CN114256091A - 基板处理装置及隔热构件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种减轻腔室的散热的基板处理装置及隔热构件。基板处理装置(1)为对基板(9)进行加热的装置。基板处理装置(1)具有腔室(2)、多个支撑销(3)及热板(4)。多个支撑销(3)在腔室(2)内支撑基板(9)。热板(4)对被多个支撑销(3)支撑的基板进行加热。腔室(2)的内侧表面由第一纤维强化树脂层构成。腔室(2)的外侧表面由第二纤维强化树脂层构成。
Description
技术领域
本发明涉及一种基板处理装置及隔热构件。
背景技术
在制造半导体基板等基板的过程中,实施对基板进行加热的处理。通常而言,在将基板收容于腔室内的状态下进行基板的加热。例如,专利文献1中所公开的基板热处理装置包括热板、围绕热板的框体及向框体的内部喷出加热空气的喷出喷嘴。基板热处理装置通过将热板升温及从喷出喷嘴喷出加热空气来加热基板。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2008-251862号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
且说,通常而言,收容基板的腔室由铝或不锈钢(SUS)等构成。因此,先前的腔室容易散热,因此腔室内的温度分布变得不均匀。有可能在基板中产生加热不均。因此,谋求一种减轻腔室的散热的技术。
本发明的目的在于提供一种减轻腔室的散热的技术。
[解决问题的技术手段]
第一实施例是一种基板处理装置,其包括:腔室;以及基板支撑部,在所述腔室内支撑基板;并且所述腔室的表面的至少一部分由纤维强化树脂构成。
第二实施例是根据第一实施例的基板处理装置,其还包括加热部,所述加热部对被所述基板支撑部支撑的所述基板进行加热。
第三实施例是根据第二实施例的基板处理装置,其中,所述腔室具有:芯层,包含隔热材;及纤维强化树脂层,为覆盖所述芯层的层且包含纤维强化树脂。
第四实施例是根据第三实施例的基板处理装置,其中,所述腔室具有:顶板部,与被所述基板支撑部支撑的所述基板的主面相向;及侧壁部,包围被所述基板支撑部支撑的所述基板的侧面。
第五实施例是根据第四实施例的基板处理装置,其中,所述顶板部的表面由纤维强化树脂构成。
第六实施例是根据第四实施例或第五实施例的基板处理装置,其中,所述侧壁部的表面由纤维强化树脂构成。
第七实施例是根据第四实施例至第六实施例中任一实施例的基板处理装置,其中,所述加热部具有:气体流路部,位于所述顶板部内或所述侧壁部内,构成能够供高温气体通过的流路;及喷射部,与所述气体流路部连接,将在所述流路中通过的高温气体喷射至所述腔室内。
第八实施例是根据第七实施例的基板处理装置,其中,所述气体流路部位于所述芯层内且被纤维强化树脂层覆盖。
第九实施例是根据第一实施例至第八实施例中任一实施例的基板处理装置,其中,所述腔室具有:第一表面,由第一纤维强化树脂构成;及第二表面,由与所述第一纤维强化树脂不同的第二纤维强化树脂构成。
第十实施例是根据第一实施例至第九实施例中任一实施例的基板处理装置,其中,所述腔室的表面的至少一部分由经层叠的不同种类的纤维强化树脂构成。
第十一实施例是根据第二实施例至第十实施例中任一实施例的基板处理装置,其中,所述加热部具有热板,所述热板位于所述腔室内并且对所述基板进行加热。
第十二实施例是根据第一实施例的基板处理装置,其中,所述腔室形成用于处理基板的处理空间,且具有用于向所述处理空间供气的通气口及用于从所述处理空间排气的排气口,所述腔室具有隔热材,所述隔热材具有面向所述处理空间的表面,所述表面被所述纤维强化树脂覆盖。
第十三实施例是根据第十二实施例的基板处理装置,其还包括减压部,所述减压部通过经由所述排气口来排气而将所述腔室内减压。
第十四实施例是根据第十二实施例或第十三实施例的基板处理装置,其中,所述腔室具有表面被所述纤维强化树脂覆盖的所述隔热材。
第十五实施例是根据第十四实施例的基板处理装置,其还包括加热部,所述加热部对由所述基板支撑部支撑的基板进行加热。
第十六实施例是根据第十五实施例的基板处理装置,其中,所述腔室具有:顶板部,与被所述基板支撑部支撑的所述基板的主面相向;及侧壁部,包围被所述基板支撑部支撑的所述基板的侧面;并且所述顶板部或所述侧壁部的表面被所述纤维强化树脂覆盖。
第十七实施例是根据第十六实施例的基板处理装置,其具有:气体流路部,位于所述顶板部内或所述侧壁部内,构成能够供高温气体通过的流路;及喷射部,与所述气体流路部连接,将在所述流路中通过的高温气体喷射至所述腔室内。
第十八实施例是根据第十二实施例至第十七实施例中任一实施例的基板处理装置,其中,所述隔热材具有:第一表面,被第一纤维强化树脂覆盖;及第二表面,被与所述第一纤维强化树脂不同的第二纤维强化树脂覆盖。
第十九实施例是根据第十二实施例至第十八实施例中任一实施例的基板处理装置,其中,所述隔热材的表面的至少一部分被经层叠的不同种类的纤维强化树脂覆盖。
第二十实施例是一种隔热构件,其包括:芯层,包含隔热材;以及纤维强化树脂层,为覆盖所述芯层的表面全部的层且包含纤维强化树脂。
第二十一实施例是根据第二十实施例的隔热构件,其中,所述芯层具有第一表面及与所述第一表面不同的第二表面,所述纤维强化树脂层包括:第一纤维强化树脂层,为覆盖所述芯层的第一表面的层且包含第一纤维强化树脂;以及第二纤维强化树脂层,为覆盖所述芯层的第二表面的层且包含与所述第一纤维强化树脂不同的第二纤维强化树脂。
第二十二实施例是根据第二十实施例或第二十一实施例的隔热构件,其中,所述纤维强化树脂层包含经层叠的多个层,所述多个层包含相互不同种类的纤维强化树脂。
[发明的效果]
根据第一实施例至第十一实施例的基板处理装置,通过在表面的至少一部分中使用纤维强化树脂,可抑制腔室的强度降低,并且实现腔室的轻量化。因此,通过将铝或不锈钢等散热性高的材料置换为纤维强化树脂,可减轻腔室的散热。
根据第三实施例的基板处理装置,由于腔室具有隔热材,因此可减轻腔室的散热。另外,由于隔热材被纤维强化树脂覆盖,因此可抑制隔热材的粉尘等飞散。
根据第四实施例的基板处理装置,可利用顶板部覆盖基板的主面,并且利用侧壁部包围基板的侧面。
根据第五实施例的基板处理装置,关于顶板部,通过使用纤维强化树脂来代替铝或不锈钢,可减轻来自顶板部的散热。由此,可减轻基板的主面的加热不均。
根据第六实施例的基板处理装置,关于侧壁部,通过使用纤维强化树脂来代替铝或不锈钢,可减轻来自侧壁部的散热。由此,可减轻基板的加热不均。
根据第七实施例的基板处理装置,通过从喷射部向腔室内喷射高温气体,可对基板进行加热。由于气体流路部配置于顶板部内或侧壁部内,因此可将腔室小型化。
根据第八实施例的基板处理装置,由于气体流路部位于包含隔热材的芯层内,因此可抑制气体流路部内的高温气体的温度降低。
根据第九实施例的基板处理装置,可使腔室的第一表面与第二表面具有不同的特性。
根据第十实施例的基板处理装置,可使腔室的表面具有不同种类的特性。
根据第十一实施例的基板处理装置,可抑制热板的热扩散至腔室外。
根据第十二实施例的基板处理装置,通过利用纤维强化树脂覆盖隔热材,可抑制隔热材的扬尘。由此,可抑制腔室内被隔热材的粉尘污染。
根据第十三实施例的基板处理装置,可进行减压干燥。
根据第十四实施例的基板处理装置,由于腔室具有隔热材,因此可减轻腔室的散热。另外,由于隔热材被纤维强化树脂覆盖,因此可抑制隔热材的粉尘等飞散至腔室内或腔室外。
根据第十五实施例的基板处理装置,可在腔室内对被基板支撑部支撑的基板进行加热。
根据第十六实施例的基板处理装置,可利用顶板部覆盖基板的主面,并且利用侧壁部包围基板的侧面。通过使用被纤维强化树脂覆盖的隔热材来代替铝或不锈钢,可减轻腔室的散热。
根据第十七实施例的基板处理装置,通过从喷射部向腔室内喷射高温气体,可对基板进行加热。通过气体流路部配置于顶板部内或侧壁部内,因此可减小腔室。
根据第十八实施例的基板处理装置,可使隔热材的第一表面与第二表面具有不同的特性。
根据第十九实施例的基板处理装置,可使隔热材的表面具有不同种类的特性。
根据第二十实施例的隔热构件,通过利用纤维强化树脂覆盖隔热材,可抑制隔热材的扬尘。
根据第二十一实施例的隔热构件,可使隔热材的第一表面与第二表面具有不同的特性。
根据第二十二实施例的隔热构件,可使隔热材的表面具有不同种类的特性。
附图说明
图1是表示第一实施方式的基板处理装置的立体图。
图2是第一实施方式的基板处理装置的剖面图。
图3是表示高温气体供给部的图。
图4是表示腔室的一部分的剖面图。
图5是表示组入有气体流路部的顶板部的剖面图。
图6是表示第二实施方式的基板处理装置的概略图。
[符号的说明]
1、1A:基板处理装置
2、2A:腔室
3:支撑销
4:热板
5:高温气体供给部
9:基板
21:顶板部
22:侧壁部
23:底部
25:芯层
26:第一纤维强化树脂层
27:第二纤维强化树脂层
31:销驱动部
51:气体流路部
53:喷射部
55:加热器
57:供气部
61:减压部
100:臂
221:开口部
223:门部
224:通气口
225:排气口
251:收容槽
261:第一内部层
263:第一表面层
271:第二内部层
273:第二表面层
具体实施方式
以下,一边参照附图,一边对本发明的实施方式进行说明。此外,所述实施方式中所记载的构成元件只不过是例示,并非是将本发明的范围仅限定于它们的主旨。在附图中,为了容易理解,有时视需要将各部的尺寸或数量加以夸张或简化而图示。
<1.第一实施方式>
图1是表示第一实施方式的基板处理装置1的立体图。图2是第一实施方式的基板处理装置1的剖面图。在以下的说明中,将铅垂方向向上简称为“上”,将铅垂方向向下简称为“下”。将腔室2的内侧简称为“内侧”,将腔室2的外侧简称为“外侧”。但是,以下所说明的方向是说明各元件的位置关系,并不限定各元件的位置关系。
基板处理装置1是对基板9进行加热处理的加热处理装置。作为处理对象的基板9例如为面向电子设备的各种被处理基板,具体而言为半导体晶片、液晶显示器或等离子体显示器用的玻璃基板、磁盘或光盘用的玻璃或陶瓷基板、有机电致发光(Electroluminescence,EL)用玻璃基板、太阳能电池用的玻璃或硅基板、柔性基板、印刷基板等。
基板处理装置1具有腔室2、多个支撑销3、热板4及高温气体供给部5。以下,对基板处理装置1的各构成元件进行说明。
<腔室>
腔室2是收容基板9的框体。腔室2形成用于处理所收容的基板9的处理空间。腔室2例如是长方体状。腔室2具有顶板部21、侧壁部22及底部23。顶板部21是分隔收容空间的上侧的隔壁。底部23是分隔收容空间的下侧的隔壁。侧壁部22是在顶板部21与底部23之间的位置分隔收容空间的隔壁。在基板9被后述的各支撑销3的上端支撑的情况下,顶板部21的内表面与基板9的主面(最大的面)即上表面相向。另外,侧壁部22的内表面与基板9的侧面相向。侧壁部22包围基板9的侧面。
从上方观察时,顶板部21例如具有矩形状。从上方观察时,侧壁部22例如具有矩形环状。顶板部21的下端与侧壁部22的上端连结。此外,顶板部21也可载置于侧壁部22的上侧。在所述情况下,顶板部21或侧壁部22可经由衬垫而接触。通过衬垫而可消除顶板部21与侧壁部22之间的间隙。
侧壁部22具有开口部221及门部223。开口部221构成使腔室2的内侧与外侧连通的搬入口。基板9经由开口部221而相对于腔室2内进出。门部223能够在关闭搬入口的闭位置与打开搬入口的开位置之间移动。如图2所示,搬送机构的臂100将处理对象的基板9搬入至腔室2中。另外,臂100将进行了加热处理的基板9从腔室2中搬出。
<支撑销>
基板处理装置1具有多个支撑销3及销驱动部31。支撑销3具有在铅垂方向上延伸的棒状。支撑销3在铅垂方向上贯通底部23及热板4。销驱动部31使各支撑销3一体地沿着铅垂方向移动。多个支撑销3在腔室2内水平地支撑基板9。多个支撑销3是在腔室2内支撑基板9的基板支撑部的例子。
<热板>
热板4设置于腔室2内的底部23侧。腔室2围绕热板4。热板4在内部具有加热器(热源)。热板是加热部的例子。
腔室2的底部23及热板4具有在厚度方向上贯通的多个贯通孔。各支撑销3被插通至底部23及热板4的贯通孔内。
<高温气体供给部>
图3是表示高温气体供给部5的图。高温气体供给部5是向腔室2内供给高温气体的装置。高温气体供给部5具有多个气体流路部51、多个喷射部53、加热器55及供气部57。
气体流路部51构成能够供高温气体通过的流路。气体流路部51被组入至顶板部21中。气体流路部51位于顶板部21内。喷射部53与气体流路部51连接。喷射部53形成将在气体流路部51的流路中流动的高温气体喷射至腔室2内的喷射口。喷射口相当于对腔室2内供气的通气口。喷射部53是在顶板部21的内表面形成开口的筒状的构件。喷射部53位于顶板部21。
高温气体供给部5包括多个(在本例中为5组)气体流路部51与喷射部53的组。但是,高温气体供给部5也可仅包括一组气体流路部51与喷射部53的组。
各气体流路部51的上游侧的端部露出于顶板部21外,并与加热器55连结。加热器55例如是管线式加热器。喷射部53经由气体流路部51而与加热器55连接。供气部57向加热器55供给气体。供气部57例如具有风扇。加热器55对从供气部57供给的气体进行加热。由加热器55加热过的气体在各气体流路部51中通过而从各喷射部53向腔室2喷射。由此,腔室2内的温度上升,因此收容于腔室2内的基板9被加热。高温气体供给部5是加热部的例子。
各喷射部53可均匀地分散配置于顶板部21的内表面。由此,可抑制高温气体在腔室2内偏移,因此可抑制基板9的加热不均。
如图2所示,腔室2可具有与腔室2外连通的排气口225。腔室2内的气体可经由排气口225而排出至外部。另外,排气口225也可与供气部57连通。在所述情况下,可使经由排气口225而从腔室2内排出的气体再次返回至腔室2。
在于基板处理装置1中对基板9进行加热处理的情况下,首先,通过门部223移动至开位置来开放开口部221。在开口部221被开放的状态下,搬送机构的臂100将以水平姿势支撑的基板9插入至腔室2内,并且配置于热板4的上方。销驱动部31通过使各支撑销3上升而从臂100抬起基板9。然后,臂100退避至腔室2外。当臂100退避时,销驱动部31通过使各支撑销3下降而将基板9配置于与热板4接近的加热位置。在将基板9配置于加热位置的状态下,使热板4升温。于是,基板9通过热板4的放射热而被加热。另外,高温气体供给部5向腔室2内供给高温气体。基板9通过所述高温气体而被加热。
图4是表示腔室2的一部分的剖面图。腔室2具有芯层25、第一纤维强化树脂层26及第二纤维强化树脂层27。
芯层25例如包含隔热材。隔热材例如是纤维系隔热材、发泡系隔热材、气凝胶、煅制氧化硅、真空隔热材。纤维系隔热材例如是玻璃棉、石棉、纤维素纤维、碳化软木、羊毛隔热材、木质纤维等。发泡系隔热材例如是聚氨酯泡沫、酚醛泡沫、聚苯乙烯泡沫、串珠法聚苯乙烯(可发性聚苯乙烯(Expandable Polystyrene,EPS))、发泡橡胶(柔性弹性泡沫(Flexible Elastomeric Foam,FEF))、挤出法聚苯乙烯(挤塑聚苯乙烯(ExtrudedPolystyrene,XPS))。气凝胶例如是硅气凝胶、碳气凝胶、氧化铝气凝胶。
第一纤维强化树脂层26及第二纤维强化树脂层27由纤维强化树脂(FiberReinforced Plastics,FRP)构成。纤维强化树脂是在树脂中复合纤维来提高强度的强化树脂。纤维强化树脂可通过使树脂含浸于片状的纤维布中来制作。树脂是热硬化性树脂或热塑性树脂。热硬化性树脂例如是环氧、乙烯酯、苯酚、不饱和聚酯、聚酰亚胺、双马来酰亚胺。热塑性树脂例如是聚烯烃、聚酰胺、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚醚醚酮。纤维例如是玻璃纤维、碳纤维、玄武岩纤维、硼纤维、芳族聚酰胺纤维、聚乙烯纤维、聚对苯苯并双恶唑纤维。
通过在腔室2的表面使用纤维强化树脂,可抑制腔室2的强度降低,并且实现腔室2的轻量化。通过将铝或不锈钢等散热性相对较高的材料置换为纤维强化树脂,可减轻腔室2的散热。
第一纤维强化树脂层26位于芯层25的内侧。第二纤维强化树脂层27位于芯层25的外侧。即,腔室2的顶板部21、侧壁部22及底部23从腔室2的内侧朝向外侧依序具有第一纤维强化树脂层26、芯层25、第二纤维强化树脂层27。如上所述,腔室2由表面被纤维强化树脂(第一纤维强化树脂层26、第二纤维强化树脂层27)覆盖的隔热材(芯层25)构成。
<第一纤维强化树脂层>
第一纤维强化树脂层26具有第一内部层261及第一表面层263。第一内部层261位于较芯层25更靠内侧。第一内部层261覆盖芯层25的内表面。第一表面层263位于较第一内部层261更靠内侧。第一表面层263覆盖第一内部层261的内表面。第一表面层263是腔室2的内表面。即,第一表面层263覆盖面向腔室2所形成的处理空间的芯层25(隔热材)的表面。第一表面层263构成露出至腔室2所形成的处理空间的芯层25(隔热材)的表面。第一内部层261及第一表面层263由相互不同种类的纤维强化树脂构成。即,腔室2的内侧表面由在厚度方向上层叠的多种纤维强化树脂构成。
<第二纤维强化树脂层>
第二纤维强化树脂层27具有第二内部层271及第二表面层273。第二内部层271位于较芯层25更靠外侧。第二内部层271覆盖芯层25的外表面。第二表面层273位于较第二内部层271更靠外侧。第二表面层273覆盖第二内部层271的外表面。第二表面层273是腔室2的外表面。第二内部层271及第二表面层273由相互不同种类的纤维强化树脂构成。即,腔室2的外侧表面由在厚度方向上层叠的多种纤维强化树脂构成。
在加热处理时,与第二纤维强化树脂层27相比,第一纤维强化树脂层26暴露于高温下。因此,第一纤维强化树脂层26可由热膨胀率低于第二纤维强化树脂层27的纤维强化树脂的纤维强化树脂构成。通过由热膨胀率低的纤维强化树脂构成暴露于高温下的第一纤维强化树脂层26,可抑制由加热处理引起的腔室2的变形。
第一内部层261及第一表面层263各自中所使用的树脂可不同。第一表面层263可包含耐化学品性的等级高于第一内部层261所具有的树脂的树脂(耐化学品性树脂)。耐化学品性树脂例如是苯酚、不饱和聚酯、聚苯硫醚。第一内部层261也可包含耐燃性的等级高于第一表面层263所具有的树脂的树脂(阻燃性树脂)。阻燃性树脂例如是苯酚。另外,第一内部层261也可包含耐热性的等级高于第一表面层263的树脂的树脂(耐热性树脂)。耐热性树脂例如是聚酰亚胺、双马来酰亚胺、聚酰胺、聚苯硫醚、聚醚醚酮。通过由包含耐性不同的树脂的多种纤维强化树脂构成腔室2的表面,可使腔室2的表面具有不同种类的耐性(特性)。
第一表面层263与第一内部层261的纤维强化树脂相比,装饰性的等级可设得更高。第二表面层273也可由装饰性的等级高于第二内部层271的纤维强化树脂的纤维强化树脂构成。通过使第一表面层263及第二表面层273的装饰性的等级高,可抑制从腔室2产生粉尘。
第一表面层263例如是利用玄武岩纤维强化耐化学品性树脂而成的纤维强化树脂。第一内部层261例如是利用玻璃纤维强化阻燃性树脂而成的纤维强化树脂。第二表面层273例如是利用玻璃纤维强化耐化学品性树脂而成的纤维强化树脂。第二内部层271例如是利用碳纤维强化阻燃性树脂而成的纤维强化树脂。
可使第一表面层263薄于第一内部层261。另外,可使第二表面层273薄于第二内部层271。通过使第一表面层263或第二表面层273薄,可抑制腔室2的材料费。
芯层25被第一纤维强化树脂层26及第二纤维强化树脂层27覆盖。即,隔热材被纤维强化树脂层覆盖。由此,可抑制隔热材扬尘。因此,可抑制由隔热材的粉尘引起的基板处理装置1的污染。芯层25的外表面全部可被纤维强化树脂的层覆盖。即,芯层25中,不仅两侧的主面,除两侧的主面以外的侧面也可被纤维强化树脂的层覆盖。在所述情况下,与利用纤维强化树脂的层覆盖芯层25的表面一部分的情况相比,可抑制芯层25中所含的隔热材的扬尘。
腔室2的一部分(例如,顶板部21、侧壁部22或底部23)可构成为能够更换。在基板处理装置1设置于洁净室内的情况下,例如为了更换作为腔室2的一部分的顶板部21,假设仅将顶板部21带入洁净室内。在所述情况下,通过将顶板部21设为包含隔热材的芯层25的外表面全部被纤维强化树脂的层覆盖的隔热构件,可抑制由扬尘引起的洁净室内的污染。
腔室2具有隔热材,由此可抑制热板4的热及高温气体供给部5所供给的气体的热扩散至腔室2外。
图5是表示组入有气体流路部51的顶板部21的剖面图。气体流路部51也可配置于芯层25。即,气体流路部51也可配置于第一纤维强化树脂层26与第二纤维强化树脂层27之间。各气体流路部51例如也可分别配置于预先设置于芯层25的内侧面的多个收容槽251中(参照图4及图5)。多个收容槽251是预先设置于芯层25(在本例中为散热材)的其中一主面上的凹状的部分。其中一主面例如是被第一纤维强化树脂层26覆盖的面。
在将气体流路部51收容于收容槽251内的情况下,例如,可在将气体流路部51与喷射部53设置于收容槽251内的状态下,在芯层25的其中一主面上形成第一内部层261。第一内部层261例如可通过模具成形来形成。具体而言,芯层25与用于形成第一内部层261的纤维布重叠配置于未图示的模具内。然后,通过将用于形成第一内部层261的树脂流入至模具内,树脂含浸于纤维布中。然后,通过使树脂硬化而在芯层25的其中一主面上形成第一内部层261。在形成第一内部层261时,也可使树脂进入至芯层25的收容槽251内。在所述情况下,如图5所示,通过利用树脂填埋收容槽251的内表面与气体流路部51的外表面的间隙,气体流路部51在收容槽251内被固定。在形成第一内部层261之后,形成第一表面层263。关于第二纤维强化树脂层27,也与第一纤维强化树脂层26同样地,能够形成于芯层25的另一主面上。
通过将气体流路部51组入至包含隔热材的芯层25内,可抑制气体流路部51内的高温气体的温度降低。
此外,基板处理装置1也可在腔室2内设置供给处理液的细雾或处理液的蒸气(熏烟)的供给部。在所述情况下,也可在腔室2外设置贮存处理液的罐及加热来自罐的处理液的加热部等。另外,使来自罐的处理液通过的流路部也可与气体流路部51同样地组入至芯层25内。
<2.第二实施方式>
其次,对第二实施方式进行说明。此外,在以后的说明中,关于具有与已说明的元件相同的功能的元件,标注相同的符号或追加有字母的符号,并且存在省略详细说明的情况。
图6是表示第二实施方式的基板处理装置1A的概略图。基板处理装置1A是通过减压而使基板9干燥的减压干燥装置。基板处理装置1A具有腔室2A、多个支撑销3、减压部61及供气部57。
腔室2A形成用于处理基板9的处理空间。多个支撑销3在腔室2A内以水平姿势支撑基板9。腔室2A具有用于向处理空间供气的通气口224及用于从处理空间排气的排气口225。排气口225与减压部61连接。通气口224与供气部57连接。
减压部61产生用于经由排气口225而从腔室2A内排出气体的负压。减压部61例如具有真空泵。供气部57经由通气口224而向腔室2A内供给气体。供气部57例如具有风扇。另外,供气部57也可具有切换阀,所述切换阀在使通气口224与外部空气连通的状态和与外部空气阻断的状态之间进行切换。
在对腔室2A进行减压的情况下,在供气部57停止供气的状态下,减压部61向腔室2A内排出气体。另外,在使腔室2A内的压力恢复至大气压的情况下,在减压部61停止排气的状态下,供气部57进行供气。
腔室2A与第一实施方式的腔室2同样地,由表面被纤维强化树脂覆盖的隔热材构成。因此,可对腔室2A的内侧与外侧进行隔热,因此可抑制腔室2A周边的温度影响腔室2A内的基板9的处理(减压干燥处理)。另外,隔热材的表面被纤维强化树脂覆盖。因此,即使在腔室2A内进行了供排气、或者减压及升压,也可抑制隔热材的扬尘,因此可抑制基板9被隔热材的粉尘污染。
基板处理装置1A也可在腔室2A内包括热板4等加热部。基板处理装置1A也可通过加热部而在减压中对基板9进行加热。
<3.变形例>
以上,对实施方式进行了说明,但本发明并不限定于如上所述的实施方式,能够进行各种变形。
销驱动部31也可通过使各支撑销3的上端移动至较热板4的上表面更靠下侧而将基板9载置于热板4上。而且,也可在基板9被热板4支撑的状态下加热基板9。在所述情况下,热板4作为基板支撑部发挥功能。
基板支撑部也可为保持基板9的周缘部的支撑件。
气体流路部51被组入至顶板部21中,但也可组入至侧壁部22中。
第一纤维强化树脂层26由两个层(第一内部层261及第一表面层263)构成,但也可由单一的层或三个以上的层构成。关于第二纤维强化树脂层27,也同样如此。
第一纤维强化树脂层26及第二纤维强化树脂层27也可由相同的纤维强化树脂构成。
腔室2的一个面可由不同种类的纤维强化树脂构成。例如,在一个第一内部层261中,一部分部位与其以外的部位可分别由相互不同种类的纤维强化树脂构成。
基板处理装置1也可构成为能够同时对多个基板9进行加热处理。基板处理装置1也可在腔室2内包括能够同时支撑多个基板9的基板支撑部。
基板处理装置1并非必须包括热板4与高温气体供给部5此两者作为加热部。基板处理装置1也可仅包括热板4或高温气体供给部5中的任一者。另外,基板处理装置1也可包括利用与热板4及高温气体供给部5不同的方法来加热基板9的结构(例如灯等)。
也可在基板处理装置1的腔室2内设置供给处理液的细雾或处理液的蒸气(熏烟)的供给部。在所述情况下,也可在腔室2外设置贮存处理液的罐及加热来自罐的处理液的加热部等。另外,使来自罐的处理液通过的流路部也可与气体流路部51同样地组入至芯层25内。
已对本发明进行详细说明,但所述说明在所有方面都是例示,本发明并不限定于此。可知在不脱离本发明的范围的情况下,可设想出未例示的无数变形例。所述各实施方式及各变形例中所说明的各构成只要不相互矛盾,就可以适当组合或省略。
Claims (22)
1.一种基板处理装置,包括:
腔室;以及
基板支撑部,在所述腔室内支撑基板;并且
所述腔室的表面的至少一部分由纤维强化树脂构成。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其还包括加热部,
所述加热部对被所述基板支撑部支撑的所述基板进行加热。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其中,
所述腔室具有:
芯层,包含隔热材;及
纤维强化树脂层,为覆盖所述芯层的层且包含纤维强化树脂。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置,其中,
所述腔室具有:
顶板部,与被所述基板支撑部支撑的所述基板的主面相向;及
侧壁部,包围被所述基板支撑部支撑的所述基板的侧面。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置,其中,
所述顶板部的表面由纤维强化树脂构成。
6.根据权利要求4或5所述的基板处理装置,其中,
所述侧壁部的表面由纤维强化树脂构成。
7.根据权利要求4或5所述的基板处理装置,其中,
所述加热部具有:
气体流路部,位于所述顶板部内或所述侧壁部内,构成能够供高温气体通过的流路;及
喷射部,与所述气体流路部连接,将在所述流路中通过的高温气体喷射至所述腔室内。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置,其中,
所述气体流路部位于所述芯层内且被纤维强化树脂层覆盖。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的基板处理装置,其中,
所述腔室具有:
第一表面,由第一纤维强化树脂构成;及
第二表面,由与所述第一纤维强化树脂不同的第二纤维强化树脂构成。
10.根据权利要求1至5中任一项所述的基板处理装置,其中,
所述腔室的表面的至少一部分由经层叠的不同种类的纤维强化树脂构成。
11.根据权利要求2至5中任一项所述的基板处理装置,其中,
所述加热部具有热板,所述热板位于所述腔室内并且对所述基板进行加热。
12.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,
所述腔室形成用于处理基板的处理空间,且具有用于向所述处理空间供气的通气口及用于从所述处理空间排气的排气口,
所述腔室具有隔热材,所述隔热材具有面向所述处理空间的表面,所述表面被所述纤维强化树脂覆盖。
13.根据权利要求12所述的基板处理装置,其还包括减压部,
所述减压部通过经由所述排气口来排气而将所述腔室内减压。
14.根据权利要求12或13所述的基板处理装置,其中,
所述腔室具有表面被所述纤维强化树脂覆盖的所述隔热材。
15.根据权利要求14所述的基板处理装置,其还包括加热部,
所述加热部对由所述基板支撑部支撑的基板进行加热。
16.根据权利要求15所述的基板处理装置,其中,
所述腔室具有:
顶板部,与被所述基板支撑部支撑的所述基板的主面相向;及
侧壁部,包围被所述基板支撑部支撑的所述基板的侧面;并且
所述顶板部或所述侧壁部的表面被所述纤维强化树脂覆盖。
17.根据权利要求16所述的基板处理装置,其具有:
气体流路部,位于所述顶板部内或所述侧壁部内,构成能够供高温气体通过的流路;及
喷射部,与所述气体流路部连接,将在所述流路中通过的高温气体喷射至所述腔室内。
18.根据权利要求12或13所述的基板处理装置,其中,
所述隔热材具有:
第一表面,被第一纤维强化树脂覆盖;及
第二表面,被与所述第一纤维强化树脂不同的第二纤维强化树脂覆盖。
19.根据权利要求12或13所述的基板处理装置,其中,
所述隔热材的表面的至少一部分被经层叠的不同种类的纤维强化树脂覆盖。
20.一种隔热构件,包括:
芯层,包含隔热材;以及
纤维强化树脂层,为覆盖所述芯层的表面全部的层且包含纤维强化树脂。
21.根据权利要求20所述的隔热构件,其中,
所述芯层具有第一表面及与所述第一表面不同的第二表面,
所述纤维强化树脂层包括:
第一纤维强化树脂层,为覆盖所述芯层的第一表面的层且包含第一纤维强化树脂;以及
第二纤维强化树脂层,为覆盖所述芯层的第二表面的层且包含与所述第一纤维强化树脂不同的第二纤维强化树脂。
22.根据权利要求20或21所述的隔热构件,其中,
所述纤维强化树脂层包含经层叠的多个层,
所述多个层包含相互不同种类的纤维强化树脂。
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