JP2021048503A - 高周波回路および通信装置 - Google Patents

Abstract

【課題】周波数の異なる複数の高周波信号を同時送信している際に、相互変調歪の発生が抑制された高周波回路および通信装置を提供する。【解決手段】高周波回路１は、電力増幅器４１Ｔで増幅されたＢ１またはＢ３の第１送信信号を入出力端子１１０から出力する伝送回路７０Ａと、電力増幅器４３Ｔで増幅されたｎ７７またはｎ７９の第２送信信号を入出力端子１３０から出力する伝送回路７０Ｃと、スイッチ１０と、を備え、スイッチ１０は、Ｂ１とｎ７７との同時送信の場合、相互変調歪ＩＭＤ２がＢ１と重複するので伝送回路７０Ａとアンテナ２１とを接続し、かつ、伝送回路７０Ｃとアンテナ２２とを接続し、Ｂ３とｎ７９との同時送信の場合、相互変調歪ＩＭＤ２がＢ３と重複しないので伝送回路７０Ａおよび７０Ｃの双方とアンテナ２１とを接続する。【選択図】図１

Description

本発明は、高周波信号を処理する高周波回路および通信装置に関する。

異なる周波数帯域（通信バンド）を同時に使用する方式を、マルチバンド化およびマルチモード化に対応した高周波フロントエンドモジュールに適用することが求められている。

特許文献１（の図２Ｂ）には、第１送信回路と第２送信回路とを有する電子システム（高周波フロントエンドモジュール）の回路構成が開示されている。具体的には、第１送信回路は、一の周波数領域（第１の周波数帯域群）の高周波信号を増幅する第１電力増幅器と、第１アンテナスイッチと、第１電力増幅器と第１アンテナスイッチとを結ぶ第１信号経路に配置された第１帯域選択スイッチと、第１帯域選択スイッチに接続された複数の第１フィルタ（デュプレクサ）とを有している。第２送信回路は、他の周波数領域（第２の周波数帯域群）の高周波信号を増幅する第２電力増幅器と、第２アンテナスイッチと、第２電力増幅器と第２アンテナスイッチとを結ぶ第２信号経路に配置された第２帯域選択スイッチと、第２帯域選択スイッチに接続された複数の第２フィルタ（デュプレクサ）と、を有している。これによれば、第１送信回路から出力された第１高周波送信信号と、第２送信回路から出力された第２高周波送信信号とを同時送信できる。

特開２０１７−１７６９１号公報

しかしながら、上述した第１高周波送信信号と第２高周波送信信号との同時送信が実行される場合、第１電力増幅器から出力され第１信号経路を伝搬する第１高周波送信信号に、第２電力増幅器から出力された第２高周波送信信号が重畳され、第１高周波送信信号と第２高周波送信信号との相互変調歪が発生してしまい、高周波信号の品質が劣化するという問題がある。

そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、周波数の異なる複数の高周波信号を同時送信している際に、相互変調歪の発生が抑制された高周波回路および通信装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る高周波回路は、第１通信バンドの送信信号を増幅する第１送信電力増幅器を有し、前記第１送信電力増幅器で増幅された第１送信信号を第１入出力端子から出力する第１伝送回路と、前記第１通信バンドと周波数が重複しない第２通信バンドの送信信号を増幅する第２送信電力増幅器を有し、前記第２送信電力増幅器で増幅された第２送信信号を第２入出力端子から出力する第２伝送回路と、第１アンテナに接続される第１アンテナ接続端子、前記第１アンテナと異なる第２アンテナに接続される第２アンテナ接続端子、前記第１入出力端子に接続された第１選択端子、および、前記第２入出力端子に接続された第２選択端子を有するスイッチ回路と、を備え、前記第１送信信号および前記第２送信信号の同時送信における相互変調歪の周波数が前記第１通信バンドおよび前記第２通信バンドの少なくとも一方の通信バンドと重複するような前記第１通信バンドおよび前記第２通信バンドの組み合わせである場合、前記スイッチ回路は、前記第１選択端子と前記第１アンテナ接続端子とを接続し、かつ、前記第２選択端子と前記第２アンテナ接続端子とを接続し、前記第１送信信号および前記第２送信信号の同時送信における相互変調歪の周波数が前記第１通信バンドおよび前記第２通信バンドのいずれとも重複しないような前記第１通信バンドおよび前記第２通信バンドの組み合わせである場合、前記第１選択端子および前記第２選択端子の双方を、前記第１アンテナ接続端子および前記第２アンテナ接続端子の一方のアンテナ接続端子に接続する。

本発明によれば、周波数の異なる複数の高周波信号を同時送信している際に、相互変調歪の発生が抑制された高周波回路および通信装置を提供することが可能となる。

実施の形態に係る高周波回路および通信装置の回路構成図である。 第１伝送回路および第２伝送回路から出力される送信信号と相互変調歪との周波数関係の例を表す概略図である。 実施例１に係る高周波回路の信号伝送状態を示す回路図である。 実施例２に係る高周波回路の信号伝送状態を示す回路図である。 実施例３に係る高周波回路の信号伝送状態を示す回路図である。 実施例４に係る高周波回路の信号伝送状態を示す回路図である。

以下、本発明の実施の形態について、実施例および図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置および接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、図面に示される構成要素の大きさまたは大きさの比は、必ずしも厳密ではない。

（実施の形態）
［１ 高周波回路１および通信装置７の構成］
図１は、実施の形態に係る高周波回路１および通信装置７の回路構成図である。同図に示すように、通信装置７は、高周波回路１と、アンテナ２１および２２と、ＲＦ信号処理回路（ＲＦＩＣ）５と、ベースバンド信号処理回路（ＢＢＩＣ）６と、を備える。

高周波回路１は、伝送回路７０Ａ、７０Ｂおよび７０Ｃと、スイッチ１０と、を備える。

伝送回路７０Ａは、第１伝送回路の一例であり、第１周波数帯域群の高周波信号を伝送する。伝送回路７０Ｂは、第１伝送回路または第２伝送回路の一例であり、第２周波数帯域群の高周波信号を伝送する。伝送回路７０Ｃは、第２伝送回路の一例であり、第３周波数帯域群の高周波信号を伝送する。

第１周波数帯域群、第２周波数帯域群および第３周波数帯域群のそれぞれは、例えば、ローバンド群、ミドルバンド群、ハイバンド群、およびウルトラハイバンド群のいずれかである。

ローバンド群は、第４世代移動通信システム（４Ｇ）および第５世代移動通信システム（５Ｇ）で用いられる複数の通信バンドで構成された周波数帯域群であり、例えば、１ＧＨｚ以下の周波数範囲を有している。ローバンド群は、例えば、４Ｇ−ＬＴＥ（Ｌｏｎｇ Ｔｅｒｍ Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ：Ｅ−ＵＴＲＡとも呼ぶ）のＢａｎｄ５（送信帯域：８２４−８４９ＭＨｚ、受信帯域：８６９−８９４ＭＨｚ）、Ｂａｎｄ８（送信帯域：８８０−９１５ＭＨｚ、受信帯域：９２５−９６０ＭＨｚ）、およびＢａｎｄ２８（送信帯域：７０３−７４８ＭＨｚ、受信帯域：７５３−８０３ＭＨｚ）などの通信バンドで構成される。なお、以下では、４Ｇ−ＬＴＥのＢａｎｄＸを、単に“ＢＸ”と記す場合がある。

ミドルバンド群は、４Ｇおよび５Ｇで用いられる複数の通信バンドで構成された周波数帯域群であり、ローバンド群よりも高周波数側に位置しており、例えば、１．５−２．２ＧＨｚの周波数範囲を有している。ミドルバンド群は、例えば、ＬＴＥのＢａｎｄ１（送信帯域：１９２０−１９８０ＭＨｚ、受信帯域：２１１０−２１７０ＭＨｚ）、Ｂａｎｄ３（送受信帯域：１７１０−１７８５ＭＨｚ、受信帯域：１８０５−１８８０ＭＨｚ）、およびＢａｎｄ６６（送信帯域：１７１０−１７８０ＭＨｚ、受信帯域：２１１０−２２００ＭＨｚ）などの通信バンドで構成される。

ハイバンド群は、４Ｇおよび５Ｇで用いられる複数の通信バンドで構成された周波数帯域群であり、ミドルバンド群よりも高周波数側に位置しており、例えば、２．４−２．８ＧＨｚの周波数範囲を有している。ハイバンド群は、例えば、ＬＴＥのＢａｎｄ７（送信帯域：２５００−２５７０ＭＨｚ、受信帯域：２６２０−２６９０ＭＨｚ）、およびＢａｎｄ４１（送受信帯域：２４９６−２６９０ＭＨｚ）などの通信バンドで構成される。

ウルトラハイバンド群は、４Ｇおよび５Ｇで用いられる複数の通信バンドで構成された周波数帯域群であり、ハイバンド群よりも高周波数側に位置しており、例えば、３ＧＨｚ以上の周波数範囲を有している。ウルトラハイバンド群は、例えば、５Ｇ−ＮＲ（Ｎｅｗ Ｒａｄｉｏ）のｎ７７（３３００−４２００ＭＨｚ）、ｎ７８（３３００−３８００ＭＨｚ）、およびｎ７９（帯域：４４００−５０００ＭＨｚ）などの通信バンドで構成される。なお、以下では、５Ｇ−ＮＲのｎＹを、単に“ｎＹ”と記す場合がある。

本実施の形態では、第１周波数帯域群としてミドルバンド群が適用され、第２周波数帯域群としてハイバンド群が適用され、第３周波数帯域群としてウルトラハイバンド群が適用されている。

伝送回路７０Ａは、入出力端子１１０と、デュプレクサ１１および１２と、スイッチ３１および３２と、電力増幅器４１Ｔと、低雑音増幅器４１Ｒと、を有している。

デュプレクサ１１は、送信フィルタ１１Ｔおよび受信フィルタ１１Ｒで構成されている。送信フィルタ１１Ｔは、Ｂ３（第１通信バンド）の送信帯域を通過帯域とするフィルタである。送信フィルタ１１Ｔの入力端子は、スイッチ３１の選択端子３１ｂに接続されている。受信フィルタ１１Ｒは、Ｂ３（第１通信バンド）の受信帯域を通過帯域とするフィルタである。受信フィルタ１１Ｒの出力端子は、スイッチ３２の選択端子３２ｂに接続されている。送信フィルタ１１Ｔの出力端子と受信フィルタ１１Ｒの入力端子とは、入出力端子１１０に共通接続されている。

デュプレクサ１２は、送信フィルタ１２Ｔおよび受信フィルタ１２Ｒで構成されている。送信フィルタ１２Ｔは、Ｂ１（第１通信バンド）の送信帯域を通過帯域とするフィルタである。送信フィルタ１２Ｔの入力端子は、スイッチ３１の選択端子３１ｃに接続されている。受信フィルタ１２Ｒは、Ｂ１（第１通信バンド）の受信帯域を通過帯域とするフィルタである。受信フィルタ１２Ｒの出力端子は、スイッチ３２の選択端子３２ｃに接続されている。送信フィルタ１２Ｔの出力端子と受信フィルタ１２Ｒの入力端子とは、入出力端子１１０に共通接続されている。

なお、デュプレクサ１１とデュプレクサ１２とは、クワッドプレクサを構成していてもよい。

電力増幅器４１Ｔは、第１送信電力増幅器の一例であり、例えばＢ１およびＢ３の送信信号を増幅する。低雑音増幅器４１Ｒは、例えばＢ１およびＢ３の受信信号を増幅する。

スイッチ３１は、電力増幅器４１Ｔと送信フィルタ１１Ｔおよび１２Ｔとの間の送信経路に配置され、電力増幅器４１Ｔと送信フィルタ１１Ｔとの接続、および、電力増幅器４１Ｔと送信フィルタ１２Ｔとの接続、を切り替える。スイッチ３１は、例えば、共通端子３１ａ、選択端子３１ｂおよび３１ｃを有し、共通端子３１ａが電力増幅器４１Ｔの出力端子に接続され、選択端子３１ｂが送信フィルタ１１Ｔの入力端子に接続され、選択端子３１ｃが送信フィルタ１２Ｔの入力端子に接続された、ＳＰＤＴ（Ｓｉｎｇｌｅ Ｐｏｌｅ Ｄｏｕｂｌｅ Ｔｈｒｏｗ）型のスイッチ回路で構成される。

スイッチ３２は、低雑音増幅器４１Ｒと受信フィルタ１１Ｒおよび１２Ｒとの間の受信経路に配置され、低雑音増幅器４１Ｒと受信フィルタ１１Ｒとの接続、および、低雑音増幅器４１Ｒと受信フィルタ１２Ｒとの接続、を切り替える。スイッチ３２は、例えば、共通端子３２ａ、選択端子３２ｂおよび３２ｃを有し、共通端子３２ａが低雑音増幅器４１Ｒの入力端子に接続され、選択端子３２ｂが受信フィルタ１１Ｒの出力端子に接続され、選択端子３２ｃが受信フィルタ１２Ｒの出力端子に接続された、ＳＰＤＴ型のスイッチ回路で構成される。

上記構成によれば、伝送回路７０Ａは、電力増幅器４１Ｔで増幅されたＢ１およびＢ３の送信信号（第１送信信号）を入出力端子１１０（第１入出力端子）から出力する。

伝送回路７０Ｂは、入出力端子１２０と、デュプレクサ１３と、電力増幅器４２Ｔと、低雑音増幅器４２Ｒと、を有している。

デュプレクサ１３は、送信フィルタ１３Ｔおよび受信フィルタ１３Ｒで構成されている。送信フィルタ１３Ｔは、Ｂ７（第１通信バンドまたは第２通信バンド、送受信帯域：２５００−２５７０ＭＨｚ、受信帯域：２６２０−２６９０ＭＨｚ）の送信帯域を通過帯域とするフィルタである。送信フィルタ１３Ｔの入力端子は、電力増幅器４２Ｔの出力端子に接続されている。受信フィルタ１３Ｒは、Ｂ７（第１通信バンドまたは第２通信バンド）の受信帯域を通過帯域とするフィルタである。受信フィルタ１３Ｒの出力端子は、低雑音増幅器４２Ｒの入力端子に接続されている。送信フィルタ１３Ｔの出力端子と受信フィルタ１３Ｒの入力端子とは、入出力端子１２０に共通接続されている。

電力増幅器４２Ｔは、第１送信電力増幅器の一例であり、例えばＢ７の送信信号を増幅する。低雑音増幅器４２Ｒは、例えばＢ７の受信信号を増幅する。

上記構成によれば、伝送回路７０Ｂは、電力増幅器４２Ｔで増幅されたＢ７の送信信号（第１送信信号または第２送信信号）を入出力端子１２０（第１入出力端子または第２入出力端子）から出力する。

伝送回路７０Ｃは、入出力端子１３０と、フィルタ１４、１５および１６と、スイッチ３３と、電力増幅器４３Ｔと、低雑音増幅器４３Ｒと、を有している。

フィルタ１４は、ｎ７７（第２通信バンド）の周波数範囲を通過帯域とするフィルタである。フィルタ１４の一方の端子は入出力端子１３０に接続され、フィルタ１４の他方の端子はスイッチ３３の選択端子３３ｃに接続されている。

フィルタ１５は、ｎ７８（第２通信バンド）の周波数範囲を通過帯域とするフィルタである。フィルタ１５の一方の端子は入出力端子１３０に接続され、フィルタ１５の他方の端子はスイッチ３３の選択端子３３ｄに接続されている。

フィルタ１６は、ｎ７９（第２通信バンド）の周波数範囲を通過帯域とするフィルタである。フィルタ１６の一方の端子は入出力端子１３０に接続され、フィルタ１６の他方の端子はスイッチ３３の選択端子３３ｅに接続されている。

なお、フィルタ１４とフィルタ１５とフィルタ１６とは、トリプレクサを構成していてもよい。

電力増幅器４３Ｔは、第２送信電力増幅器の一例であり、例えばｎ７７、ｎ７８およびｎ７９の送信信号を増幅する。低雑音増幅器４３Ｒは、例えばｎ７７、ｎ７８およびｎ７９の受信信号を増幅する。

スイッチ３３は、電力増幅器４３Ｔおよび低雑音増幅器４３Ｒと、フィルタ１４〜１６との間の信号経路に配置され、電力増幅器４３Ｔとフィルタ１４〜１６との接続を切り替え、また、低雑音増幅器４３Ｒとフィルタ１４〜１６との接続を切り替える。具体的には、スイッチ３３は、伝送回路７０Ｃから出力される送信信号の通信バンドに応じて、電力増幅器４３Ｔとフィルタ１４〜１６の少なくとも１つとを接続する。また、スイッチ３３は、伝送回路７０Ｃで受信される受信信号の通信バンドに応じて、低雑音増幅器４３Ｒとフィルタ１４〜１６の少なくとも１つとを接続する。

スイッチ３３は、例えば、共通端子３３ａおよび３３ｂ、ならびに選択端子３３ｃ、３３ｄおよび３３ｅを有し、共通端子３３ａが電力増幅器４３Ｔの出力端子に接続され、共通端子３３ｂが低雑音増幅器４３Ｒの入力端子に接続され、選択端子３３ｃがフィルタ１４の他方の端子に接続され、選択端子３３ｄがフィルタ１５の他方の端子に接続され、選択端子３３ｅがフィルタ１６の他方の端子に接続された、ＤＰ３Ｔ（Ｄｏｕｂｌｅ Ｐｏｌｅ ３ Ｔｈｒｏｗ）型のスイッチ回路で構成される。

上記構成によれば、伝送回路７０Ｃは、電力増幅器４３Ｔで増幅されたｎ７７、ｎ７８、およびｎ７９の送信信号（第２送信信号）を入出力端子１３０（第２入出力端子）から出力する。

スイッチ１０は、スイッチ回路の一例であり、アンテナ接続端子１０ａ（第１アンテナ接続端子）および１０ｂ（第２アンテナ接続端子）、選択端子１０ｃ（第１選択端子）、１０ｄ（第１選択端子または第２選択端子）および３０ｅ（第２選択端子）を有する。アンテナ接続端子１０ａはアンテナ２１と接続されており、アンテナ接続端子１０ｂはアンテナ２２と接続されている。また、選択端子１０ｃは伝送回路７０Ａの入出力端子１１０に接続されており、選択端子１０ｄは伝送回路７０Ｂの入出力端子１２０に接続されており、選択端子１０ｅは伝送回路７０Ｃの入出力端子１３０に接続されている。スイッチ１０は、例えば、ＤＰ３Ｔ（Ｄｏｕｂｌｅ Ｐｏｌｅ ３ Ｔｈｒｏｗ）型のスイッチ回路である。なお、スイッチ１０は、高周波回路１を構成する伝送回路の数に応じて、ＤＰＤＴおよびＤＰ４Ｔなどのスイッチ回路であってもよい。つまり、選択端子の数は、選択端子１０ｃ、１０ｄおよび１０ｅの３つに限られず、伝送回路の数に応じて、２つまたは４つ以上であってもよい。なお、スイッチ１０は、アンテナ接続端子１０ａと選択端子１０ｃ〜１０ｅのいずれとも接続しない、および、アンテナ接続端子１０ａと選択端子１０ｃ〜１０ｅのうちの少なくとも１つとを接続する、を選択できる。また、アンテナ接続端子１０ｂと選択端子１０ｃ〜１０ｅのいずれとも接続しない、および、アンテナ接続端子１０ｂと選択端子１０ｃ〜１０ｅのうちの少なくとも１つとを接続する、を選択できる。つまり、スイッチ１０は、アンテナ接続端子１０ａと選択端子１０ｃ〜１０ｅとの接続、および、アンテナ接続端子１０ｂと選択端子１０ｃ〜１０ｅとの接続を、同時および排他的のいずれにも実行できるマルチ接続型のスイッチ回路である。

上記構成により、アンテナ接続端子１０ａと選択端子１０ｃ〜１０ｅとの接続が切り替わり、また、アンテナ接続端子１０ｂと選択端子１０ｃ〜１０ｅとの接続が切り替わる。
つまり、スイッチ１０は、伝送回路７０Ａ〜７０Ｃから同時送信される送信信号の通信バンドの組み合わせに応じて、アンテナ２１と伝送回路７０Ａ〜７０Ｃの少なくとも１つとを接続する、または、アンテナ２１と伝送回路７０Ａ〜７０Ｃとを接続しない。また、伝送回路７０Ａ〜７０Ｃから同時送信される送信信号の通信バンドの組み合わせに応じて、アンテナ２２と伝送回路７０Ａ〜７０Ｃの少なくとも１つとを接続する、または、アンテナ２２と伝送回路７０Ａ〜７０Ｃとを接続しない。

ここで、スイッチ１０は、伝送回路７０Ａ〜７０Ｃのうちの一の伝送回路から送信される第１通信バンドの第１送信信号と、伝送回路７０Ａ〜７０Ｃのうちの他の伝送回路から送信される第２通信バンドの第２送信信号とが同時送信されている状態において、第１送信信号と第２送信信号との相互変調歪の周波数が、第１通信バンドおよび第２通信バンドの少なくとも一方と重複する場合、アンテナ２１と上記一の伝送回路とを接続し、アンテナ２２と上記他の伝送回路とを接続する。

なお、電力増幅器４１Ｔ、４２Ｔおよび４３Ｔ、ならびに、低雑音増幅器４１Ｒ、４２Ｒおよび４３Ｒは、例えば、Ｓｉ系のＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）、または、ＧａＡｓを材料とし、電界効果型トランジスタ（ＦＥＴ）またはヘテロバイポーラトランジスタ（ＨＢＴ）などで構成されている。

また、伝送回路７０Ａにおいて、低雑音増幅器４１Ｒ、スイッチ３１および３２は、第１の半導体ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）に形成されていてもよい。言い換えると、低雑音増幅器４１Ｒ、スイッチ３１および３２は、同一のＩＣ基板に形成されており、１チップ化されていてもよい。第１の半導体ＩＣは、さらに、電力増幅器４１Ｔを含んでいてもよい。

また、伝送回路７０Ｂにおいて、低雑音増幅器４２Ｒは、第２の半導体ＩＣに形成されていてもよい。第２の半導体ＩＣは、さらに、電力増幅器４１Ｔを含んでいてもよい。

また、伝送回路７０Ｃにおいて、低雑音増幅器４３Ｒおよびスイッチ３３は、第３の半導体ＩＣに形成されていてもよい。言い換えると、低雑音増幅器４３Ｒおよびスイッチ３３は、同一のＩＣ基板に形成されており、１チップ化されていてもよい。第３の半導体ＩＣは、さらに、電力増幅器４３Ｔを含んでいてもよい。

第１〜第３の半導体ＩＣは、例えば、ＣＭＯＳで構成されている。具体的には、ＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｏｎ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）プロセスにより構成されている。これにより、第１〜第３の半導体ＩＣを安価に製造することが可能となる。なお、第１〜第３の半導体ＩＣは、ＧａＡｓ、ＳｉＧｅおよびＧａＮの少なくともいずれかで構成されていてもよい。これにより、高品質な増幅性能および雑音性能を有する高周波信号を出力することが可能となる。

さらに、第１〜第３の半導体ＩＣは、１つの半導体ＩＣであってもよく、１チップ化されていてもよい。

なお、伝送回路７０Ａが伝送する通信バンドの数は、Ｂ１およびＢ３の２つに限られず、１または３以上であってもよい。さらに、伝送回路７０Ａが伝送する通信バンドは、４Ｇ−ＬＴＥの通信バンドだけでなく、５Ｇ−ＮＲの通信バンドであってもよく、また、４Ｇ−ＬＴＥの通信バンドおよび５Ｇ−ＮＲの通信バンドの双方を伝送してもよい。また、伝送回路７０Ａは、Ｂ１およびＢ３の高周波信号の送信と受信とを、ＦＤＤ（Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｄｕｐｌｅｘ）方式でなくＴＤＤ（Ｔｉｍｅ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｄｕｐｌｅｘ）方式で実行してもよい。この場合には、デュプレクサ１１および１２に代わって、ＴＤＤ用フィルタおよびスイッチが配置される。

また、伝送回路７０Ｂが伝送する通信バンドの数は、Ｂ７の１つに限られず、２以上であってもよい。さらに、伝送回路７０Ｂが伝送する通信バンドは、４Ｇ−ＬＴＥの通信バンドだけでなく、５Ｇ−ＮＲの通信バンドであってもよく、また、４Ｇ−ＬＴＥの通信バンドおよび５Ｇ−ＮＲの通信バンドの双方を伝送してもよい。また、伝送回路７０Ｂは、Ｂ７の周波信号の送信と受信とを、ＦＤＤ方式でなくＴＤＤ方式で実行してもよい。この場合には、デュプレクサ１３に代わって、ＴＤＤ用フィルタおよびスイッチが配置される。

また、伝送回路７０Ｃが伝送する通信バンドの数は、ｎ７７、ｎ７８およびｎ７９の３つに限られず、２以下または４以上であってもよい。さらに、伝送回路７０Ｃが伝送する通信バンドは、５Ｇ−ＮＲの通信バンドだけでなく、４Ｇ−ＬＴＥの通信バンドであってもよく、また、４Ｇ−ＬＴＥの通信バンドおよび５Ｇ−ＮＲの通信バンドの双方を伝送してもよい。また、伝送回路７０Ｃは、ｎ７７、ｎ７８およびｎ７９の高周波信号の送信と受信とを、ＴＤＤ方式でなくＦＤＤ方式で実行してもよい。

また、伝送回路７０Ａ〜７０Ｃのそれぞれは、送信及び受信の双方を実行する回路となっているが、信号伝送の要求仕様に応じて、受信経路はなくてもよい。

また、高周波回路１を構成する伝送回路の数は、３つでなくてもよく、２または４以上であってもよい。

上記構成によれば、高周波回路１は、Ｂ１の送受信およびＢ３の送受信のいずれか一方を単独で、または、同時に実行できる。また、高周波回路１は、Ｂ７の送受信を実行できる。また、高周波回路１は、ｎ７７、ｎ７８およびｎ７９の送信のいずれか一方を単独で、または、同時に実行でき、ｎ７７、ｎ７８およびｎ７９の受信のいずれか一方を単独で、または、同時に実行できる。また、高周波回路１は、（１）Ｂ１の送受信、（２）Ｂ３の送受信、（３）Ｂ７の送受信、（４）ｎ７７の送信または受信、（５）ｎ７８の送信または受信、（６）ｎ７９の送信または受信、のうちの２以上を同時に実行できる。

アンテナ２１は、第１アンテナの一例であり、アンテナ接続端子１０ａに接続され、高周波信号を放射送信し、また、受信する。アンテナ２２は、第２アンテナの一例であり、アンテナ接続端子１０ｂに接続され、高周波信号を放射送信し、また、受信する。

ＲＦＩＣ５は、高周波信号を処理するＲＦ信号処理回路である。具体的には、ＲＦＩＣ５は、ＢＢＩＣ６から入力された送信信号をアップコンバートなどにより信号処理し、当該信号処理して生成された高周波送信信号を、伝送回路７０Ａ〜７０Ｃに出力する。また、ＲＦＩＣ５は、高周波回路１を伝送させる高周波信号の通信バンドの組み合わせに基づいて、スイッチ１０、３１、３２および３３の接続状態を切り換える制御部を有している。具体的には、ＲＦＩＣ５は、ＭＩＰＩなどのディジタル制御信号Ｃｔｒｌ１およびＣｔｒｌ２を高周波回路１に出力する。このディジタル制御信号Ｃｔｒｌ１およびＣｔｒｌ２により、スイッチ１０、３１、３２および３３の接続状態が制御される。なお、制御部は、ＲＦＩＣ５の外部に設けられていてもよく、例えば、ＢＢＩＣ６に設けられていてもよい。

ＢＢＩＣ６は、伝送回路７０Ａ〜７０Ｃを伝送する高周波信号よりも低周波の中間周波数帯域を用いて信号処理する回路である。ＢＢＩＣ６で処理された信号は、例えば、画像表示のための画像信号として使用され、または、スピーカを介した通話のために音声信号として使用される。

なお、本実施の形態に係る通信装置７において、ＢＢＩＣ６は必須の構成要素ではない。

図２は、伝送回路７０Ａ〜７０Ｃから出力される送信信号と相互変調歪との周波数関係の例を表す概略図である。同図には、実施の形態に係る高周波回路１において、伝送回路７０ＡがＢ１の送信信号（第１周波数ｆ１）を伝送し、これと同時に、伝送回路７０Ｃがｎ７７の送信信号（第２周波数ｆ２）を伝送した場合（ＥＮ−ＤＣ：Ｅ−ＵＴＲＡ−ＮＲ Ｄｕａｌ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｖｉｔｙ）の、２次相互変調歪（ｆ２−ｆ１）の発生状況が示されている。

高周波回路１において、伝送回路７０Ｃから出力されるｎ７７の送信信号（第２周波数ｆ２）が、入出力端子１３０および１１０を経由して伝送回路７０Ａに流入する。このとき、伝送回路７０Ａに流入するｎ７７の送信信号（第２周波数ｆ２）と、伝送回路７０Ａの電力増幅器４１Ｔから出力されるＢ１の送信信号（第１周波数ｆ１）とにより、伝送回路７０Ａにおいて２次相互変調歪ＩＭＤ２（周波数：ｆ２−ｆ１）が発生する（入出力端子１１０から逆流してきたｎ７７の送信信号によるため、リバースＩＭＤ２とも呼ぶ）。このとき、Ｂ１の送信信号（第１周波数ｆ１）とｎ７７の送信信号（第２周波数ｆ２）との周波数関係に起因して、２次相互変調歪ＩＭＤ２の周波数がＢ１の周波数範囲に含まれることとなる。つまり、Ｂ１に含まれる第１周波数ｆ１の２倍の周波数が、ｎ７７の周波数範囲に含まれることに起因して、２次相互変調歪ＩＭＤ２の周波数がＢ１の周波数範囲に含まれることとなる。

このため、高周波回路１から出力されるＢ１の送信信号に、２次相互変調歪ＩＭＤ２の不要波が重畳されることとなり、３ＧＰＰ（Ｔｈｉｒｄ Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ Ｐａｒｔｎｅｒｓｈｉｐ Ｐｒｏｊｅｃｔ）における帯域内不要輻射（Ｉｎｂａｎｄ Ｓｐｕｒｉｏｕｓ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ）の規格を満足しなくなることが想定される。あるいは、２次相互変調歪ＩＭＤ２の不要波がＢ１の受信帯域に発生することで、Ｂ１の受信感度が劣化することが想定される。

これに対して、本実施の形態に係る高周波回路１によれば、スイッチ１０は、伝送回路７０Ａから送信されるＢ１の第１送信信号と、伝送回路７０Ｃから送信されるｎ７７の第２送信信号とが同時送信されている状態において、第１送信信号と第２送信信号との相互変調歪ＩＭＤ２の周波数が、Ｂ１の周波数範囲と重複する場合、アンテナ２１と伝送回路７０Ａとを接続し、アンテナ２２と伝送回路７０Ｃとを接続する。

これによれば、上記相互変調歪ＩＭＤ２の周波数が同時送信の対象であるＢ１と重複する状態において、伝送回路７０Ａと伝送回路７０Ｃとは、それぞれ異なるアンテナ２１および２２に接続される。これにより、伝送回路７０Ａと伝送回路７０Ｃとのアイソレーションが向上し、相互変調歪ＩＭＤ２を抑制できるので、上記相互変調歪の不要波により３ＧＰＰにおける帯域内不要輻射の規格を満足しなくなること、または、当該不要波がＢ１の受信帯域に発生することでＢ１の受信感度が劣化することを回避できる。

また、伝送回路７０Ａと伝送回路７０Ｃとが異なるアンテナ２１および２２に接続されることにより、伝送回路７０Ｃから出力されるＢ１の送信信号が、入出力端子１１０および１３０を経由してフィルタ１４へ到達することを抑制できる。これにより、伝送回路７０Ａから出力されるＢ１の送信信号がアンテナ２１および２２を経由することで、伝送回路７０Ｃの非線形作用によりＢ１の送信信号の高調波が生成され、その高調波がｎ７７の送信帯域に発生することで、３ＧＰＰにおける帯域内不要輻射の規格を満足しなくなること、または、当該高調波がｎ７７の受信帯域に発生することでｎ７７の受信感度が劣化することを回避できる。

また、スイッチ１０は、伝送回路７０Ｂから送信されるＢ７の第１送信信号と、伝送回路７０Ｃから送信されるｎ７７の第２送信信号とが同時送信されている状態において、第１送信信号と第２送信信号との相互変調歪ＩＭＤ２の周波数が、Ｂ７およびｎ７７の周波数範囲と重複しないので、アンテナ２１と伝送回路７０Ｂとを接続し、アンテナ２１と伝送回路７０Ｃとを接続する。

これによれば、同時送信されるＢ７（第１通信バンド）およびｎ７７（第２通信バンド）の相互変調歪ＩＭＤ２の周波数が、Ｂ７およびｎ７７のいずれとも重複しない場合には、伝送回路７０Ｂと伝送回路７０Ｃとは、１つのアンテナ２１に接続される。これにより、Ｂ７およびｎ７７の送信電力などを、アンテナごとに個別に調整する必要がないので、送信時の送信パラメータの調整を簡素化できる。

なお、Ｂ７の第１送信信号とｎ７７の第２送信信号とが同時送信されている場合、伝送回路７０Ｂおよび７０Ｃは、アンテナ２１ではなくアンテナ２２に接続されていてもよい。

また、Ｂ７の第１送信信号とｎ７７の第２送信信号とが同時送信されている場合、伝送回路７０Ｂおよび７０Ｃが接続されるアンテナは、アンテナ２１および２２のうちのアンテナ感度が高いアンテナに接続されてもよい。

これによれば、Ｂ７の第１送信信号とｎ７７の第２送信信号とを高効率に同時送信できる。

なお、アンテナ２１および２２において、アンテナ感度の優劣を判断するため、各伝送回路とスイッチ１０との間にカプラが配置されていてもよい。この場合、カプラで測定された送信電力値が小さいほど、当該カプラが配置された伝送回路に接続されたアンテナのアンテナ感度が高いことを示している。なお、ＲＦＩＣ５は、上記カプラで測定された送信電力値に基づいて、スイッチ１０の接続を制御する。あるいは、アンテナ感度の優劣を判断する別の手段として、ＲＦＩＣ５の制御部が、ＲＦＩＣ５が有する受信信号強度インジケータにより取得された高周波信号の受信電力値に基づいて、アンテナ２１および２２のアンテナ感度を測定してもよい。

なお、本実施の形態に係る高周波回路１および通信装置７は、上述したように、４Ｇおよび５Ｇなどの通信システムに適用され、典型的には、４Ｇ−ＬＴＥの高周波信号と５Ｇ−ＮＲの高周波信号とを同時送信（ＥＮ−ＤＣ）するシステムに適用される。高周波回路１において、例えば、伝送回路７０Ａおよび７０Ｂを伝送する高周波信号は４Ｇに対応した信号であり、伝送回路７０Ｃを伝送する高周波信号は５Ｇに対応した信号である。

第１通信バンド／第２通信バンドの同時送信により、２次相互変調歪または３次相互変調歪が、第１通信バンドまたは第２通信バンドに発生する組み合わせとしては、実施の形態に係る高周波回路１の（１）Ｂ１／ｎ７７、（２）Ｂ３／ｎ７７、および（３）Ｂ３／ｎ７８が挙げられる。

また、第１通信バンド／第２通信バンドの同時送信により、２次相互変調歪または３次相互変調歪が、第１通信バンドおよび第２通信バンドのいずれにも発生しない組み合わせとしては、実施の形態に係る高周波回路１の（４）Ｂ７／ｎ７７、（５）Ｂ１／ｎ７８、（６）Ｂ７／ｎ７８および（７）Ｂ３／ｎ７８、（８）Ｂ１／ｎ７９、および（９）Ｂ３／ｎ７９が挙げられる。

さらに、第１通信バンド／第２通信バンドの同時送信により、２次相互変調歪または３次相互変調歪が、第１通信バンドまたは第２通信バンドに発生する組み合わせは、上記（１）〜（３）の場合に限られず、表１に示した第１通信バンド／第２通信バンドの組み合わせにも適用できる。

表１にされる第１通信バンド／第２通信バンドについても、本実施の形態に係る高周波回路１および通信装置７に適用され得る。表１に示された第１通信バンド／第２通信バンドは、２次相互変調歪または３次相互変調歪が、第１通信バンドまたは第２通信バンドに発生する組み合わせである。よって、この組み合わせにおいて、第１通信バンドの第１送信信号および第２通信バンドの第２送信信号を同時送信する場合には、スイッチ１０は、第１送信信号を伝送する第１伝送回路と、第２送信信号を伝送する第２伝送回路とを、異なるアンテナに接続する。これにより、第１送信信号と第２送信信号とを同時送信した場合に発生する２次相互変調歪ＩＭＤ２のほか、３次相互変調歪ＩＭＤ３による帯域内不要輻射、または、受信感度の劣化を効果的に抑制できる。

［２ 実施例１に係る高周波回路１の回路接続状態＿Ｂ１／ｎ７７の同時送信］
図３は、実施例１に係る高周波回路１の信号伝送状態を示す回路図である。同図には、伝送回路７０ＡからＢ１の第１送信信号を出力し、同時に、伝送回路７０Ｃからｎ７７の第２送信信号を出力している場合の高周波回路１の回路状態が示されている。

図３に示すように、伝送回路７０Ａにおいて、スイッチ３１の共通端子３１ａと選択端子３１ｃとが接続されている。また、スイッチ１０のアンテナ接続端子１０ａと選択端子１０ｃとが接続されている。これにより、ＲＦＩＣ５、電力増幅器４１Ｔ、スイッチ３１、送信フィルタ１２Ｔ、入出力端子１１０、スイッチ１０、およびアンテナ２１というＢ１の第１送信信号を伝送する送信経路が形成されている。また、スイッチ３２の共通端子３２ａと選択端子３２ｃとが接続されている。これにより、アンテナ２１、スイッチ１０、入出力端子１１０、受信フィルタ１２Ｒ、スイッチ３２、低雑音増幅器４１Ｒ、およびＲＦＩＣ５というＢ１の第１受信信号を伝送する受信経路が形成されている。

また、図３に示すように、伝送回路７０Ｃにおいて、スイッチ３３の共通端子３３ａと選択端子３３ｃとが接続されている。また、スイッチ１０のアンテナ接続端子１０ｂと選択端子１０ｅとが接続されている。これにより、ＲＦＩＣ５、電力増幅器４３Ｔ、スイッチ３３、フィルタ１４、入出力端子１３０、スイッチ１０、およびアンテナ２２というｎ７７の第２送信信号を伝送する送信経路が形成されている。

上記接続状態により、高周波回路１は、Ｂ１の第１送信信号とｎ７７の第２送信信号とを同時送信し、かつ、Ｂ１の第１受信信号を同時に受信する。

これによれば、ｎ７７の送信信号（第２周波数ｆ２）と、Ｂ１の送信信号（第１周波数ｆ１）とにより発生する２次相互変調歪ＩＭＤ２（周波数：ｆ２−ｆ１）の周波数がＢ１の送信帯域に含まれるが、第１送信信号を出力する伝送回路７０Ａと第２送信信号を出力する伝送回路７０Ｃとは、それぞれ異なるアンテナ２１および２２に接続される。これにより、伝送回路７０Ａと伝送回路７０Ｃとのアイソレーションが向上し、相互変調歪ＩＭＤ２を抑制できるので、上記相互変調歪の不要波により３ＧＰＰにおける帯域内不要輻射の規格を満足させることができ、また、当該不要波がＢ１の受信帯域に発生することでＢ１の受信感度が劣化することを回避できる。

［３ 実施例２に係る高周波回路１の回路接続状態＿Ｂ１／Ｂ７の同時送信］
図４は、実施例２に係る高周波回路１の信号伝送状態を示す回路図である。同図には、伝送回路７０ＡからＢ１の第１送信信号を出力し、同時に、伝送回路７０ＢからＢ７の第２送信信号を出力している場合の高周波回路１の回路状態が示されている。

図４に示すように、伝送回路７０Ａにおいて、スイッチ３１の共通端子３１ａと選択端子３１ｃとが接続されている。また、スイッチ１０のアンテナ接続端子１０ａと選択端子１０ｃとが接続されている。これにより、ＲＦＩＣ５、電力増幅器４１Ｔ、スイッチ３１、送信フィルタ１２Ｔ、入出力端子１１０、スイッチ１０、およびアンテナ２１というＢ１の第１送信信号を伝送する送信経路が形成されている。また、スイッチ３２の共通端子３２ａと選択端子３２ｃとが接続されている。これにより、アンテナ２１、スイッチ１０、入出力端子１１０、受信フィルタ１２Ｒ、スイッチ３２、低雑音増幅器４１Ｒ、およびＲＦＩＣ５というＢ１の第１受信信号を伝送する受信経路が形成されている。

また、図４に示すように、スイッチ１０のアンテナ接続端子１０ａと選択端子１０ｄとが接続されている。これにより、ＲＦＩＣ５、電力増幅器４２Ｔ、送信フィルタ１３Ｔ、入出力端子１２０、スイッチ１０、およびアンテナ２１というＢ７の第２送信信号を伝送する送信経路が形成されている。また、アンテナ２１、スイッチ１０、入出力端子１２０、受信フィルタ１３Ｒ、低雑音増幅器４２Ｒ、およびＲＦＩＣ５というＢ７の第２受信信号を伝送する受信経路が形成されている。

上記接続状態により、高周波回路１は、Ｂ１の第１送信信号とＢ７の第２送信信号とを同時送信し、かつ、これと同時に、Ｂ１の第１受信信号とＢ７の第２受信信号とを受信する。

これによれば、Ｂ７の送信信号（第２周波数ｆ２）と、Ｂ１の送信信号（第１周波数ｆ１）とにより発生する２次相互変調歪ＩＭＤ２（周波数：ｆ２−ｆ１）の周波数は、Ｂ１およびＢ７のいずれの周波数範囲にも含まれない。よって、このときには、第１送信信号を出力する伝送回路７０Ａと第２送信信号を出力する伝送回路７０Ｂとは、同じアンテナ２１に接続される。これにより、Ｂ１およびＢ７の送信電力などを、アンテナごとに個別に調整する必要がないので、送信時の送信パラメータの調整を簡素化できる。

なお、この場合、伝送回路７０Ａおよび７０Ｂが接続されるアンテナは、アンテナ２１および２２のうちのアンテナ感度が高いアンテナに接続されてもよい。これによれば、Ｂ１の第１送信信号とＢ７の第２送信信号とを高効率に同時送信できる。

［４ 実施例３に係る高周波回路１の回路接続状態＿Ｂ７／ｎ７７の同時送信］
図５は、実施例３に係る高周波回路１の信号伝送状態を示す回路図である。同図には、伝送回路７０ＢからＢ７の第１送信信号を出力し、同時に、伝送回路７０Ｃからｎ７７の第２送信信号を出力している場合の高周波回路１の回路状態が示されている。

図５に示すように、スイッチ１０のアンテナ接続端子１０ａと選択端子１０ｄとが接続されている。これにより、ＲＦＩＣ５、電力増幅器４２Ｔ、送信フィルタ１３Ｔ、入出力端子１２０、スイッチ１０、およびアンテナ２１というＢ７の第２送信信号を伝送する送信経路が形成されている。また、アンテナ２１、スイッチ１０、入出力端子１２０、受信フィルタ１３Ｒ、低雑音増幅器４２Ｒ、およびＲＦＩＣ５というＢ７の第２受信信号を伝送する受信経路が形成されている。

また、図５に示すように、伝送回路７０Ｃにおいて、スイッチ３３の共通端子３３ａと選択端子３３ｃとが接続されている。また、スイッチ１０のアンテナ接続端子１０ｂと選択端子１０ｅとが接続されている。これにより、ＲＦＩＣ５、電力増幅器４３Ｔ、スイッチ３３、フィルタ１４、入出力端子１３０、スイッチ１０、およびアンテナ２２というｎ７７の第２送信信号を伝送する送信経路が形成されている。

上記接続状態により、高周波回路１は、Ｂ７の第１送信信号とｎ７７の第２送信信号とを同時送信し、かつ、これと同時に、Ｂ７の第１受信信号を受信する。

これによれば、４Ｇの高周波信号（例えばＢ７の第１送信信号）および５Ｇの高周波信号（例えばｎ７７の第２送信信号）の２次相互変調歪の周波数は、Ｂ７の送信帯域およびｎ７７の帯域のいずれとも重複しない。この場合であっても、伝送回路７０Ｂと伝送回路７０Ｃとは、それぞれ、異なるアンテナ２１および２２に接続される。通信装置７から送信される４Ｇの高周波信号と５Ｇの高周波信号とは、それぞれ異なる基地局にて受信される場合が想定されるため、第１送信信号と第２送信信号の送信電力を個別に調整する必要が発生する。よって、この場合には、ＥＮ−ＤＣにおける第１送信信号および第２送信信号の通信精度を向上させることが可能となる。

［５ 実施例４に係る高周波回路１の回路接続状態＿Ｂ３／Ｂ７／ｎ７８の同時送信］
なお、本実施の形態に係る高周波回路１は、２つの送信信号を同時送信する場合に限定されず、３以上の送信信号を同時送信する場合にも適用され得る。

図６は、実施例４に係る高周波回路１の信号伝送状態を示す回路図である。同図には、伝送回路７０ＡからＢ３の送信信号を出力し、同時に、伝送回路７０ＢからＢ７の送信信号を出力し、また同時に、伝送回路７０Ｃからｎ７８の送信信号を出力している場合の高周波回路１の回路状態が示されている。

図６に示すように、伝送回路７０Ａにおいて、スイッチ３１の共通端子３１ａと選択端子３１ｂとが接続されている。また、スイッチ１０のアンテナ接続端子１０ａと選択端子１０ｃとが接続されている。これにより、ＲＦＩＣ５、電力増幅器４１Ｔ、スイッチ３１、送信フィルタ１１Ｔ、入出力端子１１０、スイッチ１０、およびアンテナ２１というＢ３の送信信号を伝送する送信経路が形成されている。また、スイッチ３２の共通端子３２ａと選択端子３２ｂとが接続されている。これにより、アンテナ２１、スイッチ１０、入出力端子１１０、受信フィルタ１１Ｒ、スイッチ３２、低雑音増幅器４１Ｒ、およびＲＦＩＣ５というＢ３の受信信号を伝送する受信経路が形成されている。

また、図６に示すように、また、スイッチ１０のアンテナ接続端子１０ａと選択端子１０ｄとが接続されている。これにより、ＲＦＩＣ５、電力増幅器４２Ｔ、送信フィルタ１３Ｔ、入出力端子１２０、スイッチ１０、およびアンテナ２１というＢ７の送信信号を伝送する送信経路が形成されている。また、アンテナ２１、スイッチ１０、入出力端子１２０、受信フィルタ１３Ｒ、低雑音増幅器４２Ｒ、およびＲＦＩＣ５というＢ７の受信信号を伝送する受信経路が形成されている。

また、図６に示すように、伝送回路７０Ｃにおいて、スイッチ３３の共通端子３３ａと選択端子３３ｄとが接続されている。また、スイッチ１０のアンテナ接続端子１０ｂと選択端子１０ｅとが接続されている。これにより、ＲＦＩＣ５、電力増幅器４３Ｔ、スイッチ３３、フィルタ１５、入出力端子１３０、スイッチ１０、およびアンテナ２２というｎ７８の第２送信信号を伝送する送信経路が形成されている。

上記接続状態により、高周波回路１は、Ｂ３の送信信号とＢ７の送信信号とｎ７８の送信信号とを同時送信し、かつ、これと同時に、Ｂ３の受信信号とＢ７の受信信号とを受信する。

これによれば、ｎ７８の送信信号（第２周波数ｆ２）と、Ｂ３の送信信号（第１周波数ｆ１）とにより発生する２次相互変調歪ＩＭＤ２（周波数：ｆ２−ｆ１）の周波数がＢ３の送信帯域に含まれるが、Ｂ３の送信信号を出力する伝送回路７０Ａとｎ７８の送信信号を出力する伝送回路７０Ｃとは、それぞれ異なるアンテナ２１および２２に接続される。これにより、伝送回路７０Ａと伝送回路７０Ｃとのアイソレーションが向上し、相互変調歪ＩＭＤ２を抑制できるので、上記相互変調歪の不要波により３ＧＰＰにおける帯域内不要輻射の規格を満足させることができ、また、当該不要波がＢ３の受信帯域に発生することでＢ３の受信感度が劣化することを回避できる。

また、Ｂ７の送信信号（第２周波数ｆ２）と、Ｂ３の送信信号（第１周波数ｆ１）とにより発生する２次相互変調歪ＩＭＤ２（周波数：ｆ２−ｆ１）の周波数は、Ｂ３、Ｂ７およびｎ７８のいずれの周波数範囲にも含まれない。よって、このときには、Ｂ３の送信信号を出力する伝送回路７０ＡとＢ７の送信信号を出力する伝送回路７０Ｂとは、同じアンテナ２１に接続される。これにより、Ｂ３およびＢ７の送信電力などを、アンテナごとに個別に調整する必要がないので、送信時の送信パラメータの調整を簡素化できる。

（効果等）
以上のように、本実施の形態に係る高周波回路１は、第１通信バンド（例えばＢ１、Ｂ３）の送信信号を増幅する電力増幅器４１Ｔを有し、電力増幅器４１Ｔで増幅された第１送信信号を入出力端子１１０から出力する伝送回路７０Ａと、第１通信バンドと周波数が重複しない第２通信バンド（例えばｎ７７、ｎ７８、７９）の送信信号を増幅する電力増幅器４３Ｔを有し、電力増幅器４３Ｔで増幅された第２送信信号を入出力端子１３０から出力する伝送回路７０Ｃと、アンテナ２１に接続されるアンテナ接続端子１０ａ、アンテナ２２に接続されるアンテナ接続端子１０ｂ、入出力端子１１０に接続された選択端子１０ｃ、および、入出力端子１３０に接続された選択端子１０ｅを有するスイッチ１０と、を備え、第１送信信号および第２送信信号の同時送信における相互変調歪の周波数が第１通信バンドおよび第２通信バンドの少なくとも一方の通信バンドと重複するような第１通信バンドおよび第２通信バンドの組み合わせである場合、スイッチ１０は、選択端子１０ｃとアンテナ接続端子１０ａとを接続し、かつ、選択端子１０ｅとアンテナ接続端子１０ｂとを接続し、第１送信信号および第２送信信号の同時送信における相互変調歪の周波数が第１通信バンドおよび第２通信バンドのいずれとも重複しないような第１通信バンドおよび第２通信バンドの組み合わせである場合、選択端子１０ｃとアンテナ接続端子１０ａとを接続し、選択端子１０ｅとアンテナ接続端子１０ａとを接続する。

これによれば、上記相互変調歪の周波数が、第１通信バンドおよび第２通信バンドの少なくとも一方と重複する場合には、伝送回路７０Ａと伝送回路７０Ｃとは、それぞれ異なるアンテナに接続される。これにより、伝送回路７０Ａと伝送回路７０Ｃとのアイソレーションが向上し、上記相互変調歪を抑制できるので、上記相互変調歪の不要波により３ＧＰＰにおける帯域内不要輻射の規格を満足しなくなること、または、当該不要波が第１通信バンドまたは第２通信バンドの受信帯域に発生することで当該通信バンドの受信感度が劣化することを回避できる。さらに、上記相互変調歪の周波数が第１通信バンドおよび第２通信バンドのいずれとも重複しない場合には、伝送回路７０Ａと伝送回路７０Ｃとは、同じアンテナに接続される。これにより、第１送信信号および第２送信信号の送信電力などを、アンテナごとに個別に調整する必要がないので、送信時の送信パラメータの調整を簡素化できる。

また、選択端子１０ｃおよび１０ｅの双方が接続される場合のアンテナ接続端子１０ａは、アンテナ２１および２２のうちのアンテナ感度が高いアンテナ２１に接続されるアンテナ接続端子であってもよい。

これによれば、上記相互変調歪の周波数が、第１通信バンドおよび第２通信バンドのいずれとも重複しない場合には、伝送回路７０Ａと伝送回路７０Ｃとは、アンテナ感度の高い同じアンテナに接続される。これにより、第１送信信号および第２送信信号を高効率に同時送信できる。

また、第２通信バンドは５ＧにおけるＮＲのｎ７７であり、第１通信バンドは４ＧにおけるＬＴＥのＢａｎｄ１、Ｂａｎｄ３、Ｂａｎｄ６６またはＢａｎｄ４１であり、スイッチ１０は、第１送信信号と第２送信信号との同時送信において、選択端子１０ｃとアンテナ接続端子１０ａとを接続し、選択端子１０ｅとアンテナ接続端子１０ｂとを接続してもよい。

また、第２通信バンドは５ＧにおけるＮＲのｎ７８であり、第１通信バンドは４ＧにおけるＬＴＥのＢａｎｄ３またはＢａｎｄ６６であり、スイッチ１０は、スイッチ１０は、第１送信信号と第２送信信号との同時送信において、選択端子１０ｃとアンテナ接続端子１０ａとを接続し、選択端子１０ｅとアンテナ接続端子１０ｂとを接続してもよい。

上記のような第１通信バンドおよび第２通信バンドの組み合わせの場合、相互変調歪ＩＭＤ２の周波数が、第１通信バンドと重複する。よってこの場合には、伝送回路７０Ａと伝送回路７０Ｃとを、それぞれ異なるアンテナに接続することで、伝送回路７０Ａと伝送回路７０Ｃとのアイソレーションを向上させる。これにより、２次相互変調歪ＩＭＤ２を抑制できるので、上記相互変調歪の不要波により３ＧＰＰにおける帯域内不要輻射の規格を満足しなくなること、または、当該不要波が第１通信バンドの受信帯域に発生することで当該第１通信バンドの受信感度が劣化することを回避できる。

また、第２通信バンドは４ＧにおけるＬＴＥのＢａｎｄ２または２５であり、第１通信バンドは４ＧにおけるＬＴＥのＢａｎｄ６６であり、スイッチ１０は、第１送信信号と第２送信信号との同時送信において、選択端子１０ｃとアンテナ接続端子１０ａとを接続し、選択端子１０ｅとアンテナ接続端子１０ｂとを接続してもよい。

上記のような第１通信バンドおよび第２通信バンドの組み合わせの場合、３次相互変調歪ＩＭＤ３の周波数が、第１通信バンドと重複する。よってこの場合には、伝送回路７０Ａと伝送回路７０Ｃとを、それぞれ異なるアンテナに接続することで、伝送回路７０Ａと伝送回路７０Ｃとのアイソレーションを向上させる。これにより、３次相互変調歪ＩＭＤ３を抑制できるので、上記相互変調歪の不要波により３ＧＰＰにおける帯域内不要輻射の規格を満足しなくなること、または、当該不要波が第１通信バンドの受信帯域に発生することで第１通信バンドの受信感度が劣化することを回避できる。

また、第２通信バンドは５ＧにおけるＮＲのｎ７７であり、第１通信バンドは４ＧにおけるＬＴＥのＢａｎｄ７またはＢａｎｄ４０であり、スイッチ１０は、（伝送回路７０Ｂから出力される）第１送信信号と（伝送回路７０Ｃから出力される）第２送信信号との同時送信において、選択端子１０ｄおよび選択端子１０ｅの双方とアンテナ接続端子１０ａとを接続してもよい。

また、第２通信バンドは５ＧにおけるＮＲのｎ７８であり、第１通信バンドは４ＧにおけるＬＴＥのＢａｎｄ１、Ｂａｎｄ２、Ｂａｎｄ７、Ｂａｎｄ４０またはＢａｎｄ４１であり、スイッチ１０は、（伝送回路７０Ａから出力される）第１送信信号と（伝送回路７０Ｃから出力される）第２送信信号との同時送信において、選択端子１０ｃおよび選択端子１０ｅの双方とアンテナ接続端子１０ａとを接続してもよい。

また、第２通信バンドは５ＧにおけるＮＲのｎ７９であり、第１通信バンドは４ＧにおけるＬＴＥのＢａｎｄ１、Ｂａｎｄ３、Ｂａｎｄ４０またはＢａｎｄ６６であり、スイッチ１０は、（伝送回路７０Ａから出力される）第１送信信号と（伝送回路７０Ｃから出力される）第２送信信号との同時送信において、選択端子１０ｃおよび選択端子１０ｅの双方とアンテナ接続端子１０ａとを接続してもよい。

上記のような第１通信バンドおよび第２通信バンドの組み合わせの場合、２次相互変調歪ＩＭＤ２および３次相互変調歪ＩＭＤ３の周波数が、第１通信バンドおよび第２バンドと重複しない。よって、この場合には、伝送回路７０Ａ（または伝送回路７０Ｂ）と伝送回路７０Ｃとを、同じアンテナ２１に接続することで、第１送信信号および第２送信信号の送信電力などを、アンテナごとに個別に調整する必要がないので、送信時の送信パラメータの調整を簡素化できる。

また、第１通信バンドの高周波信号は４Ｇに対応した信号であり、第２通信バンドの高周波信号は５Ｇに対応した信号である場合、スイッチ１０は、第１送信信号と第２送信信号との同時送信において、（伝送回路７０Ａから出力される）第１送信信号と（伝送回路７０Ｃから出力される）第２送信信号との相互変調歪の周波数が、第１通信バンドおよび第２通信バンドのいずれとも重複しない場合、選択端子１０ｃとアンテナ接続端子１０ａとを接続し、選択端子１０ｅとアンテナ接続端子１０ｂとを接続してもよい。

これによれば、４Ｇの高周波信号および５Ｇの高周波信号の相互変調歪の周波数が、第１通信バンドおよび第２通信バンドのいずれとも重複しない場合であっても、２つの伝送回路は、異なるアンテナに接続される。４Ｇの第１送信信号と５Ｇの第２送信信号とは、異なる基地局にて受信される場合が想定されるため、第１送信信号と第２送信信号の送信電力を個別に調整する必要が発生する。よって、ＥＮ−ＤＣにおける第１送信信号および第２送信信号の通信精度が向上する。

また、本実施の形態に係る高周波回路１は、Ｂ１（第１通信バンド）の第１送信信号を出力する入出力端子１１０（第１入出力端子）と、Ｂ１と周波数が重複しないｎ７７（第２通信バンド）の第２送信信号を出力する入出力端子１３０（第２入出力端子）と、Ｂ１およびｎ７７と周波数が重複しないＢ７（第３通信バンド）の第３送信信号を出力する入出力端子１２０（第３入出力端子）と、を有する伝送回路（伝送回路７０Ａ、７０Ｂおよび７０Ｃ）と、アンテナ２１に接続されるアンテナ接続端子１０ａ、アンテナ２１と異なるアンテナ２２に接続されるアンテナ接続端子１０ｂ、入出力端子１１０に接続された選択端子１０ｃ、入出力端子１２０に接続された選択端子１０ｄ、および入出力端子１３０に接続された選択端子１０ｅを有するスイッチ１０と、を備え、Ｂ１の第１送信信号とｎ７７の第２送信信号との相互変調歪ＩＭＤ２の周波数はＢ１と重複し、Ｂ１の第１送信信号とＢ７の第３送信信号との相互変調歪ＩＭＤ２の周波数はＢ１およびＢ７のいずれとも重複せず、スイッチ１０は、Ｂ１の第１送信信号およびｎ７７の第２送信信号を同時送信する場合には、選択端子１０ｃとアンテナ接続端子１０ａとを接続し、かつ、選択端子１０ｅとアンテナ接続端子１０ｂとを接続し、Ｂ１の第１送信信号およびＢ７の第３送信信号の同時送信する場合には、選択端子１０ｃおよび１０ｄの双方を、アンテナ接続端子１０ａに接続する。

これによれば、第１送信信号と第２送信信号との相互変調歪の周波数が第１通信バンドおよび第２通信バンドの少なくとも一方と重複するので、入出力端子１１０と入出力端子１３０とは、それぞれ異なるアンテナに接続される。これにより、第１送信信号と第２送信信号とのアイソレーションが向上し、上記相互変調歪を抑制できるので、上記相互変調歪の不要波により３ＧＰＰにおける帯域内不要輻射の規格を満足しなくなること、または、当該不要波が第１通信バンドまたは第２通信バンドの受信帯域に発生することで当該通信バンドの受信感度が劣化することを回避できる。さらに、第１送信信号と第３送信信号との相互変調歪の周波数は第１通信バンドおよび第３通信バンドのいずれとも重複しないので、入出力端子１１０と入出力端子１２０とは、同じアンテナに接続される。これにより、第１送信信号および第３送信信号の送信電力などを、アンテナごとに個別に調整する必要がないので、送信時の送信パラメータの調整を簡素化できる。

また、本実施の形態に係る通信装置７は、アンテナ２１および２２と、アンテナ２１および２２で送受信される高周波信号を処理するＲＦＩＣ５と、アンテナ２１および２２とＲＦＩＣ５との間で高周波信号を伝送する高周波回路１と、を備える。

これにより、第１送信信号と第２送信信号とで発生する相互変調歪の不要波により３ＧＰＰにおける帯域内不要輻射の規格を満足しなくなること、または、当該不要波が第１通信バンドまたは第２通信バンドの受信帯域に発生することで当該通信バンドの受信感度が劣化することが回避された通信装置を提供できる。

（その他の実施の形態）
以上、本発明に係る高周波回路および通信装置について、実施の形態および実施例を挙げて説明したが、本発明の高周波回路および通信装置は、上記実施の形態および実施例に限定されるものではない。上記実施の形態および実施例における任意の構成要素を組み合わせて実現される別の実施の形態や、上記実施の形態および実施例に対して本発明の主旨を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例や、上記実施の形態および実施例の高周波回路および通信装置を内蔵した各種機器も本発明に含まれる。

また、例えば、上記実施の形態および実施例に係る高周波回路および通信装置において、図面に開示された各回路素子および信号経路を接続する経路の間に別の高周波回路素子および配線などが挿入されていてもよい。

また、本発明に係る制御部は、集積回路であるＩＣ、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）として実現されてもよい。また、集積回路化の手法は、専用回路または汎用プロセッサで実現してもよい。ＬＳＩ製造後に、プログラムすることが可能なＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）や、ＬＳＩ内部の回路セルの接続や設定を再構成可能なリコンフィギュラブル・プロセッサを利用しても良い。さらには、半導体技術の進歩または派生する別技術によりＬＳＩに置き換わる集積回路化の技術が登場すれば、当然、その技術を用いて機能ブロックの集積化を行ってもよい。

本発明は、周波数が重複しない２以上の高周波信号を同時伝送する高周波回路および通信装置として、携帯電話などの通信機器に広く利用できる。

１ 高周波回路
５ ＲＦ信号処理回路（ＲＦＩＣ）
６ ベースバンド信号処理回路（ＢＢＩＣ）
７ 通信装置
１０ スイッチ
１０ａ、１０ｂ アンテナ接続端子
１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、３１ｂ、３１ｃ、３２ｂ、３２ｃ、３３ｃ、３３ｄ、３３ｅ 選択端子
１１、１２、１３ デュプレクサ
１１Ｒ、１２Ｒ、１３Ｒ 受信フィルタ
１１Ｔ、１２Ｔ、１３Ｔ 送信フィルタ
１４、１５、１６ フィルタ
２１、２２ アンテナ
３１、３２、３３ スイッチ
３１ａ、３２ａ、３３ａ、３３ｂ 共通端子
４１Ｒ、４２Ｒ、４３Ｒ 低雑音増幅器
４１Ｔ、４２Ｔ、４３Ｔ 電力増幅器
７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ 伝送回路
１１０、１２０、１３０ 入出力端子

Claims (12)

1. 第１通信バンドの送信信号を増幅する第１送信電力増幅器を有し、前記第１送信電力増幅器で増幅された第１送信信号を第１入出力端子から出力する第１伝送回路と、
   前記第１通信バンドと周波数が重複しない第２通信バンドの送信信号を増幅する第２送信電力増幅器を有し、前記第２送信電力増幅器で増幅された第２送信信号を第２入出力端子から出力する第２伝送回路と、
   第１アンテナに接続される第１アンテナ接続端子、前記第１アンテナと異なる第２アンテナに接続される第２アンテナ接続端子、前記第１入出力端子に接続された第１選択端子、および、前記第２入出力端子に接続された第２選択端子を有するスイッチ回路と、を備え、
   前記第１送信信号および前記第２送信信号の同時送信における相互変調歪の周波数が前記第１通信バンドおよび前記第２通信バンドの少なくとも一方の通信バンドと重複するような前記第１通信バンドおよび前記第２通信バンドの組み合わせである場合、前記スイッチ回路は、前記第１選択端子と前記第１アンテナ接続端子とを接続し、かつ、前記第２選択端子と前記第２アンテナ接続端子とを接続し、
   前記第１送信信号および前記第２送信信号の同時送信における相互変調歪の周波数が前記第１通信バンドおよび前記第２通信バンドのいずれとも重複しないような前記第１通信バンドおよび前記第２通信バンドの組み合わせである場合、前記第１選択端子および前記第２選択端子の双方を、前記第１アンテナ接続端子および前記第２アンテナ接続端子の一方のアンテナ接続端子に接続する、
   高周波回路。
2. 前記一方のアンテナ接続端子は、前記第１アンテナおよび前記第２アンテナのうちのアンテナ感度が高いアンテナに接続されるアンテナ接続端子である、
   請求項１に記載の高周波回路。
3. 前記第２通信バンドは、第５世代移動通信システム（５Ｇ）におけるＮＲ（Ｎｅｗ Ｒａｄｉｏ）のｎ７７であり、前記第１通信バンドは、第４世代移動通信システム（４Ｇ）におけるＬＴＥ（Ｌｏｎｇ Ｔｅｒｍ Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）のＢａｎｄ１、Ｂａｎｄ３、Ｂａｎｄ６６またはＢａｎｄ４１であり、
   前記スイッチ回路は、前記第１送信信号と前記第２送信信号との同時送信において、前記第１選択端子と前記第１アンテナ接続端子とを接続し、前記第２選択端子と前記第２アンテナ接続端子とを接続する、
   請求項１または２に記載の高周波回路。
4. 前記第２通信バンドは、５ＧにおけるＮＲのｎ７７であり、
   前記第１通信バンドは、４ＧにおけるＬＴＥのＢａｎｄ７またはＢａｎｄ４０であり、
   前記スイッチ回路は、前記第１送信信号と前記第２送信信号との同時送信において、前記第１選択端子および前記第２選択端子の双方を、前記第１アンテナ接続端子および前記第２アンテナ接続端子の一方のアンテナ接続端子に接続する、
   請求項１または２に記載の高周波回路。
5. 前記第２通信バンドは、５ＧにおけるＮＲのｎ７８であり、前記第１通信バンドは、４ＧにおけるＬＴＥのＢａｎｄ３またはＢａｎｄ６６であり、
   前記スイッチ回路は、前記第１送信信号と前記第２送信信号との同時送信において、前記第１選択端子と前記第１アンテナ接続端子とを接続し、前記第２選択端子と前記第２アンテナ接続端子とを接続する、
   請求項１または２に記載の高周波回路。
6. 前記第２通信バンドは、５ＧにおけるＮＲのｎ７８であり、
   前記第１通信バンドは、４ＧにおけるＬＴＥのＢａｎｄ１、Ｂａｎｄ２、Ｂａｎｄ７、Ｂａｎｄ４０またはＢａｎｄ４１であり、
   前記スイッチ回路は、前記第１送信信号と前記第２送信信号との同時送信において、前記第１選択端子および前記第２選択端子の双方を、前記第１アンテナ接続端子および前記第２アンテナ接続端子の一方のアンテナ接続端子に接続する、
   請求項１または２に記載の高周波回路。
7. 前記第２通信バンドは、５ＧにおけるＮＲのｎ７９であり、前記第１通信バンドは、４ＧにおけるＬＴＥのＢａｎｄ４１であり、
   前記スイッチ回路は、前記第１送信信号と前記第２送信信号との同時送信において、前記第１選択端子と前記第１アンテナ接続端子とを接続し、前記第２選択端子と前記第２アンテナ接続端子とを接続する、
   請求項１または２に記載の高周波回路。
8. 前記第２通信バンドは、５ＧにおけるＮＲのｎ７９であり、
   前記第１通信バンドは、４ＧにおけるＬＴＥのＢａｎｄ１、Ｂａｎｄ３、Ｂａｎｄ４０またはＢａｎｄ６６であり、
   前記スイッチ回路は、前記第１送信信号と前記第２送信信号との同時送信において、前記第１選択端子および前記第２選択端子の双方を、前記第１アンテナ接続端子および前記第２アンテナ接続端子の一方のアンテナ接続端子に接続する、
   請求項１または２に記載の高周波回路。
9. 前記第２通信バンドは、４ＧにおけるＬＴＥのＢａｎｄ２または２５であり、前記第１通信バンドは、４ＧにおけるＬＴＥのＢａｎｄ６６であり、
   前記スイッチ回路は、前記第１送信信号と前記第２送信信号との同時送信において、前記第１選択端子と前記第１アンテナ接続端子とを接続し、前記第２選択端子と前記第２アンテナ接続端子とを接続する、
   請求項１または２に記載の高周波回路。
10. 前記第１通信バンドは、４Ｇで用いられる通信バンドであり、
    前記第２通信バンドは、５Ｇで用いられる通信バンドであり、
    前記スイッチ回路は、前記第１送信信号と前記第２送信信号との同時送信において、前記第１送信信号と前記第２送信信号との相互変調歪の周波数が、前記第１通信バンドおよび前記第２通信バンドのいずれとも重複しない場合、前記第１選択端子と前記第１アンテナ接続端子とを接続し、前記第２選択端子と前記第２アンテナ接続端子とを接続する、
    請求項１に記載の高周波回路。
11. 第１通信バンドの第１送信信号を出力する第１入出力端子と、前記第１通信バンドと周波数が重複しない第２通信バンドの第２送信信号を出力する第２入出力端子と、前記第１通信バンドおよび第２通信バンドと周波数が重複しない第３通信バンドの第３送信信号を出力する第３入出力端子と、を有する伝送回路と、
    第１アンテナに接続される第１アンテナ接続端子、前記第１アンテナと異なる第２アンテナに接続される第２アンテナ接続端子、前記第１入出力端子に接続された第１選択端子、前記第２入出力端子に接続された第２選択端子、および前記第３入出力端子に接続された第３選択端子を有するスイッチ回路と、を備え、
    前記第１送信信号と前記第２送信信号との相互変調歪の周波数は、前記第１通信バンドおよび前記第２通信バンドの少なくとも一方の通信バンドと重複し、
    前記第１送信信号と前記第３送信信号との相互変調歪の周波数は、前記第１通信バンドおよび前記第３通信バンドのいずれの通信バンドとも重複せず、
    前記スイッチ回路は、
    前記第１送信信号および前記第２送信信号を同時送信する場合には、前記第１選択端子と前記第１アンテナ接続端子とを接続し、かつ、前記第２選択端子と前記第２アンテナ接続端子とを接続し、
    前記第１送信信号および前記第３送信信号を同時送信する場合には、前記第１選択端子および前記第３選択端子の双方を、前記第１アンテナ接続端子および前記第２アンテナ接続端子の一方のアンテナ接続端子に接続する、
    高周波回路。
12. 前記第１アンテナと、
    前記第２アンテナと、
    前記第１アンテナおよび前記第２アンテナで送受信される高周波信号を処理するＲＦ信号処理回路と、
    前記第１アンテナおよび前記第２アンテナと前記ＲＦ信号処理回路との間で前記高周波信号を伝送する請求項１〜１１のいずれか１項に記載の高周波回路と、を備える、
    通信装置。

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