CN107735948B - 多工器、发送装置、接收装置、高频前端电路、通信装置以及多工器的阻抗匹配方法 - Google Patents

多工器、发送装置、接收装置、高频前端电路、通信装置以及多工器的阻抗匹配方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107735948B
CN107735948B CN201680035987.8A CN201680035987A CN107735948B CN 107735948 B CN107735948 B CN 107735948B CN 201680035987 A CN201680035987 A CN 201680035987A CN 107735948 B CN107735948 B CN 107735948B
Authority
CN
China
Prior art keywords
acoustic wave
terminal
wave filter
filter
resonator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201680035987.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107735948A (zh
Inventor
高峰裕
高峰裕一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN107735948A publication Critical patent/CN107735948A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107735948B publication Critical patent/CN107735948B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/70—Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
    • H03H9/72—Networks using surface acoustic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/38—Impedance-matching networks
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/0004—Impedance-matching networks
    • H03H9/0009—Impedance-matching networks using surface acoustic wave devices
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02543—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
    • H03H9/02574—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of combined substrates, multilayered substrates, piezoelectrical layers on not-piezoelectrical substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
    • H03H9/145—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46—Filters
    • H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46—Filters
    • H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
    • H03H9/6423—Means for obtaining a particular transfer characteristic
    • H03H9/6433—Coupled resonator filters
    • H03H9/6436—Coupled resonator filters having one acoustic track only
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46—Filters
    • H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
    • H03H9/6423—Means for obtaining a particular transfer characteristic
    • H03H9/6433—Coupled resonator filters
    • H03H9/6483—Ladder SAW filters
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/70—Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
    • H03H9/72—Networks using surface acoustic waves
    • H03H9/725—Duplexers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/005—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges
    • H04B1/0053—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band
    • H04B1/0057—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band using diplexing or multiplexing filters for selecting the desired band
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/02—Transmitters
    • H04B1/04—Circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/06—Receivers
    • H04B1/10—Means associated with receiver for limiting or suppressing noise or interference
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/06—Receivers
    • H04B1/16—Circuits
    • H04B1/18—Input circuits, e.g. for coupling to an antenna or a transmission line
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H04B1/50—Circuits using different frequencies for the two directions of communication
    • H04B1/52—Hybrid arrangements, i.e. arrangements for transition from single-path two-direction transmission to single-direction transmission on each of two paths or vice versa

Abstract

多工器(1)具备：多个弹性波滤波器，具有相互不同的通带；公共端子(50)，在与天线元件(2)的连接路径串联连接有电感元件(31)；以及电感元件(21)，在多个弹性波滤波器之中，接收侧滤波器(12)的接收输入端子(62)经由电感元件(21)与公共端子(50)连接，且与并联谐振器(251)连接，发送侧滤波器(11以及13)以及接收侧滤波器(14)的发送输出端子(61以及63)以及接收输入端子(64)分别与公共端子(50)连接，且与串联谐振器(105、304以及401)连接，并不与并联谐振器连接。

