JPH05326671A - 真空処理装置 - Google Patents
真空処理装置Info
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- JPH05326671A JPH05326671A JP12328092A JP12328092A JPH05326671A JP H05326671 A JPH05326671 A JP H05326671A JP 12328092 A JP12328092 A JP 12328092A JP 12328092 A JP12328092 A JP 12328092A JP H05326671 A JPH05326671 A JP H05326671A
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- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 真空チャンバ内における塵埃の発生を抑制し
て歩留まりの向上を図ることができるとともに、真空チ
ャンバ内における電気ケーブルの切断等のトラブルの発
生を低減し、生産性の向上を図ることのできる真空処理
装置を提供する。 【構成】 搬送アーム１３を回転させるためのアーム回
転軸１７およびセンタリング用チャック１６を回転させ
るためのチャック回転軸１８は、真空チャンバ７を構成
するチャンバ構成部材１９を貫通する如く同軸状に設け
られている。ウエハセンサ３１に電力を供給および検出
信号を伝達する電気ケーブル３２は、第１アーム２４お
よび第２アーム２５内を通り、アーム回転軸１７の軸方
向に沿って穿設された貫通孔３３を通って常圧とされた
大気側に引き出されている。
て歩留まりの向上を図ることができるとともに、真空チ
ャンバ内における電気ケーブルの切断等のトラブルの発
生を低減し、生産性の向上を図ることのできる真空処理
装置を提供する。 【構成】 搬送アーム１３を回転させるためのアーム回
転軸１７およびセンタリング用チャック１６を回転させ
るためのチャック回転軸１８は、真空チャンバ７を構成
するチャンバ構成部材１９を貫通する如く同軸状に設け
られている。ウエハセンサ３１に電力を供給および検出
信号を伝達する電気ケーブル３２は、第１アーム２４お
よび第２アーム２５内を通り、アーム回転軸１７の軸方
向に沿って穿設された貫通孔３３を通って常圧とされた
大気側に引き出されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、真空処理装置に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から、減圧雰囲気とされた真空チャ
ンバ内で基板、例えば、半導体ウエハあるいはＬＣＤ用
ガラス基板等に所定の処理を施す装置として、例えば、
エッチング装置、アッシング装置、イオン注入装置、ス
パッタ装置、減圧ＣＶＤ装置等が知られている。このよ
うな真空処理装置では、真空チャンバ内の所定の処理部
に半導体ウエハ等をロード・アンロードするため、真空
チャンバ内に搬送アーム等の搬送機構を設けたものが多
い。
ンバ内で基板、例えば、半導体ウエハあるいはＬＣＤ用
ガラス基板等に所定の処理を施す装置として、例えば、
エッチング装置、アッシング装置、イオン注入装置、ス
パッタ装置、減圧ＣＶＤ装置等が知られている。このよ
うな真空処理装置では、真空チャンバ内の所定の処理部
に半導体ウエハ等をロード・アンロードするため、真空
チャンバ内に搬送アーム等の搬送機構を設けたものが多
い。
【０００３】ところで、半導体デバイスの製造工程やＬ
ＣＤの製造工程においては、半導体ウエハやＬＣＤ用ガ
ラス基板等に塵埃が付着すると不良発生の原因となる。
このため、真空チャンバ内に搬送アーム等を設ける場
合、塵埃発生源となる駆動モータ等は真空チャンバ外に
設け、駆動モータに接続された回転軸を真空チャンバの
構成部材を貫通して設け、この回転軸に搬送アーム等を
接続することが行われている。また、複数の関節を有す
る搬送アームの場合、上述した回転軸に設けられたプー
リ−およびこのプーリ−に巻回されたタイミングベルト
等によって駆動力を伝達し、搬送アームの折曲および伸
長を行うよう構成されたものが多い。なお、このような
