JP6921573B2 - 導電性塗料及びそれを用いたシールドパッケージの製造方法 - Google Patents
導電性塗料及びそれを用いたシールドパッケージの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6921573B2 JP6921573B2 JP2017057907A JP2017057907A JP6921573B2 JP 6921573 B2 JP6921573 B2 JP 6921573B2 JP 2017057907 A JP2017057907 A JP 2017057907A JP 2017057907 A JP2017057907 A JP 2017057907A JP 6921573 B2 JP6921573 B2 JP 6921573B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- conductive coating
- mass
- coating material
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
- C08K3/042—Graphene or derivatives, e.g. graphene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/24—Electrically-conducting paints
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/20—Diluents or solvents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/70—Additives characterised by shape, e.g. fibres, flakes or microspheres
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
B……個片化されたシールドパッケージ、
B1,B2,B9……個片化される前のシールドパッケージ、
1……基板、2……電子部品、3……グランド回路パターン(銅箔)、4……封止材、
5……導電性塗料(シールド層)、11〜19……溝、
21……銅パッド、22……導電性塗膜、
25……タンク(塗料容器)、26……チューブ、27……ノズル、
28……回転台、29……撹拌装置、30……気体導入管、
31……ガラスエポキシ基板(FR−4)、32〜36……ポリイミドテープ、
41……導電性塗膜
[実施例、比較例]
エポキシ樹脂を含むバインダー成分100質量部に対して、金属粒子、硬化剤、溶剤及び炭素粉末を表1に記載された割合で配合して混合し、導電性塗料を得た。使用した各成分の詳細は以下の通りである。
液体エポキシ樹脂:
グリシジルアミン系エポキシ樹脂:(株)ADEKA製、商品名「EP−3905S」
グリシジルエーテル系エポキシ樹脂:(株)ADEKA製、商品名「EP−4400」
(メタ)アクリレート樹脂:2−ヒドロキシ−3−アクリロイロキシプロピルメタクリレート(共栄社化学(株)製、商品名「ライトエステルG−201P」)
炭素粉末:
グラフェン:(株)アイテック製、商品名「iGRAFEN−αs」、平均粒径10μm
グラファイト:日本黒鉛工業(株)製、製品名「CSPE」、平均粒径4.5μm
硬化剤:フェノールノボラック(荒川化学工業(株)製、商品名「タマノル758」)15質量部と2−メチルイミダゾール(四国化成工業(株)製、商品名「2MZ−H」)5質量部
溶剤:メチルエチルケトン(MEK)
金属粉:銀被覆銅粉
フレーク状:銀被覆量5質量%、平均粒径5μm、アスペクト比2〜10
球状:銀被覆量5質量%、平均粒径:5μm
図3に示すように、銅パッド21を設けたガラスエポキシ基板における塗布箇所以外をポリイミドテープでマスキングし、ハンドスプレー(アネスト岩田(株)製、商品名「LPH−101A−144LVG」)により各実施例及び比較例で得られた導電性塗料を塗布し、80℃で60分間予備加熱した後、160℃で60分間加熱することにより本硬化させ、ポリイミドテープを剥離することにより、銅パッド21間の長さ(図3におけるx)60mm、幅(図3におけるy)5mm、厚さ約20μmの導電性塗膜22を得た。この硬化物サンプルにつき、テスターを用いて両端の抵抗値Rを測定し、次式(1)によりシート抵抗を計算した。N=5で試験を行い、その平均値を求めた。シート抵抗が100mΩ/□以下であれば、導電性が良好であると判断できる。
シート抵抗(Ω/□)=(0.5×R)/6 …(1)
シールド層とパッケージ表面又はグランド回路との密着性の評価として、JIS K 6850:1999に基づくせん断強度を測定した。具体的には、幅25mm×長さ100mm×厚さ1.6mmの銅板に、導電性塗料を長さ12.5mmの領域に塗布し、常温で5分間放置して溶剤を乾燥させた後、その上に、幅25mm×長さ100mm×厚さ1.6mmの銅板を貼りあわせた。次いで、80℃で60分間加熱し、さらに160℃で60分間加熱して銅板同士を接着させた。次いで、引張り強度試験機((株)島津製作所社製、商品名「オートグラフAGS−X」)を用いて接着面を平行に引張り、破断した時の最大荷重を接着面積で除してせん断強度を計算した。せん断強度が3.0MPa以上であれば問題なく使用できる。
上記各実施例及び比較例の導電性塗料を、図4に模式的に示す塗布装置(スプレーイングシステムスジャパン(株)製、スプレーカートIII、スプレーノズル:YB1/8MVAU-SS+SUMV91-SS)を用いて、図5に示す正方形のガラスエポキシ基板(FR−4、10cm×10cm×厚さ1mm)に以下の要領で噴霧塗布して、導電性塗料の塗布安定性を評価した。
<スプレー条件>
液圧:0.1MPa、パターンエア:0.07MPa
室温:25℃、湿度:60%
塗布時間及び塗布回数:表1中に記載の通り
Claims (7)
- (A)常温で液状のエポキシ樹脂と常温で固体のエポキシ樹脂とを含むバインダー成分100質量部に対し、
(B)金属粒子200〜1800質量部、
(C)硬化剤0.3〜40質量部、
(D)溶剤20〜600質量部、及び
(E)グラフェン及び/又はグラファイト0.5〜10質量部
を少なくとも有する導電性塗料。 - 前記(A)バインダー成分が(メタ)アクリレート化合物をさらに含有する、請求項1に記載の導電性塗料。
- 前記(B)金属粒子が、フレーク状、樹枝状及び繊維状からなる群から選択された少なくとも1種の形状を有する、請求項1又は2に記載の導電性塗料。
- 円錐平板型回転粘度計で0.5rpmで測定した粘度が100mPa・s以上である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電性塗料。
- 単一円筒形回転粘度計でローターNo.5を用いて10rpmで測定した粘度が30dPa・s以下である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の導電性塗料。
- 電子部品のパッケージのシールド用である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の導電性塗料。
- 基板上に電子部品が搭載され、この電子部品が封止材によって封止されたパッケージがシールド層によって被覆されたシールドパッケージの製造方法であって、
基板上に複数の電子部品を搭載し、この基板上に封止材を充填して硬化させることにより前記電子部品を封止する工程と、
前記複数の電子部品間で封止材を切削して溝部を形成し、これらの溝部によって基板上の各電子部品のパッケージを個別化させる工程と、
前記個別化したパッケージの表面に、請求項1〜5のいずれか1項に記載の導電性塗料を噴霧により塗布する工程と、
前記導電性塗料が塗布されたパッケージを加熱して、前記導電性塗料を硬化させることによりシールド層を形成する工程と、
前記基板を前記溝部に沿って切断することにより個片化したシールドパッケージを得る工程と
を少なくとも有する、シールドパッケージの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016065478 | 2016-03-29 | ||
JP2016065478 | 2016-03-29 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017179360A JP2017179360A (ja) | 2017-10-05 |
JP2017179360A5 JP2017179360A5 (ja) | 2020-04-16 |
JP6921573B2 true JP6921573B2 (ja) | 2021-08-18 |
Family
ID=59964507
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017057907A Active JP6921573B2 (ja) | 2016-03-29 | 2017-03-23 | 導電性塗料及びそれを用いたシールドパッケージの製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6921573B2 (ja) |
KR (1) | KR102362081B1 (ja) |
CN (1) | CN108779363B (ja) |
TW (1) | TWI770013B (ja) |
WO (1) | WO2017170395A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102428873B1 (ko) * | 2017-10-13 | 2022-08-02 | 타츠타 전선 주식회사 | 차폐 패키지 |
JP7164181B2 (ja) * | 2019-02-27 | 2022-11-01 | ナミックス株式会社 | 電磁波シールド用スプレー塗布剤 |
JP7185289B2 (ja) * | 2019-03-07 | 2022-12-07 | ナミックス株式会社 | 電磁波シールド用スプレー塗布剤 |
TWI813872B (zh) | 2019-07-25 | 2023-09-01 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 導電性塗料及使用其之屏蔽封裝體之製造方法、以及具有屏蔽層之樹脂成形品之製造方法 |
CN114830843B (zh) * | 2020-07-31 | 2024-06-18 | 拓自达电线株式会社 | 导电性胶粘剂 |
CN114502681A (zh) * | 2020-09-09 | 2022-05-13 | 贝斯特石墨烯株式会社 | 用于屏蔽电磁波的混合粘结剂组合物、用于屏蔽电磁波的混合粘结剂的制备方法及用于屏蔽电磁波的混合粘结膜 |
WO2023090990A1 (en) * | 2021-11-16 | 2023-05-25 | Petroliam Nasional Berhad (Petronas) | Graphene paint |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58129072A (ja) * | 1982-01-28 | 1983-08-01 | Sutaaraito Kogyo Kk | 導電性プライマ−組成物 |
JPS6081705A (ja) * | 1983-10-07 | 1985-05-09 | 東洋ゴム工業株式会社 | 広領域周波数帯用電磁波シ−ルド材 |
JPH11213755A (ja) * | 1998-01-28 | 1999-08-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペースト |
JP2003045228A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペースト |
JP2003258137A (ja) | 2002-02-28 | 2003-09-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP4109156B2 (ja) * | 2002-05-31 | 2008-07-02 | タツタ電線株式会社 | 導電性ペースト |
CN1326155C (zh) * | 2002-05-31 | 2007-07-11 | 大自达电线股份有限公司 | 导电糊、使用其的多层基板及其制造方法 |
JP3986908B2 (ja) * | 2002-07-09 | 2007-10-03 | 住友ベークライト株式会社 | 導電性ペースト |
JP3841733B2 (ja) * | 2002-09-06 | 2006-11-01 | 九州耐火煉瓦株式会社 | 導電性組成物、それを含有する導電性塗料、導電性接着剤および電磁波シールド剤 |
JP5022652B2 (ja) * | 2006-08-07 | 2012-09-12 | 太陽誘電株式会社 | 回路モジュールの製造方法及び回路モジュール |
WO2010068488A1 (en) * | 2008-11-25 | 2010-06-17 | Lord Corporation | Methods for protecting a die surface with photocurable materials |
CN102576766A (zh) * | 2009-10-15 | 2012-07-11 | 日立化成工业株式会社 | 导电性粘接剂、太阳能电池及其制造方法、以及太阳能电池模块 |
JP2011151372A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-08-04 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品モジュールの製造方法及び電子部品モジュール |
JP5831762B2 (ja) * | 2011-12-21 | 2015-12-09 | 昭栄化学工業株式会社 | 熱硬化型導電性ペースト |
JP6166860B2 (ja) * | 2012-05-16 | 2017-07-19 | 小林 博 | グラフェンの製造方法、該グラフェンを接合したグラフェン接合体の製造方法、および前記グラフェンないしは前記グラフェン接合体を用いた基材ないしは部品の製造方法 |
CN102876270B (zh) * | 2012-09-20 | 2013-09-25 | 吴江市天源塑胶有限公司 | 一种高粘接强度的环氧树脂导电胶 |
CN102925100B (zh) * | 2012-11-28 | 2014-07-02 | 上海材料研究所 | 一种高导热性能导电银胶及其制备方法 |
TWI500737B (zh) * | 2013-05-06 | 2015-09-21 | Chi Mei Corp | 導電性接著劑 |
CN104178053A (zh) * | 2013-05-28 | 2014-12-03 | 北京中科纳通电子技术有限公司 | 一种石墨烯复合导电胶 |
JP6163421B2 (ja) * | 2013-12-13 | 2017-07-12 | 株式会社東芝 | 半導体装置、および、半導体装置の製造方法 |
JP2015141746A (ja) * | 2014-01-27 | 2015-08-03 | 大阪瓦斯株式会社 | 導電体及びその製造方法 |
CN104112605A (zh) * | 2014-07-30 | 2014-10-22 | 万裕三信电子(东莞)有限公司 | 电极片及其制备方法、超级电容器及其制备方法 |
JP6318137B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2018-04-25 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 導電性ペースト及び導電膜 |
-
2017
- 2017-03-16 TW TW106108722A patent/TWI770013B/zh active
- 2017-03-23 JP JP2017057907A patent/JP6921573B2/ja active Active
- 2017-03-27 WO PCT/JP2017/012380 patent/WO2017170395A1/ja active Application Filing
- 2017-03-27 CN CN201780016949.2A patent/CN108779363B/zh active Active
- 2017-03-27 KR KR1020187020040A patent/KR102362081B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108779363B (zh) | 2021-06-22 |
CN108779363A (zh) | 2018-11-09 |
TWI770013B (zh) | 2022-07-11 |
WO2017170395A1 (ja) | 2017-10-05 |
JP2017179360A (ja) | 2017-10-05 |
KR20180125942A (ko) | 2018-11-26 |
TW201737368A (zh) | 2017-10-16 |
KR102362081B1 (ko) | 2022-02-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6921573B2 (ja) | 導電性塗料及びそれを用いたシールドパッケージの製造方法 | |
KR101725748B1 (ko) | 전자 부품의 패키지의 쉴드용 도전성 도료 및 이것을 이용한 쉴드 패키지의 제조 방법 | |
JP6831730B2 (ja) | 導電性塗料及びそれを用いたシールドパッケージの製造方法 | |
JP6831731B2 (ja) | 導電性塗料及びそれを用いたシールドパッケージの製造方法 | |
WO2018012017A1 (ja) | 導電性塗料及びそれを用いたシールドパッケージの製造方法 | |
TWI778233B (zh) | 導電性塗料及使用該導電性塗料之屏蔽封裝體之製造方法 | |
JP2020055977A (ja) | 導電性塗料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200306 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200306 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210112 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210208 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210720 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210728 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6921573 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |