 복수의 알람 모듈을 포함한다. 바람직하게 하나 이상의 알람 모듈은 하나 이상, 특히 바람직하게 각각의 웨이퍼 이송 용기에 할당될 수 있다. 특히, 알람 모듈은 웨이퍼 이송 용기에 고정되게 연결된다. 바람직하게, 웨이퍼 이송 용기에 대한 알람 모듈에 의해 예를 들어 대응하는 청취가능 음향 신호에 의해 및/또는 눈에 띄는 색상, 강한 광 강도 및/또는 휘도 변조를 갖는 대응 가시 조명에 의해 다수의 웨이퍼 이송 용기 내에서 오작동이 신속하고 용이하게 식별될 수 있다.
특히, 평가 모듈은 자동 결함 검출 수단에 의한 결함 검출의 경우, 알람 모듈, 특히 결함이 있는 웨이퍼 이송 시스템의 하위 구성요소와 연계된 알람 모듈을 활성화시킨다. fab의 중앙 제어 및/또는 조절 시스템은 특히, 웨이퍼 이송 시스템의 영향을 받는 하위 구성요소를 비활성화하고 및/또는 수신된 및/또는 검출된 경고 시에 칩 제조 공정으로부터 이를 제거하는 자동 제어를 수행하도록 구성된다. fab의 중앙 제어 및/또는 조절 시스템은 바람직하게 진단 스테이션에 경고가 제시되는 경우 웨이퍼 이송 용기를 전환시키고 상기 웨이퍼 이송 용기를 재생 스테이션으로 전환시키며 및/또는 전체적으로 제조 사이클로부터 상기 웨이퍼 이송 용기를 제거하도록 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템을 명령한다. 대안으로 또는 추가로, fab의 중앙 제어 및/또는 조절 시스템은 예를 들어 경고가 존재하는 경우 웨이퍼 처리 모듈에 연결되고 및/또는 경고가 존재하는 경우 웨이퍼 이송 시스템의 하위 구성요소, 예를 들어 로딩 및/또는 언로딩 스테이션에 추가 웨이퍼, 특히 웨이퍼 이송 용기를 전달하지 않도록 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템을 명령한다.
추가로, 하나 이상의 센서를 갖는 하나 이상의 센서 모듈 및 웨이퍼 이송 유닛을 갖는 웨이퍼 이송 용기가 제안된다. 이 방식으로, 하나 이상의 웨이퍼의 이송, 하나 이상의 웨이퍼의 저장 및/또는 웨이퍼 이송 시스템의 추가 하위 구성요소로의 하나 이상의 웨이퍼의 이송과 관련된 선호되는 특성을 구현할 수 있다.
추가로, 웨이퍼 이송 용기는 하나 이상의 센서의 센서 데이터를 기초로 웨이퍼 이송 용기, 특히 하나 이상의 센서의 센서 데이터를 기초로 웨이퍼 이송 용기 내에 저장된 하나 이상의 웨이퍼 내에 저장된 하나 이상의 대상물을 템퍼링하도록 구성된 하나 이상의 템퍼링 유닛을 포함하고, 하나 이상의 센서는 온도 센서로 구성된다. 이 방식으로, 바람직하게 웨이퍼 이송 용기의 내부 내의 대상물은 선호되는 온도 및/또는 대상물 및/또는 칩 제조 공정에 대해 선호되는 온도로 유지될 수 있다. 템퍼링 유닛은 특히 가열 시스템 및/또는 냉각 시스템을 포함한다. 탬퍼링 유닛에 의한 대상물의 템퍼링은 템퍼링 유닛의 일부, 특히 템퍼링 유닛의 템퍼링 요소와 대상물의 일부 사이의 하나 이상의 직접적인 물리적 접촉 지점을 통하여 열 흐름에 의해 수행된다. 대안으로 또는 추가로, 온도 증가는 가열 시스템에 의한 열 방사선, 예를 들어 적외선 방사선으로 대상물의 조사에 의해 구현될 수 있다. 템퍼링 유닛에 의한 템퍼링은 바람직하게 제어 및/또는 조절 유닛에 의해 제어 및/또는 조절된다. 특히, 제어 및/또는 조절 유닛과의 온도 센서는 서모스탯을 형성한다. 온도 센서는 특히 서미스터, 반도체 온도 센서, 열 요소, 고온계 등으로 구성된다.
추가로, 템퍼링 유닛은 하나 이상의 템퍼링 요소를 가지며, 특히 상기 템퍼링 요소는 템퍼링 유닛에 의해 템퍼링되는 대상물, 특히 템퍼링 유닛에 의해 템퍼링되는 웨이퍼와 물리적 접촉을 한다. 템퍼링을 위한 유효 열 흐름이 바람직하게 이 방식으로 구현될 수 있다. 특히, 웨이퍼 이송 용기 내에 저장된 각각의 대상물은 하나 이상의 템퍼링 요소, 바람직하게 복수의 템퍼링 요소가 할당된다. 대상물에 할당된 템퍼링 요소는 바람직하게 전체적으로 대상물의 균일한 템퍼링이 가능하도록 대상물과 접촉한다. 예를 들어, 복수의 서로 결합된 템퍼링 요소는 대상물의 주변을 따라 가능한 균일한 간격으로 대상물과 접촉한다. 템퍼링 요소는 특히 가열 요소 및/또는 냉각 요소를 포함한다. 특히 냉각 요소에 의해, 대상물의 냉각이 보조 및/또는 가속될 수 있고, 이에 따라 열 이송 매체의 부재로 인해 냉각이 통상적으로 매우 느리게 수행되는 진공 환경에서 주요 이점, 예를 들어 시간이 절약되는 이점이 제공된다. 가열은 특히 저항 가열 요소, 열전기 요소, 특히 펠티에 요소 및/또는 가열 유체에 의해 유동하는 가열 회로의 일부로서 구성된다. 냉각 요소는 특히 열전기 요소, 특히 펠티에 요소 및/또는 냉각 유체에 의해 유동하는 냉각 회로의 일부로서 구성된다. 추가로, 가열 요소 및/또는 냉각 요소는 웨이퍼 이송 용기의 외측에 배열된 가열 및/또는 냉각 소스와 열 전도 접촉을 생성하도록 구성되고 특히 높은 열 전도성을 나타내는 열 전도 요소로 구현될 수 있다.
가열 및/또는 냉각 소스는 특히 웨이퍼 이송 시스템의 하위 구성요소에 할당된다. 예를 들어, 로딩 및/또는 언로딩 스테이션은 가열 및/또는 냉각 소스를 가지며, 하나 이상의 템퍼링 요소와 가열 및/또는 냉각 소스 사이의 열 전도 연결이 로딩 및/또는 언로딩 스테이션 상으로 웨이퍼 이송 용기가 도킹될 때 구현된다. 대안으로 또는 추가로, 가열 및/또는 냉각 소스는 특히 웨이퍼 이송 시스템의 템퍼링 스테이션으로서 구성된 개별 하위 구성요소를 형성한다. 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템은 특히 바람직하게 하나 이상의 파라미터, 예를 들어 센서에 의해 측정된 온도에 따른 방식으로 칩 제조 공정 중에 내부에 수용된 웨이퍼를 템퍼링하기 위하여 템퍼링 스테이션에 웨이퍼 이송 용기를 전달하도록 구성될 수 있다. 웨이퍼 이송 용기의 템퍼링 유닛이 2개 이상의 대상물, 특히 웨이퍼 이송 용기 내에 저장된 웨이퍼를 개별적으로 템퍼링, 특히 가열 및/또는 냉각하도록 구성되는 경우, 바람직하게 웨이퍼 이송 용기 내의 극히 균일한 온도 분포가 가능하다. 게다가, 바람직하게 대상물의 온도는 대상물의 특정 특성에 적응되고 예를 들어 이 방식으로 상이한 대상물이 상이한 온도로 유지될 수 있고 및/또는 상이한 온도에 도달할 수 있다. 특히, 템퍼링 유닛은 웨이퍼 이송 용기 내에 저장된 3개, 4개, 5개 및/또는 복수의, 바람직하게 모든 대상물을 개별적으로 템퍼링하도록 구성된다. 이를 위해, 템퍼링 유닛은 템퍼링 요소, 특히 개별적으로 템퍼링되는 대상물이 각각의 경우 할당되고 열 전도가 서로 격리된 열 전도 요소를 갖는다.
게다가, 센서 모듈은 웨이퍼 이송 용기 내에 저장된 제2 대상물, 특히 웨이퍼의 추가 온도 및 웨이퍼 이송 용기 내에 저장된 제1 대상물, 특히 웨이퍼의 온도를 온도 센서로 구성된 2개의 센서에 의해 개별적으로 캡춰하도록 구성된다. 이 방식으로, 웨이퍼 이송 용기 내에서 온도 분포가 바람직하게 결정될 수 있고 예를 들어 상이한 대상물의 상이한 냉각 속도가 등록될 수 있다. 특히 센서 모듈은 웨이퍼 이송 용기 내에 저장된 3개, 4개, 5개 및/또는 복수, 바람직하게는 모든 대상물의 온도를 개별적으로 결정하도록 구성된다.
웨이퍼 이송 용기가 웨이퍼 이송 용기 내에 및/또는 상에 배열될 수 있는 하나 이상의 진공 펌프를 갖는 경우, 웨이퍼 이송 용기의 내부 압력의 직접적인 적응은 바람직하게 로딩 및/또는 언로딩 스테이션에 대한 결합과 독립적으로 수행될 수 있다. 이 방식으로, 특히 웨이퍼 이송 용기의 저장 중에 및/또는 이송 공정 중에도 웨이퍼 이송 용기의 내부에 적합한 부피가 바람직하게 유지될 수 있다. "진공 펌프"는 특히 바람직하게는 밀폐된 공간, 예를 들어 웨이퍼 이송 용기의 내부 내의 압력을 변화, 적어도 실질적으로 감소시키도록 구성된 구성요소를 의미하며, 특정 위치에서 구획되고 및/또는 수집되는 재료의 덕택으로 및/또는 웨이퍼 이송 용기의 내부로부터 이송되는 재료에 따라 압력 감소가 야기된다.
특히, 펌프는 포지티브 변위 펌프, 제트 펌프, 분자 펌프, 특히 터보분자 펌프, 극저온 펌프 및/또는 흡착 펌프로 구성된다. 진공 펌프가 "웨이퍼 이송 용기 상에 배열가능"하다는 언급은 특히 진공 펌프가 웨이퍼 이송 용기에 고정되게 연계되고 웨이퍼 이송 용기의 이송 중에 웨이퍼 이송 용기와 함께 이동가능하도록 웨이퍼 이송 용기에 고정되게 연결될 수 있음을 의미한다. 진공 펌프가 "웨이퍼 이송 용기에 배열가능"하다는 언급은 특히 진공 펌프가 적어도 부분적으로, 바람직하게 전체적으로 웨이퍼 이송 용기의 내부에 배열된다는 것을 의미한다.
특히, 웨이퍼 이송 용기는 예를 들어 클립 유형 및/또는 래치 연결 등에 의해 포지티브 잠금 방식으로 및/또는 예를 들어 나사 연결 등에 의해 비-포지티브 잠금 방식으로 고정 위치에서 진공 펌프를 웨이퍼 이송 용기에 고정하도록 구성되는 하나 이상의 진공 펌프 체결 유닛을 갖는다. 진공 펌프 체결 유닛에 의한 연결은 바람직하게 공구를 사용하지 않고 및/또는 비파괴 방식으로 분리될 수 있도록 구성된다. 이 방식으로, 바람직하게 진공 펌프는 상이한 웨이퍼 이송 용기들 사이에서 전후로 스위칭될 수 있고 및/또는 이송 용기의 해제 시에 진공 펌프는 예를 들어 새로운 웨이퍼 이송 용기 상에서의 장착을 통하여 지속적으로 사용될 수 있다. 진공 펌프는 바람직하게 밀폐된 웨이퍼 이송 용기의 펌핑 배출을 위해 구성되고, 펌핑 공정은 특히 웨이퍼 이송 용기의 이송 중에 및/또는 저장 중에 수행된다.
특히, 웨이퍼 이송 시스템은 진공 펌프 교환 스테이션으로 구성되는 하위 구성요소를 갖는다. 진공 펌프 교환 스테이션은 특히 웨이퍼 이송 용기 상에 진공 펌프를 배열하고 웨이퍼 이송 용기로부터 진공 펌프를 제거하며 및/또는 웨이퍼 이송 용기에 할당된 진공 펌프를 교환하도록 구성된다. 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템은 바람직하게 오퍼레이터에 의한 수동 제어 및/또는 fab의 중앙 제어 및/또는 조절 유닛에 의한 자동 제어에 의해 진공 펌프 교환 스테이션에 웨이퍼 이송 용기를 전달하도록 구성된다. 진공 펌프 교환 스테이션에 대한 웨이퍼 이송 용기의 전달은 바람직하게 예측 모듈의 예측을 기초로 및/또는 웨이퍼 이송 용기의 하나 이상의 센서, 특히 내부 압력 센서로부터의 센서 데이터를 기초로 수행된다.
특히, 진공 펌프가 할당되지 않고 내부 압력이 특정 압력 임계값을 오버슈팅하며 및/또는 압력 임계값의 오버슈팅을 예측하는 웨이퍼 이송 용기가 진공 펌프 교환 스테이션에 전달된다. 이들 웨이퍼 이송 용기는 진공 펌프 교환 스테이션에 의해 진공 펌프에 할당된다. 게다가, 특히 진공 펌프가 이미 할당되고 내부 압력이 특정 압력 임계값을 오버슈팅하고 및/또는 압력 임계값을 오버슈팅할 때까지 장기간을 예측하는 웨이퍼 이송 용기가 진공 펌프 교환 스테이션에 전달된다. 연계된 진공 펌프는 진공 펌프 교환 스테이션에 의해 웨이퍼 이송 용기로부터 제거된다.
특히, 적어도 제어 및/또는 조절 유닛, 바람직하게 데이터 처리 유닛의 웨이퍼 이송 용기에 할당된 개별 컴퓨터의 제어 및/또는 조절 유닛은 진공 펌프에 의해 센서 모듈의 센서 데이터를 기초로 웨이퍼 이송 용기의 내부에서 압력을 제어 및/또는 조절하도록 구성된다. 특히, 웨이퍼 이송 용기에 할당된 진공 펌프는 설정 압력 임계값이 오버슈팅되자마자 진공 펌프의 활성화를 개시하고 추가 설정 압력 임계값이 언더슈팅되자마자 진공 펌프의 작동을 중단하며, 추가 압력 임계값이 압력 임계값보다 적어도 1배, 적어도 2배, 바람직하게 적어도 3배 작아진다. 진공 펌프가 하나 이상의 게터, 특히 이온 게터를 포함하는 경우 및/또는 하나 이상의 게터가 웨이퍼 이송 용기의 내부에 배열되는 경우, 바람직하게, 단순하고 및/또는 효과적인 압력 조절이 가능하다. 게터는 특히 이온 게터 펌프의 일부로 구성될 수 있지만 바람직하게, 게터는 이온 게터 펌프로부터 독립적으로 구성된다. 특히, 게터는 비휘발성 게터로 구성된다. 게터는 상당히 넓은 표면 영역을 갖는 외부 형상, 예를 들어, 하나 이상의, 바람직하게 다수의 플레이트(들), 스트립(들), 와이어(들) 등의 배열을 갖는 "벌크 게터"로 구성된다. 대안으로 또는 추가로, 게터는 바람직하게 웨이퍼 이송 용기의 금속성 표면, 바람직하게 웨이퍼 이송 용기 및/또는 웨이퍼 이송 용기 개방 요소의 내부 벽의 적어도 일부의 표면, 및/또는 바람직하게 웨이퍼 보유 장치의 금속성 표면 상에 배열되는 코팅으로 구성될 수 있다. 특히, 게터는 적어도 지르코늄, 바나듐, 코발트, 알루미늄, 티타늄, 철 및/또는 세륨 미쉬메탈(cerium mischmetal)을 포함하는 합금으로 적어도 부분적으로 구성된다.
웨이퍼 이송 용기가 진공 펌프에 대한 분리가능 및/또는 교환가능 연결을 갖는 경우, 높은 레벨의 유연성이 바람직하게 구현될 수 있고 특히 각각의 내부 압력에 따른 방식으로 웨이퍼 이송 용기의 단지 일부만이 진공 펌프에 할당된다. 게다가, 분류된 웨이퍼 이송 용기에 할당된 진공 펌프의 재사용가능성이 바람직하게 가능하여 비용이 낮게 유지될 수 있다. 특히, 웨이퍼 이송 용기에 대한 진공 펌프의 분리가능 및/또는 교환가능 연결이 전술된 진공 펌프 체결 유닛에 의해 구현된다.
추가로, 웨이퍼 이송 용기는 웨이퍼 이송 용기의 내부에 진공 펌프, 특히 진공 펌프의 하나 이상의 흡입 입구의 분리가능/교환가능한 결합을 위한 진공이 새지 않는 진공 펌프 신속 결합 장치를 포함한다. 이 방식으로, 바람직하게 진공 펌프의 교환, 장착 및/또는 장착해제를 위해 필요한 작업 및/또는 시간의 소요가 낮게 유지될 수 있다.
게다가, 하나 이상의 센서를 갖는 하나 이상의 센서 모듈 및 웨이퍼 이송 유닛을 갖는 로딩 및/또는 언로딩 스테이션이 제안된다. 이 방식으로, 특히 웨이퍼 이송 시스템의 하위 구성요소들 사이, 특히 웨이퍼 이송 용기, 로딩 및/또는 언로딩 스테이션 및/또는 로딩 및/또는 언로딩 스테이션에 연결된 웨이퍼 처리 모듈 사이의 하나 이상이 웨이퍼의 이송과 관련된 선호되는 특성이 제공될 수 있다. 게다가, 웨이퍼 주위에서 환경 조건 및/또는 웨이퍼의 모니터링이 바람직하게 구현될 수 있고 이에 따라 특히 결함, 예를 들어 제조 결함, 웨이퍼에 대한 손상 및/또는 웨이퍼의 오염이 방지된다.
게다가, 로딩 및/또는 언로딩 스테이션은 웨이퍼 이송 시스템의 하나 이상의 추가 하위 구성요소, 특히 웨이퍼 이송 시스템의 웨이퍼 처리 모듈, 웨이퍼 이송 시스템의 적어도 웨이퍼 이송 용기, 웨이퍼 이송 시스템의 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템 및/또는 웨이퍼 이송 시스템의 웨이퍼 처리 로봇과의 데이터 통신 및/또는 웨이퍼 이송 시스템의 2개 이상의 하위 구성요소들 사이의 데이터 통신 및/또는 외부 데이터 처리 시스템과 로딩 및/또는 언로딩 스테이션의 데이터 통신의 제어 및/또는 조절을 위한 중앙 제어 및/또는 조절 유닛을 갖는다. 로딩 및/또는 언로딩 스테이션에 의해 수행되는 웨이퍼의 이송의 신뢰성 있는 제어가 바람직하게 이 방식으로 가능할 수 있다. 로딩 및/또는 언로딩 스테이션의 중앙 제어 및/또는 조절 유닛이 특히 웨이퍼 이송 유닛의 제어 및/또는 조절 유닛과 일체로 구성되며, 웨이퍼 이송 유닛의 제어 및/또는 조절 유닛 및 로딩 및/또는 언로딩 스테이션의 중앙 제어 및/또는 조절 유닛이 바람직하게 동일하다. 로딩 및/또는 언로딩 스테이션의 중앙 제어 및/또는 조절 유닛은 fab의 중앙 제어 및/또는 조절 시스템, 데이터 처리 유닛 및/또는 데이터 처리 유닛의 하나 이상의 개별 컴퓨터와 적어도 부분적으로 일체로 구성된다. 특히, 데이터 통신은 결정된 파라미터, 예를 들어 압력 값, 센서 데이터세트 및/또는 하위 구성요소의 제어 명령의 교환을 포함한다. 외부 데이터 처리 시스템은 특히 fab의 중앙 제어 및/또는 조절 시스템 및/또는 fab의 외부의 추가 데이터 처리 시스템, 예를 들어 클라우드 등으로 구성된다. 특히, 로딩 및/또는 언로딩 스테이션의 중앙 제어 및/또는 조절 유닛의 데이터 통신 및/또는 웨이퍼 이송 시스템의 추가 하위 구성요소의 데이터 통신은 현존 및/또는 설정된 시스템, 예를 들어 현존 웨이퍼 처리 모듈, 현존 웨이퍼 용기 이송 시스템 및/또는 fab의 현존 중앙 제어 및/또는 조절 시스템과의 호환성이 보장되도록 구성된다.
웨이퍼 이송 시스템, 특히 전술된 웨이퍼 이송 시스템이 제안되며, 하나 이상의 웨이퍼 인터페이스 시스템은 웨이퍼 이송 용기 및 웨이퍼 이송 용기의 로딩 및/또는 언로딩을 위한 로딩 및/또는 언로딩 스테이션 및 특히 웨이퍼 처리 모듈, 특히 하나 이상의 웨이퍼 처리 로봇 및/또는 하나 이상의 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템을 포함한다. 이 방식으로, 바람직하게 하나 이상의 웨이퍼의 이송, 하나 이상의 웨이퍼의 저장 및/또는 특히 fab 내에서 하나 이상의 웨이퍼의 처리와 관련된 선호되는 특성이 제공된다.
추가로, 웨이퍼 이송 시스템은 레일 시스템을 따라 이동가능한 하나 이상의 이송 캐리지 및 레일 시스템을 갖는 하나 이상의 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템을 포함하고, 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템은 데이터 처리 유닛, 특히 데이터 처리 유닛의 하나의 개별 컴퓨터의 일부 및/또는 하나 이상의 센서 모듈의 판독을 위한 리더 장치의 하나 이상의 판독 지점을 갖는다. 바람직하게 판독 패턴이 이 방식으로 제공될 수 있다. 바람직하게, 하나 이상의 판독 지점이 칩 제조 공정 중에 한번 이상 모든 웨이퍼 이송 용기가 이동하는 접합부에 배열되고, 이에 따라 바람직하게 웨이퍼 이송 용기의 센서 데이터가 한번 이상 각각이 경우 판독된다. 바람직하게 하나의 판독 지점이 각각의 접합부에 배열된다. 특히 바람직하게, 하나의 판독 지점은 웨이퍼 이송 시스템의 각각의 하위 구성요소의 업스트림 및/또는 다운스트림에 배열되고, 특히 이는 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템이 하나 이상의 웨이퍼 이송 용기를 픽업하고 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템이 하나 이상의 웨이퍼 이송 용기를 전달하며 칩 제조 공정에서 스테이션을 형성한다. 이 방식으로, 데이터 처리 유닛의 중앙 컴퓨터, 제어 및/또는 조절 유닛 및/또는 fab의 중앙 제어 및/또는 조절 시스템이 바람직하게 웨이퍼 이송 용기 내로 및/또는 이 외부로 웨이퍼의 모든 로딩 및/또는 언로딩 이후에 업데이트된 센서 데이터세트를 수신한다. 이 방식으로 높은 레벨의 공정 신뢰성이 구현될 수 있다.
판독 지점이 이송 캐리지 상에 및/또는 레일 시스템의 하나 이상의 레일에 근접하게 배열되는 경우, 센서 데이터의 용이한 판독이 바람직하게 구현되고, 특히 레일 시스템을 따라 웨이퍼 처리 모듈의 이동 중에 센서 데이터의 자동 판독이 판독 지점을 지나 이동 시에 트리거링되고, 및/또는 이송 캐리지에 근접하게 웨이퍼 이송 용기가 이동할 때, 즉 웨이퍼 이송 용기가 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템에 의해 수용될 때에 센서 데이터의 자동 판독이 트리거링된다. 게다가, 판독 지점이 이송 캐리지 상에 배열된 판독 지점의 경우에 및/또는 레일 시스템의 하나 이상의 레일에 근접하게 배열되는 경우, 바람직하게 특히 에너지 절감을 위해 센서 데이터의 판독을 위하여 NFC 기술이 이용된다.
하나 이상의 웨이퍼 이송 유닛, 하나 이상의 웨이퍼 이송 용기, 하나 이상의 로딩 및/또는 언로딩 스테이션 및/또는 하나 이상의 웨이퍼 이송 시스템에 따른 방법이 제안된다. 이 방식으로, 특히 하나 이상의 웨이퍼의 이송, 하나 이상의 웨이퍼의 저장 및/또는 특히 fab 내에서 하나 이상의 웨이퍼의 처리와 관련된 선호되는 특성을 제공한다.
또한 하나 이상의 로딩 및/또는 언로딩 스테이션을 가지며 하나 이상의 웨이퍼 이송 용기를 갖는 방법이 제안되며, 로딩 및/또는 언로딩 스테이션에 전달을 위한 웨이퍼 이송 용기의 순서가 웨이퍼 이송 용기의 센서 모듈의 센서 데이터, 특히 웨이퍼 이송 용기의 데이터 처리 유닛의 예측 모듈의 예측을 기초로 특정된다. 바람직하게 이 방식으로 높은 레벨의 공정 신뢰성이 구현될 수 있다. 게다가, 바람직하게 최적 이하의 조건 하에서 과도한 기간 동안 웨이퍼의 저장을 방지함으로써 높은 레벨의 제품 품질이 구현된다. 게다가, 이 방식으로, 바람직하게 웨이퍼 이송 시스템의 하위 구성요소의 오염이 낮게 유지되어 특히 웨이퍼 이송 시스템의 하위 구성요소의 긴 수명이 달성된다. 특히, 제어 및/또는 조절 유닛 및/또는 fab의 중앙 제어 및/또는 조절 시스템이 수신된 센서 데이터세트를 기초로 순서를 특정한다. 특히, 순서의 특정을 위해, 상이한 웨이퍼 이송 용기의 센서 데이터세트로부터의 특정 파라미터 값이 서로 비교되며 바람직하게 감소하는 및/또는 증가하는 순서로 분류된다. 순서는 그 뒤에 파라미터 값의 분류를 기초로 특정된다. 여기서, 최상의 파라미터 값을 갖는 웨이퍼 이송 용기가 순차적으로 제1 위치에 배열되어 특히 양호한 특성을 갖는 웨이퍼의 배치가 구현되거나 또는 적어도 최적의 파라미터 값을 갖는 웨이퍼 이송 용기의 경우 순차적으로 제1 위치에 배열되어 적어도 바람직하게 폐기물이 생성된다.
게다가, 센서 데이터가 안전 데이터 범위 외에 있고 및/또는 예측이 안전 데이터 범위로부터 센서 데이터의 조기 편차를 예측하는 웨이퍼 이송 용기가 선호에 따라 예를 들어 로딩 및/또는 언로딩 스테이션에 이송되고 및/또는 웨이퍼 이송 용기가 순차적으로 추가로 더 전방에 위치된 새로운 위치에 배열된다. 이 방식으로, 바람직하게 최적 이하의 조건 하에서 과도한 기간 동안 웨이퍼의 저장을 방지함으로써 높은 평균 레벨의 제조 품질이 달성될 수 있다. 게다가, 이 방식으로, 바람직하게 웨이퍼 이송 시스템의 하위 구성요소의 오염의 위험성이 감소되며 폐기물 제조가 감소된다. 특히 순차적으로 공간의 재배치 시에 모든 추가 공간이 순차적으로 업데이트 및 중첩된다(overwritten). fab의 중앙 제어 및/또는 조절 시스템 및/또는 제어 및/또는 조절 유닛은 바람직하게 순서의 재결정, 특히, 예를 들어 특정 기간, 예를 들어 1분 이후에, 센서 데이터세트의 설정된 횟수의 새로운 도달의 등록 이후에, 바람직하게 센서 데이터세트의 모든 새로운 도달 시에 및/또는 센서 데이터세트의 설정된 횟수의 업데이트의 등록 이후에, 특히 하나 이상의 센서 데이터세트의 모든 업데이트 시에 규칙적인 간격 및/또는 불규칙적인 간격으로 웨이퍼 이송 용기 및/또는 파라미터 값의 재분류를 수행하도록 구성된다.
추가로, 센서 데이터가 안전 데이터 범위 외에 있고 및/또는 예측이 안전 데이터 범위로부터 센서 데이터의 조기 편차를 예측하는 웨이퍼 이송 용기가 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템에 의해 웨이퍼 이송 시스템의 웨이퍼 이송 용기에 대한 재생 스테이션, 웨이퍼 이송 시스템의 웨이퍼 이송 용기에 대한 진단 스테이션 및/또는 웨이퍼 이송 시스템의 웨이퍼 검사 스테이션에 전달된다. 이 방식으로, 바람직하게 최적 이하의 조건 하에서 과도한 기간 동안 웨이퍼의 저장을 방지함으로써 높은 평균 레벨의 제조 품질이 달성될 수 있다. 게다가, 이 방식으로, 바람직하게 웨이퍼 이송 시스템의 하위 구성요소의 오염의 위험성이 감소되며 폐기물 제조가 감소된다. 특히, 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템에 의해 웨이퍼 이송 용기의 분배가 fab의 중앙 제어 및/또는 조절 시스템 및/또는 제어 및/또는 조절 유닛에 의해 개시된다. "웨이퍼 검사 스테이션"은 특히 손상에 대해 하나 이상의 웨이퍼를 검사하도록 구성되는 장치를 의미한다. 특히, 웨이퍼 검사 스테이션은 웨이퍼 이송 시스템의 개별 하위 구성요소를 형성한다.
또한 데이터 처리 유닛의 개별 컴퓨터로서 구성되고 하나 이상의 센서 모듈 및 하나 이상의 부분을 각각 포함하는, 복수의 웨이퍼 이송 유닛, 로딩 및/또는 언로딩 스테이션, 웨이퍼 이송 시스템에 따른 방법이 제안되며, 웨이퍼 이송 유닛에 의해 전송된 모든 센서 데이터의 데이터세트가 수집되고, 데이터세트는 하위 구성요소, 특히 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)의 중앙 제어 및/또는 조절 유닛에 의해 웨이퍼 이송 시스템의 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템의 제어 및/또는 조절을 위해 사용된다. 이 방식으로, 웨이퍼 이송 시스템, 특히 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템의 하위 구성요소의 특히 바람직하게, 특히 효과적인 제어를 구현할 수 있다. 특히, fab 내에서 웨이퍼 이송 용기의 효과적인 로지스틱스 및/또는 효과적인 분배를 위한 제어 및/또는 조절 정도 아이템이 로딩 및/또는 언로딩 스테이션의 중앙 제어 및/또는 조절 유닛에 의해 데이터세트로부터 결정된다. 특히, fab 내에서 웨이퍼 이송 용기의 로지스틱스 및/또는 분포가 로딩 및/또는 언로딩 스테이션의 중앙 제어 및/또는 조절 유닛에 의해 결정된 제어 및/또는 조절 정보를 기초로 구현 및/또는 조직화된다. 대안으로 또는 추가로, 로딩 및/또는 언로딩 스테이션의 중앙 제어 및/또는 조절 유닛은 fab의 중앙 제어 및/또는 조절 시스템에 결정돈 제어 및/또는 조절 정보 아이템을 전송하며 그 뒤에 fab 내에서 웨이퍼 이송 용기의 로지스틱스 및/또는 분배의 구현 및 조직화를 수행한다. 게다가, 수집된 데이터세트가 특히 패턴 인식에 의해 하나 이상의 결합 소스의 자동화, 검출, 국부화 및/또는 백트래킹을 위해 사용된다. 이 방식으로, 바람직하게 결함 소스의 위치설정, 우회 및/또는 제거가 단순화될 수 있어서, 결함 시간이 바람직하게 감소될 수 있다.
여기서, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 유닛, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 용기, 본 발명에 따른 로딩 및/또는 언로딩 스테이션, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 시스템 및 본 발명에 따른 방법이 전술된 실시예 및 이용에 제한되지 않는다. 특히, 본원에 기재된 기능을 수행하기 위하여 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 유닛, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 용기, 본 발명에 따른 로딩 및/또는 언로딩 스테이션, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 시스템 및 본 발명에 따른 방법이 본원에 기재된 개수와 상이한 개수의 복수의 개별 요소, 구성요소, 방법 단계 및 유닛을 가질 수 있다.
추가의 이점은 도면의 다음의 설명으로부터 도출될 것이다. 도면들은 본 발명의 예시적인 실시예를 도시한다. 도면, 상세한 설명 및 청구 범위는 다수의 특징을 조합하여 포함한다. 당업자는 상기 특징들을 개별적으로 고려하여 보다 의미 있는 조합을 형성하도록 결합하는 것이 선호될 것이다.
도 1은 웨이퍼 이송 유닛을 갖는 웨이퍼 이송 시스템의 도식적인 도면.
도 2는 웨이퍼 이송 시스템의 웨이퍼 이송 용기로 구성되는 하위 구성요소의 부분적인 단면도.
도 3은 웨이퍼 이송 유닛의 측정 기술 유닛의 도식적인 도면.
도 4는 웨이퍼 이송 시스템의 로딩 및/또는 언로딩 스테이션에 웨이퍼 이송 용기를 결합하기 위한 방법의 도식적인 도면.
도 5는 웨이퍼 이송 유닛의 에너지 저장소에 에너지의 무선 공급을 위한 방법의 도식적인 흐름도.
도 7은 센서 데이터의 판독을 위한 방법의 도식적인 흐름도.
도 8은 웨이퍼 이송 시스템을 제어하기 위한 방법의 도식적인 흐름도.
도 1은 웨이퍼 이송 시스템(16)의 도식적인 도면이다. 웨이퍼 이송 시스템(16)은 웨이퍼 제조 환경(fab)(140) 내에 배열된다. fab(140)는 중앙 제어 및/또는 조절 시스템(42)을 갖는다. 중앙 제어 및/또는 조절 시스템(42)은 fab(140) 내에서 제조 공정, 웨이퍼 제조 공정, 로지스틱스 공정 또는 이와 유사한 것을 제어하도록 구성된다. 중앙 제어 및/또는 조절 시스템(42)은 중앙 통신 요소(142)를 갖는다. 중앙 통신 요소(142)는 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위-구성요소와 통신하도록 구성된다. 중앙 통신 요소(142)는 fab(140) 내에 배열된 데이터 전송 요소(58)와 통신하도록 구성된다.
웨이퍼 이송 시스템(16)은 웨이퍼 이송 유닛(90)을 갖는다. 웨이퍼 이송 시스템(16)은 복수의 하위 구성요소를 포함한다. 웨이퍼 이송 시스템(16)은 웨이퍼 처리 모듈(18)을 포함한다. 웨이퍼 이송 시스템(16)은 바람직하게는 복수의 웨이퍼 처리 모듈(18)을 포함한다. 웨이퍼 처리 모듈(18)은 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소를 구성한다. 웨이퍼 처리 모듈(18)은 웨이퍼 이송 유닛(90)을 갖는다.
웨이퍼 이송 시스템(16)은 웨이퍼 인터페이스 시스템(20)을 포함한다. 웨이퍼 인터페이스 시스템(20)은 웨이퍼 이송 용기(22)를 포함한다. 웨이퍼 이송 시스템(16) 또는 웨이퍼 인터페이스 시스템(20)은 바람직하게는 복수의 웨이퍼 이송 용기(22)를 포함한다. 웨이퍼 이송 용기(22)는 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소를 구성한다. 웨이퍼 이송 용기(22)는 웨이퍼 이송 유닛(90)을 갖는다.
웨이퍼 이송 용기(22)는 대상물(object, 128)의 저장 및/또는 이송을 위해 구성된다. 대상물(128)은 웨이퍼(48)로서 구성된다. 대안으로 대상물(128)는 또한 폭발 마스크로서 웨이퍼(48)와 상이하게 구성될 수 있다. 여기서, 대상물(128)은 웨이퍼 이송 용기(22)의 내부(106)(도 2 참조) 내에 배열된다. 웨이퍼 이송 용기(22)는 진공이 새지 않는 방식으로 밀폐될 수 있다. 웨이퍼 이송 용기(22)에 의해 대상물(128)의 이송 및/또는 저장 중에 웨이퍼 이송 용기(22)의 내부(106)가 비워진다. 웨이퍼 이송 용기(22)는 웨이퍼 이송 용기 개방 요소(92)(도 2 참조)를 갖는다. 웨이퍼 이송 용기 개방 요소(92)는 진공이 새지 않는 방식으로 웨이퍼 이송 용기(22)를 밀폐하도록 구성된다. 웨이퍼 이송 용기 개방 요소(92)는 웨이퍼 이송 용기(22)의 정상적인 작동 중에 웨이퍼 이송 용기(22)의 하부 측면 상에 배열된다.
웨이퍼 인터페이스 시스템(20)은 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)을 포함한다. 웨이퍼 이송 시스템(16) 또는 웨이퍼 인터페이스 시스템(20)은 바람직하게는 복수의 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)을 포함한다. 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)은 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소를 형성한다. 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)은 웨이퍼 이송 유닛(90)을 갖는다. 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)은 대상물(128)의 로딩 및/또는 언로딩을 위해 구성된다. 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)은 웨이퍼 이송 용기(22)의 로딩 및/또는 언로딩을 위해 구성된다. 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)은 웨이퍼 처리 모듈(18)의 로딩 및/또는 언로딩을 위해 구성된다. 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)은 웨이퍼 이송 시스템(16)의 추가 하위 구성요소와 웨이퍼 이송 용기(22) 사이의 대상물(128)의 이송을 적어도 부분적으로 수행하고 및/또는 이를 허용하도록 구성된다. 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)에 의해 웨이퍼 이송 시스템(16)의 추가 하위 구성요소와 웨이퍼 이송 용기(22) 사이에서 대상물(128)의 이송 중에, 대상물(128)은 진공 및/또는 비워진 환경 내에 영구적으로 배열된다.
로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)은 로딩 및/또는 언로딩 공정 중에 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)의 내부(138)와 웨이퍼 이송 용기(22)의 내부(106) 사이에서 대상물(128)을 이동시키고 수직 방향으로 대상물(128)을 이동시키도록 구성된 스핀들 유닛(도시되지 않음)을 갖는다. 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)은 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)의 내부(138) 내로 웨이퍼 이송 용기 개방 요소(92)의 하강에 의해 웨이퍼 이송 용기(22)의 개구에 의해 국부적 환경을 구성하도록 구성된다. 국부적 환경은 미니 환경의 형태를 갖는다. 국부적 환경은 웨이퍼 이송 용기(22)와 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24) 또는 웨이퍼 처리 모듈(18) 사이에서 웨이퍼(48)의 웨이퍼 이송 공정을 위해 제공된다.
로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)은 중앙 제어 및/또는 조절 유닛(108)을 갖는다. 중앙 제어 및/또는 조절 유닛(108)은 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하나 이상의 추가 하위 구성요소와 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)의 데이터 통신의 제어 및/또는 조절을 위해 구성된다. 중앙 제어 및/또는 조절 유닛(108)은 웨이퍼 이송 시스템(16)의 2개 이상의 하위 구성요소 사이의 데이터 통신의 제어 및 조절을 위해 구성된다. 중앙 제어 및/또는 조절 유닛(108)은 외부 데이터 처리 시스템, 예를 들어 fab(140)의 중앙 제어 및/또는 조절 시스템(42)과 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)의 데이터 통신의 제어 및/또는 조절을 위해 구성된다.
웨이퍼 이송 시스템(16)은 웨이퍼 처리 로봇(28)을 갖는다. 웨이퍼 이송 시스템(16)은 바람직하게는 복수의 웨이퍼 처리 로봇(28)을 포함한다. 웨이퍼 처리 로봇(28)은 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소를 형성한다. 웨이퍼 처리 로봇(28)은 웨이퍼 이송 유닛(90)을 갖는다. 웨이퍼 처리 로봇(28)은 대상물(128)을 조작하도록 구성된다. 웨이퍼 처리 로봇(28)은 예를 들어 웨이퍼 처리 모듈(18)과 같이 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소와 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24) 사이에서 대상물(128)을 이동시키도록 구성된다. 웨이퍼 처리 로봇(28)은 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)의 로딩 및/또는 언로딩을 위해 구성된다. 웨이퍼 처리 로봇(28)은 웨이퍼 보유 장치(64)(도 2 참조)의 로딩 및/또는 언로딩을 위해 구성된다. 웨이퍼 처리 로봇(28)은 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소, 특히 웨이퍼 처리 모듈(18)을 로딩 및/또는 언로딩하도록 구성된다. 웨이퍼 처리 로봇(28)은 모두 3가지의 공간 방향으로 회전, 피벗회전 및 이동가능하도록 구성된다. 웨이퍼 처리 로봇(28)은 그리퍼 요소(130)를 갖는다. 그리퍼 요소(130)는 그리퍼 암으로 구성된다. 그리퍼 요소(130)는 후속 조작 중에 미끄러지거나 또는 넘어지지 않도록 대상물(128)을 그립하도록 구성된다.
웨이퍼 이송 시스템(16)은 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)을 갖는다. 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)은 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소를 형성한다. 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)은 웨이퍼 이송 유닛(90)을 갖는다. 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)은 이송 캐리지(112)를 갖는다. 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)은 레일 시스템(110)을 갖는다.
레일 시스템(110)은 하나 이상의 레일(114)을 갖는다. 이송 캐리지(112)는 레일(114)을 따라 이동가능하다. 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)은 바람직하게는 레일 시스템(110)을 따라 동시에 이동하는 복수의 이송 캐리지(112)를 갖는다.
이송 캐리지(112)는 수용 요소(132)를 갖는다. 수용 요소(132)는 웨이퍼 이송 용기(22)를 보유하기 위한 준비 수단으로서 구성된다. 수용 요소(132)는 이송 캐리지(112)에 대해 웨이퍼 이송 용기(22)를 보유하고 이를 수용하도록 구성된다. 웨이퍼 이송 용기(22)를 보유하기 위하여, 수용 요소(132)는 기계식 구속 수단(도시되지 않음)을 갖는다. 대안으로, 수용 요소(132)에 의해 웨이퍼 이송 용기(22)를 보유하는 것은 예를 들어, 자기 보유 등과 같은 기계식 커플링과 상이한 커플링 방식으로 구성될 수 있다. 수용 요소(132)에 의해 이송 캐리지(112)에 대해 보유되는 웨이퍼 이송 용기(22)는 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)에 의해 전체 레일 시스템(110)을 따라 이동할 수 있다.
이송 캐리지(112)는 서스펜션 유닛(134)을 갖는다. 서스펜션 유닛(134)은 보유 케이블(136)을 포함한다. 서스펜션 유닛(134)은 복수의 보유 케이블(136)을 포함한다. 서스펜션 유닛(134)은 수용 요소(132)를 이송 캐리지(112)에 연결하도록 구성된다. 보유 케이블(136)은 이송 캐리지(112) 내에서 롤업될 수 있다. 이송 캐리지(112)와 수용 요소(132) 사이의 간격은 서스펜션 유닛(134)에 의해 변화할 수 있다. 서스펜션 유닛(134)은 이송 캐리지(112)에 대해 수용 요소(132)를 상승 및/또는 하강시키도록 구성된다(이에 따라 또한 수용 요소(132)에 의해 수용되는 웨이퍼 이송 용기(22)).
웨이퍼 이송 유닛(90)은 센서 모듈(14)을 포함한다. 센서 모듈(14)은 센서(12)를 갖는다. 센서 모듈(14)의 센서(12)는 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소에 할당된다. 센서 모듈(14)은 추가 센서(32)를 갖는다. 센서 모듈(14)의 추가 센서(32)는 센서 모듈(14)의 센서(12)로서 웨이퍼 이송 시스템(16)의 동일한 하위 구성요소에 할당된다. 센서 모듈(14)은 추가 센서(38)를 갖는다. 추가 센서(38)는 센서 모듈(14)의 센서(12)와 같이 웨이퍼 이송 시스템(16)의 동일한 하위 구성요소에 할당된다. 센서 모듈(14)의 센서(12)는 파라미터를 결정하도록 구성된다. 센서 모듈(14)의 센서(12, 32, 38)는 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소의 파라미터를 캡춰하도록 구성된다. 센서 모듈(14)의 센서(12, 32, 38)는 판독가능 형태로 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소의 캡춰된 파라미터를 출력하도록 구성된다. 웨이퍼 이송 유닛(90)은 복수의 센서 모듈(14)을 갖는다. 센서 모듈(14)은 웨이퍼 이송 시스템(16)의 정확히 하나의 하위 구성요소에 할당된다. 대안으로, 센서 모듈(14)은 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하나의 하위 구성요소 초과의 하위 구성요소에 할당될 수 있고 및/또는 다수의 센서 모듈(14)은 웨이퍼 이송 시스템(16)의 동일한 하위 구성요소에 할당될 수 있다.
센서 모듈(14)의 추가 센서(32)는 센서 모듈(14)의 센서(12)에 실질적으로 동일하게 구성된다. 센서 모듈(14)의 추가 센서(32)는 센서 모듈(14)의 센서(12)와 같이 동일한 파라미터를 캡춰하도록 구성된다. 센서 모듈(14)의 추가 센서(32)는 센서 모듈(14)의 센서(12)와 같이 동일한 측정 방법을 적용하도록 구성된다. 센서 모듈(14)의 추가 센서(32)는 센서 모듈(14)의 센서(12)에 대해 중복된 센서를 형성한다.
센서 모듈(14)의 추가 센서(38)는 센서 모듈(14)의 센서(12)와 동일한 파라미터를 결정하도록 구성된다. 파라미터를 결정하기 위하여 센서 모듈(14)의 추가 센서(38)는 센서 모듈(14)의 센서(12)가 파라미터를 결정하는 측정 방법과 상이한 측정 방법을 이용한다. 대안으로 또는 추가로, 센서 모듈(14)은 파라미터와 상이한 추가 파라미터 및/또는 동일한 파라미터를 캡춰하도록 구성되는 하나 이상, 바람직하게는 복수의 센서(들)를 갖는다.
웨이퍼 이송 용기(22)에 할당된 센서 모듈(14)의 센서(12, 32, 38)는 웨이퍼 이송 용기(22)의 파라미터를 결정하도록 구성된다. 웨이퍼 이송 용기(22)에 할당된 센서 모듈(14)의 센서(12, 32, 38)는 웨이퍼 이송 용기(22)의 내부(106)에 있는 대기인 웨이퍼 이송 용기(22)의 내부(106)의 환경 파라미터를 검출하도록 구성된다. 센서 모듈(14)의 웨이퍼 이송 용기(22)에 할당된 센서(12, 32, 38)는 예를 들어, 웨이퍼(48) 및/또는 대상물(128)의 웨이퍼 이송 용기(22)의 내용물의 파라미터를 결정하도록 구성된다. 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24) 및/또는 웨이퍼 이송 용기(22)에 할당된 센서 모듈(14)의 센서(12, 32, 38)는 국부적 환경이 웨이퍼 이송 용기(22)의 내부(106) 및 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)의 내부(138)에 의해 구성되는 웨이퍼 이송 공정 중에 국부적 환경의 파라미터를 검출하도록 구성된다.
센서 모듈(14)은 웨이퍼 이송 용기(22) 내에 저장된 제2 대상물(128)의 추가 파라미터 및 웨이퍼 이송 용기(22) 내에 저장된 제1 대상물(128)의 파라미터를 캡춰하도록 구성된다. 센서 모듈(14)은 웨이퍼 이송 용기(22) 내에 저장된 제2 대상물(128)의 추가 온도 및 웨이퍼 이송 용기(22) 내에 저장된 제1 대상물(128)의 온도를 개별 캡춰하도록 구성된다. 센서 모듈(14)은 상이한 대상물 및/또는 웨이퍼(48)의 온도 및/또는 복수의 파라미터를 개별 캡춰하도록 구성된다.
웨이퍼 이송 용기(22)는 NFC 인터페이스(80)를 갖는다. 센서 모듈(14)은 웨이퍼 이송 용기(22)의 NFC 인터페이스(80)에 데이터 통신하도록 연결된다. NFC 인터페이스(80)는 웨이퍼 이송 유닛(90)의 리더 장치(82)에 의해 센서 모듈(14)의 센서 데이터의 판독을 허용한다. 대안으로 또는 추가로, 센서 모듈(14)은 직접적으로 NFC 인터페이스(80)(도 3 참조)를 갖는다. NFC 인터페이스(80)는 RFID 칩으로 구성된다. RFID 칩은 리더 장치(82)에 의해 판독되도록 구성된다.
웨이퍼 이송 용기(22)는 진공 펌프(100)를 갖는다. 웨이퍼 이송 용기(22)는 진공 펌프 체결 유닛(60)을 갖는다. 진공 펌프 체결 유닛(60)은 포지티브 잠금 클립-유형 연결로 구성된다. 진공 펌프(100)는 진공 펌프 체결 유닛(60)에 의해 웨이퍼 이송 용기(22) 상에 고정되도록 배열된다. 진공 펌프(100)는 웨이퍼 이송 용기(22)의 내부(106) 내의 내부 압력을 조절하도록 구성된다. 진공 펌프(100)는 웨이퍼 이송 용기(22)의 내부(106)를 비우도록 구성된다. 진공 펌프(100)는 센서 모듈(14)의 센서 데이터를 기초로 조절되고 및/또는 제어될 수 있다. 진공 펌프(100)는 구동 유닛(154)(도 2 참조)을 갖는다. 구동 유닛(154)은 진공 펌프(100)의 펌프 메커니즘을 구동하도록 구성된다. 진공 펌프(100)의 구동 유닛(154)은 펌프 메커니즘을 제어하기 위해 웨이퍼 이송 유닛(90)의 데이터 처리 유닛(10)의 일부와 상호작용하도록 구성된다. 진공 펌프(100)는 에너지 저장소(68)(도 2 참조)를 갖는다. 에너지 저장소(68)는 전기 에너지를 구동 유닛(154)에 공급하도록 구성된다.
진공 펌프(100)는 웨이퍼 이송 용기(22)에 대한 분리가능 연결부를 갖는다. 진공 펌프(100)는 웨이퍼 이송 용기(22)로부터 제거가능하게 구성된다. 진공 펌프(100)는 교환가능하게 구성된다. 웨이퍼 이송 용기(22)는 진공 펌프 신속 결합 장치(104)를 갖는다. 진공 펌프 신속 결합 장치(104)는 웨이퍼 이송 용기(22)의 내부(106)에 진공 펌프 신속 결합 장치(104)의 교환가능한 결합 및/또는 분리가능한 결합을 하도록 구성된다. 진공 펌프 신속 결합 장치(104)는 진공이 새지 않는 설계를 갖는다. 웨이퍼 이송 용기(22)는 밀봉 요소(148)를 갖는다. 밀봉 요소(148)는 진공 펌프 신속 결합 장치(104)에 의해 진공 펌프(100)의 교환 시에 및/또는 제거 시에 웨이퍼 이송 용기(22)의 내부(106) 내에 진공의 일체성 또는 웨이퍼 이송 용기(22)의 누출 방지를 보장하도록 구성된다.
웨이퍼 이송 용기(22)는 게터(102)를 포함한다(도 2 참조). 게터(102)는 대안 및/또는 추가 진공 펌프(100')를 형성한다. 도 2에 도시된 게터(102)는 웨이퍼 이송 용기(22)의 내부(106)에 배열된다. 게터(102)는 웨이퍼 이송 용기(22)의 내부 벽(160)의 코팅으로 구성된다. 대안으로 또는 추가로, 게터(102)는 또한 예를 들어 웨이퍼 이송 용기(22)의 내부(106)에 배열된 웨이퍼 랙과 같은 추가 구성요소의 적어도 일부의 코팅으로 구성될 수 있다. 게터(102)는 웨이퍼 이송 용기(22)의 내부(106)에 배열된 분자 및/또는 입자를 흡수 및/또는 결합하도록 구성된다. 게터(102)는 재생가능하게 구성된다. 대안으로 또는 추가로, 게터(102)는 진공 펌프(100) 내에서 및/또는 웨이퍼 이송 용기(22)의 내부(106)에 배열된 개별 구성요소로 구성된다.
웨이퍼 이송 시스템(16)은 진공 펌프 교환 스테이션(84)을 갖는다. 진공 펌프 교환 스테이션(84)은 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소를 형성한다. 진공 펌프 교환 스테이션(84)은 웨이퍼 이송 유닛(90)을 갖는다. 진공 펌프 교환 스테이션(84)은 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)이 이동할 수 있는 개별 스테이션을 형성한다. 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)에 의해 진공 펌프(100) 및/또는 게터(102)가 교환 및/또는 제거되는 웨이퍼 이송 용기(22)가 진공 펌프 교환 스테이션(84)에 전달된다. 진공 펌프 교환 스테이션(84)은 자동 방식으로 진공 펌프 신속 결합 장치(104)을 분리 및/또는 연결하도록 구성된다.
웨이퍼 이송 유닛(90)은 데이터 처리 유닛(10)(도 3 참조)을 갖는다. 데이터 처리 유닛(10)은 센서 모듈(14)의 센서(12, 32, 38)의 센서 데이터를 등록하도록 구성된다. 데이터 처리 유닛(10)은 센서 모듈(14)의 센서(12, 32, 38)의 센서 데이터를 처리하도록 구성된다. 데이터 처리 유닛(10)은 개별 컴퓨터(118)를 포함한다. 데이터 처리 유닛(10)은 바람직하게 복수의 개별 컴퓨터(118)를 포함한다. 데이터 처리 유닛(10)의 적어도 일부, 특히 데이터 처리 유닛(10)의 하나의 개별 컴퓨터(118)가 웨이퍼 이송 용기(22)에 할당된다. 데이터 처리 유닛(10)의 하나 이상의 추가 부분, 특히 데이터 처리 유닛(10)의 하나의 추가 개별 컴퓨터(118)가 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)에 할당된다. 데이터 처리 유닛(10)의 하나 이상의 추가 부분, 특히 하나의 추가 개별 컴퓨터(118)가 웨이퍼 이송 시스템(16)의 추가 하위 구성요소에 할당된다.
하나 이상의 개별 컴퓨터(118)는 각각의 센서(12, 32, 38)에 할당된다. 하나 이상의 센서 모듈(14)이 부분적으로 할당된 웨이퍼 이송 시스템(16)의 각각의 하위 구성요소가 하나 이상의 개별 컴퓨터(118)가 할당된다. 특히, 하나 이상의 센서 모듈(14)이 부분적으로 할당된 웨이퍼 이송 시스템(16)의 각각의 하위 구성요소가 하나 이상의 개별 컴퓨터(118)가 할당된다. 데이터 처리 유닛(10)은 NFC 인터페이스(80)를 갖는다. NFC 인터페이스(80)는 센서 데이터를 처리 또는 전송 및/또는 수신하도록 구성된다.
데이터 처리 유닛(10)의 개별 컴퓨터(118)는 서로 네트워킹된다. 데이터 처리 유닛(10)의 일부, 특히 데이터 처리 유닛(10)의 추가 부분은 서로 센서 데이터를 교환하도록 구성된다. 데이터 처리 유닛(10)은 데이터 전송 유닛(144)을 포함한다. 데이터 전송 유닛(144)은 데이터 처리 유닛(10)의 개별 컴퓨터(118)들 사이에서 데이터, 예를 들어, 센서 데이터 및/또는 제어 데이터를 전송하도록 구성된다. 데이터 전송 유닛(144)은 fab(140)의 중앙 제어 및/또는 조절 유닛(108)과 데이터 처리 유닛(10) 사이에서 데이터, 예를 들어, 센서 데이터 및/또는 제어 데이터를 전송하도록 구성된다. 데이터 전송은 NFC 인터페이스(80)에 의해 적어도 부분적으로 구성될 수 있다.
데이터 전송 유닛(144)은 데이터 전송 요소(58)를 포함한다. 데이터 전송 요소(58)는 전자 데이터용 리시버 및/또는 트랜스미터로 구성된다. 데이터 전송 요소(58)는 안테나로 구성된다. 데이터 전송 유닛(144)은 바람직하게는 복수의 데이터 전송 요소(58)를 포함한다. 각각의 개별 컴퓨터(118)는 하나 이상의 데이터 전송 요소(58)가 할당된다. 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소는 하나 이상의 데이터 전송 요소(58)가 할당된다. 특히, 웨이퍼 이송 시스템(16)의 각각의 하위 구성요소는 하나 이상의 데이터 전송 요소(58)를 갖는다.
데이터 처리 유닛(10)은 중앙 제어 및/또는 조절 유닛(108)을 포함한다. 데이터 처리 유닛(10)은 중앙 컴퓨터(122)(도 3 참조)를 갖는다. 중앙 컴퓨터(122)는 중앙 제어 및/또는 조절 유닛(108)의 일부를 형성한다. 중앙 컴퓨터(122)는 데이터 처리 유닛(10)의 연산 임무를 수행하도록 구성된다. 중앙 컴퓨터(122)는 데이터 처리 유닛(10)의 연산 임무를 조정하도록 구성된다. 중앙 컴퓨터(122)는 예를 들어 개별 모듈 및/또는 개별 컴퓨터(118)와 같이 데이터 처리 유닛(10)의 개별 하위 구성요소에 데이터 처리 유닛(10)의 연산 임무를 분배하도록 구성된다. 중앙 컴퓨터(122)는 데이터 전송 유닛(144)의 무선 데이터 연결에 의해 또는 직접 물리적 데이터 연결에 의해 데이터 처리 유닛(10)의 추가 하위 구성요소와 통신한다. 중앙 컴퓨터(122)는 데이터 전송 유닛(144)의 데이터 연결에 의해 fab(140)의 중앙 제어 및/또는 조절 유닛(108)과 예를 들어 데이터 및/또는 명령 예를 들어 제어 명령을 교환하도록 구성된다. 데이터 처리 유닛(10) 또는 데이터 처리 유닛(10)의 작동 프로그램의 프로그래밍이 사후- 및/또는 재-프로그래밍되도록 구성된다.
센서 모듈(14)은 메모리 모듈(50)을 갖는다. 데이터 처리 유닛(10)은 메모리 모듈(50)을 갖는다. 센서 모듈(14) 및/또는 데이터 처리 유닛(10)은 바람직하게는 복수의 메모리 모듈(50)을 갖는다. 데이터 처리 유닛(10)의 메모리 모듈(50)은 센서 모듈(14)의 메모리 모듈(50)과 일체로, 특히 동일하게 구성된다. 대안으로 또는 추가로, 각각의 센서(12, 32, 38) 및/또는 각각의 개별 컴퓨터(118)는 메모리 모듈(50)을 가질 수 있다. 센서 모듈(14)의 메모리 모듈(50)은 센서 모듈(14)의 센서(12, 32, 38)의 센서 데이터의 저장을 위해 구성된다. 데이터 처리 유닛(10)의 메모리 모듈(50)은 개별 컴퓨터(118) 및/또는 데이터 처리 유닛(10)의 연산을 저장하고 및/또는 센서(12, 32, 38)의 센서(12, 32, 38)의 센서 데이터를 저장하도록 구성된다. 메모리 모듈(50)은 웨이퍼 이송 용기(22)의 NFC 인터페이스(80)와 데이터 통신하도록 연결된다.
데이터 처리 유닛(10)은 예측 모듈(30)(도 3 참조)을 갖는다. 예측 모듈(30)은 개별 컴퓨터(118) 및/또는 중앙 컴퓨터(122)로부터 센서 데이터를 수신하도록 구성된다. 예측 모듈(30)은 중앙 컴퓨터(122) 및/또는 오퍼레이터 또는 디스플레이 유닛(도시되지 않음)에 예측을 전송하도록 구성된다. 예측 모듈(30)의 작동 프로그램의 예측 생성 룰 및/또는 예측 모듈(30)의 작동 프로그램의 프로그래밍 또는 예측 모듈(30)이 사후 및/또는 재프로그래밍되도록 구성된다.
예측 모듈(30)은 센서 모듈(14)의 센서(12, 32, 38)의 센서 데이터를 기초로 장래의 이벤트 및/또는 장래의 결과의 예측을 생성하도록 구성된다. 예측 모듈(30)은 센서(12, 32, 38)의 도움으로 측정된 파라미터 값을 기초로 장래의 이벤트 및/또는 장래의 결과에 대한 예측을 생성하도록 구성된다. 예측 모듈(30)은 센서 모듈(14)의 센서(12, 32, 38)의 센서 데이터를 기초로 센서 모듈(14)의 센서(12, 32, 38)의 센서 데이터의 장래의 코스의 예측을 생성하도록 구성된다. 예측 모듈(30)은 센서 모듈(14)의 2개 이상의 센서(12, 32, 38)의 센서 데이터의 비교를 기초로 및/또는 조합을 기초로 센서 데이터 세트의 장래의 코스 및/또는 장래의 결과 및/또는 장래의 이벤트에 대한 예측을 생성하도록 구성된다. 예측 모듈(30)은 안전 데이터 범위로부터 센서 모듈(14)의 센서(12, 32, 38)의 센서 데이터 편차의 발생 이전에 지나간 가간의 예측을 센서 모듈(14)의 센서(12, 32, 38)의 센서 데이터의 결정된 장래의 코스로부터 생성하도록 구성된다. 예측 모듈(30)은 예측을 생성하기 위하여 센서 모듈(14)의 센서(12, 32, 38)의 센서 데이터 세트를 기초로 패턴 식별을 수행하도록 구성된다.
데이터 처리 유닛(10)은 제어 및/또는 조절 유닛(34)(또한 도 3 참조)을 갖는다. 제어 및/또는 조절 유닛(34)은 개별 컴퓨터(118)로부터 및/또는 중앙 제어 및/또는 조절 유닛(108)으로부터 예측 모듈(30)의 예측 및/또는 센서 데이터 및/또는 명령을 수신하도록 구성된다. 제어 및/또는 조절 유닛(34)은 제어 및/또는 조절 명령을 중앙 제어 및/또는 조절 유닛(108), 오퍼레이터 또는 디스플레이 유닛, fab(140)의 중앙 제어 및/또는 조절 유닛(108) 및/또는 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소에 전송하도록 구성된다. 제어 및/또는 조절 유닛(34)에 의해 출력될 수 있는 제어 및/또는 조절 명세의 제어 및/또는 조절 유닛(34)의 작동 프로그램의 프로그래밍 또는 제어 및/또는 조절 유닛(34)이 사전 및/또는 재프로그래밍하도록 구성된다.
제어 및/또는 조절 유닛(34)은 센서 데이터를 기초로 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)에 의해 하나 이상의 웨이퍼 이송 용기(22)의 로지스틱스를 제어 및/또는 조절하도록 구성된다. 제어 및/또는 조절 유닛(34)은 예측 모듈(30)에 의해 결정된 예측을 기초로 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)에 의해 웨이퍼 이송 용기(22)의 로지스틱스의 제어 및/또는 조절을 위해 구성된다. 제어 및/또는 조절 유닛(34)은 중앙 컴퓨터(122)에 의해 평가된 예측 및/또는 센서 데이터를 기초로 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)에 의해 웨이퍼 이송 용기(22)의 로지스틱스의 제어 및/또는 조절을 위해 구성된다.
제어 및/또는 조절 유닛(34)은 예측 모듈(30)의 예측을 기초로 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소의 하나 이상의 파라미터의 적응(adaptation)을 개시하도록 구성된다. 제어 및/또는 조절 유닛(34)은 안전 데이터 범위로부터 웨이퍼 이송 용기(22)의 파라미터의 편차를 방지하도록 구성된다. 게다가, 제어 및/또는 조절 유닛(34)은 안전 데이터 범위로부터 웨이퍼 이송 시스템(16)의 추가 하위 구성요소의 파라미터의 편차를 방지하도록 구성된다.
데이터 처리 유닛(10)은 기계 학습 모듈(36)(도 3 참조)을 갖는다. 기계 학습 모듈(36)은 예측 모듈(30)에 의해 결정된 예측(들)을 기계 학습에 의해 최적화되도록 구성된다. 기계 학습 모듈(36)은 예측 모듈(30)에 의해 결정된 예측(들)에 대한 작용을 기계 학습에 의해 최적화하도록 구성된다. 기계 학습 모듈(36)은 개별 컴퓨터(118)로부터 및/또는 중앙 컴퓨터(122)로부터 명령 및/또는 센서 데이터 및/또는 예측 모듈(30)의 예측을 수신하도록 구성된다. 기계 학습 모듈(36)은 개별 컴퓨터(118) 및/또는 제어 및/또는 조절 유닛(34) 및/또는 중앙 컴퓨터(122)의 명령을 변조 및/또는 재프로그래밍 제어 및/또는 조절하도록 구성된다. 기계 학습 모듈(36)은 예측 모듈(30)을 재프로그래밍하도록 구성된다. 기계 학습 모듈(36)은 예측을 위해 새로운 규칙을 특정하고 및/또는 예측을 생성을 위해 사용되는 예측 모듈(30)의 규칙을 변조하도록 구성된다.
데이터 처리 유닛(10)은 평가 모듈(52)을 갖는다. 평가 모듈(52)은 센서 모듈(14)의 센서(12, 32, 38)의 센서 데이터의 하나 이상의 코스를 평가하도록 구성된다. 평가 모듈(52)은 자동 결함 검출 수단을 포함한다. 평가 모듈(52)의 자동 결함 검출 수단은 센서 모듈(14)의 센서(12, 32, 38) 중 하나 이상의 오작동을 검출하도록 구성된다. 평가 모듈(52)의 자동 결함 검출 수단은 센서 모듈(14)의 센서(12, 32, 38)의 하나 이상의 센서의 비정상 작동 데이터를 검출하도록 구성된다. 평가 모듈(52)은 중앙 컴퓨터(122), 개별 컴퓨터(118) 및/또는 센서 모듈(14)로부터 센서 데이터를 수신하도록 구성된다. 평가 모듈(52)은 검출된 결함과 관련된 정보 아이템을 중앙 컴퓨터(122), fab(140)의 중앙 제어 및/또는 조절 유닛(108)에 무선 전송을 위한 데이터 전송 요소(58) 및/또는 오퍼레이터 또는 디스플레이 유닛에 출력하도록 구성된다.
웨이퍼 이송 유닛(90)은 알람 모듈(94)을 갖는다. 웨이퍼 이송 유닛(90)은 복수의 알람 모듈(94)을 갖는다. 알람 모듈(94)은 안전 데이터 범위로부터 센서(12, 32, 38)의 하나의 센서 데이터의 편차를 검출 시에 경고를 출력하도록 구성된다. 알람 모듈(94)은 평가 모듈(52)에 의해 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하나 이상의 하위 구성요소의 오작동의 검출 시에 경고를 출력하도록 구성된다. 경고는 음향 신호의 형태를 취한다. 경고는 광학 신호의 형태를 취한다. 경고는 데이터 전송 유닛(144)에 의해 오퍼레이터에 경고 메시지의 전송을 포함한다. 알람 모듈(94)은 웨이퍼 이송 용기(22)에 할당된다. 게다가, 웨이퍼 이송 시스템(16)의 각각의 하위 구성요소는 개별 알람 모듈(94)을 갖는다. 대안으로 또는 추가로, 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소는 다중 알람 출력 능력을 갖는 하나의 알람 모듈(94) 및/또는 다수의 경고를 출력하기 위해 복수의 알람 모듈(94)을 가질 수 있고 및/또는 하나의 알람 모듈(94)은 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하나 초과의 하위 구성요소에 할당될 수 있다.
웨이퍼 이송 유닛(90)은 에너지 저장소(68)를 갖는다. 에너지 저장소(68)는 배터리로 구성된다. 배터리는 충전식 축전지로 구성된다. 에너지 저장소(68)는 센서 모듈(14)의 센서(12, 32, 38)에 에너지를 공급하도록 구성된다. 에너지 저장소(68)는 데이터 처리 유닛(10)에 에너지를 공급하도록 구성된다. 에너지 저장소(68)는 데이터 처리 유닛(10)의 개별 컴퓨터(118)에 에너지를 공급하도록 구성된다. 에너지 저장소(68)는 데이터 전송 유닛(144)에 에너지를 공급하도록 구성된다. 에너지 저장소(68)는 데이터 전송 요소(58)에 에너지를 공급하도록 구성된다. 개별 에너지 저장소(68)는 웨이퍼 이송 시스템(16)의 각각의 하위 구성요소에 할당된다. 대안으로 또는 추가로, 개별 에너지 저장소(68)가 각각의 개별 컴퓨터(118) 및/또는 각각의 센서(12, 32, 38)에 할당된다.
웨이퍼 이송 유닛(90)은 충전 모듈(66)을 갖는다. 충전 모듈(66)은 에너지 저장소(68)에 충전 에너지를 공급하도록 구성된다. 충전 모듈 66)에 의한 충전 에너지의 에너지 저장소(68)로의 전송은 비접촉으로 수행된다. 충전 모듈(66)은 에너지 트랜스미터 요소 54)를 포함한다. 충전 모듈(66)은 에너지 리시버 요소(56)를 포함한다. 에너지 트랜스미터 요소(54) 및 에너지 리시버 요소(56)는 서로 분리되어 구성된다. 에너지 트랜스미터 요소(54)와 에너지 리시버 요소(56)는 충전 동작 중에 서로 접촉하지 않도록 배치된다. 에너지 트랜스미터 요소(54)는 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)에 근접하게 배열된다. 대안으로 또는 추가로, 에너지 트랜스미터 요소(54)는 fab(140) 내의 추가 위치, 예를 들어 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)에 근접하게, 특히 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)의 레일(114)에 근접하게 및/또는 웨이퍼 이송 시스템(16)의 추가 하위 구성요소에 근접하게 배열될 수 있다.
웨이퍼 이송 유닛(90)은 충전 에너지 공급 모듈(88)을 갖는다. 충전 에너지 공급 모듈(88)은 충전 모듈(66)에 의해 충전 공정 동안 충전 에너지를 비접촉식으로 제공하도록 구성된다. 충전 에너지 공급 모듈(88)은 충전 모듈(66)에 의한 충전 공정 동안 자유 공간으로 충전 에너지를 방출하도록 구성된다. 충전 에너지 공급 모듈(88)은 RFID 판독 유닛을 포함할 수 있다. 에너지 트랜스미터 공급 모듈(54)은 충전 에너지 공급 모듈(88)로서 구성된다. 에너지 리시버 요소(56)는 충전 에너지 공급 모듈(88)에 의해 자유 공간 내로 방출된 에너지를 수용, 바람직하게는 적어도 부분적으로 흡수하도록 구성된다.
충전 모듈(66)은 전도성 트랙(72)을 갖는다(도 2 참조). 도전성 트랙(72)은 에너지 리시버 요소 56)에 할당된다. 도전성 트랙(72)은 코일 형태를 갖는다. 전도성 트랙(72)은 전기 및/또는 자기장으로부터 충전 에너지를 추출하여 이를 전기 에너지로 변환하도록 구성된다. 전도성 트랙 72)에 의해 추출된 에너지는 에너지 저장소(68)를 충전하도록 구성된다. 전도성 트랙(72)은 RFID 칩의 일부로서 구성된다. 대안으로 또는 추가로, 전도성 트랙(72)은 유도 충전 시스템의 일부로서 구성될 수 있다.
웨이퍼 이송 유닛(90)은 광전지 유닛(74)을 포함한다. 충전 모듈(66)은 광전지 유닛 74)을 포함한다. 광전지 유닛(74)은 복수의 광전지(78)을 포함한다. 광전지 유닛(74)은 에너지 리시버 요소(56)의 일부로서 구성된다. 광전지 유닛 74)은 조사된 광을 전기 에너지로 변환하도록 구성된다. 광전지 유닛(74)은 에너지 저장소(68), 특히 데이터 처리 유닛 10) 및/또는 센서 모듈(14)의 에너지 저장소(68)에 충전 에너지를 공급하도록 구성된다. 충전 모듈(66)은 조명 유닛(76)을 포함한다. 조명 유닛(76)은 광전지 유닛(74)의 하나 이상의 광전지(78)를 조명하도록 구성된다. 조명 유닛(76)에 의한 광전지 유닛(74)의 조명은 비접촉식 에너지 전달을 구성한다.
웨이퍼 이송 유닛(90)은 리더 장치(82)를 갖는다. 웨이퍼 이송 유닛(90)은 복수의 리더 장치(82)를 가지며, 리더 장치(82)는 웨이퍼 이송 시스템(16)의 주요 접합부에 배열된다. 예를 들어, 리더 장치(82)는 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)의 데이터 전송 유닛(144)의 근처 및/또는 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)의 레일 시스템(110)의 교차 지점에 근접하게 배열된다. 리더 장치(82)는 데이터 처리 유닛(10), 특히 메모리 모듈(50) 및/또는 센서 모듈(14)의 정보 아이템의 판독을 트리거링하도록 구성된다. 리더 장치(82)는 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소의 센서 데이터, 웨이퍼 이송 시스템(16)의 부분 구성요소의 식별자 및/또는 데이터 처리 유닛(10)의 프로그램 명령을 판독하도록 구성된다.
리더 장치(82)는 NFC 인터페이스(80)를 포함한다. 리더 장치(82)는 RFID 판독 유닛을 포함한다. 리더 장치(82)는 충전 모듈(66) 및/또는 충전 에너지 공급 모듈(88)과 부분적으로 통합되어 구성된다. 대안적으로, 리더 장치(82)는 트리거링된 전자 데이터 전송을 위한 RFID 시스템의 대안적인 시스템을 포함할 수 있다. 리더 장치(82)는 데이터 전송 요소(58)를 갖는다. 데이터 전송 요소(58)는 데이터 전송 유닛(144) 내에서 판독 데이터의 무선 송신을 위해 제공된다. 데이터 전송 요소(58)는 리더 장치(82)에 의해 판독된 데이터를 fab(140)의 중앙 제어 및/또는 조절 시스템(42) 및/또는 중앙 컴퓨터(122)로 전송하도록 구성된다.
리더 장치(82)는 판독 지점(86)을 갖는다. 판독 지점(86)은 리더 장치(82)에 의해 판독이 가능한 영역으로 구성된다. 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)은 웨이퍼 이송 용기(22)의 데이터 처리 유닛(10)의 적어도 일부 및/또는 하나 이상의 센서 모듈(14)의 판독을 위해 리더 장치(82)의 복수의 판독 지점을 갖는다. 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)의 판독 지점(86)은 이송 캐리지(112)의 근처 및/또는 레일 시스템(110)의 레일(114)의 근접하게 배열된다.
리더 장치(82)는 데이터 처리 유닛(10)이 판독 지점(86)의 근처에 배열될 대 데이터 처리 유닛(10)의 데이터 통신을 트리거링하도록 구성된다. 리더 장치(82)는 판독 지점(86)에 근접하게 이동하는 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소에 할당된 데이터 처리 유닛(10)의 일부의 데이터 통신과 같이 NFC 인터페이스(80), 예를 들어 웨이퍼 이송 용기(22)의 NFC 인터페이스(80)가 판독 지점(86)에 근접하게 배열될 때 웨이퍼 이송 용기(22)의 개별 컴퓨터(118)의 데이터 통신을 트리거링하도록 구성된다.
웨이퍼 이송 시스템(16)은 진단 스테이션(46)을 갖는다. 진단 스테이션(46)은 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소를 형성한다. 진단 스테이션(46)은 웨이퍼 이송 유닛(90)을 갖는다. 진단 스테이션(46)은 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)이 이동할 수 있는 개별 스테이션을 형성하고 웨이퍼 이송 용기(22)의 센서 데이터의 판독을 위한 판독 지점(86)을 갖는다. 센서 데이터가 시간에 따라 비계획된 지점에서 판독되는 웨이퍼 이송 용기(22)가 진단 스테이션(46)에 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)에 의해 전달된다.
웨이퍼 이송 시스템(16)은 웨이퍼 검사 스테이션(116)을 갖는다. 웨이퍼 검사 스테이션(116)은 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소를 형성한다. 웨이퍼 검사 스테이션(116)은 웨이퍼 이송 유닛(90)을 갖는다. 웨이퍼 검사 스테이션(116)은 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)이 이동할 수 있고 손상을 위한 하나 이상의 웨이퍼(48)를 검사하도록 구성된 개별 스테이션을 형성한다. 웨이퍼 검사 스테이션(116)은 웨이퍼 이송 용기(22)로부터 웨이퍼(48)를 언로딩하고 상기 웨이퍼를 웨이퍼 검사 스테이션 116)으로 이송하도록 구성된 웨이퍼 언로딩 스테이션(146)에 연결된다. 웨이퍼 언로딩 스테이션(146)은 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)과 실질적으로 동일하게 구성된다. 웨이퍼 언로딩 스테이션(146)에 의해 웨이퍼 검사 스테이션(116)과 웨이퍼 이송 용기(22) 사이에서 웨이퍼(48)의 이송은 밀폐 진공 환경에서 수행된다.
웨이퍼 이송 시스템(16)은 리로딩 스테이션(120)을 갖는다. 리로딩 스테이션(120)은 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소를 형성한다. 리로딩 스테이션(120)은 웨이퍼 이송 유닛(90)을 갖는다. 리로딩 스테이션(120)은 대상물(128) 또는 웨이퍼(48)와 같은 하나의 웨이퍼 이송 용기(22)의 내용물을 추가 웨이퍼 이송 용기(22) 내로 리로딩하도록 구성되고 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)이 이동할 수 있는 개별 스테이션을 형성한다. 리로딩 스테이션(120)은 웨이퍼 리로딩 스테이션(146)을 형성한다. 리로딩 스테이션(120)에 의한 하나의 웨이퍼 이송 용기(22)로부터 추가 웨이퍼 이송 용기(22)로의 내용물의 리로딩은 밀폐 진공 환경에서 수행된다.
웨이퍼 이송 시스템(16)은 외부 펌프 스테이션(62)을 갖는다. 외부 펌프 스테이션(62)은 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소를 형성한다. 외부 펌프 스테이션(62)은 웨이퍼 이송 유닛(90)을 갖는다. 외부 펌프 스테이션(62)은 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)이 이동할 수 있고 웨이퍼 이송 용기(22)의 내부 압력을 조절 및 감소시키며 웨이퍼 이송 용기(22)에 결합하도록 구성된 개별 스테이션을 형성한다. 리로딩 스테이션(120)은 외부 펌프 스테이션(62)을 형성한다.
웨이퍼 이송 시스템(16)은 재생 스테이션(70)을 갖는다. 재생 스테이션(70)은 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소를 형성한다. 재생 스테이션(70)은 웨이퍼 이송 유닛(90)을 갖는다. 재생 스테이션(70)은 오염 레벨 및/또는 내부 압력과 같이 웨이퍼 이송 용기(22)의 하나 이상의 파라미터를 재생, 향상시키도록 구성되며 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)이 이동가능한 개별 스테이션을 형성한다. 재생 스테이션(70)은 특히 웨이퍼 이송 용기 세척 스테이션을 형성할 수 있다.
웨이퍼 이송 유닛(90)은 측정 기술 유닛(40)을 갖는다. 측정 기술 유닛(40)은 센서(12, 32, 38)를 갖는 센서 모듈(14)을 포함한다. 측정 기술 유닛(40)은 데이터 처리 유닛(10)의 일부를 포함한다. 측정 기술 유닛(40)은 데이터 처리 유닛(10)의 개별 컴퓨터(118)를 포함한다. 측정 기술 유닛(40)은 메모리 모듈(50)을 포함한다. 측정 기술 유닛(40)은 에너지 저장소(68)를 포함한다. 측정 기술 유닛(40)의 에너지 저장소(68)는 배터리로서 구성된다. 측정 기술 유닛(40)의 에너지 저장소(68)는 재충전되도록 구성된다. 측정 기술 유닛(40)의 에너지 저장소(68)는 교환가능하도록 구성된다. 이 방식으로, 측정 기술 유닛(40)의 장기간의 수명이 바람직하도록 가능하게 구성될 수 있다.
도 2는 웨이퍼 이송 시스템(16)의 웨이퍼 이송 용기(22)로서 구성된 하위 구성요소의 도식적인 도면이다. 측정 기술 유닛(40)은 웨이퍼 이송 용기(22) 상에 배열된다. 측정 기술 유닛(40)은 웨이퍼 이송 용기(22)로서 예시로 도시되는 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소 상에 고정되게 장착된다. 측정 기술 유닛(40)은 코히런트 조립체를 형성한다. 측정 기술 유닛(40)은 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소 상에 교환가능 배열로 구성된다. 측정 기술 유닛(40)의 코히런트 조립체 그룹은 웨이퍼 이송 용기(22)로서 도시된 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소 상에 단일 부분으로 장착될 수 있다. 측정 기술 유닛(40)의 코히런트 조립체는 웨이퍼 이송 용기(22)로서 예시로 도시된 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소로부터 하나의 단일 부분으로 장착해제될 수 있다. 측정 기술 유닛(40)은 하우징 유닛(150)을 갖는다. 측정 기술 유닛(40)의 개별 구성요소, 예를 들어, 센서(12, 32, 38), 개별 컴퓨터(118), 메모리 모듈(50) 및/또는 에너지 저장소(68)가 하우징 유닛(150) 내에 적어도 부분적으로 배열된다.
웨이퍼 이송 유닛(90)은 신속 결합 장치(44)를 갖는다. 신속 결합 장치(44)는 웨이퍼 이송 용기(22)로서 도시되는 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소에 측정 기술 유닛(40)의 분리가능 결합을 위해 구성된다. 웨이퍼 이송 유닛(90)의 신속 결합 장치(44)는 웨이퍼 이송 용기(22)로서 본원에 도시된 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소에 측정 기술 유닛(40)의 교환가능 결합을 위해 구성된다. 신속 결합 장치(44)는 복수의 조립체 요소(152)를 포함한다. 조립체 요소(152)는 클립 유형 연결을 위해 래치 러그로서 구성된다. 조립체 요소(152)는 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소와 일체로 구성된다. 조립체 요소(152)는 측정 기술 유닛(40)의 대응 조립체 요소(도시되지 않음) 내로 결합되도록 구성된다.
웨이퍼 이송 유닛(90)은 웨이퍼 보유 장치(64)를 갖는다. 웨이퍼 보유 장치(64)는 웨이퍼 랙으로 구성된다. 웨이퍼 보유 장치(64)는 고정된 위치에서 웨이퍼(48)를 보유하도록 구성된다. 웨이퍼 보유 장치(64)는 미끄러짐에 대한 고정을 위해 웨이퍼(48)를 보유하도록 구성된다. 웨이퍼 보유 장치(64)는 상하로 적층되는 방식으로 웨이퍼(48)를 보유하도록 구성된다. 웨이퍼(48)는 인접한 웨이퍼(48)가 서로에 대한 접촉 지점을 갖지 않도록 웨이퍼 보유 장치(64)에 의해 보유된다. 웨이퍼(48)는 웨이퍼 보유 장치(64)와 웨이퍼(48)의 총 접촉 영역이 최소화되도록 웨이퍼 보유 장치(64)에 의해 보유된다.
웨이퍼 보유 장치(64)는 클램프 요소(246)를 갖는다. 웨이퍼 보유 장치(64)는 복수의 클램프 요소(246)를 갖는다. 클램프 요소(246)는 클램핑 작용에 의해 대상물(128) 및/또는 웨이퍼(48)를 보유하도록 구성된다. 클램프 요소(246)는 2개의 마주보는 측면, 특히 대상물(128)의 하측 및 상측에서 웨이퍼(48) 및/또는 대상물(128)과 보유를 위해 접촉한다. 각각의 대상물(128) 또는 각각의 웨이퍼(48)는 복수의 클램프 요소(246)에 의해 보유된다. 대상물(128)을 보유하기 위한 복수의 클램프 요소(246)가 대상물(128)의 상호 이격된 지점에서 각각의 경우 대상물과 접촉한다. 대상물(128)을 보유하기 위한 복수의 클램프 요소(246)가 대상물(128) 주위에서 주변 방향으로 분포되도록 배열된다. 대안으로, 대상물(128) 및/또는 웨이퍼(48)는 바람직하게는 웨이퍼(48) 및/또는 대상물(128)의 외부 형상에 적합한 보유 영역을 갖는 클램프 요소(246) 상에 배열되는 웨이퍼(48) 및/또는 대상물(128)에 의해 클램핑에 의해서가 아니라 보유된다. 웨이퍼 보유 장치(64)는 웨이퍼 이송 용기(22)의 내부(106) 내에 배열된다. 웨이퍼 보유 장치(64)는 웨이퍼 이송 용기(22)의 웨이퍼 이송 용기 개방 요소(92)에 고정되게 연결된다. 웨이퍼 이송 용기 개방 요소(92)의 이동은 내부에 보유된 웨이퍼(48) 및 웨이퍼 보유 장치(64)의 이동을 야기한다.
웨이퍼 보유 장치(64)는 대안의 및/또는 추가 센서 모듈(14')을 포함한다. 대안의 및/또는 추가 센서 모듈(14')은 센서(12')를 포함한다. 대안의 및/또는 추가 센서 모듈(14')의 센서(12')는 웨이퍼 보유 장치(64) 내에 배열된다. 웨이퍼 보유 장치(64)는 적어도 부분적으로 대안의 및/또는 추가 센서 모듈(14')의 센서(12')를 포함한다. 대안의 및/또는 추가 센서 모듈(14')의 센서(12')는 웨이퍼 이송 시스템(16)와 물리적으로 접촉하도록 구성된 웨이퍼 보유 장치(64)의 지점에 배열된다. 센서(12')는 웨이퍼 보유 장치(64)의 클램프 요소(246) 상에 및/또는 내에 배열된다. 센서 모듈(14')은 웨이퍼 보유 장치(64), 특히 하나 이상의 클램프 요소(246)를 포함하도록 구성된다. 웨이퍼 보유 장치(64) 내에 보유된 웨이퍼(48)는 하위 그룹으로 분할될 수 있다. 대안의 및/또는 추가 센서 모듈(14')의 센서(12')는 웨이퍼 이송 용기(22) 내에 배열된 웨이퍼(48)의 하위 그룹으로 할당될 수 있다. 대안의 및/또는 추가 센서 모듈(14')의 센서(12')는 센서(12')에 할당된 웨이퍼(48)의 하위 그룹의 하나 이상의 파라미터를 결정하도록 구성된다. 대안의 및/또는 추가 센서 모듈(14')의 센서(12')는 웨이퍼 보유 장치(64) 내에 보유된 웨이퍼(48)의 최상부 웨이퍼(48)에 정확히 할당된다. 대안의 및/또는 추가 센서 모듈(14')의 센서(12')는 센서(12')에 할당된 웨이퍼(48)의 하나 이상의 파라미터를 결정하도록 구성된다.
대안의 및/또는 추가 센서 모듈(14')은 추가 센서(32')를 포함한다. 대안의 및/또는 추가 센서 모듈(14')의 추가 센서(32')는 웨이퍼 보유 장치(64) 내에 배열된다. 대안의 및/또는 추가 센서 모듈(14')의 추가 센서(32')는 웨이퍼 보유 장치(64)에 의해 보유된 웨이퍼(48)로부터 차단된 웨이퍼 보유 장치(64)의 측면에 배열된다. 대안의 및/또는 추가 센서 모듈(14')은 추가 센서(38')를 포함한다. 대안의 및/또는 추가 센서 모듈(14')의 추가 센서(38')는 웨이퍼 보유 장치(64)의 표면 상에 배열된다. 대안의 및/또는 추가 센서 모듈(14')의 추가 센서(38')는 패시브 센서로 구성된다. 패시브 센서는 색상 표시기 플레이트로서 구성된다. 패시브 센서는 패시브 센서에 의해 모니터링된 파라미터의 변화 시에 이의 표면 색상을 변경하도록 구성된다.
웨이퍼 이송 유닛(90)은 하나 이상의 대안의 및/또는 추가 센서(12'')를 갖는다. 대안의 및/또는 추가 센서(12'')는 카메라 시스템으로 구성된다. 카메라 시스템은 카메라(156)를 포함한다. 카메라(156)는 데이터 전송 유닛(144)의 데이터 전송 요소(58)를 갖는다. 대안의 및/또는 추가 센서(12'')는 적어도 패시브 센서를 판독하도록 구성된다. 웨이퍼 이송 용기(22)로 도시된 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소는 가시 윈도우(viewing window, 158)를 갖는다. 가시 윈도우(158)는 투명 패널로 구성된다. 가시 윈도우(158)는 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소의 내부 내로, 특히 웨이퍼 이송 용기(22)의 내부(106) 내로 시야를 허용하도록 구성된다. 카메라(156)는 웨이퍼 이송 용기(22)의 외측에 배열된다, 대안으로 또는 추가로, 대안의 및/또는 추가 센서(12''), 특히 카메라(156)는 또한 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소 내에, 특히 웨이퍼 이송 용기(22)의 내부(106) 내에 적어도 부분적으로 배열된다. 카메라(156)는 가시 윈도우(158)를 통하여 이송 용기(22)의 내부(106)를 감지 또는 관찰하도록 구성된다. 가시 윈도우(158)는 모든 웨이퍼(48)가 바람직하게는 외측으로부터 관찰되는 웨이퍼 이송 용기(22)의 내부(106)에 배열되도록 구성된다. 특히 가시 윈도우(158)는 웨이퍼 이송 용기(22)의 주변 방향으로 적어도 1 cm 이상, 바람직하게는 적어도 3 cm 이상, 바람직하게는 5 cm 이상, 특히 바람직하게는 최대 10 cm를 갖는다. 특히 가시 윈도우(158)는 주변 방향에 대해 수직으로 웨이퍼 이송 용기(22)의 총 크기의 적어도 50%, 바람직하게는 적어도 75%, 바람직하게는 적어도 85%, 특히 바람직하게는 최대 95%인 웨이퍼 이송 용기(22)의 주변방향에 대해 수직인 크기를 갖는다.
대안의 및/또는 추가 센서(12'')는 적어도 웨이퍼(48)의 외부 형상의 일부를 캡춰하도록 구성된다. 대안의 및/또는 추가 센서(12'')는 웨이퍼(48)의 벌지(bulge)를 캡춰하도록 구성된다. 대안의 및/또는 추가 센서(12'')의 카메라(156)의 이미지 필드는 웨이퍼 보유 장치(64) 내에서 웨이퍼(48)가 저장 평면에 적어도 실질적으로 수직으로 배향된다. "실질적으로 수직"이라는 표현은 여기서 기준 방향에 대한 방향의 배향을 정의하는 것으로 의도되는데, 방향 및 기준 방향은 특히 하나의 평면에서 보았을 때 90°의 각도를 포함하고, 각도는 최대 특히 8° 미만, 바람직하게는 5° 미만 및 특히 바람직하게는 2° 미만의 편차를 갖는다.
대안의 및/또는 추가 센서(12'')에 의해 검출된 웨이퍼(48)의 외부 형상은 웨이퍼(48)의 외부 형상을 형성한다. 웨이퍼(48)의 공칭 외부 형상은 데이터 처리 유닛(10)의 메모리 모듈(50) 내에 저장된다. 데이터 처리 유닛(10)은 웨이퍼(48)의 공칭 외부 형상과 웨이퍼(48)의 검출된 외부 형성을 비교한다. 특정 임계값을 오버슈팅하는 웨이퍼(48)의 외부 형상의 검출된 편차는 웨이퍼 이송 시스템(16)의 연계된 하위 구성요소의 알람 모듈(94) 및/또는 오퍼레이터에 데이터 전송 유닛(144)에 의해 데이터 처리 유닛(10)을 통하여 출력된다.
대안의 및/또는 추가 센서(12'')는 웨이퍼 이송 용기(22)로 구성되는 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소 내에 웨이퍼(48)의 위치를 검출하도록 구성된다. 대안의 및/또는 추가 센서(12'')에 의해 검출된 웨이퍼(48)의 위치는 웨이퍼(48)의 실제 위치의 형태를 갖는다. 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소에 대한 웨이퍼(48)의 공칭 위치는 데이터 처리 유닛(10)의 메모리 모듈(50) 내에 저장된다. 데이터 처리 유닛(10)은 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소 내에 웨이퍼(48)의 공칭 위치와 웨이퍼(48)의 검출된 실제 위치를 비교하도록 구성된다. 특정 임계값을 오버슈팅하는 웨이퍼(48)의 외부 형상의 검출된 편차는 웨이퍼 이송 시스템(16)의 연계된 하위 구성요소의 알람 모듈(94) 및/또는 오퍼레이터에 데이터 전송 유닛(144)에 의해 데이터 처리 유닛(10)을 통하여 출력된다.
대안의 및/또는 추가 센서 모듈(14')의 센서(12', 32', 38')의 추가 특징 또는 연계와 관련하여, 센서 모듈(14)의 센서(12, 32, 38)의 설명이 참조된다. 웨이퍼 이송 용기(22)는 템퍼링 유닛(96)을 갖는다. 템퍼링 유닛(96)은 온도 센서로 구성된 센서(12, 32, 38)의 센서 데이터를 기초로 웨이퍼 이송 용기(22) 내에 저장된 대상물(128)을 템퍼링하도록 구성된다. 템퍼링 유닛(96)은 대상물(128)을 가열하도록 구성된다. 템퍼링 유닛(96)은 대상물(128)을 냉각하도록 구성된다. 템퍼링 유닛(96)은 특정 온도에서 대상물(128)을 유지하도록 구성된다. 온도는 중앙 제어 및/또는 조절 유닛(108) 및/또는 제어 및/또는 조절 유닛(34)에 의해 미리 정해진다.
템퍼링 유닛(96)은 템퍼링 요소(98)는 템퍼링 요소(98)를 갖는다. 템퍼링 요소(98)는 가열 요소로 구성된다. 대안으로 또는 추가로 템퍼링 요소(98)는 냉각 요소로 구성된다. 템퍼링 요소(98)는 템퍼링 유닛(96)과 대상물(128) 사이의 열 흐름을 허용하도록 구성된다. 템퍼링 요소(98)는 템퍼링 유닛(96)에 의해 템퍼링되는 대상물(128)과 물리적으로 접촉한다. 템퍼링 유닛(96)은 복수의 템퍼링 요소(98)를 갖는다. 각각의 템퍼링 요소(98)의 하나의 부분 만이 가열을 위해 구성되고, 템퍼링 요소(98)의 일 부분은 냉각만을 위해 구성되고; 및/또는 템퍼링 요소(98)는 적어도 부분적으로 동시에 가열 및 냉각 작동을 위해 구성된다. 템퍼링 유닛(96)은 웨이퍼 보유 장치 (64)와 일체로 구성된다. 템퍼링 요소(98)는 웨이퍼 보유 장치(64)의 클램프 요소(246) 중 적어도 하나와 일체로 구성된다.
템퍼링 유닛(96)은 웨이퍼 이송 용기(22) 내에 저장된 2개의 대상물(128)을 개별적으로 템퍼링하도록 구성된다. 템퍼링 유닛(96)은 웨이퍼 이송 용기(22) 내에 저장된 2개 초과의 대상물(128)을 개별적으로 템퍼링하도록 구성된다. 템퍼링 유닛(96)의 개별 템퍼링 요소(98)는 템퍼링되는 개별 대상물(128)에 대해 할당된다.
도 3은 측정 기술 유닛(40)의 도식적인 도면을 도시한다. 측정 기술 유닛(40)은 센서 모듈(14)을 갖는다. 추가로, 측정 기술 유닛(40)은 대안의 및/또는 추가 센서 모듈(14')에 연결된다. 대안의 및/또는 추가 센서 모듈(14')과 측정 기술 유닛(40) 사이의 연결은 웨이퍼 이송 유닛(90)의 신속 결합 장치(44)에 의해 구현된다. 여기서, 대안의 및/또는 추가 센서 모듈(14')과 측정 기술 유닛(40) 사이의 플러그 유형 연결부가 밀폐된다. 대안의 및/또는 추가 센서 모듈(14')의 센서(12', 32')가 각각 NFC 인터페이스(80)를 갖는다. 대안의 및/또는 추가 센서 모듈(14')의 센서(12', 32')가 트랜스미터 모듈(124)을 각각 갖는다. 트랜스미터 모듈(124)은 센서(12', 32')의 센서 데이터의 무선 전송을 위해 구성된다.대안의 및/또는 추가 센서 모듈(14')의 센서(12', 32')는 리시버 모듈(126)을 갖는다. 리시버 모듈(126)은 센서(12', 32')에 무선 전송된 명령을 수신하도록 구성된다.
도 3에 도시된 실시예에서, 측정 기술 유닛(40)은 중앙 제어 및/또는 조절 유닛(108)으로부터 개별적으로 구성된다. 이중 화살표 및 점선 연결 선으로 도시된 바와 같이, 측정 기술 유닛(40)은 그러나 중앙 제어 및/또는 조절 유닛(108)과 접촉하고 접촉은 물리적 데이터 선 및/또는 무선 연결에 의해 연결의 형태를 취할 수 있다. 중앙 제어 및/또는 조절 유닛(108)은 개별 에너지 저장소(68)를 갖는다.
도 4는 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)에 웨이퍼 이송 용기(22)를 결합하기 위한 방법의 흐름도를 도시한다. 하나 이상의 방법 단계(162)에서, 웨이퍼 이송 용기(22)는 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)의 상부 측면에 도킹된다. 여기서, 웨이퍼 이송 용기(22)는 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24) 상에서 뒤집히고 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)에 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)에 의해 전달된다. 게다가 여기서, 진공 유형 연결이 진공 클램핑 장치(도시되지 않음)에 의해 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)와 웨이퍼 이송 용기(22) 사이에 구현된다. 하나 이상의 방법 단계(164)에서, 웨이퍼 이송 용기(22)는 웨이퍼 이송 용기 개방 요소(92)의 부착에 의해 개방된다. 여기서, 웨이퍼 이송 용기(22)의 내부(106) 내의 진공이 유지된다. 하나 이상의 방법 단계(166)에서, 미니-환경이 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)의 내부(138) 및 웨이퍼 이송 용기(22)의 내부(106)에 의해 구성된다. 하나 이상의 방법 단계(168)에서, 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)의 내부(138) 및/또는 웨이퍼 이송 용기(22)의 내부(106)의 미니 환경의 파라미터는 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24) 및/또는 웨이퍼 이송 용기(22)에 할당된 센서 모듈(14)의 센서(12, 32, 38)에 의해 검출된다.
도 5는 웨이퍼 이송 유닛(90)의 에너지 저장소(68)에 에너지의 무선 공급을 위한 방법의 흐름도를 도시한다. 하나 이상의 방법 단계(170)에서, 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소는 충전 모듈(66)의 에너지 트랜스미터 요소(54)에 인접한 위치로 보내진다. 하나 이상의 방법 단계(180)에서, 에너지 트랜스미터 요소(54)에 근접하게 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소의 이동은 충전 모듈(66)에 의해 검출된다. 하나 이상의 방법 단계(172)에서, 에너지 트랜스미터 요소(54)의 에너지 전송 모드가 활성화된다. 여기서, 에너지는 에너지 트랜스미터 요소(54)의 근접한 위치로 에너지 트랜스미터 요소(54)로부터 무선으로 방사된다. 하나 이상의 방법 단계(174)에서, 에너지 리시버 요소(56)의 에너지 수신 모드가 활성화된다. 여기서 에너지 리시버 요소(56)는 에너지 트랜스미터 요소(54)에 의해 방사된 에너지를 적어도 부분적으로 흡수한다. 방사된 에너지는 예를 들어, 광 또는 비교적 작은 에너지 EM 파와 같은 전자기 방사선의 형태로 존재한다. 하나 이상의 방법 단계(176)에서, 에너지 리시버 요소(56)에 의해 흡수된 에너지는 전기 에너지로 충전 모듈(66)에 의해 변환된다. 하나 이상의 방법 단계(182)에서, 수신된 전기 에너지는 에너지 리시버 요소(56)의 측면 상에서 에너지 저장소(68) 내에 저장된다. 하나 이상의 방법 단계(178)에서, 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소는 충전 모듈(66)의 에너지 트랜스미터 요소(54)로부터 제거된다. 여기서 무선 충전 공정이 차단된다.
도 6은 웨이퍼 이송 시스템(16) 내에서 웨이퍼(48)의 기하학적 편차를 검사하기 위한 방법의 흐름도를 도시한다. 하나 이상의 방법 단계(184)에서, 웨이퍼(48)의 외부 형상 및/또는 위치의 측정은 대안의 및/또는 추가 센서 모듈(14')의 센서(12'')에 의해 수행된다. 여기서, 실제 외부 형상 및/또는 실제 위치가 결정된다. 하나 이상의 방법 단계(186)에서, 대안의 및/또는 추가 센서 모듈(14')에 할당된 메모리 모듈(50), 특히 중앙 제어 및/또는 조절 유닛(108)의 메모리 모듈(50) 및/또는 측정 기술 유닛(40)의 메모리 모듈(50)이 정보를 질의한다(interrogate). 이 정보 질의(interrogation)에 의해 공칭 위치 및/또는 공칭 외부 형상이 버퍼 메모리로 로딩된다. 하나 이상의 방법 단계(188)에서, 공칭 외 부 형상 및 실제 외부 형상 및/또는 공칭 위치 및 실제 위치의 비교가 수행된다. 하나 이상의 방법 단계(194)에서, 공칭 외부 형상으로부터 실제 외부 형상 및/또는 공칭 위치로부터 실제 위치의 편차가 결정된다. 하나 이상의 방법 단계(196)에서, 이 편차는 임계값과 비교된다. 하나 이상의 방법 단계(192)에서, 편차는 디스플레이 요소, 예를 들어 스크린 상에 디스플레이된다. 하나 이상의 방법 단계(190)에서, 임계값의 오버슈팅의 경우에, 알람 모듈(94)이 활성화된다. 여기서 음향 및/또는 광학 경고가 출력된다.
도 7은 센서 데이터의 판독 방법의 흐름도를 도시한다. 하나 이상의 방법 단계(198)에서, 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소는 판독 지점(86) 근처로 이동한다. 여기서, 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소는 판독 지점(86)을 갖는 레일 시스템(110)을 따라 웨이퍼 이송 시스템에 의해 이동한다. 하나 이상의 방법 단계(200)에서, 판독 지점(86) 근처에서 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소는 리더 장치(82)에 의해 검출된다. 하나 이상의 방법 단계(202)에서, 판독 명령이 활성화되고 리더 장치(82)에 의해 전송된다. 하나 이상의 방법 단계(212)에서, 판독 명령이 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소의 데이터 전송 요소(58)를 통하여 및/또는 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소의 NFC 인터페이스(80)에 의해 수신된다. 하나 이상의 방법 단계(204)에서, 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소는 판독 명령의 수신에 응답하여 요구된 센서 데이터를 전송한다. 하나 이상의 방법 단계(210)에서, 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소의 에너지 저장소(68)의 충전은 판독 명령의 수신에 응답하여 수행된다. 여기서, 리더 장치(82)에 의해 전송된 에너지는 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소에 의해 흡수된다. 리더 장치(82)는 충전 모듈(66)과 일체로 구성된다. 하나 이상의 방법 단계(206)에서, 전송된 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소의 센서 데이터는 재전송을 방지하기 위하여 내부적으로 라벨링된다. 하나 이상의 방법 단계(208)에서, 리더 장치(82)로 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소의 무선 데이터 연결이 예를 들어 판독 지점(86) 근처로부터 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소의 제거의 결과로서 제공된다.
도 8은 웨이퍼 이송 시스템(16)의 제어 방법의 흐름도이다. 하나 이상의 방법 단계(214)에서, 하나 이상의 파라미터 및/또는 센서 데이터세트가 센서 모듈(14, 14')의 센서(12, 12', 12'', 32, 32', 38, 38')에 의해 결정된다. 하나 이상의 방법 단계(232)에서, 파라미터 및/또는 센서 데이터세트가 예측 모듈(30)에 전송된다. 하나 이상의 방법 단계(234)에서, 패턴 인식이 전송된 파라미터 및/또는 센서 데이터세트를 기초로 수행된다. 패턴 인식은 방법 단계(238)에서 예측의 생성을 위해 고려된다. 하나 이상의 방법 단계(236)에서, 다수의 파라미터 및/또는 센서 데이터세트의 비교가 수행된다. 비교는 방법 단계(238)에서 예측의 생성을 위해 고려된다. 하나 이상의 방법 단계(238)에서, 장래의 이벤트 및/또는 결과의 예측은 특히 이전의 패턴 인식 및/또는 이전의 비교를 고려하여 파라미터 및/또는 센서 데이터세트를 기초로 생성된다.
하나 이상의 방법 단계(216)에서, 파라미터 및/또는 센서 데이터세트는 평가 모듈(52)에 전송된다. 하나 이상의 방법 단계(222)에서, 센서 데이터, 특히 센서 데이터세트, 예측 및/또는 파라미터가 서로 비교된다. 하나 이상의 방법 단계(218)에서, 수신된 센서 데이터 및/또는 파라미터를 기초로 자동 결함 검출이 수행된다. 하나 이상의 방법 단계(220)에서, 제어 및/또는 조절 명령이 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26) 및/또는 fab(140)의 중앙 제어 및/또는 조절 유닛(108)에 전송되고 자동 결함 검출 및/또는 예측을 기초로 생성된다. 하나 이상의 방법 단계(240)에서, 자동 결함 검출 및 결과적인 제어 및/또는 조절 작용이 기계 학습 모듈(36)에 의해 처리된다. 여기서, 예측, 자동 결함 검출 및 결과적인 제어 및/또는 조절 작용이 분석되고 결과가 제시된다. 기계 학습 모듈(36)의 결과를 기초로, 장래의 예측, 결함 검출 및/또는 제어 및/또는 조절 작용이 순화, 최적화 및/또는 변조될 수 있다. 하나 이상의 방법 단계(242)에서, 순화, 최적화 및/또는 변조된 예측, 결함 검출 및/또는 제어 및/또는 조절 작용이 fab(140)의 예측 모듈(30), 평가 모듈(52) 및/또는 중앙 제어 및/또는 조절 시스템(42)에 전송된다.
하나 이상의 방법 단계(224)에서, 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)으로 전달을 위한 웨이퍼 이송 용기(22)들의 순서가 웨이퍼 이송 용기(22)의 센서 모듈(14)의 센서 데이터를 기초로 측정된다. 여기서, 센서 데이터가 안전 데이터 범위 외에 있고 및/또는 예측이 안전 데이터 범위로부터 센서 데이터의 조기 편차를 예측하는 웨이퍼 이송 용기(22)가 바람직하게는 전달되고 및/또는 웨이퍼 이송 용기(22)는 순차적으로 추가로 전방을 향하여 위치된 새로운 공간에 배열된다. 하나 이상의 방법 단계(226)에서, 센서 데이터가 안전 데이터 범위 외에 있고 및/또는 예측이 안전 데이터 범위로부터 센서 데이터의 편차를 예측하는 웨이퍼 이송 용기(22)가 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)에 의해 재생 스테이션(70), 진단 스테이션(46) 및/또는 웨이퍼 검사 스테이션(116)으로 변환된다. 하나 이상의 방법 단계(230)에서, 웨이퍼 이송 유닛(90)에 의해 전송된 모든 센서 데이터의 데이터세트가 수집된다. 순차적으로, 하나 이상의 방법 단계(244)에서, 웨이퍼 이송 유닛(90)에 의해 전송된 모든 센서 데이트의 데이터세트가 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)의 제어 및/또는 조절을 위해 사용된다. 하나 이상의 방법 단계(228)에서, 웨이퍼 이송 유닛(90)에 의해 전송된 모든 센서 데이터의 수집된 데이터세트가 하나 이상의 결함 소스를 검출, 국부화 및/또는 트레이싱을 위해 사용된다.
10 데이터 처리 유닛
12 센서
14 센서 모듈
16 웨이퍼 이송 시스템
18 웨이퍼 처리 모듈
20 웨이퍼 인터페이스 시스템
22 웨이퍼 이송 용기
24 로딩 및/또는 언로딩 스테이션
26 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템
28 웨이퍼 처리 로봇
30 예측 모듈
32 추가 센서
34 제어 및/또는 조절 유닛
36 기계 학습 모듈
38 추가 센서
40 측정 기술 유닛
42 중앙 제어 및/또는 조절 시스템
44 신속 결합 장치
46 진단 스테이션
48 웨이퍼
50 메모리 모듈
52 평가 모듈
54 에너지 트랜스미터 요소
56 에너지 리시버 요소
58 데이터 전송 요소
60 진공 펌프 체결 유닛
62 외부 펌프 스테이션
64 웨이퍼 보유 장치
66 충전 모듈
68 에너지 저장소
70 재생 스테이션
72 전도성 트랙
74 광전지 유닛
76 조명 유닛
78 광전지
80 NFC 인터페이스
82 리더 장치
84 진공 펌프 교환 스테이션
86 판독 지점
88 충전 에너지 공급 모듈
90 웨이퍼 이송 유닛
92 웨이퍼 이송 용기 개방 요소
94 알람 모듈
96 템퍼링 유닛
98 템퍼링 요소
100 진공 펌프
102 게터
104 진공 펌프 신속 결합 장치
106 내부
108 중앙 제어 및/또는 조절 유닛
110 레일 시스템
112 이송 캐리지
114 레일
116 웨이퍼 검사 스테이션
118 개별 컴퓨터
120 리로딩 스테이션
122 중앙 컴퓨터
124 트랜스미터 모듈
126 리시버 모듈
128 대상물
130 그리퍼 요소
132 수용 요소
134 서스펜션 유닛
136 보유 케이블
138 내부
140 웨이퍼 제조 환경(fab)
142 중앙 통신 유닛
144 데이터 전송 유닛
146 웨이퍼 언로딩 스테이션
148 밀봉 요소
150 하우징 유닛
152 조립체 요소
154 구동 유닛
156 카메라
158 가시 창
160 내부 벽
162 방법 단계
164 방법 단계
166 방법 단계
168 방법 단계
170 방법 단계
172 방법 단계
174 방법 단계
176 방법 단계
178 방법 단계
180 방법 단계
182 방법 단계
184 방법 단계
186 방법 단계
188 방법 단계
190 방법 단계
192 방법 단계
194 방법 단계
196 방법 단계
198 방법 단계
200 방법 단계
202 방법 단계
204 방법 단계
206 방법 단계
208 방법 단계
210 방법 단계
212 방법 단계
214 방법 단계
216 방법 단계
218 방법 단계
220 방법 단계
222 방법 단계
224 방법 단계
226 방법 단계
228 방법 단계
230 방법 단계
232 방법 단계
234 방법 단계
236 방법 단계
238 방법 단계
240 방법 단계
242 방법 단계
244 방법 단계
246 클램프 요소

Claims (61)

  1. 웨이퍼 이송 유닛으로서, 상기 웨이퍼 이송 유닛은
    센서 모듈(14, 14')의 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하나 이상의 하위 구성요소에 할당된 하나 이상의 센서(12, 12', 12", 32, 32', 38, 38')의 센서 데이터의 등록 및/또는 처리를 위해 구성되는 하나 이상의 데이터 처리 유닛(10)을 포함하고, 웨이퍼 이송 시스템(16)의 웨이퍼 처리 모듈(18)을 포함하며, 웨이퍼 처리 모듈(18) 및/또는 웨이퍼 이송 용기(22)의 로딩 및/또는 언로딩을 위해 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24) 및 웨이퍼 이송 용기(22)를 갖는 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하나 이상의 웨이퍼 인터페이스 시스템(20)을 포함하고, 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하나 이상의 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26) 및/또는 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하나 이상의 웨이퍼 처리 로봇(28)을 포함하는 웨이퍼 이송 유닛.
  2. 제1항에 있어서, 데이터 처리 유닛(10)은 센서(12, 12', 12", 32, 32', 38, 38')에 의해 결정된 하나 이상의 파라미터 값 및/또는 센서(12, 12', 12", 32, 32', 38, 38')의 센서 데이터를 기초로 장래의 결과 및/또는 장래의 이벤트에 대한 예측을 생성하도록 구성된 하나 이상의 예측 모듈(30)을 갖는 웨이퍼 이송 유닛.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 데이터 처리 유닛(10)은 센서(12, 12', 12", 32, 32', 38, 38')의 센서 데이터의 하나 이상의 코스를 기초로 센서 데이터의 장래의 코스에 대한 예측을 생성하도록 구성되는 하나 이상의 예측 모듈(30)을 갖는 웨이퍼 이송 유닛.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 예측 모듈(30)은 2개 이상의 센서(12, 12', 12", 32, 32', 38, 38')의 센서 데이터의 비교를 기초로 및/또는 조합을 기초로 장래의 이벤트, 장래의 결과 및/또는 하나 이상의 센서 데이터세트의 장래의 코스에 대해 예측을 생성하도록 구성되는 웨이퍼 이송 유닛.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서, 예측 모듈(30)은 센서 데이터의 결정된 장래의 코스로부터 안전 데이터 범위로부터 센서 데이터의 편차의 발생 이전에 지나간 하나 이상의 기간 동안 하나 이상의 예측을 생성하는 웨이퍼 이송 유닛.
  6. 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 예측 모듈(30)은 예측을 생성하기 위하여 하나 이상의 센서 데이터세트를 기초로 패턴 인식을 수행하도록 구성되는 웨이퍼 이송 유닛.
  7. 제2항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 예측 모듈(30)의 예측을 기초로 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하나 이상의 하위 구성요소의 하나 이상의 파라미터의 적응(adaptation)을 개시하도록 구성된 제어 및/또는 조절 유닛(34)을 포함하는 웨이퍼 이송 유닛.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 센서 데이터를 기초로 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)에 의해 하나 이상의 웨이퍼 이송 용기(22)의 로지스틱스의 제어 및/또는 조절을 위해 구성된 제어 및/또는 조절 유닛(34)을 포함하는 웨이퍼 이송 유닛.
  9. 제2항 및 제8항에 있어서, 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)에 의해 웨이퍼 이송 용기(22)의 로지스틱스의 제어는 예측 모듈(30)에 의해 생성된 예측을 기초로 제어 및/또는 조절 유닛(34)에 의해 수행되는 웨이퍼 이송 유닛.
  10. 제9항에 있어서, 제어 및/또는 조절 유닛(34)은 안전 데이터 범위로부터 웨이퍼 이송 용기(22)의 하나 이상의 파라미터의 편차를 방지하도록 구성되는 웨이퍼 이송 유닛.
  11. 제2항 또는 제8항에 있어서, 데이터 처리 유닛(10), 예측 모듈(30) 및/또는 제어 및/또는 조절 유닛(34)은 사후 및/또는 재프로그래밍가능 설계를 갖는 웨이퍼 이송 유닛.
  12. 제2항에 있어서, 기계 학습에 의한 예측에 대한 작용을 최적화하고 및/또는 기계 학습에 의해 예측을 최적화하도록 구성되는 기계 학습 모듈(36)을 포함하는 웨이퍼 이송 유닛.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 센서 모듈(14, 14")은 하나 이상의 센서(12, 12', 12", 32, 32', 38, 38')를 갖는 웨이퍼 이송 유닛.
  14. 제13항에 있어서, 센서 모듈(14, 14')은 센서(12, 12', 12", 32, 32', 38, 38')와 실질적으로 동일하게 구성된 하나 이상의 추가 센서(32)를 갖는 웨이퍼 이송 유닛.
  15. 제13항에 있어서, 센서 모듈(14, 14')의 센서(12, 12', 12", 32, 32', 38, 38')는 파라미터를 결정하도록 구성되고, 센서 모듈(14, 14')은 센서(12, 12', 12", 32, 32', 38, 38')와 동일한 파라미터를 결정하도록 구성되는 하나 이상의 추가 센서(38)를 가지며, 추가 센서(38)는 파라미터의 결정을 위해 센서(12, 12', 12", 32, 32', 38, 38')가 파라미터를 결정하는 측정 방법과 상이한 측정 방법을 이용하는 웨이퍼 이송 유닛.
  16. 제13항에 있어서, 조립체 그룹을 구성하고 데이터 처리 유닛(10)의 일부 및/또는 센서 모듈(14, 14')의 센서(12, 12', 12", 32, 32', 38, 38')를 포함하는 하나 이상의 측정 기술 유닛(40)을 포함하고, 측정 기술 유닛(40)은 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소 상에 교환가능 배열을 위해 구성되는 웨이퍼 이송 유닛.
  17. 제16항에 있어서, 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소에 측정 기술 유닛(40)을 교환가능 및/또는 분리가능하게 결합하도록 구성된 신속 결합 장치(44)를 포함하는 웨이퍼 이송 유닛.
  18. 제13항에 있어서, 하나 이상의 센서(12, 12', 12", 32, 32', 38, 38')는 하나 이상의 웨이퍼(48)의 외부 형상의 일부를 캡춰하도록 구성되는 웨이퍼 이송 유닛.
  19. 제18항에 있어서, 검출된 외부 형상은 웨이퍼(48)의 실제 외부 형상을 형성하고, 데이터 처리 유닛(10)은 웨이퍼(48)의 공칭 외부 형상과 웨이퍼(48)의 실제 외부 형상을 비교하도록 구성되는 웨이퍼 이송 유닛.
  20. 제13항에 있어서, 하나 이상의 센서(12, 12', 12", 32, 32', 38, 38')는 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하위 구성요소 내에 하나 이상의 웨이퍼(48)의 위치를 검출하도록 구성되는 웨이퍼 이송 유닛.
  21. 제20항에 있어서, 검출된 위치는 웨이퍼(48)의 실제 위치를 포함하고, 데이터 처리 유닛(10)은 웨이퍼(48)의 공칭 위치와 웨이퍼(48)의 실제 위치를 비교하도록 구성되는 웨이퍼 이송 유닛.
  22. 제13항에 있어서, 센서 모듈(14, 14')의 하나 이상의 센서(12, 12', 12", 32, 32', 38, 38')가 패시브 센서로 구성되는 웨이퍼 이송 유닛.
  23. 제13항에 있어서, 센서 모듈(14, 14')의 하나 이상의 센서(12, 12', 12", 32, 32', 38, 38')가 웨이퍼 이송 용기의 하나 이상의 파라미터를 검출하도록 구성되는 웨이퍼 이송 유닛.
  24. 제13항에 있어서, 센서 모듈(14, 14')의 하나 이상의 센서(12, 12', 12", 32, 32', 38, 38')가 웨이퍼 이송 용기(22)의 내용물의 하나 이상의 파라미터를 검출하도록 구성되는 웨이퍼 이송 유닛.
  25. 제24항에 있어서, 센서 모듈(14')의 하나 이상의 센서(12', 32', 38')는 웨이퍼 이송 용기(22) 내에 저장된 대상물(128)의 하나 이상의 하위 그룹, 특히 웨이퍼 이송 용기(22) 내에 저장된 하나의 대상물(128)에 할당될 수 있는 웨이퍼 이송 유닛.
  26. 제13항에 있어서, 센서 모듈(14, 14')의 하나 이상의 센서(12, 12', 12", 32, 32', 38, 38')가 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)의 하나 이상의 파라미터를 검출하도록 구성되는 웨이퍼 이송 유닛.
  27. 제13항에 있어서, 센서 모듈(14, 14')의 하나 이상의 센서(12, 12', 12", 32, 32', 38, 38')가 웨이퍼 처리 로봇(28) 및/또는 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)의 웨이퍼 처리 모듈(18)의 하나 이상의 파라미터를 검출하도록 구성되는 웨이퍼 이송 유닛.
  28. 제13항에 있어서, 센서 모듈(14, 14')의 하나 이상의 센서(12, 12', 12", 32, 32', 38, 38')는 웨이퍼 이송 공정 중에 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)의 내부(138) 및 웨이퍼 이송 용기(22)의 내부(106)에 의해 구성되는 국부적 환경의 파라미터를 검출하도록 구성되는 웨이퍼 이송 유닛.
  29. 제1항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서, 데이터 처리 유닛(10) 및/또는 센서 모듈(14, 14')은 센서 데이터의 코스의 저장을 위해 구성된 하나 이상의 메모리 모듈(50)을 갖는 웨이퍼 이송 유닛.
  30. 제1항 내지 제29항 중 어느 한 항에 있어서, 데이터 처리 유닛(10)은 센서 데이터의 코스의 평가를 위해 구성되는 하나 이상의 평가 모듈(52)을 가지며, 평가 모듈(52)은 센서 모듈(14, 14')의 하나 이상의 센서(12, 12', 12", 32, 32', 38, 38')의 비정상적인 센서 데이터 및/또는 센서 모듈(14, 14')의 센서(12, 12', 12", 32, 32', 38, 38')의 오작동을 식별하도록 구성되는 자동 결함 검출 유닛을 포함하는 웨이퍼 이송 유닛.
  31. 제13항에 있어서, 하나 이상의 센서(12")는 카메라 시스템으로 구성되는 웨이퍼 이송 유닛.
  32. 제13항에 있어서, 상부에 및/또는 내부에 센서 모듈(14')의 하나 이상의 센서(12', 32', 38')가 배열되는 하나 이상의 웨이퍼 보유 장치(64)를 포함하는 웨이퍼 이송 유닛.
  33. 제13항에 있어서, 데이터 처리 유닛(10)의 에너지 저장소(68) 및/또는 센서 모듈(14, 14')의 에너지 저장소(68)에 충전 에너지를 비접촉 공급하도록 구성된 충전 모듈(66)을 포함하는 웨이퍼 이송 유닛.
  34. 제33항에 있어서, 충전 모듈(66)은 전기 및/또는 자기장으로부터 충전 에너지를 추출하고 충전 에너지를 전기 에너지로 변환시키도록 구성된 하나 이상의 전도성 트랙(72)을 갖는 웨이퍼 이송 유닛.
  35. 제13항에 있어서, 데이터 처리 유닛(10)의 에너지 저장소(68) 및/또는 센서 모듈(14, 14')의 에너지 저장소(68)에 충전 에너지를 공급하도록 구성된 하나 이상의 광전지 유닛(74)을 포함하는 웨이퍼 이송 유닛.
  36. 제35항에 있어서, 광전지 유닛(74)의 하나 이상의 광전지(78)를 조명하도록 구성된 하나 이상의 조명 유닛(76)을 포함하는 웨이퍼 이송 유닛.
  37. 제1항 내지 제36항 중 어느 한 항에 있어서, 데이터 처리 유닛(10)은 센서 데이터의 처리를 위한 하나 이상의 NFC 인터페이스(80)를 갖는 웨이퍼 이송 유닛.
  38. 제1항 내지 제37항 중 어느 한 항에 있어서, 데이터 처리 유닛(10)이 판독 지점(86)에 근접한 위치에 배열되는 경우 데이터 처리 유닛(10)의 데이터 통신을 트리거링하고 하나 이상의 판독 지점(86)을 갖는 하나 이상의 리더 장치(82)를 포함하는 웨이퍼 이송 유닛.
  39. 제33항 및 제38항에 있어서, 충전 공전 중에 리더 장치(82)와 적어도 부분적으로 일체로 구성되는 충전 모듈(66)의 일부에 충전 에너지를 비접촉 전송하도록 구성되는, 웨이퍼 이송 유닛(90)의 충전 에너지 공급 모듈(88) 및/또는 충전 모듈(66)을 포함하는 웨이퍼 이송 유닛.
  40. 제1항 내지 제39항 중 어느 한 항에 있어서, 데이터 처리 유닛(10)의 일부는 웨이퍼 이송 시스템(16)의 웨이퍼 이송 용기(22)에 할당되고 웨이퍼 이송 시스템(16)의 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)에 할당된 데이터 처리 유닛(10)의 하나 이상의 추가 부분과 웨이퍼 이송 용기(22)의 센서 데이터를 교환하도록 구성되는 웨이퍼 이송 유닛.
  41. 제13항에 있어서, 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하나 이상의 하위 구성요소의 오작동의 검출 시에 및/또는 안전 데이터 범위로부터 하나 이상의 센서(12, 12', 12", 32, 32', 38, 38')의 센서 데이터의 편차의 검출 시에 하나 이상의 경로를 출력하도록 구성된 하나 이상의 알람 모듈(94)을 포함하는 웨이퍼 이송 유닛.
  42. 하나 이상의 센서(12, 12', 12", 32, 32', 38, 38')를 갖는 하나 이상의 센서 모듈(14, 14') 및 웨이퍼 이송 유닛(90)을 갖는 웨이퍼 이송 용기(22).
  43. 제42항에 있어서, 하나 이상의 센서(12, 12', 12", 32, 32', 38, 38')의 센서 데이터를 기초로 웨이퍼 이송 용기(22) 내에 저장된 하나 이상의 대상물(128)을 템퍼링하도록 구성된 하나 이상의 템퍼링 유닛(96)을 포함하고, 하나 이상의 센서(12, 12', 12", 32, 32', 38, 38')는 온도 센서로 구성되는 웨이퍼 이송 용기(22).
  44. 제43항에 있어서, 템퍼링 유닛(96)은 템퍼링 유닛(96)에 의해 템퍼링되는 대상물(128)과 물리적 접촉을 하는 하나 이상의 템퍼링 요소(98)를 갖는 웨이퍼 이송 용기(22).
  45. 제43항 또는 제44항에 있어서, 웨이퍼 이송 용기(22)의 템퍼링 유닛(96)은 웨이퍼 이송 용기(22) 내에 저장된 2개 이상의 대상물(128)을 개별적으로 템퍼링하는 웨이퍼 이송 용기(22).
  46. 제42항 내지 제45항 중 어느 한 항에 있어서, 센서 모듈(14, 14')은 웨이퍼 이송 용기(22) 내에 저장된 제2 대상물(128)의 추가 온도 및 웨이퍼 이송 용기(22) 내에 저장된 제1 대상물(128)의 온도를 개별적으로 캡춰하도록 구성되는 웨이퍼 이송 용기(22).
  47. 제42항 내지 제46항 중 어느 한 항에 있어서, 웨이퍼 이송 용기(22) 및/또는 배열가능한 하나 이상의 진공 펌프(100, 100')를 포함하는 웨이퍼 이송 용기(22).
  48. 제47항에 있어서, 진공 펌프(100, 100')는 하나 이상의 게터(102)를 포함하는 웨이퍼 이송 용기(22).
  49. 제47항 또는 제48항에 있어서, 진공 펌프(100, 100')에 대한 분리가능 및/또는 교환가능한 연결부를 포함하는 웨이퍼 이송 용기(22).
  50. 제42항 내지 제49항 중 어느 한 항에 있어서, 웨이퍼 이송 용기(22)의 내부(106)에 진공 펌프(100, 100')의 분리가능/교환가능한 결합을 위한 진공이 새지 않는 진공 펌프 신속 결합 장치(104)를 포함하는 웨이퍼 이송 용기(22).
  51. 하나 이상의 센서(12, 12', 12", 32, 32', 38, 38')를 포함하는 하나 이상의 센서 모듈(14, 14')을 포함하고 제1항 내지 제41항 중 어느 한 항에 따른 웨이퍼 이송 유닛(90)을 포함하는 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24).
  52. 제51항에 있어서, 외부 데이터 처리 시스템을 갖는 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)의 데이터 통신 및/또는 웨이퍼 이송 시스템(16)의 2개 이상의 하위 구성요소 사이에서 데이터 통신 및/또는 웨이퍼 이송 시스템(16)의 하나 이상의 추가 하위 구성요소와의 데이터 통신의 제어 및/또는 조절을 위한 중앙 제어 및/또는 조절 유닛(108)을 포함하는 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24).
  53. 제51항 또는 제52항에 따른 웨이퍼 이송 용기(22)의 로딩 및/또는 언로딩을 위한 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24) 및 제42항 내지 제50항 중 어느 한 항에 따른 웨이퍼 이송 용기(22)를 포함하는, 하나 이상의 웨이퍼 인터페이스 시스템(20)을 포함하는 웨이퍼 이송 시스템(16).
  54. 제53항에 있어서, 레일 시스템(110)을 따라 이동가능한 하나 이상의 이송 캐리지(112) 및 레일 시스템(110)을 갖는 하나 이상의 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)을 포함하고, 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)은 데이터 처리 유닛(10)의 일부 및/또는 하나 이상의 센서 모듈(14, 14')의 판독을 위한 리더 장치(82)의 하나 이상의 판독 지점(86)을 갖는 웨이퍼 이송 시스템(16).
  55. 제54항에 있어서, 판독 지점(86)은 이송 캐리지(112) 및/또는 레일 시스템의 하나 이상의 레일(114)에 인접하게 배열되는 웨이퍼 이송 시스템(16).
  56. 제1항 내지 제41항 중 어느 한 항에 따른 하나 이상의 웨이퍼 이송 유닛(90), 제42항 내지 제50항 중 어느 한 항에 따른 하나 이상의 웨이퍼 이송 용기(22), 제51항 또는 제52항에 따른 하나 이상의 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24) 및/또는 제53항 내지 제55항 중 어느 한 항에 따른 하나 이상의 웨이퍼 이송 시스템(16)에 따른 방법.
  57. 제56항에 있어서, 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)에 전달하기 위한 웨이퍼 이송 용기(22)의 순서가 웨이퍼 이송 용기(22)의 센서 모듈(14, 14')로부터의 센서 데이터를 기초로 특정되는 방법.
  58. 제57항에 있어서, 센서 데이터가 안전 데이터 범위 외에 있고 및/또는 예측이 안전 데이터 범위로부터 센서 데이터의 조기 편차를 예측하는 웨이퍼 이송 용기(22)가 전달되며 및/또는 웨이퍼 이송 용기(22)는 순차적으로 전방을 향하는 새로운 위치에 제공되는 방법.
  59. 제57항 또는 제58항에 있어서, 센서 데이터가 안전 데이터 범위 외에 있고 및/또는 예측이 안전 데이터 범위로부터 센서 데이터의 조기 편차를 예측하는 웨이퍼 이송 용기(22)가 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)에 의해 웨이퍼 이송 시스템(16)의 웨이퍼 이송 용기(22)에 대한 재생 스테이션(70), 웨이퍼 이송 시스템(16)의 웨이퍼 이송 용기(22)에 대한 진단 스테이션(46) 및/또는 웨이퍼 이송 시스템(16)의 웨이퍼 검사 스테이션(116)에 전달되는 방법.
  60. 데이터 처리 유닛(10)의 개별 컴퓨터(118)로서 구성되고 하나 이상의 센서 모듈(14, 14') 및 하나 이상의 부분을 각각 포함하는, 제1항 내지 제41항 중 어느 한 항에 따른 복수의 웨이퍼 이송 유닛(90), 제52항에 따른 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24), 제53항 내지 제55항 중 어느 한 항에 따른 웨이퍼 이송 시스템(16) 및 제56항 내지 제59항 중 어느 한 항에 따른 방법으로서,
    웨이퍼 이송 유닛(90)에 의해 전송된 모든 센서 데이터의 데이터세트가 수집되고, 데이터세트는 하위 구성요소, 특히 로딩 및/또는 언로딩 스테이션(24)의 중앙 제어 및/또는 조절 유닛(108)에 의해 웨이퍼 이송 시스템(16)의 웨이퍼 이송 용기 이송 시스템(26)의 제어 및/또는 조절을 위해 사용되는 방법.
  61. 제60항에 있어서, 수집된 데이터세트는 하나 이상의 결함 소스의 검출, 국부화 및/또는 백트래킹을 위해 사용되는 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220111061A (ko) * 2021-02-01 2022-08-09 에스케이실트론 주식회사 웨이퍼 비전검사 장치 및 방법

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6743967B2 (ja) * 2017-04-06 2020-08-19 村田機械株式会社 天井搬送車システム及びティーチングユニット
US11488848B2 (en) 2018-07-31 2022-11-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Integrated semiconductor die vessel processing workstations
JP7212558B2 (ja) * 2019-03-15 2023-01-25 キヤノン株式会社 基板処理装置、決定方法及び物品の製造方法
US20210151338A1 (en) * 2019-11-19 2021-05-20 Micron Technology, Inc. Wafer storage devices configured to measure physical properties of wafers stored therein, associated methods, and apparatus
US11545379B2 (en) * 2020-07-31 2023-01-03 Nanya Technology Corporation System and method for controlling semiconductor manufacturing equipment
TWI792868B (zh) * 2021-02-03 2023-02-11 盟立自動化股份有限公司 倉儲設備及倉儲設備的監控方法
CN113452458B (zh) * 2021-07-19 2023-06-30 芜湖安博电子有限公司 一种适用于信号发射器的智能检测装置及其应用方法
TWI808046B (zh) * 2022-07-11 2023-07-01 吳世德 基板傳送系統

Family Cites Families (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5859964A (en) * 1996-10-25 1999-01-12 Advanced Micro Devices, Inc. System and method for performing real time data acquisition, process modeling and fault detection of wafer fabrication processes
WO1998059229A2 (en) * 1997-06-23 1998-12-30 Genco Robert M Pod monitor for use in a controlled environment
JP2000068360A (ja) 1998-08-20 2000-03-03 Assist Kk ウェハ検出装置
US6629053B1 (en) * 1999-11-22 2003-09-30 Lam Research Corporation Method and apparatus for determining substrate offset using optimization techniques
JP2001345241A (ja) 2000-05-31 2001-12-14 Tokyo Electron Ltd 基板処理システム及び基板処理方法
JP3791590B2 (ja) * 2000-12-01 2006-06-28 株式会社山武 非接触温度測定装置
KR100899609B1 (ko) * 2000-12-28 2009-05-27 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판처리장치 및 기판처리방법
US6901971B2 (en) * 2001-01-10 2005-06-07 Entegris, Inc. Transportable container including an internal environment monitor
US6615113B2 (en) * 2001-07-13 2003-09-02 Tru-Si Technologies, Inc. Articles holders with sensors detecting a type of article held by the holder
JP2004259845A (ja) 2003-02-25 2004-09-16 Nikon Corp パラメータ調整方法、物体搬送方法、露光装置、及びプログラム
US6899145B2 (en) * 2003-03-20 2005-05-31 Asm America, Inc. Front opening unified pod
JP2004288092A (ja) 2003-03-25 2004-10-14 Mitsubishi Electric Corp 自己給電式無線データ収集システム
JP2005032907A (ja) * 2003-07-10 2005-02-03 Nikon Corp ウェハローダ及び露光装置
CH696829A5 (de) * 2003-07-11 2007-12-14 Tec Sem Ag Beschickungseinrichtung für Waferverarbeitungsprozesse.
US8634633B2 (en) * 2003-11-10 2014-01-21 Brooks Automation, Inc. Wafer center finding with kalman filter
CN1689941A (zh) 2004-02-28 2005-11-02 应用材料有限公司 增强载体处理器操作的方法和装置
ES2452480T3 (es) 2005-09-07 2014-04-01 Hydranautics Dispositivos de filtración por osmosis inversa con caudalímetros y medidores de conductividad alimentados por etiquetas de RFID
JP4980675B2 (ja) 2006-08-25 2012-07-18 株式会社日立ハイテクノロジーズ 稼働状況を提示することができる装置
US20080164838A1 (en) * 2007-01-04 2008-07-10 Maher Michael J Power circuit and method
DE102007016553A1 (de) * 2007-04-05 2008-10-09 Qimonda Ag Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiter-Bauelementen auf einem Wafer
GB0804499D0 (en) * 2008-03-11 2008-04-16 Metryx Ltd Measurement apparatus and method
TWI466807B (zh) * 2008-03-13 2015-01-01 Entegris Inc 具有管狀環境控制元件之晶圓儲存盒
JP2011140366A (ja) * 2010-01-06 2011-07-21 Muratec Automation Co Ltd 搬送車システム
JP2012094822A (ja) * 2010-09-30 2012-05-17 Shibaura Mechatronics Corp 密閉型容器及び半導体製造装置
US9862554B2 (en) * 2011-10-26 2018-01-09 Brooks Automation, Inc. Semiconductor wafer handling and transport
JP2013143513A (ja) * 2012-01-12 2013-07-22 Hitachi High-Technologies Corp 真空処理装置
US9356822B2 (en) * 2012-10-30 2016-05-31 Kla-Tencor Corporation Automated interface apparatus and method for use in semiconductor wafer handling systems
JP5808472B1 (ja) * 2014-09-24 2015-11-10 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび記録媒体
US10332770B2 (en) 2014-09-24 2019-06-25 Sandisk Technologies Llc Wafer transfer system
US10755960B2 (en) * 2014-11-04 2020-08-25 Brooks Automation, Inc. Wafer aligner
US11569138B2 (en) * 2015-06-16 2023-01-31 Kla Corporation System and method for monitoring parameters of a semiconductor factory automation system
US20170004987A1 (en) * 2015-06-30 2017-01-05 Kevin P. Fairbairn System and Method for Real Time Positioning of a Substrate in a Vacuum Processing System
US10014196B2 (en) * 2015-10-20 2018-07-03 Lam Research Corporation Wafer transport assembly with integrated buffers
US9881820B2 (en) * 2015-10-22 2018-01-30 Lam Research Corporation Front opening ring pod
US11507064B2 (en) * 2016-05-09 2022-11-22 Strong Force Iot Portfolio 2016, Llc Methods and systems for industrial internet of things data collection in downstream oil and gas environment
DE102016113924A1 (de) * 2016-07-28 2018-02-01 Infineon Technologies Ag Waferbox, Verfahren zum Anordnen von Wafern in einer Waferbox, Wafer-Schutzplatte und Verfahren zum Schützen eines Wafers
US10931143B2 (en) * 2016-08-10 2021-02-23 Globalfoundries U.S. Inc. Rechargeable wafer carrier systems
WO2018038071A1 (ja) 2016-08-24 2018-03-01 株式会社ニコン 計測システム及び基板処理システム、並びにデバイス製造方法
US10177019B2 (en) * 2016-09-26 2019-01-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Vacuum-assisted vessel environmental contaminant purging
JP6801370B2 (ja) 2016-10-28 2020-12-16 富士通株式会社 センサ装置
US10695907B2 (en) * 2017-09-29 2020-06-30 Intel Corporation Methods and apparatus for monitoring robot health in manufacturing environments
US10651066B2 (en) * 2017-11-24 2020-05-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Metrology method in wafer transportation
US10564632B2 (en) * 2017-11-29 2020-02-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Systems and methods for sensory automated material handing
US10867823B2 (en) * 2018-05-29 2020-12-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Fault detection method in semiconductor fabrication

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220111061A (ko) * 2021-02-01 2022-08-09 에스케이실트론 주식회사 웨이퍼 비전검사 장치 및 방법

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