CN114952571A - 基于物联网的安全芯片制造管理系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了基于物联网的安全芯片制造管理系统，属于半导体制造技术领域，在现有的技术中，由于未对抛光打磨过程中的晶圆进行夹持固定，当抛光打磨开始时，晶圆容易产生晃动，其稳定性较差，同时，影响晶圆的抛光打磨效果，包括操作台，操作台的一面转动安装有防护罩，操作台靠近防护罩的一面固定安装有侧板；通过将晶圆放置在空心盘的上表面，并使滑动块沿着滑动槽的内壁滑动，滑动块通过连轴使导向块沿着导向槽的内壁滑动，导向块使夹持板同步移动，夹持板将空心盘上表面的晶圆夹紧，从而方便的实现了晶圆的夹持，进而有效的提高了夹持晶圆的便捷性，同时，有效的提高了后续抛光作业时晶圆的稳定性以及有效的提高了晶圆抛光打磨的效果。

Description

基于物联网的安全芯片制造管理系统
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域，具体为基于物联网的安全芯片制造管理系统。
背景技术
物联网：是指通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术，实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程，采集其声、光、热、电、力学、化学、生物、位置等各种需要的信息，通过各类可能的网络接入，实现物与物、物与人的泛在连接，实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理。物联网是一个基于互联网、传统电信网等的信息承载体，它让所有能够被独立寻址的普通物理对象形成互联互通的网络；
申请号为202110611754.0的专利公开了一种物联网智能芯片及其生产系统，包括硅片以及覆盖于硅片外围的膜层，所述硅片包括核心电路本体、密封套以及划片槽，所述密封套设置于核心电路本体的外围并与核心电路本体之间设置有间隔，所述划片槽设置于密封套的外围且处于魔法套与核心电路本体之间，所述密封圈上开设有通孔，所述通孔处布置有导线，所述导线的一端与所述核心电路本体连接，且另一端延伸至划片槽，所述膜层内加入有导电粒子，但是该专利中的芯片生产系统仍存在一些问题：
1、由于该专利中的芯片生产系统未涉及到芯片胚料的抛光，即晶圆的抛光加工，而现有的技术在对晶圆进行抛光时，大多由操作工人手持抛光机对抛光台上的晶圆进行抛光打磨，由此导致晶圆的抛光打磨较为不便捷，且晶圆的抛光打磨效率较为低下；
2、在现有的技术中，由于未对抛光打磨过程中的晶圆进行夹持固定，当抛光打磨开始时，晶圆容易产生晃动，其稳定性较差，同时，影响晶圆的抛光打磨效果，为此，我们提出基于物联网的安全芯片制造管理系统用于解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供基于物联网的安全芯片制造管理系统，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：基于物联网的安全芯片制造管理系统，包括操作台，所述操作台的一面转动安装有防护罩，所述操作台靠近防护罩的一面固定安装有侧板，所述操作台的表面开设有通孔，所述操作台靠近防护罩的一面设有夹持机构，所述通孔内设有调节组件，所述侧板的一侧分别设有抛光机构和移动机构。
作为本发明的一种优选技术方案，所述防护罩的一侧固定安装有可视窗，所述防护罩靠近可视窗的一侧固定安装有拉手，所述操作台远离防护罩的一面均匀分布固定安装有支撑腿，所述操作台的表面均匀分布开设有排屑槽。
