CN105874890A - 基板组装件的散热 - Google Patents

Abstract

本文所描述的各种实施例包括用于耗散由电子系统(例如包括密集的存储器模块的存储器系统)中的电子部件产生的热量的系统、方法和/或装置。在一个方面，一种电子系统(100)包括基板(206)、至少一个电子部件(212)以及热沉(214)。至少一个电子部件(212)机械耦接到基板(206)且热耦合至基板(206)的接地面(210)，使得由至少一个电子部件(212)产生的热量至少部分耗散至基板的接地面(210)。热沉(214)机械耦接到基板(206)的边缘，且热耦合至基板的接地面(210)以至少部分地耗散由至少一个电子部件(212)产生的热量。在一些实施例中，热沉还包括附属结构(216)、接片(218)以及多个散热器(220)。

Description

基板组装件的散热

技术领域

所公开的实施例总体上涉及散热，且更具体的，涉及耗散由电子系统中的电子部件产生的热量。

背景技术

许多电子系统包括半导体存储器模块，例如固态驱动器(SSD)、双列直插式存储器模块(DIMM)以及小外形DIMM，所有这些都利用存储器单元以将数据存储为电荷或电压。已通过使用增强的制造技术来增加每个单独的存储器部件上的存储器单元的密度实现了这些模块的存储密度的改善。此外，还通过使用先进的板级封装技术以使每个存储器装置或模块包括更多的存储器部件而增加了这些模块的存储密度。然而，随着存储密度的增加，模块产生的总热量也增加。这些发热在刀片(blade)服务器系统中尤其成为问题，其中高密度SSD和DIMM被频繁地存取，用于存储器读取和写入操作。在缺乏有效的散热机构的情况下，该增加的热量会最终导致单独的存储器单元或整个模块的性能降低或故障。

为了耗散由紧密封装的存储器部件产生的热量，存储器模块可以使用耦接到半导体存储器装置或模块的热沉。热沉可以被安装在存储器装置或存储器模块的顶部。来自风扇的气流可以布流(routed through)或通过热沉以帮助耗散热量。然而，鉴于存储器模块的渐增的紧凑的形状因数，热沉和气流的结合的散热效果通常是不充分的。因此，一般需要更大的冷却系统和/或以更高的速度运行风扇，这导致了噪声大、效率低、且高成本的系统，其不能充分地解决贯穿每个存储器模块的非均匀散热问题。因此，期望提供一种解决上述问题的冷却系统。

发明内容

随附的权利要求的范围中的系统、方法和装置的各种实施例中的每个具有若干方面，其中没有单个的方面对本文所描述的属性负责。在不限制随附的权利要求的范围的情况下，在考虑本公开之后，且特别是考虑题为“具体实施方式”的章节之后，将可以理解各个实施例的各方面如何用于耗散由集成在电子系统(例如包括密集的存储器模块的存储器系统)的电子模块中的电子部件产生的热量。

在一个方面，电子系统包括基板(所述基板还包括接地面)、至少一个电子部件、以及机械耦接到所述基板的边缘的热沉。所述至少一个电子部件机械耦接到所述基板且热耦合至所述接地面，使得由所述至少一个电子部件产生的热量至少部分地耗散至所述基板的接地面。所述热沉热耦合至所述接地面，以至少部分地耗散由所述至少一个电子部件产生的热量。在一些实施例中，热沉还包括附属结构，所述附属结构配置为机械耦接到所述基板的边缘且热耦合至所述基板的接地面；接片，具有实质上等于所述基板的厚度的宽度，所述接片配置为从所述附属结构延伸以与组装架中的槽相匹配；以及多个散热器，配置为增加所述热沉的散热面积。

根据本说明书中的描述和附图，其他实施例和优点对于本领域技术人员来说将显而易见。

附图说明

为了使本公开可以被更详细地理解，可以参考各种实施例的特征来进行更特定的描述，其中一些实施例在附图中示出。然而，附图仅示出了本公开的更相关的特征，且因此不应被视为限制性的，因为该描述可以允许其他有效的特征。

图1是根据一些实施例的典型计算装置中的示范性系统模块的框图。

图2A是根据一些实施例的包括电子系统的示范性电子组装件的等距视图，其中电子系统包括热沉。

图2B示出了根据一些实施例的包括电子系统的示范性电子组装件的框图，其中电子系统包括一个或多个热沉。

图2C是根据一些实施例的在图2B的电子系统中使用的示范性静电放电(ESD)保护电路的电路图。

图3A是根据一些实施例的组装在电子组装件的架上的另一示范性电子系统的等距视图。

图3B是图3A所示的电子系统的等距视图，根据一些实施例，在其基板的两个相反的边缘处包括热沉。

图3C是根据一些实施例的示范性热沉的等距视图，该热沉配置为耦接到基板并耗散在基板上产生的热量。

图4A和4B根据一些实施例的彼此机械联接和热耦合的基板边缘和热沉的两个分解等距视图。

图5A-5C是根据一些实施例的包括相应的附属结构的三个示范性热沉的三维视图，该附属结构配置为机械耦接到基板的边缘。

图6A和6B是根据一些实施例的两个示范性热沉的等距视图，其每一个具有多个散热器，该多个散热器配置为增加相应的热沉的散热面积。

图7示出了根据一些实施例的用于组装电子系统的方法的示范性流程图，该电子系统包括一个或多个热沉，该一个或多个热沉配置为耗散电子系统中产生的热量。

根据通常的做法，附图中示出的各种特征可能没有按比例绘制。相应的，为清楚起见，各种特征的尺寸可能被特意放大或缩小。此外，一些附图可能没有绘示给定系统、方法或装置的所有部件。最后，在整个说明书和附图中，相似的附图标记可以用来指代相似的特征。

具体实施方式

本文描述的各种实施例包括系统、方法和/或装置，其可以用于或集成在电子组装件中。特别的，本文描述的电子系统、热沉和散热方法有助于由电子系统中的电子部件产生的热量的耗散。

这样的电子系统的一个示例是存储器系统，其通常集成在许多计算机和消费电子装置中。存储器系统通常包括紧密设置的存储器模块，其需要有效的散热。一些实施例在本文中描述为通用电子系统的背景中。然而，本领域技术人员将认识到，本文所描述的实施例可用于存储器系统或其它电子系统中，这些系统包括集成在有限空间中的两个或更多个电子模块，且需要有效的散热。

更具体的，根据一些实施例，电子系统包括基板(所述基板还包括接地面)、至少一个电子部件、以及机械耦接到所述基板的边缘的热沉。所述至少一个电子部件机械耦接到所述基板且热耦合至所述基板的接地面，使得由所述至少一个电子部件产生的热至少部分地消散至所述基板的接地面。所述热沉热耦合至所述基板的接地面，以至少部分地耗散由所述至少一个电子部件产生的热。

在一些实施例中，所述热沉还包括附属结构，所述附属结构配置为机械耦接到所述基板的边缘且热耦合至所述基板的接地面；接片，具有实质上等于所述基板的厚度的宽度，所述接片配置为从所述附属结构延伸以与组装架中的槽相匹配；以及多个散热器，配置为增加所述热沉的散热面积。在一些实施例中，多个散热器包括实质上彼此平行的第一组鳍片和实质上彼此平行的第二组鳍片。所述第一组鳍片和所述第二组鳍片根据气流的方向取向不同，以实质上均匀地分配气流于所述基板。在一些实施例中，多个散热器中的至少一个散热器从所述基板的边缘所附接的热沉延伸至所述基板的中心区域上的区域，并与所述基板的部分重叠。

在一些实施例中，所述热沉还包括附属结构，所述附属结构配置为允许所述基板的边缘机械锁定至所述附属结构。

在一些实施例中，所述热沉包括第一热沉，所述第一热沉机械耦接到所述基板的第一边缘，且所述电子系统还包括第二热沉，所述第二热沉经由第二附属结构机械耦接到所述基板的第二边缘，所述基板的第二边缘与所述基板的第一边缘相反。所述第二热沉还热耦合至所述接地面，以至少部分地从所述基板的第二边缘耗散由所述至少一个电子部件产生的热量。此外，在一些实施例中，所述第一热沉和所述第二热沉的每个包括相应的接片，所述相应的接片具有实质上等于所述基板的厚度的相应的宽度。所述第一热沉和所述第二热沉的接片配置为从相应的附属结构延伸，以在基板的两个边缘处与组装架的卡引导结构相匹配。

在一些实施例中，所述热沉经由静电释放(ESD)保护电路电耦接到所述接地面。

在一些实施例中，施加导热粘合剂以使所述热沉和所述基板热耦合且电绝缘，且所述导热粘合剂具有实质上低的热阻和实质上高的电阻。

在一些实施例中，所述基板包括第一基板，且所述电子系统包括多个基板，多个基板包含所述第一基板。所述多个基板的子组中的每个基板在相应的基板的边缘热耦合至相应的热沉，以耗散由安装在相应的基板上的至少一个相应的电子部件产生的热量，且所述基板的子组中的每个基板经由相应的热沉上的相应的接片组装在组装架上，且实质上平行取向。

根据本发明的另一方面，提供一种用于散热的热沉。所述热沉包括附属结构，所述附属结构配置为机械耦接到基板的边缘且热耦合至所述基板的接地面，其中所述基板包括接地面和至少一个电子部件，且所述至少一个电子部件机械耦接到所述基板且热耦合至所述接地面，以使得由所述至少一个电子部件产生的热量至少部分地耗散至所述接地面，并进一步消散至所述热沉的附属结构。

所述热沉还包括接片，所述接片具有实质上等于所述基板的厚度的宽度，其中所述接片配置为从所述附属结构延伸，以在组装架中与卡引导结构相匹配。所述热沉还包括多个散热器，所述多个散热器配置为增加所述热沉的散热面积并至少部分地耗散由所述至少一个电子元件产生的热量。

在一些实施例中，所述附属结构还包括摩擦锁附属槽，所述摩擦锁附属槽配置为根据狭窄的槽颈机械锁定基板边缘。

在一些实施例中，所述附属结构还包括第一热通道，所述第一热通道的位置与相对应的基板边缘上的第二热通道的位置相匹配，且根据所述热沉与所述基板的集成，所述第一热通道和所述第二热通道对准，以形成通过所述集成的热沉和基板的热通路。

最后，根据本发明的另一方面，提供一种散热方法，所述方法包括：根据基板的边缘的几何形状提供附属结构和热沉的接片，其中所述接片具有实质上等于所述基板的厚度的宽度且配置为从所述附属结构延伸，以在组装架上与卡引导结构相匹配。所述方法还包括在所述热沉上提供多个散热器，从而增加所述热沉的散热面积，以至少部分地耗散由所述热沉吸收的热量。经由所述附属结构在所述基板的边缘处机械联接所述热沉以形成电子系统。所述附属结构机械耦接到所述基板的边缘且热耦合至所述基板的接地面。至少一个电子部件机械联接在所述基板上且热耦合至所述基板的接地面。由所述至少一个电子部件产生的热量至少部分地耗散至所述基板的接地面，并进一步消散至包括所述附属结构、所述接片和所述多个散热器的所述热沉。

在一些实施例中，所述散热方法还包括将包括所述热沉和所述基板的电子系统集成在电子组装件的组装架上。

本文描述了很多细节以提供对附图中示出的示例实施例的透彻理解。然而，一些实施例可以无需这些多个特定的细节来实施，且权利要求的范围仅由权利要求中具体列举的那些特征和方面来限制。此外，没有对公知的方法、部件和电路进行详尽的描述，以免不必要的混淆本文描述的实施例的更相关的方面。

图1是根据一些实施例的在典型的计算装置中的示范性系统模块100的框图。该计算装置中的系统模块100至少包括中央处理单元(CPU)102、用于存储程序、指令和数据的存储器模块104、输入/输出(I/O)控制器106、例如网络接口108的一个或多个通信接口、以及用于互连这些部件的一个或多个通信总线150。在一些实施例中，I/O控制器106允许CPU102经由通用串行总线接口与I/O装置(例如键盘、鼠标、触控板等)通信。在一些实施例中，网络接口108包括用于Wi-Fi、以太网、和/或蓝牙网络的一个或多个接口，其每一个允许计算装置100与外部源(例如服务器或另一计算装置)交换数据。在一些实施例中，通信总线150包括电路(有时称为芯片组)，以互连和控制系统模块中包括的各种系统部件之间的通信。

在一些实施例中，存储器模块104包括高速随机存取存储器，例如DRAM、SRAM、DDRRAM或其他随机存取固态存储器装置。在一些实施例中，存储器模块104包括非易失性存储器，例如一个或多个磁盘存储装置、光盘存储装置、闪存存储器装置、或其他非易失性固态存储装置。在一些实施例中，存储器模块104，或可替代的，在存储器模块104内的非易失性存储器装置，包括非临时性计算机可读存储介质。在一些实施例中，在系统模块100上保留存储器插槽以接收存储器模块104。一旦插入存储器插槽中，存储器模块104集成在系统模块100中

在许多实施例中，系统模块100还包括选自下述的一种或多种部件：

在计算装置中的存储器控制器110，控制CPU 102和包括存储器模块104的存储器部件之间的通信；

固态驱动器(SSD)112，应用集成电路组装件以在计算装置中存储数据，且在许多实施例中，固态装置112基于NAND或NOR存储器配置；

硬盘驱动器114，其为常规的数据存储装置，用于存储和检索(retrieving)基于机电磁盘的数字信息；

电力供给连接器116，其被电联接以接收外部电力供给；

电力管理集成电路(PMIS)118，其将接收的外部电力供给调制为其他期望的DC电压水平，例如5V、3.3V或1.8V，如计算装置内的各种部件和电路所需要的；

显卡120，其根据一个或多个显示装置的期望的图像/视频格式生成至该一个或多个显示装置的输出图像的馈送；以及

声卡122，其在计算机程序的控制下有助于往返于计算装置的音频信号的输入和输出。

应当注意的是，通信总线150还互连和控制各种系统部件(包括部件110-122)之间的通信。

此外，本领域技术人员将理解的是，可以使用其他非临时性计算机可读存储介质，随着新的数据存储技术的开发，将信息存储在存储器模块104和SSD 112中的非临时性计算机可读存储介质中。这些新的非临时计算机可读存储介质包括但不限于：由生物材料、纳米线、碳纳米管和单分子制造的那些存储介质，即使相应的数据存储技术目前尚在开发中且还未商业化。

前述部件中的一些在正常运行期间发热，且因此集成有分离的热沉以降低对应的部件的温度。例如，用于刀片服务器中的固态驱动器112可以具有安装在每个单独的双列直插式存储器模块(DIMM)的顶部上或安装在包含DIMM的电子组装件上的热沉。由DIMM中的电子部件产生的热量首先被引导至热沉，并进一步通过由风扇产生的气流耗散。然而，随着这些刀片服务器中的数据工作负荷增大以及DIMM的形状因数的减小(例如在存储器模块104中紧密设置的存储器插槽)，使得常规的热沉和高速风扇更加难以有效地引导和耗散热量。

为解决该问题，本文所描述的各种实施例包括一个或多个热沉，所述一个或多个热沉机械耦接到电子系统(例如固态驱动器112或存储器模块104)的基板的至少一个边缘，且在一些实施例中，耦接到电子系统的基板的两个相反的边缘。这些热沉热耦合至基板的接地面210，基板进一步热耦合至发热部件，以提供有效的散热通道来至少部分地耗散由安装在基板上的电子部件产生的热量。此外，在一些实施例中，热沉和基板配置为避免用于保持电子系统的机柜或外壳的设计变化。因此，热沉的几何形状配置为匹配基板的对应的边缘的几何形状以及机柜/外壳中的对应的组装架的几何形状，如下文所述。通过这些方式，热沉可以方便地与电子系统的基板组装并耦接到现有的机柜/外壳，由此改善电子系统中的散热效率。

图2A是根据一些实施例包括含热沉的电子系统202的示范性电子组装件200的等距视图。在一些实施例中，这样的电子组装件200包含用于存储如图1所示的计算装置中的程序、指令和/或数据的固态驱动器112或存储器模块104。在一些实施例中，电子组装件200还被使用作为除了图1中的固态驱动器112或存储器模块104之外的任何部件。在一些实施例中，电子系统202包括多个基板，每个基板上安装有至少一个电子部件，且每个基板可选的与DIMM相关联。

电子组装件200包括组装架204(有时称为机柜架或外壳架)，组装架204用于组装电子系统202的基板。在图2所示的特定实施例中，组装架204包括一对架部分204A和204B，且每个架部分具有多个卡引导槽。两个架部分204A和204B面朝彼此，且在两个架部分上的卡引导槽实质上对准。在一些实施例中，组装架部分204A和204B是两个分离的部件，而在一些实施例中，其经由未在图2中示出的连接器机械联接在一起。电子系统202的每个基板可选的配置为凭借自身或经由耦接在其边缘处的一个或多个热沉滑动进入两个架部分204A和204B上的对准的卡引导槽。当电子系统202的所有基板被组装在组装架204上时，它们实质上彼此平行地布置在组装架204中，且一起成为电子组装件200的一部分。

在一些实施例中，电子系统202的多个基板填充一些，但不是所有的卡引导槽，且保留一些槽在相应的相邻的基板之间敞开。在一些实施例中，卡引导槽被保留为敞开的以容纳安装在相邻的基板的顶侧或底侧上的附加的热沉。即使在没有这样的附加的热沉的情况下，敞开的卡引导槽增加了在电子系统202的相应的相邻的基板之间通过的空气体积和气流，并因此改善了电子组装件200的散热效率。然而，在一些情况下，使用敞开的卡引导槽的这样的散热改善是不期望的，这是由于其影响了电子组装件200的装置密度。

电子系统202的每个基板包括两个相反的边缘，该两个相反的边缘的厚度配置为分别滑动进入架部分204A和204B上的卡引导槽。在一些实施例中，电子系统202包括第一热沉，该第一热沉机械耦接到两个相反的边缘中的一个，且配置为滑动进入对应的卡引导槽。当电子系统202被组装在组装架204上时，第一热沉联接在组装架204和电子系统202的基板之间。

在一些实施例中，相同的电子系统202还包括机械耦接到基板的相反边缘的第二热沉。这里，当电子系统202被组装在组装架204上时，第一热沉和第二热沉中的每个被联接在电子系统202和组装架204的相应的槽之间，即，在电子系统202的相应的基板的相反边缘处。

根据其自身散热需求，与组装架204组装在一起的电子系统202的每个基板可选的在其相应的边缘处集成有一个热沉、两个热沉或没有热沉。当电子系统202的基板直接组装在组装架204上而在其边缘处不包括热沉时，相应的基板的两个相反边缘都具有与组装架204上的那些对应的卡引导槽相匹配的几何形状，且基板长度匹配组装架204上的对应的卡引导槽之间的间隔d。当电子系统的基板在其两个相反边缘中的一者或两者处联接有热沉时，电子系统202的基板长度必须在对应的边缘处缩短以容纳热沉。热沉的几何形状匹配基板的边缘的几何形状以及卡引导槽的几何形状两者。这里，具有一个或多个热沉的基板的总长度等于组装架上的对应的槽之间的间隔d。关于如何配置热沉的几何形状的更多细节在下文参照图3A-3C详细解释。

在一些实施例中，耦接到电子系统202的基板的边缘的热沉不是单个部件，而是包括两个或更多个热沉部件。

图2B示出了根据一些实施例的包括含一个或多个热沉214的电子系统202的示范性电子组装件200的框图。如上文所解释的，电子组装件200包括组装架204(有时称为机柜或外壳架)，组装架204配置为接收电子系统202的一个或多个基板206。特别的，组装架204包括多个卡引导结构208(例如图2A所示的卡引导槽)，卡引导结构208用于将电子系统202对准和保持在电子组装件200中。

电子系统202的每个基板206包括配置为耦接到卡引导结构208的两个相反的边缘。在一些实施例中，基板206由印刷电路板(PCB)制成，且包括多个电力面(例如接地面210)和多个信号面。

电子系统202还包括安装在每个基板206上的至少一个电子部件212。电子部件212产生的热量至少部分地耗散至基板206。在一些情况下，产生的热量没有有效地从电子组装件200耗散排出，且导致基板206中的电力面和信号面中的温度升高。

在一些实施例中，如上文参照图2A所解释的，电子组装件200还包括热耦合至接地面210的一个或多个电子部件212。热沉214还热耦合至基板206的接地面210，以至少部分地耗散由至少一个电子部件212产生的热量。在一些实施例中，热沉214还包括附属结构216、卡引导接片218以及多个散热器220。附属结构216配置为机械耦接到基板206的边缘且热耦合至基板206的接地面210。卡引导接片218配置为从附属结构216延伸，以与组装架204上的对应的卡引导结构208相匹配。在一些实施例中，卡引导接片热耦合至附属结构216和卡引导结构208两者。多个散热器220联接在附属结构216和/或卡引导接片218上。散热器220配置为增加热沉的散热面积，且至少部分地耗散由电子部件212产生的热量。

在一些实施例中，作为使用热沉214的结果，形成散热通路222，以耗散由安装在对应的电子系统202的基板206上的电子部件212产生的热量。沿散热通路222，产生的热量的至少一部分被传输至基板206的接地面210，进一步至热沉214，且在此之后经由热沉214的散热器220被有效地耗散。还应当指出的时，在一些实施例中，由热沉214吸收的热量还至少部分地传输至组装架204的卡引导结构208以散热。

在一些实施例中，电子系统202还包括静电放电(ESD)保护电路224。ESD保护电路224机械安装在电子系统202的基板206上，且配置为将热沉214电耦接到基板206的接地面210。ESD保护电路224为热沉214提供至电子系统202的接地的电通路，用来释放聚集在热沉214上的静电电荷，否则该静电电荷会损坏电子部件212。在一些情况下，当热沉214被附接至基板边缘或插入卡引导结构208时，在热沉214上产生静电电荷，静电电荷也可能由经过热沉214的表面的气流产生。

本领域技术人员知道，ESD保护电路224可选的用于电联接热沉214和基板206的接地面210。在一些实施例中，热连接器(例如导热粘合剂)被用于热耦合热沉214和接地面210。热连接器没有或具有实质上低的导电率，因此热沉214和接地面210实质上彼此绝缘。为了释放聚集在热沉214上的静电电荷，电通路可选的形成在热沉214和某个接地(例如电子组装件200的组装件接地)之间。

图2C是根据一些实施例的在图2B所示的电子系统202中使用的示范性ESD保护电路224的电路图。ESD保护电路224包括并联在基板206的接地面210和热沉214之间的电阻器R和电容器C。在特定的实施例中，电阻器R具有1Mohm的电阻，由此产生弱电通路，以将静电电荷漏入至基板206的接地。虽然具有实质上小电阻的电阻器R可以以更佳的方式将热沉214电耦接到基板206的接地，但这样的电联接会产生接地回路，该接地回路增加噪声且损害电子系统202中的电子部件212的性能。可选的，电阻器R和电容器C是安装在电子系统202的基板206上的分立的电子部件。然而，在一些实施例中，电阻器R和电容器C被集成在电子部件212中，该电子部件212被特别地提供作为ESD保护部件。在一些实施例中，电阻器R和电容器C被包含在电子部件212中，除了释放热沉214上的静电电荷以外，该电子部件212被主要用于另一功能。

在一些实施例中，电子组装件200将聚集在热沉214或电子系统202上的静电电荷经由组装架204的卡引导结构208释放至电子组装件200的全局接地。在这些实施例中，ESD保护电路224未被联接在电子系统202的基板206和热沉214之间。因此，根据特定的组装件级考虑，ESD保护电路224被可选的包含在电子系统202中，以减少电噪声以及避免电子组装件200的接地系统中的电流回路。

总体上，热沉214由具有高于电子系统202的基板206的热容量的材料制成，且因此作为蓄热器以吸收和耗散由电子系统202中的电子部件212产生的热量。此外，热沉214优选的经由电通路耦接到接地，以有效地消除积累在热沉214上的静电电荷。

图3A是根据一些实施例的组装在电子组装件200的架204上的另一示范性电子系统202的等距视图。在该特定的实施例中，仅示出了一个基板206在电子系统202中并安装在电子组装件200的组装架204上。图3B是根据一些实施例的图3B所示的电子系统202的等距视图，该电子系统202包括在其基板206的两个相反边缘处的热沉214。图3C是根据一些实施例的示范性热沉214的等距视图，该热沉214配置为耦接到基板206并耗散在基板上产生的热量。在图3B所示的特定实施例中，热沉214被组装在基板206的边缘上以形成电子系统202，以进一步耦接到图3A所示的电子组装件200中的架204。在未在附图中示出的一些实施例中，在电子系统202的基板206被随后耦接到热沉214之前，热沉214被可选的组装至组装架204。

组装架204包括两个相反的架部分204A和204B，架部分204A和204B具有固定的间隔d。架部分204A和204B还在其相应的内侧包括卡引导结构208，且卡引导结构208配置为接收电子系统202的基板206。如上文参考图2A所解释的，在一些实施例中，多个卡引导结构208被包含在架部分204A和204B上，用于以实质上平行的配置组装电子系统202的多个基板206。

在一些实施例中，在架部分204A和204B上的两个相邻的卡引导结构208通过通风口302分隔开。由外部风扇产生的气流经由通风口302进入或离开两个相对应的邻近的基板206之间的空间，以使得产生并积累在该两个相邻的基板206上的热量被气流有效地带走。在一些实施例中，当热沉214被联接在组装架204和电子系统202的基板206之间时，气流经过热沉214且尤其是热沉214上的散热器220，从而耗散吸收的热量。

可选的，电子系统202的基板206的两个相反的边缘被直接耦接到组装架204上的卡引导结构208。在这些实施例中，基板206的长度匹配架部分204A和204B之间的间隔d。可选的，使用相应的热沉214将电子系统202的基板206的两个相反的边缘中的至少一个间接地耦接到卡引导结构208。基板206的长度被减少以容纳热沉214，以使得基板206及一个或多个热沉214的总长度仍匹配架部分204A和204B之间的间隔d。

在一些实施例中，电子系统202是存储器模块，其包括安装在印刷电路板(PCB)基板上的存储器集成电路部件。存储器模块的实施例包括但不限于，单列直插式存储器模块(SIMM)和双列直插式存储器模块(DIMM)。每个存储器模块还包括一系列的随机存取存储器集成电路。使用表面安装或通孔技术将这些存储器集成电路电耦接到信号通路和电力轨，这些信号通路和电力轨实施在被包含在PCB基板中的多个信号面和电力面上。信号通路和电力轨被路由以可选的将存储器集成电路彼此耦接、耦接到PCB基板上的其他电子部件、或耦接到布置在基板边缘上的电焊垫以用于外部连接。在一些实施例中，信号通路和电力轨中的至少一些被路由至基板202的第三边缘(其与耦接到组装架204的两个相反的边缘不同)，并终止在基板202的第三边缘上的对应组的电焊垫处。在一些实施例中，对于一些常用的DIMM，电焊垫的数量的范围从72至244。

在一些实施例中，电连接器304进一步联接在架部分204A和204B之间的空间中。电连接器304配置为，当电子系统202被组装在组装架204上时，该电连接器304电耦接到基板202的第三边缘上的电焊垫的组。当组装架204被进一步集成在系统模块100中时，电连接器304被机械地和电气地耦接到系统板(例如计算机的主板)，并使得电子系统202和系统模块100中的其他模块之间的通信成为可能。特别的，系统模块100中的其他模块可以访问存储器模块以存储和检索其中的信息。

如图3C所示，热沉214包括附属结构216、卡引导接片218和散热器220，且特别的，附属结构216配置为匹配电子系统202的基板206的对应边缘的宽度或厚度。在该特定的实施例中，附属结构216是开口通道，在其中热沉214接收对应的基板206的边缘，并热耦合至基板206的接地面210。在一些情况下，附属结构216物理地接触接地面210。然而，在一些情况下，导热粘合剂的层被施加在附属结构216上，以耦接热沉214和基板206，且因此，热沉214可以不在其中直接接触基板206或接地面210。

如图3C进一步所示，卡引导接片218包括卡引导挤压(extrusion)，卡引导挤压具有实质上等于基板206的厚度的接片宽度，由此，卡引导接片218可以适配进入组装架204上的卡引导结构208，卡引导结构208最初配置为匹配基板206的边缘。在一些实施例中，卡引导接片218具有延伸的接片长度，且基板必须被缩短以在其自身和组装架204之间容纳热沉214。在一些实施例中，两个热沉214被耦接到基板206的两个相反的边缘。两个热沉214的卡引导接片218配置为从热沉214的对应的附属结构216延伸，以与组装架204上的卡引导结构208相匹配。

在本发明的各种实施例中，热沉214机械耦接到电子系统202的基板206以及组装架204的卡引导结构。在需要压缩配合的一些实施例中，需要一定的力来将热沉214推到对应的基板边缘上，和/或进一步将组装的电子系统202组装进入组装架204的卡引导结构208。图3C所示的热沉214是使用压缩配合以耦接到对应的基板边缘的一个示范性热沉。在一些实施例中，焊接指/接片以及焊接足印焊盘被分别设置在热沉214的附属结构216上以及对应的基板216的边缘区域上。通过焊接键合焊接指/接片和足印焊盘将热沉214和基板206机械联接在一起。在进一步的实施例中，使用螺丝、接片和/或胶将热沉214附接至基板206，且可能有助于热沉214或基板206的更换。

图4A和4B是根据一些实施例的彼此机械联接和热耦合的基板边缘和热沉的两个分解等距视图400和450。这两个分解等距视图400和450是从对应的基板206的两侧获得的。应当指出的是，在本发明的各种实施例中，基板边缘包括但不限于基板边缘的实质上窄侧壁。不如说，基板边缘402还指接近和/或围绕基板边缘402的窄侧壁的边缘区域(例如在基板206的两个相反的侧所观察到的基板边缘402A和402B)。

在一些实施例中，基板边缘402包括一个或多个热通孔406，且类似的，热沉214的附属结构216也在对应的位置处包括一个或多个热通孔408。当热沉214和基板206集成时，基板边缘402上的热通孔406与热沉214的附属结构216上的相对应的一个或两个热通孔408对准并形成通过组装的热沉214和基板206的热通路。当气流通过热通路222时，可以通过气流有效地带走由热沉214吸收的热量的一部分。在一些实施例中，热通孔406的位置被布置在耦接到附属结构216的两个相应的散热器220之间。尽管在图4A和4B所示的特定实施例中经由两组热通孔形成两个热通路，但本领域技术人员知道可以在基板边缘402上形成多于两个热通路，它们的位置被良好地选择以避开散热器220。

在一些实施例中，基板边缘402的区域进一步延伸返回进入基板206的中心区域，以在基板206的最外面的边缘上容纳除了热通孔406以外的更多的热通孔。附属结构216可选的延伸以更多地与基板边缘402重叠，且因此容纳更多的热通孔，以与基板边缘402上的对应的附加的热通孔一起形成更多的热通路。根据这样的布置，增加了散热效率，这不仅是由于基板206和热沉214之间的更大的重叠面积，而且也是由于热通路的增加的数量。然而，在一些实施例中，仅基板边缘402的区域进一步延伸返回进入基板206的中心区域以容纳更多的热通孔，且气流通过这些附加的热通孔以直接地耗散来自基板206的热量。

在一些实施例中，基板206上的热通孔406以及附加的热通孔的侧壁与基板206中的任何信号或接地面210电绝缘。基于热通孔形成的热通路的侧壁也与基板206中的信号或接地面210电绝缘。换言之，基板206中的信号迹线或接地面210未暴露在基板206上的热通孔206的侧壁上或对应的热通路上，从而从热沉214到基板206中的接地面210没有形成直接的电路径。在一些情况下，基板206上的热通孔406具有实质上小的缓冲区域(或实质上小的尺寸)，且信号面中信号迹线或接地面210的边缘物理地接近于，但不暴露至基板206上的热通孔406的侧壁。与之相反，在一些实施例中，ESD保护电路224电联接在热沉214和基板206的接地面210之间，以提供可替代的电路径来释放聚集在热沉208上的静电电荷。

在一些实施例中，在基板边缘402上和/或热沉214上的附属结构216上钻出类似的通孔。紧固件(例如螺丝或螺母/螺栓)被插入这些通孔中并拧紧，以将基板206和热沉214机械联接在一起。在一些实施例中，基板边缘402A和/或附属结构216还包括相应的接片，该相应的接片可选的包括通孔，且相应的该接片也有助于使用某些紧固件将基板206和热沉214紧固在一起。

在一些实施例中，导热粘合剂的层被施加以涂覆基板边缘402和/或附属结构216。因此，基板206和热沉214不直接接触，但经由导热粘合剂的层保持彼此耦接。导热粘合剂的层具有实质上低的热阻和实质上高的电阻，以将热沉214热耦合至基板206中的接地面210，同时使它们电绝缘。在一些实施例中，热沉214电耦接到ESD保护电路224，ESD保护电路224提供了备选的电路径以将热沉214上的静电电荷释放至基板206的接地面210。上文参照图2B和图2C讨论了关于ESD保护电路224的更多细节。

图5A-5C是根据一些实施例的包括配置为机械耦接到基板206的边缘相应的附属结构216A、216B或216C的三个示范性热沉214的三维视图。每个附属结构216A、216B或216C包括摩擦锁定附属槽502，对应的基板边缘被插入和锁定至摩擦锁定附属槽502。特别的，附属结构216A在摩擦锁定附属槽502的边缘处具有窄槽颈504，且被插入的基板边缘在对应的位置处必须包括凹槽以匹配窄槽颈504。当沿垂直方向将基板206插入摩擦锁定附属槽502时，其不能沿其他方向(例如水平方向)自由地分离，这是由于窄槽颈504实质上将基板206锁定就位。

在图5A所示的特定实施例中，附属结构216A被保留为在每两个散热器220之间敞开，该两个散热器220机械耦接到附属结构216A的两个相反侧。除了接收基板206的敞开侧以及用来耦接到散热器220的这两个侧以外，附属结构216A还包括远侧，当基板206锁定就位时，该远侧维持与基板206的边缘的良好接触。

可选的，附属结构(例如结构216B)的摩擦锁定附属槽502具有加宽的槽端部，以有助于基板206插入摩擦锁定附属槽502。可选的，附属结构(例如结构216C)的摩擦锁定附属槽502具有稍微弯曲的形状，且对应的基板边缘采用与槽502的弯曲的形状相匹配的形状。

在一些实施例中，粘附材料的层被施加在附属结构216A-216C与对应的基板边缘的界面处。当基板206被设置就位且粘附材料的层通过某种处理(例如通过热处理)愈合(healed)时，热沉214和基板206胶粘在一起。然而，在一些实施例中，施加备选的机械锁定机构(例如窄槽颈504)来取代粘合材料，并提供所需的机械稳定性。在一些情况下，当热沉214或基板206不能正常工作且需要被更换时，备选的锁定机构允许无功能部分被容易地分离和更换，同时保持其他功能部分。

图6A和6B是根据一些实施例的两个示范性热沉214的等距视图，其每个具有多个散热器220，该多个散热器220配置为增加相应的热沉214的散热面积。多个散热器220被附接至附属结构216和/或热沉214的卡引导接片218。在这两个特定的实施例中，散热器220包括多个鳍，该多个鳍有效地作用为热辐射器并控制气流。在图6A所示的实施例中，多个散热器包括实质上彼此平行的第一组鳍220A以及实质上也彼此平行的第二组鳍220B。第一组鳍220A和第二组鳍220B根据进入气流的方向取向不同(例如具有60°/120°的角度)。此外，在一些实施例中，热沉214的鳍取向取决于热沉214位于电子组装件200的空气入口侧还是空气出口侧。因此，气流被分配以形成气流漩涡，且实质上被均匀地分配于热耦合至热沉214的基板206。

在一些实施例中，多个散热器中的至少一个散热器从基板的边缘所附接的热沉214延伸至基板206的中心区域上方的区域，且实质上与基板的部分重叠。可选的，该至少一个散热器不与基板206接触。可选的，该至少一个散热器与安装在基板206上的电子部件接触，且直接吸收和耗散由该电子部件产生的热量。

在一些实施例中，多个散热器包括实质上平行的多个鳍220，且多个鳍220C在基板206的一侧延伸至基板206的中心区域。在图6B所示的特定实施例中，基板206在两个相反的基板边缘处热耦合至两个热沉214，且每个热沉214包括多个散热器，该多个散热器在基板206的一侧延伸至基板206的中心区域。当两个热沉214的散热器220交汇(meet around)在基板206的中心区域时，基板206的对应侧实质上由热沉214覆盖。在此处未示出的一些实施例中，在基板206的两侧，在两个相反的基板边缘处的相应的热沉214的散热器220C延伸至基板206的中心区域。当两个热沉214的散热器220交汇在基板206的中心区域时，基板206实质上由热沉214的散热器封闭。

当施加气流以耗散电子系统202中产生的热量时，这样延伸的散热器增加了热沉214的对应的散热面积并改善了传热效率。在一个特定实施例中，基板206由常用的PCB制成，且对应的电子系统202消耗12W的电力。当使用每分钟200直线英尺(linear feet)的气流时，延伸的散热器220将基板206的温度降低了大约6℃。

在本发明的各种实施例中，当使用不同的制造工艺(例如压铸、注射模制、锻造和冲压)制造热沉214时，多种不同的鳍的几何形状是可用的。这样的热沉可以与具有不同散热需求的一系列不同的基板一起使用。在一些实施例中，热沉214的延伸的散热器设计为围绕电子系统的关键区域形成局部湍流气流。

图7示出了根据一些实施例的用于组装电子系统202的方法700的示范性流程图，电子系统202包括热沉214，热沉214配置为耗散电子系统中产生的热量。根据基板的边缘的几何形状，提供热沉的附属结构(例如附属结构216)和接片(例如卡引导接片218)(702)，且接片具有实质上等于基板的厚度的宽度，且配置为从附属结构延伸以与组装架上的卡引导结构相匹配。在一些实施例中，卡引导结构包括卡引导槽，该卡引导槽接收基板边缘(当热沉未耦接到基板边缘时)或热沉的接片(当热沉耦接到基板边缘时)。

在一些实施例中，附属结构包括摩擦锁定附属槽，该摩擦锁定附属槽配置为匹配基板边缘的几何形状，以使得基板边缘可以插入和锁定至摩擦锁定附属槽。可选的，摩擦锁定附属槽具有锁定机构(例如窄槽颈)，以机械联锁热沉和基板边缘。可选的，使用导热粘合剂以将热沉和基板边缘胶粘在一起。在一些实施例中，在基板边缘和附属结构上钻出通孔，以允许紧固件将他们机械地固定在一起。在一些情况下，在附属结构和基板边缘两者上钻出热通孔，以形成通过组装在基板边缘的热沉的热通路。上文参照图4A、4B和5A-5C讨论了关于附属结构的更多细节和实施例。

多个散热器(例如散热器220)被进一步设置(704)在热沉上，以增加热沉的散热面积，以至少部分地耗散由热沉吸收的热量。上文参照图6A和6B讨论了关于散热器的更多细节和实施例。

热沉经由附属结构机械联接(706)在基板的边缘处以形成电子系统，其中附属结构机械耦接到基板的边缘且热耦合至基板的接地面，且其中至少一个电子部件机械联接在基板上且热耦合至基板的接地面210，且由至少一个电子部件产生的热量至少部分地耗散至基板的接地面，且进一步耗散至包括附属结构、接片和多个散热器的热沉。上文参照图2A、2B和3A-3C讨论了关于集成热沉和基板的更多细节。

此外，包括热沉和基板(例如第一基板)的电子系统被集成(708)在电子组装件的组装架上。在一些实施例中，电子系统还包括可选的耦接到对应的热沉的至少一个基板(例如第二基板)，且根据电子组装件的组装架，第一基板和第二基板布置为实质上彼此平行。上文参照图2A、2B和3A讨论了关于将电子系统集成在电子组装件中的更多细节。

根据本发明的各种实施例，通过强制基板和热沉之间的热对流以及通过增加接地面暴露至被引导的气流的有效表面面积，热沉的应用有效地减少了基板(例如常规PCB)的热阻。在许多实施例中，电子系统中的最低热导率分母(thermal conductivitydenominator)与电子系统的基板的面内热阻相关。因此，当热沉具有大于或相当于基板的对应的面内热导率时，热沉是改善电子系统的散热效率的合适的选择。

此外，当热沉被机械耦接到基板边缘时，热沉作用为延伸的保护边缘。举例来说，热沉可以提升电子系统的基板在表面之上，并避免安装在其上的电子部件直接落在表面上以及可能被损坏。此外，热沉(而不是基板边缘)被重复地从组装架上的卡引导结构插入和分离，且静电电荷产生在热沉上而不是基板上。因此，电子系统的基板边缘免受由于误用或重复插入引起的机械损伤，且更重要的，当电荷没有累积在电子部件直接联接的基板上时，电子部件更好地免受静电电荷的影响。特别的，在一些实施例中，可以通过卡引导结构而不穿过基板提供管理的ESD放电路径，且进一步减少对基板上的电子部件的影响。

在一些实施例中，热沉耦接到基板边缘而不是单独的电子部件。这样的热沉不需要如许多现有的电子系统中所需要的与多个电子部件保持直接接触。因此，允许热沉和对应的电子部件之间的热系数的不匹配。

如上文所述，在一些实施例中，电子系统202包括在计算装置中的一个或多个存储器模块，且在一些实施例中，电子系统202的电子部件212包括半导体存储器装置或元件。半导体存储器装置包括易失性存储装置，例如动态随机存取存储器(“DRAM”)或静态随机存取存储器(“SRAM”)装置，非易失性存储器装置，例如电阻式随机存取存储器(“ReRAM”)、电可擦除可编程只读存储器(“EEPROM”)、闪存存储器(其也可以视为EEPROM的子集)、铁电随机存取存储器(“FRAM”)、磁阻式随机存取存储器(“MRAM”)，以及能够存储信息的其他半导体元件。此外，每种类型的存储器装置可以具有不同的配置。例如，闪存存储器装置可以配置为NAND或NOR配置。

存储器装置可以由无源元件、有源元件或两者形成。作为非限定性示例，无源半导体存储器元件包括ReRAM装置元件，其在一些实施例中包括电阻开关存储元件(例如反熔丝、相变材料等)，以及可选的导引元件(例如二极管等)。作为进一步的非限定性示例，有源半导体存储器元件包括EEPROM和闪存存储器装置元件，其在一些实施例中包括包含电荷存储区域，例如浮栅、导电纳米颗粒或电荷存储电介质材料，的元件。

多种存储器元件可以配置为使得它们串联连接，或使得每个元件独立地可存取。作为非限定性示例，NAND装置包含串联连接的存储器元件(例如包含电荷存储区域的装置)。例如，NAND存储器阵列可以配置为使得该阵列由存储器的多个串(string)组成，其中每个串由共享单个位线并作为组存取的多个存储器元件组成。与之相反，存储器元件可以配置为使得每个元件独立地可存取，例如NOR存储器阵列。本领域技术人员将认识到，NAND和NOR存储器配置是示范性的，且可以以其他方式配置存储器元件。

包含在单个装置中的半导体存储器元件(例如定位在相同的基板内和/或相同的基板上的存储器元件，或者在单个裸芯中的存储器元件)可以以二维或三维方式(例如二维(2D)存储器阵列结构或三维(3D)存储器阵列结构)分布。

在二维存储器结构中，半导体存储器元件可以布置为单个平面或单个存储器装置级(level)。典型的，在二维存储器结构中，存储器元件定位在平面中(例如在x-z方向平面中)，该平面实质上平行于支承存储器元件的基板的主表面延伸。基板可以是晶片，在该晶片上沉积存储器元件的材料层，和/或在该晶片中形成存储器元件，或者该基板可以是载体基板，在形成存储器元件后将该载体基板附接至存储器元件。

存储器元件可以布置为有序阵列，例如多行和/或多列，的单个存储器装置级。然而，存储器元件可以布置为非规律或非正交配置，如本领域技术人员可理解的。每个存储器元件可以具有两个或更多电极或接触线，包括位线和字线。

三维存储器阵列可以组织为使得存储器元件占据多个平面或多个装置级，形成三维的结构(即，在x、y和z方向上，其中y方向基本垂直于基板的主表面，且x和z方向实质上平行于基板的主表面)。

作为非限定性示例，三维存储器阵列结构中的每个平面可以物理地定位在具有多个二维存储器级的两个维度(一个存储器级)中，以形成三维存储器阵列结构。作为另一非限定性示例，三维存储器阵列可以物理地构造为多个垂直列(例如在y方向上基本垂直于基板的主表面延伸的列)，每个列中具有多个元件，且因此具有跨越存储器装置的若干垂直堆叠面的元件。列可以布置为二维配置，例如在x-z平面中，由此产生存储器元件的三维布置。本领域人员将理解的是，在三个维度中存储器元件的其他配置也将构成三维存储器阵列。

作为非限定性示例，在三维的NAND存储器阵列中，存储器元件可以被连接在一起以形成单个面中的NAND串，为了便于讨论，有时将该面称为水平(例如x-z)面。备选地，存储器元件可以被连接在一起以延伸通过多个平行面。可以设想其他的三维配置，其中一些NAND串包含存储器元件的单个面(有时称为存储器级)中的存储器元件，而其他串包含延伸通过多个平行面(有时称为平行存储器级)延伸的存储器元件。三维存储器阵列也可以被设计为NOR配置和ReRAM配置。

在单片(monolithic)三维存储器阵列中，根据制造过程的序列，存储单元的多个平面(也称为多个存储器级)形成在单个基板(例如半导体晶片)之上和/或单个基板内。在单片3D存储器阵列中，形成相应的存储器级的材料层(例如最顶部的存储器级)定位在形成下面的存储器级的材料层的顶部，但在相同的基板上。在一些实施例中，单片3D存储器阵列的相邻的存储器级可选地共享至少一个材料层，而在其他实施例中，相邻的存储器级具有将其分隔开的中间材料层。

与之相反，可以单独地形成二维存储器阵列，且随后将其集成在一起以形成混合方式的非单片3D存储器装置。例如，已通过在单独的基板上形成2D存储器级，并彼此叠置地将形成的2D存储器级集成，以构造堆叠的存储器。在集成为3D存储器装置之前，每个2D存储器级的基板可以被薄化或移除。当单独的存储器级形成在单独的基板上时，产生的3D存储器阵列不是单片三维存储器阵列。

此外，选自2D存储器阵列和3D存储器阵列(单片或混合的)多于一个存储器阵列可以分开地形成，且随后封装在一起以形成堆叠的芯片存储器装置。堆叠的芯片存储器装置包括存储器装置的多个平面或层，有时称为存储器级。

术语“三维存储器装置”(或3D存储器装置)在本文中被限定为意味着具有存储器元件的多个层或多个级(例如有时称为多个存储器级)的存储器装置，其包括以下任何一种：具有单片或非单片3D存储器阵列的存储器装置，上文已经描述了其中一些非限定性示例；或两个或更多个2D和/或3D存储器装置，封装在一起以形成堆叠的芯片存储器装置，上文已经描述了其中一些非限定性示例。

本领域技术人员将认识到的是，本文所描述和要求保护的发明不限于本文所描述的二维和三维示范性结构，而是覆盖适合于实施本文所描述的发明且如本领域技术人员所理解的所有相关的存储器结构。

应当理解的是，尽管本文可能使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但这些元件不应被这些术语限制。这些术语仅用来将元件彼此区分。例如，第一接触可以被称为第二接触，类似的，第二接触可以被称为第一接触，这改变了描述的含义，只要所有出现的“第一接触”都一致地重命名，且所有出现的“第二接触”都一致地重命名。第一接触和第二接触都是接触，但它们不是相同的接触。

本文所使用的术语集仅是为了描述特定的实施例，而非意在限定权利要求。如实施例的说明和随附的权利要求中所使用的，单数形式的“一”、“一个”和“该”意在也包括复数形式，除非上下文明确地指出。还应当理解的是，术语本文所使用的术语“和/或”是指且包含一个或多个相关列举项目的任何和所有可能的组合。还应当理解的是，当在说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”规定了所陈述特征、整数、步骤、操作、元件、和/或部件的存在，但并不排除附加的一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组的存在。

如本文所使用的，取决于上下文，术语“如果”可以被解释为意味着“当”或“在”或“响应于决定”或“根据决定”或“响应于检测”，陈述的先决条件为真。类似的，取决于上下文，短语“如果决定了[陈述的先决条件为真]”或“如果[陈述的先决条件为真]”或“当[陈述的先决条件为真]”可以被解释为意味着“在决定时”或“响应于决定”或“根据决定”或“在检测时”或“响应于检测”，陈述的先决条件为真。

为了解释目的，已参考特定的实施例描述了前述说明。然而，以上说明性的讨论无意穷举或将本发明限定为所公开的精确形式。鉴于上文的教导，许多修改和变化是可能的。所选择和描述的实施例是为了最佳地解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域技术人员最佳地利用本发明和具有各种修改的各种实施例，以适合于所设想的特定用途。

Claims (20)

1.一种电子系统，包括：

基板，包括接地面；

至少一个电子部件，机械耦接到所述基板且热耦合至所述接地面，使得由所述至少一个电子部件产生的热量至少部分地耗散至所述基板的接地面；以及

热沉，机械耦接到所述基板的边缘，所述热沉热耦合至所述基板的接地面，以至少部分地耗散由所述至少一个电子部件产生的热量。

2.如权利要求1所述的电子系统，其中所述热沉还包括：

附属结构，配置为机械耦接到所述基板的边缘且热耦合至所述基板的接地面；

接片，具有实质上等于所述基板的厚度的宽度，其中所述接片配置为从所述附属结构延伸，以与组装架中的卡引导结构相匹配；以及

多个散热器，配置为增加所述热沉的散热面积。

3.如权利要求2所述的电子系统，其中所述多个散热器包括实质上彼此平行的第一组鳍和实质上彼此平行的第二组鳍，且所述第一组鳍和所述第二组鳍根据气流的方向取向不同，从而实质上均匀地分配气流于所述基板。

4.如权利要求2所述的电子系统，其中所述多个散热器中至少一个散热器从所述热沉所附接的基板的边缘延伸至所述基板的中心区域上方的区域，并与所述基板的部分重叠。

5.如权利要求1所述的电子系统，其中所述热沉还包括附属结构，所述附属结构配置为允许所述基板的边缘机械锁定至所述附属结构。

6.如权利要求1所述的电子系统，其中所述热沉包括第一热沉，所述第一热沉机械耦接到所述基板的第一边缘，所述电子系统还包括：

第二热沉，经由第二附属结构机械耦接到与所述基板的第一边缘相反的所述基板的第二边缘，所述第二热沉还热耦合至所述接地面，以至少部分地从所述基板的第二边缘耗散由所述至少一个电子部件产生的热量。

7.如权利要求6所述的电子系统，其中所述第一热沉和所述第二热沉的每个包括相应的接片，所述接片具有实质上等于所述基板的厚度的相应的宽度，且所述第一热沉和所述第二热沉的接片配置为分别从所述第一附属结构和所述第二附属结构延伸，以在所述基板的两个边缘处与组装架中的卡引导结构相匹配。

8.如权利要求1-7中任一项所述的电子系统，其中所述热沉经由静电放电(ESD)保护电路电耦接到所述接地面。

9.如权利要求1-8中任一项所述的电子系统，其中施加导热粘合剂以使所述热沉和所述基板热耦合且电绝缘，且所述导热粘合剂具有实质上低的热阻和实质上高的电阻。

10.如权利要求1-9中任一项所述的电子系统，其中所述基板包括第一基板，且所述电子系统包括多个基板，所述多个基板包含所述第一基板，所述多个基板的子组中的每个基板在相应的基板的边缘处热耦合至相应的热沉，以耗散由安装在所述相应的基板上的至少一个相应的电子部件产生的热量，所述基板的子组的每个基板经由相应的热沉上的相应的接片组装在组装架上，且实质上平行取向。

11.一种用于散热的热沉，包括：

附属结构，配置为机械耦接到基板的边缘且热耦合至所述基板的接地面，其中所述基板包括接地面和至少一个电子部件，且所述至少一个电子部件机械耦接到所述基板且热耦合至所述接地面，使得由所述至少一个电子部件产生的热量至少部分地耗散至所述基板的接地面，并进一步耗散至所述热沉的附属结构；

接片，具有实质上等于所述基板的厚度的宽度，其中所述接片配置为从所述附属结构延伸，以与组装架中的卡引导结构相匹配；以及

多个散热器，配置为增加所述热沉的散热面积并至少部分地耗散由所述至少一个电子部件产生的热量。

12.如权利要求11所述的热沉，其中所述附属结构还包括摩擦锁定附属槽，所述摩擦锁定附属槽配置为根据窄槽颈机械锁定基板边缘。

13.如权利要求11-12中任一项所述的热沉，其中所述附属结构还包括第一热通孔，所述第一热通孔的位置与对应的基板边缘上的第二热通孔的位置相匹配，且根据所述热沉与所述基板的集成，所述第一热通孔和所述第二热通孔对准以形成通过所述集成的热沉和基板的热通路。

14.如权利要求11-13中任一项所述的热沉，其中所述多个散热器包括实质上彼此平行的第一组鳍和实质上彼此平行的第二组鳍，且所述第一组鳍和所述第二组鳍根据气流的方向取向不同，从而实质上均匀地分配气流于所述基板。

15.如权利要求11所述的热沉，其中所述多个散热器中的至少一个散热器从所述附属结构所机械联接的所述基板的边缘延伸至所述基板的中心区域上的区域，且实质上与所述基板的部分重叠。

16.一种散热方法，包括：

根据基板的边缘的几何形状提供热沉的附属结构和接片，所述接片具有实质上等于所述基板的厚度的宽度且配置为从所述附属结构延伸，以与组装架上的卡引导结构相匹配；

在所述热沉上提供多个散热器，从而增加所述热沉的散热面积，以至少部分地耗散由所述热沉吸收的热量；以及

经由所述附属结构在所述基板的边缘处机械联接所述热沉以形成电子系统，其中所述附属结构机械耦接到所述基板的边缘且热耦合至所述基板的接地面，且其中至少一个电子部件机械联接在所述基板上且热耦合至所述基板的接地面，且由所述至少一个电子部件产生的热量至少部分地耗散至所述基板的接地面，并进一步耗散至包括所述附属结构、所述接片和所述多个散热器的所述热沉。

17.如权利要求16所述的散热方法，还包括将包括所述热沉和所述基板的电子系统集成在电子组装件的组装架上。

18.如权利要求16-17中任一项所述的散热方法，其中所述热沉还包括机械耦接到所述基板的第一边缘的第一热沉，所述电子系统还包括：

机械耦接到所述基板的第二边缘的第二热沉，所述基板的第二边缘与所述基板的第一边缘相反，所述第二热沉还热耦合至所述接地面，以至少部分地耗散由所述至少一个电子部件产生的热量。

19.如权利要求16-18中任一项所述的散热方法，其中施加导热粘合剂以使所述热沉和所述基板热耦合且电绝缘，且所述导热粘合剂具有实质上低的热阻和实质上高的电阻。

20.如权利要求16-19中任一项所述的散热方法，其中所述基板包括第一基板，且所述电子系统包括多个基板，所述多个基板包含所述第一基板，所述多个基板的子组中的每个基板在相应的基板的边缘处热耦合至相应的热沉，以耗散由安装在相应的基板上的至少一个相应的电子部件产生的热量，基板的子组的每个基板经由相应的热沉上的相应的接片组装在组装架上且实质上平行取向。