CN107004485A - 线圈用片材、线圈以及线圈的制造方法 - Google Patents

线圈用片材、线圈以及线圈的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107004485A
CN107004485A CN201580067505.2A CN201580067505A CN107004485A CN 107004485 A CN107004485 A CN 107004485A CN 201580067505 A CN201580067505 A CN 201580067505A CN 107004485 A CN107004485 A CN 107004485A
Authority
CN
China
Prior art keywords
coil
sheet material
adhesive linkage
insulating barrier
laminated sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201580067505.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107004485B (zh
Inventor
伊藤彰浩
纐缬雅之
合田秀树
田崎崇司
泉本和宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CKD Corp
Original Assignee
CKD Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CKD Corp filed Critical CKD Corp
Publication of CN107004485A publication Critical patent/CN107004485A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107004485B publication Critical patent/CN107004485B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/025—Electric or magnetic properties
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2847—Sheets; Strips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C53/00—Shaping by bending, folding, twisting, straightening or flattening; Apparatus therefor
    • B29C53/56—Winding and joining, e.g. winding spirally
    • B29C53/562—Winding and joining, e.g. winding spirally spirally
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2876—Cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
    • H01F27/322—Insulating of coils, windings, or parts thereof the insulation forming channels for circulation of the fluid
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
    • H01F27/323—Insulation between winding turns, between winding layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/06—Coil winding
    • H01F41/061—Winding flat conductive wires or sheets
    • H01F41/063—Winding flat conductive wires or sheets with insulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/12—Insulating of windings
    • H01F41/122—Insulating between turns or between winding layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/32—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying conductive, insulating or magnetic material on a magnetic film, specially adapted for a thin magnetic film
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00—Coils
    • H01F5/003—Printed circuit coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00—Coils
    • H01F5/06—Insulation of windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F7/00—Magnets
    • H01F7/06—Electromagnets; Actuators including electromagnets
    • H01F7/08—Electromagnets; Actuators including electromagnets with armatures
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K15/00—Methods or apparatus specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining or repairing of dynamo-electric machines
    • H02K15/10—Applying solid insulation to windings, stators or rotors
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K3/00—Details of windings
    • H02K3/30—Windings characterised by the insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K9/00—Arrangements for cooling or ventilating
    • H02K9/22—Arrangements for cooling or ventilating by solid heat conducting material embedded in, or arranged in contact with, the stator or rotor, e.g. heat bridges
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/206—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2379/00—Other polymers having nitrogen, with or without oxygen or carbon only, in the main chain
    • B32B2379/08—Polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F7/00—Magnets
    • H01F7/06—Electromagnets; Actuators including electromagnets
    • H01F2007/068—Electromagnets; Actuators including electromagnets using printed circuit coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K3/00—Details of windings
    • H02K3/02—Windings characterised by the conductor material
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K41/00—Propulsion systems in which a rigid body is moved along a path due to dynamo-electric interaction between the body and a magnetic field travelling along the path
    • H02K41/02—Linear motors; Sectional motors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
  • Windings For Motors And Generators (AREA)

Abstract

本申请的主要目的在于，提供能够保持线圈用片材中基层与粘接层的剥离性并且能够提高线圈中层叠片材之间的粘接力的线圈用片材、线圈以及线圈的制造方法。在该线圈用片材37中，导体层32以及具有耐热性的有机绝缘层33经由具有热硬化性且处于B阶段状态的粘接层34而与基层35粘接。在线圈中，线圈用片材37中的包含从基层35剥离的导体层32a、绝缘层33a以及粘接层34a的层叠片材36a绕预定轴线多次卷绕，并且使粘接层34a发生热硬化。

Description

线圈用片材、线圈以及线圈的制造方法
技术领域
本申请涉及线圈用片材、线圈、以及线圈的制造方法。
背景技术
存在这样的技术，即将绝缘层与细长的导电性板材结合而成的板状部件进行线圈状卷绕，从而形成线圈(参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利公开第4022181号公报
发明内容
发明所要解决的问题
另外，本申请发明人设想出通过粘接层而将上述板状部件(导体层以及绝缘层)粘接于基层而成的线圈用片材。根据该线圈用片材，使除了基层之外的层(层叠片材)从基层剥离并进行线圈状卷绕，从而能够形成在径向相邻的层叠片材彼此通过粘接层的粘接力而粘接的线圈。
然而，如果粘接层产生的粘接力较小，则存在向线圈通电时发生层叠片材之间的剥离或者线圈自身的强度不足的可能性。另一方面，如果增大粘接层产生的粘接力，则存在在线圈用片材中使粘接层从基层剥离时产生阻碍的可能性。
本申请是为了解决这样的课题而完成的，其主要目的在于，提供能够保持线圈用片材中基层与粘接层的剥离性并且能够提高线圈中层叠片材之间的粘接力的线圈用片材、线圈以及线圈的制造方法。
解决问题的手段
以下，记载有用于解决上述课题的手段以及其作用效果。
第一手段是一种线圈用片材，其特征在于，导体层以及具有耐热性的有机绝缘层经由具有热硬化性且处于B阶段状态的粘接层而与基层粘接。
根据上述结构，由于热硬化性的粘接层处于B阶段状态，因此基层与粘接层并没有那么牢固地粘接，从而能够保持基层与粘接层的剥离性。能够通过将包含从基层剥离的导体层、绝缘层以及粘接层的层叠片材绕预定轴线多次卷绕而形成卷绕体。并且，如果加热卷绕体而使粘接层发生热硬化，则能够提高层叠片材之间的粘接力而抑制向线圈通电时层叠片材彼此偏移或剥离，并且能够使线圈自身的强度提高。另外，B阶段状态是指半硬化状态、溶剂蒸发的状态等虽还未硬化但在表面上已固化的状态。
具体地说，如第二手段所述地，能够采用如下结构：所述线圈用片材通过顺序层叠所述导体层、所述绝缘层、所述粘接层以及所述基层按而形成。
在第三手段中，所述导体层的热膨胀率与所述绝缘层的热膨胀率大致相等。
根据上述结构，由于导体层的热膨胀率与绝缘层的热膨胀率大致相等，因此即使向线圈通电时导体层以及绝缘层发生热膨胀，也能够抑制在导体层的膨胀量和绝缘层的膨胀量上产生差。其结果是，能够抑制热膨胀量的差所引起的导体层与绝缘层的剥离。
具体地说，如第四手段所述地，能够采用如下结构：所述导体层由铜形成，所述绝缘层由聚酰亚胺和二氧化硅混合物形成。
在第五手段中，所述导体层是铜，所述绝缘层的热膨胀率是10ppm/℃～24ppm/℃。
由于铜的热膨胀率是17ppm/℃(μm/℃/m)，因此通过将绝缘层的热膨胀率确定为10ppm/℃～24ppm/℃，能够抑制热膨胀量的差所引起的导体层与绝缘层的剥离。
在第六手段中，进行将所述导体层的表面变粗糙的粗化处理。
根据上述结构，由于进行将导体层的表面变粗糙的粗化处理，因此能够提高与导体层相接的层和导体层的粘附性。
第七手段是一种线圈，其特征在于，第一手段至第六手段中的任一手段的线圈用片材中的包含从所述基层剥离的所述导体层、所述绝缘层以及所述粘接层的层叠片材绕预定轴线多次卷绕，并且使所述粘接层热发生硬化。
根据上述结构，能够提高层叠片材之间的粘接力而抑制向线圈通电时层叠片材彼此偏移或剥离，并且能够提高线圈自身的强度。
在第八手段中，在绕所述预定轴线多次卷绕的所述层叠片材中，所述预定轴线方向的端部之间的偏移相对于所述层叠片材的宽度在2％以下。
根据上述结构，在绕预定轴线多次卷绕的所述层叠片材中，预定轴线方向的端部之间的偏移相对于层叠片材的宽度在2％以下。并且，由于通过粘接层的热硬化而提高层叠片材之间的粘接力，因此能够保持层叠片材彼此的偏移较小的状态。
第九手段是线圈的制造方法，其特征在于，包括：剥离工序，在导体层以及具有耐热性的绝缘层经由具有热硬化性且未硬化的粘接层而与基层粘接的线圈用片材中，使所述粘接层与所述基层剥离；卷绕体形成工序，将包含通过所述剥离工序而剥离的所述导体层、所述绝缘层以及所述粘接层的层叠片材绕预定轴线多次卷绕而形成卷绕体；以及热硬化工序，对通过所述卷绕体形成工序而形成的所述卷绕体进行加热而使所述粘接层发生热硬化。
根据上述工序，在导体层以及耐热性的绝缘层经由具有热硬化性且未硬化的粘接层而与基层粘接的线圈用片材中，使粘接层与基层剥离(剥离工序)。由于这时热硬化性的粘接层未硬化，因此基层与粘接层并没有那么牢固地粘接，从而能够保持基层与粘接层的剥离性。
包含通过剥离工序而剥离的导体层、绝缘层以及粘接层的层叠片材绕预定轴线多次卷绕而形成卷绕体(卷绕体形成工序)。由于这时在卷绕体的径向相邻的层叠片材彼此通过粘接层的粘接力而粘接，因此当卷绕层叠片材而形成卷绕体时，能够抑制层叠片材彼此偏移。
并且，对通过卷绕体形成工序而形成的卷绕体进行加热而使粘接层发生热硬化(热硬化工序)。由此，能够提高层叠片材之间的粘接力而抑制向线圈通电时层叠片材彼此偏移或剥离，并且能够提高线圈自身的强度。
在第十手段中，在所述卷绕体形成工序中，在对所述层叠片材施加预定的张力的状态下卷绕所述层叠片材。
根据上述工序，由于在对层叠片材施加预定的张力的状态下卷绕层叠片材，因此能够抑制在层叠片材彼此之间产生空隙。这里，如果在对层叠片材施加预定的张力的状态下卷绕层叠片材，则层叠片材彼此偏移的情况下的偏移量容易变大。在这一点上，由于通过粘接层的粘接力而使层叠片材彼此粘接，因此能够抑制层叠片材之间的偏移。
在第十一手段中，在所述卷绕体形成工序中，通过传感器而检测所述层叠片材的宽度方向的端部，基于所述传感器所检测出的所述端部的检测结果，调节所述层叠片材在所述预定轴线方向上的位置。
根据上述工序，通过传感器而检测层叠片材的宽度方向的端部，基于传感器所检测出的端部的检测结果，调节层叠片材在预定轴线方向上的位置。由此，在将层叠片材绕预定轴线卷绕时，能够抑制层叠片材彼此在预定轴线方向上偏移。
在第十二手段中，所述热硬化工序包括通过加热器从所述预定轴线的方向加热所述卷绕体。
根据上述工序，由于通过加热器从作为卷绕体的中心轴线的预定轴线的方向加热卷绕体，因此能够通过导体层而在预定轴线的方向上传递热量。因此，热量易于传递至卷绕体的内部而易于使卷绕体的内部的粘接层发生热硬化。另外，由于在通过加热器从径向加热卷绕体的情况下，抑制通过绝缘层、粘接层而向径向的热量传递，因此难以将热量传递到卷绕体的内部。
附图说明
图1是示出线圈的冷却结构的示意图。
图2是示出线圈用片材的制造方法的示意图。
图3是示出线圈用片材的截面图。
图4是示出线圈用片材的平面图。
图5是示出线圈用片材卷的立体图。
图6是示出层叠片材图案的卷绕体的形成工序的示意图。
图7是示出卷绕体的粘接层图案的热硬化工序的示意图。
图8是图1的区域C的扩大截面图。
图9是示出在粘接剂厚度为10μm的情况下冷却水入口侧的线圈的温度上升的图表。
图10是示出在粘接剂厚度为30μm的情况下冷却水入口侧的线圈的温度上升的图表。
图11是示出在粘接剂厚度为10μm的情况下冷却水出口侧的线圈的温度上升的图表。
图12是示出在粘接剂厚度为30μm的情况下冷却水出口侧的线圈的温度上升的图表。
图13是示出线圈用片材的制造方法的变更例的示意图。
具体实施方式
以下，参照附图对一实施方式进行说明。本实施方式作为用于电磁致动器的线圈的冷却结构而具体化。作为电磁致动器，例如能够将本实施方式的线圈的冷却结构用于电磁阀。
如图1所示，线圈30的冷却结构10具有主体20、线圈30、固定铁芯38、冷却板41等。
主体20是电磁致动器的主体或框体等。主体20通过例如不锈钢、铝等而形成为板状(长方体状)。
线圈30具有通过将带状的铜箔(导体)多次卷绕于圆柱状的固定铁芯38的外周而呈圆筒状形成的卷绕体31。固定铁芯38通过铁等强磁性体而形成为圆柱状。线圈30的轴线方向的下端(第一端)通过粘接剂45而与主体20粘接。粘接剂45例如是环氧类的粘接剂等。另外，固定铁芯38的轴线以及线圈30的轴线相当于预定轴线。
在线圈30的轴线方向的上端(第二端)经由氧化铝层39以及粘接剂40而安装有冷却板41。氧化铝层39以及粘接剂40的结构以及冷却板41的安装方法将在下文中叙述。
冷却板41以氧化铝为主体而形成为板状。在冷却板41的内部形成有冷却水(冷却介质)的流路41a。流路41a沿板状的冷却板41的延展方向(板面方向)延伸。在流路41a中使冷却水流通。
如果在这样的构造中使电流在线圈30中流动，则在固定铁芯38中产生磁通量。通过所产生的磁通量而使电磁致动器的可动部(阀体等)移动。这时，如果使电流在线圈30中流动，则上述卷绕体31发热。通过向构成卷绕体31的带状铜箔通电而产生的热量向带状铜箔的宽度方向、即卷绕体31(线圈30)的轴线方向(图1的上下方向)有效传递。并且，卷绕体31的热量从卷绕体31的轴线方向的上端面经由氧化铝层39以及粘接剂40而向冷却板41传递。传递至冷却板41的热量通过在冷却板41的内部的流路41a中流通的冷却水而向外部等移动。
另外，卷绕体31的热量也从卷绕体31的轴线方向的下端面经由粘接剂45而向主体20传递。并且，卷绕体31的热量的一部分从卷绕体31的内周面经由固定铁芯38而向主体20以及冷却板41传递。传递至主体20的热量从主体20向其他部件传递或者向空气中散去。
接着，对用于制造线圈30的线圈用片材的制造方法进行说明。图2是示出线圈用片材37的制造方法的示意图。
在工序1中，作为用于将绝缘层33设置于铜箔32(导体层)的顶面(一个面)的预处理，对铜箔32的表面进行湿喷(wet blasting)处理。在湿喷处理(粗化处理)中，使用酸等液体而将铜箔32的表面变得粗糙一些。由此，能够提高铜箔32和绝缘层33的粘附性。另外，对铜箔32的两面进行湿喷处理。
在工序2中，将绝缘层33(有机绝缘层)形成于铜箔32的顶面。详细而言，将形成绝缘层33的溶液状组合物涂敷于铜箔32的顶面。作为该溶液状组合物，能够适宜使用日本专利公开2003-200527等所记载的、使聚酰胺酸和/或聚酰亚胺与烷氧基硅烷部分缩合物反应而产生的含烷氧基的硅烷改性聚酰亚胺。含烷氧基的硅烷改性聚酰亚胺是聚酰亚胺和二氧化硅的混合材料，并且是将聚酰亚胺前体的聚酰胺酸与烷氧基硅烷化合物进行化学结合而产生的聚合物溶解于有机溶剂而成的物质。接着，使所涂敷的溶液的有机溶剂干燥，并对固化的成分进行加热而使其硬化。由此，聚酰胺酸发生闭环反应而成为聚酰亚胺，烷氧基硅烷化合物硬化而成为二氧化硅。并且，纳米尺寸的二氧化硅分散且形成绝缘层33，绝缘层33作为聚酰亚胺与二氧化硅通过化学键交联而成的硬化膜。即，绝缘层33是聚酰亚胺·二氧化硅混合物。这里，设定铜箔32的线膨胀系数(热膨胀率)和绝缘层33的线膨胀系数大致相等。具体而言，相对于铜箔32(铜)的线膨胀系数是17ppm/℃(μm/℃/m)，绝缘层33的线膨胀系数设定为10ppm/℃～24ppm/℃。
在工序3中，在绝缘层33的顶面(绝缘层33的与铜箔32相反一侧的面)上形成具有热硬化性且未硬化的粘接层34。详细而言，在绝缘层33的顶面涂敷形成粘接层34的溶液状组合物。作为该溶液状组合物，能够适宜使用日本专利公开平10-335768、日本专利公开2005-179408等所记载的、使环氧树脂及其硬化剂和丙烯酸弹性体溶解于有机溶剂而成的物质。接着，使所涂敷的溶液的有机溶剂干燥，并使环氧树脂及其硬化剂固化。由此，粘接层34成为半硬化状态、溶剂蒸发的状态等虽然还未硬化但表面上已固化的B阶段状态。
在工序4中，以比粘接层34发生热硬化的温度低的温度在粘接层34的顶面(粘接层34的与绝缘层33相反一侧的面)上粘贴覆盖膜(cover film)35(基层)。覆盖膜35由PET(Polyethylene Terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)形成。详细而言，由于粘接层34是B阶段状态，因此具有预定的粘着性(粘接力)。因此，通过使覆盖膜35紧贴于粘接层34的顶面而将覆盖膜35粘接于粘接层34的顶面。即，将覆盖膜35经由粘接层34而粘接于绝缘层33。这样一来，通过工序1～4，制作出顺序层叠铜箔32、绝缘层33、粘接层34以及覆盖膜35而成的初始片材37a(线圈用片材)。另外，将初始片材37a中的去除覆盖膜35之外的层，即铜箔32、绝缘层33以及粘接层34的层叠体称为层叠片材36。
在工序5中，在铜箔32的表面(铜箔32中的与绝缘层33相反一侧的面)形成用于将铜箔32切割成预定形状的掩模M。掩模M通过例如将光刻胶膜粘贴于铜箔32并将其以预定形状曝光并显影而形成。另外，将光刻胶液通过丝网印刷等而印刷成预定形状，从而也能够形成掩模M。
在工序6中，通过酸等刻蚀液而刻蚀铜箔32。由此，铜箔32中未被掩模M覆盖的部分溶解，使铜箔32切割成预定形状。由此，形成预定形状的铜箔图案32a。这时，绝缘层33、粘接层34以及覆盖膜35不被铜箔32的刻蚀液溶解。另外，工序5以及工序6相当于第一切割工序。
在工序7中，去除掩模M。详细而言，通过使由光刻胶形成的掩模M剥离(溶解)的剥离液而去除掩模M。这时，绝缘层33、粘接层34以及覆盖膜35不被掩模M的剥离液溶解。另外，也可以通过掩模M的剥离液而溶解少许绝缘层33以及粘接层34。
在工序8中，将切割成预定形状的铜箔32(铜箔图案32a)作为掩模，通过刻蚀而将绝缘层33切割成预定形状。由此，形成预定形状的绝缘层图案33a。详细而言，通过日本专利公开2001-305750等所记载的、不使铜箔32以及覆盖膜35溶解而使聚酰亚胺溶解的刻蚀液来刻蚀绝缘层33。具体而言，作为绝缘层33的刻蚀液，使用含有有机碱基和无机碱基两者的碱性水溶液。另外，也可以通过绝缘层33的刻蚀液而溶解少许粘接层34。
在工序9中，将切割成预定形状的铜箔32(铜箔图案32a)作为掩模，通过刻蚀而将粘接层34切割成预定形状。由此，形成预定形状的粘接层图案34a。详细而言，通过不使铜箔32以及覆盖膜35溶解而使环氧树脂和其硬化剂溶解的刻蚀液来刻蚀粘接层34。具体而言，粘接层34的刻蚀液包含选自由有机溶剂以及有机碱基构成的组中的至少一种，作为使环氧树脂及其硬化剂溶解的成分。上述工序8以及工序9以比粘接层34发生热硬化的温度低的温度进行。另外，工序8以及工序9相当于第二切割工序。
在工序10中，为了去除残留的刻蚀液，通过纯水等而对所制作的线圈用片材37进行洗净。通过上述，在覆盖膜35的一面上形成有多个预定形状的层叠片材图案36a。
图3是示出线圈用片材37的截面图，图4是示出线圈用片材37的平面图。如图4所示，在本实施方式中，在覆盖膜35的一面上形成六列带状的层叠片材图案36a。带状的层叠片材图案36a沿覆盖膜35的长度方向延伸并彼此平行地配置。并且，如图5所示，将线圈用片材37绕卷芯51多次卷绕而制成线圈用片材卷37A。另外，作为将线圈用片材37卷绕于卷芯51的方式，覆盖膜35可以作为外侧也可以作为内侧。
接着，参照图6，对使用线圈用片材卷37A(线圈用片材37)而形成层叠片材图案36a(层叠片材36)的卷绕体31的工序进行说明。
将线圈用片材卷37A的卷芯51A安装于第一旋转轴，将用于卷取的卷芯51B安装于第二旋转轴。并且，将线圈30的固定铁芯38安装于第三旋转轴。在第一旋转轴和第三旋转轴之间设置有对片材施加预定的张力的张力辊TR。另外，也可以代替固定铁芯38而将用于形成卷绕体的卷绕芯安装于第三旋转轴。
并且，一边使第一旋转轴沿顺时针方向旋转，一边使一列层叠片材图案36a从线圈用片材卷37A的覆盖膜35剥离(剥离工序)。详细而言，使覆盖膜35与层叠片材图案36a的粘接层图案34a剥离。由于这时具有热硬化性的粘接层图案34a处于B阶段状态，因此覆盖膜35和粘接层图案34a并没有那么牢固地粘接，从而能够保持覆盖膜35与粘接层图案34a的剥离性。
与上述剥离工序同时地，一边使第三旋转轴沿顺时针方向旋转，一边将所剥离的层叠片材图案36a绕固定铁芯38卷绕(卷绕体形成工序)。即，将包含铜箔图案32a、绝缘层图案33a以及粘接层图案34a的层叠片材图案36a绕固定铁芯38的轴线(预定轴线)多次卷绕而形成卷绕体31。这时，通过张力辊TR而对层叠片材图案36a施加预定的张力。并且，通过传感器S而检测层叠片材图案36a的宽度方向的端部，基于传感器S所检测出的端部的检测结果，调节第三旋转轴(固定铁芯38或者卷绕芯)的轴线方向的位置，使得端部彼此在固定铁芯38的轴线方向不偏移。由此，在绕固定铁芯38多次卷绕的层叠片材图案36a中，将层叠片材图案36a的端部彼此在固定铁芯38的轴线方向的偏移形成为相对于层叠片材图案36a的宽度在2％以下。
在卷绕体31中，层叠片材图案36a以在卷绕体31的径向上重叠的方式卷绕。因此，在卷绕体31的径向相邻的层叠片材图案36a之间，使一方的铜箔图案32a紧贴于另一方的粘接层图案34a。因此，在卷绕体31的径向相邻的层叠片材图案36a之间通过粘接层图案34a的粘接力而粘接。
并且，与上述剥离工序以及上述卷绕体形成工序同时地，一边使第二旋转轴沿顺时针方向旋转，一边通过卷芯51B对剥离了一列层叠片材图案36a的线圈用片材37进行卷取(卷取工序)。由此，制作出线圈用片材卷37B。
使一列层叠片材图案36a从线圈用片材卷37A剥离并绕固定铁芯38卷绕至末端，从而完成卷绕体31。之后，互换线圈用片材卷37A和线圈用片材卷37B，并将新的固定铁芯38安装于第三旋转轴而进行与上述同样的工序。重复以上的工序，直到使用线圈用片材37的六列层叠片材图案36a的全部，从而完成六个卷绕体31。另外，也可以不互换线圈用片材卷37A和线圈用片材卷37B而使线圈用片材卷37A以及线圈用片材卷37B沿逆时针方向旋转，使一列层叠片材图案36a从线圈用片材卷37B的覆盖膜35剥离并绕固定铁芯38卷绕。
接着，参照图7，对使卷绕体31的具有热硬化性的粘接层图案34a硬化的热硬化工序进行说明。
由于在由图6的工序形成的卷绕体31中，具有热硬化性的粘接层图案34a是B阶段状态，因此粘接层图案34a还未硬化。因此，通过加热卷绕体31而使粘接层图案34a发生热硬化。详细而言，在加热器H上载置卷绕体31，使得加热器H的表面与卷绕体31的轴线方向(预定轴线方向)垂直。使卷绕体31的轴线方向的一个端面与加热器H的表面接触。并且，从卷绕体31的轴线方向的端面通过加热器H以大致120℃对卷绕体31加热大致2小时。由此，利用铜箔图案32a而在卷绕体31的轴线方向上有效传递热量，并通过热传递至卷绕体31的内部，卷绕体31的内部的粘接层图案34a也被充分地热硬化。
接着，参照图8，对通过热喷涂而在卷绕体31的轴线方向端面上形成氧化铝层39的工序以及通过粘接剂40而粘接氧化铝层39和冷却板41的工序进行说明。图8是图1的区域C的扩大截面图。
在由多次卷绕的层叠片材图案36a形成的卷绕体31的轴线方向(图8的上下方向)端面上，在层叠片材图案36a的各层(32a、33a、34a)之间形成有凹陷。因此，通过氧化铝的热喷涂而在卷绕体31的轴线方向端面上形成氧化铝层39，以填埋层叠片材图案36a的各层之间的凹陷。由此，卷绕体31的轴线方向端面被氧化铝层39覆盖。氧化铝使用纯度98％以上的氧化铝。接着，对氧化铝层39的表面进行平坦化，加工为预定的平滑度。特别地，由于氧化铝的纯度是98％以上，因此能够将氧化铝层39的表面加工成非常平滑。通过以上的工序，制造出线圈30。
接着，以预定的厚度在氧化铝层39的表面涂敷粘接剂40并粘接冷却板41。冷却板41的表面也以预定的平滑度加工。粘接剂40是电绝缘性的，并以耐热性树脂为主成分而形成。粘接剂40是以硅树脂为主成分的粘接剂，并具有大致10μm的厚度。
以硅树脂为主成分的粘接剂有时通过加热而产生低分子硅氧烷。低分子硅氧烷是指以硅氧烷为单体单元的约3聚体～约20聚体的物质。低分子硅氧烷是导电部导通不良或者光学系统模糊不清的原因。为了降低低分子硅氧烷，能够适宜使用日本专利公开平7-330905等所记载的方法。通过将粘接剂40中所含的低分子硅氧烷的总含量设置在50ppm以下，能够抑制上述的不良情况。
在图9～12中示出在上述的线圈30的冷却结构10中使粘接剂40的厚度变化为10μm和30μm来测定冷却水入口侧以及出口侧的线圈30的温度上升的结果。图9示出粘接剂40的厚度为10μm且冷却水入口侧的结果，图10示出粘接剂40的厚度为30μm且冷却水入口侧的结果，图11示出粘接剂40的厚度为10μm且冷却水出口侧的结果，图12示出粘接剂40的厚度为30μm且冷却水出口侧的结果。以硅树脂为主成分的粘接剂40的热传导率是0.2(W/mK)，厚度10μm的情况下的热阻是1.45(mK/W)，厚度30μm的情况下的热阻是4.34(mK/W)。
如果对冷却水入口侧的图9的图表和图10的图表进行比较，则在向线圈30供给功率P1的情况下，无论在哪个冷却水流量下，粘接剂40的厚度为30μm的情况下的线圈30的温度上升都比粘接剂40的厚度为10μm的情况下的线圈30的温度上升高5℃左右。并且，如果对冷却水出口侧的图11的图表和图12的图表进行比较，则在向线圈30供给功率P1的情况下，无论在哪个冷却水流量下，粘接剂40的厚度为30μm的情况下的线圈30的温度上升都比粘接剂40的厚度为10μm的情况下的线圈30的温度上升高5℃左右。
因此，粘接剂40的厚度越薄，越能够抑制线圈30的温度上升。然而，在向线圈30通电时，铜箔图案32a的温度上升而发生热膨胀。因此，从铜箔图案32a接收热量的氧化铝层39也发生热膨胀。另一方面，由于冷却板41通过冷却水而冷却，因此与氧化铝层39比较，温度上升较小，热膨胀得以抑制。因此，氧化铝层39和冷却板41在热膨胀量上产生差值，在氧化铝层39以及冷却板41上产生热应力。
这里，由于铜箔图案32a的线膨胀系数(热膨胀率)和绝缘层图案33a的线膨胀系数大致相等，因此即使向线圈30通电时铜箔图案32a以及绝缘层图案33a发生热膨胀，也能够抑制在铜箔图案32a的膨胀量和绝缘层图案33a的膨胀量上产生差值。
并且，由于粘接剂40以硅树脂为主成分并具有弹性，因此根据氧化铝层39和冷却板41的热膨胀量的不同而发生弹性变形。但是，如果粘接剂40的厚度过薄，则存在粘接剂40的弹性变形无法追随向铜箔图案32a通电时的热膨胀量的差值而粘接剂40从氧化铝层39或者冷却板41剥离的可能性。在这一点上，粘接剂40被形成的厚度使得粘接剂40不会因为向铜箔图案32a通电时发生的弹性变形而从氧化铝层39以及冷却板41中剥离，并且使得粘接剂40的热阻小于预定值。具体而言，根据本申请发明人的实验，粘接剂40的厚度优选设定为比5μm厚且比30μm薄，最优选将厚度设定为10μm。
以上详述的本实施方式具有以下的优点。
·由于通过刻蚀而将铜箔32、绝缘层33以及粘接层34切割成预定形状，因此能够以比粘接层34发生热硬化的温度(热硬化温度)低的温度切割这些层。与此相对，在使用激光烧断绝缘层33以及粘接层34的情况下，存在由于产生的热量使具有热硬化性的粘接层34发生热硬化而使覆盖膜35与粘接层34的剥离性下降的可能性。在这一点上，根据上述工序，能够抑制具有热硬化性的粘接层34发生热硬化，并能够抑制覆盖膜35与粘接层34的剥离性下降。
·由于通过在铜箔32的一面涂敷形成绝缘层33的溶液状组合物并使其干燥并硬化而设置绝缘层33，因此能够使绝缘层33紧贴于铜箔32。由于在绝缘层33的干燥以及硬化时还未设置粘接层34，因此在绝缘层33的干燥以及硬化时，能够避免具有热硬化性的粘接层34发生热硬化。并且，由于以比粘接层34发生热硬化的温度低的温度在粘接层34的与绝缘层33相反一侧的面设置有覆盖膜35，因此能够在设置覆盖膜35时抑制具有热硬化性的粘接层34发生热硬化。
·由于绝缘层33将聚酰亚胺作为主成分而形成，因此在耐热性以及绝缘性方面优异。并且，第二切割工序包括通过不使铜箔32以及覆盖膜35溶解而使聚酰亚胺溶解的刻蚀液来刻蚀绝缘层33的工序。因此，能够避免铜箔32以及覆盖膜35被刻蚀液溶解并且能够通过刻蚀而切割绝缘层33。
·由于粘接层34将环氧树脂及其硬化剂作为主成分而形成，因此具有热硬化性以及粘接性。并且，第二切割工序包括通过不使铜箔32以及覆盖膜35而使环氧树脂及其硬化剂和丙烯酸弹性体溶解的刻蚀液来刻蚀粘接层34的工序。因此，能够避免铜箔32以及覆盖膜35被刻蚀液溶解并且能够通过刻蚀而切割粘接层34。
·由于将切割成预定形状的铜箔图案32a作为掩模而将绝缘层33以及粘接层34刻蚀成预定形状，因此能够省略形成用于刻蚀绝缘层33以及粘接层34的掩模的工序。
·由于铜箔图案32a的热膨胀率和绝缘层图案33a的热膨胀率大致相等，因此即使向线圈30通电时铜箔图案32a以及绝缘层图案33a发生热膨胀，也能够抑制在铜箔图案32a的膨胀量和绝缘层图案33a的膨胀量上产生差。其结果是，能够抑制热膨胀量的差所引起的铜箔图案32a与绝缘层图案33a的剥离。
·相对于热膨胀率是17ppm/℃的铜箔32，将绝缘层33的热膨胀率确定为10ppm/℃～24ppm/℃，从而能够抑制热膨胀量的差所引起的铜箔32与绝缘层33的剥离。
·由于进行将铜箔32的表面变粗糙的湿喷处理，因此能够提高与铜箔32相接的绝缘层33以及粘接层34与铜箔32的粘附性(粘接性)。
·通过使粘接层图案34a发生热硬化，能够使层叠片材图案36a之间的粘接力提高而抑制向线圈30通电时层叠片材图案36a彼此偏移或剥离，并且，能够提高线圈30自身的强度。
·由于在绕预定轴线多次卷绕的层叠片材图案36a中，预定轴线方向的端部之间的偏移相对于层叠片材图案36a的宽度在2％以下。并且，由于通过粘接层34的热硬化而使层叠片材图案36a之间的粘接力提高，因此能够保持层叠片材图案36a之间的偏移较小的状态。
·在铜箔图案32a以及耐热性的绝缘层图案33a经由具有热硬化性且未硬化的粘接层图案34a而与覆盖膜35粘接的线圈用片材37中，使粘接层图案34a与覆盖膜35剥离(剥离工序)。由于这时具有热硬化性的粘接层图案34a未硬化，因此覆盖膜35和粘接层图案34a并没有那么牢固地粘接，从而能够保持覆盖膜35与粘接层图案34a的剥离性。
·包含铜箔图案32a、绝缘层图案33a以及粘接层图案34a并通过剥离工序而剥离的层叠片材图案36a绕预定轴线多次卷绕而形成卷绕体31(卷绕体形成工序)。由于这时在卷绕体31的径向相邻的层叠片材图案36a彼此通过粘接层图案34a的粘接力而粘接，因此能够在卷绕层叠片材图案36a而形成卷绕体31时抑制层叠片材图案36a彼此偏移。
·加热通过卷绕体形成工序而形成的卷绕体31，使粘接层图案34a发生热硬化(热硬化工序)。由此，能够提高层叠片材图案36a之间的粘接力而抑制向线圈30通电时层叠片材图案36a彼此偏移或剥离，并且能够提高线圈30自身的强度。
·由于在对层叠片材图案36a施加预定的张力的状态下卷绕层叠片材图案36a，因此能够抑制在层叠片材图案36a彼此之间产生空隙。这里，如果在对层叠片材图案36a施加预定的张力的状态下卷绕层叠片材图案36a，则层叠片材图案36a彼此偏移的情况下的偏移量容易变大。在这一点上，由于粘接层图案34a的粘接力而使层叠片材图案36a彼此粘接，因此能够抑制层叠片材图案36a之间的偏移。
·通过传感器S而检测层叠片材图案36a的宽度方向的端部，基于传感器S所检测出的端部的检测结果，调节层叠片材图案36a在预定轴线方向的位置。因此，当将层叠片材图案36a绕预定轴线卷绕时，能够抑制层叠片材图案36a彼此在预定轴线方向上偏移。
·由于利用加热器H而从作为卷绕体31的中心轴线的预定轴线的方向加热卷绕体31，因此能够通过铜箔图案32a而在预定轴线的方向上传递热量。因此，热量易于传递至卷绕体31的内部，并易于使卷绕体31的内部的粘接层图案34a发生热硬化。另外，在利用加热器H而从径向加热卷绕体31的情况下，由于绝缘层图案33a和粘接层图案34a抑制向径向的热传递，因此热量难以传递至卷绕体31的内部。
·线圈30包含绕预定轴线多次卷绕的带状的铜箔图案32a。并且，在线圈30的上述预定轴线方向的端面上通过热喷涂而形成有氧化铝层39，对氧化铝层39的表面进行平坦化。因此，能够通过氧化铝层39而填埋由于多次卷绕的铜箔图案32a而在线圈30的端面上形成的凹凸，能够将线圈30的热量高效地传递到已平坦化的氧化铝层39的表面。
·冷却板41将氧化铝作为主体并形成为板状，并在内部形成有冷却水的流路41a。由于氧化铝层39和冷却板41通过粘接剂40粘接，因此能够保证从氧化铝层39向冷却板41的热传递性。传递至冷却板41的热量通过在冷却板41的内部的流路41a中流通的冷却水而向外部等移动。
·粘接剂40根据氧化铝层39和冷却板41的热膨胀量的不同而发生弹性变形。因此，即使当向线圈30通电时在氧化铝层39的热膨胀量和冷却板41的热膨胀量上产生差，也能够通过粘接剂40而消除其热膨胀量的差。其结果是，能够缓和作用于冷却板41的热应力，并能够抑制冷却板41的损坏。
·粘接剂40被形成的厚度使得粘接剂40不会因为向铜箔图案32a通电时发生的弹性变形而从氧化铝层39以及冷却板41中剥离，并且使得粘接剂40的热阻小于预定值。因此，粘接剂40能够同时实现消除氧化铝层39的热膨胀量与冷却板41的热膨胀量的差和保证从氧化铝层39向冷却板41的热传递性。
·由于粘接剂40是电绝缘性的，因此除了氧化铝层39之外，通过粘接剂40也能够提高线圈30在预定轴线方向的电绝缘性。
·由于粘接剂40将耐热性树脂作为主成分而形成，因此即使粘接剂40因线圈30的发热而达到高温，也能够保持粘接剂40的特性。
·粘接剂40以硅树脂为主成分并形成为比5μm厚且比30μm薄。因此，能够有效地消除氧化铝层39的热膨胀量与冷却板41的热膨胀量的差，并且能够充分地保证从氧化铝层39向冷却板41的热传递性。
·由于粘接剂40中所含的低分子硅氧烷(以硅氧烷为单体单元的3聚体～20聚体)的总含量在50ppm以下，因此能够有效地抑制向线圈30通电时产生硅氧烷。
·在铜箔32的顶面涂敷形成绝缘层33的溶液状组合物，使所涂敷的溶液状组合物的有机溶剂干燥，对固化的成分进行加热而使其硬化，从而形成绝缘层33。因此，能够不使用粘接剂等而将绝缘层33设置于铜箔32的一面。因此，能够避免因粘接剂等而限制线圈30的耐热性的情况。
·由于通过聚酰亚胺和二氧化硅的混合材料而形成聚酰亚胺·二氧化硅混合物来作为绝缘层33，因此与不混合二氧化硅的聚酰亚胺相比，能够提高对于铜箔32的粘附性。
·由于将铜箔32的线膨胀系数(热膨胀率)和绝缘层33的线膨胀系数设为大致相等，因此能够在将绝缘层33形成于铜箔32的一面后抑制它们翘曲。
·由于卷绕体31的轴线方向端面由氧化铝层39固定，因此能够提高线圈30的强度。
另外，也能够如下所述地改变并实施上述实施方式。
·刻蚀铜箔32时的掩模M也可以通过刻蚀绝缘层33时的刻蚀液或者刻蚀粘接层34时的刻蚀液来溶解。根据这样的构造，能够省略去除掩模M的工序7。并且，作为在工序9中使用的刻蚀液也可以与使在工序8中使用的聚酰亚胺溶解的刻蚀液相同，由于在该情况下能够同时进行工序8以及工序9，因此基于简化工序的原因而优选。
·作为粘接层34，也能够采用将环氧树脂及其硬化剂和丙烯酸弹性体作为主成分而形成的物质之外的物质。
·作为绝缘层33，也能够采用将聚酰亚胺作为主成分而形成的物质之外的物质。
·并不一定必须要将线圈用片材37形成为线圈用片材卷37A的形状，也能够保持片状、带状而使用。
·在线圈用片材37中，也能够改变各层的形成顺序。如图13所示，与图2的工序1以及工序2同样地进行工序1以及工序2，在工序3中，在铜箔32的与绝缘层33相反一侧的面形成粘接层34。在工序4中，将覆盖膜35粘贴于粘接层34。在工序5中，形成刻蚀绝缘层33时的掩模M，在工序6中，刻蚀绝缘层33。在工序7中，去除掩模M，在工序8中，刻蚀铜箔32。在工序9中，将铜箔图案32a作为掩模，刻蚀粘接层34。在工序10中，进行线圈用片材37的洗净。通过这样的工序，也能够制造以覆盖膜35、粘接层图案34a、铜箔图案32a以及绝缘层图案33a的顺序层叠而成的线圈用片材37。另外，如果能够抑制绝缘层33以及粘接层34发生热硬化、或者能够抑制覆盖膜35与粘接层34的剥离性下降，则也可以利用激光来烧断绝缘层33以及粘接层34。
·线圈用片材37可以包含铜箔32、绝缘层33、粘接层34以及覆盖膜35之外的层。例如，作为线圈用片材37，也能够采用以覆盖膜35、粘接层34、铜箔32、粘接层34、绝缘层的顺序进行层叠的构造。在该情况下，通过粘接层34而将绝缘层粘接于铜箔32来代替使绝缘层干燥并硬化，从而能够将粘接层34保持为B阶段状态。
·作为导体层，也能够采用银箔或铝箔来代替铜箔32。在该情况下也优选将导体层的热膨胀率和绝缘层的热膨胀率设为大致相等，但是导体层的热膨胀率和绝缘层的热膨胀率也可以不必大致相等。
·在对层叠片材图案36a施加预定的张力的状态下卷绕层叠片材图案36a，但是该预定的张力从层叠片材图案36a的卷绕开始到卷绕结束可以是恒定的，也可以在中途变更。
·作为对于以硅树脂为主成分的粘接剂的低分子硅氧烷降低处理，也可以进行减压处理来代替基于丙酮的洗净处理。通过这样的处理也能够使低分子硅氧烷的含量显著地减少。
·如果粘接剂40是不以硅树脂为主成分的物质，则也可以省略低分子硅氧烷降低处理。例如，也能够使用聚氨酯类的粘接剂、橡胶类的粘接剂中的热传导率比较高的物质。
·根据电磁致动器的种类，也能够使用氧化铝等非磁性体的固定芯来代替固定铁芯38。例如，能够用于将多个线圈30呈直线状排列并使配置在冷却板41上的包含永磁铁的可动部移动的线性电动机等。
·冷却板41的流路41a能够采用任意的形状。
符号说明
30 线圈
31 卷绕体
32 铜箔(导体层)
32a 铜箔图案(导体层)
33 绝缘层
33a 绝缘层图案(绝缘层)
34 粘接层
34a 粘接层图案(粘接层)
35 覆盖膜(基层)
36 层叠片材
36a 层叠片材图案(层叠片材)
37 线圈用片材
37A 线圈用片材卷
37B 线圈用片材卷
37a 初始片材
38 固定铁芯(轴芯)
39 氧化铝层
40 粘接剂
41 冷却板
41a 流路

Claims (12)

1.一种线圈用片材，其特征在于，
导体层以及具有耐热性的有机绝缘层经由具有热硬化性且处于B阶段状态的粘接层而与基层粘接。
2.根据权利要求1所述的线圈用片材，其中，
所述线圈用片材通过顺序层叠所述导体层、所述绝缘层、所述粘接层以及所述基层而形成。
3.根据权利要求1或2所述的线圈用片材，其中，
所述导体层的热膨胀率和所述绝缘层的热膨胀率大致相等。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的线圈用片材，其中，
所述导体层由铜形成，
所述绝缘层由聚酰亚胺和二氧化硅混合物形成。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的线圈用片材，其中，
所述导体层是铜，所述绝缘层的热膨胀率是10ppm/℃～24ppm/℃。
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的线圈用片材，其中，
进行将所述导体层的表面变粗糙的粗化处理。
7.一种线圈，其特征在于，权利要求1～6中的任一项所述的线圈用片材中的包含从所述基层剥离的所述导体层、所述绝缘层以及所述粘接层的层叠片材绕预定轴线多次卷绕，并且使所述粘接层发生热硬化。
8.根据权利要求7所述的线圈，其中，
在绕所述预定轴线多次卷绕的所述层叠片材中，所述预定轴线方向的端部之间的偏移相对于所述层叠片材的宽度在2％以下。
9.一种线圈的制造方法，其特征在于，包括：
剥离工序，在导体层以及具有耐热性的绝缘层经由具有热硬化性且未硬化的粘接层而与基层粘接的线圈用片材中，使所述粘接层与所述基层剥离；
卷绕体形成工序，将包含通过所述剥离工序而剥离的所述导体层、所述绝缘层以及所述粘接层的层叠片材绕预定轴线多次卷绕而形成卷绕体；以及
热硬化工序，对通过所述卷绕体形成工序而形成的所述卷绕体进行加热而使所述粘接层发生热硬化。
10.根据权利要求9所述的线圈的制造方法，其中，
在所述卷绕体形成工序中，在对所述层叠片材施加预定的张力的状态下卷绕所述层叠片材。
11.根据权利要求9或10所述的线圈的制造方法，其中，
在所述卷绕体形成工序中，通过传感器而检测所述层叠片材的宽度方向的端部，基于所述传感器所检测出的所述端部的检测结果，调节所述层叠片材在所述预定轴线方向上的位置。
12.根据权利要求9～11中的任一项所述的线圈的制造方法，其中，
所述热硬化工序包括通过加热器从所述预定轴线的方向加热所述卷绕体。
CN201580067505.2A 2014-12-11 2015-12-10 线圈以及线圈的制造方法 Active CN107004485B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014250815A JP6352791B2 (ja) 2014-12-11 2014-12-11 コイル用シート、コイル、及びコイルの製造方法
JP2014-250815 2014-12-11
PCT/JP2015/084693 WO2016093317A1 (ja) 2014-12-11 2015-12-10 コイル用シート、コイル、及びコイルの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107004485A true CN107004485A (zh) 2017-08-01
CN107004485B CN107004485B (zh) 2019-03-08

Family

ID=56107494

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580067505.2A Active CN107004485B (zh) 2014-12-11 2015-12-10 线圈以及线圈的制造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10832853B2 (zh)
JP (1) JP6352791B2 (zh)
KR (1) KR101928228B1 (zh)
CN (1) CN107004485B (zh)
TW (1) TWI661443B (zh)
WO (1) WO2016093317A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111313633A (zh) * 2018-12-11 2020-06-19 本田技研工业株式会社 线圈成型方法和导线部件
CN111316386A (zh) * 2017-11-06 2020-06-19 Asml控股股份有限公司 截去端部的扁平线圈
CN113037027A (zh) * 2021-04-20 2021-06-25 温州大学 基于激光熔化沉积工艺的分层导磁铁芯成型装置及方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11605496B2 (en) * 2018-04-09 2023-03-14 Abb Schweiz Ag Foil wound magnetic assemblies with thermally conductive tape and methods of assembling same
EP3794322A1 (en) * 2018-05-15 2021-03-24 Micro Motion Inc. Coil transducer for elevated temperatures

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5051712A (en) * 1989-03-23 1991-09-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. LC filter
CN1343996A (zh) * 2000-09-08 2002-04-10 株式会社村田制作所 电感器及制造电感器的方法
CN1929050A (zh) * 2005-08-18 2007-03-14 Tdk株式会社 电子部件及其制造方法
CN101616801A (zh) * 2007-02-21 2009-12-30 旭硝子株式会社 层叠片材
CN102510268A (zh) * 2011-11-30 2012-06-20 聚信科技有限公司 一种集成变压器和电容的装置及制造方法
CN102945742A (zh) * 2012-11-19 2013-02-27 深圳顺络电子股份有限公司 一种充电线圈组件
JP2013161939A (ja) * 2012-02-03 2013-08-19 Ibiden Co Ltd シート材、シート材の製造方法、インダクタ部品、配線板及び磁性材料
US20140218150A1 (en) * 2013-02-06 2014-08-07 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Common mode filter and method of manufacturing the same

Family Cites Families (75)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2521513A (en) * 1948-08-18 1950-09-05 Gen Electric Stationary induction apparatus
US3086184A (en) * 1957-03-26 1963-04-16 Gen Electric Coil structure for electromagnetic induction apparatus
US3247476A (en) * 1961-06-14 1966-04-19 Intron Int Inc Electromagnetic device
JPS56147413A (en) 1980-04-18 1981-11-16 Hitachi Ltd Resin molded coil
JPS61125006U (zh) 1985-01-25 1986-08-06
CN85201396U (zh) 1985-04-06 1986-01-22 浙江瑞安永久机电研究所 液冷线圈电磁阀
US4746425A (en) 1986-08-27 1988-05-24 Ray E. Stickler Cooling system for electromagnetic water treating device
JPS63220734A (ja) * 1987-03-09 1988-09-14 Sony Chem Corp フラツトコイル
JPH0682056B2 (ja) 1987-07-13 1994-10-19 株式会社日立製作所 流量計用抵抗素子
JPH01100901A (ja) 1987-10-14 1989-04-19 Hitachi Ltd セラミツクス系超電導電磁石及びその製造法
US4864262A (en) 1988-08-12 1989-09-05 Westinghouse Electric Corp. Undervoltage trip device
US4848262A (en) 1988-08-25 1989-07-18 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Pressure sensitive release device
JP2780380B2 (ja) * 1989-09-26 1998-07-30 東レ株式会社 複合金属積層シートおよびその使用方法
US5008549A (en) 1990-04-10 1991-04-16 Orchid One Corporation High performance, vacuum compatible electromagnetic lens coil
JPH04250605A (ja) * 1991-01-10 1992-09-07 Toshiba Corp 箔巻変圧器
JPH0574624A (ja) 1991-09-13 1993-03-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル
JPH05315178A (ja) * 1992-05-13 1993-11-26 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd 薄型コイルの製造法
JPH06325630A (ja) 1993-05-17 1994-11-25 Hitachi Ltd 酸化物超電導線材及び超電導装置
US5525583A (en) 1994-01-24 1996-06-11 American Superconductor Corporation Superconducting magnetic coil
JPH07330905A (ja) 1994-06-10 1995-12-19 Shin Etsu Chem Co Ltd 低分子シロキサンを極く少量しか含まないオルガノポリシロキサンオイルの製造方法
TW389780B (en) * 1995-09-13 2000-05-11 Hitachi Chemical Co Ltd Prepreg for printed circuit board
JPH09283360A (ja) 1996-04-16 1997-10-31 Fuji Elelctrochem Co Ltd 積層部品用グリーンシートの製造方法
TW348256B (en) 1996-05-15 1998-12-21 Taiyo Yuden Kk Coil type electronic parts and its manufacturing method
US6144280A (en) 1996-11-29 2000-11-07 Taiyo Yuden Co., Ltd. Wire wound electronic component and method of manufacturing the same
US6124775A (en) * 1997-03-05 2000-09-26 Kelsey-Hayes Company Bobbinless solenoid coil
JP3638404B2 (ja) 1997-06-03 2005-04-13 信越化学工業株式会社 フレキシブル印刷配線用基板
JP2915378B2 (ja) 1997-06-12 1999-07-05 有限会社井藤電機鉄工所 平板表面切削装置
JPH1187871A (ja) 1997-09-08 1999-03-30 Alps Electric Co Ltd 回路基板と薄型電源装置
JP2000232016A (ja) 1999-02-10 2000-08-22 Nissin Kohki Co Ltd 磁気印加装置及びその製造方法
EP1990833A3 (en) 2000-02-25 2010-09-29 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed circuit board and multilayer printed circuit board manufacturing method
JP2001305750A (ja) 2000-04-18 2001-11-02 Toray Eng Co Ltd ポリイミドフィルムのエッチング方法
US6331810B1 (en) 2000-09-01 2001-12-18 Hyung Jung Magnetic lifting apparatus
JP2002329377A (ja) 2001-04-23 2002-11-15 Shinka Jitsugyo Kk ヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ
US6528859B2 (en) * 2001-05-11 2003-03-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. Foil wound low profile L-C power processor
JP2002367834A (ja) * 2001-06-06 2002-12-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 乾式絶縁電磁コイル
JP3978656B2 (ja) * 2001-11-01 2007-09-19 荒川化学工業株式会社 金属箔積層体および両面金属箔積層体
US7325974B2 (en) 2001-09-18 2008-02-05 Nsk Ltd. Pulley rotation support apparatus
CN100376386C (zh) 2001-11-01 2008-03-26 荒川化学工业株式会社 聚酰亚胺-金属层压体和聚酰胺酰亚胺-金属层压体
EP1372035A3 (en) 2002-06-12 2006-08-02 ASML Netherlands B.V. Lithographic projection apparatus and device manufacturing method
JP3800540B2 (ja) * 2003-01-31 2006-07-26 Ｔｄｋ株式会社 インダクタンス素子の製造方法と積層電子部品と積層電子部品モジュ−ルとこれらの製造方法
US20040263309A1 (en) 2003-02-26 2004-12-30 Tdk Corporation Thin-film type common-mode choke coil and manufacturing method thereof
JP2004342755A (ja) 2003-05-14 2004-12-02 Shinko Electric Ind Co Ltd 平面コイルの製造方法
US6972655B2 (en) 2003-08-04 2005-12-06 Lockheed Martin Corporation Construction for cooled solenoid
JP4501396B2 (ja) * 2003-10-03 2010-07-14 株式会社村田製作所 積層型電子部品の製造方法および製造装置
JP4088837B2 (ja) 2003-12-17 2008-05-21 荒川化学工業株式会社 接着剤組成物、接着剤硬化物、接着シート及び積層体
EP1721740A1 (en) * 2004-03-04 2006-11-15 Toray Industries, Inc. Heat-resistant resin laminated film, multilayer film with metal layer including same, and semiconductor device
DE102004016197A1 (de) * 2004-04-01 2005-10-20 Abb Technology Ag Zuerich Wicklung für einen Transformator oder eine Spule und Verfahren zur Herstellung
KR100684985B1 (ko) 2004-07-30 2007-02-20 한국화학연구원 자가조형성 퍼머제
JP2006216650A (ja) 2005-02-02 2006-08-17 Sumida Corporation 磁性素子および磁性素子の製造方法
EP1952517A1 (en) 2005-11-18 2008-08-06 Koninklijke Philips Electronics N.V. Linear variable reluctance actuator having band coils
DE102006033174A1 (de) 2006-07-18 2008-01-31 Robert Bosch Gmbh Spulenanordnung mit einem Spulenträger eines elektromagnetischen Antriebs
KR20080064217A (ko) 2007-01-04 2008-07-09 송길봉 솔레노이드
US7870665B2 (en) 2008-03-28 2011-01-18 Ibiden Co., Ltd. Method of manufacturing a conductor circuit, and a coil sheet and laminated coil
KR101114995B1 (ko) 2010-04-16 2012-03-06 제룡전기 주식회사 열배출수단을 이용한 콤팩트 변압기
US20120062866A1 (en) 2010-09-03 2012-03-15 Nikon Corporation Microchannel-cooled coils of electromagnetic actuators exhibiting reduced eddy-current drag
GB2483889A (en) * 2010-09-22 2012-03-28 Tesla Engineering Ltd Gradient coil sub assemblies
EP2434499B1 (de) * 2010-09-23 2017-11-22 Abb Ag Laminierter Schichtaufbau zur Herstellung eines Isolationsmaterials
KR101216864B1 (ko) 2010-12-29 2012-12-28 한국이엔에쓰 주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
EP2474986A1 (de) * 2011-01-05 2012-07-11 ABB Technology AG Transformatorwicklung
JP2012204440A (ja) 2011-03-24 2012-10-22 Nitto Denko Corp 無線電力伝送用磁気素子及びその製造方法
JP2013012645A (ja) 2011-06-30 2013-01-17 Fujikura Ltd 酸化物超電導コイル及び超電導機器
US20130069449A1 (en) 2011-09-15 2013-03-21 Nikon Corporation Modular coil arrays for planar and linear motors
US20130069478A1 (en) 2011-09-20 2013-03-21 Colin Hamer Electrical machine with winding conductor having ceramic insulation
JP5788751B2 (ja) 2011-09-26 2015-10-07 電気化学工業株式会社 積層体、架橋物及び成形部材
WO2013063242A1 (en) * 2011-10-28 2013-05-02 Abb Technology Ag Integral mold for a transformer having a non-linear core
JP6091744B2 (ja) * 2011-10-28 2017-03-08 太陽誘電株式会社 コイル型電子部品
JP2013098927A (ja) * 2011-11-04 2013-05-20 Ricoh Co Ltd コイルアンテナ、コイルアンテナ実装体、コイルアンテナの製造方法及びコイルアンテナ実装体の製造方法
KR20130055220A (ko) 2011-11-18 2013-05-28 삼성전자주식회사 동박적층판 및 이를 사용한 금속코어기판의 제조방법
TWI437026B (zh) * 2011-12-29 2014-05-11 Ind Tech Res Inst 含互穿型網路聚合物之聚醯胺酸樹脂之溶液及其在金屬層積板的應用
JP2013229211A (ja) 2012-04-26 2013-11-07 Panasonic Corp プラズマ処理装置及び方法
TWI521016B (zh) 2012-07-18 2016-02-11 財團法人工業技術研究院 蝕刻含聚亞醯胺之膜層的方法
US8907231B2 (en) 2012-07-18 2014-12-09 Nokia Corporation Display arrangement
JP5998110B2 (ja) 2013-08-02 2016-09-28 Ckd株式会社 電磁コイル、電磁コイルの製造方法、及び電磁アクチュエータ
JP6360288B2 (ja) 2013-09-04 2018-07-18 Ckd株式会社 電磁コイルの冷却構造、及び電磁アクチュエータ
FI125524B (en) * 2014-06-19 2015-11-13 Efore Oyj Transformer

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5051712A (en) * 1989-03-23 1991-09-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. LC filter
CN1343996A (zh) * 2000-09-08 2002-04-10 株式会社村田制作所 电感器及制造电感器的方法
CN1929050A (zh) * 2005-08-18 2007-03-14 Tdk株式会社 电子部件及其制造方法
CN101616801A (zh) * 2007-02-21 2009-12-30 旭硝子株式会社 层叠片材
CN102510268A (zh) * 2011-11-30 2012-06-20 聚信科技有限公司 一种集成变压器和电容的装置及制造方法
JP2013161939A (ja) * 2012-02-03 2013-08-19 Ibiden Co Ltd シート材、シート材の製造方法、インダクタ部品、配線板及び磁性材料
CN102945742A (zh) * 2012-11-19 2013-02-27 深圳顺络电子股份有限公司 一种充电线圈组件
US20140218150A1 (en) * 2013-02-06 2014-08-07 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Common mode filter and method of manufacturing the same

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111316386A (zh) * 2017-11-06 2020-06-19 Asml控股股份有限公司 截去端部的扁平线圈
CN111313633A (zh) * 2018-12-11 2020-06-19 本田技研工业株式会社 线圈成型方法和导线部件
CN111313633B (zh) * 2018-12-11 2022-06-07 本田技研工业株式会社 线圈成型方法和导线部件
CN113037027A (zh) * 2021-04-20 2021-06-25 温州大学 基于激光熔化沉积工艺的分层导磁铁芯成型装置及方法
CN113037027B (zh) * 2021-04-20 2022-02-01 温州大学 基于激光熔化沉积工艺的分层导磁铁芯成型装置及方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN107004485B (zh) 2019-03-08
US10832853B2 (en) 2020-11-10
KR20170084192A (ko) 2017-07-19
JP6352791B2 (ja) 2018-07-04
TWI661443B (zh) 2019-06-01
TW201633336A (zh) 2016-09-16
US20170278620A1 (en) 2017-09-28
JP2016115707A (ja) 2016-06-23
KR101928228B1 (ko) 2018-12-11
WO2016093317A1 (ja) 2016-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107112119A (zh) 线圈的冷却结构
CN107004485A (zh) 线圈用片材、线圈以及线圈的制造方法
TW557463B (en) Formation of an embedded capacitor plane using a thin polyimide dielectric
JP6311200B2 (ja) プリント配線板、電子部品及びプリント配線板の製造方法
JP7172597B2 (ja) 支持基板、支持基板付積層体及び半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法
TWI716565B (zh) 軟性電路板及其製造方法
JP2008293751A (ja) 異方導電接続用フィルム及びリール体
JP2017038044A (ja) 配線基板及びその製造方法と電子部品装置
JP2011171528A (ja) 多層配線基板の製造方法
CN107004501A (zh) 线圈用片材的制造方法以及线圈的制造方法
JP6123232B2 (ja) 離型ポリイミドフィルム及び多層プリント配線板の製造方法
JP7255788B2 (ja) フレキシブルプリント配線板用カバーフィルム及びフレキシブルプリント配線板
JP2009272608A (ja) 印刷回路基板及びその製造方法
JP2007273836A (ja) 薄膜インダクタ及びその製造方法
CN102469699A (zh) 软硬结合电路板的制作方法
TW200821147A (en) A plastic film-conductive metal foil laminate and a method for producing the same
JP2006156727A (ja) 放熱板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant