CN108463774A - 感光性树脂组合物、使用其的干膜、印刷配线板、以及印刷配线板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种感光性树脂组合物、使用其的干膜、印刷配线板、以及印刷配线板的制造方法，该感光性树脂组合物具有用于制造印刷配线板的感光性树脂组合物所要求的电绝缘性、焊料耐热性、耐热冲击性、耐溶剂性、耐酸性、耐碱性这样的基本性能，并且不易发生底部被侵蚀的底切和抗蚀剂上部的缺失，能够形成抗蚀剂图案轮廓的直线性优异的抗蚀剂形状，进一步与铜基板的密合性优异，并且流动性优异。所述感光性树脂组合物含有：(A)酸改性含乙烯基环氧树脂、(B)光聚合引发剂、(C)具有选自由Zr、Bi、Mg和Al组成的组中的至少一种的离子捕捉剂、以及(D)光聚合性化合物。

Description

感光性树脂组合物、使用其的干膜、印刷配线板、以及印刷配 线板的制造方法
技术领域
本公开涉及一种感光性树脂组合物、使用其的干膜、印刷配线板、以及印刷配线板的制造方法。
背景技术
在印刷配线板的制造领域中，进行在印刷配线板上形成永久掩模抗蚀剂的操作。永久掩模抗蚀剂具有在使用印刷配线板时防止导体层腐蚀或保持导体层间的电绝缘性的作用。近年来，在印刷配线板上将半导体元件介由焊料进行倒装芯片安装或引线接合安装等的工序中，永久掩模抗蚀剂还具有作为阻焊膜的作用，即：防止焊料附着于印刷配线板的导体层的不需要的部分。
以往，制造印刷配线板时的永久掩模抗蚀剂是使用热固性树脂组合物通过丝网印刷来制作，或使用感光性树脂组合物通过照相法来制作的。例如，在使用FC(Flip Chip，倒装芯片)、TAB(Tape Automated Bonding，卷带式自动接合)、以及COF(Chip On Film，覆晶薄膜)这样的安装方式的柔性配线板中，除了IC芯片、电子部件或LCD(Liquid CrystalDisplay，液晶显示器)面板和连接配线部分以外，将热固性树脂糊进行丝网印刷，进行热固化而形成永久掩模抗蚀剂(例如参照专利文献1)。
另外，对于搭载于电子部件的BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)、CSP(Chip SizePackage，芯片尺寸封装)等半导体封装基板，(1)为了在半导体封装基板上将半导体元件介由焊料进行倒装芯片安装、(2)为了将半导体元件与半导体封装基板进行引线接合、或者(3)为了将半导体封装基板焊料接合于母板基板上，需要除去其接合部分的永久掩模抗蚀剂。因此，该永久掩模抗蚀剂的形成使用以下的照相法：将感光性树脂组合物涂布干燥后，对其选择性地照射紫外线等活性光线来使其固化，并利用显影仅除去未照射部分，从而进行成像。照相法由于其作业性良好而适合于大量生产，因此在电子材料行业被广泛地用于感光性树脂组合物的成像(例如参照专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-198105号公报
专利文献2：日本特开2011-133851号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，在使用如专利文献2所记载那样添加有颜料、填料的感光性树脂组合物时，颜料、填料会妨碍紫外线穿透或吸收紫外线，因此如果想要形成大于或等于10μm这样厚的永久掩模抗蚀剂，则有时不能充分得到底部的感光性树脂组合物的光固化，其结果，有时在显影后会产生底部被侵蚀的底切(参照图2左边)。
如果为了提高底部的光固化性而增加紫外线照射的曝光量，则伴随与此，光衍射和拖尾(光晕)会变大，相对于抗蚀剂图案截面的表面部(上部)的线宽，中间部(中心部)和最深部(底部)的线宽变大。因此，有时会发生抗蚀剂形状的恶化或分辨率下降。另外，有时会由于氧阻聚而导致在抗蚀剂深度方向上从表面至3μm左右的区域中光固化不足，产生抗蚀剂图案的上部缺失而底部残留的拖尾(光晕)。另外，也有时会由于氧阻聚而产生抗蚀剂图案的上部与底部缺失的增厚(衍射)等，导致抗蚀剂形状恶化(参照图2中央和右边)。
进一步，近年来，伴随电子设备的小型化、高性能化，有永久掩模抗蚀剂的孔径大小和孔的中心间距离变得更加微细化的倾向，例如，正在使用孔径大小为100μm且孔的中心间距离为100μm、孔径大小为80μm且孔的中心间距离为80μm这样的微细图案。另外，在倒装芯片安装中，最近，对于感光性树脂组合物，除了分辨率的提高以外，还要求与铜基板的密合性和流动性的提高。
在使用感光性树枝组合物来形成永久掩模抗蚀剂时，在与铜基板的密合性不充分的情况下，有时镀覆液会从该区域渗入而对绝缘可靠性造成影响。
另外，在形成进一步微细的配线(也可称为“导体图案”)时，为了使感光性树脂组合物均匀地流动，在高温条件下进行涂布或层压是有效的。但是，在高温条件下进行涂布或层压时，会提高产生残渣的风险。因此，要求不需要高温条件就使其均匀地流动的流动性。
本公开的目的在于提供一种感光性树脂组合物、使用其的干膜、印刷配线板、以及印刷配线板的制造方法，该感光性树脂组合物不易发生抗蚀剂图案底部被侵蚀的底切和抗蚀剂图案上部的缺失，且能够形成抗蚀剂图案截面的中间部(中心部)和最深部(底部)的线宽相对于表面部的线宽不易变大(即抗蚀剂图案轮廓的直线性良好的)的、优异的抗蚀剂形状的抗蚀剂图案，进一步与铜基板的密合性和流动性优异。
用于解决课题的方法
本发明人等为了解决上述课题而反复进行了深入研究，结果发现可通过下述发明来解决。即，本公开提供下述的感光性树脂组合物、使用其的干膜、印刷配线板、以及印刷配线板的制造方法。
[1]一种感光性树脂组合物，其含有：(A)酸改性含乙烯基环氧树脂；(B)光聚合引发剂；(C)离子捕捉剂，其具有选自由Zr、Bi、Mg和Al组成的组中的至少一种；以及(D)光聚合性化合物。
[2]根据上述[1]所述的感光性树脂组合物，上述(A)成分含有使用双酚酚醛清漆型环氧树脂(a1)而成的至少一种酸改性含乙烯基环氧树脂(A1)、以及使用与该环氧树脂(a1)不同的环氧树脂(a2)而成的至少一种酸改性含乙烯基环氧树脂(A2)。
[3]根据上述[2]所述的感光性树脂组合物，上述环氧树脂(a2)是选自由酚醛清漆型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和三酚基甲烷型环氧树脂组成的组中的至少一种。
[4]根据上述[2]或[3]所述的感光性树脂组合物，上述酸改性含乙烯基环氧树脂(A1)及上述酸改性含乙烯基环氧树脂(A2)是使含饱和基或不饱和基的多元酸酐(c)与树脂(A1’)及树脂(A2’)反应而成的树脂，该树脂(A1’)及树脂(A2’)是分别使上述环氧树脂(a1)及上述环氧树脂(a2)与含乙烯基单羧酸(b)反应而成的。
[5]根据上述[2]～[4]中任一项所述的感光性树脂组合物，上述双酚酚醛清漆型环氧树脂(a1)具有下述通式(I)或(II)所表示的结构单元。
[化1]
[通式(I)中，R11表示氢原子或甲基，Y1和Y2各自独立地表示氢原子或缩水甘油基。多个R11可以相同也可以不同，Y1和Y2的至少一方表示缩水甘油基。]
[化2]
[通式(II)中，R12表示氢原子或甲基，Y3和Y4各自独立地表示氢原子或缩水甘油基。多个R12可以相同也可以不同，Y3和Y4的至少一方表示缩水甘油基。]
[6]根据上述[2]～[5]中任一项所述的感光性树脂组合物，上述双酚酚醛清漆型环氧树脂(a1)具有上述通式(I)所表示的结构单元，并且上述环氧树脂(a2)是含有下述通式(IV)所表示的结构单元的双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂。
[化3]
[通式(IV)中，R14表示氢原子或甲基，Y6表示氢原子或缩水甘油基。另外，多个存在的R14可以相同也可以不同。]
[7]根据上述[1]所述的感光性树脂组合物，上述(A)成分含有使用与双酚酚醛清漆型环氧树脂(a1)不同的环氧树脂(a2)而成的至少一种酸改性含乙烯基环氧树脂(A2)。
[8]根据上述[7]所述的感光性树脂组合物，上述酸改性含乙烯基环氧树脂(A2)是使含饱和基或不饱和基的多元酸酐(c)与树脂(A2’)反应而成的树脂，该树脂(A2’)是分别使上述环氧树脂(a2)与含乙烯基单羧酸(b)反应而成的。
[9]根据上述[7]或[8]所述的感光性树脂组合物，上述环氧树脂(a2)是具有通式(III)所表示的结构单元的酚醛清漆型环氧树脂。
[化4]
[通式(III)中，R13表示氢原子或甲基，Y5表示氢原子或缩水甘油基。]
[10]根据上述[1]～[9]中任一项所述的感光性树脂组合物，上述(B)光聚合引发剂是选自由烷基苯酮系光聚合引发剂、具有噻吨酮骨架的化合物(噻吨酮系光聚合引发剂)、以及酰基氧化膦系光聚合引发剂组成的组中的至少一种。
[11]根据上述[1]～[10]中任一项所述的感光性树脂组合物，上述(C)离子捕捉剂是选自由捕捉阳离子的无机离子交换体、捕捉阴离子的无机离子交换体、以及捕捉阳离子和阴离子的无机离子交换体组成的组中的至少一种。
[12]根据上述[1]～[11]中任一项所述的感光性树脂组合物，上述(D)光聚合性化合物是含有(甲基)丙烯酰基的化合物。
[13]根据上述[1]～[12]中任一项所述的感光性树脂组合物，其进一步含有(E)颜料。
[14]根据上述[1]～[13]中任一项所述的感光性树脂组合物，其进一步含有(F)无机填料。
[15]根据上述[1]～[14]中任一项所述的感光性树脂组合物，以感光性树脂组合物中的固体成分总量为基准计，上述(A)酸改性含乙烯基环氧树脂、(B)光聚合引发剂、(C)离子捕捉剂以及(D)光聚合性化合物的含量分别是20～80质量％、0.2～15质量％、0.1～10质量％以及0.1～10质量％。
[16]一种干膜，其具有载膜和感光层，该感光层使用了上述[1]～[15]中任一项所述的感光性树脂组合物。
[17]一种印刷配线板，其具备永久掩模抗蚀剂，该永久掩模抗蚀剂由上述[1]～[15]中任一项所述的感光性树脂组合物形成。
[18]根据上述[17]所述的印刷配线板，上述永久掩模抗蚀剂的厚度大于或等于10μm。
[19]一种印刷配线板的制造方法，依次具有：
使用上述[1]～[15]中任一项所述的感光性树脂组合物或上述[16]所述的干膜，在基板上设置感光层的工序；
使用该感光层形成抗蚀剂图案的工序；以及
使该抗蚀剂图案固化而形成永久掩模抗蚀剂的工序。
发明效果
根据本公开，能够提供一种感光性树脂组合物、使用其的干膜、印刷配线板、以及印刷配线板的制造方法，该感光性树脂组合物不易发生抗蚀剂图案底部被侵蚀的底切和抗蚀剂图案上部的缺失，能够形成抗蚀剂图案轮廓的直线性优异(即优异的抗蚀剂形状)的抗蚀剂图案，进一步与铜基板的密合性和流动性优异。
附图说明
图1是表示抗蚀剂图案轮廓的直线性优异的抗蚀剂截面形状的示意图。
图2是表示抗蚀剂图案轮廓的直线性差的抗蚀剂截面形状的示意图。
具体实施方式
[感光性树脂组合物]
本公开中的实施方式所涉及(以后有时仅称为本实施方式)的感光性树脂组合物含有：(A)酸改性含乙烯基环氧树脂、(B)光聚合引发剂、(C)离子捕捉剂，其具有选自由Zr、Bi、Mg和Al组成的组中的至少一种、以及(D)光聚合性化合物。在本说明书中，这些成分有时仅称为(A)成分、(B)成分、(C)成分等。
本实施方式的感光性树脂组合物通过具有上述构成，能够提高底部的光固化性，因此不易发生抗蚀剂图案底部被侵蚀的底切和抗蚀剂图案上部的缺失，不会使紫外线照射的曝光量增多，因此可认为能够形成抗蚀剂图案轮廓的直线性优异且厚的抗蚀剂图案。进一步，本实施方式的感光性树脂组合物通过具有上述特定构成，从而与铜基板的密合性优异，并且流动性优异。另外，可认为用于制造印刷配线板的感光性树脂组合物所要求的电绝缘性、焊料耐热性、耐热冲击性、耐溶剂性、耐酸性、耐碱性这样的基本性能也优异。
以下对各成分进行说明。
<(A)酸改性含乙烯基环氧树脂>
本实施方式的感光性树脂组合物包含(A)成分。(A)成分是用含乙烯基的有机酸对环氧树脂进行改性而得的，可列举例如使环氧树脂与含乙烯基单羧酸反应而得到树脂，使该树脂与含饱和基或不饱和基的多元酸酐进行反应而成的环氧树脂。
作为(A)成分，可列举例如：使用双酚酚醛清漆型环氧树脂(a1)(以后有时称为(a1)成分)而成的酸改性含乙烯基环氧树脂(A1)(以后有时称为(A1)成分)、使用该环氧树脂(a1)以外的环氧树脂(a2)(以后有时称为(a2)成分)而成的酸改性含乙烯基环氧树脂(A2)(以后有时称为(A2)成分)等。作为(A)成分，可单独使用或将多种组合使用。另外，从不易发生底切和抗蚀剂上部的缺失，且提高抗蚀剂图案轮廓的直线性、与铜基板的密合性以及流动性的观点考虑，(A)成分可含有至少一种(A1)成分与至少一种(A2)成分，也可含有一种(A1)成分与一种(A2)成分，也可含有一种(A1)成分或一种(A2)成分，也可含有一种(A2)成分。
(环氧树脂(a1))
作为(A)成分，从不易发生底切和抗蚀剂上部的缺失，且提高抗蚀剂图案轮廓的直线性、与铜基板的密合性以及流动性的观点考虑，进一步从减少薄膜基板的翘曲(翘曲降低性)且提高耐热冲击性、分辨率的观点考虑，优选含有使用(a1)成分而成的(A1)成分。从与其同样的观点考虑，作为(a1)成分，可优选地列举具有下述通式(I)或(II)所表示的结构单元的双酚酚醛清漆型环氧树脂，可更优选地列举具有通式(II)所表示的结构单元的双酚酚醛清漆型环氧树脂。
[具有通式(I)所表示的结构单元的环氧树脂]
(a1)成分的优选方式之一是具有下述通式(I)所表示的结构单元的环氧树脂。
[化5]
通式(I)中，R11表示氢原子或甲基，Y1和Y2各自独立地表示氢原子或缩水甘油基。多个R11可以相同也可以不同，Y1和Y2的至少一方表示缩水甘油基。
从不易发生底切和抗蚀剂上部的缺失，且提高抗蚀剂图案轮廓的直线性、分辨率的观点考虑，R11优选为氢原子。另外，从与其同样的观点考虑，进一步从提高耐热冲击性、翘曲降低性的观点考虑，Y1和Y2优选均为缩水甘油基。
具有通式(I)所表示的结构单元的(a1)成分中的该结构单元的结构单元数为大于或等于1的数，从10～100、15～80或15～70中适当选择即可。如果结构单元数在上述范围内，则能够形成抗蚀剂图案轮廓的直线性得以提高的抗蚀剂形状，且与铜基板的密合性、耐热性以及电绝缘性提高。这里，结构单元的结构单元数在单一分子中显示整数值，在多种分子的集合体中显示作为平均值的有理数。以下，关于结构单元的结构单元数也是同样的。
[具有通式(II)所表示的结构单元的环氧树脂]
另外，(a1)成分的优选方式之一是具有以下通式(II)所表示的结构单元的环氧树脂。
[化6]
通式(II)中，R12表示氢原子或甲基，Y3和Y4各自独立地表示氢原子或缩水甘油基。多个R12可以相同也可以不同，Y3和Y4的至少一方表示缩水甘油基。
从不易发生底切和抗蚀剂上部的缺失，且提高抗蚀剂图案轮廓的直线性、分辨率的观点考虑，R12优选为氢原子。
另外，从与其同样的观点考虑，进一步从提高耐热冲击性、翘曲降低性的观点考虑，Y3和Y4优选均为缩水甘油基。
具有通式(II)所表示的结构单元的(a1)成分中的该结构单元的结构单元数为大于或等于1的数，从10～100、15～80或15～70中适当选择即可。如果结构单元数在上述范围内，则能够形成抗蚀剂图案轮廓的直线性得以提高的抗蚀剂形状，且与铜基板的密合性、耐热性以及电绝缘性提高。
通式(II)中，R12为氢原子且Y3和Y4为缩水甘油基的环氧树脂可以作为EXA-7376系列(DIC(株)制，商品名)以商业方式获得，此外，R12为甲基且Y3和Y4为缩水甘油基的环氧树脂可以作为EPON SU8系列(三菱化学(株)制，商品名)以商业方式获得。
(环氧树脂(a2))
(a2)成分只要是与(a1)成分不同的环氧树脂就没有特别限制，从不易发生底切和抗蚀剂上部的缺失，且提高抗蚀剂图案轮廓的直线性、与铜基板的密合性以及流动性，并且提高分辨率的观点考虑，优选为选自由酚醛清漆型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和三酚基甲烷型环氧树脂组成的组中的至少一种。
作为酚醛清漆型环氧树脂，可优选地列举具有下述通式(III)所表示的结构单元的酚醛清漆型环氧树脂；作为双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂，可优选地列举具有下述通式(IV)所表示的结构单元的双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂，作为三酚基甲烷型环氧树脂，可优选地列举具有下述通式(V)所表示的结构单元的三酚基甲烷型环氧树脂。
(a2)成分更优选为选自由具有通式(III)所表示的结构单元的酚醛清漆型环氧树脂、以及具有通式(IV)所表示的结构单元的双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂组成的组中的至少一种，关于具有通式(IV)所表示的结构单元的树脂，优选为双酚F型环氧树脂。
另外，从兼顾感光特性与绝缘可靠性的观点考虑，优选不采用使用(a1)成分而成的(A1)成分，而将(a2)成分设为具有上述通式(III)所表示的结构单元的酚醛清漆型环氧树脂；另外，从提高耐热冲击性、翘曲降低性以及分辨率的观点考虑，特别优选下述组合：(a1)成分为含有上述通式(II)所表示的结构单元的双酚酚醛清漆型环氧树脂，并且(a2)成分为含有上述通式(IV)所表示的结构单元的双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂。这里，“不采用(A1)成分”表示实质上不含，且表示在(A)成分的固体成分总量中，(A1)成分的含量为小于5质量％、小于1质量％或小于0.5质量％中的任一者。
[具有通式(III)所表示的结构单元的环氧树脂]
作为(a2)成分，可优选地列举下述通式(III)所表示的结构单元的酚醛清漆型环氧树脂，作为具有这种结构单元的酚醛清漆型环氧树脂，可列举例如下述通式(III’)所表示的酚醛清漆型环氧树脂。
[化7]
通式(III)和(III’)中，R13表示氢原子或甲基，Y5表示氢原子或缩水甘油基。另外，通式(III’)中，n1为大于或等于1的数，多个R13和Y5可以相同也可以不同，Y5的至少一个表示缩水甘油基。
从不易发生底切和抗蚀剂上部的缺失，且提高抗蚀剂图案轮廓的直线性、分辨率的观点考虑，R13优选为氢原子。
关于Y5，从不易发生底切和抗蚀剂上部的缺失，且提高抗蚀剂图案轮廓的直线性、分辨率的观点考虑，在通式(III’)中，作为氢原子的Y5与作为缩水甘油基的Y5的摩尔比从0/100～30/70或0/100～10/90中适当选择即可。由该摩尔比也可知，Y5的至少一个为缩水甘油基。
n1为大于或等于1的数，从10～200、30～150或30～100中适当选择即可。如果n1在上述范围内，则能够形成抗蚀剂图案轮廓的直线性得以提高的抗蚀剂形状，且与铜基板的密合性、耐热性以及电绝缘性提高。
作为通式(III’)所表示的酚醛清漆型环氧树脂，可列举苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂。这些酚醛清漆型环氧树脂可通过例如使用公知的方法使苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂与表氯醇进行反应来获得。
作为通式(III’)所表示的苯酚酚醛清漆型环氧树脂或甲酚酚醛清漆型环氧树脂，例如可以以商业方式获得YDCN-701、YDCN-702、YDCN-703、YDCN-704、YDCN-704L、YDPN-638、YDPN-602(以上为新日铁化学(株)制，商品名)、DEN-431、DEN-439(以上为陶氏化学公司制，商品名)、EOCN-120、EOCN-102S、EOCN-103S、EOCN-104S、EOCN-1012、EOCN-1025、EOCN-1027、BREN(以上为日本化药(株)制，商品名)、EPN-1138、EPN-1235、EPN-1299(以上为BASF公司制，商品名)、N-730、N-770、N-865、N-665、N-673、VH-4150、VH-4240(以上为DIC(株)制，商品名)等。
[具有通式(IV)所表示的结构单元的环氧树脂]
作为(a2)成分，可优选地列举具有下述通式(IV)所表示的结构单元的双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂，作为具有这种结构单元的环氧树脂，可列举例如通式(IV’)所表示的双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂。
[化8]
通式(IV)和(IV’)中，R14表示氢原子或甲基，Y6表示氢原子或缩水甘油基。另外，多个存在的R14可以相同也可以不同，通式(IV’)中，n2表示大于或等于1的数，在n2大于或等于2时，多个Y6可以相同也可以不同，至少一个Y6为缩水甘油基。
从不易发生底切和抗蚀剂上部的缺失，且提高抗蚀剂图案轮廓的直线性、分辨率的观点考虑，R14优选为氢原子。
另外，从与其同样的观点考虑，进一步从提高耐热冲击性、翘曲降低性的观点考虑，Y6优选为缩水甘油基。
n2表示大于或等于1的数，从10～100、10～80或15～60中适当选择即可。如果n2在上述范围内，则能够形成抗蚀剂图案轮廓的直线性得以提高的抗蚀剂形状，且与铜基板的密合性、耐热性以及电绝缘性提高。
通式由(IV)表示且Y6为缩水甘油基的双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂可通过例如使由通式(IV)表示且Y6为氢原子的双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂的羟基(-OY6)与表氯醇进行反应来获得。
为了促进羟基与表氯醇的反应，优选在反应温度50～120℃且碱金属氢氧化物的存在下，在二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲基亚砜等极性有机溶剂中进行反应。如果反应温度在上述范围内，则反应不会过慢，且能够抑制副反应。
作为通式(IV’)所表示的双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂，例如可以以商业方式获得jER807、jER815、jER825、jER827、jER828、jER834、jER1001、jER1004、jER1007以及jER1009(以上为三菱化学(株)制，商品名)、DER-330、DER-301、DER-361(以上为陶氏化学(株)制，商品名)、YD-8125、YDF-170、YDF-170、YDF-175S、YDF-2001、YDF-2004、YDF-8170(以上为新日铁化学(株)制，商品名)等。
[具有通式(V)所表示的结构单元的环氧树脂]
作为(a2)成分，可优选地列举具有下述通式(V)所表示的结构单元的三酚基甲烷型环氧树脂，作为具有这种结构单元的三酚基甲烷型环氧树脂，可优选地列举例如通式(V’)所表示的三酚基甲烷型环氧树脂。
[化9]
式(V)和(V’)中，Y7表示氢原子或缩水甘油基，多个Y7可以相同也可以不同，至少一个Y7为缩水甘油基。另外，通式(V’)中，n3表示大于或等于1的数。
关于Y7，从不易发生底切和抗蚀剂上部的缺失，且提高抗蚀剂图案轮廓的直线性、分辨率的观点考虑，作为氢原子的Y7与作为缩水甘油基的Y7的摩尔比从0/100～30/70中适当选择即可。由该摩尔比也可知，Y7的至少一个为缩水甘油基。
n3表示大于或等于1的数，从10～100、15～80或15～70中适当选择即可。如果n3在上述范围内，则能够形成抗蚀剂图案轮廓的直线性得以提高的抗蚀剂形状，且与铜基板的密合性、耐热性以及电绝缘性提高。
作为通式(V’)所表示的三酚基甲烷型环氧树脂，例如可以以商业方式获得FAE-2500、EPPN-501H、EPPN-502H(以上为日本化药(株)制，商品名)等。
从提高抗蚀剂图案轮廓的直线性、分辨率的观点考虑，(A1)成分和(A2)成分优选为使含饱和基或不饱和基的多元酸酐(c)(以下有时称为(c)成分)与树脂(A1’)和(A2’)(以下有时统称为“(A’)成分”)反应而成的树脂，该树脂(A1’)和(A2’)是使(a1)成分和(a2)成分(以下有时称为“(a)成分”)与含乙烯基单羧酸(b)(以下有时称为(b)成分)反应而成的。
[含乙烯基单羧酸(b)]
作为(b)成分，可优选地列举例如：丙烯酸、丙烯酸的二聚物、甲基丙烯酸、β-糠基丙烯酸、β-苯乙烯基丙烯酸、肉桂酸、巴豆酸、α-氰基肉桂酸等丙烯酸衍生物；作为含羟基丙烯酸酯与二元酸酐的反应产物的半酯化合物；作为含乙烯基单缩水甘油醚或含乙烯基单缩水甘油酯与二元酸酐的反应产物的半酯化合物等。
半酯化合物可通过例如使含羟基丙烯酸酯、含乙烯基单缩水甘油醚或含乙烯基单缩水甘油酯与二元酸酐以等摩尔比进行反应来获得。这些(b)成分可单独使用或将多种组合使用。
作为(b)成分的一例的上述半酯化合物的合成所使用的含羟基丙烯酸酯、含乙烯基单缩水甘油醚、含乙烯基单缩水甘油酯，可列举例如：丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、丙烯酸羟丁酯、甲基丙烯酸羟丁酯、聚乙二醇单丙烯酸酯、聚乙二醇单甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、季戊四醇五甲基丙烯酸酯、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯等。
作为上述半酯化合物的合成所使用的二元酸酐，可列举含有饱和基的二元酸酐、含有不饱和基的二元酸酐。作为二元酸酐的具体例，可列举：琥珀酸酐、马来酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、乙基四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、乙基六氢邻苯二甲酸酐、衣康酸酐等。
在上述(a)成分与(b)成分的反应中，优选以(b)成分相对于(a)成分的环氧基1当量成为0.6～1.05当量的比率进行反应；更优选以成为0.8～1.0当量的比率进行反应。通过以这样的比率进行反应，光聚合性提高，即光敏度变大，因此抗蚀剂图案轮廓的直线性提高。
(a)成分和(b)成分可溶于有机溶剂中进行反应。
作为有机溶剂，可优选地列举例如：甲基乙基酮、环己酮等酮类；甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烃类；甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇单甲基醚、二丙二醇单乙基醚、二丙二醇二乙基醚、三乙二醇单乙基醚等二醇醚类；乙酸乙酯、乙酸丁酯、丁基溶纤剂乙酸酯、卡必醇乙酸酯等酯类；辛烷、癸烷等脂肪族烃类；石油醚、石油脑、氢化石油脑、溶剂石油脑等石油系溶剂等。
进一步，为了促进(a)成分与(b)成分的反应，优选使用催化剂。作为催化剂，可列举例如：三乙基胺、苄基甲基胺、甲基三乙基氯化铵、苄基三甲基氯化铵、苄基三甲基溴化铵、苄基三甲基碘化铵、三苯基膦等。
关于催化剂的使用量，相对于(a)成分与(b)成分的合计100质量份从0.01～10质量份、0.05～2质量份或0.1～1质量份中适当选择即可。如果设为上述使用量，则能够促进(a)成分与(b)成分的反应。
另外，为了防止反应中的聚合，优选使用阻聚剂。作为阻聚剂，可列举例如：氢醌、甲基氢醌、氢醌单甲基醚、邻苯二酚、邻苯三酚等。
关于阻聚剂的使用量，从提高组合物的储存稳定性的观点考虑，相对于(a)成分与(b)成分的合计量100质量份从0.01～1质量份、0.02～0.8质量份或0.04～0.5质量份中适当选择即可。
从生产率的观点考虑，(a)成分与(b)成分的反应温度从60～150℃、80～120℃或90～110℃中适当选择即可。
这样，可推测使(a)成分与(b)成分反应而成的(A’)成分具有通过(a)成分的环氧基与(b)成分的羧基的开环加成反应而形成的羟基。
可推测通过进一步使含饱和基或不饱和基的(c)成分与上述所获得的(A’)成分进行反应，形成了(A’)成分的羟基(也包含原本存在于(a)成分中的羟基)与(c)成分的酸酐基经半酯化而成的酸改性含乙烯基环氧树脂。
[多元酸酐(c)]
作为(c)成分，可使用含有饱和基的多元酸酐、含有不饱和基的多元酸酐。作为(c)成分的具体例，可列举：琥珀酸酐、马来酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、乙基四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、乙基六氢邻苯二甲酸酐、衣康酸酐等。其中，从获得能够形成分辨率优异的图案的感光性树脂组合物的观点考虑，优选为四氢邻苯二甲酸酐。
在(A’)成分与(c)成分的反应中，可通过例如相对于(A’)成分中的羟基1当量，使0.1～1.0当量的(c)成分反应，来调整酸改性含乙烯基环氧树脂的酸值。
(A)成分的酸值可以为30～150mgKOH/g、40～120mgKOH/g、或50～100mgKOH/g。如果酸值大于或等于30mgKOH/g，则感光性树脂组合物对于稀碱溶液的溶解性优异，如果小于或等于150mgKOH/g，则固化膜的电特性提高。
从生产率的观点考虑，(A’)成分与(c)成分的反应温度从50～150℃、60～120℃或70～100℃中适当选择即可。
另外，也可根据需要而并用例如氢化双酚A型环氧树脂作为(a)成分的一部分。进而，也可并用苯乙烯-马来酸酐共聚物的(甲基)丙烯酸羟乙酯改性物等苯乙烯-马来酸系树脂作为(A)成分的一部分。
((A)成分的分子量)
(A)成分的重均分子量可以为3,000～30,000、4,000～25,000或5,000～18,000。如果在上述范围内，则能够形成抗蚀剂图案轮廓的直线性得以提高的抗蚀剂形状，且与铜基板的密合性、耐热性以及电绝缘性提高。这里，重均分子量是通过以四氢呋喃为溶剂的凝胶渗透色谱(GPC)法进行测定的、聚苯乙烯换算的重均分子量。更具体而言，例如可将利用下述GPC测定装置和测定条件进行测定并使用标准聚苯乙烯的标准曲线进行换算而得的值设为重均分子量。另外，标准曲线的制作使用5样品组(“PStQuick MP-H”和“PStQuick B”，东曹(株)制)作为标准聚苯乙烯。
(GPC测定装置)
GPC装置：高速GPC装置“HCL-8320GPC”，检测器为示差折射仪或UV检测器，东曹(株)制
色谱柱：Column TSKgel SuperMultipore HZ-H(色谱柱长度：15cm，色谱柱内径：4.6mm)，东曹(株)制
(测定条件)
溶剂：四氢呋喃(THF)
测定温度：40℃
流量：0.35ml/分钟
试样浓度：10mg/THF5ml
注入量：20μl
((A)成分的含量)
从提高涂膜的耐热性、电特性以及耐化学试剂性的观点考虑，(A)成分的含量以感光性树脂组合物的固体成分总量为基准计从20～80质量％、30～70质量％或30～50质量％中适当选择即可。在本说明书中，“固体成分”是除感光性树脂组合物中包含的水、稀释剂等挥发物质之外的不挥发成分，表示在使该树脂组合物干燥时不蒸发、不挥发而残留的成分，另外，也包含在25℃附近的室温下为液状、糖浆状以及蜡状的成分。
((A)成分中的(A1)成分和(A2)成分的合计含量)
在组合使用(A1)成分与(A2)成分来作为(A)成分时，从能够形成抗蚀剂图案轮廓的直线性得以提高的抗蚀剂形状，且提高耐无电解镀性以及焊料耐热性的观点考虑，(A)成分中的(A1)成分和(A2)成分的合计含量从80～100质量％、90～100质量％、95～100质量％或100质量％中适当选择即可。另外，在单独使用(A1)成分、(A2)成分时，也是从上述范围中适当选择即可。
((A1)成分与(A2)成分的质量比)
在组合使用(A1)成分与(A2)成分来作为(A)成分时，从能够形成抗蚀剂图案轮廓的直线性得以提高的抗蚀剂形状，且提高耐无电解镀性以及焊料耐热性的观点考虑，其质量比(A1/A2)从20/80～90/10、20/80～80/20、30/70～70/30、30/70～55/45或30/70～50/50中适当选择即可。
<(B)光聚合引发剂>
作为本实施方式所使用的(B)成分，只要能够使后述的(E)成分进行聚合，就没有特别限制，可从通常使用的光聚合引发剂中适当选择。可列举例如烷基苯酮系光聚合引发剂、酰基氧化膦系光聚合引发剂、具有噻吨酮骨架的化合物、二茂钛系光聚合引发剂等以往公知的光聚合引发剂。其中，从能够形成抗蚀剂图案轮廓的直线性得以提高的抗蚀剂形状，且提高耐无电解镀性以及焊料耐热性的观点考虑，使用选自由烷基苯酮系光聚合引发剂、具有噻吨酮骨架的化合物(噻吨酮系光聚合引发剂)以及酰基氧化膦系光聚合引发剂组成的组中的至少一种即可，也可并用烷基苯酮系光聚合引发剂与具有噻吨酮骨架的化合物，也可并用具有噻吨酮骨架的化合物与酰基氧化膦系光聚合引发剂。
作为烷基苯酮系光聚合引发剂，只要是具有烷基苯酮骨架的化合物就没有特别限制，可列举例如：2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羟基-环己基苯基酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮、苯甲酰甲酸甲酯、2-甲基-1-(4-甲基硫代苯基)-2-吗啉基丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉基苯基)-丁酮-1、2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮等。烷基苯酮系光聚合引发剂可单独使用，或将多种组合使用。作为烷基苯酮系光聚合引发剂，可选择2-甲基-1-(4-甲基硫代苯基)-2-吗啉基丙烷-1-酮。
作为具有噻吨酮骨架的化合物，可列举例如：2,4-二乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮等。具有噻吨酮骨架的化合物，可单独使用，或将多种组合使用。作为具有噻吨酮骨架的化合物，可选择2,4-二乙基噻吨酮。
作为酰基氧化膦系光聚合引发剂，只要是具有酰基氧化膦基(＝P(＝O)-C(＝O)-基)的化合物，就没有特别限制，可列举例如：(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、乙基-2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、(2,5-二羟基苯基)二苯基氧化膦、(对羟基苯基)二苯基氧化膦、双(对羟基苯基)苯基氧化膦、三(对羟基苯基)氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦等。酰基氧化膦系光聚合引发剂可单独使用或将多种组合使用。作为酰基氧化膦系光聚合引发剂，可选择双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦。
((B)成分的含量)
从获得能够形成抗蚀剂图案轮廓的直线性得以提高的抗蚀剂形状的感光性树脂组合物的观点考虑，以感光性树脂组合物的固体成分总量为基准计，(B)成分的含量从0.2～15质量％、0.2～10质量％、0.4～5质量％或0.6～1质量％中适当选择即可。另外，如果(B)成分的含量大于或等于0.2质量％，则曝光部不易溶出至显影中，如果小于或等于15质量％，则能够抑制耐热性下降。
<(C)离子捕捉剂>
本实施方式所使用的(C)成分是一种离子捕捉剂，其具有选自由Zr(锆)、Bi(铋)、Mg(镁)和Al(铝)组成的组中的至少一种。所谓“离子捕捉剂”，是指能够捕捉离子的成分，只要具有捕捉阳离子和阴离子中至少一方的功能，就没有特别限制。即，也可称为具有离子捕捉功能的化合物。通过含有具有这种功能的(C)成分，能够以优异的抗蚀剂形状形成抗蚀剂图案。另外，有密合性和流动性提高的倾向。另外认为，通过含有(C)成分，能够捕捉对可靠性造成影响的离子并使其失活，有助于可靠性等的提高。在本实施方式中捕捉的离子存在于通过光、电子射线等的照射而进行反应，并对于溶剂的溶解度发生变化的组合物中，为例如钠离子(Na+)、氯离子(C1-)、溴离子(Br-)、铜离子(Cu+、Cu2+)等离子，通过捕捉这些离子，使得电绝缘性、耐电蚀性提高。
作为捕捉这种离子的离子捕捉剂，可列举：捕捉阳离子的阳离子捕捉剂、捕捉阴离子的阴离子捕捉剂、以及捕捉阳离子和阴离子的两性离子捕捉剂。
(阳离子捕捉剂)
作为捕捉阳离子的阳离子捕捉剂，可列举例如磷酸锆、钨酸锆、钼酸锆、锑酸锆、硒酸锆、碲酸锆、硅酸锆、磷硅酸锆、多磷酸锆等金属氧化物等无机离子交换体。另外，这些阳离子捕捉剂(也可称为“无机离子交换体”)可使用由东亚合成(株)市售的IXE-100(含Zr化合物)、IXE-150(含Zr化合物)等。
(阴离子捕捉剂)
作为捕捉阴离子的阴离子捕捉剂，可列举例如氧化铋水合物、水滑石类等无机离子交换体。另外，这些阴离子捕捉剂(也可称为“无机离子交换体”)可使用由东亚合成(株)市售的IXE-500(含Bi化合物)、IXE-530(含Bi化合物)、IXE-550(含Bi化合物)、IXE-700(含Mg、Al的化合物)、IXE-700F(含Mg、Al的化合物)、IXE-770D(含Mg、Al的化合物)、IXE-702(含Al化合物)、IXE-800(含Zr化合物)等。
(两性离子捕捉剂)
作为捕捉阳离子和阴离子的两性离子捕捉剂，可列举例如氧化铝水合物、氧化锆水合物等金属含水氧化物等无机离子交换体。另外，这些两性离子捕捉剂(也可称为“无机离子交换体”)可使用由东亚合成(株)市售的IXE-1320(含Mg、Al的化合物)、IXE-600(含Bi化合物)、IXE-633(含Bi化合物)、IXE-680(含Bi化合物)、IXE-6107(含Zr、Bi的化合物)、IXE-6136(含Zr、Bi的化合物)、IXEPLAS-A1(含Zr、Mg、Al的化合物)、IXEPLAS-A2(含Zr、Mg、Al的化合物)、IXEPLAS-B1(含Zr、Bi的化合物)。
在本实施方式中，(C)成分可单独使用或组合使用多种上述阳离子捕捉剂、阴离子捕捉剂以及两性离子捕捉剂，考虑到同时捕捉Na+、C1-、Br-、Cu+、Cu2+等阳离子和阴离子，优选的是：将阳离子捕捉剂与阴离子捕捉剂组合使用；使用两性离子捕捉剂；将阳离子捕捉剂和阴离子捕捉剂的至少一方与两性离子捕捉剂组合使用。
(C)成分可使用粒状的物质，从提高绝缘性的观点考虑，从以平均粒径计小于或等于5μm、小于或等于3μm或小于或等于2μm中适当选择即可。这里，(C)成分的平均粒径是分散在感光性树脂组合物中的状态下的粒子的粒径，设为如下测定而获得的值。首先，使用甲基乙基酮将感光性树脂组合物稀释(或溶解)成1000倍后，使用亚微粒子分析仪(贝克曼库尔特(株)制，商品名：N5)，依据国际标准规格ISO13321，测定以折射率1.38分散于溶剂中的粒子，将粒度分布中的累积值为50％(体积基准)时的粒径设为平均粒径。另外，关于设置于载膜上的感光层或感光性树脂组合物的固化膜中包含的(C)成分，也如上所述使用溶剂稀释(或溶解)成1000倍(体积比)后，使用上述亚微粒子分析仪进行测定。
本实施方式的感光性树脂组合物也可以包含除选自由Zr、Bi、Mg和Al组成的组中的至少一种以外的金属原子的化合物作为离子捕捉剂。从绝缘可靠性的观点考虑，以离子捕捉剂的固体成分总量为基准计，具有选自由Zr、Bi、Mg和Al组成的组中的至少一种的离子捕捉剂的含量，从大于或等于80质量％、大于或等于90质量％或大于或等于95质量％中适当选择即可。需要说明的是，以离子捕捉剂的固体成分总量为基准计，具有选自由Zr、Bi、Mg和Al组成的组中的至少一种的离子捕捉剂的含量的上限值例如为小于或等于100质量％。
((C)成分的含量)
从提高电绝缘性、耐电蚀性的观点考虑，以感光性树脂组合物的固体成分总量为基准计，(C)成分的含量从0.1～10质量％、0.1～5质量％或0.1～1质量％中适当选择即可。
<(D)光聚合性化合物>
(D)成分只要是具有显示光聚合性的官能团例如乙烯基、烯丙基、炔丙基、丁烯基、乙炔基、苯乙炔基、马来酰亚胺基、纳迪克酰亚胺基(ナジイミド基)、(甲基)丙烯酰基等乙烯性不饱和基的化合物，就没有特别限制，从反应性的观点考虑，优选为具有(甲基)丙烯酰基的化合物。
作为(D)成分，可优选地列举例如：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯类；乙二醇、甲氧基四乙二醇、聚乙二醇等二醇的单(甲基)丙烯酸酯或二(甲基)丙烯酸酯类；N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺等(甲基)丙烯酰胺类；(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯等(甲基)丙烯酸氨基烷基酯类；己二醇、三羟甲基丙烷、季戊四醇、双三羟甲基丙烷、二季戊四醇、异氰脲酸三羟基乙酯等多元醇、或它们的环氧乙烷或环氧丙烷加成物的多元(甲基)丙烯酸酯类；(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、双酚A的聚乙氧基二(甲基)丙烯酸酯等酚类的环氧乙烷或环氧丙烷加成物的(甲基)丙烯酸酯类；甘油二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、异氰脲酸三缩水甘油酯等缩水甘油醚的(甲基)丙烯酸酯类；以及三聚氰胺(甲基)丙烯酸酯等。这些(D)成分可单独使用或将多种组合使用。
特别是，作为(D)成分，可包含上述多元醇或它们的环氧乙烷或环氧丙烷加成物的多元(甲基)丙烯酸酯类，也可以为上述多元醇或它们的环氧乙烷或环氧丙烷加成物的多元(甲基)丙烯酸酯类。
作为(D)成分，也可选择二季戊四醇六丙烯酸酯。
((D)成分的含量)
以感光性树脂组合物中的固体成分总量为基准计，(D)成分的含量从0.1～10质量％、0.1～5质量％或0.3～3质量％中适当选择即可。如果大于或等于0.1质量％，则光敏度低，因此能够抑制曝光部溶出至显影中的倾向，如果小于或等于10质量％，则能够抑制耐热性下降。
<(E)颜料>
(E)成分在隐藏配线等时，根据所希望的颜色而优选地使用。作为(E)成分，适当选择使用显色所希望的颜色的着色剂即可，可优选地列举例如酞菁蓝、酞菁绿、碘绿、重氮黄、结晶紫、氧化钛、碳黑、萘黑等公知的着色剂。
((E)成分的含量)
从更隐藏配线的观点考虑，以感光性树脂组合物中的固体成分总量为基准计，(E)成分的含量从0.1～20质量％、0.1～10质量％或1～10质量％中适当选择即可。另外，也可以为0.1～5质量％。
<(F)无机填料>
本实施方式的感光性树脂组合物中，为了进一步提高密合性、涂膜硬度等各特性，可进一步使用(F)成分。
作为(F)成分，可使用例如：二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、二氧化锆(ZrO2)、滑石(3MgO·4SiO2·H2O)、氢氧化铝(Al(OH)3)、碳酸钙(CaCO3)、硫酸钡(BaSO4)、硫酸钙(CaSO4)、氧化锌(ZnO)、钛酸镁(MgO·TiO2)、碳(C)等。这些无机填料可单独使用或将多种组合使用。
(F)成分的平均粒径从0.1～20μm、0.1～10μm、0.1～5μm或0.1～1μm中适当选择即可。如果平均粒径小于或等于20μm，则能够更抑制绝缘可靠性下降。这里，对于(F)成分的平均粒径，与上述(C)成分的平均粒径的测定同样地进行测定。
从能够提高耐热性的观点考虑，(F)成分中可包含二氧化硅，从能够提高焊料耐热性、耐裂纹性(耐热冲击性)以及耐PCT试验后的底部填充材料与固化膜的粘接强度的观点考虑，可包含硫酸钡，也可组合包含二氧化硅与硫酸钡。另外，从能够提高凝聚防止效果的观点考虑，无机填料可适当选择用氧化铝或有机硅烷系化合物进行了表面处理的无机填料。
用氧化铝或有机硅烷系化合物进行了表面处理的无机填料的表面的铝的元素组成从0.5～10原子％、1～5原子％或1.5～3.5原子％中适当选择即可。另外，用有机硅烷系化合物进行了表面处理的无机填料的表面的硅的元素组成从0.5～10原子％、1～5原子％或1.5～3.5原子％中适当选择即可。另外，用有机硅烷系化合物进行了表面处理的无机填料的表面的碳的元素组成从10～30原子％、15～25原子％或18～23原子％中适当选择即可。这些元素组成可使用XPS(X射线光电子能谱法)来进行测定。
作为用氧化铝或有机硅烷系化合物进行了表面处理的无机填料，例如，可以以商业方式获得用氧化铝或有机硅烷系化合物进行了表面处理的硫酸钡，即NanoFine BFN40DC(日本索尔维(株)制，商品名)。
((F)成分的含量)
以感光性树脂组合物的固体成分总量为基准计，(F)成分的含量从10～80质量％、15～70质量％、20～50质量％或25～40质量％中适当选择即可。如果在上述范围内，则能够更提高感光性树脂组合物的固化物强度、耐热性、绝缘可靠性、耐热冲击性、分辨率等。
在使用二氧化硅作为(F)成分时，以感光性树脂组合物的固体成分总量为基准计，二氧化硅的含量从5～60质量％、15～55质量％或15～50质量％中适当选择即可。另外，在使用硫酸钡作为(F)成分时，以感光性树脂组合物的固体成分总量为基准计，硫酸钡的含量从5～30质量％、5～25质量％或5～20质量％中适当选择即可。如果在上述范围内，则能够更提高焊料耐热性和耐PCT试验后的底部填充材料与固化膜的粘接强度。
<稀释剂>
对于本实施方式的感光性树脂组合物，可根据需要使用稀释剂。作为稀释剂，可使用例如有机溶剂等。作为有机溶剂，可列举例如：甲基乙基酮、环己酮等酮类；甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烃类；甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇单甲基醚、二丙二醇单乙基醚、二丙二醇二乙基醚、三乙二醇单乙基醚等二醇醚类；乙酸乙酯、乙酸丁酯、丁基溶纤剂乙酸酯、卡必醇乙酸酯等酯类；辛烷、癸烷等脂肪族烃类；石油醚、石油脑、氢化石油脑、溶剂石油脑等石油系溶剂等。
对于稀释剂的使用量，从能够使感光性树脂组合物中的固体成分总量的含量成为50～90质量％、60～80质量％或65～75质量％的量中适当选择即可。即，使用稀释剂时，感光性树脂组合物中的稀释剂的含量从10～50质量％、20～40质量％或25～35质量％中适当选择即可。通过设为上述范围内，使得感光性树脂组合物的涂布性提高，能够形成更高精细的图案。
<(G)固化剂>
本实施方式的感光性树脂组合物可包含(G)成分。作为(G)成分，可列举其本身通过热、紫外线等进行固化的化合物、或通过热、紫外线等与本实施方式的感光性树脂组合物中的光固化性成分即(A)成分的羧基和/或羟基进行固化的化合物。通过使用固化剂，能够提高最终固化膜的耐热性、密合性、耐化学试剂性等。
作为(G)成分，例如，作为热固性化合物，可列举环氧化合物、三聚氰胺化合物、唑啉化合物等。作为环氧化合物，可列举例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、联苯型环氧树脂或异氰脲酸三缩水甘油酯等杂环式环氧树脂、联二甲酚型环氧树脂等。其中，该环氧化合物不含上述(A)成分。作为三聚氰胺化合物，可列举例如三氨基三嗪、六甲氧基三聚氰胺、六丁氧基化三聚氰胺等。其中，从更加提高固化膜的耐热性的观点考虑，优选包含环氧化合物(环氧树脂)，更优选并用环氧化合物与封端型异氰酸酯。
