JPWO2013021626A1 - フィルタモジュール - Google Patents

フィルタモジュール Download PDF

Info

Publication number
JPWO2013021626A1
JPWO2013021626A1 JP2013527893A JP2013527893A JPWO2013021626A1 JP WO2013021626 A1 JPWO2013021626 A1 JP WO2013021626A1 JP 2013527893 A JP2013527893 A JP 2013527893A JP 2013527893 A JP2013527893 A JP 2013527893A JP WO2013021626 A1 JPWO2013021626 A1 JP WO2013021626A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
filter
band
transmission
reception
switch circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013527893A
Other languages
English (en)
Inventor
英仁 清水
英仁 清水
中村　弘幸
弘幸 中村
佐藤　隆裕
隆裕 佐藤
哲也 鶴成
哲也 鶴成
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2013527893A priority Critical patent/JPWO2013021626A1/ja
Publication of JPWO2013021626A1 publication Critical patent/JPWO2013021626A1/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/46—Networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
    • H03H7/461—Networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source particularly adapted for use in common antenna systems
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/38—Impedance-matching networks
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H11/00—Networks using active elements
    • H03H11/02—Multiple-port networks
    • H03H11/34—Networks for connecting several sources or loads working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
    • H03H11/344—Duplexers
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/46—Networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
    • H03H7/463—Duplexers
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/46—Networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
    • H03H7/463—Duplexers
    • H03H7/465—Duplexers having variable circuit topology, e.g. including switches
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/70—Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/005—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges
    • H04B1/0053—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band
    • H04B1/006—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band using switches for selecting the desired band

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Transceivers (AREA)

Abstract

マルチバンドに対応したフィルタモジュールにおいて、ＲＦ−ＩＣとのクロス配線を解消する。フィルタモジュールは、アンテナ端子と、第１および第２送信フィルタと、第１および第２受信フィルタと、アンテナ端子に接続されるとともに、第１および第２送信フィルタに選択的に接続する第１スイッチ回路および第１および第２受信フィルタに選択的に接続する第２スイッチ回路と、第１スイッチ回路と第１送信フィルタとの間または第２スイッチ回路と第１受信フィルタとの間に接続された第１整合回路と、第１スイッチ回路と第２送信フィルタとの間または第２スイッチ回路と第２受信フィルタとの間に接続された第２整合回路とを備える。

Description

本発明は、フィルタモジュールに関するものである。
携帯電話のマルチバンド化、マルチモード化に伴い、携帯電話に搭載されるデュプレクサの数が増大している。一方、携帯電話の多機能化が加速することによるスペース不足の解消のため、無線部への小型化の要望が強まっている。このような背景で、複数のデュプレクサを集積したマルチデュプレクサモジュールへの期待は高まっている。
特許文献１は、図１６に示すマルチデュプレクサモジュール９００を開示している。アンテナ端子９０２と、整合回路９３１と、第１デュプレクサ９３２と第２デュプレクサ９３３とが配置されている。第１デュプレクサ９３２は、整合回路９３１を介してアンテナ端子９０２と接続され、第２デュプレクサ９３３は、アンテナ端子９０２と直接接続されている。
特開２０１０−４５５６３号公報
このようなマルチデュプレクサモジュールと、アンテナおよびＲＦ−ＩＣ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ−Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）との接続の例を図１７に示す。送信側端子と受信側端子とを備えたデュプレクサを複数配置した場合、送信側端子と受信側端子とが交互に配置されることになる。一般にマルチバンドに対応したＲＦ−ＩＣ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ−Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）は、複数の送信側端子と受信側端子とがそれぞれまとめて配置される。そのため、デュプレクサとＲＦ−ＩＣとの間の配線は、互いに、または、アンテナ端子からの配線との間に、クロス配線が発生するため、アイソレーション特性が劣化してしまうという課題があった。
また、マルチデュプレクサモジュールにおいては、クロス配線以外に起因するアイソレーション特性の劣化を抑制することも重要である。とくに各デュプレクサの通過帯域が近接している場合、その必要性が高い。
それゆえに、本発明の目的は、マルチバンドに対応したフィルタモジュールにおいて、ＲＦ−ＩＣとのクロス配線を解消し、また、各バンドの通過帯域が近接している場合におけるアイソレーション特性の劣化を抑制することである。
本発明は、アンテナ端子と、第１バンドの送信帯域を通過帯域とする第１送信フィルタと、第２バンドの送信帯域を通過帯域とする第２送信フィルタと、第１バンドの受信帯域を通過帯域とする第１受信フィルタと、第２バンドの送信帯域を通過帯域とする第２受信フィルタと、アンテナ端子に接続されるとともに、第１送信フィルタおよび第２送信フィルタの各スイッチ側端子に接続される第１スイッチ回路と、アンテナ端子に接続されるとともに、第１受信フィルタおよび第２受信フィルタの各スイッチ側端子に接続される第２スイッチ回路と、少なくとも２つの整合回路とを備え、第１スイッチ回路と第１送信フィルタとの間および第２スイッチ回路と第１受信フィルタとの間のいずれかの信号経路である第１経路と、第１スイッチ回路と第２送信フィルタとの間および第２スイッチ回路と第２受信フィルタとの間のいずれかの信号経路である第２経路と、アンテナ端子、第１スイッチ回路および第２スイッチ回路との間の信号経路である第３経路とのうち、少なくとも２つの経路には、少なくとも２つの整合回路のいずれかが接続される。
また、第１送信フィルタと第１受信フィルタの各通過帯域のうち少なくとも一方は、第２送信フィルタまたは第２受信フィルタの通過帯域と重複しており、少なくとも２つの整合回路のうち１つは、第１送信フィルタと第１受信フィルタのうち、通過帯域が第２送信フィルタまたは第２受信フィルタの通過帯域と重複しない方、または、重複する通過帯域幅の狭い方のスイッチ側端子に接続されることが好ましい。
また、第２送信フィルタと第２受信フィルタの各通過帯域のうち少なくとも一方は、第１送信フィルタまたは第１受信フィルタの通過帯域と重複しており、整合回路のうち１つは、第２送信フィルタと第２受信フィルタのうち、通過帯域が第１送信フィルタまたは第１受信フィルタの通過帯域と重複しない方、または、重複する通過帯域幅の狭い方のスイッチ側端子に接続されることが好ましい。
あるいは、少なくとも２つの整合回路のうち１つは、第１送信フィルタと第１受信フィルタのうち、それぞれの通過帯域におけるアンテナ端子側のインピーダンスが低い方に接続されることが好ましい。
また、少なくとも２つの整合回路のうち１つは、第２送信フィルタと第２受信フィルタのうち、それぞれの通過帯域におけるアンテナ端子側のインピーダンスが低い方に接続されることが好ましい。
また、第１スイッチ回路は、第１送信フィルタおよび第２送信フィルタのいずれにも電気的に切断された状態を有し、第２スイッチ回路は、第１受信フィルタおよび第２受信フィルタのいずれにも電気的に切断された状態を有してもよい。
また、第１バンドの送信帯域と第２バンドの送信帯域とが重複しており、第１送信フィルタおよび第２送信フィルタは、同一のフィルタで構成されてもよい。
また、第１バンドの受信帯域と第２バンドの受信帯域とが重複しており、第１受信フィルタおよび第２受信フィルタは、同一のフィルタで構成されてもよい。
また、第３バンドの送信帯域を通過帯域とする第３送信フィルタをさらに備え、第１スイッチ回路は、第３送信フィルタのスイッチ側端子にさらに接続され、第１送信フィルタ、第２送信フィルタおよび第３送信フィルタのうち、通過帯域の中心周波数の最も低いフィルタは、他の２つのフィルタの間に配置されることが好ましい。
また、第３バンドの受信帯域を通過帯域とする第３受信フィルタをさらに備え、第２スイッチ回路は、第３受信フィルタのスイッチ側端子にさらに接続され、第１受信フィルタ、第２受信フィルタおよび第３受信フィルタのうち、通過帯域の中心周波数の最も低いフィルタは、他の２つのフィルタの間に配置されることが好ましい。
また、第１スイッチ回路と第３送信フィルタとの間の信号経路には、上述の少なくとも２つの整合回路のいずれかが接続されてもよい。
また、第２スイッチ回路と第３受信フィルタとの間の信号経路には、上述の少なくとも２つの整合回路のいずれかが接続されてもよい。
また、フィルタモジュールは、第１スイッチ回路または第２スイッチ回路に接続されたローパスフィルタをさらに備えてもよい。
また、各整合回路は、信号経路に並列に接地接続されたインダクタで構成されてもよい。
また、これらのフィルタモジュールにおいて、第１スイッチ回路および第２スイッチ回路の代わりに第１分岐回路および第２分岐を設けてもよい。
本発明によれば、マルチバンドに対応したフィルタモジュールにおいて、ＲＦ−ＩＣとのクロス配線を解消し、また、各バンドの通過帯域が近接している場合におけるアイソレーション特性の劣化を抑制することができる。
図１は、本発明の第１の実施形態に係るフィルタモジュールを示す図である。 図２は、周波数バンドの一例を示す図である。 図３は、本発明の第１の実施形態に係るフィルタモジュールとＲＦ−ＩＣとの接続の例を示す図である。 図４は、本発明の第１の実施形態の変形例に係るフィルタモジュールとＲＦ−ＩＣとの接続の例を示す図である。 図５は、本発明の第２の実施形態に係るフィルタモジュールを示す図である。 図６は、本発明の第３の実施形態に係るフィルタモジュールを示す図である。 図７は、本発明の第３の実施形態に係るフィルタモジュールおよび比較例を示す図である。 図８は、本発明の第４の実施形態に係るフィルタモジュールを示す図である。 図９は、本発明の第４の実施形態に係るフィルタモジュールの各フィルタのインピーダンス特性を示す図である。 図１０は、本発明の第４の実施形態に係るフィルタモジュールの各フィルタのインピーダンス特性を示す図である。 図１１は、本発明の第５の実施形態に係るフィルタモジュールを示す図である。 図１２は、本発明の第６の実施形態に係るフィルタモジュールを示す図である。 図１３は、本発明の第７の実施形態に係るフィルタモジュールを示す図である。 図１４は、本発明の第８の実施形態に係るフィルタモジュールを示す図である。 図１５は、本発明の第９の実施形態に係るフィルタモジュールを示す図である。 図１６は、従来のマルチデュプレクサモジュールを示す図である。 図１７は、従来のマルチデュプレクサモジュールとＲＦ−ＩＣとの接続の例を示す図である。
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態について以下に説明する。図１は本実施形態に係るフィルタモジュール１００の構成図である。フィルタモジュール１００は、基板１０１と、基板上に配置された、アンテナ端子１０２と、アンテナ端子１０２に一端が接続された第１スイッチ回路１１１および第２スイッチ回路１１２と、第１スイッチ回路１１１の他端のそれぞれに出力端子が接続された第１送信フィルタ１２１および第２送信フィルタ１２２と、第２スイッチ回路１１２の他端のそれぞれに入力端子が接続された第１受信フィルタ１２３および第２受信フィルタ１２４とを備える。また、第１スイッチ回路１１１と第１送信フィルタ１２１との間には第１整合回路１３１が接続されており、第１スイッチ回路１１１と第２送信フィルタ１２２との間には、第２整合回路１３２が接続されている。
第１送信フィルタ１２１および第２送信フィルタ１２２は、基板１０１上の第１所定領域１５０に配置され、第１受信フィルタ１２３および第２受信フィルタ１２４は、基板１０１上の第２所定領域１６０に配置されている。第１所定領域１５０および第２所定領域１６０はそれぞれ矩形の領域であり、互いに重複しない。
各フィルタ１２１−１２４は、各フィルタをそれぞれ別個の圧電基板上に形成してもよく、複数のフィルタを１つの圧電基板上に形成してもよい。また、第１送信フィルタ１２１および第２送信フィルタ１２２を１つの圧電基板上に形成し、第１受信フィルタ１２３および第２受信フィルタ１２４を別の１つの圧電基板上に形成してもよい。また、フィルタモジュール１００全体を１パッケージ化してもよく、あるいは、第１送信フィルタ１２１および第２送信フィルタ１２２を１パッケージ化し、第１受信フィルタ１２３および第２受信フィルタ１２４を別個に１パッケージ化してもよい。また、各フィルタを基板１０１上にベアチップ実装してもよい。
ここで、図２に、送受信に用いる周波数バンドの一例を示す。バンド１は送信帯域が１９２０−１９８０ＭＨｚであり、受信帯域が２１１０−２１７０ＭＨｚである。バンド２は送信帯域が１８５０−１９１０ＭＨｚであり、受信帯域が１９３０−１９９０ＭＨｚである。バンド３は送信帯域が１７１０−１７８５ＭＨｚであり、受信帯域が１８０５−１８８０ＭＨｚである。バンド３は送信帯域が１７１０−１７８５ＭＨｚであり、受信帯域が１８０５−１８８０ＭＨｚである。バンド４は送信帯域が１７１０−１７５５ＭＨｚであり、受信帯域が２１１０−２１５５ＭＨｚである。
第１送信フィルタ１２１と第１受信フィルタ１２３とは、一例としてバンド１の送信帯域および受信帯域をそれぞれ通過帯域としており、第２送信フィルタ１２２と第２受信フィルタ１２４とは、一例としてバンド２の送信帯域および受信帯域をそれぞれ通過帯域としている。第１スイッチ回路１１１および第２スイッチ回路１１２は高周波スイッチであり、バンド１を使用して送受信を行う場合、それぞれ、第１送信フィルタ１２１側および第１受信フィルタ１２３側に切り替えられ、バンド２を使用して送受信を行う場合、それぞれ、第２送信フィルタ１２２側および第２受信フィルタ１２４側に切り替えられる。
第１整合回路１３１は、バンド１を使用する際に、第１送信フィルタ１２１と第１受信フィルタ１２３間の整合をとる。また、第２整合回路１３２は、バンド２を使用する際に、第２送信フィルタ１２２と第２受信フィルタ１２４間の整合をとる。これらの整合回路１３１、１３２は、それぞれインダクタ１４１、１４２を信号経路に対して並列に接地接続することで構成できる。また、他の回路構成を用いて整合回路を構成してもよい。
フィルタモジュール１００においては、第１送信フィルタ１２１と第２送信フィルタ１２２とが隣接して配置され、第１受信フィルタ１２３と第２受信フィルタ１２４とが隣接して配置され、これらと第１スイッチ回路１１１および第２スイッチ回路１１２との組合せにより複数のデュプレクサが構成される。すなわちフィルタモジュール１００は、各フィルタ１２１−１２４の送信側端子１７１、１７２と、受信側端子１７３、１７４とが、それぞれまとめて配置されたマルチデュプレクサモジュールを構成している。
フィルタモジュール１００とＲＦ−ＩＣ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ−Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）およびアンテナとの接続の例を図３に示す。フィルタモジュール１００の各フィルタ１２１−１２４とＲＦ−ＩＣ間との接続線は、並行して配置でき、クロス配線を解消でき、アイソレーション特性の劣化が抑制できる。なお、第２スイッチ回路１１２と第１受信フィルタ１２３との間に第１整合回路１３１が接続されていてもよく、第２スイッチ回路１１２と第２受信フィルタ１２４との間に第２整合回路１３２が接続されていてもよい。また、接続線の冗長な引き回しを避けるため、各フィルタ１２１−１２４は、例えば、１直線上に配置されることが好ましい。
なお、本実施形態の変形例として、スイッチ回路の代わりに分岐回路を用いてもよい。図４に変形例に係るフィルタモジュール１００とＲＦ−ＩＣおよびアンテナとの接続の例を示す。本変形例では、上述の第１スイッチ回路１１１および第２スイッチ回路１１２の代わりに、第１分岐部１９１および第２分岐部１９２が用いられている。
本変形例においても、フィルタモジュール１００の各フィルタ１２１−１２４とＲＦ−ＩＣ間との接続線を並行して配置でき、クロス配線を解消でき、アイソレーション特性の劣化が抑制できる。図４に示す例では、第１分岐部１９１と第１送信フィルタ１２１との間には第１整合回路１３１が接続されており、第１分岐部１９１と第２送信フィルタ１２２との間には、第２整合回路１３２が接続されている例を示したが、第２分岐部１９２と第１受信フィルタ１２３との間に第１整合回路１３１が接続されていてもよく、第２分岐部１９２と第２受信フィルタ１２４との間に第２整合回路１３２が接続されていてもよい。
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態について以下に説明する。図５の（ａ）は本実施形態に係るフィルタモジュール２００の構成図である。フィルタモジュール２００は、第１の実施形態に係るフィルタモジュール１００において、第２整合回路１３２を備えない代わりに、アンテナ端子１０２、第１スイッチ回路１１１および第２スイッチ回路１１２の間に、第３整合回路１３３が接続されている点で異なる。第３整合回路１３３は、インダクタ１４３を信号経路に対して並列に接地接続することで構成できる。また、他の回路構成を用いて整合回路を構成してもよい。
フィルタモジュール２００においては、バンド１を使用する際に、第１整合回路１３１と第３整合回路１３３とが協働して、第１送信フィルタ１２１と第１受信フィルタ１２３間の整合をとる。また、バンド２を使用する際に、第３整合回路１３３が第２送信フィルタ１２２と第２受信フィルタ１２４間の整合をとる。
あるいは、フィルタモジュール２００は、第１の実施形態に係るフィルタモジュール１００において、第１整合回路１３１を備えない代わりに、アンテナ端子１０２、第１スイッチ回路１１１および第２スイッチ回路１１２の間に、第３整合回路１３３が接続されており、バンド２を使用する際に、第２整合回路１３２と第３整合回路１３３とが協働して、第２送信フィルタ１２２と第２受信フィルタ１２４間の整合をとり、バンド１を使用する際に、第３整合回路１３３が第１送信フィルタ１２１と第１受信フィルタ１２３間の整合をとるものとしてもよい。またあるいは、フィルタモジュール２００は、図５の（ｂ）に示すように、第１の実施形態に係るフィルタモジュール１００において、第１整合回路１３１および第２整合回路１３２を備えつつ、アンテナ端子１０２、第１スイッチ回路１１１および第２スイッチ回路１１２の間に、さらに第３整合回路１３３が接続されており、バンド１を使用する際に、第１整合回路１３１と第３整合回路１３３とが協働して、第１送信フィルタ１２１と第１受信フィルタ１２３間の整合をとり、バンド２を使用する際に、第２整合回路１３２と第３整合回路１３３とが協働して第２送信フィルタ１２２と第２受信フィルタ１２４間の整合をとるものとしてもよい。
（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態について以下に説明する。図６は、本実施形態に係るフィルタモジュール３００の構成図である。本実施形態のフィルタモジュール３００は、第１の実施形態に係るフィルタモジュール１００において、使用される２つのバンドの帯域の一部が重複する場合、次のような方針で第１整合回路１３１および第２整合回路１３２の接続位置を決定したものである。
すなわち、第１送信フィルタ１２１と第１受信フィルタ１２３の少なくとも一方の通過帯域が、第２送信フィルタ１２２または第２受信フィルタ１２４のいずれかの通過帯域と重複している場合に、第１送信フィルタ１２１と第１受信フィルタ１２３のうち、通過帯域の重複していない方、または、重複帯域幅の狭い方に、第１整合回路１３１を接続し、他方には整合回路を接続しない。
また、第２送信フィルタ１２２と第２受信フィルタ１２４の少なくとも一方の通過帯域が、第１送信フィルタ１２１または第１受信フィルタ１２３のいずれかの通過帯域と重複している場合に、第２送信フィルタ１２２と第２受信フィルタ１２４のうち、通過帯域の重複していない方、または、重複帯域幅の狭い方に、第２整合回路１３２を接続し、他方には整合回路を接続しない。
フィルタモジュール３００は、一例として、バンド１およびバンド２に対応している。すなわち、第１送信フィルタ１２１の通過帯域は、バンド１の送信帯域であり、第１受信フィルタ１２３の通過帯域は、バンド１の受信帯域である。また、第２送信フィルタ１２２の通過帯域は、バンド２の送信帯域であり、第２受信フィルタ１２４の通過帯域は、バンド２の受信帯域である。
したがって、第１送信フィルタ１２１の通過帯域が、第２送信フィルタ１２２の通過帯域と重複していないが、第２受信フィルタ１２４の通過帯域と重複している。また、第１受信フィルタ１２３の通過帯域は、第２送信フィルタ１２２および第２受信フィルタ１２４の通過帯域と重複していない。このため、第１受信フィルタ１２３と第２スイッチ回路１１２との間に第１整合回路１３１が接続される。
また、第２受信フィルタ１２４の通過帯域が、第１受信フィルタ１２３の通過帯域と重複していないが、第１送信フィルタ１２１の通過帯域と重複している。また、第２送信フィルタ１２２の通過帯域は、第１送信フィルタ１２１および第１受信フィルタ１２３の通過帯域と重複していない。このため、第２送信フィルタ１２２と第１スイッチ回路１１１との間に第２整合回路１３２が接続される。
このような方針によって整合回路１３１および１３２の接続位置を決定する理由を以下に説明する。図７の（ａ）は、バンド２が選択されているときのフィルタモジュール３００を示す図であり、第１スイッチ回路１１１および第２スイッチ回路１１２については、その等価回路を示している。第１スイッチ回路１１１および第２スイッチ回路１１２は、それぞれ、理想的には第２送信フィルタ１２２および第２受信フィルタ１２４とのみ接続し、第１送信フィルタ１２１および第１受信フィルタ１２３とは断絶するよう切り替えられるが、実際には、第１送信フィルタ１２１および第１受信フィルタ１２３と完全には断絶せず、それぞれキャパシタＣを介して接続した状態と等価となる。
このとき、仮に、図７の（ｂ）に示すように、第１整合回路１３１を、第１受信フィルタ１２３と第２スイッチ回路１１２との間ではなく、第１送信フィルタ１２１と第１スイッチ回路１１１との間に接続した場合、第１送信フィルタ１２１および第２受信フィルタ１２４の通過帯域が重複するため、キャパシタＣを介していても、第１整合回路１３１が、第１送信フィルタ１２１と第２受信フィルタ１２４間の整合を一定程度とってしまう。このため、第１送信フィルタ１２１側に信号の漏れが発生し、アイソレーション特性が劣化してしまう。これを防止するため、第１整合回路１３１を、第１受信フィルタ１２３と第２スイッチ回路１１２との間に接続するものとした。なお、第１送信フィルタ１２１と第１受信フィルタ１２３の両方の通過帯域が、第２送信フィルタ１２２または第２受信フィルタ１２４のいずれかの通過帯域とそれぞれ重複している場合には、第１送信フィルタ１２１と第１受信フィルタ１２３のうち、重複帯域幅の狭い方に、第１整合回路１３１を接続することで、重複帯域幅の広い方に接続する場合に比べ、信号の漏れをより低減できる。
同様に、バンド１が選択されているときにおいて、第２整合回路１３２が、第１送信フィルタ１２１と第２受信フィルタ１２４間の整合を一定程度とってしまい、第２受信フィルタ１２４側に信号の漏れが発生し、アイソレーション特性が劣化してしまうことを防止するため、第２整合回路１３２を、第２送信フィルタ１２２と第１スイッチ回路１１１との間に接続するものとした。
このように、本実施形態のフィルタモジュール３００では、通過帯域が近接している場合、アイソレーション特性の劣化をさらに抑制することができる。なお、第１整合回路１３１および第２整合回路１３２のいずれかのみ、上述の方針によって接続位置を決定するものとしてもよい。これによってもバンド１またはバンド２のいずれかの使用時に、アイソレーション特性劣化を抑制できる。また、さらに、第２の実施形態に係る第１整合回路１３１と第３整合回路１３３とを備えたフィルタモジュール２００において、例えば、第１送信フィルタと第１受信フィルタの少なくとも一方の通過帯域が、第２送信フィルタまたは第２受信フィルタのいずれかの通過帯域と重複している場合に、第１送信フィルタと第１受信フィルタのうち、通過帯域の重複していない方、または、重複帯域幅の狭い方に、第１整合回路１３１を接続するものとしてもよい。
（第４の実施形態）
図８は、本実施形態に係るフィルタモジュール４００の構成図である。本実施形態のフィルタモジュール４００は、フィルタモジュール１００において、次のような方針で第１整合回路１３１および第２整合回路１３２の接続位置を決定したものである。
すなわち、第１送信フィルタ１２１と第１受信フィルタ１２３のうち、それぞれの通過帯域でのアンテナ端子１０２側から見たフィルタのインピーダンスが低い方に、第１整合回路１３１を接続し、他方には整合回路を接続しない。また、第２送信フィルタ１２２と第２受信フィルタ１２４のうち、それぞれの通過帯域でのアンテナ端子１０２側から見たフィルタのインピーダンスが低い方に、第２整合回路１３２を接続し、他方には整合回路を接続しない。なお、ここでいう「アンテナ端子１０２側から見たフィルタのインピーダンス」とは、フィルタ１２１、１２２、１２３、又は１２４の各フィルタのみのインピーダンスを指し、第１スイッチ回路１１１若しくは第２スイッチ回路１１２等を含めてのインピーダンスのことを指さない。
フィルタモジュール４００は、一例として、バンド１およびバンド２に対応している。すなわち、第１送信フィルタ１２１の通過帯域は、バンド１の送信帯域であり、第１受信フィルタ１２３の通過帯域は、バンド１の受信帯域である。また、第２送信フィルタ１２２の通過帯域は、バンド２の送信帯域であり、第２受信フィルタ１２４の通過帯域は、バンド２の受信帯域である。
図９の（ａ）に第１送信フィルタ１２１と第１受信フィルタ１２３のそれぞれの通過帯域でのアンテナ端子１０２側から見たフィルタのインピーダンス特性を示す。図９(ａ)の実線がアンテナ端子１０２側から見た第１送信フィルタ１２１のインピーダンス、図９（ａ）の破線がアンテナ端子１０２側から見た第１受信フィルタ１２３のインピーダンスである。図９の（ａ）に示す様に、アンテナ端子１０２側から見て、第１送信フィルタ１２１と比較して、第１受信フィルタ１２３の方が低インピーダンスとなっている。そこで、第１受信フィルタ１２３と第２スイッチ回路１１２との間に第１整合回路１３１が接続される。
また、図９の（ｂ）に第２送信フィルタ１２２と第２受信フィルタ１２４のそれぞれの通過帯域でのアンテナ端子１０２側から見たフィルタのインピーダンス特性を示す。図９(ｂ)の実線がアンテナ端子１０２側から見た第２送信フィルタ１２２のインピーダンス、図９（ｂ）の破線がアンテナ端子１０２側から見た第２受信フィルタ１２４のインピーダンスである。図９の（ｂ）に示す様に、アンテナ端子１０２側から見て、第２送信フィルタ１２２と比較して、第２受信フィルタ１２４の方が低インピーダンスとなっている。そこで、第２受信フィルタ１２４と第２スイッチ回路１１２との間に第２整合回路１３２が接続される。
このような方針によって整合回路１３１および１３２の接続位置を決定する理由を以下に説明する。図１０は、バンド２が選択されているときのフィルタモジュール４００を示す図であり、第１スイッチ回路１１１および第２スイッチ回路１１２については、その等価回路を示している。すなわち、各スイッチ回路１１１、１１２において、スイッチのオン状態ではスイッチのオン抵抗Ｒを介して接続された状態となり、オフ状態ではキャパシタＣを介して接続した状態となる。即ち、スイッチのオン状態においては抵抗Ｒが直列に接続された状態となるため、通過帯域の挿入損失の劣化を引き起こすことになる。そこで、各フィルタの通過帯域の挿入損失の劣化を抑制するためには、スイッチのオン状態での抵抗Ｒの影響を小さくすることが有効な手段となる。ここで、あるインピーダンスＺ１に抵抗Ｒ１を接続した場合の全体のインピーダンスＺ２は(数１)で表すことができる。
（数１）
Ｚ２＝Ｚ１＋Ｒ１
また、抵抗Ｒ１での損失は、全体のインピーダンスＺ２に対するＲ１の割合に依存するので、整合回路１３１、１３２のインピーダンスＺ１が大きくなるほど、第２スイッチ回路１１２のスイッチのオン抵抗Ｒでの損失は小さくなる。即ち、整合回路１３１、１３２を各フィルタ１２３、１２４の前にそれぞれ接続し、通過帯域における全体のインピーダンスをより高インピーダンスとすることで、第２スイッチ回路１１２のスイッチのオン抵抗での損失の影響を抑制することができる。
特に、一般的には、ＳＡＷ（表面弾性波）共振器で構成した各フィルタ１２３、１２４の通過帯域は容量性となるため、整合回路１３１、１３２として信号経路とグランドとの間（シャント）に接続されたインダクタンス成分（インダクタンス素子）を用いる。ただし、ＳＡＷ共振器で構成した各フィルタ１２３、１２４の通過特性が誘導性の場合は、整合回路１３１、１３２として、信号経路とグランドとの間（シャント）に接続されたキャパシタンス成分（キャパシタンス素子）を用いる。
したがって、図９の（ａ）のように、第１送信フィルタ１２１と比較して、第１受信フィルタ１２３の方がアンテナ端子１０２側から見て低インピーダンスとなっている場合、第１受信フィルタ１２３と第２スイッチ回路１１２との間に第１整合回路１３１を接続することで、第１受信フィルタ１２３側の回路のアンテナ端子１０２側から見たインピーダンスを高くすることができる。このとき、第１送信フィルタ１２１と第１スイッチ回路１１１との間には整合回路は接続されていない。その結果、整合回路の占有領域を抑えると共に、フィルタモジュール４００における各フィルタ特性の底上げを図ることができるのである。さらに、図９の（ｂ）のように、第２送信フィルタ１２２と比較して、第２受信フィルタ１２４の方がアンテナ端子１０２側から見て低インピーダンスとなっている場合、第２受信フィルタ１２４と第２スイッチ回路１１２との間に第２整合回路１３２も接続することで、第２受信フィルタ１２４側の回路のアンテナ端子１０２側から見たインピーダンスを高くすることができる。このとき、第２送信フィルタ１２２と第１スイッチ回路１１１との間には整合回路は接続されていない。その結果、整合回路の占有領域を抑えると共に、フィルタモジュール４００における各フィルタ特性の底上げを図ることができるのである。
このように、本実施形態のフィルタモジュール４００では、整合回路の占有領域を抑えると共に、スイッチのオン抵抗による挿入損失の劣化を抑制することができる。なお、第１整合回路１３１および第２整合回路１３２のいずれか一方のみを、上述の方針によって接続位置を決定してもよい。これによってもバンド１またはバンド２のいずれか一方の使用時に、スイッチのオン抵抗による挿入損失の劣化を抑制できる。
（第５の実施形態）
本発明の第５の実施形態について以下に説明する。図１１は本実施形態に係るフィルタモジュール５００の構成図である。本実施形態のフィルタモジュールは、第３の実施形態に係るフィルタモジュール３００において、第１スイッチ回路１１１が、第１送信フィルタ１２１および第２送信フィルタ１２２のいずれに対しても電気的に切断された状態、すなわちいずれのフィルタにも接続されていない状態、例えばオフ状態を選択できるようにし、第２スイッチ回路１１２が、第１受信フィルタ１２３および第２受信フィルタ１２４のいずれに対しても電気的に切断された状態、すなわちいずれのフィルタにも接続されていない状態、例えばオフ状態を選択できるようにしたものである。
これにより、フィルタモジュール５００は、ＴＤＤ（Ｔｉｍｅ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｄｕｐｌｅｘ）方式に対応することができる。例えば、第１スイッチ回路１１１をいずれのフィルタにも接続されていない状態、例えばオフ状態とし、第２スイッチ回路１１２を第１受信フィルタ１２３に接続することにより、アンテナ端子１０２を第１受信フィルタ１２３にのみ接続し、第１受信フィルタ１２３をＴＤＤ方式における送受信帯域用のフィルタとして利用することができる。この場合、第１スイッチ回路１１１がいずれのフィルタにも接続されていない状態、例えばオフ状態であるため、他のフィルタへの信号の漏れを低減でき、アイソレーション特性の劣化を抑制することができる。なお、本実施形態は、第１または第２の実施形態に係るフィルタモジュール１００、２００に適用してもよい。
（第６の実施形態）
本発明の第６の実施形態について以下に説明する。図１２は本実施形態に係るフィルタモジュール６００の構成図である。本実施形態のフィルタモジュールは、第３の実施形態に係るフィルタモジュール３００において、第１スイッチ回路１１１のフィルタ側端子を１つ増やし、そのフィルタ側端子をローパスフィルタ１２８を介して送信側端子１７５に接続したものである。
第１送信フィルタ１２１と第１受信フィルタ１２３とは、一例としてＬＴＥにおけるバンド５の送信周波数帯：８２４〜８４９[ＭＨｚ]、受信周波数帯：８６９〜８９４[ＭＨｚ]をそれぞれ通過帯域としており、第２送信フィルタ１２２と第２受信フィルタ１２４とは、一例としてバンド１８の送信周波数帯：８１５〜８３０[ＭＨｚ]、受信周波数帯：８６０〜８７５[ＭＨｚ]をそれぞれ通過帯域としている。すなわち、フィルタモジュール６００はバンド５およびバンド１８に対応し、各バンドの送信用、受信用に４つのフィルタがそれぞれ用いられる。
また、フィルタモジュール６００をＴＤＤ方式の通信に適用する場合は、受信用フィルタとして、例えば第１受信フィルタ１２３を使用し、送信用フィルタとして例えばローパスフィルタ１２８を使用する。すなわち受信時には、第２スイッチ回路１１２を第１受信フィルタ１２３に接続し、第１スイッチ回路をオフ状態にする。送信時には、第１スイッチ回路１１１をローパスフィルタ１２８に接続し、第２スイッチ回路１１２をオフ状態にする。これにより、信号の漏れを低減でき、アイソレーション特性の劣化を抑制することができる。また、ローパスフィルタ１２８を用いることにより、損失を低減することができる。
なお、第２スイッチ回路１１２のフィルタ側端子を１つ増やし、そのフィルタ側端子に受信用フィルタとしてローパスフィルタを接続することもできる。
（第７の実施形態）
本発明の第７の実施形態について以下に説明する。図１３は本実施形態に係るフィルタモジュール７００の構成図である。本実施形態のフィルタモジュール７００は、一例として、図２に示したバンド１とバンド４とに対応している。バンド１の受信帯域とバンド４の受信帯域とは重複している。このためフィルタモジュール７００は、第３の実施形態のフィルタモジュール３００において、第１受信フィルタ１２３と第２受信フィルタ１２４とを、同一の受信フィルタ１２５で共用化し、第２スイッチ回路を除いたものである。すなわち、フィルタモジュール７００は、アンテナ端子１０２と、アンテナ端子１０２に一端が接続された第１スイッチ回路１１１と、第１スイッチ回路１１１の他端のそれぞれに一端が接続された第１送信フィルタ１２１および第２送信フィルタ１２２と、アンテナ端子１０２に一端が接続された受信フィルタ１２５とを備える。また、第１スイッチ回路１１１と第１送信フィルタ１２１との間には第１整合回路１３１が接続されており、第１スイッチ回路１１１と第２送信フィルタ１２２との間には、第２整合回路１３２が接続されている。
なお、図２に示したバンド３とバンド４とに対応する場合は、バンド３の送信帯域とバンド４の送信帯域とが重複しているため、第３の実施形態のフィルタモジュール３００において、第１送信フィルタ１２１と第２送信フィルタ１２２とを、同一の送信フィルタで共用化し、第１スイッチ回路１１１を除いた構成とすればよい。
また、本実施形態は、第５および第６の実施形態に係るフィルタモジュール５００および６００に適用することもできる。この場合、ＴＤＤ方式の通信を行う場合に、送信および受信に用いないフィルタへの信号の漏れを抑制するため、第１スイッチ回路１１１または第２スイッチ回路１１２を除かず、オフ状態への切り替えが可能な構成とするのが好ましい。
第６の実施形態のフィルタモジュール６００の例においては、バンド５およびバンド１８の受信帯域が重複する。そのため、受信用フィルタとして、第１受信フィルタ１２３と第２受信フィルタ１２４を、８６０〜８９４[ＭＨｚ]の通過帯域特性の受信フィルタを用いて共用化することができる。あるいはまた、バンド５およびバンド１８の送信帯域も重複する。そのため、送信用フィルタとして、第１送信フィルタ１２１と第２送信フィルタ１２２を、８１５〜８４９[ＭＨｚ]の通過帯域特性の送信フィルタを用いて共用化することができる。
ここで、まず重複周波数を１つのフィルタで共用しない場合について説明する。この場合、８２４〜８４９[ＭＨｚ]をカバーする第１送信フィルタ１２１、８１５〜８３０[ＭＨｚ]をカバーする第２送信フィルタ１２２、および８６９〜８９４[ＭＨｚ]をカバーする第１受信フィルタ１２３、および８６０〜８７５[ＭＨｚ]をカバーする第２受信フィルタ１２４を使用する。ここで、第１受信フィルタをＴＤＤの受信フィルタとして使用する場合を考える。この時、ＴＤＤの送信側は第３送信フィルタとしてローパスフィルタ１２８を使用する。したがってこの場合には送信フィルタの数は３、受信フィルタの数は２となり、送信フィルタの数は受信フィルタの数より多くなる。またこれに伴い、スイッチ回路におけるフィルタ側端子数も、送信用端子数は受信用端子数以上となる。
次に、８６０〜８９４[ＭＨｚ]をカバーする第１受信フィルタ１２３を用いることでＢａｎｄ５の受信周波数帯、Ｂａｎｄ１８の受信周波数帯の双方をカバーすることを考える。この場合には送信側フィルタの数は３、受信側フィルタの数は１となり送信フィルタの数は受信フィルタの数より多くなる。
次に、８１５〜８４９[ＭＨｚ]をカバーする第１送信フィルタ１２１を用いることでＢａｎｄ５の送信周波数帯、Ｂａｎｄ１８の送信周波数帯の双方をカバーすることを考える。この場合には送信側フィルタの数は２、受信側フィルタの数は２となり送信フィルタの数は受信フィルタの数と同数になる。したがって受信側フィルタを共用する数が増えると受信側フィルタの数が送信フィルタの数より多くなる場合も有り得る。
したがって、重複する周波数帯を１つのフィルタを共用している場合には、共用しない場合の送信フィルタの数と受信フィルタの数を比較するものとする。またスイッチ回路におけるフィルタ側端子数も同様である。
このように通過帯域が重複する場合、フィルタを共用化することでフィルタの数を削減し、フィルタモジュールを小型化することができる。フィルタの共用化は、送受信に用いるバンドに応じて、送信フィルタおよび受信フィルタの通過帯域特性、スイッチ回路の有無やフィルタ側端子数を選択することで、適宜図ることができ、送信用および受信用のフィルタの個数やその大小は限定されない。なお、重複する各バンドの通過特性・減衰特性に対応するため、共用化されたフィルタは、ラダー型フィルタで構成し、その並列共振器にチューナブル素子を接続し、チューナブル素子を制御することで、各バンドに応じた通過特性・減衰特性となるよう減衰極を変化させてもよい。あるいは、ラダー型フィルタで構成したフィルタの並列共振器に複数の整合回路素子を含む整合回路を接続し、整合回路素子を切り替えることで、各バンドに応じた通過特性・減衰特性となるよう減衰極を変化させてもよい。
（第８の実施形態）
本発明の第８の実施形態について以下に説明する。図１４は本実施形態に係るフィルタモジュール８００の構成図である。本発明のフィルタモジュール８００においては、送信フィルタおよび受信フィルタの数は２つに限られない。対応するバンドの数に応じて、第１スイッチ回路および第２スイッチ回路の接続先を増やし、これらのフィルタおよび整合回路を３つ以上接続してもよい。本実施形態のフィルタモジュール８００は、第１の実施形態に係るフィルタモジュール１００において、第１スイッチ回路１１１および第２スイッチ回路１１２の接続先を１つ増やし、それぞれ第３送信フィルタ１２６、第３受信フィルタ１２７、第３の整合回路１３４を接続したものである。これにより、フィルタモジュール８００は、３つのバンドに対応できる。
フィルタモジュール８００においては、各送信フィルタのうち最も通過帯域の中心周波数の低い送信フィルタ（図１４に示す第２送信フィルタ１２２）が、他の送信フィルタ１２１、１２６の間に配置されている。また、各受信フィルタのうち最も通過帯域の中心周波数の低い受信フィルタ（図１４に示す第２受信フィルタ１２４）が、他の受信フィルタ１２３、１２７の間に配置されるものとしてもよい。
一般に、通過帯域周波数の高いフィルタほど電磁界結合によるノイズを多く発生する。そのため、このようなフィルタをフィルタ群の内方に配置すると、両隣のフィルタに対して悪影響を与える。フィルタモジュール８００においては、最も通過帯域の中心周波数の低いフィルタをフィルタ群の内側に配置し、これよりも通過帯域の中心周波数の高いフィルタを端部に配置することにより、通過帯域の中心周波数の高いフィルタをフィルタ群の内側に配置する場合に比べ、ノイズの影響を低減している。
また、送信フィルタまたは受信フィルタの数は、例えば対応するバンドの数に応じて４以上としてもよい。送信フィルタまたは受信フィルタの数が４以上の場合でも、通過帯域の中心周波数の低いフィルタほど、フィルタ群の内側寄りに配置することが好ましい。これにより同様の効果が得られる。
（第９の実施形態）
上述した各実施形態では所望の信号の受送信に用いられるアンテナの数が１つの場合を前提とし、スイッチ回路におけるアンテナ端子の数を１つとしたが、各実施形態において、アンテナ端子の数は複数でもよい。例えば所望の信号の受送信に用いられるアンテナの数が複数である場合には、アンテナ端子の数をアンテナの数と同数としてもよい。図１５は、本実施形態に係るフィルタモジュール９００の構成図である。図１５に示す例では、フィルタモジュール９００は、第８の実施形態に係るフィルタモジュール８００において、第１スイッチ回路１１１および第２スイッチ回路１１２にそれぞれ接続された２つのアンテナ端子１０２および１０３を備える。
以上、本発明のフィルタモジュールの各実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った形態にも適用可能であり、各実施形態で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。また、本発明は、マルチデュプレクサモジュール全体として実現することができるだけでなく、他のフィルタ等との組合せにより、マルチデュプレクサモジュールや他の電子回路モジュールの一部として実現することもできる。
本発明は、携帯電話等に用いられるフィルタモジュールにおいて有用であり、とくにマルチバンド対応のフィルタモジュールに有用である。
１００、２００、３００、４００、５００、６００ フィルタモジュール
１０１ 基板
１０２、１０３、９０２ アンテナ端子
１１１ 第１スイッチ回路
１１２ 第２スイッチ回路
１２１ 第１送信フィルタ
１２２ 第２送信フィルタ
１２３ 第１受信フィルタ
１２４ 第２受信フィルタ
１２５ 受信フィルタ
１２６ 第３送信フィルタ
１２７ 第３受信フィルタ
１３１ 第１整合回路
１３２ 第２整合回路
１３３、１３４ 第３整合回路
１５０ 第１所定領域
１６０ 第２所定領域
１７１、１７２、１７５、１７６ 送信側端子
１７３、１７４、１７７ 受信側端子
１９１ 第１分岐部
１９２ 第２分岐部
９００ マルチプレクサモジュール
９３１ 整合回路
９３２ 第１のデュプレクサ
９３３ 第２のデュプレクサ

Claims (15)

  1. 少なくとも１つのアンテナ端子と、
    第１バンドの送信帯域を通過帯域とする第１送信フィルタと、
    第２バンドの送信帯域を通過帯域とする第２送信フィルタと、
    前記第１バンドの受信帯域を通過帯域とする第１受信フィルタと、
    前記第２バンドの送信帯域を通過帯域とする第２受信フィルタと、
    前記アンテナ端子に接続されるとともに、前記第１送信フィルタおよび前記第２送信フィルタの各スイッチ側端子に接続される第１スイッチ回路と、
    前記アンテナ端子に接続されるとともに、前記第１受信フィルタおよび前記第２受信フィルタの各スイッチ側端子に接続される第２スイッチ回路と、
    少なくとも２つの整合回路とを備え、
    前記第１スイッチ回路と前記第１送信フィルタとの間および前記第２スイッチ回路と前記第１受信フィルタとの間のいずれかの信号経路である第１経路と、
    前記第１スイッチ回路と前記第２送信フィルタとの間および前記第２スイッチ回路と前記第２受信フィルタとの間のいずれかの信号経路である第２経路と、
    前記アンテナ端子、前記第１スイッチ回路および前記第２スイッチ回路との間の信号経路である第３経路とのうち、少なくとも２つの経路には、前記少なくとも２つの整合回路のいずれかが接続される、フィルタモジュール。
  2. 前記第１送信フィルタと前記第１受信フィルタの各通過帯域のうち少なくとも一方は、前記第２送信フィルタまたは前記第２受信フィルタの通過帯域と重複しており、
    前記少なくとも２つの整合回路のうち１つは、前記第１送信フィルタと前記第１受信フィルタのうち、通過帯域が前記第２送信フィルタまたは前記第２受信フィルタの通過帯域と重複しない方、または、重複する通過帯域幅の狭い方のスイッチ側端子に接続される、請求項１に記載のフィルタモジュール。
  3. 前記第２送信フィルタと前記第２受信フィルタの各通過帯域のうち少なくとも一方は、前記第１送信フィルタまたは前記第１受信フィルタの通過帯域と重複しており、
    前記少なくとも２つの整合回路のうち１つは、前記第２送信フィルタと前記第２受信フィルタのうち、通過帯域が前記第１送信フィルタまたは前記第１受信フィルタの通過帯域と重複しない方、または、重複する通過帯域幅の狭い方のスイッチ側端子に接続される、請求項２に記載のフィルタモジュール。
  4. 前記少なくとも２つの整合回路のうち１つは、前記第１送信フィルタと前記第１受信フィルタのうち、それぞれの通過帯域における前記アンテナ端子側のインピーダンスが低い方に接続される、請求項１に記載のフィルタモジュール。
  5. 前記少なくとも２つの整合回路のうち１つは、前記第２送信フィルタと前記第２受信フィルタのうち、それぞれの通過帯域における前記アンテナ端子側のインピーダンスが低い方に接続される、請求項４に記載のフィルタモジュール。
  6. 前記第１スイッチ回路は、前記第１送信フィルタおよび前記第２送信フィルタのいずれにも電気的に切断された状態を有し、
    前記第２スイッチ回路は、前記第１受信フィルタおよび前記第２受信フィルタのいずれにも電気的に切断された状態を有する、請求項１に記載のフィルタモジュール。
  7. 前記第１バンドの送信帯域と前記第２バンドの送信帯域とが重複しており、
    前記第１送信フィルタおよび前記第２送信フィルタは、同一のフィルタで構成されている、請求項１に記載のフィルタモジュール。
  8. 前記第１バンドの受信帯域と前記第２バンドの受信帯域とが重複しており、
    前記第１受信フィルタおよび前記第２受信フィルタは、同一のフィルタで構成されている、請求項１に記載のフィルタモジュール。
  9. 第３バンドの送信帯域を通過帯域とする第３送信フィルタをさらに備え、
    前記第１スイッチ回路は、前記第３送信フィルタのスイッチ側端子にさらに接続され、
    前記第１送信フィルタ、前記第２送信フィルタおよび前記第３送信フィルタのうち、通過帯域の中心周波数の最も低いフィルタは、他の２つのフィルタの間に配置されている、請求項１に記載のフィルタモジュール。
  10. 第３バンドの受信帯域を通過帯域とする第３受信フィルタをさらに備え、
    前記第２スイッチ回路は、前記第３受信フィルタのスイッチ側端子にさらに接続され、
    前記第１受信フィルタ、前記第２受信フィルタおよび前記第３受信フィルタのうち、通過帯域の中心周波数の最も低いフィルタは、他の２つのフィルタの間に配置されている、請求項１に記載のフィルタモジュール。
  11. 前記第１スイッチ回路と前記第３送信フィルタとの間の信号経路には、前記少なくとも２つの整合回路のいずれかが接続される、請求項９に記載のフィルタモジュール。
  12. 前記第２スイッチ回路と前記第３受信フィルタとの間の信号経路には、前記少なくとも２つの整合回路のいずれかが接続される、請求項１０に記載のフィルタモジュール。
  13. 前記第１スイッチ回路または前記第２スイッチ回路に接続されたローパスフィルタをさらに備える、請求項１に記載のフィルタモジュール。
  14. 前記少なくとも２つの整合回路は、信号経路に並列に接地接続されたインダクタで構成されている、請求項１に記載のフィルタモジュール。
  15. 少なくとも１つのアンテナ端子と、
    第１バンドの送信帯域を通過帯域とする第１送信フィルタと、
    第２バンドの送信帯域を通過帯域とする第２送信フィルタと、
    前記第１バンドの受信帯域を通過帯域とする第１受信フィルタと、
    前記第２バンドの送信帯域を通過帯域とする第２受信フィルタと、
    前記アンテナ端子に接続されるとともに、前記第１送信フィルタおよび前記第２送信フィルタの各分岐回路側端子に接続される第１分岐回路と、
    前記アンテナ端子に接続されるとともに、前記第１受信フィルタおよび前記第２受信フィルタの各分岐回路側端子に接続される第２分岐回路と、
    少なくとも２つの整合回路とを備え、
    前記第１分岐回路と前記第１送信フィルタとの間および前記第２分岐回路と前記第１受信フィルタとの間のいずれかの信号経路である第１経路と、
    前記第１分岐回路と前記第２送信フィルタとの間および前記第２分岐回路と前記第２受信フィルタとの間のいずれかの信号経路である第２経路と、
    前記アンテナ端子、前記第１分岐回路および前記第２分岐回路との間の信号経路である第３経路とのうち、少なくとも２つの経路には、前記少なくとも２つの整合回路のいずれかが接続される、フィルタモジュール。
JP2013527893A 2011-08-08 2012-08-07 フィルタモジュール Pending JPWO2013021626A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013527893A JPWO2013021626A1 (ja) 2011-08-08 2012-08-07 フィルタモジュール

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011173420 2011-08-08
JP2011173420 2011-08-08
JP2012029235 2012-02-14
JP2012029235 2012-02-14
JP2013527893A JPWO2013021626A1 (ja) 2011-08-08 2012-08-07 フィルタモジュール

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015220385A Division JP6116648B2 (ja) 2011-08-08 2015-11-10 フィルタモジュール

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPWO2013021626A1 true JPWO2013021626A1 (ja) 2015-03-05

Family

ID=47668162

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013527893A Pending JPWO2013021626A1 (ja) 2011-08-08 2012-08-07 フィルタモジュール
JP2015220385A Active JP6116648B2 (ja) 2011-08-08 2015-11-10 フィルタモジュール

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015220385A Active JP6116648B2 (ja) 2011-08-08 2015-11-10 フィルタモジュール

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9118302B2 (ja)
JP (2) JPWO2013021626A1 (ja)
WO (1) WO2013021626A1 (ja)

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9391650B2 (en) * 2011-02-11 2016-07-12 Qualcomm Incorporated Front-end RF filters with embedded impedance transformation
KR20130127782A (ko) * 2012-05-15 2013-11-25 삼성전기주식회사 스위칭 회로 및 이를 포함하는 무선통신 시스템
US9294045B2 (en) 2013-03-15 2016-03-22 Rf Micro Devices, Inc. Gain and phase calibration for closed loop feedback linearized amplifiers
US9859863B2 (en) 2013-03-15 2018-01-02 Qorvo Us, Inc. RF filter structure for antenna diversity and beam forming
US9780756B2 (en) 2013-08-01 2017-10-03 Qorvo Us, Inc. Calibration for a tunable RF filter structure
US9444417B2 (en) 2013-03-15 2016-09-13 Qorvo Us, Inc. Weakly coupled RF network based power amplifier architecture
US9871499B2 (en) 2013-03-15 2018-01-16 Qorvo Us, Inc. Multi-band impedance tuners using weakly-coupled LC resonators
US9685928B2 (en) 2013-08-01 2017-06-20 Qorvo Us, Inc. Interference rejection RF filters
US9484879B2 (en) 2013-06-06 2016-11-01 Qorvo Us, Inc. Nonlinear capacitance linearization
US9825656B2 (en) * 2013-08-01 2017-11-21 Qorvo Us, Inc. Weakly coupled tunable RF transmitter architecture
US9755671B2 (en) 2013-08-01 2017-09-05 Qorvo Us, Inc. VSWR detector for a tunable filter structure
US9628045B2 (en) 2013-08-01 2017-04-18 Qorvo Us, Inc. Cooperative tunable RF filters
US9705478B2 (en) 2013-08-01 2017-07-11 Qorvo Us, Inc. Weakly coupled tunable RF receiver architecture
US9774311B2 (en) 2013-03-15 2017-09-26 Qorvo Us, Inc. Filtering characteristic adjustments of weakly coupled tunable RF filters
US9899133B2 (en) 2013-08-01 2018-02-20 Qorvo Us, Inc. Advanced 3D inductor structures with confined magnetic field
US9935760B2 (en) 2013-04-16 2018-04-03 Qorvo Us, Inc. Tunable filter for LTE bands
US9966981B2 (en) 2013-06-06 2018-05-08 Qorvo Us, Inc. Passive acoustic resonator based RF receiver
US9780817B2 (en) 2013-06-06 2017-10-03 Qorvo Us, Inc. RX shunt switching element-based RF front-end circuit
US9800282B2 (en) 2013-06-06 2017-10-24 Qorvo Us, Inc. Passive voltage-gain network
US9705542B2 (en) 2013-06-06 2017-07-11 Qorvo Us, Inc. Reconfigurable RF filter
DE102014113052B4 (de) * 2014-09-10 2016-03-17 Epcos Ag HF-Filtermodul mit verbesserter Erweiterbarkeit und Verwendung
US9906204B2 (en) * 2015-05-15 2018-02-27 Nokia Technologies Oy Tunable filter off-states for noise rejection
KR101867792B1 (ko) * 2015-06-24 2018-06-15 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 멀티플렉서, 송신 장치, 수신 장치, 고주파 프론트엔드 회로, 통신 장치, 및 멀티플렉서의 임피던스 정합 방법
US10796835B2 (en) 2015-08-24 2020-10-06 Qorvo Us, Inc. Stacked laminate inductors for high module volume utilization and performance-cost-size-processing-time tradeoff
US10804941B2 (en) 2015-09-08 2020-10-13 Isotek Microwave Limited Microwave switched multiplexer and a mobile telecommunications device including such a multiplexer
JP6416067B2 (ja) * 2015-09-24 2018-10-31 太陽誘電株式会社 モジュール
JP6358238B2 (ja) * 2015-11-18 2018-07-18 株式会社村田製作所 高周波モジュール及び通信装置
CN108604890B (zh) * 2016-02-08 2022-06-21 株式会社村田制作所 高频前端电路以及通信装置
JP6414559B2 (ja) 2016-02-22 2018-10-31 株式会社村田製作所 スイッチ付ダイプレクサモジュールおよびダイプレクサモジュール
WO2017154387A1 (ja) * 2016-03-08 2017-09-14 株式会社村田製作所 弾性波装置
US11329630B2 (en) * 2016-05-12 2022-05-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Switch module
WO2017199616A1 (ja) * 2016-05-17 2017-11-23 株式会社村田製作所 スイッチ部品、高周波モジュール及び通信装置
JPWO2017217197A1 (ja) * 2016-06-14 2019-03-22 株式会社村田製作所 マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置
CN109792257B (zh) 2016-09-27 2020-09-29 株式会社村田制作所 高频前端电路以及通信装置
US11139238B2 (en) 2016-12-07 2021-10-05 Qorvo Us, Inc. High Q factor inductor structure
CN111919391B (zh) 2018-03-29 2022-04-29 株式会社村田制作所 高频前端电路
CN112106303B (zh) 2018-06-06 2022-06-07 株式会社村田制作所 多工器
CN110635229A (zh) * 2018-06-22 2019-12-31 启碁科技股份有限公司 天线结构
CN112088494A (zh) * 2018-06-28 2020-12-15 株式会社村田制作所 高频模块以及通信装置
CN113196675B (zh) * 2018-12-21 2023-01-24 株式会社村田制作所 高频模块和通信装置
JP6900947B2 (ja) * 2018-12-28 2021-07-14 株式会社村田製作所 高周波モジュールおよび通信装置
DE102019101888B4 (de) * 2019-01-25 2020-10-08 RF360 Europe GmbH Konfigurierbares mikroakustisches HF-Filter
WO2021006073A1 (ja) * 2019-07-05 2021-01-14 株式会社村田製作所 ラダー型フィルタ及び複合フィルタ装置
US12004134B2 (en) 2019-09-10 2024-06-04 T-Mobile Usa, Inc. Configurable radio frequency filter
US10965266B1 (en) * 2019-10-11 2021-03-30 United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy N-channel high-power RF multiplexer
JP2021145282A (ja) * 2020-03-13 2021-09-24 株式会社村田製作所 高周波モジュールおよび通信装置
JP2021158556A (ja) * 2020-03-27 2021-10-07 株式会社村田製作所 高周波モジュールおよび通信装置
JP2021158554A (ja) * 2020-03-27 2021-10-07 株式会社村田製作所 高周波モジュールおよび通信装置
TWI826902B (zh) * 2021-11-17 2023-12-21 香港商科奇芯有限公司 電荷泵電路

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002517122A (ja) * 1998-05-22 2002-06-11 テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン（パブル） デュアルバンド携帯電話における高調波除去
JP2003087150A (ja) * 2001-09-14 2003-03-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高周波複合スイッチモジュール
JP2006211057A (ja) * 2005-01-25 2006-08-10 Oki Electric Ind Co Ltd トリプレクサ
WO2010032389A1 (ja) * 2008-09-18 2010-03-25 株式会社 村田製作所 デュプレクサモジュール
JP2011091862A (ja) * 2006-12-19 2011-05-06 Hitachi Metals Ltd 分波回路、高周波回路、高周波部品、及び通信装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI20002881A (fi) * 2000-12-29 2002-06-30 Nokia Corp Järjestely ja menetelmä radiolähettimen häviöiden vähentämiseksi
JP2004140696A (ja) * 2002-10-18 2004-05-13 Hitachi Metals Ltd 高周波スイッチ回路およびこれを用いたアンテナスイッチモジュール、アンテナスイッチ積層モジュールならびに通信装置
US7015870B2 (en) * 2003-04-03 2006-03-21 Stmicroelectronics S.A. Integrated bi-band inductance and applications
US7049906B2 (en) * 2003-05-29 2006-05-23 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Quad band antenna interface modules including matching network ports
JP2005064780A (ja) 2003-08-11 2005-03-10 Fdk Corp 高周波スイッチ回路
JPWO2005088833A1 (ja) * 2004-03-16 2008-01-31 日立金属株式会社 高周波回路及び高周波部品
JP5262413B2 (ja) 2008-08-12 2013-08-14 株式会社村田製作所 マルチバンドデュプレクサモジュール
EP2352229A4 (en) * 2008-11-05 2014-11-26 Hitachi Metals Ltd HIGH FREQUENCY SWITCHING, HIGH FREQUENCY ELEMENT AND MULTI-BAND COMMUNICATION DEVICE

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002517122A (ja) * 1998-05-22 2002-06-11 テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン（パブル） デュアルバンド携帯電話における高調波除去
JP2003087150A (ja) * 2001-09-14 2003-03-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高周波複合スイッチモジュール
JP2006211057A (ja) * 2005-01-25 2006-08-10 Oki Electric Ind Co Ltd トリプレクサ
JP2011091862A (ja) * 2006-12-19 2011-05-06 Hitachi Metals Ltd 分波回路、高周波回路、高周波部品、及び通信装置
WO2010032389A1 (ja) * 2008-09-18 2010-03-25 株式会社 村田製作所 デュプレクサモジュール

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016054515A (ja) 2016-04-14
US9118302B2 (en) 2015-08-25
JP6116648B2 (ja) 2017-04-19
WO2013021626A1 (ja) 2013-02-14
US20140167877A1 (en) 2014-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6116648B2 (ja) フィルタモジュール
JP6553665B2 (ja) 高周波フィルタ
JP5823168B2 (ja) 通信モジュール
KR101798092B1 (ko) 고주파 모듈 및 통신 장치
KR101404535B1 (ko) 분기 회로, 고주파 회로 및 고주파 모듈
JP6491242B2 (ja) キャリアアグリゲーションモード用フロントエンドモジュール
JP4952716B2 (ja) 高周波部品
CN107453763B (zh) 开关模块以及高频模块
WO2017217197A1 (ja) マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置
JP4525826B2 (ja) 高周波部品
US9136817B2 (en) Filter module and duplexer module
WO2011086717A1 (ja) マルチプレクサ
JPWO2010032389A1 (ja) デュプレクサモジュール
CN109391242B (zh) 复合型滤波器装置、高频前端电路以及通信装置
KR20080103092A (ko) 필터 모듈 및 통신 장치
US10742193B2 (en) Acoustic wave filter device, RF front-end circuit, and communication apparatus
WO2020054284A1 (ja) マルチプレクサならびにそれを用いた高周波フロントエンド回路および通信装置
WO2020008759A1 (ja) 高周波フィルタ、マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置
JP6365795B2 (ja) 高周波モジュール
JP2021064874A (ja) 高周波モジュールおよび通信装置
JP6977365B2 (ja) 高周波回路及び通信装置
US10348268B2 (en) Demultiplexing circuit
US11881844B2 (en) Multiplexer

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20151020