Description

多工器、发送装置、接收装置、高频前端电路、通信装置以及多 工器的阻抗匹配方法
技术领域
本发明涉及具备弹性波滤波器的多工器、发送装置、接收装置、高频前端电路、通信装置以及多工器的阻抗匹配方法。
背景技术
在近年来的移动电话中，要求用一个终端来应对多个频带以及多种无线方式，即，所谓的多频段化以及多模式化。为了应对于此，在一个天线的正下方配置对具有多个无线传送频率的高频信号进行分波的多工器。作为构成多工器的多个带通滤波器，使用以通带内的低损耗性以及通带周边的通过特性的陡峭性为特征的弹性波滤波器。
在专利文献1公开了具有连接了多个声表面波滤波器的结构的声表面波装置(SAW双工器)。具体地，在接收侧声表面波滤波器以及发送侧声表面波滤波器与天线端子的连接节点和基准端子之间，为了获得天线元件与天线端子的阻抗匹配而连接(与连接节点并联连接)有电感元件。通过该并联连接的电感元件，能够使从连接了具有电容性的多个声表面波滤波器的天线端子观察声表面波滤波器的复阻抗接近特性阻抗。由此，能够防止插入损耗的劣化。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-347898号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，在将电感元件并联连接到天线端子这样的以往的阻抗匹配方法中，难以使全部的弹性波滤波器的从天线端子观察的复阻抗与特性阻抗匹配，此外，可想到插入损耗会变大。
特别是，在应对最近的多频段化以及多模式化的情况下，像三工器以及四工器那样，在天线端子连接的弹性波滤波器的数目会增加。弹性波滤波器的数目越增加，从天线端子观察的复阻抗的电容性越高，从特性阻抗的偏移量越大。在将电感元件并联连接到天线端子的情况下，该偏移越大，在该电感元件的电感值越小的区域获得阻抗匹配。但是，并联连接的电感元件的电感值越小，来自弹性波滤波器的信号越经由该电感元件向基准端子侧泄漏。
即，应分波的频带的数目越多，换言之，在天线端子连接的弹性波滤波器越多，在电感元件并联连接到天线端子的结构中，存在弹性波滤波器的插入损耗越变差的课题。
因此，本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于，提供一种降低了各滤波器的通带内的插入损耗的多工器、发送装置、接收装置、高频前端电路、通信装置以及多工器的阻抗匹配方法。
用于解决课题的技术方案
为了达成上述目的，本发明的一个方式涉及的多工器是经由天线元件收发多个高频信号的多工器，具备：多个弹性波滤波器，具有相互不同的通带；公共端子，在与所述天线元件的连接路径串联连接有第一电感元件；以及第二电感元件，所述多个弹性波滤波器各自具备串联谐振器以及并联谐振器中的至少一者，所述串联谐振器连接在输入端子与输出端子之间，所述并联谐振器连接在对所述输入端子和所述输出端子进行连接的连接路径与基准端子之间，在所述多个弹性波滤波器之中，一个弹性波滤波器的输入端子以及输出端子中的所述天线元件侧的端子经由与该端子以及所述公共端子连接的所述第二电感元件与所述公共端子连接，且与所述并联谐振器连接，所述一个弹性波滤波器以外的弹性波滤波器的输入端子以及输出端子中的所述天线元件侧的端子与所述公共端子连接，且与所述串联谐振器以及所述并联谐振器中的所述串联谐振器连接。
根据上述结构，即使应应对的频段数以及模式数增加，也能够降低构成多工器的各弹性波滤波器的通带内的插入损耗。
此外，也可以是，在所述第二电感元件与所述一个弹性波滤波器的输入端子以及输出端子中的靠近所述天线元件的一方的端子串联连接的状态下、经由所述第二电感元件观察所述一个弹性波滤波器单体的情况下的给定的通带中的复阻抗，与在所述一个弹性波滤波器以外的弹性波滤波器的输入端子以及输出端子中的靠近所述天线元件的一方的端子与所述公共端子连接的状态下、从与所述公共端子连接的所述端子侧观察所述一个弹性波滤波器以外的弹性波滤波器的情况下的所述给定的通带中的复阻抗处于复共轭的关系。
由此，能够确保通带内的低损耗性，并且使具有对第二电感元件与一个弹性波滤波器串联连接的电路和该一个弹性波滤波器以外的弹性波滤波器在公共端子进行并联连接的电路进行合成的电路的多工器的从公共端子观察的复阻抗与特性阻抗匹配。此外，通过在公共端子与天线元件之间串联连接具有小的电感值的第一电感元件，从而能够将从公共端子观察的多工器的复阻抗向电感侧方向进行微调。
此外，也可以是，所述串联谐振器以及所述并联谐振器具有IDT电极，并具备：压电体层，在一面上形成了所述IDT电极；高声速支承基板，所传播的体波(bulk wave)声速与在所述压电体层中传播的弹性波声速相比为高速；以及低声速膜，配置在所述高声速支承基板与所述压电体层之间，所传播的体波声速与在所述压电体层中传播的弹性波声速相比为低速。
在一个弹性波滤波器的公共端子侧串联连接了第二电感元件的情况下等，为了获得多个弹性波滤波器间的阻抗匹配，附加电感元件、电容元件等电路元件。在该情况下，可想到各谐振器的Q值等效地变小的情况。然而，根据本压电基板的层叠构造，能够将各谐振器的Q值维持为高的值。因此，能够形成具有频带内的低损耗性的弹性波滤波器。
此外，也可以是，所述多工器具备以下弹性波滤波器来作为所述多个弹性波滤波器：第一所述弹性波滤波器，具有第一通带，并向所述天线元件输出发送信号；第二所述弹性波滤波器，具有与所述第一通带邻接的第二通带，并从所述天线元件输入接收信号；第三所述弹性波滤波器，具有处于比所述第一通带以及所述第二通带更靠低频侧的第三通带，并向所述天线元件输出发送信号；以及第四所述弹性波滤波器，具有处于比所述第一通带以及所述第二通带更靠高频侧的第四通带，并从所述天线元件输入接收信号，连接了所述第二电感元件的所述一个弹性波滤波器是所述第二所述弹性波滤波器以及所述第四所述弹性波滤波器中的至少一方。
此外，也可以还具备所述第一电感元件。
由此，仅通过在本多工器连接天线元件就能够构成具有低损耗性的天线前端部，因此电路安装变得容易。
此外，本发明的一个方式涉及的发送装置输入具有相互不同的传送频带的多个高频信号，对该多个高频信号进行滤波并从公共的天线元件进行无线发送，所述发送装置具备：多个发送用弹性波滤波器，从发送电路输入所述多个高频信号，并仅使给定的频带通过；以及公共端子，在与所述天线元件的连接路径串联连接有第一电感元件，所述多个发送用弹性波滤波器各自具备串联谐振器以及并联谐振器中的至少一者，所述串联谐振器连接在输入端子与输出端子之间，所述并联谐振器连接在对所述输入端子和所述输出端子进行连接的连接路径与基准端子之间，在所述多个发送用弹性波滤波器之中，一个发送用弹性波滤波器的输出端子经由与该输出端子以及所述公共端子连接的第二电感元件与所述公共端子连接，且与所述并联谐振器连接，所述一个发送用弹性波滤波器以外的发送用弹性波滤波器的输出端子与所述公共端子连接，且与所述串联谐振器以及所述并联谐振器中的所述串联谐振器连接。
此外，本发明的一个方式涉及的接收装置经由天线元件输入具有相互不同的传送频带的多个高频信号，对该多个高频信号进行分波并向接收电路输出，所述接收装置具备：多个接收用弹性波滤波器，从所述天线元件输入所述多个高频信号，并仅使给定的频带通过；以及公共端子，在与所述天线元件的连接路径串联连接有第一电感元件，所述多个接收用弹性波滤波器各自具备串联谐振器以及并联谐振器中的至少一者，所述串联谐振器连接在输入端子与输出端子之间，所述并联谐振器连接在对所述输入端子和所述输出端子进行连接的电路径与基准端子之间，在所述多个接收用弹性波滤波器之中，一个接收用弹性波滤波器的输入端子经由与该输入端子以及所述公共端子连接的第二电感元件与所述公共端子连接，且与所述并联谐振器连接，所述一个接收用弹性波滤波器以外的接收用弹性波滤波器的输入端子与所述公共端子连接，且与所述串联谐振器以及所述并联谐振器中的所述串联谐振器连接。
此外，本发明的一个方式涉及的多工器的阻抗匹配方法是经由天线元件收发多个高频信号的多工器的阻抗匹配方法，包括：调整具有相互不同的通带的多个弹性波滤波器，使得在所述多个弹性波滤波器之中，从一个弹性波滤波器的输入端子以及输出端子中的一方观察该一个弹性波滤波器单体的情况下的其它弹性波滤波器的通带中的复阻抗成为短路状态，从所述一个弹性波滤波器以外的弹性波滤波器的输入端子以及输出端子中的一方观察该弹性波滤波器单体的情况下的其它弹性波滤波器的通带中的复阻抗成为开路状态的步骤；调整滤波器匹配用电感元件的电感值，使得在所述一个弹性波滤波器串联连接了滤波器匹配用电感元件的情况下的、从所述滤波器匹配用电感元件侧观察所述一个弹性波滤波器的情况下的复阻抗，与所述一个弹性波滤波器以外的其它弹性波滤波器并联连接在公共端子的情况下的、从所述公共端子侧观察所述其它弹性波滤波器的情况下的复阻抗成为复共轭的关系的步骤；以及调整串联连接在所述天线元件与所述公共端子之间的天线匹配用电感元件的电感值，使得所述一个弹性波滤波器经由所述滤波器匹配用电感元件与所述公共端子连接且在所述公共端子并联连接了所述其它弹性波滤波器的合成电路的、从所述公共端子观察的复阻抗与特性阻抗一致的步骤，在调整所述多个弹性波滤波器的步骤中，在具有连接在输入端子与输出端子之间的串联谐振器、以及连接在对所述输入端子和所述输出端子进行连接的电路径与基准端子之间的并联谐振器中的至少一者的所述多个弹性波滤波器之中，在所述一个弹性波滤波器中配置所述并联谐振器以及所述串联谐振器，使得所述并联谐振器与所述滤波器匹配用电感元件连接，在所述其它弹性波滤波器中配置所述并联谐振器以及所述串联谐振器，使得所述并联谐振器以及所述串联谐振器中的所述串联谐振器与所述公共端子连接。
由此，即使应应对的频段数以及模式数增加，也能够提供低损耗的多工器。
此外，本发明的一个方式涉及的高频前端电路具备：上述记载的多工器；以及与所述多工器连接的放大电路。
由此，能够提供一种即使应应对的频段数以及模式数增加，也可降低构成各频段的信号路径的各滤波器的通带内的插入损耗的高频前端电路。
此外，本发明的一个方式涉及的通信装置具备：RF信号处理电路，对由天线元件收发的高频信号进行处理；以及上述记载的高频前端电路，在所述天线元件与所述RF信号处理电路之间传递所述高频信号。
由此，能够提供一种即使应应对的频段数以及模式数增加，也可降低构成各频段的信号路径的各滤波器的通带内的插入损耗的通信装置。
发明效果
根据本发明涉及的多工器、发送装置、接收装置、高频前端电路以及通信装置，即使应应对的频段数以及模式数增加，也能够降低构成它们的各滤波器的通带内的插入损耗。
附图说明
图1是实施例涉及的多工器的电路结构图。
图2是示意性地表示实施例涉及的声表面波滤波器的谐振器的俯视图以及剖视图。
图3A是构成实施例涉及的多工器的Band25的发送侧滤波器的电路结构图。
图3B是构成实施例涉及的多工器的Band25的接收侧滤波器的电路结构图。
图3C是构成实施例涉及的多工器的Band4的发送侧滤波器的电路结构图。
图3D是构成实施例涉及的多工器的Band4的接收侧滤波器的电路结构图。
图4是示出实施例涉及的纵向耦合型的声表面波滤波器的电极结构的概略俯视图。
图5是比较例涉及的多工器的电路结构图。
图6A是构成比较例涉及的多工器的Band25的发送侧滤波器的电路结构图。
图6B是构成比较例涉及的多工器的Band25的接收侧滤波器的电路结构图。
图6C是构成比较例涉及的多工器的Band4的发送侧滤波器的电路结构图。
图6D是构成比较例涉及的多工器的Band4的接收侧滤波器的电路结构图。
图7A是对实施例以及比较例涉及的Band25的发送侧滤波器的通过特性进行了比较的图。
图7B是对实施例以及比较例涉及的Band25的接收侧滤波器的通过特性进行了比较的图。
图7C是对实施例以及比较例涉及的Band4的发送侧滤波器的通过特性进行了比较的图。
图7D是对实施例以及比较例涉及的Band4的接收侧滤波器的通过特性进行了比较的图。
图8A是表示比较例涉及的Band25的发送侧滤波器单体的从发送输出端子观察的复阻抗的史密斯圆图。
图8B是表示比较例涉及的Band25的接收侧滤波器单体的从接收输入端子观察的复阻抗的史密斯圆图。
图8C是表示比较例涉及的Band4的发送侧滤波器单体的从发送输出端子观察的复阻抗的史密斯圆图。
图8D是表示比较例涉及的Band4的接收侧滤波器单体的从接收输入端子观察的复阻抗的史密斯圆图。
图9是表示在公共端子并联连接了比较例涉及的4个滤波器的电路的从公共端子观察的复阻抗的史密斯圆图、以及说明在公共端子并联连接了电感元件的情况下的复阻抗的运动的史密斯圆图。
图10A是表示实施例涉及的Band25的发送侧滤波器单体的从发送输出端子观察的复阻抗的史密斯圆图。
图10B是表示实施例涉及的Band25的接收侧滤波器单体的从接收输入端子观察的复阻抗的史密斯圆图。
图10C是表示实施例涉及的Band4的发送侧滤波器单体的从发送输出端子观察的复阻抗的史密斯圆图。
图10D是表示实施例涉及的Band4的接收侧滤波器单体的从接收输入端子观察的复阻抗的史密斯圆图。
图11是表示实施例涉及的Band25的接收侧滤波器与电感元件串联连接的电路单体的从电感元件侧观察的复阻抗的史密斯圆图、以及表示在公共端子并联连接了实施例涉及的Band25的接收侧滤波器以外的全部的滤波器的电路单体的从公共端子观察的复阻抗的史密斯圆图。
图12A是表示从公共端子对实施例涉及的多工器进行观察的复阻抗的史密斯圆图。
图12B是表示在实施例涉及的多工器的公共端子与天线元件之间串联连接了电感元件的情况下的、从天线元件侧观察的复阻抗的史密斯圆图。
图13是具备实施例涉及的多工器的高频前端电路以及通信装置的电路结构图。
图14A是表示实施方式的变形例1涉及的多工器的结构的图。
图14B是表示实施方式的变形例2涉及的多工器的结构的图。
图15是说明实施方式涉及的多工器的阻抗匹配方法的动作流程图。
具体实施方式
以下，使用实施例以及附图对本发明的实施方式进行详细说明。另外，以下说明的实施例均示出总括性或具体的例子。在以下的实施例中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式等是一个例子，主旨并不是限定本发明。关于以下的实施例中的构成要素中的独立权利要求未记载的构成要素，作为任选的构成要素进行说明。此外，附图所示的构成要素的大小或大小之比未必一定严谨。
(实施例)
[1.多工器的基本结构]
在本实施例中，对应用于LTE(Long Term Evolution，长期演进)标准的Band25(发送通带：1850-1915MHz，接收通带：1930-1995MHz)以及Band4(发送通带：1710-1755MHz，接收通带：2110-2155MHz)的四工器进行例示。
本实施例涉及的多工器1是在公共端子50连接了Band25用双工器和Band4用双工器的四工器。
图1是实施例涉及的多工器1的电路结构图。如图1所示，多工器1具备发送侧滤波器11和13、接收侧滤波器12和14、电感元件21(第二电感元件)、公共端子50、发送输入端子10和30、以及接收输出端子20和40。此外，多工器1经由与公共端子50以及天线元件2串联连接的电感元件31(第一电感元件)与天线元件2连接。
发送侧滤波器11是非平衡输入-非平衡输出型的带通滤波器(第一弹性波滤波器)，经由发送输入端子10输入在发送电路(RFIC等)中生成的发送波，通过Band25的发送通带(1850-1915MHz：第一通带)对该发送波进行滤波并向公共端子50输出。
接收侧滤波器12是非平衡输入-非平衡输出型的带通滤波器(第二弹性波滤波器)，输入从公共端子50输入的接收波，通过Band25的接收通带(1930-1995MHz：第二通带)对该接收波进行滤波并向接收输出端子20输出。此外，在接收侧滤波器12与公共端子50之间串联连接有电感元件21。
发送侧滤波器13是非平衡输入-非平衡输出型的带通滤波器(第三弹性波滤波器)，经由发送输入端子30输入在发送电路(RFIC等)中生成的发送波，通过Band4的发送通带(1710-1755MHz：第三通带)对该发送波进行滤波并向公共端子50输出。
接收侧滤波器14是非平衡输入-非平衡输出型的带通滤波器(第四弹性波滤波器)，输入从公共端子50输入的接收波，通过Band4的接收通带(2110-2155MHz：第四通带)对该接收波进行滤波并向接收输出端子40输出。
发送侧滤波器11和13以及接收侧滤波器14直接连接到公共端子50。
[2.声表面波谐振器的构造]
在此，对构成发送侧滤波器11和13以及接收侧滤波器12和14的声表面波谐振器的构造进行说明。
图2是示意性地表示实施例涉及的声表面波滤波器的谐振器的俯视图以及剖视图。在图2中，例示了表示构成发送侧滤波器11和13以及接收侧滤波器12和14的多个谐振器中的、发送侧滤波器11的串联谐振器的构造的俯视示意图以及剖视示意图。另外，图2所示的串联谐振器用于说明上述多个谐振器的典型的构造，构成电极的电极指的根数、长度等并不限定于此。
发送侧滤波器11和13以及接收侧滤波器12和14的各谐振器由具有压电体层53的基板5和具有梳形形状的IDT(InterDigital Transducer，叉指换能器)电极11a以及11b构成。
如图2的俯视图所示，在基板5上形成有相互对置的一对IDT电极11a以及11b。IDT电极11a由相互平行的多个电极指110a和连接多个电极指110a的汇流条电极111a构成。此外，IDT电极11b由相互平行的多个电极指110b和连接多个电极指110b的汇流条电极111b构成。多个电极指110a以及110b沿着与X轴方向正交的方向形成。
此外，如图2的剖视图所示，由多个电极指110a和110b以及汇流条电极111a和111b构成的IDT电极54为密接层541与主电极层542的层叠构造。
密接层541是用于使基板5与主电极层542的密接性提高的层，作为材料，例如可使用Ti。密接层541的膜厚例如为12nm。
关于主电极层542，作为材料，例如可使用含有1％的Cu的Al。主电极层542的膜厚例如为162nm。
保护层55形成为覆盖IDT电极11a以及11b。保护层55是以保护主电极层542不受外部环境损害、调整频率温度特性、以及提高耐湿性等为目的的层，例如是以二氧化硅为主成分的膜。
另外，构成密接层541、主电极层542以及保护层55的材料并不限定于上述材料。进而，IDT电极54也可以不是上述层叠构造。IDT电极54例如可以由Ti、Al、Cu、Pt、Au、Ag、Pd等的金属或合金构成，此外，也可以由多个层叠体构成，其中，多个层叠体由上述的金属或合金构成。此外，也可以不形成保护层55。
接着，对基板5的层叠构造进行说明。
如图2的下段所示，基板5具备高声速支承基板51、低声速膜52以及压电体层53，具有依次层叠了高声速支承基板51、低声速膜52以及压电体层53的构造。
压电体层53由50°Y切割X传播LiTaO3压电单晶或压电陶瓷(是在将以X轴为中心轴而从Y轴旋转50°的轴作为法线的面切断的钽酸锂单晶或陶瓷，是声表面波在X轴方向上传播的单晶或陶瓷)构成。压电体层53例如厚度为600nm。另外，关于发送侧滤波器13以及接收侧滤波器14，使用由42～45°Y切割X传播LiTaO3压电单晶或压电陶瓷构成的压电体层53。
高声速支承基板51是对低声速膜52、压电体层53以及IDT电极54进行支承的基板。高声速支承基板51是高声速支承基板51中的体波的声速与在压电体层53中传播的表面波、边界波的弹性波相比为高速的基板，发挥作用，使得将声表面波封闭在层叠有压电体层53以及低声速膜52的部分而不会从高声速支承基板51泄漏到下方。高声速支承基板51例如是硅基板，厚度例如为200μm。
低声速膜52是低声速膜52中的体波的声速与在压电体层53中传播的弹性波的声速相比为低速的膜，配置在压电体层53与高声速支承基板51之间。通过该构造和弹性波本质上能量集中于低声速的介质这样的性质，可抑制声表面波能量向IDT电极外的泄漏。低声速膜52例如是以二氧化硅为主成分的膜，厚度例如为670nm。
根据基板5的上述层叠构造，与以单层使用压电基板的以往的构造相比较，能够大幅提高谐振频率以及反谐振频率处的Q值。即，能够构成Q值高的声表面波谐振器，因此使用该声表面波谐振器，能够构成插入损耗小的滤波器。
此外，在接收侧滤波器12的公共端子50侧串联连接了阻抗匹配用的电感元件21的情况下等，为了获得多个声表面波滤波器间的阻抗匹配，附加了电感元件、电容元件等电路元件。由此，可想到各谐振器的Q值等效地变小的情况。然而，即使是这种情况，根据基板5的上述层叠构造，也能够将各谐振器的Q值维持为高的值。因此，能够形成具有频带内的低损耗性的声表面波滤波器。
另外，高声速支承基板51也可以具有层叠了支承基板和高声速膜的构造，高声速膜所传播的体波的声速与在压电体层53中传播的表面波、边界波的弹性波相比为高速。在该情况下，支承基板能够使用蓝宝石、钽酸锂、铌酸锂、石英等压电体、氧化铝、氧化镁、氮化硅、氮化铝、碳化硅、氧化锆、堇青石、多铝红柱石、滑石、镁橄榄石等各种陶瓷、玻璃等电介质或硅、氮化镓等半导体以及树脂基板等。此外，高声速膜能够使用氮化铝、氧化铝、碳化硅、氮化硅、氮氧化硅、DLC膜或金刚石、以上述材料为主成分的介质、以上述材料的混合物为主成分的介质等各种高声速材料。
在此，对IDT电极的设计参数进行说明。所谓声表面波谐振器的波长，通过构成图2的中段所示的IDT电极11a以及11b的多个电极指110a以及110b的重复间距λ来规定。此外，如图2的上段所示，IDT电极的交叉宽度L是从X轴方向观察的情况下的IDT电极11a的电极指110a与IDT电极11b的电极指110b的重复的电极指长度。此外，占空比是多个电极指110a以及110b的线宽占有率，送多个电极指110a以及110b的线宽相对于该线宽与空隙宽度的相加值的比例。更具体地，在将构成IDT电极11a以及11b的电极指110a以及110b的线宽设为W，并将相邻的电极指110a与电极指110b之间的空隙宽度设为S的情况下，占空比定义为W/(W+S)。
[3.各滤波器的电路结构]
图3A是构成实施例涉及的多工器1的Band25的发送侧滤波器11的电路结构图。如图3A所示，发送侧滤波器11具备串联谐振器101～105、并联谐振器151～154、以及匹配用的电感元件141和161。
串联谐振器101～105相互串联地连接在发送输入端子10与发送输出端子61之间。此外，并联谐振器151～154相互并联地连接在发送输入端子10、发送输出端子61以及串联谐振器101～105的各连接点与基准端子(接地)之间。通过串联谐振器101～105以及并联谐振器151～154的上述连接结构，发送侧滤波器11构成梯型的带通滤波器。此外，电感元件141连接在发送输入端子10与串联谐振器101之间，电感元件161连接在并联谐振器152、153以及154的连接点与基准端子之间。
发送输出端子61与公共端子50连接。此外，发送输出端子61与串联谐振器105连接，与并联谐振器151～154均不直接连接。
图3C是构成实施例涉及的多工器1的Band4的发送侧滤波器13的电路结构图。如图3C所示，发送侧滤波器13具备串联谐振器301～304、并联谐振器351～354、匹配用的电感元件361～363。
串联谐振器301～304相互串联地连接在发送输入端子30与发送输出端子63之间。此外，并联谐振器351～354相互并联地连接在发送输入端子30、发送输出端子63以及串联谐振器301～304的各连接点与基准端子(接地)之间。通过串联谐振器301～304以及并联谐振器351～354的上述连接结构，发送侧滤波器13构成梯型的带通滤波器。
发送输出端子63与公共端子50连接。此外，发送输出端子63与串联谐振器304连接，与并联谐振器351～354均不直接连接。
[4.接收侧滤波器的电路结构]
图3B是构成实施例涉及的多工器1的Band25的接收侧滤波器12的电路结构图。如图3B所示，接收侧滤波器12例如包含纵向耦合型的声表面波滤波器部。更具体地，接收侧滤波器12具备纵向耦合型滤波器部203、串联谐振器201和202、以及并联谐振器251～253。
图4是示出实施例涉及的纵向耦合型滤波器部203的电极结构的概略俯视图。如图4所示，纵向耦合型滤波器部203具备IDT211～219、反射器220和221、输入端口230以及输出端口240。
IDT211～219分别由相互对置的一对IDT电极构成。IDT214和216配置为在X轴方向上夹着IDT215，IDT213和217配置为在X轴方向上夹着IDT214～216。此外，IDT212和218配置为在X轴方向上夹着IDT213～217，IDT211和219配置为在X轴方向上夹着IDT212～218。反射器220和221配置为在X轴方向上夹着IDT211～219。此外，IDT211、213、215、217以及219并联连接在输入端口230与基准端子(接地)之间，IDT212、214、216以及218并联连接在输出端口240与基准端子之间。
此外，如图3B所示，串联谐振器201和202以及并联谐振器251和252构成梯型滤波器部。
接收输入端子62经由电感元件21与公共端子50连接。此外，如图3B所示，接收输入端子62与并联谐振器251连接。
图3D是构成实施例涉及的多工器1的Band4的接收侧滤波器14的电路结构图。如图3D所示，接收侧滤波器14例如包含纵向耦合型的声表面波滤波器部。更具体地，接收侧滤波器14具备纵向耦合型滤波器部402、串联谐振器401以及并联谐振器451。
纵向耦合型滤波器部402的电极结构与构成接收侧滤波器12的纵向耦合型滤波器部203相比较，除IDT的配置数以外的电极结构相同，因此省略说明。
接收输入端子64与公共端子50连接。此外，如图3D所示，接收输入端子64与串联谐振器401连接，不与并联谐振器451直接连接。
另外，本实施方式涉及的多工器1具备的声表面波滤波器中的谐振器以及电路元件的配置结构并不限定于在上述实施例涉及的发送侧滤波器11和13以及接收侧滤波器12和14中例示的配置结构。上述声表面波滤波器中的谐振器以及电路元件的配置结构根据各频带(Band)中的通过特性的要求指标而不同。所谓上述配置结构，例如是串联谐振器以及并联谐振器的配置数，此外，是梯型以及纵向耦合型等滤波器结构的选择。
在本实施方式涉及的多工器1具备的弹性波滤波器中的谐振器以及电路元件的配置结构之中，本发明的主要部分特征在于，(1)发送侧滤波器11和13以及接收侧滤波器12和14各自具备串联谐振器以及并联谐振器中的至少一者，(2)作为一个弹性波滤波器的接收侧滤波器12的接收输入端子62经由电感元件21与公共端子50连接，且与并联谐振器251连接，(3)作为接收侧滤波器12以外的弹性波滤波器的发送侧滤波器11、13的发送输出端子61和63以及接收侧滤波器14的接收输入端子64分别与公共端子50连接，且与串联谐振器以及并联谐振器中的串联谐振器105、304以及401连接。
即，实施例涉及的多工器1具备：具有相互不同的通带的多个声表面波滤波器；在与天线元件2的连接路径串联连接有电感元件31的公共端子50；以及电感元件21。在此，多个声表面波滤波器各自具备串联谐振器以及并联谐振器中的至少一者，串联谐振器具有形成在基板5上的IDT电极，并连接在输入端子与输出端子之间，并联谐振器具有形成在基板5上的IDT电极，并连接在对输入端子和输出端子进行连接的电路径与基准端子之间。此外，多个声表面波滤波器中的接收侧滤波器12的接收输入端子62经由电感元件21与公共端子50连接，且与并联谐振器251连接。另一方面，发送侧滤波器11和13以及接收侧滤波器14的发送输出端子61和63以及接收输入端子64分别与公共端子50连接，且与串联谐振器105、304以及401连接，不与并联谐振器连接。
根据具有上述主要部分特征的多工器1，即使应应对的频段数以及模式数增加，也能够降低构成它们的各滤波器的通带内的插入损耗。
[5.声表面波滤波器的动作原理]
在此，对本实施例涉及的梯型的声表面波滤波器的动作原理进行说明。
例如，图3A所示的并联谐振器151～154分别在谐振特性中具有谐振频率frp以及反谐振频率fap(＞frp)。此外，串联谐振器101～105分别在谐振特性中具有谐振频率frs以及反谐振频率fas(＞frs＞frp)。另外，虽然串联谐振器101～105的谐振频率frs设计为大致一致，但未必一定要一致。此外，关于串联谐振器101～105的反谐振频率fas、并联谐振器151～154的谐振频率frp以及并联谐振器151～154的反谐振频率fap也是同样的，未必一定要一致。
在由梯型的谐振器构成带通滤波器时，使并联谐振器151～154的反谐振频率fap与串联谐振器101～105的谐振频率frs接近。由此，并联谐振器151～154的阻抗接近于0的谐振频率frp附近成为低频侧阻止区域。此外，若频率从此增加，则在反谐振频率fap附近，并联谐振器151～154的阻抗变高，且在谐振频率frs附近，串联谐振器101～105的阻抗接近于0。由此，在反谐振频率fap～谐振频率frs的附近，在从发送输入端子10到发送输出端子61的信号路径成为信号通过区域。若频率进一步变高而成为反谐振频率fas附近，则串联谐振器101～105的阻抗变高，成为高频侧阻止区域。即，根据将串联谐振器101～105的反谐振频率fas设在信号通过区域外的何处，对高频侧阻止区域中的衰减特性的陡峭性影响大。
在发送侧滤波器11中，若从发送输入端子10输入高频信号，则在发送输入端子10与基准端子之间产生电位差，由此，基板5变形，从而产生在X方向上传播的声表面波。在此，通过使IDT电极11a以及11b的间距λ与通带的波长大致一致，从而只有具有想使其通过的频率分量的高频信号通过发送侧滤波器11。
以下，一边与比较例涉及的多工器进行比较一边对本实施例涉及的多工器1的频率特性以及阻抗特性进行说明。
[6.比较例涉及的多工器的结构]
图5是比较例涉及的多工器600的电路结构图。此外，图6A是构成比较例涉及的多工器600的Band25的发送侧滤波器66的电路结构图。图6B是构成比较例涉及的多工器600的Band25的接收侧滤波器67的电路结构图。图6C是构成比较例涉及的多工器600的Band4的发送侧滤波器68的电路结构图。图6D是构成比较例涉及的多工器600的Band4的接收侧滤波器69的电路结构图。
如图5所示，多工器600具备发送侧滤波器66和68、接收侧滤波器67和69、公共端子650、发送输入端子660和680、以及接收输出端子670和690。此外，在公共端子650与天线元件2的连接节点并联连接有电感元件71。
以下，以与实施例涉及的多工器1的不同点为中心，对比较例涉及的多工器600的具体结构进行说明。
如图6A所示，发送侧滤波器66是与发送侧滤波器11相同的电路结构。如图6C所示，发送侧滤波器68是与发送侧滤波器13相同的电路结构。如图6D所示，接收侧滤波器69是与接收侧滤波器14相同的电路结构。
如图6B所示，接收侧滤波器67与接收侧滤波器12相比较，作为结构，不同点仅在于，在接收输入端子675连接有串联谐振器701，并未连接并联谐振器。
如上所述，比较例涉及的多工器600与实施例涉及的多工器1相比较，作为结构，不同点在于，(1)在接收侧滤波器67与公共端子650之间未串联连接电感元件，(2)配置在公共端子650与天线元件2之间的电感元件71不是串联连接，而是并联连接，以及(3)在接收侧滤波器67的接收输入端子675连接有串联谐振器701，并未连接并联谐振器。
[7.实施例与比较例的特性比较]
图7A是对实施例以及比较例涉及的Band25的发送侧滤波器11以及66的通过特性进行了比较的图。图7B是对实施例以及比较例涉及的Band25的接收侧滤波器12以及67的通过特性进行了比较的图。图7C是对实施例以及比较例涉及的Band4的发送侧滤波器13以及68的通过特性进行了比较的图。图7D是对实施例以及比较例涉及的Band4的接收侧滤波器14以及69的通过特性进行了比较的图。