回転軸と真空チャンバの構成部材との間には、磁気流体
シール等を設け、これらの間を気密に閉塞することが行
われている。
ＣＤの製造工程においては、半導体ウエハやＬＣＤ用ガ
ラス基板等に塵埃が付着すると不良発生の原因となる。
このため、真空チャンバ内に搬送アーム等を設ける場
合、塵埃発生源となる駆動モータ等は真空チャンバ外に
設け、駆動モータに接続された回転軸を真空チャンバの
構成部材を貫通して設け、この回転軸に搬送アーム等を
接続することが行われている。また、複数の関節を有す
る搬送アームの場合、上述した回転軸に設けられたプー
リ−およびこのプーリ−に巻回されたタイミングベルト
等によって駆動力を伝達し、搬送アームの折曲および伸
長を行うよう構成されたものが多い。なお、このような
回転軸と真空チャンバの構成部材との間には、磁気流体
シール等を設け、これらの間を気密に閉塞することが行
われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した真空処理装置
においては、例えば半導体ウエハの有無を検出するセン
サ等を搬送アームに取り付ける場合がある。このような
場合、センサに電力を供給したり、検出信号を伝えるた
めの電気ケーブルを設ける必要があるが、搬送アームが
回転および伸縮するため、この電気ケーブルが真空チャ
ンバ内で擦れ、塵埃が発生して半導体デバイスの歩留ま
りの低下を招くという問題がある。
においては、例えば半導体ウエハの有無を検出するセン
サ等を搬送アームに取り付ける場合がある。このような
場合、センサに電力を供給したり、検出信号を伝えるた
めの電気ケーブルを設ける必要があるが、搬送アームが
回転および伸縮するため、この電気ケーブルが真空チャ
ンバ内で擦れ、塵埃が発生して半導体デバイスの歩留ま
りの低下を招くという問題がある。
【０００５】また、電気ケーブルのねじれ等により、真
空チャンバ内で電気ケーブルが切断する等のトラブルが
発生すると、真空チャンバ内を常圧に戻して修復を行わ
なければならず、修復に時間がかかり、生産性が悪化す
るという問題もある。
空チャンバ内で電気ケーブルが切断する等のトラブルが
発生すると、真空チャンバ内を常圧に戻して修復を行わ
なければならず、修復に時間がかかり、生産性が悪化す
るという問題もある。
【０００６】本発明は、かかる従来の事情に対処してな
されたもので、真空チャンバ内における塵埃の発生を抑
制して歩留まりの向上を図ることができるとともに、真
空チャンバ内における電気ケーブルの切断等のトラブル
の発生を低減し、生産性の向上を図ることのできる真空
処理装置を提供しようとするものである。
されたもので、真空チャンバ内における塵埃の発生を抑
制して歩留まりの向上を図ることができるとともに、真
空チャンバ内における電気ケーブルの切断等のトラブル
の発生を低減し、生産性の向上を図ることのできる真空
処理装置を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、請求項１記載
の本発明の真空処理装置は、一端が真空チャンバ内、他
端が常圧雰囲気とされた外部に位置する如く前記真空チ
ャンバの構成部材を貫通して設けられた回転軸と、前記
真空チャンバ内に位置し、前記回転軸とともに回転する
如く該回転軸に係止された基板搬送アームとを具備し、
前記基板搬送アームの端部に載置された基板を前記真空
チャンバ内で搬送する如く構成された真空処理装置にお
いて、前記回転軸に、軸方向に沿って前記真空チャンバ
内と外部とを連通する連通孔を設け、この連通孔を通し
て前記真空チャンバ内から電気ケーブルを引き出したこ
とを特徴とする。
の本発明の真空処理装置は、一端が真空チャンバ内、他
端が常圧雰囲気とされた外部に位置する如く前記真空チ
ャンバの構成部材を貫通して設けられた回転軸と、前記
真空チャンバ内に位置し、前記回転軸とともに回転する
如く該回転軸に係止された基板搬送アームとを具備し、
前記基板搬送アームの端部に載置された基板を前記真空
チャンバ内で搬送する如く構成された真空処理装置にお
いて、前記回転軸に、軸方向に沿って前記真空チャンバ
内と外部とを連通する連通孔を設け、この連通孔を通し
て前記真空チャンバ内から電気ケーブルを引き出したこ
とを特徴とする。
【０００８】また、請求項２記載の本発明の真空処理装
置は、一端が真空チャンバ内、他端が常圧雰囲気とされ
た外部に位置する如く前記真空チャンバの構成部材を貫
通して設けられた第１の回転軸と、前記第１の回転軸の
周囲に同軸的に配置された円筒状の第２の回転軸と、前
記真空チャンバ内に位置し、前記第２の回転軸とともに
回転する如く該第２の回転軸に係止された基板搬送アー
ムとを具備し、前記基板搬送アームの端部に載置された
基板を前記真空チャンバ内で搬送する如く構成された真
空処理装置において、前記第２の回転軸に、軸方向に沿
って前記真空チャンバ内と外部とを連通する連通孔を設
け、この連通孔を通して前記真空チャンバ内から電気ケ
ーブルを引き出したことを特徴とする。
置は、一端が真空チャンバ内、他端が常圧雰囲気とされ
た外部に位置する如く前記真空チャンバの構成部材を貫
通して設けられた第１の回転軸と、前記第１の回転軸の
周囲に同軸的に配置された円筒状の第２の回転軸と、前
記真空チャンバ内に位置し、前記第２の回転軸とともに
回転する如く該第２の回転軸に係止された基板搬送アー
ムとを具備し、前記基板搬送アームの端部に載置された
基板を前記真空チャンバ内で搬送する如く構成された真
空処理装置において、前記第２の回転軸に、軸方向に沿
って前記真空チャンバ内と外部とを連通する連通孔を設
け、この連通孔を通して前記真空チャンバ内から電気ケ
ーブルを引き出したことを特徴とする。
【０００９】
【作用】上記構成の請求項１および請求項２記載の本発
明の真空処理装置では、基板搬送アームを回転させるた
めの回転軸の軸方向に沿って、真空チャンバ内と外部と
を連通する連通孔が設けられており、この連通孔を通し
て真空チャンバ内から電気ケーブルが引き出されてい
る。
明の真空処理装置では、基板搬送アームを回転させるた
めの回転軸の軸方向に沿って、真空チャンバ内と外部と
を連通する連通孔が設けられており、この連通孔を通し
て真空チャンバ内から電気ケーブルが引き出されてい
る。
【００１０】したがって、真空チャンバ内の上記回転軸
の部分において、電気ケーブルが折曲げられたり擦れた
りすることがなく、真空チャンバ内における塵埃の発生
を抑制することができる。これにより、塵埃の付着によ
る不良発生可能性を低減して歩留まりの向上を図ること
ができるとともに、真空チャンバ内における電気ケーブ
ルの切断等のトラブルの発生を低減し、生産性の向上を
図ることができる。
の部分において、電気ケーブルが折曲げられたり擦れた
りすることがなく、真空チャンバ内における塵埃の発生
を抑制することができる。これにより、塵埃の付着によ
る不良発生可能性を低減して歩留まりの向上を図ること
ができるとともに、真空チャンバ内における電気ケーブ
ルの切断等のトラブルの発生を低減し、生産性の向上を
図ることができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を、半導体ウエハにイオンを注
入するイオン注入装置に適用した一実施例を図面を参照
して説明する。
入するイオン注入装置に適用した一実施例を図面を参照
して説明する。
【００１２】図２に示すように、本実施例のイオン注入
装置は、ターミナルモジュール１とエンドステーション
モジュール２を備えている。ターミナルモジュール１に
は、イオン源３、質量分析マグネット４、加速管５等が
配設されており、イオン源３において所定の原料ガス等
からイオンを発生させ、このイオンを引き出して質量分
析マグネット４によって選別し、加速管５で加速して、
エネルギーが例えば２〜２００ＫｅＶのイオンビーム６
を発生させるよう構成されている。なお、このイオンビ
ーム６の通路となるイオン源３、質量分析マグネット
４、加速管５の内部は、高真空に設定されている。
装置は、ターミナルモジュール１とエンドステーション
モジュール２を備えている。ターミナルモジュール１に
は、イオン源３、質量分析マグネット４、加速管５等が
配設されており、イオン源３において所定の原料ガス等
からイオンを発生させ、このイオンを引き出して質量分
析マグネット４によって選別し、加速管５で加速して、
エネルギーが例えば２〜２００ＫｅＶのイオンビーム６
を発生させるよう構成されている。なお、このイオンビ
ーム６の通路となるイオン源３、質量分析マグネット
