JP3427868B2 - 処理装置および処理方法 - Google Patents
処理装置および処理方法Info
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- JP3427868B2 JP3427868B2 JP30990895A JP30990895A JP3427868B2 JP 3427868 B2 JP3427868 B2 JP 3427868B2 JP 30990895 A JP30990895 A JP 30990895A JP 30990895 A JP30990895 A JP 30990895A JP 3427868 B2 JP3427868 B2 JP 3427868B2
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- Japan
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- movable body
- operating
- lid
- processed
- cylinder
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、処理装置および処
理方法に関する。
理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば半導体装置の製造においては、被
処理基板である半導体ウエハに成膜、酸化、拡散、アニ
ール、イオン注入等の処理を施す各種の処理装置が用い
られている。このような処理装置としては、処理室にウ
エハを保持する保持機構およびこの保持機構を操作する
操作シリンダを設け、減圧下で上記処理基板に所定の処
理を施すようにしたものがある。
処理基板である半導体ウエハに成膜、酸化、拡散、アニ
ール、イオン注入等の処理を施す各種の処理装置が用い
られている。このような処理装置としては、処理室にウ
エハを保持する保持機構およびこの保持機構を操作する
操作シリンダを設け、減圧下で上記処理基板に所定の処
理を施すようにしたものがある。
【0003】また、別の処理装置としては、処理室を開
閉する蓋体に、周方向に複数のウエハを保持する保持機
構を有する回転板および上記保持機構を操作する操作シ
リンダを設け、上記蓋体を開けて上記ウエハの装填作業
を行い、上記蓋体を閉じて減圧下で上記回転板を回転さ
せながら上記ウエハにイオン注入処理を施すようにした
ものもある。
閉する蓋体に、周方向に複数のウエハを保持する保持機
構を有する回転板および上記保持機構を操作する操作シ
リンダを設け、上記蓋体を開けて上記ウエハの装填作業
を行い、上記蓋体を閉じて減圧下で上記回転板を回転さ
せながら上記ウエハにイオン注入処理を施すようにした
ものもある。
【0004】これらの処理装置においては、上記操作シ
リンダにより保持機構を操作してウエハの保持および解
放を自動機械的に行うことができ、生産性ないしスルー
プットの向上が図れる。上記操作シリンダは、ウエハの
装填作業時に作動され、処理中には非作動方向に作動流
体の圧力例えばエア圧が加えられて非作動位置に保持さ
れている。
リンダにより保持機構を操作してウエハの保持および解
放を自動機械的に行うことができ、生産性ないしスルー
プットの向上が図れる。上記操作シリンダは、ウエハの
装填作業時に作動され、処理中には非作動方向に作動流
体の圧力例えばエア圧が加えられて非作動位置に保持さ
れている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記処
理装置においては、処理室内を減圧ないし真空雰囲気に
して処理を行うようになっているため、処理中には上記
操作シリンダにそのピストンロッドを作動方向へ引っ張
ろうとする力が作用する。このため、上記エア圧が低く
なってしまった場合、エア圧を送る配管が外れてしまっ
た場合、或いは操作シリンダを操作するコントローラが
誤動作してしまった場合、処理中でも上記操作シリンダ
のピストンロッドが作動方向へ勝手に移動する恐れがあ
る。
理装置においては、処理室内を減圧ないし真空雰囲気に
して処理を行うようになっているため、処理中には上記
操作シリンダにそのピストンロッドを作動方向へ引っ張
ろうとする力が作用する。このため、上記エア圧が低く
なってしまった場合、エア圧を送る配管が外れてしまっ
た場合、或いは操作シリンダを操作するコントローラが
誤動作してしまった場合、処理中でも上記操作シリンダ
のピストンロッドが作動方向へ勝手に移動する恐れがあ
る。
【0006】処理中に上記操作シリンダのピストンロッ
ドが作動方向へ移動すると、保持機構によるウエハの保
持が不完全になり、処理の不良を生じ易い。特に、保持
機構を有する回転板を高速回転させて処理を行う処理装
置においては、高速回転中の保持機構に上記ピストンロ
ッドが接触すると、これらが損傷ないし破壊したり、操
作シリンダにより押し出された保持機構が処理室の内壁
と接触して損傷ないし破壊したりすることが考えられ
る。
ドが作動方向へ移動すると、保持機構によるウエハの保
持が不完全になり、処理の不良を生じ易い。特に、保持
機構を有する回転板を高速回転させて処理を行う処理装
置においては、高速回転中の保持機構に上記ピストンロ
ッドが接触すると、これらが損傷ないし破壊したり、操
作シリンダにより押し出された保持機構が処理室の内壁
と接触して損傷ないし破壊したりすることが考えられ
る。
【0007】本発明は、上述した課題を解決すべくなさ
れたもので、処理中における操作シリンダの勝手な作動
を確実に防止し、信頼性の向上が図れる処理装置および
処理方法を提供することを目的とする。
れたもので、処理中における操作シリンダの勝手な作動
を確実に防止し、信頼性の向上が図れる処理装置および
処理方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のうちの請求項1に係る発明は、処理室に被
処理基板を保持する保持機構およびこの保持機構を操作
する操作シリンダを設け、減圧下で上記被処理基板に所
定の処理を施す処理装置において、上記操作シリンダに
これを機械的に非作動状態にするストッパー機構を設
け、このストッパー機構が、上記操作シリンダのピスト
ンロッドにその作動方向側にある固定部と対向して設け
られた可動体と、上記固定部と非作動位置にある上記可
動体との間に進退可能に介在されて可動体の移動を阻止
するストッパー部材と、このストッパー部材を進退する
駆動部とを有していることを特徴とする。従って、上記
ストッパー機構により、処理中における操作シリンダの
勝手な作動を確実に防止することができ、被処理基板の
保持の不完全による処理の不良を防止することが可能と
なり、信頼性の向上が図れると共に、操作シリンダを簡
単な構成で機械的に非作動状態にすることが可能とな
る。
に、本発明のうちの請求項1に係る発明は、処理室に被
処理基板を保持する保持機構およびこの保持機構を操作
する操作シリンダを設け、減圧下で上記被処理基板に所
定の処理を施す処理装置において、上記操作シリンダに
これを機械的に非作動状態にするストッパー機構を設
け、このストッパー機構が、上記操作シリンダのピスト
ンロッドにその作動方向側にある固定部と対向して設け
られた可動体と、上記固定部と非作動位置にある上記可
動体との間に進退可能に介在されて可動体の移動を阻止
するストッパー部材と、このストッパー部材を進退する
駆動部とを有していることを特徴とする。従って、上記
ストッパー機構により、処理中における操作シリンダの
勝手な作動を確実に防止することができ、被処理基板の
保持の不完全による処理の不良を防止することが可能と
なり、信頼性の向上が図れると共に、操作シリンダを簡
単な構成で機械的に非作動状態にすることが可能とな
る。
【0009】請求項2に係る発明は、処理室を開閉する
蓋体に、周方向に複数の被処理基板を保持する保持機構
を有する回転板および上記保持機構を操作する操作シリ
ンダを設け、上記蓋体を開けて上記被処理基板の装填作
業を行い、上記蓋体を閉じて減圧下で上記回転板を回転
させながら上記被処理基板にイオン注入処理を施す処理
装置において、上記操作シリンダにこれを機械的に非作
動状態にするストッパー機構を設け、このストッパー機
構が、上記操作シリンダのピストンロッドにその作動方
向側にある固定部と対向して設けられた可動体と、上記
固定部と非作動位置にある上記可動体との間に進退可能
に介在されて可動体の移動を阻止するストッパー部材
と、このストッパー部材を進退する駆動部とを有してい
ることを特徴とする。従って、上記ストッパー機構によ
り、処理中における操作シリンダの勝手な作動を確実に
防止することができ、回転板と一緒に回転する保持機構
と操作シリンダのピストンロッドとの接触による損傷や
破壊等を防止することが可能となり、信頼性の向上が図
れると共に、操作シリンダを簡単な構成で機械的に非作
動状態にすることが可能となる。
蓋体に、周方向に複数の被処理基板を保持する保持機構
を有する回転板および上記保持機構を操作する操作シリ
ンダを設け、上記蓋体を開けて上記被処理基板の装填作
業を行い、上記蓋体を閉じて減圧下で上記回転板を回転
させながら上記被処理基板にイオン注入処理を施す処理
装置において、上記操作シリンダにこれを機械的に非作
動状態にするストッパー機構を設け、このストッパー機
構が、上記操作シリンダのピストンロッドにその作動方
向側にある固定部と対向して設けられた可動体と、上記
固定部と非作動位置にある上記可動体との間に進退可能
に介在されて可動体の移動を阻止するストッパー部材
と、このストッパー部材を進退する駆動部とを有してい
ることを特徴とする。従って、上記ストッパー機構によ
り、処理中における操作シリンダの勝手な作動を確実に
防止することができ、回転板と一緒に回転する保持機構
と操作シリンダのピストンロッドとの接触による損傷や
破壊等を防止することが可能となり、信頼性の向上が図
れると共に、操作シリンダを簡単な構成で機械的に非作
動状態にすることが可能となる。
【0010】
【0011】請求項3に係る発明は、処理室を開閉する
蓋体に、周方向に複数の被処理基板を保持する保持機構
を有する回転板および上記保持機構を操作する操作シリ
ンダを設け、上記蓋体を開けて上記被処理基板の装填作
業を行い、上記蓋体を閉じて減圧下で上記回転板を回転
させながら上記被処理基板にイオン注入処理を施す処理
方法において、上記処理中に上記操作シリンダを機械的
に非作動状態にしておくことを特徴とする。従って、処
理中に操作シリンダを機械的に非作動状態にしておくた
め、処理中における操作シリンダの勝手な作動を確実に
防止することができ、回転板と一緒に回転する保持機構
と操作シリンダのピストンロッドとの接触による損傷や
破壊等を防止することが可能となり、信頼性の向上が図
れる。
蓋体に、周方向に複数の被処理基板を保持する保持機構
を有する回転板および上記保持機構を操作する操作シリ
ンダを設け、上記蓋体を開けて上記被処理基板の装填作
業を行い、上記蓋体を閉じて減圧下で上記回転板を回転
させながら上記被処理基板にイオン注入処理を施す処理
方法において、上記処理中に上記操作シリンダを機械的
に非作動状態にしておくことを特徴とする。従って、処
理中に操作シリンダを機械的に非作動状態にしておくた
め、処理中における操作シリンダの勝手な作動を確実に
防止することができ、回転板と一緒に回転する保持機構
と操作シリンダのピストンロッドとの接触による損傷や
破壊等を防止することが可能となり、信頼性の向上が図
れる。
【0012】
【実施の形態】以下に、本発明をバッチ式デュアルエン
ドステーション型イオン注入装置に適用した実施の形態
を添付図面に基づいて詳述する。
ドステーション型イオン注入装置に適用した実施の形態
を添付図面に基づいて詳述する。
【0013】処理装置であるイオン注入装置は、図3に
概略的に示すようにガスをプラズマ化するためのイオン
源1を有しており、このイオン源1にはイオン注入に必
要とされるドーパントガスを供給する図示しないガス源
が接続されている。上記イオン源1の出口側には、これ
よりプラズマイオンを引き出す引出電極2および引き出
されたイオンビームBのイオンを加速する加速電極3が
設けられている。
概略的に示すようにガスをプラズマ化するためのイオン
源1を有しており、このイオン源1にはイオン注入に必
要とされるドーパントガスを供給する図示しないガス源
が接続されている。上記イオン源1の出口側には、これ
よりプラズマイオンを引き出す引出電極2および引き出
されたイオンビームBのイオンを加速する加速電極3が
設けられている。
【0014】上記加速電極3の下流には、イオン注入に
必要な所定のイオンのみを選択する質量分析マグネット
(アナライザー)4が設けられている。この質量分析マ
グネット4の下流には、イオンビームBを左右の何れか
一方に選択的に曲げると共に横方向に振らせるスキャン
マグネット5および注入角度が一定になるように補正す
る角度修正器(アングルコレクター)6を介してエンド
ステーション7が設けられている。
必要な所定のイオンのみを選択する質量分析マグネット
(アナライザー)4が設けられている。この質量分析マ
グネット4の下流には、イオンビームBを左右の何れか
一方に選択的に曲げると共に横方向に振らせるスキャン
マグネット5および注入角度が一定になるように補正す
る角度修正器(アングルコレクター)6を介してエンド
ステーション7が設けられている。
【0015】上記エンドステーション7は、図2に示す
ように処理室である注入室8を一対(二つ)有するデュ
アルエンドステーションからなり、一方がイオン注入処
理を行っている間に他方がウエハの装填作業を行い、ス
ループットの向上が図れるようになっている。両注入室
8は左右対称に近接して配置され、同一構成であるた
め、一方の注入室について以下に説明する。
ように処理室である注入室8を一対(二つ)有するデュ
アルエンドステーションからなり、一方がイオン注入処
理を行っている間に他方がウエハの装填作業を行い、ス
ループットの向上が図れるようになっている。両注入室
8は左右対称に近接して配置され、同一構成であるた
め、一方の注入室について以下に説明する。
【0016】図1ないし図2に示すように上記注入室8
は、後述する如く周縁部に複数枚例えば13枚の被処理
基板である半導体ウエハWを保持する直径が例えば1m
程度と大きい回転板(ディスク)9を収容する後端の開
放された偏平な円形容器状のケーシング本体10と、こ
のケーシング本体10の後端開放部を気密に覆う開閉可
能な蓋体11とから主に構成されている。これらケーシ
ング本体10と蓋体11の接合部にはシール手段例えば
Oリング12が設けられ、注入室8内を気密に密閉可能
としている。上記ケーシング本体10、蓋体11および
回転板9は、加工性や軽量化等を考慮して例えばアルミ
ニウムにより形成されている。
は、後述する如く周縁部に複数枚例えば13枚の被処理
基板である半導体ウエハWを保持する直径が例えば1m
程度と大きい回転板(ディスク)9を収容する後端の開
放された偏平な円形容器状のケーシング本体10と、こ
のケーシング本体10の後端開放部を気密に覆う開閉可
能な蓋体11とから主に構成されている。これらケーシ
ング本体10と蓋体11の接合部にはシール手段例えば
Oリング12が設けられ、注入室8内を気密に密閉可能
としている。上記ケーシング本体10、蓋体11および
回転板9は、加工性や軽量化等を考慮して例えばアルミ
ニウムにより形成されている。
【0017】上記注入室8のケーシング本体10は、前
方へ傾斜した起立状態で架台13上に固定されている。
上記蓋体11は、上記架台13に支軸14で垂直回動可
能に設けられた支持アーム15を介して後方へ起倒可
能、すなわち開閉可能に支持されている。
方へ傾斜した起立状態で架台13上に固定されている。
上記蓋体11は、上記架台13に支軸14で垂直回動可
能に設けられた支持アーム15を介して後方へ起倒可
能、すなわち開閉可能に支持されている。
【0018】上記支持アーム15には、上記蓋体11を
上記注入室8を閉じた状態から図1の仮想線で示すよう
に後方へ水平に開いた状態になるように開閉操作する例
えばエアシリンダからなる開閉駆動シリンダ16が連結
されている。上記架台13には、蓋体11が水平に開い
たことを検知するセンサ17が設けられている。また、
上記蓋体11が水平に開けられた状態で、後述する基板
装填機構であるオートローダ52により回転板9に対す
るウエハWの装填作業が行われるようになっている。
上記注入室8を閉じた状態から図1の仮想線で示すよう
に後方へ水平に開いた状態になるように開閉操作する例
えばエアシリンダからなる開閉駆動シリンダ16が連結
されている。上記架台13には、蓋体11が水平に開い
たことを検知するセンサ17が設けられている。また、
上記蓋体11が水平に開けられた状態で、後述する基板
装填機構であるオートローダ52により回転板9に対す
るウエハWの装填作業が行われるようになっている。
【0019】上記ケーシング本体10の前面一側部に
は、上記イオンビームBを注入室8内に導入するイオン
導入管18が接続されると共に口径がウエハWの直径よ
りも大きいイオン導入口19が形成されている。このイ
オン導入口19近傍のイオン導入管18内には、イオン
注入時にウエハ表面から飛び出した二次電子をウエハ側
へ戻すためのファラデー20が設けられている。上記イ
オンビームBが通過する経路および注入室8は、例えば
拡散ポンプやクライオポンプ等の減圧ポンプにより高真
空例えば10-6Torr程度に減圧されるように構成さ
れている。
は、上記イオンビームBを注入室8内に導入するイオン
導入管18が接続されると共に口径がウエハWの直径よ
りも大きいイオン導入口19が形成されている。このイ
オン導入口19近傍のイオン導入管18内には、イオン
注入時にウエハ表面から飛び出した二次電子をウエハ側
へ戻すためのファラデー20が設けられている。上記イ
オンビームBが通過する経路および注入室8は、例えば
拡散ポンプやクライオポンプ等の減圧ポンプにより高真
空例えば10-6Torr程度に減圧されるように構成さ
れている。
【0020】また、上記イオン導入管18には、上記蓋
体11を開けて注入室8内を大気圧に開放する際にイオ
ンビームBの経路を気密に遮断するためのゲートバルブ
21が設けられている。上記イオン注入装置は、高真空
にされた上記注入室8内において、回転板9を高速で回
転させ、その回転方向と直交する横方向にイオンビーム
BをスキャンさせてウエハWに照射することにより、イ
オンをウエハWに面内均一で注入できるようになってい
る。
体11を開けて注入室8内を大気圧に開放する際にイオ
ンビームBの経路を気密に遮断するためのゲートバルブ
21が設けられている。上記イオン注入装置は、高真空
にされた上記注入室8内において、回転板9を高速で回
転させ、その回転方向と直交する横方向にイオンビーム
BをスキャンさせてウエハWに照射することにより、イ
オンをウエハWに面内均一で注入できるようになってい
る。
【0021】一方、上記回転板9は、蓋体11に回転可
能に設けられている。回転板9の回転軸22は、蓋体1
1のほぼ中央部を例えば磁気シール機構等の軸封手段を
介して気密に貫通し、蓋体11の後部に設けられた軸受
23に回転可能に支持されている。上記回転軸22には
ベルト24を介してモータ25が連結され、このモータ
25の駆動により上記回転板9が高速例えば毎分1,0
00回転で回転駆動されるようになっている。
能に設けられている。回転板9の回転軸22は、蓋体1
1のほぼ中央部を例えば磁気シール機構等の軸封手段を
介して気密に貫通し、蓋体11の後部に設けられた軸受
23に回転可能に支持されている。上記回転軸22には
ベルト24を介してモータ25が連結され、このモータ
25の駆動により上記回転板9が高速例えば毎分1,0
00回転で回転駆動されるようになっている。
【0022】上記回転板9上にウエハWを保持するため
に、回転板9には図4ないし図5に示すように複数のウ
エハWを個々に載置する載置体であるプラテン26が設
けられると共に各ウエハWをプラテン26に着脱可能に
保持するための保持機構27が設けられている。上記プ
ラテン26は、ウエハWとほぼ同じ直径の円板状に形成
され、上記回転板9に形成された円形の凹部28に嵌合
されると共に、後述するガイドロッド29,30のネジ
部29a,30aにより回転板9に固定されている。
に、回転板9には図4ないし図5に示すように複数のウ
エハWを個々に載置する載置体であるプラテン26が設
けられると共に各ウエハWをプラテン26に着脱可能に
保持するための保持機構27が設けられている。上記プ
ラテン26は、ウエハWとほぼ同じ直径の円板状に形成
され、上記回転板9に形成された円形の凹部28に嵌合
されると共に、後述するガイドロッド29,30のネジ
部29a,30aにより回転板9に固定されている。
【0023】上記保持機構27は、上記ウエハWの周縁
部を上記プラテン26との間で挟持する環状の保持体で
あるクランプリング31および上記回転板9の裏側で上
記クランプリング31と平行に一体連動する操作板32
を有している。上記クランプリング31および操作板3
2は、複数本図示例では4本の連結ロッド33を介して
連結されており、これら連結ロッド33は回転板9に穿
設されたガイド孔34に摺動可能に挿通されている。
部を上記プラテン26との間で挟持する環状の保持体で
あるクランプリング31および上記回転板9の裏側で上
記クランプリング31と平行に一体連動する操作板32
を有している。上記クランプリング31および操作板3
2は、複数本図示例では4本の連結ロッド33を介して
連結されており、これら連結ロッド33は回転板9に穿
設されたガイド孔34に摺動可能に挿通されている。
【0024】上記回転板9の裏側には上記操作板32を
回転板9の厚さ方向に摺動可能に案内する上記ガイドロ
ッド29,30がその一端のネジ部29a,30aの捩
じ込みにより立設され、操作板32には上記ガイドロッ
ド29,30を摺動可能に挿通するガイド孔35a,3
5bが設けられている。上記プラテン26、クランプリ
ング31および操作板32は、例えばアルミニウムによ
り形成されている。
回転板9の厚さ方向に摺動可能に案内する上記ガイドロ
ッド29,30がその一端のネジ部29a,30aの捩
じ込みにより立設され、操作板32には上記ガイドロッ
ド29,30を摺動可能に挿通するガイド孔35a,3
5bが設けられている。上記プラテン26、クランプリ
ング31および操作板32は、例えばアルミニウムによ
り形成されている。
【0025】上記回転板9と操作板32との間には、上
記クランプリング31をプラテン26に押圧する方向へ
付勢するためのコイルスプリング36a,36bが上記
ガイドロッド29,30と同心状に配置されて介設され
ている。また、上記操作板32には、上記プラテン26
上からウエハWを押し上げたりウエハWをプラテン26
上に降ろすための複数、図示例では3本のピック37が
立設され、プラテン26および回転板9にはこれらピッ
ク37が挿通する挿通孔38が穿設されている。
記クランプリング31をプラテン26に押圧する方向へ
付勢するためのコイルスプリング36a,36bが上記
ガイドロッド29,30と同心状に配置されて介設され
ている。また、上記操作板32には、上記プラテン26
上からウエハWを押し上げたりウエハWをプラテン26
上に降ろすための複数、図示例では3本のピック37が
立設され、プラテン26および回転板9にはこれらピッ
ク37が挿通する挿通孔38が穿設されている。
【0026】このような構成により、上記操作板32を
後述のエアシリンダからなる操作シリンダ39で上記コ
イルスプリング36a,36bのバネ力に抗して押し上
げることにより、図5に仮想線で示すようにクランプリ
ング31およびリフターピン37をプラテン26から押
し上げ、プラテン26に対するウエハWの装填作業が容
易にできるようになっている。
後述のエアシリンダからなる操作シリンダ39で上記コ
イルスプリング36a,36bのバネ力に抗して押し上
げることにより、図5に仮想線で示すようにクランプリ
ング31およびリフターピン37をプラテン26から押
し上げ、プラテン26に対するウエハWの装填作業が容
易にできるようになっている。
【0027】上記操作板32と蓋体11の間の隙間sは
小さいため、蓋体11のウエハ装填作業側の一部に開口
部40を設け、この開口部40を覆うように蓋体11の
外側に蓋部41を気密に設けることにより、操作板32
の操作等に必要なスペース42が確保されている。そし
て、上記蓋部41の外側には、これに穿設された挿通孔
43にピストンロッド39aを挿通させた状態で上記操
作シリンダ39が気密に取り付けられており、そのピス
トンロッド39aの先端部には上記操作板32を押し上
げる押上ブロック体44が設けられている。この押上げ
ブロック体44の上面部には、図6に示すように緩衝材
として例えばOリング45が設けられている。
小さいため、蓋体11のウエハ装填作業側の一部に開口
部40を設け、この開口部40を覆うように蓋体11の
外側に蓋部41を気密に設けることにより、操作板32
の操作等に必要なスペース42が確保されている。そし
て、上記蓋部41の外側には、これに穿設された挿通孔
43にピストンロッド39aを挿通させた状態で上記操
作シリンダ39が気密に取り付けられており、そのピス
トンロッド39aの先端部には上記操作板32を押し上
げる押上ブロック体44が設けられている。この押上げ
ブロック体44の上面部には、図6に示すように緩衝材
として例えばOリング45が設けられている。
【0028】上記操作シリンダ39は、上記蓋部41に
取り付けられる取付体(磁性シールド機構付)46を有
しており、この取付体46の一端に上記蓋部41にボル
ト止めにより固定される取付フランジ47が形成され、
取付フランジ47にシール手段例えばOリング48が取
り付けられている。上記取付体46には、上記蓋部41
の挿通孔43と連通して上記ピストンロッド39aを挿
通させる挿通孔49が形成され、この挿通孔49にはピ
ストンロッド39aを摺動可能に軸封する軸風部材50
が設けられている。
取り付けられる取付体(磁性シールド機構付)46を有
しており、この取付体46の一端に上記蓋部41にボル
ト止めにより固定される取付フランジ47が形成され、
取付フランジ47にシール手段例えばOリング48が取
り付けられている。上記取付体46には、上記蓋部41
の挿通孔43と連通して上記ピストンロッド39aを挿
通させる挿通孔49が形成され、この挿通孔49にはピ
ストンロッド39aを摺動可能に軸封する軸風部材50
が設けられている。
【0029】上記取付体46の他端には、両側に延出し
たフランジ51が形成され、このフランジ51にはこれ
より所定の距離を隔てて操作シリンダ39のシリンダ本
体側を取り付けるための端板52が側枠53を介して平
行に設けられている。図示例の操作シリンダ39は、後
端同士を接合した第1および第2の二つのエアシリンダ
54,55からなり、その第1のシリンダ54のピスト
ンロッド54aが端板に固定され、第2のシリンダ55
のピストンロッド39aが上述の如く取付体46および
蓋部41の挿通孔49,43に挿通されている。
たフランジ51が形成され、このフランジ51にはこれ
より所定の距離を隔てて操作シリンダ39のシリンダ本
体側を取り付けるための端板52が側枠53を介して平
行に設けられている。図示例の操作シリンダ39は、後
端同士を接合した第1および第2の二つのエアシリンダ
54,55からなり、その第1のシリンダ54のピスト
ンロッド54aが端板に固定され、第2のシリンダ55
のピストンロッド39aが上述の如く取付体46および
蓋部41の挿通孔49,43に挿通されている。
【0030】上記第1のシリンダ54の下部および端板
52には、第1のシリンダ54の伸縮駆動に伴う昇降動
を案内するためのガイドロッド56およびガイド孔57
が設けられている。また、ピストンロッド54a,39
aを収縮させて非作動状態の操作シリンダ39における
第2のシリンダ55と取付体46の下面との間には、操
作シリンダ39の伸張作動すなわち第1および第2のシ
リンダ54,55のピストンロッド39a,54aの伸
張に伴う後述の可動体60の移動を許容するスペース5
8が設けられている。
52には、第1のシリンダ54の伸縮駆動に伴う昇降動
を案内するためのガイドロッド56およびガイド孔57
が設けられている。また、ピストンロッド54a,39
aを収縮させて非作動状態の操作シリンダ39における
第2のシリンダ55と取付体46の下面との間には、操
作シリンダ39の伸張作動すなわち第1および第2のシ
リンダ54,55のピストンロッド39a,54aの伸
張に伴う後述の可動体60の移動を許容するスペース5
8が設けられている。
【0031】そして、上記操作シリンダ39には、これ
を上記イオン注入処理中(すなわち回転板9の回転中)
に機械的に非作動状態にするためのストッパー機構59
が設けられている。このストッパー機構59は、上記操
作シリンダ39のピストンロッド39aにその作動方向
側にある固定部である取付体46の下面と対向して設け
られた可動体60と、上記取付体46の下面と非作動位
置にある上記可動体60との間にピストンロッド39a
と直交する方向から進退可能に介在されて可動体60の
移動を阻止するストッパー部材61と、このストッパー
部材61を進退する駆動部62とから主に構成されてい
る。
を上記イオン注入処理中(すなわち回転板9の回転中)
に機械的に非作動状態にするためのストッパー機構59
が設けられている。このストッパー機構59は、上記操
作シリンダ39のピストンロッド39aにその作動方向
側にある固定部である取付体46の下面と対向して設け
られた可動体60と、上記取付体46の下面と非作動位
置にある上記可動体60との間にピストンロッド39a
と直交する方向から進退可能に介在されて可動体60の
移動を阻止するストッパー部材61と、このストッパー
部材61を進退する駆動部62とから主に構成されてい
る。
【0032】上記可動体60は、図6ないし図7に示す
ように上記取付体46の下面と平行な平板状に形成さ
れ、これを垂直に貫通した上記ピストンロッド39aの
基部側にネジ62で一体的に取り付けられている。上記
可動体60の一側部は、上記フランジ50と端板52と
の間に掛け渡されたガイドロッド63にガイド孔64を
介して平行移動可能に支持されている。また、可動体6
0の他側部に下方へ直角に形成された取付部65には、
被検知板66が取り付けられ、側枠53にはその被検知
板66を介して可動体60の位置を検知するための接触
端子67を有する位置検知器68が取り付けられてい
る。
ように上記取付体46の下面と平行な平板状に形成さ
れ、これを垂直に貫通した上記ピストンロッド39aの
基部側にネジ62で一体的に取り付けられている。上記
可動体60の一側部は、上記フランジ50と端板52と
の間に掛け渡されたガイドロッド63にガイド孔64を
介して平行移動可能に支持されている。また、可動体6
0の他側部に下方へ直角に形成された取付部65には、
被検知板66が取り付けられ、側枠53にはその被検知
板66を介して可動体60の位置を検知するための接触
端子67を有する位置検知器68が取り付けられてい
る。
【0033】上記ストッパー部材61は、その前進によ
り取付体46と可動体60との間に挿入される際にピス
トンロッド39aとの干渉をさけるために平面U字状に
形成されている。上記駆動部62は、例えばエアシリン
ダからなり、上記取付体46に取り付けられており、そ
のピストンロッド62aに上記ストッパー部材61が取
り付けられている。
り取付体46と可動体60との間に挿入される際にピス
トンロッド39aとの干渉をさけるために平面U字状に
形成されている。上記駆動部62は、例えばエアシリン
ダからなり、上記取付体46に取り付けられており、そ
のピストンロッド62aに上記ストッパー部材61が取
り付けられている。
【0034】一方、上記注入室8の後方には、図8に示
すように水平に開けられた蓋体11上の回転板9に対す
るウエハWの装填作業を行う上記オートローダ69が設
置されている。図示例のオートローダ69は、回転板9
の周縁部にプラテン26の配列ピッチで形成されたノッ
チ溝(図4,図6参照)70に着脱可能に係合して位置
決めする図示しない係止機構と、上記配列ピッチで間欠
的に回転される回転板9のプラテン26から処理済みの
ウエハを搬出するアーム機構71と、処理済みのウエハ
が搬出されて空になったプラテン26に処理前のウエハ
を搬入するアーム機構72とを備えている。
すように水平に開けられた蓋体11上の回転板9に対す
るウエハWの装填作業を行う上記オートローダ69が設
置されている。図示例のオートローダ69は、回転板9
の周縁部にプラテン26の配列ピッチで形成されたノッ
チ溝(図4,図6参照)70に着脱可能に係合して位置
決めする図示しない係止機構と、上記配列ピッチで間欠
的に回転される回転板9のプラテン26から処理済みの
ウエハを搬出するアーム機構71と、処理済みのウエハ
が搬出されて空になったプラテン26に処理前のウエハ
を搬入するアーム機構72とを備えている。
【0035】これらアーム機構71,72の後方には、
複数枚例えば25枚のウエハWを収容可能なカセットを
設置する搬出用および搬入用のカセット設置部73,7
4が設けられ、これらカセット設置部73,74の間に
はダミーウエハ用のカセット設置部75が設けられてい
る。また、これらカセット設置部73〜75と上記アー
ム機構71,72との間には、これらの間でウエハWの
受け渡しを行うベルト式の受渡機構76が設置されてい
る。なお、上記受渡機構76としては、アーム式のもの
であってもよい。図示例のイオン注入装置においては、
ウエハ搬出位置E1およびウエハ搬入位置E2の各操作
板32の中央部に対応させて上記操作シリンダ38が配
置されている。
複数枚例えば25枚のウエハWを収容可能なカセットを
設置する搬出用および搬入用のカセット設置部73,7
4が設けられ、これらカセット設置部73,74の間に
はダミーウエハ用のカセット設置部75が設けられてい
る。また、これらカセット設置部73〜75と上記アー
ム機構71,72との間には、これらの間でウエハWの
受け渡しを行うベルト式の受渡機構76が設置されてい
る。なお、上記受渡機構76としては、アーム式のもの
であってもよい。図示例のイオン注入装置においては、
ウエハ搬出位置E1およびウエハ搬入位置E2の各操作
板32の中央部に対応させて上記操作シリンダ38が配
置されている。
【0036】次に、上述のように構成されたイオン注入
装置の作用および処理方法を述べる。先ず、一方の注入
室8におけるイオン注入処理が終了すると、その注入室
8側のゲートバルブ21が閉じられ、その注入室8内を
大気圧に戻し、蓋体11を水平状態に開ける。
装置の作用および処理方法を述べる。先ず、一方の注入
室8におけるイオン注入処理が終了すると、その注入室
8側のゲートバルブ21が閉じられ、その注入室8内を
大気圧に戻し、蓋体11を水平状態に開ける。
【0037】次いで、この状態でオートローダ69が作
動し、間欠的に回転される回転板9に対するウエハWの
装填作業、すなわち処理済みウエハの搬出および処理前
ウエハの搬入が順次行われる。上記装填作業において
は、ウエハ搬出位置E1に至ったプラテン26上から処
理済みウエハが搬出され、ウエハ搬入位置E2に至った
プラテン26上に処理前ウエハが搬入される。
動し、間欠的に回転される回転板9に対するウエハWの
装填作業、すなわち処理済みウエハの搬出および処理前
ウエハの搬入が順次行われる。上記装填作業において
は、ウエハ搬出位置E1に至ったプラテン26上から処
理済みウエハが搬出され、ウエハ搬入位置E2に至った
プラテン26上に処理前ウエハが搬入される。
【0038】上記装填作業においては、操作シリンダ3
9のストッパー機構59がストッパー部材61を後退さ
せて解除されており、操作シリンダ39により保持機構
27が昇降操作されてウエハWの解放および保持が行わ
れる。そして、装填作業が終了すると、ストッパー機構
59の駆動部62によりストッパー部材61が前進され
て取付体46と可動体との間に挿入され、操作シリンダ
39を機械的に非作動状態にする。次いで、上記蓋体1
1が閉じられ、注入室8内を所定の圧力まで減圧してゲ
ートバルブ21を開き、回転板9を高速で回転させ、イ
オンビームBを横方向にスキャンさせつつ回転板9上の
ウエハWに照射してイオン注入処理を行う。
9のストッパー機構59がストッパー部材61を後退さ
せて解除されており、操作シリンダ39により保持機構
27が昇降操作されてウエハWの解放および保持が行わ
れる。そして、装填作業が終了すると、ストッパー機構
59の駆動部62によりストッパー部材61が前進され
て取付体46と可動体との間に挿入され、操作シリンダ
39を機械的に非作動状態にする。次いで、上記蓋体1
1が閉じられ、注入室8内を所定の圧力まで減圧してゲ
ートバルブ21を開き、回転板9を高速で回転させ、イ
オンビームBを横方向にスキャンさせつつ回転板9上の
ウエハWに照射してイオン注入処理を行う。
【0039】上記イオン注入処理中においては、上記操
作シリンダ39がストッパー機構59により機械的に非
作動状態とされているため、上記操作シリンダ39の収
縮用のエア圧が低くなってしまった場合、エア圧を送る
配管が外れてしまった場合、或いは操作シリンダ39を
操作するコントローラが誤動作してしまった場合でも、
上記操作シリンダ39のピストンロッド39aが注入室
内8側の作動方向へ勝手に移動することがない。このた
め、回転板9と一緒に高速回転する保持機構27の操作
板31に操作シリンダ39の押上ブロック体44が接触
してこれらが損傷ないし破壊したり、或いは操作シリン
ダ39により押し出された保持機構27のクランプリン
グ31が注入室8のケーシング本体10内壁と接触して
これらが損傷ないし破壊したりすることはなく、安全性
および信頼性の向上が図れる。
作シリンダ39がストッパー機構59により機械的に非
作動状態とされているため、上記操作シリンダ39の収
縮用のエア圧が低くなってしまった場合、エア圧を送る
配管が外れてしまった場合、或いは操作シリンダ39を
操作するコントローラが誤動作してしまった場合でも、
上記操作シリンダ39のピストンロッド39aが注入室
内8側の作動方向へ勝手に移動することがない。このた
め、回転板9と一緒に高速回転する保持機構27の操作
板31に操作シリンダ39の押上ブロック体44が接触
してこれらが損傷ないし破壊したり、或いは操作シリン
ダ39により押し出された保持機構27のクランプリン
グ31が注入室8のケーシング本体10内壁と接触して
これらが損傷ないし破壊したりすることはなく、安全性
および信頼性の向上が図れる。
【0040】また、上記ストッパー機構59が、上記操
作シリンダ39のピストンロッド39aにその作動方向
側にある固定部である取付体46の下面と対向して設け
られた可動体60と、上記取付体46と非作動位置にあ
る上記可動体60との間に進退可能に介在されて可動体
60の移動を阻止するストッパー部材61と、このスト
ッパー部材61を進退する駆動部62とを有しているた
め、操作シリンダ39を簡単な構成で容易に機械的に非
作動状態にすることができる。
作シリンダ39のピストンロッド39aにその作動方向
側にある固定部である取付体46の下面と対向して設け
られた可動体60と、上記取付体46と非作動位置にあ
る上記可動体60との間に進退可能に介在されて可動体
60の移動を阻止するストッパー部材61と、このスト
ッパー部材61を進退する駆動部62とを有しているた
め、操作シリンダ39を簡単な構成で容易に機械的に非
作動状態にすることができる。
【0041】以上、本発明の実施の形態を図面により詳
述してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲での種々の
設計変更等が可能である。例えば、上記操作シリンダ
は、2個のエアシリンダから構成されているが、1個の
エアシリンダからなっていてもよい。上記実施の形態で
は、注入室を2つ備えた、いわゆるデュアル形式のイオ
ン注入装置が例示されているが、イオン注入装置として
は、単一の注入室を備えた、いわゆるシングル形式のも
のであってもよい。また、本発明はイオン注入装置に限
られず、その他の処理装置例えば成膜、酸化、拡散、ア
ニール等の処理を施す処理装置にも適用可能である。ま
た、被処理基板としては、半導体ウエハ以外に、例えば
LCD基板等が適用可能である。
述してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲での種々の
設計変更等が可能である。例えば、上記操作シリンダ
は、2個のエアシリンダから構成されているが、1個の
エアシリンダからなっていてもよい。上記実施の形態で
は、注入室を2つ備えた、いわゆるデュアル形式のイオ
ン注入装置が例示されているが、イオン注入装置として
は、単一の注入室を備えた、いわゆるシングル形式のも
のであってもよい。また、本発明はイオン注入装置に限
られず、その他の処理装置例えば成膜、酸化、拡散、ア
ニール等の処理を施す処理装置にも適用可能である。ま
た、被処理基板としては、半導体ウエハ以外に、例えば
LCD基板等が適用可能である。
【0042】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果が得られる。
な優れた効果が得られる。
【0043】(1)請求項1に係る発明によれば、処理
室に被処理基板を保持する保持機構およびこの保持機構
を操作する操作シリンダを設け、減圧下で上記被処理基
板に所定の処理を施す処理装置において、上記操作シリ
ンダにこれを機械的に非作動状態にするストッパー機構
を設け、このストッパー機構が、上記操作シリンダのピ
ストンロッドにその作動方向側にある固定部と対向して
設けられた可動体と、上記固定部と非作動位置にある上
記可動体との間に進退可能に介在されて可動体の移動を
阻止するストッパー部材と、このストッパー部材を進退
する駆動部とを有しているため、上記ストッパー機構に
より、処理中における操作シリンダの勝手な作動を確実
に防止することができ、被処理基板の保持の不完全によ
る処理の不良を防止することが可能となり、信頼性の向
上が図れると共に、操作シリンダを簡単な構成で機械的
に非作動状態にすることが可能となる。
室に被処理基板を保持する保持機構およびこの保持機構
を操作する操作シリンダを設け、減圧下で上記被処理基
板に所定の処理を施す処理装置において、上記操作シリ
ンダにこれを機械的に非作動状態にするストッパー機構
を設け、このストッパー機構が、上記操作シリンダのピ
ストンロッドにその作動方向側にある固定部と対向して
設けられた可動体と、上記固定部と非作動位置にある上
記可動体との間に進退可能に介在されて可動体の移動を
阻止するストッパー部材と、このストッパー部材を進退
する駆動部とを有しているため、上記ストッパー機構に
より、処理中における操作シリンダの勝手な作動を確実
に防止することができ、被処理基板の保持の不完全によ
る処理の不良を防止することが可能となり、信頼性の向
上が図れると共に、操作シリンダを簡単な構成で機械的
に非作動状態にすることが可能となる。
【0044】(2)請求項2に係る発明によれば、処理
室を開閉する蓋体に、周方向に複数の被処理基板を保持
する保持機構を有する回転板および上記保持機構を操作
する操作シリンダを設け、上記蓋体を開けて上記被処理
基板の装填作業を行い、上記蓋体を閉じて減圧下で上記
回転板を回転させながら上記被処理基板にイオン注入処
理を施す処理装置において、上記操作シリンダにこれを
機械的に非作動状態にするストッパー機構を設け、この
ストッパー機構が、上記操作シリンダのピストンロッド
にその作動方向側にある固定部と対向して設けられた可
動体と、上記固定部と非作動位置にある上記可動体との
間に進退可能に介在されて可動体の移動を阻止するスト
ッパー部材と、このストッパー部材を進退する駆動部と
を有しているため、上記ストッパー機構により処理中に
おける操作シリンダの勝手な作動を確実に防止すること
ができ、回転板と一緒に回転する保持機構と操作シリン
ダのピストンロッドとの接触による損傷や破壊等を防止
することができ、信頼性の向上が図れると共に、操作シ
リンダを簡単な構成で機械的に非作動状態にすることが
可能となる。
室を開閉する蓋体に、周方向に複数の被処理基板を保持
する保持機構を有する回転板および上記保持機構を操作
する操作シリンダを設け、上記蓋体を開けて上記被処理
基板の装填作業を行い、上記蓋体を閉じて減圧下で上記
回転板を回転させながら上記被処理基板にイオン注入処
理を施す処理装置において、上記操作シリンダにこれを
機械的に非作動状態にするストッパー機構を設け、この
ストッパー機構が、上記操作シリンダのピストンロッド
にその作動方向側にある固定部と対向して設けられた可
動体と、上記固定部と非作動位置にある上記可動体との
間に進退可能に介在されて可動体の移動を阻止するスト
ッパー部材と、このストッパー部材を進退する駆動部と
を有しているため、上記ストッパー機構により処理中に
おける操作シリンダの勝手な作動を確実に防止すること
ができ、回転板と一緒に回転する保持機構と操作シリン
ダのピストンロッドとの接触による損傷や破壊等を防止
することができ、信頼性の向上が図れると共に、操作シ
リンダを簡単な構成で機械的に非作動状態にすることが
可能となる。
【0045】
【0046】(3)請求項3に係る発明によれば、処理
室を開閉する蓋体に、周方向に複数の被処理基板を保持
する保持機構を有する回転板および上記保持機構を操作
する操作シリンダを設け、上記蓋体を開けて上記被処理
基板の装填作業を行い、上記蓋体を閉じて減圧下で上記
回転板を回転させながら上記被処理基板にイオン注入処
理を施す処理方法において、上記処理中に上記操作シリ
ンダを機械的に非作動状態にしておくため、処理中にお
ける操作シリンダの勝手な作動を確実に防止することが
でき、回転板と一緒に回転する保持機構と操作シリンダ
のピストンロッドとの接触による損傷や破壊等を防止す
ることが可能となり、信頼性の向上が図れる。
室を開閉する蓋体に、周方向に複数の被処理基板を保持
する保持機構を有する回転板および上記保持機構を操作
する操作シリンダを設け、上記蓋体を開けて上記被処理
基板の装填作業を行い、上記蓋体を閉じて減圧下で上記
回転板を回転させながら上記被処理基板にイオン注入処
理を施す処理方法において、上記処理中に上記操作シリ
ンダを機械的に非作動状態にしておくため、処理中にお
ける操作シリンダの勝手な作動を確実に防止することが
でき、回転板と一緒に回転する保持機構と操作シリンダ
のピストンロッドとの接触による損傷や破壊等を防止す
ることが可能となり、信頼性の向上が図れる。
【図1】本発明が適用されたバッチ式デュアルエンドス
テーション型イオン注入装置のエンドステーション側を
概略的に示す一部断面側面図である。
テーション型イオン注入装置のエンドステーション側を
概略的に示す一部断面側面図である。
【図2】図1のイオン注入装置におけるデュアルエンド
ステーションの一方を概略的に示す背面図である。
ステーションの一方を概略的に示す背面図である。
【図3】イオン注入装置の基本的構成を概略的に示す斜
視図である。
視図である。
【図4】エンドステーションを構成する回転板の部分的
平面図である。
平面図である。
【図5】図4のA−A線拡大断面図である。
【図6】蓋体に設けられた操作シリンダの構成を示す断
面図である。
面図である。
【図7】図6のB−B線断面図である。
【図8】イオン注入装置におけるデュアルエンドステー
ションの一方のオートローダ側を概略的に示す平面図で
ある。
ションの一方のオートローダ側を概略的に示す平面図で
ある。
W 半導体ウエハ(被処理基板)
8 注入室(処理室)
9 回転板
11 蓋体
39 操作シリンダ
46 取付体(固定部)
59 ストッパー機構
60 可動体
61 ストッパー部材
62 駆動部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 FI
H01L 21/31 H01L 21/31 A
21/324 21/324 Q
21/68 21/68 N
(56)参考文献 特開 平1−266737(JP,A)
特開 昭61−110955(JP,A)
特開 平2−267271(JP,A)
特開 平5−28951(JP,A)
特開 平5−290788(JP,A)
実開 平7−33973(JP,U)
実開 昭62−168644(JP,U)
実開 昭61−156170(JP,U)
実開 平3−78058(JP,U)
実開 平7−33972(JP,U)
(58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名)
H01L 21/00
H01J 37/30 - 37/36
C23C 14/50
Claims (3)
- 【請求項1】 処理室に被処理基板を保持する保持機構
およびこの保持機構を操作する操作シリンダを設け、減
圧下で上記被処理基板に所定の処理を施す処理装置にお
いて、上記操作シリンダにこれを機械的に非作動状態に
するストッパー機構を設け、このストッパー機構が、上
記操作シリンダのピストンロッドにその作動方向側にあ
る固定部と対向して設けられた可動体と、上記固定部と
非作動位置にある上記可動体との間に進退可能に介在さ
れて可動体の移動を阻止するストッパー部材と、このス
トッパー部材を進退する駆動部とを有していることを特
徴とする処理装置。 - 【請求項2】 処理室を開閉する蓋体に、周方向に複数
の被処理基板を保持する保持機構を有する回転板および
上記保持機構を操作する操作シリンダを設け、上記蓋体
を開けて上記被処理基板の装填作業を行い、上記蓋体を
閉じて減圧下で上記回転板を回転させながら上記被処理
基板にイオン注入処理を施す処理装置において、上記操
作シリンダにこれを機械的に非作動状態にするストッパ
ー機構を設け、このストッパー機構が、上記操作シリン
ダのピストンロッドにその作動方向側にある固定部と対
向して設けられた可動体と、上記固定部と非作動位置に
ある上記可動体との間に進退可能に介在されて可動体の
移動を阻止するストッパー部材と、このストッパー部材
を進退する駆動部とを有していることを特徴とする処理
装置。 - 【請求項3】 処理室を開閉する蓋体に、周方向に複数
の被処理基板を保持する保持機構を有する回転板および
上記保持機構を操作する操作シリンダを設け、上記蓋体
を開けて上記被処理基板の装填作業を行い、上記蓋体を
閉じて減圧下で上記回転板を回転させながら上記被処理
基板にイオン注入処理を施す処理方法において、上記処
理中に上記操作シリンダを機械的に非作動状態にしてお
くことを特徴とする処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30990895A JP3427868B2 (ja) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | 処理装置および処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30990895A JP3427868B2 (ja) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | 処理装置および処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09129571A JPH09129571A (ja) | 1997-05-16 |
| JP3427868B2 true JP3427868B2 (ja) | 2003-07-22 |
Family
ID=17998789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30990895A Expired - Fee Related JP3427868B2 (ja) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | 処理装置および処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3427868B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4724334B2 (ja) * | 2001-09-18 | 2011-07-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 無人搬送車 |
| KR101037064B1 (ko) * | 2008-12-30 | 2011-05-26 | 에이펫(주) | 기판처리장치 |
| JP4766156B2 (ja) | 2009-06-11 | 2011-09-07 | 日新イオン機器株式会社 | イオン注入装置 |
| JP5310512B2 (ja) * | 2009-12-02 | 2013-10-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
-
1995
- 1995-11-02 JP JP30990895A patent/JP3427868B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09129571A (ja) | 1997-05-16 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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