CN112820194A - 一种柔性显示面板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种柔性显示面板及其制备方法。其中,该柔性显示面板的制备方法包括:在硬质基板上形成黏结层,所述黏结层的材料为热塑性聚酰亚胺;通过高温压合工艺,将柔性基板贴合至所述硬质基板形成有所述黏结层的一侧表面;在所述柔性基板上形成显示器件;采用激光照射所述硬质基板远离所述黏结层的一侧,所述黏结层在激光的照射下发生分解反应,释放出气体,使得所述硬质基板与所述柔性基板实现无损伤分离。本申请可以避免硬质基板与柔性基板在剥离的过程中对柔性基板造成损伤,以及可以避免在柔性显示面板制备的过程中出现硬质基板与柔性基板分离的风险。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种柔性显示面板及其制备方法。
背景技术
柔性显示是当前显示领域的热门也是主流的发展方向,和传统显示相比,柔性显示可实现内外折、多折甚至卷曲等多种显示形式。
柔性基板作为柔性显示面板最基础的部分,因此柔性基板的材料选择成为十分重要的因素。其中,聚酰亚胺因优异的耐高温、耐低温、高强度、高抗蠕变、高尺寸稳定、高电绝缘、低介电常数与低损耗、耐腐蚀等优点而被应用于柔性基板中。目前,柔性显示产品的制备方法主要包括两种,一种是采用卷对卷的方法通过印刷直接在柔性基板上制备显示器件;另一种是采用贴附剥离的方法将柔性基板贴附在硬质基底上制备显示器件,制备完显示器件之后再剥离硬质基底。
在现有技术中,柔性基板与硬质背板的剥离方法主要有两种,一种是柔性基板直接制备在硬质基底上,通过激光剥离(LLO)工艺,实现柔性基板同硬质基底的分离,但是,在激光剥离工艺中,聚酰亚胺柔性基板会受到激光的灼伤,导致聚酰亚胺柔性基板受损甚至破片。另一种是柔性基板通过光学解黏胶贴附在硬质基底上,通过光学解黏,实现柔性基板与硬质基底的分离,但是,光学解黏胶一般为丙烯酸酯类物质,其耐热性一般低于200℃,然而面板的制程工艺一般超过400℃,导致柔性基板出现和硬质基底分离的风险。
因此,现有技术存在缺陷,急需解决。
发明内容
本申请提供一种柔性显示面板及其制备方法,能够解决硬质基板与柔性基板剥离的过程中导致柔性基板受到损伤甚至破片,以及在柔性显示面板制备的过程中出现硬质基板与柔性基板分离的风险。
为解决上述问题,本申请提供的技术方案如下:
本申请提供一种柔性显示面板的制备方法,包括以下步骤:
步骤S1,在硬质基板上形成黏结层,所述黏结层的材料为热塑性聚酰亚胺;
步骤S2,通过高温压合工艺,将柔性基板贴合至所述硬质基板形成有所述黏结层的一侧表面;
步骤S3,在所述柔性基板上形成显示器件;
步骤S4,采用激光照射所述硬质基板远离所述黏结层的一侧,所述黏结层在激光的照射下发生分解反应,释放出气体,使得所述硬质基板与所述柔性基板相分离。
在本申请的制备方法中,所述热塑性聚酰亚胺的分子结构中含有硅氧烷链节。
在本申请的制备方法中,所述硅氧烷链节占所述热塑性聚酰亚胺的分子质量比为5wt%-15wt%。
在本申请的制备方法中,所述黏结层的膜层厚度小于2μm。
在本申请的制备方法中,所述黏结层与所述硬质基板的黏结力大于10N/cm,所述黏结层与所述柔性基板的黏结力大于10N/cm。
在本申请的制备方法中,在所述高温压合工艺中,高温压合的温度大于所述热塑性聚酰亚胺的玻璃化转变温度。
在本申请的制备方法中,所述热塑性聚酰亚胺的玻璃化转变温度为250℃-350℃。
在本申请的制备方法中,在所述高温压合工艺中,高温压合的压力大于25MPa。
在本申请的制备方法中,在步骤S4中,所述激光的波长范围为300nm-320nm。
本申请还提供一种采用上述制备方法制备的柔性显示面板。
本申请的有益效果为:本申请提供的柔性显示面板及其制备方法,柔性基板通过热塑性聚酰亚胺材料的黏结层贴合至硬质基板上,在柔性显示面板制备的过程中,由于硬质基板与柔性基板的高温压合温度大于热塑性聚酰亚胺的玻璃化转变温度,从而使黏结层具有优良的黏结性,可以避免在柔性显示面板制备的过程中出现硬质基板与柔性基板分离的风险。另外,在硬质基板与柔性基板在剥离的过程中,黏结层在激光的照射下发生分解反应,释放出气体,使得硬质基板与柔性基板实现无损伤分离,从而避免对柔性基板造成损伤。
附图说明
下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请实施例提供的一种柔性显示面板的制备方法流程图。
图2-图5为本申请实施例提供的一种柔性显示面板的制备工艺流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。
以下请结合具体实施例对本申请的柔性显示面板及其制备方法进行详细描述。
本申请提供一种柔性显示面板的制备方法。图1为本申请实施例提供的一种柔性显示面板的制备方法流程图。图2至图5为本申请实施例提供的一种柔性显示面板的制备工艺流程示意图。如图1所示,该制备方法包括以下步骤:
步骤S1,在硬质基板上形成黏结层,所述黏结层的材料为热塑性聚酰亚胺。
其中,硬质基板10可以为玻璃基板、石英基板、水晶基板等。
在所述硬质基板10上制备黏结层20,所述黏结层20的材料为热塑性聚酰亚胺,其中,热塑性聚酰亚胺材料的黏结层20是通过热塑性聚酰胺酸的热固化形成的。
具体地,在所述硬质基板10上涂布热塑性聚酰胺酸材料,并对热塑性聚酰胺酸材料进行加热固化,以形成热塑性聚酰亚胺材料的黏结层20。所述涂布方法没有限定,可以是旋涂法、喷雾涂布法、网版印刷法、浸渍法、帘涂法、浸涂法、模涂法等。
在一种实施例中,由二酐和二胺在低温下缩聚得到聚酰胺酸,然后在脱水剂的作用下,聚酰胺酸脱水环化为聚异酰亚胺,最后在热处理条件下异构化为热塑性聚酰亚胺。
在一种实施例中,以酸酐进行亚胺化得到热塑性聚酰亚胺,所述酸酐可以是三氟乙酸酐、乙酸酐、丙酸酐、芳香族单羧酸酸酐、乙酰氯中的一种或几种,酸酐的用量可以为1-4当量的芳香族四酸二酐,反应温度在150-200℃。此外,还可在反应的同时加入促进剂促进亚胺化的进行,促进剂的用量可以是1-2当量的芳香族四酸二酐,所述促进剂可以是选自吡啶、β-吡咯啉、二甲基吡啶、三甲基吡啶、喹啉、异喹啉、三乙胺、N,N-二甲基乙醇胺中的一种或几种。
步骤S2,通过高温压合工艺,将柔性基板贴合至所述硬质基板形成有所述黏结层的一侧表面。
其中,柔性基板30可以为聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙基(polyallylate)、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、三醋酸纤维素(TAC)、醋酸丙酸纤维素(CAP)或丙烯酸酯(acryl)中的一种或者它们的组合构成的绝缘有机基板。
在一种实施例中,所述柔性基板30的厚度小于100μm。
具体地,将柔性基板30与所述硬质基板10对位贴合,然后进行高温压合工艺。其中,在本实施例的高温压合工艺中,高温压合的压力大于25MPa,从而保证所述柔性基板30与所述硬质基板10贴合的可靠性及稳定性。
进一步的,在所述高温压合工艺中,高温压合的温度大于所述热塑性聚酰亚胺的玻璃化转变温度。
在本实施例中,所述热塑性聚酰亚胺的玻璃化转变温度为250℃-350℃。例如,可以为250℃、270℃、290℃、310℃、330℃、350℃等。由于玻璃化转变温度影响着所述黏结层20的耐热性,玻璃化转变温度越高相应的耐热性越好,玻璃化转变温度越低相应的耐热性越差。本实施例通过使热塑性聚酰亚胺的玻璃化转变温度为该范围,从而使所述黏结层20的耐热性大大提高,能够满足柔性显示面板的制程要求,不会由于柔性显示面板制程温度过高而导致黏结层的分解,进而可以避免在柔性显示面板制备的过程中出现硬质基板与柔性基板分离的风险。
从所述黏结层20与所述硬质基板10以及所述柔性基板30的黏结性的观点考虑,高温压合的温度必须大于所述热塑性聚酰亚胺的玻璃化转变温度。当所述黏结层20被加热到玻璃化转变温度以上时,所述热塑性聚酰亚胺分子链段出现自由运动,使得所述热塑性聚酰亚胺与所述硬质基板10以及所述柔性基板30的界面之间产生充分接触,进而使所述热塑性聚酰亚胺具有优异的黏结性能。在高温下,所述热塑性聚酰亚胺具有良好的力学性能、介电性能和耐辐射性能等。
在一种实施例中,高温压合的温度为310℃-450℃。例如,可以为310℃、340℃、370℃、400℃、430℃、450℃等。高温压合温度需要超出玻璃化转变温度60℃-100℃以上的温度,所述热塑性聚酰亚胺体现出更加优异的黏结性,以实现所述黏结层20与所述硬质基板10以及所述柔性基板30更好的黏结。
在本实施例中,所述黏结层20与上下基板(硬质基板10、柔性基板30)的黏结机制可以包括以下任意一种或一种以上:所述热塑性聚酰亚胺渗入基板表面缺陷,在界面建立锚定效应和扣锁效应,通过增加接触面积来保证黏结强度;在所述黏结层20与上下基板接触界面处,两个表面的原子和分子之间形成范德华力,使得接触界面达到黏结效果;接触界面间的电子传递,造成接触的两个界面具有不同电性质,产生静电吸引力,形成黏结;所述黏结层20与上下基板之间形成共价键或离子键,产生黏结力。
在一种实施例中,所述热塑性聚酰亚胺的分子结构中含有硅氧烷链节。其中,所述硅氧烷链节位于所述热塑性聚酰亚胺的分子链的主链或侧链上。
进一步的,所述硅氧烷链节占所述热塑性聚酰亚胺的分子质量比为5wt%-15wt%。
由于所述热塑性聚酰亚胺的分子结构中含有硅氧烷链节,硅氧烷链节与所述硬质基板10以及所述柔性基板30表面发生化学反应,借此使热塑性聚酰亚胺分子以共价键或离子键的形式结合固定在所述硬质基板10以及所述柔性基板30表面上。相较于其他几种黏结机制,化学键合作用是黏结性最强的黏结方式。
在本实施例中,所述黏结层20与所述硬质基板10的黏结力大于10N/cm,所述黏结层20与所述柔性基板30的黏结力大于10N/cm。从而能够保证在柔性显示面板制备的过程中所述硬质基板10与所述柔性基板30不会发生分离。
步骤S3,在所述柔性基板上形成显示器件。
其中,本申请制备的所述柔性显示面板可以为液晶显示面板,也可以为有机发光二极管显示面板等。根据所需面板类型,在所述柔性基板30上制备相应的显示器件40,以形成所述柔性显示面板。
步骤S4,采用激光照射所述硬质基板远离所述黏结层的一侧,所述黏结层在激光的照射下发生分解反应,释放出气体,使得所述硬质基板与所述柔性基板相分离。
其中,采用激光照射的激光波长范围为300nm-320nm。当激光的波长在此范围内时,所述黏结层20在所述激光的照射下发生分解反应,并释放出气体,使得所述硬质基板10与所述柔性基板30实现无损伤分离,从而避免对所述柔性基板30造成损伤。
其中,所述黏结层20分解后可产生一氧化碳、二氧化碳、氢、氮气体中的一种或一种以上。
进一步的,所述激光为准分子激光,波长为308nm。
所述黏结层20中的热塑性聚酰亚胺会吸收308nm的激光发生光分解,其中,所述黏结层20在308nm波长处的透光率为0%,所述热塑性聚酰亚胺的光分解程度超过99.9%。
进一步的,所述黏结层20的膜层厚度小于2μm。例如,可以为0.5μm、1μm、1.5μm等。由于所述黏结层20后续需要激光灼伤分解,因此厚度要薄,一般小于2μm的情况下分解程度超过99.9%。
本申请还提供一种采用上述制备方法制备的柔性显示面板。
本申请提供的柔性显示面板及其制备方法,通过引入热塑性聚酰亚胺材料的黏结层来实现柔性基板和硬质基板的高黏结,可以避免在柔性显示面板制备的过程中出现硬质基板与柔性基板分离的风险,保证了柔性显示面板在制程工艺中的尺寸稳定性。另外,在硬质基板与柔性基板在剥离的过程中,黏结层在激光的照射下发生分解反应,释放出气体,使得硬质基板与柔性基板实现无损伤分离,从而避免对柔性基板造成损伤。
综上所述,虽然本申请已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本申请,本领域的普通技术人员,在不脱离本申请的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种柔性显示面板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S1,在硬质基板上形成黏结层,所述黏结层的材料为热塑性聚酰亚胺;
步骤S2,通过高温压合工艺,将柔性基板贴合至所述硬质基板形成有所述黏结层的一侧表面;
步骤S3,在所述柔性基板上形成显示器件;
步骤S4,采用激光照射所述硬质基板远离所述黏结层的一侧,所述黏结层在激光的照射下发生分解反应,释放出气体,使得所述硬质基板与所述柔性基板相分离。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述热塑性聚酰亚胺的分子结构中含有硅氧烷链节。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述硅氧烷链节占所述热塑性聚酰亚胺的分子质量比为5wt%-15wt%。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述黏结层的膜层厚度小于2μm。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述黏结层与所述硬质基板的黏结力大于10N/cm,所述黏结层与所述柔性基板的黏结力大于10N/cm。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在所述高温压合工艺中,高温压合的温度大于所述热塑性聚酰亚胺的玻璃化转变温度。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述热塑性聚酰亚胺的玻璃化转变温度为250℃-350℃。
8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在所述高温压合工艺中,高温压合的压力大于25MPa。
9.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在步骤S4中,所述激光的波长范围为300nm-320nm。
10.一种采用权利要求1-9任一所述的制备方法制备的柔性显示面板。
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20210518 |