JP2021064777A - 半導体素子用の単結晶シリコン外径研磨装置 - Google Patents

Abstract

【課題】単結晶シリコンに対する研磨効率と研磨効果を向上させる半導体素子用の単結晶シリコン外径研磨装置を提供する。【解決手段】半導体素子用の単結晶シリコン外径研磨装置は、作業台１と、取付枠２と、支持機構３と、研磨機構４と、を含む。作業台の上端には、支持機構が取り付けられ、支持機構の上端には、取付枠が配置され、取付枠の下端には、研磨機構が取り付けられる。研磨機構は、駆動モータ４１と、駆動歯車４２と、従動歯車４３と、接続板４４と、研磨側鎖４５と、を含む。駆動モータは、モータ台によって作業台に取り付けられ、駆動モータの出力軸は、軸継手によって駆動歯車の一端と接続される。駆動歯車の他端は、軸受によって作業台に取り付けられる。【選択図】図１

Description

本発明は、単結晶シリコン加工分野に関し、具体的には、半導体素子用の単結晶シリコン外径研磨装置に関する。

ウェハーは、半導体素子製造の材料である。ウェハーの製造は、単結晶シリコン製造とウェハー製造を含み、単結晶シリコンは、チップ製造の材料である。単結晶シリコンの成長過程において、その外径と真円度に一定の偏差が生じ、外円柱面にも凸凹するため、外径を修整研磨し、外径サイズと形の誤差を許容偏差より小さくする必要がある。しかし、実際研磨においては、下記の技術的問題が存在する。一つ目は、単結晶シリコンを研磨する時、専用治具で単結晶シリコンの両端を挟持してから、ローラーミルで単結晶シリコンの外壁を研磨する必要があり、従来の治具は、一般に手動で挟持固定するため、治具と単結晶シリコンの中心合わせ精度を保証できず、一旦挟持固定部位の偏差が大きくなると、ローラーミルが単結晶シリコンの表面を均一的に研磨しにくくなり、研磨後の単結晶シリコンの形も需要を満たせない。二つ目は、治具で単結晶シリコンを挟持する時に、単結晶シリコンの両端が治具に遮られるため、ローラーミルが一回で単結晶シリコンを全面的に研磨できず、単結晶シリコンの挟持されない部分を研磨した後に、また単結晶シリコンを移動して残りの部分を研磨する必要があり、その移動過程において、誤差を生じやすく、研磨精度に影響する。

中国特許出願公開第２０７８８８４３３号明細書

本発明は、上記の技術的問題を解決するために、半導体素子用の単結晶シリコン外径研磨装置を提供し、単結晶シリコンに対する研磨効率と研磨効果を向上させることを目的とする。

半導体素子用の単結晶シリコン外径研磨装置であって、作業台と、取付枠と、支持機構と、研磨機構と、を含み、前記作業台の上端には、前記支持機構が取り付けられ、前記支持機構の上端には、前記取付枠が配置され、前記取付枠の下端には、前記研磨機構が取り付けられる。

前記研磨機構は、駆動モータと、駆動歯車と、従動歯車と、接続板と、研磨側鎖と、を含み、前記駆動モータは、モータ台によって前記作業台に取り付けられ、前記駆動モータの出力軸は、軸継手によって前記駆動歯車の一端と接続され、前記駆動歯車の他端は、軸受によって前記作業台に取り付けられ、前記駆動歯車の上端は、前記従動歯車の下端と噛み合って設けられ、前記従動歯車は、軸受によって前記取付枠の下端に取り付けられ、前記従動歯車は、中空構造であり、前記従動歯車における内壁の上下両端には、前記接続板が対称に取り付けられ、前記接続板の側壁には、前記研磨側鎖が取り付けられ、前記接続板は、上下に伸縮可能な構造であり、前記駆動モータと前記駆動歯車と前記従動歯車との協力によって、前記研磨側鎖は単結晶シリコンに対し往復回転し、単結晶シリコンの外径に対する研磨を実現することができる。

前記研磨側鎖は、作業板と、調節棒と、横板と、調節ボルトと、研磨板と、を含み、前記作業板は、前記接続板の内側に取り付けられ、前記作業板の左右両側には、係止溝が対称に形成され、前記作業板の中央部は、左から右へ均一的に調節穴が形成され、前記調節穴の内部には、前記調節棒が滑合可能に取り付けられ、左右隣接する前記調節棒は、前記横板によって接続され、前記横板の中央部には、前記調節ボルトがねじ山によって取り付けられ、前記調節ボルトの下端は、ねじ山によって前記作業板の側壁と接続され、前記調節棒の下端には、前記研磨板が取り外し可能に取り付けられ、前記研磨板の内壁は、円弧面構造であり、前記研磨板の内壁には、ダイヤモンドディスクが取り外し可能に取り付けられ、前記調節ボルトを回すことで前記研磨板の高さを調節し、これによって前記研磨板が単結晶シリコンの外壁と密着できる。

前記支持機構は、衝合側鎖と、スライダと、圧着板と、固定板と、伸縮板と、支持側鎖と、電動スライダと、を含み、前記作業板の左右両側には、前記衝合側鎖が対称に取り付けられ、前記従動歯車の上側に位置する前記作業板の上にある前記衝合側鎖の側壁には、前記スライダが取り付けられ、前記衝合側鎖の下端には、前記圧着板が取り付けられ、前記従動歯車の下側に位置する前記作業板の上にある前記衝合側鎖には、前記電動スライダが取り付けられ、前記電動スライダの上端には、前記支持側鎖が取り付けられ、前記支持側鎖と前記圧着板との間には、前記固定板が設けられ、前記固定板の上下両端には、前記伸縮板が対称に取り付けられ、前記伸縮板は、上下に伸縮可能な構造であり、前記固定板の上側に位置する前記伸縮板は、前記圧着板と接続され、前記固定板の下側に位置する前記伸縮板は、前記支持側鎖と接続され、前記衝合側鎖を前記作業板の左右両側に取り付けた後、前記支持側鎖によって単結晶シリコンの両端を支持又は挟持固定でき、前記伸縮板の接続作用によって、前記電動スライダは前記スライダを同期に直線移動させ、前記研磨機構に協力して単結晶シリコンを全面的に研磨する。

前記衝合側鎖は、係止板と、調整ボルトと、を含み、前記係止板は、前記作業板の側壁に形成される前記係止溝内に係着され、前記係止板は、中空構造であり、前記係止板の中部には、前記調整ボルトが設けられ、前記固定板の上側に位置する前記係止板の中央部に形成される摺動溝内には、前記スライダが滑合可能に取り付けられ、前記固定板の下側に位置する前記係止板の中央部に形成される摺動溝内には、前記電動スライダが滑合可能に取り付けられ、前記スライダと前記調整ボルトとは、ねじ山によって接続され、前記電動スライダと前記調整ボルトとは、滑合可能に接続され、前記支持側鎖は、前記調整ボルトと前記調節ボルトとの調節幅の一致性を保証でき、これによって異なる直径の単結晶シリコンを挟持研磨する。

前記支持側鎖は、支持板と、圧着枠と、支持枠と、当接ブロックと、を含み、前記支持板の上端は、円弧面構造であり、前記支持板の上端は、前記伸縮板の下端と接続され、前記支持板の下端は、前記電動スライダの上端と接続され、前記支持板の中央部には、昇降溝が形成され、前記昇降溝内には、前記圧着枠が滑合可能に取り付けられ、前記圧着枠の上端には、ゴム棒が設けられ、前記圧着枠の下端には、弧状溝が形成され、前記弧状溝の下端面と前記支持枠の上端とは、密着して設けられ、前記圧着枠の下端は、前記電動スライダに取り付けられ、前記圧着枠の内側には、前記当接ブロックが設けられ、前記当接ブロックは、前記係止板に取り付けられ、前記当接ブロックの下端は、前記作業板の上端とくっついて設けられ、単結晶シリコンを前記支持板に置いた後、前記支持枠と前記当接ブロックの協力によって、挟持力の大きさを制御することができる。

前記支持枠は、支持棒と、回転棒と、当接棒と、接続ブロックと、復位ばねと、を含み、前記支持棒は、前記電動スライダの上端に取り付けられ、前記支持棒の上端には、前記回転棒がヒンジ接続され、前記回転棒の上端は、前記弧状溝の下端面とくっついて設けられ、前記回転棒の内側には、前記当接棒が滑合可能に接続され、前記当接棒の上端には、前記接続ブロックが取り付けられ、前記接続ブロックと前記支持板の下端とは、前記復位ばねによって接続され、前記接続ブロックの上端は、前記支持板の下端と滑合可能に接続され、前記電動スライダが前記支持枠を左右に連動させる過程において、前記当接棒が前記当接ブロックと接触し、前記当接棒は前記当接ブロックに邪魔されて反方向に一定距離移動し、前記回転棒は前記支持棒を巡って一定角度回転し、鉛直状態の前記回転棒に比べ、非鉛直状態の前記回転棒の上端から前記電動スライダの上端までの距離が小さくなるため、前記圧着枠が下方に連動して対応距離を移動し、この時に前記圧着枠と接触する単結晶シリコンに作用する挟持固定力が小さくなり、逆に、前記回転棒が非鉛直状態から鉛直状態になると、単結晶シリコンに対する前記圧着枠の圧着力が大きくなる。

前記研磨機構の左右両側の前記支持側鎖における前記回転棒は、状態が交替して変換するため、単結晶シリコンにおける左右両側の前記電動スライダの協力によって、右側の前記電動スライダに単結晶シリコンを左側に連動させる時に、前記当接ブロックの押圧作用によって、前記回転棒は、鉛直状態から非鉛直状態になり、単結晶シリコンの右端が解放されると同時に、単結晶シリコンの左端が他方の前記支持側鎖に挿入される過程において、単結晶シリコンの左側にある前記回転棒は、次第に非鉛直状態から鉛直状態になり、単結晶シリコンの左端が挟持固定され、単結晶シリコンの左端が対応の前記支持側鎖の内部に完全に位置する時、単結晶シリコンの右端が対応の前記支持側鎖から完全に露出し、この時に単結晶シリコンにおける右端の前記電動スライダが前記支持側鎖を右方に連動させ、そして単結晶シリコンの右端を研磨し、繰り返せば単結晶シリコン全体を一回で研磨することができる。

前記従動歯車は、前後両部分に分けられ、前記従動歯車の前後両部分は、係着して設けられ、前記従動歯車の前後両部分を分けて単結晶シリコンを取り扱うことができる。

前記調節棒において、前記作業板の一番左端と一番右端に位置する前記調節棒における外壁の後端には、いずれもガイド板が取り付けられる。

前記調整ボルトの後端には、衝合輪が取り付けられ、前記衝合輪の中央部には、衝合溝が形成され、前記衝合溝は、ガイド板の側壁と滑合可能に接続され、前記ガイド板が前記衝合溝内に挿入されることで、前記調整ボルトと前記調節ボルトとの調節幅の一致性を保証できる。

前記支持側鎖において、前記研磨機構の左側に位置する前記回転棒と、前記研磨機構の右側に位置する前記回転棒とは、初期状態が異なり、このため、左右に対向して設けられる二つの前記電動スライダが左右に往復移動する時に、二つの前記支持側鎖における前記回転棒は同時に前記当接ブロックと接触せず、単結晶シリコンの左右両端を交替して挟持することができる。

本発明の半導体素子用の単結晶シリコン外径研磨装置は、作動時に支持機構と研磨機構の協力によって、単結晶シリコンの左右両端を交代して挟持し、一回で単結晶シリコンに対する研磨を完了とし、操作手順を簡潔化し、研磨精度を向上させ、人力に頼らず単結晶シリコンを挟持固定し、中心合わせ精度を向上させる。

本発明における支持機構は、単結晶シリコンの左右両端を交替して挟持し、一回で単結晶シリコンに対する研磨を実現する。

本発明における研磨機構は、駆動モータと駆動歯車と従動歯車の協力によって、研磨側鎖が単結晶シリコンに対し往復回転し、単結晶シリコンの外径を研磨することができる。

本願に記載の各方向が、図１と同じ向きに装置を見た際の方向である。

本発明の構造図である。 本発明の従動歯車の局部構造図である。 本発明の図１におけるＮ方向の局部拡大構造図である。 本発明の図１におけるＳ方向の局部拡大構造図である。

以下、図１〜図４を参照しながら本実施形態について説明する。本発明の実施例に係る技術的内容を明確かつ完全に説明する。明らかに、以下に説明する実施例は、本発明の実施例の一部にすぎず、すべての実施例ではない。本発明の実施例に基づいて、当業者は、創作的な努力なしで得られるすべての実施例は、本発明の保護範囲内に含まれる。

半導体素子用の単結晶シリコン外径研磨装置であって、作業台１と、取付枠２と、支持機構３と、研磨機構４と、を含み、作業台１の上端には、支持機構３が取り付けられ、支持機構３の上端には、取付枠２が配置され、取付枠２の下端には、研磨機構４が取り付けられる。

研磨機構４は、駆動モータ４１と、駆動歯車４２と、従動歯車４３と、接続板４４と、研磨側鎖４５と、を含み、駆動モータ４１は、モータ台によって作業台１に取り付けられ、駆動モータ４１の出力軸は、軸継手によって駆動歯車４２の一端と接続され、駆動歯車４２の他端は、軸受によって作業台１に取り付けられ、駆動歯車４２の上端は、従動歯車４３の下端と噛み合って設けられ、従動歯車４３は、軸受によって取付枠２の下端に取り付けられ、従動歯車４３は、中空構造であり、従動歯車４３における内壁の上下両端には、接続板４４が対称に取り付けられ、接続板４４の側壁には、研磨側鎖４５が取り付けられ、接続板４４は、上下に伸縮可能な構造であり、駆動モータ４１と駆動歯車４２と従動歯車４３との協力によって、研磨側鎖４５は単結晶シリコンに対し往復回転し、単結晶シリコンの外径に対する研磨を実現することができる。

研磨側鎖４５は、作業板４５１と、調節棒４５２と、横板４５３と、調節ボルト４５４と、研磨板４５５と、を含み、作業板４５１は、接続板４４の内側に取り付けられ、作業板４５１の左右両側には、係止溝が対称に形成され、作業板４５１の中央部は、左から右へ均一的に調節穴が形成され、調節穴の内部には、調節棒４５２が滑合可能に取り付けられ、左右隣接する調節棒４５２は、横板４５３によって接続され、横板４５３の中央部には、調節ボルト４５４がねじ山によって取り付けられ、調節ボルト４５４の下端は、ねじ山によって作業板４５１の側壁と接続され、調節棒４５２の下端には、研磨板４５５が取り外し可能に取り付けられ、研磨板４５５の内壁は、円弧面構造であり、研磨板４５５の内壁には、ダイヤモンドディスクが取り外し可能に取り付けられ、調節ボルト４５４を回すことで研磨板４５５の高さを調節し、これによって研磨板４５５が単結晶シリコンの外壁と密着できる。

支持機構３は、衝合側鎖３１と、スライダ３２と、圧着板３３と、固定板３４と、伸縮板３５と、支持側鎖３６と、電動スライダ３７と、を含み、作業板４５１の左右両側には、衝合側鎖３１が対称に取り付けられ、従動歯車４３の上側に位置する作業板４５１の上にある衝合側鎖３１の側壁には、スライダ３２が取り付けられ、衝合側鎖３１の下端には、圧着板３３が取り付けられ、従動歯車４３の下側に位置する作業板４５１の上にある衝合側鎖３１には、電動スライダ３７が取り付けられ、電動スライダ３７の上端には、支持側鎖３６が取り付けられ、支持側鎖３６と圧着板３３との間には、固定板３４が設けられ、固定板３４の上下両端には、伸縮板３５が対称に取り付けられ、伸縮板３５は、上下に伸縮可能な構造であり、固定板３４の上側に位置する伸縮板３５は、圧着板３３と接続され、固定板３４の下側に位置する伸縮板３５は、支持側鎖３６と接続され、衝合側鎖３１を作業板４５１の左右両側に取り付けた後、支持側鎖３６によって単結晶シリコンの両端を支持又は挟持固定でき、伸縮板３５の接続作用によって、電動スライダ３７はスライダ３２を同期に直線移動させ、研磨機構４に協力して単結晶シリコンを全面的に研磨する。

衝合側鎖３１は、係止板３１１と、調整ボルト３１２と、を含み、係止板３１１は、作業板４５１の側壁に形成される係止溝内に係着され、係止板３１１は、中空構造であり、係止板３１１の中部には、調整ボルト３１２が設けられ、固定板３４の上側に位置する係止板３１１の中央部に形成される摺動溝内には、スライダ３２が滑合可能に取り付けられ、固定板３４の下側に位置する係止板３１１の中央部に形成される摺動溝内には、電動スライダ３７が滑合可能に取り付けられ、スライダ３２と調整ボルト３１２とは、ねじ山によって接続され、電動スライダ３７と調整ボルト３１２とは、滑合可能に接続され、支持側鎖３１は、調整ボルト３１２と調節ボルト４５４との調節幅の一致性を保証でき、これによって異なる直径の単結晶シリコンを挟持研磨する。

調整ボルト３１２の後端には、衝合輪３１２ａが取り付けられ、衝合輪３１２ａの中央部には、衝合溝が形成され、衝合溝は、ガイド板４５６の側壁と滑合可能に接続され、ガイド板４５６が衝合溝内に挿入されることで、調整ボルト３１２と調節ボルト４５４との調節幅の一致性を保証できる。

支持側鎖３６は、支持板３６１と、圧着枠３６２と、支持枠３６３と、当接ブロック３６４と、を含み、支持板３６１の上端は、円弧面構造であり、支持板３６１の上端は、伸縮板３５の下端と接続され、支持板３６１の下端は、電動スライダ３７の上端と接続され、支持板３６１の中央部には、昇降溝が形成され、昇降溝内には、圧着枠３６２が滑合可能に取り付けられ、圧着枠３６２の上端には、ゴム棒が設けられ、圧着枠３６２の下端には、弧状溝が形成され、弧状溝の下端面と支持枠３６３の上端とは、密着して設けられ、圧着枠３６２の下端は、電動スライダ３７に取り付けられ、圧着枠３６２の内側には、当接ブロック３６４が設けられ、当接ブロック３６４は、係止板３１１に取り付けられ、当接ブロック３６４の下端は、作業板４５１の上端とくっついて設けられ、単結晶シリコンを支持板３６１に置いた後、支持枠３６３と当接ブロック３６４の協力によって、挟持力の大きさを制御することができる。

支持枠３６３は、支持棒３６３ａと、回転棒３６３ｂと、当接棒３６３ｃと、接続ブロック３６３ｄと、復位ばね３６３ｅと、を含み、支持棒３６３ａは、電動スライダ３７の上端に取り付けられ、支持棒３６３ａの上端には、回転棒３６３ｂがヒンジ接続され、回転棒３６３ｂの上端は、弧状溝の下端面とくっついて設けられ、回転棒３６３ｂの内側には、当接棒３６３ｃが滑合可能に接続され、当接棒３６３ｃの上端には、接続ブロック３６３ｄが取り付けられ、接続ブロック３６３ｄと支持板３６１の下端とは、復位ばね３６３ｅによって接続され、接続ブロック３６３ｄの上端は、支持板３６１の下端と滑合可能に接続され、電動スライダ３７が支持枠３６３を左右に連動させる過程において、当接棒３６３ｃが当接ブロック３６４と接触し、当接棒３６３ｃは当接ブロック３６４に邪魔されて反方向に一定距離移動し、回転棒３６３ｂは支持棒３６３ａを巡って一定角度回転し、鉛直状態の回転棒３６３ｂに比べ、非鉛直状態の回転棒３６３ｂの上端から電動スライダ３７の上端までの距離が小さくなるため、圧着枠３６２が下方に連動して対応距離を移動し、この時に圧着枠３６２と接触する単結晶シリコンに作用する挟持固定力が小さくなり、逆に、回転棒３６３ｂが非鉛直状態から鉛直状態になると、単結晶シリコンに対する圧着枠３６２の圧着力が大きくなる。

支持側鎖３６において、研磨機構４の左側に位置する回転棒３６３ｂと、研磨機構４の右側に位置する回転棒３６３ｂとは、初期状態が異なり、このため、左右に対向して設けられる二つの電動スライダ３７が左右に往復移動する時に、二つの支持側鎖３６における回転棒３６３ｂは同時に当接ブロック３６４と接触せず、単結晶シリコンの左右両端を交替して挟持することができる。

研磨機構４の左右両側の支持側鎖３６における回転棒３６３ｂは、状態が交替して変換するため、単結晶シリコンにおける左右両側の電動スライダ３７の協力によって、右側の電動スライダ３７に単結晶シリコンを左側に連動させる時に、当接ブロック３６４の押圧作用によって、回転棒３６３ｂは、鉛直状態から非鉛直状態になり、単結晶シリコンの右端が解放されると同時に、単結晶シリコンの左端が他方の支持側鎖３６に挿入される過程において、単結晶シリコンの左側にある回転棒３６３ｂは、次第に非鉛直状態から鉛直状態になり、単結晶シリコンの左端が挟持固定され、単結晶シリコンの左端が対応の支持側鎖３６の内部に完全に位置する時、単結晶シリコンの右端が対応の支持側鎖３６から完全に露出し、この時に単結晶シリコンにおける右端の電動スライダ３７が支持側鎖３６を右方に連動させ、そして単結晶シリコンの右端を研磨し、繰り返せば単結晶シリコン全体を一回で研磨することができる。

従動歯車４３は、前後両部分に分けられ、従動歯車４３の前後両部分は、係着して設けられ、従動歯車４３の前後両部分を分けて単結晶シリコンを取り扱うことができる。

調節棒４５２において、作業板４５１の一番左端と一番右端に位置する調節棒４５２における外壁の後端には、いずれもガイド板４５６が取り付けられる。

Claims (8)

1. 半導体素子用の単結晶シリコン外径研磨装置であって、
   作業台（１）と、取付枠（２）と、支持機構（３）と、研磨機構（４）と、を含み、
   前記作業台（１）の上端には、前記支持機構（３）が取り付けられ、
   前記支持機構（３）の上端には、前記取付枠（２）が配置され、
   前記取付枠（２）の下端には、前記研磨機構（４）が取り付けられ、
   前記研磨機構（４）は、駆動モータ（４１）と、駆動歯車（４２）と、従動歯車（４３）と、接続板（４４）と、研磨側鎖（４５）と、を含み、
   前記駆動モータ（４１）は、モータ台によって前記作業台（１）に取り付けられ、
   前記駆動モータ（４１）の出力軸は、軸継手によって前記駆動歯車（４２）の一端と接続され、
   前記駆動歯車（４２）の他端は、軸受によって前記作業台（１）に取り付けられ、
   前記駆動歯車（４２）の上端は、前記従動歯車（４３）の下端と噛み合って設けられ、
   前記従動歯車（４３）は、軸受によって前記取付枠（２）の下端に取り付けられ、
   前記従動歯車（４３）は、中空構造であり、
   前記従動歯車（４３）における内壁の上下両端には、前記接続板（４４）が対称に取り付けられ、
   前記接続板（４４）の側壁には、前記研磨側鎖（４５）が取り付けられ、
   前記接続板（４４）は、上下に伸縮可能な構造であり、
   前記研磨側鎖（４５）は、作業板（４５１）と、調節棒（４５２）と、横板（４５３）と、調節ボルト（４５４）と、研磨板（４５５）と、を含み、
   前記作業板（４５１）は、前記接続板（４４）の内側に取り付けられ、
   前記作業板（４５１）の左右両側には、係止溝が対称に形成され、
   前記作業板（４５１）の中央部は、左から右へ均一的に調節穴が形成され、
   前記調節穴の内部には、前記調節棒（４５２）が滑合可能に取り付けられ、
   左右隣接する前記調節棒（４５２）は、前記横板（４５３）によって接続され、
   前記横板（４５３）の中央部には、前記調節ボルト（４５４）がねじ山によって取り付けられ、
   前記調節ボルト（４５４）の下端は、ねじ山によって前記作業板（４５１）の側壁と接続され、
   前記調節棒（４５２）の下端には、前記研磨板（４５５）が取り外し可能に取り付けられ、
   前記研磨板（４５５）の内壁は、円弧面構造であり、
   前記研磨板（４５５）の内壁には、ダイヤモンドディスクが取り外し可能に取り付けられ、
   前記支持機構（３）は、衝合側鎖（３１）と、スライダ（３２）と、圧着板（３３）と、固定板（３４）と、伸縮板（３５）と、支持側鎖（３６）と、電動スライダ（３７）と、を含み、
   前記作業板（４５１）の左右両側には、前記衝合側鎖（３１）が対称に取り付けられ、
   前記従動歯車（４３）の上側に位置する前記作業板（４５１）の上にある前記衝合側鎖（３１）の側壁には、前記スライダ（３２）が取り付けられ、
   前記衝合側鎖（３１）の下端には、前記圧着板（３３）が取り付けられ、
   前記従動歯車（４３）の下側に位置する前記作業板（４５１）の上にある前記衝合側鎖（３１）には、前記電動スライダ（３７）が取り付けられ、
   前記電動スライダ（３７）の上端には、前記支持側鎖（３６）が取り付けられ、
   前記支持側鎖（３６）と前記圧着板（３３）との間には、前記固定板（３４）が設けられ、
   前記固定板（３４）の上下両端には、前記伸縮板（３５）が対称に取り付けられ、
   前記伸縮板（３５）は、上下に伸縮可能な構造であり、
   前記固定板（３４）の上側に位置する前記伸縮板（３５）は、前記圧着板（３３）と接続され、
   前記固定板（３４）の下側に位置する前記伸縮板（３５）は、前記支持側鎖（３６）と接続される、
   ことを特徴とする半導体素子用の単結晶シリコン外径研磨装置。
2. 前記衝合側鎖（３１）は、係止板（３１１）と、調整ボルト（３１２）と、を含み、
   前記係止板（３１１）は、前記作業板（４５１）の側壁に形成される前記係止溝内に係着され、
   前記係止板（３１１）は、中空構造であり、
   前記係止板（３１１）の中部には、前記調整ボルト（３１２）が設けられ、
   前記固定板（３４）の上側に位置する前記係止板（３１１）の中央部に形成される摺動溝内には、前記スライダ（３２）が滑合可能に取り付けられ、
   前記固定板（３４）の下側に位置する前記係止板（３１１）の中央部に形成される摺動溝内には、前記電動スライダ（３７）が滑合可能に取り付けられ、
   前記スライダ（３２）と前記調整ボルト（３１２）とは、ねじ山によって接続され、
   前記電動スライダ（３７）と前記調整ボルト（３１２）とは、滑合可能に接続される、
   ことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子用の単結晶シリコン外径研磨装置。
3. 前記支持側鎖（３６）は、支持板（３６１）と、圧着枠（３６２）と、支持枠（３６３）と、当接ブロック（３６４）と、を含み、
   前記支持板（３６１）の上端は、円弧面構造であり、
   前記支持板（３６１）の上端は、前記伸縮板（３５）の下端と接続され、
   前記支持板（３６１）の下端は、前記電動スライダ（３７）の上端と接続され、
   前記支持板（３６１）の中央部には、昇降溝が形成され、
   前記昇降溝内には、前記圧着枠（３６２）が滑合可能に取り付けられ、
   前記圧着枠（３６２）の上端には、ゴム棒が設けられ、
   前記圧着枠（３６２）の下端には、弧状溝が形成され、
   前記弧状溝の下端面と前記支持枠（３６３）の上端とは、密着して設けられ、
   前記圧着枠（３６２）の下端は、前記電動スライダ（３７）に取り付けられ、
   前記圧着枠（３６２）の内側には、前記当接ブロック（３６４）が設けられ、
   前記当接ブロック（３６４）は、前記係止板（３１１）に取り付けられ、
   前記当接ブロック（３６４）の下端は、前記作業板（４５１）の上端とくっついて設けられる、
   ことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子用の単結晶シリコン外径研磨装置。
4. 前記支持枠（３６３）は、支持棒（３６３ａ）と、回転棒（３６３ｂ）と、当接棒（３６３ｃ）と、接続ブロック（３６３ｄ）と、復位ばね（３６３ｅ）と、を含み、
   前記支持棒（３６３ａ）は、前記電動スライダ（３７）の上端に取り付けられ、
   前記支持棒（３６３ａ）の上端には、前記回転棒（３６３ｂ）がヒンジ接続され、
   前記回転棒（３６３ｂ）の上端は、前記弧状溝の下端面とくっついて設けられ、
   前記回転棒（３６３ｂ）の内側には、前記当接棒（３６３ｃ）が滑合可能に接続され、
   前記当接棒（３６３ｃ）の上端には、前記接続ブロック（３６３ｄ）が取り付けられ、
   前記接続ブロック（３６３ｄ）と前記支持板（３６１）の下端とは、前記復位ばね（３６３ｅ）によって接続され、
   前記接続ブロック（３６３ｄ）の上端は、前記支持板（３６１）の下端と滑合可能に接続される、
   ことを特徴とする請求項３に記載の半導体素子用の単結晶シリコン外径研磨装置。
5. 前記従動歯車（４３）は、前後両部分に分けられ、
   前記従動歯車（４３）の前後両部分は、係着して設けられる、
   ことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子用の単結晶シリコン外径研磨装置。
6. 前記調節棒（４５２）において、前記作業板（４５１）の一番左端と一番右端に位置する前記調節棒（４５２）における外壁の後端には、いずれもガイド板（４５６）が取り付けられる、
   ことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子用の単結晶シリコン外径研磨装置。
7. 前記調整ボルト（３１２）の後端には、衝合輪（３１２ａ）が取り付けられ、
   前記衝合輪（３１２ａ）の中央部には、衝合溝が形成され、
   前記衝合溝は、ガイド板（４５６）の側壁と滑合可能に接続される、
   ことを特徴とする請求項２に記載の半導体素子用の単結晶シリコン外径研磨装置。
8. 前記支持側鎖（３６）において、前記研磨機構（４）の左側に位置する前記回転棒（３６３ｂ）と、前記研磨機構（４）の右側に位置する前記回転棒（３６３ｂ）とは、初期状態が異なる、
   ことを特徴とする請求項４に記載の半導体素子用の単結晶シリコン外径研磨装置。

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