CN106574060A - 聚酰亚胺膜的制造方法、电子设备的制造方法以及涂膜的剥离方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子设备等的制造方法，在剥离处理之前将支撑体和基底膜良好的粘接，在剥离处理后可以容易地剥离支撑体和基底膜。本发明的电子设备的制造方法，在基底膜上形成器件(83)，其中，作为基底膜，至少具有聚酰亚胺膜，所述电子设备的制造方法包括：工序(a)，将含有可溶性聚酰亚胺树脂、热固化性的交联材料及溶剂的聚酰亚胺清漆涂布于支撑体(81)上，并以超过聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度且低于交联材料的交联起始温度进行干燥而形成涂膜；工序(c)，在通过工序(a)得到的聚酰亚胺膜(82)上形成器件(83)；工序(b)，在促进所述交联材料的交联反应后，将经由工序(c)得到的聚酰亚胺膜(82)从支撑体(81)剥离。

Description

聚酰亚胺膜的制造方法、电子设备的制造方法以及涂膜的剥 离方法

技术领域

本发明涉及聚酰亚胺膜的制造方法以及涂膜的剥离方法。另外，本发明涉及使用上述聚酰亚胺膜的制造方法、以及涂膜的剥离方法形成的电子设备的制造方法。

背景技术

近年来，液晶显示器或有机EL显示器等平板显示器的薄型化不断推进，正在开发可自由弯折的挠性平板显示器等挠性显示器。在当前主流的平板显示器中，因使用玻璃作为基板，所以重量重且容易破损，但挠性显示器使用基底膜，因此具有非常薄且重量轻、且不易破损的优点。另外，由于可以赋予挠性，所以也可以实现曲面下的显示器显示。作为挠性显示器，也正在推进电子纸的开发。

挠性显示器一般在作为支撑体的玻璃基板形成成为基底膜的树脂膜，将器件安装(形成)于基底膜上。而且，最终经由将基底膜从玻璃基板剥离的工序进行制造。专利文献1中提出了如下方法：在基板上依序叠层第1材料层、第2材料层、被剥离层而形成叠层体，在剥离前进行使第1材料层和第2材料层的密合性局部降低的处理(激光、加压等)，然后通过物理手段进行剥离，由此在第2材料层的层内或界面进行分离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-163338号公报

发明内容

发明所要解决的问题

根据将器件安装于基底膜上的方法，就可以简便地制造挠性显示器等电子设备这一点而言是优异的。然而，在安装器件时需要以支撑体的玻璃基板和基底膜树脂不会剥离的方式使两者间具有粘接性。因此，为了在安装后从玻璃基板剥离基底膜，需要进行技术上的研究。作为剥离方法，有利用激光烧掉基底膜表面的方法、利用强力撕下的方法，但有时会因激光的能量而导致器件被破坏或基底膜受损，在制品的成品率方面存在问题。

在挠性显示器等电子设备的制造中，在市场上强烈要求一种直至形成器件为止将玻璃基板与基底膜强力地粘接、在形成器件后可容易地从玻璃基板剥离基底膜的技术。需要说明的是，虽然针对挠性显示器中的课题进行了叙述，但在要于基底膜上形成器件的各种电子设备中也存在同样的课题。

本发明是鉴于上述背景而完成的，其目的在于，提供一种在剥离处理前支撑体和基底膜良好地粘接，在剥离处理后支撑体和基底膜可容易地剥离，且成品率高的电子设备的制造方法以及涂膜的剥离方法，以及提供一种在上述基底膜的至少一层中使用的聚酰亚胺膜的制造方法。

解决问题的技术方案

本发明者等人反复努力研究，结果发现于以下方面中可以解决本发明的课题，直至完成了本发明。

[1]一种聚酰亚胺膜的制造方法，包括：工序(a)，将含有可溶性聚酰亚胺树脂、热固化性的交联材料和溶剂的聚酰亚胺清漆(ポリイミドワニス)涂布于支撑体上，以超过所述可溶性聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度且低于热固化性的所述交联材料的交联起始温度进行干燥而形成涂膜；工序(b)，在促进所述交联材料的交联反应后，将经由工序(a)得到的聚酰亚胺膜从所述支撑体剥离。

[2]根据[1]所述的聚酰亚胺膜的制造方法，其中，在工序(b)中，从所述支撑体侧对所述聚酰亚胺膜照射闪光。

[3]一种电子设备的制造方法，在基底膜上形成器件，其中，作为所述基底膜，至少具有聚酰亚胺膜，所述电子设备的制造方法包括：工序(a)，将含有可溶性聚酰亚胺树脂、热固化性的交联材料和溶剂的聚酰亚胺清漆涂布于支撑体上，并以超过所述可溶性聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度且低于热固化性的所述交联材料的交联起始温度进行干燥而形成涂膜；工序(c)，在通过工序(a)得到的聚酰亚胺膜上形成所述器件；工序(b)，在促进所述交联材料的交联反应后，将经由工序(c)得到的所述聚酰亚胺膜从所述支撑体剥离。

[4]根据[3]所述的电子设备的制造方法，其中，工序(c)包括利用气相生长法的薄膜形成工艺。

[5]根据[3]或[4]所述的电子设备的制造方法，其中，工序(b)是从所述支撑体侧对所述聚酰亚胺膜照射闪光。

[6]根据[5]所述的电子设备的制造方法，其中，所述闪光集中地照射在形成于所述支撑体上的所述聚酰亚胺膜的端缘部。

[7]根据[5]或[6]所述的电子设备的制造方法，其中，俯视时，在与所述聚酰亚胺膜的端缘部相向的所述支撑体上设置吸收所述闪光的光吸收层。

[8]根据[5]～[7]中任一项所述的电子设备的制造方法，其中，选择性地照射所述闪光的出射光中的所述聚酰亚胺膜的光吸收率高的区域。

[9]根据[8]所述的电子设备的制造方法，其中，利用滤光器去除所述闪光的出射光中的所述聚酰亚胺膜的光吸收率低的区域。

[10]根据[8]或[9]所述的电子设备的制造方法，其中，所述聚酰亚胺膜的光吸收率高的区域为紫外区域。

[11]根据[9]所述的电子设备的制造方法，其中，所述滤光器去除400nm以上的波长。

[12]根据[5]～[11]中任一项所述的电子设备的制造方法，其中，在工序(c)之前还具有将形成有所述聚酰亚胺膜的所述支撑体的周围的气氛减压的工序(d)，在照射所述闪光时，使存在于所述聚酰亚胺膜和所述支撑体的界面的气泡膨胀。

[13]根据[3]～[12]中任一项所述的电子设备的制造方法，其中，所述器件为选自由挠性显示器、挠性器件、半导体器件、太阳能电池和燃料电池所组成的组中的任一个。

[14]一种涂膜的剥离方法，包括：工序(a)，将含有可溶性聚酰亚胺树脂、热固化性的交联材料和溶剂的聚酰亚胺清漆涂布于支撑体上，并以超过所述可溶性聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度且低于热固化性的所述交联材料的交联起始温度进行干燥而形成聚酰亚胺膜；工序(b)，在促进所述交联材料的交联反应后，将经由工序(a)得到的所述聚酰亚胺膜从所述支撑体剥离。

[15]根据[14]所述的涂膜的剥离方法，其中，在工序(b)中，从所述支撑体侧对所述聚酰亚胺膜照射闪光。

发明效果

根据本发明，实现如下优异的效果：可以提供一种在剥离处理前与支撑体良好地粘接、在剥离处理后可以容易地与支撑体剥离且成品率高的电子设备的制造方法及涂膜的剥离方法，以及可以提供一种在所述基底膜的至少一层中使用的聚酰亚胺膜的制造方法。

附图说明

图1是表示第一实施方式的闪光灯退火装置的主要部分构成的图。

图2是表示闪光灯退火装置的处理顺序的流程图。

图3是表示被处理体的结构的剖面图。

图4是表示对被处理体照射了闪光的状态的图。

图5是表示从玻璃基板剥离作为被剥离层的聚酰亚胺膜的情况的一例的图。

图6是表示第二实施方式的闪光灯退火装置的主要部分构成的图。

图7是从上方观察遮光板的俯视图。

图8是形成了光吸收层的被处理体的俯视图。

图9是表示对第三实施方式的被处理体照射了闪光的状态的图。

图10是表示第四实施方式的闪光灯退火装置的主要部分构成的图。

图11是表示氙闪光灯的光谱辐射分布的图。

具体实施方式

[聚酰亚胺膜的制造方法]

本发明的聚酰亚胺膜的制造方法至少具有以下的工序(a)～工序(b)。

工序(a)是将含有可溶性聚酰亚胺树脂、热固化性的交联材料和溶剂的聚酰亚胺清漆涂布于支撑体上，并以超过可溶性聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度且低于热固化性的交联材料的交联起始温度进行干燥而形成涂膜的工序。工序(b)是在促进交联材料的交联反应之后，将经由工序(a)得到的所述聚酰亚胺膜从所述支撑体剥离的工序。

工序(a)中使用的聚酰亚胺清漆至少含有可溶性聚酰亚胺树脂、热固化性的交联材料和溶剂。

可溶性聚酰亚胺树脂通常通过使四羧酸二酐和二胺单体缩聚并进行酰亚胺化而得到。只要具有溶剂可溶性，则聚酰亚胺树脂的种类就没有特别限定，从使对支撑体的接合性良好的观点出发，优选为热塑性聚酰亚胺树脂。

若考虑膜化后的机械物性，则期望所使用的四羧酸二酐和二胺具有芳香族基。作为芳香族四羧酸二酐的例子，可举出均苯四甲酸二酐(1,2,4,5-苯四羧酸二酐)、3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐、3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐及3,3',4,4'-二苯醚四羧酸二酐等。另外，作为芳香族二胺的例子，可举出4,4'-氧二氨基苯(4,4'-二氨基二苯醚)、1,3-双-(3-氨基苯氧基)苯、4,4'-双-(3-氨基苯氧基)联苯、1,4-二氨基苯及1,3-二氨基苯等。

通过使用可溶性聚酰亚胺树脂，不需要用于进行酰亚胺化的加热工序。即，将在溶剂中含有可溶的聚酰亚胺的聚酰亚胺清漆涂布于支撑体上后进行干燥，可形成聚酰亚胺膜。因此，不需要在高温下使涂膜酰亚胺化的步骤，在后述的工序(b)的剥离处理前加温至低于交联材料的交联起始温度的情况在工艺上变得容易，能够增加可应用的交联材料的选择。需要说明的是，在本发明的聚酰亚胺膜的制造方法中，也可代替聚酰亚胺清漆而使用作为聚酰亚胺前体的聚酰胺酸清漆、或者在聚酰亚胺清漆中掺合聚酰胺酸，但为了将聚酰胺酸涂膜酰亚胺化，通常需要进行300～350℃的加热，因此，几乎均为一般的交联材料的交联起始温度以上的情况。另外，为了在低温下实施酰亚胺化，也可以添加催化剂，但其可能会促进交联材料的固化、或催化剂使作为聚酰亚胺膜的物性劣化。因此，在本发明的制造方法中，理想的是使用溶解于溶剂中的聚酰亚胺清漆。

交联材料使用在规定的温度下开始进行交联反应的热固化性的交联材料。交联材料的交联起始温度使用比所使用的聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度高、且比所使用的支撑体的耐热性温度低的温度。

交联材料只要可以通过交联反应促使支撑体和聚酰亚胺膜的剥离即可，化合物或添加量没有限定。交联剂的添加量例如为5～25质量％，且交联材料的优选的交联起始温度为150～400℃，更优选为200℃以上、350℃以下。通过设为200℃以上，可以提高工艺稳定性，可以提高制造成品率。另外，通过设为350℃以下，可以防止聚酰亚胺膜或形成于聚酰亚胺膜上的其它部件因加热而劣化。

交联材料的种类在与本发明的宗旨一致的限度内没有限定，可例示双马来酰亚胺化合物、双纳迪克酰亚胺化合物(ビスナジイミド化合物)、末端双乙炔化合物等。

溶剂只要是制成清漆时可溶性聚酰亚胺树脂可溶解的溶剂即可，没有特别限定。例如，即使是单独使用时不能溶解聚酰亚胺树脂的溶剂，但只要在与其它溶剂并用时聚酰亚胺树脂可溶解即可使用。溶剂可以单独使用或并用。

支撑体只要不脱离本发明的宗旨就没有特别限定，作为优选的例子，可例示玻璃基板(石英基板等)、蓝宝石基板、硅基板、碳化硅基板等。在支撑体的正上方形成聚酰亚胺膜。

涂敷聚酰亚胺清漆的工序例如可例示喷雾涂布、刷涂、浸渍涂布、模涂、帘幕涂布、流涂、旋涂、丝网印刷等溶液制膜法。涂布后，通过进行干燥而获得聚酰亚胺膜。膜厚可根据用途适宜设计，例如为5～100μm左右。涂布后的干燥温度需要设为超过可溶性聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度且低于交联材料的交联起始温度。从工艺稳定性的观点出发，涂布后的干燥温度优选为比交联起始温度低20℃以上。

聚酰亚胺膜可以为单层，也可以由多层形成。另外，也可以为在聚酰亚胺膜层的上层叠层包含其它树脂的层、金属层、金属氧化物层等而成的叠层体。

工序(b)通过促进交联材料的交联反应而减弱支撑体和聚酰亚胺膜的粘接力。交联材料的交联反应可通过设为交联材料的交联起始温度以上来实现。粘接力变弱的聚酰亚胺膜和支撑体可通过公知的方法容易地剥离。工序(b)的方法在不脱离本发明的主旨的范围内没有限定，作为促进交联剂的交联反应的方法，优选从支撑体侧对上述聚酰亚胺膜照射闪光的方法。闪光的照射方法没有特别限定，例如可使用闪光灯来形成。进而，在照射闪光时进行加热也有效。关于工序(b)的详细工艺将在之后叙述。

[电子设备的制造方法]

接着，对使用本发明的聚酰亚胺膜的制造方法的电子设备的制造方法的实施方式的一例进行说明。

本发明的电子设备的制造方法包括在作为基底膜的聚酰亚胺膜上形成器件的工序，除上述工序(a)、工序(b)以外，还至少具有工序(c)。工序(c)在工序(b)之前进行，且为在聚酰亚胺膜上形成器件的工序。器件的种类没有特别限定，可例示挠性显示器、挠性器件、半导体器件、太阳能电池及燃料电池等。

聚酰亚胺膜作为用于形成器件的基底膜发挥功能。聚酰亚胺膜可使用仅包含通过工序(a)形成的聚酰亚胺膜的层，或者包含在通过工序(a)形成的聚酰亚胺膜上叠层其它的层而成的叠层膜的层。聚酰亚胺膜需要可耐受形成器件时的工艺温度的耐热性。通常，在将器件安装于基底膜时，工艺温度大多为300℃以上，因此，所使用的聚酰亚胺树脂优选为耐热性优异的树脂。从上述观点出发，优选使用由芳香族二胺和芳香族四羧酸二酐衍生的聚酰亚胺树脂。

工序(c)为通过公知的方法将器件安装于支撑体上所形成的聚酰亚胺膜的工序。例如，可包含薄膜形成工艺，该薄膜形成工艺中，使用气相生长法或溶液涂布法等，在基底膜上以所需的顺序叠层半导体层、金属层、绝缘层等而形成器件。另外，也可以直接安装已制作好的器件。

工序(b)可为如上所述的各种方法，此处，对通过从玻璃基板侧对聚酰亚胺膜照射闪光来进行的方法进行说明(照射工序)。若照射闪光，则因玻璃基板和聚酰亚胺膜的光吸收率或线膨胀系数的不同，升温的程度或加热所引起的伸长率会产生差异，而在玻璃基板和聚酰亚胺膜的界面产生与该界面平行的方向上的剪切应力。另外，在聚酰亚胺膜中含有未反应的交联材料，通过照射闪光，这些交联材料迅速升温至超过交联起始温度的温度，急速地进行交联反应。通过这些剪切应力，界面的粘接力(结合力)降低。其结果，在闪光的照射后，聚酰亚胺膜可以容易地从玻璃基板剥离。

在照射工序后，将与玻璃基板的粘接力已降低的聚酰亚胺膜从玻璃基板剥离(剥离工序)。作为从玻璃基板剥离聚酰亚胺膜的方法，可采用各种公知技术。以下，对关于工序(b)的更具体的实施方式的一例进行说明。

[第一实施方式]

(闪光灯退火装置的构成)

图1表示第一实施方式中使用的闪光灯退火装置的示意构成图。闪光灯退火装置1是通过对在玻璃基板上形成有聚酰亚胺膜的被处理体8照射闪光而辅助聚酰亚胺膜的剥离的装置。作为主要的要素，闪光灯退火装置1具备收容被处理体8的腔室10、保持被处理体8的保持板20、以及对被处理体8照射闪光的闪光光源70。另外，闪光灯退火装置1具备控制部3，该控制部3控制设置于装置中的各种动作机构来进行处理。需要说明的是，图1及以后的各图中，为了容易理解，根据需要夸大或简化各部的尺寸或者数量来描绘。

腔室10设置于闪光光源70的下方，由腔室侧壁11及腔室底部12构成。腔室底部12覆盖腔室侧壁11的下部。将由腔室侧壁11及腔室底部12围成的空间定义为处理空间15。另外，在腔室10的上部开口装设腔室窗18将其封闭。

构成腔室10的顶部的腔室窗18为由石英构成的板状部件，作为使从闪光光源70照射的光透过处理空间15的石英窗发挥功能。构成腔室10的本体的腔室侧壁11及腔室底部12例如由不锈钢等强度和耐热性优异的金属材料形成。

为了维持处理空间15的气密性，腔室窗18和腔室侧壁11通过省略图示的O形环密封。即，在腔室窗18的下表面周缘部和腔室侧壁11之间夹入O形环，防止气体自这些间隙流出、流入。

在腔室10的内部设置有保持板20。保持板20为金属制(例如为铝制)的平坦的板状部件。在保持板20的上表面设置有多个支撑销22。保持板20在腔室10内利用多个支撑销22支撑被处理体8，且将被处理体8保持为大致水平姿势。支撑销22也可以设为能够通过省略图示的升降驱动机构(例如气缸等)进行升降。

另外，保持板20中内置加热器21。加热器21由镍铬合金线等电阻加热线构成，受到来自未图示的供电源的供电而发热，对保持板20进行加热。此外，在保持板20上，除了加热器21以外，也可以设置水冷管等冷却机构。

在保持板20上设置有使用热电耦构成的省略图示的温度传感器。温度传感器对保持板20的上表面附近的温度进行测定，并将其测定结果传递至控制部3。控制部3基于温度传感器的测定结果控制加热器21的输出，使保持板20成为规定的温度。保持板20所保持的被处理体8利用保持板20的加热器21加热至规定的温度。

另外，闪光灯退火装置1具备对腔室10内的处理空间15供给处理气体的供气机构40、及自处理空间15进行环境气体的排出的排气机构50。供气机构40具备处理气体供给源41、供给配管42及供给阀43。供给配管42的前端侧与腔室10内的处理空间15连通连接，基端侧与处理气体供给源41连接。在供给配管42的路径中途设置供给阀43。通过打开供给阀43而从处理气体供给源41对处理空间15供给处理气体。处理气体供给源41可以供给与被处理体8的种类或处理目的相对应的适宜的处理气体，在第一实施方式中供给氮气(N₂)。

排气机构50具备排气装置51、排气配管52及排气阀53。排气配管52的前端侧与腔室10内的处理空间15连通连接，基端侧与排气装置51连接。在排气配管52的路径中途设置排气阀53。排气装置51例如具备干式泵和节流阀。通过使排气装置51工作，同时打开排气阀53，可将处理空间15的气氛排出到装置外。利用该些供气机构40及排气机构50，可调整处理空间15的气氛。另外，因处理空间15为密闭空间，所以若不从供气机构40进行处理气体的供给而利用排气机构50进行气氛排出，则可以将处理空间15内的气氛减压至低于大气压。

闪光光源70设置于腔室10的上方。闪光光源70具备多根(图1中为了便于图示而设为11根，但并不限定于此)闪光灯FL、以及以覆盖这些闪光灯FL整体的上方的方式设置的反射器72。闪光光源70从闪光灯FL，经由石英的腔室窗18对腔室10内保持板20所保持的被处理体8照射闪光。

多个闪光灯FL分别为具有长条的圆筒形状的棒状灯，且以各自的长度方向沿水平方向彼此平行的方式排列为平面状。在第一实施方式中，作为闪光灯FL而使用氙闪光灯。氙闪光灯FL具备棒状的玻璃管(放电管)和触发电极，上述棒状的玻璃管(放电管)在其内部封入有氙气，其两端部配设有连接于电容器的阳极及阴极，上述触发电极附设于上述玻璃管的外周面上。氙气为电性绝缘体，因此，即使在电容器中蓄积有电荷，在通常的状态下电也不会流至玻璃管内。但是，当对触发电极施加高电压而将绝缘击穿时，储存于电容器中的电通过两端电极间的放电而瞬间流至玻璃管内，通过此时的氙的原子或分子的激发而放出光。在这种氙闪光灯FL中，由于预先蓄积于电容器中的静电能量转换为例如0.05毫秒～100毫秒的极短的光脉冲，所以与连续点灯的灯相比，具有可照射极强的光的特征。

另外，反射器72以在多个闪光灯FL的上方覆盖它们整体的方式设置。反射器72的基本功能是将自多个闪光灯FL射出的闪光反射至处理空间15侧。

控制部3对设置于闪光灯退火装置1的上述各种动作机构进行控制。控制部3的硬件的构成与一般的计算机相同。即，控制部3具备进行各种运算处理的CPU、作为存储基本程序的读出专用内存的ROM、作为存储各种信息的读写自如的内存的RAM、以及存储有控制用软件或数据等的磁盘而构成。通过控制部3的CPU执行规定的处理程序来进行闪光灯退火装置1的处理。

除上述构成以外，在闪光灯退火装置1中还适当设置各种构成要素。例如，在腔室侧壁11，以相应的形状设置有用于搬入、搬出被处理体8的搬送开口部。另外，为了防止来自闪光灯FL的光照射引起的过剩的温度上升，也可以在腔室侧壁11设置水冷管。进而，在闪光灯退火装置1中设置有测定腔室10内的气压的压力计。

(使用闪光灯退火装置的聚酰亚胺膜的处理方法)

接着，对具有上述构成的闪光灯退火装置1的处理顺序进行说明。图2是表示闪光灯退火装置1的处理顺序的流程图。以下所说明的闪光灯退火装置1的各处理工序通过控制部3控制闪光灯退火装置1的各动作机构来进行。

首先，进行将被处理体8搬入腔室10内的搬入工序(步骤S1)。被处理体8的搬入可通过闪光灯退火装置1外部的搬送机器人进行，也可以通过手动进行。图3是表示被处理体8的结构的剖面图。第一实施方式的被处理体8在玻璃基板81的上表面贴附聚酰亚胺膜82而构成。作为玻璃基板81的材质，例如使用石英玻璃。石英玻璃的玻璃基板81遍及大致全波长区域透射从闪光灯FL射出的闪光。对于被处理体8，可根据要照射的波长区域选择适宜的支撑体。聚酰亚胺膜82通过上述的作为基底树脂膜发挥功能的聚酰亚胺膜的形成方法而形成为涂膜状。另外，在聚酰亚胺膜82的上表面通过公知的方法安装有器件83。

聚酰亚胺膜82的涂布形成及器件83的安装利用与闪光灯退火装置1不同的设备进行。在作为刚性基板(也称为载体基板、或虚设基板)的玻璃基板81上贴附聚酰亚胺膜82，进而在其上安装器件83，因此，可以沿用大部分现有设备进行器件的安装。而且，在安装了器件83后，将如图3那样的被处理体8搬入腔室10内。

接着，进行将搬入腔室10内的被处理体8经由支撑销22而载置于保持板20并保持的保持工序(步骤S2)。在此，被处理体8使形成有器件83的一侧的面朝向下侧，即，使玻璃基板81朝向上侧而保持于保持板20。另外，被处理体8利用多个支撑销22以点接触进行支撑，并被保持于保持板20。多个支撑销22优选为支撑玻璃基板81的未安装器件83的端缘部。

保持板20通过内置的加热器21加热至预先规定的温度。保持板20的温度由控制部3控制。被处理体8利用多个支撑销22近接支撑于保持板20，由此，包含安装有器件83的聚酰亚胺膜82的被处理体8整体受到加热。对被处理体8进行加热的温度在不对器件83造成热损伤的范围、即超过可溶性聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度且低于交联材料的交联温度的范围内适宜地设定。为了提高此时的加热效率，优选由多个支撑销22支撑的被处理体8的高度位置靠近保持板20的上表面。

另外，在将被处理体8搬入腔室10内并将处理空间15设为密闭空间后，进行将腔室10内减压的减压工序(步骤S3)。即，通过不进行从供气机构40的供气而利用排气机构50进行排气，将腔室10内的处理空间15的气氛减压至低于大气压。此时，如果需要使腔室10内的氧分压进一步降低，则也可从供气机构40供给氮气而将处理空间15置换为氮气氛，然后将腔室10内减压。

在被保持板20保持的被处理体8被加热而达到规定的温度且腔室10内被减压至低于大气压后，通过控制部3的控制进行使闪光光源70的多个闪光灯FL同时点灯的照射工序(步骤S4)。从闪光灯FL射出的闪光(包括被反射器72反射的闪光)透过腔室窗18并朝向处理空间15中被保持板20保持的被处理体8。从闪光灯FL射出的闪光优选为预先储存的静电能量转换为极短的光脉冲的、照射时间(脉宽)为0.05毫秒以上、100毫秒以下左右的极短的强闪光(照射能量为10J/cm²以上、20J/cm²以下的程度)。但是，关于本发明的实施并不限定于此，只要为在玻璃基板和聚酰亚胺膜的界面，界面的粘接力足以充分降低的条件，则并不限定于上述范围。另外，闪光的照射次数可以仅为一次，也可以多次照射。

作为优选的照射光能量存在下限的理由，可举出不能对聚酰亚胺膜中的与玻璃基板的界面充分进行升温这一点。因此，只要在玻璃基板和聚酰亚胺膜的界面，界面的粘接力足以充分降低，则也可以采用照射光能量低于10J/cm²的照射条件。

作为优选的照射光能量存在上限的理由，可举出以下等方面：若赋予该上限程度的能量，则在玻璃基板和聚酰亚胺膜的界面，界面的粘接力足以充分降低，从而无须赋予该上限以上的能量；另外通过不赋予多余的能量来抑制闪光灯的电力消耗的增加；而且，通过不赋予多余的能量来抑制对安装于聚酰亚胺膜的器件的损伤。因此，根据聚酰亚胺膜的膜厚或组成、形成基板的玻璃基板的特性等各种条件，在满足上述方面的照射光能量高于20J/cm²时，也可以采用20J/cm²以上的照射光能量作为优选的条件。

作为多次照射的优点，可举出防止安装于聚酰亚胺膜的器件、或聚酰亚胺膜自身因过热引起的损伤。若长时间照射闪光，则热到达深部，由此，有可能器件或膜内部过热。在本发明中，为了使闪光的能量只到达聚酰亚胺膜与玻璃基板的界面即可，优选缩短脉宽。但是，在能量一定的状态下，若缩短脉宽，则所赋予的能量减少，有可能无法使界面的粘接力充分降低。因此，通过缩短脉宽且多次照射闪光，可充分保持所赋予的能量，使界面的粘接力充分降低，且抑制热到达器件等，可防止器件等的损伤。

图4是表示对被处理体8照射了闪光的状态的图。在腔室10内，被处理体8使玻璃基板81朝向上侧保持于保持板20。从被处理体8的上侧、即玻璃基板81侧照射从设置于腔室10的上方的闪光灯FL射出的闪光。玻璃基板81透射从闪光灯FL射出的闪光。其结果，闪光透过上侧的玻璃基板81并照射至玻璃基板81与聚酰亚胺膜82的界面。而且，在第一实施方式中，对被处理体8的整个面一体地照射闪光。

玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的界面吸收闪光而急剧升温，其后迅速降温。此时，玻璃基板81及聚酰亚胺膜82这两者的界面附近的区域升温。若为照射时间为0.05毫秒以上、100毫秒以下左右的极短的闪光照射，则可选择性地仅使玻璃基板81与聚酰亚胺膜82的界面附近升温。因此，通过闪光照射，可防止对形成于聚酰亚胺膜82上的器件83进行必要以上的加热而导致热损伤的情况。

当通过闪光照射，玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的界面附近迅速升温时，玻璃基板81及聚酰亚胺膜82各自的界面附近区域升温而进行热膨胀。此时，因玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的线膨胀系数不同，从而即使升温至相同的温度，膨胀的程度也不同。虽然也依赖于玻璃基板81及聚酰亚胺膜82的种类，但通常是聚酰亚胺膜82的线膨胀系数显著大于玻璃基板81的线膨胀系数(数倍程度以上)。

另外，通过闪光照射直接受到加热的是界面附近的聚酰亚胺膜82(玻璃基板81透过闪光)，玻璃基板81通过来自升温后的聚酰亚胺膜82的热传导被加热。因此，闪光照射时的终点温度本身通常也是聚酰亚胺膜82高于玻璃基板81。因此，当通过闪光照射，玻璃基板81及聚酰亚胺膜82各自的界面附近区域升温时，聚酰亚胺膜82较玻璃基板81更大幅度地热膨胀。其结果，如图4中箭头AR4所示，在玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的界面，沿着与该界面平行的方向要使聚酰亚胺膜82比玻璃基板81更大幅度地伸长的剪切应力发挥作用。通过这种沿着玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的界面的剪切应力发挥作用，该界面的玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的粘接力降低。

另外，在本发明中，对聚酰亚胺膜82添加交联材料。直至即将在照射工序(步骤S4)中照射闪光之前，聚酰亚胺膜82中含有的大部分交联材料为交联反应未反应的状态。

在照射工序(步骤S4)中，通过对含有未反应的交联材料的聚酰亚胺膜82照射闪光而迅速升温至超过交联材料的交联起始温度的温度，聚酰亚胺膜82中所含的交联材料迅速产生交联反应。由此，除如上述的聚酰亚胺膜82自身的热膨胀以外，还通过聚酰亚胺膜82中所含的交联材料的迅速的交联反应，要使聚酰亚胺膜82向与该界面方向平行的方向伸长的剪切应力发挥作用。因此，沿着玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的界面的剪切应力更强地发挥作用，玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的粘接力可靠地降低。

通过如上述的闪光的照射引起的粘接力降低，后述的步骤S7的剥离工序中的聚酰亚胺膜82的剥离变得极为容易。即，本发明的闪光灯退火装置1中的处理为辅助在玻璃基板81上形成的聚酰亚胺膜82的剥离的处理。

在对被处理体8的闪光照射结束后，停止排气机构50的排气，并且从供气机构40对处理空间15供给氮气，进行将腔室10内恢复至大气压的气压恢复工序(步骤S5)。其后，进行从腔室10搬出处理后的被处理体8的搬出工序(步骤S6)。由此，闪光灯退火装置1的一系列的剥离辅助处理完成。

接着，在从腔室10搬出的被处理体8中，进行剥离玻璃基板81与聚酰亚胺膜82的剥离工序(步骤S7)。图5是表示从玻璃基板81剥离作为被剥离层的聚酰亚胺膜82的情况的一例的图。将聚酰亚胺膜82的端部剥下并利用握持部件(省略图示)机械性地握持，该握持部件如图5中的箭头所示进行移动，由此将聚酰亚胺膜82从玻璃基板81剥离。

通过照射工序(步骤S4)中的闪光的照射，剪切应力作用于玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的界面，因此，上述界面的粘接力降低，玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的密合变得脆弱。因此，在剥离工序(步骤S7)中从玻璃基板81剥离聚酰亚胺膜82时，可利用小的应力简单地将聚酰亚胺膜82从玻璃基板81剥离。

需要说明的是，也可以代替握持部件而将聚酰亚胺膜82的端部卷绕于滚筒，通过使该滚筒旋转而将聚酰亚胺膜82从玻璃基板81剥离。或者，也可以利用伯努里吸盘等公知的吸引部件，一边吸引聚酰亚胺膜82一边从玻璃基板81进行剥离。

在第一实施方式中，对线膨胀系数不同的玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的界面照射闪光进行加热，并利用这些的线膨胀程度不同，沿着与该界面平行的方向生成剪切应力。另外，聚酰亚胺膜82中含有交联材料，通过闪光的照射产生交联材料的迅速的交联反应，由此使聚酰亚胺膜82中的沿着与该界面平行的方向的剪切应力成为更强的力。

通过该剪切应力发挥作用，玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的界面的粘接力降低，它们的密合性变弱。因此，在剥离工序(步骤S7)中，可利用小的应力容易地将作为被剥离层的聚酰亚胺膜82从玻璃基板81剥离。因此，可以将对聚酰亚胺膜82及安装于该聚酰亚胺膜82的器件83造成的物理性损伤抑制为最小限度，同时剥离聚酰亚胺膜82。

另外，在第一实施方式中，对玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的界面的整个面一体地照射闪光，因此，可使界面整个面的粘接力均匀地降低而减弱密合性。若一体地照射照射时间为0.05毫秒以上、100毫秒以下左右的闪光，则与现有那种扫描照射激光的情况相比，也可以显著缩短处理时间。

另外，在第一实施方式中，利用闪光照射引起的玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的热膨胀差异、或聚酰亚胺膜82中所含的交联材料的交联反应引起的聚酰亚胺膜82的伸缩(弹性的变化)使界面的粘接力降低，因此，与现有的利用激光照射进行的剥蚀等相比，可以将灰尘的产生抑制为较少。即，通过对玻璃基板81和添加了交联材料的聚酰亚胺膜82的界面照射闪光，能够抑制对作为被剥离层的聚酰亚胺膜82造成的损伤，同时均匀且洁净地辅助被剥离层的剥离。进而，通过添加交联材料，相较于不添加交联材料的情况，在玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的界面产生的剪切应力增强，因此，能够更可靠地使该界面的粘接力降低。

另外，在第一实施方式中，通过闪光照射的剥离辅助在低于大气压的气氛下进行。若对玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的界面照射闪光进行加热，则从该界面产生微量的气体。若在将贴附有作为被剥离层的聚酰亚胺膜82的玻璃基板81的周围的气氛减压的状态下，对界面照射闪光而使微量的气体产生，则因周围为减压状态，从而该气体的气泡膨胀。其结果，玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的密合性进一步变弱，能够更简单地将作为被剥离层的聚酰亚胺膜82从玻璃基板81剥离。

进而，在第一实施方式中，在闪光照射前，保持板20利用内置的加热器21将被处理体8加热至不会对器件83造成热损伤且聚酰亚胺膜82中所含的交联材料不会发生交联反应的程度的温度。由此，在闪光照射时玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的界面受到热能的辅助，使闪光照射前后的该界面的热膨胀差异、或通过闪光照射引起的交联反应所导致的聚酰亚胺膜82的伸缩变化更为急剧，并生成更大的剪切应力，由此，使该界面的粘接力进一步下降，可进一步减弱玻璃基板81与聚酰亚胺膜82的密合性。

根据第一实施方式的电子设备的制造方法，与现有的利用激光烧掉膜表面、或利用强力撕下的制造方法相比，不易破坏器件，可以从玻璃基板容易地剥离带有基底膜的器件且不会损伤基底膜。因此，第一实施方式的电子设备的制造方法能够以更高的成品率进行生产。

[第二实施方式]

接着，对与上述第一实施方式不同的电子设备的制造方法的一例进行说明。第二实施方式的电子设备的制造方法除以下方面外，基本构成与第一实施方式相同。即，第二实施方式的电子设备的制造方法在闪光灯退火装置的构成、及照射方法的方面与第一实施方式不同。

作为对一部分区域的照射，例如可例示对玻璃基板和聚酰亚胺膜的界面中的端缘部进行照射的方法。玻璃基板与聚酰亚胺膜的粘接力具有在端缘部增大的倾向。对端缘部集中性地照射闪光的方法在如下的情况下是有效的：端缘部若不进行闪光的照射则无法容易地剥离，且端缘部以外的其它区域不进行闪光的照射而可通过机械性的剥离方法剥离。通过该方法，可以使端缘部的粘接力降低而容易地剥离端缘部，由此，可以从玻璃基板容易地剥离聚酰亚胺膜。这样，通过设为对粘接力局部性地高的区域等一部分区域集中性地照射闪光的构成，可以抑制闪光的照射对器件的损伤。另外，与整个面照射的情况相比，闪光的照射区域变窄，因此，具有可削减闪光灯的电力消耗的效果。

图6是表示第二实施方式的闪光灯退火装置1a的主要部分构成的图。在以后的图中，对与第一实施方式相同的要素标注相同的符号。

第二实施方式的闪光灯退火装置1a在腔室10内具备遮光板60。图7是从上方观察遮光板60的俯视图。遮光板60为俯视时矩形的板状部件，利用省略图示的支撑部件固定设置于腔室10内。遮光板60由不透过闪光灯FL的闪光的材质(例如，对闪光的耐性优异的铝等金属材料)形成。遮光板60在腔室10内设置于比保持板20靠上方，以覆盖被保持板20保持的被处理体8的大部分的方式设置。

第二实施方式中，如图7所示，以被保持板20保持的矩形的被处理体8的端缘部中的仅一边暴露于上方的闪光光源70的方式设置遮光板60。在此，被处理体8的端缘部是指比形成有器件83的区域靠外侧的区域。即，器件83并非遍及玻璃基板81上所形成的聚酰亚胺膜82的整个面安装，在从聚酰亚胺膜82的端部朝向内侧具有规定宽度的区域并未安装器件83。这样，在聚酰亚胺膜82的端缘未安装器件83而相对不必要的区域为“聚酰亚胺膜82的端缘部”，在第二实施方式中，其宽度例如为5mm～10mm的范围。需要说明的是，将与未安装器件83的聚酰亚胺膜82的端缘部对应的玻璃基板81的区域称为“玻璃基板81的端缘部”，且将包含聚酰亚胺膜82及玻璃基板81的被处理体8的区域称为“被处理体8的端缘部”。

另外，在第二实施方式中，如图6所示，闪光光源70具备一根闪光灯FL。在闪光灯FL的上方设置有反射器72。第二实施方式的闪光灯FL设置于未被遮光板60覆盖的被处理体8的端缘部的正上方。即，闪光灯FL仅配置在与从遮光板60露出的被处理体8的端缘部相向的位置。因此，对未由遮光板60覆盖的被处理体8的端缘部集中照射从闪光灯FL射出的闪光。

除遮光板60及闪光光源70之外的闪光灯退火装置1a的剩余的构成与第一实施方式的闪光灯退火装置1相同。而且，第二实施方式的闪光灯退火装置1a的处理顺序也与第一实施方式大致相同(参照图2)。

在第二实施方式中，在照射工序(步骤S4)的闪光照射时，从闪光灯FL射出的闪光的一部分被遮光板60遮光，对被保持板20保持的被处理体8中未由遮光板60覆盖的端缘部选择性地照射闪光。因此，对玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的界面中的端缘部选择性地照射闪光，集中性地使该端缘部升温。由于在端缘部未安装器件83，所以在第二实施方式中，也可以以聚酰亚胺膜82的端缘部表面被加热至相当高的温度(例如加热至高于第一实施方式的温度)的程度照射强闪光。

由于玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的线膨胀系数不同，所以若对玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的界面的端缘部照射闪光进行加热，则因它们的热膨胀差异而引起的剪切应力作用于该界面。

进而，在本发明中，对聚酰亚胺膜82添加交联材料。在此，照射闪光之前的工序为与第一实施方式相同的工序，因此，始终在低于该交联材料的交联起始温度的温度下进行处理，直至即将在照射工序(步骤S4)中照射闪光之前为止，聚酰亚胺膜82中所含的交联材料为交联反应未反应的状态。

在照射工序(步骤S4)中，通过对含有未反应的交联材料的聚酰亚胺膜82的端缘部照射闪光，在聚酰亚胺膜82的端缘部含有的交联材料迅速升温至超过交联材料的交联起始温度的温度，并迅速发生交联反应。由此，除如上述的聚酰亚胺膜82自身的热膨胀以外，还通过聚酰亚胺膜82中所含的交联材料的迅速的交联反应，要使聚酰亚胺膜82朝向与该界面方向平行的方向伸长的剪切应力发挥作用。因此，在被处理体8的端缘部，沿着玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的界面的剪切应力更强地发挥作用，玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的粘接力可靠地降低。因此，聚酰亚胺膜82的端缘部容易从玻璃基板81剥离。

而且，在第二实施方式中，也在低于大气压的减压气氛下进行闪光照射，因此，在被处理体8的端缘部中的玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的界面，微量的气体的气泡因加热而膨胀，从而玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的密合性进一步变弱，聚酰亚胺膜82的端缘部更可靠的地容易剥离。

在此，若照射更强的闪光，则除可更可靠地实现聚酰亚胺膜82的剥离以外，还具有之后的剥离工序(步骤S7)变得容易的效果。若照射更强的闪光，则借助聚酰亚胺膜82的端缘部中的与玻璃基板81的界面，更强的剪切应力发挥作用。由此，在闪光照射后，聚酰亚胺膜82的端缘部的一部分以上翻的方式剥离，在之后的剥离工序(步骤S7)中对聚酰亚胺膜82的机械性的握持变得容易。在第二实施方式中，以后以通过更强的闪光的照射而使聚酰亚胺膜82的端缘部为已剥离的状态为前提进行说明。

其后，在剥离工序(步骤S7)中，利用握持部件机械地握持通过照射工序(步骤S4)中的闪光照射而剥离的聚酰亚胺膜82的端缘部，并与第一实施方式同样地将聚酰亚胺膜82整体从玻璃基板81剥离。

在第二实施方式中，利用遮光板60遮断闪光的一部分，由此，仅对被处理体8的端缘部照射闪光而仅将玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的界面的端缘部进行加热。关于利用一般的涂布法形成的聚酰亚胺膜82和玻璃基板81的密合性，确认到具有相较于中央部附近而在端缘部增强的倾向。因此，如第二实施方式那样，若通过闪光照射仅将玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的界面的端缘部加热并使结合力降低，并将聚酰亚胺膜82的端缘部从玻璃基板81剥下，则在剥离工序(步骤S7)的剥离工序中，可以容易地将作为被剥离层的聚酰亚胺膜82从玻璃基板81剥离。

另外，与第一实施方式同样地，利用闪光照射引起的玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的热膨胀差异使界面的结合力降低，因此，与现有的利用激光照射进行的剥蚀等相比，可以将灰尘的产生抑制地较少。因此，即使如第二实施方式那样，也可以抑制对作为被剥离层的聚酰亚胺膜82造成的损伤，同时洁净地辅助被剥离层的剥离。

尤其是，在第二实施方式中，仅对未安装器件83的不必要区域即被处理体8的端缘部照射闪光进行加热，因此，能够可靠地防止对器件83造成热损伤。另外，因无须考虑对器件83造成的热损伤，所以可以使闪光灯FL的发光强度足够强，可通过闪光照射而可靠地将聚酰亚胺膜82的端缘部从玻璃基板81剥离。

[第三实施方式]

第三实施方式的电子设备的制造方法除以下方面外，基本构成及制造方法与第一实施方式的电子设备的制造方法相同。即，第三实施方式在于玻璃基板上形成光吸收层这一点上与不使用光吸收层的第一实施方式不同。

闪光灯退火装置的构成与第一实施方式的闪光灯退火装置1完全相同。另外，第三实施方式中的处理顺序也与第一实施方式大致相同(参照图2)。因此，对于与第一实施方式相同的处理顺序省略说明。

在第三实施方式中，在将被处理体8搬入腔室10内之前，在玻璃基板81的端缘部形成黑色的光吸收层85。图8是从玻璃基板81侧观察形成了光吸收层85的被处理体8的俯视图。在矩形的被处理体8的端缘部，黑色的光吸收层85形成于玻璃基板81的表面。具体而言，例如只要在玻璃基板81的表面端缘部涂布黑色的涂料而形成光吸收层85即可。需要说明的是，被处理体8的端缘部与第二实施方式相同地为比安装有器件83的区域靠外侧的区域。在第三实施方式中，在矩形的被处理体8的全部四边的端缘部形成有光吸收层85。

将这种在端缘部形成了光吸收层85的被处理体8搬入腔室10内(步骤S1)，并保持于保持板20(步骤S2)。被处理体8使玻璃基板81朝向上侧保持于保持板20。因此，形成于被处理体8的端缘部的光吸收层85也朝向上侧。

在第三实施方式中，在照射工序(步骤S4)的闪光照射时，与第一实施方式同样地对被处理体8的整个面照射闪光。图9是表示对第三实施方式中的被处理体8照射了闪光的状态的图。从被处理体8的上侧、即玻璃基板81侧照射从设置于腔室10的上方的闪光灯FL射出的闪光。因为光吸收层85为黑色，所以遍及全波长区域吸收所接受的闪光。因此，在被处理体8的端缘部，通过闪光照射而使光吸收层85显著升温，且通过从该光吸收层85的热传导，玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的界面的端缘部被集中加热。在比被处理体8的端缘部靠内侧的区域，与第一实施方式同样地利用透过玻璃基板81的闪光将玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的界面进行加热，但相较于内侧区域，设置有黑色的光吸收层85的界面端缘部受到更强的加热。

玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的线膨胀系数不同，因此，若对玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的界面照射闪光进行加热，则因这些热膨胀差异而引起的剪切应力作用于该界面。在第三实施方式中，尤其是玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的界面的端缘部被集中加热，因此，强切断应力作用于该界面的端缘部。通过该强切断应力发挥作用，玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的界面端缘部的结合力降低，聚酰亚胺膜82的端缘部从玻璃基板81剥落。

进而，在本发明中，在聚酰亚胺膜82中添加交联材料。在此，在照射闪光之前的工序中，始终在低于该交联材料的交联起始温度的温度下进行处理，直至即将在照射工序(步骤S4)中照射闪光之前为止，聚酰亚胺膜82中含有的交联材料为交联反应未反应的状态。

在照射工序(步骤S4)中，通过对含有未反应的交联材料的聚酰亚胺膜82照射闪光，聚酰亚胺膜82中所含的交联材料迅速升温至超过交联材料的交联起始温度的温度，迅速地发生交联反应。由此，除如上述的聚酰亚胺膜82自身的热膨胀以外，还通过聚酰亚胺膜82中含有的交联材料的迅速的交联反应，要使聚酰亚胺膜82朝向与该界面方向平行的方向伸长的剪切应力发挥作用。因此，沿着玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的界面的剪切应力更强地发挥作用，玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的粘接力可靠地降低。

另外，在第三实施方式中，也通过减压工序(步骤S3)将腔室10内减压，在照射工序(步骤S4)中，在低于大气压的减压气氛下进行闪光照射，因此，通过加热，在界面端缘部产生的微量的气体的气泡膨胀，玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的密合性进一步变弱，聚酰亚胺膜82的端缘部更可靠地剥落。

其后，在剥离工序(步骤S7)中，利用握持部件机械地握持通过闪光照射而剥落的聚酰亚胺膜82的端缘部，并与第一实施方式同样地将聚酰亚胺膜82整体从玻璃基板81剥离。

第三实施方式中，在被处理体8的玻璃基板81的端缘部形成黑色的光吸收层85，从闪光灯FL对该被处理体8照射闪光。光吸收率高的黑色的光吸收层85通过闪光照射而显著升温，通过来自该光吸收层85的热传导，玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的界面的端缘部被集中加热。如上述，就利用涂布法形成的聚酰亚胺膜82和玻璃基板81的密合性而言，确认到具有相较于中央部附近而在端缘部增强的倾向。因此，如第三实施方式那样，若通过闪光照射仅将玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的界面的端缘部集中加热并使结合力降低，将聚酰亚胺膜82的端缘部从玻璃基板81剥下，则在步骤S7的剥离工序中，可以容易地将作为被剥离层的聚酰亚胺膜82从玻璃基板81剥离。

另外，与第一实施方式同样地，利用闪光照射引起的玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的热膨胀差异使界面的结合力降低，因此，与现有的利用激光照射进行的剥蚀等相比，可以将灰尘的产生抑制地较少。因此，即使如第三实施方式那样，也可以抑制对作为被剥离层的聚酰亚胺膜82造成的损伤，同时洁净地辅助被剥离层的剥离。

[第四实施方式]

接着，对本发明的第四实施方式进行说明。第四实施方式的电子设备的制造方法除以下方面外，基本构成及制造方法与第一实施方式的电子设备的制造方法相同。即，第四实施方式在使用光学滤光器这一点上与不使用光学滤光器的第一实施方式不同。

聚酰亚胺膜通常具有容易吸收短波长的光(400～500nm以下)且容易透过长波长(400～500nm以上)的光的光学特性。因此，在来自闪光灯的闪光中包含长波长区域的光时，有可能闪光透过聚酰亚胺膜且使器件过热。由于使用使聚酰亚胺膜效率良好地升温的波长带的光，所以使用将长波长区域的光去除的光学滤光器。由此，通过设置光学滤光器这一简单的构成追加，具有可抑制对器件等的损伤的效果。可根据聚酰亚胺膜的光吸收光谱，将对特定的波长带去除的光学滤光器设置于玻璃基板与闪光灯之间，也可以设为使玻璃基板自身为该光学滤光器的构成。图10是表示第四实施方式的闪光灯退火装置1b的主要部分构成的图。图10中，对与第一实施方式相同的要素标注相同的符号。

在图10的闪光灯退火装置1b中，在腔室10的腔室窗18和闪光光源70之间配设有光学滤光器74。第四实施方式的光学滤光器74是使钡(Ba)、砷(As)、锑(Sb)、镉(Cd)等金属熔解于石英玻璃中而形成的板状的光学部件。更详细而言，在石英玻璃中熔解含有选自由钡、砷、锑、镉所组成的组中的至少一种以上的金属。通过在石英玻璃中含有金属成分，可以将透过光学滤光器74的光中规定波长区域的光反射或吸收而去除(遮光)。去除的波长区域依赖于石英玻璃中所熔解的金属的种类。本实施方式的光学滤光器74去除波长400nm以上的长波长侧的成分，且透过比波长400nm短的紫外光。

另外，为了防止因吸收闪光而引起的光学滤光器74的加热，也可以设置对光学滤光器74吹送冷却空气的公知的吹送机构。

通过在腔室10和闪光光源70之间设置光学滤光器74，在从闪光灯FL射出的闪光透过光学滤光器74时，波长400nm以上的成分被去除。而且，具有剩余的低于波长400nm的紫外区域的成分的闪光透过光学滤光器74而照射至被保持板20保持的被处理体8。

图11是表示氙的闪光灯FL的光谱辐射分布的图。如该图所示，氙的闪光灯FL的光谱辐射分布从紫外区域到达近红外区域，包含比波长400nm短的波长侧的紫外光和比波长400nm长的波长侧的可见光及红外光。本实施方式中，利用光学滤光器74将波长400nm以上的成分去除，由此，对被处理体8照射比波长400nm短的紫外区域的闪光。

在第四实施方式中，玻璃基板81由石英玻璃构成，透过比波长400nm短的紫外区域的闪光。其结果，紫外区域的闪光透过玻璃基板81而照射至玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的界面。而且，在第四实施方式中，对被处理体8的整个面一体地照射紫外区域的闪光。

一般的聚酰亚胺膜对紫外区域的光的光吸收率高，且对比紫外区域更长波长侧的可见光及红外区域的光的光吸收率低。因此，若直接对被处理体8从玻璃基板81侧照射具有如图11所示的波长的闪光，则紫外区域的闪光被聚酰亚胺膜82吸收，比紫外区域更长波长侧的可见光区域及红外区域的闪光的一部分未被聚酰亚胺膜82完全吸收而透过，并到达安装于聚酰亚胺膜82的器件83。由此，若器件83过热，则器件83可能产生损伤。

因此，在第四实施方式中，通过进一步设置光学滤光器74，利用光学滤光器74去除在聚酰亚胺膜82中光吸收率低的波长区域的闪光，且对被处理体8选择性地照射聚酰亚胺膜82容易吸收的波长区域的闪光。照射至聚酰亚胺膜82的紫外区域的闪光被聚酰亚胺膜82高效地吸收，几乎未照射至安装于聚酰亚胺膜82的器件83。因此，可以抑制器件83因闪光而过热且在器件83上产生损伤。

＜变形例＞

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但该发明在不脱离其主旨的限度内，可以在上述内容以外进行各种变更。例如，在上述各实施方式中，将在贴附于玻璃基板81上的聚酰亚胺膜82上安装器件83而成的部件设为被处理体8，但被处理体8不限于此，可以进行各种变化。

在第一实施方式中，作为玻璃基板81的材质使用了石英玻璃，但本发明的实施并不限定于此，也可以使用其它公知的玻璃材料构成玻璃基板81，也可使用在石英玻璃中添加了各种公知的添加物的玻璃。

另外，在第一实施方式中，闪光灯退火装置1使被处理体8中的玻璃基板81朝向上侧保持，但本发明的实施并不限定于此，也可以使被处理体8中的玻璃基板81朝向下侧保持。该情况下，闪光光源70也设置于被处理体8的下侧，成为与第一实施方式相同的从玻璃基板81侧照射闪光的构成。

在第二实施方式中，使矩形的被处理体8的端缘部中的仅一边暴露于上方的闪光光源70，但也可以以端缘部的两边以上暴露于闪光光源70的方式设置遮光板60。这样，通过闪光照射仅将玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的界面的端缘部加热并使结合力降低，也可以容易地将作为被剥离层的聚酰亚胺膜82从玻璃基板81剥离。

另外，在第二实施方式中，也可以代替所使用的遮光板60而使用不将闪光完全遮断地使闪光的量减少的滤光器(ND滤光器等)。通过将遮光板60设为ND滤光器，可以将被处理体8的端缘部集中加热，并且也可以通过闪光将端缘部以外的区域加热，在剥离工序(步骤S7)中可以实现更容易的剥离。

在以被处理体8的端缘部的两边以上露出的方式设置遮光板60的情况下，只要根据该露出的端缘部的形状配置闪光灯FL即可。例如，在以矩形的被处理体8的全部四边的端缘部露出的方式设置遮光板60时，在闪光光源70中以四边形配置四根闪光灯FL。即，将闪光灯FL配置于与从遮光板60露出的被处理体8的端缘部相向的位置。

另外，在第二实施方式中，也可以以被处理体8的端缘部露出的方式设置遮光板60，并且设置与第一实施方式相同的将多根闪光灯FL平行配置的闪光光源70。或者，也可以不设置遮光板60且仅将闪光灯FL配置于与被处理体8的端缘部相向的位置。

在第三实施方式中，在矩形的被处理体8的全部四边的端缘部形成了光吸收层85，但本发明的实施并不限定于此，只要在端缘部的一边以上形成光吸收层85即可。这样，光吸收层85通过闪光照射而显著升温，通过来自该光吸收层85的热传导，玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的界面的端缘部被集中加热而结合力降低，也可以容易地将作为被剥离层的聚酰亚胺膜82从玻璃基板81剥离。

另外，在第三实施方式中，在玻璃基板81的端缘部形成光吸收层85，但也可以代替此而在聚酰亚胺膜82的端缘部形成黑色的光吸收层85。或者，也可以在玻璃基板81及聚酰亚胺膜82这两者的端缘部形成黑色的光吸收层85。

另外，第三实施方式中，光吸收层85不限定于黑色，只要被着色为对闪光的吸收率成为规定值以上的颜色即可。

另外，也可通过将设置于闪光光源70的多个闪光灯FL的配置面积设为充分大于被处理体8，而使被处理体8的端缘部的闪光的照度大于端缘部以外的区域(较端缘部靠内侧的区域)。即，若使多个闪光灯FL的配置面积充分大于被处理体8，则对被处理体8的端缘部造成影响的闪光灯FL的根数增加，端缘部的闪光的照度相对增加。这样，与第三实施方式同样地，通过闪光照射而玻璃基板81和聚酰亚胺膜82的界面的端缘部被集中加热，使该界面的结合力降低，可以容易地将作为被剥离层的聚酰亚胺膜82从玻璃基板81剥离。为了获得这种被处理体8的端缘部的照射度增加效果，需要将多个闪光灯FL的配置面积设为被处理体8的面积的1.2倍以上。

另外，也可以将第二实施方式与第三实施方式组合。即，也可以在从第二实施方式的遮光板60露出的被处理体8的端缘部形成第三实施方式的黑色的光吸收层85。

另外，上述实施方式中，利用内置于保持板20的加热器21在照射闪光前将被处理体8加热，但也可以代替加热器21而利用卤素灯将被处理体8加热，也可以除加热器21以外还设置利用卤素灯的加热机构。在由多个支撑销22支撑的被处理体8与保持板20的上表面的间隔大时，优选利用卤素灯进行加热，在树脂层透明时，优选利用加热器21进行加热。另外，在仅通过闪光照射即可使界面的结合力充分降低时，不需要进行闪光照射前的利用加热器21或卤素灯进行的加热。

另外，在上述实施方式中，闪光光源70具备氙的闪光灯FL，但也可代替其而使用氪等其它稀有气体的闪光灯等使用了公知技术的各种光源。

实施例

以下，参照实施例对本发明进行详细说明，但本发明并不限定于这些实施例。

(第1实施例)

[聚酰亚胺膜的形成]

准备下述表1所示的聚酰亚胺清漆A及聚酰亚胺清漆B。

[表1]

	Tg/℃	化合物名称
			A	200	聚酰亚胺清漆MP20A(三井化学株式会社制)
B	156	MP20A和交联材料的混合溶液

利用以下所述的方法制备聚酰亚胺清漆B。即，在300mL的可分离式烧瓶中加入聚酰亚胺清漆MP20A(三井化学株式会社制)150.0g，在室温下向其中添加交联起始温度为200℃的交联材料11.8g，不进行加热、冷却而使连接于三一电机的搅拌翼以180rpm旋转并进行12小时搅拌，使交联材料溶解，由此获得清漆B。需要说明的是，Tg为在由涂膜得到的聚酰亚胺膜中使用动态粘弹性测定装置测定而得的值。

[玻璃基板和聚酰亚胺膜间的粘接性的评价]

利用宽度为11.0mm的涂敷器，以干燥后的厚度为20μm的方式将各聚酰亚胺清漆涂敷于12.5mm见方的玻璃基板，使用烘箱以超过聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度且低于热固化性的交联材料的交联起始温度的温度加热规定时间而进行干燥，获得试验片。对该试验片的一部分利用闪光灯退火(FLA)装置照射闪光。分别测定照射、非照射下的各试验片的剥离强度并进行评价。照射能量设为5J/cm²～15J/cm²。将结果示于下述表2。

[表2]

实施例1、实施例2及比较例1为添加了交联材料的例子。通过在清漆A中添加交联材料，如表1所示，因塑化效果而Tg从200℃降低至156℃。在以超过玻璃化转变温度的温度、且低于交联剂的交联起始温度进行干燥的实施例1、实施例2中，照射闪光前的剥离强度为0.7kN/m、0.6kN/m，获得充分的粘接强度。另外，可通过闪光照射使粘接力充分降低，可以从玻璃基板良好地剥离聚酰亚胺膜。另一方面，在以超过玻璃化转变温度、且为交联剂的交联起始温度以上的温度进行干燥的比较例1中，照射闪光前的剥离强度为0.3kN/m，为实施例1、实施例2的一半以下的强度。通过对该样品实施闪光照射，粘接力降低1/3，但与实施例1、实施例2相比，粘接力降低幅度小，粘接力降低的效果低。

比较例2～4为未添加交联材料的例子。比较例2、比较例3在玻璃化转变温度以下进行干燥，因此，在照射闪光之前的阶段未获得剥离强度而未粘接。另一方面，以超过玻璃化转变温度的温度进行干燥的比较例4中，照射闪光前的剥离强度为0.9kN/m，获得了充分的粘接强度。但是，在闪光的照射前后，粘接强度未变化，无法将聚酰亚胺膜从支撑体剥离。

工业实用性

本发明的聚酰亚胺膜的制造方法及电子设备的制造方法可适用于将被剥离层贴附于基板上而成的各种被处理体。尤其是因为可以在基底膜上安装器件、容易赋予挠性，所以可以适用于平板显示器(FPD)或电子纸等中使用的挠性显示器、挠性器件、电子设备、太阳能电池、燃料电池及半导体器件等电子设备中。

本申请基于2014年5月12日申请的日本申请特愿2014-98642主张优先权，将其公开的所有内容引入于此。

附图标记说明

1 闪光灯退火装置

3 控制部

8 被处理体

10 腔室

11 腔室侧壁

12 腔室底部

15 处理空间

18 腔室窗

20 保持板

21 加热器

22 支撑销

40 气体供给机构

41 处理气体供给源

42 供给配管

43 供给阀

50 排气机构

51 排气装置

52 排气配管

53 排气阀

60 遮光板

70 闪光光源

72 反射器

74 光学滤光器

81 玻璃基板

82 聚酰亚胺膜

83 器件

85 光吸收层

Claims (15)

1.一种聚酰亚胺膜的制造方法，包括：

工序(a)，将含有可溶性聚酰亚胺树脂、热固化性的交联材料和溶剂的聚酰亚胺清漆涂布于支撑体上，以超过所述可溶性聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度且低于热固化性的所述交联材料的交联起始温度进行干燥而形成涂膜；

工序(b)，在促进所述交联材料的交联反应后，将经由工序(a)得到的聚酰亚胺膜从所述支撑体剥离。

2.如权利要求1所述的聚酰亚胺膜的制造方法，其中，

在工序(b)中，从所述支撑体侧对所述聚酰亚胺膜照射闪光。

3.一种电子设备的制造方法，在基底膜上形成器件，其中，

作为所述基底膜，至少具有聚酰亚胺膜，

所述电子设备的制造方法包括：

工序(a)，将含有可溶性聚酰亚胺树脂、热固化性的交联材料和溶剂的聚酰亚胺清漆涂布于支撑体上，以超过所述可溶性聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度且低于热固化性的所述交联材料的交联起始温度进行干燥而形成涂膜；

工序(c)，在通过工序(a)得到的所述聚酰亚胺膜上形成所述器件；

工序(b)，在促进所述交联材料的交联反应后，将经由工序(c)得到的所述聚酰亚胺膜从所述支撑体剥离。

4.如权利要求3所述的电子设备的制造方法，其中，

工序(c)包括利用气相生长法的薄膜形成工艺。

5.如权利要求3或4所述的电子设备的制造方法，其中，

在工序(b)中，从所述支撑体侧对所述聚酰亚胺膜照射闪光。

6.如权利要求5所述的电子设备的制造方法，其中，

所述闪光集中地照射在形成于所述支撑体上的所述聚酰亚胺膜的端缘部。

7.如权利要求5或6所述的电子设备的制造方法，其中，

俯视时，在与所述聚酰亚胺膜的端缘部相向的所述支撑体上设置吸收所述闪光的光吸收层。

8.如权利要求5～7中任一项所述的电子设备的制造方法，其中，

选择性地照射所述闪光的出射光中的所述聚酰亚胺膜的光吸收率高的区域。

9.如权利要求8所述的电子设备的制造方法，其中，

利用滤光器去除所述闪光的出射光中的所述聚酰亚胺膜的光吸收率低的区域。

10.如权利要求8或9所述的电子设备的制造方法，其中，

所述聚酰亚胺膜的光吸收率高的区域为紫外区域。

11.如权利要求9所述的电子设备的制造方法，其中，

所述滤光器去除400nm以上的波长。

12.如权利要求5～11中任一项所述的电子设备的制造方法，其中，

在工序(c)之前，还具有将形成有所述聚酰亚胺膜的所述支撑体的周围的气氛减压的工序(d)，

在照射所述闪光时，使存在于所述聚酰亚胺膜和所述支撑体的界面的气泡膨胀。

13.如权利要求3～12中任一项所述的电子设备的制造方法，其中，

所述器件为选自由挠性显示器、挠性器件、半导体器件、太阳能电池和燃料电池所组成的组中的任一个。

14.一种涂膜的剥离方法，包括：

工序(a)，将含有可溶性聚酰亚胺树脂、热固化性的交联材料和溶剂的聚酰亚胺清漆涂布于支撑体上，以超过所述可溶性聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度且低于热固化性的所述交联材料的交联起始温度进行干燥而形成涂膜；

工序(b)，在促进所述交联材料的交联反应后，将经由工序(a)得到的聚酰亚胺膜从所述支撑体剥离。

15.如权利要求14所述的涂膜的剥离方法，其中，

在工序(b)中，从所述支撑体侧对所述聚酰亚胺膜照射闪光。