作为本发明的一种优选技术方案，所述夹持机构包括有空心盘，所述空心盘的一面均匀分布开设有导向槽，所述导向槽的内壁滑动连接有导向块，所述导向块的一面固定安装有夹持板，所述空心盘内设有第一转动盘，所述第一转动盘的一面均匀分布开设有滑动槽，所述滑动槽的内壁滑动连接有滑动块，所述滑动块的一面转动安装有连轴，所述连轴远离滑动块的一端和导向块的一面固定连接。
作为本发明的一种优选技术方案，所述空心盘的内壁转动安装有第一转动杆，所述第一转动杆的一端和第一转动盘的一面固定连接，所述第一转动杆的外壁固定安装有蜗轮，所述空心盘的内壁转动安装有蜗杆，所述蜗杆和蜗轮啮合连接，所述蜗杆的一端固定安装有第一手柄。
作为本发明的一种优选技术方案，所述调节组件包括有固定架，所述固定架的外壁和通孔的内壁固定连接，所述固定架的内壁固定安装有两个第一空心杆，两个所述第一空心杆的表面均开设有两个第一滑槽，所述第一滑槽的内壁滑动连接有第一滑块，相邻两个所述第一滑块之间均固定安装有升降杆，所述升降杆的外壁和第一空心杆的内壁活动接触，两个所述升降杆远离第一空心杆的一端和空心盘的一面固定连接。
作为本发明的一种优选技术方案，相邻两个所述第一滑块之间均固定安装有升降座，两个所述升降座之间固定连接有连接板，所述固定架的一面转动安装有螺杆，所述螺杆贯穿连接板并和连接板螺纹转动连接，所述螺杆的一端固定安装有第二手柄。
作为本发明的一种优选技术方案，所述抛光机构包括有两个第二转动杆，所述第二转动杆贯穿侧板并和侧板转动连接，两个所述第二转动杆的一端均固定安装有同步轮，两个所述同步轮之间传动连接有同步带，所述同步带的外壁固定连接有移动块，所述移动块的一侧固定安装有移动杆，所述侧板的一侧开设有两个第二滑槽，两个所述第二滑槽的内壁均滑动连接有第二滑块，两个所述第二滑块的一侧固定安装有移动套，所述移动套的内壁开设有连接槽，所述移动杆远离移动块的一端和连接槽的内壁活动接触。
作为本发明的一种优选技术方案，所述侧板远离第二滑槽的一侧固定设有伺服电机，所述伺服电机的驱动输出端和一个第二转动杆的一端固定连接，所述伺服电机的外壁固定连接有固定块，所述固定块和侧板的一侧固定连接，所述移动套的一侧设有抛光机本体。
作为本发明的一种优选技术方案，所述移动机构包括有第二空心杆，所述第二空心杆的一端和移动套的一侧固定连接，所述第二空心杆的表面开设有两个第三滑槽，两个所述第三滑槽的内壁均滑动连接有第三滑块，两个所述第三滑块之间固定安装有滑动杆，所述滑动杆的外壁和第二空心杆的内壁活动接触，所述滑动杆远离第二空心杆的一端和抛光机本体的一端固定连接，所述移动套的一面设有第三转动杆，所述第三转动杆的一端固定安装有第二转动盘，所述第二转动盘远离第三转动杆的一面固定安装有同步杆，所述同步杆远离第二转动盘的一端转动安装有摆动板，所述滑动杆的一端转动安装有转轴，所述摆动板的一端设有两个固定板，所述转轴贯穿固定板并和固定板转动连接，所述转轴的外壁固定安装有连接套，所述摆动板远离同步杆的一端和连接套的外壁固定连接，所述第三转动杆远离第二转动盘的一端固定安装有齿轮，所述侧板的一侧固定设有齿板，所述齿板和齿轮啮合连接。
作为本发明的一种优选技术方案，所述移动套的一面固定安装有固定杆，所述固定杆远离移动套的一端固定安装有转动套，所述第三转动杆贯穿转动套并和转动套转动连接，所述齿板的一侧固定安装有两个支撑杆，两个所述支撑杆远离齿板的一端和侧板的一侧固定连接。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
1.通过将晶圆放置在空心盘的上表面，并使滑动块沿着滑动槽的内壁滑动，滑动块通过连轴使导向块沿着导向槽的内壁滑动，导向块使夹持板同步移动，夹持板将空心盘上表面的晶圆夹紧，从而方便的实现了晶圆的夹持，进而有效的提高了夹持晶圆的便捷性，同时，有效的提高了后续抛光作业时晶圆的稳定性以及有效的提高了晶圆抛光打磨的效果；
2.通过驱动移动套横向往复移动，移动套通过第二空心杆和滑动杆使抛光机本体横向往复移动，同时使摆动板摆动，摆动板通过连接套和转轴使滑动杆纵向往复移动，滑动杆使抛光机本体纵向往复移动，此时，抛光机本体横向往复移动及纵向往复移动完成晶圆的抛光打磨，从而方便的实现了晶圆的抛光打磨，进而有效的提高了晶圆抛光打磨的便捷性，以及有效的提高了晶圆抛光打磨的效率；
3.通过驱动连接板竖直升降，连接板通过升降座使第一滑块竖直滑动，第一滑块使升降杆竖直升降，升降杆使空心盘竖直升降，使空心盘上表面与抛光机本体端部抛光轮的下表面之间的高度间距与待抛光的晶圆的厚度相适应，从而方便的实现了空心盘的高度调节，进而有效的提高了后续抛光不同厚度晶圆的便捷性。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图，
图2为本发明操作台及防护罩的剖切结构示意图，
图3为本发明夹持机构与调节组件的分离示意图，
图4为本发明图3中的A部放大示意图，
图5为本发明空心盘的剖切结构示意图，
图6为本发明图5中的B部放大示意图，
图7为本发明空心盘及第一转动盘的剖切结构示意图，
图8为本发明抛光机构及移动机构的连接示意图，
图9为本发明图8中的C部放大示意图。
图中：1、操作台；11、防护罩；12、可视窗；13、拉手；14、支撑腿；15、侧板；16、通孔；17、排屑槽；2、夹持机构；21、空心盘；22、导向槽；23、导向块；24、夹持板；25、第一转动盘；26、滑动槽；27、滑动块；28、连轴；29、第一转动杆；3、蜗轮；31、蜗杆；32、第一手柄；4、调节组件；41、固定架；42、第一空心杆；43、第一滑槽；44、第一滑块；45、升降杆；46、升降座；47、连接板；48、螺杆；49、第二手柄；5、抛光机构；51、第二转动杆；52、同步轮；53、同步带；54、移动块；55、移动杆；56、第二滑槽；57、第二滑块；58、移动套；59、连接槽；6、伺服电机；61、固定块；62、抛光机本体；7、移动机构；71、第二空心杆；72、第三滑槽；73、第三滑块；74、滑动杆；75、第三转动杆；76、固定杆；77、转动套；78、第二转动盘；79、同步杆；8、摆动板；81、转轴；82、固定板；83、连接套；84、齿轮；85、齿板；86、支撑杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例：如图1-9所示，本发明提供了基于物联网的安全芯片制造管理系统，包括操作台1，操作台1的一面转动安装有防护罩11，当芯片胚料晶圆的抛光作业开始时，防护罩11能够避免抛光作业时产生的灰尘四处飞溅，操作台1靠近防护罩11的一面固定安装有侧板15，操作台1的表面开设有通孔16，操作台1靠近防护罩11的一面设有夹持机构2，夹持机构2能够对芯片胚料晶圆进行夹持，通孔16内设有调节组件4，调节组件4能够提高夹持机构2的高度，侧板15的一侧分别设有抛光机构5和移动机构7，抛光机构5和移动机构7能够方便的实现芯片胚料晶圆的抛光打磨。
进一步的，防护罩11的一侧固定安装有可视窗12，通过可视窗12，能够便于工作人员观察防护罩11内抛光作业的情况，防护罩11靠近可视窗12的一侧固定安装有拉手13，通过拉动拉手13，能够打开防护罩11，操作台1远离防护罩11的一面均匀分布固定安装有支撑腿14，支撑腿14能够提高操作台1的稳定性，操作台1的表面均匀分布开设有排屑槽17，排屑槽17能够便于灰尘及废屑的清理。
进一步的，夹持机构2包括有空心盘21，空心盘21的一面均匀分布开设有导向槽22，导向槽22的内壁滑动连接有导向块23，导向块23能够沿着导向槽22的内壁滑动，导向块23的一面固定安装有夹持板24，导向块23能够使夹持板24同步移动，夹持板24能够将芯片胚料晶圆夹紧，空心盘21内设有第一转动盘25，第一转动盘25的一面均匀分布开设有滑动槽26，滑动槽26的内壁滑动连接有滑动块27，当第一转动盘25转动时，滑动块27能够沿着滑动槽26的内壁滑动，滑动块27的一面转动安装有连轴28，连轴28远离滑动块27的一端和导向块23的一面固定连接，滑动块27能够通过连轴28使导向块23滑动。
进一步的，空心盘21的内壁转动安装有第一转动杆29，第一转动杆29的一端和第一转动盘25的一面固定连接，第一转动杆29能够使第一转动盘25转动，第一转动杆29的外壁固定安装有蜗轮3，蜗轮3能够使第一转动杆29转动，空心盘21的内壁转动安装有蜗杆31，蜗杆31和蜗轮3啮合连接，通过转动蜗杆31，蜗杆31能够驱动蜗轮3转动，蜗杆31的一端固定安装有第一手柄32，通过旋钮第一手柄32，第一手柄32能够使蜗杆31转动。
进一步的，调节组件4包括有固定架41，固定架41的外壁和通孔16的内壁固定连接，固定架41的内壁固定安装有两个第一空心杆42，两个第一空心杆42的表面均开设有两个第一滑槽43，第一滑槽43的内壁滑动连接有第一滑块44，第一滑块44能够沿着第一滑槽43的内壁竖直方向滑动，相邻两个第一滑块44之间均固定安装有升降杆45，第一滑块44能够使升降杆45竖直升降，升降杆45的外壁和第一空心杆42的内壁活动接触，两个升降杆45远离第一空心杆42的一端和空心盘21的一面固定连接，升降杆45能够使空心盘21竖直升降，从而实现空心盘21的高度调节。
进一步的，相邻两个第一滑块44之间均固定安装有升降座46，升降座46能够使第一滑块44竖直方向滑动，同时，第一滑块44能够使升降座46保持竖直方向移动，两个升降座46之间固定连接有连接板47，连接板47能够使升降座46竖直方向移动，固定架41的一面转动安装有螺杆48，螺杆48贯穿连接板47并和连接板47螺纹转动连接，通过转动螺杆48，螺杆48能够驱动连接板47竖直反向移动，螺杆48的一端固定安装有第二手柄49，通过旋钮第二手柄49，第二手柄49能够使螺杆48转动。
进一步的，抛光机构5包括有两个第二转动杆51，第二转动杆51贯穿侧板15并和侧板15转动连接，两个第二转动杆51的一端均固定安装有同步轮52，两个同步轮52之间传动连接有同步带53，两个第二转动杆51能够通过两个同步轮52使同步带53传输，同步带53的外壁固定连接有移动块54，移动块54的一侧固定安装有移动杆55，同步带53能够通过移动块54使移动杆55同步移动，侧板15的一侧开设有两个第二滑槽56，两个第二滑槽56的内壁均滑动连接有第二滑块57，第二滑块57能够沿着第二滑槽56的内壁水平滑动，两个第二滑块57的一侧固定安装有移动套58，第二滑块57能够使移动套58保持水平移动，移动套58的内壁开设有连接槽59，移动杆55远离移动块54的一端和连接槽59的内壁活动接触，移动杆55能够通过连接槽59使移动套58往复水平移动。
进一步的，侧板15远离第二滑槽56的一侧固定设有伺服电机6，伺服电机6的驱动输出端和一个第二转动杆51的一端固定连接，通过启动伺服电机6，伺服电机6的驱动轴能够使第二转动杆51转动，伺服电机6的外壁固定连接有固定块61，固定块61和侧板15的一侧固定连接，固定块61能够提高伺服电机6的稳定性，移动套58的一侧设有抛光机本体62，移动套58能够使抛光机本体62往复水平移动，通过开启抛光机本体62，抛光机本体62端部的抛光轮能够对空心盘21上表面的芯片胚料晶圆进行抛光。
进一步的，移动机构7包括有第二空心杆71，第二空心杆71的一端和移动套58的一侧固定连接，第二空心杆71的表面开设有两个第三滑槽72，两个第三滑槽72的内壁均滑动连接有第三滑块73，第三滑块73能够沿着第三滑槽72的内壁水平滑动，两个第三滑块73之间固定安装有滑动杆74，第三滑块73能够使滑动杆74保持水平移动，滑动杆74的外壁和第二空心杆71的内壁活动接触，滑动杆74远离第二空心杆71的一端和抛光机本体62的一端固定连接，移动套58能够通过第二空心杆71和滑动杆74使抛光机本体62水平移动，移动套58的一面设有第三转动杆75，第三转动杆75的一端固定安装有第二转动盘78，第三转动杆75能够使第二转动盘78转动，第二转动盘78远离第三转动杆75的一面固定安装有同步杆79，第二转动盘78能够使同步杆79以第二转动盘78的轴心为圆心转动，同步杆79远离第二转动盘78的一端转动安装有摆动板8，第二转动盘78能够通过同步杆79使摆动板8往复摆动，滑动杆74的一端转动安装有转轴81，摆动板8的一端设有两个固定板82，转轴81贯穿固定板82并和固定板82转动连接，转轴81的外壁固定安装有连接套83，摆动板8远离同步杆79的一端和连接套83的外壁固定连接，摆动板8能够通过连接套83和转轴81使滑动杆74沿着第二空心杆71的内壁往复水平移动，从而使抛光机本体62往复水平移动，第三转动杆75远离第二转动盘78的一端固定安装有齿轮84，齿轮84能够使第三转动杆75转动，侧板15的一侧固定设有齿板85，齿板85和齿轮84啮合连接，当移动套58使第三转动杆75同步移动时，齿板85能够驱动齿轮84转动。
进一步的，移动套58的一面固定安装有固定杆76，固定杆76远离移动套58的一端固定安装有转动套77，第三转动杆75贯穿转动套77并和转动套77转动连接，移动套58能够通过固定杆76和转动套77使第三转动杆75同步移动，齿板85的一侧固定安装有两个支撑杆86，两个支撑杆86远离齿板85的一端和侧板15的一侧固定连接，支撑杆86能够支撑固定齿板85。
工作原理：当需要对切割后的芯片胚料晶圆进行抛光时，工作人员首先通过拉动拉手13打开防护罩11，然后将待抛光的晶圆放置在空心盘21的上表面，且晶圆的轴心与空心盘21的轴心竖直对应；
随后，旋钮第一手柄32，第一手柄32使蜗杆31转动，蜗杆31驱动蜗轮3转动，蜗轮3使第一转动杆29转动，第一转动杆29使第一转动盘25转动，第一转动盘25转动的同时使三个滑动块27沿着对应的滑动槽26的内壁滑动，同时，三个滑动块27通过三个连轴28使三个导向块23沿着对应的导向槽22的内壁滑动，且三个导向块23向着空心盘21的轴心方向滑动，三个导向块23使三个夹持板24同步移动，直至三个夹持板24将空心盘21上表面的晶圆夹紧后再停止旋钮第一手柄32，从而方便的实现了晶圆的夹持，进而有效的提高了夹持晶圆的便捷性，同时，有效的提高了后续抛光作业时晶圆的稳定性以及有效的提高了晶圆抛光打磨的效果；
然后，同时启动伺服电机6和抛光机本体62，伺服电机6的驱动轴使对应的一个第二转动杆51转动，两个第二转动杆51通过两个同步轮52使同步带53传输，同步带53通过移动块54使移动杆55同步移动，移动杆55通过连接槽59使移动套58横向往复水平移动，移动套58使两个第二滑块57沿着对应的第二滑槽56的内壁往复水平滑动并通过第二空心杆71和滑动杆74使抛光机本体62横向往复水平移动；
与此同时，移动套58通过固定杆76和转动套77使第三转动杆75同步移动，同时，齿板85驱动齿轮84转动，齿轮84使第三转动杆75转动，第三转动杆75使第二转动盘78转动，第二转动盘78通过同步杆79使摆动板8往复摆动，摆动板8通过连接套83和转轴81使滑动杆74沿着第二空心杆71的内壁纵向往复水平移动，滑动杆74使抛光机本体62纵向往复水平移动，此时，抛光机本体62横向往复移动及纵向往复移动完成晶圆的抛光打磨，从而方便的实现了晶圆的抛光打磨，进而有效的提高了晶圆抛光打磨的便捷性，以及有效的提高了晶圆抛光打磨的效率；
当需要对不同厚度的晶圆进行抛光时，工作人员通过旋钮第二手柄49，第二手柄49使螺杆48转动，螺杆48使连接板47竖直方向移动，连接板47使两个升降座46竖直方向移动，两个升降座46使四个第一滑块44沿着对应的第一滑槽43的内壁竖直方向滑动，四个第一滑块44使两个升降杆45竖直方向升降，两个升降杆45使空心盘21竖直方向移动，直至空心盘21上表面与抛光机本体62端部抛光轮的下表面之间的高度间距与待抛光的晶圆的厚度相适应后再停止旋钮第二手柄49，从而方便的实现了空心盘21的高度调节，进而有效的提高了后续抛光不同厚度晶圆的便捷性。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.基于物联网的安全芯片制造管理系统，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)的一面转动安装有防护罩(11)，所述操作台(1)靠近防护罩(11)的一面固定安装有侧板(15)，所述操作台(1)的表面开设有通孔(16)，所述操作台(1)靠近防护罩(11)的一面设有夹持机构(2)，所述通孔(16)内设有调节组件(4)，所述侧板(15)的一侧分别设有抛光机构(5)和移动机构(7)。
2.根据权利要求1所述的基于物联网的安全芯片制造管理系统，其特征在于：所述防护罩(11)的一侧固定安装有可视窗(12)，所述防护罩(11)靠近可视窗(12)的一侧固定安装有拉手(13)，所述操作台(1)远离防护罩(11)的一面均匀分布固定安装有支撑腿(14)，所述操作台(1)的表面均匀分布开设有排屑槽(17)。
3.根据权利要求1所述的基于物联网的安全芯片制造管理系统，其特征在于：所述夹持机构(2)包括有空心盘(21)，所述空心盘(21)的一面均匀分布开设有导向槽(22)，所述导向槽(22)的内壁滑动连接有导向块(23)，所述导向块(23)的一面固定安装有夹持板(24)，所述空心盘(21)内设有第一转动盘(25)，所述第一转动盘(25)的一面均匀分布开设有滑动槽(26)，所述滑动槽(26)的内壁滑动连接有滑动块(27)，所述滑动块(27)的一面转动安装有连轴(28)，所述连轴(28)远离滑动块(27)的一端和导向块(23)的一面固定连接。
4.根据权利要求3所述的基于物联网的安全芯片制造管理系统，其特征在于：所述空心盘(21)的内壁转动安装有第一转动杆(29)，所述第一转动杆(29)的一端和第一转动盘(25)的一面固定连接，所述第一转动杆(29)的外壁固定安装有蜗轮(3)，所述空心盘(21)的内壁转动安装有蜗杆(31)，所述蜗杆(31)和蜗轮(3)啮合连接，所述蜗杆(31)的一端固定安装有第一手柄(32)。
5.根据权利要求3所述的基于物联网的安全芯片制造管理系统，其特征在于：所述调节组件(4)包括有固定架(41)，所述固定架(41)的外壁和通孔(16)的内壁固定连接，所述固定架(41)的内壁固定安装有两个第一空心杆(42)，两个所述第一空心杆(42)的表面均开设有两个第一滑槽(43)，所述第一滑槽(43)的内壁滑动连接有第一滑块(44)，相邻两个所述第一滑块(44)之间均固定安装有升降杆(45)，所述升降杆(45)的外壁和第一空心杆(42)的内壁活动接触，两个所述升降杆(45)远离第一空心杆(42)的一端和空心盘(21)的一面固定连接。
6.根据权利要求5所述的基于物联网的安全芯片制造管理系统，其特征在于：相邻两个所述第一滑块(44)之间均固定安装有升降座(46)，两个所述升降座(46)之间固定连接有连接板(47)，所述固定架(41)的一面转动安装有螺杆(48)，所述螺杆(48)贯穿连接板(47)并和连接板(47)螺纹转动连接，所述螺杆(48)的一端固定安装有第二手柄(49)。
7.根据权利要求1所述的基于物联网的安全芯片制造管理系统，其特征在于：所述抛光机构(5)包括有两个第二转动杆(51)，所述第二转动杆(51)贯穿侧板(15)并和侧板(15)转动连接，两个所述第二转动杆(51)的一端均固定安装有同步轮(52)，两个所述同步轮(52)之间传动连接有同步带(53)，所述同步带(53)的外壁固定连接有移动块(54)，所述移动块(54)的一侧固定安装有移动杆(55)，所述侧板(15)的一侧开设有两个第二滑槽(56)，两个所述第二滑槽(56)的内壁均滑动连接有第二滑块(57)，两个所述第二滑块(57)的一侧固定安装有移动套(58)，所述移动套(58)的内壁开设有连接槽(59)，所述移动杆(55)远离移动块(54)的一端和连接槽(59)的内壁活动接触。
8.根据权利要求7所述的基于物联网的安全芯片制造管理系统，其特征在于：所述侧板(15)远离第二滑槽(56)的一侧固定设有伺服电机(6)，所述伺服电机(6)的驱动输出端和一个第二转动杆(51)的一端固定连接，所述伺服电机(6)的外壁固定连接有固定块(61)，所述固定块(61)和侧板(15)的一侧固定连接，所述移动套(58)的一侧设有抛光机本体(62)。
9.根据权利要求8所述的基于物联网的安全芯片制造管理系统，其特征在于：所述移动机构(7)包括有第二空心杆(71)，所述第二空心杆(71)的一端和移动套(58)的一侧固定连接，所述第二空心杆(71)的表面开设有两个第三滑槽(72)，两个所述第三滑槽(72)的内壁均滑动连接有第三滑块(73)，两个所述第三滑块(73)之间固定安装有滑动杆(74)，所述滑动杆(74)的外壁和第二空心杆(71)的内壁活动接触，所述滑动杆(74)远离第二空心杆(71)的一端和抛光机本体(62)的一端固定连接，所述移动套(58)的一面设有第三转动杆(75)，所述第三转动杆(75)的一端固定安装有第二转动盘(78)，所述第二转动盘(78)远离第三转动杆(75)的一面固定安装有同步杆(79)，所述同步杆(79)远离第二转动盘(78)的一端转动安装有摆动板(8)，所述滑动杆(74)的一端转动安装有转轴(81)，所述摆动板(8)的一端设有两个固定板(82)，所述转轴(81)贯穿固定板(82)并和固定板(82)转动连接，所述转轴(81)的外壁固定安装有连接套(83)，所述摆动板(8)远离同步杆(79)的一端和连接套(83)的外壁固定连接，所述第三转动杆(75)远离第二转动盘(78)的一端固定安装有齿轮(84)，所述侧板(15)的一侧固定设有齿板(85)，所述齿板(85)和齿轮(84)啮合连接。
10.根据权利要求9所述的基于物联网的安全芯片制造管理系统，其特征在于：所述移动套(58)的一面固定安装有固定杆(76)，所述固定杆(76)远离移动套(58)的一端固定安装有转动套(77)，所述第三转动杆(75)贯穿转动套(77)并和转动套(77)转动连接，所述齿板(85)的一侧固定安装有两个支撑杆(86)，两个所述支撑杆(86)远离齿板(85)的一端和侧板(15)的一侧固定连接。
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