４、加速管５の内部は、高真空に設定されている。
【００１３】一方、エンドステーションモジュール２に
は、高真空とされる真空チャンバ７が配設されており、
この真空チャンバ７内には、一方の面に多数の半導体ウ
エハ８を支持可能に構成された円板状のディスク９が設
けられている。そして、この円板状のディスク９を立て
て半導体ウエハ８支持面をイオンビーム６側に向け、こ
の状態でディスク９を回転させつつ半導体ウエハ８にイ
オンビーム６を照射するよう構成されている。
は、高真空とされる真空チャンバ７が配設されており、
この真空チャンバ７内には、一方の面に多数の半導体ウ
エハ８を支持可能に構成された円板状のディスク９が設
けられている。そして、この円板状のディスク９を立て
て半導体ウエハ８支持面をイオンビーム６側に向け、こ
の状態でディスク９を回転させつつ半導体ウエハ８にイ
オンビーム６を照射するよう構成されている。
【００１４】また、図３にも示すように、エンドステー
ションモジュール２には、複数例えば２５枚の半導体ウ
エハ８を格納可能に構成されたウエハカセット１０を収
容するとともに、ロードロック機能を有するカセットロ
ードロック１１が複数（本実施例では３つ）設けられて
おり、これらのカセットロードロック１１とディスク９
との間には、これらの間で半導体ウエハ８を移載する搬
送アーム１３が設けられている。
ションモジュール２には、複数例えば２５枚の半導体ウ
エハ８を格納可能に構成されたウエハカセット１０を収
容するとともに、ロードロック機能を有するカセットロ
ードロック１１が複数（本実施例では３つ）設けられて
おり、これらのカセットロードロック１１とディスク９
との間には、これらの間で半導体ウエハ８を移載する搬
送アーム１３が設けられている。
【００１５】上記搬送アーム１３は、図３に示すよう
に、半導体ウエハ８を支持して搬送する２関節の搬送ア
ームである。この搬送アーム１３の側方には、例えば、
複数の発光素子と受光素子等からなり半導体ウエハ８の
位置を検出する位置検出センサ１５が設けられており、
搬送アーム１３の回転軸の部位には、半導体ウエハ８を
支持して回転させ、位置検出センサ１５による半導体ウ
エハ８の周縁部の検出を可能とするセンタリング用チャ
ック１６が設けられている。このセンタリング用チャッ
ク１６は上下動自在に構成されており、搬送アーム１３
上の半導体ウエハ８を突き上げるようにして受取り、こ
の半導体ウエハ８を回転させるよう構成されている。
に、半導体ウエハ８を支持して搬送する２関節の搬送ア
ームである。この搬送アーム１３の側方には、例えば、
複数の発光素子と受光素子等からなり半導体ウエハ８の
位置を検出する位置検出センサ１５が設けられており、
搬送アーム１３の回転軸の部位には、半導体ウエハ８を
支持して回転させ、位置検出センサ１５による半導体ウ
エハ８の周縁部の検出を可能とするセンタリング用チャ
ック１６が設けられている。このセンタリング用チャッ
ク１６は上下動自在に構成されており、搬送アーム１３
上の半導体ウエハ８を突き上げるようにして受取り、こ
の半導体ウエハ８を回転させるよう構成されている。
【００１６】図１に示すように、上記搬送アーム１３を
回転させるためのアーム回転軸１７およびセンタリング
用チャック１６を回転させるためのチャック回転軸１８
は同軸状に設けられている。また、これらのアーム回転
軸１７およびチャック回転軸１８は、真空チャンバ７を
構成するチャンバ構成部材１９を貫通する如く設けられ
ており、アーム回転軸１７を駆動するためのアーム駆動
モータ２０およびチャック回転軸１８を駆動するための
チャック駆動モータ２１は、真空チャンバ７外部の大気
中に設けられている。このため、アーム回転軸１７の外
側間隙およびアーム回転軸１７とチャック回転軸１８と
の間の間隙には、これらの間隙を気密に閉塞するための
磁気流体シール２２、２３が設けられている。
回転させるためのアーム回転軸１７およびセンタリング
用チャック１６を回転させるためのチャック回転軸１８
は同軸状に設けられている。また、これらのアーム回転
軸１７およびチャック回転軸１８は、真空チャンバ７を
構成するチャンバ構成部材１９を貫通する如く設けられ
ており、アーム回転軸１７を駆動するためのアーム駆動
モータ２０およびチャック回転軸１８を駆動するための
チャック駆動モータ２１は、真空チャンバ７外部の大気
中に設けられている。このため、アーム回転軸１７の外
側間隙およびアーム回転軸１７とチャック回転軸１８と
の間の間隙には、これらの間隙を気密に閉塞するための
磁気流体シール２２、２３が設けられている。
【００１７】搬送アーム１３は、上記アーム回転軸１７
に接続され、アーム回転軸１７とともに回動する第１ア
ーム２４と、この第１アーム２４の端部に回動自在に係
止された第２アーム２５を備えており、第２アーム２５
には、プーリー２６、２７およびこれらの間に巻回され
たベルト２８によって駆動力が伝達されるよう構成され
ている。
に接続され、アーム回転軸１７とともに回動する第１ア
ーム２４と、この第１アーム２４の端部に回動自在に係
止された第２アーム２５を備えており、第２アーム２５
には、プーリー２６、２７およびこれらの間に巻回され
たベルト２８によって駆動力が伝達されるよう構成され
ている。
【００１８】上記第２アーム２５の先端には、半導体ウ
エハ８を支持するためのウエハ支持部２９が設けられて
いる。このウエハ支持部２９は、第２アーム２５に、ほ
ぼ水平に設けられた支軸３０によって垂直方向に回動可
能に軸止されており、その端部が第２アーム２５に設け
られたウエハセンサ３１に当接する如く係止されるよう
に構成されている。そして、ウエハ支持部２９上に半導
体ウエハ８が載置されている場合と、載置されていない
場合とによって、ウエハ支持部２９の端部によるウエハ
センサ３１の押圧力が変化し、ウエハセンサ３１の電気
抵抗が変化することを利用して、ウエハ支持部２９上の
半導体ウエハ８の有無を検出するよう構成されている。
エハ８を支持するためのウエハ支持部２９が設けられて
いる。このウエハ支持部２９は、第２アーム２５に、ほ
ぼ水平に設けられた支軸３０によって垂直方向に回動可
能に軸止されており、その端部が第２アーム２５に設け
られたウエハセンサ３１に当接する如く係止されるよう
に構成されている。そして、ウエハ支持部２９上に半導
体ウエハ８が載置されている場合と、載置されていない
場合とによって、ウエハ支持部２９の端部によるウエハ
センサ３１の押圧力が変化し、ウエハセンサ３１の電気
抵抗が変化することを利用して、ウエハ支持部２９上の
半導体ウエハ８の有無を検出するよう構成されている。
【００１９】上記ウエハセンサ３１に電力を供給および
検出信号を伝達する電気ケーブル３２は、第１アーム２
４および第２アーム２５内を通り、アーム回転軸１７の
軸方向に沿って穿設された貫通孔３３を通って常圧とさ
れた大気側に引き出されており、貫通孔３３の真空側の
開口部分には、電気ケーブル３２との間を気密に閉塞す
る真空封止機構３４が設けられている。そして、この電
気ケーブル３２は、大気中に設けられた図示しない電気
回路に接続されている。
検出信号を伝達する電気ケーブル３２は、第１アーム２
４および第２アーム２５内を通り、アーム回転軸１７の
軸方向に沿って穿設された貫通孔３３を通って常圧とさ
れた大気側に引き出されており、貫通孔３３の真空側の
開口部分には、電気ケーブル３２との間を気密に閉塞す
る真空封止機構３４が設けられている。そして、この電
気ケーブル３２は、大気中に設けられた図示しない電気
回路に接続されている。
【００２０】次に、上記構成の本実施例のイオン注入装
置の動作について説明する。
置の動作について説明する。
【００２１】まず、イオン注入処理を行う半導体ウエハ
８を格納したウエハカセット１０をカセットロードロッ
ク１１に収容し、このカセットロードロック１１内を所
定の真空度まで真空排気する。
８を格納したウエハカセット１０をカセットロードロッ
ク１１に収容し、このカセットロードロック１１内を所
定の真空度まで真空排気する。
【００２２】この後、真空チャンバ７とカセットロード
ロック１１との間に設けられた開閉機構を開とし、搬送
アーム１３によってウエハカセット１０内の半導体ウエ
ハ８を１枚ずつ搬送し、ディスク９上のウエハ支持機構
上に載置する。
ロック１１との間に設けられた開閉機構を開とし、搬送
アーム１３によってウエハカセット１０内の半導体ウエ
ハ８を１枚ずつ搬送し、ディスク９上のウエハ支持機構
上に載置する。
【００２３】この時、まず搬送アーム１３を伸長させて
ウエハカセット１０内の所定の半導体ウエハ８の下部に
搬送アーム１３を挿入し、ウエハカセット１０を所定ピ
ッチ分下降させて半導体ウエハ８を搬送アーム１３に受
け渡す。
ウエハカセット１０内の所定の半導体ウエハ８の下部に
搬送アーム１３を挿入し、ウエハカセット１０を所定ピ
ッチ分下降させて半導体ウエハ８を搬送アーム１３に受
け渡す。
【００２４】この後、搬送アーム１３を縮めて半導体ウ
エハ８をセンタリング用チャック１６上方に位置させ、
この状態でセンタリング用チャック１６を上昇させて半
導体ウエハ８をセンタリング用チャック１６上に移載す
る。
エハ８をセンタリング用チャック１６上方に位置させ、
この状態でセンタリング用チャック１６を上昇させて半
導体ウエハ８をセンタリング用チャック１６上に移載す
る。
【００２５】しかる後、センタリング用チャック１６を
回転させ、位置検出センサ１５によって半導体ウエハ８
の周縁部の位置を検出し、半導体ウエハ８の載置位置の
中央からのずれの方向および量を算出する。このずれの
方向および量に関するデータは、図示しない制御機構の
メモリーに記憶される。
回転させ、位置検出センサ１５によって半導体ウエハ８
の周縁部の位置を検出し、半導体ウエハ８の載置位置の
中央からのずれの方向および量を算出する。このずれの
方向および量に関するデータは、図示しない制御機構の
メモリーに記憶される。
【００２６】次に、センタリング用チャック１６を下降
させて半導体ウエハ８を搬送アーム１３上に戻し、搬送
アーム１３をディスク９側に伸長させてディスク９上の
所定のウエハ支持機構に受け渡す。この時、搬送アーム
１３の制御は、上記ずれの方向および量に関するデータ
を参照して行われ、半導体ウエハ８がディスク９のウエ
ハ支持機構上の所定位置に正確に載置されるよう位置の
補正が行われる。
させて半導体ウエハ８を搬送アーム１３上に戻し、搬送
アーム１３をディスク９側に伸長させてディスク９上の
所定のウエハ支持機構に受け渡す。この時、搬送アーム
１３の制御は、上記ずれの方向および量に関するデータ
を参照して行われ、半導体ウエハ８がディスク９のウエ
ハ支持機構上の所定位置に正確に載置されるよう位置の
補正が行われる。
【００２７】そして、所定枚数の半導体ウエハ８の移載
が終了すると、ディスク９を立てて半導体ウエハ８載置
面がイオンビーム６側に向くようにし、この状態でディ
スク９を回転させながら各半導体ウエハ８にイオンビー
ム６を照射する。
が終了すると、ディスク９を立てて半導体ウエハ８載置
面がイオンビーム６側に向くようにし、この状態でディ
スク９を回転させながら各半導体ウエハ８にイオンビー
ム６を照射する。
【００２８】このように、本実施例のイオン注入装置で
は、半導体ウエハ８の移載を行うため、搬送アーム１３
の伸縮を繰り返して行うが、ウエハセンサ３１に電力を
供給および検出信号を伝達する電気ケーブル３２が、第
１アーム２４および第２アーム２５内を通り、アーム回
転軸１７の軸方向に沿って穿設された貫通孔３３を通っ
て常圧とされた大気側に引き出されているので、例え
ば、電気ケーブル３２がアーム回転軸１７の回転に伴っ
て、真空チャンバ７内で折り曲げられたり擦れたりする
ことがなく、これによって真空チャンバ７内での塵埃の
発生を抑制することができる。このため、塵埃が半導体
ウエハ８に付着する可能性を低減することができ、歩留
まりの向上を図ることができる。
は、半導体ウエハ８の移載を行うため、搬送アーム１３
の伸縮を繰り返して行うが、ウエハセンサ３１に電力を
供給および検出信号を伝達する電気ケーブル３２が、第
１アーム２４および第２アーム２５内を通り、アーム回
転軸１７の軸方向に沿って穿設された貫通孔３３を通っ
て常圧とされた大気側に引き出されているので、例え
ば、電気ケーブル３２がアーム回転軸１７の回転に伴っ
て、真空チャンバ７内で折り曲げられたり擦れたりする
ことがなく、これによって真空チャンバ７内での塵埃の
発生を抑制することができる。このため、塵埃が半導体
ウエハ８に付着する可能性を低減することができ、歩留
まりの向上を図ることができる。
【００２９】また、真空チャンバ７内で電気ケーブル３
２が切れる等のトラブルの発生可能性を低減することが
でき、生産性の向上を図ることができる。
２が切れる等のトラブルの発生可能性を低減することが
でき、生産性の向上を図ることができる。
【００３０】なお、上記実施例では、本発明をイオン注
入装置に適用した実施例について説明したが、本発明は
かかる実施例に限定されるものではなく、例えば、エッ
チング装置、アッシング装置、スパッタ装置、減圧ＣＶ
Ｄ装置等あらゆる真空処理装置に適用することができ
る。
入装置に適用した実施例について説明したが、本発明は
かかる実施例に限定されるものではなく、例えば、エッ
チング装置、アッシング装置、スパッタ装置、減圧ＣＶ
Ｄ装置等あらゆる真空処理装置に適用することができ
る。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の真空処理
装置によれば、真空チャンバ内における塵埃の発生を抑
制して歩留まりの向上を図ることができるとともに、真
空チャンバ内における電気ケーブルの切断等のトラブル
の発生を低減し、生産性の向上を図ることができる。
装置によれば、真空チャンバ内における塵埃の発生を抑
制して歩留まりの向上を図ることができるとともに、真
空チャンバ内における電気ケーブルの切断等のトラブル
の発生を低減し、生産性の向上を図ることができる。
【図１】本発明の一実施例の真空処理装置の要部構成を
示す図。
示す図。
【図２】本発明の一実施例の真空処理装置の全体構成を
示す図。
示す図。
【図３】本発明の一実施例の真空処理装置の搬送アーム
周辺の構成を示す図。
周辺の構成を示す図。
７ 真空チャンバ ８ 半導体ウエハ １３ 搬送アーム １６ センタリング用チャック １７ アーム回転軸 １８ チャック回転軸 １９ チャンバ構成部材 ２２，２３ 磁気流体シール ２４ 第１アーム ２５ 第２アーム ３１ ウエハセンサ ３２ 電気ケーブル ３３ 貫通孔
Claims (2)
- 【請求項１】 一端が真空チャンバ内、他端が常圧雰囲
気とされた外部に位置する如く前記真空チャンバの構成
部材を貫通して設けられた回転軸と、前記真空チャンバ
内に位置し、前記回転軸とともに回転する如く該回転軸
に係止された基板搬送アームとを具備し、前記基板搬送
アームの端部に載置された基板を前記真空チャンバ内で
搬送する如く構成された真空処理装置において、 前記回転軸に、軸方向に沿って前記真空チャンバ内と外
部とを連通する連通孔を設け、この連通孔を通して前記
真空チャンバ内から電気ケーブルを引き出したことを特
徴とする真空処理装置。 - 【請求項２】 一端が真空チャンバ内、他端が常圧雰囲
気とされた外部に位置する如く前記真空チャンバの構成
部材を貫通して設けられた第１の回転軸と、前記第１の
回転軸の周囲に同軸的に配置された円筒状の第２の回転
軸と、前記真空チャンバ内に位置し、前記第２の回転軸
とともに回転する如く該第２の回転軸に係止された基板
搬送アームとを具備し、前記基板搬送アームの端部に載
置された基板を前記真空チャンバ内で搬送する如く構成
された真空処理装置において、 前記第２の回転軸に、軸方向に沿って前記真空チャンバ
内と外部とを連通する連通孔を設け、この連通孔を通し
て前記真空チャンバ内から電気ケーブルを引き出したこ
とを特徴とする真空処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12328092A JPH05326671A (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | 真空処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12328092A JPH05326671A (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | 真空処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326671A true JPH05326671A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=14856666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12328092A Withdrawn JPH05326671A (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | 真空処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05326671A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07201694A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-08-04 | Applied Materials Inc | 真空ハンドラー |
| EP0749188A2 (en) * | 1995-06-13 | 1996-12-18 | Nissin Electric Company, Limited | Rotary section current transmitting mechanism |
| JP2000512082A (ja) * | 1996-06-13 | 2000-09-12 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | マルチレベル基板処理装置 |
| JP2010206025A (ja) * | 2009-03-04 | 2010-09-16 | Tokyo Electron Ltd | 成膜装置、成膜方法、プログラム、およびコンピュータ可読記憶媒体 |
| JP2010212627A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Tokyo Electron Ltd | 成膜装置、成膜方法及び記憶媒体 |
| JP2013129020A (ja) * | 2011-12-21 | 2013-07-04 | Yaskawa Electric Corp | ロボットのアーム構造およびロボット |
| JP2014527314A (ja) * | 2011-09-16 | 2014-10-09 | パーシモン テクノロジーズ コーポレイション | 低変動ロボット |
| JP2016211613A (ja) * | 2015-04-30 | 2016-12-15 | 株式会社ダイヘン | 同軸状２軸の減速機構およびこれを用いたワーク搬送装置 |
| JP2019090538A (ja) * | 2019-01-30 | 2019-06-13 | 株式会社ダイヘン | 同軸状２軸の減速機構 |
| JP2022184738A (ja) * | 2021-05-31 | 2022-12-13 | 株式会社ティーロボティクス | 基板移送ロボットを真空チャンバ内で走行させるための走行ロボット |
| US11769680B2 (en) | 2014-01-21 | 2023-09-26 | Persimmon Technologies Corporation | Substrate transport vacuum platform |
-
1992
- 1992-05-15 JP JP12328092A patent/JPH05326671A/ja not_active Withdrawn
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US5827080A (en) * | 1995-06-13 | 1998-10-27 | Nissin Electric Co., Ltd. | Rotary section current transmitting mechanism |
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| US10800050B2 (en) | 2011-09-16 | 2020-10-13 | Persimmon Technologies Corporation | Robot linear drive heat transfer |
| US10882194B2 (en) | 2011-09-16 | 2021-01-05 | Persimmon Technologies Corporation | Robot linear drive heat transfer |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |