CN109595259A - 衬底运输真空平台 - Google Patents

衬底运输真空平台 Download PDF

Info

Publication number
CN109595259A
CN109595259A CN201811372158.6A CN201811372158A CN109595259A CN 109595259 A CN109595259 A CN 109595259A CN 201811372158 A CN201811372158 A CN 201811372158A CN 109595259 A CN109595259 A CN 109595259A
Authority
CN
China
Prior art keywords
supporting element
equipment
transporter
magnetic bearing
magnetic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201811372158.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109595259B (zh
Inventor
C·霍夫迈斯特
M·霍塞克
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Persimmon Technologies Corp
Original Assignee
Persimmon Technologies Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Persimmon Technologies Corp filed Critical Persimmon Technologies Corp
Publication of CN109595259A publication Critical patent/CN109595259A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109595259B publication Critical patent/CN109595259B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67709—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
    • F16C32/00—Bearings not otherwise provided for
    • F16C32/04—Bearings not otherwise provided for using magnetic or electric supporting means
    • F16C32/0406—Magnetic bearings
    • F16C32/0408—Passive magnetic bearings
    • F16C32/0423—Passive magnetic bearings with permanent magnets on both parts repelling each other
    • F16C32/0434—Passive magnetic bearings with permanent magnets on both parts repelling each other for parts moving linearly
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
    • F16C32/00—Bearings not otherwise provided for
    • F16C32/04—Bearings not otherwise provided for using magnetic or electric supporting means
    • F16C32/0406—Magnetic bearings
    • F16C32/044—Active magnetic bearings
    • F16C32/0459—Details of the magnetic circuit
    • F16C32/0461—Details of the magnetic circuit of stationary parts of the magnetic circuit
    • F16C32/0465—Details of the magnetic circuit of stationary parts of the magnetic circuit with permanent magnets provided in the magnetic circuit of the electromagnets
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
    • F16C32/00—Bearings not otherwise provided for
    • F16C32/04—Bearings not otherwise provided for using magnetic or electric supporting means
    • F16C32/0406—Magnetic bearings
    • F16C32/044—Active magnetic bearings
    • F16C32/0472—Active magnetic bearings for linear movement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/10—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/10—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling
    • H02J50/12—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling of the resonant type
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/90—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power involving detection or optimisation of position, e.g. alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/05—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using capacitive coupling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Non-Mechanical Conveyors (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

一种装置，包括：设备，被配置为将至少一个衬底支撑在其上；以及运输机，所述设备连接到所述运输机，其中所述运输机被配置为承载所述设备。所述运输机包括：第一支撑件，包括第一电容性接口；以及第二支撑件，包括第二电容性接口，其中所述第二支撑件沿线性路径可移动地连接到所述第一支撑件，并且其中所述第一电容性接口和所述第二电容性接口被确定大小、成形和相对于彼此定位以提供非接触式电容性功率耦合并且允许在所述第一电容性接口和所述第二电容性接口之间的热传递。

Description

衬底运输真空平台
本申请是于2016年7月20日进入中国国家阶段的、申请号为201580005228.2、发明名称为“衬底运输真空平台”的中国发明专利申请的分案申请。
技术领域
示例性的且非限制性的实施例总体涉及用于运输衬底的系统，并且更具体地涉及用于在真空中运输衬底的具有线性配置的系统。
背景技术
用于半导体、LED或其他适当的应用的衬底处理系统可以涉及在真空或其他适当的环境中对衬底的运输。在要求真空运输的应用中，存在涉及使用单个处理模块或者备选地使用串联处理模块或四元处理模块的平台架构。单个处理模块可以具有单个处理位置，而串联处理模块或四元处理模块可以具有两个处理位置，其中两个衬底可以紧挨着被处理并由真空机器人同时拾取或放置。处理模块通常以放射状布置被布置在真空腔室上，真空腔室具有在处理模块与装载锁之间运输衬底的机器人。在提供了大量模块的情况下在使用处理模块时出现问题。需要大的放射状运输腔室来将衬底运输到装载锁和从装载锁运输，以及运输到一个或多个模块和从一个或多个模块运输，从而要求大的覆盖区(footprint)或占地空间。在覆盖区成本处于微电子制造环境内的溢价情况下，存在对具有减小的覆盖区的衬底运输平台的期望。
发明内容
根据示例性实施例的一个方面，提供了一种装置，该装置包括：第一设备，被配置为将至少一个衬底支撑在其上；以及第一运输机，该设备连接到第一运输机，其中运输机被配置为承载该设备，其中运输机包括：多个支撑件，多个支撑件沿线性路径相对于彼此可移动；至少一个磁性轴承，至少一个磁性轴承至少部分地将支撑件耦合到彼此，其中磁性轴承中的第一磁性轴承包括第一永磁体和第二磁体，其中第一永磁体连接到支撑件中的第一支撑件；以及磁场调节器，磁场调节器连接到第一支撑件，磁场调节器被配置为相对于第二磁体移动第一永磁体和/或改变第一永磁体的磁场的影响。
根据示例性实施例的另一方面，提供了一种装置，该装置包括：设备，被配置为将至少一个衬底支撑在其上；以及运输机，该设备连接到运输机，其中运输机被配置为承载该设备，其中运输机包括：第一支撑件，包括第一电容性接口；以及第二支撑件，包括第二电容性接口，其中第二支撑件沿线性路径可移动地连接到第一支撑件，并且其中第一电容性接口和第二电容性接口被确定大小、成形和相对于彼此定位以提供非接触式电容性功率耦合并且允许在第一电容性接口和第二电容性接口之间的热传递。
根据示例性实施例的另一方面，提供了一种装置，该装置包括：设备，被配置为将至少一个衬底支撑在其上；以及运输机，该设备连接到运输机，其中运输机被配置为承载该设备，其中运输机包括：多个支撑件，多个支撑件沿线性路径相对于彼此可移动，其中支撑件中的第一支撑件包括在其上的热辐射器；第一磁性轴承，第一磁性轴承至少部分地将支撑件耦合，其中第一磁性轴承是非接触式轴承；在支撑件之间的第一功率耦合，其中第一功率耦合是非接触式功率耦合；以及第一热泵，连接到第一支撑件，其中第一磁性轴承和第一功率耦合中的至少一个包括至少一个有源热生成部件，并且其中第一热泵被配置为将来自至少一个有源热生成部件的热泵送到热辐射器。
根据另一方面，一种示例方法包括：将第一支撑件耦合到包括磁性轴承的第二支撑件，其中第一支撑件在第一支撑件不接触第二支撑件的情况下沿线性路径相对于第二支撑件可移动，其中磁性轴承包括第一支撑件上的永磁体；将磁场调节器定位在第一支撑件上，其中磁场调节器被配置为相对于磁性轴承的第二磁体移动第一永磁体和/或改变第一永磁体的磁场的影响；以及将第一设备连接到第一支撑件或第二支撑件，其中支撑件被配置为使该设备移动，其中第一设备被配置为在第一设备的移动期间将至少一个衬底支撑在其上。
根据另一方面，一种示例方法包括：提供运输机，该运输机包括：第一支撑件，包括第一电容性接口；以及第二支撑件，包括第二电容性接口，其中第二支撑件沿线性路径可移动地连接到第一支撑件，并且其中第一电容性接口和第二电容性接口被确定大小、成形和相对于彼此定位以提供非接触式电容性功率耦合并且允许在第一电容性接口和第二电容性接口之间的热传递；以及将设备连接到运输机，其中该设备被配置为在该设备由运输机移动时将至少一个衬底支撑在其上，其中运输机被配置为使该设备移动以由此使至少一个衬底移动。
根据另一方面，在一种由机器可读取的非瞬态程序存储设备中提供示例实施例，非瞬态程序存储设备有形地体现由机器可运行以执行操作的指令的程序，该操作包括：确定运输机中的第一支撑件和第二支撑件之间的距离，其中被配置为将至少一个衬底支撑在其上的第一设备连接到第一支撑件，其中支撑件沿线性路径相对于彼此可移动，其中第一支撑件和第二支撑件通过磁性轴承耦合到彼此，其中磁性轴承包括第一永磁体和第二磁体，其中第一永磁体连接到第一支撑件，其中运输机包括连接到第一支撑件的磁场调节器，磁场调节器被配置为相对于第二磁体移动第一永磁体和/或改变第一永磁体的磁场的影响，其中运输机包括连接到其的设备；以及控制磁场调节器以实质上维持在第一支撑件与第二支撑件之间的距离。
附图说明
在结合附图进行的以下描述中解释前述方面和其他特征，其中：
图1是示例衬底运输平台的顶视图；
图2是示例衬底运输平台的顶视图；
图3是示例衬底运输平台的示意性截面图；
图4是示例衬底运输平台的部分示意性截面图；
图5是示例衬底运输平台的示意性截面图；
图6是示例衬底运输平台的示意性截面图；
图7是功率耦合的示意图；
图8是功率耦合的示意图；
图9是示例衬底运输平台的示意图；
图10是热泵的示意图；
图11是压力对比热传递百分比图形；
图12是通信耦合的示意图；
图13是功率耦合的示意图；
图14是功率耦合的示意图；
图15是控制算法的示意图；
图16是驱动部分的部分截面；
图17是驱动部分的部分截面；
图18是驱动部分的部分截面；以及
图19是驱动部分的部分截面。
具体实施方式
参考图1，示出了示例衬底运输系统和机器人100的示意性顶部平面视图。尽管将参考附图中示出的示例实施例描述特征，但是应当理解本发明可以以许多形式的备选实施例来体现。另外，可以使用任何适当大小、形状或类型的材料或元件。
所公开的示例实施例涉及用于在制造半导体或其他适当的设备中使用的真空处理和运输系统。示出的运输系统涉及具有矩形运输腔室的系统，但是在备选方面中，自动化装置可以涉及任何适当的系统，线性的、放射状的或其组合。考虑不同的途径，包括提供一个或多个线性驱动的衬底支撑件、一个或多个线性驱动的机器人和没有辅助管束环路或具有部分辅助管束环路的线性驱动的机器人。所公开的仅仅是示例性的，并且不同示例的组合和子组合可以被提供以针对给定应用进行优化。常规机器人驱动器可以与线性运输特征进行组合，例如设置有将水运输到所有模块的单个机器人或者设置有两个或更多个机器人，其中每个机器人将水运输到模块的1/2，或者例如其中每个机器人将水运输到2个相反的模块或不同的模块。此处，可以支持不同操作模式，例如具有一个或多个两端执行器水交换的快速交换或者具有一端执行器水交换的单个交换。另外，在提供了2个或更多个机器人的情况下可以提供并行水运输和交换。在这种方法的情况下，处理模块(PM)、模块、装载锁或其他可以被添加到工具的末端。此处，覆盖区取决于机器人类型并且提供两个或更多个机器人可能要求额外的切换。在其中机器人在线性轨道上行驶的方法中，可以提供一个或多个机器人，其中每个将水运输到一些或所有模块。可以提供线性轨道，例如线性驱动器和滑动装置，其中轨道长度可以是完全或部分取决于臂设计的。此处，辅助管束环路可以被提供以提供功率、通信和冷却。备选地，非接触式方法可以被提供以提供功率、通信、线性引导、轴承支撑、推动和冷却。类似地，可以提供许多不同的操作模式，例如快速交换、单个水运输和交换或者在提供了两个或更多个机器人的情况下的并行水运输和交换。此处，可以提供密封和冷却的机器人外壳(可以被密封和开封)。线性驱动器可以是任何适当的驱动器、绑定装置、线性电机或其他。辅助管束环路可以是任何适当的辅助管束环路，例如不锈钢波纹管或者其他。利用其中机器人没有或具有有限功能辅助管束环路的方法，机器人可以仍然在线性轨道上行驶，并且系统可以支持一个或多个机器人，例如其中每个机器人能够传输到所有模块。在该方法中，主要的冷却可以通过例如到受控制表面的辐射来完成。两个表面可以例如被涂覆有高发射性涂层，并且一个或两个表面可以受温度控制以确保可接受的稳定状态温度差异。类似地，该方法支持不同操作模式，快速交换、单个水运输和交换或者在提供了两个或更多个机器人的情况下并行水运输和交换。此处，低功耗机器人驱动器可以利用到壳体或运输腔室的热传递来提供。利用辐射冷却，热可以被传递到腔室中的或腔室的受控制的表面。利用功率和通信，可以提供暴露的传导环路、电感性的、光学的、无线的或(一种或多种)其他适当的耦合。线性驱动器可以是绑定装置、线性电机或其他适当的电机。滑动装置可以是真空兼容轴承、磁性轴承或其他适当的轴承。
本文所公开的真空机器人可以被提供在运输平台的真空腔室内并且可以具有如在于2012年9月14日提交的序列号为13/618,315、标题为“Robot Drive with PassiveRotor”的美国专利申请中所公开的特征。另外，真空机器人可以被提供在平台的真空腔室内并且可以具有如在于2012年9月14日提交的序列号为13/618,117、标题为“LowVariability Robot”的美国专利申请中所公开的特征。另外，真空机器人可以被提供在平台的真空腔室内并且可以具有如在于2013年3月15日提交的序列号为13/833,732、标题为“Robot Having Arm With Unequal Link Lengths”的美国专利申请中所公开的特征。另外，真空机器人可以被提供在平台的真空腔室内并且可以具有如在于2014年6月4日提交的序列号为14/295,419、标题为“Robot and Adaptive Placement System and Method”的美国专利申请中所公开的特征。另外，真空机器人可以被提供在平台的真空腔室内并且可以具有如在于2013年5月20日提交的序列号为61/825,162、标题为“Robot with IndependentArms d”的美国专利申请中所公开的特征。以上提及的全部申请在此通过引用的方式整体并入本文。
参考图1，示出了真空运输系统100的顶部示意图。系统100具有通过隔离阀116、118耦合到真空运输腔室114的第一装载锁110和第二装载锁112。处理模块120、122、124、126、128、130还分别通过阀132、134、136、138、140、142耦合到腔室114。真空运输机器人150耦合到腔室114以在装载锁和处理模块之间运输衬底。真空运输机器人被示出为具有两个链节或臂152、154和可旋转末端执行器156。在备选方面中，可以提供更多或更少的臂和/或末端执行器。作为另一示例，机器人驱动器可以是能够进行复合移动的任何适当的机器人，使得衬底与PM腔室接口正交地循迹而行。机器人驱动器可以例如具有2、3、4或5个旋转轴驱动器和z轴驱动器，其中旋转轴驱动肩部、肘部和两个独立的手腕。备选地，可以例如提供更少或更少的附加轴和末端执行器以支持多个快速交换操作或其他。机器人驱动器150连接到控制器163，控制器163包括至少一个处理器165和至少一个存储器167，至少一个存储器167具有用于至少部分地控制机器人150的移动的软件代码。如以上所指出的控制器163可以包括至少一个处理器、至少一个存储器和用于执行包括如本文所描述的用于至少部分地控制机器人的移动的操作的软件。一个或多个计算机可读介质的任何组合可以被用作存储器。计算机可读介质可以为计算机可读信号介质或非瞬态计算机可读存储介质。非瞬态计算机可读存储介质不包括传播信号，并且可以例如不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备或者前述的任何适当的组合。计算机可读存储介质的更具体示例(非穷举列表)将包括以下：具有一个或多个接线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦可编只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式光盘只读存储器(CD-ROM)、光学存储设备、磁性存储设备或前述的任何适当的组合。
所公开的示例实施例可以利用非接触式(整体上或者部分地结合接触特征和非接触式特征两者)真空无尘室兼容的运输驱动平台，其提供可以在没有与例如利用滑动装置或其他装置的传统线性驱动器相关联的污染的情况下跨超清洁制造的许多应用被利用的模块化的且可配置的运输模块。
在所公开的实施例中，非接触式模块化线性驱动系统被提供用于可以适于运输单个衬底、成批的衬底的运输平台或如图1所示的衬底运输自动化装置或机器人。还参考图2，示出了组合系统200的顶视图。此处，例如所见的，线性驱动器210可以被用于在不将衬底暴露于形成大气的有机污染或氧化物的情况下直接将衬底212在真空或惰性大气214中从工具216运输到工具218。此处，示出了左衬底处理平台216和右衬底处理平台218。每个平台具有装备前端模块(EFEM)220、222，其具有使大气机器人在其中的微型环境、支撑衬底载体226的装载端口224、耦合到具有隔离阀的EFEM的装载锁228、通过隔离阀耦合到装载锁的真空运输腔室230、232、真空运输腔室中的真空机器人234、236、耦合到具有隔离阀的运输腔室的处理模块238、以及控制器240。通常，衬底在处理模块中的每个工具中被处理，其中从工具到工具的运输涉及将衬底从处理模块运输通过运输腔室、装载锁、EFEM并运输到载体中。载体随后由自动化材料处置系统(AMHS)242从装载端口被运输到下一工具的装载端口。衬底可以随后由真空机器人从装载端口被拾取、通过EFEM运输到装载锁中、被向下泵送、并且随后从装载锁被运输到下一处理模块。该处理是耗时的并且将衬底暴露到大气，例如引发原生氧化物或污染的生长。作为备选，管246可以设置有所公开的运输衬底的线性驱动器或载体，其具有在真空或惰性环境214中直接从第一工具216的真空运输腔室到第二工具218的许多衬底212。该运输布置消除了附加处理步骤并且还消除了衬底到大气的暴露。可配置驱动器还可以用于直接将衬底处理机器人从处理模块运输到形成真空或惰性环境内的工具层级运输平台的处理模块，例如如图1和通过如先前所公开的另外的示例所见。如将描述的，模块化线性驱动系统具有非接触式磁性支持的引导子系统、非接触式磁性驱动的活塞子系统、移动支持子系统和高级控制子系统。线性驱动系统提供基本构建块以促进在真空或惰性环境中从工具到工具的无颗粒衬底运输，其消除了氧化物生长并显著减少了在各处理步骤之间的无价值的添加时间，例如如图2所见。线性驱动系统还提供基本构建块以促进在真空或惰性环境内的各个处理模块之间的可配置的且可扩展的无颗粒衬底运输，例如如图1所见。尽管将在下面更详细地描述子系统，但是子系统的各元件或方面可以以任何适当的组合与所公开的实施例的早先描述的子系统或方面进行组合。
现在参考图3和图4，示出了非接触式磁性地支撑的引导子系统210的截面。模块化线性驱动系统利用非接触式磁性地支撑的引导子系统。该子系统具有固定的无源相反磁性的不锈钢导轨或固定支撑件310、312。当导轨是无源的时，多个支撑件可以以自主的方式利用相同的轨道。在备选方面中，可以提供更多或更少的其他导轨布置并且更多或更少的其他导轨布置以备选布置被安装在例如腔室246的壁或底面上。相反磁性的轴承316、318耦合到移动支撑件314。相反磁性的轴承中的每个可以具有六个电磁体320和六个感应间隙传感器322。在一个方面中，三个磁性轴承与和其间隔开的三个附加磁性轴承一起被示出以在每侧上形成六个磁性轴承。在备选方面中，可以提供更多或更少的轴承或间隙传感器。例如，轴承318可以具有三个磁性致动器的两个间隔开的对(相对的垂直致动器318”的两个间隔的对和两个间隔开的单个致动器318’)，而轴承316可以具有两个间隔开的单个水平致动器316’和相对的垂直致动器316’的单个对。在该示例中，在两个间隔开的轨道之间可以提供四个水平致动器以控制两个自由度，并且三对相反的垂直致动器可以被提供以控制附加的三个自由度。电压可以由高级控制子系统选择性地施加到电磁体以将给定线圈320吸引到对应的磁性不锈钢导轨310、312。线圈可以并入铁芯和/或磁芯。感应间隙传感器检测在电磁体与将反馈提供到高级控制子系统的对应的磁性不锈钢导轨之间的间隙324。在备选方面中，可以提供任何适当的间隙传感器或位置传感器。高级控制子系统维持在相反磁性的不锈钢导轨和相反磁性的轴承之间的固定或可变间隙324、326，相反磁性的轴承控制五个自由度并且允许支撑件314在没有接触的情况下沿相反磁性的不锈钢导轨310、312被引导。在备选方面中，间隙可以是可变的，或可以例如不提供间隙，例如其中间隙针对一定时间段被提供，并且控制子系统允许引导支撑件可控制地被设置在导轨上。
模块化线性驱动系统210可以利用非接触式磁性驱动的活塞子系统330,332。子系统330、332具有两个线性电机模块334、336和两个位置反馈模块338、340，其中的每个对应于固定无源相反磁性的不锈钢导轨310、312中的一个。每个线性电机模块具有被示出为固定无源相反磁性的不锈钢导轨310、312的部分的固定无源磁性不锈钢次级件342、344。固定无源磁性不锈钢次级件可以具有与对应的初级活塞交互的带齿部分并且可以还具有或者不具有磁体。当每个次级件是无源的时，多个支撑件可以以自主的方式利用相同的次级件。每个线性电机模块具有耦合到支撑件314的初级活塞334、336，其中初级活塞可以具有根据间隙1218将活塞1222吸引到次级件1224的三个相位绕组和永磁体。在备选方面中，为了将重力和动态负载偏移，永磁体可以被提供为驱动构件314的部分。在备选方面中，为了将重力和动态负载偏移，永磁体可以被提供为磁性轴承中的一个或多个的部分。潜在的初级活塞和次级拓扑结构的示例利用西门子1FN6设计来提供。在备选方面中，可以提供任何适当的活塞。活塞334、336的永磁体被提供为不但促进(与绕组耦合的)推力的有效生成而且使有效负载偏移的部件，使得磁性轴承使在正常操作期间对功率的使用最小化。此处，在活塞和对应的无源轨道之间的吸引力可以以标称间隙324来设置使得力使重力引发的力偏移，从而得到最小的功耗。另外，针对间隙的设置点可以被改变，使得当有效负载改变时，间隙被调节使得当有效负载改变时力使重力引发的力偏移，从而得到最小的功耗。例如，在左活塞上的间隙可以独立于右活塞的间隙而被改变。电压由高级控制子系统选择性地施加到初级活塞的磁体线圈以产生相对于固定无源磁性不锈钢次级件对支撑件的推力。每个固定无源磁性不锈钢次级件利用被取向为垂直向下的齿来安装，使得初级活塞的永磁体的吸引力可以使支撑件的重量和有效负载偏移从而使需要由非接触式磁性地支撑的引导子系统的垂直线圈施加的DC分量最小化。子系统还具有感应位置反馈设备338、340，其提供例如相对于彼此正交并且对应于初级活塞相对于固定无源次级件的位置的两个正弦波。在备选方面中，任何适当的位置反馈设备可以设置有任何适当的输出，模拟的、数字的或其他。位置信号可以被提供给高级控制子系统以用于位置控制并且用于交换对应的初级活塞。适当的位置反馈设备的示例被公开在Hosek M.的2012年8月30日的美国专利申请No.13/599,930中，在此通过引用的方式将其整体并入本文。高级控制子系统维持初级活塞和固定次级件中的两个之间的位置，从而允许支撑件在没有接触的情况下沿相反磁性的不锈钢导轨选择性地被驱动。
模块化线性驱动系统可以利用热管理移动支撑子系统314。移动支撑件用于容纳高级控制子系统的全部或部分。移动支撑件还用于容纳或支撑用于运输的一个或多个衬底。移动支撑件还用于容纳或支撑与移动支撑件协作以在各地点之间运输一个或多个衬底的机器人传递臂。当存在耦合到移动支撑件的有源部件时，由有源部件生成的热必须由热管理子系统耗散。对于真空中的移动支撑件，热可以通过辐射或通过经由介质的传递来耗散，例如通过气体或通过将波纹管耦合到移动支撑件并通过冷却器来使气体或液体冷却剂循环。在仅通过辐射(或者辐射和对流的组合)进行冷却的情况下，在移动部分的全部或部分和腔室之间的可允许温度差可以被指定为例如50摄氏度或其他。如结构350、352的非接触式交错鳍状物可以用于使相对的表面积最大化并且高发射性涂层可以被用于使表面积相关的热传递最大化。适当的涂层的示例可以为氧化铝、氮化铝或任何适当的发射性涂层。在备选方面中，可以提供任何适当的表面或涂层。对于在气体或惰性环境中的移动支撑件，热可以通过辐射或对流或两者来耗散。当存在耦合到移动支撑件的有源部件时，功率和通信必须被传递到具有功率耦合356和通信耦合358的移动支持子系统。功率和通信可以无线地、通过电感性耦合、经由辅助管束环路或这些途径的组合而被传递到移动支持子系统314。此处，耦合到支撑件的有源部件可以利用真空兼容罐或环氧树脂来密封或者备选地被不透气地密封在外壳内或者两者的组合。适当的移动支撑件热沉子系统的示例被公开在Hosek M.、Hofmeister C.的2012年9月14日的“Low Variability Robot”的美国专利申请No.13/618,117中，在此通过引用的方式将其整体并入本文。
模块化线性驱动系统可以利用非接触式功率耦合356和非接触式通信链路358。非接触式无线功率耦合356可以是电感性功率耦合，其具有耦合到真空腔室的初级线圈和耦合到移动支撑件的次级线圈。次级件可以与初级件相邻地移动，如在Hosek M.、HofmeisterC.的2012年9月14日的Low Variability Robot的美国专利申请No.13/618,117中所公开的，在此通过引用的方式将其整体并入本文。功率电子器件中的电路对从次级件抽取的功率进行整流和调节。在腔室的外部的控制器和在移动支撑件上的功率电子器件之间的通信还可以经由电感性功率耦合。备选地，可以提供无线耦合和光学耦合或者任何适当的耦合。
模块化线性驱动系统可以利用在移动支撑件上的功率电子器件360。功率电子器件用作与电感性耦合相关联的电路，例如数据传输、功率整流和调节。功率电子器件还用于将可控的功率提供到与引导致动器和线性电机相关联的致动器。功率电子器件还具有到监视换能器的适当的输入和输出，监视换能器例如为反馈换能器、温度换能器或其他。根据需要，功率电子器件还具有CPU和存储器以及用于处理数据和与外部控制器、致动器、换能器或其他接口连接的其他充分的电路。
模块化线性驱动系统可以利用高级控制子系统。从硬件的视角，平台包括多轴4象限PWM放大器、高速模拟和数字I/O、电源、CPU和存储器。用于实时控制的算法可以以运行在Linux上的C++或以其他方式来编码。放大器、其他I/O和其他外围设备可以被添加在高速EtherCat网络之上。控制器平台运行闭环控制算法，其维持在相反磁性的不锈钢导轨和相反磁性的轴承之间的固定间隙324、326，同时选择性地驱动线性活塞使移动支撑件平移。闭环控制算法可以为基于多输入多输出控制动态模型的算法并且补偿外部干扰。通过示例，这种外部干扰可以是借助于例如机器人臂运输的有效负载的。此处，控制器可以控制机器人臂以及引导子系统和活塞子系统两者。
模块化真空兼容非接触式线性驱动系统可以提供以下特征。一个特征可以包括消除或减少与常规轨道或线性轴承相关联的微粒生成，从而促进半导体制造的清洁度要求。另一特征包括提供模块化可扩展平台，其中多个工具的处理能力可以被集成在单个平台上，从而得到覆盖区减少并消除冗余自动装置和支撑子系统。另一特征包括消除与常规轨道或线性轴承相关联的移动部件、磨损和故障，从而促进与半导体制造相关联的可靠性要求。另一特征包括消除与关于常规轨道或线性轴承利用的润滑脂相关联的气体排出。另一特征包括其中系统支持在可能不具有固定真空机器人的相同工作空间内的多个支撑件和/或机器人的并行操作。另一特征包括补偿可能不具有固定真空机器人的臂偏斜。另一特征包括支持真空运输平台的模块化扩展的能力。另一特征包括支持直接工具到工具真空衬底运输的能力，从而促进减少尤其是少量高混合制造环境中的循环时间。另一特征包括其中技术可以跨关于半导体、平板显示器、LED和太阳能电池制造的并且尤其是少量高混合制造环境中的广泛的应用来利用。
现在参考图5，示出了系统510的示意性界面图。系统510具有腔室512和驱动子系统314’。驱动子系统314’可以具有如关于系统314、210所描述的或者如本文所描述的特征。驱动子系统314’可以由线性电机来驱动，该线性电机具有有源活塞/初级件514和无源次级件516(可以具有或不具有磁体)。驱动子系统314’还可以具有机器人驱动器518和臂520。驱动子系统314’可以通过滑动装置522、524被线性地耦合到腔室512，其中滑动装置522、524可以为磁球或常规球或者滚动器滑动装置或任何适当的滑动装置。系统510具有有源冷却系统348，其中有源冷却系统348将来自驱动子系统314’内的有源部件的热通过非接触式交错辐射器526、528传递到腔室512。交错辐射器526、528可以均具有耦合到腔室或支撑表面并延伸腔室或支撑表面的长度的第一部分和耦合到移动子系统314’的第二部分。此处，第一部分与第二部分交叠，并且第二部分沿第一部分的比第一部分短的长度行进。在示出的实施例中，非接触式交错辐射器526、528可以利用电绝缘器530、532、534、536直接与腔室512和子系统314’的壳体中的一个或两者电绝缘，使得非接触式交错辐射器526、528还可以用作电容器的相对表面以促进如将参考图8描述的基于电容性的功率传递。尽管交错辐射器526、528具有如所示的交错形状，但是可以提供任何适当的形状或相对表面或者可以不提供。
现在参考图6，示出了系统610的示意性界面图。系统610具有腔室612和驱动子系统314”。驱动子系统314”可以具有如关于系统314’、314、210所描述的或者如本文所描述的特征。驱动子系统314”可以具有两个独立驱动的机器人614、616，其能够利用线性驱动器618、620来线性地移动并且利用垂直或Z驱动器622、624垂直地移动，使得独立驱动的机器人614、616可以通过在z方向上移动来躲开彼此。在备选方面中，多于或少于两个独立驱动的机器人可以设置有更多或更少的特征。例如，单个机器人可以不被提供由垂直或Z驱动器，并且一个或多个机器人可以设置有垂直或Z驱动器。
现在参考图7，示出了针对真空机器人驱动单元的无接触功率耦合356的示意图，真空机器人驱动单元以非接触的方式提供从大气712中的AC功率源710到真空腔室716内的移动外壳714的功率。描述可以是针对电感性或电容性耦合的，然而，可以提供其他适当的非接触式功率耦合技术。耦合接受到AC-DC-AC驱动器电路710中的宽范围电压输入。AC-DC-AC驱动器电路710具有AC-DC转换器，并且可以具有驱动电路，例如连接到真空馈送通孔718的谐振驱动电路。在备选方面中，可以提供任何适当的驱动电路。馈送通孔的真空侧通过真空馈送通孔718连接到由谐振电路驱动器驱动的固定初级件720。移动次级件722被约束为沿真空腔室716内的线性路径移动并跟踪固定初级件718以拾取来自固定初级件718的功率。移动次级件722被密封到外壳并连接到密封外壳内的AC-DC转换器724。AC-DC转换器724可以具有驱动电路，例如谐振驱动电路，并将由移动次级件供应的AC转换为经调节的DC输出726。在备选方面中，可以提供任何适当的驱动电路。还参考图8，示出了通过辐射器526、528利用电容性耦合的无接触功率耦合的示意图。取决于几何结构和压力，以防止从初级件或其他部件到真空环境内的接地或其他部件的电弧或放电的方式来驱动在初级件和次级件之间的输出/电压电平。可以在具有适当介电强度的适当气密绝缘被施加到初级件和次级件的导体的情况下使用更高的电压。在示出的实施例中，通过由平行板或相对表面(例如交错辐射器)形成的电容器526、528将功率从AC源710传递到负载710’或者否则从将驱动ac源710传递到负载710’。在一个方面中，该耦合可以是串联谐振转换器电路，其具有驱动部分710，驱动部分710可以为电压驱动H桥或其他驱动器，其中电感器与耦合电容器526、528串联，其中负载710’具有AC-DC转换电路，例如耦合到负载的整流器电路，例如系统314’内的子系统。在备选方面中，可以提供任何适当的驱动器或驱动电路。
现在参考图9，示出了无接触有源冷却系统348的示意图。还参考图10，示出了热泵810的示意图。还参考图11，示出了压力对比热传递百分比图形812。系统348将来自真空或腔室822内的其他环境内的外壳816的热传递到大气818。由热泵810将热从热生成部件824泵送到外壳辐射器826，其中外壳辐射器826通过辐射和/或辐射和对流将热传递到传递腔室辐射器828。传递腔室辐射器828经由对流832或者以其他方式通过腔室822将热传递到大气822。利用交错辐射器，两个辐射器的表面区域以用于辐射的有利查看因子而被暴露以及紧密靠近以利用可能可用的任何对流效应。例如，如图11所见，当腔室压力890减小时，由于在交错的相对辐射器之间的对流892的热传递的百分比减小。通过示例，在高真空的情况下，由于对流而产生的热传递的量接近0。通过另外的示例，在大约10mTorr的粗略压力的情况下，由于对流而产生的热传递的量可以为大约25％。通过另外的示例，在大约100mTorr的粗略压力的情况下，由于对流而产生的热传递的量可以为大约50％。百分比取决于表面几何结构、表面的接近度、压力、气体种类和其他。在备选方面中，可以使用任何适当的几何结构，并且任何适当的几何结构可以具有更高或更低的百分比。还参考图10，热泵810可以为R134a或者线性真空驱动单元的其他蒸汽压缩热泵并且提供电子器件的冷却和密封移动外壳中的其他热耗散部件。备选地，可以不提供热泵或者可以提供任何适当的热泵，例如热电的或其他。热泵810可以使用副关键蒸汽压缩循环。热泵将真空腔室822内的移动外壳816内的热从板式蒸发器850泵送到板式冷凝器852，板式冷凝器852被热沉到移动外壳816的外部上的辐射表面826。热泵的有源部件中的全部可以被包封在外壳816内，使得除了有源热生成部件824热负载之外，从压缩机852、控制器856或其他生成的或低效率地得到的任何热需要被泵送。
还参考图12，示出了无接触通信系统358的示意图。针对真空机器人驱动单元的无接触通信系统358以非接触的方式提供从大气914中的控制器912到真空腔室918内的移动外壳916和来自真空腔室918内的移动外壳916的通信。可以提供任何适当的耦合，例如光学耦合、电感性耦合或电容性耦合，然而，可以提供其他适当的非接触式通信耦合技术。耦合接受到连接到真空馈送通孔922的以太网链路920中的宽范围电压输入。移动外壳916被约束为沿真空腔室918内的线性路径移动。移动外壳916利用第二馈送通孔924来密封并且具有在外壳内的第二以太网链路926。两个链路经由以太网或EtherCAT控制网络以无接触的方式彼此通信并且创建点对点连接。
参考图13，示出了基于接触的功率耦合1010的示意图。耦合1010利用传导绑定装置1012(示出了一个)，其在与传递腔室1018电绝缘的皮带轮1014、1016之间被拉紧。功率1020通过拉紧的绑定装置1012被传递到移动外壳1022被传递到接触1024。还参考图14，示出了基于接触的功率耦合1050的示意图。耦合1050利用两个传导绑定装置1052、1054，其在与传递腔室1060电绝缘的两个皮带轮1056、1058之间被拉紧。功率通过两个拉紧的绑定装置1052、1054被传递到移动外壳1062被传递到接触1062、1064。当移动外壳1062被移位时，每个绑定拉紧器1056、1058例如利用扭转预负载在相应的绑定装置中拉紧并且收紧绳索。
现在参考图15，示出了用于磁悬浮系统中的反应力的能量有效平衡的控制算法的示意图1100。控制系统可以利用以下方法来控制平衡磁悬浮系统中的反应力的设备：该方法使用由控制系统例如以控制系统的采样速率定期计算的命令轨迹点1110，其可以包括联合空间、末端执行器空间中、其任何组合中或者任何其他方便定义的坐标空间中的命令位置、速度和加速度。每个命令加速度点可以用作到机器人的动态模型1112的输入，其可以计算在例如磁性轴承的位置中的机器人和架(轨道)之间的期望反应力1114。期望反应力可以随后在适用于平衡设备的通常与平衡设备的有效表面垂直的位置和方向中被变换1116为命令平衡力1118。并且，最后，该方法可以利用平衡设备1120的模型来将与每个平衡设备相关联的命令平衡力转换为针对对应的平衡设备的控制信号1122。作为示例，控制信号可以表示实现命令平衡力需要的平衡设备的磁性电路中的元件的位置。在该具体示例中，另一开环或闭环控制算法可以用于实现磁性电路中的元件的所需要的位置。
磁悬浮系统具有可用在无尘、真空和严厉环境中的特征，因为它们可以消除机械轴承的缺点，包括摩擦的存在、对润滑的需要、颗粒的生成和对侵蚀剂的敏感性。然而，这些特征可能通常以归因于持续需要抵消重力效应的有源悬浮力而增加的能量消耗为代价来实现，重力效应可以在操作磁悬浮系统期间改变，例如当磁悬浮平台上的机器人臂的有效负载和/或延伸改变时。当前实施例提供用于平衡这种反应力的解决方案，其大大减小了有源悬浮力，并且因此减少了磁悬浮系统的能量消耗。
当前实施例利用在具有永磁体的一个或多个精心设计的磁性电路中产生的无源磁力来提供磁悬浮系统中的悬浮力的主要成分，由此减少悬浮力的贡献和与它们相关联的能量消耗。通过调节磁性电路的某些性质，无源磁力可以被控制为对例如当磁悬浮平台上的机器人臂的有效负载和/或延伸改变时磁悬浮系统中的变化做出响应。该控制可以基于磁悬浮系统的模型，基于悬浮力的有源成分的幅值或者基于这两种方法的组合。
在一个实施例中，第一铁磁元件可以存在于磁悬浮系统的固定部分上，并且第二铁磁元件可以在第一铁磁元件附近存在于磁悬浮系统的悬浮部分上。第一铁磁元件和第二铁磁元件可以具有矩形形状、楔形形状，或者可以具有得到在第一铁磁元件和第二铁磁元件的面对表面之间的基本上均匀的间隙的任何其他适当的形式。备选地，铁磁元件的形状可以得到非均匀间隙。一个或多个铁磁体和其他铁磁部件可以被用于产生具有跨在第一铁磁元件和第二铁磁元件之间的间隙作用的磁力的磁性电路。附加布置可以被用于通过移动或旋转两个铁磁元件中的一个来调节在第一铁磁元件和第二铁磁元件之间的间隙和/或交叠，由此控制在两个铁磁元件之间的磁力的幅值。作为示例，自锁定的导向螺栓机构、蜗轮驱动器或不要求能量来保持在给定位置中的其他适当的自锁定布置可以用于该目的。
在备选实施例中，每个磁性电路可以包括两个永磁体，其中的至少一个可以是可移动的，例如可枢转的，以控制两个磁体的磁极的对齐。当两个磁体的北极和南极彼此相对时，两个磁体的磁场抵消并且在磁悬浮系统的固定部分和悬浮部分之间不存在得到的磁力。当它们被对齐时，得到的磁力的幅值被最大化。通过恰当地调节两个磁体的对齐，可以以连续的方式控制得到的磁力的幅值。
基于任一实施例或它们的组合的多个磁性电路可以用于平衡重力的效应。例如，三个磁性电路可以用于影响系统的举起、倾斜和滚动。
所公开的可以使用相对的线性电机。在备选方面中，可以使用具有独立于线性电机的永磁体的磁性电路。
这种磁性电路可以通过以下来中和移动臂的动态效应：(1)调节间隙的大小，(2)通过改变间隙来调节间隙的截面，和/或(3)调节一对交互磁体的相对取向。
现在参考图16，示出了非接触式磁性支持引导子系统1210的部分截面，其可以具有与图4中示出的系统210的部分截面相似的特征。子系统具有固定无源相反磁性的不锈钢导轨1212(示出了一侧)。当导轨是无源的时，多个支撑件可以以自主的方式利用相同的轨道。耦合到移动支撑件1214的是电磁体和间隙传感器1216。在备选方面中，可以提供更多或更少的轴承或间隙传感器。电压可以选择性地被施加以将给定线圈吸引到对应的磁性不锈钢导轨。控制子系统可以维持在相反磁性的不锈钢导轨和相反磁性的轴承之间的固定或可变间隙1218、1220，相反磁性的轴承控制五个自由度并且允许支撑件1214沿相反磁性的不锈钢导轨被引导。线性驱动系统1210利用非接触式磁性驱动的活塞子系统1222，其可以具有线性电机模块，该线性电机模块可以具有被示出为固定无源相反磁性的不锈钢导轨1212的部分的固定无源磁性不锈钢次级件1224。每个线性电机模块具有耦合到支撑件1214的初级活塞1222，其中初级活塞可以具有根据间隙1218将活塞1222吸引到次级件1224的三个相位绕组和永磁体并且可以例如归因于重力将负载偏移。此处，可以针对用作平衡设备的磁体控制间隙以使的耗费的能量最小化。在备选方面中，为了将重力和动态负载偏移，永磁体可以被提供为驱动构件1214的任何部分。此处，活塞1222被提供为不但促进(与绕组耦合的)推力的有效生成而且使有效负载偏移的部件，使得磁性轴承使在正常操作期间对功率的使用最小化。此处，在活塞和对应的无源轨道之间的吸引力可以以标称间隙1218来设置或者以其他方式被控制使得力使重力引发的力偏移，从而得到最小的功耗。另外，针对间隙的设置点可以被改变，使得当有效负载改变时，间隙被调节使得当有效负载改变时力使重力引发的力偏移，从而得到最小的功耗。例如，在左活塞上的间隙可以独立于右活塞的间隙而被改变。以这种方式，平衡设备可以包括物理耦合到移动构件1214的永磁体和电磁致动器，并且改变在移动构件和轨道之间的间隙可以使用于支持的功率的使用最小化。
现在参考图17，示出了非接触式磁性支持引导子系统1210’的部分截面，其可以具有与图16中示出的系统1210的部分截面相似的特征。在图17中，平衡设备1240、1242可以包括磁体1244、1246，其通过致动器1248、1250相对于可移动支撑件1214可控制地可移动，使得当磁体被移动得更靠近轨道1212或进一步远离轨道1212时，力对应地增大或减小以使电子致动器将以其他方式必须支撑的静态或动态负载偏移。此处，永磁体和电磁致动器被物理耦合到移动构件，其中永磁体相对于轨道和移动构件可旋转，并且改变在永磁体和轨道之间的间隙促进保持在轨道和移动构件之间的间隙1218、1220固定。
现在参考图18，示出了非接触式磁性支持引导子系统1210”的部分截面，其可以具有与图16和17中示出的系统1210、1210’的部分截面相似的特征。在图18中，平衡设备1260可以包括磁体1262，其通过致动器1264相对于可移动支撑件1214可控制地可移动，使得当磁体被移动得更靠近轨道1212或进一步远离轨道1212(即与轨道交叠)时，力对应地增大或减小以使电子致动器将以其他方式必须支撑的静态或动态负载偏移。此处，永磁体和电磁致动器被物理耦合到移动构件，其中永磁体相对于轨道和移动构件可旋转，并且改变在永磁体和轨道之间的交叠促进保持在轨道和移动构件之间的间隙1218、1220固定。
现在参考图19，示出了非接触式磁性支持引导子系统1210”’的部分截面，其可以具有与图16、17和18中示出的系统1210、1210’、1210”的部分截面相似的特征。在图19中，平衡设备1280可以包括磁体1282，其通过致动器1284相对于可移动支撑件1214可控制地可移动，使得当磁体被旋转时，在磁极1286、1288和轨道1212之间的场被增大或减小从而使得力对应地增大或减小，以使电子致动器将以其他方式必须支撑的静态或动态负载偏移。此处，永磁体和电磁致动器被物理耦合到移动构件，其中永磁体可相对于轨道和移动构件旋转，并且改变在永磁体和磁极和轨道之间的场促进保持在轨道和移动构件之间的间隙1218、1220固定。此处，利用可变磁性开关(类似于开关磁性底座)改变由永磁体给予轨道的场可以使电子致动器将以其他方式必须支撑的静态或动态负载偏移。
可以在一种装置中提供示例实施例，该装置包括：第一设备，被配置为将至少一个衬底支撑在其上；以及第一运输机，该设备连接到第一运输机，其中运输机被配置为承载该设备，其中运输机包括：多个支撑件，多个支撑件沿线性路径相对于彼此可移动；至少一个磁性轴承，至少一个磁性轴承至少部分地将支撑件耦合到彼此，其中磁性轴承中的第一磁性轴承包括第一永磁体和第二磁体，其中第一永磁体连接到支撑件中的第一支撑件；以及磁场调节器，磁场调节器连接到第一支撑件，磁场调节器被配置为相对于第二磁体移动第一永磁体和/或改变第一永磁体的磁场的影响。
该设备可以包括关节机器人和衬底穿梭机中的至少一个。支撑件可以包括至少一个固定导轨。第二磁体可以连接到第一支撑件和第二支撑件中的一个。第二磁体可以包括电磁体或永磁体。支撑件可以形成非接触式热耦合，非接触式热耦合具有交错的相对表面，交错的相对表面被配置为根据压力通过辐射和对流来将热传递到彼此。第一支撑件可以包括第一电容性接口；其中支撑件中的第二支撑件包括第二电容性接口，并且其中第一电容性接口和第二电容性接口被确定大小、成形和相对于彼此定位以提供非接触式电容性功率耦合并允许在第一电容性接口和第二电容性接口之间的热传递。第一支撑件可以包括在其上的热辐射器，其中第一磁性轴承是非接触式轴承，并且其中该装置还包括：在第一支撑件与支撑件中的第二支撑件之间的第一功率耦合，其中第一功率耦合是非接触式功率耦合；以及第一热泵，连接到第一支撑件，其中第一磁性轴承和第一功率耦合中的至少一个包括至少一个有源热生成部件，并且其中第一热泵被配置为将来自至少一个有源热生成部件的热泵送到热辐射器。该装置还可以包括在支撑件之间的非接触式通信耦合。该装置还可以包括：第二设备，被配置为将至少一个衬底支撑在其上；以及第二运输机，第二设备连接到第二运输机，其中第二运输机被配置为承载第二设备，其中第二运输机包括：多个第二支撑件，多个第二支撑件沿线性路径相对于彼此可移动；以及至少一个第二磁性轴承，至少一个第二磁性轴承至少部分地将第二支撑件耦合，其中运输机被配置为在设备至少部分地在彼此之上经过的情况下使设备移动。可以提供一种衬底运输装置，其包括：腔室，形成封闭环境；以及该装置，其中支撑件中的第二支撑件固定地处于腔室的壁上。
可以在一种装置中提供示例实施例，该装置包括：设备，被配置为将至少一个衬底支撑在其上；以及运输机，该设备连接到运输机，其中运输机被配置为承载该设备，其中运输机包括：第一支撑件，包括第一电容性接口；以及第二支撑件，包括第二电容性接口，其中第二支撑件沿线性路径可移动地连接到第一支撑件，并且其中第一电容性接口和第二电容性接口被确定大小、成形和相对于彼此定位以提供非接触式电容性功率耦合并且允许在第一电容性接口和第二电容性接口之间的热传递。
电容性接口可以包括交错的相对表面，交错的相对表面被配置为根据压力通过辐射和对流来将热传递到彼此。该装置可以包括：至少一个磁性轴承，至少一个磁性轴承至少部分地将第一支撑件和第二支撑件耦合到彼此，其中磁性轴承中的第一磁性轴承包括第一永磁体和第二磁体，其中第一永磁体连接到第一支撑件；以及磁场调节器，磁场调节器连接到第一支撑件，磁场调节器被配置为相对于第二磁体移动第一永磁体和/或改变第一永磁体的磁场的影响。第二磁体可以连接到第一支撑件和第二支撑件中的一个。第二磁体可以包括电磁体或永磁体。该设备可以包括关节机器人和衬底穿梭机中的至少一个。支撑件可以包括至少一个固定导轨。第一支撑件可以包括在其上的热辐射器，其中第一磁性轴承是非接触式轴承，并且其中该装置还包括：在第一支撑件与第二支撑件之间的第一功率耦合，其中第一功率耦合是非接触式功率耦合；以及第一热泵，第一热泵连接到第一支撑件，其中第一磁性轴承和第一功率耦合中的至少一个包括至少一个有源热生成部件，并且其中第一热泵被配置为将来自至少一个有源热生成部件的热泵送到热辐射器。该装置还可以包括在支撑件之间的非接触式通信耦合。该装置还可以包括：第二设备，被配置为将至少一个衬底支撑在其上；以及第二运输机，第二设备连接到第二运输机，其中第二运输机被配置为承载第二设备，其中第二运输机包括：多个第二支撑件，多个第二支撑件沿线性路径相对于彼此可移动；以及至少一个第二磁性轴承，至少一个第二磁性轴承至少部分地将第二支撑件耦合，其中运输机被配置为在该设备至少部分地在彼此之上经过的情况下使该设备移动。可以提供一种衬底运输装置，其包括：腔室，形成封闭环境；以及该装置，其中第二支撑件固定地处于腔室的壁上。
可以在一种装置中提供示例实施例，该装置包括：设备，被配置为将至少一个衬底支撑在其上；以及运输机，该设备连接到运输机，其中运输机被配置为承载该设备，其中运输机包括：多个支撑件，多个支撑件沿线性路径相对于彼此可移动，其中支撑件中的第一支撑件包括在其上的热辐射器；第一磁性轴承，第一磁性轴承至少部分地将支撑件耦合，其中第一磁性轴承是非接触式轴承；在支撑件之间的第一功率耦合，其中第一功率耦合是非接触式功率耦合；以及第一热泵，连接到第一支撑件，其中第一磁性轴承和第一功率耦合中的至少一个包括至少一个有源热生成部件，并且其中第一热泵被配置为将来自至少一个有源热生成部件的热泵送到热辐射器。第一热泵可以包括蒸汽压缩热泵或热电热泵。
一种示例方法可以包括：将第一支撑件耦合到包括磁性轴承的第二支撑件，其中第一支撑件在第一支撑件不接触第二支撑件的情况下沿线性路径相对于第二支撑件可移动，其中磁性轴承包括第一支撑件上的永磁体；将磁场调节器定位在第一支撑件上，其中磁场调节器被配置为相对于磁性轴承的第二磁体移动第一永磁体和/或改变第一永磁体的磁场的影响；以及将第一设备连接到第一支撑件或第二支撑件，其中支撑件被配置为使该设备移动，其中第一设备被配置为在第一设备的移动期间将至少一个衬底支撑在其上。
将第一设备连接到第一支撑件或第二支撑件可以包括第一设备是安装到第一支撑件上的关节机器人和衬底穿梭机中的至少一个。第二支撑件可以包括固定导轨，并且其中第一支撑件被耦合以相对于固定导轨纵向地可移动。该方法还可以包括将第二磁体连接到第一支撑件或第二支撑件，其中第二磁体包括永磁体和/或电磁体。该方法还可以包括在第一支撑件和第二支撑件之间提供热传递系统，热传递系统形成非接触式热耦合，非接触式热耦合具有在支撑件上的相应的交错的相对表面，交错的相对表面被配置为根据压力通过辐射和对流来将热传递到彼此。该方法还可以包括：第一支撑件提供第一电容性接口；第二支撑件提供第二电容性接口，并且第一电容性接口和第二电容性接口相对于彼此被定位以提供非接触式电容性功率耦合并允许在第一电容性接口和第二电容性接口之间的热传递。该方法还可以包括：为第一支撑件提供在其上的热辐射器，其中磁性轴承是非接触式轴承，并且其中该方法还包括：提供在第一支撑件和第二支撑件之间的第一功率耦合，其中第一功率耦合是非接触式功率耦合；以及提供连接到第一支撑件的第一热泵，其中磁性轴承和第一功率耦合中的至少一个包括至少一个有源热生成部件，并且其中第一热泵被配置为将来自至少一个有源热生成部件的热泵送到热辐射器。该方法还可以包括提供在支撑件之间的非接触式通信耦合。该方法还可以包括将第一支撑件和第二支撑件定位在腔室中，其中腔室被配置为是封闭的以提供腔室内的封闭环境。该方法还可以包括：将第二组支撑件定位在腔室中，其中第二组支撑件包括磁性轴承，并且其中第二组支撑件相对于彼此被定位以在不接触彼此的情况下沿线性路径进行相对运动；以及将第二设备连接到第二组支撑件，其中支撑件被配置为使第二设备移动，其中第二设备被配置为在第二设备的移动期间将至少一个衬底支撑在其上；其中支撑件被配置为在设备至少部分地在彼此之上经过的情况下使设备在腔室中移动。该方法还可以包括使用磁场调节器来调节在第一支撑件和第二支撑件之间的间隙。使用磁场调节器来调节在第一支撑件和第二支撑件之间的间隙可以是在第一支撑件沿线性路径相对于第二支撑件移动时动态地进行的。该方法还可以包括在第一支撑件相对于第二支撑件的移动期间测量间隙的距离，以及控制器使用所测量的间隙距离来控制磁场调节器。
一种示例方法可以包括：提供运输机，该运输机包括：第一支撑件，包括第一电容性接口；以及第二支撑件，包括第二电容性接口，其中第二支撑件沿线性路径可移动地连接到第一支撑件，并且其中第一电容性接口和第二电容性接口被确定大小、成形和相对于彼此定位以提供非接触式电容性功率耦合并且允许在第一电容性接口和第二电容性接口之间的热传递；以及将设备连接到运输机，其中该设备被配置为在该设备由运输机移动时将至少一个衬底支撑在其上，其中运输机被配置为使该设备移动以由此使至少一个衬底移动。电容性接口可以利用相对表面彼此交错，相对表面被配置为根据压力通过辐射和对流来将热传递到彼此。提供运输机可以包括：提供至少一个磁性轴承，至少一个磁性轴承至少部分地将第一支撑件和第二支撑件耦合到彼此，其中磁性轴承中的第一磁性轴承包括第一永磁体和第二磁体，其中第一永磁体连接到第一支撑件；以及提供磁场调节器，磁场调节器连接到第一支撑件，磁场调节器被配置为相对于第二磁体移动第一永磁体和/或改变第一永磁体的磁场的影响。第二磁体可以包括电磁体或永磁体，其中第二磁体连接到第一支撑件和第二支撑件中的一个，并且其中该设备包括关节机器人和衬底穿梭机中的至少一个。该方法还可以包括提供连接到第一支撑件的第一热泵，其中在第一支撑件和第二支撑件之间的第一磁性轴承和功率耦合中的至少一个包括至少一个有源热生成部件，并且其中第一热泵被配置为将来自至少一个有源热生成部件的热泵送到热辐射器。该方法还可以包括提供在支撑件之间的非接触式通信耦合。该方法还可以包括：提供第二运输机，第二运输机包括：第三支撑件，包括第三电容性接口；以及第四支撑件，包括第四电容性接口，其中第四支撑件沿线性路径可移动地连接到第三支撑件，并且其中第三电容性接口和第四电容性接口被确定大小、成形和相对于彼此定位以提供非接触式电容性功率耦合并允许在第三电容性接口与第四电容性接口之间的热传递；以及将第二设备连接到第二运输机，其中第二设备被配置为在第二设备由第二运输机移动时将至少一个衬底支撑在其上，其中第二运输机被配置为使第二设备移动以由此使至少一个衬底移动。
可以在一种由机器可读取的非瞬态程序存储设备(例如图1中示出的存储器167)中提供示例实施例，非瞬态程序存储设备有形地体现由机器可运行以执行操作的指令的程序，该操作包括：确定运输机中的第一支撑件和第二支撑件之间的距离，其中被配置为将至少一个衬底支撑在其上的第一设备连接到第一支撑件，其中支撑件沿线性路径相对于彼此可移动，其中第一支撑件和第二支撑件通过磁性轴承耦合到彼此，其中磁性轴承包括第一永磁体和第二磁体，其中第一永磁体连接到第一支撑件，其中运输机包括连接到第一支撑件的磁场调节器，磁场调节器被配置为相对于第二磁体移动第一永磁体和/或改变第一永磁体的磁场的影响，其中运输机包括连接到其的设备；以及控制磁场调节器以实质上维持在第一支撑件与第二支撑件之间的距离。该操作还可以包括控制连接到第一支撑件的热泵以将来自第一支撑件上的至少一个有源热生成部件的热泵送到第一支撑件的热辐射器。
应当看到，前述描述仅仅是说明性的。能够由本领域技术人员设想各种备选和修改。例如，在各个从属权利要求中记载的特征可以以(一种或多种)任何适当的组合来相互组合。另外，来自以上描述的不同实施例的特征能够被选择性地组合成新实施例。因此，本说明书旨在包含落入随附权利要求的范围内的所有这种备选、修改和变型。

Claims (21)

1.一种装置，包括：
设备，被配置为将至少一个衬底支撑在其上；以及
运输机，所述设备连接到所述运输机，其中所述运输机被配置为承载所述设备，其中所述运输机包括：
第一支撑件，包括第一电容性接口；以及
第二支撑件，包括第二电容性接口，
其中所述第二支撑件沿线性路径可移动地连接到所述第一支撑件，并且其中所述第一电容性接口和所述第二电容性接口被确定大小、成形和相对于彼此定位以提供非接触式电容性功率耦合并且允许在所述第一电容性接口和所述第二电容性接口之间的热传递。
2.根据权利要求1所述的装置，其中所述电容性接口包括交错的相对表面，所述交错的相对表面被配置为根据压力通过辐射和对流来将热传递到彼此。
3.根据权利要求1所述的装置，其中所述装置包括：
至少一个磁性轴承，所述至少一个磁性轴承至少部分地将所述第一支撑件和所述第二支撑件耦合到彼此，其中所述磁性轴承中的第一磁性轴承包括第一永磁体和第二磁体，其中所述第一永磁体连接到所述第一支撑件；以及
磁场调节器，所述磁场调节器连接到所述第一支撑件，所述磁场调节器被配置为相对于所述第二磁体移动所述第一永磁体和/或改变所述第一永磁体的磁场的影响。
4.根据权利要求3所述的装置，其中所述第二磁体连接到所述第一支撑件和所述第二支撑件中的一个。
5.根据权利要求3所述的装置，其中所述第二磁体包括电磁体或永磁体。
6.根据权利要求1所述的装置，其中所述设备包括关节机器人和衬底穿梭机中的至少一个。
7.根据权利要求1所述的装置，其中所述支撑件包括至少一个固定导轨。
8.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一支撑件包括在其上的热辐射器，其中所述第一磁性轴承是非接触式轴承，并且其中所述装置还包括：
在所述第一支撑件与所述第二支撑件之间的第一功率耦合，其中所述第一功率耦合是非接触式功率耦合；以及
第一热泵，所述第一热泵连接到所述第一支撑件，其中所述第一磁性轴承和所述第一功率耦合中的至少一个包括至少一个有源热生成部件，并且其中所述第一热泵被配置为将来自所述至少一个有源热生成部件的热泵送到所述热辐射器。
9.根据权利要求1所述的装置，还包括在所述支撑件之间的非接触式通信耦合。
10.根据权利要求1所述的装置，还包括：
第二设备，被配置为将至少一个衬底支撑在其上；以及
第二运输机，所述第二设备连接到所述第二运输机，其中所述第二运输机被配置为承载所述第二设备，其中所述第二运输机包括：
多个第二支撑件，所述多个第二支撑件沿线性路径相对于彼此可移动；以及
至少一个第二磁性轴承，所述至少一个第二磁性轴承至少部分地将所述第二支撑件耦合，
其中所述运输机被配置为在所述设备至少部分地在彼此之上经过的情况下使所述设备移动。
11.一种衬底运输装置，包括：
腔室，形成封闭环境；以及
根据权利要求1所述的装置，其中所述第二支撑件固定地处于所述腔室的壁上。
12.一种装置，包括：
设备，被配置为将至少一个衬底支撑在其上；以及
运输机，所述设备连接到所述运输机，其中所述运输机被配置为承载所述设备，其中所述运输机包括：
多个支撑件，所述多个支撑件沿线性路径相对于彼此可移动，其中所述支撑件中的第一支撑件包括在其上的热辐射器；
第一磁性轴承，所述第一磁性轴承至少部分地将所述支撑件耦合，其中所述第一磁性轴承是非接触式轴承；
在所述支撑件之间的第一功率耦合，其中所述第一功率耦合是非接触式功率耦合；以及
第一热泵，连接到所述第一支撑件，其中所述第一磁性轴承和所述第一功率耦合中的至少一个包括至少一个有源热生成部件，并且其中所述第一热泵被配置为将来自所述至少一个有源热生成部件的热泵送到所述热辐射器。
13.根据权利要求12所述的装置，其中所述第一热泵包括蒸汽压缩热泵或热电热泵。
14.一种方法，包括：
提供运输机，所述运输机包括：
第一支撑件，包括第一电容性接口；以及
第二支撑件，包括第二电容性接口，
其中所述第二支撑件沿线性路径可移动地连接到所述第一支撑件，并且其中所述第一电容性接口和所述第二电容性接口被确定大小、成形和相对于彼此定位以提供非接触式电容性功率耦合并且允许在所述第一电容性接口和所述第二电容性接口之间的热传递；以及
将设备连接到所述运输机，其中所述设备被配置为在所述设备由所述运输机移动时将至少一个衬底支撑在其上，其中所述运输机被配置为使所述设备移动以由此使所述至少一个衬底移动。
15.根据权利要求14所述的方法，其中所述电容性接口利用相对表面彼此交错，所述相对表面被配置为根据压力通过辐射和对流来将热传递到彼此。
16.根据权利要求14所述的方法，其中提供所述运输机包括：
提供至少一个磁性轴承，所述至少一个磁性轴承至少部分地将所述第一支撑件和所述第二支撑件耦合到彼此，其中所述磁性轴承中的第一磁性轴承包括第一永磁体和第二磁体，其中所述第一永磁体连接到所述第一支撑件；以及
提供磁场调节器，所述磁场调节器连接到所述第一支撑件，所述磁场调节器被配置为相对于所述第二磁体移动所述第一永磁体和/或改变所述第一永磁体的磁场的影响。
17.根据权利要求14所述的方法，其中所述第二磁体包括电磁体或永磁体，其中所述第二磁体连接到所述第一支撑件和所述第二支撑件中的一个，并且其中所述设备包括关节机器人和衬底穿梭机中的至少一个。
18.根据权利要求14所述的方法，还包括提供连接到所述第一支撑件的第一热泵，其中在所述第一支撑件和所述第二支撑件之间的第一磁性轴承和所述功率耦合中的至少一个包括至少一个有源热生成部件，并且其中所述第一热泵被配置为将来自所述至少一个有源热生成部件的热泵送到所述热辐射器。
19.根据权利要求14所述的方法，还包括提供在所述支撑件之间的非接触式通信耦合。
20.根据权利要求14所述的方法，还包括：
提供第二运输机，所述第二运输机包括：
第三支撑件，包括第三电容性接口；以及
第四支撑件，包括第四电容性接口，
其中所述第四支撑件沿线性路径可移动地连接到所述第三支撑件，并且其中所述第三电容性接口和所述第四电容性接口被确定大小、成形和相对于彼此定位以提供非接触式电容性功率耦合并允许在所述第三电容性接口与所述第四电容性接口之间的热传递；以及
将第二设备连接到所述第二运输机，其中所述第二设备被配置为在所述第二设备由所述第二运输机移动时将至少一个衬底支撑在其上，其中所述第二运输机被配置为使所述第二设备移动以由此使所述至少一个衬底移动。
21.一种衬底运输装置，包括：
提供腔室，所述腔室被配置为形成封闭环境；
根据权利要求14所述的方法；以及
将所述第二支撑件固定地连接在所述腔室的壁上。
CN201811372158.6A 2014-01-21 2015-01-21 衬底运输真空平台 Active CN109595259B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201461929536P 2014-01-21 2014-01-21
US61/929,536 2014-01-21
CN201580005228.2A CN106415813B (zh) 2014-01-21 2015-01-21 衬底运输真空平台

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580005228.2A Division CN106415813B (zh) 2014-01-21 2015-01-21 衬底运输真空平台

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109595259A true CN109595259A (zh) 2019-04-09
CN109595259B CN109595259B (zh) 2020-10-30

Family

ID=53679702

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811372158.6A Active CN109595259B (zh) 2014-01-21 2015-01-21 衬底运输真空平台
CN201580005228.2A Active CN106415813B (zh) 2014-01-21 2015-01-21 衬底运输真空平台

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580005228.2A Active CN106415813B (zh) 2014-01-21 2015-01-21 衬底运输真空平台

Country Status (4)

Country Link
US (5) US10269604B2 (zh)
KR (5) KR102432133B1 (zh)
CN (2) CN109595259B (zh)
WO (1) WO2015112538A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI796779B (zh) * 2020-09-10 2023-03-21 德商物理儀器(Ｐｉ)兩合有限公司 磁性軸承裝置及定位系統

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102179267B1 (ko) 2011-09-16 2020-11-16 퍼시몬 테크놀로지스 코포레이션 패시브 회전자를 가진 로봇 구동
US10476354B2 (en) 2011-09-16 2019-11-12 Persimmon Technologies Corp. Robot drive with isolated optical encoder
WO2015112538A1 (en) * 2014-01-21 2015-07-30 Persimmon Technologies, Corp. Substrate transport vacuum platform
JP6754771B2 (ja) * 2014-11-18 2020-09-16 パーシモン テクノロジーズ コーポレイションＰｅｒｓｉｍｍｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ， Ｃｏｒｐ． エンドエフェクタ位置推定を実行するロボット適応型配置システム
KR102588559B1 (ko) 2015-02-06 2023-10-12 퍼시몬 테크놀로지스 코포레이션 이동가능 전력 커플링 및 이동가능 전력 커플링을 구비한 로봇
EP3693827A1 (en) * 2015-06-26 2020-08-12 Positec Power Tools (Suzhou) Co., Ltd Autonomous mobile device and wireless charging system thereof
US10580681B2 (en) * 2016-07-10 2020-03-03 Yaskawa America Inc. Robotic apparatus and method for transport of a workpiece
KR102011419B1 (ko) * 2016-12-27 2019-08-16 주식회사 엘지화학 헤테로고리 화합물 및 이를 포함하는 유기 발광 소자
KR101964327B1 (ko) * 2017-04-05 2019-04-01 코스텍시스템(주) 웨이퍼 이송 장치
CN107437522B (zh) * 2017-07-24 2019-11-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 传送装置、基板离子植入系统以及方法
WO2019037858A1 (en) * 2017-08-24 2019-02-28 Applied Materials, Inc. APPARATUS AND METHOD FOR CONTACTLESS TRANSPORT OF A DEVICE IN A VACUUM TREATMENT SYSTEM
TW202401627A (zh) * 2018-03-16 2024-01-01 美商布魯克斯自動機械美國公司 基板輸送裝置及用於基板輸送裝置之方法
WO2020033378A1 (en) 2018-08-07 2020-02-13 Persimmon Technologies Corp. Direct-drive flexure-mechanism vacuum control valve
WO2020045846A1 (ko) * 2018-08-31 2020-03-05 엘지전자 주식회사 자기 부상 방식의 이송장치
CN112840447A (zh) * 2018-10-04 2021-05-25 应用材料公司 运输系统
KR102001970B1 (ko) * 2018-11-23 2019-07-19 김형용 비접촉식 기판 이송 장치
WO2020167956A1 (en) 2019-02-14 2020-08-20 Persimmon Technologies Corporation Modular material handling robot platform
CN113939384B (zh) * 2019-02-14 2024-05-14 柿子技术公司 磁性导向物料搬运机器人
KR102303109B1 (ko) * 2019-07-05 2021-09-15 세메스 주식회사 반송체 제어 장치 및 이를 구비하는 반송체 제어 시스템
CN110649706A (zh) * 2019-09-05 2020-01-03 北京国电光宇机电设备有限公司 电力设备智能巡检机器人
KR102202163B1 (ko) * 2020-06-16 2021-01-12 (주)볼타오토메이션 자기부상식 반송장치
KR20230078686A (ko) * 2020-09-01 2023-06-02 퍼시몬 테크놀로지스 코포레이션 자기적으로 안내되는 엔드-이펙터들을 가지는 재료-핸들링 로봇
KR102505076B1 (ko) * 2020-09-24 2023-03-06 세메스 주식회사 이송 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치
DE102020212223A1 (de) * 2020-09-29 2022-03-31 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Berührungslose Beförderungsvorrichtung
CN112372261B (zh) * 2020-11-03 2022-05-17 重庆江增船舶重工有限公司 一种调节磁浮轴承、辅助轴承与转子装配间隙的方法
DE102021202915A1 (de) * 2021-03-25 2022-09-29 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Berührungslose Beförderungsvorrichtung
DE102022123236A1 (de) * 2022-09-12 2024-03-14 Mafu Robotics GmbH Behandlung von Werkstücken insbesondere von Wafern

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1076809A (zh) * 1992-10-29 1993-09-29 科尔涅伊·D·托夫斯蒂尤克 电容热电器件
CN1663525A (zh) * 2004-03-05 2005-09-07 西门子（中国）有限公司 磁共振成像设备磁场的调节装置
CN102804550A (zh) * 2009-06-25 2012-11-28 株式会社村田制作所 功率传送系统和非接触充电装置
US20130085002A1 (en) * 2011-09-16 2013-04-04 Persimmon Technologies Corporation Wafer transport system
CN103238112A (zh) * 2010-09-07 2013-08-07 株式会社尼康 曝光装置、移动体装置、平板显示器的制造方法、及元件制造方法

