CN110211760B - 绝缘物包覆软磁性粉末及其制造方法、压粉磁芯 - Google Patents
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Abstract
一种绝缘物包覆软磁性粉末及其制造方法、压粉磁芯，即使供于高温下的热处理，粉末特性也不易受损，并且可靠性较高。一种绝缘物包覆软磁性粉末的特征在于，其具有：芯颗粒，具备基部和氧化膜，所述基部含有软磁性材料，所述氧化膜设于所述基部的表面且含有所述软磁性材料所含有的元素的氧化物；陶瓷颗粒，设于所述芯颗粒的表面且具有绝缘性；以及玻璃材料，设于所述芯颗粒的表面并具有绝缘性，并且含有氧化磷、氧化铋、氧化锌、氧化硼、氧化碲和氧化硅中的至少一种作为主成分，以所述玻璃材料的100体积％以上且500体积％以下的比例含有所述陶瓷颗粒。
Description
技术领域
本发明涉及一种绝缘物包覆软磁性粉末及其制造方法、压粉磁芯、磁性元件、电子设备及移动体。
背景技术
近年来，诸如笔记本式电脑那样的移动设备的小型化和轻量化不断发展，为了同时实现小型化和高性能化，需要开关电源的高频化。目前，开关电源的驱动频率的高频化发展到数百kHz以上，相应地，内置于移动设备的扼流圈、电感器等磁性元件也需要对应其发展而高频化。
但是，在这些磁性元件的驱动频率高频化时，在各磁性元件所具有的磁芯中，产生涡流引起的焦耳损耗(涡流损耗)显著增大的问题。因此，将磁芯中含有的软磁性粉末的颗粒彼此绝缘，以实现降低涡流损耗。
例如，专利文献1中公开有一种压粉磁芯用磁性粉末，其由软磁性粉末和将其包覆的无机粘合剂成分构成，无机粘合剂成分使用水玻璃10～95重量％以及绝缘氧化物粉末5～90重量％构成。这种压粉磁芯用磁性粉末通过介入无机粘合剂成分而确保绝缘性，另外能够进行高温下的退火，因此能够制造除去成型应变的压粉磁芯。
专利文献1：日本特开2001-307914号公报
然而，近年来，要求通过实施诸如超过1000℃那样的超高温下的热处理，更可靠地除去软磁性粉末中残留的应变。由此，能够实现降低磁滞损耗。
但是，即使是专利文献1所公开那样的能够在高温下进行烧固的软磁性金属颗粒粉末，在诸如超过1000℃那样超高温下的热处理中，有时会在金属颗粒彼此之间发生凝聚。如果发生这种凝聚，则粉末特性会受损，因此软磁性金属颗粒粉末的成型性会降低。因此，在发生压粉成型时，无法得到充分的填充性，压粉磁芯的磁特性会降低。
因此，要求即使供于高温下的热处理，粉末特性也不易受损的绝缘物包覆软磁性粉末。
发明内容
本发明是为了解决上述课题而完成的，能够实现为以下技术方案。
本发明提供一种绝缘物包覆软磁性粉末，其特征在于，所述绝缘物包覆软磁性粉末具有：芯颗粒，具备基部和氧化膜，所述基部含有软磁性材料，所述氧化膜设于所述基部的表面且含有所述软磁性材料所含有的元素的氧化物；陶瓷颗粒，设于所述芯颗粒的表面且具有绝缘性；以及玻璃材料，设于所述芯颗粒的表面并具有绝缘性，并且含有氧化磷、氧化铋、氧化锌、氧化硼、氧化碲和氧化硅中的至少一种作为主成分，以所述玻璃材料的100体积％以上且500体积％以下的比例含有所述陶瓷颗粒。
本发明提供一种绝缘物包覆软磁性粉末的制造方法，其特征在于，具有以下工序：将具有绝缘性的陶瓷颗粒与具有绝缘性的玻璃材料混合并造粒，得到绝缘颗粒；将芯颗粒与所述绝缘颗粒混合并造粒，得到复合颗粒，所述芯颗粒具备基部和氧化膜，所述基部含有软磁性材料，所述氧化膜设于所述基部的表面且含有所述软磁性材料所含有的元素的氧化物。
本发明提供一种压粉磁芯，其特征在于，含有上述的绝缘物包覆软磁性粉末。
本发明提供一种磁性元件，其特征在于，具备上述的压粉磁芯。
本发明提供一种电子设备，其特征在于，具备上述的磁性元件。
本发明提供一种移动体，其特征在于，具备上述的磁性元件。
附图说明
图1是表示本发明的绝缘物包覆软磁性粉末的实施方式的一个颗粒的剖视图。
图2是表示实施方式涉及的绝缘物包覆软磁性粉末的制造方法中使用的粉末包覆装置的结构的纵剖视图。
图3是表示实施方式涉及的绝缘物包覆软磁性粉末的制造方法中使用的粉末包覆装置的结构的纵剖视图。
图4是表示实施方式涉及的绝缘物包覆软磁性粉末的制造方法中使用的粉末包覆装置的结构的纵剖视图。
图5是表示实施方式涉及的绝缘物包覆软磁性粉末的制造方法中使用的粉末包覆装置的结构的纵剖视图。
图6是表示应用第一实施方式涉及的磁性元件的扼流圈的示意图(俯视图)。
图7是表示应用第二实施方式涉及的磁性元件的扼流圈的示意图(透视立体图)。
图8是表示应用具备实施方式涉及的磁性元件的电子设备的移动式(或笔记本式)的个人计算机的结构的立体图。
图9是表示应用具有实施方式涉及的磁性元件的电子设备的智能手机的结构的俯视图。
图10是表示应用具有实施方式涉及的磁性元件的电子设备的数码静态相机的结构的立体图。
图11是表示应用具有实施方式涉及的磁性元件的移动体的汽车的立体图。
附图标记说明：
1…绝缘物包覆软磁性颗粒，2…芯颗粒，2a…基部，2b…氧化膜，3…陶瓷颗粒，4…玻璃材料，5…绝缘颗粒，10…扼流圈，11…压粉磁芯，12…导线，20…扼流圈，21…压粉磁芯，22…导线，100…显示部，101…粉末包覆装置，110…容器，120…臂，130…旋转轴，140…端头，150…刮刀，1000…磁性元件，1100…个人计算机，1102…键盘，1104…主体部，1106…显示单元，1200…智能手机，1202…操作按钮，1204…听筒，1206…话筒，1300…数码静态相机，1302…壳体，1304…受光单元，1306…快门按钮，1308…存储器，1312…视频信号输出端子，1314…输入输出端子，1430…电视监视器，1440…个人计算机，1500…汽车。
具体实施方式
以下，基于附图所示的优选实施方式对本发明的绝缘物包覆软磁性粉末、绝缘物包覆软磁性粉末的制造方法、压粉磁芯、磁性元件、电子设备以及移动体进行详细说明。
绝缘物包覆软磁性粉末
首先，对本实施方式涉及的绝缘物包覆软磁性粉末进行说明。
图1是表示本发明的绝缘物包覆软磁性粉末的实施方式的一个颗粒的剖视图。需要说明的是，在以下的说明中，将绝缘物包覆软磁性粉末的一个颗粒也称为“绝缘物包覆软磁性颗粒”。
图1所示的绝缘物包覆软磁性颗粒1具有：具备含有软磁性材料的基部2a和在基部2a的表面设置的氧化膜2b的芯颗粒2；设于芯颗粒2的表面且具有绝缘性的陶瓷颗粒3；设于芯颗粒2的表面且具有绝缘性，并且将氧化磷、氧化铋、氧化锌、氧化硼、氧化碲以及氧化硅中至少一种作为主成分包含的玻璃材料4。而且，氧化膜2b包含所述软磁性材料所含有元素的氧化物。此外，以玻璃材料4的100体积％以上且500体积％以下的比例含有陶瓷颗粒3。
在这种绝缘物包覆软磁性颗粒1中，通过在芯颗粒2的表面设置陶瓷颗粒3，确保颗粒间的绝缘性。因此，通过将这种绝缘物包覆软磁性颗粒1成型为预定的形状，能够制造可实现涡流损耗较小的磁性元件的压粉磁芯。
特别是，通过在绝缘物包覆软磁性颗粒1的表面存在陶瓷颗粒3，更可靠地抑制芯颗粒2彼此接触。由此，确保芯颗粒2彼此之间的绝缘电阻，能够实现涡流损耗的降低。
另外，这种绝缘物包覆软磁性颗粒1即使在供于例如1000℃高温的热处理的情况下，粉末特性也不易受损。即，绝缘物包覆软磁性颗粒1即使供于高温热处理，也不易产生凝聚、粘着等，流动性那样的粉末特性良好。其结果，绝缘物包覆软磁性颗粒1能够制造出磁特性良好的压粉体。
绝缘物包覆软磁性粉末的制造方法
接着，对制造图1所示的绝缘物包覆软磁性颗粒1的方法(实施方式涉及的绝缘物包覆软磁性粉末的制造方法)进行说明。
绝缘物包覆软磁性颗粒1的制造方法具有以下工序：将具有绝缘性的陶瓷颗粒3与具有绝缘性并且将氧化磷、氧化铋、氧化锌、氧化硼、氧化碲以及氧化硅中至少一种作为主成分包含的玻璃材料4进行混合并造粒，得到绝缘颗粒5；将具备含有软磁性材料的基部2a和在基部2a的表面设置且包含软磁性材料所含有的元素的氧化物的氧化膜2b的芯颗粒2与绝缘颗粒5进行混合并造粒，得到复合颗粒。以下，依次对各工序进行说明。
图2至图5分别是表示实施方式涉及的绝缘物包覆软磁性粉末的制造方法中使用的粉末包覆装置的结构的纵剖视图。
[1]
[1-1]首先，准备芯颗粒2、陶瓷颗粒3以及玻璃材料4(参照图2)。
芯颗粒2是含有软磁性材料的颗粒。
本实施方式涉及的芯颗粒2具备：含有软磁性材料的基部2a；设于基部2a的表面且包含所述软磁性材料所含有元素的氧化物的氧化膜2b。
在这种芯颗粒2中，由于设置有导电性比基部2a低的氧化膜2b，因此芯颗粒2本身也提高芯颗粒2彼此之间的绝缘电阻。由此，在将绝缘物包覆软磁性颗粒1压粉而成的压粉体中，能够实现涡流损耗的进一步降低。
作为基部2a中含有的软磁性材料，例如，除了纯铁、硅钢(Fe-Si系合金)、坡莫合金(Fe-Ni系合金)、坡明德合金(Fe-Co系合金)、铝硅铁粉那样的Fe-Si-Al系合金、Fe-Cr-Si系合金、Fe-Cr-Al系合金等各种Fe系合金以外，还可以列举出各种Ni系合金、各种Co系合金等。其中，从磁导率、磁通密度等磁特性、成本等可生产性的观点出发，优选使用各种Fe系合金。
另外，软磁性材料的结晶性没有特别限定，既可以是晶体，也可以是非晶体(无定形)，也可以是微晶体(纳米晶体)。
需要说明的是，在基部2a中，优选软磁性材料为主材料，除此以外还可以含有杂质。
另一方面，氧化膜2b中含有的氧化物是基部2a中含有的软磁性材料所含有元素的氧化物。因此，基部2a中含有的软磁性材料例如为Fe-Cr-Si系合金的情况下，氧化膜2b只要含有氧化铁、氧化铬以及氧化硅中至少一种即可。另外，有时Fe-Cr-Si系合金含有除Fe、Cr以及Si这种主要元素以外的元素(其他元素)，在该情况下，可以含有其他元素的氧化物来代替主要元素的氧化物，也可以含有主要元素的氧化物和其他元素的氧化物两者。
作为氧化膜2b中含有的氧化物，例如可以列举出氧化铁、氧化铬、氧化镍、氧化钴、氧化锰、氧化硅、氧化硼、氧化磷、氧化铝、氧化镁、氧化钙、氧化锌、氧化钛、氧化钒、氧化铈等，含有其中的一种或两种以上。
其中，氧化膜2b优选含有玻璃形成成分或玻璃稳定化成分。由此，例如在陶瓷颗粒3含有氧化物时，氧化膜2b起到促进陶瓷颗粒3粘着于氧化膜2b的作用。即，玻璃形成成分或玻璃稳定化成分在与陶瓷颗粒3中含有的氧化物之间发生玻璃化等相互作用，促进陶瓷颗粒3更牢固地粘着于氧化膜2b。其结果，陶瓷颗粒3不易从芯颗粒2的表面脱落，能够得到绝缘性不易降低而可靠性较高的绝缘物包覆软磁性颗粒1。
另外，通过玻璃化，例如即使在反复高温和低温那样的环境下，芯颗粒2与陶瓷颗粒3之间也不易产生间隙。因此，例如能够抑制水分等进入间隙而导致的绝缘性降低。因此，基于该观点，也能够得到耐高温性良好的绝缘物包覆软磁性颗粒1。
作为玻璃形成成分，例如可以列举出氧化硅、氧化硼、氧化磷等。
另一方面，作为玻璃稳定化成分，例如可以列举出氧化铝等。
在这种氧化物中，氧化膜2b优选含有氧化硅。氧化硅是玻璃形成成分，因此容易与陶瓷颗粒3、玻璃材料4中含有的氧化物一起发生玻璃化等相互作用。因此，陶瓷颗粒3、玻璃材料4更牢固地粘着于氧化膜2b，能够得到绝缘性不易降低而可靠性较高的绝缘物包覆软磁性颗粒1。
需要说明的是，有无氧化膜2b能够根据氧原子在从芯颗粒2的表面朝向中心的方向(以下，称为“深度方向”)上的浓度分布来确定。即，在获取到氧原子在芯颗粒2的深度方向上的浓度分布时，能够根据该分布来评价有无氧化膜2b。
这种浓度分布例如能够通过并用溅射的俄歇电子能谱法进行的深度方向分析来取得。在该分析中，使离子与芯颗粒2的表面碰撞，在逐渐剥离原子层的同时对芯颗粒2照射电子射线，基于从芯颗粒2放出的俄歇电子的动能进行原子的鉴定、定量。因此，通过将溅射所需的时间换算为通过溅射而被剥离的原子层的厚度，能够求出距离芯颗粒2的表面的深度与组分比的关系。
而且，由于能够将距离芯颗粒2的表面的深度为300nm的位置视为距离表面足够深，因此能够将该位置处氧浓度视为芯颗粒2内部的氧浓度。
这样，根据自芯颗粒2的表面起在深度方向上的氧浓度分布，算出相对于内部氧浓度的相对量，从而能够算出氧化膜2b的厚度。具体而言，芯颗粒2在其制造过程中氧化从表面向内部推进，但如果通过上述分析得到的氧浓度在上述的内部氧浓度的±50％的范围内，则能够视为在该分析对象部位不存在氧化膜2b。另一方面，如果通过上述分析得到的氧浓度高于上述内部氧浓度的+50％，则能够视为在该分析对象部位存在氧化膜2b。
因此，通过反复进行这种评价，能够求出氧化膜2b的厚度。而且，氧化膜2b不需要设置在基部2a的整个表面上，也可以存在基部2a露出的部分。
另外，氧化膜2b中含有的氧化物的种类例如能够通过X射线光电子能谱法等来确定。
这样测量出的氧化膜2b的厚度优选为5nm以上且200nm以下，更优选为10nm以上且100nm以下。由此，芯颗粒2本身也具有绝缘性。因此，与陶瓷颗粒3及玻璃材料4相结合，能够得到绝缘性更高的绝缘物包覆软磁性颗粒1。
另外，根据这种厚度的氧化膜2b，能够进一步提高氧化膜2b与陶瓷颗粒3的粘着强度以及氧化膜2b与玻璃材料4的粘着强度。由此，陶瓷颗粒3、玻璃材料4不易从芯颗粒2的表面脱落，能够实现绝缘物包覆软磁性颗粒1的可靠性进一步提高。
需要说明的是，如果氧化膜2b的厚度低于所述下限值，则氧化膜2b的厚度较薄，因此有可能导致绝缘物包覆软磁性颗粒1的颗粒彼此的绝缘性降低，或陶瓷颗粒3、玻璃材料4容易从氧化膜2b脱落。另一方面，如果氧化膜2b的厚度超过所述上限值，则氧化膜2b的厚度过厚，因此基部2a的体积相对减少，将绝缘物包覆软磁性颗粒1压粉而成的压粉体的磁特性有可能会降低。
这种芯颗粒2可以通过任何方法来制造，例如通过雾化法(例如水雾化法、气体雾化法、高速旋转水流雾化法等)、还原法、羰基法、粉碎法等各种粉末化法来制造。
其中，芯颗粒2优选使用通过水雾化法或高速旋转水流雾化法制造的粉末(水雾化粉或高速旋转水流雾化粉)。根据水雾化法及高速旋转水流雾化法，能够高效地制造极其微小的粉末。另外，由于得到的粉末的各个颗粒的形状接近于正球形，因此芯颗粒2的易旋转性提高，产生容易粘着陶瓷颗粒3、玻璃材料4的效果。而且，在水雾化法及高速旋转水流雾化法中，为了利用熔融金属与水的接触而进行粉末化，在芯颗粒2的表面形成适度膜厚的氧化膜2b。其结果，能够高效地制造具有适度膜厚的氧化膜2b的芯颗粒2。
需要说明的是，在制造芯颗粒2时，例如能够通过熔融金属的冷却速度来调节氧化膜2b的厚度。具体而言，通过减慢冷却速度，能够使氧化膜2b变厚。
另一方面，陶瓷颗粒3是含有陶瓷材料的颗粒。
作为陶瓷材料，例如可以列举出氧化铝(例如Al2O3)、氧化镁、氧化钛、氧化锆、氧化硅、氧化铁、氧化钾、氧化钠、氧化钙、氧化铬、氮化硼、氮化硅、碳化硅等，可以使用含有其中一种或两种以上的材料。
其中，陶瓷颗粒3优选含有氧化铝、氧化硅或氧化锆。这些的硬度及软化点(熔点)比较高。因此，具有这种陶瓷颗粒3的绝缘物包覆软磁性颗粒1即使在受到压缩负载时也容易维持陶瓷颗粒3的颗粒形状。因此，即使在压粉时，颗粒间的绝缘性也不易降低，可以在高压下进行压粉成型，因此能够得到可以制造磁特性良好的压粉体的绝缘物包覆软磁性颗粒1。另外，具有这种陶瓷颗粒3的绝缘物包覆软磁性颗粒1富有耐热性。因此，能够实现即使供于高温下的热处理，流动度这种粉末特性也不易降低的绝缘物包覆软磁性颗粒1。
另外，绝缘性材料优选使用硬度比较高的材料。具体而言，优选莫氏硬度为6以上的材料，更优选为6.5以上且9.5以下的材料。通过这种绝缘性材料，即使在受到压缩负载时也容易维持陶瓷颗粒3的颗粒形状。因此，即使在压粉时颗粒间绝缘性也不易降低，可以在高压下进行压粉成型，因此能够得到可以制造磁特性良好的压粉体的绝缘物包覆软磁性颗粒1。
而且，具有这种莫氏硬度的绝缘性材料的软化点比较高，因此富有耐热性。因此，能够实现即使供于高温下的热处理，流动度这种粉末特性也不易降低的绝缘物包覆软磁性颗粒1。
陶瓷颗粒3的平均粒径没有特别限定，优选为1nm以上且500nm以下，更优选为5nm以上且300nm以下，进一步优选为8nm以上且100nm以下。通过将陶瓷颗粒3的平均粒径设定在所述范围内，在后述的工序中使陶瓷颗粒3紧贴于芯颗粒2时，能够对陶瓷颗粒3施加必要且充分大小的压力。其结果，能够使陶瓷颗粒3良好地紧贴于芯颗粒2。
需要说明的是，陶瓷颗粒3的平均粒径是通过激光衍射方式的粒度分布测量装置在质量基准的累积分布中从小径侧累积到50％时的粒径。
另外，陶瓷颗粒3的平均粒径优选为芯颗粒2的平均粒径的0.1％以上且20％以下左右，更优选为0.3％以上且10％以下左右。如果陶瓷颗粒3的平均粒径在所述范围内，则绝缘物包覆软磁性颗粒1具有充分的绝缘性，并且在对该绝缘物包覆软磁性颗粒1的集合体进行加压并成型而制造压粉磁芯时，能够防止芯颗粒2在压粉磁芯中的占有率显著降低。其结果，能够得到可以制造涡流损耗较小且磁导率、磁通密度等磁特性优异的压粉磁芯的绝缘物包覆软磁性颗粒1。
需要说明的是，芯颗粒2的平均粒径优选为1μm以上且50μm以下，更优选为2μm以上且30μm以下，进一步优选为3μm以上且15μm以下。如果芯颗粒2的平均粒径在所述范围内，则关于绝缘物包覆软磁性颗粒1，能够得到可以制造涡流损耗较小且磁导率、磁通密度等磁特性优异的压粉磁芯的绝缘物包覆软磁性颗粒1。
另外，陶瓷颗粒3的添加量优选为芯颗粒2的0.1质量％以上且5质量％以下，更优选为0.3质量％以上且3质量％以下。如果陶瓷颗粒3的添加量在所述范围内，则绝缘物包覆软磁性颗粒1具有充分的绝缘性，并且在对该绝缘物包覆软磁性颗粒1的集合体进行加压并成型而制造压粉磁芯时，能够防止芯颗粒2在压粉磁芯中的占有率显著降低。其结果，能够得到可以制造涡流损耗较小且磁导率、磁通密度等磁特性优异的压粉磁芯的绝缘物包覆软磁性颗粒1。
需要说明的是，也可以根据需要对陶瓷颗粒3实施表面处理。作为表面处理，例如可以列举出疏水处理。通过实施疏水处理，能够抑制水分吸附于陶瓷颗粒3。因此，能够抑制水分引起的芯颗粒2劣化等。另外，还具有抑制绝缘物包覆软磁性颗粒1的凝聚效果。
作为疏水处理的例子，例如可以列举出三甲基甲硅烷基化、芳基化(例如苯基化)等。三甲基甲硅烷基化例如可以使用三甲基氯硅烷那样的三甲基甲硅烷基化剂等。另外，在芳基化中，例如可以使用卤代芳基那样的芳基化剂。
另外，玻璃材料4含有氧化磷(P2O5)、氧化铋(Bi2O3)、氧化锌(ZnO)、氧化硼(B2O3)、氧化碲(TeO2)以及氧化硅(SiO2)中至少一种作为主成分。这种玻璃材料4的耐热性良好，并且相对富有柔软性。因此，玻璃材料4介入到芯颗粒2与陶瓷颗粒3之间，有助于将两者固定化。其结果，能够使陶瓷颗粒3更牢固地紧贴于芯颗粒2的表面。
除了上述主成分以外，玻璃材料4也可以含有任意的玻璃成分。作为该玻璃成分，例如可以列举出B2O3、SiO2、Al2O3、ZnO、SnO、PbO、Li2O、Na2O、K2O、MgO、CaO、SrO、BaO、Gd2O3、Y2O3、La2O3、Yb2O3等，可以使用其中的一种或两种以上。
需要说明的是，主成分是指玻璃材料4中质量比含有率最大的成分。另外，在本说明书中，例如将以P2O5为主成分的玻璃材料也称为“P2O5系玻璃”。
另外，玻璃材料4的软化点优选为650℃以下，更优选为250℃以上且600℃以下，进一步优选为300℃以上且500℃以下。通过使玻璃材料4的软化点在所述范围内，即使供于高温下的热处理，也能够抑制玻璃材料4的显著变形。由此，能够实现即使供于高温下的热处理，流动度那样的粉末特性也不易降低的绝缘物包覆软磁性颗粒1。
需要说明的是，玻璃材料4的软化点可以通过JIS R 3103-1：2001中规定的软化点的测量方法来测量。
另外，除了陶瓷颗粒3、玻璃材料4以外，在芯颗粒2的表面中还可以添加硅材料等非导电性无机材料。此时的添加量例如为绝缘物包覆软磁性颗粒1的10质量％以下左右。
在此，以玻璃材料4的100体积％以上且500体积％以下的比例含有陶瓷颗粒3。
陶瓷颗粒3比玻璃材料4硬度高，并且软化点(熔点)也较高。因此，通过使陶瓷颗粒3的体积相对于玻璃材料4的体积的比例在所述范围内，即使供于例如1000℃这样高温下的热处理，也不易产生凝聚等，能够得到粉末特性不易受损的绝缘物包覆软磁性颗粒1。
另一方面，玻璃材料4不仅可以提高绝缘物包覆软磁性颗粒1的绝缘性，还可以起到将陶瓷颗粒3固定于芯颗粒2的表面的作用。此时，通过使玻璃材料4与陶瓷颗粒3之间混合比最佳化，能够同时实现陶瓷颗粒3的上述耐高温性这种功能和抑制陶瓷颗粒3脱落的功能。由此，能够供于高温下的热处理，并且不会损害粉末特性，因此能够得到可以制造磁特性良好的压粉体的绝缘物包覆软磁性颗粒1。
需要说明的是，如果陶瓷颗粒3的体积相对于玻璃材料4的体积的比例低于所述下限值，则陶瓷颗粒3的比率小，因此在供于高温下的热处理时，有可能在绝缘物包覆软磁性颗粒1中产生凝聚等不良情况。另一方面，如果超过所述上限值，则玻璃材料4的比率小，因此在压粉成型等时陶瓷颗粒3有可能从芯颗粒2的表面脱落。
需要说明的是，陶瓷颗粒3相对于玻璃材料4的比例优选为125体积％以上且450体积％以下，更优选为150体积％以上且400体积％以下。
另外，关于绝缘物包覆软磁性颗粒1中陶瓷颗粒3相对于玻璃材料4的体积比例，可以用在绝缘物包覆软磁性颗粒1的剖面中测量的陶瓷颗粒3相对于玻璃材料4的面积比例来代替。
需要说明的是，也可以和陶瓷颗粒3、玻璃材料4一起，同时使用陶瓷颗粒3、玻璃材料4以外的具有绝缘性的颗粒。
作为陶瓷颗粒3、玻璃材料4以外的具有绝缘性的颗粒，例如可以列举出硅材料那样的非导电性无机材料。
需要说明的是，关于陶瓷颗粒3、玻璃材料4以外的具有绝缘性的颗粒的添加量，优选为陶瓷颗粒3和玻璃材料4的共计的50质量％以下，更优选为30质量％以下。
[1-2]接着，将陶瓷颗粒3和玻璃材料4混合并造粒。由此，得到绝缘颗粒5。
在制造绝缘颗粒5时，既可以单独进行将陶瓷颗粒3与玻璃材料4混合的工序和将混合物造粒的工序，也可以同时进行。
另外，绝缘颗粒5的制造方法既可以是湿式法，也可以是干式法。
在湿式法中，制备含有陶瓷颗粒3、玻璃材料4的浆料，通过任意的造粒方法使浆料干燥并造粒。由此，能够制造绝缘颗粒5。
另一方面，在干式法中，通过以较高压力相互按压陶瓷颗粒3和玻璃材料4而造粒。由此，不使用水分或液体就可制造绝缘颗粒5，因此在陶瓷颗粒3与玻璃材料4之间不会介入水分等，能够提高绝缘物包覆软磁性颗粒1的长期耐久性。
以下，进一步对干式法进行说明。
在干式法中，使用对陶瓷颗粒3及玻璃材料4产生机械压缩和摩擦作用的装置。作为该装置，例如可以列举出锤磨机、盘磨机、辊磨机、球磨机、行星磨机、喷磨机等各种粉碎机，Angmil(注册商标)、高速椭圆型混合机、混合碾压机(注册商标)、雅各布森磨机、机械融合(注册商标)、杂交(注册商标)等各种摩擦混合机等，在此，作为一例，对具有容器110和在其内侧沿着容器的内壁旋转的端头140的图2及图3所示的粉末包覆装置101(摩擦混合机)进行说明。
粉末包覆装置101具有呈圆筒状的容器110和沿径向设置在容器110内的棒状的臂120。
容器110由不锈钢等金属材料构成，对投入到其内部的陶瓷颗粒3和玻璃材料4的混合物施加机械压缩和摩擦作用。
玻璃材料4可以是任何形态，例如可以是粉末状、颗粒状、块状等任一种。
另外，在臂120的长度方向的中心插穿有旋转轴130，臂120设置为以该旋转轴130为旋转中心旋转自如。需要说明的是，旋转轴130以与容器110的中心轴线重合的方式设置。
另外，在臂120的一个端部设置有端头140。该端头140呈具有凸状的弯曲面和与其相对的平面的形状，弯曲面面向容器110的内壁，并且该弯曲面与容器110的分离距离设定为预定的长度。由此，端头140随着臂120的旋转在与容器110的内壁维持一定距离的同时沿着内壁旋转。
另外，在臂120的另一个端部设置有刮刀150。该刮刀150是板状的部件，与端头140相同，刮刀150与容器110的分离距离设定为预定的长度。由此，刮刀150能够随着臂120的旋转而刮取容器110的内壁附近。
需要说明的是，旋转轴130与设置在容器110的外部的未图示的旋转驱动装置连接，由此能够使臂120旋转。
另外，在粉末包覆装置101的驱动过程中，容器110能够维持密封状态，能够使内部维持减压(真空)状态或用各种气体置换后的状态。需要说明的是，优选利用氮气、氩气等惰性气体置换容器110的内部。由此，能够抑制造粒过程中陶瓷颗粒3、玻璃材料4的氧化、改性。
接着，对使用粉末包覆装置101制造绝缘颗粒5的方法进行说明。
首先，将陶瓷颗粒3、玻璃材料4投入到容器110内。接着，密封容器110，使臂120旋转。
在此，图2示出端头140位于上方且刮刀150位于下方时的粉末包覆装置101的状态，另一方面，图3示出端头140位于下方且刮刀150位于上方时的粉末包覆装置101的状态。
陶瓷颗粒3及玻璃材料4被刮刀150如图2所示那样刮取。由此，陶瓷颗粒3及玻璃材料4随着臂120的旋转而向上方提起后落下，从而被搅拌。
另一方面，如图3所示，如果端头140下降，则陶瓷颗粒3、玻璃材料4进入端头140与容器110的间隙，这些与臂120的旋转一起受到来自端头140的压缩作用和摩擦作用。
通过以高速反复进行这些搅拌和压缩摩擦作用，玻璃材料4粘着于陶瓷颗粒3的表面。其结果，这些被造粒而得到陶瓷颗粒3与玻璃材料4混合而成的绝缘颗粒5。
臂120的转速虽根据投入到容器110内的粉末的量而稍不同，但优选为1分钟300～1200次左右。
另外，端头140压缩粉末时的按压力根据端头140的大小而不同，作为一例优选为30～500N左右。
[2]接着，使绝缘颗粒5机械粘着于芯颗粒2。由此，能够得到绝缘物包覆软磁性颗粒1。
该机械粘着是通过在芯颗粒2的表面以较高压力按压绝缘颗粒5而产生。具体而言，通过使用图4及图5所示的粉末包覆装置101产生上述机械粘着，从而制造绝缘物包覆软磁性颗粒1。
作为对芯颗粒2及绝缘颗粒5产生机械压缩及摩擦作用的装置，可以列举出锤磨机、盘磨机、辊磨机、球磨机、行星磨机、喷磨机等各种粉碎机，Angmil(注册商标)、高速椭圆型混合机、混合碾压机(注册商标)、雅各布森磨机、机械融合(注册商标)、杂交(注册商标)等各种摩擦混合机等，在此，作为一例，对具有容器110和在其内侧沿着容器的内壁旋转的端头140的图4及图5所示的粉末包覆装置101(摩擦混合机)进行说明。
粉末包覆装置101具有呈圆筒状的容器110和沿径向设置在容器110内的棒状的臂120。
容器110由不锈钢等金属材料构成，对投入到其内部的芯颗粒2及绝缘颗粒5的混合物施加机械压缩和摩擦作用。
另外，在臂120的长度方向的中心插穿有旋转轴130，臂120设置为以该旋转轴130为旋转中心旋转自如。需要说明的是，旋转轴130以与容器110的中心轴线重合的方式设置。
另外，在臂120的一个端部设置有端头140。该端头140呈具有凸状的弯曲面和与其相对的平面的形状，弯曲面面向容器110的内壁，并且该弯曲面与容器110的分离距离设定为预定的长度。由此，端头140随着臂120的旋转而在与容器110的内壁维持一定的距离的同时，沿着内壁旋转。
另外，在臂120的另一个端部设置有刮刀150。该刮刀150是板状的部件，与端头140相同，刮刀150与容器110的分离距离设定为预定的长度。由此，刮刀150能够随着臂120的旋转而刮取容器110的内壁附近。
需要说明的是，旋转轴130与设置在容器110的外部的未图示的旋转驱动装置连接，由此能够使臂120旋转。
另外，在粉末包覆装置101的驱动过程中，容器110能够维持密封状态，能够使内部维持减压(真空)状态或使用各种气体置换后的状态。需要说明的是，优选使用氮气、氩气等惰性气体置换容器110的内部。
接着，对使用粉末包覆装置101制造绝缘物包覆软磁性颗粒1的方法进行说明。
首先，将芯颗粒2和绝缘颗粒5投入到容器110内。接着，密封容器110，使臂120旋转。
在此，图4示出端头140位于上方且刮刀150位于下方时的粉末包覆装置101的状态，另一方面，图5示出端头140位于下方且刮刀150位于上方时的粉末包覆装置101的状态。
芯颗粒2及绝缘颗粒5被刮刀150如图4所示那样刮取。由此，芯颗粒2及绝缘颗粒5随着臂120的旋转而向上方升起后落下，从而被搅拌。
另一方面，如图5所示，如果端头140下降，则芯颗粒2及绝缘颗粒5进入端头140与容器110的间隙，这些与臂120的旋转一起受到来自端头140的压缩作用和摩擦作用。
通过以高速反复进行这些搅拌和压缩摩擦作用，绝缘颗粒5粘着于芯颗粒2的表面。
臂120的转速虽根据投入到容器110内的粉末的量而稍不同，但优选为1分钟300～1200次左右。
另外，端头140压缩粉末时的按压力根据端头140的大小而不同，作为一例优选为30～500N左右。
另外，上述那样的绝缘颗粒5的粘着与使用水溶液的涂布法不同，可以在干燥下进行，并且也可以在惰性气体气氛中进行。因此，在工序中水分等不会介入芯颗粒2与绝缘颗粒5之间，能够提高绝缘物包覆软磁性颗粒1的长期耐久性。
需要说明的是，可以根据需要，对这样得到的绝缘物包覆软磁性颗粒1进行分级。作为分级的方法，例如可以列举出筛分分级、惯性分级、离心分级那样的干式分级，沉降分级那样的湿式分级等。
另外，在上述的说明中，预先将陶瓷颗粒3与玻璃材料4混合并造粒后，粘着于芯颗粒2的表面，但本发明并不局限于此，例如也可以不预先造粒，而在混合芯颗粒2、陶瓷颗粒3以及玻璃材料4的同时进行造粒。
另外，绝缘物包覆软磁性颗粒1的集合体即粉末填充于容器时的体积电阻率优选为1kΩ·cm以上且500kΩ·cm以下，更优选为5kΩ·cm以上且300kΩ·cm以下，进一步优选为10kΩ·cm以上且200kΩ·cm以下。这种体积电阻率是未使用追加的绝缘材料就实现的，因此基于绝缘物包覆软磁性颗粒1彼此之间的绝缘性本身。因而，如果使用实现这种体积电阻率的绝缘物包覆软磁性颗粒1，则由于绝缘物包覆软磁性颗粒1彼此之间充分绝缘，因此能够减少追加的绝缘材料的使用量，与其相应地，能够使绝缘物包覆软磁性颗粒1在压粉磁芯等中的比率最大化。其结果，能够实现高度兼顾高磁特性和低损耗的压粉磁芯。
需要说明的是，上述的体积电阻率是如下测量的值。
首先，将0.8g测量对象的绝缘物包覆软磁性粉末填充到氧化铝制的圆筒中。然后，在圆筒的上下配置黄铜制的电极。
接着，使用数字测力计以10MPa的压力对上下电极间加压，同时使用数字万用表测量上下电极间的电阻。
然后，通过在下述计算式中代入所测量的电阻、加压时的电极间距离以及圆筒的内部横截面积，算出体积电阻率。
体积电阻率(kΩ·cm)＝电阻(kΩ)×圆筒的内部横截面积(cm2)/电极间距离(cm)
需要说明的是，在将圆筒的内径设为2r(cm)时，圆筒的内部横截面积能够以πr2(cm2)求出。
根据需要，对如上所得到的绝缘物包覆软磁性颗粒1实施热处理。通过实施热处理，如上所述那样能够除去(退火)绝缘物包覆软磁性颗粒1中残留的应变。由此，能够实现例如矫顽力等磁特性良好的压粉磁芯。
热处理的温度可以根据软磁性材料的种类适当设定，优选为600℃以上且1200℃以下，更优选为800℃以上且1100℃以下。通过将热处理的温度设定在所述范围内，能够以更短时间更可靠地除去绝缘物包覆软磁性颗粒1中残留的应变。由此，能够高效地制造磁导率、矫顽力等磁特性良好的压粉体。
另外，通过在压粉成型前以这种温度实施热处理，能够得到具有以下优点的绝缘物包覆软磁性颗粒1：即使在之后压粉成型时也不易发生应变，或者即使发生应变也容易通过简单的热处理来除去。
另一方面，热处理的时间可以根据热处理的温度适当设定，优选为30分钟以上且10小时以下，更优选为1小时以上且6小时以下。通过将热处理的时间设定在所述范围内，能够充分除去绝缘物包覆软磁性颗粒1中残留的应变。
另外，热处理的气氛没有特别限定，可以列举出含有氧气、空气等的氧化性气氛，含有氢气、氨分解气体等的还原性气氛，含有氮气、氩气等的惰性气氛，对任意气体减压的减压气氛等，优选为还原性气氛、惰性气氛或减压气氛，更优选为还原性气氛。由此，能够抑制芯颗粒2的氧化膜2b的膜厚增加，并且能够进行退火处理。其结果，能够得到磁特性良好并且陶瓷颗粒3的紧贴强度较高的绝缘物包覆软磁性颗粒1。
压粉磁芯及磁性元件
接着，对本实施方式涉及的压粉磁芯及本实施方式涉及的磁性元件进行说明。
本实施例涉及的磁性元件能够应用于诸如扼流线圈、电感器、噪声滤波器、电抗器、变压器、电机、致动器、天线、电磁波吸收体、电磁阀、发电机具有磁芯的各种磁性元件。另外，本实施方式涉及的压粉磁芯能够应用于这些磁性元件所具有的磁芯。
以下，作为磁性元件的一例，以两种扼流圈为代表进行说明。
第一实施方式
首先，对应用第一实施方式涉及的磁性元件的扼流圈进行说明。
图6是表示应用第一实施方式涉及的磁性元件的扼流圈的示意图(俯视图)。
图6所示的扼流圈10具有环状(圆环形状)的压粉磁芯11和卷绕在该压粉磁芯11上的导线12。这种扼流圈10一般称为环形线圈。
压粉磁芯11是将含有上述的绝缘物包覆软磁性颗粒1的绝缘物包覆软磁性粉末、结合材料(粘合剂)和有机溶剂混合，将得到的混合物供给到成型模具，并且进行加压并成型而得到的。即，压粉磁芯11含有本实施方式涉及的绝缘物包覆软磁性粉末。这种压粉磁芯11由于颗粒间的绝缘性及耐热性良好，因此即使在高温下涡流损耗也较少。另外，通过经过高温下热处理，能够降低绝缘物包覆软磁性粉末的矫顽力，因此能够实现磁滞损耗降低。其结果，能够实现压粉磁芯11的低损耗化(磁特性提高)，在将压粉磁芯11搭载于电子设备等时，能够降低电子设备等的功耗或实现高性能化，从而能够有助于提高电子设备等在高温下的可靠性。
另外，如上所述，磁性元件的一例即扼流圈10具有压粉磁芯11。由此，实现扼流线圈10的高性能化及低铁损化。其结果，在将扼流圈10搭载于电子设备等时，能够降低电子设备等的功耗或实现高性能化，从而能够有助于提高电子设备等在高温下的可靠性。
作为在压粉磁芯11的制作中使用的结合材料的构成材料，例如可以列举出硅酮系树脂、环氧系树脂、酚醛系树脂、聚酰胺系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚苯硫醚系树脂等有机材料，磷酸镁、磷酸钙、磷酸锌、磷酸锰、磷酸镉那样的磷酸盐，硅酸钠那样的硅酸盐(水玻璃)等无机材料等，特别优选为热固化性聚酰亚胺或环氧系树脂。这些树脂材料通过加热而容易固化，并且耐热性优异。因而，能够提高压粉磁芯11的制造容易性及耐热性。
需要说明的是，结合材料根据需要使用即可，也可以省略。即使在该情况下，在绝缘物包覆软磁性粉末中，实现颗粒间的绝缘，因此能够抑制伴随颗粒间的导通而产生的损耗。
另外，结合材料相对于绝缘物包覆软磁性粉末的比例根据制作的压粉磁芯11的目标的饱和磁通密度、机械特性、所容许的涡流损耗等而稍不同，优选为0.5质量％以上且5质量％以下左右，更优选为1质量％以上且3质量％以下左右。由此，能够得到使绝缘物包覆软磁性粉末的各颗粒彼此充分粘结并且饱和磁通密度、磁导率这种磁特性优异的压粉磁芯11。
另外，作为有机溶剂，只要能够溶解结合材料即可，没有特别限定，例如可以列举出甲苯、异丙醇、丙酮、甲乙酮、氯仿、乙酸乙酯等各种溶剂。
需要说明的是，在所述混合物中，可以根据需要以任意目的添加各种添加剂。
另一方面，作为导线12的构成材料，可以列举出导电性较高的材料，例如可以列举出包括Cu、Al、Ag、Au、Ni等的金属材料。
需要说明的是，优选在导线12的表面设置具有绝缘性的表面层。由此，能够可靠地防止压粉磁芯11与导线12短路。作为该表面层的构成材料，例如可以列举出各种树脂材料等。
接着，对扼流圈10的制造方法进行说明。
首先，将绝缘物包覆软磁性粉末、结合材料、各种添加剂和有机溶剂混合，得到混合物。
接着，使混合物干燥而得到块状的干燥体后，将该干燥体粉碎，由此形成造粒粉末。
接着，将该造粒粉末成型为需要制作的压粉磁芯形状，得到成型体。
作为此时的成型方法，没有特别限定，例如可以列举出模压成型、挤压成型、注塑成型等方法。需要说明的是，该成型体的形状尺寸是考虑进以后成型体加热时的收缩量而决定的。另外，模压成型时的成型压力为1t/cm2(98MPa)以上且10t/cm2(981MPa)以下左右。
接着，通过对得到的成型体进行加热，使结合材料固化，得到压粉磁芯11。此时，加热温度根据结合材料的成分等而稍不同，在结合材料由有机材料构成的情况下，优选为100℃以上且500℃以下左右，更优选为120℃以上且250℃以下左右。另外，加热时间根据加热温度而异，0.5小时以上且5小时以下左右。
通过以上，能够得到将本实施方式涉及的绝缘物包覆软磁性粉末加压并成型而成的压粉磁芯11以及沿着该压粉磁芯11的外周面卷绕导线12而成的扼流圈10。
需要说明的是，压粉磁芯11的形状并不局限于图6所示的环状，例如也可以是环的一部分缺损的形状，也可以是棒状。
另外，也可以根据需要在压粉磁芯11中含有上述实施方式涉及的绝缘物包覆软磁性粉末以外的软磁性粉末。在该情况下，实施方式涉及的绝缘物包覆软磁性粉末与其他软磁性粉末的混合比没有特别限定，可以任意设定。另外，作为其他软磁性粉末，也可以使用两种以上。
第二实施方式
接着，对应用第二实施方式涉及的磁性元件的扼流圈进行说明。
图7是表示应用第二实施方式涉及的磁性元件的扼流圈的示意图(透视立体图)。
以下，对应用第二实施方式的扼流圈进行说明，但在以下的说明中，以与应用第一实施方式的扼流圈不同点为重点进行说明，对于相同事项省略其说明。
图7所示的扼流圈20是将成型为线圈状的导线22埋设在压粉磁芯21的内部而成的。即，扼流圈20是将导线22用压粉磁芯21进行模制而成的。
这种方式的扼流圈20能够容易得到比较小型的扼流圈。而且，在制造这种小型的扼流圈20时，通过使用饱和磁通密度及磁导率较大并且损耗较小的压粉磁芯21，能够得到虽然小型但能够适应大电流的低损耗低发热的扼流圈20。
另外，由于导线22埋设在压粉磁芯21的内部，因此导线22与压粉磁芯21之间不易产生间隙。因此，抑制压粉磁芯21的磁致伸缩引起的振动，还能够抑制伴随该振动产生噪音。
在制造以上那样的扼流圈20时，首先，在成型模具的模腔内配置导线22，并且利用含有绝缘物包覆软磁性粉末的造粒粉末来填充模腔内。即，以包含导线22的方式填充造粒粉末。
接着，将造粒粉末与导线22一起加压而得到成型体。
接着，与所述第一实施方式同样，对该成型体实施热处理。由此，使结合材料固化，能够得到压粉磁芯21及扼流圈20。
需要说明的是，也可以根据需要，压粉磁芯21含有上述实施方式涉及的绝缘物包覆软磁性粉末以外的软磁性粉末。在该情况下，实施方式涉及的绝缘物包覆软磁性粉末与其他软磁性粉末的混合比无特别限定，可以任意设定。另外，作为其他软磁性粉末，也可以使用两种以上。
电子设备
接着，基于图8～图10，对具有本实施方式涉及的磁性元件的电子设备(本实施方式涉及的电子设备)进行详细说明。
图8是表示应用具有实施方式涉及的磁性元件的电子设备的移动式(或笔记本式)的个人计算机的结构的立体图。在该图中，个人计算机1100由具有键盘1102的主体部1104和具有显示部100的显示单元1106构成，显示单元1106借助铰链构造部可旋转地支承于主体部1104。在这种个人计算机1100中内置有例如开关电源用的扼流圈、电感器、电机等磁性元件1000。
图9是表示应用具有实施方式涉及的磁性元件的电子设备的智能手机的结构的俯视图。在该图中，智能手机1200具有多个操作按钮1202、听筒1204以及话筒1206，在操作按钮1202与听筒1204之间配置有显示部100。在这种智能手机1200中内置有例如电感器、噪声滤波器、电机等磁性元件1000。
图10是表示应用具有实施方式涉及的磁性元件的电子设备的数码静态相机的结构的立体图。需要说明的是，在该图中，还简单示出与外部设备的连接。数码静态相机1300通过CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合设备)等摄像元件对被摄体的光像进行光电转换而生成摄像信号(图像信号)。
在数码静态相机1300中的壳体(机身)1302的背面设置有显示部100，构成为基于CCD产生的摄像信号显示拍摄到的图像，显示部100作为将被摄体显示为电子图像的取景器而发挥功能。另外，在壳体1302的正面侧(图中背面侧)设置有包括光学透镜(摄像光学系统)、CCD等的受光单元1304。
当摄影者确认显示在显示部100中的被摄体像并按下快门按钮1306时，该时刻的CCD的摄像信号传送并存储到存储器1308中。另外，在该数码静态相机1300中，在壳体1302的侧面设置有视频信号输出端子1312和数据通信用的输入输出端子1314。而且，如图所示，分别根据需要，在视频信号输出端子1312上连接电视监视器1430，在数据通信用的输入输出端子1314上连接个人计算机1440。并且，构成为通过预定的操作，将存储在存储器1308中的摄像信号输出到电视监视器1430、个人计算机1440。在这种数码静态相机1300中例如也内置有电感器、噪声滤波器等磁性元件1000。
这种电子设备具有上述磁性元件。因此，即使在高温下也具有优异的可靠性。
需要说明的是，除图8的个人计算机(移动式个人计算机)、图9的智能手机、图10的数码静态相机以外，本实施方式涉及的电子设备例如也可以应用于移动电话、平板终端、可穿戴终端、钟表、喷墨式喷出装置(例如喷墨打印机)、膝上式个人计算机、电视机、摄像机、录像机、汽车导航装置、寻呼机、电子记事本(也包括通信功能)、电子词典、电子计算器、电子游戏设备、文字处理器、工作站、电视电话、防盗用电视监视器、电子双筒望远镜、POS终端、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖仪、心电图测量装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测量设备、仪表类(例如车辆、飞机、船舶的仪表类)、移动体控制设备类(例如汽车驱动用控制设备等)、飞行模拟器等。
移动体
接着，基于图9对具有本实施方式涉及的磁性元件的移动体(本实施方式涉及的移动体)进行说明。
图11是表示应用具有实施方式涉及的磁性元件的移动体的汽车的立体图。
在该图中，在汽车1500中内置有磁性元件1000。具体而言，磁性元件1000例如内置于汽车导航系统、防抱死制动系统(ABS)、发动机控制单元、混合动力汽车及电动汽车的动力控制单元、车身姿态控制系统、自动驾驶系统那样的电子控制单元、驱动用电机、发电机、空调单元、电池等各种汽车部件。
这种移动体具有上述的磁性元件。因此，即使在高温下也具有优异的可靠性。
需要说明的是，除了图11所示的汽车以外，本实施方式涉及的移动体例如也可以应用于摩托车、自行车、飞机、直升机、无人机、船舶、潜水艇、铁道车辆、火箭、宇宙飞船等。
以上，基于优选的实施方式对本发明进行了说明，但本发明并不局限于此，各部分的结构能够置换为具有相同功能的任意结构。
另外，在本发明中，也可以在上述实施方式中附加任意的构成物。
另外，在所述实施方式中，列举出压粉磁芯作为本发明的绝缘物包覆软磁性粉末的用途例进行了说明，但用途例并不局限于此，例如也可以是包括磁屏蔽片、磁头等压粉体的磁性设备。
另外，压粉磁芯、磁性元件的形状也不局限于图示形状，可以是任何形状。
实施例
接着，对本发明的具体实施例进行说明。
1.绝缘物包覆软磁性粉末的制造
实施例1
首先，准备通过水雾化法制造的Fe-Cr-Al系合金的金属粉末(芯颗粒)。该金属粉末是含有Cr及Al的Fe基合金软磁性粉末。需要说明的是，该金属粉末的平均粒径为10μm。
另一方面，准备氮化硼(BN)的陶瓷粉末(陶瓷颗粒)。该粉末的平均粒径为50nm。
另外，准备P2O5系玻璃粉末(玻璃材料)。该粉末的平均粒径为3.0μm。
接着，将这些金属粉末和陶瓷粉末投入到摩擦混合机中，产生机械压缩摩擦作用。由此，使陶瓷粉末粘着于金属颗粒的表面。
接着，对粘着有陶瓷粉末的金属粉末实施热处理。由此，得到绝缘物包覆软磁性粉末。需要说明的是，热处理通过在氢气气氛下以温度1000℃加热4小时来进行。
实施例2～16
除了如表1、表2或表3所示那样变更制造条件以外，分别与实施例1同样，从而得到绝缘物包覆软磁性粉末。
比较例1～3
除了使用通过气体雾化法制造的Fe-Cr-Al系合金的金属粉末以外，与实施例1、9、10同样，从而得到绝缘物包覆软磁性粉末。
需要说明的是，对使用的金属粉末确认有无氧化膜的结果，未确认到氧化膜的存在。
比较例4、5
除了省略陶瓷粉末并且使制造条件如表2所示那样以外，分别与实施例1同样，从而得到绝缘物包覆软磁性粉末。此时，绝缘物包覆软磁性粉末中玻璃粉末的添加量为0.76质量％、2.24质量％。
比较例6～8
除了如表2或表3所示那样变更制造条件以外，分别与实施例1同样，从而得到绝缘物包覆软磁性粉末。
参考例
除了省略绝缘层的形成以外，与实施例1同样，从而得到绝缘物包覆软磁性粉末。
2.绝缘物包覆软磁性粉末的评价
2.1绝缘物包覆软磁性粉末的磁导率的测量
关于在各实施例、各比较例以及参考例中得到的绝缘物包覆软磁性粉末的压粉体，基于以下的测量条件测量各自的磁导率。
磁导率的测量条件
·测量装置：阻抗分析仪(HEWLETT PACKARD 4194A)
·测量频率：100kHz
·绕组匝数：7次
·绕组线径：0.5mm
测量结果在表1～3示出。
2.2绝缘物包覆软磁性粉末的绝缘破坏电压的测量
将2g在各实施例、各比较例以及参考例中得到的绝缘物包覆软磁性粉末填充到内径为8mm的氧化铝制的圆筒型容器中。然后，在容器的上下配置黄铜制的电极。
接着，使用数字测力计在上下的电极间施加40kg/cm2的压力。
接着，以施加负载的状态，在常温(25℃)下，在上下的电极间施加50V电压两秒钟，使用数字万用表测量电极间的电阻。
接着，将电压升压至100V后施加两秒钟，再次测量电极间的电阻。
之后，一边使电压以200V、250V、300V……的方式每次升压50V，一边反复测量电极间的电阻。然后，反复进行升压及测量直至发生绝缘破坏。
需要说明的是，即使将电压升压至1000V也未发生绝缘破坏时，在其时刻结束测量。
将以上的测量分别换成新的粉末并各测量3次，将最小的测量值示于表1～3。
表1
表2
表3
由表1～3明确可知，与各比较例及参考例的绝缘物包覆软磁性粉末相比，各实施例的绝缘物包覆软磁性粉末的压粉体的磁导率及绝缘破坏电压两者良好。
Claims (9)
1.一种绝缘物包覆软磁性粉末，其特征在于，所述绝缘物包覆软磁性粉末具有：
芯颗粒，具备基部和氧化膜，所述基部含有软磁性材料，所述氧化膜设于所述基部的表面且含有所述软磁性材料所含有的元素的氧化物；
陶瓷颗粒，设于所述芯颗粒的表面且具有绝缘性；以及
玻璃材料，设于所述芯颗粒的表面并具有绝缘性，并且含有氧化铋作为主成分，
以所述玻璃材料的100体积％以上且500体积％以下的比例含有所述陶瓷颗粒，
所述陶瓷颗粒的平均粒径为所述芯颗粒的平均粒径的0.1％以上且20％以下。
2.根据权利要求1所述的绝缘物包覆软磁性粉末，其特征在于，
所述陶瓷颗粒含有氧化铝、氧化硅或氧化锆。
3.根据权利要求1或2所述的绝缘物包覆软磁性粉末，其特征在于，
所述氧化膜的厚度为5nm以上且200nm以下。
4.根据权利要求1所述的绝缘物包覆软磁性粉末，其特征在于，
所述芯颗粒为水雾化粉或高速旋转水流雾化粉。
5.一种绝缘物包覆软磁性粉末的制造方法，其特征在于，具有以下工序：
将具有绝缘性的陶瓷颗粒与玻璃材料混合并通过干式法进行造粒，得到绝缘颗粒，所述玻璃材料具有绝缘性，并且含有氧化铋作为主成分；
将芯颗粒与所述绝缘颗粒混合并造粒，得到复合颗粒，所述芯颗粒具备基部和氧化膜，所述基部含有软磁性材料，所述氧化膜设于所述基部的表面且含有所述软磁性材料所含有的元素的氧化物，
以所述玻璃材料的100体积％以上且500体积％以下的比例含有所述陶瓷颗粒，
所述陶瓷颗粒的平均粒径为所述芯颗粒的平均粒径的0.1％以上且20％以下。
6.一种压粉磁芯，其特征在于，含有权利要求1至4中任一项所述的绝缘物包覆软磁性粉末。
7.一种磁性元件，其特征在于，具备权利要求6所述的压粉磁芯。
8.一种电子设备，其特征在于，具备权利要求7所述的磁性元件。
9.一种移动体，其特征在于，具备权利要求7所述的磁性元件。
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