JP2021044654A - 高周波回路および通信装置 - Google Patents

Abstract

【課題】周波数の異なる複数の高周波信号を同時送信している際に、相互変調歪の発生が抑制された高周波回路を提供する。【解決手段】高周波回路１は、Ｂ１およびＢ３を含むミドルハイバンド群（ＭＨＢ）の高周波信号と、ｎ７７を含むウルトラハイバンド群（ＵＨＢ）の高周波信号とを同時送信することが可能であり、ＭＨＢの高周波信号およびローバンド群（ＬＢ）の高周波信号を伝送する伝送回路１０と、ＵＨＢの高周波信号を伝送する伝送回路２０とを備え、伝送回路１０は、Ｂ１用の電力増幅器１７Ｔと、ＭＨＢの高周波信号とＬＢの高周波信号とを分波するダイプレクサ１１と、電力増幅器１７Ｔに接続され、Ｂ１の送信帯域を通過帯域とする送信フィルタ１４Ａと、ダイプレクサ１１と送信フィルタ１４Ａとの間に配置され、ｎ７７の送信帯域を減衰帯域とする帯域除去フィルタ１２とを有し、伝送回路２０はｎ７７用の電力増幅器２６Ｔを有する。【選択図】図１Ａ

Description

本発明は、高周波信号を処理する高周波回路および通信装置に関する。

異なる周波数帯域（通信バンド）を同時に使用する方式を、マルチバンド化およびマルチモード化に対応した高周波フロントエンドモジュールに適用することが求められている。

特許文献１（の図２Ｂ）には、第１送信回路と第２送信回路とを有する電子システム（高周波フロントエンドモジュール）の回路構成が開示されている。具体的には、第１送信回路は、一の周波数領域（第１の周波数帯域群）の高周波信号を増幅する第１電力増幅器と、第１アンテナスイッチと、第１電力増幅器と第１アンテナスイッチとを結ぶ第１信号経路に配置された第１帯域選択スイッチと、第１帯域選択スイッチに接続された複数の第１フィルタ（デュプレクサ）とを有している。第２送信回路は、他の周波数領域（第２の周波数帯域群）の高周波信号を増幅する第２電力増幅器と、第２アンテナスイッチと、第２電力増幅器と第２アンテナスイッチとを結ぶ第２信号経路に配置された第２帯域選択スイッチと、第２帯域選択スイッチに接続された複数の第２フィルタ（デュプレクサ）と、を有している。これによれば、第１送信回路から出力された第１高周波送信信号と、第２送信回路から出力された第２高周波送信信号とを同時送信できる。

特開２０１７−１７６９１号公報

しかしながら、上述した第１高周波送信信号と第２高周波送信信号との同時送信が実行される場合、第１電力増幅器から出力され第１信号経路を伝搬する第１高周波送信信号に、第２電力増幅器から出力された第２高周波送信信号が重畳され、第１高周波送信信号と第２高周波送信信号との相互変調歪が発生してしまい、高周波信号の品質が劣化するという問題がある。

そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、周波数の異なる複数の高周波信号を同時送信している際に、相互変調歪の発生が抑制された高周波回路および通信装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る高周波回路は、第１通信バンドおよび第２通信バンドを含む第１周波数帯域群の高周波信号と、第３通信バンドを含み、前記第１周波数帯域群と周波数が重複しない第２周波数帯域群の高周波信号とを、同時送信することが可能な高周波回路であって、前記第１周波数帯域群の高周波信号、および、前記第１周波数帯域群と周波数が重複しない第３周波数帯域群の高周波信号を伝送する第１伝送回路と、前記第２周波数帯域群の高周波信号を伝送する第２伝送回路と、を備え、前記第１伝送回路は、第１アンテナ接続端子と、前記第１通信バンドの高周波信号を増幅する第１送信電力増幅器と、前記第１アンテナ接続端子に接続され、前記第１周波数帯域群の高周波信号と前記第３周波数帯域群の高周波信号との分波および合波の一方もしくは双方を行う第１マルチプレクサと、前記第１送信電力増幅器の出力端子に接続され、前記第１通信バンドの送信帯域を通過帯域とする第１送信フィルタと、前記第１マルチプレクサと前記第１送信フィルタとの間に配置され、前記第３通信バンドの送信帯域を減衰帯域とする第１帯域除去フィルタと、を有し、前記第２伝送回路は、前記第３通信バンドの高周波信号を増幅する第２送信電力増幅器を有する。

本発明によれば、周波数の異なる複数の高周波信号を同時送信している際に、相互変調歪の発生が抑制された高周波回路および通信装置を提供することが可能となる。

実施の形態に係る高周波回路および通信装置の回路構成図である。 実施の形態の変形例１に係る高周波回路の回路構成図である。 第１伝送回路および第２伝送回路から出力される送信信号と相互変調歪との周波数関係の例を表す概略図である。 実施の形態の変形例２に係る高周波回路の回路構成図である。 実施の形態の変形例３に係る高周波回路および通信装置の回路構成図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置および接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、図面に示される構成要素の大きさまたは大きさの比は、必ずしも厳密ではない。

（実施の形態）
［１ 高周波回路１および通信装置６の構成］
図１Ａは、実施の形態に係る高周波回路１および通信装置６の回路構成図である。同図に示すように、通信装置６は、高周波回路１と、アンテナ３１および３２と、ＲＦ信号処理回路（ＲＦＩＣ）４と、ベースバンド信号処理回路（ＢＢＩＣ）５と、を備える。

高周波回路１は、伝送回路１０と、伝送回路２０と、を備える。

伝送回路１０は、第１伝送回路の一例であり、第１周波数帯域群の高周波信号、および、第１周波数帯域群と周波数が重複しない第３周波数帯域群の高周波信号を伝送する。

伝送回路２０は、第２伝送回路の一例であり、第１周波数帯域群と周波数が重複しない第２周波数帯域群の高周波信号を伝送する。

第１周波数帯域群および第３周波数帯域群のそれぞれは、例えば、ローバンド群、ミドルハイバンド群、およびウルトラハイバンド群のいずれかである。

ローバンド群は、第４世代移動通信システム（４Ｇ）および第５世代移動通信システム（５Ｇ）に対応した複数の通信バンドで構成された周波数帯域群であり、例えば、１ＧＨｚ以下の周波数範囲を有している。ローバンド群は、例えば、４Ｇ−ＬＴＥ（Ｌｏｎｇ Ｔｅｒｍ Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ：Ｅ−ＵＴＲＡとも呼ぶ）のＢａｎｄ５（送信帯域：８２４−８４９ＭＨｚ、受信帯域：８６９−８９４ＭＨｚ）、Ｂａｎｄ８（送信帯域：８８０−９１５ＭＨｚ、受信帯域：９２５−９６０ＭＨｚ）、およびＢａｎｄ２８（送信帯域：７０３−７４８ＭＨｚ、受信帯域：７５３−８０３ＭＨｚ）などの通信バンドで構成される。なお、以下では、４Ｇ−ＬＴＥのＢａｎｄＸを、単に“ＢＸ”と記す場合がある。

ミドルハイバンド群は、４Ｇおよび５Ｇに対応した複数の通信バンドで構成された周波数帯域群であり、ローバンド群よりも高周波数側に位置しており、例えば、１．５−２．８ＧＨｚの周波数範囲を有している。ミドルハイバンド群は、例えば、４Ｇ−ＬＴＥのＢ１（送信帯域：１９２０−１９８０ＭＨｚ、受信帯域：２１１０−２１７０ＭＨｚ）、Ｂ３（送信帯域：１７１０−１７８５ＭＨｚ、受信帯域：１８０５−１８８０ＭＨｚ）、Ｂ６６（送信帯域：１７１０−１７８０ＭＨｚ、受信帯域：２１１０−２２００ＭＨｚ）、Ｂ７（送信帯域：２５００−２５７０ＭＨｚ、受信帯域：２６２０−２６９０ＭＨｚ）などの通信バンドで構成される。

ウルトラハイバンド群は、４Ｇおよび５Ｇに対応した複数の通信バンドで構成された周波数帯域群であり、ミドルハイバンド群よりも高周波数側に位置しており、例えば、３ＧＨｚ以上の周波数範囲を有している。ウルトラハイバンド群は、例えば、５Ｇ−ＮＲ（Ｎｅｗ Ｒａｄｉｏ）のｎ７７（３３００−４２００ＭＨｚ）、ｎ７８（３３００−３８００ＭＨｚ）、およびｎ７９（帯域：４４００−５０００ＭＨｚ）などの通信バンドで構成される。なお、以下では、５Ｇ−ＮＲのｎＹを、単に“ｎＹ”と記す場合がある。

本実施の形態では、第１周波数帯域群としてミドルハイバンド群が適用され、第２周波数帯域群としてウルトラハイバンド群が適用され、第３周波数帯域群としてローバンド群が適用されている。

伝送回路１０は、アンテナ接続端子１１０と、ダイプレクサ１１と、帯域除去フィルタ１２と、デュプレクサ１３および１４と、スイッチ１５と、電力増幅器１６Ｔおよび１７Ｔと、低雑音増幅器１６Ｒおよび１７Ｒと、を有している。

アンテナ接続端子１１０は、第１アンテナ接続端子の一例であり、アンテナ３１（第１アンテナ）に接続される。

電力増幅器１７Ｔは、第１送信電力増幅器の一例であり、例えばＢ１（第１通信バンド）の送信信号を増幅する。電力増幅器１６Ｔは、例えばＢ３（第２通信バンド）の送信信号を増幅する。

低雑音増幅器１７Ｒは、例えばＢ１（第１通信バンド）の受信信号を増幅する。低雑音増幅器１６Ｒは、例えばＢ３（第２通信バンド）の受信信号を増幅する。

ダイプレクサ１１は、第１マルチプレクサの一例であり、アンテナ接続端子１１０に接続され、ミドルハイバンド群（ＭＨＢ）の高周波信号とローバンド群（ＬＢ）の高周波信号とを分波および合波する。ダイプレクサ１１は、フィルタ１１Ａおよび１１Ｂで構成されている。フィルタ１１Ａは、ローバンド群（ＬＢ）の周波数範囲を通過帯域とするフィルタであり、フィルタ１１Ｂは、ミドルハイバンド群（ＭＨＢ）の周波数範囲を通過帯域とするフィルタである。フィルタ１１Ａの一方の端子とフィルタ１１Ｂの一方の端子とは、アンテナ接続端子１１０に共通接続されている。

デュプレクサ１４は、第１デュプレクサの一例であり、送信フィルタ１４Ａおよび受信フィルタ１４Ｂで構成されている。送信フィルタ１４Ａは、第１送信フィルタの一例であり、Ｂ１（第１通信バンド）の送信帯域を通過帯域とするフィルタである。送信フィルタ１４Ａの入力端子は、電力増幅器１７Ｔの出力端子に接続されている。受信フィルタ１４Ｂは、第１受信フィルタの一例であり、Ｂ１（第１通信バンド）の受信帯域を通過帯域とするフィルタである。受信フィルタ１４Ｂの出力端子は、低雑音増幅器１７Ｒの入力端子に接続されている。送信フィルタ１４Ａの出力端子と受信フィルタ１４Ｂの入力端子とは、スイッチ１５の選択端子１５ｃに共通接続されている。

デュプレクサ１３は、第２デュプレクサの一例であり、送信フィルタ１３Ａおよび受信フィルタ１３Ｂで構成されている。送信フィルタ１３Ａは、第２送信フィルタの一例であり、Ｂ３（第２通信バンド）の送信帯域を通過帯域とするフィルタである。送信フィルタ１３Ａの入力端子は、電力増幅器１６Ｔの出力端子に接続されている。受信フィルタ１３Ｂは、第２受信フィルタの一例であり、Ｂ３（第２通信バンド）の受信帯域を通過帯域とするフィルタである。受信フィルタ１３Ｂの出力端子は、低雑音増幅器１６Ｒの入力端子に接続されている。送信フィルタ１３Ａの出力端子と受信フィルタ１３Ｂの入力端子とは、スイッチ１５の選択端子１５ｂに共通接続されている。

デュプレクサ１３および１４によれば、伝送回路１０は、Ｂ１およびＢ３の高周波信号の送信と受信とを、周波数分割複信（ＦＤＤ：Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｄｕｐｌｅｘ）方式で実行する。

帯域除去フィルタ１２は、第１帯域除去フィルタの一例であり、ダイプレクサ１１とデュプレクサ１３および１４との間に配置され、伝送回路２０が伝送するウルトラハイバンド群のｎ７７（第３通信バンド）の帯域を減衰帯域とする。

スイッチ１５は、第１スイッチの一例であり、帯域除去フィルタ１２とデュプレクサ１３および１４との間に配置され、帯域除去フィルタ１２とデュプレクサ１３との接続、および、帯域除去フィルタ１２とデュプレクサ１４との接続を切り換える。具体的には、スイッチ１５は、例えば、共通端子１５ａ、選択端子１５ｂおよび１５ｃを有するＳＰＤＴ（Ｓｉｎｇｌｅ Ｐｏｌｅ Ｄｏｕｂｌｅ Ｔｈｒｏｗ）型のスイッチ回路である。共通端子１５ａは帯域除去フィルタ１２の一方の端子に接続され、選択端子１５ｂはデュプレクサ１３の共通端子（送信フィルタ１３Ａの出力端子および受信フィルタ１３Ｂの入力端子）に接続され、選択端子１５ｃはデュプレクサ１４の共通端子（送信フィルタ１４Ａの出力端子および受信フィルタ１４Ｂの入力端子）に接続されている。

伝送回路１０の上記構成によれば、共通端子１５ａと選択端子１５ｂとが接続されている場合、Ｂ３（第２通信バンド）の送信信号が送信され、Ｂ３（第２通信バンド）の受信信号が受信される。また、共通端子１５ａと選択端子１５ｃとが接続されている場合、Ｂ１（第１通信バンド）の送信信号が送信され、Ｂ１（第１通信バンド）の受信信号が受信される。

伝送回路２０は、アンテナ接続端子１２０と、ダイプレクサ２１と、帯域除去フィルタ２２と、フィルタ２３と、スイッチ２５と、電力増幅器２６Ｔと、低雑音増幅器２６Ｒと、を有している。

アンテナ接続端子１２０は、第２アンテナ接続端子の一例であり、アンテナ３２（第２アンテナ）に接続される。

電力増幅器２６Ｔは、第２送信電力増幅器の一例であり、例えばｎ７７（第３通信バンド）の高周波送信信号を増幅する。低雑音増幅器２６Ｒは、例えばｎ７７（第３通信バンド）の高周波受信信号を増幅する。

ダイプレクサ２１は、第２マルチプレクサの一例であり、アンテナ接続端子１２０に接続され、ウルトラハイバンド群（ＵＨＢ）の高周波信号と他の周波数帯域群（第４周波数帯域群）の高周波信号とを分波および合波する。ダイプレクサ２１は、フィルタ２１Ａおよび２１Ｂで構成されている。フィルタ２１Ａは、上記他の周波数帯域群の周波数範囲を通過帯域とするフィルタであり、フィルタ２１Ｂは、ウルトラハイバンド群（ＵＨＢ）の周波数範囲を通過帯域とするフィルタである。フィルタ２１Ａの一方の端子とフィルタ２１Ｂの一方の端子とは、アンテナ接続端子１２０に共通接続されている。

フィルタ２３は、第３送信フィルタの一例であり、電力増幅器２６Ｔから出力されたｎ７７（第３通信バンド）の送信信号を通過させるフィルタである。フィルタ２３の一方の端子は、スイッチ２５の共通端子２５ａに接続され、フィルタ２３の他方の端子は、帯域除去フィルタ２２の一方の端子に接続されている。なお、フィルタ２３は、ｎ７７（第３通信バンド）の受信信号を通過させることもでき、時分割複信（ＴＤＤ：Ｔｉｍｅ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｄｕｐｌｅｘ）方式に対応したフィルタである。

スイッチ２５は、フィルタ２３と電力増幅器２６Ｔおよび低雑音増幅器２６Ｒとの間に配置され、フィルタ２３と電力増幅器２６Ｔとの接続、および、フィルタ２３と低雑音増幅器２６Ｒとの接続を切り換える。具体的には、スイッチ２５は、例えば、共通端子２５ａ、選択端子２５ｂおよび２５ｃを有するＳＰＤＴ型のスイッチ回路である。共通端子２５ａはフィルタ２３の一方の端子に接続され、選択端子２５ｂは電力増幅器２６Ｔの出力端子に接続され、選択端子２５ｃは低雑音増幅器２６Ｒの入力端子に接続されている。

伝送回路２０は、スイッチ２５の切り換え動作により、ｎ７７（第３通信バンド）の高周波信号の送信と受信とを、ＴＤＤ方式で実行する。

帯域除去フィルタ２２は、第２帯域除去フィルタの一例であり、ダイプレクサ２１とフィルタ２３との間に配置され、伝送回路１０が伝送するミドルハイバンド群のＢ１（第１通信バンド）の送信帯域を減衰帯域とする。

上記構成によれば、高周波回路１は、Ｂ１およびＢ３を含むミドルハイバンド群の高周波信号と、ｎ７７を含むウルトラハイバンド群の高周波信号とを、同時送信することが可能である。

帯域除去フィルタ１２および２２は、弾性波共振子を含む弾性波フィルタであってもよい。弾性波共振子は、例えば、ＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ）を用いた弾性波共振子、または、ＢＡＷ（Ｂｕｌｋ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ）を用いた弾性波共振子である。また、帯域除去フィルタ１２および２２は、インダクタおよびキャパシタの少なくとも一方で構成されたＬＣフィルタであってもよい。さらに、帯域除去フィルタ１２および２２は、移相器などであってもよく、減衰帯域のインピーダンスがオープンまたはショートとなる素子であればよい。

また、帯域除去フィルタ１２は、伝送回路２０から出力される送信信号に応じて、減衰帯域を可変する構成を有していてもよい。例えば、帯域除去フィルタ１２は、減衰帯域をｎ７７およびｎ７８で切り換えてもよい。また、帯域除去フィルタ２２は、伝送回路１０から出力される送信信号に応じて、減衰帯域を可変する構成を有していてもよい。例えば、帯域除去フィルタ２２は、減衰帯域をＢ１およびＢ３で切り換えてもよい。

電力増幅器１６Ｔ、１７Ｔおよび２６Ｔ、ならびに、低雑音増幅器１６Ｒ、１７Ｒおよび２６Ｒは、例えば、Ｓｉ系のＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）、または、ＧａＡｓを材料とし、電界効果型トランジスタ（ＦＥＴ）またはヘテロバイポーラトランジスタ（ＨＢＴ）などで構成されている。

また、伝送回路１０において、低雑音増幅器１６Ｒ、１７Ｒ、およびスイッチ１５は、第１の半導体ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）に形成されていてもよい。言い換えると、低雑音増幅器１６Ｒ、１７Ｒ、およびスイッチ１５は、同一のＩＣ基板に形成されており、１チップ化されていてもよい。また、伝送回路２０において、低雑音増幅器２６Ｒおよびスイッチ２５は、第２の半導体ＩＣに形成されていてもよい。言い換えると、低雑音増幅器２６Ｒおよびスイッチ２５は、同一のＩＣ基板に形成されており、１チップ化されていてもよい。第１の半導体ＩＣおよび第２の半導体ＩＣは、例えば、ＣＭＯＳで構成されている。具体的には、ＳＯＩプロセスにより構成されている。これにより、半導体ＩＣを安価に製造することが可能となる。なお、第１の半導体ＩＣおよび第２の半導体ＩＣは、ＧａＡｓ、ＳｉＧｅおよびＧａＮの少なくともいずれかで構成されていてもよい。これにより、高品質な増幅性能および雑音性能を有する高周波信号を出力することが可能となる。また、第１の半導体ＩＣは、さらに、電力増幅器１６Ｔおよび１７Ｔを含んでいてもよい。また、第２の半導体ＩＣは、さらに、電力増幅器２６Ｔを含んでいてもよい。

また、伝送回路１０を構成する低雑音増幅器１６Ｒ、１７Ｒ、電力増幅器１６Ｔ、１７Ｔ、スイッチ１５、ダイプレクサ１１、帯域除去フィルタ１２、デュプレクサ１３および１４は、１枚の実装基板に形成されていてもよい。

また、伝送回路２０を構成する低雑音増幅器２６Ｒ、電力増幅器２６Ｔ、スイッチ２５、ダイプレクサ２１、帯域除去フィルタ２２、およびフィルタ２３は、１枚の実装基板に形成されていてもよい。

また、伝送回路１０および２０は、１枚の実装基板に実装されていてもよい。これにより、高周波回路１の小型化が実現される。

なお、ダイプレクサ１１および２１、ならびに、帯域除去フィルタ１２および２２は、実装基板の内部に形成されたインダクタおよびキャパシタで構成されていてもよく、また、実装基板上に実装されたチップ状のインダクタおよびキャパシタで構成されていてもよい。

また、ダイプレクサ１１および２１は、スイッチであってもよい。

図１Ｂは、実施の形態の変形例１に係る高周波回路１Ｓの回路構成図である。同図に示された高周波回路１Ｓは、伝送回路１０Ｓおよび２０Ｓを備える。高周波回路１Ｓは、高周波回路１と比較して、ダイプレクサ１１および２１の代わりに、それぞれスイッチ３５および４５が配置されている点のみが異なる。

スイッチ３５は、それぞれ、共通端子、および２つの選択端子を有している。スイッチ３５の共通端子はアンテナ接続端子１１０に接続され、スイッチ３５の一方の選択端子は帯域除去フィルタ１２に接続され、スイッチ３５の他方の選択端子はＬＢの高周波信号を伝送する信号経路に接続されている。つまり、変形例１に係る高周波回路１Ｓにおいて、スイッチ３５は、アンテナ接続端子１１０に接続され、ＭＨＢの高周波信号とＬＢの高周波信号との分波および合波の一方もしくは双方を行う第１マルチプレクサである。

スイッチ４５は、それぞれ、共通端子、および２つの選択端子を有している。スイッチ４５の共通端子はアンテナ接続端子１２０に接続され、スイッチ４５の一方の選択端子は帯域除去フィルタ２２に接続され、スイッチ４５の他方の選択端子はＵＨＢと異なる他の周波数帯域群の高周波信号とを分波および合波の一方もしくは双方を行う第２マルチプレクサである。

図１Ａに戻り、高周波回路１および通信装置６の構成について説明する。

なお、伝送回路１０は、Ｂ１（第１通信バンド）の高周波信号の送信と受信とを、ＴＤＤ方式で実行してもよい。この場合には、デュプレクサ１４に代わって、ＴＤＤ用フィルタおよびスイッチが配置される。また、Ｂ３（第２通信バンド）の高周波信号の送信と受信とを、ＴＤＤ方式で実行してもよい。この場合には、デュプレクサ１３に代わって、ＴＤＤ用フィルタおよびスイッチが配置される。

また、伝送回路２０は、第３通信バンドの高周波信号の送信と受信とを、ＦＤＤ方式で実行してもよい。この場合には、フィルタ２３およびスイッチ２５に代わって、送信フィルタと受信フィルタとで構成されたデュプレクサが配置される。

なお、伝送回路１０および２０は、高周波信号の送信のみを実行可能な回路であってもよい。伝送回路１０が高周波信号の送信のみを実行する場合には、低雑音増幅器１６Ｒ、１７Ｒ、受信フィルタ１３Ｂおよび１４Ｂはなくてもよい。また、伝送回路２０が高周波信号の送信のみを実行する場合には、低雑音増幅器２６Ｒおよびスイッチ２５はなくてもよい。これにより、Ｂ１またはＢ３の高周波信号と、ｎ７７の高周波信号とを同時送信することが可能となる。

また、伝送回路１０が伝送する高周波信号の通信バンドは、Ｂ１およびＢ３に限られない。また、伝送回路２０が伝送する高周波信号の通信バンドは、ｎ７７に限られない。伝送回路１０および２０が伝送する高周波信号の通信バンドは、伝送回路２０が出力する第２送信信号と伝送回路１０を伝送する第１送信信号との相互変調歪の周波数が、第１送信信号の通信バンドの周波数範囲に含まれる、または、上記相互変調歪の周波数が、伝送回路１０の受信帯域に含まれるような関係を満たせばよい。

また、伝送回路１０が伝送する高周波信号の通信バンドの数は３以上あってもよく、伝送回路２０が伝送する高周波信号の通信バンドの数は２以上あってもよい。

アンテナ３１は、第１アンテナの一例であり、アンテナ接続端子１１０に接続され、高周波信号を放射送信し、また、受信する。アンテナ３２は、第２アンテナの一例であり、アンテナ接続端子１２０に接続され、高周波信号を放射送信し、また、受信する。

ＲＦＩＣ４は、高周波信号を処理するＲＦ信号処理回路である。具体的には、ＲＦＩＣ４は、ＢＢＩＣ５から入力された送信信号をアップコンバートなどにより信号処理し、当該信号処理して生成された高周波送信信号を、伝送回路１０および２０に出力する。また、ＲＦＩＣ４は、高周波回路１を伝送させる高周波信号の通信バンドの組み合わせに基づいて、スイッチ１５および２５の接続状態を切り換える制御部を有している。

ＢＢＩＣ５は、伝送回路１０および２０を伝搬する高周波信号よりも低周波の中間周波数帯域を用いて信号処理する回路である。ＢＢＩＣ５で処理された信号は、例えば、画像表示のための画像信号として使用され、または、スピーカを介した通話のために音声信号として使用される。

ＲＦＩＣ４およびＢＢＩＣ５は、高周波信号を処理する信号処理回路であり、ＢＢＩＣ５が上記制御部を有していてもよい。

なお、本実施の形態に係る通信装置６において、ＢＢＩＣ５は必須の構成要素ではない。

図２は、伝送回路１０および２０から出力される送信信号と相互変調歪との周波数関係の例を表す概略図である。同図には、実施の形態に係る高周波回路１において、伝送回路１０がＢ１の送信信号（第１周波数ｆ１）を伝送し、これと同時に、伝送回路２０がｎ７７の送信信号（第２周波数ｆ２）を伝送した場合（ＥＮ−ＤＣ：Ｅ−ＵＴＲＡ−ＮＲ Ｄｕａｌ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｖｉｔｙ）の、２次相互変調歪（ｆ２−ｆ１）の発生状況が示されている。

高周波回路１において、伝送回路２０から出力されるｎ７７の送信信号（第２周波数ｆ２）が、アンテナ接続端子１２０、アンテナ３２、アンテナ３１、およびアンテナ接続端子１１０を経由して伝送回路１０に流入する。このとき、伝送回路１０に流入するｎ７７の送信信号（第２周波数ｆ２）と、伝送回路１０の電力増幅器１７Ｔから出力されるＢ１の送信信号（第１周波数ｆ１）とにより、伝送回路１０において２次相互変調歪ＩＭＤ２（周波数：ｆ２−ｆ１）が発生する（アンテナ接続端子１１０から逆流してきたｎ７７の送信信号によるため、リバースＩＭＤ２とも呼ぶ）。このとき、Ｂ１の送信信号（第１周波数ｆ１）とｎ７７の送信信号（第２周波数ｆ２）との周波数関係に起因して、２次相互変調歪ＩＭＤ２の周波数がＢ１の周波数範囲に含まれることとなる。つまり、Ｂ１に含まれる第１周波数ｆ１の２倍の周波数が、ｎ７７の周波数範囲に含まれることに起因して、２次相互変調歪ＩＭＤ２の周波数がＢ１の周波数範囲に含まれることとなる。

このため、高周波回路１から出力されるＢ１の送信信号に、上記２次相互変調歪ＩＭＤ２の不要波が重畳されることとなり、３ＧＰＰ（Ｔｈｉｒｄ Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ Ｐａｒｔｎｅｒｓｈｉｐ Ｐｒｏｊｅｃｔ）における帯域内不要輻射（Ｉｎｂａｎｄ Ｓｐｕｒｉｏｕｓ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ）の規格を満足しなくなることが想定される。あるいは、上記２次相互変調歪ＩＭＤ２の不要波がＢ１の受信帯域に発生することで、Ｂ１の受信感度が劣化することが想定される。

これに対して、本実施の形態に係る高周波回路１によれば、ダイプレクサ１１と送信フィルタ１４Ａとの間に配置された帯域除去フィルタ１２により、伝送回路２０から出力されるｎ７７の送信信号が、アンテナ接続端子１１０を経由して送信フィルタ１４Ａへ到達することを抑制できる。これにより、伝送回路２０からアンテナ接続端子１１０を経由して流入するｎ７７の送信信号と伝送回路１０を伝送するＢ１の送信信号との相互変調歪ＩＭＤ２（リバースＩＭＤ２）の不要波が、Ｂ１の送信帯域に発生することで３ＧＰＰにおける帯域内不要輻射の規格を満足しなくなること、または、当該不要波がＢ１の受信帯域に発生することでＢ１の受信感度が劣化することを回避できる。

また、帯域除去フィルタ１２が送信フィルタ１４Ａと電力増幅器１７Ｔとの間に配置される場合と比較して、アンテナ接続端子１１０を経由して伝送回路１０へ流入するｎ７７の送信信号を、送信フィルタ１４Ａに到達する前段階で遮断できる。このため、ｎ７７の送信信号とＢ１の送信信号との相互変調歪ＩＭＤ２が、送信フィルタ１４Ａの非線形作用により増長されることを抑制できるので、３ＧＰＰにおける帯域内不要輻射、または、Ｂ１の受信感度の劣化を効果的に抑制できる。

また、本実施の形態に係る高周波回路１では、帯域除去フィルタ１２は、ダイプレクサ１１とスイッチ１５との間に配置されている。言い換えると、スイッチ１５は、帯域除去フィルタ１２と送信フィルタ１３Ａおよび１４Ａとの間に配置されている。

これによれば、アンテナ接続端子１１０を経由して伝送回路１０へ流入するＢ１の送信信号を、スイッチ１５に到達する前段階で遮断できる。このため、Ｂ１の送信信号とｎ７７の送信信号との相互変調歪ＩＭＤ２が、スイッチ１５の非線形作用により増長されることを抑制できる。よって、３ＧＰＰにおける帯域内不要輻射、または、Ｂ１の受信感度の劣化を効果的に抑制できる。

また、本実施の形態に係る高周波回路１によれば、ダイプレクサ２１とフィルタ２３との間に配置された帯域除去フィルタ２２により、伝送回路１０から出力されるＢ１の送信信号が、アンテナ接続端子１２０を経由してフィルタ２３へ到達することを抑制できる。これにより、伝送回路１０から出力されるＢ１の送信信号がアンテナ３２を経由することで、伝送回路２０の非線形作用によりＢ１の送信信号の高調波が生成され、その高調波がｎ７７の送信帯域に発生することで、３ＧＰＰにおける帯域内不要輻射の規格を満足しなくなること、または、当該高調波がｎ７７の受信帯域に発生することでｎ７７の受信感度が劣化することを回避できる。

また、帯域除去フィルタ２２がフィルタ２３と電力増幅器２６Ｔとの間に配置される場合と比較して、アンテナ接続端子１２０を経由して伝送回路２０へ流入するＢ１の送信信号を、フィルタ２３に到達する前段階で遮断できる。このため、Ｂ１の高調波が伝送回路２０の非線形作用により増長されることを抑制できる。よって、３ＧＰＰにおける帯域内不要輻射、または、ｎ７７の受信感度の劣化を効果的に抑制できる。

なお、本実施の形態に係る高周波回路１において、帯域除去フィルタ２２は配置されていなくてもよい。

なお、本実施の形態に係る高周波回路１および通信装置６は、上述したように、４Ｇおよび５Ｇなどの通信システムに適用され、典型的には、４Ｇ−ＬＴＥの高周波信号と５Ｇ−ＮＲの高周波信号とを同時送信（ＥＮ−ＤＣ）するシステムに適用される。高周波回路１において、例えば、伝送回路１０を伝送する高周波信号は４Ｇに対応した信号であり、伝送回路２０を伝送する高周波信号は５Ｇに対応した信号である。また、例えば、第１通信バンド／第３通信バンドの組み合わせとして、（１）実施の形態で挙げたＢ１／ｎ７７、および（２）Ｂ３／ｎ７７などが挙げられる。

上記（１）の場合には、Ｂ１に含まれる第１周波数ｆ１の２倍の周波数が、ｎ７７の周波数範囲に含まれることに起因して、２次相互変調歪ＩＭＤ２の周波数（ｆ２−ｆ１）がＢ１の送信帯域に含まれる。これに対して、本実施の形態に係る高周波回路１によれば、３ＧＰＰにおける帯域内（Ｂ１）不要輻射、または、Ｂ１の受信感度の劣化を効果的に抑制できる。

また、上記（２）の場合には、Ｂ３に含まれる第１周波数ｆ１の２倍の周波数が、ｎ７７の周波数範囲に含まれることに起因して、２次相互変調歪ＩＭＤ２の周波数（ｆ２−ｆ１）がＢ１の受信帯域に含まれる。これに対して、本実施の形態に係る高周波回路１によれば、Ｂ１の受信感度の劣化を効果的に抑制できる。

さらに、本実施の形態に係る高周波回路１および通信装置６は、上記（１）および（２）の場合に限られず、表１に示した第１通信バンド／第３通信バンドの組み合わせにも適用できる。

表１に示すように、本実施の形態に係る高周波回路１および通信装置６は、４Ｇおよび５Ｇの高周波信号を同時送信した場合に発生する２次相互変調歪ＩＭＤ２のほか、３次相互変調歪ＩＭＤ３による帯域内不要輻射、または、受信感度の劣化を効果的に抑制できる。

［２ 変形例２に係る高周波回路１Ａの構成］
図３は、実施の形態の変形例２に係る高周波回路１Ａの回路構成図である。同図に示すように、高周波回路１Ａは、伝送回路１０Ａと、伝送回路２０と、を備える。変形例２に係る高周波回路１Ａは、実施の形態に係る高周波回路１と比較して、伝送回路１０Ａにおける帯域除去フィルタ１２の配置位置が異なる。以下、変形例２に係る高周波回路１Ａについて、実施の形態に係る高周波回路１と同じ構成については説明を省略し、異なる構成を中心に説明する。

伝送回路１０Ａは、伝送回路１０と同様に、アンテナ接続端子１１０と、ダイプレクサ１１と、帯域除去フィルタ１２と、デュプレクサ１３および１４と、スイッチ１５と、電力増幅器１６Ｔおよび１７Ｔと、低雑音増幅器１６Ｒおよび１７Ｒと、を有している。

デュプレクサ１４は、第１デュプレクサの一例であり、送信フィルタ１４Ａおよび受信フィルタ１４Ｂで構成されている。送信フィルタ１４Ａの出力端子と受信フィルタ１４Ｂの入力端子とは、帯域除去フィルタの一方の端子に共通接続されている。

デュプレクサ１３は、第２デュプレクサの一例であり、送信フィルタ１３Ａおよび受信フィルタ１３Ｂで構成されている。送信フィルタ１３Ａの出力端子と受信フィルタ１３Ｂの入力端子とは、スイッチ１５の選択端子１５ｂに共通接続されている。

帯域除去フィルタ１２は、第１帯域除去フィルタの一例であり、スイッチ１５の選択端子１５ｃとデュプレクサ１４との間に配置され、伝送回路２０が伝送するウルトラハイバンド群のｎ７７（第３通信バンド）の帯域を減衰帯域とする。

スイッチ１５は、第１スイッチの一例であり、ダイプレクサ１１と帯域除去フィルタ１２およびデュプレクサ１３との間に配置され、ダイプレクサ１１と帯域除去フィルタ１２との接続、および、ダイプレクサ１１とデュプレクサ１３との接続を切り換える。具体的には、スイッチ１５は、例えば、共通端子１５ａ、選択端子１５ｂおよび１５ｃを有するＳＰＤＴ型のスイッチ回路である。共通端子１５ａはフィルタ１１Ｂの他方の端子に接続され、選択端子１５ｂはデュプレクサ１３の共通端子（送信フィルタ１３Ａの出力端子および受信フィルタ１３Ｂの入力端子）に接続され、選択端子１５ｃは帯域除去フィルタ１２の他方の端子に接続されている。

つまり、帯域除去フィルタ１２は、送信フィルタ１４Ａの出力端子に接続されており、スイッチ１５は、ダイプレクサ１１と帯域除去フィルタ１２および送信フィルタ１３Ａとの間に配置されている。

本変形例に係る高周波回路１Ａの構成によれば、アンテナ接続端子１１０を経由して伝送回路１０Ａへ流入するｎ７７の送信信号を、デュプレクサ１４に到達する前段階で遮断できる。このため、ｎ７７の送信信号とＢ１の送信信号との相互変調歪がデュプレクサ１４の非線形作用により増長されることを抑制できる。よって、３ＧＰＰにおける帯域内不要輻射、または、ｎ７７の受信感度の劣化を効果的に抑制できる。

［３ 変形例３に係る高周波回路１Ｂおよび通信装置６Ｂの構成］
図４は、実施の形態の変形例３に係る高周波回路１Ｂおよび通信装置６Ｂの回路構成図である。同図に示すように、通信装置６Ｂは、高周波回路１Ｂと、アンテナ３と、ＲＦＩＣ４と、ＢＢＩＣ５と、を備える。本変形例に係る通信装置６Ｂは、実施の形態に係る通信装置６と比較して、アンテナおよび高周波回路１Ｂの構成が異なる。より具体的には、高周波回路１Ｂは、アンテナ接続端子１３０を介して単一のアンテナ３に接続されている。また、本変形例に係る高周波回路１Ｂは、実施の形態に係る高周波回路１と比較して、伝送回路１０および２０が単一の伝送回路としてまとめられている点が異なる。以下、変形例３に係る高周波回路１Ｂについて、実施の形態に係る高周波回路１と同じ構成については説明を省略し、異なる構成を中心に説明する。

高周波回路１Ｂは、アンテナ接続端子１３０と、トリプレクサ４１と、帯域除去フィルタ１２および２２と、デュプレクサ１３および１４と、フィルタ２３と、スイッチ１５および２５と、電力増幅器１６Ｔ、１７Ｔおよび２６Ｔと、低雑音増幅器１６Ｒ、１７Ｒおよび２６Ｒと、を有している。

帯域除去フィルタ１２、デュプレクサ１３および１４、スイッチ１５、電力増幅器１６Ｔおよび１７Ｔ、低雑音増幅器１６Ｒおよび１７Ｒは、実施の形態に係る高周波回路１の伝送回路１０と同様の構成である。

また、帯域除去フィルタ２２、フィルタ２３、スイッチ２５、電力増幅器２６Ｔ、低雑音増幅器２６Ｒは、実施の形態に係る高周波回路１の伝送回路２０と同様の構成である。

アンテナ接続端子１３０は、第１アンテナ接続端子および第２アンテナ接続端子の一例であり、アンテナ３（第１アンテナおよび第２アンテナ）に接続される。

トリプレクサ４１は、第１マルチプレクサおよび第２マルチプレクサの一例であり、アンテナ接続端子１３０に接続され、ローバンド群（ＬＢ）の高周波信号とミドルハイバンド群（ＭＨＢ）の高周波信号とウルトラハイバンド群（ＵＨＢ）の高周波信号とを分波および合波する。トリプレクサ４１は、フィルタ４１Ａ、４１Ｂおよび４１Ｃで構成されている。フィルタ４１Ａは、ローバンド群（ＬＢ）の周波数範囲を通過帯域とするフィルタであり、フィルタ４１Ｂは、ミドルハイバンド群（ＭＨＢ）の周波数範囲を通過帯域とするフィルタであり、フィルタ４１Ｃは、ウルトラハイバンド群（ＵＨＢ）の周波数範囲を通過帯域とするフィルタである。フィルタ４１Ａの一方の端子とフィルタ４１Ｂの一方の端子とフィルタ４１Ｃの一方の端子とは、アンテナ接続端子１３０に共通接続されている。

フィルタ４１Ｂの他方の端子は、帯域除去フィルタ１２に接続されている。また、フィルタ４１Ｃの他方の端子は、帯域除去フィルタ２２に接続されている。

上記構成によれば、高周波回路１Ｂは、Ｂ１およびＢ３を含むミドルハイバンド群の高周波信号と、ｎ７７を含むウルトラハイバンド群の高周波信号とを、同時送信することが可能である。

本変形例に係る通信装置６Ｂのように、高周波回路１Ｂが接続されるアンテナが単一の同じアンテナ３である場合、アンテナ３を介して発生する相互変調歪（リバースＩＭＤ）の不要波の強度は、複数のアンテナを有する通信装置と比較して大きくなる。これに対して、上記構成よれば、同時送信する２つの伝送回路が単一のアンテナ３に共通接続されている場合であっても、３ＧＰＰにおける帯域内不要輻射の規格を満たし、受信感度の劣化が抑制された通信装置６Ｂを提供できる。

なお、高周波回路１Ｂを構成するアンテナ接続端子１３０、トリプレクサ４１、帯域除去フィルタ１２および２２、デュプレクサ１３および１４、フィルタ２３、スイッチ１５および２５、電力増幅器１６Ｔ、１７Ｔおよび２６Ｔ、ならびに、低雑音増幅器１６Ｒ、１７Ｒおよび２６Ｒは、１枚の実装基板に形成されていてもよい。

また、通信装置６Ｂに代わり、実施の形態に係る高周波回路１と、アンテナ接続端子１１０および１２０の双方に共通に接続されたアンテナ３と、を有する通信装置であってもよい。この通信装置であっても、通信装置６Ｂと同様の効果が奏される。

［４ 効果など］
以上のように、本実施の形態に係る高周波回路１は、第１通信バンド（例えばＢ１）および第２通信バンド（例えばＢ３）を含む第１周波数帯域群（例えばミドルハイバンド群）の高周波信号と、第３通信（ｎ７７）を含み、第１周波数帯域群と周波数が重複しない第２周波数帯域群（例えばウルトラハイバンド群）の高周波信号とを、同時送信することが可能である。高周波回路１は、第１周波数帯域群の高周波信号、および、第１周波数帯域群と周波数が重複しない第３周波数帯域群（例えばローバンド群）の高周波信号を伝送する伝送回路１０と、第２周波数帯域群の高周波信号を伝送する伝送回路２０と、を備える。伝送回路１０は、アンテナ接続端子１１０と、第１通信バンドの高周波信号を増幅する電力増幅器１７Ｔと、アンテナ接続端子１１０に接続され、第１周波数帯域群の高周波信号と第３周波数帯域群の高周波信号とを分波および合波するダイプレクサ１１と、電力増幅器１７Ｔの出力端子に接続され、第１通信バンドの送信帯域を通過帯域とする送信フィルタ１４Ａと、ダイプレクサ１１と送信フィルタ１４Ａとの間に配置され、第３通信バンドの送信帯域を減衰帯域とする帯域除去フィルタ１２と、を有し、伝送回路２０は、第３通信バンドの高周波信号を増幅する電力増幅器２６Ｔを有する。

これによれば、ダイプレクサ１１と送信フィルタ１４Ａとの間に配置された帯域除去フィルタ１２により、伝送回路２０から出力される第３通信バンドの送信信号が、アンテナ接続端子１１０を経由して送信フィルタ１４Ａへ到達することを抑制できる。これにより、伝送回路２０からアンテナ接続端子１１０を経由して流入する第３通信バンドの送信信号と、伝送回路１０を伝送する第１通信バンドの送信信号との相互変調歪（リバースＩＭＤ）の不要波が第１通信バンドの送信帯域に発生することで３ＧＰＰにおける帯域内不要輻射の規格を満足しなくなること、または、当該不要波が第１通信バンドの受信帯域に発生することで第１通信バンドの受信感度が劣化することを抑制できる。

また、帯域除去フィルタ１２が送信フィルタ１４Ａと電力増幅器１７Ｔとの間に配置される場合と比較して、アンテナ接続端子１１０を経由して伝送回路１０へ流入する第３通信バンドの送信信号を、送信フィルタ１４Ａに到達する前段階で遮断できる。このため、第３通信バンドの送信信号と第１通信バンドの送信信号との相互変調歪が送信フィルタ１４Ａの非線形作用により増長されることを抑制できる。よって、３ＧＰＰにおける帯域内不要輻射、または、第１通信バンドの受信感度の劣化を効果的に抑制できる。

また、伝送回路１０は、さらに、第２通信バンドの送信帯域を通過帯域とする送信フィルタ１３Ａと、帯域除去フィルタ１２と送信フィルタ１３Ａおよび１４Ａとの間に配置され、帯域除去フィルタ１２と送信フィルタ１３Ａとの接続、および、帯域除去フィルタ１２と送信フィルタ１４Ａとの接続を切り換えるスイッチ１５と、を有してもよい。

これによれば、アンテナ接続端子１１０を経由して伝送回路１０へ流入する第３通信バンドの送信信号を、スイッチ１５に到達する前段階で遮断できる。このため、第３通信バンドの送信信号と第１通信バンドの送信信号との相互変調歪がスイッチ１５の非線形作用により増長されることを抑制できる。よって、３ＧＰＰにおける帯域内不要輻射、または、第１通信バンドの受信感度の劣化を効果的に抑制できる。

また、伝送回路１０は、さらに、第１通信バンドの受信帯域を通過帯域とする受信フィルタ１４Ｂと、第２通信バンドの受信帯域を通過帯域とする受信フィルタ１３Ｂと、を有し、送信フィルタ１４Ａと受信フィルタ１４Ｂとはデュプレクサ１４を構成し、送信フィルタ１３Ａと受信フィルタ１３Ｂとはデュプレクサ１３を構成し、スイッチ１５は、帯域除去フィルタ１２とデュプレクサ１３との接続、および、帯域除去フィルタ１２とデュプレクサ１４との接続を切り換えてもよい。

これによれば、アンテナ接続端子１１０を経由して伝送回路１０へ流入する第３通信バンドの送信信号を、スイッチ１５およびデュプレクサ１４に到達する前段階で遮断できる。このため、第３通信バンドの送信信号と第１通信バンドの送信信号との相互変調歪がスイッチ１５およびデュプレクサ１４の非線形作用により増長されることを抑制できる。また、アンテナ接続端子１１０を経由して伝送回路１０へ流入する第３通信バンドの送信信号を、スイッチ１５およびデュプレクサ１３に到達する前段階で遮断できる。このため、第３通信バンドの送信信号と第２通信バンドの送信信号との相互変調歪がスイッチ１５およびデュプレクサ１３の非線形作用により増長されることを抑制できる。よって、３ＧＰＰにおける帯域内不要輻射、第１通信バンドの受信感度の劣化、または第２通信バンドの受信感度の劣化を効果的に抑制できる。

また、帯域除去フィルタ１２は、送信フィルタ１４Ａの出力端子に接続されており、伝送回路１０は、さらに、第２通信バンドの送信帯域を通過帯域とする送信フィルタ１３Ａと、ダイプレクサ１１と帯域除去フィルタ１２および送信フィルタ１３Ａとの間に配置され、ダイプレクサ１１と帯域除去フィルタ１２との接続、および、ダイプレクサ１１と送信フィルタ１３Ａとの接続を切り換えるスイッチ１５と、を有してもよい。

これによれば、アンテナ接続端子１１０を経由して伝送回路１０へ流入する第３通信バンドの送信信号を、送信フィルタ１４Ａに到達する前段階で遮断できる。このため、第３通信バンドの送信信号と第１通信バンドの送信信号との相互変調歪が第１送信フィルタの非線形作用により増長されることを抑制できる。よって、３ＧＰＰにおける帯域内不要輻射、または、第１通信バンドの受信感度の劣化を効果的に抑制できる。

また、伝送回路２０は、さらに、アンテナ接続端子１２０と、アンテナ接続端子１２０に接続され、第２周波数帯域群の高周波信号と、第２周波数帯域群と周波数が重複しない第４周波数帯域群の高周波信号とを分波および合波するダイプレクサ２１と、電力増幅器２６Ｔから出力された第３通信バンドの送信信号を通過させるフィルタ２３と、ダイプレクサ２１とフィルタ２３との間に配置され、第１通信バンドの送信帯域を減衰帯域とする帯域除去フィルタ２２と、を有してもよい。

これによれば、ダイプレクサ２１とフィルタ２３との間に配置された帯域除去フィルタ２２により、伝送回路１０から出力される第１通信バンドの送信信号が、アンテナ接続端子１２０を経由してフィルタ２３へ到達することを抑制できる。これにより、伝送回路１０から出力される第１通信バンドの送信信号がアンテナ３２を経由することで、伝送回路２０の非線形作用によりＢ１の送信信号の高調波が生成され、その高調波が第３通信バンドの送信帯域に含まれることで３ＧＰＰにおける帯域内不要輻射の規格を満足しなくなること、または、当該高調波が第３通信バンドの受信帯域に発生することで第３通信バンドの受信感度が劣化することを回避できる。

また、帯域除去フィルタ２２がフィルタ２３と電力増幅器２６Ｔとの間に配置される場合と比較して、アンテナ接続端子１２０を経由して伝送回路２０へ流入する第１通信バンドの送信信号を、フィルタ２３に到達する前段階で遮断できる。このため、第１通信バンドの高調波が伝送回路２０の非線形作用により増長されることを抑制できる。よって、３ＧＰＰにおける帯域内不要輻射、または、第３通信バンドの受信感度の劣化を効果的に抑制できる。

また、第１通信バンドに含まれる第１周波数の２倍の周波数は、第３通信バンドに含まれてもよい。

これにより、伝送回路２０から出力される第３通信バンドの送信信号と、伝送回路１０を伝送する第１通信バンドの送信信号との２次相互変調歪の不要波が第１通信バンドの送信帯域に発生することで３ＧＰＰにおける帯域内不要輻射の規格を満足しなくなること、または、当該不要波が第１通信バンドの受信帯域に発生することで第１通信バンドの受信感度が劣化することを回避できる。

また、伝送回路１０を伝送する高周波信号は４Ｇに対応した信号であり、伝送回路２０を伝送する高周波信号は５Ｇに対応した信号であってもよい。

これにより、４Ｇおよび５Ｇの高周波信号を同時伝送するＥＮ−ＤＣにおいて、３ＧＰＰにおける帯域内不要輻射、または、受信感度の劣化を効果的に抑制できる。

また、本実施の形態に係る通信装置６は、伝送回路１０および伝送回路２０と、伝送回路１０に接続されたアンテナ３１と、伝送回路２０に接続されたアンテナ３２と、伝送回路１０および伝送回路２０を介してアンテナ３１および３２で送受信される高周波信号を処理するＲＦＩＣ４と、を備える。

これにより、３ＧＰＰにおける帯域内不要輻射の規格を満たし、受信感度の劣化が抑制された通信装置６を提供できる。

また、アンテナ３１とアンテナ３２とは、単一のアンテナ３であってもよい。

伝送回路１０および２０が接続されるアンテナが単一のアンテナ３である場合、アンテナ３を介して発生する相互変調歪（リバースＩＭＤ）の不要波の強度が大きくなる。これに対して、上記構成よれば、伝送回路１０および２０が単一のアンテナ３に共通接続されている場合であっても、３ＧＰＰにおける帯域内不要輻射の規格を満たし、受信感度の劣化が抑制された通信装置６Ｂを提供できる。

（その他の実施の形態）
以上、本発明に係る高周波回路および通信装置について、実施の形態および変形例を挙げて説明したが、本発明の高周波回路および通信装置は、上記実施の形態および変形例に限定されるものではない。上記実施の形態および変形例における任意の構成要素を組み合わせて実現される別の実施の形態や、上記実施の形態および変形例に対して本発明の主旨を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例や、上記実施の形態および変形例の高周波回路および通信装置を内蔵した各種機器も本発明に含まれる。

また、例えば、上記実施の形態および変形例に係る高周波回路および通信装置において、図面に開示された各回路素子および信号経路を接続する経路の間に別の高周波回路素子および配線などが挿入されていてもよい。

なお、本発明に係る高周波回路は、実施の形態に係る高周波回路１が備える伝送回路１０および２０のうちの伝送回路１０のみを備える構成であってもよい。すなわち、本発明に係る高周波回路は、第１通信バンドおよび第２通信バンドを含む第１周波数帯域群の高周波信号、および、第１周波数帯域群と周波数が重複しない第３周波数帯域群の高周波信号を伝送する高周波回路であって、アンテナ接続端子と、第１通信バンドの高周波信号を増幅する第１送信電力増幅器と、アンテナ接続端子に接続され、第１周波数帯域群の高周波信号と第３周波数帯域群の高周波信号とを分波および合波する第１マルチプレクサと、第１送信電力増幅器の出力端子に接続され、第１通信バンドの送信帯域を通過帯域とする第１送信フィルタと、第１マルチプレクサと第１送信フィルタとの間に配置され、所定の周波数帯域を減衰帯域とする第１帯域除去フィルタと、を有し、第１通信バンドの送信帯域の高周波信号と上記所定の周波数帯域の高周波信号との相互変調歪の不要波の周波数が、第１通信バンドの送信帯域と重複してもよい。

これによれば、第１マルチプレクサと第１送信フィルタとの間に配置された第１帯域除去フィルタにより、外部から流入する上記所定の周波数帯域の信号が、アンテナ接続端子を経由して第１送信フィルタへ到達することを抑制できる。これにより、外部から流入する上記所定の周波数帯域の信号と、高周波回路を伝送する第１通信バンドの送信信号との相互変調歪の不要波が第１通信バンドの送信帯域に発生することで３ＧＰＰにおける帯域内不要輻射の規格を満足しなくなること、または、当該不要波が第１通信バンドの受信帯域に発生することで第１通信バンドの受信感度が劣化することを回避できる。

また、第１帯域除去フィルタが第１送信フィルタと第１送信電力増幅器との間に配置される場合と比較して、アンテナ接続端子を経由して高周波回路へ流入する上記所定の周波数帯域の信号を、第１送信フィルタに到達する前段階で遮断できる。このため、上記所定の周波数帯域の信号と第１通信バンドの送信信号との相互変調歪が第１送信フィルタの非線形作用により増長されることを抑制できる。よって、３ＧＰＰにおける帯域内不要輻射、または、第１通信バンドの受信感度の劣化を効果的に抑制できる。

また、本発明に係る制御部は、集積回路であるＩＣ、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）として実現されてもよい。また、集積回路化の手法は、専用回路または汎用プロセッサで実現してもよい。ＬＳＩ製造後に、プログラムすることが可能なＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）や、ＬＳＩ内部の回路セルの接続や設定を再構成可能なリコンフィギュラブル・プロセッサを利用しても良い。さらには、半導体技術の進歩または派生する別技術によりＬＳＩに置き換わる集積回路化の技術が登場すれば、当然、その技術を用いて機能ブロックの集積化を行ってもよい。

本発明は、周波数が重複しない２以上の高周波信号を同時伝送する高周波回路および通信装置として、携帯電話などの通信機器に広く利用できる。

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｓ 高周波回路
３、３１、３２ アンテナ
４ ＲＦ信号処理回路（ＲＦＩＣ）
５ ベースバンド信号処理回路（ＢＢＩＣ）
６、６Ｂ 通信装置
１０、１０Ａ、１０Ａ、２０、２０Ｓ 伝送回路
１１、２１ ダイプレクサ
１１Ａ、１１Ｂ、２１Ａ、２１Ｂ、２３、４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃ フィルタ
１２、２２ 帯域除去フィルタ
１３、１４ デュプレクサ
１３Ａ、１４Ａ 送信フィルタ
１３Ｂ、１４Ｂ 受信フィルタ
１５、２５、３５、４５ スイッチ
１５ａ、２５ａ 共通端子
１５ｂ、１５ｃ、２５ｂ、２５ｃ 選択端子
１６Ｒ、１７Ｒ、２６Ｒ 低雑音増幅器
１６Ｔ、１７Ｔ、２６Ｔ 電力増幅器
４１ トリプレクサ
１１０、１２０、１３０ アンテナ接続端子

Claims (10)

1. 第１通信バンドおよび第２通信バンドを含む第１周波数帯域群の高周波信号と、第３通信バンドを含み、前記第１周波数帯域群と周波数が重複しない第２周波数帯域群の高周波信号とを、同時送信することが可能な高周波回路であって、
   前記第１周波数帯域群の高周波信号、および、前記第１周波数帯域群と周波数が重複しない第３周波数帯域群の高周波信号を伝送する第１伝送回路と、
   前記第２周波数帯域群の高周波信号を伝送する第２伝送回路と、を備え、
   前記第１伝送回路は、
   第１アンテナ接続端子と、
   前記第１通信バンドの高周波信号を増幅する第１送信電力増幅器と、
   前記第１アンテナ接続端子に接続され、前記第１周波数帯域群の高周波信号と前記第３周波数帯域群の高周波信号との分波および合波の一方もしくは双方を行う第１マルチプレクサと、
   前記第１送信電力増幅器の出力端子に接続され、前記第１通信バンドの送信帯域を通過帯域とする第１送信フィルタと、
   前記第１マルチプレクサと前記第１送信フィルタとの間に配置され、前記第３通信バンドの送信帯域を減衰帯域とする第１帯域除去フィルタと、を有し、
   前記第２伝送回路は、
   前記第３通信バンドの高周波信号を増幅する第２送信電力増幅器を有する、
   高周波回路。
2. 前記第１伝送回路は、さらに、
   前記第２通信バンドの送信帯域を通過帯域とする第２送信フィルタと、
   前記第１帯域除去フィルタと前記第１送信フィルタおよび前記第２送信フィルタとの間に配置され、前記第１帯域除去フィルタと前記第１送信フィルタとの接続、および、前記第１帯域除去フィルタと前記第２送信フィルタとの接続を切り換える第１スイッチと、を有する、
   請求項１に記載の高周波回路。
3. 前記第１伝送回路は、さらに、
   前記第１通信バンドの受信帯域を通過帯域とする第１受信フィルタと、
   前記第２通信バンドの受信帯域を通過帯域とする第２受信フィルタと、を有し、
   前記第１送信フィルタと前記第１受信フィルタとは、第１デュプレクサを構成し、
   前記第２送信フィルタと前記第２受信フィルタとは、第２デュプレクサを構成し、
   前記第１スイッチは、前記第１帯域除去フィルタと前記第１デュプレクサとの接続、および、前記第１帯域除去フィルタと前記第２デュプレクサとの接続を切り換える、
   請求項２に記載の高周波回路。
4. 前記第１帯域除去フィルタは、前記第１送信フィルタの出力端子に接続されており、
   前記第１伝送回路は、さらに、
   前記第２通信バンドの送信帯域を通過帯域とする第２送信フィルタと、
   前記第１マルチプレクサと前記第１帯域除去フィルタおよび前記第２送信フィルタとの間に配置され、前記第１マルチプレクサと前記第１帯域除去フィルタとの接続、および、前記第１マルチプレクサと前記第２送信フィルタとの接続を切り換える第１スイッチと、を有する、
   請求項１に記載の高周波回路。
5. 前記第２伝送回路は、さらに、
   第２アンテナ接続端子と、
   前記第２アンテナ接続端子に接続され、前記第２周波数帯域群の高周波信号と、前記第２周波数帯域群と周波数が重複しない第４周波数帯域群の高周波信号との分波および合波の一方もしくは双方を行う第２マルチプレクサと、
   前記第２送信電力増幅器から出力された前記第３通信バンドの送信信号を通過させる第３送信フィルタと、
   前記第２マルチプレクサと前記第３送信フィルタとの間に配置され、前記第１通信バンドの送信帯域を減衰帯域とする第２帯域除去フィルタと、を有する、
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の高周波回路。
6. 前記第１通信バンドに含まれる第１周波数の２倍の周波数は、前記第３通信バンドに含まれる、
   請求項１〜５のいずれか１項に記載の高周波回路。
7. 前記第１伝送回路を伝送する高周波信号は、第４世代移動通信システム（４Ｇ）に対応した信号であり、
   前記第２伝送回路を伝送する高周波信号は、第５世代移動通信システム（５Ｇ）に対応した信号である、
   請求項１〜５のいずれか１項に記載の高周波回路。
8. 第１通信バンドおよび第２通信バンドを含む第１周波数帯域群の高周波信号、および、前記第１周波数帯域群と周波数が重複しない第３周波数帯域群の高周波信号を伝送する高周波回路であって、
   アンテナ接続端子と、
   前記第１通信バンドの高周波信号を増幅する第１送信電力増幅器と、
   前記アンテナ接続端子に接続され、前記第１周波数帯域群の高周波信号と前記第３周波数帯域群の高周波信号との分波および合波の一方もしくは双方を行う第１マルチプレクサと、
   前記第１送信電力増幅器の出力端子に接続され、前記第１通信バンドの送信帯域を通過帯域とする第１送信フィルタと、
   前記第１マルチプレクサと前記第１送信フィルタとの間に配置され、所定の周波数帯域を減衰帯域とする第１帯域除去フィルタと、を有し、
   前記第１通信バンドの送信帯域の高周波信号と前記所定の周波数帯域の高周波信号との相互変調歪の不要波の周波数は、前記第１通信バンドの送信帯域と重複する、
   高周波回路。
9. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の第１伝送回路と、
   請求項１〜７のいずれか１項に記載の第２伝送回路と、
   前記第１伝送回路に接続された第１アンテナと、
   前記第２伝送回路に接続された第２アンテナと、
   前記第１伝送回路および前記第２伝送回路を介して前記第１アンテナおよび前記第２アンテナで送受信される高周波信号を処理するＲＦ信号処理回路と、を備える、
   通信装置。
10. 前記第１アンテナと前記第２アンテナとは、単一のアンテナである、
    請求項９に記載の通信装置。

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