Family Cites Families (104)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US636808A (en) 1899-03-04 1899-11-14 Eddie Judy Spike-puller.
US4453114A (en) 1982-12-30 1984-06-05 The Boeing Company Electromechanical actuator counter-EMF utilization system
US4702668A (en) 1985-01-24 1987-10-27 Adept Technology, Inc. Direct drive robotic system
JPH01228530A (ja) * 1988-03-08 1989-09-12 Fujitsu Ltd 真空装置の結合方法
JPH0752140Y2 (ja) 1990-06-14 1995-11-29 アルプス電気株式会社 ケーブルリール
US5209699A (en) 1991-02-26 1993-05-11 Koyo Seiko Co., Ltd Magnetic drive device
EP0512516B1 (en) 1991-05-08 1995-12-20 Koyo Seiko Co., Ltd. Magnetic drive device
EP0529157A1 (en) * 1991-08-22 1993-03-03 Mitsubishi Jukogyo Kabushiki Kaisha Alternating current magnetic levitation transport system
IL103581A0 (en) 1991-10-29 1993-03-15 Kornei D Tovstjuk Capacitive thermoelectric device
JPH05326671A (ja) 1992-05-15 1993-12-10 Tel Varian Ltd 真空処理装置
US5641054A (en) * 1992-07-07 1997-06-24 Ebara Corporation Magnetic levitation conveyor apparatus
WO1994023911A1 (en) 1993-04-16 1994-10-27 Brooks Automation, Inc. Articulated arm transfer device
JPH07115120A (ja) * 1993-10-18 1995-05-02 Hitachi Ltd 基板搬送装置およびその方法
DK0750616T3 (da) 1994-03-16 2001-07-23 Cenes Ltd Syreadditionssalte af 2,3,4,5-tetrahydro-1H-3-benzazapinforbindelser
JPH08267386A (ja) 1995-03-30 1996-10-15 Canon Inc ロボット装置
US5794487A (en) 1995-07-10 1998-08-18 Smart Machines Drive system for a robotic arm
US6428266B1 (en) 1995-07-10 2002-08-06 Brooks Automation, Inc. Direct driven robot
US6102164A (en) 1996-02-28 2000-08-15 Applied Materials, Inc. Multiple independent robot assembly and apparatus for processing and transferring semiconductor wafers
JPH09314485A (ja) 1996-05-29 1997-12-09 Metsukusu:Kk 真空作業装置
JP3182502B2 (ja) 1996-06-03 2001-07-03 多摩川精機株式会社 ハイブリッド型ステップモータ
KR100581420B1 (ko) 1996-06-13 2006-08-30 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 다층기판처리장치
US6062798A (en) 1996-06-13 2000-05-16 Brooks Automation, Inc. Multi-level substrate processing apparatus
JP3988225B2 (ja) 1997-10-17 2007-10-10 株式会社安川電機 搬送装置
JP3452811B2 (ja) 1997-11-07 2003-10-06 株式会社不二越 産業用ロボットの配線及び配管支持装置
DE19850452B4 (de) 1997-11-07 2013-12-12 Nachi-Fujikoshi Corp. Haltevorrichtung für Schaltverbindungen und Rohrleitungen eines Industrieroboters
JPH11195687A (ja) 1997-12-27 1999-07-21 Nippon Seiko Kk 基板搬送装置
US6198976B1 (en) 1998-03-04 2001-03-06 Applied Materials, Inc. On the fly center-finding during substrate handling in a processing system
JP2000212736A (ja) 1999-01-22 2000-08-02 Shibaura Mechatronics Corp 真空中の熱伝達機構及びこの熱伝達機構を備えた真空処理装置
JP2001024045A (ja) 1999-07-08 2001-01-26 Nikon Corp 搬送装置およびそれを用いた露光装置
JP3263684B2 (ja) 1999-07-26 2002-03-04 株式会社ジェーイーエル 基板搬送用ロボット
JP2001121461A (ja) 1999-10-26 2001-05-08 Denso Corp ロボットシステム
US6568899B1 (en) 1999-11-30 2003-05-27 Wafermasters, Inc. Wafer processing system including a robot
KR100856587B1 (ko) 2000-12-27 2008-09-03 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 자동 반송차
US6987558B2 (en) * 2001-01-16 2006-01-17 Nikon Corporation Reaction mass for a stage device
US6663333B2 (en) 2001-07-13 2003-12-16 Axcelis Technologies, Inc. Wafer transport apparatus
JP2003039376A (ja) 2001-07-30 2003-02-13 Yaskawa Electric Corp 衝突検出センサ
US6983701B2 (en) * 2001-10-01 2006-01-10 Magnemotion, Inc. Suspending, guiding and propelling vehicles using magnetic forces
JP2003117877A (ja) 2001-10-17 2003-04-23 Japan Servo Co Ltd 多関節型の産業用ロボット
US7988398B2 (en) * 2002-07-22 2011-08-02 Brooks Automation, Inc. Linear substrate transport apparatus
KR101004511B1 (ko) * 2002-10-01 2010-12-31 마그네모션, 인코포레이티드 자기 서스펜션 시스템
JP2004265894A (ja) 2003-01-17 2004-09-24 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
EP1633534B1 (en) 2003-04-28 2018-09-12 Nikon Metrology NV Cmm arm with exoskeleton
JP4282064B2 (ja) 2003-05-01 2009-06-17 芝浦メカトロニクス株式会社 ロボット位置制御装置及び方法並びにロボットシステム
AU2003304270A1 (en) 2003-07-04 2005-01-21 Rorze Corporation Transfer device, thin plate-like article transfer method, and thin plate-like article production system
US8016541B2 (en) 2003-09-10 2011-09-13 Brooks Automation, Inc. Substrate handling system for aligning and orienting substrates during a transfer operation
EP1684951B1 (en) 2003-11-10 2014-05-07 Brooks Automation, Inc. System for handling workpieces in a vacuum-based semiconductor handling system
CN1902031A (zh) 2003-11-10 2007-01-24 布卢希弗特科技公司 用于处理基于真空的半导体处理系统中的工件的方法和系统
US7458763B2 (en) 2003-11-10 2008-12-02 Blueshift Technologies, Inc. Mid-entry load lock for semiconductor handling system
US20060216137A1 (en) 2004-07-02 2006-09-28 Katsunori Sakata Carrying apparatus and carrying control method for sheet-like substrate
US7704036B2 (en) 2004-07-09 2010-04-27 Rorze Corporation Drive source and transportation robot
DE102004045992A1 (de) 2004-09-22 2006-04-06 Siemens Ag Elektrische Maschine
JP2006159318A (ja) 2004-12-03 2006-06-22 Rorze Corp 搬送ロボットおよびその搬送方法
TWI400767B (zh) 2004-12-10 2013-07-01 Ulvac Inc 搬運機械手臂及搬運裝置
US7371022B2 (en) 2004-12-22 2008-05-13 Sokudo Co., Ltd. Developer endpoint detection in a track lithography system
AU2006205055A1 (en) 2005-01-13 2006-07-20 Hsbc North America Holdings Inc. Framework for configuration and release management of group systems software
KR20070008192A (ko) * 2005-07-13 2007-01-17 삼성전자주식회사 평판 표시 장치 제조용 반송 시스템
DE102005036077A1 (de) * 2005-08-01 2007-04-26 Epcos Ag Tranformatoranordnung mit einem Piezotransformator
JP2007038360A (ja) 2005-08-04 2007-02-15 Hitachi High-Tech Control Systems Corp 多関節搬送装置及びそれを用いた半導体製造装置
JP2007122181A (ja) 2005-10-25 2007-05-17 Sumitomo Heavy Ind Ltd 駆動ステージ装置
KR100707390B1 (ko) 2005-12-19 2007-04-13 주식회사 아바코 기판 이송장치
DE602007010900D1 (de) 2006-01-13 2011-01-13 Nabtesco Corp Exzentrisch schwingendes untersetzungsgetriebe
JP4848845B2 (ja) 2006-06-01 2011-12-28 株式会社安川電機 真空ロボット、処理装置、モータの製造方法、およびモータ
JP4660434B2 (ja) 2006-07-21 2011-03-30 株式会社安川電機 搬送機構およびそれを備えた処理装置
JP2008118067A (ja) * 2006-11-08 2008-05-22 Hitachi Ltd パワーモジュール及びモータ一体型コントロール装置
US20080166210A1 (en) 2007-01-05 2008-07-10 Applied Materials, Inc. Supinating cartesian robot blade
JPWO2008120294A1 (ja) 2007-03-02 2010-07-15 株式会社ダイヘン 搬送装置
WO2008109834A1 (en) 2007-03-07 2008-09-12 Qm Power, Inc. Hybrid permanent magnet motor
JP4973267B2 (ja) 2007-03-23 2012-07-11 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板搬送モジュール、基板搬送方法及び記憶媒体
JP4979076B2 (ja) 2007-06-14 2012-07-18 ヤマハ発動機株式会社 ロボット
US8283813B2 (en) 2007-06-27 2012-10-09 Brooks Automation, Inc. Robot drive with magnetic spindle bearings
US7836939B2 (en) 2007-08-01 2010-11-23 Harris Corporation Non-contacting thermal rotary joint
JP4920547B2 (ja) 2007-10-30 2012-04-18 パナソニック電工Ｓｕｎｘ株式会社 ウエハ検出装置及びウエハ搬送装置
DE102008007825A1 (de) * 2008-02-07 2009-08-20 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Umrichtermotor
GB0807626D0 (en) 2008-04-25 2008-06-04 Ultra Electronics Ltd Routing of cables
JP5262412B2 (ja) 2008-08-07 2013-08-14 シンフォニアテクノロジー株式会社 真空処理装置
JP5353107B2 (ja) 2008-08-07 2013-11-27 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送装置
US20100077792A1 (en) 2008-09-28 2010-04-01 Rexorce Thermionics, Inc. Electrostatic lubricant and methods of use
KR20100040067A (ko) 2008-10-09 2010-04-19 주식회사 아토 웨이퍼 이송 방법
JP5424628B2 (ja) 2008-12-11 2014-02-26 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空処理装置
JP2010171344A (ja) 2009-01-26 2010-08-05 Tokyo Electron Ltd 真空処理装置
JP2011011316A (ja) 2009-07-06 2011-01-20 Rexxam Co Ltd ワーク搬送ロボット
US8602706B2 (en) * 2009-08-17 2013-12-10 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
US8382600B2 (en) 2009-09-18 2013-02-26 Hyundai Wia Corporation Cross groove type constant velocity joint with composite groove patterns
JP2011078227A (ja) 2009-09-30 2011-04-14 Nitta Corp 電力中継回転継手
FR2951403B1 (fr) 2009-10-15 2011-12-23 Salomon Sas Jante composite et roue comportant une telee jante
JP2011205878A (ja) 2009-12-25 2011-10-13 Canon Anelva Corp 真空アクチュエータ及び基板搬送ロボット
WO2012064949A1 (en) * 2010-11-10 2012-05-18 Brooks Automation, Inc. Dual arm robot
WO2012106375A1 (en) 2011-01-31 2012-08-09 Robotex Inc. Robotic arm system
US8461514B1 (en) 2011-02-03 2013-06-11 Robert Rickenbach Optical spectrum modulated position sensor having a controller with at least one fiber optic line
US9222804B2 (en) 2011-09-02 2015-12-29 Persimmon Technologies Corporation System and method for position sensing
KR102179267B1 (ko) 2011-09-16 2020-11-16 퍼시몬 테크놀로지스 코포레이션 패시브 회전자를 가진 로봇 구동
KR101829397B1 (ko) 2011-09-16 2018-02-19 퍼시몬 테크놀로지스 코포레이션 낮은 가변성을 가진 로봇
TWI725303B (zh) 2012-02-10 2021-04-21 美商布魯克斯自動機械公司 基材處理設備
US9850441B2 (en) * 2012-03-27 2017-12-26 Jfe Steel Corporation Method for blending coals, and method for producing coke
KR101454302B1 (ko) * 2012-10-31 2014-10-28 한국전기연구원 디스플레이 제조설비용 자기부상 이송 시스템
JP5956324B2 (ja) 2012-12-13 2016-07-27 東京エレクトロン株式会社 搬送基台及び搬送システム
US9149936B2 (en) 2013-01-18 2015-10-06 Persimmon Technologies, Corp. Robot having arm with unequal link lengths
KR102308221B1 (ko) 2013-06-05 2021-10-01 퍼시몬 테크놀로지스 코포레이션 로봇 및 적응형 배치 시스템 및 방법
US10424498B2 (en) 2013-09-09 2019-09-24 Persimmon Technologies Corporation Substrate transport vacuum platform
US10141285B2 (en) * 2013-09-19 2018-11-27 Palo Alto Research Center Incorporated Externally induced charge patterning using rectifying devices
US9473047B2 (en) 2013-09-19 2016-10-18 Palo Alto Research Center Incorporated Method for reduction of stiction while manipulating micro objects on a surface
WO2015112538A1 (en) * 2014-01-21 2015-07-30 Persimmon Technologies, Corp. Substrate transport vacuum platform
CN105932810B (zh) * 2015-02-27 2019-10-22 博泽沃尔兹堡汽车零部件有限公司 电机结构组件
JP6429084B2 (ja) 2015-03-31 2018-11-28 株式会社東京精密 ウエハ搭載台の温度制御装置及び温度制御方法並びにプローバ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1076809A (zh) * 1992-10-29 1993-09-29 科尔涅伊·D·托夫斯蒂尤克 电容热电器件
CN1663525A (zh) * 2004-03-05 2005-09-07 西门子（中国）有限公司 磁共振成像设备磁场的调节装置
CN102804550A (zh) * 2009-06-25 2012-11-28 株式会社村田制作所 功率传送系统和非接触充电装置
CN103238112A (zh) * 2010-09-07 2013-08-07 株式会社尼康 曝光装置、移动体装置、平板显示器的制造方法、及元件制造方法
US20130085002A1 (en) * 2011-09-16 2013-04-04 Persimmon Technologies Corporation Wafer transport system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI796779B (zh) * 2020-09-10 2023-03-21 德商物理儀器(Ｐｉ)兩合有限公司 磁性軸承裝置及定位系統

Also Published As

Publication number Publication date
CN106415813B (zh) 2020-06-23
KR102654132B1 (ko) 2024-04-03
US20240014057A1 (en) 2024-01-11
KR102371308B1 (ko) 2022-03-07
KR20160108549A (ko) 2016-09-19
US11769680B2 (en) 2023-09-26
US20220059379A1 (en) 2022-02-24
US20150214086A1 (en) 2015-07-30
KR20240046638A (ko) 2024-04-09
KR20180004315A (ko) 2018-01-10
KR20220116079A (ko) 2022-08-19
KR102424958B1 (ko) 2022-07-25
US20180108551A1 (en) 2018-04-19
US10269604B2 (en) 2019-04-23
CN109595259B (zh) 2020-10-30
US10541167B2 (en) 2020-01-21
US11205583B2 (en) 2021-12-21
KR102432133B1 (ko) 2022-08-12
US20190115238A1 (en) 2019-04-18
WO2015112538A1 (en) 2015-07-30
KR20220032127A (ko) 2022-03-15
CN106415813A (zh) 2017-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109595259A (zh) 衬底运输真空平台
JP7217718B2 (ja) ロボット及び無線データカップリング
CN107104512B (zh) 电动装置
KR20220143105A (ko) 기판 처리 장치
US20210245372A1 (en) Vacuum-Environment Robot with Distributed Actuators
US20230143307A1 (en) Substrate processing apparatus
KR20240093938A (ko) 기판 프로세싱 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant