KR101913487B1 - 폴리이미드 필름의 제조 방법, 전자기기의 제조 방법 및 도막의 박리 방법 - Google Patents

Abstract

박리 처리 전은 지지체와 베이스 필름이 양호하게 접착되고, 박리 처리 후는 용이하게 지지체와 베이스 필름을 박리할 수 있는 전자기기 등의 제조 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 전자기기의 제조 방법은, 베이스 필름 상에 디바이스(83)를 형성하는 전자기기의 제조 방법으로서, 베이스 필름으로서 폴리이미드 필름을 적어도 가지며, 가용성 폴리이미드 수지, 열경화성의 가교재 및 용제를 포함하는 폴리이미드 바니시를 지지체(81) 상에 도포하고, 폴리이미드 수지의 유리 전이점 초과, 가교재의 가교 개시 온도 미만에서 건조하여 도막을 형성하는 공정 (a)와, 공정 (a)에 의해 얻어진 폴리이미드 필름(82) 상에 디바이스(83)를 형성하는 공정 (c)와, 공정 (c)를 거쳐 얻어진 폴리이미드 필름(82)을, 상기 가교재의 가교 반응을 촉진시킨 후에 지지체(81)로부터 박리하는 공정 (b)를 포함한다.

Description

폴리이미드 필름의 제조 방법, 전자기기의 제조 방법 및 도막의 박리 방법{POLYIMIDE-FILM PRODUCTION METHOD, ELECTRONIC-DEVICE PRODUCTION METHOD, AND COATING-FILM PEELING METHOD}

본 발명은, 폴리이미드 필름의 제조 방법 및 도막의 박리 방법에 관한 것이다. 또, 상기 폴리이미드 필름의 제조 방법, 및 도막의 박리 방법을 이용하여 형성하는 전자기기의 제조 방법에 관한 것이다.

근래, 액정 디스플레이나 유기 EL 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이의 박형화가 진행되고, 자유롭게 접을 수 있는 플렉서블 플랫 패널 디스플레이 등의 플렉서블 디스플레이가 개발되어 있다. 현재 주류의 플랫 패널 디스플레이에 있어서는, 기판으로서 유리를 이용하기 때문에 무겁고 파손되기 쉬웠지만, 플렉서블 디스플레이는, 베이스 필름을 이용하므로 매우 얇고 가벼우며, 또한 파손되기 어렵다는 이점을 갖는다. 또, 플렉서블성을 부여할 수 있으므로, 곡면에서의 디스플레이 표시도 가능해진다. 플렉서블 디스플레이로서, 전자 페이퍼의 개발도 진행되고 있는 중이다.

플렉서블 디스플레이는, 일반적으로 지지체인 유리 기판에 베이스 필름이 되는 수지막을 형성하고, 베이스 필름 상에 디바이스를 실장(형성)시킨다. 그리고, 최종적으로, 베이스 필름을 유리 기판으로부터 박리하는 공정을 거쳐 제조된다. 특허 문헌 1에는, 기판 상에 제1 재료층, 제2 재료층, 피박리층을 이 순서로 적층한 적층체를 형성하고, 박리 전에 제1 재료층과 제2 재료층의 밀착성을 부분적으로 저하시키는 처리(레이저광, 가압 등)를 행한 후, 물리적 수단으로 박리함으로써 제2 재료층의 층내 또는 계면에 있어서 분리하는 방법을 제안하고 있다.

일본국 특허공개 2003-163338호 공보

베이스 필름 상에 디바이스를 실장시키는 방법에 의하면, 간편하게 플렉서블 디스플레이 등의 전자기기를 제조할 수 있는 점에서 우수하다. 그러나, 디바이스를 실장할 때에 지지체의 유리 기판과 베이스 필름 수지가 박리하지 않도록 양자간에 접착성을 갖게 하고 있다. 이 때문에, 실장 후에 유리 기판으로부터 베이스 필름을 박리하려면 기술적인 연구가 필요하다. 박리 방법으로서는, 레이저광으로 베이스 필름 표면을 태워 없애는 방법, 강한 힘으로 벗겨 내거나 하는 방법이 있지만, 레이저광의 에너지에 의해 디바이스가 파괴되거나, 베이스 필름이 손상되는 일이 있고, 제품의 수율에 있어서 과제가 있었다.

플렉서블 디스플레이 등의 전자기기의 제조에 있어서, 디바이스를 형성할 때까지는 유리 기판과 베이스 필름이 강하게 접착되어 있고, 디바이스를 형성 후는 용이하게 유리 기판으로부터 베이스 필름을 박리할 수 있는 기술이 시장에 있어서 강하게 요구되고 있다. 또한, 플렉서블 디스플레이에 있어서의 과제에 대해 설명했지만, 베이스 필름 상에 디바이스를 형성하고 싶은 각종 전자기기에 있어서도 같은 과제가 있다.

본 발명은, 이러한 배경을 감안하여 이루어진 것이며, 박리 처리 전은 지지체와 베이스 필름이 양호하게 접착되고, 박리 처리 후는 용이하게 지지체와 베이스 필름을 박리할 수 있고, 또한 수율이 높은 전자기기의 제조 방법 및 도막의 박리 방법을 제공하는 것, 및 상기 베이스 필름의 적어도 한 층에 이용되는 폴리이미드 필름의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들이 예의 검토를 거듭한 결과, 이하의 형태에 있어서, 본 발명의 과제를 해결할 수 있는 것을 찾아내고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

[1] 가용성 폴리이미드 수지, 열경화성의 가교재 및 용제를 포함하는 폴리이미드 바니시를, 지지체 상에 도포하고, 상기 가용성 폴리이미드 수지의 유리 전이점 초과, 열경화성의 상기 가교재의 가교 개시 온도 미만에서 건조하여 도막을 형성하는 공정 (a)와, 공정 (a)를 거쳐 얻어지는 폴리이미드 필름을, 상기 가교재의 가교 반응을 촉진시킨 후에, 상기 지지체로부터 박리하는 공정 (b)를 포함하는 폴리이미드 필름의 제조 방법.

[2] 공정 (b)에 있어서, 상기 지지체측으로부터 상기 폴리이미드 필름에 플래시광을 조사하는 [1]에 기재된 폴리이미드 필름의 제조 방법.

[3] 베이스 필름 상에 디바이스를 형성하는 전자기기의 제조 방법으로서, 상기 베이스 필름으로서, 폴리이미드 필름을 적어도 가지며, 가용성 폴리이미드 수지, 열경화성의 가교재 및 용제를 포함하는 폴리이미드 바니시를, 지지체 상에 도포하고, 상기 가용성 폴리이미드 수지의 유리 전이점 초과, 열경화성의 상기 가교재의 가교 개시 온도 미만에서 건조하여 도막을 형성하는 공정 (a)와, 공정 (a)에 의해 얻어진 상기 폴리이미드 필름 상에 상기 디바이스를 형성하는 공정 (c)와, 공정 (c)를 거쳐 얻어진 상기 폴리이미드 필름을, 상기 가교재의 가교 반응을 촉진시킨 후에 상기 지지체로부터 박리하는 공정 (b)를 포함하는, 전자기기의 제조 방법.

[4] 공정 (c)는, 기상 성장법에 의한 박막 형성 프로세스를 포함하는, [3]에 기재된 전자기기의 제조 방법.

[5] 공정 (b)는, 상기 지지체측으로부터 상기 폴리이미드 필름에 플래시광을 조사하는 것을 특징으로 하는 [3] 또는 [4]에 기재된 전자기기의 제조 방법.

[6] 상기 플래시광은, 상기 지지체 상에 형성된 상기 폴리이미드 필름의 끝가장자리부에 집중적으로 조사하는 것을 특징으로 하는 [5]에 기재된 전자기기의 제조 방법.

[7] 평면에서 볼 때, 상기 폴리이미드 필름의 끝가장자리부와 대향하는 상기 지지체 상에, 상기 플래시광을 흡수하는 광흡수층을 설치하는 것을 특징으로 하는 [5] 또는 [6]에 기재된 전자기기의 제조 방법.

[8] 상기 플래시광의 출사광 중, 상기 폴리이미드 필름의 광흡수율이 높은 대역을 선택적으로 조사하는 것을 특징으로 하는 [5]~[7] 중 어느 하나에 기재된 전자기기의 제조 방법.

[9] 상기 플래시광의 출사광은, 상기 폴리이미드 필름의 광흡수율이 낮은 대역을 필터에 의해 커트하는 것을 특징으로 하는, [8]에 기재된 전자기기의 제조 방법.

[10] 상기 폴리이미드 필름의 광흡수율이 높은 대역이, 자외역인 것을 특징으로 하는 [8] 또는 [9]에 기재된 전자기기의 제조 방법.

[11] 상기 필터는, 400㎚ 이상의 파장을 커트하는 것임을 특징으로 하는 [9]에 기재된 전자기기의 제조 방법.

[12] 공정 (c)의 전에, 상기 폴리이미드 필름이 형성된 상기 지지체의 주위의 분위기를 감압하는 공정 (d)를 더 구비하고,

상기 플래시광을 조사할 때에, 상기 폴리이미드 필름과 상기 지지체의 계면에 존재하는 기포를 팽창시키는 것을 특징으로 하는 [5]~[11] 중 어느 하나에 기재된 전자기기의 제조 방법.

[13] 상기 디바이스가, 플렉서블 디스플레이, 플렉서블 디바이스, 반도체 디바이스, 태양전지 및 연료 전지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나인 [3]~[12] 중 어느 하나에 기재된 전자기기의 제조 방법.

[14] 가용성 폴리이미드 수지, 열경화성의 가교재 및 용제를 포함하는 폴리이미드 바니시를, 지지체 상에 도포하고, 상기 가용성 폴리이미드 수지의 유리 전이점 초과, 열경화성의 상기 가교재의 가교 개시 온도 미만에서 건조하여 폴리이미드 필름을 형성하는 공정 (a)와, 공정 (a)를 거쳐 얻어지는 폴리이미드 필름을, 상기 가교재의 가교 반응을 촉진시킨 후에, 상기 지지체로부터 박리하는 공정 (b)를 포함하는 도막의 박리 방법.

[15] 공정 (b)에 있어서, 상기 지지체측으로부터 상기 폴리이미드 필름에 플래시광을 조사하는 [14]에 기재된 도막의 박리 방법.

본 발명에 의하면, 박리 처리 전은 지지체와 양호하게 접착되고, 박리 처리 후는 용이하게 지지체와 박리할 수 있고, 또한 수율이 높은 전자기기의 제조 방법 및 도막의 박리 방법을 제공하는 것, 및 상기 베이스 필름 중 적어도 한 층에 이용되는 폴리이미드 필름의 제조 방법을 제공할 수 있다는 뛰어난 효과를 나타낸다.

도 1은, 제1 실시 형태에 따른 플래시 램프 어닐링 장치의 요부 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는, 플래시 램프 어닐링 장치에 있어서의 처리 순서를 나타내는 플로차트이다.
도 3은, 피처리체의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 4는, 피처리체에 플래시광이 조사된 상태를 나타내는 도면이다.
도 5는, 유리 기판으로부터 피박리층인 폴리이미드 필름을 박리하는 모습의 일례를 나타내는 도면이다.
도 6은, 제2 실시 형태의 플래시 램프 어닐링 장치의 요부 구성을 나타내는 도면이다.
도 7은, 차광판을 상방에서 본 평면도이다.
도 8은, 광흡수층을 형성한 피처리체의 평면도이다.
도 9는, 제3 실시 형태에 있어서의 피처리체에 플래시광이 조사된 상태를 나타내는 도면이다.
도 10은, 제4 실시 형태의 플래시 램프 어닐링 장치의 요부 구성을 나타내는 도면이다.
도 11은, 크세논 플래시 램프의 방사 분광 분포를 나타내는 도면이다.

［폴리이미드 필름의 제조 방법］

본 발명에 따른 폴리이미드 필름의 제조 방법은, 적어도 이하의 공정 (a)~공정 (b)를 갖는다.

공정 (a)는, 가용성 폴리이미드 수지, 열경화성의 가교재 및 용제를 포함하는 폴리이미드 바니시를, 지지체 상에 도포하고, 가용성 폴리이미드 수지의 유리 전이점 초과, 열경화성의 가교재의 가교 개시 온도 미만에서 건조하여 도막을 형성하는 공정이다. 공정 (b)는, 공정 (a)를 거쳐 얻어지는 상기 폴리이미드 필름을, 가교재의 가교 반응을 촉진시킨 후에, 상기 지지체로부터 박리하는 공정이다.

공정 (a)에서 이용하는 폴리이미드 바니시는, 적어도 가용성 폴리이미드 수지, 열경화성의 가교재 및 용제를 포함한다.

가용성 폴리이미드 수지는, 통상, 테트라카르본산 2무수물과 디아민 단량체를 중축합하고, 이미드화함으로써 얻을 수 있다. 용제 가용성을 갖고 있으면, 폴리이미드 수지의 종류는 특별히 한정되지 않지만, 지지체에의 접합성을 양호하게 하는 관점에서, 열가소성 폴리이미드 수지가 바람직하다.

이용하는 테트라카르본산 2무수물과 디아민은, 필름화한 후의 기계 물성을 고려하면 방향족기를 갖는 것이 바람직하다. 방향족 테트라카르본산 2무수물의 예로서는, 무수 피로멜리트산(1, 2, 4, 5-벤젠테트라카르본산 2무수물), 3,3＇,4,4＇-벤조페논테트라카르본산 2무수물, 3,3＇,4,4＇-비페닐테트라카르본산 2무수물 및 3,3＇,4,4＇-디페닐에테르테트라카르본산 2무수물 등을 들 수 있다. 또, 방향족 디아민의 예로서는, 4,4＇-옥시디아미노벤젠(4,4＇-디아미노디페닐에테르), 1,3-비스-(3-아미노페녹시)벤젠, 4,4＇-비스-(3-아미노페녹시)비페닐, 1,4-디아미노벤젠 및 1,3-디아미노벤젠 등을 들 수 있다.

가용성 폴리이미드 수지를 이용함으로써, 이미드화하기 위한 가열 공정이 불필요하게 된다. 즉, 용제에 가용인 폴리이미드를 포함하는 폴리이미드 바니시는, 지지체 상에 도포한 후, 건조하여 폴리이미드 필름을 형성할 수 있다. 따라서, 도막을 고온에서 이미드화하는 단계가 불필요하게 되고, 후술하는 공정 (b)의 박리 처리 전에, 가교재의 가교 개시 온도 미만으로 가온하는 것이 프로세스적으로 용이해지고, 적용 가능한 가교재의 선택 사항을 늘릴 수 있다. 또한, 본 발명의 폴리이미드 필름의 제조 방법에 있어서, 폴리이미드 바니시를 대신하여 폴리이미드 전구체인 폴리아미드산 바니시를 이용하거나, 폴리이미드 바니시에 폴리아미드산을 블랜드하는 것도 가능하지만, 폴리아미드산 도막을 이미드화하려면, 통상, 300~350℃의 가열이 필요하기 때문에, 일반적인 가교재의 가교 개시 온도 이상이 되는 경우가 대부분이다. 또, 저온에서 이미드화를 실시하는 목적으로 촉매를 첨가하는 것도 가능하지만, 가교재의 경화를 촉진하거나, 촉매가 폴리이미드 필름으로서의 물성을 열화시켜 버릴 우려가 있다. 이 때문에, 본 발명의 제조 방법에는, 용제에 용해한 폴리이미드 바니시를 사용하는 것이 바람직하다.

가교재는, 소정의 온도에서 가교 반응을 개시하는 열경화성의 가교재를 이용한다. 가교재의 가교 개시 온도는, 이용하는 폴리이미드 수지의 유리 전이점보다 높고, 또한 이용하는 지지체의 내열성 온도보다 낮은 온도의 것을 이용한다.

가교재는, 가교 반응에 의해 지지체와 폴리이미드 필름의 박리를 촉진할 수 있는 것이면 되고, 화합물이나 첨가량은 한정되지 않는다. 가교제의 첨가량은, 예를 들면, 5~25질량%이며, 가교재의 바람직한 가교 개시 온도는, 150~400℃이며, 보다 바람직하게는 200℃ 이상, 350℃ 이하이다. 200℃ 이상으로 함으로써, 프로세스 안정성을 높이고, 제조 수율을 높일 수 있다. 또, 350℃ 이하로 함으로써, 폴리이미드 필름 혹은 폴리이미드 필름 상에 형성하는 다른 부재의 가열에 의한 열화를 방지할 수 있다.

가교재의 종류는, 본 발명의 취지에 일치하는 한 한정되지 않지만, 비스말레이미드 화합물, 비스네드이미드 화합물, 말단 비스아세틸렌 화합물 등을 예시할 수 있다.

용제는, 바니시로 했을 때에 가용성 폴리이미드 수지를 용해할 수 있는 것이면 되고, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 단독으로는 폴리이미드 수지를 용해하지 않는 용제라도, 다른 용제와 병용했을 때에 폴리이미드 수지를 용해할 수 있으면 이용할 수 있다. 용제는, 단독 또는 병용하여 이용할 수 있다.

지지체는, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 한 한정되지 않지만, 적합한 예로서 유리 기판(석영 기판 등), 사파이어 기판, 실리콘 기판, 실리콘카바이드 기판 등을 예시할 수 있다. 지지체의 바로 위에 폴리이미드 필름을 형성한다.

폴리이미드 바니시를 도공하는 공정은, 예를 들면, 스프레이 코트, 브러시 코팅, 딥 코트, 다이 코트, 커텐 코트, 플로우 코트, 스핀 코트, 스크린 인쇄 등의 용액제막법을 예시할 수 있다. 도포 후, 건조시킴으로써 폴리이미드 필름을 얻는다. 막두께는, 용도에 따라 적절히 설계할 수 있지만, 예를 들면, 5~100㎛ 정도이다. 도포 후의 건조 온도는, 가용성 폴리이미드 수지의 유리 전이점 초과, 가교재의 가교 개시 온도 미만으로 할 필요가 있다. 도포 후의 건조 온도는, 프로세스 안정성의 관점에서, 가교 개시 온도보다 20℃ 이상 낮은 것이 바람직하다.

폴리이미드 필름은, 단층이어도 되고 복수층으로 형성된 것이어도 된다. 또, 폴리이미드 필름층의 상층에 다른 수지로 이루어지는 층, 금속층, 금속 산화물층 등을 적층한 적층체여도 된다.

공정 (b)는, 가교재의 가교 반응을 촉진시킴으로써, 지지체와 폴리이미드 필름의 접착력을 약하게 한다. 가교재의 가교 반응은, 가교재의 가교 개시 온도 이상으로 함으로써 실현할 수 있다. 접착력이 약해진 폴리이미드 필름과 지지체는, 공지의 방법에 의해 용이하게 박리할 수 있다. 공정 (b)의 수단은, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 한정되지 않지만, 가교제의 가교 반응을 촉진시키는 방법으로서, 지지체측으로부터 상기 폴리이미드 필름에 플래시광을 조사하는 방법이 적합이다. 플래시광의 조사 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 플래시 램프를 이용하여 형성할 수 있다. 또한, 플래시광을 조사할 때에 가열하는 것도 유효하다. 공정 (b)의 상세한 프로세스에 대해서는 후술한다.

［전자기기의 제조 방법］

다음에, 본 발명의 폴리이미드 필름의 제조 방법을 이용한 전자기기의 제조 방법의 실시 형태의 일례에 대해 설명한다.

본 발명에 따른 전자기기의 제조 방법은, 베이스 필름인 폴리이미드 필름 상에 디바이스를 형성하는 공정을 포함하는 것이며, 상술한 공정 (a), 공정 (b)에 더하여 공정 (c)를 적어도 갖는 것이다. 공정 (c)는, 공정 (b)의 전에 행해지는 것이며, 폴리이미드 필름 상에 디바이스를 형성하는 공정이다. 디바이스의 종류는 특별히 한정되지 않지만, 플렉서블 디스플레이, 플렉서블 디바이스, 반도체 디바이스, 태양전지 및 연료 전지 등을 예시할 수 있다.

폴리이미드 필름은, 디바이스 형성을 위한 베이스 필름으로서 기능한다. 폴리이미드 필름은, 공정 (a)에 의해 형성한 폴리이미드 필름만으로 이루어지는 층, 또는 공정 (a)에 의해 형성된 폴리이미드 필름 상에 다른 층을 적층한 적층 필름으로 이루어지는 층을 이용할 수 있다. 폴리이미드 필름은, 디바이스를 형성할 때의 프로세스 온도에 견딜 수 있는 내열성이 필요하다. 통상, 디바이스를 베이스 필름에 실장할 때에, 프로세스 온도가 300℃ 이상이 되는 일이 많기 때문에, 이용하는 폴리이미드 수지는 내열성이 뛰어난 것이 바람직하다. 이러한 관점에서, 방향족 디아민과 방향족 테트라카르본산 2무수물로부터 유도되는 폴리이미드 수지를 이용하는 것이 바람직하다.

공정 (c)는, 지지체 상에 형성한 폴리이미드 필름에, 공지의 방법에 의해, 디바이스를 실장하는 공정이다. 예를 들면, 베이스 필름 상에, 기상 성장법이나 용액 도포법 등을 이용하여 반도체층, 금속층, 절연층 등을 원하는 순으로 적층하여 디바이스를 형성하는 박막 형성 프로세스를 포함할 수 있다. 또, 제작이 끝난 디바이스를 직접 실장해도 된다.

공정 (b)는, 상술한 바와 같이 여러 가지의 방법이 가능하지만, 여기에서는, 유리 기판 측으로부터 폴리이미드 필름에 대해서 플래시광을 조사함으로써 행하는 방법에 대해 설명한다(조사 공정). 플래시광을 조사하면, 유리 기판과 폴리이미드 필름에 있어서의 광흡수율이나 선팽창 계수의 차이에 기인하여, 승온의 정도나 가열에 의한 신장률에 차이가 생기고, 유리 기판과 폴리이미드 필름의 계면에, 상기 계면과 평행한 방향의 전단 응력이 생긴다. 또, 폴리이미드 필름에는 미반응의 가교재가 포함되어 있고, 플래시광을 조사함으로써, 이들의 가교재가 가교 개시 온도를 웃도는 온도까지 급속히 승온되고, 급준하게 가교 반응이 진행한다. 이들 전단 응력에 의해, 계면의 접착력(결합력)이 저하한다. 그 결과, 플래시광의 조사 후는, 유리 기판으로부터 폴리이미드 필름을 용이하게 박리할 수 있다.

조사 공정 후, 유리 기판과의 접착력이 저하한 폴리이미드 필름을 유리 기판으로부터 박리한다(박리 공정). 유리 기판으로부터 폴리이미드 필름을 박리하는 방법으로서는, 각종의 공지 기술을 채용할 수 있다. 이하, 공정 (b)에 대한 보다 구체적인 실시 형태의 일례에 대해 설명한다.

［제1 실시 형태］

(플래시 램프 어닐링 장치의 구성)

도 1에, 제1 실시 형태에 이용하는 플래시 램프 어닐링 장치의 모식적 구성도를 나타낸다. 플래시 램프 어닐링 장치(1)는, 유리 기판 상에 폴리이미드 필름을 형성한 피처리체(8)에 플래시광을 조사함으로써, 폴리이미드 필름의 박리를 보조하는 장치이다. 플래시 램프 어닐링 장치(1)는, 주된 요소로서 피처리체(8)를 수용하는 챔버(10)와, 피처리체(8)를 유지하는 유지 플레이트(20)와, 피처리체(8)에 플래시광을 조사하는 플래시광원(70)을 구비한다. 또, 플래시 램프 어닐링 장치(1)는, 장치에 설치된 각종 동작 기구를 제어하여 처리를 진행시키는 제어부(3)를 구비한다. 또한, 도 1 및 이후의 각 도면에 있어서는, 이해를 용이하게 하기 위해, 필요에 따라 각부의 치수나 수를 과장 또는 간략화하여 나타내고 있다.

챔버(10)는, 플래시광원(70)의 하방에 설치되어 있고, 챔버 측벽(11) 및 챔버 바닥부(12)에 의해 구성된다. 챔버 바닥부(12)는, 챔버 측벽(11)의 하부를 덮는다. 챔버 측벽(11) 및 챔버 바닥부(12)에 의해 둘러싸이는 공간이 처리 공간(15)으로서 확정된다. 또, 챔버(10)의 상부 개구에는 챔버 창(18)이 장착되어 폐색되어 있다.

챔버(10)의 천정부를 구성하는 챔버 창(18)은, 석영에 의해 형성된 판 형상 부재이며, 플래시광원(70)으로부터 조사된 광을 처리 공간(15)에 투과하는 석영 창으로서 기능한다. 챔버(10)의 본체를 구성하는 챔버 측벽(11) 및 챔버 바닥부(12)는, 예를 들면, 스테인리스 스틸 등의 강도와 내열성이 뛰어난 금속 재료로 형성되어 있다.

처리 공간(15)의 기밀성을 유지하기 위해, 챔버 창(18)과 챔버 측벽(11)은 도시를 생략한 O링에 의해 시일되어 있다. 즉, 챔버 창(18)의 하면 주연부와 챔버 측벽(11)의 사이에 O링을 끼워 넣고, 이들 간극으로부터 기체가 유출입하는 것을 막고 있다.

챔버(10)의 내부에는 유지 플레이트(20)가 설치되어 있다. 유지 플레이트(20)는, 금속제(예를 들면, 알루미늄제)의 평탄한 판 형상 부재이다. 유지 플레이트(20)의 상면에는 복수의 지지 핀(22)이 설치되어 있다. 유지 플레이트(20)는, 챔버(10) 내에서 복수의 지지 핀(22)에 의해 피처리체(8)를 지지하고, 또한 피처리체(8)를 대략 수평 자세로 유지한다. 지지 핀(22)은, 도시를 생략한 승강 구동 기구(예를 들면, 에어 실린더 등)에 의해 승강 가능하게 되어 있어도 된다.

또, 유지 플레이트(20)는 히터(21)를 내장한다. 히터(21)는, 니크롬선 등의 저항 가열선으로 구성되어 있고, 도 외의 전력 공급원으로부터의 전력 공급을 받아 발열하고, 유지 플레이트(20)를 가열한다. 또한, 유지 플레이트(20)에는, 히터(21)에 더하여, 수랭관 등의 냉각 기구를 설치하도록 해도 된다.

유지 플레이트(20)에는, 열전대를 이용하여 구성된 도시를 생략한 온도 센서가 설치되어 있다. 온도 센서는 유지 플레이트(20)의 상면 근방의 온도를 측정하고, 그 측정 결과가 제어부(3)에 전달된다. 제어부(3)는, 온도 센서에 의한 측정 결과에 기초하여 히터(21)의 출력을 제어하고, 유지 플레이트(20)를 소정의 온도로 한다. 유지 플레이트(20)에 유지된 피처리체(8)는, 유지 플레이트(20)의 히터(21)에 의해 소정의 온도로 가열되게 된다.

또, 플래시 램프 어닐링 장치(1)는, 챔버(10) 내의 처리 공간(15)에 처리 가스를 공급하는 가스 공급 기구(40) 및 처리 공간(15)으로부터 분위기 가스의 배기를 행하는 배기 기구(50)를 구비한다. 가스 공급 기구(40)는, 처리 가스 공급원(41), 공급 배관(42) 및 공급 밸브(43)를 구비한다. 공급 배관(42)의 선단 측은 챔버(10) 내의 처리 공간(15)에 연통 접속되고, 기단 측은 처리 가스 공급원(41)에 접속된다. 공급 배관(42)의 경로 도중에 공급 밸브(43)가 설치된다. 공급 밸브(43)를 개방함으로써, 처리 가스 공급원(41)으로부터 처리 공간(15)에 처리 가스가 공급된다. 처리 가스 공급원(41)은, 피처리체(8)의 종류나 처리 목적에 따른 적절한 처리 가스를 공급하는 것이 가능하지만, 제1 실시 형태에서는 질소 가스(N₂)를 공급한다.

배기 기구(50)는, 배기 장치(51), 배기 배관(52) 및 배기 밸브(53)를 구비한다. 배기 배관(52)의 선단 측은 챔버(10) 내의 처리 공간(15)에 연통 접속되고, 기단측은 배기 장치(51)에 접속된다. 배기 배관(52)의 경로 도중에 배기 밸브(53)가 설치된다. 배기 장치(51)는, 예를 들면 드라이 펌프와 스로틀 밸브를 구비한다. 배기 장치(51)를 작동시키면서, 배기 밸브(53)를 개방함으로써, 처리 공간(15)의 분위기를 장치 외로 배출할 수 있다. 이들 가스 공급 기구(40) 및 배기 기구(50)에 의해, 처리 공간(15)의 분위기를 조정할 수 있다. 또, 처리 공간(15)은 밀폐 공간이기 때문에, 가스 공급 기구(40)로부터 처리 가스의 공급을 행하지 않고, 배기 기구(50)에 의한 분위기 배출을 행하면, 처리 공간(15) 내의 분위기를 대기압 미만으로까지 감압할 수 있다.

플래시광원(70)은, 챔버(10)의 상방에 설치되어 있다. 플래시광원(70)은, 복수개(도 1에서는 도시의 편의상 11개로 하고 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다)의 플래시 램프(FL)와, 그들 전체의 상방을 덮도록 설치된 리플렉터(72)를 구비하여 구성된다. 플래시광원(70)은, 챔버(10) 내에서 유지 플레이트(20)에 유지되는 피처리체(8)에 대해서, 석영의 챔버 창(18)을 통해 플래시 램프(FL)로부터 플래시광을 조사한다.

복수의 플래시 램프(FL)는, 각각이 장척의 원통 형상을 갖는 막대형 램프이며, 각각의 길이 방향이 수평 방향을 따라 서로 평행이 되도록 평면 형상으로 배열되어 있다. 제1 실시 형태에서는, 플래시 램프(FL)로서 크세논 플래시 램프를 이용하고 있다. 크세논 플래시 램프(FL)는, 그 내부에 크세논 가스가 봉입되고, 그 양단부가 콘덴서에 접속된 양극 및 음극이 설치된 막대형의 유리관(방전관)과, 상기 유리관의 외주면 상에 부설된 트리거 전극을 구비한다. 크세논 가스는 전기적으로는 절연체이므로, 콘덴서에 전하가 축적되고 있었다고 해도 통상의 상태에서는 유리관 내에 전기는 흐르지 않는다. 그러나, 트리거 전극에 고전압을 인가하여 절연을 파괴한 경우에는, 콘덴서에 모인 전기가 양단 전극 간의 방전에 의해 유리관 내에 순식간에 흐르고, 그때의 크세논의 원자 또는 분자의 여기에 의해 광이 방출된다. 이러한 크세논 플래시 램프(FL)에 있어서는, 미리 콘덴서에 모여 있던 정전 에너지가, 예를 들면, 0.05밀리초~100밀리초라는 매우 짧은 광펄스로 변환되기 때문에, 연속 점등의 램프에 비해 매우 강한 광을 조사할 수 있다는 특징을 갖는다.

또, 리플렉터(72)는, 복수의 플래시 램프(FL)의 상방에 그들 전체를 덮도록 설치되어 있다. 리플렉터(72)의 기본적인 기능은, 복수의 플래시 램프(FL)로부터 출사된 플래시광을 처리 공간(15)의 측에 반사한다는 것이다.

제어부(3)는, 플래시 램프 어닐링 장치(1)에 설치된 상기의 여러 가지의 동작 기구를 제어한다. 제어부(3)의 하드웨어로서의 구성은 일반적인 컴퓨터와 같다. 즉, 제어부(3)는, 각종 연산 처리를 행하는 CPU, 기본 프로그램을 기억하는 독출 전용의 메모리인 ROM, 각종 정보를 기억하는 읽고 쓰기가 가능한 메모리인 RAM 및 제어용 소프트웨어나 데이터 등을 기억해 두는 자기 디스크를 구비하여 구성된다. 제어부(3)의 CPU가 소정의 처리 프로그램을 실행함으로써 플래시 램프 어닐링 장치(1)에 있어서의 처리가 진행한다.

상기의 구성 이외에도 플래시 램프 어닐링 장치(1)에는, 여러 가지의 구성 요소가 적절히 설치된다. 예를 들면, 챔버 측벽(11)에는, 피처리체(8)를 반입출하기 위한 반송 개구부가 설치되어 있다. 또, 플래시 램프(FL)로부터의 광조사에 의한 과잉의 온도 상승을 방지하기 위해서, 챔버 측벽(11)에 수랭관을 설치하도록 해도 된다. 또한, 플래시 램프 어닐링 장치(1)에는, 챔버(10) 내의 기압을 측정하는 압력계가 설치되어 있다.

(플래시 램프 어닐링 장치를 이용한 폴리이미드 필름의 처리 방법)

다음에, 상기 구성을 갖는 플래시 램프 어닐링 장치(1)에 있어서의 처리 순서에 대해 설명한다. 도 2는, 플래시 램프 어닐링 장치(1)에 있어서의 처리 순서를 나타내는 플로차트이다. 이하에 설명하는 플래시 램프 어닐링 장치(1)의 각 처리 공정은, 제어부(3)가 플래시 램프 어닐링 장치(1)의 각 동작 기구를 제어함으로써 진행한다.

우선, 챔버(10) 내에 피처리체(8)를 반입하는 반입 공정을 행한다(단계 S1). 피처리체(8)의 반입은, 플래시 램프 어닐링 장치(1) 외부의 반송 로봇에 의해 행하도록 해도 되고, 수동으로 행하도록 해도 된다. 도 3은, 피처리체(8)의 구조를 나타내는 단면도이다. 제1 실시 형태의 피처리체(8)는, 유리 기판(81)의 상면에 폴리이미드 필름(82)이 부착되어 구성되어 있다. 유리 기판(81)의 재질로서는, 예를 들면, 석영 유리를 이용한다. 석영 유리의 유리 기판(81)은, 플래시 램프(FL)로부터 방사되는 플래시광을 대체로 전파장역에 걸쳐 투과한다. 피처리체(8)에, 조사하고 싶은 파장 대역에 따라 적절한 지지체를 선택할 수 있다. 폴리이미드 필름(82)은, 상술한 베이스 수지 필름으로서 기능하는 폴리이미드 필름의 형성 수법에 의해, 도막 형상으로 형성된다. 또, 폴리이미드 필름(82)의 상면에는 공지의 수법에 의해 디바이스(83)가 실장되어 있다.

폴리이미드 필름(82)의 도포 형성 및 디바이스(83)의 실장은, 플래시 램프 어닐링 장치(1)와는 다른 설비로 행해진다. 리지드 기판(캐리어 기판이나, 더미 기판이라고도 불린다)인 유리 기판(81) 상에 폴리이미드 필름(82)을 붙이고, 또한 그 위에 디바이스(83)를 실장하고 있기 때문에, 기존의 설비의 대부분을 유용하여 디바이스의 실장을 행할 수 있다. 그리고, 디바이스(83)가 실장된 후에, 도 3과 같은 피처리체(8)가 챔버(10) 내에 반입된다.

다음에, 챔버(10) 내에 반입된 피처리체(8)를, 지지 핀(22)을 개재하여 유지 플레이트(20)에 올려 유지하는 유지 공정을 행한다(단계 S2). 여기서, 피처리체(8)는, 디바이스(83)가 형성된 측의 면이 하측을 향하도록, 즉 유리 기판(81)이 상측을 향하도록 유지 플레이트(20)에 유지된다. 또, 피처리체(8)는, 복수의 지지 핀(22)에 의해 점접촉으로 지지되고, 유지 플레이트(20)에 유지된다. 복수의 지지 핀(22)은, 디바이스(83)가 실장되어 있지 않은 유리 기판(81)의 끝가장자리부를 지지하는 것이 바람직하다.

유지 플레이트(20)는, 내장하는 히터(21)에 의해 미리 소정 온도로 가열되어 있다. 유지 플레이트(20)의 온도는 제어부(3)에 의해 제어되어 있다. 피처리체(8)가 복수의 지지 핀(22)에 의해 유지 플레이트(20)에 근접 지지됨으로써, 디바이스(83)가 실장된 폴리이미드 필름(82)을 포함하는 피처리체(8)의 전체가 가열된다. 피처리체(8)를 가열하는 온도는, 디바이스(83)에 열적 데미지를 주지 않는 범위이며, 가용성 폴리이미드 수지의 유리 전이점 초과이고, 또한 가교재의 가교 온도 미만인 범위에 있어서, 적절히 설정된다. 이때의 가열 효율을 높이기 위해, 복수의 지지 핀(22)에 의해 지지하는 피처리체(8)의 높이 위치는 유지 플레이트(20)의 상면에 가까운 쪽이 바람직하다.

또, 피처리체(8)가 챔버(10) 내에 반입되어, 처리 공간(15)이 밀폐 공간으로 된 후, 챔버(10) 내를 감압하는 감압 공정을 행한다(단계 S3). 즉, 가스 공급 기구(40)로부터의 가스 공급을 행하지 않고 배기 기구(50)에 의한 배기를 행함으로써, 챔버(10) 내의 처리 공간(15)의 분위기가 대기압 미만으로 감압된다. 이때에, 챔버(10) 내의 산소 분압을 더 저하시킬 필요가 있으면, 가스 공급 기구(40)로부터 질소 가스를 공급하여 처리 공간(15)을 질소 분위기로 치환한 후에, 챔버(10) 내를 감압하도록 해도 된다.

유지 플레이트(20)에 유지된 피처리체(8)가 가열되어 소정의 온도로까지 도달하고, 챔버(10) 내가 대기압 미만으로까지 감압된 후, 제어부(3)의 제어에 의해 플래시광원(70)의 복수의 플래시 램프(FL)를 일제히 점등시키는 조사 공정을 행한다(단계 S4). 플래시 램프(FL)로부터 출사된 플래시광(리플렉터(72)에 의해 반사된 플래시광을 포함한다)은 챔버 창(18)을 투과하고, 처리 공간(15)에서 유지 플레이트(20)에 유지된 피처리체(8)로 향한다. 플래시 램프(FL)로부터 출사되는 플래시광은, 미리 모여 있던 정전 에너지가 매우 짧은 광펄스로 변환된, 조사 시간(펄스 폭)이 0.05밀리초 이상, 100밀리초 이하 정도의 매우 짧고 강한 섬광(조사 에너지가 10J/㎠ 이상, 20J/㎠ 이하 정도)인 것이 바람직하다. 그러나, 본 발명의 실시에 관해서는 이것에 한정되지 않고, 유리 기판과 폴리이미드 필름의 계면에 있어서, 계면의 접착력이 충분히 저하하는데 충분한 조건이면, 상기의 범위로 한정되지 않는다. 또, 플래시광의 조사 회수도, 1회만 이어도 되고, 복수회 조사해도 된다.

적합한 조사 광 에너지에 하한이 있는 이유로서는, 폴리이미드 필름에 있어서의 유리 기판과의 계면을 충분히 승온할 수 없는 점을 들 수 있다. 따라서, 유리 기판과 폴리이미드 필름의 계면에 있어서, 계면의 접착력이 충분히 저하하기에 충분하면, 조사 광 에너지가 10J/㎠보다 낮은 조사 조건을 채용해도 된다.

적합한 조사 광 에너지에 상한이 있는 이유로서는, 상기 상한 정도의 에너지를 주면 유리 기판과 폴리이미드 필름의 계면에 있어서, 계면의 접착력이 충분히 저하하기에 충분하고, 상기 상한 이상의 에너지를 줄 필요가 없는 점, 또, 여분의 에너지를 주지 않음으로써 플래시 램프의 소비 전력의 증가를 억제하는 점, 그리고, 여분의 에너지를 주지 않음으로써 폴리이미드 필름에 실장된 디바이스에의 데미지를 억제하는 점 등을 들 수 있다. 따라서, 폴리이미드 필름의 막두께나 조성, 기판으로 하는 유리 기판의 특성 등, 각종 조건에 의해, 상기의 점을 만족하는 조사 광 에너지가 20J/㎠보다 높은 경우에는, 20J/㎠ 이상의 조사 광 에너지도 적합한 조건으로서 채용된다.

복수회 조사의 이점으로서는, 폴리이미드 필름에 실장된 디바이스나, 폴리이미드 필름 자체에 있어서의, 과열에 의한 데미지 방지를 들 수 있다. 장시간 플래시광을 조사하면, 열이 심부까지 닿음으로써, 디바이스나 필름 내부가 과열할 우려가 있다. 본 발명에 있어서는, 폴리이미드 필름과 유리 기판의 계면에만 플래시광의 에너지가 닿으면 되기 때문에, 펄스 폭을 짧게 하는 것이 적합이다. 그러나, 에너지가 일정한 채, 펄스 폭을 짧게 하면, 주어지는 에너지가 감소하고, 계면의 접착력을 충분히 저하시킬 수 없을 우려가 있다. 이 때문에, 펄스 폭을 짧게 하고, 또한 복수회 플래시광을 조사함으로써, 주어지는 에너지를 충분히 유지하고, 계면의 접착력을 충분히 저하시키고, 또한 디바이스 등에 열이 닿는 것을 억제하고, 디바이스 등의 데미지를 막을 수 있다.

도 4는, 피처리체(8)에 플래시광이 조사된 상태를 나타내는 도면이다. 챔버(10) 내에서, 피처리체(8)는 유리 기판(81)이 상측을 향하도록 유지 플레이트(20)에 유지되어 있다. 챔버(10)의 상방에 설치된 플래시 램프(FL)로부터 출사된 플래시광은, 피처리체(8)의 상측으로부터, 즉 유리 기판(81) 측으로부터 조사된다. 유리 기판(81)은, 플래시 램프(FL)로부터 출사된 플래시광을 투과한다. 그 결과, 플래시광은, 상측의 유리 기판(81)을 투과하고, 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 계면에 조사되게 된다. 또, 제1 실시 형태에서는, 플래시광은 피처리체(8)의 전면에 대해 일괄하여 조사된다.

유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 계면은 플래시광을 흡수하여 급격하게 승온하고, 그 후 급속히 강온한다. 이때에, 유리 기판(81) 및 폴리이미드 필름(82)의 쌍방의 계면 근방의 영역이 승온한다. 조사 시간이 0.05밀리초 이상, 100밀리초 이하 정도의 매우 짧은 플래시광 조사이면, 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 계면 근방만을 선택적으로 승온할 수 있다. 이 때문에, 플래시광 조사에 의해 폴리이미드 필름(82) 상에 형성된 디바이스(83)를 필요 이상으로 가열하여 열적 데미지를 주는 것은 방지된다.

플래시광 조사에 의해 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 계면 근방이 급속히 승온했을 때에, 유리 기판(81) 및 폴리이미드 필름(82)의 각각의 계면 근방 영역이 승온하여 열팽창하게 된다. 이때, 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)에서는 선팽창 계수가 다르기 때문에, 같은 온도로 승온했다고 해도 팽창의 정도가 다르다. 유리 기판(81) 및 폴리이미드 필름(82)의 종류에도 의존하지만, 일반적으로는 폴리이미드 필름(82)의 선팽창 계수가 유리 기판(81)의 그것보다 현저하게 크다(수배정도 이상).

또, 플래시광 조사에 의해서 직접적으로 가열되는 것은 계면 근방의 폴리이미드 필름(82)이며(유리 기판(81)은 플래시광을 투과한다), 유리 기판(81)은, 승온한 폴리이미드 필름(82)으로부터의 열전도에 의해 가열된다. 따라서, 플래시광 조사시의 도달 온도 자체도 통상은 폴리이미드 필름(82)의 쪽이 유리 기판(81)보다 높다. 이 때문에, 플래시광 조사에 의해 유리 기판(81) 및 폴리이미드 필름(82)의 각각의 계면 근방 영역이 승온했을 때에, 폴리이미드 필름(82)의 쪽이 유리 기판(81)보다 크게 열팽창하게 된다. 그 결과, 도 4의 화살표 AR4로 나타내는 바와 같이, 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 계면에는, 상기 계면과 평행한 방향을 따라 폴리이미드 필름(82)이 유리 기판(81)보다 크게 신장하려고 하는 전단 응력이 작용한다. 이러한 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 계면에 따른 전단 응력이 작용함으로써, 그 계면에 있어서의 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 접착력이 저하하게 된다.

또한, 본 발명에서는, 폴리이미드 필름(82)에 가교재를 첨가하고 있다. 조사 공정(단계 S4)에서 플래시광을 조사하기 직전까지, 폴리이미드 필름(82)에 함유되는 가교재의 상당수는 가교 반응이 미반응 상태이다.

조사 공정(단계 S4)에 있어서, 미반응의 가교재를 함유하는 폴리이미드 필름(82)에 플래시광을 조사함으로써, 가교재의 가교 개시 온도를 웃도는 온도까지 급속히 승온하고, 폴리이미드 필름(82)에 함유되는 가교재는 급속히 가교 반응이 발생한다. 이로 인해, 상기와 같은 폴리이미드 필름(82) 자체의 열팽창에 더하여, 폴리이미드 필름(82)에 함유되는 가교재의 급속한 가교 반응에 의해서도, 폴리이미드 필름(82)의 상기 계면방향과 평행한 방향으로 신장하려고 하는 전단 응력이 작용한다. 따라서, 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 계면에 따른 전단 응력이 보다 강하게 작용하고, 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 접착력이 확실히 저하한다.

상기와 같은 플래시광의 조사에 의한 접착력의 저하에 의해서, 후술하는 단계 S7의 박리 공정에 있어서의 폴리이미드 필름(82)의 박리가 매우 용이해진다. 즉, 본 발명에 따른 플래시 램프 어닐링 장치(1)에서의 처리는, 유리 기판(81) 상에 형성된 폴리이미드 필름(82)의 박리를 보조하는 것이다.

피처리체(8)에 대한 플래시광 조사가 종료한 후, 배기 기구(50)에 의한 배기를 정지함과 더불어, 가스 공급 기구(40)로부터 처리 공간(15)에 질소 가스를 공급하고, 챔버(10) 내를 대기압으로 복압하는 복압 공정을 행한다(단계 S5). 그 후, 챔버(10)로부터 처리 후의 피처리체(8)를 반출하는 반출 공정을 행한다(단계 S6). 이로 인해, 플래시 램프 어닐링 장치(1)에 있어서의 일련의 박리 보조 처리는 완료된다.

다음에, 챔버(10)로부터 반출한 피처리체(8)에 있어서, 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)을 박리하는 박리 공정을 행한다(단계 S7). 도 5는, 유리 기판(81)으로부터 피박리층인 폴리이미드 필름(82)을 박리하는 모습의 일례를 나타내는 도면이다. 폴리이미드 필름(82)의 단부를 벗겨 파지 부재(도시 생략)에 의해 기계적으로 파지하고, 그 파지 부재가 도 5 중의 화살표로 나타내는 바와 같이 이동함으로써 폴리이미드 필름(82)이 유리 기판(81)으로부터 박리된다.

조사 공정(단계 S4)에 있어서의 플래시광의 조사에 의해, 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 계면에는 전단 응력이 작용했기 때문에, 이들 계면의 접착력은 저하하고, 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 밀착은 취약하게 되어 있다. 이 때문에, 박리 공정(단계 S7)에 있어서 유리 기판(81)으로부터 폴리이미드 필름(82)을 박리할 때, 작은 응력으로 간단하게 폴리이미드 필름(82)을 유리 기판(81)으로부터 박리할 수 있다.

또한, 파지 부재를 대신하여, 폴리이미드 필름(82)의 단부를 드럼에 휘감고, 그 드럼을 회전시킴으로써 폴리이미드 필름(82)을 유리 기판(81)으로부터 박리하도록 해도 된다. 또는, 베르누이척 등의 공지의 흡인 부재에 의해 폴리이미드 필름(82)을 흡인하면서 유리 기판(81)으로부터 박리하도록 해도 된다.

제1 실시 형태에 있어서는, 선팽창 계수가 다른 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 계면에 플래시광을 조사하여 가열하고, 그들의 열팽창의 정도가 다름으로써, 상기 계면과 평행한 방향을 따라 전단 응력을 발생시키고 있다. 또, 폴리이미드 필름(82)에 가교재를 함유시키고, 플래시광의 조사에 의해 가교재의 급속한 가교 반응을 발생시킴으로써, 폴리이미드 필름(82)에 있어서의 상기 계면과 평행한 방향을 따르는 전단 응력을 더 강력한 것으로 하고 있다.

이 전단 응력이 작용함으로써 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 계면의 접착력이 저하하고, 그들의 밀착성이 약해진다. 이 때문에, 박리 공정(단계 S7)에서는, 피박리층인 폴리이미드 필름(82)을 작은 응력으로 용이하게 유리 기판(81)으로부터 박리할 수 있다. 따라서, 폴리이미드 필름(82) 및 거기에 실장된 디바이스(83)에 주는 물리적인 데미지를 최소한으로 억제하면서, 폴리이미드 필름(82)을 박리할 수 있다.

또, 제1 실시 형태에서는, 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 계면의 전면에 대해서 플래시광을 일괄하여 조사하고 있기 때문에, 계면 전면의 접착력을 균일하게 저하시켜 밀착성을 약하게 할 수 있다. 조사 시간이 0.05밀리초 이상 100밀리초 이하 정도의 플래시광을 일괄 조사하면, 종래와 같이 레이저광을 스캔 조사하는 경우와 비교하여 처리 시간을 현저하게 짧게 할 수도 있다.

또, 제1 실시 형태에 있어서는, 플래시광 조사에 의한 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 열팽창의 차이나, 폴리이미드 필름(82)에 함유되는 가교재의 가교 반응에 기인하는 폴리이미드 필름(82)의 신축(탄성의 변화)을 이용하여, 계면의 접착력을 저하시키고 있기 때문에, 종래의 레이저광 조사에 의한 어블레이션 등과 비교하여 먼지의 발생을 적게 억제할 수 있다. 즉, 유리 기판(81)과 가교재를 첨가한 폴리이미드 필름(82)의 계면에 플래시광을 조사함으로써, 피박리층인 폴리이미드 필름(82)에 주는 데미지를 억제하면서, 균일하고 청정하게 피박리층의 박리를 보조할 수 있다. 또한, 가교재의 첨가에 의해, 가교재를 첨가하지 않는 경우보다 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 계면에 발생하는 전단 응력이 강해지기 때문에, 보다 확실히 상기 계면의 접착력을 저하시킬 수 있다.

또, 제1 실시 형태에 있어서, 플래시광 조사에 의한 박리 보조는, 대기압 미만의 분위기에서 행해지고 있다. 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 계면에 플래시광을 조사하여 가열하면, 그 계면으로부터 미량의 가스가 발생한다. 피박리층인 폴리이미드 필름(82)이 부착된 유리 기판(81)의 주위의 분위기를 감압한 상태에서 계면에 플래시광을 조사하여 미량의 가스를 발생시키면, 주위가 감압 상태이기 때문에 그 가스의 기포가 팽창하게 된다. 그 결과, 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 밀착성이 더 약해지고, 피박리층인 폴리이미드 필름(82)을 보다 간단하게 유리 기판(81)으로부터 박리할 수 있다.

또한, 제1 실시 형태에 있어서는, 플래시광 조사 전에, 유지 플레이트(20)가 내장하는 히터(21)에 의해, 디바이스(83)에 열적 데미지를 주지 않고, 또한 폴리이미드 필름(82)에 함유되는 가교재가 가교 반응을 일으키지 않는 정도의 온도로 피처리체(8)를 가열하고 있다. 이로 인해, 플래시광 조사시에 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 계면이 열에너지에 의한 보조를 받고, 플래시광 조사 전후에 있어서의 상기 계면의 열팽창의 차이나, 플래시광 조사에 의한 가교 반응에 기인하는 폴리이미드 필름(82)의 신축의 변화를 보다 급준한 것으로 하고, 전단 응력을 보다 크게 발생시킴으로써, 상기 계면의 접착력을 보다 저하시키게 되고, 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 밀착성을 더 약하게 할 수 있다.

제1 실시 형태에 따른 전자기기의 제조 방법에 의하면, 종래의 레이저광으로 필름 표면을 태워 없애거나, 강한 힘으로 벗겨 내거나 하는 제조 방법에 비해, 디바이스를 파괴하기 어렵고, 유리 기판으로부터 베이스 필름을 손상시키지 않고 베이스 필름이 붙여진 디바이스를 용이하게 박리할 수 있다. 따라서, 제1 실시 형태에 따른 전자기기의 제조 방법은, 보다 높은 수율로 생산이 가능해진다.

［제2 실시 형태］

다음에, 상기 제1 실시 형태와는 다른 전자기기의 제조 방법의 일례에 대해 설명한다. 제2 실시 형태에 따른 전자기기의 제조 방법은, 이하의 점을 제외한 기본적인 구성은 제1 실시 형태와 같다. 즉, 제2 실시 형태에 따른 전자기기의 제조 방법은, 플래시 램프 어닐링 장치의 구성, 및 조사 방법의 점에 있어서, 제1 실시 형태와 상위하다.

일부의 영역에 대한 조사로서는, 예를 들면, 유리 기판과 폴리이미드 필름의 계면 중, 끝가장자리부에 조사하는 방법을 예시할 수 있다. 유리 기판과 폴리이미드 필름의 접착력은, 끝가장자리부에서 커지는 경향이 있다. 끝가장자리부는 플래시광의 조사없이는 용이하게 박리할 수 없고, 끝가장자리부가 아닌 다른 영역이 플래시광의 조사없이 기계적인 박리 방법에 의해 박리 가능한 경우에, 플래시광을 끝가장자리부에 집중적으로 조사하는 방법이 효과적이다. 이 방법에 의해, 끝가장자리부의 접착력을 저하시켜 끝가장자리부를 용이하게 박리 가능하게 함으로써, 유리 기판으로부터 폴리이미드 필름을 용이하게 박리할 수 있다. 이와 같이, 접착력이 국소적으로 높은 영역 등, 일부의 영역에 집중적으로 플래시광을 조사하는 구성으로 함으로써, 플래시광의 조사에 의한 디바이스에의 데미지를 억제할 수 있다. 또, 플래시광의 조사 영역이 전면 조사하는 경우에 비해 좁아짐으로써, 플래시 램프의 소비 전력을 삭감할 수 있다는 등의 효과가 있다.

도 6은, 제2 실시 형태의 플래시 램프 어닐링 장치(1a)의 요부 구성을 나타내는 도면이다. 이후의 도면에 있어서, 제1 실시 형태와 동일한 요소에 대해서는, 동일한 부호를 붙이고 있다.

제2 실시 형태의 플래시 램프 어닐링 장치(1a)는, 챔버(10) 내에 차광판(60)을 구비한다. 도 7은, 차광판(60)을 상방에서 본 평면도이다. 차광판(60)은, 평면에서 볼 때 직사각형의 판 형상 부재이며, 도시를 생략한 지지 부재에 의해 챔버(10) 내에 고정 설치되어 있다. 차광판(60)은, 플래시 램프(FL)의 플래시광을 투과하지 않는 재질(예를 들면, 플래시광에 대한 내성이 뛰어난 알루미늄 등의 금속 재료)로 형성되어 있다. 차광판(60)은, 챔버(10) 내에서 유지 플레이트(20)보다 상방에 설치되어 있고, 유지 플레이트(20)에 유지되는 피처리체(8)의 대부분을 덮도록 설치되어 있다.

제2 실시 형태에서는 도 7에 나타내는 바와 같이, 유지 플레이트(20)에 유지되는 직사각형의 피처리체(8)의 끝가장자리부 중, 한 변만이 상방의 플래시광원(70)에 노출되도록 차광판(60)이 설치되어 있다. 여기서, 피처리체(8)의 끝가장자리부란, 디바이스(83)가 형성되어 있는 영역보다 외측의 영역이다. 즉, 디바이스(83)는 유리 기판(81) 상에 형성된 폴리이미드 필름(82)의 전면에 걸쳐 실장되어 있는 것이 아니라, 폴리이미드 필름(82)의 끝부로부터 내측을 향해 소정 폭의 영역에는 실장되어 있지 않다. 이와 같이, 폴리이미드 필름(82)의 끝가장자리에 있어서 디바이스(83)가 실장되어 있지 않고, 비교적 불필요한 영역이 「폴리이미드 필름(82)의 끝가장자리부」이며, 제2 실시 형태에 있어서, 그 폭은 예를 들면 5㎜~10㎜의 범위이다. 또한, 디바이스(83)가 실장되어 있지 않은 폴리이미드 필름(82)의 끝가장자리부에 대응하는 유리 기판(81)의 영역을 「유리 기판(81)의 끝가장자리부」라고 하고, 폴리이미드 필름(82) 및 유리 기판(81)을 포함한 피처리체(8)의 영역을 「피처리체(8)의 끝가장자리부」라고 한다.

또, 제2 실시 형태에 있어서는, 도 6에 나타내는 바와 같이, 플래시광원(70)에 1개의 플래시 램프(FL)를 구비하고 있다. 플래시 램프(FL)의 상방에는 리플렉터(72)가 설치되어 있다. 제2 실시 형태의 플래시 램프(FL)는, 차광판(60)에 의해 덮여 있지 않은 피처리체(8)의 끝가장자리부의 바로 위에 설치되어 있다. 즉, 플래시 램프(FL)는, 차광판(60)으로부터 노출되어 있는 피처리체(8)의 끝가장자리부에 대향하는 위치에만 배치되어 있다. 이 때문에, 플래시 램프(FL)로부터 출사된 플래시광은, 차광판(60)에 의해 덮여 있지 않은 피처리체(8)의 끝가장자리부에 집중적으로 조사되게 된다.

차광판(60) 및 플래시광원(70)을 제외한 플래시 램프 어닐링 장치(1a)의 잔여의 구성에 대해서는 제1 실시 형태의 플래시 램프 어닐링 장치(1)와 같다. 또, 제2 실시 형태의 플래시 램프 어닐링 장치(1a)에 있어서의 처리 순서도 제1 실시 형태와 대체로 같다(도 2 참조).

제2 실시 형태에 있어서는, 조사 공정(단계 S4)의 플래시광 조사시에, 플래시 램프(FL)로부터 출사된 플래시광의 일부가 차광판(60)에 의해 차광되고, 유지 플레이트(20)에 유지된 피처리체(8) 중 차광판(60)에 의해 덮여 있지 않은 끝가장자리부에 선택적으로 플래시광이 조사된다. 따라서, 플래시광은, 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 계면 중 끝가장자리부에 선택적으로 조사되고, 그 끝가장자리부가 집중적으로 승온되게 된다. 끝가장자리부에는 디바이스(83)가 실장되어 있지 않기 때문에, 제2 실시 형태에서는 폴리이미드 필름(82)의 끝가장자리부 표면이 상당히 고온으로(예를 들면, 제1 실시 형태보다 고온으로) 가열되는 정도로 강한 플래시광을 조사하도록 해도 된다.

유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)에서는 선팽창 계수가 다르기 때문에, 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 계면의 끝가장자리부에 플래시광이 조사되어 가열되면, 그들의 열팽창의 차이에 기인한 전단 응력이 상기 계면에 작용한다.

또한, 본 발명에서는, 폴리이미드 필름(82)에 가교재를 첨가하고 있다. 여기서, 플래시광을 조사하기 전의 공정은, 제1 실시 형태와 같은 공정이기 때문에, 일관해서 상기 가교재의 가교 개시 온도보다 낮은 온도로 처리가 이루어져 있고, 조사 공정(단계 S4)에서 플래시광을 조사하기 직전까지, 폴리이미드 필름(82)에 함유되는 가교재는 가교 반응이 미반응 상태이다.

조사 공정(단계 S4)에 있어서, 미반응의 가교재를 함유하는 폴리이미드 필름(82)의 끝가장자리부에 플래시광을 조사함으로써, 폴리이미드 필름(82)의 끝가장자리부에 함유되는 가교재는, 가교재의 가교 개시 온도를 웃도는 온도까지 급속히 승온하고, 급속히 가교 반응이 발생한다. 이로 인해, 상기와 같은 폴리이미드 필름(82) 자체의 열팽창에 더하여, 폴리이미드 필름(82)에 함유되는 가교재의 급속한 가교 반응에 의해서도, 폴리이미드 필름(82)의 상기 계면 방향과 평행한 방향으로 신장하려고 하는 전단 응력이 작용한다. 따라서, 피처리체(8)의 끝가장자리부에 있어서, 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 계면에 따른 전단 응력이 보다 강하게 작용하고, 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 접착력이 확실히 저하한다. 따라서, 폴리이미드 필름(82)의 끝가장자리부가 유리 기판(81)으로부터 박리되기 쉬워진다.

또, 제2 실시 형태에 있어서도, 대기압 미만의 감압 분위기에서 플래시광 조사를 행하고 있기 때문에, 피처리체(8)의 끝가장자리부 중, 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 계면에 있어서, 미량의 가스의 기포가 가열에 의해 팽창함으로써, 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 밀착성이 더 약해지고, 폴리이미드 필름(82)의 끝가장자리부가 보다 확실히 박리하기 쉬워진다.

여기서, 보다 강한 플래시광을 조사하면, 보다 확실히 폴리이미드 필름(82)의 박리를 실행할 수 있는 외에, 나중의 박리 공정(단계 S7)이 용이해지는 등의 효과가 있다. 보다 강한 플래시광을 조사하면, 폴리이미드 필름(82)의 끝가장자리부에 있어서의 유리 기판(81)과의 계면에 의해 강력한 전단 응력이 작용한다. 이로 인해, 플래시광 조사 후에 폴리이미드 필름(82)의 끝가장자리부의 일부가, 젖혀 올라가듯이 박리되고, 나중의 박리 공정(단계 S7)에 있어서 폴리이미드 필름(82)의 기계적인 파지가 용이해진다. 제2 실시 형태에 있어서, 이후는, 보다 강한 플래시광의 조사에 의해, 폴리이미드 필름(82)의 끝가장자리부가 박리된 상태인 것을 전제로 설명한다.

그 후, 박리 공정(단계 S7)에서는, 조사 공정(단계 S4)에서의 플래시광 조사에 의해 박리된 폴리이미드 필름(82)의 끝가장자리부를 파지 부재에 의해 기계적으로 파지하고, 제1 실시 형태와 마찬가지로 하여 폴리이미드 필름(82)의 전체를 유리 기판(81)으로부터 박리한다.

제2 실시 형태에 있어서는, 차광판(60)에 의해 플래시광의 일부를 차광함으로써, 피처리체(8)의 끝가장자리부에만 플래시광을 조사하여 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 계면의 끝가장자리부만을 가열하고 있다. 일반적으로 도포법에 의해 형성된 폴리이미드 필름(82)과 유리 기판(81)의 밀착성은, 중앙부 근방보다 끝가장자리부에 있어서 강해지는 경향이 인정된다. 따라서, 제2 실시 형태와 같이, 플래시광 조사에 의해 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 계면의 끝가장자리부만을 가열하여 결합력을 저하시키고, 폴리이미드 필름(82)의 끝가장자리부를 유리 기판(81)으로부터 벗기도록 하면, 박리 공정(단계 S7)의 박리 공정에서는, 피박리층인 폴리이미드 필름(82)을 용이하게 유리 기판(81)으로부터 박리할 수 있다.

또, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 플래시광 조사에 의한 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 열팽창의 차이를 이용하여 계면의 결합력을 저하시키고 있기 때문에, 종래의 레이저광 조사에 의한 어블레이션 등과 비교하여 먼지의 발생을 적게 억제할 수 있다. 따라서, 제2 실시 형태와 같이 해도, 피박리층인 폴리이미드 필름(82)에 주는 데미지를 억제하면서, 청정하게 피박리층의 박리를 보조할 수 있다.

특히, 제2 실시 형태에 있어서는, 디바이스(83)가 실장되어 있지 않은 불요 영역인 피처리체(8)의 끝가장자리부에만 플래시광을 조사하여 가열하고 있기 때문에, 디바이스(83)에 열적 데미지를 주는 것을 확실히 방지할 수 있다. 또, 디바이스(83)에 주는 열적 데미지를 고려할 필요가 없기 때문에, 플래시 램프(FL)의 발광 강도를 상당히 강하게 할 수 있고, 플래시광 조사에 의해 폴리이미드 필름(82)의 끝가장자리부를 확실히 유리 기판(81)으로부터 박리할 수 있다.

［제3 실시 형태］

제3 실시 형태에 따른 전자기기의 제조 방법은, 이하의 점을 제외한 기본적인 구성 및 제조 방법은 제1 실시 형태에 따른 전자기기의 제조 방법과 같다. 즉, 제3 실시 형태는, 유리 기판에 광흡수층을 형성하는 점에 있어서, 광흡수층을 이용하지 않는 제1 실시 형태와 상위하다.

플래시 램프 어닐링 장치의 구성은 제1 실시 형태의 플래시 램프 어닐링 장치(1)와 완전히 같다. 또, 제3 실시 형태에 있어서의 처리 순서도 제1 실시 형태와 대체로 같다(도 2 참조). 따라서, 제1 실시 형태와 동일한 처리 순서에 대해서는, 설명을 생략한다.

제3 실시 형태에 있어서는, 챔버(10) 내에 피처리체(8)를 반입하기 전에, 유리 기판(81)의 끝가장자리부에 흑색의 광흡수층(85)을 형성하고 있다. 도 8은, 광흡수층(85)을 형성한 피처리체(8)를 유리 기판(81) 측에서 본 평면도이다. 직사각형의 피처리체(8)의 끝가장자리부에 있어서, 흑색의 광흡수층(85)이 유리 기판(81)의 표면에 형성되어 있다. 구체적으로는, 예를 들면, 유리 기판(81)의 표면 끝가장자리부에 흑색의 도료를 도포하여 광흡수층(85)을 형성하면 된다. 또한, 피처리체(8)의 끝가장자리부란, 제2 실시 형태와 마찬가지로, 디바이스(83)가 실장되어 있는 영역보다 외측의 영역이다. 제3 실시 형태에서는, 직사각형의 피처리체(8)의 네 변 모두의 끝가장자리부에 광흡수층(85)이 형성되어 있다.

이러한 끝가장자리부에 광흡수층(85)을 형성한 피처리체(8)가 챔버(10) 내에 반입되고(단계 S1), 유지 플레이트(20)에 유지된다(단계 S2). 피처리체(8)는, 유리 기판(81)이 상측을 향하도록 유지 플레이트(20)에 유지된다. 따라서, 피처리체(8)의 끝가장자리부에 형성된 광흡수층(85)도 상측을 향하게 된다.

제3 실시 형태에 있어서는, 조사 공정(단계 S4)의 플래시광 조사시에, 제1 실시 형태와 같이 피처리체(8)의 전면에 대해서 플래시광이 조사된다. 도 9는, 제3 실시 형태에 있어서의 피처리체(8)에 플래시광이 조사된 상태를 나타내는 도면이다. 챔버(10)의 상방에 설치된 플래시 램프(FL)로부터 출사된 플래시광은, 피처리체(8)의 상측으로부터, 즉 유리 기판(81) 측으로부터 조사된다. 광흡수층(85)은 흑색이기 때문에, 수광한 플래시광을 전파장역에 걸쳐 흡수한다. 이 때문에, 피처리체(8)의 끝가장자리부에 있어서는, 플래시광 조사에 의해서 광흡수층(85)이 현저하게 승온하고, 그 광흡수층(85)으로부터의 열전도에 의해 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 계면의 끝가장자리부가 집중적으로 가열된다. 피처리체(8)의 끝가장자리부보다 내측의 영역에 있어서는, 제1 실시 형태와 마찬가지로 유리 기판(81)을 투과한 플래시광에 의해 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 계면이 가열되게 되지만, 흑색의 광흡수층(85)을 설치한 계면 끝가장자리부의 쪽이 내측 영역보다 강하게 가열된다.

유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)에서는 선팽창 계수가 다르기 때문에, 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 계면에 플래시광이 조사되어 가열되면, 그들의 열팽창의 차이에 기인한 전단 응력이 상기 계면에 작용한다. 제3 실시 형태에서는, 특히, 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 계면의 끝가장자리부가 집중적으로 가열되기 때문에, 상기 계면의 끝가장자리부에 강한 전단 응력이 작용한다. 이 강한 전단 응력이 작용함으로써 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 계면 끝가장자리부의 결합력이 저하하고, 폴리이미드 필름(82)의 끝가장자리부가 유리 기판(81)으로부터 벗겨지게 된다.

또한, 본 발명에서는, 폴리이미드 필름(82)에 가교재를 첨가하고 있다. 여기서, 플래시광을 조사하기 전의 공정에서는, 일관하여 상기 가교재의 가교 개시 온도보다 낮은 온도로 처리가 이루어지고 있고, 조사 공정(단계 S4)에서 플래시광을 조사하기 직전까지, 폴리이미드 필름(82)에 함유되는 가교재는 가교 반응이 미반응의 상태이다.

조사 공정(단계 S4)에 있어서, 미반응의 가교재를 함유하는 폴리이미드 필름(82)에 플래시광을 조사함으로써, 폴리이미드 필름(82)에 함유되는 가교재는, 가교재의 가교 개시 온도를 웃도는 온도까지 급속히 승온하고, 급속히 가교 반응이 발생한다. 이로 인해, 상기와 같은 폴리이미드 필름(82) 자체의 열팽창에 더하여, 폴리이미드 필름(82)에 함유되는 가교재의 급속한 가교 반응에 의해서도, 폴리이미드 필름(82)의 상기 계면방향과 평행한 방향으로 신장하려고 하는 전단 응력이 작용한다. 따라서, 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 계면에 따른 전단 응력이 보다 강하게 작용하고, 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 접착력이 확실히 저하한다.

또, 제3 실시 형태에 있어서도, 감압 공정(단계 S3)에 의해 챔버(10) 내가 감압되어 있고, 조사 공정(단계 S4)에서는 대기압 미만의 감압 분위기에서 플래시광 조사를 행하고 있기 때문에, 가열에 의해 계면 끝가장자리부에 발생한 미량의 가스의 기포가 팽창하여 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 밀착성이 더 약해져 폴리이미드 필름(82)의 끝가장자리부가 확실히 벗겨진다.

그 후, 박리 공정(단계 S7)에서는, 플래시광 조사에 의해 벗겨진 폴리이미드 필름(82)의 끝가장자리부를 파지 부재에 의해 기계적으로 파지하고, 제1 실시 형태와 마찬가지로 하여 폴리이미드 필름(82)의 전체를 유리 기판(81)으로부터 박리한다.

제3 실시 형태에 있어서는, 피처리체(8)의 유리 기판(81)의 끝가장자리부에 흑색의 광흡수층(85)을 형성하고, 그 피처리체(8)에 대해서 플래시 램프(FL)로부터 플래시광을 조사하고 있다. 광흡수율이 높은 흑색의 광흡수층(85)은 플래시광 조사에 의해 현저하게 승온하고, 그 광흡수층(85)으로부터의 열전도에 의해 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 계면의 끝가장자리부가 집중적으로 가열된다. 이미 설명한 바와 같이, 도포법에 의해 형성된 폴리이미드 필름(82)과 유리 기판(81)의 밀착성은, 중앙부 근방보다 끝가장자리부에 있어서 강해지는 경향이 인정된다. 따라서, 제3 실시 형태와 같이, 플래시광 조사에 의해 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 계면의 끝가장자리부를 집중적으로 가열하여 결합력을 저하시키고, 폴리이미드 필름(82)의 끝가장자리부를 유리 기판(81)으로부터 벗기도록 하면, 단계 S7의 박리 공정에서는, 피박리층인 폴리이미드 필름(82)을 용이하게 유리 기판(81)으로부터 박리할 수 있다.

또, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 플래시광 조사에 의한 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 열팽창의 차이를 이용하여 계면의 결합력을 저하시키고 있기 때문에, 종래의 레이저광 조사에 의한 어블레이션 등과 비교하여 먼지의 발생을 적게 억제할 수 있다. 따라서, 제3 실시 형태와 같이 해도, 피박리층인 폴리이미드 필름(82)에 주는 데미지를 억제하면서, 청정하게 피박리층의 박리를 보조할 수 있다.

［제4 실시 형태］

다음에, 본 발명의 제4 실시 형태에 대해 설명한다. 제4 실시 형태에 따른 전자기기의 제조 방법은, 이하의 점을 제외한 기본적인 구성 및 제조 방법은 제1 실시 형태에 따른 전자기기의 제조 방법과 같다. 즉, 제4 실시 형태는, 광학 필터를 이용하고 있는 점에 있어서, 광학 필터를 이용하지 않는 제1 실시 형태와 상위하다.

폴리이미드 필름은 일반적으로, 단파장의 광(400~500㎚ 이하)을 흡수하기 쉽고, 장파장(400~500㎚ 이상)의 광을 투과하기 쉬운 광학 특성을 갖는다. 따라서, 플래시 램프로부터의 플래시광에, 장파장역의 광이 포함되어 있는 경우에, 폴리이미드 필름을 플래시광이 투과하고, 디바이스를 과열할 우려가 있다. 폴리이미드 필름을 효율적으로 승온하는 파장대의 광을 이용하기 때문에, 장파장역의 광을 커트하는 광학 필터를 이용한다. 이로 인해, 광학 필터를 설치한다는 간소한 구성의 추가로, 디바이스 등에의 데미지를 억제할 수 있다는 효과가 있다. 폴리이미드 필름의 광흡수 스펙트럼에 따라, 특정의 파장대를 커트하는 광학 필터를 유리 기판과 플래시 램프의 사이에 설치해도 되고, 유리 기판 자체를 상기 광학 필터로 하는 구성으로 해도 된다. 도 10은, 제4 실시 형태의 플래시 램프 어닐링 장치(1b)의 요부 구성을 나타내는 도면이다. 도 10에 있어서, 제1 실시 형태와 동일한 요소에 대해서는, 동일한 부호를 붙이고 있다.

도 10의 플래시 램프 어닐링 장치(1b)에서는, 챔버(10)의 챔버 창(18)과 플래시광원(70)의 사이에 광학 필터(74)가 설치되어 있다. 제4 실시 형태의 광학 필터(74)는, 석영 유리에 바륨(Ba), 비소(As), 안티몬(Sb), 카드뮴(Cd) 등의 금속을 용해시켜 형성되는 판 형상의 광학 부재이다. 보다 상세하게는, 석영 유리에 바륨, 비소, 안티몬, 카드뮴으로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 1 이상의 금속을 용해시켜 함유시킨다. 석영 유리에 금속 성분을 함유시킴으로써, 광학 필터(74)를 투과하는 광으로부터 소정의 파장역의 광이 반사 또는 흡수되어 커트(차광)된다. 커트되는 파장역은, 석영 유리에 용해시키는 금속의 종류에 의존한다. 본 실시 형태의 광학 필터(74)는, 파장 400㎚ 이상의 장파장 측의 성분을 커트하고, 파장 400㎚보다 짧은 자외광을 투과한다.

또한, 플래시광을 흡수함에 따른 광학 필터(74)의 가열을 방지하기 위해서, 광학 필터(74)에 냉각 에어를 분사하는 공지의 분사 기구를 설치하도록 해도 된다.

챔버(10)와 플래시 광원(70)의 사이에 광학 필터(74)를 설치함으로써, 플래시 램프(FL)로부터 출사된 플래시광이 광학 필터(74)를 투과할 때에, 파장 400㎚ 이상의 성분이 커트된다. 그리고, 남는 파장 400㎚ 미만의 자외역의 성분을 갖는 플래시광이 광학 필터(74)를 투과하여 유지 플레이트(20)에 유지된 피처리체(8)에 조사되게 된다.

도 11은, 크세논의 플래시 램프(FL)의 방사 분광 분포를 나타내는 도면이다. 이 도면에 나타내는 바와 같이, 크세논의 플래시 램프(FL)의 방사 분광 분포는 자외역으로부터 근적외역에 미치고 있고, 파장 400㎚보다 단파장측의 자외광과 장파장측의 가시광 및 적외광이 포함된다. 본 실시 형태에 있어서는, 광학 필터(74)에 의해 파장 400㎚ 이상의 성분을 커트함으로써, 파장 400㎚보다 짧은 자외역의 플래시광을 피처리체(8)에 조사하고 있다.

제4 실시 형태에 있어서 유리 기판(81)은 석영 유리에 의해 구성되고, 파장 400㎚보다 짧은 자외역의 플래시광을 투과한다. 그 결과, 자외역의 플래시광은, 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 계면에, 유리 기판(81)을 투과하여 조사되게 된다. 또, 제4 실시 형태에서는, 자외역의 플래시광은 피처리체(8)의 전면에 대해서 일괄하여 조사된다.

일반적인 폴리이미드 필름은, 자외역의 광에 대한 광흡수율이 높고, 자외역보다 장파장 측의 가시광 및 적외역의 광에 대한 광흡수율이 낮다. 이 때문에, 도 11과 같은 파장을 갖는 플래시광을 그대로 피처리체(8)에 유리 기판(81)측으로부터 조사하면, 자외역의 플래시광은 폴리이미드 필름(82)에 흡수되지만, 자외역보다 장파장 측의 가시광 영역 및 적외역의 플래시광의 일부는, 폴리이미드 필름(82)에 완전히 흡수되지 않고 투과하여, 폴리이미드 필름(82)에 실장된 디바이스(83)에 이른다. 이로 인해, 디바이스(83)가 과열되면, 디바이스(83)에 데미지가 생길 우려가 있다.

그래서, 제4 실시 형태에서는 광학 필터(74)를 더 설치함으로써, 폴리이미드 필름(82)에 있어서 광흡수율이 낮은 파장역의 플래시광을, 광학 필터(74)에 의해 커트하고, 피처리체(8)에 폴리이미드 필름(82)이 흡수하기 쉬운 파장역의 플래시광을 선택적으로 조사한다. 폴리이미드 필름(82)에 조사된 자외역의 플래시광은, 폴리이미드 필름(82)에 효율적으로 흡수되고, 폴리이미드 필름(82)에 실장된 디바이스(83)에는 거의 조사되지 않는다. 따라서, 디바이스(83)가 플래시광에 의해 과열되고, 디바이스(83)에 데미지가 생기는 것을 억제할 수 있다.

＜변형예＞

이상, 본 발명의 실시의 형태에 대해 설명했지만, 이 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 한 상술한 것 이외에 여러 가지의 변경을 행하는 것이 가능하다. 예를 들면, 상기 각 실시 형태에 있어서는, 유리 기판(81) 상에 부착된 폴리이미드 필름(82)에 디바이스(83)를 실장한 것을 피처리체(8)로 하고 있었지만, 피처리체(8)는 이것으로 한정되는 것이 아니라, 여러 가지의 변형이 가능하다.

제1 실시 형태에 있어서는, 유리 기판(81)의 재질로서, 석영 유리를 이용했지만, 본 발명의 실시에 관해서는 이것에 한정되지 않고, 그 외의 공지의 유리 재료를 이용하여 유리 기판(81)을 구성해도 되고, 석영 유리에 각종 공지의 첨가물을 더한 유리를 이용해도 된다.

또, 제1 실시 형태에 있어서, 플래시 램프 어닐링 장치(1)는, 피처리체(8)에 있어서 유리 기판(81)이 상측을 향하도록 유지하지만, 본 발명의 실시에 관해서는 이것에 한정되지 않고, 피처리체(8)에 있어서 유리 기판(81)이 하측을 향하도록 유지해도 된다. 이 경우, 플래시광원(70)도 피처리체(8)의 하측에 설치되고, 제1 실시 형태와 마찬가지로 유리 기판(81) 측으로부터 플래시광이 조사되는 구성이 된다.

제2 실시 형태에 있어서는, 직사각형의 피처리체(8)의 끝가장자리부 중, 한 변만이 상방의 플래시광원(70)에 노출되도록 하고 있었지만, 끝가장자리부의 두 변 이상이 플래시광원(70)에 노출되도록 차광판(60)을 설치해도 된다. 이와 같이 해도, 플래시광 조사에 의해 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 계면의 끝가장자리부만을 가열하여 결합력을 저하시키고, 피박리층인 폴리이미드 필름(82)을 용이하게 유리 기판(81)으로부터 박리할 수 있다.

또, 제2 실시 형태에 있어서 이용한 차광판(60)을 대신하여, 플래시광을 완전하게 차광하지 않고, 플래시광의 양을 감소시키는 필터(ND 필터 등)를 이용해도 된다. 차광판(60)을 ND 필터로 함으로써, 피처리체(8)의 끝가장자리부를 집중적으로 가열함과 더불어, 끝가장자리부 이외의 영역도 플래시광에 의해 가열할 수 있고, 박리 공정(단계 S7)에 있어서 보다 용이한 박리가 가능해진다.

피처리체(8)의 끝가장자리부의 두 변 이상이 노출되도록 차광판(60)을 설치한 경우에는, 그 노출된 끝가장자리부의 형상에 따라 플래시 램프(FL)를 배치하면 된다. 예를 들면, 직사각형의 피처리체(8)의 네 변 모두의 끝가장자리부가 노출되도록 차광판(60)을 설치한 경우에는, 플래시광원(70)에 4개의 플래시 램프(FL)를 사각형으로 배치한다. 즉, 차광판(60)으로부터 노출되어 있는 피처리체(8)의 끝가장자리부에 대향하는 위치에 플래시 램프(FL)를 배치한다.

또, 제2 실시 형태에 있어서, 피처리체(8)의 끝가장자리부가 노출되도록 차광판(60)을 설치함과 더불어, 제1 실시 형태와 같은 복수 개의 플래시 램프(FL)를 평행하게 배치한 플래시 광원(70)을 설치하도록 해도 된다. 혹은, 차광판(60)을 설치하지 않고, 피처리체(8)의 끝가장자리부에 대향하는 위치에만 플래시 램프(FL)를 배치하도록 해도 된다.

제3 실시 형태에 있어서는, 직사각형의 피처리체(8)의 네 변 모두의 끝가장자리부에 광흡수층(85)을 형성하고 있었지만, 본 발명의 실시에 관해서는 이것에 한정되지 않고, 끝가장자리부의 한 변 이상에 광흡수층(85)을 형성하면 된다. 이와 같이 해도, 광흡수층(85)이 플래시광 조사에 의해 현저하게 승온하고, 그 광흡수층(85)으로부터의 열전도에 의해 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 계면의 끝가장자리부가 집중적으로 가열되어 결합력이 저하되고, 피박리층인 폴리이미드 필름(82)을 용이하게 유리 기판(81)으로부터 박리할 수 있다.

또, 제3 실시 형태에 있어서는, 유리 기판(81)의 끝가장자리부에 광흡수층(85)을 형성하도록 하고 있었지만, 이에 대신하여, 폴리이미드 필름(82)의 끝가장자리부에 흑색의 광흡수층(85)을 형성하도록 해도 된다. 혹은, 유리 기판(81) 및 폴리이미드 필름(82)의 쌍방의 끝가장자리부에 흑색의 광흡수층(85)을 형성하도록 해도 된다.

또, 제3 실시 형태에 있어서, 광흡수층(85)은 흑색으로 한정되는 것이 아니라, 플래시광의 흡수율이 소정치 이상이 되는 색으로 착색되어 있으면 된다.

또, 플래시광원(70)에 설치하는 복수의 플래시 램프(FL)의 배치 면적을 피처리체(8)보다 충분히 큰 것으로 함으로써, 피처리체(8)의 끝가장자리부에 있어서의 플래시광의 조도를, 끝가장자리부 이외의 영역(끝가장자리부보다 내측의 영역)보다 크게 하도록 해도 된다. 즉, 복수의 플래시 램프(FL)의 배치 면적이 피처리체(8)보다 충분히 크면, 피처리체(8)의 끝가장자리부에 영향을 주는 플래시 램프(FL)의 개수가 증가하게 되고, 끝가장자리부에 있어서의 플래시광의 조도가 상대적으로 증가하게 된다. 이와 같이 하면, 제3 실시 형태와 마찬가지로, 플래시광 조사에 의해 유리 기판(81)과 폴리이미드 필름(82)의 계면의 끝가장자리부가 집중적으로 가열되게 되고, 그 계면의 결합력을 저하시켜 피박리층인 폴리이미드 필름(82)을 용이하게 유리 기판(81)으로부터 박리할 수 있다. 이러한 피처리체(8)의 끝가장자리부에 있어서의 조도 증가 효과를 얻기 위해서는, 복수의 플래시 램프(FL)의 배치 면적을 피처리체(8)의 면적의 1.2배 이상으로 할 필요가 있다.

또, 제2 실시 형태와 제3 실시 형태를 조합하도록 해도 된다. 즉, 제2 실시 형태의 차광판(60)으로부터 노출된 피처리체(8)의 끝가장자리부에 제3 실시 형태의 흑색의 광흡수층(85)을 형성하도록 해도 된다.

또, 상기 실시 형태에 있어서는, 유지 플레이트(20)에 내장된 히터(21)에 의해 플래시광 조사 전에 피처리체(8)를 가열하도록 하고 있었지만, 히터(21)를 대신하여 할로겐 램프에 의해 피처리체(8)를 가열하도록 해도 되고, 히터(21)에 더하여 할로겐 램프에 의한 가열 기구를 설치해도 된다. 복수의 지지 핀(22)에 의해 지지되는 피처리체(8)와 유지 플레이트(20)의 상면의 간격이 큰 경우에는 할로겐 램프에 의한 가열이 바람직하고, 수지층이 투명한 경우에는 히터(21)에 의해 가열하는 것이 바람직하다. 또, 플래시광 조사만으로 계면의 결합력을 충분히 저하할 수 있는 경우에는, 플래시광 조사 전의 히터(21)나 할로겐 램프에 의한 가열은 필수는 아니다.

또, 상기 실시 형태에서는, 플래시광원(70)에 크세논의 플래시 램프(FL)를 구비하고 있었지만, 이에 대신하여 크립톤 등의 다른 희가스의 플래시 램프 등의 공지 기술을 이용한 각종 광원을 이용할 수 있다.

≪실시예≫

이하, 실시예를 참조하여 본 발명을 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되지 않는다.

(제1 실시예)

［폴리이미드 필름의 형성］

하기 표 1에 나타내는 폴리이미드 바니시 A 및 B를 준비했다.

[표 1]

폴리이미드 바니시 B는 이하에 설명하는 방법으로 조제했다. 즉, 300mL의 분리형 플라스크에 폴리이미드 바니시 MP20A(미츠이 화학 주식회사제) 150.0g을 넣고, 이 안에 실온 하에서 가교 개시 온도가 200℃인 가교재 11.8g을 첨가하고, 가열·냉각하지 않고 쓰리 원 모터에 접속한 교반 날개를 180rpm으로 회전시켜 12시간 교반시키고, 가교재를 용해시킴으로써 바니시 B를 얻었다. 또한, Tg는, 도막으로부터 얻어진 폴리이미드 필름에 있어서 동적 점탄성 측정 장치를 이용하여 측정한 값이다.

［유리 기판과 폴리이미드 필름간의 접착성의 평가］

12.5㎜각의 유리 기판에 폭 11.0㎜의 어플리케이터로, 건조 후의 두께가 20㎛가 되도록 각 폴리이미드 바니시를 도공하고, 오븐을 이용하여 폴리이미드 수지의 유리 전이점 초과, 열경화성의 가교재의 가교 개시 온도 미만의 온도, 소정의 시간으로 가열하여 건조하고, 시험편을 얻었다. 상기 시험편의 일부에 플래시 램프 어닐링(FLA) 장치로 플래시광을 조사했다. 조사, 비조사의 각 시험편의 박리 강도를 각각 측정하고, 평가했다. 조사 에너지는 5~15J/㎠로 했다. 하기 표 2에 결과를 나타낸다.

[표 2]

실시예 1, 2, 및 비교예 1은, 가교재를 첨가한 예이다. 바니시 A에 가교재를 첨가함으로써, 표 1에 나타내는 바와 같이, 가소 효과에 의해 Tg가 200℃에서 156℃로 저하한다. 유리 전이 온도 초과의 온도에서, 또한, 가교제의 가교 개시 온도 미만에서 건조하고 있는 실시예 1, 실시예 2에 있어서는, 플래시광을 조사하기 전의 박리 강도가 0.7kN/m, 0.6kN/m이 되고, 충분한 접착 강도를 얻을 수 있었다. 또한, 플래시광 조사에 의해, 접착력을 충분히 저하시킬 수 있고, 유리 기판으로부터 폴리이미드 필름을 양호하게 박리할 수 있었다. 한편, 유리 전이 온도 초과에서, 또한 가교제의 가교 개시 온도 이상의 온도에서 건조하고 있는 비교예 1에 있어서는, 플래시광을 조사하기 전의 박리 강도가 0.3kN/m이며, 실시예 1, 실시예 2의 절반 이하의 강도가 되었다. 이 샘플에 플래시광 조사를 실시함으로써, 접착력이 1/3 저하했지만, 실시예 1, 2의 접착력 저하 폭에 비하면 작고, 접착력 저하의 효과는 낮았다.

비교예 2~4는, 가교재를 첨가하지 않는 예이다. 비교예 2, 3은, 유리 전이점 이하에서 건조하고 있으므로, 플래시광을 조사하기 전의 단계에서 박리 강도를 얻지 못하고 접착되지 않았다. 한편, 유리 전이점을 초과하는 온도에서 건조하고 있는 비교예 4는, 플래시광을 조사하기 전에 박리 강도가 0.9kN/m가 되고, 충분한 접착 강도를 얻을 수 있었다. 그러나, 플래시광의 조사 전후에 있어서 접착 강도가 변하지 않고, 폴리이미드 필름을 지지체로부터 박리할 수 없었다.

산업상의 이용 가능성

본 발명에 따른 폴리이미드 필름의 제조 방법 및 전자기기의 제조 방법은, 기판 상에 피박리층을 부착한 여러 가지의 피처리체에 적용할 수 있다. 특히, 베이스 필름에 디바이스를 실장할 수 있고, 플렉서블성을 부여하는 것이 용이해지므로, 플랫 패널 디스플레이(FPD)나 전자 페이퍼 등에 이용되는 플렉서블 디스플레이, 플렉서블 디바이스, 전자기기, 태양전지, 연료 전지 및 반도체 디바이스 등의 전자기기에 적합하게 이용할 수 있다.

이 출원은, 2014년 5월 12일에 출원된 일본 출원특원 2014-98642를 기초로 하는 우선권을 주장하고, 그 개시된 전부를 여기에 편입한다.

1 플래시 램프 어닐링 장치 3 제어부
8 피처리체 10 챔버
11 챔버 측벽 12 챔버 바닥부
15 처리 공간 18 챔버 창
20 유지 플레이트 21 히터
22 지지 핀 40 가스 공급 기구
41 처리 가스 공급원 42 공급 배관
43 공급 밸브 50 배기 기구
51 배기 장치 52 배기 배관
53 배기 밸브 60 차광판
70 플래시광원 72 리플렉터
74 광학 필터 81 유리 기판
82 폴리이미드 필름 83 디바이스
85 광흡수층

Claims (15)

1. 가용성 폴리이미드 수지, 열경화성의 가교재 및 용제를 포함하는 폴리이미드 바니시를, 지지체 상에 도포하고, 상기 가용성 폴리이미드 수지의 유리 전이점 초과, 열경화성의 상기 가교재의 가교 개시 온도 미만에서 건조하여 도막을 형성하는 공정 (a)와,
   공정 (a)를 거쳐 얻어지는 폴리이미드 필름을, 상기 가교재의 가교 반응을 촉진시킨 후에, 상기 지지체측으로부터 상기 폴리이미드 필름에 플래시광을 조사하여, 상기 지지체로부터 박리하는 공정 (b)를 포함하고,
   평면에서 볼 때, 상기 폴리이미드 필름의 끝가장자리부와 대향하는 상기 지지체 상에, 상기 플래시광을 흡수하는 광흡수층을 설치하는 것을 특징으로 하는, 폴리이미드 필름의 제조 방법.
2. 베이스 필름 상에 디바이스를 형성하는 전자기기의 제조 방법으로서,
   상기 베이스 필름으로서, 폴리이미드 필름을 적어도 가지며,
   가용성 폴리이미드 수지, 열경화성의 가교재 및 용제를 포함하는 폴리이미드 바니시를, 지지체 상에 도포하고, 상기 가용성 폴리이미드 수지의 유리 전이점 초과, 열경화성의 상기 가교재의 가교 개시 온도 미만에서 건조하여 도막을 형성하는 공정 (a)와,
   공정 (a)에 의해 얻어진 상기 폴리이미드 필름 상에 상기 디바이스를 형성하는 공정 (c)와,
   공정 (c)를 거쳐 얻어진 상기 폴리이미드 필름을, 상기 가교재의 가교 반응을 촉진시킨 후에, 상기 지지체측으로부터 상기 폴리이미드 필름에 플래시광을 조사하여, 상기 지지체로부터 박리하는 공정 (b)를 포함하고,
   평면에서 볼 때, 상기 폴리이미드 필름의 끝가장자리부와 대향하는 상기 지지체 상에, 상기 플래시광을 흡수하는 광흡수층을 설치하는 것을 특징으로 하는, 전자기기의 제조 방법.
3. 청구항 2에 있어서,
   공정 (c)는, 기상 성장법에 의한 박막 형성 프로세스를 포함하는, 전자기기의 제조 방법.
4. 청구항 2에 있어서,
   상기 플래시광은, 상기 지지체 상에 형성된 상기 폴리이미드 필름의 끝가장자리부에 집중적으로 조사하는 것을 특징으로 하는 전자기기의 제조 방법.
5. 청구항 2 또는 청구항 4에 있어서,
   상기 플래시광의 출사광 중, 상기 폴리이미드 필름의 광흡수율이 높은 대역을 선택적으로 조사하는 것을 특징으로 하는 전자기기의 제조 방법.
6. 청구항 5에 있어서,
   상기 플래시광의 출사광은, 상기 폴리이미드 필름의 광흡수율이 낮은 대역을 필터에 의해 커트하는 것을 특징으로 하는, 전자기기의 제조 방법.
7. 청구항 5에 있어서,
   상기 폴리이미드 필름의 광흡수율이 높은 대역이, 자외역인 것을 특징으로 하는 전자기기의 제조 방법.
8. 청구항 6에 있어서,
   상기 필터는, 400㎚ 이상의 파장을 커트하는 것임을 특징으로 하는 전자기기의 제조 방법.
9. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
   상기 디바이스가, 플렉서블 디스플레이, 플렉서블 디바이스, 반도체 디바이스, 태양전지 및 연료 전지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나인, 전자기기의 제조 방법.
10. 가용성 폴리이미드 수지, 열경화성의 가교재 및 용제를 포함하는 폴리이미드 바니시를, 지지체 상에 도포하고, 상기 가용성 폴리이미드 수지의 유리 전이점 초과, 열경화성의 상기 가교재의 가교 개시 온도 미만에서 건조하여 도막을 형성하는 공정 (a)와,
    공정 (a)를 거쳐 얻어지는 폴리이미드 필름을, 상기 가교재의 가교 반응을 촉진시킨 후에, 상기 지지체측으로부터 상기 폴리이미드 필름에 플래시광을 조사하여, 상기 지지체로부터 박리하는 공정 (b)를 포함하고,
    평면에서 볼 때, 상기 폴리이미드 필름의 끝가장자리부와 대향하는 상기 지지체 상에, 상기 플래시광을 흡수하는 광흡수층을 설치하는 것을 특징으로 하는, 도막의 박리 방법.
11. 가용성 폴리이미드 수지, 열경화성의 가교재 및 용제를 포함하는 폴리이미드 바니시를, 지지체 상에 도포하고, 상기 가용성 폴리이미드 수지의 유리 전이점 초과, 열경화성의 상기 가교재의 가교 개시 온도 미만에서 건조하여 도막을 형성하는 공정 (a)와,
    공정 (a)를 거쳐 얻어지는 폴리이미드 필름을, 상기 가교재의 가교 반응을 촉진시킨 후에, 상기 지지체측으로부터 상기 폴리이미드 필름에 플래시광을 조사하여, 상기 지지체로부터 박리하는 공정 (b)를 포함하고,
    공정 (b)의 전에, 상기 폴리이미드 필름이 형성된 상기 지지체의 주위의 분위기를 감압하는 공정 (d)를 더 구비하고,
    상기 플래시광을 조사할 때에, 상기 폴리이미드 필름과 상기 지지체의 계면에 존재하는 기포를 팽창시키는 것을 특징으로 하는, 폴리이미드 필름의 제조 방법.
12. 베이스 필름 상에 디바이스를 형성하는 전자기기의 제조 방법으로서,
    상기 베이스 필름으로서, 폴리이미드 필름을 적어도 가지며,
    가용성 폴리이미드 수지, 열경화성의 가교재 및 용제를 포함하는 폴리이미드 바니시를, 지지체 상에 도포하고, 상기 가용성 폴리이미드 수지의 유리 전이점 초과, 열경화성의 상기 가교재의 가교 개시 온도 미만에서 건조하여 도막을 형성하는 공정 (a)와,
    공정 (a)에 의해 얻어진 상기 폴리이미드 필름 상에 상기 디바이스를 형성하는 공정 (c)와,
    공정 (c)를 거쳐 얻어진 상기 폴리이미드 필름을, 상기 가교재의 가교 반응을 촉진시킨 후에, 상기 지지체측으로부터 상기 폴리이미드 필름에 플래시광을 조사하여, 상기 지지체로부터 박리하는 공정 (b)를 포함하고,
    공정 (c)의 전에, 상기 폴리이미드 필름이 형성된 상기 지지체의 주위의 분위기를 감압하는 공정 (d)를 더 구비하고,
    상기 플래시광을 조사할 때에, 상기 폴리이미드 필름과 상기 지지체의 계면에 존재하는 기포를 팽창시키는 것을 특징으로 하는, 전자기기의 제조 방법.
13. 가용성 폴리이미드 수지, 열경화성의 가교재 및 용제를 포함하는 폴리이미드 바니시를, 지지체 상에 도포하고, 상기 가용성 폴리이미드 수지의 유리 전이점 초과, 열경화성의 상기 가교재의 가교 개시 온도 미만에서 건조하여 도막을 형성하는 공정 (a)와,
    공정 (a)를 거쳐 얻어지는 폴리이미드 필름을, 상기 가교재의 가교 반응을 촉진시킨 후에, 상기 지지체측으로부터 상기 폴리이미드 필름에 플래시광을 조사하여, 상기 지지체로부터 박리하는 공정 (b)를 포함하고,
    공정 (b)의 전에, 상기 폴리이미드 필름이 형성된 상기 지지체의 주위의 분위기를 감압하는 공정 (d)를 더 구비하고,
    상기 플래시광을 조사할 때에, 상기 폴리이미드 필름과 상기 지지체의 계면에 존재하는 기포를 팽창시키는 것을 특징으로 하는, 도막의 박리 방법.
    
14. 삭제
15. 삭제

Images