CN116598252B - 一种用于硅片浸蚀均匀的旋转结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于硅片浸蚀均匀的旋转结构，涉及硅片浸蚀技术领域，包括一传输机构、下料机构以及用于传递的一传递机构，该传输机构包括一连接立杆，侧壁板和顶板，连接立杆的四周外围均围设有侧壁板，侧壁板的顶部竖直设有顶板，顶板的顶部设有工型支架，工型支架的内侧壁分别对撑设有连接撑杆，连接撑杆的顶端中部设有框架，框架的顶端中部设有传递的线性传递轨道，线性传递轨道的顶端中部设有下料机构，本发明的有益效果是：通过设有的连接立杆和侧壁板的板面承载，将一部分的硅片材料实现混合搅动，按照相应的电动伸缩杆的延伸升降的状态，牵引具体的交叉支架位置上的伸缩下移。

Description

一种用于硅片浸蚀均匀的旋转结构

技术领域

本发明涉及硅片浸蚀领域，特别涉及一种用于硅片浸蚀均匀的旋转结构，属于硅片浸蚀技术领域。

背景技术

硅片是一种薄而平坦的圆形硅基质材料，常用于集成电路（IC）制造和其他半导体器件的制备过程中。它是半导体工业中最常见的基板材料之一。

硅片通常由高纯度单晶硅材料制成，具有良好的电学性能和机械性能。它的表面通常经过精细的加工和处理，以获得高度平坦度和纯净度，其中申请号为“CN202121774509.3”所公开的“一种硅片吸附装置以及一种硅片加工设备”，该实用新型属于硅片加工装置技术领域，尤其涉及一种硅片吸附装置以及一种硅片加工设备，硅片吸附装置，包括：真空泵；与真空泵连接的主气体管道；多条与主气体管道分别连接的分支气体管道，各个分支气体管道一端均设有吸盘结构；用于固定吸盘结构的固定板，吸盘结构贯穿设置于固定板。在吸盘结构接触到硅片之后，真空泵抽走吸盘结构内腔的空气，使得吸盘结构吸附硅片，并且利用吸盘结构本身的重力以及被吸附的硅片重力使得吸盘结构实现回位，该吸附过程不会对硅片造成损伤，可靠性高。经再一步检索发现，其申请号为“CN201710816446.5”所公开的“一种硅片生产用厚度测量装置”，该发明的有益效果是：本发明涉及一种硅片厚度测量装置，尤其涉及一种硅片生产用厚度测量装置。本发明要解决的技术问题是提供一种可对硅片进行平整度检测、固定牢靠、操作简单的硅片生产用厚度测量装置。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种硅片生产用厚度测量装置，包括有工作台等；工作台顶部左侧焊接有7型板，7型板左侧设有厚度检测装置，工作台顶部中间设有旋转装置，旋转装置上的旋转部件连接有圆形放置板，圆形放置板上设有固定装置。本发明通过厚度检测装置对硅片进行厚度检测，并通过平整度检测装置对硅片进行平整度检测，从而达到了可对硅片进行平整度检测、使用方便、操作简单的效果，但是上述两种硅片处理设备还存在以下缺陷：

传统的单晶硅片在制作的CPU的成品分析芯片之前普遍需要将单晶硅片进行堆叠归纳并予以输送到指定的位置再进行收集，此阶段上的硅片很难实现批量化的整理传输，而且在关节技术环节当中的硅片浸蚀环节当中其单晶硅片夹持处理普遍比较困难，无具体的涂抹的结构辅助硅片的均匀的旋转的浸蚀的结构，导致后期的处理阶段上比较复杂繁琐；

传统的硅片处理环节上，还极易造成硅片成品的丢失和分批次的加工阶段上不够便利，导致后期的处理免不了人工将硅片的归纳和分批次的硅片浸蚀旋转。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于硅片浸蚀均匀的旋转结构，以解决上述背景技术中提出的传统的硅片处理环节上，还极易造成硅片成品的丢失和分批次的加工阶段上不够便利，导致后期的处理免不了人工将硅片的归纳和分批次地硅片浸蚀旋转的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于硅片浸蚀均匀的旋转结构，包括一传输机构、下料机构以及用于传递的一传递机构；

该传输机构包括一连接立杆，侧壁板和顶板；

所述连接立杆的四周外围均围设有侧壁板，所述侧壁板的顶部竖直设有顶板；

顶板的顶部设有工型支架，所述工型支架的内侧壁分别对撑设有连接撑杆，所述连接撑杆的顶端中部设有框架，所述框架的顶端中部设有传递的线性传递轨道，所述线性传递轨道的顶端中部设有下料机构；

所述下料机构包括限制支架，所述限制支架的两端头位置铰接有传动杆，所述传动杆的表面套接有传递履带，其中一传递履带的一端还设有用于传动设置的履带电机，所述履带电机的外壳位置安装有电机支架，所述电机支架的顶端中部设有驱动的线性滑动撑杆，所述线性滑动撑杆的表面通过线性套管与中部所设的线性传递轨道的表面滑动设置。

作为本发明一种优选方案：所述线性滑动撑杆的中部设有用于接取的凹型支架，所述凹型支架的中部设有用于放置下料的一原料硅片，所述原料硅片堆叠设置在凹型支架中部，位于凹型支架的顶端中部安装有牵引机构，所述牵引机构包括安装设置在工型支架中部位置的安装板，所述安装板的顶端中部设有用于升降的连杆，所述连杆的顶端中部设有承载框架，所述承载框架的顶端中部设有调节基座，所述调节基座的两端设有缓冲杆。

作为本发明一种优选方案：所述缓冲杆的一端设有搭载平台，所述搭载平台的底端中部安装有承载支架，所述承载支架的一端设有传递机构；

其中该传递机构包括安装设置在顶板顶端中部的传递支架，所述传递支架的中部设有用于传动设置的驱动滚轴，所述驱动滚轴的中部设有联动履带，所述联动履带两平行设置，所述顶板的顶端中部设有滑动导杆。

作为本发明一种优选方案：所述滑动导杆的杆体侧壁设有用于伸缩牵引的电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端与下端还安装有交叉支架，所述交叉支架底端中部安装有用于升降的升降杆，所述升降杆的底端设有铰接扣，其中该铰接扣的杆体底端伸缩设有铰接侧板，所述铰接侧板的底端中部竖直安装有伸缩撑杆，所述伸缩撑杆的一端设有联动设置的收缩气杆，所述收缩气杆的底端设有用于吸附夹持硅晶片的负压硅胶垫。

作为本发明一种优选方案：所述负压硅胶垫的内部通过连通导管与外接的气泵密封连通，还包括用于硅晶片加工的控制箱，其中该控制箱的箱体正中部设有用于上料放置的硅片放置机构；

所述硅片放置机构包括设于控制箱前端位置的外框支架，所述外框支架的正表面设有用于联动支撑的线性导杆，所述线性导杆的一端设有用于调动的调节撑板。

作为本发明一种优选方案：所述调节撑板的上端设有连接撑板，所述连接撑板的顶端边侧设有用于传动设置的丝杆支架，所述丝杆支架的顶端中部设有用于传动的驱动电机，所述驱动电机的一端贯穿一端的丝杆与表面所套设的安装座的表面限位设置，所述安装座表面设有用于联动设置的夹持机构，所述夹持机构包括设于线性导杆的后端的放置基座，其中该放置基座顶端中部竖直安装有用于硅片贴合放置的硅片浸蚀支架，且该硅片浸蚀支架的顶端中部设有放置框。

作为本发明一种优选方案：所述放置框的顶端中部设有调节垫片，所述调节垫片的顶端中部竖直支撑有用于贴合设置的方形框，所述方形框的上端设有浸蚀板，所述浸蚀板的底端中部设有打磨的打磨器，所述打磨器的顶端中部设有支撑的放置座，所述放置座的顶端中部设有支撑的放置板。

作为本发明一种优选方案：所述放置板的上端位置支撑有用于吸附旋转的吸附机构，其中该吸附机构包括与相应的调节垫片位置相对的连接垫片的之间支撑设置，所述吸附机构包括安装在外框支架的舱内顶部四边角位置的浸蚀杆，位于该浸蚀杆杆体中部设有用于连接的一弹簧，所述弹簧的一端设有一连接基座，所述连接基座的底端中部设有联动设置的套接基座，其中该套接基座的顶端中部设有接入的连接套管，所述连接套管的中部设有用于调节的套接管，该套接管的两端中部设有接入的管套限制结构，所述管套限制结构包括一环形外框，其中该环形外框的底端中部竖直安装有一调节端联动设置。

作为本发明一种优选方案：所述套接基座的两端位置设有用于支撑的调节立杆，所述调节立杆的底端的结构用于涂抹延伸剂的注入导管，所述注入导管的底端中部设有锥形连接头，所述锥形连接头的底端中部设置有用于联动的注液罐，所述注液罐的底端中部设有联动的安装基座，所述安装基座的一端设有用于联动的放置罩。

作为本发明一种优选方案：所述限制支架顶端中部设有支撑的收缩座，其中收缩座的顶端中部设有支撑的存料机构，其中该存料机构包括支撑设置的上顶盖，所述上顶盖的顶端中部设有竖直支撑的撑杆，该撑杆的一端设有用于安装的管套，所述管套的顶端中部设有外框架， 所述外框架的中部竖直安装有连接储罐。

与相关技术相比较，本发明提供的一种用于硅片浸蚀均匀的旋转结构具有如下有益效果：

1）通过设有的连接立杆和侧壁板的板面承载，将一部分的硅片材料实现混合搅动，按照相应的电动伸缩杆的延伸升降的状态，牵引具体的交叉支架位置上的伸缩下移，按照底端的伸缩结构在达成具体的搅动结构提高刷洗阶段的扩展范围使得涂刷更细腻，采用的若干根独立的套接基座和相应的外框架的支撑实现了对于连接储罐的安装避免掉落用于存储一部分的浸蚀原料；

2）在进行硅片浸蚀均匀的旋转，通过采用的外框支架和丝杆支架用于将一部分需要浸蚀的硅片放置到具体的台面上分类传递到具体的调节垫片的位置，结合调节垫片和方形框的框架支撑，实现了一个部分硅片的均匀涂抹放置，按照具体的浸蚀杆和具体的放置罩的罩接状态实现拼接罩接，在完成具体的罩接硅片的位置加以均匀涂，起到了硅片浸蚀作用材料上的混合，在结合上具体的注液罐的罐接，均匀顺着注入导管的管件位置均匀涂抹到具体的硅片的表面，快速达到了完成硅片的涂抹加工为后续的浸蚀步骤做准备；

3）通过设有的注入具体的套接座和相应的套接基座的连接状态下，通过设有的硅片浸蚀支架，通过社会有的锥形连接头和相应的注液罐和安装基座的限制安装下，用于限制具体的放置罩的罩接范围。

附图说明

图1为本发明的实施例1的结构示意图；

图2为本发明的实施例2的结构示意图；

图3为本发明的实施例3的结构示意图；

图4为本发明的实施例3的存料机构结构示意图；

图5为本发明的实施例3的夹持机构结构示意图；

图6为本发明的实施例3的吸附机构结构示意图；

图7为本发明的实施例4的结构示意图之一；

图8为本发明的实施例4的结构示意图之二。

图中：1、传输机构；11、连接立杆；12、侧壁板；13、顶板；14、工型支架；15、连接撑杆；16、框架；17、线性传递轨道；2、下料机构；21、限制支架；22、传动杆；23、传递履带；24、履带电机；25、线性滑动撑杆；26、凹型支架；27、原料硅片；3、传递机构；31、传递支架；32、驱动滚轴；33、联动履带；34、滑动导杆；35、电动伸缩杆；36、交叉支架；37、升降杆；38、铰接扣；39、铰接侧板；391、伸缩撑杆；392、收缩气杆；393、负压硅胶垫；394、控制箱；4、牵引机构；41、安装板；42、连杆；43、调节基座；44、缓冲杆；45、搭载平台；46、承载支架；5、硅片放置机构；51、外框支架；52、线性导杆；53、调节撑板；54、连接撑板；55、丝杆支架；56、驱动电机；6、夹持机构；61、放置基座；62、硅片浸蚀支架；63、放置框；64、调节垫片；65、方形框；66、浸蚀板；67、打磨器；68、放置座；7、吸附机构；71、浸蚀杆；72、弹簧；73、连接基座；74、套接基座；75、连接套管；76、套接管；77、管套限制结构；78、环形外框；79、调节立杆；791、注入导管；792、锥形连接头；793、注液罐；794、安装基座；795、放置罩；796、收缩座；8、存料机构；81、上顶盖；82、撑杆；83、管套；84、外框架；85、连接储罐。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：

请参阅图1，本发明提供了一种用于硅片浸蚀均匀的旋转结构：包括一传输机构1、下料机构2以及用于传递的一传递机构3；

该传输机构1包括一连接立杆11，侧壁板12和顶板13；

连接立杆11的四周外围均围设有侧壁板12，侧壁板12的顶部竖直设有顶板13；

顶板13的顶部设有工型支架14，工型支架14的内侧壁分别对撑设有连接撑杆15，连接撑杆15的顶端中部设有框架16，框架16的顶端中部设有传递的线性传递轨道17，线性传递轨道17的顶端中部设有下料机构2；

下料机构2包括限制支架21，限制支架21的两端头位置铰接有传动杆22，传动杆22的表面套接有传递履带23，其中一传递履带23的一端还设有用于传动设置的履带电机24，履带电机24的外壳位置安装有电机支架，电机支架的顶端中部设有驱动的线性滑动撑杆25，线性滑动撑杆25的表面通过线性套管与中部所设的线性传递轨道17的表面滑动设置；

线性滑动撑杆25的中部设有用于接取的凹型支架26，凹型支架26的中部设有用于放置下料的一原料硅片27，原料硅片27堆叠设置在凹型支架26中部，位于凹型支架26顶端中部安装有牵引机构4，牵引机构4包括安装设置在工型支架14中部位置的安装板41，安装板41的顶端中部设有用于升降的连杆42，连杆42的顶端中部设有承载框架，承载框架的顶端中部设有调节基座43，调节基座43的两端设有缓冲杆44。

采用的原料硅片27和凹型支架26用于对于一部分需要浸蚀的硅片实现夹持，在受到牵引机构4中的工型支架14的限制下顺着连杆42实现上移；

缓冲杆44的一端设有搭载平台45，搭载平台45的底端中部安装有承载支架46，承载支架46的一端设有传递机构3；

其中该传递机构3包括安装设置在顶板13顶端中部的传递支架31，传递支架31的中部设有用于传动设置的驱动滚轴32，驱动滚轴32的中部设有联动履带33，联动履带33两平行设置，顶板13的顶端中部设有滑动导杆34。

通过采用的联动履带33在受到驱动滚轴32的通电，带动联动履带33表面所套设的结构实现传递式的移动，按照顶板13和滑动导杆34的传递位移，用于将硅片的分层夹持位置变化。

具体使用时，第一步：使用人员对于需要处理的硅片浸蚀的片材从连接立杆11的杆体顶端中部的位置，通过传动杆22的一端通电后控制输出端的滚轴实现旋转，当其中一端面的驱动滚轴32在达成初始化的转动，一部分的硅片的材料均匀传递到下料机构2的位置，此时传动杆22所带动的传递履带23会进一步的将硅片材料传递到限制支架21的位置，在按照限制支架21的位置进入到安装板41的内部，此时人员根据传递所放置的硅片数量统一在协调控制调节基座43的同频率的伸缩，当具体的调节基座43完成输出端的同频率伸缩，此时牵引着的凹型支架26会缓慢地起到了直线移动，此时硅片会层层累积，当累积的硅片堆叠成一柱状后，再控制输出端的调节基座43带动连杆42以及指定的安装板41实现跳动到具体的工型支架14的位置变化。

实施例2：

请参阅图2：滑动导杆34的杆体侧壁设有用于伸缩牵引的电动伸缩杆35，电动伸缩杆35的伸缩端与下端还安装有交叉支架36，交叉支架36底端中部安装有用于升降的升降杆37，升降杆37的底端设有铰接扣38，其中该铰接扣38的杆体底端伸缩设有铰接侧板39，铰接侧板39的底端中部竖直安装有伸缩撑杆391，伸缩撑杆391的一端设有联动设置的收缩气杆392，收缩气杆392的底端设有用于吸附夹持硅晶片的负压硅胶垫393。

通过采用的收缩气杆392和负压硅胶垫393和相应的负压硅胶垫393的垫接状态下实现下移，采用的负压硅胶垫393和对应的收缩气杆392的杆体支撑作用下实现限制硅晶片的上下位置；

负压硅胶垫393的内部通过连通导管与外接的气泵密封连通，还包括用于硅晶片加工的控制箱394，其中该控制箱394的箱体正中部设有用于上料放置的硅片放置机构5；

硅片放置机构5包括设于控制箱394前端位置的外框支架51，外框支架51的正表面设有用于联动支撑的线性导杆52，线性导杆52的一端设有用于调动的调节撑板53；

采用的调节撑板53和线性导杆52，在线性导杆52的杆体前端的位置变化实现前后移动，按照外框支架51和线性导杆52上的前后移动。

调节撑板53的上端设有连接撑板54，连接撑板54的顶端边侧设有用于传动设置的丝杆支架55，丝杆支架55的顶端中部设有用于传动的驱动电机56，驱动电机56的一端贯穿一端的丝杆与表面所套设的安装座的表面限位设置，安装座表面设有用于联动设置的夹持机构6，夹持机构6包括设于线性导杆52的后端的放置基座61，其中该放置基座61顶端中部竖直安装有用于硅片贴合放置的硅片浸蚀支架62，且该硅片浸蚀支架62的顶端中部设有放置框63。

通过采用的硅片浸蚀支架62和放置框63用于对于将需要进行浸蚀处理的硅片加以放置，在放置阶段上，按照放置框63引导和夹持机构当中的夹持，最终完成硅片从输送结构到垄断浸蚀的加工部位。

第二步：此时限制支架21的位置会沿着侧壁分割的位置顺着连接撑杆15的位置实现位移到联动履带33的一端，此时，使用人员在按照电动伸缩杆35的伸缩带动的状态下，用于调动相应的电动伸缩杆35的一端实现伸缩，当完成具体的电动伸缩杆35的前后，带动指定的伸缩撑杆结构实现伸缩，达成了对于底端的铰接侧板39的伸缩，传递到联动履带33位置实现向下方移动，此时使用人员依照具体的伸缩撑杆391在下移动的时，此时使用人员再按照391的一端实现下位移动再次吸附，吸附到单独一片的硅片后，此时使用人员再将一部分的一些传递用的驱动电机56在通电后实现材料的滑动再传递，此时使用人员再按照线性导杆52的一端传递至每个独立的夹持机构6位置到硅片浸蚀支架62的上端的调节垫片64的位置上；

实施例3：

请参阅图4-6：放置框63的顶端中部设有调节垫片64，调节垫片64的顶端中部竖直支撑有用于贴合设置的方形框65，方形框65的上端设有浸蚀板66，浸蚀板66的底端中部设有打磨的打磨器67，打磨器67的顶端中部设有支撑的放置座68，放置座68的顶端中部设有支撑的放置板。

采用的打磨器67和放置座68在对于硅片表面的研磨阶段，依照放置板和方形框65的框架结构相互配合，用于完成原料硅片的传递到打磨器67的位置加以旋转研磨加工；

放置板的上端位置支撑有用于吸附旋转的吸附机构7，其中该吸附机构7包括与相应的调节垫片64位置相对的连接垫片之间支撑设置，吸附机构7包括安装在外框支架51的舱内顶部四边角位置的浸蚀杆71，位于该浸蚀杆71杆体中部设有用于连接的一弹簧72，弹簧72的一端设有一连接基座73，连接基座73的底端中部设有联动设置的套接基座74，其中该套接基座74的顶端中部设有接入的连接套管75，连接套管75的中部设有用于调节的套接管76，该套接管76的两端中部设有接入的管套限制结构77，管套限制结构77包括一环形外框78，其中该环形外框78的底端中部竖直安装有一调节端联动设置。

采用的管套限制结构77和相应的环形外框78之间的相互配合，用于实现了一部分弹簧72和一部分的套接基座74之间的位置上的转移伸缩，在涂抹用的喷涂结构下移到下方的位置上时，在统一将浸蚀硅片镜面的液体实现均匀涂抹；

第三步：此时使用人员需要对应着指定的夹持结构实现调节垫片64的位置实现放置，然后使用人员再将调节垫片64的上端所设的浸蚀板66的位置实现投放，在完成上料后，人员按照浸蚀杆71的位置实现材料的抽入，此时使用人员再对应的连接基座73和调节立杆79的注入上一点的于硅片浸蚀液，液体顺着注液罐793的位置实现出液，此时使用人员再按照浸蚀杆71和弹簧72的一端实现伸缩后再实现夹持，此时使用人员按照放置罩795的位置实现撑开，在撑开完毕再罩接，此时使用人员再通过指定的放置罩795的一端进放置罩795位置实现罩接，在完成罩接后，按照放置罩795的位置实现罩接完成后，此时使用人员再按照连接基座73的位置实现连接；

实施例4：

请参阅图7-8：套接基座74的两端位置设有用于支撑的调节立杆79，调节立杆79的底端的结构用于涂抹延伸剂的注入导管791，注入导管791的底端中部设有锥形连接头792，锥形连接头792的底端中部设置有用于联动的注液罐793，注液罐793的底端中部设有联动的安装基座794，安装基座794的一端设有用于联动的放置罩795。

采用的安装基座794和联动放置罩795用于将一部分存储喷出的液体抽出并均匀存储在注液罐793当中，依照注液罐793的注入阶段，调动到指定的锥形连接头792的位置处，浸蚀液体的挤出均匀涂设在旋转的硅晶板上；

限制支架21顶端中部设有支撑的收缩座796，其中收缩座796的顶端中部设有支撑的存料机构8，其中该存料机构8包括支撑设置的上顶盖81，上顶盖81的顶端中部设有竖直支撑的撑杆82，该撑杆82的一端设有用于安装的管套83，管套83的顶端中部设有外框架84，外框架84的中部竖直安装有连接储罐85。

采用的撑杆82和指定的外框架84用于达成了一部分的硅晶结构的存储，以及一部分的连接储罐85结构上的限制安装。

此时使用人员再按照按照浸蚀杆71的杆体结构对应着外框架85和外框架84的结构顺着内部的一端按照相应的连接储罐84的位置实现喷出，此时使用人员再按照放置罩795的位置再按照相应的浸蚀杆71的位置实现了对于一部分需要进行硅片浸蚀，按照放置罩795的罩接端实现联动位移，并予以涂抹。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种用于硅片浸蚀均匀的旋转结构，包括一传输机构（1）、下料机构（2）以及用于传递的一传递机构（3）；

其特征在于：该传输机构（1）包括一连接立杆（11），侧壁板（12）和顶板（13）；

所述连接立杆（11）的四周外围均围设有侧壁板（12），所述侧壁板（12）的顶部竖直设有顶板（13）；

顶板（13）的顶部设有工型支架（14），所述工型支架（14）的内侧壁分别对撑设有连接撑杆（15），所述连接撑杆（15）的顶端中部设有框架（16），所述框架（16）的顶端中部设有传递的线性传递轨道（17），所述线性传递轨道（17）的顶端中部设有下料机构（2）；

所述下料机构（2）包括限制支架（21），所述限制支架（21）的两端头位置铰接有传动杆（22），所述传动杆（22）的表面套接有传递履带（23），其中一传递履带（23）的一端还设有用于传动设置的履带电机（24），所述履带电机（24）的外壳位置安装有电机支架，所述电机支架的顶端中部设有驱动的线性滑动撑杆（25），所述线性滑动撑杆（25）的表面通过线性套管与中部所设的线性传递轨道（17）的表面滑动设置；

安装座表面设有用于联动设置的夹持机构（6），所述夹持机构（6）包括设于线性导杆（52）的后端的放置基座（61），其中该放置基座（61）顶端中部竖直安装有用于硅片贴合放置的硅片浸蚀支架（62），且该硅片浸蚀支架（62）的顶端中部设有放置框（63）；

所述放置框（63）的顶端中部设有调节垫片（64），所述调节垫片（64）的顶端中部竖直支撑有用于贴合设置的方形框（65），所述方形框（65）的上端设有浸蚀板（66），所述浸蚀板（66）的底端中部设有打磨的打磨器（67），所述打磨器（67）的顶端中部设有支撑的放置座（68），所述放置座（68）的顶端中部设有支撑的放置板；

所述放置板的上端位置支撑有用于吸附旋转的吸附机构（7），其中该吸附机构（7）包括与相应的调节垫片（64）位置相对的连接垫片之间支撑设置，所述吸附机构（7）包括安装在外框支架（51）的舱内顶部四边角位置的浸蚀杆（71），位于该浸蚀杆（71）杆体中部设有用于连接的一弹簧（72），所述弹簧（72）的一端设有一连接基座（73），所述连接基座（73）的底端中部设有联动设置的套接基座（74），其中该套接基座（74）的顶端中部设有接入的连接套管（75），所述连接套管（75）的中部设有用于调节的套接管（76），该套接管（76）的两端中部设有接入的管套限制结构（77），所述管套限制结构（77）包括一环形外框（78），其中该环形外框（78）的底端中部竖直安装有一调节端联动设置；

所述套接基座（74）的两端位置设有用于支撑的调节立杆（79），所述调节立杆（79）的底端的结构用于涂抹延伸剂的注入导管（791），所述注入导管（791）的底端中部设有锥形连接头（792），所述锥形连接头（792）的底端中部设置有用于联动的注液罐（793），所述注液罐（793）的底端中部设有联动的安装基座（794），所述安装基座（794）的一端设有用于联动的放置罩（795）；

所述限制支架（21）顶端中部设有支撑的收缩座（796）。

2.根据权利要求1所述的一种用于硅片浸蚀均匀的旋转结构，其特征在于：所述线性滑动撑杆（25）的中部设有用于接取的凹型支架（26），所述凹型支架（26）的中部设有用于放置下料的一原料硅片（27），所述原料硅片（27）堆叠设置在凹型支架（26）中部，位于凹型支架（26）的顶端中部安装有牵引机构（4），所述牵引机构（4）包括安装设置在工型支架（14）中部位置的安装板（41），所述安装板（41）的顶端中部设有用于升降的连杆（42），所述连杆（42）的顶端中部设有承载框架，所述承载框架的顶端中部设有调节基座（43），所述调节基座（43）的两端设有缓冲杆（44）。

3.根据权利要求2所述的一种用于硅片浸蚀均匀的旋转结构，其特征在于：所述缓冲杆（44）的一端设有搭载平台（45），所述搭载平台（45）的底端中部安装有承载支架（46），所述承载支架（46）的一端设有传递机构（3）；

其中该传递机构（3）包括安装设置在顶板（13）顶端中部的传递支架（31），所述传递支架（31）的中部设有用于传动设置的驱动滚轴（32），所述驱动滚轴（32）的中部设有联动履带（33），所述联动履带（33）两平行设置，所述顶板（13）的顶端中部设有滑动导杆（34）。

4.根据权利要求3所述的一种用于硅片浸蚀均匀的旋转结构，其特征在于：所述滑动导杆（34）的杆体侧壁设有用于伸缩牵引的电动伸缩杆（35），所述电动伸缩杆（35）的伸缩端与下端还安装有交叉支架（36），所述交叉支架（36）底端中部安装有用于升降的升降杆（37），所述升降杆（37）的底端设有铰接扣（38），其中该铰接扣（38）的杆体底端伸缩设有铰接侧板（39），所述铰接侧板（39）的底端中部竖直安装有伸缩撑杆（391），所述伸缩撑杆（391）的一端设有联动设置的收缩气杆（392），所述收缩气杆（392）的底端设有用于吸附夹持硅晶片的负压硅胶垫（393）。

5.根据权利要求4所述的一种用于硅片浸蚀均匀的旋转结构，其特征在于：所述负压硅胶垫（393）的内部通过连通导管与外接的气泵密封连通，还包括用于硅晶片加工的控制箱（394），其中该控制箱（394）的箱体正中部设有用于上料放置的硅片放置机构（5）；

所述硅片放置机构（5）包括设于控制箱（394）前端位置的外框支架（51），所述外框支架（51）的正表面设有用于联动支撑的线性导杆（52），所述线性导杆（52）的一端设有用于调动的调节撑板（53）。

6.根据权利要求5所述的一种用于硅片浸蚀均匀的旋转结构，其特征在于：所述调节撑板（53）的上端设有连接撑板（54），所述连接撑板（54）的顶端边侧设有用于传动设置的丝杆支架（55），所述丝杆支架（55）的顶端中部设有用于传动的驱动电机（56），所述驱动电机（56）的一端贯穿一端的丝杆与表面所套设的安装座的表面限位设置。

7.根据权利要求1所述的一种用于硅片浸蚀均匀的旋转结构，其特征在于：其中收缩座（796）的顶端中部设有支撑的存料机构（8），其中该存料机构（8）包括支撑设置的上顶盖（81），所述上顶盖（81）的顶端中部设有竖直支撑的撑杆（82），该撑杆（82）的一端设有用于安装的管套（83），所述管套（83）的顶端中部设有外框架（84），所述外框架（84）的中部竖直安装有连接储罐（85）。