JPH11213755A - 導電ペースト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導電ペーストの剥離、クラック及び導電ペー
ストの膨れの発生を防止することができる導電ペースト
を提供する。 【解決手段】 導電粉、バインダ及び溶剤を含有してな
る導電ペーストにおいて、水と相溶性が優れる溶剤を含
み、かつその溶剤を導電ペースト中に含まれる溶剤に対
して１０重量％以上含有してなる導電ペースト。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、印刷後の乾燥、硬
化するのに適した導電ペーストに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板、電子部品等の電
気回路（配線導体）を形成する方法として、電子材料、
１９９４年１０月号の４２〜４６頁に記載されているよ
うに、金、銀、銅、カーボン等の導電粉を用い、それに
バインダ、混合溶剤及び必要に応じて添加剤を加えてペ
ースト状に混合した導電ペーストを塗布又は印刷する方
法が一般的に知られている。特に高導電性が要求される
分野では、金粉又は銀粉が一般的に用いられている。

【０００３】一般的にスルーホールを有する配線板を作
製するには、印刷〜乾燥〜硬化という工程を経るが、も
しここで用いる紙フェノール基板が水分を０．５〜１．
５％吸湿していると、乾燥〜硬化工程中に放出される紙
フェノール基板に吸湿した水分の水蒸気によって、スル
ーホール内壁からの導電ペーストの剥離、クラック及び
導電ペーストに膨れが発生するという問題点があった。

【０００４】この問題点を解決するためには、印刷前に
紙フェノール基板を一度乾燥させて吸湿した水分を除去
した後、印刷を行えばよいが、これでは工程が増え、従
来より配線板の作製時間が長くなるという問題点が生じ
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】請求項１記載の発明
は、吸湿した紙フェノール基板を用いてもスルーホール
内壁からの導電ペーストの剥離、クラック及び導電ペー
ストの膨れの発生を防止することができる導電ペースト
を提供するものである。請求項２、３及び４記載の発明
は、請求項１記載の発明に加えて導電性及び信頼性試験
後の抵抗変化率の良好な導電ペーストを提供するもので
ある。請求項５記載の発明は、請求項１、２、３又は４
記載の発明に加えてスルーホール印刷に適した導電ペー
ストを提供するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、導電粉、バイ
ンダ及び溶剤を含有してなる導電ペーストにおいて、水
と相溶性が優れる溶剤を含み、かつその溶剤を導電ペー
スト中に含まれる溶剤に対して１０重量％以上含有して
なる導電ペーストに関する。また、本発明は、導電粉
が、扁平状導電粉である導電ペーストに関する。

【０００７】また、本発明は、バインダが、エポキシ樹
脂及びフェノール樹脂を含み、かつその配合割合がエポ
キシ樹脂５〜３０重量％に対しフェノール樹脂が７０〜
９５重量％である導電ペーストに関する。また、本発明
は、導電粉とバインダの固形分の配合割合が、導電粉６
０〜９０重量％に対しバインダの固形分が１０〜４０重
量％である導電ペーストに関する。さらに、本発明は、
溶剤と導電粉及びバインダの固形分の配合割合が、溶剤
１９〜２９重量％に対し導電粉及びバインダの固形分が
７１〜８１重量％である導電ペーストに関する。

【０００８】

【発明の実施の形態】水と相溶性が優れる溶剤とは、例
えば紙フェノール基板から放出される水蒸気を透過又は
吸収する役割を有する溶剤を意味し、水１００mlに対し
溶剤が５０ml以上溶解して均一な溶剤を形成するか又は
溶剤１００mlに対し水が５０ml以上溶解して均一な溶剤
を形成することが好ましい。詳しくは、例えば吸湿した
紙フェノール基板に導電ペーストを塗布した後、乾燥及
び硬化の工程において、紙フェノール基板に含まれる水
分が水蒸気となって基板表面又はスルーホール内壁から
放出させるために用いられる溶剤である。また水と相溶
性が優れる溶剤は、沸点が１３０〜２５０℃であれば特
にフェノール基板から放出される水蒸気を透過又は吸収
する役割に優れるので好ましい。

