CN110561264A - 一种半导体元器件用晶棒外径研磨设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种半导体元器件用晶棒外径研磨设备，包括工作台、安装架、承托机构与研磨机构，所述工作台上端安装有承托机构，承托机构上端布置有安装架，安装架下端安装有研磨机构，研磨机构包括驱动电机、驱动齿轮、从动齿轮、连接板与研磨支链，承托机构包括对接支链、滑动块、压紧板、固定板、伸缩板、承托支链与电动滑块，研磨支链包括工作板、调节杆、横板、调节螺栓与研磨板。本发明在工作时通过承托机构与研磨机构的相互配合，达到交替对晶棒左右两端进行夹持的目的，以便一次性完成对晶棒整体的研磨工作，缩减了操作步骤，提高了研磨精度，且无需以人工方式对晶棒进行夹紧，提高了对中精度。

Description

一种半导体元器件用晶棒外径研磨设备
技术领域
本发明涉及晶棒加工领域，具体的说是一种半导体元器件用晶棒外径研磨设备。
背景技术
晶圆，是半导体元器件所需的基本原材料，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，晶棒是做芯片的原料。由于在晶棒成长过程中，其外径尺寸和圆度均有一定偏差，其外圆柱面也凹凸不平，所以必须对外径进行修整、研磨，使其尺寸、形状误差均小于允许偏差。在实际研磨过程中存在下列问题：
(1)在对晶棒进行研磨前，需要使用专用夹具对晶棒两端进行夹持，再使用滚磨对晶棒外壁进行研磨，由于目前使用的大部分夹具多采用手动夹紧方式，夹紧时难以保证夹具与晶棒的对中精度，一旦夹紧位置偏差较大，就会使滚磨机难以对晶棒表面进行均匀研磨，使得研磨后晶棒的形状也无法满足工作需要；
(2)使用夹具对晶棒进行夹持时，由于晶棒两端被夹具遮挡，因此滚磨机无法一次性对晶棒进行全面研磨，需要等待晶棒中部研磨完成后，再另外对晶棒两端进行研磨，在晶棒的移动过程中，容易造成误差的累计，进一步影响了研磨精度。
为了弥补现有技术的不足，提高晶棒的研磨效率与研磨效果，本发明提供了一种半导体元器件用晶棒外径研磨设备。
发明内容
本发明所要解决其技术问题所采用以下技术方案来实现：一种半导体元器件用晶棒外径研磨设备，包括工作台、安装架、承托机构与研磨机构，所述工作台上端安装有承托机构，承托机构上端布置有安装架，安装架下端安装有研磨机构；其中：
所述研磨机构包括驱动电机、驱动齿轮、从动齿轮、连接板与研磨支链，驱动电机通过电机座安装在工作台上，驱动电机输出轴通过联轴器与驱动齿轮一端相连接，驱动齿轮另一端通过轴承安装在工作台上，驱动齿轮上端与从动齿轮下端相啮合，从动齿轮通过轴承安装在安装架下端，从动齿轮为空心结构，从动齿轮内壁上下两端对称安装有连接板，连接板侧壁上安装有研磨支链，且连接板为上下可伸缩结构；通过驱动电机、驱动齿轮与从动齿轮的相互配合，使得研磨支链能够相对晶棒进行往复转动，以实现对晶棒外径的研磨功能。
所述研磨支链包括工作板、调节杆、横板、调节螺栓与研磨板，工作板安装在连接板内侧，工作板左右两侧对称开设有卡槽，工作板中部从左往右均匀开设有调节孔，调节孔内通过滑动配合方式安装有调节杆，左右相邻的调节杆之间通过横板相连接，横板中部通过螺纹安装有调节螺栓，调节螺栓下端通过螺纹与工作板侧壁相连接，调节杆下端通过可拆卸方式安装有研磨板，研磨板内壁为圆弧面结构，且研磨板内壁通过可拆卸方式安装有金刚石磨片；通过转动调节螺栓达到对研磨板高度进行调节的目的，使得研磨板能够与晶棒外壁相紧贴。
所述承托机构包括对接支链、滑动块、压紧板、固定板、伸缩板、承托支链与电动滑块，工作板左右两侧对称安装有对接支链，位于从动齿轮上侧的工作板上的对接支链侧壁上安装有滑动块，且该对接支链下端安装有压紧板，位于从动齿轮下侧的工作板上的对接支链上安装有电动滑块，电动滑块上端安装有承托支链，承托支链与压紧板之间布置有固定板，固定板上下两端对称安装有伸缩板，伸缩板为上下可伸缩结构，位于固定板上侧的伸缩板与压紧板相连接，位于固定板下侧的伸缩板与承托支链相连接；将对接支链安装在工作板左右两侧后，便可通过承托支链对晶棒两端进行承托或夹紧，在伸缩板的连接作用下，电动滑块能够带动滑动块进行同步直线运动，以配合研磨机构完成对晶棒的全面研磨工作。
优选的，所述对接支链包括卡板与调整螺杆，卡板卡接在工作板侧壁上开设的卡槽内，卡板为中空结构，卡板中部设置有调整螺杆，位于固定板上侧的卡板中部开设的滑动槽内通过滑动配合方式安装有滑动块，位于固定板下侧的卡板中部开设的滑动槽内通过滑动配合方式安装有电动滑块，且滑动块与调整螺杆之间通过螺纹相连接，电动滑块与调整螺杆之间通过滑动配合方式向连接；通过对接支链能够保证调整螺杆与调节螺栓调节幅度的一致，以对不同直径的晶棒进行夹持与研磨。
优选的，所述承托支链包括承托板、压紧架、支撑架与抵压块，承托板上端为圆弧面结构，承托板上端与伸缩板下端相连接，承托板下端与电动滑块上端相连接，承托板中部开设有升降槽，升降槽内通过滑动配合方式安装有压紧架，压紧架上端设置有橡胶条，压紧架下端开设有弧形槽，弧形槽下端面与支撑架上端相紧贴，压紧架下端安装在电动滑块上，压紧架内侧布置有抵压块，抵压块安装在卡板上，抵压块下端与工作板上端相贴合；将晶棒放置在承托板上后，通过支撑架于抵压块的相互配合，能够实现对夹紧力的大小进行控制的目的。
优选的，所述支撑架包括支撑杆、转动杆、抵压杆、连接块与复位弹簧，支撑杆安装在电动滑块上端，支撑杆上端通过铰链安装有转动杆，转动杆上端与弧形槽下端面相紧贴，转动杆内侧通过滑动配合方式安装有抵压杆，抵压杆上端安装有连接块，连接块与承托板下端通过复位弹簧相连接，且连接块上端与承托板下端通过滑动配合方式相连接；在电动滑块带动支撑架左右移动过程中，若抵压杆与抵压块发生接触，则在抵压块的阻碍下，抵压杆向反方向移动一段距离，带动转动杆绕支撑杆转动一定角度，相比于竖直状态下的转动杆，非竖直状态下的转动杆顶端到电动滑块上端的距离减小，因此带动压紧架向下移动相应距离，此时与该压紧架相接触的晶棒受到的夹紧力减小，反之，当转动杆由非竖直状态转为竖直状态时，压紧架对晶棒的压紧力增大；
由于研磨机构左右两侧的承托支链中的转动杆状态交替变换，因此通过晶棒左右两侧的电动滑块的相互配合，使得右侧的电动滑块带动晶棒向其左侧运动时，在抵压块的挤压作用下，转动杆由竖直状态转为非竖直状态，导致晶棒右端被松开，同时晶棒左端伸入另一承托支链中，伸入过程中，晶棒左侧的转动杆逐渐由非竖直状态转为竖直状态，从而对晶棒左端进行夹紧，当晶棒左端完全位于相应的承托支链内时，晶棒右端完全露出相应的承托支链，此时晶棒右端的电动滑块带动承托支链向右运动，之后便可对晶棒右端进行研磨，以此往复，能够实现一次性对晶棒整体进行研磨的功能。
优选的，所述从动齿轮等分为前后两部分，且前后两部分之间通过卡接方式相连接，将前后两部分分开后便于对晶棒进行拿放。
优选的，所述调节杆中，位于工作板最左端与最右端的调节杆外壁后端均安装有导引板。
优选的，所述调整螺杆后端安装有对接环，对接环中部开设有对接槽，对接槽内通过滑动配合方式与导引板侧壁相连接；导引板伸入对接槽内后，能够保证调整螺杆与调节螺栓的调节幅度保持一致。
优选的，所述承托支链中，位于研磨机构左侧的转动杆与位于研磨机构右侧的转动杆初始状态不同；使得左右相对布置的两个电动滑块在进行左右往复运动时，两个承托支链中的转动杆不会同时与抵压块接触，以实现交替对晶棒左右两端进行夹持的目的。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
1.本发明提供的一种半导体元器件用晶棒外径研磨设备，在工作时通过承托机构与研磨机构的相互配合，达到交替对晶棒左右两端进行夹持的目的，以便一次性完成对晶棒整体的研磨工作，缩减了操作步骤，提高了研磨精度，且无需以人工方式对晶棒进行夹紧，提高了对中精度；
2.本发明通过设置的承托机构，能够交替对晶棒左右两端进行夹持，未夹持的一端能够与研磨机构相接触，从而实现一次性对晶棒整体进行研磨的功能；
3.本发明通过设置的研磨机构，通过驱动电机、驱动齿轮与从动齿轮的相互配合，使得研磨支链能够相对晶棒进行往复转动，以实现对晶棒外径的研磨功能。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明从动齿轮的局部结构示意图；
图3是本发明图1的N向局部放大结构示意图；
图4是本发明图1的S向局部放大结构示意图；
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合图1至图4，对本发明进行进一步阐述。
