JPH04186616A - 縦型熱処理装置 - Google Patents
縦型熱処理装置Info
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- JPH04186616A JPH04186616A JP31247490A JP31247490A JPH04186616A JP H04186616 A JPH04186616 A JP H04186616A JP 31247490 A JP31247490 A JP 31247490A JP 31247490 A JP31247490 A JP 31247490A JP H04186616 A JPH04186616 A JP H04186616A
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- heating device
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 27
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- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 13
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 9
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 2
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、熱処理装置に関する。
[従来の技術]
熱処理装置、例えば半導体ウェハに所定の熱処理を行う
拡散装置では、例えば縦型プロセスチューブ内に多数枚
のウェハ群を搭載したボートを搬入して密閉し、このプ
ロセスチューブを例えば、縦型加熱装置内に装着し、次
いて、プロセスチューブ内を所定真空度に真空引きし、
その後プロセスガスを導入して加熱下で拡散バッチ処理
を行っている。
拡散装置では、例えば縦型プロセスチューブ内に多数枚
のウェハ群を搭載したボートを搬入して密閉し、このプ
ロセスチューブを例えば、縦型加熱装置内に装着し、次
いて、プロセスチューブ内を所定真空度に真空引きし、
その後プロセスガスを導入して加熱下で拡散バッチ処理
を行っている。
ここで、拡散処理は、処理温度に左右され易く。
均質な膜を有するウェハ群を得るためには、ウェハ群か
均熱に保たれることが必要である。このため、かかる拡
散装置においては、プロセスチューブの外周に密に嵌合
し、かつ、加熱装置のプロセスチューブ装着用開口部に
、嵌合する断熱性リングを用いることにより、加熱装置
内の均熱性を保持していた。また、特開昭60−430
11号公報にも、このような断熱性リングが開示されて
いる。
均熱に保たれることが必要である。このため、かかる拡
散装置においては、プロセスチューブの外周に密に嵌合
し、かつ、加熱装置のプロセスチューブ装着用開口部に
、嵌合する断熱性リングを用いることにより、加熱装置
内の均熱性を保持していた。また、特開昭60−430
11号公報にも、このような断熱性リングが開示されて
いる。
[発明が解決しようとする課題]
従来、上述した断熱性リングは加熱装置の開口部に固定
されていることが多い。従って、プロセスチューブを加
熱装置内に装着する場合、プロセスチューブは断熱性リ
ングに圧入されながら設定位置に向けて移動し、その中
心軸方向に圧力を受けることになり、プロセスチューブ
が破損するおそれがあるという課題かあった。
されていることが多い。従って、プロセスチューブを加
熱装置内に装着する場合、プロセスチューブは断熱性リ
ングに圧入されながら設定位置に向けて移動し、その中
心軸方向に圧力を受けることになり、プロセスチューブ
が破損するおそれがあるという課題かあった。
また、この逆に、プロセスチューブの破損を防止するた
めに、断熱性リンクとプロセスチューブとを遊嵌させる
とすれば、その部分からの放熱により加熱装置内の均熱
性が保持てきないという課題があった。
めに、断熱性リンクとプロセスチューブとを遊嵌させる
とすれば、その部分からの放熱により加熱装置内の均熱
性が保持てきないという課題があった。
本発明は、このような従来技術の有する課題に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、加熱装置
内の均熱性を確実に保持でき、かつ、プロセスチューブ
を加熱装置内に装着する際に、プロセスチューブが破損
し難い熱処理装置を提供することにある。
されたものであり、その目的とするところは、加熱装置
内の均熱性を確実に保持でき、かつ、プロセスチューブ
を加熱装置内に装着する際に、プロセスチューブが破損
し難い熱処理装置を提供することにある。
c課題を解決するための手段]
上記課題を解決するため、本発明の熱処理装置は、少な
くとも一端に開口部を有する加熱装置と、この加熱装置
内に着脱可能な処理容器とを備えた熱処理装置において
、 上記処理容器外周に密に設けられた断熱性環状部材を有
し、 この環状部材の一部が、上記加熱装置内に筒状処理容器
を装着する際に加熱装置の端面と当接することにより断
熱シールすることを特徴とする。
くとも一端に開口部を有する加熱装置と、この加熱装置
内に着脱可能な処理容器とを備えた熱処理装置において
、 上記処理容器外周に密に設けられた断熱性環状部材を有
し、 この環状部材の一部が、上記加熱装置内に筒状処理容器
を装着する際に加熱装置の端面と当接することにより断
熱シールすることを特徴とする。
[作用コ
本発明の熱処理装置においては、断熱性環状部材を、予
め手作業等により手加減しながら筒状処理容器に外挿す
る等して装着するので、処理容器を破損することか少な
い。
め手作業等により手加減しながら筒状処理容器に外挿す
る等して装着するので、処理容器を破損することか少な
い。
また、従来技術においては、断熱性リングの内壁とプロ
セスチューブの外壁との嵌合、および断熱性リングの外
壁と加熱装置の開口部内壁との嵌合により加熱装置内の
均熱性を保持している。
セスチューブの外壁との嵌合、および断熱性リングの外
壁と加熱装置の開口部内壁との嵌合により加熱装置内の
均熱性を保持している。
一方、本発明の熱処理装置においては、上記環状部材の
内壁部と上記処理容器の外壁部との密な嵌合、および上
記加熱装置の端面と上記環状部材の一部との当接により
断熱シールを実現し、上記均熱性を保持する。
内壁部と上記処理容器の外壁部との密な嵌合、および上
記加熱装置の端面と上記環状部材の一部との当接により
断熱シールを実現し、上記均熱性を保持する。
従って、プロセスチューブが断熱性リングおよび加熱装
置開口部の両者から圧力を受ける従来法に比し、本発明
では上記処理容器は上記環状部材からのみ圧力を受ける
にすぎず、処理容器の破損が著しく低下する。
置開口部の両者から圧力を受ける従来法に比し、本発明
では上記処理容器は上記環状部材からのみ圧力を受ける
にすぎず、処理容器の破損が著しく低下する。
[実施例]
以下、本発明を半導体ウェハの縦型拡散装置に適用した
一実施例について、図面を参照して具体的に説明する。
一実施例について、図面を参照して具体的に説明する。
第1図において、この拡散装置は、例えば石英製のプロ
セスチューブ10であるアウターチューブ10a、イン
ナーチューブ10bが金属製マニホールド12上に縦方
向に立役支持されており、このインナーチューブ10b
の内側に処理室14が形成されるようになっている。な
お、上記プロセスチューブ10はケーシング32内に納
められるようになっている。
セスチューブ10であるアウターチューブ10a、イン
ナーチューブ10bが金属製マニホールド12上に縦方
向に立役支持されており、このインナーチューブ10b
の内側に処理室14が形成されるようになっている。な
お、上記プロセスチューブ10はケーシング32内に納
められるようになっている。
このプロセスチューブ10によって形成される処理室1
4内には、保温筒18に載置されたボート20か挿脱可
能となっていて、このボート20に多数枚の被処理体で
ある半導体ウェハ22が水平に等間隔に配列支持され、
半導体ウェハ22に対して拡散処理が実行可能となって
る。この拡散処理の際には、排気口15を介して処理室
14内を真空排気し、次いて、プロセスガス導入口16
を介して処理室14にプロセスガスを導入し、処理を行
う。尚、保温筒18は、フランジキャップ24上に搭載
され、このフランジキャップ24は図示せぬエレベータ
アームに取り付けられて上下動し、上記保温筒18及び
ボート20を上下動させるとともに、上記マニホールド
12のボート挿入孔26を密閉しうるようになっている
。
4内には、保温筒18に載置されたボート20か挿脱可
能となっていて、このボート20に多数枚の被処理体で
ある半導体ウェハ22が水平に等間隔に配列支持され、
半導体ウェハ22に対して拡散処理が実行可能となって
る。この拡散処理の際には、排気口15を介して処理室
14内を真空排気し、次いて、プロセスガス導入口16
を介して処理室14にプロセスガスを導入し、処理を行
う。尚、保温筒18は、フランジキャップ24上に搭載
され、このフランジキャップ24は図示せぬエレベータ
アームに取り付けられて上下動し、上記保温筒18及び
ボート20を上下動させるとともに、上記マニホールド
12のボート挿入孔26を密閉しうるようになっている
。
上記プロセスチューブlOの外周には例えば抵抗加熱式
ヒーター線等から成る加熱装置28が設けられており、
この加熱装置28の内側には処理室14内の均熱性を向
上するための均熱管29aが設けられており、一方、そ
の外側には加熱装置28を支持、包囲する断熱材34が
設けられている。
ヒーター線等から成る加熱装置28が設けられており、
この加熱装置28の内側には処理室14内の均熱性を向
上するための均熱管29aが設けられており、一方、そ
の外側には加熱装置28を支持、包囲する断熱材34が
設けられている。
加熱装置28は、上記処理室14内を縦方向で例えば5
ゾーンに分けて、それぞれを好適な温度条件下で加熱し
得るように構成されるような5ゾ−ン方式をとっている
。また、断熱材34もこの5ゾ一ン方式に対応して構成
されている。
ゾーンに分けて、それぞれを好適な温度条件下で加熱し
得るように構成されるような5ゾ−ン方式をとっている
。また、断熱材34もこの5ゾ一ン方式に対応して構成
されている。
次に、本発明の特徴を有する断熱性環状部材40につい
て説明する。
て説明する。
この環状部材40は、第3図に示す如く例えばシリカと
アルミナとの焼結体等から成るフランジ部を有する環状
芯材40aを耐熱性を有し柔軟性有する例えば石英ウー
ルからなる柔軟部材40bて包囲し、さらにこれを、柔
軟性を有する例えばメツシュ状のガラス繊維等から成る
外被40cで包囲して構成されるものであって、外表面
がある程度の柔軟性を有する部材である。上記柔軟部材
40bは上記環状芯材40aの全周を包囲しなくてもよ
く、少なくともアウターチューブ10aに当接する部分
、およびヒータボトム面板29bとマニホールド12て
押圧される部分に柔軟部材40bを配設すればよい。第
2図は、第1図に示した拡散装置の部分断面図である。
アルミナとの焼結体等から成るフランジ部を有する環状
芯材40aを耐熱性を有し柔軟性有する例えば石英ウー
ルからなる柔軟部材40bて包囲し、さらにこれを、柔
軟性を有する例えばメツシュ状のガラス繊維等から成る
外被40cで包囲して構成されるものであって、外表面
がある程度の柔軟性を有する部材である。上記柔軟部材
40bは上記環状芯材40aの全周を包囲しなくてもよ
く、少なくともアウターチューブ10aに当接する部分
、およびヒータボトム面板29bとマニホールド12て
押圧される部分に柔軟部材40bを配設すればよい。第
2図は、第1図に示した拡散装置の部分断面図である。
この図において、フランジ部42を有する上記環状部材
40は、上記アウタチューブ10aに外挿されている。
40は、上記アウタチューブ10aに外挿されている。
この環状部材40の内壁部41とアウターチューブ10
aの外壁部10a−とは密に嵌合しており、その一方で
、上記フランジ部42の端面44は、拡散装置の開口部
30側の端面であるヒーターボトム面板29bと当接し
ており、これにより気密性を保持し、加熱装置28の下
端開口側を断熱/−ルしている。この結果、アウターチ
ューブ10a雰囲気が熱的にシールされた雰囲気とされ
、この雰囲気か均熱ゾーン31として確保される。かか
る断熱シールは、半導体ウェハか酸化するのを防止する
ためにアンロード前に急冷することかあるが、その場合
に有用である。すなわち、急冷時にはプロセスチューブ
10と均熱管29aとの間に冷媒例えばエアーを導入す
るが、前記断熱シールにより加熱装置28の下端開口側
か気密となっているので、チューブ10内へのエアーも
れを防止でき、効果的な急冷を実現できる。
aの外壁部10a−とは密に嵌合しており、その一方で
、上記フランジ部42の端面44は、拡散装置の開口部
30側の端面であるヒーターボトム面板29bと当接し
ており、これにより気密性を保持し、加熱装置28の下
端開口側を断熱/−ルしている。この結果、アウターチ
ューブ10a雰囲気が熱的にシールされた雰囲気とされ
、この雰囲気か均熱ゾーン31として確保される。かか
る断熱シールは、半導体ウェハか酸化するのを防止する
ためにアンロード前に急冷することかあるが、その場合
に有用である。すなわち、急冷時にはプロセスチューブ
10と均熱管29aとの間に冷媒例えばエアーを導入す
るが、前記断熱シールにより加熱装置28の下端開口側
か気密となっているので、チューブ10内へのエアーも
れを防止でき、効果的な急冷を実現できる。
そして、上記環状部材40は、アウターチューブ10a
に外挿されたままで上記マニホールド12に載置されて
おり、また、環状部材40か横方向に変位しないように
マニホールド12に設けられたL宇金具60により固定
されている。マニホールド12の加熱装置の開口部30
側の当接面12aは、加熱装置のベースプレート50と
当接している。
に外挿されたままで上記マニホールド12に載置されて
おり、また、環状部材40か横方向に変位しないように
マニホールド12に設けられたL宇金具60により固定
されている。マニホールド12の加熱装置の開口部30
側の当接面12aは、加熱装置のベースプレート50と
当接している。
次に、本実施例の波計装置における断熱性シールのため
の一手順について説明する。
の一手順について説明する。
まず、上記環状部材40を予め手加減しながら上記アウ
ターチューブ10aに外挿する。そして、この環状部材
40を、アウターチューブ10aに外挿したまままで上
記マニホールド12に載置する。環状部材40が横方向
に変動しないようにL宇金具60で固定した後、図示し
ないエレベータアームにより、マニホールド12を上昇
させ、上記マニホールドの当接面12aを上記ベースプ
レート50と当接させると同時に、環状部材40のフラ
ンジ部の端面44を上記ヒーターボトム面板29bと当
接させ、加熱装置28内に均熱ゾーン31を形成して断
熱シールを実現する。
ターチューブ10aに外挿する。そして、この環状部材
40を、アウターチューブ10aに外挿したまままで上
記マニホールド12に載置する。環状部材40が横方向
に変動しないようにL宇金具60で固定した後、図示し
ないエレベータアームにより、マニホールド12を上昇
させ、上記マニホールドの当接面12aを上記ベースプ
レート50と当接させると同時に、環状部材40のフラ
ンジ部の端面44を上記ヒーターボトム面板29bと当
接させ、加熱装置28内に均熱ゾーン31を形成して断
熱シールを実現する。
この場合、上記フランジ部の端面44とヒーターボトム
面板29bとの密な当接は、エレベータの上限位置がマ
ニホールド12とベースプレート50との当接により一
義的に定まるため、予め環状部材40のフランジ部42
の厚さを適切に設定することで常に確保てきる。
面板29bとの密な当接は、エレベータの上限位置がマ
ニホールド12とベースプレート50との当接により一
義的に定まるため、予め環状部材40のフランジ部42
の厚さを適切に設定することで常に確保てきる。
次に、実施例の作用について説明する。
本実施例においては、上記環状部材40の内壁部41と
アウターチューブ10aの外壁部10a−との密な嵌合
、および加熱装置のヒータボトム面板29bと環状部材
のフランジ部端面44との当接により断熱性シールを実
現している。
アウターチューブ10aの外壁部10a−との密な嵌合
、および加熱装置のヒータボトム面板29bと環状部材
のフランジ部端面44との当接により断熱性シールを実
現している。
従って、上記アウターチューブ10aは環状部材40の
みにより内側に押圧されているたけなので、破損するこ
とが極めて少ない。しかも、上述のように、予め手作業
等により力加減しながら環状部材40をアウターチュー
ブ10Hに外挿するので、アウターチューブ10aの破
損は一層少なくなる。
みにより内側に押圧されているたけなので、破損するこ
とが極めて少ない。しかも、上述のように、予め手作業
等により力加減しながら環状部材40をアウターチュー
ブ10Hに外挿するので、アウターチューブ10aの破
損は一層少なくなる。
さらに、環状部材40と上記均熱管29aとの間には若
干の隙間があるので、拡散装置の中心とプロセスチュー
ブ10の中心とか若干ずれていても断熱性シールは確保
される。
干の隙間があるので、拡散装置の中心とプロセスチュー
ブ10の中心とか若干ずれていても断熱性シールは確保
される。
以上、本発明の一実施例について説明したが、本発明は
これに限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内
において種々の変形実施が可能である。
これに限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内
において種々の変形実施が可能である。
例えば、拡散装置は必ずしも縦型であることを要さず、
横型であってもよい。さらに、本発明が適用される熱処
理装置は、拡散装置に限らずC■D等加熱加熱下理を行
う各種装置に適用できる。
横型であってもよい。さらに、本発明が適用される熱処
理装置は、拡散装置に限らずC■D等加熱加熱下理を行
う各種装置に適用できる。
また、上記環状部材は必ずしもフランジ部と一体的に構
成されていることを必要とせず、第4図に示すように2
個の環状部材40Aと40Bとか果を奏することができ
る。
成されていることを必要とせず、第4図に示すように2
個の環状部材40Aと40Bとか果を奏することができ
る。
[発明の効果]
以上、説明したように、本発明によれば、加熱装置内の
均熱性を確実に保持でき、かつ、処理容器を加熱装置内
に装着する際に、処理容器か破損し難い熱処理装置を提
供することができるという効果を奏する。
均熱性を確実に保持でき、かつ、処理容器を加熱装置内
に装着する際に、処理容器か破損し難い熱処理装置を提
供することができるという効果を奏する。
第1図は、本発明の一実施例を示す拡散装置の断面図、
第2図は、第1図の拡散装置の部分断面図、示す部分断
面図である。 10・・・プロセスチューブ、28・・・加熱装置、2
9b・・・ヒーターボトム面板、30・・・開口部、4
0・・・断熱性環状部材、44・・・フランジ部端面。 代理人 弁理士 井 上 −(他〕名)第3図 第4図
面図である。 10・・・プロセスチューブ、28・・・加熱装置、2
9b・・・ヒーターボトム面板、30・・・開口部、4
0・・・断熱性環状部材、44・・・フランジ部端面。 代理人 弁理士 井 上 −(他〕名)第3図 第4図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 少なくとも一端に開口部を有する加熱装置と、この加熱
装置内に着脱可能な処理容器とを備えた熱処理装置にお
いて、 上記処理容器外周に密に設けられた断熱性環状部材を有
し、 この環状部材の一部が、上記加熱装置内に筒状処理容器
を装着する際に加熱装置の端面と当接することにより断
熱シールすることを特徴とする熱処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2312474A JP3055797B2 (ja) | 1990-11-17 | 1990-11-17 | 縦型熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2312474A JP3055797B2 (ja) | 1990-11-17 | 1990-11-17 | 縦型熱処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04186616A true JPH04186616A (ja) | 1992-07-03 |
JP3055797B2 JP3055797B2 (ja) | 2000-06-26 |
Family
ID=18029644
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2312474A Expired - Fee Related JP3055797B2 (ja) | 1990-11-17 | 1990-11-17 | 縦型熱処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3055797B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994011899A1 (en) * | 1992-11-13 | 1994-05-26 | Asm Japan K.K. | Heat treatment apparatus |
US5616264A (en) * | 1993-06-15 | 1997-04-01 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for controlling temperature in rapid heat treatment system |
JP2003022979A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-01-24 | Tokyo Electron Ltd | 縦型熱処理装置 |
CN114256091A (zh) * | 2020-09-24 | 2022-03-29 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置及隔热构件 |
-
1990
- 1990-11-17 JP JP2312474A patent/JP3055797B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994011899A1 (en) * | 1992-11-13 | 1994-05-26 | Asm Japan K.K. | Heat treatment apparatus |
US5509967A (en) * | 1992-11-13 | 1996-04-23 | Asm Japan K.K. | Heat treatment apparatus |
US5616264A (en) * | 1993-06-15 | 1997-04-01 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for controlling temperature in rapid heat treatment system |
JP2003022979A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-01-24 | Tokyo Electron Ltd | 縦型熱処理装置 |
CN114256091A (zh) * | 2020-09-24 | 2022-03-29 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置及隔热构件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3055797B2 (ja) | 2000-06-26 |
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