根据图7A～图7D可知，在Band25的发送侧和接收侧以及Band4的发送侧，实施例的通带内的插入损耗优于比较例的通带内的插入损耗。进而，可知在实施例涉及的多工器1中，在Band25的发送侧和接收侧以及Band4的发送侧和接收侧的全部的频带中，满足通带内的要求指标(发送侧插入损耗为2.0dB以下，以及接收侧插入损耗为3.0dB以下)。
另一方面，可知在比较例涉及的多工器600中，在Band25的发送侧以及接收侧，不满足通带内的要求指标。
如上所述，根据本实施例涉及的多工器1，即使应应对的频段数以及模式数增加，也能够降低构成它们的各滤波器的通带内的插入损耗。
以下，对本实施方式涉及的多工器1能够实现通带内的低损耗性的理由进行说明。
[8.比较例中的阻抗匹配]
图8A以及图8B分别是表示比较例涉及的Band25的发送侧滤波器66单体的从发送输出端子665观察的复阻抗、以及接收侧滤波器67单体的从接收输入端子675观察的复阻抗的史密斯圆图。此外，图8C以及图8D分别是表示比较例涉及的Band4的发送侧滤波器68单体的从发送输出端子685观察的复阻抗、以及接收侧滤波器69单体的从接收输入端子695观察的复阻抗的史密斯圆图。
在比较例涉及的多工器600中，在将各滤波器连接到公共端子650之后，通过并联连接的电感元件71获得最终的阻抗匹配。因此，在各滤波器单体中的阻抗特性中，设计为通带外的频率区域中的复阻抗来到开路侧。具体地，将图8A中的发送侧滤波器66的通带外区域BOUT66、图8B中的接收侧滤波器67的通带外区域BOUT67、图8C中的发送侧滤波器68的通带外区域BOUT68、以及图8D中的接收侧滤波器69的通带外区域BOUT69的复阻抗全部配置在大致开路侧。为了实现这些复阻抗配置，将全部的滤波器的与公共端子650连接的谐振器设为串联谐振器，而不是设为并联谐振器。
图9是表示在公共端子650并联连接了比较例涉及的4个滤波器的电路的、从公共端子650观察的复阻抗的史密斯圆图(左侧)，且是说明在公共端子650并联连接了电感元件71的情况下的复阻抗的运动的史密斯圆图(右侧)。
如图9的左侧所示，在公共端子650并联连接了4个滤波器的电路的通带中的复阻抗示出高的电容性(史密斯圆图的下半圆的外周区域)。此外，优于多模式化以及多频段化夹具而应应对的滤波器的数目越增加，上述电路的复阻抗的电容性越强。
在此，为了使上述通带中的复阻抗向特性阻抗匹配，需要如图9的右侧所示，向减小并联连接的电感元件71的电感值的方向进行调整。即，滤波器的数目越增加，越需要并联连接具有更小的电感值的电感元件71。在本比较例中，电感元件71的电感值例如为1.5nH。
然而，若并联连接这种具有小的电感值的电感元件71，则电感元件71的阻抗变小，电流容易流向基准(接地)端子。由此，想使其通过的高频信号向基准(接地)端子泄漏，各滤波器的通带中的插入损耗变大。
[9.实施例中的阻抗匹配]
图10A以及图10B分别是表示实施例涉及的Band25的发送侧滤波器11单体的从发送输出端子61观察的复阻抗、以及接收侧滤波器12单体的从接收输入端子62观察的复阻抗的史密斯圆图。此外，图10C以及图10D分别是表示实施例涉及的Band4的发送侧滤波器13单体的从发送输出端子63观察的复阻抗、以及接收侧滤波器14单体的从接收输入端子64观察的复阻抗的史密斯圆图。
在实施例涉及的多工器1中，在发送侧滤波器11和13以及接收侧滤波器14单体中的阻抗特性中，与比较例同样地，设计为通带外的频率区域中的复阻抗来到开路侧。具体地，将图10A中的未连接电感元件21的发送侧滤波器11的通带外区域BOUT11、图10C中的未连接电感元件21的发送侧滤波器13的通带外区域BOUT13、以及图10D中的未连接电感元件21的接收侧滤波器14的通带外区域BOUT14的复阻抗配置在大致开路侧。为了实现这些复阻抗配置，将上述3个滤波器的连接到公共端子50的谐振器设为串联谐振器，而不是设为并联谐振器。
另一方面，在连接有电感元件21的接收侧滤波器12中，将连接到公共端子50的谐振器设为并联谐振器。因此，如图10B所示，将接收侧滤波器14的通带外区域BOUT12的复阻抗配置在大致短路侧。关于将该通带外区域BOUT12配置在短路侧的目的，将在后面进行叙述。
图11是表示实施例涉及的Band25的接收侧滤波器12与电感元件21串联连接的电路单体的从公共端子50观察的复阻抗的史密斯圆图(左侧)、以及表示在公共端子50并联连接了实施例涉及的Band25的接收侧滤波器12以外的全部的滤波器的电路单体的从公共端子50观察的复阻抗的史密斯圆图。
如图11所示，可知在电感元件21与接收侧滤波器12的输入端子串联连接的状态下、经由电感元件21观察接收侧滤波器12单体的情况下的给定的通带中的复阻抗，与在发送侧滤波器11和13以及接收侧滤波器14的输入端子以及输出端子中的靠近天线元件2的一方的端子与公共端子50连接的状态下、从与公共端子50连接的上述端子侧观察发送侧滤波器11和13以及接收侧滤波器14的情况下的上述给定的通带中的复阻抗处于接近大概复共轭的关系。即，如果合成上述两个复阻抗，则可获得阻抗匹配，合成后的电路的复阻抗来到特性阻抗附近。另外，所谓两个电路的复阻抗处于复共轭的关系，包括复阻抗彼此的复分量的正负反转的关系，并不限定于复分量的绝对值相等的情况。即，本实施方式中的所谓复共轭的关系，也包括一个电路的复阻抗位于电容性(史密斯圆图的下半圆)且另一个电路的复阻抗位于电感性(史密斯圆图的上半圆)的关系。
在此，如图10B所示地将接收侧滤波器12的通带外区域BOUT12的复阻抗配置在大致短路侧的目的是为了，通过具有更小的电感值的电感元件21，使通带外区域BOUT12(发送侧滤波器11和13以及接收侧滤波器14的通带)的复阻抗移动到具有上述复共轭的关系的位置。另外，此时的电感元件21的电感值例如为5.9nH。假设在接收侧滤波器12的通带外区域BOUT12像比较例那样位于开路侧的情况下，必须通过具有更大的电感值的电感元件21使通带外区域BOUT12移动到具有上述复共轭的关系的位置。因为电感元件21被串联连接，所以电感值越大，接收侧滤波器12的通带内的插入损耗越变差。即，像实施例涉及的接收侧滤波器12那样，通过利用并联谐振器251使通带外区域BOUT12的复阻抗配置在短路侧，从而能够减小电感元件21的电感值，因此能够降低通带内的插入损耗。
图12A是表示从公共端子50对实施例涉及的多工器1进行观察的复阻抗的史密斯圆图。即，图12A所示的复阻抗表示合成了图11所示的两个电路的多工器的从公共端子50观察的复阻抗。通过将图11所示的两个电路的复阻抗配置为成为相互复共轭的关系，从而合成后的电路的复阻抗在4个通带中接近特性阻抗，可实现阻抗匹配。
图12B是表示在实施例涉及的多工器1的公共端子50与天线元件2之间串联连接了电感元件31的情况下的从天线元件2侧观察的复阻抗的史密斯圆图。如图12A所示，在合成了配置为成为相互复共轭的关系的两个电路的电路中，虽然只有一点点，但是复阻抗会从特性阻抗偏离(稍微向电容性侧偏移)。相对于此，通过在公共端子50与天线元件2之间串联连接电感元件31，从而将从公共端子50观察的多工器1的复阻抗向电感侧方向进行微调。另外，此时的电感元件31的电感值例如为2.3nH。由此，能够在不损害构成多工器1的各滤波器的插入损耗的情况下，使各滤波器的通带中的复阻抗与特性阻抗一致。
[10.实施例以及比较例的总结]
以上，实施例涉及的多工器1与比较例涉及的多工器600相比较，作为结构，不同点在于，(1)在接收侧滤波器12与公共端子50之间串联连接有电感元件21，(2)配置在公共端子50与天线元件2之间的电感元件31不是并联连接，而是串联连接，(3)在接收侧滤波器12的接收输入端子62连接有并联谐振器251。
由此，能够使具有小的电感值的电感元件21与接收侧滤波器12串联连接的电路单体的从公共端子50观察的复阻抗与在公共端子50并联连接了接收侧滤波器12以外的全部的滤波器的电路单体的从公共端子50观察的复阻抗为复共轭的关系。由此，能够在确保通带内的低损耗性的同时使具有将上述两个电路进行了合成的电路的多工器1的从公共端子50观察的复阻抗与特性阻抗匹配。此外，通过在公共端子50与天线元件2之间串联连接具有小的电感值的电感元件31，从而能够将从公共端子50观察的多工器1的复阻抗向电感侧方向进行微调。
[11.高频前端电路以及通信装置的结构]
在此，对具备上述实施例涉及的多工器1的高频前端电路70以及通信装置80进行说明。
图13是具备实施例涉及的多工器1的高频前端电路70以及通信装置80的电路结构图。在图13示出了高频前端电路70、天线元件2、RF信号处理电路(RFIC)3、基带信号处理电路(BBIC)4、以及电感元件31。高频前端电路70、RF信号处理电路3以及基带信号处理电路4构成通信装置80。
高频前端电路70具备实施例涉及的多工器1、发送侧开关26以及接收侧开关27、功率放大器电路28以及低噪声放大器电路29。
发送侧开关26是具有与多工器1的发送输入端子10和30独立地连接的两个选择端子、以及与功率放大器电路28连接的公共端子的开关电路。
接收侧开关27是具有与多工器1的接收输出端子20和40独立地连接的两个选择端子、以及与低噪声放大器电路29连接的公共端子的开关电路。
这些发送侧开关26以及接收侧开关27分别按照来自控制部(未图示)的控制信号，将公共端子与对应于给定的频段的信号路径连接，例如由SPDT(Single Pole DoubleThrow，单刀双掷)型的开关构成。另外，与公共端子连接的选择端子并不限于一个，也可以是多个。即，高频前端电路70也可以对应于载波聚合。
功率放大器电路28是对从RF信号处理电路3输出的高频信号(在此为高频发送信号)进行放大并经由发送侧开关26以及多工器1输出到天线元件2的发送放大电路。
低噪声放大器电路29是对经由了天线元件2、多工器1以及接收侧开关27的高频信号(在此为高频接收信号)进行放大并向RF信号处理电路3输出的接收放大电路。
RF信号处理电路3通过下变频等对从天线元件2经由接收信号路径输入的高频接收信号进行信号处理，将进行该信号处理而生成的接收信号向基带信号处理电路4输出。此外，RF信号处理电路3通过上变频等对从基带信号处理电路4输入的发送信号进行信号处理，将进行该信号处理而生成的高频发送信号向功率放大器电路28输出。RF信号处理电路3例如是RFIC。
在基带信号处理电路4中处理的信号例如作为图像信号而用于图像显示，或者作为声音信号而用于通话。
另外，高频前端电路70也可以在上述的各构成要素之间具备其它电路元件。
根据像以上那样构成的高频前端电路70以及通信装置80，通过具备上述实施例涉及的多工器1，即使应应对的频段数以及模式数增加，也能够降低构成各频段的信号路径的各滤波器的通带内的插入损耗。
此外，通信装置80也可以根据高频信号的处理方式而不具备基带信号处理电路4。
(其它变形例等)
以上，举出四工器的实施例对本发明的实施方式涉及的多工器进行了说明，但是本发明并不限定于上述实施例。例如，对上述实施例实施了如下变形的方式也能够包含于本发明。
例如，虽然实施例涉及的基板5的压电体层53是使用了50°Y切割X传播LiTaO3单晶的压电体层，但是单晶材料的切割角并不限定于此。即，将LiTaO3单晶用作压电体层，构成实施例涉及的多工器的声表面波滤波器的压电体层的切割角并不限定于50°Y。即使是使用了具有上述以外的切割角的LiTaO3压电体层的声表面波滤波器，也能够达到同样的效果。此外，上述压电体层也可以是由LiNbO3等其它压电单晶构成的压电体层。此外，在本发明中，作为基板5，只要具有压电体层53，除了整体由压电体层构成的构造以外，还可以使用在支承基板上层叠有压电体层的构造。
此外，本发明涉及的多工器1也可以进一步具备串联连接在天线元件2与公共端子50之间的电感元件31。例如，本发明涉及的多工器1也可以具有在高频基板上安装了具有上述的特征的多个弹性波滤波器、芯片上的电感元件21以及31的结构。
此外，电感元件21以及31例如可以是芯片电感器，此外，也可以是由高频基板的导体图案形成的电感元件。
此外，本发明涉及的多工器并不限于实施例那样的Band25+Band4的四工器。
图14A是示出实施方式的变形例1涉及的多工器的结构的图。例如，如图14A所示，本发明涉及的多工器也可以是应用于组合了具有发送频带以及接收频带的Band25、Band4以及Band30的系统结构的、具有6个频带的六工器。在该情况下，例如在Band25的接收侧滤波器串联连接电感元件21，在Band25的接收侧滤波器的接收输入端子连接并联谐振器。进而，在Band25的接收侧滤波器以外的5个滤波器的与公共端子连接的端子，连接串联谐振器，并不连接并联谐振器。
图14B是示出实施方式的变形例2涉及的多工器的结构的图。例如，如图14B所示，本发明涉及的多工器也可以是应用于组合了具有发送频带以及接收频带的Band1、Band3以及Band7的系统结构的、具有6个频带的六工器。在该情况下，例如在Band1的接收侧滤波器串联连接电感元件21，在Band1的接收侧滤波器的接收输入端子连接并联谐振器。进而，在Band1的接收侧滤波器以外的5个滤波器的与公共端子连接的端子，连接串联谐振器，并不连接并联谐振器。
如前所述，在本发明涉及的多工器中，作为构成要素的弹性波滤波器的数目越多，与通过以往的匹配方法构成的多工器相比较，越能降低通带内的插入损耗。
进而，本发明涉及的多工器也可以不是具有多个进行收发的双工器的结构。例如，能够作为具有多个发送频带的发送装置进行应用。即，也可以是一种发送装置，输入具有相互不同的传送频带的多个高频信号，对该多个高频信号进行滤波并从公共的天线元件进行无线发送，该发送装置可以具备：多个发送用弹性波滤波器，从发送电路输入多个高频信号，并仅使给定的频带通过；以及公共端子，在与天线元件的连接路径串联连接有第一电感元件。在此，多个发送用弹性波滤波器各自具备串联谐振器以及并联谐振器中的至少一者，该串联谐振器具有形成在压电体层上的IDT电极，并连接在输入端子与输出端子之间，该并联谐振器具有形成在压电体层上的IDT电极，并连接在对输入端子和输出端子进行连接的电路径与基准端子之间。此外，在多个发送用弹性波滤波器之中，一个发送用弹性波滤波器的输出端子经由与该输出端子以及公共端子连接的第二电感元件与公共端子连接，且与并联谐振器连接。另一方面，上述一个发送用弹性波滤波器以外的发送用弹性波滤波器的输出端子与公共端子连接，且与串联谐振器以及并联谐振器中的串联谐振器连接。
进而，本发明涉及的多工器例如能够作为具有多个接收频带的接收装置进行应用。即，也可以是一种接收装置，经由天线元件输入具有相互不同的传送频带的多个高频信号，对该多个高频信号进行分波并向接收电路输出，该接收装置可以具备：多个接收用弹性波滤波器，从天线元件输入多个高频信号，并仅使给定的频带通过；以及公共端子，在与天线元件的连接路径串联连接有第一电感元件。在此，多个接收用弹性波滤波器各自具备串联谐振器以及并联谐振器中的至少一者，该串联谐振器具有形成在压电体层上的IDT电极，并连接在输入端子与输出端子之间，该并联谐振器具有形成在压电体层上的IDT电极，并连接在对输入端子和输出端子进行连接的电路径与基准端子之间。此外，在多个接收用弹性波滤波器之中，一个接收用弹性波滤波器的输入端子经由与该输入端子以及公共端子连接的第二电感元件与公共端子连接，且与并联谐振器连接。另一方面，上述一个接收用弹性波滤波器以外的接收用弹性波滤波器的输入端子与公共端子连接，且与串联谐振器以及并联谐振器中的串联谐振器连接。
即使是具有如上所述的结构的发送装置或接收装置，也可达到与本实施方式涉及的多工器1同样的效果。
此外，本发明不仅作为具备如上所述的特征性的弹性波滤波器以及电感元件的多工器、发送装置以及接收装置成立，作为将这种特征性构成要素作为步骤的多工器的阻抗匹配方法也成立。
图15是对实施方式涉及的多工器的阻抗匹配方法进行说明的动作流程图。
本发明涉及的多工器的阻抗匹配方法的特征在于，包括：(1)调整具有相互不同的通带的多个弹性波滤波器，使得在多个弹性波滤波器之中，从一个弹性波滤波器(弹性波滤波器A)的输入端子以及输出端子中的一方观察该一个弹性波滤波器单体的情况下的、其它弹性波滤波器的通带中的复阻抗成为短路状态，从上述一个弹性波滤波器以外的弹性波滤波器(弹性波滤波器B)的输入端子以及输出端子中的一方观察该弹性波滤波器单体的情况下的、其它弹性波滤波器的通带中的复阻抗成为开路状态的步骤(S10)；(2)调整滤波器匹配用电感元件的电感值，使得在上述一个弹性波滤波器(弹性波滤波器A)串联连接有滤波器匹配用电感元件的情况下的、从滤波器匹配用电感元件侧观察上述一个弹性波滤波器的情况下的复阻抗，与上述一个弹性波滤波器以外的其它弹性波滤波器(多个弹性波滤波器B)并联连接在公共端子的情况下的、从公共端子侧观察其它弹性波滤波器的情况下的复阻抗成为复共轭的关系的步骤(S20)；以及(3)调整串联连接在天线元件与公共端子之间的天线匹配用电感元件的电感值，使得上述一个弹性波滤波器(弹性波滤波器A)经由滤波器匹配用电感元件与公共端子连接且在公共端子并联连接了上述其它弹性波滤波器(多个弹性波滤波器B)的合成电路的从公共端子观察的复阻抗与特性阻抗一致的步骤(S30)，(4)在调整多个弹性波滤波器的步骤中，在具有串联谐振器以及并联谐振器中的至少一者的上述多个弹性波滤波器之中，在上述一个弹性波滤波器中，配置并联谐振器以及串联谐振器，使得并联谐振器与滤波器匹配用电感元件连接，在上述其它弹性波滤波器中，配置并联谐振器以及串联谐振器，使得并联谐振器以及串联谐振器中的串联谐振器与公共端子连接，其中，该串联谐振器具有形成在压电体层上的IDT电极，且连接在输入端子与输出端子之间，该并联谐振器具有形成在压电体层上的IDT电极，且连接在对输入端子和输出端子进行连接的电路径与基准端子之间。
由此，即使应应对的频段数以及模式数增加，也能够提供低损耗的多工器。
此外，在上述实施方式中，作为构成多工器、四工器、发送装置、接收装置、高频前端电路以及通信装置的发送侧滤波器以及接收侧滤波器，例示了具有IDT电极的声表面波滤波器。然而，构成本发明涉及的多工器、四工器、发送装置、接收装置、高频前端电路以及通信装置的各滤波器也可以是由串联谐振器以及并联谐振器构成的使用了弹性边界波、BAW(Bulk Acoustic Wave，体声波)的弹性波滤波器。由此，也可达到与上述实施方式涉及的多工器、四工器、发送装置、接收装置、高频前端电路以及通信装置具有的效果同样的效果。
此外，虽然在上述实施例涉及的多工器1中，例示了在接收侧滤波器12串联连接了电感元件21的结构，但是在发送侧滤波器串联连接了电感元件21的结构也包含于本发明。即，本发明涉及的多工器也可以具有如下结构，即，具备：多个弹性波滤波器，具有相互不同的通带；公共端子，在与天线元件2的连接路径串联连接有第一电感元件；以及第二电感元件，在多个弹性波滤波器之中，发送侧滤波器的输出端子经由与该输出端子以及公共端子连接的第二电感元件与公共端子连接，且与并联谐振器连接，上述发送侧滤波器以外的弹性波滤波器的输入端子以及输出端子中的天线元件侧的端子与公共端子连接，且与串联谐振器以及并联谐振器中的串联谐振器连接。由此，即使应应对的频段数以及模式数增加，也能够提供低损耗的多工器。
产业上的可利用性
本发明作为能够应用于多频段化以及多模式化的频率标准的低损耗的多工器、发送装置以及接收装置而广泛利用于便携式电话等通信设备。
附图标记说明
1、600：多工器；
2：天线元件；
3：RF信号处理电路(RFIC)；
4：基带信号处理电路(BBIC)；
5：基板；
10、30、660、680：发送输入端子；
11、13、66、68：发送侧滤波器；
11a、11b、54：IDT电极；
12、14、67、69：接收侧滤波器；
20、40、670、680：接收输出端子；
21、31、71、141、161、361、362、363、641、661、861、862、863：电感元件；
26：发送侧开关；
27：接收侧开关；
28：功率放大器电路；
29：低噪声放大器电路；
50、650：公共端子；
51：高声速支承基板；
52：低声速膜；
53：压电体层；
55：保护层；
61、63、665、685：发送输出端子；
62、64、675、695：接收输入端子；
70：高频前端电路；
80：通信装置；
101、102、103、104、105、201、202、301、302、303、304、401、601、602、603、604、605、701、702、801、802、803、804、901：串联谐振器；
110a、110b：电极指；
111a、111b：汇流条电极；
151、152、153、154、251、252、253、351、352、353、354、451、651、652、653、654、751、752、851、852、853、854、951：并联谐振器；
203、402：纵向耦合型滤波器部；
211、212、213、214、215、216、217、218、219：IDT；
220、221：反射器；
230：输入端口；
240：输出端口；
541：密接层；
542：主电极层。

Claims (10)

1.一种多工器，经由天线元件收发多个高频信号，所述多工器具备：
多个弹性波滤波器，具有相互不同的通带；
公共端子，在与所述天线元件的连接路径串联连接有第一电感元件；以及
第二电感元件，
所述多个弹性波滤波器各自具备串联谐振器以及并联谐振器中的至少一者，所述串联谐振器连接在输入端子与输出端子之间，所述并联谐振器连接在对所述输入端子和所述输出端子进行连接的连接路径与基准端子之间，
在所述多个弹性波滤波器之中，一个弹性波滤波器的输入端子以及输出端子中的所述天线元件侧的端子经由与该端子以及所述公共端子连接的所述第二电感元件与所述公共端子连接，且与所述并联谐振器连接，
所述一个弹性波滤波器以外的弹性波滤波器的输入端子以及输出端子中的所述天线元件侧的端子与所述公共端子连接，且与所述串联谐振器以及所述并联谐振器中的所述串联谐振器连接。
2.根据权利要求1所述的多工器，其中，
在所述第二电感元件与所述一个弹性波滤波器的输入端子以及输出端子中的靠近所述天线元件的一方的端子串联连接的状态下、经由所述第二电感元件观察所述一个弹性波滤波器单体的情况下的给定的通带中的复阻抗，与在所述一个弹性波滤波器以外的弹性波滤波器的输入端子以及输出端子中的靠近所述天线元件的一方的端子与所述公共端子连接的状态下、从与所述公共端子连接的所述端子侧观察所述一个弹性波滤波器以外的弹性波滤波器的情况下的所述给定的通带中的复阻抗处于复共轭的关系。
3.根据权利要求1或2所述的多工器，其中，
所述串联谐振器以及所述并联谐振器具有IDT电极，并具备：
压电体层，在一面上形成了所述IDT电极；
高声速支承基板，所传播的体波声速与在所述压电体层中传播的弹性波声速相比为高速；以及
低声速膜，配置在所述高声速支承基板与所述压电体层之间，所传播的体波声速与在所述压电体层中传播的弹性波声速相比为低速。
4.根据权利要求1或2所述的多工器，其中，
所述多工器具备以下弹性波滤波器来作为所述多个弹性波滤波器：
第一所述弹性波滤波器，具有第一通带，并向所述天线元件输出发送信号；
第二所述弹性波滤波器，具有与所述第一通带邻接的第二通带，并从所述天线元件输入接收信号；
第三所述弹性波滤波器，具有处于比所述第一通带以及所述第二通带更靠低频侧的第三通带，并向所述天线元件输出发送信号；以及
第四所述弹性波滤波器，具有处于比所述第一通带以及所述第二通带更靠高频侧的第四通带，并从所述天线元件输入接收信号，
连接了所述第二电感元件的所述一个弹性波滤波器是所述第二所述弹性波滤波器以及所述第四所述弹性波滤波器中的至少一方。
5.根据权利要求1或2所述的多工器，其中，
还具备所述第一电感元件。
6.一种发送装置，输入具有相互不同的传送频带的多个高频信号，对该多个高频信号进行滤波并从公共的天线元件进行无线发送，所述发送装置具备：
多个发送用弹性波滤波器，从发送电路输入所述多个高频信号，并仅使给定的频带通过；以及
公共端子，在与所述天线元件的连接路径串联连接有第一电感元件，
所述多个发送用弹性波滤波器各自具备串联谐振器以及并联谐振器中的至少一者，所述串联谐振器连接在输入端子与输出端子之间，所述并联谐振器连接在对所述输入端子和所述输出端子进行连接的连接路径与基准端子之间，
在所述多个发送用弹性波滤波器之中，一个发送用弹性波滤波器的输出端子经由与该输出端子以及所述公共端子连接的第二电感元件与所述公共端子连接，且与所述并联谐振器连接，
所述一个发送用弹性波滤波器以外的发送用弹性波滤波器的输出端子与所述公共端子连接，且与所述串联谐振器以及所述并联谐振器中的所述串联谐振器连接。
7.一种接收装置，经由天线元件输入具有相互不同的传送频带的多个高频信号，对该多个高频信号进行分波并向接收电路输出，所述接收装置具备：
多个接收用弹性波滤波器，从所述天线元件输入所述多个高频信号，并仅使给定的频带通过；以及
公共端子，在与所述天线元件的连接路径串联连接有第一电感元件，
所述多个接收用弹性波滤波器各自具备串联谐振器以及并联谐振器中的至少一者，所述串联谐振器连接在输入端子与输出端子之间，所述并联谐振器连接在对所述输入端子和所述输出端子进行连接的连接路径与基准端子之间，
在所述多个接收用弹性波滤波器之中，一个接收用弹性波滤波器的输入端子经由与该输入端子以及所述公共端子连接的第二电感元件与所述公共端子连接，且与所述并联谐振器连接，
所述一个接收用弹性波滤波器以外的接收用弹性波滤波器的输入端子与所述公共端子连接，且与所述串联谐振器以及所述并联谐振器中的所述串联谐振器连接。
8.一种多工器的阻抗匹配方法，所述多工器经由天线元件收发多个高频信号，所述多工器的阻抗匹配方法包括：
调整具有相互不同的通带的多个弹性波滤波器，使得在所述多个弹性波滤波器之中，从一个弹性波滤波器的输入端子以及输出端子中的一方观察该一个弹性波滤波器单体的情况下的其它弹性波滤波器的通带中的复阻抗成为短路状态，从所述一个弹性波滤波器以外的弹性波滤波器的输入端子以及输出端子中的一方观察该弹性波滤波器单体的情况下的其它弹性波滤波器的通带中的复阻抗成为开路状态的步骤；
调整滤波器匹配用电感元件的电感值，使得在所述一个弹性波滤波器串联连接了滤波器匹配用电感元件的情况下的、从所述滤波器匹配用电感元件侧观察所述一个弹性波滤波器的情况下的复阻抗，与所述一个弹性波滤波器以外的其它弹性波滤波器并联连接在公共端子的情况下的、从所述公共端子侧观察所述其它弹性波滤波器的情况下的复阻抗成为复共轭的关系的步骤；以及
调整串联连接在所述天线元件与所述公共端子之间的天线匹配用电感元件的电感值，使得所述一个弹性波滤波器经由所述滤波器匹配用电感元件与所述公共端子连接且在所述公共端子并联连接了所述其它弹性波滤波器的合成电路的、从所述公共端子观察的复阻抗与特性阻抗一致的步骤，
在调整所述多个弹性波滤波器的步骤中，
在具有连接在输入端子与输出端子之间的串联谐振器、以及连接在对所述输入端子和所述输出端子进行连接的连接路径与基准端子之间的并联谐振器中的至少一者的所述多个弹性波滤波器之中，在所述一个弹性波滤波器中配置所述并联谐振器以及所述串联谐振器，使得所述并联谐振器与所述滤波器匹配用电感元件连接，在所述其它弹性波滤波器中配置所述并联谐振器以及所述串联谐振器，使得所述并联谐振器以及所述串联谐振器中的所述串联谐振器与所述公共端子连接。
9.一种高频前端电路，具备：
权利要求1～5中的任一项所述的多工器；以及
放大电路，与所述多工器连接。
10.一种通信装置，具备：
RF信号处理电路，对由天线元件收发的高频信号进行处理；以及
权利要求9所述的高频前端电路，在所述天线元件与所述RF信号处理电路之间传递所述高频信号。
CN201680035987.8A 2015-06-24 2016-06-23 多工器、发送装置、接收装置、高频前端电路、通信装置以及多工器的阻抗匹配方法 Active CN107735948B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015127039 2015-06-24
JP2015-127039 2015-06-24
PCT/JP2016/068656 WO2016208670A1 (ja) 2015-06-24 2016-06-23 マルチプレクサ、送信装置、受信装置、高周波フロントエンド回路、通信装置、およびマルチプレクサのインピーダンス整合方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107735948A CN107735948A (zh) 2018-02-23
CN107735948B true CN107735948B (zh) 2019-01-04

Family

ID=57585074

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680035987.8A Active CN107735948B (zh) 2015-06-24 2016-06-23 多工器、发送装置、接收装置、高频前端电路、通信装置以及多工器的阻抗匹配方法

Country Status (6)

Country Link
US (3) US10193530B2 (zh)
JP (1) JP6222406B2 (zh)
KR (1) KR101867792B1 (zh)
CN (1) CN107735948B (zh)
DE (1) DE112016002335B4 (zh)
WO (1) WO2016208670A1 (zh)

Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017203919A1 (ja) * 2016-05-27 2017-11-30 株式会社村田製作所 マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置
US10367475B2 (en) * 2016-10-28 2019-07-30 Skyworks Solutions, Inc. Acoustic wave filter including surface acoustic wave resonators and bulk acoustic wave resonator
DE102018102891A1 (de) * 2017-02-13 2018-08-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multiplexierer, Übertragungsvorrichtung und Empfangsvorrichtung
JP2018133800A (ja) 2017-02-13 2018-08-23 株式会社村田製作所 マルチプレクサ、送信装置および受信装置
JP6790907B2 (ja) * 2017-02-23 2020-11-25 株式会社村田製作所 マルチプレクサ、送信装置および受信装置
WO2018168653A1 (ja) * 2017-03-14 2018-09-20 株式会社村田製作所 高周波モジュール
WO2018168836A1 (ja) * 2017-03-15 2018-09-20 株式会社村田製作所 弾性波素子、弾性波フィルタ装置およびマルチプレクサ
WO2018180420A1 (ja) 2017-03-31 2018-10-04 株式会社村田製作所 複合フィルタ装置
JP6798521B2 (ja) * 2017-05-19 2020-12-09 株式会社村田製作所 マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置
US10230418B2 (en) * 2017-05-19 2019-03-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multiplexer, high-frequency front end circuit, and communication device
WO2018212048A1 (ja) 2017-05-19 2018-11-22 株式会社村田製作所 マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路及び通信装置
JP6489294B1 (ja) * 2017-05-30 2019-03-27 株式会社村田製作所 マルチプレクサ、送信装置および受信装置
JP6669132B2 (ja) * 2017-06-23 2020-03-18 株式会社村田製作所 マルチプレクサ、送信装置および受信装置
JP6791184B2 (ja) * 2017-06-26 2020-11-25 株式会社村田製作所 弾性波装置
JP6702438B2 (ja) 2017-06-30 2020-06-03 株式会社村田製作所 弾性波装置
JP6702278B2 (ja) 2017-07-05 2020-06-03 株式会社村田製作所 マルチプレクサ
CN110809858B (zh) 2017-07-05 2023-09-05 株式会社村田制作所 多工器
JP6690608B2 (ja) * 2017-07-20 2020-04-28 株式会社村田製作所 マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置
JP6645626B2 (ja) * 2017-07-20 2020-02-14 株式会社村田製作所 マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置
CN109391242B (zh) * 2017-08-03 2022-08-09 株式会社村田制作所 复合型滤波器装置、高频前端电路以及通信装置
JP6822444B2 (ja) * 2017-08-03 2021-01-27 株式会社村田製作所 複合型フィルタ装置、高周波フロントエンド回路および通信装置
JP6905721B2 (ja) * 2017-08-09 2021-07-21 京セラ株式会社 フィルタデバイス、フィルタモジュールおよび通信装置
DE102017118932A1 (de) * 2017-08-18 2019-02-21 RF360 Europe GmbH Quadplexer und Quadplexer-Bauelement
WO2019064990A1 (ja) * 2017-09-29 2019-04-04 株式会社村田製作所 高周波フィルタ、マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置
JP6913619B2 (ja) 2017-12-12 2021-08-04 株式会社村田製作所 マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路及び通信装置
WO2019150689A1 (ja) * 2018-02-05 2019-08-08 株式会社村田製作所 フィルタ装置、高周波フロントエンド回路、および通信装置
WO2019172032A1 (ja) * 2018-03-08 2019-09-12 株式会社村田製作所 マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置
WO2019171971A1 (ja) 2018-03-08 2019-09-12 株式会社村田製作所 マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置
JP6766840B2 (ja) * 2018-03-26 2020-10-14 株式会社村田製作所 マルチプレクサ
WO2019188007A1 (ja) * 2018-03-28 2019-10-03 株式会社村田製作所 マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路、通信装置、および弾性波フィルタ
WO2019220853A1 (ja) * 2018-05-14 2019-11-21 株式会社村田製作所 マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置
JP6908000B2 (ja) 2018-05-21 2021-07-21 株式会社村田製作所 高周波回路
JP6922845B2 (ja) 2018-05-23 2021-08-18 株式会社村田製作所 マルチプレクサおよび通信装置
JP6819821B2 (ja) * 2018-06-05 2021-01-27 株式会社村田製作所 マルチプレクサ
JP6835041B2 (ja) * 2018-06-21 2021-02-24 株式会社村田製作所 マルチプレクサ
US10840958B2 (en) 2018-08-21 2020-11-17 Skyworks Solutions, Inc. Radio frequency communication systems with discrete time cancellation for coexistence management
US10840957B2 (en) 2018-08-21 2020-11-17 Skyworks Solutions, Inc. Radio frequency communication systems with coexistence management based on digital observation data
US10855325B2 (en) 2018-08-21 2020-12-01 Skyworks Solutions, Inc. Discrete time cancellation for providing coexistence in radio frequency communication systems
JP7151668B2 (ja) * 2018-11-08 2022-10-12 株式会社村田製作所 マルチプレクサ
JP7278305B2 (ja) * 2018-11-05 2023-05-19 京セラ株式会社 弾性波装置、分波器および通信装置
KR102647980B1 (ko) * 2018-12-20 2024-03-15 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 멀티플렉서
JP6900947B2 (ja) * 2018-12-28 2021-07-14 株式会社村田製作所 高周波モジュールおよび通信装置
US11558079B2 (en) 2019-01-15 2023-01-17 Skyworks Solutions, Inc. Radio frequency communication systems with interference cancellation for coexistence
WO2020196043A1 (ja) 2019-03-27 2020-10-01 株式会社村田製作所 マルチプレクサ、フロントエンドモジュールおよび通信装置
JP2020195115A (ja) 2019-05-30 2020-12-03 株式会社村田製作所 高周波回路および通信装置
CN114424459A (zh) * 2019-08-30 2022-04-29 京瓷株式会社 滤波装置及通信装置
JP2021044654A (ja) 2019-09-10 2021-03-18 株式会社村田製作所 高周波回路および通信装置
CN110661508A (zh) * 2019-09-17 2020-01-07 天津大学 一种双工器、多工器、高频前端电路以及通信装置
JP2021048503A (ja) 2019-09-19 2021-03-25 株式会社村田製作所 高周波回路および通信装置
WO2021061792A1 (en) 2019-09-27 2021-04-01 Skyworks Solutions, Inc. Mixed signal low noise interference cancellation
WO2021061834A1 (en) * 2019-09-27 2021-04-01 Skyworks Solutions, Inc. Antenna-plexer for interference cancellation
JP2021093710A (ja) * 2019-12-11 2021-06-17 株式会社村田製作所 フィルタ装置
KR102641839B1 (ko) * 2019-12-24 2024-02-27 삼성전기주식회사 프론트 엔드 모듈
JP7188406B2 (ja) * 2020-03-06 2022-12-13 株式会社村田製作所 弾性波フィルタ装置およびそれを用いたマルチプレクサ
US11942924B2 (en) * 2020-11-23 2024-03-26 Rf360 Singapore Pte. Ltd. Filter with multiple outputs or inputs to implement multiple filter frequency responses
WO2023075175A1 (ko) * 2021-10-27 2023-05-04 삼성전자 주식회사 멀티플렉서 및 멀티플렉서를 포함하는 전자 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030214368A1 (en) * 2002-05-16 2003-11-20 Murata Manufacturing Co., Ltd Surface acoustic wave duplexer and communication apparatus having the same
CN1508903A (zh) * 2002-12-18 2004-06-30 ������������ʽ���� 双工器及通信设备

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3403669B2 (ja) 1999-06-04 2003-05-06 富士通株式会社 アンテナ分波器
JP3509773B2 (ja) * 2001-04-26 2004-03-22 株式会社村田製作所 弾性表面波装置、通信装置
AU2003274553A1 (en) * 2002-11-19 2004-06-15 Koninklijke Philips Electronics N.V. Duplexer and method of isolating an rx-band and a tx-band
JP2003347898A (ja) 2003-05-26 2003-12-05 Murata Mfg Co Ltd 携帯電話用弾性表面波共振子フィルタ
JP2005079884A (ja) * 2003-08-29 2005-03-24 Kyocera Corp 弾性表面波フィルタを用いた分波回路基板及びそれを含む高周波モジュール並びに無線通信装置
WO2010032389A1 (ja) * 2008-09-18 2010-03-25 株式会社 村田製作所 デュプレクサモジュール
CN102334291B (zh) * 2009-03-10 2014-03-12 株式会社村田制作所 梯型弹性波滤波器
JP5136532B2 (ja) * 2009-09-29 2013-02-06 株式会社村田製作所 高周波スイッチモジュール
JP4835814B2 (ja) * 2010-03-01 2011-12-14 株式会社村田製作所 弾性波フィルタ装置
JP5351847B2 (ja) * 2010-07-21 2013-11-27 太陽誘電株式会社 分波器
DE112011102499T5 (de) * 2010-07-27 2013-06-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Hochfrequenzmodul
JP5187361B2 (ja) * 2010-08-16 2013-04-24 株式会社村田製作所 高周波モジュール
CN102763328B (zh) * 2010-12-16 2015-12-02 天工松下滤波方案日本有限公司 弹性波装置
EP2658123B1 (en) * 2010-12-24 2019-02-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Elastic wave device and method for manufacturing the same.
JPWO2013021626A1 (ja) * 2011-08-08 2015-03-05 パナソニック株式会社 フィルタモジュール
WO2013080461A1 (ja) * 2011-11-30 2013-06-06 パナソニック株式会社 ラダー型弾性波フィルタと、これを用いたアンテナ共用器
KR101592804B1 (ko) * 2012-02-06 2016-02-05 다이요 유덴 가부시키가이샤 필터 회로 및 모듈
JP5594318B2 (ja) * 2012-05-24 2014-09-24 株式会社村田製作所 スイッチモジュール
CA2814303A1 (en) * 2013-04-26 2014-10-26 Cellphone-Mate, Inc. Apparatus and methods for radio frequency signal boosters
CN105723615B (zh) 2013-11-29 2018-07-27 株式会社村田制作所 分波器
CN105099493B (zh) * 2014-04-25 2018-05-18 华为技术有限公司 射频电路和移动终端
US9391666B1 (en) * 2014-12-23 2016-07-12 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Multiplexer device with first and second filtering devices connected to common port

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030214368A1 (en) * 2002-05-16 2003-11-20 Murata Manufacturing Co., Ltd Surface acoustic wave duplexer and communication apparatus having the same
CN1508903A (zh) * 2002-12-18 2004-06-30 ������������ʽ���� 双工器及通信设备

Also Published As

Publication number Publication date
US11394369B2 (en) 2022-07-19
JPWO2016208670A1 (ja) 2017-09-14
US20200127643A1 (en) 2020-04-23
WO2016208670A1 (ja) 2016-12-29
KR20180003626A (ko) 2018-01-09
DE112016002335B4 (de) 2021-07-01
US10541674B2 (en) 2020-01-21
CN107735948A (zh) 2018-02-23
US10193530B2 (en) 2019-01-29
US20180109243A1 (en) 2018-04-19
US20190140619A1 (en) 2019-05-09
JP6222406B2 (ja) 2017-11-01
DE112016002335T5 (de) 2018-02-15
DE112016002335T8 (de) 2018-03-29
KR101867792B1 (ko) 2018-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107735948B (zh) 多工器、发送装置、接收装置、高频前端电路、通信装置以及多工器的阻抗匹配方法
CN207939486U (zh) 多工器、发送装置及接收装置
CN109286384A (zh) 多工器、高频前端电路以及通信装置
US10382009B2 (en) Radio frequency front-end circuit and communication device
JP6658070B2 (ja) マルチプレクサ、送信装置および受信装置
WO2017159834A1 (ja) 高周波フィルタ素子、マルチプレクサ、送信装置および受信装置
JP2018137655A5 (zh)
CN109478880A (zh) 多工器、高频前端电路及通信装置
CN109417379A (zh) 多工器、高频前端电路及通信装置
KR20180012787A (ko) 탄성파 필터, 멀티플렉서, 듀플렉서, 고주파 프론트 엔드 회로, 및 통신장치
CN107634782A (zh) 高频前端电路以及通信装置
CN109412552A (zh) 多工器
CN108429544A (zh) 多工器、发送装置、接收装置以及多工器的阻抗匹配方法
CN109964408A (zh) 声表面波滤波器以及多工器
CN207939487U (zh) 多工器、发送装置以及接收装置
CN109417380A (zh) 多工器、高频前端电路及通信装置
CN109792240A (zh) 高频前端电路以及通信装置
WO2019171971A1 (ja) マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant