CN108884358B - 导电性涂料及使用了该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法 - Google Patents

导电性涂料及使用了该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法 Download PDF

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Abstract

提供一种能够通过喷涂形成具有良好的屏蔽性且与封装体的紧密接合性良好的屏蔽层的导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法。使用的导电性涂料至少含有：（A）包含常温时为固体的固体环氧树脂和常温时为液体的液体环氧树脂的粘结剂成分100质量份、（B）振实密度为5.3～6.5g／cm3的金属粒子500～1800质量份、（C）至少含有1种咪唑类固化剂的固化剂0.3～40质量份、（D）溶剂150～600质量份。

Description

导电性涂料及使用了该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法
技术领域
本发明涉及导电性涂料及使用了该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法。
背景技术
近年来，手机、平板终端等电子设备中安装了许多用于传输大量数据的无线通信用电子元件。上述无线通信用电子元件的问题是不仅容易产生噪声，而且其对噪声的敏感性高，暴露于来自外部的噪声的话容易引起故障。
另一方面，为了同时实现电子设备的小型轻量化和高功能化就需要提高电子元件的安装密度。但问题是提高安装密度的话不仅成为噪声的产生来源的电子元件会增多，而且受噪声影响的电子元件也会增多。
一直以来被大家熟知的解决上述问题的手段是采用屏蔽封装体，该屏蔽封装体用屏蔽层以覆盖整个封装体的方式覆盖噪声的产生来源即电子元件，从而防止从电子元件产生噪声并防止噪声入侵。例如专利文献1中记载了向封装体的表面喷洒（喷雾）并涂布导电性或半导电性材料能够轻松地得到高屏蔽效果的电磁屏蔽构件。但是，使用金属粒子和溶剂组成的溶液通过喷涂形成的屏蔽层的问题是不仅得不到良好的屏蔽性，而且屏蔽层与封装体的紧密接合性不佳。
另外，被大家熟知的高效制造屏蔽封装体的技术手段例如有专利文献2所述的电路模块的制造方法，该电路模块的制造方法含有以下工序：用绝缘层覆盖数个IC的工序、用由导电性涂料构成的屏蔽层覆盖该绝缘层的工序、分割形成有屏蔽层的基材的工序（在形成覆盖上述绝缘层的屏蔽层之前，预先在绝缘层形成与深度方向上的底端部的宽度相比顶端部的宽度更小的切槽，在涂布导电性树脂并使其填充于切槽内形成屏蔽层后，沿着切槽的顶端部以比顶端部的宽度大、比底端部的宽度小的宽度进行切割来分割基材的方法）。如该文献所述，屏蔽层的形成方法有传递模塑法、灌注法、真空印刷法等，但问题是不管哪种方法不仅都需要大规模的设备，而且在向槽部填充导电性树脂时容易起泡。
另外从小型化的观点来看，屏蔽层的厚度需要尽量薄。为此现在一般采用通过溅射法使封装IC、封装体上侧面的膜厚度为约6μm～8μm的屏蔽层形成技术，且实现了批量生产化，但问题是装置昂贵，形成屏蔽层需要的时间长，成本增高，另外还存在的问题是电子元件的侧面难以形成涂膜。
另外至今为止的导电性涂料除了使用纯银粉以外，在膜厚度为10μm以下得到良好的导电性、屏蔽特性是很困难的。在薄膜得不到导电性的情况下需要厚厚地涂布导电性涂料，但厚厚地涂布了导电性涂料的话，溶剂的干燥速度变慢，因此有时会导致侧面的导电性涂料滴下，封装IC、封装体元件的角部的导电性涂料变薄。该导电性涂料变薄的部分不能得到导电性，因此作为电磁波屏蔽来说是不充分的。
现有技术文献
专利文献
专利文献1 : 日本专利申请公开2003－258137号；
专利文献2 : 日本专利申请公开2008－42152号。
发明内容
发明要解决的技术问题
鉴于上述内容，本发明目的在于提供一种导电性涂料，该导电性涂料能够通过喷涂形成具有良好的屏蔽性、且与封装体的紧密接合性良好的薄膜屏蔽层，该导电性涂料能够形成薄膜膜厚度为10μm以下时仍具有良好的导电性的涂膜。另外，本发明目的在于提供一种能够轻松地形成如上所述的屏蔽层的屏蔽封装体的制造方法。
解决技术问题的技术手段
鉴于上述内容，本发明的导电性涂料中相对于（A）包含常温时为固体的固体环氧树脂和常温时为液体的液体环氧树脂的粘结剂成分100质量份，至少含有（B）振实密度为5.3～6.5g／cm3的金属粒子500～1800质量份、（C）至少含有1种咪唑类固化剂的固化剂0.3～40质量份、（D）溶剂150～600质量份。
可如下设计：所述（A）粘结剂成分在合计量不超过100质量份的范围内含有常温时为固体的固体环氧树脂5～35质量份和常温时为液体的液体环氧树脂20～90质量份。
另外可如下设计：上述（A）粘结剂成分进一步地含有（甲基）丙烯酸酯化合物。
可如下设计：上述（B）金属粒子是薄片状。
可如下设计：上述（C）固化剂进一步地含有选自苯酚类固化剂及萘酚类固化剂所构成的群中的至少1种。
优选上述导电性涂料用锥板式旋转粘度计以0.5rpm测定得的粘度为100mPa・s以上。另外优选用单一圆筒旋转粘度计使用转子No.5以10rpm测定得的粘度为15dPa・s以下。
上述导电性涂料适宜用于屏蔽电子元件的封装体。
本发明的屏蔽封装体的制造方法是一种用屏蔽层被覆封装体而成的屏蔽封装体的制造方法，所述封装体是将电子元件搭载于基材且该电子元件被密封材料密封而成，该屏蔽封装体的制造方法至少含有以下工序：在基材上搭载数个电子元件，通过在该基材上填充密封材料并使其固化来密封电子元件的工序；在数个电子元件间切割密封材料形成槽部，通过所述槽部使基材上的各电子元件的封装体个别化的工序；在个别化的封装体的表面通过喷雾涂布本发明的导电性涂料的工序；通过给涂布了导电性涂料的封装体加热使导电性涂料固化形成屏蔽层的工序；通过沿槽部切断所述基材来得到单片化的屏蔽封装体的工序。
发明效果
本发明的导电性涂料在膜厚度薄至约10μm时仍能确保涂膜的导电性。因此，通过向封装体表面喷涂使溶剂快速干燥，并且因涂膜很薄所以涂膜本身的重量小，在封装体侧面及封装体的角部分能得到均匀的导电性薄膜。因此能够轻松地形成屏蔽效果优越且与封装体的紧密接合性优越的屏蔽层。另外能够涂布成较薄的膜，因此也节省成本。
另外，本发明的屏蔽封装体的制造方法不用大规模的装置就能高效地制造如上所述的屏蔽性及与封装体的紧密接合性优越的屏蔽封装体。
附图说明
[图1] 屏蔽封装体的制造方法的一实施方式的截面示意图；
[图2] 单片化前的屏蔽封装体的示例的平面图；
[图3] 用于导电性涂料的导电性试验的、形成有导电性涂膜的固化物样本的示意图。
符号说明
A……基材上个别化的封装体、
B……单片化的屏蔽封装体、
B1，B2，B9……单片化前的屏蔽封装体、
1……基材、2……电子元件、3……接地电路图形（铜箔）、4……密封材料、
5……导电性涂料（屏蔽层）、11～19……槽、
21……铜垫、22……导电性涂膜。
实施方式
如上所述，本发明涉及的导电性涂料中相对于（A）包含常温时为固体的固体环氧树脂和常温时为液体的液体环氧树脂的粘结剂成分100质量份至少含有（B）振实密度为5.3～6.5g／cm3的金属粒子500～1800质量份、（C）至少含有1种咪唑类固化剂的固化剂0.3～40质量份、（D）溶剂150～600质量份。如上导电性涂料的用途不作特别限定，适宜用于在单片化前的封装体或者单片化了的封装体的表面通过喷洒等呈雾状喷射形成屏蔽层来得到屏蔽封装体。
能够在本发明使用的常温时为固体的固体环氧树脂及常温时为液体的液体环氧树脂只要分子内具有1个以上环氧基即可，无特别限定。例如能够列举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂等双酚型环氧树脂，螺环型环氧树脂，萘型环氧树脂，联苯型环氧树脂，萜型环氧树脂，三（氧化缩水甘油苯基）甲烷、四（氧化缩水甘油苯基）乙烷等缩水甘油醚型环氧树脂，四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷等缩水甘油胺型环氧树脂，四溴双酚A型环氧树脂，甲酚线型酚醛（novolac）型环氧树脂、苯酚线型酚醛型环氧树脂、α-萘酚线型酚醛型环氧树脂、溴代苯酚线型酚醛型环氧树脂等线型酚醛型环氧树脂，橡胶改性环氧树脂等。如上物质能够单独使用1种，也能够2种以上并用。
优选并用常温呈液态的环氧树脂和常温时为固体的环氧树脂作为环氧树脂。常温时为固体指的是在25℃无溶剂状态下不具有流动性的状态。通过使用常温时为固体的环氧树脂（以下有时也称“固体环氧树脂”）所得到的导电性涂料能够均匀地涂布于封装体表面并且能形成无不均匀情况的屏蔽层。固体环氧树脂能够溶解于溶剂使用。所使用的溶剂无特别限定，能够从后述溶剂中酌情选择。另外优选在粘结剂成分100质量份中固体环氧树脂的使用量在5～35质量份的范围内，优选在粘结剂成分100质量份中液体环氧树脂的使用量在20～90质量份的范围内。
另外，本发明的粘结剂成分还可以含有（甲基）丙烯酸酯化合物。这里（甲基）丙烯酸酯化合物是指丙烯酸酯化合物或甲基丙烯酸酯化合物，只要是具有丙烯酰基或甲基丙烯酰基的化合物即可，无特别限定。（甲基）丙烯酸酯化合物的例子能够列举出丙烯酸异戊酯、新戊二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、2-羟基-3-丙烯酰氧基丙基甲基丙烯酸酯、苯基缩水甘油醚丙烯酸酯 六亚甲基二异氰酸酯氨基甲酸乙酯 预聚物、双酚A二缩水甘油醚 丙烯酸加成物、乙二醇二甲基丙烯酸酯、以及二乙二醇二甲基丙烯酸酯等。如上物质能够单独使用1种，也能够2种以上并用。
如上所述，当含有（甲基）丙烯酸酯化合物时，其含有比例在环氧树脂和（甲基）丙烯酸酯化合物的合计量100质量份中优选为5～95质量份，更加优选为20～80质量份。（甲基）丙烯酸酯化合物为5质量份以上能使得导电性涂料的贮存稳定性优越，且能够使导电性涂料更加快速地固化，也能够进一步提高其导电性。另外还能防止固化时涂料滴落。另外，当（甲基）丙烯酸酯化合物为95质量份以下时，易于使封装体与屏蔽层之间具有良好的紧密接合性。
粘结剂成分中除了上述环氧树脂、（甲基）丙烯酸酯化合物以外，还可以添加醇酸树脂、三聚氰胺树脂、二甲苯树脂等作为改性剂以提高导电性涂料的物化性质。
从导电性涂膜与涂布对象的紧密接合性的观点来看，将改性剂混合于上述粘结剂成分时的含有比例优选为在粘结剂成分100质量份中占40质量份以下，更加优选为10质量份以下。
本发明中使用用于固化上述粘结剂成分的固化剂。固化剂至少使用1种咪唑类固化剂，优选在此基础上再使用苯酚类固化剂及萘酚类固化剂中选择的至少1种。另外还能够使用其他固化剂例如胺类固化剂、阳离子类固化剂、自由基类固化剂等。固化剂能够单独使用1种，也可以2种以上并用。
咪唑类固化剂例如能够列举出咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基-咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑偏苯三酸盐（1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate）、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑等。
苯酚类固化剂是分子中至少具有1个苯酚骨架并且能够作为环氧树脂的固化剂使用的化合物，例如能够列举出苯酚酚醛树脂（线型酚醛型苯酚树脂）、三苯甲烷型苯酚树脂、双环戊二烯型线型酚醛树脂等，其中优选线型酚醛型苯酚树脂。
萘酚类固化剂是分子中至少具有1个萘酚骨架并且能够作为环氧树脂的固化剂使用的化合物，例如能够列举出萘酚・甲酚・甲醛树脂、苯酚・萘酚类芳烷基树脂、新酚型线型酚醛树脂等。
阳离子类固化剂的例子能够列举出由三氟化硼的胺盐、P-甲氧基苯基叠氮基六氟磷酸盐、二苯基碘鎓六氟磷酸盐、三苯基硫鎓、四-n-丁基磷鎓四苯硼酸盐、四-n-丁基磷鎓-o,o-二硫代磷酸二乙酯等代表的鎓类化合物。
自由基类固化剂（聚合引发剂）的例子能够列举出过氧化二异丙苯、过氧化t-丁基异丙苯、t-丁基过氧化氢、过氧化氢异丙苯等。
相对于合计量100质量份的粘结剂成分优选固化剂的含有量为0.3～40质量份，更加优选为0.5～35质量份。固化剂的含有量为0.3质量份以上时，导电性涂膜与涂布对象表面的紧密接合性以及导电性涂膜的导电性良好，能得到屏蔽效果优越的导电性涂膜，为40质量份以下时导电性涂料的贮存稳定性提高。另外，使用自由基类固化剂作为固化剂时优选相对于合计量100质量份的粘结剂成分含有量为0.3～8质量份。当自由基类固化剂的含有量为0.3质量份以上时，导电性涂膜与涂布对象表面的紧密接合性以及导电性涂膜的导电性良好，能得到屏蔽效果优越的导电性涂膜，含有量为8质量份以下时导电性涂料的贮存稳定性提高。
本发明能够使用的金属粒子只要是具有导电性的粒子就无特别限定，例如能够列举出铜粒子、银粒子、镍粒子、银包铜粒子、金包铜粒子、银包镍粒子、金包镍粒子等，其中从比较廉价并且能得到优越的导电性的观点来看优选银包铜粒子。
优选金属粒子的振实密度为5.3～6.5g／cm3。通过振实密度在上述范围内能够形成较薄的且导电性良好的涂膜。
金属粒子的形状无特别限定，但从导电性涂料的涂布稳定性更高、获得的导电性涂膜的电阻值更低、获得屏蔽性进一步提高了的导电性涂膜的观点来看优选薄片状（鳞片状）。
另外，当金属粒子为薄片状时，优选金属粒子的纵横比为2～10。纵横比在上述范围内时屏蔽层的导电性变得更加良好。
相对于100质量份的粘结剂成分优选金属粒子的含有量为500～1800质量份。金属粒子的含有量为500质量份以上时薄膜屏蔽层的导电性良好，为1800质量份以下时，屏蔽层与封装体的紧密接合性以及固化后的导电性涂料的物化性质变得良好，如后所述的用划片机切断时屏蔽层不容易产生缺损。
另外优选金属粒子的平均粒径为1～300μm。金属粒子的平均粒径为1μm以上时金属粒子的分散性良好能够防止凝结并且不容易被氧化，为300μm以下时与封装体的接地电路的连接性良好。
本发明通过喷洒喷雾将导电性涂料均匀地涂布于封装体表面，因此优选本发明的导电性涂料通过比所谓的导电膏含有更多的溶剂来实现低粘度化。
在本发明中使用的溶剂无特别限定，例如能够列举出甲基乙基酮、丙酮、苯乙酮、甲基溶纤剂、乙酸甲基溶纤剂（Methyl cellosolve acetate）、甲基卡必醇、二乙二醇二甲醚、四氢呋喃、ジオキテル、乙酸甲酯、乙酸丁酯。如上物质能够单独使用1种，也可以2种以上并用。
优选溶剂的含有量根据导电性涂料的用途、涂布所使用的机器等进行酌情调整，但通常优选相对于100质量份粘结剂成分溶剂的含有量为150～600质量份。溶剂的含有量为150质量份以上时能够得到10μm的较薄涂膜，能够实现稳定的喷涂性，为600质量份以下时能够将屏蔽层没有不匀情况地形成于封装体表面，容易得到稳定的屏蔽特性。
另外还可以在不有损发明的目的的范围内向本发明的导电性涂料加入消泡剂、增粘剂、粘着剂、填充剂、阻燃剂、着色剂等众所周知的添加剂。
本发明的导电性涂料若是低粘度的话优选用锥板式旋转粘度计（所谓的cone・plate型粘度计）测定粘度，若是高粘度的话优选用单一圆筒旋转粘度计（所谓的B型或者BH型粘度计）进行测定。
使用锥板式旋转粘度计测定时，优选使用博勒飞（BROOK FIELD）公司的锥形转子（Conespindle）CP40（锥形（cone）角度：0.8°、锥形半径：24mm）以0.5rpm测定的粘度为100mPa・s以上，更加优选为150mPa・s以上。粘度为100mPa・s以上时能防止当涂布面不是水平时液体滴落并且容易形成无不匀情况的较薄的导电性涂膜。另外粘度只要是能够用锥板式旋转粘度计能进行测定即可，即使粘度很高也没有问题。
使用单一圆筒旋转粘度计测定时，优选使用转子No.5以10rpm测定的粘度为15dPa・s以下，更加优选为13dPa・s以下。粘度为15dPa・s以下时会防止喷洒喷嘴堵塞并且容易无不匀情况地形成均匀的较薄的导电性涂膜。另外粘度只要能用单一圆筒旋转粘度计进行测定即可，即使粘度很低也没有问题。
使用本发明的导电性涂料来形成导电性涂膜的方法无特别限定，能够使用以下方法。即通过众所周知的空气喷涂、喷枪等喷涂装置呈雾状喷射，在涂布对象的表面毫无遗漏地涂布。此时的喷射压力、喷射流量及喷嘴顶端部与涂布对象的距离能够根据需要酌情调整。接下来，根据需要给涂布有导电性涂料的涂布对象加热使溶剂充分干燥后，进一步地加热使导电性涂料中的粘结剂成分充分固化得到导电性涂膜。此时的加热温度及加热时间能够根据粘结剂成分、固化剂的种类等酌情调整。
将本发明的导电性涂料用于屏蔽封装体时，由导电性涂料得到的屏蔽层与由铜箔等形成的接地电路的紧密接合性优越。具体来说，从封装体的一部分露出的接地电路铜箔与屏蔽层的紧密接合性良好，因此向封装体表面涂布导电性涂料形成屏蔽层之后，切断封装体实现单片化时，能够防止屏蔽层由于切断时的冲击从接地电路剥离。
优选将本发明的导电性涂料用于屏蔽封装体时的导电性涂料与铜箔的紧密接合性满足基于JIS K 6850：1999测定的剪切强度为3.0MPa以上。剪切强度为3.0MPa以上时，切断单片化前的封装体时的冲击几乎不可能导致屏蔽层从接地电路剥离。
优选涂膜的厚度为10μm时由本发明的导电性涂料形成的屏蔽层的表面电阻（sheet resistance）值为100mΩ／□以下。表面电阻值为100mΩ／□以下时屏蔽特性良好。
接下来用附图对使用本发明的导电性涂料得到屏蔽封装体的方法的一实施方式进行说明。
首先如图1（a）所示，准备将数个电子元件（IC等）2搭载于基材1并在如上数个电子元件2间设接地电路图形（铜箔）3所得的成品。
接下来如图1（b）所示，在如上电子元件2及接地电路图形3上填充密封材料4并使其固化来密封电子元件2及接地电路图形3。
接下来如图1（c）箭头所示，在数个电子元件2间切割密封材料4形成槽部，通过如上槽部使基材1的各电子元件的封装体个别化。符号A表示分别个别化后的封装体。接地电路的至少一部分从构成槽的壁面露出，槽的底部没有完全贯通基材。
另一方面，以一定的调配比例混合上述环氧树脂、根据需要使用的（甲基）丙烯酸酯化合物、金属粒子、溶剂、固化剂、根据需要使用的改性剂，准备导电性涂料。
接着通过任意的喷涂装置将导电性涂料呈雾状喷射并毫无遗漏地涂布以使封装体表面及从壁面露出的接地电路被导电性涂料覆盖。此时的喷射压力、喷射流量及喷嘴顶端部与封装体表面的距离根据需要酌情设定。
接下来给涂布有导电性涂料的封装体加热使溶剂充分干燥后，进一步地加热使导电性涂料中的粘结剂成分充分固化，如图1（d）所示，在封装体表面形成屏蔽层5。此时的加热条件能够酌情设定。图2为该状态下的基材的平面图。符号B1，B2，…B9分别表示单片化前的屏蔽封装体，符号11～19分别表示如上屏蔽封装体间的槽。
接下来如图1（e）箭头所示，用划片机等沿单片化前的封装体间的槽的底部切断基材得到单片化的封装体B。
如此得到的单片化的封装体B的封装体表面（上侧面部、侧面部、上侧面部和侧面部的边界的角部）形成有均匀的屏蔽层，因此会得到良好的屏蔽特性。并且屏蔽层与封装体表面及接地电路的紧密接合性优越，因此能够防止用划片机等使封装体单片化时的冲击导致屏蔽层从封装体表面、接地电路剥离。
本发明涉及的导电性涂膜即使厚度为10μm左右也能得到良好的导电性，因此具有无需改变屏蔽封装体的大小等至今为止的设计就能够使用的优点，另外很少的涂布量便足够，因此也节省成本。
实施例
以下将基于实施例对本发明的内容进行详细说明，但本发明不限定于以下内容。另外，只要没有特别说明，以下出现的“份”或“％”是指质量基准。
1．导电性涂料的制备及评价
［实施例、比较例］
相对于含环氧树脂的粘结剂成分100质量份，按照表1所述的比例调配并混合固化剂、金属粒子及溶剂得到了导电性涂料。使用的各成分的详细说明如下。
固体环氧树脂：三菱化学（株）制、商品名“JER157S70”
液体环氧树脂1：缩水甘油胺类环氧树脂、（株）ADEKA制、商品名“EP－3905S”
液体环氧树脂2：缩水甘油醚类环氧树脂、（株）ADEKA制、商品名“EP－4400”
（甲基）丙烯酸酯树脂：2-羟基-3-丙烯酰氧基丙基甲基丙烯酸酯、共荣社化学（株）制、商品名“LIGHTESTER G－201P”
固化剂1：苯酚酚醛树脂、荒川化学工业（株）制、商品名“TAMANOL758”
固化剂2：1-氰乙基-2-甲基咪唑、四国化成工业（株）制、商品名“2MZ－CN”
固化剂3：萘酚类固化剂、群荣化学工业（株）制、商品名“GPNX－70HN”
比较固化剂：胺类固化剂、味之素精细化学（株）制、商品名“AJICURE PN－23”
溶剂：乙酸丁酯
金属粒子：薄片状银包铜粉、银覆盖量5质量％、平均粒径5μm、振实密度6.3g／cm3，5.6g／cm3，5.3g／cm3，5.0g／cm3。
（1）粘度
用TVB－10型粘度计或锥板式旋转粘度计进行了上述各实施例及比较例得到的导电性涂料（液温25℃）的粘度测定。使用TVB－10型粘度计所进行的测定是在使用转子No.5、旋转数为10rpm进行的。使用锥板式旋转粘度计所进行的测定是在使用博勒飞（BROOKFIELD）公司的商品名“可编程粘度计DV－II＋Pro”、锥形转子CP40以0.5rpm进行的。测定的粘度表示于表1。另外，粘度栏的“－”表示使用该粘度计无法测定。
（2）导电性涂膜的导电性
如图3所示，通过在设有铜垫21的环氧玻璃基材的涂布处以外的部分用聚酰亚胺胶带掩蔽，用手动喷雾器（ANEST IWATA（株）制、LPH－101A－144LVG）涂布各实施例及比较例得到的导电性涂料，80℃预加热60分钟后，160℃加热60分钟使其正式固化，剥离聚酰亚胺薄膜，得到了铜垫21间的长度（图3中的x）为60mm、宽度（图3中的y）为5mm、厚度为10μm的导电性涂膜22。针对如上固化物样本使用测试器测定两端的电阻值R，通过下述方程式（1）计算了表面电阻。以N＝5进行试验，求得了其平均值。若表面电阻为100mΩ／□以下则判断为导电性良好。
表面电阻（Ω／□）＝（0.5×R）／6…（1）。
（3）薄膜涂布性
针对上述得到的固化物样本，用测微计分别测定剥离了聚酰亚胺薄膜的部分的环氧玻璃基材的厚度和与该剥下部分相邻接的、形成有导电性涂膜22的环氧玻璃基材的厚度，通过从后者减去前者求得了导电性涂膜22的厚度。粘度较低时进行重复涂布使其膜厚度为10μm，将1次涂布后厚度为12μm以上的情况记录为“×”。
（4）屏蔽层的厚度的均匀性
使用环氧玻璃基材（FR－4）制作了宽度15mm×长度15mm×厚度1mm的仿制芯片（Dummy Chip）。该仿制芯片的一半用聚酰亚胺薄膜掩蔽，使用胶带以10mm间距呈棋盘格状固定，放于旋转台上以160rpm使其旋转，同时使用手动喷雾器装置（ANEST IWATA（株）制、“LPH－101A－144LVG”）进行了喷涂试验。喷涂后，80℃使溶剂干燥60分钟，然后160℃加热60分钟使其固化。针对固化后的涂膜评价了其均匀性。
具体来说，用测微计分别测定剥离了聚酰亚胺薄膜的部分的仿制芯片的厚度和与该剥下部分相邻接的、形成有导电性涂膜的仿制芯片的厚度，通过从后者减去前者求得了上侧面的导电性涂膜的厚度。在任意3处进行了上侧面的膜厚度测定。在1处进行了侧面的膜厚度测定，其膜厚度为（涂膜形成处的测定值－相邻接未涂布部分的测定值）×1／2。样本在N=5的条件下进行，求得了其平均值。
将上述上侧面和侧面的厚度的测定值按照下述方程式（2）计算得到的数值进行厚度的均匀性的评价，若为75％以上则判断为“○”。
厚度的均匀性（％）＝（侧面的厚度／上侧面的厚度）×100…（2）。
（5）导电性涂料的紧密接合性（浸焊前后的剪切强度的测定）
基于JIS K 6850：1999测定了剪切强度作为对屏蔽层与封装体表面或接地电路的紧密接合性的评价。具体来说，将导电性涂料涂布于宽度25mm×长度100mm×厚度1.6mm的铜板的长度为12.5mm的区域，常温放置5分钟使溶剂干燥后，在其上贴合了宽度25mm×长度100mm×厚度1.6mm的铜板。接下来80℃加热60分钟，进一步地160℃加热60分钟使铜板互相接合。接下来用抗拉强度试验机（（株）岛津制作所社制、商品名“AUTOGRAPH AGS－X”）平行地拉伸接合面，用断裂时的最大荷重除以接合面积计算了其剪切强度。若剪切强度为3.0MPa以上的话则能够无问题地使用。
各实施例的剪切强度均为3.0MPa以上，确认了其适宜作为屏蔽层使用。
在上述内容的基础上评价了浸焊后的紧密接合性。在浸焊工序中封装体暴露于高温。因此暴露于高温后的屏蔽层与封装体表面及接地电路的紧密接合性也变得重要。于是为测定浸焊后的紧密接合性，与上述相同地将导电性涂料涂布于铜板，贴合后80℃加热60分钟后，160℃加热60分钟使导电性涂料固化。接下来测定了260℃加热30秒钟后的剪切强度。剪切强度的测定方法与上述相同。
若浸焊后的剪切强度为3.0MPa以上的话则能够作为屏蔽层无问题地使用。各实施例的导电性涂料的剪切强度均为3.0MPa以上，确认了其适宜作为屏蔽层使用。
通过上述评价方法进行的导电性涂料的涂布的条件如下。
＜喷洒条件＞
流量：200L／分
供给压力：0.5Pa
与涂布物的距离：约150mm
涂布时间：2秒×1次～4次。
[表1]
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结果如表1所示，各实施例的导电性涂料的导电性均为100mΩ／□，薄膜涂布性、屏蔽层的厚度均匀性、导电性涂膜的紧密接合性优越。
比较例1因不含有咪唑类固化剂所以其导电性不优越。
比较例2因含有的金属粒子的振实密度不是5.3～6.5g／cm3所以其导电性不优越。
比较例3因金属粒子的含有量不足500质量份、溶剂的含有量比600质量份多，所以粘度过低，没有得到厚度均匀的屏蔽层。
比较例4因金属粒子的含有量比1800质量份多、溶剂的含有量不足150，所以粘度过高，薄膜涂布性、导电性涂膜的紧密接合性不优越。另外，因没有得到较薄的屏蔽层，所以没有测定导电性、屏蔽层的厚度均匀性。
本国际申请基于2016年3月29日申请的日本国专利申请即专利申请2016－066379号主张优先权，本国际申请援引该日本国专利申请即专利申请2016－066379号的全部内容。
针对本发明特定的实施方式所作出的上述说明以示例为目的。以上说明并不网罗所有，并不将本发明限定于与以上实施方式完全相同的范围。本领域人员清楚知道可在上述内容基础上进行诸多变形、变更。

Claims (7)

1.一种用于屏蔽电子元件的封装体的喷涂用导电性涂料，其中：
所述喷涂用导电性涂料至少含有（A）包含常温时为固体的固体环氧树脂和常温时为液体的液体环氧树脂的粘结剂成分100质量份、
（B）振实密度为5.3～6.5g／cm3的金属粒子500～1800质量份、（C）至少含有1种咪唑类固化剂的固化剂0.3～40质量份、（D）溶剂150～600质量份；
所述（B）金属粒子是薄片状。
2.根据权利要求1所述的导电性涂料，其特征在于：
所述（A）粘结剂成分在合计量不超过100质量份的范围内含有常温时为固体的固体环氧树脂5～35质量份和常温时为液体的液体环氧树脂20～90质量份。
3.根据权利要求1或2所述的导电性涂料，其特征在于：
所述（A）粘结剂成分进一步地含有（甲基）丙烯酸酯化合物。
4.根据权利要求1或2所述的导电性涂料，其特征在于：
所述（C）固化剂进一步地含有选自苯酚类固化剂及萘酚类固化剂所构成的群中的至少1种。
5.根据权利要求1或2所述的导电性涂料，其特征在于：
用锥板式旋转粘度计以0.5rpm测定的粘度为100mPa・s以上。
6.根据权利要求1或2所述的导电性涂料，其特征在于：
用单一圆筒旋转粘度计使用转子No.5以10rpm测定的粘度为15dPa・s以下。
7.一种屏蔽封装体的制造方法，所述屏蔽封装体通过用屏蔽层被覆封装体而成，所述封装体为在基材上搭载电子元件并且该电子元件被密封材料密封而成，所述制造方法至少含有以下工序：
在基材上搭载数个电子元件，通过在该基材上填充密封材料并使其固化来密封所述电子元件的工序；
在所述数个电子元件间切割密封材料形成槽部，通过如上槽部使基材上的各电子元件的封装体个别化的工序；
在个别化后的所述封装体的表面通过喷雾涂布权利要求1至6的任意一项所述的导电性涂料的工序；
通过给涂布了所述导电性涂料的封装体加热使所述导电性涂料固化形成屏蔽层的工序；
通过沿所述槽部切断所述基材来得到单片化的屏蔽封装体的工序。
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