【０００９】沸点が１３０〜２５０℃で、水１００mlに
対し５０ml以上が溶解する溶剤としては、ジエチレング
リコールメチルエーテル、ジエチレングリコールエチル
エーテル、ジエチレングリコールブチルエーテル、ジプ
ロピレングリコールメチルエーテル、トリエチレングリ
コールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチ
ルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテ
ル、エチレングリコールジブチルエーテル等が用いられ
る。これらの溶剤のうちジエチレングリコールメチルエ
ーテル、ジエチレングリコールエチルエーテル、ジエチ
レングリコールブチルエーテル、ジプロピレングリコー
ルメチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテ
ルは、バインダであるエポキシ樹脂又はフェノール樹脂
をよく溶解する溶剤である。

【００１０】沸点が１３０〜２５０℃で、水と相溶性が
優れる溶剤は、導電ペースト中に含まれる溶剤に対して
１０重量％以上、好ましくは２０重量％以上とされ、１
０重量％未満であると水蒸気を透過又は吸収するという
効果が小さくなる。一方、導電ペースト中に含まれる溶
剤中で、バインダを溶解する溶剤は、４０重量％以上が
好ましく、５０重量％以上であることがさらに好まし
い。この溶剤は温度が６０〜８０℃のとき、該溶剤１０
mlに対し、バインダ２．４ｇ以上溶解することが好まし
く、３．１ｇ以上溶解すれば蒸発速度が速い溶剤を２０
％以上含むことができるので好ましい。水と相溶性が優
れる溶剤であってバインダを溶解しない溶剤（以下溶剤
Ａという）を使用するときは、バインダを溶解する溶剤
（以下溶剤Ｂという）及びその他の溶剤を次のような割
合で使用することが好ましい。即ち、溶剤Ａ２０〜６０
重量％、溶剤Ｂ４０〜８０重量％及びその他の溶剤０〜
４０重量％含有することが好ましく、溶剤Ａ２０〜５０
重量％、溶剤Ｂ５０〜８０重量％及びその他の溶剤０〜
３０重量％含有することがさらに好ましい。

【００１１】水との相溶性はよくないが、エポキシ樹脂
又はフェノール樹脂を溶解する溶剤としては、ベンジル
アルコール、トリジプロピレングリコールジメチルエー
テル、ジプロピレングリコールジブチルエーテル、ジプ
ロピレングリコールイソプロピルエチルエーテル、ジプ
ロピレングリコールイソプロピルメチルエーテル等が用
いられる。本発明に用いられる溶剤は、蒸発速度の速い
溶剤、例えば酢酸ブチルの蒸発速度を１００とした場
合、２以上、好ましくは５〜４６の蒸発速度を有する溶
剤を２０重量％以上含むことが好ましく、３０重量％以
上含むことがさらに好ましい。

【００１２】本発明において蒸発速度とは、温度が２５
℃及び相対湿度が５５％ＲＨの条件のときの酢酸ブチル
の単位時間あたりの重量減少量を１００とした場合の相
対速度を示す。前記溶剤Ａで蒸発速度の遅い溶剤（以下
溶剤Ａ′という）、前記溶剤Ｂで蒸発速度の遅い溶剤
（以下溶剤Ｂ′という）、蒸発速度の速い溶剤（以下溶
剤Ｃという）及びその他の溶剤は、溶剤Ａ′２０〜６０
重量％、溶剤Ｂ′２０〜６０重量％、溶剤Ｃ２０〜６０
重量％及びその他の溶剤０〜４０重量％の割合で含有さ
れることが好ましく、溶剤Ａ′２０〜５０重量％、溶剤
Ｂ′２０〜５０重量％、溶剤Ｃ３０〜６０重量％及びそ
の他の溶剤０〜３０重量％の割合で含有されることがさ
らに好ましい。

【００１３】蒸発速度の速い溶剤としては、３−メチル
−３−メトキシブタノール、プロピレングリコールター
シャリーブチルエーテル、エチレングリコールブチルエ
ーテル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテー
ト、３−メチル−３−メトキシブチルアセテート、プロ
ピレングリコールエチルエーテルアセテート、エチレン
グリコールエチルエーテルアセテート、乳酸メチル、乳
酸エチル、乳酸ブチル、プロピレングリコールエチルエ
ーテル、エチレングリコールエチルエーテル、ジエチレ
ングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコー
ルジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチル
エーテル等が用いられる。

【００１４】導電粉としては、金、銀、銅、ニッケル、
鉄、アルミニウム等の金属粉、これらの混合粉又は合金
粉、銅粉又は銅合金粉の一部を露出させ表面を大略銀で
被覆した銀被覆銅粉、銀被覆銅合金粉等が用いられる。
導電粉は、導電粒子同士の接触面積を大きくして高導電
性を得るため、扁平状であることが好ましい。扁平状導
電粉としては、アスペクト比が３〜２０及び長径の平均
粒径が５〜３０μｍの導電粉を用いることが好ましく、
アスペクト比が５〜１５及び長径の平均粒径が５〜２０
μｍの導電粉を用いることがさらに好ましい。

【００１５】アスペクト比が３未満及び長径の平均粒径
が５μｍ未満の導電粉は、導電粒子同士の接触面積が十
分に得られず導電性が低下する傾向がある。またアスペ
クト比が２０を越え及び長径の平均粒径が３０μｍを越
える導電粉は、印刷性を損ねる傾向がある。なお上記で
いう平均粒径は、レーザー散乱型粒度分布測定装置によ
り測定することができる。本発明においては、前記装置
としてマスターサイザー（マルバン社製）を用いて測定
した。

【００１６】本発明におけるアスペクト比とは、導電粉
の粒子の長径と短径の比率（長径／短径）をいう。本発
明においては、粘度の低い硬化性樹脂中に導電粉の粒子
をよく混合し、静置して粒子を沈降させるとともにその
まま樹脂を硬化させ、得られた硬化物を垂直方向に切断
し、その切断面に現れる粒子の形状を電子顕微鏡で拡大
して観察し、少なくとも１００の粒子について一つ一つ
の粒子の長径／短径を求め、それらの平均値をもってア
スペクト比とする。

【００１７】ここで、短径とは、前記切断面に現れる粒
子について、その粒子の外側に接する二つの平行線の組
み合わせを粒子を挟むように選択し、それらの組み合わ
せのうち最短間隔になる二つの平行線の距離である。一
方、長径とは、前記短径を決する平行線に垂直方向の二
つの平行線であって、粒子の外側に接する二つの平行線
の組み合わせのうち、最長間隔になる二つの平行線の距
離である。これらの四つの線で形成される長方形は、粒
子がちょうどその中に納まる大きさとなる。なお、本発
明において行った具体的方法については後述する。

【００１８】導電ペーストは、導電粉、バインダ及び２
種以上の溶剤を含有してなるものである。この導電ペー
ストにおいて導電粉とバインダの配合割合は、導電性及
び接着性の点で導電粉６０〜９０重量％に対してバイン
ダの固形分が１０〜４０重量％の範囲が好ましく、導電
粉６５〜８５重量％に対してバインダの固形分が１５〜
３５重量％の範囲であることがさらに好ましい。また混
合溶剤と導電粉及びバインダの固形分の配合割合は、混
合溶剤１９〜２９重量％に対し導電粉及びバインダの固
形分が７１〜８１重量％の範囲が好ましく、混合溶剤２
２〜２７重量％に対し導電粉及びバインダの固形分が７
３〜７８重量％範囲であることがさらに好ましい。

【００１９】バインダとしては、エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂等の接着剤成分、さらに必要に応じて飽和ポリ
エステル樹脂、フェノキシ樹脂等が用いられる。エポキ
シ樹脂及びフェノール樹脂の割合は、エポキシ樹脂が５
〜３０重量％に対しフェノール樹脂が７０〜９５重量％
の範囲が好ましく、エポキシ樹脂が１０〜２５重量％に
対しフェノール樹脂が７５〜９０重量％の範囲であるこ
とがさらに好ましい。なお必要に応じて用いられる飽和
ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂等は、バインダ中に
１５重量％以下含有することが好ましい。

【００２０】さらに導電ペーストは、上記の材料以外に
イミダゾール類などの接着成分の硬化剤、必要に応じて
消泡剤又は脱泡剤及びベンゾチアゾール、ベンゾイミダ
ゾール等の腐食抑制剤、微小黒鉛粉末等を添加して均一
に混合して得られる。硬化剤の含有量は、作業性の点で
バインダ１００重量部に対して０．５〜１０重量部の範
囲であることが好ましく、１〜８重量部の範囲であるこ
とがさらに好ましい。消泡剤又は脱泡剤、腐食抑制剤及
び微小黒鉛粉末は必要に応じて添加されるが、もし添加
する場合その含有量は、消泡剤又は脱泡剤は導電粉１０
０重量部に対して０．００５〜１０重量部の範囲である
ことが好ましい。腐食抑制剤はバインダ１００重量部に
対して０．１〜３重量部の範囲であることが好ましい。
また微小黒鉛粉末は導電ペーストに対して１〜１０重量
％の範囲であることが好ましい。

【００２１】

【実施例】以下本発明の実施例を説明する。 実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
(株)製、商品名エピコート８３４）２０重量部及びレゾ
ール型フェノール樹脂（群栄化学(株)製、商品名レヂト
ップＰＬ−２２１１ＮＶ６０）の溶剤を除去し固形化し
たもの８０重量部をベンジルアルコール５０重量部に予
め加温溶解させ、次いで室温に冷却しても均一な溶液と
した後、２エチル４メチルイミダゾール５重量部を加え
て均一に混合して樹脂組成物とした。

【００２２】次いで上記で得た樹脂組成物１５５ｇにア
スペクト比が８．８及び長径の平均粒径が８．２μｍの
銀粉（ケメット社製、商品名ＥＡ−０００８）４００ｇ
を加えて撹拌らいかい機及び三本ロールで均一に混合分
散して導電ペーストを得た。さらにこの混合分散した導
電ペーストに沸点が１８８．３℃のジプロピレングリコ
ールメチルエーテル８３ｇ及び蒸発速度が２０のエチレ
ングリコールエチルエーテルアセテート３４ｇを加えて
撹拌らいかい機で均一に混合分散して粘度が５．２Pa・s
の導電ペーストを得た。

【００２３】なおジプロピレングリコールメチルエーテ
ルの配合割合は、導電ペースト中に含有する混合溶剤に
対して４９．７重量％であった。また混合溶剤と銀粉及
びバインダの固形分の配合割合は、混合溶剤が２４．９
重量％で銀粉及びバインダの固形分が７５．１重量％で
あった。さらに銀粉とバインダの固形分の配合割合は、
銀粉が７９．２重量％及びバインダが２０．８重量％で
あった。得られた導電ペーストの粘度測定に用いた粘度
計は、ブルックフィールド社製のＲＶＴ型であり、スモ
ールチャンバー内の温度を２５℃にして測定を行った
（以下の実施例及び比較例も同様に行った）。

【００２４】次に上記で得た導電ペーストを用いて、厚
さが１．６mmの紙フェノール銅張り積層板（日立化成工
業(株)製、商品名ＭＣＬ−４３７Ｆ）の銅箔をエッチン
グして除去した面に図１に示すテストパターン１を印刷
すると共に厚さが１．６mmで直径が０．５ｍｍのスルー
ホールを形成し、水分を１．０％吸湿した紙フェノール
銅張り積層板（日立化成工業(株)製、商品名ＭＣＬ−４
３７Ｆ）に図２に示すように印刷し、またスルーホール
３内に該導電ペーストを充填し、これらを各々５０℃で
１時間、さらに１６０℃で３０分間の条件で加熱処理し
て配線板を得た。なお図１及び図２において２は紙フェ
ノール銅張り積層板である。

【００２５】得られた配線板の評価を行った。その結
果、スルーホール内壁からの導電ペーストの剥離、クラ
ック及び導電ペーストの膨れ発生の確率は０％であり、
また得られた配線板の比抵抗は４８．２μΩ・cmであ
り、スルーホールの１穴あたりの抵抗値は１９．６ｍΩ
／穴であった。

【００２６】さらに該配線板のはんだ耐熱試験、煮沸試
験、ホットオイル試験及び冷熱衝撃試験を実施した結
果、はんだ耐熱試験の抵抗変化率は＋５．７％、煮沸試
験は＋３．２％、ホットオイル試験は＋８．６％及び熱
衝撃試験は＋９．３％であった。なお、はんだ耐熱試験
は２６０℃５秒間を５サイクル、煮沸試験は１００℃沸
騰水浸漬２時間〜室温放置２２時間を１サイクルとし、
これを５サイクル、ホットオイル試験は２６０℃オイル
槽に１０秒間浸漬〜２０℃水槽に１０秒間浸漬を１サイ
クルとし、これを１００サイクル及び冷熱衝撃試験条件
は１２５℃３０分〜−６５℃３０分を１サイクルとし、
これを１００サイクル行った。

【００２７】なお、本実施例におけるアスペクト比の具
体的測定法を以下に示す。低粘度のエポキシ樹脂（ビュ
ーラー社製）の主剤（No.２０−８１３０）８ｇと硬化
剤（No.２０−８１３２）２ｇを混合し、ここへ導電粉
２ｇを混合してよく分散させ、そのまま３０℃で真空脱
泡した後、６〜８時間３０℃で静置して粒子を沈降させ
硬化させた。その後、得られた硬化物を垂直方向に切断
し、切断面を電子顕微鏡で２０００倍に拡大して切断面
に現れた１００個の粒子について長径／短径を求め、そ
れらの平均値をもって、アスペクト比とした。

【００２８】実施例２ 実施例１で得た樹脂組成物１５５ｇに実施例１で用いた
銀粉４００ｇを加えて撹拌らいかい機及び三本ロールで
均一に混合分散して導電ペーストを得た。さらにこの混
合分散した導電ペーストに沸点が１７６℃のジエチレン
グリコールメチルエチルエーテル１００ｇ及び実施例１
で用いたエチレングリコールエチルエーテルアセテート
１７ｇを加えて撹拌らいかい機で均一に混合分散して粘
度が５．４Pa・sの導電ペーストを得た。

【００２９】なおジエチレングリコールメチルエチルエ
ーテルの配合割合は、導電ペースト中に含有する混合溶
剤に対して５９．９重量％であった。また混合溶剤と銀
粉及びバインダの固形分の配合割合は、混合溶剤が２
４．９重量％で銀粉及びバインダの固形分が７５．１重
量％であった。さらに銀粉とバインダの固形分の配合割
合は、銀粉が７９．２重量％及びバインダの固形分が２
０．８重量％であった。

【００３０】次に水分を１．３％吸湿した実施例１と同
様の紙フェノール銅張り積層板を用いて実施例１と同様
のパターンを印刷すると共にスルーホール内に導電ペー
ストを充填し、これを７０℃で３０分間、さらに１４０
℃で４０分間の条件で加熱処理して配線板を得た。得ら
れた配線板の特性を評価した。その結果、スルーホール
内壁からの導電ペーストの剥離、クラック及び導電ペー
ストの膨れ発生の確率は０％であり、また得られた配線
板の比抵抗は５１．９μΩ・cmであり、スルーホールの
１穴あたりの抵抗値は２０．４ｍΩ／穴であった。さら
に該配線板のはんだ耐熱試験、煮沸試験、ホットオイル
試験及び冷熱衝撃試験を実施した結果、はんだ耐熱試験
の抵抗変化率は＋７．５％、煮沸試験は＋２．３％、ホ
ットオイル試験は＋６．８％及び熱衝撃試験は＋７．１
％であった。

【００３１】比較例１ 実施例１で得た樹脂組成物１５５ｇに実施例１で用いた
銀粉４００ｇを加えて撹拌らいかい機及び三本ロールで
均一に混合分散して導電ペーストを得た。さらにこの混
合分散した導電ペーストに実施例１で用いたジプロピレ
ングリコールメチルエーテル１５０ｇ、ベンジルアルコ
ール２６ｇ及び実施例１で用いたエチレングリコールエ
チルエーテルアセテート７６ｇを加えて撹拌らいかい機
で均一に混合分散して粘度が５．４Pa・sの導電ペースト
を得た。

【００３２】なおジプロピレングリコールメチルエーテ
ルの配合割合は、導電ペースト中に含有する混合溶剤に
対して９重量％であった。また混合溶剤と銀粉及びバイ
ンダの固形分の配合割合は、混合溶剤が２４．９重量％
で銀粉及びバインダの固形分が７５．１重量％であっ
た。さらに銀粉とバインダの固形分の配合割合は、銀粉
が７９．２重量％及びバインダの固形分が２０．８重量
％であった。

【００３３】次に水分を１．０％吸湿した実施例１と同
様の紙フェノール銅張り積層板を用い、以下実施例１と
同様の工程を経て配線板を作製して、その特性を評価し
た。その結果、スルーホール内壁からの導電ペーストの
剥離、クラック発生の確率は８％であり、導電ペースト
の膨れ発生の確率は５４％であった。上記に示すように
各特性の評価が悪いため配線板のはんだ耐熱試験、煮沸
試験、ホットオイル試験及び冷熱衝撃試験は行わなかっ
た。

【００３４】比較例２ 実施例１で得た樹脂組成物１５５ｇに実施例１で用いた
銀粉４００ｇを加えて撹拌らいかい機及び三本ロールで
均一に混合分散して導電ペーストを得た。さらにこの混
合分散した導電ペーストに実施例２で用いたジエチレン
グリコールメチルエチルエーテル９ｇ及び実施例１で用
いたエチレングリコールエチルエーテルアセテート１０
８ｇを加えて撹拌らいかい機で均一に混合分散して粘度
が５．６Pa・sの導電ペーストを得た。

【００３５】なおジエチレングリコールメチルエチルエ
ーテルの配合割合は、導電ペースト中に含有する混合溶
剤に対して５．４重量％であった。また混合溶剤と銀粉
及びバインダの固形分の配合割合は、混合溶剤が２４．
９重量％で銀粉及びバインダの固形分が７５．１重量％
であった。さらに銀粉とバインダの固形分の配合割合
は、銀粉が７９．２重量％及びバインダの固形分が２
０．８重量％であった。

【００３６】次に水分を１．３％吸湿した実施例１と同
様の紙フェノール銅張り積層板を用い、以下実施例２と
同様の工程を経て配線板を作製し、その特性を評価し
た。その結果、スルーホール内壁からの導電ペーストの
剥離、クラック発生の確率は７３％であり、導電ペース
トの膨れ発生の確率は１１％であった。上記に示すよう
に各特性の評価が悪いため配線板のはんだ耐熱試験、煮
沸試験、ホットオイル試験及び冷熱衝撃試験は行わなか
った。

【００３７】実施例３ アトマイズ法で得た平均粒径が５．２μｍの球状銅粉
（日本アトマイズ加工(株)製、商品名ＳＦ−Ｃｕ）を希
塩酸及び純水で洗浄した後、水１リットルあたりＡｇＣ
Ｎ８０ｇ及びＮａＣＮ７５ｇ含むめっき溶液で球状銅粉
に対して銀の量が１８重量％になるように置換めっきを
行い、水洗、乾燥して銀めっき銅粉を得た。

【００３８】この後、２リットルのボールミル容器内に
上記で得た銀めっき銅粉４００ｇ及び直径が５mmのジル
コニアボール３ｋｇを投入し、３０分間回転させて形状
を変形させ、アスペクト比が平均６及び長径の平均粒径
が７．５μｍの扁片状銀めっき銅粉を得た。得られた銀
めっき銅粉の粒子を５個取り出し、走査型オージェ電子
分光分析装置で定量分析して銅粉の露出面積について調
べたところ１０〜５０％の範囲で平均が４０％であっ
た。

【００３９】次いで実施例１で得た樹脂組成物１５５ｇ
に上記の扁片状銀めっき銅粉２００ｇ及びアスペクト比
が８．８及び長径の平均粒径が８．２μｍの銀粉（ケメ
ット社製、商品名ＥＡ−０００８）２００ｇを加えて撹
拌らいかい機及び三本ロールで均一に混合分散して導電
ペーストを得た。さらにこの混合分散した導電ペースト
に沸点が２３０℃のジエチレングリコールブチルエーテ
ル３４ｇ及び蒸発速度が２５のプロピレングリコールタ
ーシャリーブチルエーテル８３ｇを加えて撹拌らいかい
機で均一に混合分散して粘度が５．２Pa・sの印刷用導電
ペーストを得た。

【００４０】なおジエチレングリコールブチルエーテル
の配合割合は、導電ペースト中に含有する混合溶剤に対
して２０．４重量％であった。また混合溶剤と扁平状銀
めっき銅粉、銀粉及びバインダの固形分の配合割合は、
混合溶剤が２４．９重量％で扁平状銀めっき銅粉、銀粉
及びバインダの固形分が７５．１重量％であった。さら
に扁平状銀めっき銅粉及び銀粉とバインダの固形分の配
合割合は、扁平状銀めっき銅粉及び銀粉が７９．２重量
％及びバインダの固形分が２０．８重量％であった。

【００４１】次に水分を１．０％吸湿した実施例１と同
様の紙フェノール銅張り積層板を用いて実施例１と同様
のパターンを印刷すると共にスルーホール内に導電ペー
ストを充填し、これを６０℃で１時間、さらに１５０℃
で４０分間の条件で加熱処理して配線板を得た。得られ
た配線板の特性を評価した。その結果、スルーホール内
壁からの導電ペーストの剥離、クラック及び導電ペース
トの膨れ発生の確率は０％であり、また得られた配線板
の比抵抗は７６．２μΩ・cmであり、スルーホール１穴
あたりの抵抗値は２３．６ｍΩ／穴であった。さらに該
配線板のはんだ耐熱試験、煮沸試験、ホットオイル試験
及び冷熱衝撃試験を実施した結果、はんだ耐熱試験の抵
抗変化率は＋８．７％、煮沸試験は＋３．２％、ホット
オイル試験は＋１９．６％及び熱衝撃試験は＋１９．３
％であった。

【００４２】実施例４ 実施例１で得た樹脂組成物１５５ｇに実施例３で得た扁
平状銀めっき銅粉２００ｇ及び実施例３で用いた銀粉２
００ｇを加えて撹拌らいかい機及び三本ロールで均一に
混合分散して導電ペーストを得た。さらにこの混合分散
した導電ペーストに実施例１で用いたジプロピレングリ
コールメチルエーテル８３ｇ及び蒸発速度が１０の３−
メチル−３−メトキシブチルアセテート３４ｇを加えて
撹拌らいかい機で均一に混合分散して粘度が５．４Pa・s
の印刷用導電ペーストを得た。

【００４３】なおジプロピレングリコールメチルエーテ
ルの配合割合は、導電ペースト中に含有する混合溶剤に
対して４９．７重量％であった。また混合溶剤と扁平状
銀めっき銅粉、銀粉及びバインダの固形分の配合割合
は、混合溶剤が２４．９重量％で扁平状銀めっき銅粉、
銀粉及びバインダの固形分が７５．１重量％であった。
さらに扁平状銀めっき銅粉及び銀粉とバインダの固形分
の配合割合は、扁平状銀めっき銅粉及び銀粉が７９．２
重量％及びバインダの固形分が２０．８重量％であっ
た。

【００４４】次に水分を１．３％吸湿した実施例１と同
様の紙フェノール銅張り積層板を用い、以下実施例３と
同様の工程を経て配線板を作製して、その特性を評価し
た。その結果、スルーホール内壁からの導電ペーストの
剥離、クラック及び導電ペーストの膨れ発生の確率は０
％であり、また得られた配線板の比抵抗は７１．９ｍΩ
・cmであり、スルーホール１穴あたりの抵抗値は２１．
４ｍΩ／穴であった。さらに該配線板のはんだ耐熱試
験、煮沸試験、ホットオイル試験及び冷熱衝撃試験を実
施した結果、ともに抵抗変化率は±２０％以内であっ
た。

【００４５】比較例３ 実施例１で得た樹脂組成物１５５ｇに実施例３で得た扁
平状銀めっき銅粉２００ｇ及び実施例３で用いた銀粉２
００ｇを加えて撹拌らいかい機及び三本ロールで均一に
混合分散して導電ペーストを得た。さらにこの混合分散
した導電ペーストに実施例１で用いたジプロピレングリ
コールメチルエーテル８ｇ及び実施例４で用いた３−メ
チル−３−メトキシブチルアセテート１０８ｇを加えて
撹拌らいかい機で均一に混合分散して粘度が５．４Pa・s
の印刷用導電ペーストを得た。

【００４６】なおジプロピレングリコールメチルエーテ
ルの配合割合は、導電ペースト中に含有する混合溶剤に
対して４．８重量％であった。また混合溶剤と扁平状銀
めっき銅粉、銀粉及びバンイダの固形分の配合割合は、
混合溶剤が２４．７重量％で扁平状銀めっき銅粉、銀粉
及びバインダの固形分が７５．３重量％であった。さら
に扁平状銀めっき銅粉及び銀粉とバインダの固形分の配
合割合は、扁平状銀めっき銅粉及び銀粉７９．２重量％
及びバインダの固形分が２０．８重量％であった。

【００４７】次に水分を１．３％吸湿した実施例１と同
様の紙フェノール銅張り積層板を用い、以下実施例３と
同様の工程を経て配線板を作製してその特性を評価し
た。その結果、スルーホール内壁からの導電ペーストの
剥離、クラック発生の確率は２１％であり、導電ペース
トの膨れ発生の確率は５９％であった。上記に示すよう
に各特性の評価が悪いため配線板のはんだ耐熱試験、煮
沸試験、ホットオイル試験及び冷熱衝撃試験は行わなか
った。

【００４８】比較例４ 実施例１で得た樹脂組成物１５５ｇに実施例３で得た扁
平状銀めっき銅粉２００ｇ及び実施例３で用いた銀粉２
００ｇを加えて撹拌らいかい機及び三本ロールで均一に
混合分散して導電ペーストを得た。さらにこの混合分散
した導電ペーストに実施例１で用いたジプロピレングリ
コールメチルエーテル１０８ｇ及び実施例４で用いた３
−メチル−３−メトキシブチルアセテート８ｇを加えて
撹拌らいかい機で均一に混合分散して粘度が５．６Pa・s
の印刷用導電ペーストを得た。

【００４９】なおジプロピレングリコールメチルエーテ
ルの配合割合は、導電ペースト中に含有する混合溶剤に
対して６５．１重量％であった。また混合溶剤と扁平状
銀めっき銅粉、銀粉及びバンイダの固形分の配合割合
は、混合溶剤が２４．７重量％で扁平状銀めっき銅粉、
銀粉及びバインダの固形分が７５．３重量％であった。
さらに扁平状銀めっき銅粉及び銀粉とバインダの固形分
の配合割合は、扁平状銀めっき銅粉及び銀粉７９．２重
量％及びバインダの固形分が２０．８重量％であった。

【００５０】次に水分を１．３％吸湿した実施例１と同
様の紙フェノール銅張り積層板を用い、以下実施例３と
同様の工程を経て配線板を作製してその特性を評価し
た。その結果、スルーホール内壁からの導電ペーストの
剥離、クラック発生の確率は７４％であり、導電ペース
トの膨れ発生の確率は１８％であった。上記に示すよう
に各特性の評価が悪いため配線板のはんだ耐熱試験、煮
沸試験、ホットオイル試験及び冷熱衝撃試験は行わなか
った。

【００５１】

【発明の効果】請求項１記載の導電ペーストは、吸湿し
た紙フェノール基板を用いてもスルーホール内壁からの
剥離、クラック及び膨れの発生を防止することができる
導電ペーストである。請求項２、３及び４記載の導電ペ
ーストは、請求項１記載の導電ペーストの効果に加えて
導電性及び信頼性試験後の抵抗変化率の良好な導電ペー
ストである。請求項５記載の導電ペーストは、請求項
１、２、３又は４記載の導電ペーストの効果に加えてス
ルーホール印刷に適した導電ペーストである。

【図面の簡単な説明】

【図１】紙フェノール銅張り積層板にテストパターンを
印刷した状態を示す平面図である。

【図２】紙フェノール銅張り積層板に導電ペーストを印
刷し、かつ導電ペーストをスルーホールに充填した状態
を示す平面図である。

【符号の説明】

１ テストパターン ２ 紙フェノール銅張り積層板 ３ スルーホール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｄ (72)発明者 下田 修一郎 茨城県日立市鮎川町三丁目３番１号 日立 化成工業株式会社山崎工場内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電粉、バインダ及び溶剤を含有してな
   る導電ペーストにおいて、水と相溶性が優れる溶剤を含
   み、かつその溶剤を導電ペースト中に含まれる溶剤に対
   して１０重量％以上含有してなる導電ペースト。
2. 【請求項２】 導電粉が、扁平状導電粉である請求項１
   記載の導電ペースト。
3. 【請求項３】 バインダが、エポキシ樹脂及びフェノー
   ル樹脂を含み、かつその配合割合がエポキシ樹脂５〜３
   ０重量％に対しフェノール樹脂が７０〜９５重量％であ
   る請求項１又は２記載の導電ペースト。
4. 【請求項４】 導電粉とバインダの固形分の配合割合
   が、導電粉６０〜９０重量％に対しバインダの固形分が
   １０〜４０重量％である請求項１、２又は３記載の導電
   ペースト。
5. 【請求項５】 溶剤と導電粉及びバインダの固形分の配
   合割合が、溶剤１９〜２９重量％に対し導電粉及びバイ
   ンダの固形分が７１〜８１重量％である請求項１、２、
   ３又は４記載の導電ペースト。