JP2017179360A5 - - Google Patents
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Description
本発明の導電性塗料は、上記課題を解決するために、（Ａ）エポキシ樹脂を含むバインダー成分１００質量部に対し、（Ｂ）金属粒子２００〜１８００質量部、（Ｃ）硬化剤０．３〜４０質量部、（Ｄ）溶剤２０〜６００質量部、及び（Ｅ）グラフェン０．５〜１０質量部を少なくとも有するものとする。
Claims (7)
- （Ａ）エポキシ樹脂を含むバインダー成分１００質量部に対し、
（Ｂ）金属粒子２００〜１８００質量部、
（Ｃ）硬化剤０．３〜４０質量部、
（Ｄ）溶剤２０〜６００質量部、及び
（Ｅ）グラフェン０．５〜１０質量部
を少なくとも有する導電性塗料。 - 前記（Ａ）バインダー成分が（メタ）アクリレート化合物をさらに含有する、請求項１に記載の導電性塗料。
- 前記（Ｂ）金属粒子が、フレーク状、樹枝状及び繊維状からなる群から選択された少なくとも１種の形状を有する、請求項１又は２に記載の導電性塗料。
- 円錐平板型回転粘度計で０．５ｒｐｍで測定した粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性塗料。
- 単一円筒形回転粘度計でローターＮｏ．５を用いて１０ｒｐｍで測定した粘度が３０ｄＰａ・ｓ以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性塗料。
- 電子部品のパッケージのシールド用である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性塗料。
- 基板上に電子部品が搭載され、この電子部品が封止材によって封止されたパッケージがシールド層によって被覆されたシールドパッケージの製造方法であって、
基板上に複数の電子部品を搭載し、この基板上に封止材を充填して硬化させることにより前記電子部品を封止する工程と、
前記複数の電子部品間で封止材を切削して溝部を形成し、これらの溝部によって基板上の各電子部品のパッケージを個別化させる工程と、
前記個別化したパッケージの表面に、請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性塗料を噴霧により塗布する工程と、
前記導電性塗料が塗布されたパッケージを加熱して、前記導電性塗料を硬化させることによりシールド層を形成する工程と、
前記基板を前記溝部に沿って切断することにより個片化したシールドパッケージを得る工程と
を少なくとも有する、シールドパッケージの製造方法。
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