CN106068064A - 电气配线部件的制造方法及电气配线部件形成用材料 - Google Patents

Abstract

本发明提供电气配线部件的制造方法及电气配线部件形成用材料。电气配线部件的制造方法是制造电气配线部件的方法，具有对组合物加压成形而得到压粉成形层(41)的工序，其中，所述组合物包含以金属粒子和覆盖其的玻璃材料为主材料的表面绝缘层构成的带绝缘层的金属粒子和树脂材料；以及对压粉成形层(41)照射能量线E，使照射区域(421、422)显现导电性的工序。

Description

电气配线部件的制造方法及电气配线部件形成用材料

技术领域

本发明涉及电气配线部件的制造方法、电气配线部件形成用材料、电气配线部件、电气配线基板的制造方法、电气配线基板形成用材料、电气配线基板、振动器、电子设备和移动体。

背景技术

由于从导热性、耐热性、化学稳定性等观点来看，陶瓷配线基板比有机配线基板优异，因此，使配线基板的高密度化成为可能，并有助于电子设备的小型化。

这种陶瓷配线基板已知有例如具备陶瓷基板、由在陶瓷基板的表面上铺设的W或Mo构成的底层图案、以及由设置于底层图案的表面的Cu构成的配线图案的陶瓷配线基板(例如，参照专利文献1)。

专利文献1中记载的陶瓷配线基板通过如下工序制造：在将陶瓷粉体原料与有机质粘合剂混合而成的陶瓷成形体的表面或背面涂覆以W或Mo为主要成分的导电膏的工序；将陶瓷成形体和导电膏同时烧成，从而得到形成有底层图案的陶瓷基板的工序；以及利用镀法在底层图案的表面上将Cu成膜，从而得到配线图案的工序。

这种陶瓷配线基板在陶瓷基板与配线图案之间设置有底层图案，可确保两者的密合性。然而，由于需要形成底层图案，相应地存在制造工序增多，制造效率会降低的问题。

并且，若没有底层图案，则陶瓷基板和配线图案之间的密合性会降低，有可能出现配线图案剥离这种不良情况。

另一方面，在专利文献2中提出了一种将使导电性粒子分散在热塑性绝缘材料中而得的加热导电性绝缘材料用于去除加工用电极(修整(triming)用电极)的电容器。文献记载了如下内容：在这种电容器中，若对去除加工用电极照射激光，则热塑性绝缘材料和导电粒子会熔融，进一步通过导电粒子的彼此连接，能够使照射区域导通。即，在去除加工用电极中，最初导电粒子彼此由于热塑性绝缘材料而绝缘，但通过照射激光，可使得照射区域导通。因此，通过照射激光，能够调整电容器的静电电容。

在此，通过使用专利文献2中记载的热导电性绝缘材料，在陶瓷基板上形成覆膜，并对该覆膜照射激光，可以形成对应于照射痕的配线图案。

然而，专利文献2中记载了可使用松焦油、各种橡胶、热塑性合成树脂等作为热塑性绝缘材料的内容。由于这些材料耐热性低，例如对形成的配线图案进行焊接时，热导电性绝缘材料无法耐受焊接的温度。因此，随着焊接的进行，未照射激光的区域上的热导电性绝缘材料也会导通，将会发生配线图案之间的绝缘性下降等不良情况。

在先技术文献

专利文献1：日本专利特开2009-295661号公报

专利文献2：日本专利特开平10-303061号公报

发明内容

本发明的目的在于提供形成有所需图案的电气配线的电气配线部件、可有效制造该电气配线部件的电气配线部件制造方法、适合用于上述电气配线部件的形成的电气配线部件形成用材料、具备设置于基板上的所需图案的电气配线的电气配线基板、可有效制造该电气配线基板的电气配线基板制造方法、及适合用于上述电气配线基板的形成的电气配线基板形成用材料、以及具备上述电气配线部件或上述电气配线基板的振动器、电子设备及移动体。

上述目的通过下述的本发明实现。

本发明的电气配线部件的制造方法，其特征在于，是制造包括电气配线的电气配线部件的方法，具有：将包含带绝缘层的金属粒子和树脂材料的组合物成形，从而得到成形体的工序，其中，带绝缘层的金属粒子由具有导电性的金属粒子及位于上述金属粒子的表面并以玻璃材料作为主材料的表面绝缘层构成；以及对上述成形体照射能量线，在照射区域形成上述电气配线的工序。

由此，通过适当选择能量线的照射区域，可容易地形成所需图案的电气配线。因此，能够有效地制造电气配线部件。而且，虽然在非照射区域上可得到绝缘区域，但由于该绝缘区域包括金属粒子，因此，具有来自金属材料的高导热性。因此，本发明制造的电气配线部件具有优良的放热性。

在本发明的电气配线部件的制造方法中，上述带绝缘层的金属粒子优选通过使上述玻璃材料粘合在上述金属粒子的表面制造而成。

由此，可在干燥状态下且在惰性气体中制造带绝缘层的金属粒子，因此，金属粒子与表面绝缘层之间夹杂有水分等的可能性变小，从而可以长期抑制金属粒子的变质和劣化。此外，通过机械地粘合，即便假设金属粒子的表面上附着异物或氧化覆膜等，也可以将其去除，或破坏的同时形成表面绝缘层。因此，带绝缘层的金属粒子成为高洁净度的金属粒子，可得到导电性高的电气配线。并且，即使对于软化点高、难处理的玻璃材料，也可以使其覆膜而作为表面绝缘层。因此，可以使用品种范围广的玻璃材料。

在本发明的电气配线部件的制造方法中，上述成形体优选对上述带绝缘层的金属粒子和上述树脂材料的混合物加压而得到。

由此，成形体中的金属粒子彼此之间的距离变小，当照射能量线时，照射区域和非照射区域的边界的分辨率变高。其结果，能够形成高精度的电气配线。

在本发明的电气配线部件的制造方法中，上述金属粒子优选通过水雾化法或高速旋转水流雾化法制造而成。

由此，能够有效地制造极其微小的粉末，并且，所得粉末的粒子形状由于表面张力的作用而接近球形状，因此，可得到成形时提高填充率的金属粒子。

在本发明的电气配线部件的制造方法中，上述树脂材料优选含有环氧类树脂。

由此，能够制造绝缘区域的绝缘性高且机械性能优良的电气配线部件。

本发明的电气配线部件形成用材料，其特征在于，包括带绝缘层的金属粒子以及树脂材料，其中，带绝缘层的金属粒子由具有导电性的金属粒子和位于上述金属粒子的表面并以玻璃材料为主材料的表面绝缘层构成，所述电气配线部件形成用材料成形为规定的形状，通过向一部分电气配线部件形成用材料照射能量线，照射区域显现导电性，能够形成电气配线。

由此，只需对任意区域照射能量线，就能够容易地形成所需图案的电气配线。因此，可得到适用于电气配线部件的形成的电气配线部件形成用材料。

本发明的电气配线部件，其特征在于，包括绝缘区域和电气配线，该绝缘区域包括带绝缘层的金属粒子和树脂材料，其中，该带绝缘层的金属粒子由具有导电性的金属粒子和位于上述金属粒子的表面并以玻璃材料为主材料的表面绝缘层构成；该电气配线包括具有导电性的金属粒子彼此结合的粒子结合体，上述绝缘区域和上述电气配线形成为一体。

由此，绝缘区域和电气配线彼此牢固地连接，电气配线和绝缘区域的边界处的机械强度足够高，因此，可得到充分抑制电气配线的剥离这样的不良情况发生的电气配线部件。

本发明的电气配线基板的制造方法，其特征在于，是一种制造具有基板、以及包括设置在上述基板的一个表面侧的电气配线的电气配线部件的电气配线基板的方法，包括：在上述基板上，将包含带绝缘层的金属粒子和树脂材料的组合物成形，从而得到成形体的工序，其中，带绝缘层的金属粒子由具有导电性的金属粒子及位于上述金属粒子的表面、以玻璃材料作为主材料的表面绝缘层构成；以及对上述成形体照射能量线，在照射区域形成上述电气配线，得到上述电气配线部件的工序。

由此，通过适当选择能量线的照射区域，可容易地形成所需图案的电气配线。因此，能够有效地制造电气配线基板。而且，虽然在非照射区域上可得到绝缘区域，但由于该绝缘区域包含金属粒子，因此，具有来自金属材料的高导热性。因此，本发明制造的电气配线基板具有优良的散热性。

本发明的电气配线基板形成用材料，其特征在于，具有：基板；以及成形体，该成形体设置于上述基板的一个表面侧，包括带绝缘层的金属粒子和树脂材料，其中，带绝缘层的金属粒子由具有导电性的金属粒子和位于上述金属粒子的表面、以玻璃材料为主材料的表面绝缘层构成，通过对上述成形体的一部分照射能量线，使照射区域显现导电性，能够形成电气配线。

由此，只需向任意区域照射能量线，就能够容易地形成所需图案的电气配线。因此，可得到适用于电气配线基板的形成的电气配线基板形成用材料。

本发明的电气配线基板，其特征在于，具有基板以及设置在上述基板的一个表面侧的电气配线部件，该电气配线部件包括绝缘区域和电气配线，该绝缘区域包括带绝缘层的金属粒子和树脂材料，其中，带绝缘层的金属粒子由具有导电性的金属粒子和位于上述金属粒子的表面、以玻璃材料为主材料的表面绝缘层构成，电气配线包括由具有导电性的金属粒子彼此结合而成的粒子结合体，在上述电气配线部件中上述绝缘区域与上述电气配线形成为一体。

由此，绝缘区域和电气配线彼此牢固地连接，电气配线和绝缘区域的边界处的机械强度足够高，因此，可得到能充分抑制电气配线的剥离这样的不良情况发生的电气配线基板。

本发明的振动器，其特征在于，具有：封装件，该封装件包括本发明的电气配线部件或本发明的电气配线基板、以及与上述电气配线部件或上述电气配线基板接合的盖部件；以及振动片，该振动片被容纳在上述封装件中。

由此，可得到能实现小型化及低成本化的振动器。

本发明的电子设备，其特征在于，具备本发明的电气配线部件或本发明的电气配线基板。

由此，可得到具备可靠性高的电气配线部件或电气配线基板的电子设备。

本发明的移动体，其特征在于，具备本发明的电气配线部件或本发明的电气配线基板。

由此，可得到具备可靠性高的电气配线部件或电气配线基板的移动体。

附图说明

图1是示出本发明的振动器的第一实施方式的俯视图。

图2是图1中A-A线的截面图。

图3的(a)和(b)是图1所示的振动器所具有的振动片的俯视图。

图4是图2所示的振动器中包括的基底(本发明的电气配线部件的实施方式)的X部分的放大图。

图5是用于说明包括本发明的电气配线部件的制造方法的实施方式的制造图1所示振动器的方法的截面图。

图6的(a)和(b)是用于说明包括本发明的电气配线部件的制造方法的实施方式的制造图1所示振动器的方法的截面图。

图7的(c)～(e)是用于说明包括本发明的电气配线部件的制造方法的实施方式的制造图1所示振动器的方法的截面图。

图8的(f)～(h)是用于说明包括本发明的电气配线部件的制造方法的实施方式的制造图1所示振动器的方法的截面图。

图9的(i)～(k)是用于说明包括本发明的电气配线部件的制造方法的实施方式的制造图1所示振动器的方法的截面图。

图10是示出本发明的电气配线部件的第二实施方式的立体图。

图11是示出本发明的电气配线部件的第二实施方式的立体图。

图12是示出本发明的电气配线基板的实施方式的立体图。

图13是示出本发明的电气配线基板的实施方式的立体图。

图14的(a)和(b)是示出本发明的电气配线基板的制造方法的实施方式的截面图。

图15是示出应用了具备本发明的电气配线部件的电子设备的移动型(或笔记本型)个人电脑的构成的立体图。

图16是示出应用了具备本发明的电气配线部件的电子设备的手机(也包括PHS)的构成的立体图。

图17是示出应用了具备本发明的电气配线部件的电子设备的数字照相机的构成的立体图。

图18是简要示出作为本发明的移动体的一例的汽车的立体图。

符号说明

1 振动器；10 电气配线基板；11 电气配线部件；100 显示部；110 封装件；120 基体；121、122、123 电气配线；125 绝缘区域；130 盖；131凹部；133 基部；134 侧壁；141 连接电极；142 外部安装电极；143 贯通电气配线；1431 贯通部；1432 非贯通部；151 连接电极；152 外部安装电极；153 贯通电气配线；161 导电性粘接剂；162 导电性粘接剂；163贯通电气配线；180 焊料；190 振动片；191 压电基板；193 电极层；193a激励电极；193b 焊盘；193c 配线；195 电极层；195a 激励电极；195b 焊盘；195c 配线；31 金属粒子；32 粒子结合体；33 表面绝缘层；34 粒子间绝缘部；35 带绝缘层的金属粒子；4 粉体；41 压粉成形层；421 区域；422 区域；5 冲压成形机；50 成形模具；51 型腔；52 定模；521 贯通孔；53 下冲膜；54 上冲膜；61 掩膜；62 导电膏；63 刮板；64 掩膜；7 绝缘性基板；71 贯通电气配线；1100 个人电脑；1102 键盘；1104 主体部；1106 显示单元；1200 移动电话；1202 操作按钮；1204 听筒；1206话筒；1300 数字照相机；1302 外壳；1304 光接收单元；1306 快门按钮；1308 存储器；1312 视频信号输出端子；1314 输入输出端子；1430 电视监视器；1440 个人电脑；1500 汽车；E 能量线；S 容纳空间

具体实施方式

下面，根据附图所示的优选实施方式，对本发明的电气配线部件的制造方法、电气配线部件形成用材料、电气配线部件、电气配线基板的制造方法、电气配线基板形成用材料、电气配线基板、振动器、电子设备和移动体进行详细的说明。

[振动器及电气配线部件]

第一实施方式

首先，作为本发明的电气配线部件适用的设备的一例说明振动器(本发明的振动器的第一实施方式)，并且，说明包含于其中的本发明的电气配线部件的第一实施方式。

图1是示出本发明的振动器的第一实施方式的俯视图，图2是图1中A-A线的截面图，图3的(a)和(b)是图1所示的振动器具有的振动片的俯视图。另外，在以下说明中，将图2中的上侧作为“上”、下侧作为“下”进行说明。

如图1、2所示，振动器1包括：封装件110、容纳于封装件110中的振动片190。另外，在图1中，为了方便说明，切除封装件110的一部分而使内部露出进行图示。

(振动片)

如图3的(a)和(b)所示，振动片190包括：俯视观察形状呈长方形(矩形)的板状的压电基板(振动基板)191、形成于压电基板191表面的具有导电性的一对电极层193、195。另外，图3的(a)是从上方观察到的振动片190的上表面的俯视图，图3的(b)是从上方透视振动片190的下表面的透视图(俯视图)。

压电基板191是主要进行厚度切变振动的水晶坯板。

本实施方式中，使用在被称为AT切的交角切出的水晶坯板作为压电基板191。另外，所谓AT切，是指进行切出，使得具有将包括作为水晶晶轴的X轴和Z轴的平面(Y平面)绕X轴从Z轴沿逆时针方向旋转大约35度15分所得到的主面(包括X轴和Z’轴的主面)。

并且，压电基板191的长度方向与作为水晶晶轴的X轴一致。

电极层193具有：形成于压电基板191的上表面的激励电极193a、形成于压电基板191的下表面的焊盘193b、以及将激励电极193a和焊盘193b电连接的配线193c。

另一方面，电极层195具有：形成于压电基板191的下表面的激励电极195a、形成于压电基板191的下表面的焊盘195b、以及将激励电极195a和焊盘195b电连接的配线195c。

激励电极193a和激励电极195a被设置为隔着压电基板191彼此相对，彼此呈大致相同的形状。即，当俯视观察压电基板191时，激励电极193a和激励电极195a被形成为位置彼此重叠，且彼此的轮廓大致相同。

此外，焊盘193b、195b在压电基板191的下表面的图3的(b)中右侧的端部彼此分离而形成。

另外，在上述说明中，以AT切的水晶毛坯为例进行了说明，但该交角不受特别限定，也可以是Z切或BT切。并且，压电基板191的形状不受特别限制，也可以是两脚音叉、H型音叉、三脚音叉、梳齿型、正交型、角柱型等形状。

此外，压电基板191的构成材料不仅限于水晶，也可以是其它压电材料或硅等。

并且，振动器1除了作为定时信号源使用，也可以作为检测压力、加速度、角速度等物理量的传感器来使用。

(封装件)

如图1和图2所示，封装件110包括：板状的基体120、具有向下方开口的凹部131的盖130(盖体)。在这种封装件110中，凹部131被基体120挡住，由此形成的凹部130内侧的空间被作为容纳上述振动片190的容纳空间S使用。另外，在图1中，是切除盖130的一部分进行图示的。

基体120包括：贯通厚度方向的贯通电气配线143、153，以及设置在这些贯通电气配线143、153周围的绝缘区域125。该基体120是本发明的电气配线部件的一个实施方式。

并且，在基体120的上表面设置有一对连接电极141、151。另一方面，在基体120的下表面形成有一对外部安装电极142、152。

如上所述，基体120上设置有贯通电气配线143、153。其中，连接电极141与外部安装电极142通过贯通电气配线143电连接，连接电极151与外部安装电极152通过贯通电气配线153电连接。

作为连接电极141、151和外部安装电极142、152的构成材料，并无特别限定，例如有：金(Au)、白金(Pt)、铝(Al)、银(Ag)、铬(Cr)、镍(Ni)、铜(Cu)、钼(Mo)、铌(Nb)、钨(W)、铁(Fe)、钛(Ti)、钴(Co)、锌(Zn)、锆(Zr)等金属元素的单体或包含这些金属元素的合金和复合体等。

另外，关于贯通电气配线143、153和绝缘区域125，后面将详述。

并且，在基体120的上表面的外缘部上设置有未图示的框状的金属化层。该金属化层可提高基体120与后述焊料180的密合性。由此，可提高利用焊料180的基体120与盖130之间的接合强度。

作为金属化层的构成材料，只要能够提高与焊料180的密合性，并无特别限定，例如有：金(Au)、白金(Pt)、铝(Al)、银(Ag)、铬(Cr)、镍(Ni)、铜(Cu)、钼(Mo)、铌(Nb)、钨(W)、铁(Fe)、钛(Ti)、钴(Co)、锌(Zn)、锆(Zr)等金属元素的单体或包含这些金属元素的合金或化合物等。

盖130具有板状的基部133和设置于基部133下表面的框状的侧壁134，由此形成上述的凹部131。这种盖130例如通过将金属平板加工成箱状而形成。

盖130的构成材料并无特别限定，例如，可以是陶瓷材料或玻璃材料，优选使用可伐合金等的Fe-Ni-Co系合金、42镍铁合金等的Fe-Ni系合金等合金。

并且，在盖130的侧壁134的下表面也可根据需要设置未图示的框状的金属化层。该金属化层也是用于提高盖130与后述的焊料180之间的密合性，作为其构成材料，可例举如：作为上述连接电极141、151等的构成材料所举出的金属材料。

作为将盖130与基体120接合的方法，并无特别限定，例如，可以举出在将盖130放置于基体120上的状态下，对盖130的缘部照射激光，将焊料180加热和熔融，从而使焊料180渗透盖130与基体120之间的方法。

作为焊料180，并无特别限定，例如，可以使用金焊料、银焊料等，但优选使用银焊料。此外，焊料180的熔点并无特别限定，优选例如为800℃以上1000℃以下程度。

在这种封装件110的容纳空间S中容纳有上述振动片190。容纳空间S容纳的振动片190通过一对导电性粘接剂161、162被悬臂支撑在基体120上。

导电性粘接剂161被设置为与连接电极141和焊盘193b接触，由此连接电极141与焊盘193b电连接。同样地，导电性粘接剂162被设置为与连接电极151和焊盘195b接触，由此连接电极151与焊盘195b电连接。即，这些导电性粘接剂161、162承担形成在封装件110中的电气配线的一部分。

另外，导电性粘接剂161、162可以分别由导电性金属材料来代替。作为导电性金属材料，并无特别限定，可举例如作为上述连接电极141、151等的构成材料而举出的金属材料。

并且，导电性粘接剂161、162也可以由例如键合引线等代替。

这里，对贯通电气配线143、153和绝缘区域125进行详述。另外，由于贯通电气配线143和贯通电气配线153的构成彼此相同，因此，在以下说明中，对贯通电气配线143进行说明，而省略对贯通电气配线153的说明。

图4是图2所示的振动器中包括的基体(本发明的电气配线部件的实施方式)的X部分的放大图。

图2的X部分被设置成跨立在贯通电气配线143和与其相邻的绝缘区域125上。其中，如图4所示，贯通电气配线143包括：金属粒子31彼此结合而成的粒子结合体32、被设置成覆盖(位于)粒子结合体32的表面的表面绝缘层33、以及被设置成填埋粒子结合体32与表面绝缘层33的空隙的粒子间绝缘部34。

如图4所示，在贯通电气配线143中，构筑有由具有导电性的金属粒子31彼此结合成三维的网状的粒子结合体32。因此，贯通电气配线143整体具有大致均匀的导电性，并作为使基体120在厚度方向上贯通的电气配线而发挥作用。

另一方面，绝缘区域125包括由金属粒子31和以覆盖其表面的方式设置的表面绝缘层33构成的带绝缘层的金属粒子35。并且，带绝缘层的金属粒子35彼此之间设置有粒子间绝缘部34。带绝缘层的金属粒子35彼此通过该粒子间绝缘部34固定，从而可确保绝缘区域125的机械强度。这种绝缘区域125作为使贯通电气配线143与贯通电气配线153绝缘的绝缘体而发挥作用。

上述贯通电气配线143是通过对与绝缘区域125同样的构造物照射能量线，使该构造物中的金属粒子31彼此结合而形成的部分。换言之，被照射能量线之前的贯通电气配线143的区域具有与绝缘区域125相同的构成，通过对该区域照射能量线，能使所需区域转变为贯通电气配线143。并且，绝缘区域125由对包括带绝缘层的金属粒子35的混合粉体加压成形而成的压粉成形体构成。因此，通过对这种压粉成形体照射能量线，可得到贯通电气配线143与绝缘区域125。

金属粒子31是具有导电性的金属材料的粒子。金属粒子31的构成材料可举例如：金(Au)、白金(Pt)、铝(Al)、银(Ag)、铬(Cr)、镍(Ni)、铜(Cu)、钼(Mo)、铌(Nb)、钨(W)、铁(Fe)、钛(Ti)、钴(Co)、锌(Zn)、锆(Zr)等金属元素的单体或包含这些金属元素的合金或复合体等。

绝缘区域125中金属粒子31的含有率设定为通过照射能量线能够转变为贯通电气配线143的比率，且通过粒子间绝缘部34能够确保充分的保形性的比率。作为一个例子，优选40质量％以上99.5质量％以下，更优选50质量％以上99质量％以下。由此，在绝缘区域125确保充分的绝缘性，另一方面，在该绝缘区域125被照射能量线时，显现充分的导电性。

并且，金属粒子31的维氏硬度优选为30以上500以下，更优选为50以上400以下。若金属粒子31的维氏硬度在上述范围以内，则在形成上述压粉成形体时，金属粒子31彼此可因相互挤压而适度变形。因此，压粉成形体的填充率提高，并且，不会随着金属粒子31的变形而损害表面绝缘层33，从而使得带绝缘层的金属粒子35彼此的密合性也增加，因此，成形体的保形性也会提高。其结果，能够提高基体120(电气配线部件)的机械强度，且随着能量线的照射，金属粒子31彼此能够易于结合，因此，可以提高贯通电气配线143的导电性。

这种金属粒子31的维氏硬度是根据JIS Z 2244中规定的试验方法测定的。

粒子结合体32是由金属粒子31彼此结合而成的。金属粒子31彼此的结合通过基于能量线的照射的烧结来进行。在烧结过程中，金属粒子31彼此之间发生物质的相互转移，最终金属粒子31彼此结合成三维的网状，形成粒子结合体32。

另一方面，在金属粒子31彼此的结合过程中，覆盖金属粒子31的表面绝缘层33会随着构成金属粒子31的物质的移动而被推开，从而以覆盖粒子结合体32的方式分布。并且，一部分表面绝缘层33会残留在粒子结合体32的内部。

进一步地，粒子间绝缘部34也会随着构成金属粒子31的物质的移动而被推开，并冒出粒子结合体32的外侧，其一部分会残留在粒子结合体32的内部。

其结果，如图4所示，可得到包括粒子结合体32、表面绝缘层33和粒子间绝缘部34的贯通电气配线143。

通过这种方式得到的贯通电气配线143具有与金属粒子31的构成材料的块体(バルク体)相同程度或可相比程度的导电性。另一方面，使其周围绝缘的绝缘区域125具有了充分的绝缘性。由此，振动器1可实现优异的频率特性和低电耗的并存。

表面绝缘层33可被设置为覆盖(位于)金属粒子31的表面的至少一部分，但优选设置为覆盖金属粒子31的整个表面。通过设置这种表面绝缘层33，可得到带绝缘层的金属粒子35。在带绝缘层的金属粒子35中，由于表面绝缘层33介于具有导电性的金属粒子31彼此之间，因此，带绝缘层的金属粒子35彼此间可靠地绝缘。

作为表面绝缘层33的构成材料，可举例如作为主要成分包含B₂O₃、SiO₂、Al₂O₃、Bi₂O₃、ZnO、SnO、P₂O₅等的各种玻璃材料。并且，玻璃材料中，除了这些成分，还可包含PbO、Li₂O、Na₂O、K₂O、MgO、CaO、SrO、BaO、Gd₂O₃、Y₂O₃、La₂O₃、Yb₂O₃等副成分。

并且，作为表面绝缘层33的构成材料，更具体而言，可举例如：硅酸钠玻璃、钠钙玻璃、硼硅玻璃、铅玻璃、铝硅酸盐玻璃、硼酸盐玻璃、磷酸盐玻璃、硫酸盐玻璃、钒酸盐玻璃等各种玻璃材料。

由于上述这种玻璃材料与有机材料相比具有优异的化学稳定性和绝缘性，因此，可得到能长期保持高绝缘性的表面绝缘层33。

并且，这种玻璃材料中，优选使用软化点为650℃以下的材料，更优选使用100℃以上600℃以下的材料，进一步优选使用300℃以上500℃以下的材料。通过选择软化点在上述范围内的玻璃材料，照射能量线时熔融的玻璃材料会变得具有足够的流动性，因此，金属粒子31彼此易于结合(玻璃材料易于被推开)，从而可得到导电性高的贯通电气配线143。

另外，玻璃材料的软化点是根据JIS R 3103-1中规定的软化点的测定方法来测定的。

并且，作为构成表面绝缘层33的玻璃材料，尤其优选使用SnO-P₂O₅-MgO、SnO-P₂O₅、Bi₂O₃-B₂O₃-ZnO、Bi₂O₃-ZnO-B₂O₃、SiO₂-Al₂O₃-B₂O₃、SiO₂-B₂O₃-Al₂O₃、SiO₂-B₂O₃-ZnO、Bi₂O₃-B₂O₃、ZnO-B₂O₃-SiO₂等。

并且，构成表面绝缘层33的玻璃材料中，除此之外还可以添加无损玻璃材料特性的程度的陶瓷材料，硅材料等非导电性无机材料。这种情况下的添加量例如可以是10质量％以下程度。

表面绝缘层33的平均厚度不受特别限定，优选为金属粒子31的平均粒径的0.1％以上5％以下程度，更优选为0.3％以上3％以下程度。通过将表面绝缘层33的厚度相对于金属粒子31的厚度设定在上述范围内，可以利用表面绝缘层33充分地吸收金属粒子31的表面的凹凸。通过这种方式，即便带绝缘层的金属粒子35彼此接触也能够确保足够的绝缘性。

更具体而言，表面绝缘层33的平均厚度优选为50nm以上3000nm以下，更优选为100nm以上2000nm以下。通过将表面绝缘层33的平均厚度设定于上述范围内，即便在绝缘区域125上假设带绝缘层的金属粒子35彼此接触，也能够防止金属粒子31彼此导通，而防止绝缘区域125的绝缘性降低。

另外，如果表面绝缘层33的平均厚度低于上述下限值，则根据金属粒子31的粒径和构成材料，在绝缘区域125被加压时，有可能金属粒子31会贯通表面绝缘层33从而金属粒子31彼此导通。另一方面，如果表面绝缘层33的平均厚度超过上述上限值，则根据金属粒子31的粒径和构成材料，当金属粒子31彼此要结合时，受到表面绝缘层33阻碍的几率会变高。因此，如需要更高的能量用于烧结等，有可能会降低贯通电气配线143的形成效率。

表面绝缘层33的平均厚度是将一个带绝缘层的金属粒子35的截面置于显微镜下观察时，被设定为大致相等间隔的10个点的表面绝缘层33的厚度的平均值。另外，在已知制造带绝缘层的金属粒子35时所使用的金属粒子31的粒径和使用量、表面绝缘层33的使用量的情况下，也可以通过计算从这些信息中推导出表面绝缘层33的平均厚度。

粒子间绝缘部34在绝缘区域125上夹杂在带绝缘层的金属粒子35彼此之间，同时，也残留一部分在贯通电气配线143的内部。这种粒子间绝缘部34在绝缘区域125上，通过将带绝缘层的金属粒子35固定，可确保绝缘区域125的机械强度。因此，绝缘区域125作为基体120而成为具有必要的机械强度的区域。

作为粒子间绝缘部34的构成材料包含树脂材料，根据需要，还可包含其他材料，例如玻璃材料、陶瓷材料、硅材料等无机类的绝缘性材料。

作为粒子间绝缘部34包含的树脂材料，可以举出：例如，硅胶类树脂、环氧类树脂、苯酚类树脂、聚酰胺类树脂、聚酰亚胺类树脂、硅酸盐类树脂、聚氨酯类树脂、丙烯酸类树脂、聚酯类树脂、聚烯烃类树脂、氟类树脂、液晶聚合物树脂、聚苯硫醚类树脂、蜡类、高级脂肪酸、醇类、脂肪酸金属、非离子型表面活性剂、硅酮系润滑剂等。

其中，作为蜡类，可以列举出：例如，像堪地里拉蜡、巴西棕榈蜡、米糠蜡、木蜡、霍霍巴油这样的植物类蜡；像蜂蜡、羊毛脂、鲸蜡这样的动物类蜡；像褐煤蜡、地蜡、白蜡这样的矿物类蜡；像石蜡、微晶蜡、凡士林这样的石油类蜡等天然蜡；聚乙烯蜡这样的合成烃；褐煤蜡衍生物、石蜡衍生物、微晶蜡衍生物这样的改性蜡；固化蓖麻油、固化蓖麻油衍生物这样的氢化蜡；12-羟基硬脂酸这样的脂肪酸；硬脂酸酰胺这样的酸酰胺；邻苯二甲酰亚胺这样的酯等合成蜡。

此外，作为高级脂肪酸，可例举如：硬脂酸、油酸、亚油酸等，特别优选使用月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、花生四烯酸这样的饱和脂肪酸。

并且，作为醇类，可举出例如，多元醇、聚乙二醇、聚甘油等，特别优选使用十六醇、硬脂醇、油醇、甘露醇等。

并且，作为脂肪酸金属，可例举如月桂酸、硬脂酸、琥珀酸、硬脂酰乳酸、乳酸、邻苯二甲酸、安息香酸、羟基硬脂酸、蓖麻酸、环烷酸、油酸、棕榈酸、芥酸这样的高级脂肪酸与锂(Li)、钠(Na)、镁(Mg)、钙(Ca)、锶(Sr)、钡(Ba)、锌(Zn)、镉(Cd)、铝(Al)、锡(Sn)、铅(Pb)、镉(Cd)这样的金属形成的化合物，特别优选使用硬脂酸镁、硬脂酸钙、硬脂酸钠、硬脂酸锌、油酸钙、油酸锌、油酸镁等。

另外，作为非离子表面活性剂类润滑剂，可以列举出：例如ElectrostripperTS-2、ElectrostripperTS-3(均为花王株式会社制)等。

并且，作为硅酮系润滑剂，可举出例如，二甲基聚硅氧烷及其变性物、羧基改性硅油、α-甲基苯乙烯基改性硅油、α-烯烃改性硅油、聚醚改性硅油、氟改性硅油、亲水性特殊改性硅油、烯烃聚醚改性硅油、环氧改性硅油、氨基改性硅油、酰胺改性硅油、醇改性硅油等。

而且，在粒子间绝缘部34中包含上述树脂材料中的一种或两种以上。

其中，作为粒子间绝缘部34包含的树脂材料优选使用环氧树脂。由于环氧树脂的绝缘性强且机械性能良好，因此适合作为粒子间绝缘部34中包含的树脂材料使用。

并且，粒子间绝缘部34包含玻璃材料的情况下，其组成可以与构成表面绝缘层33的玻璃材料的组成不同，但优选为相同。通过使构成粒子间绝缘部34的玻璃材料的组成与构成表面绝缘层33的玻璃材料的组成相同，在金属粒子31彼此通过烧结而接合时，表面绝缘层33与粒子间绝缘部34可在相同软化点软化并相互混合，因此，金属粒子31彼此的结合难以受到玻璃材料的阻碍。因此，金属粒子31彼此能顺利均匀地结合，从而可以形成导电性高的贯通电气配线143。

并且，当照射能量线时，容易明确使金属粒子31彼此达到结合状态的能量的量与达不到结合状态的能量的量之间的交界限(阈值)。因此，当应该形成贯通电气配线143的区域被照射能量线时，贯通电气配线143与绝缘区域125之间的边界易于明确，因此，可以形成俯视观察中的高清晰度的贯通电气配线143。

此外，绝缘区域125具有绝缘性，另一方面还包含金属粒子31，因此，具有来自金属材料的高导热性。因此，基体120具有高导热性。这种基体120即便在安装有作为热源的部件的情况下，由于散热性优异，因而有助于抑制部件的温度上升，从而可以实现部件的长寿命化和高性能化。

此外，在粒子间绝缘部34中包含上述无机类的绝缘性材料的情况下，其添加量例如为粒子间绝缘部34的1质量％以上50质量％以下程度。

并且，这些玻璃材料的热膨胀系数为2×10^-6(/℃)以上15×10^-6(/℃)以下，金属粒子31的构成材料的热膨胀系数优选为4×10^-6(/℃)以上20×10^-6(/℃)以下。通过对各种材料进行选择，以使玻璃材料和金属材料的热膨胀系数分别控制在上述范围内，即便在基体120发生温度变化的情况下，金属粒子31和表面绝缘层33或粒子间绝缘部34之间也难以产生空隙。由此，可以控制温度变化导致的封装件110的气密性的降低。

另外，该热膨胀系数在温度30℃至300℃的范围内。

以上，对应用本发明的电气配线部件的实施方式的基体120及包括其的封装件110进行了说明，但应用本发明的电气配线部件的实施方式不仅限于上述内容，例如，也可以应用于IC或LSI这种有源元件和电阻、用于搭载电容器、线圈这样的无源元件的电路基板以及插件基板等。

并且，本实施方式的基体120在金属粒子31的填充率被提高时，具有在厚度方向的气密性。即，由于在带绝缘层的金属粒子35彼此之间填充有粒子间绝缘部34，因此，基体120的气体透过性将变得足够小。

基体120的厚度方向的泄漏量优选为1×10^-4Pa·m³/s以下，更优选为1×10^-8Pa·m³/s以下。这种泄漏量的基体120作为用于振动器1的封装件110的部件，具有足够的气密性。

另外，该泄漏量通过检漏仪(真空法)进行测定。这时，可采用氦气作为测定气体。

此外，本发明的电气配线部件的形状不限定于平板状，可为具有能够照射能量线的面的任何立体形状。

[振动器的制造方法和电气配线部件的制造方法]

接下来，对制造本发明的振动器的方法以及其所包含的本发明的电气配线部件的制造方法的实施方式进行说明。

图5至图9的(i)～(k)是用于说明包括本发明的电气配线部件的制造方法的实施方式的制造图1所示的振动器的方法的截面图。

图5至图9的(i)～(k)所示的振动器的制造方法包括：[1]对包括带绝缘层的金属粒子35的粉体4进行加压并成形，从而得到压粉成形层41的工序；[2]对压粉成形层41照射能量线，在照射区域形成贯通电气配线143、153的工序。下面，按顺序对各工序进行说明。

[1]成形工序

[1-1]

首先，将带绝缘层的金属粒子35的集合体(带绝缘层的金属粒子35的粉体)与用于形成粒子间绝缘部34的绝缘材料混合，从而准备粉体4(组合物)。

带绝缘层的金属粒子35通过使金属粒子31的表面附着玻璃材料而形成。作为该附着方法，例如有：将包含玻璃粉末的液体涂覆于金属粒子31上的方法、喷雾出包含玻璃粉末的液体同时将金属粒子31进行造粒的方法等湿式法、使玻璃材料粘着于金属粒子31的表面上的方法等干式法等。其中，优选使用机械地将玻璃材料粘着于金属粒子31的表面上的方法。这种方法可在干燥状态下进行，而且也可根据需要在惰性气体中进行。因此，在金属粒子31与表面绝缘层33之间夹杂水分等的可能性变小，从而可以长期抑制金属粒子31的变质、劣化。并且，通过机械地附着，假设即使在金属粒子31的表面附着有异物或氧化覆膜等，也可以将其除去，或在破坏其的同时形成表面绝缘层33。因此，覆盖有表面绝缘层33的金属粒子31变为高清洁度的粒子，因能量线的照射金属粒子31彼此结合而成的粒子结合体32变为高导电性的结合体。

并且，根据该方法，对于软化点高、难处理的玻璃材料，也能够作为表面绝缘层33而覆膜化。因此，在能够使用种类范围广的玻璃材料这一点上是有用的。

作为机械地将玻璃材料粘着于金属粒子31的表面的方法，可举例如：使用可对金属粒子31和玻璃粉末的混合粉体产生机械压缩作用和摩擦作用的装置的方法。作为这样的装置，例如有：锤磨机、圆盘研磨机、辊磨机、球磨机、行星式磨机、喷射式磨机等各种粉碎机，以及angmill(注册商标)、高速椭圆形混合机、混合研磨机(注册商标)、Jacobson mill、Mechanofusion(注册商标)、Hybridization(注册商标)等各种摩擦混合机。在这些装置中，可以认为玻璃粉末被挤压在金属粒子31的表面，彼此的粒子表面之间将融合。其结果，可得到玻璃材料粘着于金属粒子31的表面而形成的带绝缘层的金属粒子35。

另外，在以下说明中，也将用于形成带绝缘层的金属粒子35的玻璃材料称为“第一玻璃材料”，将该第一玻璃材料的粉末称为“第一玻璃粉末”。并且，也将可包含于粒子间绝缘部34的玻璃材料称为“第二玻璃材料”，将该第二玻璃材料的粉末称为“第二玻璃粉末”。

金属粒子31的平均粒径不受特别限定，优选为0.5μm以上30μm以下，更优选为1μm以上20μm以下。通过将金属粒子31的平均粒径设定在上述范围内，可以实现贯通电气配线143的高导电性和贯通电气配线143的高位置精度(精细度)的并存。另外，若金属粒子31的平均粒径低于上述下限值，则随着金属粒子31的构成材料不同，金属粒子31彼此结合时的体积减少率有可能变得比较大。因此，有可能贯通电气配线143的位置精度会降低，或内部易于产生空穴。并且，由于金属粒子31过小则不会产生足够的压缩作用和摩擦作用，因此，有可能带绝缘层的金属粒子35的制造效率会降低。另一方面，若金属粒子31的平均粒径超过上述上限值，则例如在要形成线宽较窄的贯通电气配线143时，无法将线宽充分缩窄，可能会导致贯通电气配线143的高密度化变难。并且，若金属粒子31过大，有可能导致表面绝缘层33变得容易剥离。

另外，在通过激光衍射式粒度分布测定装置取得的粒度分布上，金属粒子31的平均粒径是作为按照质量标准从小径侧开始的累积量达50％时的粒径求得的。

此外，若金属粒子31的平均粒径在上述范围内，则金属粒子31的最大粒径优选为200μm以下，更优选为150μm以下。通过将金属粒子31的最大粒径设定在上述范围内，可以提高贯通电气配线143的精细度，同时，由于金属粒子31与表面绝缘层33之间难以剥离，还可以确保绝缘区域125足够的绝缘性。

另外，在通过激光衍射式粒度分布测定装置取得的粒度分布上，金属粒子31的最大粒径是作为按照质量标准从小径侧开始的累积量达99.9％时的粒径求得的。

作为用于这种方法的第一玻璃粉末，其平均粒径可以比金属粒子31的平均粒径大，但优选使用小的。具体而言，第一玻璃粉末的平均粒径优选为金属粒子31的平均粒径的1％以上60％以下，更优选为10％以上50％以下。通过使第一玻璃粉末的平均粒径相对于金属粒子31的平均粒径的比例在上述范围内，将对第一玻璃粉末产生足够的上述压缩作用和摩擦作用。因此，第一玻璃粉末能够平整均匀地粘着在金属粒子31的表面。

另外，在通过激光衍射式粒度分布测定装置取得的粒度分布上，第一玻璃粉末的平均粒径是作为按照质量标准从小径侧开始的累积量达50％时的粒径求得的。

并且，制造带绝缘层的金属粒子35所使用的第一玻璃粉末的量，可根据要形成的带绝缘层的金属粒子35中的金属粒子31的粒径与表面绝缘层33的厚度之间的关系来适当设定。

并且，金属粒子31可以通过任何方法制造。作为其制造方法，例如有：雾化法(例如，水雾化法、气雾化法、高速旋转水流雾化法等)、还原法、羰基法、粉碎法等各种粉末化法。

其中，优选使用通过雾化法制造的金属粉末，更优选使用通过水雾化法或高速旋转水流雾化法制造的金属粉末。雾化法是一种通过使熔融金属(金属熔液)撞击于高速喷射后的流体(液体或气体)而将金属熔液微粉化并冷却，制造金属粉末的方法。通过利用这种雾化法制造金属粒子31，可有效地制造出极微小的粉末。另外，得到的粉末的粒子形状由于表面张力的作用而接近球形。因此，可得到成形时填充率高的粉末。即，本实施方式的基体120可同时实现高机械强度和高导电性。

另外，对于通过这种方式得到的金属粒子31，也可根据需要进行分级。作为分级方法，可以列举出：例如，筛分分级、惯性分级、离心分级之类的干式分级、沉降分级之类的湿式分级等。

并且，也可根据需要，将所制造的带绝缘层的金属粒子35进行造粒。作为造粒方法，可举例如：喷雾干燥法(spray dry法)、旋转造粒法、流动造粒法、旋转流动造粒法、搅拌混合造粒法、挤压造粒法、破碎造粒法、压缩造粒法等。

另一方面，用于形成粒子间绝缘部34的绝缘材料，通过将上述树脂材料以及根据需要添加的无机类的绝缘材料、固化剂、固化促进剂、填充材料、难燃剂等混炼、冷却凝固后，进行粉碎而调制成粉末状或粒状。

将通过这种方式得到的绝缘材料的粉末和带绝缘层的金属粒子35混合，得到粉体4。

另外，在粒子间绝缘部34包含第二玻璃材料的情况下，可以将粉体4与带绝缘层的金属粒子35和第二玻璃粉末混合。混合的第二玻璃粉末的平均粒径不受特别限定，但优选为直径比金属粒子31小。具体而言，第二玻璃粉末的平均粒径优选为金属粒子31的平均粒径的1％以上60％以下，更优选为10％以上50％以下。通过使第二玻璃粉末的平均粒径相对于金属粒子31的平均粒径的比例在上述范围内，可得到保形性优异的压粉成形层41。

与粉体4混合的第二玻璃粉末的量，可根据所要形成的基体120中的带绝缘层的金属粒子35的量与粒子间绝缘部34的量的比率进行适当设定。具体而言，当将粉体4中的带绝缘层的金属粒子35的体积与第二玻璃粉末的体积的合计设定为100时，与粉体4混合的第二玻璃粉末的体积优选为超过0且在65以下，更优选为5以上50以下，进一步优选为10以上40以下。通过将第二玻璃粉末的体积设定在上述范围内，可以同时实现贯通电气配线143、153的导电性和绝缘区域125的绝缘性，并提高基体120的机械强度。

[1-2]

接下来，一边对制备好的粉体4进行加压一边成形。这种成形，可通过任何方法进行，例如，可使用图6的(a)和(b)所示的加压成形机5来进行。

图6的(a)和(b)所示的加压成形机5包括具有型腔51的成形模具50。这种成形模具50包括：具备上下贯通的贯通孔521的定模52、构成为设置于定模52的下方并可堵住贯通孔521的下表面的下冲模53、构成为设置于贯通孔521的与下冲模53相反侧并可堵住贯通孔521的上表面的上冲模54。由这些定模52、下冲模53和上冲模54围成的空间即为型腔51。

在这种加压成形机5中，下冲模53和上冲模54可分别相对于定模52移动。通过这种方式，型腔51的体积可根据下冲模53和上冲模54的移动而变化，从而可得到图6的(b)所示的体积最小的闭模状态，以及图6的(a)所示的型腔51开放的开模状态。

粉体4的成形是，首先，使成形模具50成为开模状态，将粉体4填充至型腔51中。这时，通过适当设定型腔51中所填充的粉体4的体积，可调整最终得到的基体120的厚度。

接着，将上冲模54降下，在对型腔51中的粉体4加压的同时进行成形。由此，粉体4成形为板状，从而得到图7的(c)所示的压粉成形层41。此时，带绝缘层的金属粒子35彼此，或者，带绝缘层的金属粒子35和绝缘材料相互贴紧、填充。因此，拉近压粉成型层41中的金属粒子31彼此的距离，在后述工序中照射能量线时，照射区域和非照射区域的边界的分辨率提高。其结果，能够形成高精度的电气配线。

此时的成形压力没有特别的限定，优选为1MPa以上3000MPa以下(0.01t/cm²以上30t/cm²以下)。

并且，得到的压粉成形层41的厚度也没有特别的限定，优选0.1mm以上30mm以下，更优选0.3mm以上15mm以下。

加压成形后，将所得的压粉成形层41加热。通过这种方式，绝缘材料中的树脂材料熔融，其后凝固或固化，从而使带绝缘层的金属粒子35彼此被固定在绝缘区域125上。其结果，可确保压粉成形层41的机械强度。

此时的加热温度优选130℃以上180℃以下，加热时间优选5分钟以上2小时以下。另外，该加热可与成形同时进行，也可在成形时和成形后都进行。

并且，加热气氛也不受特别限定，可以是氧化性气体气氛、还原性气体气氛等，考虑到金属粒子31和表面绝缘层33的变质和劣化，优选氮气、氩气这样的惰性气体气氛或减压气氛，尤其优选惰性气体气氛。

并且，加热温度优选为低于金属粒子31的烧结温度。通过这种方式，能够防止本工序中金属粒子31彼此非有意识地结合，从而能够防止由于后述能量线E照射导致的金属粒子31的相互结合受到阻碍。

另外，金属粒子31的烧结温度设定为比金属粒子31的构成材料的熔点低10％的温度。

以上述方式得到的压粉成形层41，是一种通过后述能量线的照射，可显现导电性，从而形成电气配线的部件，相当于本发明的电气配线部件形成用材料的实施方式。换言之，压粉成形层41是一种仅通过对任意区域照射能量线，就具有可形成所需图案的电气配线的电气配线形成能的部件。

另外，压粉成形层41的形状不仅限于上述板状，可形成为包含块状、球状那样的立体形状的任何形状。

[2]配线形成工序

[2-1]

接下来，对所得的压粉成形层41中应该形成贯通电气配线153的区域421照射能量线E(参照图7的(d))。由此，在压粉成形层41的区域421上的金属粒子31彼此结合，从而形成粒子结合体32。其结果，区域421被赋予导电性，从而形成图7的(e)所示的贯通电气配线153。

接下来，对应该形成贯通电气配线143的区域422照射能量线E(参照图7的(e))。由此，区域522也被赋予导电性，从而能够形成图8的(f)所示的贯通电气配线143。

作为能量线E，例如有灯光、激光、放射线、电子束、离子束等，尤其优选使用激光。激光指向性高，无需使用掩膜等即能够选择性地对所需区域赋予能量。因此，能够提高基体120的制造效率。若使用激光以外的指向性低的能量线，需使用掩膜进行照射。

能量线E的波长不受特别限定，但优选为100nm以上1300nm以下程度，更优选为300nm以上1200nm以下程度。通过将能量线E的波长设定在上述范围内，能够使压粉成形层41的能量吸收性增加，从而可以有效地形成贯通电气配线143、153。

此外，能量线E的照射时间因能量线E的种类、波长以及强度而不同，可根据这些因素适当设定。

进一步，能量线E扫描时，作为其扫面速度的一个例子，可举出1mm/秒以上300mm/秒以下。

并且，当能量线E为激光时，作为激光的种类，可使用例如准分子激光器、二氧化碳激光器、YAG激光器、YVO₄激光器等。

通过上述方式，可得到形成有贯通电气配线143、153和绝缘区域125的基体120。由于这种贯通电气配线143、153和绝缘区域125是通过对一个压粉成形层41的一部分进行改质而形成的，因此，可以说形成为一个整体。因此，彼此牢固地连接，贯通电气配线143、153和绝缘区域125之间的边界的机械强度足够高，从而可以抑制贯通电气配线143、153的剥离这种不良情况的发生。因此，可以制造可靠性高的振动器1。并且，由于也可以容易地以狭窄的间距形成基体120中的贯通电气配线143、153，因此，可实现振动器1的小型化和低成本化。

另外，在以下工序中，进一步对该基体120设置连接电极141、151和外部安装电极142、152。

[2-2]

首先，如图8的(g)所示，在压粉成形层41的上表面设置掩膜61。掩膜61在后述工序中是具有与形成连接电极141、151的区域对应的窗部的模板掩膜。

接下来，如图8的(g)所示，在掩膜61上设置导电膏62，用刮刀63将导电膏62涂开。通过这种方式，可在贯通电气配线143、153的上方形成导电膏62的膜。

这种导电膏62是包括导电性材料的粉末、有机粘合剂和使这些溶解或分散的分散介质的液体组合物。导电膏62通过后述的烧成工序，在分散介质挥发的同时除去有机粘合剂，从而形成导电膜。

接下来，将压粉成形层41正反翻转，如图8的(h)所示，设置另一个掩膜64并将导电膏62涂开。通过这种方式，可在贯通电气配线143、153的上方形成导电膏62的膜。

其后，烧成形成有导电膏62的膜的压粉成形层41。通过这种方式，可在除去导电膏62中的有机粘合剂和分散介质的同时，烧结导电膏62中的导电材料，如图9的(i)所示，形成连接电极141、151和外部安装电极142、152。

另外，该烧成优选在低于第一玻璃材料的软化点和第二玻璃材料的软化点的温度下进行。即，对于导电膏62，优选选择烧结温度低于这些玻璃材料的软化点的导电膏。

[2-3]

接下来，如图9的(j)所示，在连接电极141、151上载置导电性粘接剂161、162。接着，在导电性粘接剂161、162上载置振动片190。

接下来，在基体120上形成未图示的金属化层。同样地，在盖130的侧壁134的下端面也形成未图示的金属化层。另外，这些金属化层也可以在本工序前形成。并且，金属化层可根据需要设置，当盖130的构成材料为金属材料时，可以省略金属化层。

接下来，在基体120上设置盖130，并通过焊料180将基体120和盖130焊接。通过这种方式，盖130的凹部131内被封闭，与外部隔离。由此，可得到图9的(k)所示的振动器1。另外，此时，通过使作业环境充满惰性气体，或置于减压下，可以使容纳空间S保持在惰性气体填充状态或减压状态。其结果，可以抑制振动片190随着时间而劣化。

如上所述，通过这种方式制造的振动器1具备导电性高的贯通电气配线143、153，因此，可同时实现良好的频率特性和低耗电。

第二实施方式

接下来，对本发明的电气配线部件的第二实施方式进行说明。

图10、11是分别示出本发明的电气配线部件的第二实施方式的立体图。

以下，对第二实施方式进行说明，但是，在以下的说明中，以与上述第一实施方式的不同点为中心进行说明，而对于同样的事项，省略其说明。并且，在图中，对与上述实施方式相同的构成，则标注相同的符号。

第二实施方式除基体120的贯通电气配线143、153、163的俯视观察形状各异以外，其余与第一实施方式相同。

图10所示的贯通电气配线143、153、163分别沿基体120的长度方向呈直线形延伸，并且沿着与长度方向正交的方向排列。这种贯通电气配线143、153、163可将各自在长度方向上相离的2点电连接。

为了形成这种贯通电气配线143、153、163，可以对压粉成形层41中应该形成这些配线的区域进行能量线E的直线形扫描。然后，通过适当选择扫描路径，可以容易地制造所需图案的贯通电气配线143、153、163。

另外，也可以将这种基体120载置于其它绝缘性基板上，作为电气配线基板使用。

并且，图11所示的贯通电气配线143、153、163，除了被构成为各自长度方向的一部分贯通基体120，其它部分不贯通以外，其余与图10所示的贯通电气配线143、153、163相同。

另外，在图11中，为便于说明，只以贯通电气配线143为例，图示为具有贯通部1431和非贯通部1432。通过形成贯通部1431，可在基体120的表面和背面之间实现电连接。

并且，上述贯通部1431和非贯通部1432可在对压粉成形层41照射能量线E时，通过使每个位置的照射能量不同而分别形成。

具体而言，在形成贯通部1431时，需调整照射能量，以使金属粒子31彼此的结合活动到达压粉成形层41的背面侧。另一方面，在形成非贯通部1432时，需调整照射能量，以使金属粒子31彼此的结合活动在压粉成形层41的厚度方向的中途停止。

在这样的本实施方式中，也能够得到与第一实施方式相同的作用和效果。

[电气配线基板]

接下来，对本发明的电气配线基板的实施方式进行说明。

图12、13分别是示出本发明的电气配线基板的实施方式的立体图。

图12所示的电气配线基板10具备绝缘性基板7和设置于其一个面上的电气配线部件11。电气配线基板10相当于本发明的电气配线基板的实施方式，电气配线部件11相当于本发明的电气配线部件的实施方式。

以下，对本实施方式的电气配线基板进行说明，在以下说明中，以与上述实施方式的电气配线部件的不同点为中心进行说明，对相同的事项则省略其说明。并且，在图中，对与上述实施方式相同的构成，则标注相同的符号。

电气配线部件11具有长条状的形状。并且，电气配线部件11包括电气配线121、122、123、以及埋设于电气配线121、122、123之间的绝缘区域125。其中，电气配线部件11具有和上述实施方式的基体120相同的构成，电气配线121、122、123具有和上述实施方式的贯通电气配线143、153、163相同的构成。

电气配线121、122、123分别沿电气配线部件11的长度方向呈直线形延伸，并且沿着与长度方向正交的方向排列。这种电气配线121、122、123可以将各自在长度方向上相离的2点电连接。

并且，在电气配线基板10中，绝缘性基板7和电气配线部件11连接。因此，由于电气配线基板10被绝缘性基板7支撑，因此具有优异的机械强度。

绝缘性基板7的构成材料不受特别限定，也可以是树脂材料，但优选由陶瓷材料或玻璃材料构成。通过这种方式，可得到耐热性高气体吸附性(气体释放性)低的电气配线基板10。

其中，作为陶瓷材料，例如有：氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、氧化锆等氧化物类陶瓷、氮化硅、氮化铝、氮化钛等氮化物类陶瓷、碳化硅等碳化物类陶瓷等各种陶瓷等。

此外，作为玻璃材料，可使用如前所述的材料。

此外，电气配线基板10通过绝缘性基板7支撑电气配线部件11。因此，即便减少电气配线部件11的厚度，也能够确保电气配线基板10整体的机械强度。

绝缘性基板7的厚度可根据电气配线部件11的厚度适当设定，但优选为20μm以上3000μm以下。

并且，通过将得到的电气配线基板10多张层叠，也可以得到层叠型的电气配线基板。

并且，图13所示的电气配线基板10，除了电气配线121、122、123贯穿电气配线部件11的厚度方向，并且在绝缘性基板7上也形成贯通电气配线71以外，其余与图12所示的电气配线基板10相同。

即，图13所示的电气配线121、122、123被构成为分别贯穿电气配线部件11的厚度方向。并且，在绝缘性基板7上，与各电气配线121、122、123的位置对齐，设置有贯通电气配线71。通过这种方式，电气配线基板10在一个主面和另一个主面之间具有导电路径。

贯通电气配线71由埋设于绝缘性基板7中的导电性材料构成。该导电性材料可以从例如与上述金属粒子31的构成材料相同的材料中适当选择。

并且，通过使用图13所示的电气配线基板10，层间的电连接成为可能，优选用于层叠型的电气配线基板的制造。

如上所述，可得到具备形成有电气配线121、122、123和绝缘区域125的电气配线部件11、以及绝缘性基板7的电气配线基板10。由于电气配线部件11中的电气配线121、122、123和绝缘区域125是通过对一个压粉成形层41的一部分进行改质而形成的，因此，可以说形成了一个整体。因此，彼此被牢固地连接，电气配线121、122、123和绝缘区域125的边界上的机械强度将足够大，从而可以抑制电气配线121、122、123的剥离等不良情况的发生。

[电气配线基板的制造方法]

接下来，对本发明的电气配线基板的制造方法的实施方式进行说明。

图14的(a)和(b)是示出本发明的电气配线基板的制造方法的实施方式的截面图。

本实施方式的电气配线基板的制造方法，除了将绝缘性基板配置在冲压成形机的型腔内以外，其余与上述本发明的电气配线部件的制造方法的实施方式相同。

以下，对本实施方式的电气配线基板的制造方法进行说明，在以下说明中，以与上述实施方式的电气配线部件的制造方法的不同点为中心进行说明，对相同的事项则省略其说明。并且，在图中，对与上述实施方式相同的构成，标注相同的符号。

在本实施方式中，首先，如图14的(a)所示，在型腔51内配置绝缘性基板7。然后，如图14的(b)所示，通过加压、成形，可得到附着于绝缘性基板7上的压粉成形层41。

脱模后或成形中，若将附着于绝缘性基板7上的压粉成形层41加热，则在压粉成形层41中的带绝缘层的金属粒子35彼此被固定的同时，绝缘性基板7和压粉成形层41之间会粘结。该接合，例如，基于绝缘性基板7中包含的树脂材料的粘结力进行。

然后，和上述实施方式相同，通过对压粉成形层41照射能量线，可以形成电气配线121、122、123。

即，附着于绝缘性基板7上的压粉成形层41是通过能量线的照射，显现导电性而形成电气配线的层，相当于本发明的电气配线基板形成用材料的实施方式。换言之，附着于绝缘性基板7上的压粉成形层41是仅通过对任意区域照射能量线，就能具有可形成所需图案的电气配线的电气配线形成能的部件。

[电子设备]

接下来，根据图15至图17，对具备本发明的电气配线部件的电子设备(本发明的电子设备)进行详细说明。

图15是示出应用了具备本发明的电气配线部件的电子设备的移动型(或笔记本型)个人电脑的构成的立体图。在该图中，个人电脑1100由具备键盘1102的主体部1104和具备显示部100的显示单元1106构成，显示单元1106经由铰链结构部而相对于主体部1104可转动地被支撑。这种个人电脑1100中内置有形成有电气电路的基体120(电气配线部件)。

图16是示出应用了具备本发明的电气配线部件的电子设备的手机(也包括PHS)的构成的立体图。在该图中，便携式电话机1200具备多个操作按钮1202、听筒1204以及话筒1206，在操作按钮1202与听筒1204之间，配置有显示部100。这种手机1200中内置有形成有电气电路的基体120(电气配线部件)。

图17是示出应用了具备本发明的电气配线部件的电子设备的数字照相机的构成的立体图。另外，在该图上，也简易地示出与外部设备的连接。在此，相对于普通照相机通过被摄物体的光学图像使卤化银照相胶片感光，数字照相机1300通过CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)等摄像元件将被摄物体的光学图像进行光电转换并生成摄像信号(图像信号)。

在数字照相机1300的外壳(主体)1302的背面设置有显示部100，成为根据由CCD生成的摄像信号而进行显示的构成，显示部100作为将被摄物体显示为电子图像的取景器而起作用。此外，在外壳1302的正面一侧(图中背面一侧)设有包括光学镜头(摄像光学系统)和CCD等的光接收单元1304。

如果拍摄者确认显示部100显示的被摄物体图像，按下快门按钮1306，则该时间点的CCD摄像信号就被传送至存储器1308并存储。此外，在该数字照相机1300的外壳1302的侧面上，设有视频信号输出端子1312和数据通信用的输入输出端子1314。而且，如图示那样，根据需要，电视监控器1430与视频信号输出端子1312连接、个人电脑1440与数据通信用的输入输出端子1314连接。并且，成为通过规定的操作，被储存于存储器1308中的摄像信号被输出至电视监控器1430或个人电脑1440的构成。在这种数字照相机1300中内置有形成有电气电路的基体120(电气配线部件)。

另外，具备本发明的电气配线部件的电子设备，除了图15的个人电脑(便携型个人电脑)、图16的移动电话、图17的数字照相机之外，还可以适用于例如智能手机、手写面板终端、手表、喷墨式吐出装置(例如，喷墨打印机)、手提型个人电脑、电视、摄像机、磁带录像机、汽车导航系统、寻呼机、电子记事本(也包含带有通信功能的)、电子词典、计算器、电子游戏机、文字处理器、工作站、可视电话、防盗用电视监视器、电子望远镜、POS终端、医疗器械(例如，电子体温计、血压计、血糖仪、心电图测量装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、探鱼器、各种测定设备、仪器仪表(例如，车辆、航空器、船舶的计量仪器)、飞行模拟器等。

[移动体]

接下来，对具备本发明的电气配线部件的移动体(本发明的移动体)进行说明。

图18是简要示出作为本发明的移动体的一个例子的汽车的立体图。汽车1500上搭载形成有电气电路的基体120(电气配线部件)。基体120能够广泛应用于无钥匙进入系统、发动机防盗锁止系统、汽车导航系统、汽车空调、防抱死制动系统(ABS)、安全气囊、轮胎压力监测系统(TPMS：Tire Pressure Monitoring System)、发动机控制器、混合动力汽车和电动汽车的电池监控器、车身姿态控制系统等电子控制单元(ECU：electroniccontrol unit)。

以上内容，基于优选的实施方式对本发明进行了说明，但本发明不仅限于此，各部分的构成可以替换成具有同样功能的任意构成。

并且，在本发明中，可以对上述实施方式附加任意结构，各实施方式也可以适当地组合。

此外，本发明的电气配线部件不限定于需要密封性的用途，即振动器的用途。

实施例

接下来，说明本发明的具体实施例。

1.样品制造

(样品1)

[1]首先，准备好通过水雾化法制造的Fe-3.5Si-4.5Cr系合金的金属粉末(金属粒子)。该金属粉末是分别含有4.5质量％的Cr、3.5质量％的Si的Fe基合金粉末。另外，该金属粉末的平均粒径为10μm。

并且，准备好含有氧化锡的磷酸盐系玻璃(第一玻璃材料)的粉末(第一玻璃粉末)。该粉末是SnO-P₂O₅-MgO系玻璃的粉末。另外，该第一玻璃粉末的平均粒径为3μm，第一玻璃材料的软化点为390℃。

接下来，将该金属粉末和第一玻璃粉末投入摩擦混合机，并使其产生机械压缩摩擦作用。由此，可将第一玻璃材料附着在金属粒子的表面，从而得到带绝缘层的金属粒子。

通过计算，求出表面绝缘层的平均厚度为60nm。

接着，将所得的带绝缘层的金属粒子、环氧树脂、甲苯混合，得到混合物。此外，环氧树脂的添加量相对于金属粒子100质量份，形成为1质量份。

使混合物干燥后，粉碎，得到混合粉末。

[2]接下来，利用冲压成形机将得到的混合粉体成形。由此，得到板状的压粉成形层。所得的压粉成形层呈圆盘状，直径为40mm，厚度为1mm。而且，成形压力为10MPa(0.1t/cm²)。

接着，对所得的压粉成形层加热。由此，使树脂材料熔融，其后，通过使树脂材料固化而使压粉成形层凝固。此时的加热温度为150℃，加热时间为0.75小时，加热环境为大气环境。

[3]接下来，对所得的压粉成形层中应该形成贯通电气配线的区域(2处)照射激光。此外，也向连接这两处的线状区域照射激光。由此，可使照射区域的金属粒子彼此结合，并显现导电性。其结果，形成两个贯通电气配线及电连接这两个贯通电器配线的电气配线。

另外，贯通电气配线的俯视观察形状是边长为15mm的正方形。然后，向这个俯视观察形状的区域照射激光，通过使金属粒子彼此的结合进行到贯通压粉形成层，得到贯通电气配线。此外，在这些贯通电气配线彼此之间设置20mm的间隔。

另一方面，连接这些贯通电气配线彼此的电器配线的俯视观察形状是长20mm，宽0.5mm的长方形。

并且，使用YAG激光器作为激光振动源，振动的激光波长为1064nm。

如上所述，得到了具备贯通电气配线的样品。

(样品2～5)

除通过改变环氧树脂的添加量，从而改变粒子间绝缘部的绝缘材料的对金属粉末的质量比以外，其余分别与样品1同样制得具备贯通电气配线的样品。

(样品6、7)

除代替环氧树脂，使用表1所示的质量比的有机硅树脂之外，其余分别与样品1同样制得具备贯通电气配线的样品。

(样品8)

除将第一玻璃材料变更为Bi₂O₃-B₂O₃-ZnO系玻璃之外，其余与样品2同样制得具备贯通电气配线的样品。

(样品9)

除将第一玻璃材料变更为水玻璃(Na₂O-SiO₂)之外，其余与样品2同样制得具备贯通电气配线的样品。

(样品10)

除将第一玻璃材料变更为水玻璃(Na₂O-SiO₂)之外，其余与样品7同样制得具备贯通电气配线的样品。

(样品11)

除将金属粒子的材质变更为Cu，并将第一玻璃材料变更为Bi₂O₃-B₂O₃-ZnO系玻璃之外，其余与样品1同样制得具备贯通电气配线的样品。另外，金属粒子的平均粒径为5.5μm。

(样品12～15)

除通过改变环氧树脂的添加量，从而改变粒子间绝缘部的绝缘材料的对金属粉末的质量比以外，其余分别与样品11同样制得具备贯通电气配线的样品。

(样品16、17)

除代替环氧树脂，使用表1所示的质量比的有机硅树脂之外，其余分别与样品11同样制得具备贯通电气配线的样品。

(样品18)

除将第一玻璃材料变更为SnO-P₂O₅-MgO系玻璃之外，其余与样品12同样制得具备贯通电气配线的样品。

(样品19)

除将第一玻璃材料变更为水玻璃(Na₂O-SiO₂)之外，其余与样品12同样制得具备贯通电气配线的样品。

(样品20)

除将第一玻璃材料变更为水玻璃(Na₂O-SiO₂)之外，其余与样品17同样制得具备贯通电气配线的样品。

(样品21)

除使用平均粒径8μm的Cu粒子并将第一玻璃材料变更为SiO₂-Al₂O₃-B₂O₃系玻璃，同时粒子间绝缘部由相对于金属粉末100质量份，0.5质量份的环氧树脂和0.25质量份的第二玻璃粉末构成以外，其余与样品1同样制得具备贯通电气配线的样品。

另外，第二玻璃粉末使用和第一玻璃粉末相同种类的粉末。

(样品22)

除通过改变环氧树脂的添加量，从而改变粒子间绝缘部的绝缘材料的对金属粉末的质量比以外，其余与样品21同样制得具备贯通电气配线的样品。

(样品23)

除通过改变环氧树脂的添加量，从而改变粒子间绝缘部的绝缘材料的对金属粉末的质量比，并使用和第一玻璃粉末材质不同的第二玻璃粉末以外，其余与样品21同样制得具备贯通电气配线的样品。

另外，第二玻璃粉末使用了平均粒径3μm的SnO-P₂O₅-MgO系玻璃粉末。

(样品24)

除使用平均粒径12μm的Cu粒子并将第一玻璃材料变更为SiO₂-B₂O₃-ZnO系玻璃，同时粒子间绝缘部由相对于金属粉末100质量份，8质量份的环氧树脂和0.25质量份的第二玻璃粉末构成以外，其余与样品1同样制得具备贯通电气配线的样品。

另外，第二玻璃粉末使用和第一玻璃粉末相同种类的粉末。

(样品25)

除将第二玻璃粉末的添加量变更为表2所示之外，其余与样品24同样制得具备贯通电气配线的样品。

(样品26)

除将第二玻璃粉末变更为平均粒径3μm的SnO-P₂O₅-MgO系玻璃粉末之外，其余与样品24同样制得具备贯通电气配线的样品。

(样品27)

除使用平均粒径10μm的Cu粒子并将第一玻璃材料变更为SnO-P₂O₅-MgO系玻璃，同时粒子间绝缘部由相对于金属粉末100质量份，15质量份的环氧树脂和0.25质量份的第二玻璃粉末构成以外，其余与样品1同样制得具备贯通电气配线的样品。

另外，第二玻璃粉末使用和第一玻璃粉末相同种类的粉末。

(样品28)

除作为第二玻璃粉末使用平均粒径2μm的Bi₂O₃-B₂O₃-ZnO系玻璃粉末，并将其添加量变更为表2所示之外，其余与样品27同样制得具备贯通电气配线的样品。

(样品29)

投入聚丙烯粒子替代第一玻璃粉末，得到带绝缘层的金属粒子。绝缘层的平均厚度为200nm，聚丙烯的软化点为150℃。

接下来，与样品1相同，利用加压成形机将该带绝缘层的金属粒子成形。

接下来，对所得的压粉成形层中应该形成贯通电气配线的区域照射激光。由此，得到具备贯通电气配线的样品。

另外，详细的制造条件如表2所示。

(样品30)

除制造条件改变为表2所示的内容以外，其余分别与样品29同样制得具备贯通电气配线的样品。

(样品31)

投入聚丙烯粒子替代第一玻璃粉末，得到带绝缘层的金属粒子。绝缘层的平均厚度为350nm，聚丙烯的软化点为150℃。

接下来，与样品1相同，利用加压成形机将该带绝缘层的金属粒子和聚丙烯粒子的混合粉体成形。

接下来，对所得的压粉成形层中应该形成贯通电气配线的区域照射激光。由此，得到具备贯通电气配线的样品。

另外，详细的制造条件如表2所示。

(样品32)

除制造条件改变为表2所示的内容以外，其余分别与样品31同样制得具备贯通电气配线的样品。

(样品33)

除省略了表面绝缘层的形成以外，其余分别与样品2同样制得具备贯通电气配线的样品。

(样品34)

除省略了表面绝缘层的形成以外，其余分别与样品7同样制得具备贯通电气配线的样品。

上述各样品的制造条件如表1、2所示。另外，表1、2的各样品中，将本发明的等价物作为“实施例”，将非本发明的等价物作为“比较例”。

表1

表1

表2

表2

2.样品的评价

2.1导电性的评价

首先，通过四端子法测定了各实施例和各比较例中得到的样品的贯通

电气配线的电阻值。然后，根据如下评价标准对导电性进行了评价。另外，

使用数字万用表进行测定，施加电流为1mA。

<导电性的评价标准>

A：电阻值非常小(小于5mΩ)

B：电阻值小(5mΩ以上且小于25mΩ)

C：电阻值稍小(25mΩ以上且小于50mΩ)

D：电阻值稍大(50mΩ以上且小于75mΩ)

E：电阻值大(75mΩ以上且小于100mΩ)

F：电阻值非常大(100mΩ以上)

2.2绝缘性的评价

接下来，对于各实施例和各比较例中得到的样品，对贯通电气配线进行使用Pb-Sn共晶焊料(熔点：186℃)的焊接作业。然后，通过测试仪对作业后的贯通电气配线的附近测定绝缘区域的绝缘电阻。然后，根据如下评价标准对绝缘性进行了评价。

<绝缘性的评价标准>

A：电阻值非常大(1×10¹³Ω以上)

B：电阻值大(1×10¹²Ω以上且小于1×10¹³Ω)

C：电阻值稍大(1×10¹¹Ω以上且小于1×10¹²Ω)

D：电阻值稍小(1×10¹⁰Ω以上且小于1×10¹¹Ω)

E：电阻值小(1×10⁹Ω以上且小于1×10¹⁰Ω)

F：电阻值非常小(小于1×10⁹Ω)

2.3机械强度的评价

接下来，按照JIS C 5016规定的试验方法，对各实施例和各比较例中得到的样品，进行耐折度的测定。并且，将样品29的耐折度作为1，求得各样品的耐折度的相对值，并根据如下评价标准进行评价。

<机械强度的评价标准>

A：耐折度的相对值在5以上

B：耐折度的相对值在4以上且小于5

C：耐折度的相对值在3以上且小于4

D：耐折度的相对值在2以上且小于3

E：耐折度的相对值在1以上且小于2

F：耐折度的相对值在1以下

表3、4示出上述评价结果。

表3

表3

表4

表4

由表3、4明确可知，在实施例中得到的各样品作为电气配线部件具有优异特性。

Claims (13)

1.一种电气配线部件的制造方法，其特征在于，用于制造包括电气配线的电气配线部件，所述制造方法具有：

对包含带绝缘层的金属粒子和树脂材料的组合物进行成形而得到成形体的工序，其中，所述带绝缘层的金属粒子由具有导电性的金属粒子和位于所述金属粒子的表面并以玻璃材料为主材料的表面绝缘层构成；以及

对所述成形体照射能量线而在照射区域形成所述电气配线的工序。

2.根据权利要求1所述的电气配线部件的制造方法，其特征在于，

所述带绝缘层的金属粒子是通过使所述玻璃材料粘合在所述金属粒子的表面制造而成的。

3.根据权利要求1或2所述的电气配线部件的制造方法，其特征在于，

所述成形体是通过对所述带绝缘层的金属粒子和所述树脂材料的混合物进行加压而得到的。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电气配线部件的制造方法，其特征在于，

所述金属粒子是通过水雾化法或高速旋转水流雾化法制造而成的。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电气配线部件的制造方法，其特征在于，

所述树脂材料包括环氧类树脂。

6.一种电气配线部件形成用材料，其特征在于，包括：

带绝缘层的金属粒子，由具有导电性的金属粒子和位于所述金属粒子的表面并以玻璃材料为主材料的表面绝缘层构成；以及

树脂材料，

所述电气配线部件形成用材料成形为规定的形状，

其中，通过一部分所述电气配线部件形成用材料被照射能量线而在照射区域显现导电性，从而能够形成电气配线。

7.一种电气配线部件，其特征在于，具有：

绝缘区域，所述绝缘区域包括带绝缘层的金属粒子和树脂材料，所述带绝缘层的金属粒子由具有导电性的金属粒子和位于所述金属粒子的表面并以玻璃材料为主材料的表面绝缘层构成；以及

电气配线，所述电气配线包括具有导电性的金属粒子彼此结合而成的粒子结合体，

其中，所述绝缘区域和所述电气配线形成为一体。

8.一种电气配线基板的制造方法，其特征在于，用于制造具有基板以及包括设置在所述基板的一个表面侧的电气配线的电气配线部件的电气配线基板，所述制造方法具有：

在所述基板上对包含带绝缘层的金属粒子和树脂材料的组合物进行成形而得到成形体的工序，其中，所述带绝缘层的金属粒子由具有导电性的金属粒子和位于所述金属粒子的表面并以玻璃材料为主材料的表面绝缘层构成；以及

对所述成形体照射能量线而在照射区域形成所述电气配线，得到所述电气配线部件的工序。

9.一种电气配线基板形成用材料，其特征在于，具有：

基板；以及

成形体，所述成形体设置在所述基板的一个表面侧，包括带绝缘层的金属粒子和树脂材料，其中，所述带绝缘层的金属粒子由具有导电性的金属粒子和位于所述金属粒子的表面并以玻璃材料为主材料的表面绝缘层构成，

其中，通过所述成形体的一部分被照射能量线而在照射区域显现导电性，从而能够形成电气配线。

10.一种电气配线基板，其特征在于，具有：

基板；以及

电气配线部件，所述电气配线部件设置在所述基板的一个表面侧，包括绝缘区域和电气配线，所述绝缘区域包括带绝缘层的金属粒子和树脂材料，所述带绝缘层的金属粒子由具有导电性的金属粒子和位于所述金属粒子的表面并以玻璃材料为主材料的表面绝缘层构成，所述电气配线包括由具有导电性的金属粒子彼此结合而成的粒子结合体，

在所述电气配线部件上，所述绝缘区域与所述电气配线形成为一体。

11.一种振动器，其特征在于，具有：

封装件，所述封装件具备权利要求7所述的电气配线部件或权利要求10所述的电气配线基板、以及与所述电气配线部件或所述电气配线基板接合的盖部件；以及

振动片，所述振动片容纳于所述封装件中。

12.一种电子设备，其特征在于，具备：

权利要求7所述的电气配线部件或权利要求10所述的电气配线基板。

13.一种移动体，其特征在于，具备：

权利要求7所述的电气配线部件或权利要求10所述的电气配线基板。