CN108779363B - 导电性涂料以及使用了该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够通过喷涂形成有良好的屏蔽性且与封装体的紧密接合性也良好的屏蔽层的导电性涂料，以及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法。本发明中使用的导电性涂料至少有100质量份的（A）包括环氧树脂的粘结剂成分、200～1800质量份的（B）金属粒子、0.3～40质量份的（C）固化剂、20～600质量份的（D）溶剂、以及0.5～10质量份的（E）碳粉。

Description

导电性涂料以及使用了该导电性涂料的屏蔽封装体的制造 方法

技术领域

本发明涉及一种导电性涂料及使用了该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法。

背景技术

近几年，在手机和平板终端等电子机器中，安装有多个用于传送大容量数据的无线通信用电子元件。这种无线通信用电子元件不仅容易产生噪声，对噪声的敏感性还很高，有暴露于外部噪声的话容易引起运行错误这一问题。

另一方面，为了使得电子机器小型轻量化且高功能化，要求提高电子元件的安装密度。但是，提高安装密度的话，会有不仅是作为噪声的产生源的电子元件增加，受到噪声影响的电子元件也会增加这一问题。

以往，解决该技术问题的方法已知有用屏蔽层将作为噪声的产生源的电子元件连同封装体一起覆盖，由此防止从电子元件产生噪声并防止噪声入侵的所谓的屏蔽封装体。例如在专利文献1中记载有向封装体的表面喷洒（喷雾）导电性或半导电性材料来进行涂布，由此能够轻松地获得屏蔽效果高的电磁屏蔽构件。但是，使用仅由金属粒子和溶剂组成的溶液通过喷涂来形成屏蔽层的话，不仅是不能获得良好的屏蔽性，还有屏蔽层和封装体的紧密接合性差这一问题。

另外，为了喷洒（喷雾）导电性或半导电性材料来进行涂布（喷涂），从喷嘴喷射含有金属粒子等导电性填料、树脂粘结剂和溶剂的导电性涂料，让导电性涂膜在封装体等上形成。但是，导电性涂料的喷洒作业长时间持续的话，有由于溶剂的挥发等，导电性涂料中的固体成分，即树脂固体成分和导电性填料等堆积于喷嘴前端及其周围，堵塞喷嘴开口部的一部分或全部这一问题。喷嘴开口部的一部分或全部被堵塞的话，导电性涂料无法正常地从喷嘴前端喷射，因此无法形成厚度均一的导电性涂膜。

为了防止上述喷嘴前端附近的固体成分的堆积，增加导电性涂料中的溶剂的比率减少固体成分的比率是有效的。但是，增加溶剂的比率的话导电性涂料的粘度下降，因此导电性涂料所含导电性填料在涂装装置的涂料容器内和联结涂料容器和喷嘴的管内等容易沉降，与上述一样也会产生喷嘴开口部被堵塞的问题，导电性涂料还是无法正常喷射，导致难以形成厚度均一的导电性涂膜。

清洗喷嘴的话，能够消除或防止喷嘴开口部的阻塞，但为此频繁中断喷洒作业的话生产效率低下。因此，用以往的导电性涂料的话难以高效形成厚度均一的导电性涂膜。

在先技术文献

专利文献

专利文献1 : 特开（日本专利公开）2003-258137号公报；

专利文献2 : 特开（日本专利公开）2008-42152号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明有鉴于上述问题，其目的为提供一种喷涂时的涂布稳定性优越的导电性涂料，即能够通过喷涂高效形成厚度均一的导电性涂膜的导电性涂料。本发明还以提供一种能够使用该导电性涂料轻松地形成有良好的屏蔽性且与封装体的紧密接合性也良好的屏蔽层的屏蔽封装体的制造方法为目的。

解决技术问题的技术手段

为了解决上述技术问题，本发明的导电性涂料相对于100质量份的（A）包括环氧树脂的粘结剂成分至少有200～1800质量份的（B）金属粒子、0.3～40质量份的（C）固化剂、20～600质量份的（D）溶剂、以及0.5～10质量份的（E）碳粉。

在上述导电性涂料中，优选为上述（A）粘结剂成分还含有（甲基）丙烯酸酯化合物。

（B）金属粒子可以含有选自薄片状、树枝状及纤维状组成的群中的至少1种形状。

（E）碳粉可以是选自石墨烯及石墨中的至少1种。

优选为上述导电性涂料用锥板式旋转粘度计以0.5rpm测定出的粘度为100mPa・s以上。还优选为以单一圆筒旋转粘度计使用转子No.5以10rpm测定出的粘度为30dPa・s以下。

上述导电性涂料用于屏蔽电子元件的封装体是适合的。

本发明的屏蔽封装体的制造方法是一种用屏蔽层被覆封装体而成的屏蔽封装体的制造方法，所述封装体是将电子元件搭载于基材上且该电子元件被密封材料密封而成。该屏蔽封装体的制造方法至少含有以下工序：在基材上搭载数个电子元件，向该基材上填充密封材料并让其固化，由此密封电子元件的工序；在数个电子元件之间切削密封材料来形成槽部，通过这些槽部让基材上的各电子元件的封装体个别化的工序；通过喷雾向个别化之后的封装体的表面涂布本发明的导电性涂料的工序；加热涂布有导电性涂料的封装体，让导电性涂料固化，由此形成屏蔽层的工序；沿槽部切断基材，由此获得单片化了的屏蔽封装体的工序。

发明效果

本发明的导电性涂料通过含有一定量的碳粉来提高了涂布稳定性，用该导电性涂料能够通过喷洒法高效形成均一厚度的导电性涂膜。因此，通过向封装体表面喷涂该导电性涂料能够以高生产效率形成均一厚度的屏蔽层。

另外，通过本发明的屏蔽封装体的制造方法能够在不用大规模的装置的情况下高效制造上述屏蔽性及与封装体的紧密接合性优越的屏蔽封装体。

附图的简单说明

图1是屏蔽封装体的制造方法的一个实施方式的示意性的截面图；

图2是个别化前的屏蔽封装体的例子的平面图；

图3是导电性涂膜的导电性测定中所用试样的平面图；

图4是导电性涂料的涂布稳定性试验中所用喷涂装置及载置有试样的旋转台的示意图；

图5是作为导电性涂料的涂布稳定性试验中所用试样的环氧玻璃基材的平面图；

图6是导电性涂料的涂布稳定性试验中的涂膜厚度的测定方法的示意性的截面图。

符号说明

A……在基材上个别化了的封装体、

B……单片化了的屏蔽封装体、

B1，B2，B9……单片化前的屏蔽封装体、

1……基材、2……电子元件、3……接地电路图形（铜箔）、4……密封材料、

5……导电性涂料（屏蔽层）、11～19……槽

21……铜垫、22……导电性涂膜

25……罐（涂料容器）、26……管、27……喷嘴、

28……旋转台、29……搅拌装置、30……气体导入管

31……环氧玻璃基材（FR－4）、32～36……聚酰亚胺胶带、

41……导电性涂膜。

发明的实施方式

如上所述，本发明所涉及的导电性涂料相对于100质量份的（A）包含环氧树脂的粘结剂成分来说至少含有200～1800质量份的（B）金属粒子、0.3～40质量份的（C）固化剂、20～600质量份的（D）溶剂、0.5～10质量份的（E）碳粉。该导电性涂料的用途无特别限定，适合用于通过喷洒等向单片化前的封装体或单片化了的封装体的表面雾状喷射来让屏蔽层形成以获得屏蔽封装体。

本发明的导电性涂料中的粘结剂成分以环氧树脂为必须的成分，按照需要也能够包含（甲基）丙烯酸酯化合物。

环氧树脂只要是分子内有1个以上的环氧基者就无特别限定。例如能够列举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂等双酚型环氧树脂、螺环型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萜型环氧树脂、三（氧化缩水甘油苯基）甲烷、四（氧化缩水甘油苯基）乙烷等缩水甘油醚型环氧树脂、四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷等缩水甘油胺型环氧树脂、四溴双酚A型环氧树脂、甲酚线型酚醛（novolac）型环氧树脂、苯酚线型酚醛型环氧树脂、α-萘酚线型酚醛型环氧树脂、溴代苯酚线型酚醛型环氧树脂等线型酚醛型环氧树脂、橡胶改性环氧树脂等。这些能够单独使用1种，也能够并用2种以上。

从提高导电性涂料的喷涂性的观点出发，环氧树脂优选为并用常温下为液态的环氧树脂和常温下为固体的环氧树脂。常温下为固体意味着在25℃下在无溶剂状态下为没有流动性的状态。通过使用常温下为固体的环氧树脂（下文有时称为“固体环氧树脂”）可获得能够均一地涂布于涂布对象物的表面且形成没有斑点（ムラ）的导电性涂膜的导电性涂料。固体环氧树脂能够溶解于溶剂来使用。使用的溶剂无特别限定，能够从后述物体中适当选择。优选为在100质量份的粘结剂成分中，固体环氧树脂的含有比率在5～30质量份的范围内。

能在本发明使用的（甲基）丙烯酸酯化合物是丙烯酸酯化合物或甲基丙烯酸酯化合物，其只要是有丙烯酰基或甲基丙烯酰基的化合物就无特别限定。（甲基）丙烯酸酯化合物的例子能够列举出丙烯酸异戊酯、新戊二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、2-羟基-3-丙烯酰氧基丙基甲基丙烯酸酯、苯基缩水甘油醚丙烯酸酯 六亚甲基二异氰酸酯氨基甲酸乙酯 预聚物、双酚A二缩水甘油醚 丙烯酸加成物、乙二醇二甲基丙烯酸酯、以及二乙二醇二甲基丙烯酸酯等。这些能够单独使用1种，也能够并用2种以上。

含有上述（甲基）丙烯酸酯化合物的情况下其含有比率优选为在合计量100质量份的环氧树脂和（甲基）丙烯酸酯化合物中为5～95质量份，更优选为20～80质量份。通过使得（甲基）丙烯酸酯化合物为5质量份以上，导电性涂料的保存稳定性优越，且能更迅速地让导电性涂料固化，还能进一步让导电性提高。还能防止固化时的涂料滴落。（甲基）丙烯酸酯化合物为95质量份以下的话，封装体和屏蔽层的紧密接合性容易变得良好。

除了上述环氧树脂、（甲基）丙烯酸酯化合物以外，为了提高导电性涂料的物化性质，粘结剂成分中还可以作为改性剂添加醇酸树脂、三聚氰胺树脂、二甲苯树脂等。

从导电性涂膜和涂布对象物的紧密接合性的观点出发，向上述粘结剂成分混和改性剂时的含有比率优选为在100质量份的粘结剂成分中为40质量份以下，更优选为10质量份以下。

在本发明中，使用用于让上述粘结剂成分固化的固化剂。固化剂无特别限定，例如能够列举出苯酚类固化剂、咪唑类固化剂、胺类固化剂、阳离子类固化剂、自由基类固化剂等。这些可以单独使用1种，也可以并用2种以上。

苯酚类固化剂例如能够列举出苯酚酚醛树脂、萘酚类化合物等。

咪唑类固化剂例如能够列举出咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基-咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、2-苯基咪唑。

阳离子类固化剂的例子能够列举出由三氟化硼的胺盐、P-甲氧基苯基叠氮基六氟磷酸盐、二苯基碘鎓六氟磷酸盐、三苯基硫鎓、四-n-丁基磷鎓四苯硼酸盐、四-n-丁基磷鎓-o,o-二硫代磷酸二乙酯等代表的鎓类化合物。

自由基类固化剂（聚合引发剂）的例子能够列举出过氧化二异丙苯、过氧化t-丁基异丙苯、t-丁基过氧化氢、过氧化氢异丙苯等。

相对于合计量100质量份的粘结剂成分，固化剂的含有量优选为0.3～40质量份，更优选为0.5～35质量份。固化剂的含有量为0.3质量份以上的话导电性涂膜和涂布对象物表面的紧密接合性及导电性涂膜的导电性良好，能够获得屏蔽效果优越的导电性涂膜，为40质量份以下的话会提高导电性涂料的保存稳定性。将自由基类固化剂用作固化剂时，优选为相对于合计量100质量份的粘结剂成分为0.3～8质量份。自由基类固化剂的含有量为0.3质量份以上的话，导电性涂膜和涂布对象物表面的紧密接合性及导电性涂膜的导电性良好，易于获得屏蔽效果优越的导电性涂膜，为8质量份以下的话会提高导电性涂料的保存稳定性。

能够在本发明使用的金属粒子只要是有导电性的粒子就无特别限定，例如能够列举出铜粒子、银粒子、镍粒子、银包铜粒子、金包铜粒子、银包镍粒子、金包镍粒子等。金属粒子的形状能够列举出球状、薄片状（鳞片状）、树枝状、纤维状等，从导电性涂料的涂布稳定性更高、获得的导电性涂膜的电阻值更低、获得屏蔽性进一步提高了的导电性涂膜的点出发，优选为薄片状、树枝状中的某者。这些金属粒子也是可以单独使用1种、也可以并用2种以上。

在上述各种形状中，为含有球状的金属粒子的导电性涂料时易于产生沉降问题，因此在提高涂布稳定性这一点上本申请发明特别有用。但是，这并不意味着本申请发明的导电性涂料中优选为含有球状的金属粒子。

优选为相对于100质量份的粘结剂成分金属粒子的含有量为200～1800质量份。金属粒子的含有量为200质量份以上的话，导电性涂膜的导电性良好，为1800质量份以下的话，导电性涂膜和涂布对象物的紧密接合性、以及固化后导电性涂料的物化性质良好，在将本发明的导电性涂料用来屏蔽封装体时，用后述划片机切断时难以产生屏蔽层的缺损。

金属粒子的平均粒径优选为1～30μm，更优选为1～10μm。金属粒子的平均粒径为1μm以上的话有以下优点：金属粒子的分散性良好，能够进一步提高涂布稳定性，且难以氧化。为30μm以下的话，将导电性涂料用于屏蔽封装体时，与封装体的接地电路的连接性良好。

金属粒子为薄片状时，金属粒子的振实密度优选为4.0～6.5g／cm³。振实密度在上述范围内的话，获得的导电性涂膜的导电性也良好。

薄片状金属粒子的纵横比优选为2～10。纵横比在上述范围内的话，导电性涂料的涂布稳定性更加良好，获得的导电性涂膜的导电性也更加良好。

如上所述，本发明的导电性涂料为了提高涂布稳定性而含有碳粉。能够使用的碳粉无特别限定，例如除了石墨烯、石墨、碳纳米管、碳纳米角、富勒烯等结晶碳外，还能使用碳黑等无定形碳（amorphous carbon）。在这其中，从将导电性涂料用于屏蔽封装体时屏蔽封装体的连接稳定性良好，对生物体的安全性也没有问题的点出发，优选为石墨烯或石墨。这些碳粉可以单独使用1种，也可以并用2种以上。碳粉在不违反本发明目的的范围内也可以包含碳以外的元素，除了不可避免的杂质外，例如也可以包括在制造过程中按照需要添加的添加剂等。

石墨（黑铅）是碳的六角板状结晶层压而成的矿物，石墨烯为剥离层状的石墨而成的只有一个原子厚度的单一层者。石墨和石墨烯能够无特别限制地使用市场销售的产品。碳黑也能无特别限制地使用以往用作颜料、导电性填料的碳黑。

在本发明使用的碳粉的粒径无特别限定，但从添加时的作业性和向导电性涂料的分散性的点出发，平均粒径优选为0.5μm～300μm，更优选为1μm～200μm。

优选为针对100质量份的粘结剂成分碳粉的含有量为0.5～10质量份。碳粉的含有量为0.5质量份以上的话，会防止金属粉的沉降，因此能够获得均一厚度的导电性涂膜。碳填料的含有量为10质量份以下的话，能够防止金属粉的沉降且获得适当的粘度，即使长时间喷洒喷雾导电性涂料也能够抑制喷嘴阻塞，且将导电性涂料用来屏蔽封装体时能够无偏差地使得屏蔽层的连接稳定性更良好。

为了通过喷洒喷雾均一地涂布导电性涂料，本发明的导电性涂料优选为通过含有比所谓的导电膏多的溶剂来使得粘度更低。

在本发明中使用的溶剂无特别限定，例如能够列举出甲基乙基酮、丙酮、甲基乙基酮、乙酰苯、甲基溶纤剂、乙酸甲基溶纤剂（Methyl cellosolve acetate）、甲基卡必醇、二乙二醇二甲醚、四氢呋喃、ジオキテル、乙酸甲酯、乙酸丁酯等。这些能够单独使用1种，也可以并用2种以上。

溶剂的含有量优选为按照导电性涂料的用途和用于涂布的机器等适当调整，通常为相对于100质量份的粘结剂成分优选为20～600质量份。溶剂的含有量为20～600质量份以上的话喷涂的涂布稳定性优越，在将导电性涂料用来屏蔽封装体时易于获得稳定的屏蔽特性。

在无损发明目的的范围内，能够向本发明的导电性涂料加入消泡剂、增粘剂、胶粘剂、填充剂、阻燃剂、着色剂等众所周知的添加剂。

本发明的导电性涂料优选为如果粘度低的话就用锥板式旋转粘度计（所谓的Cone・plate型粘度计）测定粘度，如果粘度高的话就用单一圆筒旋转粘度计（所谓的B型或BH型粘度计）测定。

用锥板式旋转粘度计测定时，使用博勒飞（BROOK FIELD）公司的锥形转子（Conespindle）CP40（锥形（Cone）角度：0.8°、锥形半径：24mm）以0.5rpm测定得的粘度优选为100mPa・s以上，更优选为150mPa・s以上。粘度为100mPa・s以上的话，可防止涂布面不是水平时的液体滴落，易于无斑点地形成导电性涂膜。另外，只要是用锥板式旋转粘度计能够测定的粘度，高也没有问题。

用单一圆筒旋转粘度计测定时，用转子No.5以10rpm测定得的粘度优选为30dPa・s以下，更优选为25dPa・s以下。为30dPa・s以下的话可防止喷嘴的阻塞，易于无斑点地形成导电性涂膜。另外，只要是用单一圆筒旋转粘度计能够测定的粘度，低也没问题。

用本发明的导电性涂料形成导电性涂膜的方法无特别限定，能够使用以下方法。即用众所周知的空气喷涂、喷枪等喷涂装置雾状喷射，没有遗漏地向涂布对象物的表面进行涂布。此时的喷射压力、喷射流量、喷嘴前端部和涂布对象物的距离能够按照需要适当调整。接着，按照需要对涂布有导电性涂料的涂布对象物进行加热让溶剂充分干燥之后，再进行加热让导电性涂料中的粘结剂成分充分固化，由此获得导电性涂膜。此时的加热温度和加热时间能够按照粘结剂成分、固化剂的种类等适当调整。

将本发明的导电性涂料用来屏蔽封装体时，由导电性涂料获得的屏蔽层与由铜箔等形成的接地电路的紧密接合性优越。具体而言，从封装体的一部分露出的接地电路的铜箔和屏蔽层的紧密接合性良好，因此向封装体表面涂布导电性涂料形成屏蔽层之后，切断封装体使其单片化时，能够防止屏蔽层由于切断时的冲击从接地电路剥离。

将本发明的导电性涂料用来屏蔽封装体时的导电性涂料和铜箔的紧密接合性优选为基于JIS K 6850：1999测定得的剪切强度为3.0MPa以上。剪切强度为3.0MPa以上的话，几乎没有屏蔽层由于切断单片化前的封装体时的冲击从接地电路剥离的可能。

接下来，用图就用本发明的导电性涂料获得屏蔽封装体的方法的一实施方式进行说明。

首先，如图1（a）所示，准备在基材1搭载数个电子元件（IC等）2，且在这些数个电子元件2之间设有接地电路图形（铜箔）3的物体。

接下来，如同图（b）所示，向这些电子元件2和接地电路图形3上填充密封材料4并让其固化，密封电子元件2。

接下来，如同图（c）中箭头所示，在数个电子元件2之间切削密封材料4形成槽部，通过这些槽部让基材1的各电子元件的封装体个别化。符号A表示分别个别化了的封装体。接地电路的至少一部分从构成槽的壁面露出，槽的底部未完全贯通基材。

另一方面，以一定的含有比率混合上述环氧树脂、按照需要使用的（甲基）丙烯酸酯化合物、金属粒子、碳粉、溶剂和固化剂、按照需要使用的改性剂，准备导电性涂料。

接着，通过任意喷涂装置雾状喷射导电性涂料，没有遗漏地进行涂布，以使得封装体表面和从壁面露出的接地电路被导电性涂料被覆。此时的喷射压力、喷射流量、喷嘴前端部和封装体表面的距离按照需要进行适当调整。

接着，对涂布有导电性涂料的封装体进行加热让溶剂充分干燥之后，再进行加热让导电性涂料中的粘结剂成分充分固化，如图1（d）所示，在封装体表面形成屏蔽层5。此时的加热条件能够适当设定。图2是该状态下的基材的平面图。符号B1，B2，…B9分别表示单片化前的屏蔽封装体，符号11～19分别表示这些屏蔽封装体之间的槽。

接下来，如图1（e）中箭头所示，用划片机等沿单片化前的封装体之间的槽的底部切断基材，由此获得单片化后的封装体B。

如此获得的单片化后的封装体B在封装体表面（上侧面部、侧面面部、以及所有上侧面部和侧面部的交界的角部）形成有均一的屏蔽层，因此能够获得良好的屏蔽特性。另外，屏蔽层和封装体表面及接地电路的紧密接合性优越，因此能够防止屏蔽层由于用划片机等将封装体单片化时的冲击而从封装体表面和接地电路剥离。

实施例

下面基于实施例对本发明的内容进行详细说明，但本发明不被以下内容限定。下文中的“份”或“％”只要无特别说明就为质量基准。

1．导电性涂料的制备及评价

［实施例、比较例］

相对于100质量份的包括环氧树脂的粘结剂成分，以表1所记载的比率添加并混合金属粒子、固化剂、溶剂及碳粉，获得了导电性涂料。使用的各成分的详细信息如下。

固体环氧树脂：三菱化学（株）制、商品名“JER157S70”

液体环氧树脂：

缩水甘油胺类环氧树脂：（株）ADEKA制、商品名“EP－3905S”

缩水甘油醚类环氧树脂：（株）ADEKA制、商品名“EP－4400”

（甲基）丙烯酸酯树脂：2-羟基-3-丙烯酰氧基丙基甲基丙烯酸酯（共荣社化学（株）制、商品名“LIGHT ESTERG－201P”）

碳粉：

石墨烯：（株）ITEC制、商品名“iGRAFEN－αs”、平均粒径10μm

石墨：日本黑铅工业（株）制、产品名“CSPE”、平均粒径4.5μm

固化剂：15质量份苯酚酚醛树脂（荒川化学工业（株）制、商品名“TAMANOL758”）和5质量份2-甲基咪唑（四国化成工业（株）制、商品名“2MZ－H”）

溶剂：甲基乙基酮（MEK）

金属粉：银被覆铜粉

薄片状：银被覆量5质量％、平均粒径5μm、纵横比2～10

球状：银被覆量5质量％、平均粒径：5μm。

以BH型粘度计或锥板式旋转粘度计进行了以上述各实施例和比较例获得的导电性涂料（液温25℃）的粘度测定。以BH型粘度计进行的测定使用转子No.5以旋转数10rpm来进行。以锥板式旋转粘度计进行的测定使用了博勒飞（BROOK FIELD）公司的商品名“可编程粘度计DV－II＋Pro”、锥形转子 CP40以0.5rpm来进行。测定得的粘度如表1所示。粘度一栏的“－”表示用该粘度计无法测定。

（1）导电性涂膜的导电性

如图3所示，对设有铜垫21的环氧玻璃基材中的涂布处之外用聚酰亚胺胶带进行掩蔽，通过手动喷雾器（ANEST岩田（株）制、商品名“LPH－101A－144LVG”）涂布以各实施例和比较例获得的导电性涂料、在80℃下预加热60分钟之后，在160℃下加热60分钟，由此让其正式固化，剥离聚酰亚胺胶带，由此获得了铜垫21之间的长度（图3中的x）60mm、宽度（图3中的y）5mm、厚度约20μm的导电性涂膜22。就该固化物样本，用测试器测定两端的电阻值R，通过以下公式（1）计算出表面电阻（sheet resistance）。以N＝5进行试验，求出其平均值。表面电阻为100mΩ／□以下的话，能够判断导电性良好。

表面电阻（Ω／□）＝（0．5×R）／6…（1）

（2）导电性涂料的紧密接合性（浸焊前后的剪切强度的测定）

对基于JIS K 6850：1999的剪切强度进行了测定，并将其作为对屏蔽层和封装体表面或接地电路的紧密接合性的评价。具体而言，向宽度25mm×长度100mm×厚度1.6mm的铜板涂布导电性涂料于长度12.5mm的区域，在常温下放置5分钟让溶剂干燥之后，在其上贴合宽度25mm×长度100mm×厚度1.6mm的铜板。接着，在80℃下加热60分钟，再在160℃下加热60分钟让各铜板接合。接着，用抗拉强度试验机（（株）岛津制作所公司制、商品名“AutographAGS－X”）平行拉伸接合面，断裂时的最大负荷除以接合面积计算出剪切强度。剪切强度为3.0MPa以上就没有问题，能够使用。

确认到各实施例的剪切强度都为3.0MPa以上，适合用作屏蔽层。

除上述之外，对浸焊后的紧密接合性也进行了评价。封装体在浸焊工序中暴露于高温下。因此，暴露于高温之后的屏蔽层和封装体的表面及接地电路的紧密接合性也很重要。因此，为了测定浸焊后的紧密接合性，与上述同样地，将导电性涂料涂布于铜板并贴合，在80℃下加热60分钟之后，在160℃下加热60分钟让导电性涂料固化。接着对在260℃下加热30秒之后的剪切强度进行了测定。剪切强度的测定方法与上述相同。

浸焊后的剪切强度为3.0MPa以上的话就没有问题，能够用作屏蔽层。确认到各实施例的导电性涂料的剪切强度都为3.0MPa以上，适合用作屏蔽层。

（3）导电性涂料的涂布稳定性

用图4示意性地图示的涂布装置（SPRAYING SYSTEMS JAPAN（株）制、spraycartIII、SprayNozzle：YB1／8MVAU-SS＋SUMV91-SS）向图5所示正方形的环氧玻璃基材（FR－4、10cm×10cm×厚度1mm）以以下要领喷雾涂布上述各实施例及比较例的导电性涂料，对导电性涂料的涂布稳定性进行了评价。

在图4中，符号25表示罐（涂料容器），符号26表示管，符号27表示喷嘴，符号28表示旋转台，符号29表示搅拌装置，符号30表示气体导入管，符号31表示环氧玻璃基材。罐25为略圆筒形且容量为3L的容器，其具有搅拌装置29，且从气体导入管30导入氮等气体对内部加压，其中，搅拌装置29有搅拌叶片。管26的长度3m、内径4mm，并将罐25和喷嘴27相互连接。管26的一部分有下垂（26a），下垂部分的高低差（图4中的t）为3cm。喷嘴27的长度为78mm、喷射口径为0.5mm。从旋转板28的上侧面到喷嘴27的前端部的距离为8cm。

如图5所示，在环氧玻璃基材31上，分别将4片聚酰亚胺胶带32～35贴附于环氧玻璃基材31的各角部周围，将聚酰亚胺胶带36贴附于环氧玻璃基材31的中央部。各聚酰亚胺胶带32～36的面积为1cm×1cm（图5中的尺寸a和b都为1cm），各聚酰亚胺胶带32～35贴附于从环氧玻璃基材31的各边起1cm的内侧（图5中的尺寸c和d都为1cm）且胶带的边与基材的边平行。

将该环氧玻璃基材31载置于上述涂布装置的旋转台28的上侧面中央部。从喷嘴27的前端部起到环氧玻璃基材31的水平距离（图4中的s）为25cm。接下来，向上述罐21投入2kg导电性涂料，紧接着让旋转台28以160rpm旋转，且以以下喷洒条件进行喷涂，在80℃下加热60分钟，接着在160℃下加热60分钟，形成了厚度30μm的导电性涂膜。再在将上述导电性涂料投入罐21后经过20分钟之后以与上述相同的条件进行喷涂，以相同条件进行加热形成导电性涂膜且使得厚度约为30μm，对两者的导电性涂膜的厚度的均一性进行了评价。

＜喷洒条件＞

液压：0.1MPa、喷幅空气（Pattern Air）：0.07MPa

室温：25℃、湿度：60％

涂布时间及涂布次数：如表1中所述。

从加热结束起在室温下放置30分钟之后分别剥下聚酰亚胺胶带32～36，如图6所示，分别用千分尺测定剥下的部分（箭头X）的环氧玻璃基材31的厚度和与该剥下的部分相邻、且在环氧玻璃基材31上形成有导电性涂膜41的部分（箭头Y）的厚度，从后者减去前者，由此求出五处导电性涂膜的厚度。求出五处厚度的最大值和最小值，并将其作为对导电性涂膜的厚度的均一性的评价。如果将导电性涂料投入罐之后立即喷涂得到的五处涂膜、以及自投入起经过20分钟之后喷涂得到的五处涂膜的所有厚度都在30μm±5μm的范围内的话判断涂布稳定性良好（○）。结果如表1所示。

[表1]

如表1所示，各实施例的导电性涂料通过喷洒法能够形成导电性良好且均一厚度的导电性涂膜，导电性涂膜和铜板的紧密接合性也良好。即，确认到通过含有一定量的碳粉提高了导电性涂料的分散稳定性。

本国际申请主张基于2016年3月29日申请的日本专利申请——特愿（日本专利申请）2016－065478号的优先权，该日本专利申请——特愿（日本专利申请）2016－065478号的全部内容被本国际申请引用。

关于本发明特定实施方式的上述说明是出于例示的目的。其并不是概括性的，也不以所述方式直接限制本发明。按照上述记载能够得到多个变形和变更对本领域技术人员来说是不言而喻的。

Claims (5)

1.一种用于屏蔽电子元件的封装体的喷涂用导电性涂料，其特征在于：

相对于100质量份的（A）包括环氧树脂的粘结剂成分至少含有：

200～1800质量份的（B）金属粒子、

0.3～40质量份的（C）固化剂、

20～600质量份的（D）溶剂、以及

0.5～10质量份的（E）碳粉，

其中，

所述环氧树脂包含常温下为液态的环氧树脂和常温下为固体的环氧树脂，

所述导电性涂料用锥板式旋转粘度计以0.5rpm测定得到的粘度为100mPa・s以上，用单一圆筒旋转粘度计使用转子No.5以10rpm测定得到的粘度为30dPa・s以下，

所述锥板式旋转粘度计的锥形转子的锥形角度为0.8°、锥形半径为24mm。

2.根据权利要求1所述的导电性涂料，其特征在于：

所述（A）粘结剂成分还含有（甲基）丙烯酸酯化合物。

3.根据权利要求1或2所述的导电性涂料，其特征在于：

所述（B）金属粒子含有选自薄片状、树枝状和纤维状组成的群中的至少1种形状。

4.根据权利要求1或2所述的导电性涂料，其特征在于：

所述（E）碳粉是选自石墨烯和石墨的至少1种。

5.一种屏蔽封装体的制备方法，所述屏蔽封装体通过用屏蔽层被覆封装体而成，所述封装体为在基材上搭载电子元件且所述电子元件被密封材料密封而成，所述制备方法至少含有以下工序：

将数个电子元件搭载于基材上，向所述基材上填充密封材料并让其固化，由此密封所述电子元件的工序，

在所述数个电子元件之间切削密封材料来形成槽部，通过这些槽部让基材上的各电子元件的封装体个别化的工序，

向所述个别化后的封装体的表面通过喷雾涂布权利要求1～4其中任意一项所述的导电性涂料的工序，

对涂布有所述导电性涂料的封装体进行加热，让所述导电性涂料固化，由此形成屏蔽层的工序，

沿所述槽部切断所述基材，由此获得单片化了的屏蔽封装体的工序。

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