CN108931895A - 图像形成装置以及图像形成装置的控制方法 - Google Patents

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Abstract

提供即使在刚刚制造之后的构件的特性值不是稳定状态的情况下也能够设定适当的工艺条件的图像形成装置以及图像形成装置的控制方法。图像形成装置具备：图像形成部，具有用于图像形成的以能够更换的方式设置的构件；探测部，检测构件的特性值；以及控制部。控制部根据基于探测部的检测结果的与构件的特性值有关的信息与阈值的比较来判断在刚刚制造出构件之后变动的特性值是否为稳定状态，在判断为构件的特性值不是稳定状态的情况下，根据检测到的特性值来设定图像形成部的工艺条件。

Description

图像形成装置以及图像形成装置的控制方法
技术领域
本公开涉及具有能够更换的构件的图像形成装置。
背景技术
一般而言，利用了电子照相工艺技术的图像形成装置(打印机、复印机、传真机等)通过对带电的感光体照射(曝光)基于图像数据的激光，形成静电潜像。然后，通过将调色剂从显影装置供给到形成有静电潜像的感光体，使静电潜像可见化，形成调色剂图像。进而，在使该调色剂图像直接或者间接地转印到纸张之后，用定影夹持部进行加热、加压来使其定影，从而使调色剂图像形成于纸张。
以往以来，在这种图像形成装置中，以能够更换的方式设置的构件在制造后被确保足够的保管期间，在特性稳定的状态下被使用的情况较多。
该构件在特性稳定的状态下被利用，所以一般进行与基于耐久性的长期的特性变动和跟环境变化相伴的特性变动相应的输出控制(专利文献1～4)。
例如，在转印带的情况下，在环境变化了一定水平以上的情况下，实施进行基于转印带电阻的检测的转印输出的校正、或者进行基于每隔一定的耐久张数间隔的转印带电阻的检测的转印输出的校正等控制。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开昭60-69663号公报
专利文献2：日本特开平8-171329号公报
专利文献3：日本特开平11-84823号公报
专利文献4：日本特开2016-4056号公报
发明内容
然而，为了在制造后确保足够的保管期间，产生保管空间等保管费用，根据成本削减的观点，期望提前出货。
作为其结果，有可能会在刚刚制造之后的构件的特性不稳定的状态下能够更换的构件被出货。
在这一点上，例如，关于AGP处理的转印带，在紧接着AGP层的制膜之后存在大量的未反应基(unreacted group)，所以容易与水分反应，基于吸湿的AGP层的电阻特性有可能会发生变化。
关于AGP处理的转印带，作为基体材料使用作为导电材料使碳分散到PPS(聚苯硫醚)而成的材料。另外，说明以提高转印性为目的而利用等离子体CVD法将无机氧化物薄膜层设置于基体材料上的两层构造的无接头带。
在对保管期间短的AGP处理的转印带执行恒定电压的转印输出控制的情况下，有可能会因电阻特性的变化而偏离合适的输出设定，产生转印性的下降(转印不良、白斑点)所致的图像不良。
本公开是为了解决上述课题而完成的，其目的在于提供即使在刚刚制造之后的构件的特性值不是稳定状态的情况下也能够设定适当的工艺条件的图像形成装置以及图像形成装置的控制方法。
依照某个方面的图像形成装置具备：图像形成部，具有用于图像形成的以能够更换的方式设置的构件；探测部，检测构件的特性值；以及控制部。控制部根据基于探测部的检测结果的与构件的特性值有关的信息与阈值的比较来判断在刚刚制造出构件之后变动的特性值是否为稳定状态，在判断为构件的特性值不是稳定状态的情况下，根据检测到的特性值来设定图像形成部的工艺条件。
优选的是，控制部判断构件的特性值的变化率是否为阈值以下，在判断为不是阈值以下的情况下，判断为构件的特性值不是稳定状态，在判断为是阈值以下的情况下判断为构件的特性值是稳定状态。
优选的是，控制部在判断为构件的特性值是稳定状态的情况下，根据与和检测到的构件的特性值有关的信息不同的信息来设定图像形成的工艺条件。
优选的是，控制部设定向构件的转印电压控制、构件的电阻检测控制以及构件的驱动控制中的至少某一个来作为图像形成部的工艺条件。
优选的是，构件为包括基层和表层的中间转印体。
优选的是，控制部在判断为构件的特性值不是稳定状态的情况下，根据检测到的特性值来设定中间转印体的电阻的探测频度。
优选的是，控制部在判断为构件的特性值不是稳定状态的情况下，根据中间转印体的电阻值来设定中间转印体的转印电压。
优选的是，探测部检测中间转印体的表层膜厚，控制部根据检测到的表层膜厚与阈值的比较来判断在刚刚制造出中间转印体之后变动的特性值是否为稳定状态。
优选的是，探测部包括：发光部，将光照射到中间转印体的外周面；以及受光部，接收中间转印体的反射光。控制部依照探测部的检测结果而计算基于反射光的反射率的中间转印体的膜厚，根据计算出的中间转印体的表层膜厚与阈值的比较来判断在刚刚制造出中间转印体之后变动的表层膜厚是否为稳定状态。
优选的是，探测部包括：发光部，将光照射到中间转印体的外周面；以及受光部，接收中间转印体的反射光。控制部依照探测部的检测结果而计算基于反射光的反射率的中间转印体的预定期间的膜厚变化率，根据计算出的中间转印体的表层膜厚的膜厚变化率与阈值的比较来判断在刚刚制造出中间转印体之后变动的表层膜厚是否为稳定状态。
优选的是，还具备获取环境信息的获取部。控制部根据获取到的环境信息以及判断结果来设定图像形成的工艺条件。
优选的是，控制部判断由获取部获取到的环境信息是否为预定温度以上且为预定湿度以上，在判断为是预定温度以上且是预定湿度以上的情况下，设定基于判断结果的图像形成的工艺条件。
依照某个方面的图像形成装置的控制方法是一种图像形成装置的控制方法，上述图像形成装置具有用于图像形成的以能够更换的方式设置的构件，上述图像形成装置的控制方法具备：检测构件的特性值的步骤；根据基于检测结果的与构件的特性值有关的信息与阈值的比较来判断在刚刚制造出构件之后变动的特性值是否为稳定状态的步骤；以及在判断为构件的特性值不是稳定状态的情况下根据检测到的特性值来设定图像形成部的工艺条件的步骤。
本发明的上述以及其它目的、特征、方面以及优点将从关于和附图关联地理解的本发明的下面的详细的说明变得清楚。
本发明的图像形成装置即使在刚刚制造之后的构件的特性值不是稳定状态的情况下也能够设定适当的工艺条件。
附图说明
图1是示出基于实施方式1的图像形成装置100的内部构造的一个例子的图。
图2是示出基于实施方式1的图像形成装置100的主要的硬件结构的框图。
图3是说明基于实施方式1的中间转印带30的图。
图4是说明基于实施方式1的中间转印带30的膜厚与保管期间的关系的图。
图5是说明基于实施方式1的中间转印带30的膜厚与电阻下降量的关系的图。
图6是说明基于实施方式1的中间转印带30的电阻下降量与保管期间的关系的图。
图7是说明检测基于实施方式1的中间转印带30的膜厚的方式的图。
图8是说明与基于实施方式1的中间转印带30的膜厚相应的反射率的图。
图9是说明基于实施方式1的工艺条件的设定处理的流程图。
图10是说明基于实施方式1的工艺条件设定模式的子例程图。
图11是说明基于实施方式2的工艺条件的设定处理的流程图。
图12是说明基于实施方式2的工艺条件设定模式的子例程图。
图13是说明基于实施方式3的工艺条件的设定处理的流程图。
(附图标记说明)
10：感光体；11：带电装置；12：曝光装置；13：显影装置；14：显影辊；15C、15K、15M、15Y：调色剂瓶；16：除电装置；17：清洁装置；30：中间转印带；31：一次转印辊；33：二次转印辊；37：盒；38：从动辊；39：驱动辊；40：输送辊；41：输送路径；43：定影装置；48：托盘；50：电源装置；51：主体控制装置；52：环境传感器；60：光学传感器；100：图像形成装置；102：ROM、103：RAM、104：网络接口；107：操作面板；130：存储装置。
具体实施方式
以下，参照附图，说明各实施方式。在以下说明中，对相同构件以及构成要素附加有相同的附图标记。它们的名称以及功能也相同。因而，不重复关于它们的详细的说明。此外，以下说明的各实施方式以及各变形例也可以适当地选择性地组合。
在以下的实施方式中，说明电源装置搭载于图像形成装置的情况。作为图像形成装置，例如可举出MFP、打印机、复印机或者传真机等。
(实施方式1)
[图像形成装置的内部结构]
图1是示出基于实施方式1的图像形成装置100的内部构造的一个例子的图。
图1示出了作为彩色打印机的图像形成装置100。以下，说明作为彩色打印机的图像形成装置100，但图像形成装置100不限定于彩色打印机。例如，图像形成装置100也可以为多功能外围设备(MFP：Multi－Functional Peripheral)。
图像形成装置100具有仅使用黑色来进行图像形成的单色印刷模式、以及使用黄色、品红色、青色以及黑色来进行图像形成的彩色印刷模式。
图像形成装置100包括图像形成单元1Y、1M、1C、1K、中间转印带30、一次转印辊31、二次转印辊33、盒37、从动辊38、驱动辊39、输送辊40、定影装置43以及电源装置50。
图像形成单元1Y、1M、1C、1K沿着中间转印带30依次排列。图像形成单元1Y从调色剂瓶15Y接受调色剂的供给，形成黄色(Y)的调色剂图像。图像形成单元1M从调色剂瓶15M接受调色剂的供给，形成品红色(M)的调色剂图像。图像形成单元1C从调色剂瓶15C接受调色剂的供给，形成青色(C)的调色剂图像。图像形成单元1K从调色剂瓶15K接受调色剂的供给，形成黑色(BK)的调色剂图像。
图像形成单元1Y、1M、1C、1K分别沿着中间转印带30按照中间转印带30的旋转方向的顺序配置。图像形成单元1Y、1M、1C、1K分别具备感光体10、带电装置11、曝光装置12、显影装置13、除电装置16以及清洁装置17。
带电装置11使感光体10的表面均匀地带电。曝光装置12根据来自后述主体控制装置51的控制信号将激光照射到感光体10，依照所输入的图像图案对感光体10的表面进行曝光。由此，与输入图像相应的静电潜像形成于感光体10上。
显影装置13一边使显影辊14旋转，一边将显影偏压施加到显影辊14，使调色剂附着于显影辊14的表面。由此，调色剂从显影辊14转印到感光体10，与静电潜像相应的调色剂图像显影于感光体10的表面。
感光体10与中间转印带30在设置有一次转印辊31的部分相互接触。一次转印辊31构成为能够旋转。极性与调色剂图像相反的转印电压施加于一次转印辊31，从而调色剂图像从感光体10转印到中间转印带30。
在为彩色印刷模式的情况下，黄色(Y)的调色剂图像、品红色(M)的调色剂图像、青色(C)的调色剂图像以及黑色(BK)的调色剂图像依次重叠而从感光体10转印到中间转印带30。由此，彩色的调色剂图像形成于中间转印带30上。另一方面，在为单色印刷模式的情况下，黑色(BK)的调色剂图像从感光体10转印到中间转印带30。
中间转印带30架设于从动辊38以及驱动辊39。驱动辊39例如由马达(未图示)旋转驱动。中间转印带30以及从动辊38与驱动辊39联动地旋转。由此，中间转印带30上的调色剂图像被输送到二次转印辊33。
除电装置16对附着于感光体10的表面的被带电的调色剂进行除电。通过对被带电的调色剂的电荷进行除电，后述清洁装置17中的调色剂的回收变容易。
清洁装置17压接于感光体10。清洁装置17回收在调色剂图像的转印后残留于感光体10的表面的调色剂。
纸张S设置于盒37。纸张S从盒37一张一张地通过输送辊40沿着输送路径41送到二次转印辊33。二次转印辊33将极性与调色剂图像相反的转印电压施加到输送过程中的纸张S。由此，调色剂图像从中间转印带30被吸引到二次转印辊33，中间转印带30上的调色剂图像被转印到纸张S。纸张S向二次转印辊33的输送定时是与中间转印带30上的调色剂图像的位置相匹配地由输送辊40调整。利用输送辊40，中间转印带30上的调色剂图像被转印到纸张S的适当的位置。
定影装置43对通过自身的纸张S进行加压以及加热。由此，形成于纸张S上的调色剂图像定影于纸张S。之后，纸张S被排出到托盘48。
电源装置50例如对图像形成装置100内的各装置供给所需的各种电压。作为一个例子，供给用于对一次转印辊31施加的转印电压(转印输出值)。
[图像形成装置的硬件结构]
图2是示出基于实施方式1的图像形成装置100的主要的硬件结构的框图。
参照图2，说明图像形成装置100的硬件结构的一个例子。
如图2所示，图像形成装置100包括电源装置50、主体控制装置51、环境传感器52、ROM(Read Only Memory，只读存储器)102、RAM(Random Access Memory，随机存取存储器)103、网络接口104、操作面板107以及存储装置130。
主体控制装置51例如由至少1个集成电路构成。集成电路例如由至少1个CPU、至少1个DSP、至少1个ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)、至少1个FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)、或者它们的组合等构成。
主体控制装置51控制电源装置50和图像形成装置100这两方。即，主体控制装置51由电源装置50和图像形成装置100共用。此外，主体控制装置51既可以与电源装置50分开地构成，也可以与电源装置50一体地构成。当主体控制装置51与电源装置50分开地构成时，电源装置50的结构变简单。
主体控制装置51依照输入到操作面板107的信息而选择单色印刷模式和彩色印刷模式中的任意模式，依照选择出的模式而控制电源装置50和图像形成装置100。主体控制装置51将表示选择出的模式的选择模式识别信号输出到电源装置50。
主体控制装置51通过执行图像形成装置100的控制程序，控制图像形成装置100的动作。
主体控制装置51根据受理了控制程序的执行命令这一情况，将控制程序从存储装置130读出到ROM102。RAM103作为工作存储器发挥功能，临时地保存控制程序的执行所需的各种数据。
主体控制装置51根据控制程序的执行命令来执行预定的处理。作为一个例子，主体控制装置51执行工艺条件的设定处理以及转印输出的校正处理等。
环境传感器52探测图像形成装置100的内部的环境信息(温度以及湿度)。环境传感器52将获取到的环境信息输出到主体控制装置51。
天线(未图示)等连接于网络接口104。图像形成装置100经由天线在与外部的通信设备之间交换数据。外部的通信设备例如包括智能手机等便携通信终端、服务器等。图像形成装置100也可以构成为能够经由天线从服务器下载控制程序。
操作面板107由显示器和触摸面板构成。显示器以及触摸面板相互重叠，操作面板107例如受理针对图像形成装置100的印刷操作、扫描操作等。
存储装置130例如为硬盘、外置的存储装置等存储介质。存储装置130保存图像形成装置100的控制程序等。控制程序的保存部位不限定于存储装置130，控制程序也可以保存于主体控制装置51的存储区域(例如，高速缓存等)、ROM102、RAM103、外部设备(例如，服务器)等。控制程序也可以不作为单个的程序，而编入于任意的程序的一部分而提供。在该情况下，依照本实施方式的控制处理与任意的程序协作地实现。即使是不包含这样的一部分的模块的程序也不脱离依照本实施方式的控制程序的要旨。进而，由控制程序提供的功能的一部分或者全部也可以由专用的硬件实现。进而，也可以通过如至少1个服务器执行控制程序的处理的一部分的所谓的云服务那样的方式来构成图像形成装置100。
[中间转印带]
图3是说明基于实施方式1的中间转印带30的图。
参照图3，中间转印带30包括基体材料1A和AGP层1B。
本例中的中间转印带30被实施有AGP处理。
具体而言，作为基体材料1A使用作为导电材料而使碳分散到PPS(聚苯硫醚)而成的材料。以提高转印性为目的，通过等离子体CVD法将无机氧化物薄膜层(AGP层)设置于基体材料1A上。
作为一个例子，作为基体材料1A使用膜厚为120μmm、周长为700mm的作为导电材料而使碳分散到PPS(聚苯硫醚)而成的材料。
此外，关于本实施方式的AGP处理，无机氧化物薄膜层优选包含从SiO2、Al2O3、ZrO2、TiO2选择的至少1个氧化物，特别优选SiO2。
另外，优选的是无机氧化物薄膜层通过使至少放电气体与无机氧化物薄膜层的原料气体的混合气体被等离子体化而沉积、形成与原料气体相应的膜的等离子体CVD法来形成，特别是通过在大气压或者大气压附近下进行的等离子体CVD法来形成。
另外，关于薄膜层的膜厚d，根据防止破裂、剥落的观点，只要为0<d<1000nm的范围内即可，特别优选100≤d≤500nm的范围。另外，中间转印带30的基体材料不被特别限定，但优选体积电阻率为106～1012Ω·cm的范围，通常具有无缝带形状。
例如，使用使碳等导电性填料分散到聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚苯硫醚(PPS)等树脂材料或者含有离子性的导电材料的材料。基体材料的厚度通常被设定为50～500μm左右。
图4是说明基于实施方式1的中间转印带30的膜厚与保管期间的关系的图。
如图4所示，AGP层在成膜后缩膜，缩膜状态按照一定的变化来衰减。然后，在经过预定的保管期间后转移到稳定的状态。
图5是说明基于实施方式1的中间转印带30的膜厚与电阻下降量的关系的图。
如图5所示，膜厚与电阻下降量之间是相关的，具有膜厚越厚则吸湿所致的电阻下降量越大这样的关系。
图6是说明基于实施方式1的中间转印带30的电阻下降量与保管期间的关系的图。
参照图6，示出了考虑了图4以及图5的图。
具体而言，示出了随着保管期间的经过而吸湿变难，电阻下降量变小的情况。
即，在保管期间短的、刚刚制造之后的预定期间，吸湿所致的电阻变化大(不稳定状态)，在经过预定期间之后变得不易吸湿，所以电阻变化小(稳定状态)。
在实施方式中，判断构件的特性是否为稳定状态，根据各自的状态来设定适当的工艺条件。
图7是说明检测基于实施方式1的中间转印带30的膜厚的方式的图。
参照图7，在本例中，由具有投光部和受光部的光学传感器60检测膜厚。
当在中间转印带30的最表层设置无机氧化物的薄膜层(AGP层)时，因折射率的差异而产生光学干涉。
作为一个例子，示出了示意地表示对中间转印带30从光学传感器60的投光部照射光(主波长λ)时的光学的干涉的情况。
在空气层(折射率n1)与薄膜层(折射率n2)的界面、以及薄膜层(折射率n2)与基体材料(折射率n3)的界面，在反射光中产生干涉。
图8是说明与基于实施方式1的中间转印带30的膜厚相应的反射率的图。
参照图8，依照由光学传感器60的受光部接收到的反射光的干涉而反射率作为具有周期性的波形而示出。
具体而言，调色剂未承载于表面的状态的中间转印带30的表面的针对光学传感器60的投光部的发光主波长λ的反射率与中间转印带30的表面的薄膜层的膜厚d(nm)的关系由反射率函数R(d)表示。
作为一个例子，说明发光主波长为730nm、入射角为20°的膜厚与反射率的关系。
反射率函数R(d)能够通过由下述数学式表示的使用了矩阵法的矩阵计算而容易地计算。
【式1】
能够依照该反射率函数R(d)而测量膜厚d。
[工艺条件的设定]
在本实施方式中，使用设置于图像形成装置100内的光学传感器60来检测AGP层的膜厚。光学传感器60的检测结果输出到主体控制装置51。主体控制装置51将该检测到的膜厚作为与中间转印带30的特性值有关的信息，与阈值进行比较。根据该比较结果来判断中间转印带30的特性值是否为稳定状态，根据判断结果来控制探测中间转印带30的电阻的频度(转印输出的校正频度)。
通常，中间转印带30的表层的AGP层是预先推测制造后的缩膜并相对于目标膜厚而言变厚的方式成膜的情形较多。
在实施方式中的中间转印带中，当初始膜厚为440nm的表层的膜厚成为400nm以下时，吸湿所致的电阻下降量变小。
在实施方式中，根据图像打印动作时的反射率函数R(d)来检测中间转印带30的表层的膜厚。
根据检测到的膜厚与阈值(400nm)的比较来判断中间转印带30的特性值是否为稳定状态。
在本例中，在检测到的表层的膜厚为400nm以上的情况下，判断为不稳定状态，作为工艺条件而将调整中间转印带30的转印输出的频度设定得高。
作为转印输出的调整，如上所述检测中间转印带30的电阻变化，设定基于该中间转印带30的电阻变化的最佳的转印输出。具体而言，根据在使一定的电流从一次转印辊31流到感光体10时施加的电压来读取中间转印带30的电阻变化。然后，根据该电阻变化而设定为针对一次转印辊31的合适的转印输出值。
中间转印带30的AGP层的缩膜的进展越浅(不稳定状态)，放置时的吸湿所致的中间转印带30的电阻下降量越大。当由于图像形成而图像形成装置100的机内温度上升时，中间转印带30的水分量下降，电阻值上升。因而，电阻变化量(上升量)变大，所以将转印输出的校正频度设定得高，从而能够抑制从最适输出的偏离。
只要将中间转印带30的转印输出的校正频度始终设定得高，就能够抑制从最适输出的偏离，但打印生产率下降。
在中间转印带30的AGP层的缩膜的进展充分地发展的情况(稳定状态)下，即使在放置时，也不易吸湿，所以中间转印带30的电阻下降量小。因而，无需将转印输出的校正频度设定得高。
因此，在中间转印带30的缩膜的进展充分地发展的情况(稳定状态)下，不根据基于光学传感器60的AGP层的膜厚的探测结果，而根据行进距离以及打印张数来判断中间转印带30的劣化状态，根据该判断结果来设定转印输出的校正频度。例如，也可以每隔打印张数几千张而执行转印输出的校正处理。
图9是说明基于实施方式1的工艺条件的设定处理的流程图。
参照图9，图像形成装置100检测膜厚(步骤S1)。具体而言，通过光学传感器60，由受光部接收将波长λ的光从投光部照射到中间转印带30而形成的反射光。主体控制装置51根据反射率函数R(d)来计算膜厚d。作为一个例子，能够在图像形成装置100的启动时执行检测该膜厚的处理。或者，也可以在探测到长期间的放置的情况下检测膜厚。
接下来，图像形成装置100判断膜厚d是否为400nm以上(步骤S2)。主体控制装置51判断计算出的膜厚d是否为400nm以上。
图像形成装置100在判断为膜厚d为400nm以上的情况(在步骤S2中为“是”)下，判断为中间转印带30的电阻下降大的不稳定状态，转移到根据AGP层的膜厚的检测结果来设定工艺条件的工艺条件设定模式(步骤S4)。在本例中，作为工艺条件设定模式而设定转印输出的校正频度。
然后，结束处理(结束)。
另一方面，图像形成装置100在判断为膜厚d小于400nm的情况(在步骤S2中为“否”)下，跳过步骤S4而结束处理。在该情况下，判断为中间转印带30的电阻下降小的稳定状态，不根据AGP层的膜厚的检测结果，而根据行进距离以及打印张数来判断中间转印带30的劣化状态，根据劣化状态来设定转印输出的校正频度。
图10是说明基于实施方式1的工艺条件设定模式的子例程图。主要在主体控制装置51中进行处理。
参照图10，图像形成装置100执行转印输出的校正(步骤S10)。具体而言，主体控制装置51根据在使一定的电流从一次转印辊31流到感光体10时施加的电压来读取中间转印带30的电阻变化。然后，根据电阻变化而设定为合适的转印输出值Vt1。
接下来，图像形成装置100判断检测到的膜厚d是否为420nm以上(步骤S12)。主体控制装置51判断检测到的膜厚d是否为420nm以上。
在步骤S12中，图像形成装置100在判断为检测到的膜厚d为420nm以上的情况(在步骤S12中为“是”)下，将校正频度设定为每隔5张(步骤S14)。主体控制装置51在判断为检测到的膜厚d为420nm以上的情况下，将转印输出的校正频度(N)设定为每隔5张。
另一方面，在步骤S12中，图像形成装置100在判断为检测到的膜厚d不是420nm以上的情况(在步骤S12中为“否”)下，将校正频度设定为每隔10张(步骤S28)。主体控制装置51在判断为检测到的膜厚d不是420nm以上的情况下，将转印输出的校正频度(N)设定为每隔10张。
接下来，图像形成装置100对打印次数n进行复位(0)(步骤S16)。主体控制装置51使打印次数n初始化。
接下来，图像形成装置100判断是否有打印输出(步骤S18)。主体控制装置51判断是否有用于打印输出的指示。
在步骤S18中，图像形成装置100在没有打印输出的情况(在步骤S18中为“否”)下，维持步骤S18的状态，在有打印输出的情况(在步骤S18中为“是”)下，接下来，对打印次数进行递增计数(n＝n+1)(步骤S20)。主体控制装置51依照用于打印输出的指示而对打印次数进行递增计数。
接下来，图像形成装置100判断打印次数是否达到所设定的校正频度(步骤S22)。主体控制装置51判断打印次数是否达到校正频度(N)。
在步骤S22中，图像形成装置100在判断为打印次数达到所设定的校正频度的情况(在步骤S22中为“是”)下，执行转印输出校正(步骤S24)。具体而言，主体控制装置51根据在使一定的电流从一次转印辊31流到感光体10时施加的电压来读取中间转印带30的电阻变化。然后，根据电阻变化而设定为合适的转印输出值Vt2。
接下来，图像形成装置100判断转印输出值的变化量是否为预定值以内(步骤S25)。具体而言，主体控制装置51计算转印输出值(Vt2－Vt1)的变化量，判断是否为50V以内。
在步骤S25中，图像形成装置100在判断为转印输出值的变化量(Vt2－Vt1)为预定值(50V)以内的情况(在步骤S25中为“是”)下，结束处理(返回)。主体控制装置51在判断为转印输出值(Vt2－Vt1)的变化量为50V以内的情况下，结束处理。
另一方面，在步骤S25中，图像形成装置100在判断为转印输出值的变化量(Vt2－Vt1)不为预定值(50V)以内的情况(在步骤S25中为“否”)下，进入到步骤S26。
在步骤S26中，图像形成装置100将转印输出值Vt1更新为转印输出值Vt2。主体控制装置51在判断为转印输出值(Vt2－Vt1)的变化量不为50V以内的情况下，结束处理。
然后，返回到步骤S16。然后，反复进行上述处理。
即，在转印输出值的变化量(Vt2－Vt1)为预定值(50V)以内的情况下，该工艺条件设定模式下的处理结束。
图像形成装置100在工艺条件设定模式下的处理结束的情况下，如上所述判断为中间转印带30的电阻下降小的稳定状态，不根据AGP层的膜厚的检测结果，而根据行进距离以及打印张数来判断中间转印带30的劣化状态，根据劣化状态来设定转印输出的校正频度。
在上述中，说明了根据中间转印带30的膜厚(特性值)而根据是否为作为阈值的400nm以上来设定工艺条件的方式，但不限于此，使特性稳定的膜厚(特性值)因作为对象的能够更换的构件而改变，所以能够任意地设定该阈值。
在本例中，作为一个例子，说明了中间转印带30的制造后起的特性变化，但并不特别限于中间转印带，即使是在表层形成薄层的其它更换构件(例如，感光体、带电辊、转印辊、显影辊、定影辊、UV硬化涂层带等)，在制造后的一定期间也有可能产生特性变化，所以能够利用与上述相同的方式来设定工艺条件。
(实施方式2)
中间转印带30的表层的膜厚并不始终收敛于相同的膜厚，由于制造偏差、或者保管环境、使用环境而在缩膜后的目标膜厚中产生些微的偏离。
在实施方式2中，根据任意的定时(T1)的中间转印带30的检测到的膜厚(L1)和图像形成动作时(T2)的检测到的膜厚(L2)来计算膜厚变化率α。
α＝|(L2－L1)|/(T2－T1)
将中间转印带30的膜厚变化率作为与特定值有关的信息，与阈值进行比较。根据比较结果来判断中间转印带30的特性值是否为稳定状态。
在本例中，在膜厚变化率为1以上的情况下，判断为不稳定状态，作为工艺条件而将探测中间转印带30的电阻的频度(转印输出的校正频度)设定得高。
检测中间转印带30的电阻变化，设定基于该中间转印带30的电阻变化的最佳的转印输出。具体而言，根据在使一定的电流从一次转印辊31流到感光体10时施加的电压来读取中间转印带30的电阻变化。然后，根据电阻变化而设定为针对一次转印辊31的合适的转印输出值。
中间转印带30的AGP层的缩膜的进展越浅(不稳定状态)，放置时的吸湿所致的中间转印带30的电阻下降量大。在由于图像形成而图像形成装置100的机内温度上升时，中间转印带30的水分量下降，电阻值上升。因而，电阻变化量(上升量)变大，所以增高转印输出的校正频度，从而能够抑制从最适输出的偏离。
作为一个例子，当在中间转印带30中确认刚刚制造出中间转印带30之后起的膜厚变化量和电阻下降量时，成为如下那样。
刚刚制造之后～7天：膜厚变化量为440nm～419nm(膜厚变化率α＝3(nm/天))，电阻下降量为大
7天～15天：膜厚变化量为419nm～403nm(膜厚变化率α＝2(nm/天))，电阻下降量为中
15天～20天：膜厚变化量为403nm～398nm(膜厚变化率α＝1(nm/天))，电阻下降量为小
当膜厚变化率α成为1以下时，吸湿所致的电阻下降量变小。
在实施方式中，根据膜厚变化率α与阈值(1)的比较来判断中间转印带30的特性值是否为稳定状态。
在本例中，在膜厚变化率α比1大的情况下，判断为不稳定状态，作为工艺条件而将探测中间转印带30的电阻的频度(转印输出的校正频度)设定得高。
检测中间转印带30的电阻变化，设定基于该中间转印带30的电阻变化的最佳的转印输出。具体而言，根据在使一定的电流从一次转印辊31流到感光体10时施加的电压来读取中间转印带30的电阻变化。然后，根据电阻变化而设定为针对一次转印辊31的合适的转印输出值。
在中间转印带30的膜厚变化率α大的情况(不稳定状态)下，放置时的吸湿所致的中间转印带的电阻下降量大。当由于图像形成而图像形成装置100的机内温度上升时，中间转印带30的水分量下降，电阻值上升。因而，电阻变化量(上升量)变大，所以增高转印输出的校正频度，从而能够抑制从最适输出的偏离。
只要将中间转印带30的转印输出的校正的频度始终设定得高，就能够抑制从最适输出的偏离，但打印生产率下降。
在中间转印带30的膜厚变化率α为阈值1以下的情况(稳定状态)下，放置时的吸湿所致的中间转印带30的电阻下降量小。因而，无需将转印输出的校正频度设定得高。
因此，在中间转印带30的膜厚变化率α小的情况(稳定状态)下，不根据基于光学传感器60的AGP层的膜厚的探测结果，而根据行进距离以及打印张数来判断中间转印带30的劣化状态，根据该判断结果来设定转印输出的校正频度。
图11是说明基于实施方式2的工艺条件的设定处理的流程图。
参照图11，图像形成装置100检测膜厚(步骤S1)。具体而言，利用光学传感器60，由受光部接收将波长λ的光从投光部照射到中间转印带30而形成的反射光。主体控制装置51根据反射率函数R(d)来计算膜厚d。作为一个例子，能够在图像形成装置100的启动时执行检测该膜厚的处理。或者，也可以在探测到长期间的放置的情况下检测膜厚。
接下来，图像形成装置100计算膜厚变化率α(步骤S5)。
具体而言，在实施方式2中，主体控制装置51根据任意的定时(T1)的中间转印带30的检测到的膜厚(L1)和图像形成动作时(T2)的检测到的膜厚(L2)来计算膜厚变化率α。
接下来，图像形成装置判断膜厚变化率α是否比阈值1大(步骤S6)。主体控制装置51判断计算出的膜厚变化率α是否比阈值1大。
接下来，图像形成装置100在判断为膜厚变化率α比阈值1大的情况(在步骤S6中为“是”)下，判断为中间转印带30的电阻下降大的不稳定状态，转移到根据膜厚变化率α来设定工艺条件的工艺条件设定模式(步骤S8)。在本例中，作为工艺条件设定模式而设定转印输出的校正频度。
然后，结束处理(结束)。
另一方面，图像形成装置100在判断为膜厚变化率α为阈值1以下的情况(在步骤S6中为“否”)下，跳过步骤S8而结束处理。在该情况下，判断为中间转印带30的电阻下降小的稳定状态，不根据膜厚变化率α，而根据行进距离以及打印张数来判断中间转印带30的劣化状态，根据劣化状态来设定转印输出的校正频度。
图12是说明基于实施方式2的工艺条件设定模式的子例程图。
参照图12，图像形成装置100执行转印输出校正(步骤S10)。具体而言，主体控制装置51根据在使一定的电流从一次转印辊31流到感光体10时施加的电压来读取中间转印带30的电阻变化。然后，根据电阻变化而设定为合适的转印输出值Vt1。
接下来，图像形成装置100判断膜厚变化率α是否比2大(步骤S11)。主体控制装置51判断计算出的膜厚变化率α是否比2大。
在步骤S11中，图像形成装置100在判断为膜厚变化率α比2大的情况(在步骤S11中为“是”)下，将校正频度设定为每隔5张(步骤S14)。主体控制装置51在判断为计算出的膜厚变化率α比2大的情况下，将转印输出的校正频度(N)设定为每隔5张。
另一方面，在步骤S11中，图像形成装置100在判断为膜厚变化率α为2以下的情况(在步骤S11中为“否”)下，将校正频度设定为每隔10张(步骤S28)。主体控制装置51在判断为计算出的膜厚变化率α为2以下的情况下，将转印输出的校正频度(N)设定为每隔10张。
接下来，图像形成装置100对打印次数n进行复位(0)(步骤S16)。主体控制装置51使打印次数n初始化。以后的处理与在图10中说明的流程相同，所以不重复其详细的说明。
具体而言，主体控制装置51每隔预定张数而设定转印输出值，在转印输出值的变化量(Vt2－Vt1)为预定值(50V)以内的情况下，该工艺条件设定模式下的处理结束。
图像形成装置100在工艺条件设定模式下的处理结束的情况下，如上所述判断为中间转印带30的电阻下降小的稳定状态，不根据AGP层的膜厚的检测结果，而根据行进距离以及打印张数来判断中间转印带30的劣化状态，根据劣化状态来设定转印输出的校正频度。
在上述中，说明了根据中间转印带30的膜厚变化率(特性值)而根据是否比作为阈值的1大来设定工艺条件的方式，但不限于此，使特性稳定的膜厚(特性值)因作为对象的能够更换的构件而改变，所以能够任意地设定该阈值。
(实施方式3)
在上述实施方式1以及2中，说明了在中间转印带30的电阻变化大的不稳定状态下执行工艺条件设定模式的方式。
另一方面，该中间转印带30的电阻变化在高温高湿下有可能会变得特别显著。
因而，还能够采用如下方式：判断是否在高温高湿下，在判断为是高温高湿的情况下，执行工艺条件设定模式。
图13是说明基于实施方式3的工艺条件的设定处理的流程图。
参照图13，图像形成装置100判断是否为高温高湿(步骤S0)。具体而言，主体控制装置51根据来自环境传感器52的检测结果来判断作为图像形成装置100的环境状况是否为高温高湿(步骤S0)。关于高温高湿的温度以及湿度，作为一个例子，也可以设为温度30℃以上、湿度85％以上。
在步骤S0中，图像形成装置100在判断为环境状况为高温高湿的情况(在步骤S0中为“是”)下，进入到步骤S1，检测膜厚。以后的处理与在图9中说明的处理相同，所以不重复其详细的说明。
在步骤S0中，在判断为图像形成装置100的环境状况不是高温高湿的情况(在步骤S0中为“否”)下，结束处理(结束)。
利用该方式来判断是否在高温高湿下，在判断为是高温高湿的情况下，执行工艺条件设定模式的方式也是能够采用的。
此外，当然也能够将本方式应用于实施方式2。
(实施方式4)
在实施方式4中，说明对表层施加与在上述实施方式中说明的薄膜层同样的薄膜层的输送辊40(定时辊)。
输送辊40为金属辊，在2次转印前调节纸张的进入定时。
输送辊40与纸张接触，所以容易附着纸粉、污垢，但通过形成在上述实施方式1中说明的薄膜层，表层的起模性提高，不易附着污垢。
另一方面，从对表层进行制膜起至稳定为止，需要预定的保管期间。
在这一点上，特性值因输送辊40的表层的水分的吸湿情形而变动。
具体而言，在刚刚制造出输送辊40之后容易包含水分，所以表面的摩擦系数变高，只要在制造后经过足够的期间，就不易对水分进行吸湿，所以摩擦系数变低。
因而，在对输送辊40提供一定的驱动力的情况下，在刚刚制造之后和在制造后经过了足够的期间的情况下，摩擦系数发生变化，所以有可能会产生纸张的输送不良。
关于输送辊40的表层的膜厚的探测方式，能够与该输送辊40对置地设置光学传感器，利用与在实施方式1中说明的方式相同的方式进行探测。
在本实施方式4中，使用光学传感器来检测输送辊40的膜厚。将该检测到的膜厚作为与输送辊40的特性值有关的信息，与阈值进行比较。根据该比较结果来判断输送辊40的特性值是否为稳定状态，根据判断结果，作为工艺条件而控制输送辊40的驱动开始定时。
具体而言，将输送辊40的膜厚与阈值进行比较，在输送辊40的膜厚为阈值(400nm)以上的情况下，判断为输送辊40的特性值不是稳定状态。在该情况下、即在刚刚制造出输送辊40之后的摩擦系数高的状态的情况下，在纸张与输送辊40之间不产生滑移，所以将驱动开始定时设定得迟。
另一方面，将输送辊40的膜厚与阈值进行比较，在输送辊40的膜厚小于阈值(400nm)的情况下，判断为是在制造出输送辊40之后经过了足够的期间的摩擦系数低的状态。在该情况下、即在制造出输送辊40之后经过了足够的期间的摩擦系数低的状态的情况下，在纸张与输送辊40之间产生滑移，所以将驱动开始定时设定得早。
通过执行该输送辊40的驱动控制，能够校正纸张向二次转印辊33的进入定时的偏离，所以能够抑制图像偏离。
此外，为了判断更换构件是否稳定而检测的特性值并不限于如上述实施方式那样的膜厚，例如还可以是，在图像承载体(感光体)中，作为用于判断在制造后是否稳定的特性值而检测表面电位，在判断为未稳定的情况下，变更施加于图像承载体的偏压、曝光输出、或者除电光的光量，另外也可以变更决定这些工艺条件的定时。
此外，在本例中，主要说明了在图像形成装置中使用的情况，但不特别限于图像形成装置，也能够通用地将该方式用于其它用途。
本次公开的实施方式应被认为在所有的方面是例示，并非限制性的。本发明的范围不是通过上述说明示出，而是通过权利要求书示出，意图包含与权利要求书同等的意义以及范围内的所有的变更。

Claims (14)

1.一种图像形成装置，具备：
图像形成部，具有用于图像形成的以能够更换的方式设置的构件；
探测部，检测所述构件的特性值；以及
控制部，根据基于所述探测部的检测结果的与所述构件的特性值有关的信息和阈值的比较，判断在刚刚制造出所述构件之后变动的特性值是否为稳定状态，在判断为所述构件的特性值不是稳定状态的情况下，根据检测到的所述特性值来设定所述图像形成部的工艺条件。
2.根据权利要求1所述的图像形成装置，其中，
所述控制部判断所述构件的特性值的变化率是否为阈值以下，在判断为不是阈值以下的情况下，判断为所述构件的特性值不是稳定状态，在判断为是阈值以下的情况下，判断为所述构件的特性值是稳定状态。
3.根据权利要求1所述的图像形成装置，其中，
所述控制部在判断为所述构件的特性值是稳定状态的情况下，根据与和所述检测到的所述构件的特性值有关的信息不同的信息来设定所述图像形成的工艺条件。
4.根据权利要求1所述的图像形成装置，其中，
所述控制部设定向所述构件的转印电压控制、所述构件的电阻检测控制以及所述构件的驱动控制中的至少某一个作为所述图像形成部的工艺条件。
5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的图像形成装置，其中，
所述构件为包括基层和表层的中间转印体。
6.根据权利要求5所述的图像形成装置，其中，
所述控制部在判断为所述构件的特性值不是稳定状态的情况下，根据检测到的所述特性值来设定所述中间转印体的电阻的探测频度。
7.根据权利要求6所述的图像形成装置，其中，
所述控制部在判断为所述构件的特性值不是稳定状态的情况下，根据所述中间转印体的电阻值来设定所述中间转印体的转印电压。
8.根据权利要求5所述的图像形成装置，其中，
所述探测部检测所述中间转印体的表层膜厚，
所述控制部根据检测到的所述表层膜厚与阈值的比较来判断在刚刚制造出所述中间转印体之后变动的特性值是否为稳定状态。
9.根据权利要求5所述的图像形成装置，其中，
所述探测部包括：
发光部，将光照射到所述中间转印体的外周面；以及
受光部，接收所述中间转印体的反射光，
所述控制部依照所述探测部的检测结果计算基于所述反射光的反射率的所述中间转印体的膜厚，根据计算出的所述中间转印体的表层膜厚与阈值的比较来判断在刚刚制造出所述中间转印体之后变动的表层膜厚是否为稳定状态。
10.根据权利要求5所述的图像形成装置，其中，
所述探测部包括：
发光部，将光照射到所述中间转印体的外周面；以及
受光部，接收所述中间转印体的反射光，
所述控制部依照所述探测部的检测结果计算基于所述反射光的反射率的所述中间转印体的预定期间的膜厚变化率，根据计算出的所述中间转印体的表层膜厚的膜厚变化率与阈值的比较来判断在刚刚制造出所述中间转印体之后变动的表层膜厚是否为稳定状态。
11.根据权利要求1所述的图像形成装置，其中，
所述图像形成装置还具备获取部，该获取部获取环境信息，
所述控制部根据获取到的所述环境信息以及判断结果来设定所述图像形成的工艺条件。
12.根据权利要求11所述的图像形成装置，其中，
所述控制部判断由所述获取部获取到的环境信息是否为预定温度以上且为预定湿度以上，
在判断为是预定温度以上且是预定湿度以上的情况下，设定基于所述判断结果的所述图像形成的工艺条件。
13.一种图像形成装置的控制方法，所述图像形成装置具有用于图像形成的以能够更换的方式设置的构件，所述控制方法具备：
检测所述构件的特性值的步骤；
根据基于检测结果的与所述构件的特性值有关的信息和阈值的比较来判断在刚刚制造出所述构件之后变动的特性值是否为稳定状态的步骤；以及
在判断为所述构件的特性值不是稳定状态的情况下，根据检测到的所述特性值来设定所述图像形成的工艺条件的步骤。
14.根据权利要求13所述的图像形成装置的控制方法，其中，所述构件为包括基层和表层的中间转印体，
在进行所述检测的步骤中检测所述中间转印体的表层膜厚，
根据检测结果来判断所述中间转印体的表层膜厚是否为阈值以下。
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