一种半导体元器件用晶棒外径研磨设备，包括工作台1、安装架2、承托机构3与研磨机构4，所述工作台1上端安装有承托机构3，承托机构3上端布置有安装架2，安装架2下端安装有研磨机构4；其中：
所述研磨机构4包括驱动电机41、驱动齿轮42、从动齿轮43、连接板44与研磨支链45，驱动电机41通过电机座安装在工作台1上，驱动电机41输出轴通过联轴器与驱动齿轮42一端相连接，驱动齿轮42另一端通过轴承安装在工作台1上，驱动齿轮42上端与从动齿轮43下端相啮合，从动齿轮43通过轴承安装在安装架2下端，从动齿轮43为空心结构，从动齿轮43内壁上下两端对称安装有连接板44，连接板44侧壁上安装有研磨支链45，且连接板44为上下可伸缩结构；通过驱动电机41、驱动齿轮42与从动齿轮43的相互配合，使得研磨支链45能够相对晶棒进行往复转动，以实现对晶棒外径的研磨功能。
所述研磨支链45包括工作板451、调节杆452、横板453、调节螺栓454与研磨板455，工作板451安装在连接板44内侧，工作板451左右两侧对称开设有卡槽，工作板451中部从左往右均匀开设有调节孔，调节孔内通过滑动配合方式安装有调节杆452，左右相邻的调节杆452之间通过横板453相连接，横板453中部通过螺纹安装有调节螺栓454，调节螺栓454下端通过螺纹与工作板451侧壁相连接，调节杆452下端通过可拆卸方式安装有研磨板455，研磨板455内壁为圆弧面结构，且研磨板455内壁通过可拆卸方式安装有金刚石磨片；通过转动调节螺栓454达到对研磨板455高度进行调节的目的，使得研磨板455能够与晶棒外壁相紧贴。
所述承托机构3包括对接支链31、滑动块32、压紧板33、固定板34、伸缩板35、承托支链36与电动滑块37，工作板451左右两侧对称安装有对接支链31，位于从动齿轮43上侧的工作板451上的对接支链31侧壁上安装有滑动块32，且该对接支链31下端安装有压紧板33，位于从动齿轮43下侧的工作板451上的对接支链31上安装有电动滑块37，电动滑块37上端安装有承托支链36，承托支链36与压紧板33之间布置有固定板34，固定板34上下两端对称安装有伸缩板35，伸缩板35为上下可伸缩结构，位于固定板34上侧的伸缩板35与压紧板33相连接，位于固定板34下侧的伸缩板35与承托支链36相连接；将对接支链31安装在工作板451左右两侧后，便可通过承托支链36对晶棒两端进行承托或夹紧，在伸缩板35的连接作用下，电动滑块37能够带动滑动块32进行同步直线运动，以配合研磨机构4完成对晶棒的全面研磨工作。
所述对接支链31包括卡板311与调整螺杆312，卡板311卡接在工作板451侧壁上开设的卡槽内，卡板311为中空结构，卡板311中部设置有调整螺杆312，位于固定板34上侧的卡板311中部开设的滑动槽内通过滑动配合方式安装有滑动块32，位于固定板34下侧的卡板311中部开设的滑动槽内通过滑动配合方式安装有电动滑块37，且滑动块32与调整螺杆312之间通过螺纹相连接，电动滑块37与调整螺杆312之间通过滑动配合方式向连接；通过对接支链31能够保证调整螺杆312与调节螺栓454调节幅度的一致，以对不同直径的晶棒进行夹持与研磨。
所述调整螺杆312后端安装有对接环312a，对接环312a中部开设有对接槽，对接槽内通过滑动配合方式与导引板456侧壁相连接；导引板456伸入对接槽内后，能够保证调整螺杆312与调节螺栓454的调节幅度保持一致。
所述承托支链36包括承托板361、压紧架362、支撑架363与抵压块364，承托板361上端为圆弧面结构，承托板361上端与伸缩板35下端相连接，承托板361下端与电动滑块37上端相连接，承托板361中部开设有升降槽，升降槽内通过滑动配合方式安装有压紧架362，压紧架362上端设置有橡胶条，压紧架362下端开设有弧形槽，弧形槽下端面与支撑架363上端相紧贴，压紧架362下端安装在电动滑块37上，压紧架362内侧布置有抵压块364，抵压块364安装在卡板311上，抵压块364下端与工作板451上端相贴合；将晶棒放置在承托板361上后，通过支撑架363于抵压块364的相互配合，能够实现对夹紧力的大小进行控制的目的。
所述支撑架363包括支撑杆363a、转动杆363b、抵压杆363c、连接块363d与复位弹簧363e，支撑杆363a安装在电动滑块37上端，支撑杆363a上端通过铰链安装有转动杆363b，转动杆363b上端与弧形槽下端面相紧贴，转动杆363b内侧通过滑动配合方式安装有抵压杆363c，抵压杆363c上端安装有连接块363d，连接块363d与承托板361下端通过复位弹簧363e相连接，且连接块363d上端与承托板361下端通过滑动配合方式相连接；在电动滑块37带动支撑架363左右移动过程中，若抵压杆363c与抵压块364发生接触，则在抵压块364的阻碍下，抵压杆363c向反方向移动一段距离，带动转动杆363b绕支撑杆363a转动一定角度，相比于竖直状态下的转动杆363b，非竖直状态下的转动杆363b顶端到电动滑块37上端的距离减小，因此带动压紧架362向下移动相应距离，此时与该压紧架362相接触的晶棒受到的夹紧力减小，反之，当转动杆363b由非竖直状态转为竖直状态时，压紧架362对晶棒的压紧力增大；
所述承托支链36中，位于研磨机构4左侧的转动杆363b与位于研磨机构4右侧的转动杆363b初始状态不同；使得左右相对布置的两个电动滑块37在进行左右往复运动时，两个承托支链36中的转动杆363b不会同时与抵压块364接触，以实现交替对晶棒左右两端进行夹持的目的；
由于研磨机构4左右两侧的承托支链36中的转动杆363b状态交替变换，因此通过晶棒左右两侧的电动滑块37的相互配合，使得右侧的电动滑块37带动晶棒向其左侧运动时，在抵压块364的挤压作用下，转动杆363b由竖直状态转为非竖直状态，导致晶棒右端被松开，同时晶棒左端伸入另一承托支链36中，伸入过程中，晶棒左侧的转动杆363b逐渐由非竖直状态转为竖直状态，从而对晶棒左端进行夹紧，当晶棒左端完全位于相应的承托支链36内时，晶棒右端完全露出相应的承托支链36，此时晶棒右端的电动滑块37带动承托支链36向右运动，之后便可对晶棒右端进行研磨，以此往复，能够实现一次性对晶棒整体进行研磨的功能。
所述从动齿轮43等分为前后两部分，且前后两部分之间通过卡接方式相连接，将前后两部分分开后便于对晶棒进行拿放。
所述调节杆452中，位于工作板451最左端与最右端的调节杆452外壁后端均安装有导引板456。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种半导体元器件用晶棒外径研磨设备，包括工作台(1)、安装架(2)、承托机构(3)与研磨机构(4)，其特征在于：所述工作台(1)上端安装有承托机构(3)，承托机构(3)上端布置有安装架(2)，安装架(2)下端安装有研磨机构(4)；其中：
所述研磨机构(4)包括驱动电机(41)、驱动齿轮(42)、从动齿轮(43)、连接板(44)与研磨支链(45)，驱动电机(41)通过电机座安装在工作台(1)上，驱动电机(41)输出轴通过联轴器与驱动齿轮(42)一端相连接，驱动齿轮(42)另一端通过轴承安装在工作台(1)上，驱动齿轮(42)上端与从动齿轮(43)下端相啮合，从动齿轮(43)通过轴承安装在安装架(2)下端，从动齿轮(43)为空心结构，从动齿轮(43)内壁上下两端对称安装有连接板(44)，连接板(44)侧壁上安装有研磨支链(45)，且连接板(44)为上下可伸缩结构；
所述研磨支链(45)包括工作板(451)、调节杆(452)、横板(453)、调节螺栓(454)与研磨板(455)，工作板(451)安装在连接板(44)内侧，工作板(451)左右两侧对称开设有卡槽，工作板(451)中部从左往右均匀开设有调节孔，调节孔内通过滑动配合方式安装有调节杆(452)，左右相邻的调节杆(452)之间通过横板(453)相连接，横板(453)中部通过螺纹安装有调节螺栓(454)，调节螺栓(454)下端通过螺纹与工作板(451)侧壁相连接，调节杆(452)下端通过可拆卸方式安装有研磨板(455)，研磨板(455)内壁为圆弧面结构，且研磨板(455)内壁通过可拆卸方式安装有金刚石磨片；
所述承托机构(3)包括对接支链(31)、滑动块(32)、压紧板(33)、固定板(34)、伸缩板(35)、承托支链(36)与电动滑块(37)，工作板(451)左右两侧对称安装有对接支链(31)，位于从动齿轮(43)上侧的工作板(451)上的对接支链(31)侧壁上安装有滑动块(32)，且该对接支链(31)下端安装有压紧板(33)，位于从动齿轮(43)下侧的工作板(451)上的对接支链(31)上安装有电动滑块(37)，电动滑块(37)上端安装有承托支链(36)，承托支链(36)与压紧板(33)之间布置有固定板(34)，固定板(34)上下两端对称安装有伸缩板(35)，伸缩板(35)为上下可伸缩结构，位于固定板(34)上侧的伸缩板(35)与压紧板(33)相连接，位于固定板(34)下侧的伸缩板(35)与承托支链(36)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件用晶棒外径研磨设备，其特征在于：所述对接支链(31)包括卡板(311)与调整螺杆(312)，卡板(311)卡接在工作板(451)侧壁上开设的卡槽内，卡板(311)为中空结构，卡板(311)中部设置有调整螺杆(312)，位于固定板(34)上侧的卡板(311)中部开设的滑动槽内通过滑动配合方式安装有滑动块(32)，位于固定板(34)下侧的卡板(311)中部开设的滑动槽内通过滑动配合方式安装有电动滑块(37)，且滑动块(32)与调整螺杆(312)之间通过螺纹相连接，电动滑块(37)与调整螺杆(312)之间通过滑动配合方式向连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体元器件用晶棒外径研磨设备，其特征在于：所述承托支链(36)包括承托板(361)、压紧架(362)、支撑架(363)与抵压块(364)，承托板(361)上端为圆弧面结构，承托板(361)上端与伸缩板(35)下端相连接，承托板(361)下端与电动滑块(37)上端相连接，承托板(361)中部开设有升降槽，升降槽内通过滑动配合方式安装有压紧架(362)，压紧架(362)上端设置有橡胶条，压紧架(362)下端开设有弧形槽，弧形槽下端面与支撑架(363)上端相紧贴，压紧架(362)下端安装在电动滑块(37)上，压紧架(362)内侧布置有抵压块(364)，抵压块(364)安装在卡板(311)上，抵压块(364)下端与工作板(451)上端相贴合。
4.根据权利要求3所述的一种半导体元器件用晶棒外径研磨设备，其特征在于：所述支撑架(363)包括支撑杆(363a)、转动杆(363b)、抵压杆(363c)、连接块(363d)与复位弹簧(363e)，支撑杆(363a)安装在电动滑块(37)上端，支撑杆(363a)上端通过铰链安装有转动杆(363b)，转动杆(363b)上端与弧形槽下端面相紧贴，转动杆(363b)内侧通过滑动配合方式安装有抵压杆(363c)，抵压杆(363c)上端安装有连接块(363d)，连接块(363d)与承托板(361)下端通过复位弹簧(363e)相连接，且连接块(363d)上端与承托板(361)下端通过滑动配合方式相连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体元器件用晶棒外径研磨设备，其特征在于：所述从动齿轮(43)等分为前后两部分，且前后两部分之间通过卡接方式相连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体元器件用晶棒外径研磨设备，其特征在于：所述调节杆(452)中，位于工作板(451)最左端与最右端的调节杆(452)外壁后端均安装有导引板(456)。
7.根据权利要求2所述的一种半导体元器件用晶棒外径研磨设备，其特征在于：所述调整螺杆(312)后端安装有对接环(312a)，对接环(312a)中部开设有对接槽，对接槽内通过滑动配合方式与导引板(456)侧壁相连接。
8.根据权利要求4所述的一种半导体元器件用晶棒外径研磨设备，其特征在于：所述承托支链(36)中，位于研磨机构(4)左侧的转动杆(363b)与位于研磨机构(4)右侧的转动杆(363b)初始状态不同。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111531444A (zh) * 2020-05-11 2020-08-14 郭顺合 一种低压绝缘子成型制作加工机械及加工方法
CN113295715A (zh) * 2021-05-21 2021-08-24 丹东新东方晶体仪器有限公司 一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113427388A (zh) * 2021-07-07 2021-09-24 合肥蓝天家具制造有限责任公司 一种用于办公家具加工的磨边抛光装置及其使用方法
CN113400149B (zh) * 2021-07-12 2023-09-26 重庆南雁实业集团龙剑机械制造有限公司 一种齿轮制造加工设备及方法
CN113732934B (zh) * 2021-08-03 2023-08-08 重庆特发信息光缆有限公司 一种具有直角转动机构的光纤加工用研磨设备
CN113635155B (zh) * 2021-08-24 2023-08-18 建湖金洋科技有限公司 一种轨道交通垫片打磨工具
CN113798937A (zh) * 2021-09-29 2021-12-17 山东润金重工科技有限公司 一种压力容器用热强合金钢锻圆的制造设备及其制备方法
CN114040620B (zh) * 2021-11-23 2023-07-28 江苏腾威云天科技有限公司 一种云计算用抗干扰型服务器
CN114193288B (zh) * 2021-12-21 2023-09-08 安徽省徽派家私有限责任公司 一种家具生产用弧形板材打磨设备
CN114734310B (zh) * 2022-03-28 2023-10-20 四川实美科技有限公司 一种铝棒打磨装置
CN114952571B (zh) * 2022-04-14 2023-11-10 深圳模微半导体有限公司 基于物联网的安全芯片制造管理系统
CN114734361B (zh) * 2022-06-15 2024-01-30 四川东阁科技有限公司 一种用于磁芯加工的抛光设备
CN115194583B (zh) * 2022-07-22 2024-05-07 湖南恒信新型建材有限公司 一种高密度纤维板烤漆智能烤漆设备
CN115257088B (zh) * 2022-08-04 2023-08-18 广东盈华电子材料有限公司 一种覆铜板制作加工方法
CN115302406B (zh) * 2022-08-08 2024-04-19 广东昊特实业有限公司 一种用于矩形木材四周端面加工用夹具
CN116619202B (zh) * 2022-08-09 2024-01-19 海南司克嘉橡胶制品有限责任公司 一种球磨机衬板的加工生产装置
CN115365905B (zh) * 2022-10-24 2023-01-06 临朐县鸿瑞不锈钢有限公司 一种不锈钢异径管精磨装置
CN116598252B (zh) * 2023-07-13 2023-10-03 南轩（天津）科技有限公司 一种用于硅片浸蚀均匀的旋转结构
CN117484378B (zh) * 2023-12-05 2024-05-17 苏州齐芯技术服务合伙企业(有限合伙) 一种半导体硅片的双面研磨设备
CN117564876B (zh) * 2023-12-15 2024-05-07 河北晶碳科技有限公司 一种石墨板打磨设备
CN118366918B (zh) * 2024-06-14 2024-08-30 深圳天唯智能有限公司 半导体封装装置及其制造方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009028843A (ja) * 2007-07-26 2009-02-12 Daishinku Corp 研磨装置
CN102161179A (zh) * 2010-12-30 2011-08-24 青岛嘉星晶电科技股份有限公司 晶片研磨装置
CN203843663U (zh) * 2014-04-03 2014-09-24 辽宁石化职业技术学院 一种石英玻璃片单轴研磨机
CN204171847U (zh) * 2014-09-15 2015-02-25 冠亿精密工业(昆山)有限公司 一种新型高效平面抛光机
CN204339536U (zh) * 2014-07-31 2015-05-20 昆山万源通电子科技有限公司 铜板研磨机
CN108437186A (zh) * 2018-04-02 2018-08-24 张茂排 一种建筑材料脱模吊装设备
CN207788620U (zh) * 2018-01-26 2018-08-31 枣庄市博源人造石有限公司 一种石英石生产用自动研磨装置
CN109202993A (zh) * 2018-10-31 2019-01-15 赵虎 一种橡胶棒自动切割设备及橡胶棒自动切割工艺

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4902396B2 (ja) 2007-03-09 2012-03-21 三和ダイヤ工販株式会社 芯出し位置決め装置およびそれを用いた芯出し位置決め方法
JP5007682B2 (ja) 2008-02-15 2012-08-22 信越半導体株式会社 円筒研削装置および研削方法
US8376809B2 (en) 2009-02-25 2013-02-19 Sumco Corporation Cylindrical grinder and cylindrical grinding method of ingot
JP2010262955A (ja) 2009-04-30 2010-11-18 Okamoto Machine Tool Works Ltd シリコンインゴットの面取り加工装置およびそれを用いる角柱状シリコンインゴットの面取り加工方法
JP5563427B2 (ja) 2010-11-02 2014-07-30 株式会社Ｂｂｓ金明 研磨装置
JP2013038111A (ja) 2011-08-04 2013-02-21 Okamoto Machine Tool Works Ltd 円柱状インゴットの複合面取り加工装置ならびにそれを用いてワークに円筒研削加工およびオリフラ研削加工をする方法
WO2013038573A1 (ja) 2011-09-15 2013-03-21 新東工業株式会社 硬脆性材料の研削・研磨加工システム、および研削・研磨方法
JP5867377B2 (ja) 2012-12-10 2016-02-24 信越半導体株式会社 円筒研削機および単結晶ウエーハの製造方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009028843A (ja) * 2007-07-26 2009-02-12 Daishinku Corp 研磨装置
CN102161179A (zh) * 2010-12-30 2011-08-24 青岛嘉星晶电科技股份有限公司 晶片研磨装置
CN203843663U (zh) * 2014-04-03 2014-09-24 辽宁石化职业技术学院 一种石英玻璃片单轴研磨机
CN204339536U (zh) * 2014-07-31 2015-05-20 昆山万源通电子科技有限公司 铜板研磨机
CN204171847U (zh) * 2014-09-15 2015-02-25 冠亿精密工业(昆山)有限公司 一种新型高效平面抛光机
CN207788620U (zh) * 2018-01-26 2018-08-31 枣庄市博源人造石有限公司 一种石英石生产用自动研磨装置
CN108437186A (zh) * 2018-04-02 2018-08-24 张茂排 一种建筑材料脱模吊装设备
CN109202993A (zh) * 2018-10-31 2019-01-15 赵虎 一种橡胶棒自动切割设备及橡胶棒自动切割工艺

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111531444A (zh) * 2020-05-11 2020-08-14 郭顺合 一种低压绝缘子成型制作加工机械及加工方法
CN113295715A (zh) * 2021-05-21 2021-08-24 丹东新东方晶体仪器有限公司 一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统
CN113295715B (zh) * 2021-05-21 2024-04-19 丹东新东方晶体仪器有限公司 一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统

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