CN105408950B

CN105408950B - 数据处理装置

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Publication number: CN105408950B
Application number: CN201480040994.8A
Authority: CN
Inventors: 池田寿雄; 木村肇
Original assignee: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Current assignee: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority date: 2013-07-19
Filing date: 2014-07-08
Publication date: 2019-04-02
Anticipated expiration: 2034-07-08
Also published as: TWI630595B; KR20220029775A; JP2024023649A; TW201517003A; KR102369066B1; JP2015038606A; DE112014003328B4; CN105408950A; DE112014003328T5; JP2021099501A; JP7404435B2; TW201832203A; JP2022097552A; WO2015008715A1; KR20160033106A; JP2019219678A; US9779653B2; KR102434293B1; CN109830202A; US10319291B2

Abstract

提供一种具有良好的一览性的数据处理装置、具有良好的可携带性的数据处理装置、耗电量少的数据处理装置、显示品质高的数据处理装置，该数据处理装置包括：具有柔性的显示部；配置在显示部的外围的多个驱动电路部；识别显示部的外形的状态的检测部；对驱动电路部供应图像数据的运算部；以及储存使运算部执行的程序的存储部。检测部检测出展开显示部的第一方式或者折叠显示部的第二方式。程序根据第一方式或第二方式而进行亮度调整处理。

Description

数据处理装置

技术领域

本发明涉及一种物体、方法或制造方法。此外，本发明涉及一种工序(process)、机器(machine)、产品(manufacture)或者组合物(composition of matter)。尤其是，本发明例如涉及一种人机界面、半导体装置、显示装置、发光装置、照明装置、蓄电装置、它们的驱动方法或它们的制造方法。尤其是，本发明例如涉及：一种图像数据的处理及显示的方法以及程序；以及一种具备记录该程序的记录介质的装置。尤其是，本发明例如涉及：一种显示包括由具备显示部的数据处理装置进行处理的数据的图像的图像数据的处理及显示的方法；一种显示包括由具备显示部的数据处理装置进行处理的数据的图像的程序；以及包括记录该程序的记录介质的数据处理装置。

背景技术

与信息传送方法有关的社会基础设施越来越充实。这可以不仅在家里或单位时而且在出门时也能够取得、加工或发送多种多样的信息。

在上述背景下，对便携式数据处理装置的开发非常活跃。

例如，作为便携式数据处理装置的一个例子，公开了在薄膜衬底上具备有机EL元件或用作开关元件的晶体管的柔性有源矩阵型发光装置(参照专利文献1)。

[参考]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利申请公开2003-174153号公报

发明内容

具备在其上可显示很多信息的大屏幕的显示装置具有良好的一览性。因此，这种显示装置适用于数据处理装置。

另一方面，具备大屏幕的显示装置与小屏幕的显示装置相比可携带性差。此外，具备大屏幕的显示装置的耗电量大于具备小屏幕的显示装置。

另外，显示装置的显示品质有时下降。例如，在显示装置中使用发光元件的情况下，根据发光强度或发光时间而发光元件的发光特性劣化。因此，在发光强度或发光时间按每个像素不同的情况下，发光元件的劣化状态也不同，观察为显示不均匀，由此导致显示品质的下降。

鉴于上述课题，本发明的一个方式的目的之一是提供一种具有良好的一览性的数据处理装置等。或者，另一个目的是提供一种具有良好的可携带性的数据处理装置等。另一个目的是提供一种耗电量少的数据处理装置等。另一个目的是提供一种显示品质高的数据处理装置等。另一个目的是提供一种显示不均匀少的数据处理装置等。另一个目的是提供一种新颖的数据处理装置等。

注意，上述目的的记载不妨碍其他目的的存在。在本发明的一个方式中，并不一定必须要达到所有上述目的。从说明书、附图、权利要求书等的记载，其它目的将是显而易见的且可推导出的。

本发明的一个方式是一种数据处理装置，包括：具有柔性的显示部；配置在显示部的外围的多个驱动电路部；识别显示部的外形的状态的检测部；对驱动电路部供应图像数据的运算部；以及储存由运算部执行的程序的存储部。检测器检测出展开显示部的第一方式或者折叠显示部的第二方式。程序根据第一方式或第二方式而进行亮度调整处理。

本发明的一个方式的数据处理装置所储存的程序包括：指定外形的方式的第一步骤；在第一方式的情况下程序进入第五步骤或者在第一方式以外的情况下程序进入第三步骤的第二步骤；在第二方式的情况下程序进入第四步骤或者在第二方式以外的情况下程序进入第一步骤的第三步骤；进行亮度调整处理的第四步骤；以及程序结束的第五步骤。亮度调整处理包括：决定显示区域及非显示区域的第六步骤；停止驱动电路部中的至少一个的第七步骤；从非显示区域的一部分发射光的第八步骤；在解除亮度调整处理的情况下程序进入第十步骤或者在不解除亮度调整处理的情况下程序进入第八步骤的第九步骤；以及从亮度调整处理恢复到程序的第十步骤。

如上所述，在本发明的一个方式的数据处理装置中，通过根据第一方式或第二方式而使程序进行亮度调整处理，可以抑制显示部的显示不均匀及耗电量。

根据本发明的一个方式，可以提供一种具有良好的一览性的数据处理装置。或者，可以提供一种具有良好的可携带性的数据处理装置。或者，可以提供一种耗电量少的数据处理装置。或者，可以提供一种显示品质高的数据处理装置。

附图说明

图1A和图1B是说明数据处理装置的结构的方框图及俯视示意图；

图2A和图2B是说明数据处理装置的结构的俯视示意图及截面图；

图3A至图3C是说明数据处理装置的结构的俯视示意图及截面图；

图4是说明使数据处理装置的运算部执行的程序的流程图；

图5是说明使数据处理装置的运算部执行的程序的流程图；

图6A至图6D是说明数据处理装置的结构的俯视示意图及截面图；

图7A和图7B是说明数据处理装置的结构的俯视示意图；

图8A和图8B是说明像素的电路结构的图；

图9A和图9B是说明显示装置的电路结构的图；

图10是说明显示装置的电路结构的图；

图11A和图11B是分别说明显示装置的电路结构的图；

图12A和图12B是分别说明显示装置的电路结构的图；

图13A和图13B是分别说明显示装置的电路结构的图；

图14是说明显示装置的电路结构的图；

图15A和图15B是分别说明显示装置的电路结构的图；

图16A和图16B是分别说明显示装置的电路结构的图；

图17A和图17B是分别说明显示装置的电路结构的图；

图18A至图18D是分别说明数据处理装置的结构的截面图；

图19A至图19C是说明数据处理装置的一个方式的透视图；

图20A和图20B是说明可以应用于数据处理装置的发光面板的俯视图及截面图；

图21A和图21B是分别说明可以应用于数据处理装置的发光面板的截面图；

图22A和图22B是分别说明可以应用于数据处理装置的发光面板的截面图；

图23A和图23B是说明可以应用于数据处理装置的发光面板的截面图；

图24A至图24C是说明可以应用于数据处理装置的发光面板的制造方法的截面图；

图25A至图25C是说明可以应用于数据处理装置的发光面板的制造方法的截面图；

图26是说明可以应用于数据处理装置的发光面板的截面图。

具体实施方式

将参照附图详细说明本发明的一个方式的数据处理装置。注意，本发明不局限于以下说明，而所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实就是其方式及详细内容在不脱离本发明的宗旨及其范围的情况下可以被变换为各种各样的形式。因此，本发明不应该被解释为仅局限在以下所示的实施方式所记载的内容中。注意，在以下说明的发明的结构中，在不同的附图之间共同使用相同的附图标记来表示相同的部分或具有相同功能的部分，而省略其重复说明。

注意，附图中的方框图的各方框的配置是为了说明而指定位置关系的。因此，虽然附图示出为使用不同的方框使不同的功能实现，但是有时在实际上的电路或区域中，将其设置为有可能在相同的电路或相同的区域中使不同的功能实现。此外，附图中的方框图的各方框的功能是为了说明而指定功能的。因此，虽然其示出为一个方框，但是在实际上的电路或区域中，将通过一个方框进行的处理设定为通过多个方框进行。

实施方式1

在本实施方式中，将参照图1A和图1B、图2A和图2B、图3A至图3C、图4、图5、图6A至图6D、图7A和图7B、图8A和图8B、图9A和图9B、图10、图11A和图11B、图12A和图12B、图13A和图13B、图14、图15A和图15B、图16A和图16B、图17A和图17B、图18A至图18D，对本发明的一个方式的数据处理装置的结构进行说明。

图1A是说明本发明的一个方式的数据处理装置100的结构的方框图。

图1A所示的数据处理装置100包括：具有柔性的显示部102；配置在显示部102的外围的多个驱动电路部104；识别显示部102的外形的状态的检测部106；对驱动电路部104供应图像数据的运算部108；以及储存由运算部108执行的程序的存储部110。

此外，在图1A中，使用显示部102和驱动电路部104构成显示面板105。注意，显示面板105也可以只包括显示部102或者组合显示部102、检测部106、运算部108以及存储部110等。

注意，如图1A所示，通过使用具有柔性的显示部102和驱动电路部104构成显示面板105，驱动电路部104也具有柔性。但是，驱动电路部104也可以形成在与其上形成有显示面板105的衬底不同的衬底上并不具有柔性。

由于在图1A中的本发明的一个方式的数据处理装置100中能够改变具有柔性的显示部102的外形，可以同时实现良好的一览性及可携带性。例如，在展开显示部102的情况下可以实现一览性良好的数据处理装置100，而在显示部102被折叠的情况下可以实现可携带性良好的数据处理装置100。

在此，以下对图1A所示的各结构进行详细说明。

〈显示部〉

显示部102形成在能够改变外形的衬底上，例如形成在柔性衬底或柔性膜上。

〈驱动电路部〉

驱动电路部104配置在显示部102的外围。将信号从驱动电路部104供应到显示部102。驱动电路部104至少需要驱动显示部102，例如，在显示部102中将像素配置为矩阵状的情况下，可以使用输出用来选择像素的信号(扫描信号)的电路(栅极驱动器)以及用来供应使像素的显示元件驱动的信号(数据信号)的电路(源极驱动器)。

驱动电路部104的一部或全部优选在与显示部102相同的工序中形成在相同的衬底上。尤其是，在与显示部102相同的工序中容易形成在相同的衬底上的栅极驱动器优选设置在折叠部分附近。由于栅极驱动器具有低工作频率，所以在与显示部102相同的工序中在相同的衬底上容易形成。因此，能够减少构件及端子的数量。此外，由于使用在与显示部102相同的工序中形成的元件，所以驱动电路部104的一部或全部可以具有柔性。由此，显示部102在任意地点可以折叠。因此，数据处理装置100不容易被损坏并可以为耐用装置。驱动电路部104的结构不局限于此，例如驱动电路部104并不一定需要形成在与显示部102相同的衬底上。在此情况下，通过使用COG方法或TAB方法可以安装驱动电路部104的一部或全部。当在通过使用COG方法或TAB方法安装驱动电路部104的情况下折叠设置有显示部102的衬底时，优选在被折叠的区域中不设置通过使用COG方法或TAB方法安装的IC或LSI等。由此，可以折叠设置有显示部102的衬底。

注意，驱动电路部104也可以具有保护电路、控制电路、电源电路或信号生成电路等的功能。

驱动电路部104可以包括多个电源电路并独立地控制该多个电源电路，也可以以分割的方式驱动显示部102。或者，驱动电路部104也可以配置为控制显示部102的被分割的部分的每一部分的电源电压的供应。此外，在上述电源电路的一部或与上述电源电路不同之处还可以设置电路，该电路具有监视流在设置于显示部102中的发光元件的电流量的功能。通过监视流在发光元件的电流量，可以测量出显示部102的耗电量。作为被监视的电流量的例子，监视设置于显示部102中的发光元件的阳极与阴极之间的电流量即可。

〈运算部〉

运算部108具有对驱动电路部104供应图像数据的功能。

〈检测部〉

检测部106具有能够识别显示部102的外形的状态的功能。例如，可以检测展开显示部102的第一方式或显示部102被折叠的第二方式。检测部106至少需要识别显示部102的外形的状态，例如可以使用开关、MEMS压力传感器、加速度传感器、红外线传感器、磁传感器或感压传感器等构成。

〈存储部〉

存储部110储存使运算部108执行的程序。该程序根据来自检测部106的数据而使运算部108执行不同处理。

接着，对图1A所示的显示面板105的具体结构进行说明。

图1B是说明显示面板105的结构的俯视示意图。

图1B中的显示面板105沿虚线α₁-α₂及β₁-β₂可以折叠。注意，在图1B所示的结构中，显示面板105可以折叠为三个部分。但是，显示面板105的结构不局限于此，显示面板105也可以在一个或三个以上地点被折叠。注意，虽然为折叠部分的虚线α₁-α₂与β₁-β₂彼此平行，但是本发明的一个方式不局限于此。该折叠部分可以不是平行，而可以彼此交叉。

图1B中的显示面板105包括显示部102以及显示部102的外围的驱动电路部104。驱动电路部104包括第一栅极驱动器104g_1、第二栅极驱动器104g_2、第一源极驱动器104s_1以及第二源极驱动器104s_2。注意，第一栅极驱动器104g_1、第一源极驱动器104s_1以及第二源极驱动器104s_2在不被折叠的区域中分别独立地形成。

此时，第二栅极驱动器104g_2横架在被折叠的区域中，通过在与显示部102相同的工序中在相同的衬底上形成第二栅极驱动器104g_2，能够进行正常的工作。但是，本发明的一个方式不局限于此，例如，如图7A所示，既可以在显示部102的双侧配置有栅极驱动器(栅极驱动器104g_1A与栅极驱动器104g_1B、栅极驱动器104g_2A与栅极驱动器104g_2B、栅极驱动器104g_2C与栅极驱动器104g_2D等)，又可以设置只有一个源极驱动器。或者，也可以在图1B中的栅极驱动器的位置上配置源极驱动器，并且在图1B中的源极驱动器的位置上配置栅极驱动器。或者，也可以在被折叠的区域中不配置第二栅极驱动器104g_2，而如图7A中的栅极驱动器104g_2A与栅极驱动器104g_2C或者栅极驱动器104g_2B与栅极驱动器104g_2D那样在折叠部分不配置电路。因此，可以提高显示面板的可靠性。或者，可以通过COG方法或TAB方法安装栅极驱动器。

如图7B所示，也可以在一个边上配置有栅极驱动器和源极驱动器。在图7B中，第一栅极驱动器104g_3、第二栅极驱动器104g_4、第一源极驱动器104s_3及第二源极驱动器104s_4配置在一侧。第一栅极驱动器104g_3与第二栅极驱动器104g_4通过以围绕显示部102的周围的方式配置的布线连接。通过采用上述配置，能够自由地改变折叠显示部102的位置。此外，由于不折叠驱动电路，所以对晶体管不施加压力。因此，可以提高显示面板的可靠性。注意，在图7B中，虽然在源极驱动器一侧配置栅极驱动器并大迂回地配置连接到栅极线的布线，但是本发明的一个方式不局限于此。替代地，也可以在栅极驱动器一侧配置源极驱动器并大迂回地配置连接到源极线的布线。

接着，对图1B中的显示面板105的显示部102被展开的状态(第一方式)的显示状态参照图2A和图2B进行说明。

图2A是显示面板105的显示部102被展开的状态(第一方式)的情况下的俯视示意图，图2B是沿图2A中的点划线A-B的截面图。

在图2A和图2B所示的显示部102中，使用第一栅极驱动器104g_1、第二栅极驱动器104g_2、第一源极驱动器104s_1以及第二源极驱动器104s_2，可在在整个显示部102上显示图像。

接着，参照图3A至图3C对图1B所示的显示面板105的显示部102被折叠的状态(第二方式)的显示状态进行说明。

图3A是显示部102被折叠的状态(第二方式)下的俯视示意图，图3B是沿图3A中的点划线A-B的截面图。注意，图3C是与图3B不同的方式的显示状态的显示面板105的截面图。

在图3A所示的显示部102中，在使用第一栅极驱动器104g_1、第二栅极驱动器104g_2、第一源极驱动器104s_1以及第二源极驱动器104s_2时，如图3B所示可以在整个显示部102上显示图像。然而，观察者不能直接观察到位于被折叠的地点的区域120。由此，如图3C所示，通过将显示部102分割成显示部102a和显示部102b，只显示观察者能够观察到的显示部102a的图像，不显示观察者不能观察到的显示部102b的图像，可以降低显示部102的耗电量。

为了在显示部102b中不显示图像，可以利用各种方法。例如，在显示部102b的像素上显示具有最少的亮度及灰度级的黑色图像。换言之，通过控制对显示部102b供应的视频信号，显示黑色图像。由此，不从显示部102b发射光，这实质上相当于不显示图像的状态。

再者，也可以使用其他方法。在此情况下，其方法根据像素的电路结构而不同。或者，其方法根据配置源极驱动器和栅极驱动器的位置而不同。

首先，图8A和图8B示出像素电路的例子。注意，虽然图8A和图8B示出包括晶体管的有源矩阵型像素，但是本发明的一个方式不局限于此。作为像素电路也可以采用不使用晶体管等的无源矩阵型像素。或者，也可以采用不配置有像素而从其整个面发射光的照明装置。

像素909包括晶体管901、晶体管903、电容器902以及发光元件904。各像素通过布线906、布线905、布线907以及布线908彼此电连接。

布线906具有能够供应视频信号、初始化信号或预充电信号等的功能。因此，布线906具有源极信号线、视频信号线等的功能。布线905具有能够供应选择信号等的功能。因此，布线905具有栅极信号线等的功能。布线907具有对发光元件904或晶体管903供应电流的功能或者供应用来校正晶体管903的电流的信号的功能。因此，布线907具有阳极线、电流供应线、电源线或电压供应线等的功能。布线908具有阴极线或共同电极等的功能。

晶体管901具有控制是否供应视频信号或初始化信号等或者是否选择像素等的功能。因此，晶体管901具有选择用晶体管的功能。电容器902具有能够保持视频信号或晶体管的阈值电压等的功能。晶体管903具有能够控制流过发光元件904的电流的大小的功能。晶体管903根据保持在电容器902中的电压而控制电流量。换言之，晶体管903具有驱动晶体管的功能。由此，在图8A中，晶体管903优选为p沟道型晶体管，在图8B中，优选为n沟道型晶体管。注意，本发明的一个方式不局限于此。

注意，像素电路可以具有各种结构。所以，本发明的一个方式不局限于图8A和图8B的结构。

在图9A和图9B中，将图8A中的像素电路配置为矩阵状。图9A示出将折叠部分设置为平行于布线907的情况，图9B示出将折叠部分设置为平行于布线905的情况。

图10示出方框图，该方框图示出在图9A中设置有控制布线907的导通状态的电路911的情况。布线906电连接于源极驱动器电路912。布线907电连接于电路911。电路911能够控制对多个布线907中的任一布线供应或不供应电压。因此，当折叠显示面板105时可以形成非发光区域，而可以减少耗电量。

图11A和图11B示出电路911内部的电路结构的例子。在图11A中，在作为第一折叠部分的虚线α₁-α₂的左侧及右侧的区域中分别使用布线918A及布线918B。作为第一折叠部分的虚线α₁-α₂的左侧及右侧的区域在折叠显示面板105时分别是显示区域及非显示区域。在此，布线907A及布线907B等连接于布线918A，布线907C、布线907D、布线907E及布线907F等连接于布线918B。通过采用上述结构并在折叠显示面板105时对布线918A供应电压，经过布线907A及布线907B等对各像素的晶体管903及发光元件904供应电流，从而可以得到发光。另一方面，通过对布线918B不供应电压而使布线918B处于浮动状态，或者供应不使发光元件904发光的电压，对各像素的晶体管903及发光元件904不供应电流而不使各像素的发光元件904发光。

注意，虽然在图11A中，在作为第一折叠部分的虚线α₁-α₂的边界各像素中的晶体管903及发光元件904分别连接于布线918A及布线918B，但是本发明的一个方式不局限于此。如图11B所示，可以使布线907C连接于布线918A，以便在折叠显示面板105时作为第一折叠部分的虚线α₁-α₂的右侧的区域也发光。

注意，将源极驱动器电路912及电路911分割成多个IC芯片，以便以在重叠于折叠部分的区域中不配置IC芯片的方式通过使用COG方法或TAB方法来安装源极驱动器电路912及电路911。

注意，虽然在图11A和图11B中，通过使用布线918A及布线918B能够控制在折叠显示面板105时发光的区域和不发光的区域，但是本发明的一个方式不局限于此。也可以通过使布线918A与布线918B成为一个布线并配置开关，控制发光。在图12A中，在作为第一折叠部分的虚线α₁-α₂的左侧的区域中，布线907A、布线907B等不通过开关连接于布线918。由此，可以产生发光，而与折叠不折叠显示面板105无关。另一方面，在作为第一折叠部分的虚线α₁-α₂的右侧的区域中，布线907C、布线907D、布线907E及布线907F等通过开关917C、开关917D、开关917E及开关917F等连接于布线918。因此，通过当折叠显示面板105时使这些开关关闭，可以不使该右侧的区域中的像素发光。

注意，在某个区域的电阻值伴随开关的有无而变动的情况下，如图12B所示，在作为第一折叠部分的虚线α₁-α₂的左侧的区域中，也可以使布线907A及布线907B等通过开关917A及开关917B等连接于布线918。

接着，图13A示出在图9B中能够在某个区域中控制发光的电路结构。如图13A所示，在作为第一折叠部分的虚线α₁-α₂的下侧的区域中，栅极驱动器913B连接于各像素中的晶体管903及发光元件904，在作为第一折叠部分的虚线α₁-α₂的上侧的区域中，栅极驱动器913A连接于各像素中的晶体管903及发光元件904。在作为第一折叠部分的虚线α₁-α₂的下侧的区域中，在折叠显示面板105时使栅极驱动器913B工作以发光，在作为第一折叠部分的虚线α₁-α₂的上侧的区域中，在折叠显示面板105时，使栅极驱动器913A工作以不使像素被选择由此不发光。例如，栅极驱动器913A输出L信号。由于栅极驱动器913A实质上不进行扫描工作，所以可以减少耗电量。注意，图3C相当于图13A的情况。

在图3C所示的显示部102中，例如通过使用第一栅极驱动器104g_1、第一源极驱动器104s_1及第二源极驱动器104s_2并从第二栅极驱动器104g_2不输出选择信号(例如，只有L信号输出)，实质上不进行扫描工作，可以只有显示部102a显示。

注意，如图13B所示，也可以通过在栅极驱动器914的输出部设置电路915，控制是否输出选择信号。图14示出电路915的例子。通过将布线920的电位设定为H信号，栅极驱动器914的输出由AND电路919控制，而对布线905输出。另一方面，通过将布线920的电位设定为L信号，总是对布线905供应L信号。因为可以停止对像素供应选择信号，所以可以减少耗电量。

注意，通过将栅极驱动器914、电路915及栅极驱动器913A等分割成多个IC芯片，以在重叠于折叠部分的区域中不配置IC芯片的方式通过COG方法或TAB方法来安装栅极驱动器914、电路915及栅极驱动器913A等。

接着，在图15A和图15B中，将图8B中的像素电路配置为矩阵状。图15A示出将折叠部分设置为平行于布线906的情况，图15B示出将折叠部分设置为平行于布线905的情况。

与图13A同样，在图16A及图16B中，根据区域而配置不同的驱动电路。注意，有设置用来驱动布线905的电路的情况以及设置用来驱动布线907的电路的情况。在图16A中作为用来驱动布线907的电路设置有电路916A及电路916B。另一方面，在图16B中，以不根据区域而分割的方式设置有用来驱动布线905的电路913。就是说，可以不必根据每一区域分割或不分割用来驱动布线905的电路以及用来驱动布线907的电路。

图17A示出与图13B的电路915同样将电路921设置在电路916的输出部中的情况的例子。图17B示出电路921的具体例子。通过控制布线923的电位，由AND电路922控制布线907的电位。

如此，可以以各种方式按每个区域控制发光状态。

然而，如图3C所示的显示部102那样，在采用只有显示部102a显示图像的结构并使驱动电路部104驱动之后，在图2A和图2B所示的展开显示面板105的显示部102的状态(第一方式)下在整个显示部102显示图像，有可能发生图3C所示的显示部102a与显示部102b的亮度不同的现象。

例如，在显示部102中使用发光元件的情况下，因采用只有显示部102a显示图像的结构，而显示部102a中的发光元件有可能劣化。因此，在展开显示部102的第一方式中，在显示部102的表面内的亮度等不均匀，被认为是显示不均匀。尤其是，由于在显示部102a与显示部102b之间的边界处亮度变化很明显，所以观察者会认出显示部102a与显示部102b之间的边界。

于是，在本发明的一个方式的数据处理装置100中，通过使程序根据展开显示部102的第一方式或折叠显示部102的第二方式而进行亮度调整处理并控制驱动方法，可以降低显示部102的显示不均匀，尤其是显示部102a与显示部102b之间的亮度之差。因此，可以提供显示品质高的数据处理装置。

在此，参照图4和图5说明上述程序及驱动方法。

程序〉

图4是图1A中的数据处理装置100所包括的存储部110的程序的流程图。

在第一步骤中，根据来自检测部106的数据而指定显示部102的外形的状态(步骤S1)。

在第二步骤中，判断显示部102是否为展开的方式(第一方式)(步骤S2)。上述程序在第一方式的情况下进入第五步骤，而在第一方式以外的情况下进入第三步骤。

在第三步骤中，判断显示部102是否为折叠的方式(第二方式)(步骤S3)。上述程序在第二方式的情况下进入第四步骤，而在第二方式以外的情况下进入第一步骤(步骤S1)。

在第四步骤中，进行亮度调整处理(步骤S4)。

在第五步骤中，上述程序结束(步骤S5)。

在此，参照图5所示的流程图说明第四步骤(步骤S4)的亮度调整处理。

〈亮度调整处理〉

在第六步骤中，决定显示区域和非显示区域(步骤V6)。尤其是，非显示区域优选为从由观察者能够观察的显示区域的边界开始的区域。

在第七步骤中，例如停止至少一个驱动电路部(步骤V7)。注意，如上所述，除此之外还可以采用控制各种非发光区域的各种方法。

通过停止至少一个驱动电路部等，可以使显示部102被折叠的方式(第二方式)中的观察者不能观察的区域的图像不显示，由此可以获得耗电量低的数据处理装置100。

在第八步骤中，使从非显示区域的一部分发射光(步骤V8)。

在第九步骤中，判断是否解除亮度调整处理(步骤V9)。上述程序在解除亮度调整处理的情况下进入第十步骤，而在不解除亮度调整处理的情况下进入第八步骤。

第十步骤从亮度调整处理恢复到程序(步骤V10)。

在此，参照图6A至图6D说明上述亮度调整处理的具体方法。

图6A及图6C都是说明显示面板105的结构的俯视示意图。图6B是沿图6A中的点划线A-B的截面图，且图6D是沿图6B中的点划线A-B的截面图。

注意，图6A及图6B分别是展开显示部102的方式(第一方式)的俯视示意图及截面图，图6C及图6D分别是折叠图6A及图6B所示的显示面板105的显示部102的方式(第二方式)的俯视示意图及截面图。

与图1B所示的显示面板105同样，图6A所示的显示面板105沿虚线α₁-α₂及虚线β₁-β₂能够折叠。

图6A至图6D所示的显示面板105包括显示部102以及显示部102的外围中的驱动电路部104。驱动电路部104包括第一栅极驱动器104g_1、第二栅极驱动器104g_2、第一源极驱动器104s_1以及第二源极驱动器104s_2。注意，在不折叠的区域中分别独立地形成有第一栅极驱动器104g_1、第一源极驱动器104s_1及第二源极驱动器104s_2。

在图6D中，与图3C所示的显示部102同样，通过将显示部102分割成显示部102a和显示部102b，只显示观察者能够观察到的显示部102a的图像，而不显示观察者不能观察到的显示部102b的图像。

另外，在图6D的显示部102b中，从与显示部102a的边界形成包括第一发光区域131、第二发光区域132及第三发光区域133的发光区域130。

从发光区域130在通过上述程序所执行的第八步骤(步骤V8)中发射光。

在发光区域130中，满足第一发光区域131的亮度高于第二发光区域132的亮度且该第二发光区域132的亮度高于第三发光区域的亮度的关系。这是通过控制各区域的像素的视频信号来可以实现。

通过设置其亮度从显示部102a分阶段地变化的发光区域，显示部102a与显示部102b之间的边界的亮度平缓地变化。例如，在显示部102中使用发光元件的情况下，在只有从显示部102a发射光时，只有显示部102a的区域的发光元件劣化。但是，通过设置其亮度从显示部102a分阶段地变化的发光区域，在从显示部102a到显示部102b的范围内的发光元件的劣化变平缓。由此，观察者不能观察到显示部102a与显示部102b之间的边界，所以可以提供显示品质高的数据处理装置。

注意，为了容易理解而示出图6A和图6B，从发光区域130在图6C和图6D所示的显示部102被折叠的方式(第二方式)时发射光即可。

因此，例如，发光区域130也可以认为包括在显示部102a的区域中，而不包括在显示部102b的区域中。例如，如图18A所示，也可以对应于图6D在侧面部中显示部102a延伸而使第一发光区域131、第二发光区域132及第三发光区域133完全覆盖。因此，在可见的区域中能够以通常的亮度观察，所以可以进行适当的显示。或者，如图18B所示，也可以只在平坦的区域中设置显示部102a而在弯曲部分中设置第一发光区域131、第二发光区域132及第三发光区域133。由于在弯曲部分中看到弯曲的图像，所以不适于正确的显示。因此，通过在该区域中进行层次(gradation)显示，可以不容易看到劣化的影响。

或者，也可以以固定的期间切换如图18B、图6D及图18A所示的状态。或者，边界也可以将图18B所示的状态逐渐地变化到图6D所示的状态，且还渐地变化到图18A所示的状态，然后同样地变化到图6D所示的状态，并回到图18B所示的状态。如此，通过使发光区域变化，可以更不容易看到劣化的影响。

再或者，也可以使显示部102b内部的发光区域的起点变化或者使显示部102b内的发光区域的位置或亮度变化。例如，在多次折叠显示部102的情况下，在第一次折叠时只有从第一发光区域131发射光。在第二次折叠时从第一发光区域131和第二发光区域132发射光。在第三次折叠时通过第一发光区域131的起点变化而从第一发光区域131发射光。为了降低显示部102a与显示部102b之间的边界的亮度差，这种发光模式也是有效的驱动方法之一。

虽然在图6A、图6B及图6D中发光区域130包括第一发光区域131、第二发光区域132及第三发光区域133，但是本发明的一个方式不局限于这种结构。

例如，发光区域130并不一定需要包括第一发光区域131、第二发光区域132及第三发光区域133。在此情况下，也可以以固定的期间切换如图18C、图3C及图18D所示的状态。或者，边界也可以将图18C所示的状态逐渐地变化到图3C所示的状态，且还逐渐地变化到图18D所示的状态，然后同样地变化到图3C所示的状态，并回到图18C所示的状态。如此，通过使发光区域变化，可以更不容易看到劣化的影响。

另外，也可以执行只在对数据处理装置150进行充电时从发光区域130发射光的另一个程序。

发光区域130也可以使用与驱动电路部104不同的电路独立地控制。例如，因为发光区域130不需要显示图像，所以采用使发光区域130中的发光元件的阳极和阴极短路的结构。在此情况下，设置在显示部102中的发光元件可以使用驱动电路部104驱动。

另外，通过使用电流监视器电路测量流在显示部102a之间的电流并读出该电流监视器电路的电流值而设定发光区域130的第一发光区域131、第二发光区域132及第三发光区域133中的每一个的亮度。

本实施方式可以与本说明书所示的其他实施方式适当地组合。

实施方式2

在本实施方式中，将参照图19A至图19C说明本发明的一个方式的数据处理装置的一个例子。

图19A示出展开显示部的方式(第一方式)的数据处理装置150。图19B示出在展开显示部的方式(第一方式)和折叠显示部的方式(第二方式)中从一方变化到另一方的过程的方式的数据处理装置150。图19C示出折叠显示部的方式(第二方式)的数据处理装置150。

图19A至图19C所示的数据处理装置150包括显示面板152，该显示面板152包括具有柔性的显示部。数据处理装置150还包括多个支撑面板153a；多个支撑面板155a；以及多个支撑面板155b。

作为支撑面板153a，例如使用其柔性比显示面板152低的材料形成，并且作为支撑面板155a、155b，例如各自使用其柔性比支撑面板153a低的材料形成。如图19A至图19C所示，当显示面板152的外围及与显示面板152的显示部相对的面配置支撑面板时，显示面板152具有高机械强度并不容易破坏。

另外，当使用具有遮光性的材料形成支撑面板153a、155a及155b时，可以抑制对显示面板152的驱动电路部照射外光。由此，可以抑制用于驱动电路部的晶体管等的光劣化。

虽然在图19A至图19C中未图示，但是数据处理装置150的运算部、存储部及检测部等可以配置在显示面板152与支撑面板155b之间。

支撑面板153a、155a及155b可以作为材料使用塑料、金属、合金或橡胶等形成。优选使用塑料或橡胶等，因为可以形成轻量且不易破损的支撑面板。例如，作为支撑面板153a、155a及155b，可以使用硅橡胶、不锈钢或铝。

此外，在数据处理装置150中，包括具有柔性的显示部的显示面板152既可为向内折叠又可为向外折叠。当不使用数据处理装置150时，通过以显示面板152的显示部面向内侧的方式折叠，可以抑制显示部受到损伤或被污染。

实施方式3

在本实施方式中，将参照图20A和图20B、图21A和图21B、图22A和图22B、图23A和图23B、图24A至图24C、图25A至图25C说明可以应用于本发明的一个方式的数据处理装置的发光面板。

〈具体例子1〉

图20A是发光面板的俯视图，图20B是沿图20A中的锁链线A1-A2的截面图的一个例子。

图20B所示的发光面板包括元件层180、粘合层185以及衬底181。元件层180包括衬底201、粘合层203、绝缘层205、多个晶体管、导电层254、绝缘层207、绝缘层209、多个发光元件、绝缘层211、密封层213、绝缘层261、着色层259、遮光层257以及绝缘层255。

导电层254通过连接体215与FPC186电连接。

发光元件230包括下部电极231、EL层233以及上部电极235。下部电极231与晶体管240的源电极或漏电极电连接。下部电极231的端部由绝缘层211覆盖。发光元件230具有顶部发射结构。上部电极235具有透光性并透过从EL层233发射的光。

以与发光元件230重叠的方式设置有着色层259，以与绝缘层211重叠的方式设置有遮光层257。着色层259以及遮光层257由绝缘层261覆盖。在发光元件230与绝缘层261之间的空间填充有密封层213。

发光面板在光提取部182以及驱动电路部184中包括多个晶体管。将晶体管240设置于绝缘层205上。使用粘合层203将绝缘层205与衬底201贴合在一起。使用粘合层185将绝缘层255与衬底181贴合在一起。当作为绝缘层205以及绝缘层255使用透水性低的膜时，由于能够抑制水等杂质侵入发光元件230或晶体管240中，从而可以提高发光面板的可靠性，所以是优选的。粘合层203可以使用与粘合层185相似的材料形成。

具体例子1中的发光面板能够以如下方式制造：通过在耐热性高的形成用衬底上形成绝缘层205、晶体管240以及发光元件230；剥离该形成用衬底；然后使用粘合层203将绝缘层205、晶体管240以及发光元件230转置并粘贴到衬底201上。具体例子1中的发光面板能够以如下方式制造：通过在耐热性高的形成用衬底上形成绝缘层255、着色层259以及遮光层257；剥离该形成用衬底；然后使用粘合层185将绝缘层255、着色层259以及遮光层257转置并粘贴到衬底181上。

在作为衬底使用透水性高且耐热性低的材料(树脂等)的情况下，在制造工序中不能够对衬底施加高温度。因此，对在该衬底上形成晶体管及绝缘膜的条件有限制。在本实施方式的制造方法中，由于可以在耐热性高的形成用衬底上形成晶体管等，因此可以形成可靠性高的晶体管以及透水性充分低的绝缘膜。并且，通过将该晶体管及该绝缘膜转置到衬底181及衬底201，能够制造可靠性高的发光面板。由此，通过本发明的一个方式，能够实现轻量或/及薄型且可靠性高的数据处理装置。

衬底181以及衬底201都优选使用韧性高的材料形成。由此，能够实现耐冲击性高的不易损坏的显示装置。例如，当衬底181是有机树脂衬底，并且衬底201是使用厚度薄的金属材料或合金材料形成的衬底，与使用玻璃衬底的情况相比，能够实现轻量且不易损坏的发光面板。

具有高导热性的金属材料以及合金材料是优选的，因为容易将热传导到衬底整体，因此能够抑制发光面板的局部的温度上升。使用金属材料或合金材料的衬底的厚度优选为10μm以上且200μm以下，更优选为20μm以上且50μm以下。

另外，当作为衬底201使用热辐射率高的材料时，能够抑制发光面板的表面温度上升，从而能够抑制发光面板损坏或可靠性下降。例如，衬底201也可以采用金属衬底与热辐射率高的层(例如，可以使用金属氧化物或陶瓷材料形成该层)的叠层结构。

〈具体例子2〉

图21A示出发光面板中的光提取部182的其他例子。图21A中的发光面板能够进行触摸操作。在下面所示的各具体例子中，关于与具体例子1相似的结构，省略其说明。

图21A所示的发光面板包括元件层180、粘合层185以及衬底181。元件层180包括衬底201、粘合层203、绝缘层205、多个晶体管、绝缘层207、绝缘层209、多个发光元件、绝缘层211、绝缘层217、密封层213、绝缘层261、着色层259、遮光层257、多个受光元件、导电层281、导电层283、绝缘层291、绝缘层293、绝缘层295以及绝缘层255。

具体例子2包括绝缘层211上的绝缘层217。通过设置绝缘层217，可以调整衬底181与衬底201之间的距离。

图21A示出在绝缘层255与密封层213之间设置有受光元件的例子。由于可以以重叠于衬底201一侧的非发光区域(例如，设置有晶体管240或布线的区域)的方式配置受光元件，因此可以在发光面板中设置触摸传感器而不必使像素(发光元件)的开口率下降。

例如，作为发光面板所包括的受光元件可以使用pn型光电二极管或pin型光电二极管。在本实施方式中，作为受光元件，使用包括p型半导体层271、i型半导体层273以及n型半导体层275的pin型光电二极管。

注意，i型半导体层273是半导体，其中赋予p型导电性的杂质及n型导电性的杂质的浓度都为1×10²⁰cm^-3以下，并且光传导率为暗导电率的100倍以上。在i型半导体层273的范畴内还包括包含属于元素周期表中的第13族或第15族的杂质元素的半导体。即，由于当有意不添加用来控制价电子的杂质元素时，i型半导体具有较弱的n型电导率，因此在i型半导体层273的范畴内还包括在成膜时或成膜后有意或无意地添加有赋予p型导电性的杂质元素的半导体。

遮光层257在发光元件230的上方且与受光元件重叠。可以利用受光元件与密封层213之间的遮光层257来抑制从发光元件230发射的光照射到受光元件。

导电层281以及导电层283与受光元件电连接。导电层281优选使入射到受光元件的光透过。导电层283优选阻挡入射到受光元件的光。

优选的是将光学触摸传感器设置于衬底181与密封层213之间，因为不容易受从发光元件230发射的光的影响，并且可以提高S/N比例。

〈具体例子3〉

图21B示出发光面板中的光提取部182的其他例子。图21B中的发光面板能够进行触摸操作。

图21B所示的发光面板包括元件层180、粘合层185以及衬底181。元件层180包括衬底201、粘合层203、绝缘层205、多个晶体管、绝缘层207、绝缘层209a、绝缘层209b、多个发光元件、绝缘层211、绝缘层217、密封层213、着色层259、遮光层257、多个受光元件、导电层280、导电层281以及绝缘层255。

图21B示出在绝缘层205与密封层213之间配置有受光元件的例子。由于将受光元件设置于绝缘层205与密封层213之间，所以可以通过利用与包括在晶体管240中的导电层以及半导体层相同的材料、相同的工序形成与受光元件电连接的导电层以及包括在受光元件中的光电转换层。因此，可以制造能够进行触摸操作的发光面板，而无需大幅度增加制造工序。

〈具体例子4〉

图22A示出发光面板的其他例子。图22A中的发光面板能够进行触摸操作。

图22A所示的发光面板包括元件层180、粘合层185以及衬底181。元件层180包括衬底201、粘合层203、绝缘层205、多个晶体管、导电层253、导电层254、绝缘层207、绝缘层209、多个发光元件、绝缘层211、绝缘层217、密封层213、着色层259、遮光层257、绝缘层255、导电层272、导电层274、绝缘层276、绝缘层278、导电层294以及导电层296。

图22A示出在绝缘层255与密封层213之间设置有容量式触摸传感器的例子。容量式触摸传感器包括导电层272以及导电层274。

导电层253以及导电层254通过连接体215与FPC186电连接。导电层294以及导电层296通过导电粒子292与导电层274电连接。因此，可以通过FPC186驱动容量式触摸传感器。

〈具体例子5〉

图22B示出发光面板的其他例子。图22B中的发光面板能够进行触摸操作。

图22B所示的发光面板包括元件层180、粘合层185以及衬底181。元件层180包括衬底201、粘合层203、绝缘层205、多个晶体管、导电层253、导电层254、绝缘层207、绝缘层209、多个发光元件、绝缘层211、绝缘层217、密封层213、着色层259、遮光层257、绝缘层255、导电层270、导电层272、导电层274、绝缘层276以及绝缘层278。

图22B示出在绝缘层255与密封层213之间设置有容量式触摸传感器的例子。容量式触摸传感器包括导电层272以及导电层274。

导电层253以及导电层254通过连接体215a与FPC186a电连接。导电层270通过连接体215b与FPC186b电连接。因此，可以通过FPC186a驱动发光元件230以及晶体管240，可以通过FPC186b驱动容量式触摸传感器。

〈具体例子6〉

图23A示出发光面板中的光提取部182的其他例子。

图23A中的光提取部182包括衬底181、粘合层185、衬底202、绝缘层205、多个晶体管、绝缘层207、导电层208、绝缘层209a、绝缘层209b、多个发光元件、绝缘层211、密封层213以及着色层259。

发光元件230包括下部电极231、EL层233以及上部电极235。下部电极231通过导电层208与晶体管240的源电极或漏电极电连接。下部电极231的端部由绝缘层211覆盖。发光元件230具有顶部发射结构。下部电极231具有透光性并透过从EL层233发射的光。

以与发光元件230重叠的方式设置有着色层259，从发光元件230发射的光穿过着色层259被提取到衬底181一侧。在发光元件230与衬底202之间的空间填充有密封层213。衬底202可以使用与上述衬底201相似的材料形成。

〈具体例子7〉

图23B示出发光面板的其他例子。

图23B所示的发光面板包括元件层180、粘合层185以及衬底181。元件层180包括衬底202、绝缘层205、导电层310a、导电层310b、多个发光元件、绝缘层211、导电层212以及密封层213。

导电层310a以及导电层310b是发光面板的外部连接电极，各自可以与FPC等电连接。

发光元件230包括下部电极231、EL层233以及上部电极235。下部电极231的端部由绝缘层211覆盖。发光元件230具有底部发射结构。下部电极231具有透光性并透过从EL层233发射的光。导电层212与下部电极231电连接。

衬底181作为光提取结构也可以具有半球透镜、微透镜阵列、具有凹凸结构的薄膜或光扩散薄膜等。例如，通过使用具有与该衬底、该透镜或该薄膜实质上相同程度的折射率的粘合剂等将上述透镜或上述薄膜粘合在树脂衬底上，可以形成具有光提取结构的衬底181。

虽然导电层212不一定必须设置，但因为导电层212可以抑制起因于下部电极231的电阻的电压下降，所以优选设置。另外，出于相似的目的，也可以在绝缘层211上设置与上部电极235电连接的导电层。

导电层212可以通过使用选自铜、钛、钽、钨、钼、铬、钕、钪、镍和铝中的材料或以这些材料为主要成分的合金材料，以单层或叠层形成。可以将导电层212的厚度设定为0.1μm以上且3μm以下，优选为0.1μm以上且0.5μm以下。

当作为与上部电极235电连接的导电层的材料使用浆料(银浆等)时，形成该导电层的金属粒子凝集。因此，该导电层的表面粗糙且具有很多间隙。因此，EL层233难以完全覆盖该导电层，从而上部电极与导电层容易电连接，所以是优选的。

〈材料的例子〉

接下来，说明可用于发光面板的材料等。注意，省略本实施方式中的前面已说明的结构。

元件层180至少具有发光层。作为发光元件，可以使用自发光元件，并且在发光元件的范畴内包括由电流或电压控制亮度的元件。例如，可以使用发光二极管(LED)、有机EL元件以及无机EL元件等。从发光效率及制造方法的观点来看，在上述元件中特别优选为有机EL元件。

元件层180还可以包括用来驱动发光元件的晶体管以及触摸传感器等。

对发光面板中的晶体管的结构没有特别的限制。例如，可以采用交错型晶体管或反交错型晶体管。此外，还可以采用顶栅型晶体管或底栅型晶体管。对用于晶体管的半导体材料没有特别的限制，例如可以使用硅或锗等。或者，也可以使用包含铟、镓和锌中的至少一个的氧化物半导体诸如In-Ga-Zn类金属氧化物。

对用于晶体管的半导体材料的结晶性也没有特别的限制，可以使用非晶半导体或结晶半导体(微晶半导体、多晶半导体、单晶半导体或部分包括结晶区域的半导体)。当使用结晶半导体时，可以抑制晶体管的特性劣化，所以是优选的。

发光面板所包括的发光元件包括一对电极(下部电极231及上部电极235)以及该一对电极之间的EL层233。将该一对电极的一个电极用作阳极，而将另一个电极用作阴极。

发光元件可以采用顶部发射结构、底部发射结构或双面发射结构的任一种。作为提取光的电极，使用使可见光透过的导电膜。作为不提取光的电极优，选使用反射可见光的导电膜。

使可见光透过的导电膜例如可以使用氧化铟、铟锡氧化物(ITO：Indium TinOxide)、铟锌氧化物、氧化锌或添加有镓的氧化锌形成。另外，也可以通过将金、银、铂、镁、镍、钨、铬、钼、铁、钴、铜、钯或钛等金属材料的膜、包含这些金属材料的合金或这些金属材料的氮化物(例如，氮化钛)等形成得薄到其具有透光性。此外，可以将上述材料的叠层用作导电层。例如，当使用ITO与银和镁的合金的叠层膜时，可以提高导电性，所以是优选的。另外，也可以使用石墨烯等。

作为反射可见光的导电膜，例如可以使用铝、金、铂、银、镍、钨、铬、钼、铁、钴、铜或钯等金属材料或包含这些金属材料的合金。另外，也可以在上述金属材料或合金中添加有镧、钕或锗等。此外，作为该导电膜可以使用铝和钛的合金、铝和镍的合金、铝和钕的合金等包含铝的合金(铝合金)或者银和铜的合金、银和钯和铜的合金、银和镁的合金等包含银的合金。银和铜的合金具有高耐热性，所以是优选的。并且，当以与铝合金膜接触的方式层叠金属膜或金属氧化物膜时，可以抑制铝合金膜的氧化。该金属膜或金属氧化物膜的材料的例子是钛、氧化钛。另外，也可以层叠上述使可见光透过的导电膜与包含金属材料的膜。例如，可以使用银与ITO的叠层膜、银和镁的合金与ITO的叠层膜。

各电极可以通过利用蒸镀法或溅射法形成。替代地，也可以利用喷墨法等喷出法、丝网印刷法等印刷法、或者镀法。

当对下部电极231与上部电极235之间施加高于发光元件的阈值电压的电压时，空穴从阳极一侧注入到EL层233中，而电子从阴极一侧注入到EL层233中。被注入的电子和空穴在EL层233中重新结合，且包含在EL层233中的发光物质发光。

EL层233至少包括发光层。作为发光层以外的层，EL层233还可以包括包含空穴注入性高的物质、空穴传输性高的物质、空穴阻挡材料、电子传输性高的物质、电子注入性高的物质或双极性的物质(电子传输性及空穴传输性高的物质)等的一个或多个层。

作为EL层233可以使用低分子化合物或高分子化合物，还可以使用无机化合物。包括在EL层233中的各层可以通过利用如下方法形成：蒸镀法(包括真空蒸镀法)、转印法、印刷法、喷墨法、涂敷法等。

在元件层180中，发光元件优选设置于一对透水性低的绝缘膜之间。由此，能够抑制水等杂质进入发光元件中，从而能够抑制发光装置的可靠性下降。

作为透水性低的绝缘膜，可以使用含有氮与硅的膜(例如，氮化硅膜或氮氧化硅膜)或含有氮与铝的膜(例如，氮化铝膜)等。另外，也可以使用氧化硅膜、氧氮化硅膜或氧化铝膜等。

例如，将透水性低的绝缘膜的水蒸气透过量设定为1×10^-5[g/m²·day(日)]以下，优选为1×10^-6[g/m²·day]以下，更优选为1×10^-7[g/m²·day]以下，进一步优选为1×10^-8[g/m²·day]以下。

衬底181具有透光性，并且至少使从元件层180所包括的发光元件发射的光透过。衬底181也可以是柔性衬底。另外，衬底181的折射率高于大气。

优选将其重量小于玻璃的有机树脂用于衬底181，与使用玻璃的情况相比，能够使发光装置的重量更轻，所以是优选的。

具有柔性以及对可见光具有透过性的材料的例子包括足够薄以具有柔性的玻璃、聚酯树脂诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)及聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚丙烯腈树脂、聚酰亚胺树脂、聚甲基丙烯酸甲酯树脂、聚碳酸酯(PC)树脂、聚醚砜(PES)树脂、聚酰胺树脂、环烯烃树脂、聚苯乙烯树脂、聚酰胺-酰亚胺树脂以及聚氯乙烯树脂。尤其优选使用热膨胀系数低的材料，例如优选使用聚酰胺-酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂或PET。另外，也可以使用将有机树脂浸渗于玻璃纤维中的衬底或将无机填料混合到有机树脂中来降低热膨胀系数的衬底。

衬底181可以具有叠层结构，其中在上述任意材料的层上层叠保护发光装置的表面免受损伤等的硬涂层(例如，氮化硅层)或能够分散压力的层(例如，芳族聚酰胺树脂层)等。另外，为了抑制由于水等导致的发光元件的使用寿命的下降等，也可以在上述叠层结构中包括上述透水性低的绝缘膜。

粘合层185具有透光性，并且至少使从元件层180所包括的发光元件发射的光透过。另外，粘合层185的折射率高于大气。

作为粘合层185，可以使用两液混合型树脂等在常温下固化的树脂、光固化树脂、热固化树脂等树脂。其例子包括环氧树脂、丙烯酸树脂、硅酮树脂、酚醛树脂等。尤其优选为环氧树脂等透湿性低的材料。

另外，上述树脂也可以包含干燥剂。例如，可以使用碱土金属的氧化物(氧化钙或氧化钡等)通过化学吸附来吸附水分的物质。或者，也可以使用沸石或硅胶等通过物理吸附来吸附水分的物质。树脂优选包含干燥剂，因为能够抑制水等杂质进入发光元件中，从而提高发光装置的可靠性。

此外，因为通过在上述树脂中混合折射率高的填料(氧化钛等)可以提高来自发光元件的光的提取效率，所以是优选的。

粘合层185也可以包括散射光的散射构件。例如，粘合层185也可以为上述树脂和折射率不同于该树脂的粒子的混合物。将该粒子用作散射光的散射构件。

树脂与其折射率与该树脂不同的上述粒子之间的折射率差优选有0.1以上，更优选有0.3以上。具体而言，作为树脂可以使用环氧树脂、丙烯酸树脂、酰亚胺树脂或硅酮树脂等，且作为粒子可以使用氧化钛、氧化钡或沸石等。

氧化钛或氧化钡的粒子是优选的，因为它们极好地散射光。当使用沸石时，能够吸附树脂等所包含的水，因此能够提高发光元件的可靠性。

绝缘层205以及绝缘层255可以各自使用无机绝缘材料形成。尤其当使用上述透水性低的绝缘膜时，可以实现可靠性高的发光面板，所以是优选的。

绝缘层207具有抑制杂质扩散到晶体管所包括的半导体中的效果。作为绝缘层207，可以使用氧化硅膜、氧氮化硅膜、氧化铝膜等无机绝缘膜。

为了减小起因于晶体管等的表面凹凸，作为绝缘层209、绝缘层209a以及绝缘层209b的各层优选选择具有平坦化功能的绝缘膜。例如，可以使用聚酰亚胺类树脂、丙烯酸类树脂、苯并环丁烯类树脂等有机材料。除了上述有机材料之外，还可以使用低介电常数材料(low-k材料)等。注意，也可以层叠由这些材料形成的多个绝缘膜或无机绝缘膜。

以覆盖下部电极231的端部的方式设置有绝缘层211。为了良好地由形成在绝缘层211上的EL层233以及上部电极235覆盖绝缘层211，绝缘层211优选具有连续曲率的倾斜面。

作为用于绝缘层211的材料，可以使用树脂或无机绝缘材料。作为树脂，例如，可以使用聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、丙烯酸类树脂、硅氧烷类树脂、环氧类树脂或酚醛树脂等。尤其优选使用负型光敏树脂或正型光敏树脂，这样可以使绝缘层211的形成变得容易。

虽然对绝缘层211的形成方法没有特别的限制，但可以利用光刻法、溅射法、蒸镀法、液滴喷射法(喷墨法等)、印刷法(丝网印刷或胶版印刷等)等。

绝缘层217可以使用无机绝缘材料、有机绝缘材料或金属材料等形成。例如，作为有机绝缘材料可以使用负型或正型光敏树脂材料、非光敏树脂材料等。作为金属材料，可以使用钛、铝等。当使用导电材料作为绝缘层217而使绝缘层217与上部电极235电连接时，能够抑制起因于上部电极235的电阻的电位下降。绝缘层217可以具有正锥形形状或反锥形形状。

绝缘层276、绝缘层278、绝缘层291、绝缘层293以及绝缘层295都可以使用无机绝缘材料或有机绝缘材料形成。尤其作为绝缘层278以及绝缘层295的各层，为了减少起因于传感器元件的表面凹凸，优选使用具有平坦化功能的绝缘层。

作为密封层213，可以使用两液混合型树脂等在常温下固化的树脂、光固化树脂、热固化树脂等树脂。例如，可以使用聚氯乙烯(PVC)树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、环氧树脂、硅酮树脂、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)树脂或乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)树脂等。在密封层213中可以包含干燥剂。在从发光元件230发射的光穿过密封层213被提取到发光面板的外部的情况下，密封层213优选包括折射率高的填料或散射构件。作为干燥剂、折射率高的填料以及散射构件的材料，可以为与可用于粘合层185的材料相似的材料。

导电层253、导电层254、导电层294以及导电层296都可以使用与包括在晶体管或发光元件中的导电层相同的材料、相同的工序形成。导电层280可以使用与包括在晶体管中的导电层相同的材料、相同的工序形成。

例如，上述导电层都可以通过使用钼、钛、铬、钽、钨、铝、铜、钕、钪等金属材料或含有上述元素的合金材料，以单层或叠层形成。上述导电层都可以使用导电金属氧化物形成。作为导电金属氧化物，可以使用氧化铟(In2O₃等)、氧化锡(SnO₂等)、氧化锌(ZnO)、ITO、铟锌氧化物(In2O₃-ZnO等)或者在这些金属氧化物材料中含有氧化硅的材料。

导电层208、导电层212、导电层310a以及导电层310b也都可以使用上述金属材料的任一种、合金材料或导电金属氧化物形成。

导电层272、导电层274、导电层281以及导电层283都为具有透光性的导电层。例如，可以使用氧化铟、ITO、铟锌氧化物、氧化锌、添加有镓的氧化锌等。导电层270可以使用与导电层272相同的材料、相同的工序形成。

作为导电粒子292使用由金属材料覆盖有机树脂或二氧化硅等的粒子。当作为金属材料使用镍或金时，可以降低接触电阻，所以是优选的。优选使用由两种以上的金属材料以层状覆盖的粒子诸如由镍以及金覆盖的粒子。

作为连接体215，可以使用对热固化性树脂混合金属粒子的膏状或片状且通过热压接合呈现各向异性导电性的材料。作为金属粒子，优选使用层叠有两种以上的金属的粒子,例如镀有金的镍粒子。

着色层259是使特定波长区域的光透过的有色层。例如，可以使用使红色波长区域的光透过的红色(R)滤色片、使绿色波长区域的光透过的绿色(G)滤色片、使蓝色波长区域的光透过的蓝色(B)滤色片等。各着色层通过使用各种材料并利用印刷法、喷墨法、使用光刻法技术的蚀刻方法等在所需的位置形成。

在相邻的着色层259之间设置有遮光层257。遮光层257遮挡从相邻的发光元件射出的光，从而抑制相邻的像素之间的混色。在此，通过以与遮光层257重叠的方式设置着色层259的端部，可以抑制漏光。遮光层257可以使用遮挡从发光元件发射的光的材料，例如可以使用金属材料以及包含颜料或染料的树脂材料等形成。注意，如图20A所示，通过将遮光层257设置于驱动电路部184等光提取部182之外的区域中，可以抑制起因于波导光等的非意图的漏光，所以是优选的。

设置覆盖着色层259以及遮光层257的绝缘层261是优选的，因为可以抑制包含在着色层259或遮光层257中的颜料等杂质扩散到发光元件等中。作为绝缘层261，使用透光性材料，可以使用无机绝缘材料或有机绝缘材料。绝缘层261也可以使用上述透水性低的绝缘膜。

〈制造方法例子〉

接下来，参照图24A至图24C以及图25A至图25C示出发光面板的制造方法的例子。在此，以使用具体例子1(图20B)的发光面板为例子对制造方法进行说明。

首先，在形成用衬底301上形成剥离层303，并在该剥离层303上形成绝缘层205。接着，在绝缘层205上形成多个晶体管、导电层254、绝缘层207、绝缘层209、多个发光元件以及绝缘层211。以使导电层254露出的方式在绝缘层211、绝缘层209以及绝缘层207中形成开口(图24A)。

另外，在形成用衬底305上形成剥离层307，并在该剥离层307上形成绝缘层255。接着，在绝缘层255上形成遮光层257、着色层259以及绝缘层261(图24B)。

形成用衬底301以及形成用衬底305都可以为玻璃衬底、石英衬底、蓝宝石衬底、陶瓷衬底或金属衬底等。

作为玻璃衬底，例如可以使用铝硅酸盐玻璃、铝硼硅酸盐玻璃或钡硼硅酸盐玻璃等玻璃材料。当后面进行的热处理温度高时，优选使用应变点为730℃以上的衬底。注意，当使玻璃衬底含有较多氧化钡(BaO)时，玻璃衬底可以为耐热且更实用。替代地，还可以使用晶化玻璃等。

在作为形成用衬底使用玻璃衬底的情况下，当在形成用衬底与剥离层之间形成氧化硅膜、氧氮化硅膜、氮化硅膜、氮氧化硅膜等绝缘膜时，可以防止来自玻璃衬底的污染，所以是优选的。

剥离层303以及剥离层307都具有包含如下材料的单层或叠层：选自钨、钼、钛、钽、铌、镍、钴、锆、锌、钌、铑、钯、锇、铱、硅中的元素；包含该元素的合金材料；或者包含该元素的化合物材料。包含硅的层的结晶结构可以为非晶、微晶或多晶。

剥离层可以通过利用溅射法、等离子体CVD法、涂敷法、印刷法等形成。注意，涂敷法包括旋涂法、液滴喷射法、分配器法。

在剥离层具有单层结构的情况下，优选形成钨层、钼层或者包含钨和钼的混合物的层。替代地，也可以形成包含钨的氧化物或氧氮化物的层、包含钼的氧化物或氧氮化物的层、或者包含钨和钼的混合物的氧化物或氧氮化物的层。注意，钨和钼的混合物例如相当于钨和钼的合金。

在剥离层具有包含钨的层和包含钨的氧化物的层的叠层结构的情况下，可以以如下方法形成包含钨的氧化物的层：先形成包含钨的层且在其上形成由氧化物形成的绝缘膜，在钨层与绝缘膜之间的界面形成包含钨的氧化物的层。替代地，也可以在包含钨的层的表面进行热氧化处理、氧等离子体处理、一氧化二氮(N₂O)等离子体处理、使用臭氧水等氧化性高的溶液的处理等形成包含钨的氧化物的层。等离子体处理或加热处理可以在单独使用氧、氮、一氧化二氮的气氛下或者在上述气体和其他气体的混合气体气氛下进行。通过进行上述等离子体处理或加热处理来改变剥离层的表面状态，由此可以控制剥离层和在后面形成的绝缘膜之间的粘合性。

注意，也可以在绝缘层205或绝缘层255与剥离层之间设置绝缘层以便在该绝缘层与绝缘层205或绝缘层255之间的界面进行剥离。该绝缘层优选具有包含氮化硅膜、氧氮化硅膜或氮氧化硅膜等的单层结构或叠层结构。

各绝缘层可以通过利用溅射法、等离子体CVD法、涂敷法、印刷法等形成。例如绝缘层通过利用等离子体CVD法在250℃以上且400℃以下的温度下形成，绝缘层可以为透水性极低的致密膜。

接着，将用于密封层213的材料涂敷于形成用衬底305的形成有着色层259等的面或者形成用衬底301的形成有发光元件230等的面，且使形成用衬底301与形成用衬底305贴合在一起以便隔着密封层213这些两个面面对(图24C)。

然后，剥离形成用衬底301，并使用粘合层203将露出的绝缘层205与衬底201贴合在一起。另外，剥离形成用衬底305，并使用粘合层185将露出的绝缘层255与衬底181粘合在一起。在图25A中，虽然衬底181不与导电层254重叠，但也可以使衬底181与导电层254重叠。

剥离工序可以适当地采用各种方式。例如，当在与被剥离层接触的一侧形成作为剥离层的包含金属氧化膜的层时，通过使该金属氧化膜结晶化使其脆化，而可以从形成用衬底剥离被剥离层。此外，当在耐热性高的形成用衬底与被剥离层之间形成作为剥离层的包含氢的非晶硅膜时，可以通过激光照射或蚀刻去除该非晶硅膜，而将被剥离层从形成用衬底剥离。另外，在与被剥离层接触的一侧形成作为剥离层的包含金属氧化膜的层，通过使该金属氧化膜结晶化而使其脆化，并且在通过使用溶液或NF₃、BrF₃、ClF₃等氟化气体的蚀刻去除该剥离层的一部分之后，可以在脆化的金属氧化膜处进行剥离。再者，也可以采用如下方法：作为剥离层使用包含氮、氧或氢等的膜(例如，包含氢的非晶硅膜、含氢的合金膜、含氧的合金膜等)，并且对剥离层照射激光使包含在剥离层中的氮、氧或氢作为气体释放出以促进被剥离层与衬底之间的剥离。替代地，可以采用机械性地、或者通过使用溶液或NF₃、BrF₃、ClF₃等氟化气体的蚀刻去除形成有被剥离层的形成用衬底的方法等。此时，并不一定需要设置剥离层。

另外，可以通过组合上述剥离方法以更容易进行剥离工序。即，也可以通过进行激光照射、利用气体或溶液等对剥离层进行蚀刻、或者利用锋利的刀子或手术刀等机械性地去除，以使剥离层和被剥离层处于容易剥离的状态，然后利用物理力(通过机械等)进行剥离。

通过使液体浸透到剥离层与被剥离层之间的界面，可以从形成用衬底剥离被剥离层。另外，也可以边浇水等液体边进行剥离。

作为其他剥离方法，在使用钨形成剥离层的情况下，优选边使用氨水和过氧化氢水的混合溶液对剥离层进行蚀刻边进行剥离。

注意，在能够在形成用衬底与被剥离层之间的界面进行剥离的情况下，并不一定需要剥离层。例如，作为形成用衬底使用玻璃，以接触于玻璃的方式形成聚酰亚胺等有机树脂，并在该有机树脂上形成绝缘膜以及晶体管等。此时，可以通过加热有机树脂，在形成用衬底与有机树脂之间的界面进行剥离。或者，也可以通过如下方法在金属层与有机树脂之间的界面进行剥离：在形成用衬底与有机树脂之间设置金属层，并且通过使电流流过该金属层加热该金属层。

最后，通过在绝缘层255以及密封层213中形成开口，使导电层254露出(图25B)。在衬底181与导电层254重叠的情况下，也在衬底181以及粘合层185中形成开口(图25C)。对形成开口的方法没有特别的限制，例如可以使用激光烧蚀法、蚀刻法以及离子束溅射法等。作为其他方法，也可以使用锋利的刀具等在导电层254上的膜切开切口，然后利用物理力将膜的一部分剥下来。

通过上述步骤，可以制造发光面板。

如上所述，本实施方式的发光面板包括两个衬底：一个是衬底181且另一个是衬底201或衬底202。即便包括触摸传感器，发光面板也可以由该两个衬底形成。通过使用最低数量的衬底，可以容易使光提取效率以及显示的清晰度得到提高。

本实施方式可以与其他实施方式适当地组合。

实施方式4

在本实施方式中，将参照图26说明可以应用于数据处理装置的发光面板。

图26所示的发光面板包括衬底401、晶体管240、发光元件230、绝缘层207、绝缘层209、绝缘层211、绝缘层217、空间405、绝缘层261、遮光层257、着色层259、受光元件(具有p型半导体层271、i型半导体层273以及n型半导体层275)、导电层281、导电层283、绝缘层291、绝缘层293、绝缘层295以及衬底403。

该发光面板包括在衬底401与衬底403之间设置有以围绕发光元件230以及受光元件的方式形成为框状的粘合层(未图示)。发光元件230由该粘合层、衬底401以及衬底403密封。

在本实施方式的发光面板中，衬底403具有透光性。从发光元件230发射的光穿过着色层259以及衬底403等被提取到大气中。

本实施方式的发光面板为能够进行触摸操作的发光面板。具体而言，可以利用受光元件来检测物体是否接近或接触衬底403的表面。

光学触摸传感器即便其表面因接触物体而受损也不会对其检测精度造成影响，而具有高耐久性，所以是优选的。光学触摸传感器还具有如下优点：可以通过非接触进行感测；即便应用于显示装置图像的清晰度也不会下降；以及可以应用于大型的发光面板及显示装置等。

优选将光学触摸传感器设置于衬底403与空间405之间，因为不容易受从发光元件230发射的光的影响，并且可以提高S/N比例。

遮光层257在发光元件230的上方且与受光元件重叠。该遮光层257可以抑制从发光元件230发射的光照射到受光元件。

对用于衬底401以及衬底403的材料没有特别的限制。提取从发光元件发射的光的衬底使用使该光透过的材料形成。例如，可以使用玻璃、石英、陶瓷、蓝宝石以及有机树脂等。由于不提取光的衬底不需要透光性，所以除了上面例举的衬底材料之外还可以使用利用金属材料或合金材料的金属衬底等。另外，作为衬底401以及衬底403，也可以使用上述实施方式所例示的任意衬底材料。

对发光面板的密封方法没有限制，可以采用固体密封或中空密封。例如，可以使用玻璃粉等玻璃材料或者两液混合型树脂等在常温下固化的树脂、光固化树脂、热固化树脂等树脂材料。空间405可以填充有氮或氩等惰性气体，或者填充有与用于密封层213的树脂相似的树脂等。另外，树脂也可以包含上述干燥剂、折射率高的填料或者散射构件。

本实施方式可以与其他实施方式适当地组合。

附图标记说明

100：数据处理装置；102：显示部；102a：显示部；102b：显示部；104：驱动电路部；104g_1：栅极驱动器；104g_1A：栅极驱动器；104g_1B：栅极驱动器；104g_2：栅极驱动器；104g_2A：栅极驱动器；104g_2B：栅极驱动器；104g_2C：栅极驱动器；104g_2D：栅极驱动器；104g_3：栅极驱动器；104g_4：栅极驱动器；104s_1：源极驱动器；104s_2：源极驱动器；104s_3：源极驱动器；104s_4：源极驱动器；105：显示面板；106：检测部；108：运算部；110：存储部；120：区域；130：发光区域；131：发光区域；132：发光区域；133：发光区域；150：数据处理装置；152：显示面板；153a：支撑面板；155a：支撑面板；155b：支撑面板；180：元件层；181：衬底；182：光提取部；184：驱动电路部；185：粘合层；186：FPC；186a：FPC；186b：FPC；201：衬底；202：衬底；203：粘合层；205：绝缘层；207：绝缘层；208：导电层；209：绝缘层；209a：绝缘层；209b：绝缘层；211：绝缘层；212：导电层；213：密封层；215：连接体；215a：连接体；215b：连接体；217：绝缘层；230：发光元件；231：下部电极；233：EL层；235：上部电极；240：晶体管；253：导电层；254：导电层；255：绝缘层；257：遮光层；259：着色层；261：绝缘层；270：导电层；271：p型半导体层；272：导电层；273：i型半导体层；274：导电层；275：n型半导体层；276：绝缘层；278：绝缘层；280：导电层；281：导电层；283：导电层；291：绝缘层；292：导电粒子；293：绝缘层；294：导电层；295：绝缘层；296：导电层；301：形成用衬底；303：剥离层；305：形成用衬底；307：剥离层；310a：导电层；310b：导电层；401：衬底；403：衬底；405：空间；901：晶体管；902：电容器；903：晶体管；904：发光元件；905：布线；906：布线；907：布线；907A：布线；907B：布线；907C：布线；907D：布线；907E：布线；907F：布线；908：布线；909：像素；911：电路；912：源极驱动器电路；913：电路；913A：栅极驱动器；913B：栅极驱动器；914：栅极驱动器；915：电路；916：电路；916A：电路；916B：电路；917A：开关；917B：开关；917C：开关；917D：开关；917E：开关；917F：开关；918：布线；918A：布线；918B：布线；919：AND(与)电路；920：布线；921：电路；922：AND电路；923：布线

本申请基于2013年7月19日提交到日本专利局的日本专利申请No.2013-150588，通过引用将其完整内容并入在此。

Claims

1.一种数据处理装置，包括：

具有柔性的显示部，所述显示部包括第一显示部和第二显示部，所述第二显示部包括第二发光区域和第一发光区域，所述第一发光区域在所述第一显示部和所述第二发光区域之间；

多个驱动电路部，其中所述多个驱动电路部中的一个是栅极驱动器；

识别所述显示部的外形的状态的检测部；

对所述多个驱动电路部供应图像数据的运算部；以及

储存使所述运算部执行的程序的存储部，

其中，所述检测部检测出展开所述显示部的第一方式或者折叠所述显示部的第二方式，

所述程序根据所述第一方式或所述第二方式而进行亮度调整处理，

所述显示部和所述栅极驱动器设置于同一衬底上，使得所述栅极驱动器具有柔性，且

所述第一发光区域的亮度高于所述第二发光区域的亮度。

2.根据权利要求1所述的数据处理装置，所述程序包括：

指定所述外形状态的第一步骤；

在所述第一方式的情况下所述程序进入第五步骤，或在所述第一方式以外的方式的情况下所述程序进入第三步骤的第二步骤；

在所述第二方式的情况下所述程序进入第四步骤，或在所述第二方式以外的方式的情况下所述程序进入所述第一步骤的所述第三步骤；

进行所述亮度调整处理的所述第四步骤；以及

所述程序结束的所述第五步骤，

所述亮度调整处理包括：

决定显示区域和非显示区域的第六步骤；

停止所述多个驱动电路部中的至少一个的第七步骤；

从所述非显示区域的一部分发射光的第八步骤；

在解除所述亮度调整处理的情况下所述程序进入第十步骤，或在不解除所述亮度调整处理的情况下所述程序进入所述第八步骤的第九步骤；以及

从所述亮度调整处理恢复到所述程序的所述第十步骤。

3.根据权利要求1所述的数据处理装置，其中所述显示部包括发光元件。

4.根据权利要求1所述的数据处理装置，其中所述显示部包括有机EL元件。