作为封端型异氰酸酯，可使用聚异氰酸酯化合物与异氰酸酯封端剂的加成反应产物。作为该聚异氰酸酯化合物，可列举例如：甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、苯二异氰酸酯、萘二异氰酸酯、双(异氰酸酯甲基)环己烷、四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等聚异氰酸酯化合物、以及它们的加成物、缩二脲物以及异氰脲酸酯物等。
(G)成分可单独使用或将多种组合使用。在使用(G)成分时，以感光性树脂组合物的固体成分总量为基准计，其含量从2～40质量％、3～30质量％或5～20质量％中适当选择即可。通过设为上述范围内，能够维持良好的显影性，同时更加提高所形成的固化膜的耐热性。
本实施方式的感光性树脂组合物中，为了进一步提高最终固化膜的耐热性、密合性、耐化学试剂性等各特性，可并用环氧树脂固化剂。
作为这样的环氧树脂固化剂的具体例，可列举例如：2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑等咪唑衍生物；甲基胍胺、苯并胍胺等胍胺类；二氨基二苯基甲烷、间苯二胺、间甲苯二胺、二氨基二苯砜、双氰胺、尿素、尿素衍生物、三聚氰胺、多元酰肼等多胺类；它们的有机酸盐或环氧加成物；三氟化硼的胺络合物；乙基二氨基-S-三嗪、2,4-二氨基-S-三嗪、2,4-二氨基-6-二甲苯基-S-三嗪等三嗪衍生物类等。
环氧树脂固化剂可单独使用或将多种组合使用，从提高可靠性的观点考虑，以感光性树脂组合物的固体成分总量为基准计，感光性树脂组合物中的环氧树脂固化剂的含量从0.01～20质量％或0.1～10质量％中适当选择即可。
<(H)弹性体>
本实施方式的感光性树脂组合物可含有(H)成分。特别是在将本实施方式的感光性树脂组合物用于半导体封装基板时，可适当地使用(H)成分。通过添加(H)成分，能够抑制由(A)成分的固化收缩导致的树脂内部的应变(内部应力)所引起的可挠性、粘接强度下降。即，能够提高由感光性树脂组合物形成的固化膜的可挠性、粘接强度等。
作为(H)成分，可列举：苯乙烯系弹性体、烯烃系弹性体、氨基甲酸酯系弹性体、聚酯系弹性体、聚酰胺系弹性体、丙烯酸系弹性体以及有机硅系弹性体等。这些弹性体由硬段成分和软段成分构成，通常前者有助于耐热性和强度，后者有助于柔软性和强韧性。
氨基甲酸酯系弹性体由硬段和软段的结构单元构成，该硬段由低分子的二醇与二异氰酸酯构成，软段由高分子(长链)二醇与二异氰酸酯构成，作为高分子(长链)二醇，可列举：聚丙二醇、聚四亚甲基氧化物、聚(己二酸1,4-丁二醇酯)、聚(己二酸乙二醇-1,4-丁二醇酯)、聚己内酯、聚(碳酸1,6-己二醇酯)、聚(己二酸1,6-己二醇-新戊二醇酯)等。
高分子(长链)二醇的数均分子量优选为500～10,000。除了乙二醇以外，还可使用丙二醇、1,4-丁二醇、双酚A等短链二醇，短链二醇的数均分子量优选为48～500。作为氨基甲酸酯系弹性体的具体例，可以以商业方式获得PANDEX T-2185、T-2983N(DIC(株)制)、Miractran E790等。
作为聚酯系弹性体，可列举将二羧酸或其衍生物以及二醇化合物或其衍生物进行缩聚而得的弹性体。作为二羧酸的具体例，可列举：对苯二甲酸、间苯二甲酸、萘二甲酸等芳香族二羧酸以及它们的芳香核的氢原子被甲基、乙基、苯基等取代而得的芳香族二羧酸；己二酸、癸二酸、十二烷二酸等碳数2～20的脂肪族二羧酸；以及环己烷二羧酸等脂环式二羧酸等。这些化合物可单独使用或使用多种。
作为二醇化合物的具体例，可列举：乙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、1,10-癸二醇、1,4-环己二醇等脂肪族二醇以及脂环式二醇，或下述通式(VI)所表示的二元酚。
[化10]
通式(VI)中，Y表示碳数1～10的亚烷基、碳数4～8的亚环烷基、选自-O-、-S-、-SO2-的二价官能团、或苯环彼此直接键结，R1和R2为氢原子、卤素原子或碳数1～12的烷基，l、m为0～4的整数，p为0或1。亚烷基、亚环烷基可以为直链状或支链状，另外，也可以被卤素原子、烷基、芳基、芳烷基、氨基、酰胺基、烷氧基等取代。
作为通式(VI)所表示的二元酚，作为其具体例，可列举双酚A、双-(4-羟基苯基)甲烷、双-(4-羟基-3-甲基苯基)丙烷、间苯二酚等。这些化合物可单独使用或使用多种。
另外，可使用将芳香族聚酯(例如聚对苯二甲酸丁二醇酯)部分设为硬段成分且将脂肪族聚酯(例如聚四亚甲基二醇)部分设为软段成分而得的多嵌段共聚物。根据硬段与软段的种类、比率、分子量的不同，有各种等级的多嵌段共聚物。具体而言，可以以商业方式获得Hytrel(杜邦-东丽(株)制，“Hytrel”为注册商标)、PELPRENE(东洋纺绩(株)制，“PELPRENE”为注册商标)、ESPEL(日立化成(株)制，“ESPEL”为注册商标)等。
丙烯酸系弹性体以丙烯酸酯为主成分，可使用丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸甲氧基乙酯、丙烯酸乙氧基乙酯等，另外，作为交联点单体，可使用甲基丙烯酸缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油醚等。进而，也可将丙烯腈、乙烯进行共聚。具体而言，可列举丙烯腈-丙烯酸丁酯共聚物、丙烯腈-丙烯酸丁酯-丙烯酸乙酯共聚物、丙烯腈-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物等。
另外，除了上述热可塑性弹性体以外，还可使用经橡胶改性的环氧树脂。经橡胶改性的环氧树脂可通过例如下述方法来获得：使用两末端羧酸改性型丁二烯-丙烯腈橡胶、末端氨基改性有机硅橡胶等对上述双酚F型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、水杨醛型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂或甲酚酚醛清漆型环氧树脂的一部分或全部环氧基进行改性。这些弹性体中，从剪切粘接性的观点考虑，优选为两末端羧基改性丁二烯-丙烯腈共聚物、作为具有羟基的聚酯系弹性体的ESPEL(日立化成(株)制，ESPEL1612、1620)。
相对于(A)成分(固体成分)100质量份，(H)成分的含量从2～40质量份、4～30质量份、10～25质量份或15～22质量份中适当选择即可。通过设为上述范围内，使得固化膜在高温区域的弹性模量变得更低，且未曝光部更容易在显影液中溶出。
<其他添加剂>
本实施方式的感光性树脂组合物中，可根据需要使用氢醌、甲基氢醌、氢醌单甲基醚、邻苯二酚、邻苯三酚等阻聚剂；膨润土、蒙脱土等增稠剂；有机硅系、氟系、乙烯基树脂系消泡剂；硅烷偶联剂等公知惯用的各种添加剂。另外，可使用溴化环氧化合物、酸改性溴化环氧化合物、锑化合物；以及磷酸盐化合物、芳香族缩合磷酸酯、含卤素缩合磷酸酯等磷系化合物等阻燃剂。
另外，本实施方式的感光性树脂组合物进一步可根据需要使用三聚氰胺等的(I)三嗪化合物。
本实施方式的感光性树脂组合物可通过利用辊磨机、珠磨机等将配合成分均匀地混炼、混合来获得。
[干膜]
本实施方式的干膜具有载膜和使用了本实施方式的感光性树脂组合物的感光层。
感光层的厚度从10～50μm、15～40μm或20～30μm中适当选择即可。
本实施方式的干膜例如可以如下制造：通过利用逆向辊涂、凹版辊涂、缺角轮涂布、帘涂等公知的方法在载膜上涂布本实施方式的感光性树脂组合物并进行干燥，形成感光层。
作为载膜，可列举聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯；聚丙烯、聚乙烯等聚烯烃等。载膜的厚度从5～100μm的范围中适当选择即可。另外，本实施方式的干膜也可在感光层的与载膜接触的面相反一侧的面上层叠保护层。作为保护层，可使用例如聚乙烯、聚丙烯等聚合物膜等。另外，也可使用与上述载膜同样的聚合物膜，也可使用不同的聚合物膜。
对于涂膜的干燥，可使用采用热风干燥、远红外线或近红外线的干燥机等，作为干燥温度，从60～120℃、70～110℃或80～100℃中适当选择即可。另外，作为干燥时间，从1～60分钟、2～30分钟或5～20分钟中适当选择即可。
[印刷配线板]
本实施方式的印刷配线板具备由本实施方式的感光性树脂组合物形成的永久掩模抗蚀剂。
本实施方式的印刷配线板具备由本实施方式的感光性树脂组合物形成的永久掩模抗蚀剂，因此不发生底部被侵蚀的底切的产生、抗蚀剂上部的缺失，且图案截面的中间部(中心部)和最深部(底部)的线宽不会相对于表面部的线宽变大，因此具有图案轮廓的直线性良好、抗蚀剂形状优异、且分辨率优异的图案。另外，该永久掩模抗蚀剂具有伴随近年来的电子设备小型化、高性能化而孔径大小得以微细化且孔间的间隔间距的形成稳定性优异的图案。
[印刷配线板的制造方法]
本实施方式的印刷配线板的制造方法依次具有：使用本实施方式的感光性树脂组合物或本实施方式的干膜，在基板上设置感光层的工序；使用该感光层来形成抗蚀剂图案的工序；以及使该抗蚀剂图案固化来形成永久掩模抗蚀剂的工序。
具体而言，例如可以如下制造。
首先，通过下述方法在基板上设置感光层，即：在覆铜层叠板等覆金属层叠板上，利用丝网印刷法、喷涂法、辊涂法、帘涂法、静电涂装法等方法，以从10～200μm、15～150μm、20～100μm或23～50μm中适当选择的膜厚涂布感光性树脂组合物，接着以60～110℃使涂膜干燥，或者使用层压机将剥离保护层后的本实施方式的干膜热层压于上述基板上。
接着，使该感光层与负膜直接接触(或隔着载膜等透明膜而不接触)，以从10～2,000mJ/cm2、100～1,500mJ/cm2或300～1,000mJ/cm2中适当选择的曝光量来照射活性光线，然后，以稀碱水溶液溶解除去(显影)未曝光部，形成抗蚀剂图案。作为所使用的活性光线，可列举电子射线、紫外线、X射线等，优选为紫外线。另外，作为光源，可使用低压水银灯、高压水银灯、超高压水银灯、卤素灯等。
接着，通过后曝光(紫外线曝光)和后加热中的至少一种处理使该感光层的曝光部分充分固化，形成永久掩模抗蚀剂。
后曝光的曝光量从100～5,000mJ/cm2、500～2,000mJ/cm2或700～1,500J/cm2中适当选择即可。
后加热的加热温度从100～200℃、120～180℃或135～165℃中适当选择即可。
后加热的加热时间从5分钟～12小时、10分钟～6小时或30分钟～2小时中适当选择即可。
然后，通过蚀刻形成配线，制作印刷配线板。
实施例
以下，基于实施例和比较例，更具体地说明本实施方式的目的和优点，但是本实施方式不限于以下的实施例。
(合成例1)
投入350质量份的双酚F酚醛清漆型环氧树脂(a)(EXA-7376，DIC(株)制，含有在通式(II)中Y3和Y4为缩水甘油基、R12为氢原子的结构单元的双酚F酚醛清漆型环氧树脂，环氧当量：186)、70质量份的丙烯酸(b)、0.5质量份的甲基氢醌、120质量份的卡必醇乙酸酯，加热至90℃并进行搅拌，从而进行反应，使混合物完全溶解。接着，将所获得的溶液冷却至60℃，添加2质量份的三苯基膦，加热至100℃，进行反应直至溶液的酸值成为小于或等于1mgKOH/g。对反应后的溶液添加98质量份的四氢邻苯二甲酸酐(THPAC)(c)与85质量份的卡必醇乙酸酯，加热至80℃，反应6小时。然后，冷却至室温，获得固体成分的浓度为73质量％的作为(A1)成分的THPAC改性双酚F酚醛清漆型环氧丙烯酸酯(环氧树脂(1))。
(合成例2)
在具备搅拌机、回流冷却器和温度计的烧瓶中，投入1,052质量份的双酚F型环氧树脂(具有在通式(IV)中Y6为氢原子、R14为氢原子的结构单元的双酚F型环氧树脂)(a)(环氧当量：526)、144质量份的丙烯酸(b)、1质量份的甲基氢醌、850质量份的卡必醇乙酸酯以及100质量份的溶剂石油脑，以70℃进行加热搅拌，溶解混合物。接着，将溶液冷却至50℃，投入2质量份的三苯基膦、75质量份的溶剂石油脑，加热至100℃，进行反应直至固体成分酸值成为小于或等于1mgKOH/g。接着，将所获得的溶液冷却至50℃，并投入745质量份的四氢邻苯二甲酸酐(THPAC)(c)、75质量份的卡必醇乙酸酯以及75质量份的溶剂石油脑，加热至80℃，反应6小时。然后，冷却至室温，获得固体成分酸值80mgKOH/g、固体成分62质量％的作为(A2)成分的THPAC改性双酚F型环氧丙烯酸酯(环氧树脂(2))。
(合成例3)
投入220质量份的甲酚酚醛清漆型环氧树脂(a)(东都化成(株)制，商品名“YDCN704”，含有在通式(III)中Y5为缩水甘油基、R13为甲基的结构单元的酚醛清漆型环氧树脂，环氧当量：206)、72质量份的丙烯酸(b)、1.0质量份的氢醌、180质量份的卡必醇乙酸酯，以90℃进行加热搅拌，溶解反应混合物。接着，将所获得的溶液冷却至60℃，向其中添加1质量份的苄基三甲基氯化铵，加热至100℃，进行反应直至固体成分酸值成为小于或等于1mgKOH/g。进一步，添加152质量份的四氢邻苯二甲酸酐(THPAC)(c)和100质量份的卡必醇乙酸酯，加热至80℃，反应6小时。然后，冷却至室温，以固体成分浓度成为60质量％的方式用卡必醇乙酸酯进行稀释，获得作为(A2)成分的THPAC改性甲酚酚醛清漆型环氧丙烯酸酯(环氧树脂(3))。
(实施例1～5、比较例1～6)
按照表1所示的配合组成来配合组合物，使用三辊研磨机进行混炼，调制感光性树脂组合物。以固体成分浓度成为70质量％的方式添加卡必醇乙酸酯，获得感光性树脂组合物。
[表1]
※表中的数值为以感光性树脂组合物的固体成分总量为基准计时的、各成分的固体成分的质量％
需要说明的是，表1中的各材料的详细内容如下所述。
·环氧树脂(1)～(3)分别为合成例1～3中获得的酸改性含乙烯基环氧树脂(1)～(3)。
·IRGACURE 907：2-甲基-1-(4-甲基硫代苯基)-2-吗啉基丙烷-1-酮(BASF公司制，商品名)，烷基苯酮系光聚合引发剂
·DETX：KAYACURE DETX-S，2,4-二乙基噻吨酮(日本化药(株)制，商品名)，具有噻吨酮骨架的化合物(噻吨酮系光聚合引发剂)
·IRGACURE 819：双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦(BASF公司制，商品名)，酰基氧化膦系光聚合引发剂
·IXE500：含Bi阴离子捕捉剂(东亚合成(株)制，商品名，平均粒径：1.5μm，Bi化合物的含量：100质量％)
·IXE800：含Zr阴离子捕捉剂(东亚合成(株)制，商品名，平均粒径：2.0μm，Zr化合物的含量：100质量％)
·IXEPLAS-A2：含Zr、Mg、Al的两性离子捕捉剂(东亚合成(株)制，商品名，平均粒径：0.2μm，Zr化合物的含量：20～30质量％)
·IXE300：阳离子捕捉剂(东亚合成(株)制，不含Zr、Bi、Mg和Al中任一者)
·DPHA：二季戊四醇六丙烯酸酯(日本化药(株)制，商品名)
·酞菁系颜料：酞菁系颜料(山阳色素(株)制)
·B34：硫酸钡粒子(堺化学工业(株)制，商品名，平均粒径：0.3μm)
·SFP20M：二氧化硅粒子(电气化学工业(株)，商品名，平均粒径：0.3μm)
·SG-95：滑石(日本滑石(株)的，商品名，平均粒径：2.5μm，不具有离子捕捉功能的化合物)
·ZR-30AL：二氧化锆粒子(日产化学工业(株)，商品名，平均粒径：50μm，不具有离子捕捉功能的化合物)
·BL103：氢氧化铝粒子(日本轻金属(株)，商品名，平均粒径：10μm)
·固化剂：YX4000X(三菱化学(株)制，商品名，联苯型环氧树脂)
·三聚氰胺：日产化学工业(株)制
接着，使用上述所获得的感光性树脂组合物，在下述所示的条件下进行各评价。将评价结果示于表2中。
[试验片的制作]
利用丝网印刷法，以干燥后的膜厚成为35μm的方式对厚度0.6mm的覆铜层叠基板(MCL-E-67，日立化成(株)制)涂布实施例和比较例的感光性树脂组合物后，使用热风循环式干燥机，以80℃干燥20分钟。接着，使具有预定图案(孔径为50μm且孔的中心间距离为50μm的图案)的负掩模密合于涂膜，并使用紫外线曝光装置，以600mJ/cm2的曝光量进行曝光。然后，用1质量％的碳酸钠水溶液，以1.765×105Pa的压力进行喷雾显影60秒，对未曝光部进行溶解显影。接着，使用紫外线曝光装置，以1000mJ/cm2的曝光量进行曝光，并以150℃加热1小时，制作具有永久掩模抗蚀剂的试验片。
[抗蚀剂形状]
利用环氧树脂((jER828，三菱化学(株)制，商品名)中使用三乙四胺作为固化剂)，对上述试验片进行浇注成型，充分固化后，用研磨机(Refine Polisher(RefineTec(株)制造))进行研磨，削出图案的截面，并用金相显微镜观察抗蚀剂形状。按照以下基准进行判断。
A：抗蚀剂形状未确认到底切、抗蚀剂上部的缺失，并且图案轮廓的直线性良好(参照图1)。
B：抗蚀剂形状确认到底切、抗蚀剂上部的缺失，并且图案轮廓的直线性较差(参照图2)。
[密合性]
利用丝网印刷法，以干燥后的膜厚成为35μm的方式对厚度35μm的铜箔(日本电解(株)制)涂布实施例和比较例的感光性树脂组合物后，使用热风循环式干燥机，以80℃干燥20分钟。接着，使上述负掩模密合于涂膜，使用平行曝光机((株)HITECH制，商品名：HTE-5102S)，以200mJ/cm2的曝光量对感光层进行曝光。然后，通过1质量％的碳酸钠水溶液，以1.765×105Pa的压力进行喷雾显影60秒，将未曝光部进行溶解显影。接着，使用紫外线曝光装置，以1000mJ/cm2的曝光量进行曝光，并以150℃加热1小时，制作在铜箔上设有永久掩模抗蚀剂的试验片。使用粘接剂(日绊(株)制，商品名：Araldite)使所获得的试验片的设有永久掩模抗蚀剂的面与覆铜层叠板(MCL-E-67，日立化成(株)制)固化并将其进行粘接。放置12小时后，将铜箔的一端剥离10mm。接着，将层叠板固定，并用夹具夹起剥离后的铜箔，将沿铜箔的厚度方向(垂直方向)以拉伸速度50mm/分钟、在室温进行剥离时的荷重(剥离强度)测定8次，由8次的测定值算出平均值，作为粘接强度的指标。需要说明的是，剥离强度的评价依据JIS C 5016(1994-导体的剥离强度)来进行，并按照以下基准进行评价。另外，在本说明书中，室温表示25℃。
A：剥离强度大于0.5kN/mm。
B：剥离强度为0.3～0.5kN/mm的范围。
C：剥离强度小于0.3kN/mm。
[熔融粘度(流动性)]
在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上，以成为直径2.5cm的圆形且厚度100～1000μm的方式涂布感光性树脂组合物，使该组合物的溶剂蒸发，制作即使静置也不会流动这样的状态的试验片。然后，对于该试验片，使用流变仪(Thermo Scientific(株)制，商品名：Rheostress 6000)进行熔融粘度的测定。
A：100℃时的粘度小于100Pa/s。
B：100℃时的粘度大于或等于100Pa/s。
[绝缘性(电绝缘性)]
使用形成有梳型电极(线/间距＝10μm/10μm)的双马来酰亚胺三嗪基板代替覆铜层叠基板，除此以外以与上述[试验片的制作]所记载的方法相同的方式形成试验片，并将其暴露在135℃、85％、5V条件下。然后，利用100倍的金相显微镜来观察迁移发生的程度，并按照下述基准进行评价。
A：即使超过200小时，永久掩模抗蚀剂也没有发生迁移，电阻值没有降低至小于或等于10-6Ω。
B：在大于或等于100小时且小于200小时时，永久掩模抗蚀剂没有发生迁移，电阻值没有降低至小于或等于10-6Ω。
C：在小于100小时时，永久掩模抗蚀剂发生了迁移，电阻值降低至小于或等于10-6Ω。
[焊料耐热性]
对于以与上述[试验片的制作]所记载的方法相同的方式制作的试验片，涂布水溶性助焊剂，并在265℃的焊料槽中浸渍10秒。将其设为1个循环，反复进行6个循环后，目视观察永久掩模抗蚀剂的外观，按照以下基准进行评价。
3：在永久掩模抗蚀剂的30cm×30cm内，外观没有变化。
2：在永久掩模抗蚀剂的30cm×30cm内，涂膜产生了1个～5个浮起或鼓起。
1：在永久掩模抗蚀剂的30cm×30cm内，涂膜产生了大于或等于6个浮起或鼓起。
[耐裂纹性]
对于以与上述[试验片的制作]所记载的方法相同的方式制作的试验片，将-65℃30分钟/(常温：25℃)/150℃30分钟设为1个循环，反复进行1000个循环后，目视观察永久掩模抗蚀剂的外观，按照以下基准进行评价。
3：在永久掩模抗蚀剂的30cm×30cm内，外观没有变化。
2：在永久掩模抗蚀剂的30cm×30cm内，涂膜产生了1个～5个浮起或鼓起。
1：在永久掩模抗蚀剂的30cm×30cm内，涂膜产生了大于或等于6个浮起或鼓起。
[耐溶剂性]
对于以与上述[试验片的制作]所记载的方法相同的方式制作的试验片，以室温(25℃，以下同样)在异丙醇中浸渍30分钟，确认永久掩模抗蚀剂的外观有无异常后，利用赛璐玢胶带进行剥离试验。
3：永久掩模抗蚀剂的外观无异常，未产生剥离。
2：永久掩模抗蚀剂的外观稍微发生了变化。
1：永久掩模抗蚀剂的外观有异常或产生了剥离。
[耐酸性]
对于以与上述[试验片的制作]所记载的方法相同的方式制作的试验片，以室温在10质量％盐酸水溶液中浸渍30分钟，确认永久掩模抗蚀剂的外观有无异常后，利用赛璐玢胶带进行剥离试验。
3：永久掩模抗蚀剂的外观无异常，未产生剥离。
2：永久掩模抗蚀剂的外观稍微发生了变化。
1：永久掩模抗蚀剂的外观有异常或产生了剥离。
[耐碱性]
对于以与上述[试验片的制作]所记载的方法相同的方式制作的试验片，以室温在5质量％氢氧化钠水溶液中浸渍30分钟，确认永久掩模抗蚀剂的外观有无异常后，利用赛璐玢胶带进行剥离试验。
3：永久掩模抗蚀剂的外观无异常，未产生剥离。
2：永久掩模抗蚀剂的外观稍微发生了变化。
1：永久掩模抗蚀剂的外观有异常或产生了剥离。
[表2]
由表2可知，实施例1～5的本实施方式的感光性树脂组合物在抗蚀剂形状、密合性、熔融粘度(流动性)、绝缘性方面显示了优异的性能，另外在焊料耐热性、耐裂纹性、耐溶剂性、耐酸性和耐碱性的评价中也为“3”的评价。如上所示，本实施方式的感光性树脂组合物在所有特性方面均显示了优异的性能，确认了其为尤其能够合适地用作永久掩模抗蚀剂的组合物。相对于此，比较例1～6的树脂组合物尤其在密合性、绝缘性方面未能获得优异的效果。
(实施例6～10、比较例7～12)
将以表1所示的配合比例调制的实施例1～5、比较例1～6的各感光性树脂组合物用甲基乙基酮进行稀释，并涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上，以90℃干燥10分钟，形成厚度25μm的由感光性树脂组合物构成的感光层。进一步将覆盖膜贴合于该感光层上，分别制作实施例6～10、比较例7～12的干膜。
[干膜评价]
将覆盖膜从上述获得的干膜剥离，并将该干膜热层压于实心铜箔基板，接着，以与上述[试验片的制作]所记载的方法相同的方式进行曝光，制作具有永久掩模抗蚀剂的试验片。
使用所获得的试验片，进行与实施例1同样的评价。将结果示于表3中。
[表3]
由表3所示的结果可知，实施例6～10的本实施方式的干膜在抗蚀剂形状、密合性、熔融粘度(流动性)、绝缘性方面显示了优异的性能，另外在焊料耐热性、耐裂纹性、耐溶剂性、耐酸性和耐碱性的评价中也为“3”的评价。如上所示，本实施方式的干膜也在所有特性方面均显示了优异的性能，确认尤其能够合适地用于制作永久掩模。相对于此，比较例7～12的干膜尤其在密合性、绝缘性方面未能获得优异的效果。

Claims (19)

1.一种感光性树脂组合物，其含有：(A)酸改性含乙烯基环氧树脂；(B)光聚合引发剂；(C)离子捕捉剂，其具有选自由Zr、Bi、Mg和Al组成的组中的至少一种；以及(D)光聚合性化合物。
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，所述(A)成分含有使用双酚酚醛清漆型环氧树脂(a1)而成的至少一种酸改性含乙烯基环氧树脂(A1)、以及使用与该环氧树脂(a1)不同的环氧树脂(a2)而成的至少一种酸改性含乙烯基环氧树脂(A2)。
3.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，所述环氧树脂(a2)是选自由酚醛清漆型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和三酚基甲烷型环氧树脂组成的组中的至少一种。
4.根据权利要求2或3所述的感光性树脂组合物，所述酸改性含乙烯基环氧树脂(A1)及所述酸改性含乙烯基环氧树脂(A2)是使含饱和基或不饱和基的多元酸酐(c)与树脂(A1’)及树脂(A2’)反应而成的树脂，所述树脂(A1’)及所述树脂(A2’)是分别使所述环氧树脂(a1)及所述环氧树脂(a2)与含乙烯基单羧酸(b)反应而成的。
5.根据权利要求2～4中任一项所述的感光性树脂组合物，所述双酚酚醛清漆型环氧树脂(a1)具有下述通式(I)或(II)所表示的结构单元，
[化1]
通式(I)中，R11表示氢原子或甲基，Y1和Y2各自独立地表示氢原子或缩水甘油基，多个R11可以相同也可以不同，Y1和Y2的至少一方表示缩水甘油基；
[化2]
通式(II)中，R12表示氢原子或甲基，Y3和Y4各自独立地表示氢原子或缩水甘油基，多个R12可以相同也可以不同，Y3和Y4的至少一方表示缩水甘油基。
6.根据权利要求2～5中任一项所述的感光性树脂组合物，所述双酚酚醛清漆型环氧树脂(a1)具有所述通式(I)所表示的结构单元，并且所述环氧树脂(a2)是含有下述通式(IV)所表示的结构单元的双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂，
[化3]
通式(IV)中，R14表示氢原子或甲基，Y6表示氢原子或缩水甘油基，另外，多个存在的R14可以相同也可以不同。
7.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，所述(A)成分含有使用与双酚酚醛清漆型环氧树脂(a1)不同的环氧树脂(a2)而成的至少一种酸改性含乙烯基环氧树脂(A2)。
8.根据权利要求7所述的感光性树脂组合物，所述酸改性含乙烯基环氧树脂(A2)是使含饱和基或不饱和基的多元酸酐(c)与树脂(A2’)反应而成的树脂，所述树脂(A2’)是分别使所述环氧树脂(a2)与含乙烯基单羧酸(b)反应而成的。
9.根据权利要求7或8所述的感光性树脂组合物，所述环氧树脂(a2)是具有通式(III)所表示的结构单元的酚醛清漆型环氧树脂，
[化4]
通式(III)中，R13表示氢原子或甲基，Y5表示氢原子或缩水甘油基。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的感光性树脂组合物，所述(B)光聚合引发剂是选自由烷基苯酮系光聚合引发剂、具有噻吨酮骨架的化合物即噻吨酮系光聚合引发剂、以及酰基氧化膦系光聚合引发剂组成的组中的至少一种。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的感光性树脂组合物，所述(C)离子捕捉剂是选自由捕捉阳离子的无机离子交换体、捕捉阴离子的无机离子交换体、以及捕捉阳离子和阴离子的无机离子交换体组成的组中的至少一种。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的感光性树脂组合物，所述(D)光聚合性化合物是含有(甲基)丙烯酰基的化合物。
13.根据权利要求1～12中任一项所述的感光性树脂组合物，其进一步含有(E)颜料。
14.根据权利要求1～13中任一项所述的感光性树脂组合物，其进一步含有(F)无机填料。
15.根据权利要求1～14中任一项所述的感光性树脂组合物，以感光性树脂组合物中的固体成分总量为基准计，所述(A)酸改性含乙烯基环氧树脂、(B)光聚合引发剂、(C)离子捕捉剂以及(D)光聚合性化合物的含量分别是20～80质量％、0.2～15质量％、0.1～10质量％以及0.1～10质量％。
16.一种干膜，其具有载膜和感光层，所述感光层使用了权利要求1～15中任一项所述的感光性树脂组合物。
17.一种印刷配线板，其具备永久掩模抗蚀剂，所述永久掩模抗蚀剂由权利要求1～15中任一项所述的感光性树脂组合物形成。
18.根据权利要求17所述的印刷配线板，所述永久掩模抗蚀剂的厚度大于或等于10μm。
19.一种印刷配线板的制造方法，依次具有：
使用权利要求1～15中任一项所述的感光性树脂组合物或权利要求16所述的干膜，在基板上设置感光层的工序；
使用该感光层来形成抗蚀剂图案的工序；以及
使该抗蚀剂图案固化来形成永久掩模抗蚀剂的工序。
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