CN109562489A - 激光剥离装置、激光剥离方法以及有机el显示器制造方法 - Google Patents

激光剥离装置、激光剥离方法以及有机el显示器制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109562489A
CN109562489A CN201780048832.2A CN201780048832A CN109562489A CN 109562489 A CN109562489 A CN 109562489A CN 201780048832 A CN201780048832 A CN 201780048832A CN 109562489 A CN109562489 A CN 109562489A
Authority
CN
China
Prior art keywords
workpiece
dust
laser
space
air inlet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201780048832.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109562489B (zh
Inventor
中田雄
中田雄一
藤贵洋
小田智也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JSW acdina System Co.,Ltd.
Original Assignee
Japan Steel Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Steel Works Ltd filed Critical Japan Steel Works Ltd
Priority claimed from PCT/JP2017/021215 external-priority patent/WO2018025495A1/ja
Publication of CN109562489A publication Critical patent/CN109562489A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109562489B publication Critical patent/CN109562489B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/142—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor for the removal of by-products
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
    • B23K26/57—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece the laser beam entering a face of the workpiece from which it is transmitted through the workpiece material to work on a different workpiece face, e.g. for effecting removal, fusion splicing, modifying or reforming
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

根据一种实施方式，一种激光剥离装置(1)以激光(16)对工件(10)进行照射，该工件(10)包括基板(11)和形成于该基板(11)上的分离层(12)。通过从基板(11)一侧，以激光(16)照射基板(11)与分离层(12)之间的界面，将所述分离层(12)与所述基板(11)分离。该激光剥离装置(1)包括：注入单元(22)，用于向所述工件(10)吹气(35)，并吹除工件(10)表面上的灰尘；以及集尘单元(23)，该集尘单元(23)包括开孔(52)，该开孔(52)的设置位置与激光(16)的照射位置相对应，该集尘单元用于经所述开孔(52)吸取和收集所吹除的灰尘。

Description

激光剥离装置、激光剥离方法以及有机EL显示器制造方法
技术领域
本发明涉及一种激光剥离装置、激光剥离方法以及有机EL显示器制造方法。更具体而言，本发明例如涉及一种利用激光从基板分离待分离层的激光剥离装置、激光剥离方法以及有机EL显示器制造方法。
背景技术
在一种已知激光剥离装置中，先以激光从基板一侧照射形成于基板上的分离层，然后将该分离层与基板分离。专利文献1公开了一种激光加工装置，用于将薄膜与基板分离的激光分离工艺。
引用列表
专利文献
专利文献1：日本专利号5220133
发明内容
技术问题
如背景技术部分所述，在所述激光剥离装置中，先以激光从基板一侧照射形成于基板上的分离层，然后将该分离层与基板分离。然而，当基板上积灰(颗粒)时，激光将无法到达分离层被积灰遮挡的部分，使得基板的该部分无法与分离层分离，从而导致基板与分离层无法均匀分离的问题。
问题的解决方法
一种实施方式的激光剥离装置包括：注入单元，该注入单元设置为向工件吹气；以及集尘单元，该集尘单元设置为经开孔吸取和收集灰尘。
一种实施方式的激光剥离装置包括集尘单元，该集尘单元包括：供激光通过的光路空间；以及设于所述光路空间之外的排气空间。所述光路空间包括设于所述开孔周围的侧壁，而且该侧壁内形成由用于向所述光路空间供应气体的进气孔。经该进气孔供应至所述光路空间内的气体先沿所述侧壁向工件流动，然后通过该侧壁下端与工件之间的空间流入所述排气空间。
一种实施方式的激光剥离方法包括：在传送并同时以激光照射工件的同时，向该工件吹气；以及通过吸取被吹气的气体而收集灰尘。
一种实施方式的有机EL显示器制造方法包括将基板与分离层分离的步骤，该分离步骤包括：在传送并同时以激光照射工件的同时，向该工件吹气；以及通过吸取被吹气的气体而收集灰尘。
本发明的有益效果
根据一种实施方式，可提供可实现分离层与基板间均匀分离的激光剥离装置、激光剥离方法以及有机EL显示器制造方法。
附图说明
图1A为一种例示有机EL显示器的剖视图。
图1B为一种有机EL显示器例示制造工艺的说明图。
图2为用于说明激光剥离装置的剖视图。
图3为用于说明激光分离工艺的平面图和侧视图。
图4为用于说明激光分离工艺的平面图和侧视图。
图5为用于说明激光分离工艺的平面图和侧视图。
图6为用于说明激光分离工艺的剖视图。
图7为用于说明第一实施方式激光剥离装置的剖视图。
图8为用于说明第一实施方式激光剥离装置的平面图。
图9为用于说明第一实施方式激光剥离装置的底视图。
图10为集尘单元工件附近的放大剖视图。
图11为用于说明第二实施方式激光剥离装置的剖视图。
图12为用于说明第二实施方式激光剥离装集尘单元细节的透视图。
图13为用于说明第二实施方式激光剥离装集尘单元细节的透视图。
图14为用于说明第三实施方式激光剥离装置的剖视图。
图15为用于说明第三实施方式激光剥离装置的透视图。
图16为用于说明本实施方式激光剥离装置另一例示结构的剖视图。
图17为用于说明第四实施方式激光剥离装置的剖视图。
图18为用于说明第四实施方式激光剥离装置的透视图。
图19为用于说明第五实施方式激光剥离装置的透视图。
图20为用于说明第五实施方式激光剥离装置的透视图。
图21为用于说明第五实施方式激光剥离装置的透视图。
图22为用于说明第五实施方式激光剥离装置的侧视图。
图23所示为工件在第五实施方式激光剥离装置腔室内的移动。
图24所示为在第五实施方式激光剥离装置中前表面壁和后表面壁上设或不设过滤器与空气抵达前表面壁位于腔室内的侧面及抵达平台上侧面之间的关系。
图25A为当第五实施方式的激光剥离装置中，腔室前表面壁安装进气扇且后表面壁安装排气管排气口时，腔室气流的透视图。
图25B为当第五实施方式的激光剥离装置中，腔室前表面壁安装进气扇且后表面壁安装排气管排气口时，腔室气流的俯视图。
图26A为当第五实施方式的激光剥离装置中，腔室前表面壁安装进气扇且后表面壁安装排气管排气口和过滤器时，腔室气流的透视图。
图26B为当第五实施方式的激光剥离装置中，腔室前表面壁安装进气扇且后表面壁安装排气管排气口和过滤器时，腔室气流的俯视图。
图27A为当第五实施方式的激光剥离装置中，腔室前表面壁安装进气扇和过滤器且后表面壁安装排气管排气口和过滤器时，腔室气流的透视图。
图27B为当第五实施方式的激光剥离装置中，腔室前表面壁安装进气扇和过滤器且后表面壁安装排气管排气口和过滤器时，腔室气流的俯视图。
图28为当腔室内部压力高于外部压力时的腔室剖视图。
图29所示为第五实施方式激光剥离装置中的排气量与进气量之比以及排气管内的颗粒浓度。
图30所示为第五实施方式中FFU的启动状态和集尘单元排气量/进气量比与颗粒浓度之间的关系。
图31为对第五实施方式FFU启动以及集尘单元的进气和排气进行控制的方法的框图。
图32所示为第五实施方式激光剥离装置的控制器所实施的控制。
图33为用于说明第六实施方式激光剥离装置的透视图。
图34A为移动轨迹在顶表面壁上的投影。
图34B为移动轨迹在底表面壁上的投影。
图35所示为第六实施方式激光剥离装置腔室内的气流。
图36A所示为第六实施方式激光剥离装置的腔室内的气流。
图36B所示为第六实施方式激光剥离装置的腔室内的气流。
附图标记列表
1,2,3,4,5 激光剥离装置
10 工件
11 基板
12 分离层
16 激光
20 光学系统
21 平台
22 注入单元
23 集尘单元
31 主体部分
32 喷嘴
33 进气管
41 侧壁
42 上板
44,45 板件
48 盖体
51 上开孔
52 开孔
60 集尘单元
61，62 侧壁
63,64 板件
65 上板
66,67 分隔板
68 盖体
70 光路空间
71,72 进气空间
73,74 排气空间
75,76 进气孔
77,77a,77b 排气口
78 开孔
81,82 侧壁
83,84 板件
85 进气口
90 集尘单元
91,92,93,94 底部板件
95 进气口
100 集尘单元
101,102 底部板件
110 集尘单元
111,112 板件
113,114 管道
500 激光剥离装置
510 腔室
511 底表面壁
512 上表面壁
513 前表面壁
514 后表面壁
515 侧表面壁
515a 工件装卸口
516 侧表面壁
517 空气
520 集尘单元进气/排气扇
521 进气管
522,522a,522b 排气管
530 支撑基座
531 基座
532 支柱
541 进气扇
542 过滤器
543 排气管排气口
544 排气管
545 开孔
546 端部
547 离焦
548 排气扇
551 扫描装置
552 控制器
600 激光剥离装置
610 腔室
611 底表面壁
611c,611d 周边部分
612 上表面壁
612a,612b 周边部分
613 前表面壁
614 后表面壁
615 侧表面壁
616 侧表面壁
648 排气扇
649 可移动区域
具体实施方式
<有机EL显示器>
首先，参考图1A，对一种有机EL(电致发光)显示器的结构进行描述。图1A为一种例示有机EL显示器的剖视图。图1A所示有机EL显示器300为一种每一像素PX均设有一TFT的有源矩阵显示器装置。
有机EL显示器300包括基板218、待分离层(以下也称“分离层”)212、TFT(薄膜晶体管)层311、有机层312、滤色层313及保护层214。图1A所示为顶部发射有机EL显示器，其中设有保护层214的一侧为观看侧。需要注意的是，下文给出了该有机EL显示器的一种例示结构，但是本发明不限于以下所述的该结构。举例而言，在本实施方式中，还可以使用底部发射有机EL显示器。
基板218为受力可发生弯曲的塑料膜。分离层212和TFT层311设于基板218上。TFT层311包括分别设于各像素PX内的TFT 311a。此外，TFT层311还包括与TFT 311a连接的线路(未图示)。TFT 311a与该线路构成像素电路。
有机层312设于TFT层311上。有机层312包括分别针对各像素PX设置的有机EL发光单元312a。有机EL发光单元312a例如具有阳极、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层和阴极组成的叠层结构。在顶部发射类型的情况下，所述阳极为金属电极，而阴极为ITO(氧化铟锡)等透明导电膜。此外，有机层312设有将相邻像素PX的有机发光单元312a隔开的分隔壁312b。
滤色层313设于有机层312上。滤色层313设有用于显示彩色图像的滤色片313a。也就是说，每一像素PX均设有一个滤色片313a，每个滤色片均为着色为红(R)、绿(G)或蓝(B)的树脂层。当有机层312发出的白光通过滤色片313a时，其被转化为均有红绿蓝三色当中一种颜色的光。此外，在有机层312的有机EL发光单元本身分别发射红绿蓝三色的三色系统的情形中，可不设滤色层313。
保护层214设于滤色层313上。保护层214由树脂材料制成，且用于防止有机层312的有机EL发光单元发生劣化。
有机层312的有机EL发光单元312a内的电流随供于像素电路的显示信号的变化而变化。因此，通过向每一像素PX提供与显示图像相对应的显示信号，可以控制每一像素PX的发光量，从而显示出所需图像。
<有机EL显示器的制造工艺>
以下，将对以上参考图1B所述的有机EL显示器的制造工艺进行描述。在制造有机EL显示器时，首先准备基板211(步骤A)。举例而言，以允许激光透射的玻璃基板作为基板211。然后，在基板211上形成分离层212(步骤B)。举例而言，聚酰亚胺可用作分离层212。随后，在分离层212上形成电路元件213(步骤C)。其中，电路元件213包括图1A所示TFT层311、有机层312和滤色层313。电路元件213可通过光刻技术或成膜技术。其后，在电路元件213上形成对电路元件213进行保护的保护层214(步骤D)。
在此之后，将基板211反转，使得基板211朝向上方(步骤E)，并从基板211一侧，以激光216对分离层212进行照射(步骤F)。直线光束可用作激光216。在图1B情况下，基板211的传送方向为X方向，因此激光216的照射方向为从基板211右侧照向其左侧。随后，将基板211与分离层212分离(步骤G)。最后，在分离层212上叠置薄膜218。举例而言，薄膜218为受力时可发生弯曲的薄膜。通过该制造工艺，可以制造可弯曲有机EL显示器300。
<激光剥离装置(比较例)>
以下，将对步骤F中使用的激光剥离装置(比较例)进行更具体地说明。图2为用于说明激光剥离装置的剖视图。如图2所示，激光剥离装置201包括光学系统220和平台221。光学系统220接收激光光源(未图示)供应的激光。举例而言，生成准分子激光或紫外(UV)激光的激光生成装置可用作激光光源。光学系统220由多个透镜组成。由激光光源供应且由光学系统220生成的激光216的形状为线形，而且更具体而言，其焦点方向沿y轴方向延伸。
平台221设置为能够将置于平台221上的工件210沿传送方向(x轴方向)传送。其中，工件210至少包括基板211和分离层212。此外，图中未示出形成于分离层212上的电路元件。工件210以基板211朝上的方式置于平台221之上，以使得激光216从基板211一侧，对基板211和分离层212之间的界面进行照射。此外，平台221设置为能够上下(沿z轴方向)移动，以将激光216的焦点调节至基板211和分离层212之间的界面上。
如图2所示，通过在传送方向(x轴方向)移动平台221并在该传送方向上传送工件210的同时以激光216照射工件10，可实现以激光216对工件210进行扫描。在该情况下，在激光216的照射作用下，基板211和分离层212间界面附近的原子和分子发生分解，从而如图3所示，在基板211和分离层212之间的界面处生成黑烟219。该黑烟219从工件210的端面217排放至大气中。该黑烟219为分离层212的分解产物。该黑烟219沉积于基板211表面上，并形成如图4所示的灰尘(颗粒)231。
此外，当在基板211表面积有灰尘231的状态下进行激光216扫描时，灰尘231将对激光216造成遮挡，从而形成使得激光无法抵达分离层212的暗点(暗色斑)232。在激光216无法发挥作用的暗点232处，基板211仍然附于分离层212上。如此，当如图6所示，实施基板211与分离层212的分离时，基板211和分离层212将在与暗点232对应的部分上无法分离。在该状态下，当试图进行强制分离时，分离层212的表面将产生凹凸，从而变得不平坦。换句话说，分离层212的厚度将变得不均匀。如此，即产生基板211和分离层212无法均匀分离的问题。当该激光剥离装置尤其用于有机EL显示器的制造工艺时，如果基板211和分离层212无法均匀分离，则有机EL显示器的显示屏幕将存在不平整之处。
为了解决这一问题，下述第一至第四实施方式的激光剥离装置具有清除基板上灰尘的机构。以下，将对这些激光剥离装置进行进一步详细说明。
<第一实施方式>
以下参考附图，对第一实施方式进行说明。图7至图9分别为用于说明第一实施方式激光剥离装置的剖视图、平面图和底视图。如图7所示，激光剥离装置1包括光学系统20、平台21、注入单元22和集尘单元23。本实施方式激光剥离装置1对工件10进行传送，其中，工件10至少包括基板11和形成于基板11上的分离层12。该装置还从基板11一侧，以激光16对工件10的基板11和分离层12之间的界面进行照射，并将分离层12与基板11分离。当在工件10传送的同时，以激光照射工件10时，激光剥离装置1向工件10吹气，吸取吹出的气体，并收集灰尘。
光学系统20接收激光光源(未图示)供应的激光。举例而言，生成准分子激光或紫外(UV)激光的激光生成装置可用作激光光源。光学系统20由多个透镜组成。由激光光源供应且由光学系统20生成的激光16(见图8)的形状为线形，而且更具体而言，其焦点方向沿y轴方向延伸。
平台21设置为能够将置于平台21上的工件10沿传送方向(x轴方向)传送。其中，工件10至少包括基板11和分离层12。此外，图中未示出形成于分离层212上的电路元件(下同)。工件10以基板11朝上的方式置于平台21之上，以使得激光16从基板11一侧，对基板11和分离层12之间的界面进行照射。此外，平台21设置为能够上下(沿z轴方向)移动，以将激光16的焦点调节至基板11和分离层12之间的界面上。
注入单元22向工件10吹气，并吹除存在于工件10表面上的灰尘(颗粒)。如图7所示，与集尘单元23相比，注入单元22设置于工件10的传送方向下游一侧(+x轴一侧)。注入单元22包括主体部分31、喷嘴32以及进气管33。如图8和图9所示，主体部分31和喷嘴32设置为沿y轴方向延伸(换句话说，平行于工件10表面且垂直于工件10的传送方向)。
注入单元22的主体部分31从进气管33接收气体供应(压缩气体)。此外，供应至主体部分31的气体从喷嘴32远端朝工件10表面吹出(如箭头35所示)。如图7所示，喷嘴32的流路狭窄，因此喷嘴32用作节流阀。如此，主体部分31内的压力变高，从而使得气体从喷嘴32远端冲出。在此情况下，注入单元22沿与工件10传送方向相反的方向(-x轴一侧)吹气，并在工件10表面上形成方向与工件10传送方向相反的层流。注入单元22可由不锈钢等金属材料制成，或者由树脂材料制成。此外，压缩惰性气体(如氮气)或压缩空气可用作进气管33供应的气体。
如图7所示，与注入单元22相比，集尘单元23设于工件10的传送方向上游一侧(-x轴一侧)，并通过吸取，经开孔52收集注入单元22所吹出的气体35吹除的灰尘。集尘单元23由侧壁41、设于侧壁41上部的上板42(见图8)以及设于侧壁41下部的板件44，45(见图9)组成。如图8所示，上板42中形成有上开孔51，该上开孔51沿y轴方向延伸，并由盖体48封闭。
如图7所示，开孔52形成于板件44和板件45之间。更具体而言，如图9所示，开孔52由设于开孔52的传送方向上游一侧且沿y轴方向延伸的板件44以及设于开孔52的传送方向下游一侧且沿y轴方向延伸的板件45形成。
如图7所示，侧壁41上固定有排气管46(46a和46b)，用于对侧壁41、上板42、板件44，45及盖体48围成的空间进行排气减压。如此，即可经开孔52吸取灰尘。
在该情况下，如图9所示，开孔52沿y轴方向的长度L1可长于注入单元22的喷嘴32沿y轴方向的长度L2。通过该结构，可经开孔52，可靠地吸取喷嘴32所吹出的气体35吹除的灰尘。
开孔52的设置位置与激光16的照射位置相对应(见图7和图9)。此外，上开孔51的设置位置与激光光路相对应。此外，盖体48由允许激光透射的材料制成，并用于放置在上开孔51上。举例而言，盖体48可由玻璃或蓝宝石制成。如图8和图9所示，上开孔51和开孔52均沿y轴方向延伸。因此，如图7所示，线形激光16先通过集尘单元23的上开孔51，然后通过开孔52，最终抵达基板11和分离层12之间的界面。集尘单元23的侧壁41、上板42和板件44，45可由不锈钢等金属材料制成，或者由树脂材料制成。
图10为集尘单元23的工件10附近部分的放大剖视图。如图10所示，板件44，45设置为使得板件45与工件10之间的间隙d2宽于板件44与工件10之间的间隙d1。板件44，45的这种设置方式可降低板件45和工件10之间的间隙d2内的空气阻力。如此，气体35可容易地在板件45和工件10之间的间隙d2内流动，而且气体35可容易地流至集尘单元23的开孔52。
此外，图10为板件44的开孔52的横截面形状。如图10所示，该横截面形状可具有倾斜表面55，该倾斜表面55与板件44下表面之间形成的角度为锐角。此外，板件44的开孔52的可具有倾斜表面56，该倾斜表面56与板件45上表面之间的角度为锐角。通过形成上述形状的板件44，45，可降低集尘单元23的开孔52内的空气阻力，从而使得气体35容易地流向开孔52。
如上所述，本实施方式的激光剥离装置1包括：注入单元22，该注入单元向工件10吹气35，并吹除存在于工件10表面上的灰尘；以及集尘单元23，该集尘单元包括开孔52，该开孔的位置与激光16的照射位置相对应，该开孔吸取并收集经开孔52吹除的灰尘。如此，在激光剥离装置1传送工件10并以激光16照射工件10的过程中，可以吹除工件10表面上存在的灰尘。
如此，即可防止形成暗点，即激光16因被灰尘阻挡而无法抵达分离层12之处。如此，即可防止形成基板11未与分离层12分离的部分，从而实现基板11与分离层12的均匀分离。也就是说，可以防止基板11和分离层12分离时，分离层12表面形成凹凸形状，并使得分离层12表面处于平滑状态。换句话说，可以防止分离层12的厚度非均匀化。
此外，通过在有机EL显示器制造工艺中使用本实施方式的激光剥离装置1，可以实现基板11与分离层12的均匀分离，并防止有机EL显示器显示屏幕的非均匀性。
此外，在本实施方式激光剥离装置1中，开孔52的设置位置与激光16照射位置相对应，而且通过经该开孔52吸取灰尘，可以移除激光16照射位置附近的灰尘。尤其值得一提的是，通过该结构，可以使得气体流至激光16的光轴上，从而可实现经开孔52吸取和移除激光16对分离层12的照射所导致的黑烟(见图3)。如此，即可防止灰尘粘附于工件10上。
此外，本实施方式激光剥离装置1包括相对于集尘单元23(开孔52)设于工件10的传送方向下游一侧的注入单元22，该注入单元22以与工件10传送方向相反的方向吹气35，以在工件10表面上形成方向与工件10传送方向相反的层流35。如此，即可在以激光16照射工件10之前，移除工件10表面的灰尘。
根据上述本实施方式，可以提供可实现分离层与基板之间的均匀分离的激光剥离装置、激光剥离方法以及有机EL显示器制造方法。
<第二实施方式>
以下，对第二实施方式进行描述。图11为用于说明第二实施方式激光剥离装置的剖视图。如图11所示，激光剥离装置2包括光学系统20、平台21以及集尘单元60。本实施方式激光剥离装置2对工件10进行传送，其中，工件至少包括基板11和形成于基板11上的分离层12。该装置还从基板11一侧，以激光16对工件10的基板11和分离层12之间的界面进行照射，并将分离层12与基板11分离。
光学系统20接收激光光源(未图示)供应的激光。举例而言，生成准分子激光或紫外(UV)激光的激光生成装置可用作激光光源。光学系统20由多个透镜组成。由激光光源供应且由光学系统20生成的激光16的形状为线形，而且更具体而言，其焦点方向沿y轴方向延伸。
平台21设置为能够将置于平台21上的工件10沿传送方向(x轴方向)传送。其中，工件10至少包括基板11和分离层12。此外，图中未示出形成于分离层12上的电路元件。工件10以基板11朝上的方式置于平台21之上，以使得激光16从基板11一侧，对基板11和分离层12之间的界面进行照射。此外，平台21设置为能够上下(沿z轴方向)移动，以将激光16的焦点调节至基板11和分离层12之间的界面上。
以下，将详细描述集尘单元60的结构。图12和图13为用于说明本实施方式激光剥离装置2的集尘单元60的透视图。此外，图13示出了沿x-z平面对集尘单元60的部分进行切割后形成的横截面形状。
如图11至图13所示，集尘单元60包括光路空间70、进气空间71，72以及排气空间73，74。
光路空间70为激光16通过的空间，并包括设置位置与激光16照射位置相对应的开孔78。光路空间70由设于光路空间70周围的侧壁61，62，81，82(见图12)以及用于覆盖侧壁61，62上部的盖体68(见图11)。在该情况中，侧壁61为相对于光路空间70设于工件10的传送方向上游一侧(-x轴一侧)的板件。侧壁62为相对于光路空间70设于工件10的传送方向下游一侧(+x轴一侧)的板件。
如图12所示，侧壁61和侧壁62设置为沿y轴方向延伸。此外，侧壁81，82分别设于侧壁61和侧壁62的y轴方向两端。如图13所示，开孔78设置为沿y轴方向延伸。侧壁61和侧壁62相对设置，侧壁81和侧壁82相对设置。光路空间70为侧壁61，62，81，82围成的空间。
另外，如图11所示，在本实施方式中，侧壁61，62相对于垂直方向(z轴方向)倾斜设置，以使得侧壁61，62不对光路造成阻挡。只要侧壁61，62不阻挡光路，侧壁61，62也可设置为与所述垂直方向平行。
如图11所示，盖体68设于上板65上。也就是说，盖体68用于放置于光路空间70上方。盖体68由允许激光透射的材料制成，并例如由玻璃或蓝宝石形成。此外，图12中未示出上板65和盖体68。此外，图13未示出盖体68。如图12所示，光路空间70形成为沿y轴方向延伸，而且允许沿y轴方向延伸的线状激光16通过。如此，如图11所示，线状激光16即先穿过集尘单元23的光路空间70，然后穿过开孔78，并最终抵达基板11和分离层12之间的界面。
如图11所示，侧壁61，62上分别形成有进气孔75，76，用于向光路空间70供应气体。也就是说，光路空间70与进气空间71通过进气孔75连通，而且气体经进气孔75从进气空间71供应至光路空间70内。此外，光路空间70与进气空间72通过进气孔76连通，而且气体经进气孔76从进气空间72供应至光路空间70内。如图12和图13所示，进气孔75，76例如形成为沿y轴方向对齐。
进气空间71，72设于光路空间70之外。更具体而言，进气空间71与光路空间70相比，位于工件10的传送方向上游一侧(-x轴一侧)，而且位于排气空间73上方。此外，进气空间72与光路空间70相比，位于工件10的传送方向下游一侧(+x轴一侧)，而且位于排气空间74上方。如图12所示，在空间上，进气空间71，72分别在其位于集尘单元60的y轴方向上的端侧连通。也就是说，进气空间71，72设置为环绕于光路空间70外侧。
如图12所示，进气空间71，72为板件63，64、板件83，84、侧壁61，62、侧壁81，82、分隔板66，67和上板65(见图13)围成的空间。如图12所示，集尘单元60的y轴方向负侧的末端部分上，即板件84上形成有向进气空间71，72供应气体的进气口85。进气口85接收压缩惰性气体(如氮气)或压缩空气等正压气体的供应。
如图11和图13所示，排气空间73，74设于光路空间70外侧。更具体而言，排气空间73相对于光路空间70，设于工件10的传送方向上游一侧(-x轴一侧)，并且位于进气空间71下方。此外，排气空间74相对于光路空间70，设于工件10的传送方向下游一侧(+x轴一侧)，并且位于进气空间72下方。与进气空间71，72的情况类似，在空间上，排气空间73，74分别在其位于集尘单元60的y轴方向上的端侧连通。
如图11至图13所示，排气空间73～74为板件63，64、板件83，84、侧壁61，62、侧壁81，82和分隔板66，67围成的空间。排气空间73，74的工件10一侧为开放侧。集尘单元60的板件64上设有排气口77(77a，77b)，通过以附接于排气口77(77a，77b)远端的风扇或泵对排气空间73，74进行排气，可使得排气空间73，74内的压力变为负压。
集尘单元60的侧壁61，62，81，82、板件63，64，83，84、上板65、分隔板66，67以及排气口77a，77由不锈钢等金属材料制成。
以下，将对集尘单元60的运行方式进行说明。当集尘单元60处于工作状态时，自进气口85向图12所示进气空间71，72供应正压气体。此外，如图13所示，经排气口77a，77b，将排气空间73，74排气，从而使得排气空间73，74内的压力变为负压。
如图11所示，当进气空间71，72内的压力为正压时，气体分别经进气孔75，76从进气空间71，72流入光路空间70。在该情况下，进气孔75，76的直径小至足以使得进气空间71，72内的压力在整个进气空间71，72内变成均匀压力，从而使得从进气孔75，76流出的气体量基本相同。此外，在图11中，气流由虚线箭头表示。图14、图16和图17也如此。
自进气孔75，76供应于光路空间70内的气体先沿侧壁61，62流向工件10，然后通过侧壁61，62底端与工件10之间的空间，并流入排气空间73，74内。也就是说，自进气孔75，76供应的气体先形成下向流，然后与工件10相碰撞。碰撞后，分成工件10的传送方向上游一侧和传送方向下游一侧两支。工件10的传送方向上游一侧气体分支流入排气空间73，而工件10的传送方向下游一侧气体分支流入排气空间74。此外，流入排气空间73，74内的气体随后经排气口77(77a，77b)排出。
由此可见，通过使得上述气体在集尘单元60内流动，本实施方式激光剥离装置2可将激光照射产生的灰尘(见图3和图4)经排气口77(77a，77b)随气流排出。在该情况下，经进气孔75，76供应的气体先形成下向流，然后与工件10相碰撞，从而可将工件10表面的灰尘吹除。此外，吹除的灰尘可随气流经排气口77(77a，77b)排出。
此外，在该情况下，通过使经排气口77(77a，77b)排出的气体量大于经进气口85供应至进气空间71，72的气体量，可以进一步降低排气空间73，74内的压力。如此，通过进一步降低排气空间73，74内的压力，气体可从集尘单元60外部通过板件63，64，83，84底端(见图12)与工件10之间的空间，并流入排气空间73，74。如此，即使集尘单元60存在漂浮的灰尘，也可以防止该灰尘脱离集尘单元60。
如上所述，本实施方式激光剥离装置2包括集尘单元60，该集尘单元包括：光路空间70，该光路空间包括开孔78，该开孔的位置与激光16的照射位置相对应，并允许激光16通过；以及设于光路空间70外部的排气空间73，74。光路空间70的侧壁61，62内形成向光路空间70供应气体的进气孔75，76。此外，经进气孔75，76供应至光路空间70的气体先沿侧壁61，62流向工件10，然后通过侧壁61，62底端与工件10之间的空间，并流入排气空间73，74内。由此可见，本实施方式激光剥离装置2采用集尘单元60生成上述气流，并因而可将激光16的照射所生成的灰尘(见图3和图4)随气流排出。
如此，即可防止形成暗点，即激光16因被灰尘阻挡而无法抵达分离层12之处。如此，即可防止形成基板11未与分离层12分离的部分，从而实现基板11与分离层12的均匀分离。也就是说，可以防止基板11和分离层12分离时，分离层12表面形成凹凸形状，并使得分离层12表面处于平滑状态。换句话说，可以防止分离层12的厚度非均匀化。
此外，自进气孔75，76供应的气体沿激光16的光轴形成下向流，该气流沿侧壁61，62流动，从而可防止激光照射形成的黑烟和灰尘(见图3和图4)粘附于侧壁61，62和盖体下表面。
此外，通过在有机EL显示器制造工艺中使用本实施方式的激光剥离装置2，可以实现基板11与分离层12的均匀分离，并防止有机EL显示器显示屏幕的非均匀性。
根据上述本实施方式，可以提供可实现分离层与基板之间的均匀分离的激光剥离装置、激光剥离方法以及有机EL显示器制造方法。
<第三实施方式>
以下，对第三实施方式进行描述。图14为用于说明第三实施方式激光剥离装置的剖视图。本实施方式激光剥离装置3与第二实施方式激光剥离装置2的不同之处在于，集尘单元90的底部含底部板件91～94。其他部件均与第二实施方式激光剥离装置2相同。因此，相同部件将以相同附图标记表示，并略去重复描述。
如图14和图15所示，集尘单元90的排气空间73底部形成有进气口95。进气口95可通过并排设置沿y轴方向延伸的底部板件91和底部板件92的方式形成。底部板件91固定于侧壁61底部，而底部板件92固定于板件63底部。进气口95的形成使得工件10表面与排气空间73之间的流动路径变窄。
类似地，集尘单元90的排气空间74底部形成有进气口96。进气口96可通过并排设置沿y轴方向延伸底部板件93和底部板件94的方式形成。底部板件93固定于侧壁62底部，而底部板件94固定于板件64底部。进气口96的形成使得工件10表面与排气空间74之间的流动路径变窄。
因此，通过形成进气口95，96，可使得工件10表面与排气空间73，74之间的流动路径变窄。如此，排气空间73，74内发生压力损失，从而可使得该排气空间内的压力在整个排气空间内均匀化。如此，即可有效地将来自工件10表面的气体收集于排气空间73，74内。换句话说，可以增强进气口95，96的吸气能力，从而增大工件10表面的气体流速。如此，即可以以可靠方式吸去灰尘。
在该情况下，底部板件91的进气口95的横截面形状可具有倾斜表面97，该倾斜表面97与底部板件91上表面之间的夹角为锐角。此外，底部板件93的进气口96的横截面形状可具有倾斜表面98，该倾斜表面98与底部板件93上表面之间的夹角为锐角。通过形成该倾斜表面97，98，气体可容易地从开孔78流向进气口95，96。
图16为本实施方式激光剥离装置另一例示结构的剖视图。在本实施方式中，与图16所示激光剥离装置4类似，可分别在集尘单元100底部的底部板件101，102上分别形成倾斜表面103，104。也就是说，底部板件103的进气口95的横截面形状可具有倾斜表面103，该倾斜表面103与底部板件101上表面之间的夹角为锐角。此外，底部板件102的进气口96的横截面形状可具有倾斜表面104，该倾斜表面104与底部板件102上表面之间的夹角为锐角。通过形成该倾斜表面103，104，气体可容易地从集尘单元100外部流向进气口95，96。
根据上述本实施方式，也可以提供可实现分离层与基板之间的均匀分离的激光剥离装置、激光剥离方法以及有机EL显示器制造方法。
<第四实施方式>
以下，对第四实施方式进行描述。图17为用于说明第四实施方式激光剥离装置5的剖视图。本实施方式激光剥离装置5与第三实施方式激光剥离装置3(见图14)不同的是，集尘单元110不包括进气空间71，72。其他部件均与第三实施方式激光剥离装置3相同。因此，相同部件将以相同附图标记表示，并略去重复描述。
如图17和图18所示，本实施方式激光剥离装置5的集尘单元110包括光路空间70和排气空间73，74。光路空间70和排气空间73，74与第二和第三实施方式相同，因此不再赘述。
在本实施方式中，集尘单元110的侧壁61，62上的进气孔75，76由管道113，114连接，而且正压气体自该管道113，114并经进气孔75，76供应至光路空间70。也就是说，与第三实施方式的激光剥离装置4相比，本实施方式的结构中，板件111，112在z轴方向上的长度更短，而且不设上板65(见图14)以及进气空间71，72。此外，由于不设上板65，在本实施方式中，盖体68设于侧壁61，62的顶部。
由此可见，在本实施方式的激光剥离装置5中，进气孔75，76由管道113，114连接，以将正压气体自管道113，114供应给光路空间70。因此，可以略去进气空间71，72(见图14)，从而简化装置结构。
此外，本实施方式激光剥离装置5的该结构，即不设进气空间71，72的结构，还适用于第二实施方式的激光剥离装置2。换句话说，在图17所示的本实施方式激光剥离装置5中，可略去底部板件91～94。此外，本实施方式的激光剥离装置5的结构还可适用于图16所示第三实施方式激光剥离装置4的另一例示结构。
<第五实施方式>(侧向流腔室设备)
以下，对第五实施方式进行描述。首先，先对第五实施方式激光剥离装置的结构进行说明。图19～图21为用于说明第五实施方式激光剥离装置的立体图。图22为用于说明第五实施方式激光剥离装置的侧视图。为了说明内部构造，图19至图22在合适之处略去了某些组成部件。
如图19至图22所示，本实施方式激光剥离装置500与第一至第四实施方式的激光剥离装置的不同之处在于，包括腔室510。第一至第四实施方式中的集尘单元23，60，90，100，110设于腔室510内。此外，平台21上的工件10也设于腔室510内。
本实施方式将对第一至第四实施方式的集尘单元中的集尘单元60设于腔室510内的情形进行描述。此外，还可使用其他集尘单元代替集尘单元60。为了对激光剥离装置500进行描述，此处引入集尘单元60的XYZ正交坐标系。因此，工件10的传送方向为X轴方向。
<腔室结构>
腔室510的外形例如为长方体，而且其内部空间由腔室壁围绕。腔室510由位于其下的支撑基座530支撑。支撑基座530包括基座531和多根支柱532。基座531为平坦形状的部件，而且平坦地置于地面上，以支撑腔室510的重量。所述多根支柱532自基座531向上延伸，以对腔室510进行支撑。
举例而言，腔室510为由底表面壁511、顶表面壁512、前表面壁513、后表面壁514以及侧表面壁515，516组成的长方体。底表面壁511和顶表面壁512沿Z轴方向，即上下方向，相对设置。前表面壁513和后表面壁514沿X轴方向(即，工件10的传送方向)相对设置。侧表面壁515，516沿Y轴方向相对设置。此外，腔室510的形状不限于长方体。
底表面壁511具有矩形平面形状，该形状在例如从上方观察时，具有沿X轴方向延伸的长边以及沿Y轴方向延伸的短边。底表面壁511位于顶表面壁512的–Z轴方向一侧，底表面壁511由多根支柱532支撑，而且平板表面保持水平。
前表面壁513具有矩形平面形状，该形状在例如从X轴方向观察时，具有沿Y轴方向延伸的长边，以及沿Z轴方向延伸的短边。前表面壁513置于后表面壁514的–X轴方向一侧，并面向后表面壁514。因此，当表面壁513为一壁时，后表面壁514即为面向该一壁的另一壁。此外，前表面壁513与传送方向垂直。前表面壁513上设有进气扇541和过滤器542。因此，前表面壁513形成了将进气扇541和过滤器542组装于一起的FFU(风扇过滤单元)。
进气扇541例如设置于前表面壁513沿Y轴方向的中心部分。进气扇541将气体从腔室510外部送至腔室510内部。该气体例如为空气。此外，从腔室510外部送至腔室510内部的所述气体(也称进料气体)不限于空气，也可以是氮气等惰性气体。在下文中，将以进入腔室510内的气体为空气的情形进行描述。进气扇541将进入腔室510内的空气吹向+X轴方向。举例而言，一个进气扇541的进气流量为500～1500L/min。
举例而言，前表面壁513上设有一个或多个过滤器542。举例而言，共两个过滤器542沿前表面壁513的Y轴方向并排设于进气扇541两侧。如此，进气扇541即置于沿Y轴方向分开设置的过滤器542之间。
后表面壁514具有矩形平面形状，该形状例如从X轴方向观察时，具有沿Y轴方向延伸的长边，以及沿Z轴方向延伸的短边。后表面壁514设有排气管排气口543和过滤器542。
排气管排气口543例如设于后表面壁514的Y轴方向的中心部分。排气管排气口543将腔室510内的空气排放至腔室510外部。排气管排气口543与腔室510外部的排气管544相连。由进气扇541吸入腔室510内的空气经排气管排气口543排放至排气管544内。由此可见，排气管排气口543与进气扇541一道在腔室510内部形成沿+X轴方向流动的气流。排气管排气口543可设有排气扇548。
后表面壁514上例如设有一个或多个过滤器542。举例而言，共两个过滤器542沿后表面壁514的Y轴方向并排设于排气管排气口543两侧。如此，排气管排气口543即置于沿Y轴方向分开设置的过滤器542之间。其中，过滤器542的设置数目和设置位置可在合适之处进行变更，例如，可根据后表面壁514的形状，对后表面壁514上设置的过滤器542数目进行变更。
侧表面壁515，516具有矩形平面形状，该形状例如从Y轴方向观察时，具有沿X轴方向延伸的长边，以及沿Z轴方向延伸的短边。侧表面壁515设于侧表面壁516的–Y轴方向一侧。侧表面壁515内形成有工件装卸口515a，用于供工件10的装载和卸载。在激光照射期间，工件装卸口515a密封封闭。
顶表面壁512具有矩形平面形状，该形状例如从上方观察时，具有沿X轴方向延伸的长边，以及沿Y轴方向延伸的短边。顶表面壁512上形成开孔545，该开孔545与集尘单元60的光路空间70相连。当光学系统20置于顶表面壁512上时，激光16经开孔545进入集尘单元60内部(见图11)。如此，激光16变通过光路空间70，对工件10进行照射。
<腔室内部件>
腔室510内设有平台21和集尘单元60。平台21设于底表面壁511上的扫描装置551之上。工件10置于平台21上。置于平台21上的工件10置于扫描装置551之上，因此可沿X轴方向，Y轴方向和Z轴方向移动。
图23所示为工件10在第五实施方式激光剥离装置500的腔室510内的移动。如图23所示，设于平台21上的工件10例如从工件装卸口515a附近开始，沿X轴(即传送方向)移动。在该情况下，工件10被激光照射。在以激光照射工件10的同时将工件10沿传送方向移动也称为扫描。在工件10完成一次扫描后，可令其沿+Y轴方向移动，然后返回扫描开始位置，并再次扫描。
如图20至图22所示，集尘单元60例如设于顶表面壁512下方。集尘单元60的设置方式使得集尘单元60的光路空间70正好位于顶表面壁512的开孔545下方。集尘单元60设有进气口85。该进气口85例如形成于集尘单元60的–Y轴方向一侧。进气口85与进气管521相连。进气管521自进气口85开始向–Y轴方向延伸，然后弯曲至向+X轴方向延伸。进气管521延伸至后表面壁514位于+X轴方向的前表面后，在后表面壁514的该前表面处向下弯曲。此外，进气管521在后表面壁514的底部突出于腔室510之外。进气管521与设于腔室510外部并位于腔室510下方的集尘单元进气/排气扇520相连。
集尘单元60设有排气口77a，77b。举例而言，该两个排气口77a，77b形成于集尘单元60的+X轴方向一侧。排气口77a，77b与排气管522a，522b相连。排气管522a，522b自排气口77a，77b开始向+X轴方向延伸，在后表面壁514的前表面相互连接，并自后表面壁514突出于腔室510之外。排气管77与腔室510外的集尘单元进气/排气扇520相连。
集尘单元进气/排气扇520设于腔室510下方。集尘单元进气/排气扇520与进气管521相连。集尘单元进气/排气扇520将气体从集尘单元60的进气空间71，72经进气管521送入光路空间70。此外，集尘单元进气/排气扇520还与排气管522连接。集尘单元进气/排气扇520经排气管522对集尘单元60的排气空间73，74进行排气。如此，集尘单元60所吸取的气体即排放至腔室510外部。集尘单元进气/排气扇520的进气和排气气流量例如为500L/min～1500L/min。
<腔室内气流>
以下，将对腔室510内的气流进行描述。
图24所示为在第五实施方式激光剥离装置500中前表面壁513和后表面壁上设或不设过滤器542与空气抵达前表面壁513位于腔室510内的侧面及抵达平台21上侧面之间的关系。
图25A和25B所示为在第五实施方式激光剥离装置500中，当腔室510的前表面壁513上装有进气扇541，且后表面壁514上装有排气管排气口543时，腔室510内的气流。图25A为透视图。图25B为俯视图。
图24中的A栏表示图25A和图25B所示的腔室510情形。如图24、图25A和图25B所示，当腔室510的前表面壁513上装有进气扇541，且后表面壁514上装有排气管排气口543时，由进气扇541送入腔室510内的空气沿+X轴方向流动，并在靠近后表面壁514时，向Y轴方向和Z轴方向膨胀。
另一方面，前表面壁513位于腔室510内部的一侧存在空气不会到达的部分。举例而言，空气不会到达前表面壁513侧面上+Y轴方向一侧和–Y轴方向一侧的端部546。其中，吸入腔室510不久的新鲜空气尤其不会到达。如此，当腔室510内存在在空气不会到达的部分时，将会发生沉积并形成漂移，因此使得腔室510内部无法保持清洁。新鲜空气到达平台21所需的到达时间为10秒。
图26A和26B所示为在第五实施方式激光剥离装置500中，当腔室510的前表面壁513上装有进气扇541，且后表面壁514上装有排气管排气口543和过滤器542时，腔室510内的气流。图26A为透视图。图26B为俯视图。
图24中的B栏表示图25A和图25B所示的腔室510情形。如图24、图26A和图26B所示，当腔室510的前表面壁513上装有进气扇541，且后表面壁514上装有排气管排气口543和过滤器542时，由进气扇541送入腔室510内的空气沿+X轴方向流动，并在靠近后表面壁514时，向Y轴方向和Z轴方向膨胀。
此外，该空气还会抵达前表面壁513位于腔室510内的侧面。举例而言，虽然其量不如到达后表面壁514的空气的量多，当空气仍会抵达前表面壁513侧面上+Y轴方向一侧和–Y轴方向一侧的端部546。如此，腔室510内可保持清洁。新鲜空气到达平台21所需的到达时间为50秒。
图27A和27B所示为在第五实施方式激光剥离装置500中，当腔室510的前表面壁513上装有进气扇541和过滤器542，且后表面壁514上装有排气管排气口543和过滤器542时，腔室510内的气流。图27A为透视图。图27B为俯视图。
图24中的C栏表示图27A和图27B所示的腔室510情形。如图24、图27A和图27B所示，当腔室510的前表面壁513上装有进气扇541和过滤器542，且后表面壁514上装有排气管排气口543和过滤器542时，由进气扇541送入腔室510内的空气沿+X轴方向流动，并在靠近后表面壁514时，向Y轴方向和Z轴方向膨胀。
此外，该空气还会抵达前表面壁513位于腔室510内的侧面。举例而言，与图26A和图26B所示情形相比，更多的空气抵达前表面壁513侧面上+Y轴方向一侧和–Y轴方向一侧的端部546。如此，腔室510内可充分保持清洁。新鲜空气到达平台21所需的到达时间为36秒。因此，与图26A和图26B所示情形相比，更多的新鲜空气到达平台21。
因此，根据本实施方式，通过在腔室510内部空间中形成层流，可以防止腔室510内部生成的灰尘抵达激光16的照射区域。此外，通过在后表面壁514上设置过滤器542，可以防止在前表面壁513位于腔室510内的侧面上形成漂移。此外，通过在前表面壁513上也设置过滤器542，可以防止在前表面壁513位于腔室510内的侧面上形成漂移，并缩短新鲜空气抵达平台21所需的时间。如此，即可将工件10表面上的灰尘吹除，并实现分离层与基板之间的均匀分离。
过滤器542允许空气流过。过滤器542既可允许空气从腔室510外部流入其内部，也可允许空气从腔室510内部流向其外部。举例而言，当腔室510内部过滤器542附近减压时，过滤器542允许空气从腔室510外部流入其内部。与此相反，当腔室510内部过滤器542附近空气压力上升时，过滤器542允许空气从腔室510内部流至其外部。因此，过滤器542保持腔室510内部压力与腔室510外部压力之间的平衡。当腔室510外部为大气压力时，过滤器542保持腔室510内部压力与腔室510外部大气压力之间的平衡。
图28为当腔室510内部压力高于外部压力时的腔室510剖视图。如图28所示，当腔室510内部压力高于腔室510外部压力时，腔室510的腔室壁向外膨胀。如此，举例而言，设置扫描装置551底表面的底表面壁511中心部分向下凹陷。因此，当激光16经集尘单元60对工件10进行照射时，激光16的焦点将发生离焦547，从而使得激光16无法聚焦于工件10上。与此相对，当腔室510内部减压时，激光16的焦点也将因腔室壁的变形而发生离焦547。
与此相反，在本实施方式中，腔室510设有过滤器542。过滤器542在当腔室510内部压力较高时，允许腔室510内的空气进入外部。过滤器542在当腔室510内部压力较低时，允许腔室510外的空气进入内部。如此，过滤器542即可保持与腔室510外压力的平衡。
在本实施方式激光剥离装置500中，待送入腔室510内的进气量为500～1500L/min。该进气量大于作为类似装置一例的准分子激光退火装置(ELA)的50cc/min～5L/min的流量。在本实施方式中，由于设有过滤器542，因此即使当大流量空气送入时，也能防止内部压力上升，并保持激光剥离装置500的功能。
<集尘单元的进气/排气量>
以下，将对集尘单元60的进气量以及集尘单元60的排气量进行描述。图29所示为第五实施方式激光剥离装置500中的排气量与进气量之比以及排气管522内的颗粒浓度。在该颗粒浓度中，颗径为0.3～1.0μm的颗粒(下称小颗粒)的浓度在图中以圆圈表示，颗径为1.0～10μm的颗粒(下称中等颗粒)的浓度在图中以方块表示，颗径为10μm或10μm以上的颗粒(下称大颗粒)的浓度在图中以三角表示。
该颗粒浓度通过在激光照射期间按固定时间间隔以颗粒计数器测量排气管522a，522b内的每一颗粒的方式获得。颗粒浓度越高，则表示更多颗粒被带入排气管522a，522b中，并表示工件10上的颗粒浓度较低。
如图29所示，当集尘单元60的排气量与进气量之比，即排气量/进气量比为1.4时，排气管722a，722b内的小颗粒浓度大约为100000/ft3，中等颗粒浓度约为7000/ft3，大颗粒浓度约为30～100/ft3。当排气量/进气量比为1.8时，排气管722a，722b内的小颗粒浓度大约为100000/ft3，中等颗粒浓度约为7000/ft3，大颗粒浓度约为100/ft3。由此可见，当排气量/进气量比为1.4～1.8时，排气管722a，722b内的颗粒浓度几乎不变。
另一方面，当集尘单元60的排气量/进气量比为3.0时，排气管722a，722b内的小颗粒浓度大约为300000/ft3，中等颗粒浓度约为20000/ft3，大颗粒浓度约为100/ft3。由此可见，当排气量/进气量比为3.0时，排气管722a，722b内的颗粒浓度将增大。这表示，通过将排气量/进气量比提升至三倍或三倍以上，可进一步降低排气空间73，74中的压力，而且随气体流入的灰尘量将增大。
如此，通过使从排气空间排出的气体排气量与供应至光路空间的气体进气量之比为3或3以上，可以防止灰尘逸出集尘单元60之外，并可实现分离层与基板之间的均匀分离。此外，虽然途中未示出，但是当排气量/进气量比大于3时，颗粒数目大约与3或3以上的情形一致。
<集尘单元进气量/排气量、腔室内气流与颗粒之间的关系>
在本实施方式中，腔室510内的气流以及集尘单元60的进气和排气路径为不同路径。在本实施方式中，腔室510内的气流由进气扇541和过滤器542(FFU)控制，集尘单元60的进气量和排气量由集尘单元进气/排气扇520控制。
图30所示为第五实施方式中FFU的启动状态和集尘单元60排气量/进气量比与颗粒浓度之间的关系。其中，颗粒浓度值为颗粒计数器在管道收集器附近所测的测量值。
如图30所示，当腔室510的FFU启动且集尘单元60的排气量/进气量比为3:1(下称ON/ON状态)，大颗粒浓度为测量极限或低于测量极限，中等颗粒浓度大约为40/ft3，小颗粒浓度大约为100/ft3。当腔室510的FFU启动，但不允许集尘单元60进气或排气时(下称ON/OFF状态)，大颗粒浓度为测量极限或低于测量极限，中等颗粒浓度大约为70/ft3，小颗粒浓度约为300/ft3。当腔室510的FFU关闭且集尘单元60的排气量/进气量比为3:1(下称OFF/ON状态)，大颗粒浓度为测量极限或低于测量极限，中等颗粒浓度大约为400/ft3，小颗粒浓度约为2000/ft3。
因此，通过形成ON/ON状态，可以实现颗粒抑制。与此相反，在OFF/ON状态的情况下，颗粒浓度变得非常高。此外，与OFF/ON相比，即使ON/OFF状态也可实现颗粒浓度抑制效果。然而，与ON/ON状态相比，其颗粒浓度更高。
<腔室和集尘单元的控制>
以下，对腔室510的FFU启动以及集尘单元60的进气和排气的控制进行说明。图31为对第五实施方式FFU启动以及集尘单元60的进气和排气进行控制的方法的框图。
如图31所示，本实施方式激光剥离装置500包括对FFU启动以及集尘单元60的进气和排气进行控制的控制器552。控制器552通过信号线或无线电等信息传输手段，与进气扇541、排气扇548、工件装卸口515b、光学系统20以及集尘单元进气/排气扇520相连。此外，排气管排气口543设有排气扇548。
控制器552控制进气扇541的启动和停止以及空气517的进气量。控制器552控制排气扇548的启动和停止以及空气517的排气量。控制器552控制集尘单元进气/排气扇520的启动和停止以及空气517的进气/排气量。
此外，控制器552可获取表示工件10经工件装卸口515b装载或卸除的信息。控制器552还可从光学系统20获取激光照射信息。
图32所示为第五实施方式激光剥离装置500的控制器552所实施的控制。如图31和图32所示，当获得了表示工件10经工件装卸口515b装载或卸除的信息时，控制器552令集尘单元进气/排气扇520停止运行，并令腔室510的进气扇541也停止运行。此外，控制器552还减小腔室510的排气扇548的旋转速度，并减小排气扇548的排气量。
此外，当从光学系统20获得了激光16的照射信息时，控制器552启动集尘单元进气/排气扇520，并启动腔室510的进气扇541和排气扇548。
此外，例如当处于工件装载或卸除以及激光16照射之外的空转期间时，控制器552降低集尘单元进气/排气扇520的旋转速度，降低腔室510的进气扇541和排气扇548的旋转速度，并降低空气517的进气量和排气量。
由此可见，控制器552根据工件10的装载或卸除以及激光16的照射，控制进气扇541的进气供应量以及集尘单元进气/排气扇520的进气量和排气量。
以下，将对第五实施方式激光剥离装置500的运行方式进行说明。
如图22所示，将工件10置于腔室510内的平台21上。举例而言，通过将工件10经形成于侧表面壁515上的工件装卸口515a插入腔室510内的方式，将其置于平台21上。
随后，启动设于腔室510前表面壁513上的进气扇541，从而在腔室510内形成朝+X轴方向流动的气流。此外，还启动集尘单元进气/排气扇520。进气扇541和集尘单元进气/排气扇520由控制器552控制。
随后，对平台21上的工件进行扫描，并以激光对工件10进行照射。如此，激光剥离装置500即将工件10的分离层与基板分离。
以下，对本实施方式的效果进行说明。
根据本实施方式，通过在侧向流腔室510内的空间内形成层流，可以防止腔室510内部形成的灰尘抵达激光16的照射区域。具体而言，可以从工件10的附近除去设于腔室510内的平台21的行进轨道、组装于该行进轨道内的轴承、电缆、用于支撑该电缆的电缆承载件(注册商标)和配线管所产生的灰尘。
此外，通过在腔室510上设置过滤器542，可以防止在前表面壁513位于腔室510内的侧面上形成漂移。此外，还可以缩短新鲜空气到达平台21所需的时间。如此，便可将工件10表面的灰尘吹离，并实现分离层与基板的均匀分离。此外，通过设置过滤器542，可与保持与腔室510外部压力的平衡，并防止激光16因腔室510的变形而发生离焦。
通过使集尘单元60的排气量大于其进气量，并使得排气空间73，74内的压力为负压，可以确保即使灰尘在集尘单元60内漂浮，其也不会脱出集尘单元60之外。此外，通过使得上述排气量与进气量之比为三或三以上，可以使得上述效果较为显著。
通过将工件10置于腔室510内部，工件10并不暴露于室外空气之内，因此可以保持工件10表面的清洁。其他效果与第一至第四实施方式相同，此处不再赘述。
<第六实施方式>(下向流腔室设备)
以下，将对第六实施方式进行说明。首先，对第六实施方式激光剥离装置进行说明。图33为用于说明第六实施方式激光剥离装置的透视图。
如图33所示，第六实施方式激光剥离装置600与第五实施方式激光剥离装置500的腔室510的不同之处在于，腔室610内的进气扇641、排气扇648和过滤器642的设置位置不同。在本实施方式中，集尘单元60同样设置于腔室610内，并引入集尘单元60的XYZ正交坐标系。因此，工件10的传送方向为X轴方向。
<腔室结构>
腔室610的外形例如为长方体，而且其内部空间由腔室壁围绕。腔室610在X轴方向、Y轴方向和Z轴方向上的长度例如分别为约5.5m、约4.5m和约2m。此外，第五实施方式的腔室510例如小于腔室610。腔室610由多根支柱632自下而上支撑。
举例而言，腔室610为由底表面壁611、顶表面壁612、前表面壁613、后表面壁614以及侧表面壁615，616组成的长方体(关于前表面壁613、后表面壁614和侧表面壁615，616，见图35)。在图33中，未示出前表面壁613、后表面壁614和侧表面壁615，616。底表面壁611和顶表面壁612沿Z轴方向，即上下方向彼此相对。前表面壁613和后表面壁614沿X轴方向，即工件10的传送方向彼此相对。侧表面壁615，616沿Y轴方向相对设置。此外，腔室510的形状不限于长方体。
顶表面壁512具有矩形平面形状，该形状在例如从上方观察时，具有沿X轴方向延伸的长边以及沿Y轴方向延伸的短边。顶表面壁612设于底表面壁611的+Z轴方向一侧，并与底表面壁611相对设置。因此，当顶表面壁612为一壁时，底表面壁611即为面向该一壁的另一壁。顶表面壁512和底表面壁511沿X轴方向和Y轴方向均平行。
顶表面壁612设有多个进气扇641和多个过滤器642。因此，顶表面壁612形成了将进气扇641和过滤器642组装于一起的FFU。
以下，将对多个进气扇641和多个过滤器642在顶表面壁612上的设置位置进行说明。图34A和图34B所示为工件10在第六实施方式激光剥离装置600的腔室610内的移动。图34A为移动轨迹在顶表面壁612上的投影。图34B为移动轨迹在底表面壁611上的投影。
如图34A所示，当从上方透视顶表面壁612时，可供工件10在传送时于其内移动的可移动区域649与顶表面壁612的中心部分重叠。然而，顶表面壁612的周边部分不与可移动区域649重叠。举例而言，顶表面壁612的X轴方向两端的周边部分612a，612b以及Y轴方向两端的周边部分612c，612d不与可移动区域649重叠。因此，进气扇641设置于顶表面壁612的Y轴方向两端的周边部分612c，612d上。举例而言，此两进气扇641设置为沿周边部分612c的X轴方向对齐，而且此两进气扇641还设置为沿周边部分612d的X轴方向对齐。
进气扇641将腔室610外部的气体供应至腔室610内部。与第五实施方式类似，下文中将以吸入腔室610内的气体为空气的情形进行描述。进气扇641将吸入腔室610内的空气沿–Z轴方向吹动。
顶表面壁612上例如形成多个过滤器642。举例而言，过滤器642设于顶表面壁612的拐角部分，以使得设于周边部分612c上的多个进气扇641位于其间。此外，过滤器642设于顶表面壁612的拐角部分，以使得设于周边部分612d上的多个进气扇641位于其间。由此可见，进气扇641设于过滤器642之间，而过滤器642沿X轴方向分开设置于周边部分612c，612d上。
如图33所示，顶表面壁612上形成由开孔645。开孔645与集尘单元60的光路空间70连通。开孔645沿Y轴方向延伸。当光学系统20设于顶表面壁612上时，激光16经开孔645进入集尘单元60(见图11)。进而，激光16穿过光路空间70，并对工件10进行照射。
如图33所示，底表面壁611具有矩形平面形状，该形状在例如从上方观察时，具有沿X轴方向延伸的长边以及沿Y轴方向延伸的短边。底表面壁611设于顶表面壁612的–Z轴方向一侧，并与顶表面壁612相对设置。底表面壁611上设有多个排气扇648。
如图33和图34B所示，当从上方透视底表面壁611时，可移动区域649与底表面壁611的中心部分重叠。然而，底表面壁611的周边部分不与可移动区域649重叠。举例而言，底表面壁611的X轴方向两端的周边部分611a，611b以及Y轴方向两端的周边部分611c，611d不与可移动区域649重叠。因此，多个排气扇648设置于底表面壁611的X轴方向两端的周边部分611a，611b上。举例而言，该四个排气扇648设置为沿周边部分611a的Y轴方向对齐，而且该四个排气扇648还设置为沿周边部分611b的Y轴方向对齐。排气扇648用于将腔室610内部的空气沿–Z轴方向排至腔室610外部。
<腔室内气流>
以下，对腔室610内的气流进行说明。
图35所示为第六实施方式激光剥离装置600腔室610内的气流。如图35所示，腔室610内形成了从顶表面壁612向底表面壁611流动的下向流。具体而言，腔室610内部Y轴方向两端均形成下向流。灰尘等颗粒基本上沉积于底表面壁611上。因此，通过形成下向流，可以防止沉积于底表面壁611上的颗粒被搅动而飘至平台21上。
通过在腔室610顶表面壁612整个表面上设置进气扇641，以及在底表面壁611整个表面上设置排气扇648，可以在腔室610内形成完整的下向流。然而，由于腔室610还设有平台21和扫描装置等其他部件，因此无法在腔室610内形成完整的下向流。因此，在本实施方式中，即使腔室610内设有对下向流具有阻碍作用的部件，但进气扇641、过滤器642和排气扇648设置于可消除灰尘影响的位置。图35所示布置方式可以在腔室610内形成下向流，并防止灰尘到达激光16的照射区域。
图36A和图36B所示为第六实施方式激光剥离装置600的腔室610内的气流。图36A所示为进气量大于排气量的情形。图36B所示为进气量小于排气量的情形。
如图36A和图36B所示，通过在腔室610内形成下向流，可以使得空气抵达腔室610内的所有区域。具体而言，如图36A所示，通过使进气量大于排气量，并使腔室610内的压力为正压，与进气量小于排气量且腔室610内的压力为负压的情形相比，可以实现空气在腔室610内的均匀分布。
根据本实施方式，通过在腔室610内部空间中形成下向流，可以防止腔室610内生成的灰尘到达激光16的照射区域。
此外，下向流使得空气在腔室610内分布均匀。如此，可以防止在腔室610内形成漂移。其他操作和效果与第一至第三实施方式相同，此处不再赘述。
以上，已根据实施方式，对发明人发明的本发明进行了描述。然而，本发明不限于以上实施方式，而且在不脱离本发明主旨的前提下，以各种方式进行自然修改。
本申请要求申请号为2016-153341且申请日为2016年8月4日的日本专利申请以及申请号为2016-246571且申请日为和2016年12月20日的日本专利申请的优先权，并将其全部内容通过引用并入本文。

Claims (38)

1.一种激光剥离装置，用于以激光对包括基板以及形成于所述基板上的分离层的工件进行照射，从而将所述分离层与所述基板分离，其特征在于，所述激光剥离装置包括：
注入单元，用于向所述工件吹气；以及
集尘单元，包括开孔，所述开孔的设置位置与所述激光的照射位置相对应，所述集尘单元用于经所述开孔吸取和收集灰尘。
2.根据权利要求1所述的激光剥离装置，其特征在于，
所述注入单元向所述工件吹气，并将所述工件表面上的灰尘吹除，且
所述集尘单元经所述开孔吸取和收集吹除的所述灰尘。
3.根据权利要求1所述的激光剥离装置，其特征在于，所述注入单元相对于所述集尘单元设于所述工件的传送方向下游一侧，沿与所述工件的所述传送方向相反的方向吹气，并在所述工件表面形成方向与所述工件的所述传送方向相反的层流。
4.根据权利要求3所述的激光剥离装置，其特征在于，所述注入单元的喷嘴设置为沿与所述工件表面平行且与所述工件的所述传送方向垂直的第一方向延伸，且
所述集尘单元的所述开孔设置为沿所述第一方向延伸。
5.根据权利要求4所述的激光剥离装置，其特征在于，
所述开孔由第一板件和第二板件形成，所述第一板件设于所述开孔的传送方向上游一侧并沿所述第一方向延伸，所述第二板件设于所述开孔的所述传送方向下游一侧并沿所述第一方向延伸；且
所述第一和第二板件设置为使得所述第二板件与所述工件之间的间隙宽于所述第一板件与所述工件之间的间隙。
6.根据权利要求5所述的激光剥离装置，其特征在于，
形成所述开孔的所述第一板件的横截面形状具有倾斜表面，所述倾斜表面与所述第一板件的下表面形成锐角；且
形成所述开孔的所述第二板件的横截面形状具有倾斜表面，所述倾斜表面与所述第二板件的上表面形成锐角。
7.根据权利要求4所述的激光剥离装置，其特征在于，所述开孔在所述第一方向上的长度长于所述喷嘴在所述第一方向上的长度。
8.一种激光剥离装置，用于以激光对包括基板以及形成于所述基板上的分离层的工件进行照射，从而将所述分离层与所述基板分离，所述激光剥离装置包括集尘单元，其特征在于，所述集尘单元包括：
包括开孔的光路空间，所述开孔的设置位置与所述激光的照射位置相对应，所述开孔设置为允许所述激光通过；以及
设于所述光路空间之外的排气空间，其中
所述光路空间由侧壁和盖体形成，所述侧壁设于所述开孔周围，所述盖体设置为覆盖所述侧壁的上部，并且相对于所述激光为透明，
所述侧壁上形成用于向所述光路空间供应气体的进气孔；且
经所述进气孔供应至所述光路空间的所述气体沿所述侧壁流向所述工件，通过所述侧壁下端和所述工件之间的空间流向所述排气空间。
9.根据权利要求8所述的激光剥离装置，其特征在于，
所述开孔设置为沿与所述工件表面平行且与所述工件的传送方向垂直的第一方向延伸，且
所述侧壁包括设于所述工件的所述传送方向上游一侧的第一板件以及设于所述工件的所述传送方向下游一侧的第二板件。
10.根据权利要求9所述的激光剥离装置，其特征在于，
所述排气空间包括相对于所述光路空间设于所述传送方向上游一侧的第一排气空间以及相对于所述光路空间设于所述传送方向下游一侧的第二排气空间，
经形成于所述第一板件上的所述进气孔供应至所述光路空间的气体沿所述第一板件表面流向所述工件，通过所述第一板件下端和所述工件之间的空间流向所述第一排气空间，且
经形成于所述第二板件上的所述进气孔供应至所述光路空间的气体沿所述第二板件表面流向所述工件，通过所述第二板件下端和所述工件之间的空间流向所述第二排气空间。
11.根据权利要求10所述的激光剥离装置，其特征在于，
所述第一排气空间为所述第一板件和相对于所述第一板件设于所述传送方向上游一侧的第三板件之间的空间，
所述气体自所述集尘单元外部通过所述第三板件下端和所述工件之间的空间，进一步流入所述第一排气空间，
所述第二排气空间为所述第二板件和相对于所述第二板件设于所述传送方向下游一侧的第四板件之间的空间，以及
所述气体自所述集尘单元外部通过所述第四板件下端和所述工件之间的空间，进一步流入所述第二排气空间。
12.根据权利要求10或11所述的激光剥离装置，其特征在于，
所述第一排气空间底部形成有第一进气口，所述第一进气口设置为使得所述工件表面与所述第一排气空间之间的流动路径变窄；以及
所述第二排气空间底部形成有第二进气口，所述第二进气口设置为使得所述工件表面与所述第二排气空间之间的流动路径变窄。
13.根据权利要求12所述的激光剥离装置，其特征在于，
沿所述第一方向延伸的第一底部板件相对于所述第一进气口设于所述传送方向下游一侧，沿所述第一方向延伸的第二底部板件相对于所述第一进气口设于所述传送方向上游一侧，
形成所述第一进气口的所述第一底部板件的横截面形状具有倾斜表面，所述倾斜表面与所述第一底部板件上表面形成锐角，
沿所述第一方向延伸的第三底部板件相对于所述第二进气口设于所述传送方向上游一侧，沿所述第一方向延伸的第四底部板件相对于所述第二进气口设于所述传送方向下游一侧，而且
形成所述第二进气口的所述第三底部板件的横截面形状具有倾斜表面，所述倾斜表面与所述第三底部板件上表面形成锐角。
14.根据权利要求13所述的激光剥离装置，其特征在于，
形成所述第一进气口的所述第二底部板件的横截面形状具有倾斜表面，所述倾斜表面与所述第二底部板件上表面形成锐角，且
形成所述第二进气口的所述第四底部板件的横截面形状具有倾斜表面，所述倾斜表面与所述第四底部板件上表面形成锐角。
15.根据权利要求10至14中任一项所述的激光剥离装置，其特征在于，所述集尘单元还包括设于所述光路空间之外的进气空间，所述进气空间用于经所述进气孔向所述光路空间供气。
16.根据权利要求15所述的激光剥离装置，其特征在于，所述进气空间包括相对于所述光路空间设于所述传送方向上游一侧且设于所述第一排气空间上方的第一进气空间，以及相对于所述光路空间设于所述传送方向下游一侧且设于所述第二排气空间上方的第二进气空间。
17.根据权利要求10至14中任一项所述的激光剥离装置，其特征在于，所述进气孔上连有管道，且所述气体通过所述管道以及所述进气孔供应至所述光路空间。
18.一种激光剥离装置，用于以激光对包括基板以及形成于所述基板上的分离层的工件进行照射，从而将所述分离层与所述基板分离，其特征在于，所述激光剥离装置包括：
集尘单元，包括：光路空间，所述光路空间包括开孔，所述开孔的设置位置与所述激光的照射位置相对应，用于允许所述激光通过；以及设于所述光路空间之外的排气空间；以及
腔室，包括由腔室壁围成的内部空间，并且包括设于所述内部空间的所述工件和所述集尘单元，其中，
所述光路空间由侧壁和盖体形成，所述侧壁设于所述开孔周围，所述盖体设置为覆盖所述侧壁的上部，并且允许所述激光投射，
所述侧壁上形成用于向所述光路空间供应气体的进气孔，
经所述进气孔供应至所述光路空间的所述气体沿所述侧壁流向工件，通过所述侧壁下端和所述工件之间的空间流向所述排气空间，
所述开孔设置为沿与所述工件表面平行且与所述工件的传送方向垂直的第一方向延伸，
所述腔室壁包括一个垂直于所述传送方向的扁平形状壁，以及与所述扁平形状壁相对设置且垂直于所述传送方向的另一扁平形状壁，且
所述腔室包括：
设于所述扁平形状壁上的进气扇，所述进气扇用于将待自所述腔室外部供应至其内部的进料气体进气至所述内部，
设于所述扁平形状壁上的多个过滤器，所述多个过滤器用于使得所述进气扇在所述第一方向上位于所述多个过滤器之间，以及
设于所述另一扁平形状壁上的排气口，所述排气口用于将所述进料气体从所述内部排出至所述外部。
19.一种激光剥离装置，用于以激光对包括基板以及形成于所述基板上的分离层的工件进行照射，从而将所述分离层与所述基板分离，其特征在于，所述激光剥离装置包括：
集尘单元，包括：光路空间，所述光路空间包括开孔，所述开孔的设置位置与所述激光的照射位置相对应，并用于允许所述激光通过；以及设于所述光路空间之外的排气空间；以及
腔室，包括由腔室壁围成的内部空间，并且包括设于所述内部空间的所述工件和所述集尘单元，其中，
所述光路空间由侧壁和盖体形成，所述侧壁设于所述开孔周围，所述盖体设置为覆盖所述侧壁的上部，并且允许所述激光投射，
所述侧壁上形成用于向所述光路空间供应气体的进气孔，
经所述进气孔供应至所述光路空间的所述气体沿所述侧壁流向工件，通过所述侧壁下端和所述工件之间的空间流向所述排气空间，
所述开孔设置为沿与所述工件表面平行且与所述工件的传送方向垂直的第一方向延伸，
所述腔室壁包括一个平行于所述传送方向和所述第一方向的扁平形状壁，以及与所述扁平形状壁相对设置且平行于所述传送方向和所述第一方向的另一扁平形状壁，且
所述腔室包括：
设于第一方向周边部分上的多个进气扇，所述多个进气扇沿所述传送方向对齐，并用于将待自所述腔室外部供应至其内部的进料气体进气至所述内部，所述第一方向周边部分为所述扁平形状壁在所述第一方向的两端处的周边部分，当从所述扁平形状壁上方透视时，所述第一方向周边部分不与供所述工件传送时在其内移动的可移动区域重叠，
设于所述扁平形状壁拐角部分的多个过滤器，设于所述第一方向周边部分上的所述多个进气扇位于所述多个过滤器之间，以及
设于传送方向周边部分上的多个排气扇，所述多个排气扇沿所述第一方向对齐，并用于将所述进料气体从所述内部排出至所述外部，所述传送方向周边部分为所述另一扁平形状壁在所述传送方向的两端处的周边部分，当从所述另一扁平形状壁上方透视时，所述传送方向周边部分不与所述可移动区域重叠。
20.根据权利要求18或19所述的激光剥离装置，其特征在于，还包括集尘单元进气/排气扇，所述集尘单元进气/排气扇用于向所述集尘单元进气，以及排出所述集尘单元自所述集尘单元吸取的气体，
其中，所述集尘单元进气/排气扇设于所述腔室下方。
21.根据权利要求20所述的激光剥离装置，其特征在于，还包括控制器，所述控制器用于根据所述工件在所述腔室内的装载或卸除以及所述激光的照射，控制所述进气扇进料气体的进气量以及所述集尘单元进气/排气扇的进气量和排气量。
22.根据权利要求18至21中任一项所述的激光剥离装置，其特征在于，自所述排气空间排出的气体排气量与供应至所述光路空间的气体进气量之比为3或3以上。
23.一种激光剥离方法，用于以激光对包括基板以及形成于所述基板上的分离层的工件进行照射，从而将所述分离层与所述基板分离，其特征在于，所述激光剥离方法包括：
在传送并同时以所述激光照射所述工件的同时，向所述工件吹气；以及
通过吸取被吹气的气体而收集灰尘。
24.根据权利要求23所述的激光剥离方法，其特征在于，还包括：
在传送并同时以所述激光照射所述工件的同时，自设置于所述工件的传送方向下游一侧的注入单元向所述工件吹气，并吹除所述工件表面的灰尘；以及
通过使用集尘单元，经开孔吸取和收集所述灰尘，所述开孔的设置位置与所述激光的照射位置相对应，所述集尘单元设于所述工件的所述传送方向上游一侧。
25.根据权利要求23所述的激光剥离方法，其特征在于，还包括：在传送并同时以所述激光照射所述工件的同时，通过使用集尘单元，自形成于侧壁上的进气孔向光路空间进气；使所述气体沿所述侧壁流向所述工件，通过所述侧壁底端和所述工件之间的空间流入所述排气空间；以及收集存在于所述工件表面上的灰尘，所述集尘单元包括：所述光路空间，所述光路空间包括开孔，所述开孔的设置位置与所述激光的照射位置相对应，所述光路空间还包括设于所述开孔周围且用于允许所述激光通过的所述侧壁；以及设于所述光路空间之外的排气空间。
26.一种激光剥离方法，用于以激光对包括基板以及形成于所述基板上的分离层的工件进行照射，从而将所述分离层与所述基板分离，其特征在于，所述激光剥离方法包括：
使用集尘单元，所述集尘单元包括：光路空间，所述光路空间包括开孔，所述开孔的设置位置与所述激光的照射位置相对应，所述光路空间还包括设于所述开孔周围且用于允许所述激光通过的侧壁；以及设于所述光路空间之外的排气空间；以及
腔室，包括由腔室壁围成的内部空间，并且包括设于所述内部空间的所述工件和所述集尘单元，以及
将所述开孔设置为沿与所述工件表面平行且与所述工件的传送方向垂直的第一方向延伸，其中，
所述腔室壁包括一个垂直于所述传送方向的扁平形状壁，以及与所述扁平形状壁相对设置且垂直于所述传送方向的另一扁平形状壁，且
所述腔室包括：
设于所述扁平形状壁上的进气扇，所述进气扇用于将待自所述腔室外部供应至其内部的进料气体进气至所述内部，
设于所述扁平形状壁上的多个过滤器，所述多个过滤器用于使得所述进气扇在所述第一方向上位于所述多个过滤器之间，以及
设于所述另一扁平形状壁上的排气口，所述排气口用于将所述进料气体从所述内部排出至所述外部，且
所述激光剥离方法包括：在传送并同时以所述激光照射所述工件的同时，自形成于所述侧壁上的进气孔向所述光路空间进气；使所述气体沿所述侧壁流向所述工件；向所述工件吹气；吸取被吹气的气体；使所述气体通过所述侧壁下端和所述工件之间的空间；使所述气体流入所述排气空间；以及收集所述工件表面的灰尘。
27.一种激光剥离方法，用于以激光对包括基板以及形成于所述基板上的分离层的工件进行照射，从而将所述分离层与所述基板分离，其特征在于，所述激光剥离方法包括：
使用集尘单元，所述集尘单元包括：光路空间，所述光路空间包括开孔，所述开孔的设置位置与所述激光的照射位置相对应，所述光路空间还包括设于所述开孔周围且用于允许所述激光通过的侧壁；以及设于所述光路空间之外的排气空间；以及
腔室，所述腔室包括由腔室壁围成的内部空间，并且包括设于所述内部空间的所述工件和所述集尘单元，以及
将所述开孔设置为沿与所述工件表面平行且与所述工件的传送方向垂直的第一方向延伸，其中，
所述腔室壁包括一个平行于所述传送方向和所述第一方向的扁平形状壁，以及与所述扁平形状壁相对设置且平行于所述传送方向和所述第一方向的另一扁平形状壁，且
所述腔室包括：
设于第一方向周边部分上的多个进气扇，所述多个进气扇沿所述传送方向对齐，并用于将待自所述腔室外部供应至其内部的进料气体进气至所述内部，所述第一方向周边部分为所述扁平形状壁在所述第一方向的两端处的周边部分，当从所述扁平形状壁上方透视时，所述第一方向周边部分不与供所述工件传送时在其内移动的可移动区域重叠，
设于所述扁平形状壁拐角部分的多个过滤器，设于所述第一方向周边部分上的多个进气扇位于所述多个过滤器之间，以及
设于传送方向周边部分上的多个排气扇，所述多个排气扇沿所述第一方向对齐，并用于将所述进料气体从所述内部排出至所述外部，所述传送方向周边部分为所述另一扁平形状壁在所述传送方向的两端处的周边部分，当从所述另一扁平形状壁上方透视时，所述传送方向周边部分不与所述可移动区域重叠，且
所述激光剥离方法包括：在传送并同时以所述激光照射所述工件的同时，自形成于所述侧壁上的进气孔向所述光路空间进气；使所述气体沿所述侧壁流向工件；向所述工件吹气；吸取被吹气的气体；使所述气体通过所述侧壁下端和所述工件之间的空间；使所述气体流入所述排气空间；以及收集所述工件表面的灰尘。
28.根据权利要求26或27所述的激光剥离方法，其特征在于，还包括集尘单元进气/排气扇，所述集尘单元进气/排气扇用于向所述集尘单元进气，以及排出所述集尘单元自所述集尘单元吸取的气体，
其中，所述集尘单元进气/排气扇设于所述腔室下方。
29.根据权利要求28所述的激光剥离方法，其特征在于，还包括根据所述工件在所述腔室内的装载或卸除以及所述激光的照射，控制所述进气扇进料气体的进气量以及所述集尘单元进气/排气扇的进气量和排气量。
30.根据权利要求26至29中任一项所述的激光剥离装置，其特征在于，自所述排气空间排出的气体排气量与供应至所述光路空间的气体进气量之比为3或3以上。
31.一种有机EL显示器制造方法，其特征在于，包括：
(A)在基板上形成分离层的步骤；
(B)在所述分离层上形成驱动单元和有机EL单元的步骤；
(C)将所述基板与所述分离层分离的步骤；以及
(D)在所述分离层上叠层的步骤，其中，
将所述基板与所述分离层分离的步骤(C)为以激光对包括所述基板以及形成于所述基板上的所述分离层的工件进行照射，从而将所述分离层与所述基板分离的步骤，并包括：
在传送并同时以所述激光照射所述工件的同时，向所述工件吹气；以及
通过吸取被吹气的气体而收集灰尘。
32.根据权利要求31所述的有机EL显示器制造方法，其特征在于，还包括：
在传送并同时以所述激光照射所述工件的同时，自设置于所述工件的传送方向下游一侧的注入单元向工件吹气，并吹除所述工件表面的灰尘；以及
通过使用集尘单元，经开孔吸取和收集所述灰尘，所述开孔的设置位置与所述激光的照射位置相对应，所述集尘单元设于所述工件的所述传送方向上游一侧。
33.根据权利要求31所述的有机EL显示器制造方法，其特征在于，还包括：在传送并同时以所述激光照射所述工件的同时，通过使用集尘单元，自形成于侧壁上的进气孔向光路空间进气；使所述气体沿所述侧壁流向所述工件，通过所述侧壁底端和所述工件之间的空间流入所述排气空间；以及收集存在于所述工件表面上的灰尘，所述集尘单元包括：所述光路空间，所述光路空间包括开孔，所述开孔的设置位置与所述激光的照射位置相对应，所述光路空间还包括设于所述开孔周围且用于允许所述激光通过的所述侧壁；以及设于所述光路空间之外的排气空间。
34.一种有机EL显示器制造方法，其特征在于，包括：
(A)在基板上形成分离层的步骤；
(B)在所述分离层上形成驱动单元和有机EL单元的步骤；
(C)将所述基板与所述分离层分离的步骤；以及
(D)在所述分离层上叠层的步骤，其中，
将所述基板与所述分离层分离的步骤(C)为以激光对包括所述基板以及形成于所述基板上的所述分离层的工件进行照射，从而将所述分离层与所述基板分离的步骤，并包括：
使用集尘单元，所述集尘单元包括：光路空间，所述光路空间包括开孔，所述开孔的设置位置与所述激光的照射位置相对应，所述光路空间还包括设于所述开孔周围且用于允许所述激光通过的侧壁；以及设于所述光路空间之外的排气空间；以及
腔室，所述腔室包括由腔室壁围成的内部空间，并且包括设于所述内部空间的所述工件和所述集尘单元，以及
将所述开孔设置为沿与所述工件表面平行且与所述工件的传送方向垂直的第一方向延伸，
所述腔室壁包括一个垂直于所述传送方向的扁平形状壁，以及与所述扁平形状壁相对设置且垂直于所述传送方向的另一扁平形状壁，且
所述腔室包括：
设于所述扁平形状壁上的进气扇，所述进气扇用于将待自所述腔室外部供应至其内部的进料气体进气至所述内部，
设于所述扁平形状壁上的多个过滤器，所述多个过滤器用于使得所述进气扇在所述第一方向上位于所述多个过滤器之间，以及
设于所述另一扁平形状壁上的排气口，所述排气口用于将所述进料气体从所述内部排出至所述外部，而且
所述有机EL显示器制造方法包括：在传送并同时以所述激光照射所述工件的同时，自形成于所述侧壁上的进气孔向所述光路空间进气；使所述气体沿所述侧壁流向工件；向所述工件吹气；吸取被吹气的气体；使所述气体通过所述侧壁下端和所述工件之间的空间；使所述气体流入所述排气空间；以及收集所述工件表面的灰尘。
35.一种有机EL显示器制造方法，其特征在于，包括：
(A)在基板上形成分离层的步骤；
(B)在所述分离层上形成驱动单元和有机EL单元的步骤；
(C)将所述基板与所述分离层分离的步骤；以及
(D)在所述分离层上叠层的步骤，其中，
将所述基板与所述分离层分离的步骤(C)为以激光对包括所述基板以及形成于所述基板上的所述分离层的工件进行照射，从而将所述分离层与所述基板分离的步骤，并包括：
使用集尘单元，所述集尘单元包括：光路空间，所述光路空间包括开孔，所述开孔的设置位置与所述激光的照射位置相对应，所述光路空间还包括设于所述开孔周围且用于允许所述激光通过的侧壁；以及设于所述光路空间之外的排气空间；以及
腔室，所述腔室包括由腔室壁围成的内部空间，并且包括设于所述内部空间的所述工件和所述集尘单元，以及
将所述开孔设置为沿与所述工件表面平行且与所述工件的传送方向垂直的第一方向延伸，其中，
所述腔室壁包括一个平行于所述传送方向和所述第一方向的扁平形状壁，以及与所述扁平形状壁相对设置且平行于所述传送方向和所述第一方向的另一扁平形状壁，而且
所述腔室包括：
设于第一方向周边部分上的多个进气扇，所述多个进气扇沿所述传送方向对齐，并用于将待自所述腔室外部供应至其内部的进料气体进气至所述内部，所述第一方向周边部分为所述扁平形状壁在所述第一方向的两端处的周边部分，当从所述扁平形状壁上方透视时，所述第一方向周边部分不与供所述工件传送时在其内移动的可移动区域重叠，
设于所述扁平形状壁拐角部分的多个过滤器，设于所述第一方向周边部分上的多个进气扇位于所述多个过滤器之间，以及
设于传送方向周边部分上的多个排气扇，所述多个排气扇沿所述第一方向对齐，并用于将所述进料气体从所述内部排出至所述外部，所述传送方向周边部分为所述另一扁平形状壁在所述传送方向的两端处的周边部分，当从所述另一扁平形状壁上方透视时，所述传送方向周边部分不与所述可移动区域重叠，且
所述有机EL显示器制造方法包括：在传送并同时以所述激光照射所述工件的同时，自形成于所述侧壁上的进气孔向所述光路空间进气；使所述气体沿所述侧壁流向所述工件；向所述工件吹气；吸取被吹气的气体；使所述气体通过所述侧壁下端和所述工件之间的空间；使所述气体流入所述排气空间；以及收集所述工件表面的灰尘。
36.根据权利要求34或35所述的有机EL显示器制造方法，其特征在于，还包括集尘单元进气/排气扇，所述集尘单元进气/排气扇用于向所述集尘单元进气，以及排出所述集尘单元自所述集尘单元吸取的气体，
其中，所述集尘单元进气/排气扇设于所述腔室下方。
37.根据权利要求36所述的有机EL显示器制造方法，其特征在于，还包括根据所述工件在所述腔室内的装载或卸除以及所述激光的照射，控制所述进气扇进料气体的进气量以及所述集尘单元进气/排气扇的进气量和排气量。
38.根据权利要求34至37中任一项所述的有机EL显示器制造方法，其特征在于，自所述排气空间排出的气体排气量与供应至所述光路空间的气体进气量之比为3或3以上。
CN201780048832.2A 2016-08-04 2017-06-07 激光剥离装置、激光剥离方法以及有机el显示器制造方法 Active CN109562489B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016153341 2016-08-04
JP2016-153341 2016-08-04
JP2016-246571 2016-12-20
JP2016246571A JP6999264B2 (ja) 2016-08-04 2016-12-20 レーザ剥離装置、レーザ剥離方法、及び有機ｅｌディスプレイの製造方法
PCT/JP2017/021215 WO2018025495A1 (ja) 2016-08-04 2017-06-07 レーザ剥離装置、レーザ剥離方法、及び有機ｅｌディスプレイの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109562489A true CN109562489A (zh) 2019-04-02
CN109562489B CN109562489B (zh) 2021-04-09

Family

ID=61194455

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780048832.2A Active CN109562489B (zh) 2016-08-04 2017-06-07 激光剥离装置、激光剥离方法以及有机el显示器制造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11471974B2 (zh)
JP (1) JP6999264B2 (zh)
KR (1) KR20190035758A (zh)
CN (1) CN109562489B (zh)
TW (1) TW201808510A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111958102A (zh) * 2020-07-06 2020-11-20 北京华卓精科科技股份有限公司 一种运动式的激光加工环境控制腔室系统
CN114406481A (zh) * 2022-01-24 2022-04-29 京东方科技集团股份有限公司 光线刻蚀装置和显示基板制备设备

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019195805A1 (en) * 2018-04-06 2019-10-10 Sunpower Corporation Systems for laser assisted metallization of substrates
JP7224992B2 (ja) * 2019-03-27 2023-02-20 株式会社オーク製作所 集塵装置及びレーザ加工装置
US20220055148A1 (en) * 2020-08-19 2022-02-24 Transportation Ip Holdings, Llc Welding window device
CN114434026A (zh) * 2021-12-28 2022-05-06 青岛歌尔微电子研究院有限公司 激光切割集尘装置及方法
WO2023243868A1 (ko) * 2022-06-14 2023-12-21 주식회사 엘지에너지솔루션 레이저 식각장치, 레이저 식각시스템, 레이저를 이용하여 식각된 전극 및 그 전극 제조방법
JP2024060867A (ja) * 2022-10-20 2024-05-07 Ｊｓｗアクティナシステム株式会社 レーザ照射システム、レーザ照射方法、及び有機ｅｌディスプレイの製造方法

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH116086A (ja) * 1997-06-13 1999-01-12 Japan Steel Works Ltd:The レーザ光を用いた表面不要物除去装置
CN2317560Y (zh) * 1997-09-30 1999-05-05 中国科学院安徽光学精密机械研究所 激光剥离微细漆包线绝缘层机
JP2001353589A (ja) * 2000-06-09 2001-12-25 Aomori Prefecture レーザ溶接方法および装置
CN1516565A (zh) * 2001-06-15 2004-07-28 ������˾ҽ�Ƽ����ɷݹ�˾ 材料去除的方法和装置
CN101172321A (zh) * 2006-11-02 2008-05-07 索尼株式会社 激光加工装置、激光加工头及激光加工方法
CN101332535A (zh) * 2007-06-27 2008-12-31 索尼株式会社 激光加工设备、碎片收集机构及方法与显示板的制造方法
JP2010184245A (ja) * 2009-02-10 2010-08-26 Toyokoh Co Ltd 塗膜剥離装置
CN101996865A (zh) * 2009-08-18 2011-03-30 东京毅力科创株式会社 聚合物除去装置和聚合物除去方法
CN102683248A (zh) * 2011-03-14 2012-09-19 优志旺电机株式会社 激光剥离装置
JP5500914B2 (ja) * 2009-08-27 2014-05-21 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザ照射装置
CN104972231A (zh) * 2014-04-08 2015-10-14 优志旺电机株式会社 激光剥离装置
JP3204585U (ja) * 2016-03-25 2016-06-02 株式会社日誠ｃｆｃ 被覆材剥離システム

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5220133A (en) 1975-08-01 1977-02-15 Sadao Sugimoto Under writing paper for parallel perspectives
DE2943107C2 (de) * 1979-10-25 1984-07-26 Robert 6600 Saarbrücken Langen Verfahren zum Entrosten
US5643472A (en) * 1988-07-08 1997-07-01 Cauldron Limited Partnership Selective removal of material by irradiation
US5981901A (en) * 1991-11-29 1999-11-09 La Rocca; Aldo Vittorio Method and device for gas shielding laser processed work pieces
US5359176A (en) * 1993-04-02 1994-10-25 International Business Machines Corporation Optics and environmental protection device for laser processing applications
US5662762A (en) * 1995-07-07 1997-09-02 Clover Industries, Inc. Laser-based system and method for stripping coatings from substrates
JP3044188B2 (ja) * 1996-02-15 2000-05-22 核燃料サイクル開発機構 レーザー除染法
JPH1128900A (ja) * 1997-05-12 1999-02-02 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ光を用いた塗装除去方法及びレーザ処理装置
AT408632B (de) * 1998-01-29 2002-01-25 Trodat Gmbh Bearbeitungskopf für eine lasergravier- bzw. -schneidvorrichtung
JP2003077658A (ja) 2001-09-05 2003-03-14 Sharp Corp 有機ｅｌ素子製造用ドナーフィルムおよび有機ｅｌ素子用基板
KR100985744B1 (ko) * 2002-03-14 2010-10-06 히다치 조센 가부시키가이샤 레이저 가공기에 있어서의 광학부품으로의 부착오염방지방법 및 장치
GB2390319B (en) * 2002-07-03 2005-07-27 Rolls Royce Plc Method and apparatus for laser welding
JP4205486B2 (ja) * 2003-05-16 2009-01-07 株式会社ディスコ レーザ加工装置
GB2414954B (en) * 2004-06-11 2008-02-06 Exitech Ltd Process and apparatus for ablation
US20070117287A1 (en) * 2005-11-23 2007-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation apparatus
KR100953686B1 (ko) 2008-02-18 2010-04-19 에이피시스템 주식회사 레이저 가공장치
JP5540476B2 (ja) * 2008-06-30 2014-07-02 株式会社Ｉｈｉ レーザアニール装置
US9403238B2 (en) * 2011-09-21 2016-08-02 Align Technology, Inc. Laser cutting
FR2981287B1 (fr) * 2011-10-13 2013-12-27 Commissariat Energie Atomique Appareil et procede de decoupe au laser a impulsions de gaz asservies en frequence ou en pression
JP5685567B2 (ja) 2012-09-28 2015-03-18 株式会社東芝 表示装置の製造方法
US10265772B2 (en) * 2013-03-13 2019-04-23 United Technologies Corporation Uninteruppted filtering system for selective laser melting powder bed additive manufacturing process
CN107584209A (zh) * 2016-07-08 2018-01-16 京东方科技集团股份有限公司 激光切割装置
JP6450783B2 (ja) * 2017-01-19 2019-01-09 ファナック株式会社 レーザ加工ヘッド用ノズル
JP6450784B2 (ja) * 2017-01-19 2019-01-09 ファナック株式会社 レーザ加工機

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH116086A (ja) * 1997-06-13 1999-01-12 Japan Steel Works Ltd:The レーザ光を用いた表面不要物除去装置
CN2317560Y (zh) * 1997-09-30 1999-05-05 中国科学院安徽光学精密机械研究所 激光剥离微细漆包线绝缘层机
JP2001353589A (ja) * 2000-06-09 2001-12-25 Aomori Prefecture レーザ溶接方法および装置
CN1516565A (zh) * 2001-06-15 2004-07-28 ������˾ҽ�Ƽ����ɷݹ�˾ 材料去除的方法和装置
CN101172321A (zh) * 2006-11-02 2008-05-07 索尼株式会社 激光加工装置、激光加工头及激光加工方法
CN101332535A (zh) * 2007-06-27 2008-12-31 索尼株式会社 激光加工设备、碎片收集机构及方法与显示板的制造方法
JP2010184245A (ja) * 2009-02-10 2010-08-26 Toyokoh Co Ltd 塗膜剥離装置
CN101996865A (zh) * 2009-08-18 2011-03-30 东京毅力科创株式会社 聚合物除去装置和聚合物除去方法
JP5500914B2 (ja) * 2009-08-27 2014-05-21 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザ照射装置
CN102683248A (zh) * 2011-03-14 2012-09-19 优志旺电机株式会社 激光剥离装置
CN104972231A (zh) * 2014-04-08 2015-10-14 优志旺电机株式会社 激光剥离装置
JP3204585U (ja) * 2016-03-25 2016-06-02 株式会社日誠ｃｆｃ 被覆材剥離システム

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111958102A (zh) * 2020-07-06 2020-11-20 北京华卓精科科技股份有限公司 一种运动式的激光加工环境控制腔室系统
CN114406481A (zh) * 2022-01-24 2022-04-29 京东方科技集团股份有限公司 光线刻蚀装置和显示基板制备设备
CN114406481B (zh) * 2022-01-24 2023-11-17 京东方科技集团股份有限公司 光线刻蚀装置和显示基板制备设备

Also Published As

Publication number Publication date
JP6999264B2 (ja) 2022-01-18
KR20190035758A (ko) 2019-04-03
CN109562489B (zh) 2021-04-09
US11471974B2 (en) 2022-10-18
US20190262940A1 (en) 2019-08-29
JP2018024014A (ja) 2018-02-15
TW201808510A (zh) 2018-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109562489A (zh) 激光剥离装置、激光剥离方法以及有机el显示器制造方法
JP6652597B2 (ja) ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム
US11446762B2 (en) Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and method of manufacturing semiconductor device
JP7260624B2 (ja) レーザ剥離装置、レーザ剥離方法、及び有機ｅｌディスプレイの製造方法
US20190193436A1 (en) Gas Enclosure Systems and Methods Utilizing Multi-Zone Circulation and Filtration
CN101928936B (zh) 基板对准装置、具有其的基板处理装置以及基板对准方法
CN100341113C (zh) 涂布方法和涂布装置
CN1501127A (zh) 液晶显示装置的基板粘合机
JP6754266B2 (ja) レーザ照射装置、レーザ照射方法、及び半導体装置の製造方法
JP6983578B2 (ja) レーザ照射装置、レーザ照射方法、及び半導体装置の製造方法
CN107922766A (zh) 基于二‑和单(甲基)丙烯酸酯的有机薄膜油墨组合物
CN103765571A (zh) 真空处理装置
CN1697767A (zh) 在真空室中传送平坦基片的装置
CN108866505A (zh) 一种化学气相沉积设备
CN1360178A (zh) 净化室及半导体装置的制造方法
KR101969545B1 (ko) 가스 정화 장치
KR102451501B1 (ko) 진공 동기라인을 갖는 디스플레이 패널 부상 스테이지장치
JP5206979B2 (ja) レーザｃｖｄによる薄膜形成方法、及び同方法に好適なガスウィンドウ
WO2022163783A1 (ja) 搬送装置、搬送方法、及び半導体装置の製造方法
WO2021038950A1 (ja) レーザ処理装置及び半導体装置の製造方法
WO2023199485A1 (ja) 搬送装置、移載方法、搬送方法、及び半導体装置の製造方法
JPWO2016153051A1 (ja) 検査装置
CN101034677A (zh) 装料口
TW202348936A (zh) 氣體供給裝置、基板處理裝置及基板搬送裝置
JP2021184470A (ja) レーザ照射装置、レーザ照射方法、及び半導体装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20220323

Address after: Fupu 2-2-1, Kanazawa District, Yokohama, Kanagawa Prefecture, Japan 236-0004

Patentee after: JSW acdina System Co.,Ltd.

Address before: No. 11, Fan 1, Ichido Ozaki, Tokyo, Japan

Patentee before: THE JAPAN STEEL WORKS, Ltd.

TR01 Transfer of patent right