KR102469847B1 - 표시 장치, 전자 기기, 및 시스템 - Google Patents

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KR102469847B1
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display unit
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순페이 야마자키
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가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼
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Abstract

전자 기기의 표시 영역을 대형화시킨다. 또는, 전자 기기의 표시 영역을 보호한다. 또는 표시 영역을 확장하기 위한 표시 장치를 제공한다. 시스템은 하우징의 상면을 포함하는 제 1 면에 위치하는 제 1 표시부와, 하우징의 제 1 측면을 포함하는 제 2 면에 위치하는 제 2 표시부를 갖는 전자 기기, 및 지지부의 제 3 면에 위치하는 제 3 표시부와, 하우징과 접속되는 기능을 갖고, 지지부와 하우징의 상대 위치를 제 1 형태와 제 2 형태 사이에서 가역적으로 변화시키는 기능을 갖는 접속부를 갖는 표시 장치를 포함한다. 여기서 제 1 형태는 제 2 표시부가 시인 가능한 상태가 되도록 지지부가 제 1 표시부를 덮는 형태이고, 제 2 형태는 제 1 표시부, 제 2 표시부, 및 제 3 표시부가 시인 가능한 상태가 되도록 지지부와 하우징이 펼쳐진 형태이다.

Description

표시 장치, 전자 기기, 및 시스템
본 발명의 일 형태는 표시 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 형태는 전자 기기에 관한 것이다. 본 발명의 일 형태는 표시 장치를 갖는 시스템에 관한 것이다.
다만, 본 발명의 일 형태는 상기 기술 분야에 한정되지 않는다. 본 명세서에서 개시(開示)하는 본 발명의 일 형태의 기술 분야의 일례로서는, 반도체 장치, 표시 장치, 발광 장치, 축전 장치, 기억 장치, 전자 기기, 조명 장치, 입력 장치, 입출력 장치, 이들의 구동 방법, 또는 이들의 제조 방법을 들 수 있다.
근년에 들어, 표시 장치를 갖는 전자 기기의 다양화가 진행되고 있다. 그 일례로서 휴대 전화나 스마트폰, 태블릿 단말, 웨어러블 단말 등의 전자 기기가 있다.
표시 장치로서는, 대표적으로는 유기 EL(Electro Luminescence) 소자나 발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode) 등의 발광 소자를 갖는 발광 장치, 액정 표시 장치, 전기 영동 방식 등으로 표시를 수행하는 전자 종이 등을 들 수 있다.
특허문헌 1에는 유기 EL 소자가 적용된 플렉시블 발광 장치가 개시되어 있다.
일본 공개특허공보 특개 2014-197522호
근년에 들어, 전자 기기의 표시 영역을 대형화시킴으로써, 표시하는 표시량을 증가시켜, 표시의 일람성의 향상을 도모하는 것이 검토되고 있다. 한편, 휴대 기기 용도 등에서는, 표시 영역을 대형화시키면, 휴대성(portability라고도 함)이 저하된다. 그러므로, 표시의 일람성의 향상과, 높은 휴대성을 양립하기가 어려웠다.
본 발명의 일 형태는 전자 기기의 표시 영역을 대형화시키는 것을 과제 중 하나로 한다. 또는, 전자 기기의 표시 영역을 보호하는 것을 과제 중 하나로 한다. 또는, 용도에 따라 전자 기기의 표시 영역의 크기를 선택하는 기능을 제공하는 것을 과제 중 하나로 한다. 또는, 전자 기기의 표시 영역을 확장하기 위한 표시 장치를 제공하는 것을 과제 중 하나로 한다. 또는, 높은 휴대성을 갖는 전자 기기를 제공하는 것을 과제 중 하나로 한다.
또는, 본 발명의 일 형태는 신규 표시 장치, 신규 전자 기기, 또는 표시 장치를 갖는 신규 시스템을 제공하는 것을 과제 중 하나로 한다.
또한, 이들 과제의 기재는 다른 과제의 존재를 방해하는 것이 아니다. 본 발명의 일 형태는 이들 과제의 모두를 해결할 필요는 없는 것으로 한다. 또한, 상기 이외의 과제는 명세서 등의 기재로부터 추출할 수 있다.
본 발명의 일 형태는 전자 기기에 장착 가능한 표시 장치이다. 전자 기기는 하우징을 갖고, 하우징은 제 1 표시부 및 제 2 표시부를 갖는다. 제 1 표시부는 하우징의 상면을 포함하는 제 1 면에 위치하고, 제 2 표시부는 하우징의 제 1 측면을 포함하는 제 2 면에 위치한다. 또한 표시 장치는 지지부, 접속부, 및 제 3 표시부를 갖는다. 제 3 표시부는 지지부의 제 3 면에 위치한다. 접속부는 하우징과 접속되는 기능을 갖고, 지지부와 하우징의 상대 위치를 제 1 형태와 제 2 형태 사이에서 가역적으로 변화시키는 기능을 갖는다. 제 1 형태는 제 2 표시부가 시인 가능한 상태가 되도록 지지부가 제 1 표시부를 덮는 형태이고, 제 2 형태는 제 1 표시부, 제 2 표시부, 및 제 3 표시부가 시인 가능한 상태가 되도록 지지부와 하우징이 펼쳐진 형태인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제 1 형태에서 제 1 표시부와 제 3 표시부는 서로 마주 보도록 위치하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제 1 형태에서 지지부는 제 2 표시부의 적어도 일부를 덮지 않도록 위치하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 지지부는 투광성을 갖는 부분을 갖고, 제 1 형태에서 투광성을 갖는 부분은 제 2 표시부와 중첩되도록 하우징의 제 1 측면의 일부를 덮도록 위치하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 지지부는 가요성을 갖고, 제 3 표시부를 휘어지게 할 수 있는 기능을 갖는 것이 바람직하다.
또한, 상기 접속부는 가요성을 갖는 것이 바람직하다. 이때, 상기 접속부가 휨으로써, 지지부와 하우징의 상대 위치를 제 1 형태와 제 2 형태 사이에서 가역적으로 변화시키는 것이 바람직하다.
또는, 상기 접속부는 2개 이상의 회전축을 갖는 힌지 구조를 갖는 것이 바람직하다. 이때, 상기 힌지 구조에 의하여, 지지부와 하우징의 상대 위치를 제 1 형태와 제 2 형태 사이에서 가역적으로 변화시키는 것이 바람직하다.
또한, 상기 접속부는 하우징으로부터 전력 및 신호를 공급받는 수신부를 갖는 것이 바람직하다. 이때, 상기 수신부는 무선에 의하여 하우징으로부터 전력 및 신호를 공급받는 것이 바람직하다.
또한, 상기 접속부는 자기에 의하여 하우징과 탈착하는 기능을 갖는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 다른 일 형태는 표시 장치를 장착 가능한 전자 기기이다. 전자 기기는 하우징을 갖고, 하우징은 제 1 표시부 및 제 2 표시부를 갖는다. 제 1 표시부는 하우징의 상면을 포함하는 제 1 면에 위치하고, 제 2 표시부는 하우징의 제 1 측면을 포함하는 제 2 면에 위치한다. 또한 표시 장치는 지지부, 접속부, 및 제 3 표시부를 갖는다. 제 3 표시부는 지지부의 제 3 면에 위치한다. 접속부는 하우징과 접속되는 기능을 갖고, 지지부와 하우징의 상대 위치를 제 1 형태와 제 2 형태 사이에서 가역적으로 변화시키는 기능을 갖는다. 제 1 형태는 제 2 표시부가 시인 가능한 상태가 되도록 지지부가 제 1 표시부를 덮는 형태이고, 제 2 형태는 제 1 표시부, 제 2 표시부, 및 제 3 표시부가 시인 가능한 상태가 되도록 지지부와 하우징이 펼쳐진 형태인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 접속부는 하우징의 제 1 측면과는 반대 측에 위치하는 제 2 측면에 장착 가능한 것이 바람직하다.
또한, 상기 제 1 표시부와 제 2 표시부는 하나의 표시 패널로 구성되는 것이 바람직하다. 또한 상기 제 2 표시부는 만곡한 부분을 갖는 것이 바람직하다.
또한, 상기 하우징은 지지 기구(機構)를 갖는 것이 바람직하다. 또한 상기 지지 기구는 제 2 형태에서 제 1 면과 제 3 면 사이의 각도가 소정의 각도가 되도록 지지부를 지지하는 기능을 갖는 것이 바람직하다.
또한, 상기 지지 기구는 하우징과 지지부의 상대적인 위치가 복수의 안정적인 위치를 갖도록 잠금 기구를 갖는 것이 바람직하다.
또한, 상기 하우징은 접속부에 전력 및 신호를 공급하는 송신부를 갖는 것이 바람직하다. 또한 이때, 상기 송신부는 무선에 의하여 하우징으로부터 전력 및 신호를 공급하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 하우징은 자기에 의하여 접속부와 탈착하는 기능을 갖는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 다른 일 형태로서, 상술한 어느 표시 장치 및 상술한 어느 전자 기기를 갖는 시스템을 구성할 수 있다.
본 발명의 일 형태에 따르면, 전자 기기의 표시 영역을 대형화시킬 수 있다. 또는, 전자 기기의 표시 영역을 보호할 수 있다. 또는, 용도에 따라 전자 기기의 표시 영역의 크기를 선택하는 기능을 제공할 수 있다. 또는, 전자 기기의 표시 영역을 확장하기 위한 표시 장치를 제공할 수 있다. 또는, 높은 휴대성을 갖는 전자 기기를 제공할 수 있다.
도 1은 실시형태에 따른 시스템의 구성예.
도 2는 실시형태에 따른 시스템의 구성예.
도 3은 실시형태에 따른 시스템의 구성예.
도 4는 실시형태에 따른 시스템의 구성예.
도 5는 실시형태에 따른 시스템의 구성예.
도 6은 실시형태에 따른 시스템의 구성예.
도 7은 실시형태에 따른 시스템의 구성예.
도 8은 실시형태에 따른 시스템의 구성예.
도 9는 실시형태에 따른 시스템의 구성예.
도 10은 실시형태에 따른 시스템의 구성예.
도 11은 실시형태에 따른 시스템의 구성예.
도 12는 실시형태에 따른 시스템의 구성예.
도 13은 실시형태에 따른 시스템의 구성예.
도 14는 실시형태에 따른 시스템의 구성예.
도 15는 실시형태에 따른 시스템의 구성예.
도 16은 실시형태에 따른 시스템의 구성예.
도 17은 실시형태에 따른 시스템의 구성예.
도 18은 실시형태에 따른 시스템의 구성예.
도 19는 실시형태에 따른 시스템의 구성예.
도 20은 실시형태에 따른 시스템의 구성예.
도 21은 실시형태에 따른 입력 장치의 구성예.
도 22는 실시형태에 따른 입력 장치의 구성예.
도 23은 실시형태에 따른 입력 장치의 구성예.
도 24는 실시형태에 따른 입력 장치의 구성예.
도 25는 실시형태에 따른 입출력 장치의 구성예.
도 26은 실시형태에 따른 입출력 장치의 구성예.
도 27은 실시형태에 따른 입출력 장치의 구성예.
도 28은 실시형태에 따른 입출력 장치의 구성예.
도 29는 실시형태에 따른 입출력 장치의 구성예.
도 30은 실시형태에 따른 입출력 장치의 구성예.
도 31은 실시형태에 따른 입출력 장치의 구성예.
도 32는 실시형태에 따른 입출력 장치의 구성예.
도 33은 실시형태에 따른 입출력 장치의 구성예.
도 34는 실시형태에 따른 입출력 장치의 구성예.
도 35는 실시형태에 따른 입출력 장치의 구성예.
도 36은 실시형태에 따른 입출력 장치의 구성예.
도 37은 실시형태에 따른 입출력 장치의 구성예.
도 38은 실시형태에 따른 입출력 장치의 구성예.
도 39는 실시형태에 따른 입출력 장치의 구성예.
도 40은 실시형태에 따른 입출력 장치의 구성예.
도 41은 실시형태에 따른 입출력 장치의 구성예.
도 42는 실시형태에 따른 입출력 장치의 구성예.
도 43은 실시형태에 따른 입출력 장치의 구성예.
도 44는 실시형태에 따른 터치 센서를 갖는 화소를 설명하기 위한 도면.
도 45는 실시형태에 따른 터치 센서 및 화소의 동작을 설명하기 위한 도면.
실시형태에 대하여 도면을 사용하여 자세히 설명한다. 다만, 본 발명은 이하의 설명에 한정되지 않고, 본 발명의 취지 및 그 범위에서 벗어남이 없이 그 형태 및 상세한 사항을 다양하게 변경할 수 있는 것은 통상의 기술자라면 용이하게 이해할 수 있다. 따라서, 본 발명은 아래에 나타내는 실시형태의 기재 내용에 한정되어 해석되는 것은 아니다.
또한, 아래에서 설명하는 발명의 구성에 있어서, 동일한 부분 또는 같은 기능을 갖는 부분에는 동일한 부호를 상이한 도면 사이에서 공통적으로 사용하며, 그 반복 설명은 생략한다. 또한, 같은 기능을 가리키는 경우에는, 해치 패턴을 동일하게 하고 특별히 부호를 붙이지 않는 경우가 있다.
또한, 본 명세서에서 설명되는 각 도면에서, 각 구성의 크기, 층 두께, 또는 영역은 명료화를 위하여 과장되어 있는 경우가 있다. 따라서, 반드시 그 스케일에 한정되지 않는다.
또한, 본 명세서 등에서의 "제 1", "제 2" 등의 서수사는 구성요소의 혼동을 피하기 위하여 붙이는 것이고, 수적으로 한정하는 것은 아니다.
(실시형태 1)
본 실시형태에서는 본 발명의 일 형태의 표시 장치, 전자 기기, 및 시스템의 구성예에 대하여 설명한다.
〈구성예 1〉
도 1의 (A1), (B1), (C1)에 표시 장치(11) 및 전자 기기(21)를 갖는 시스템(10)의 사시 개략도를 도시하였다. 도 1의 (A1)은 표시 장치(11)와 전자 기기(21)를 중첩한 상태(닫은 상태 또는 접은 상태라고도 함)이고, 도 1의 (B1)은 이들을 전개한 상태(펼친 상태라고도 함)이고, 도 1의 (C1)은 각각을 대략 평행하게 되도록 더 전개한(펼친) 상태를 도시한 것이다.
또한, 도 1의 (A2), (A3)은 각각 도 1의 (A1)에서의 절단선 A1-A2, 절단선 A3-A4에 대응한 단면 개략도이다. 또한 도 1의 (B2)는 도 1의 (B1)에서의 절단선 A5-A6에 대응한 단면 개략도이다. 또한 도 1의 (C2)는 도 1의 (C1)에서의 절단선 A7-A8에 대응한 단면 개략도이다. 또한, 각 단면 개략도에서 하우징(22)의 내부의 구조는 생략하였다.
표시 장치(11)는 지지체(12), 표시부(13), 및 접속부(14)를 갖는다. 전자 기기(21)는 하우징(22), 표시부(23), 및 표시부(24)를 갖는다.
접속부(14)는 지지체(12)와 하우징(22)을 접속한다. 또한 접속부(14)는 지지체(12)와 하우징(22)의 상대 위치를 변화시키는 기능을 갖는다. 이로써, 도 1의 (A1)에 도시된 형태로부터, 도 1의 (B1)에 도시된 형태를 거쳐 도 1의 (C1)에 도시된 형태로 가역적으로 지지체(12)와 하우징(22)의 상대 위치를 변화시킬 수 있다.
접속부(14)는 예를 들어 가요성을 갖는 구성으로 할 수 있다. 또는, 힌지 구조를 갖는 구성으로 하여도 좋다. 힌지 구조를 갖는 접속부(14)의 구성예에 대해서는 나중에 설명한다.
또한 접속부(14)는 하우징(22)에 장착할 수 있다. 여기서, 접속부(14)와 하우징(22)은 사용자가 떼어 낼 수 없도록 장착하여 고정되는 구성으로 하여도 좋고, 접속부(14)와 하우징(22)이 사용자에 의하여 탈착 가능하게 장착할 수 있는 구성으로 하여도 좋다. 예를 들어, 하우징(22)의 일부에 접속부(14)를 끼워 고정하는 기구를 가져도 좋고, 후술하는 바와 같이, 하우징(22)과 접속부(14)가 기계적으로 또는 자력에 의하여 탈착 가능하게 고정할 수 있는 기구를 가져도 좋다. 또한, 이때, 접속부(14)와 하우징(22)이 전기적으로 접속되는, 또는 이들 사이에서 전력이나 신호를 주고받을 수 있는 구성으로 하는 것이 바람직하다.
표시부(13)는 지지체(12)의 한 면을 따라 제공된다. 더 구체적으로는, 도 1의 (A1)에 도시된 바와 같이 지지체(12)와 전자 기기(21)를 중첩한 상태에서, 전자 기기(21) 측에 위치하는 지지체(12)의 한 면을 따라 표시부(13)가 제공된다.
전자 기기(21)의 하우징(22)의 내부에는 배터리에 더하여, 연산 장치나 구동 회로 등의 각종 IC가 실장된 인쇄 기판 등을 갖는다. 또한, 하우징(22) 내에 무선 수신기, 무선 송신기, 무선 수전기, 가속도 센서 등을 포함하는 각종 센서 등의 전자 부품을 적절히 조합함으로써, 전자 기기(21)를 휴대 단말, 휴대형 화상 재생 장치, 휴대형 조명 장치 등으로서 기능시킬 수 있다. 하우징(22)에는, 카메라, 스피커, 전원 공급 단자나 신호 공급 단자 등을 포함하는 각종 입출력 단자, 광학 센서 등을 포함하는 각종 센서, 조작 버튼 등을 조합하여도 좋다. 또한, 지지체(12)도 상술한 인쇄 기판, 전자 부품, 카메라, 스피커, 전원 공급 단자나 신호 공급 단자 등을 포함하는 각종 입출력 단자, 광학 센서 등을 포함하는 각종 센서, 조작 버튼 등을 가져도 좋다.
하우징(22)의 한 면을 따라 표시부(23)가 제공된다. 또한 하우징(22)의 측면을 따라 표시부(24)가 제공된다.
여기서는 표시부(23)와 표시부(24)가 이음매 없이 연속되는 예를 제시한다. 예를 들어 하나의 표시 패널의 일부를 만곡 또는 굴곡시킴으로써 표시부(23)와 표시부(24)가 형성되어도 좋다. 도 1의 (B1), (C1) 등에서는 표시부(23)와 표시부(24)의 경계선을 파선(破線)으로 나타내었다.
표시부(23)는 평면을 따라 표시를 수행하는 것이 바람직하다. 또한, 표시부(24)는 적어도 일부가 곡면을 따라 표시를 수행하는 것이 바람직하다.
여기서, 표시부(23)와 표시부(24)가 이음매 없이 연속되는 경우 등에는, 그 경계가 불분명한 경우가 있다. 본 명세서 등에서, 2개의 표시부가 이음매 없이 연속되어 있을 때, 표시부(23) 측으로부터 표시부(24) 측의 방향에 대하여, 그 표면의 곡률의 변화점을 연결하는 선을 2개의 표시부의 경계로 한다. 따라서 2개의 표시부가 이음매 없이 연속되어 있을 때, 표시부(24)는 적어도 그 일부가 곡면을 포함한다.
도 1의 (A1) 등에 도시된 바와 같이, 지지체(12)와 하우징(22)이 중첩된 형태(닫은 상태라고도 함)일 때, 표시부(23)는 지지체(12)로 덮이는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써, 지지체(12)의 일부는 표시부(23)의 표면을 보호하는 커버로서 기능하며, 표시부(23)의 표면이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한 이때, 지지체(12)는 표시부(13)의 표면이 손상되는 것을 방지할 수도 있다. 또한 도 1의 (A1)에 도시된 상태에서는, 표시부(23)의 표면과 표시부(13)의 표면이 접촉하여도 좋지만, 표시부(13)의 표면과 표시부(23)의 표면 사이에, 이들이 접촉하지 않도록 틈을 만들면, 이들이 닳아 손상되는 것을 방지할 수 있으므로 바람직하다.
또한 이때, 표시부(24)는 지지체(12)로 덮이지 않는 구성으로 하는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써, 지지체(12)와 하우징(22)을 닫은 상태이어도 표시부(24)를 사용자가 시인할 수 있는 상태이기 때문에, 여기에 표시된 정보를 사용자가 볼 수 있다. 또한, 표시부(24)가 터치 센서를 갖는 구성으로 함으로써, 표시부(24)에 표시되는 아이콘 등을 조작할 수도 있다.
표시부(24)에 표시하는 정보로서는, 예를 들어 메일이나 전화, 소셜 네트워크 서비스(SNS) 등의 착신의 알림, 전자 메일이나 SNS 등의 제목, 전자 메일이나 SNS 등의 송신자의 이름, 메시지, 날짜, 시각, 재생중의 음성이나 음악의 정보, 음량, 온도, 배터리 잔량, 통신 상황, 안테나 수신의 강도, 파일 등의 다운로드 상황 등 다양한 정보를 표시할 수 있다. 또한, 표시부(24)에는, 각종 애플리케이션과 관련된 아이콘이나, 각종 기능과 관련된 아이콘, 조작 버튼, 또는 슬라이더 등을 표시하여도 좋다. 예를 들어, 음성이나 음악을 재생할 때, 음량을 조절하는 기능이나 빨리감기, 되감기 등을 수행하는 기능과 관련된 아이콘 등이 있다. 또는, 전화의 착신 시에 응답이나 보류를 하기 위한 기능이나, 전자 기기(20) 또는 시스템(10)의 조작이 무효화된 상태(잠금 상태라고도 함)를 해제하는 기능과 관련된 아이콘 등을 표시하여도 좋다.
또한, 지지체(12)와 하우징(22)을 닫은 상태에서는, 표시부(23) 및 표시부(13)에 표시를 수행하지 않는 것이 바람직하다. 표시부(23)와 표시부(24)가 하나의 표시 패널을 가질 때, 상기 표시 패널의 일부의 화소를 구동시키지 않도록 하는 것이 바람직하다. 또한 표시부(23)나 표시부(13)로서 투과형 액정 장치와 같이 백라이트를 갖는 표시 장치를 사용한 경우에는, 상기 백라이트를 구동시키지 않는 구성으로 하는 것이 바람직하다. 지지체(12)와 하우징(22)을 닫았을 때 사용자에게 보이지 않는 표시부의 일부를 비표시(비동작)로 함으로써, 소비전력을 매우 작게 할 수 있다.
도 1의 (B1)에 도시된 형태에서는 예를 들어 표시부(23)에 키보드나 터치 패드로서 기능하는 화상을 표시할 수 있다. 즉, 표시부(23)의 일부를 입력 수단으로서 기능시키고, 표시부(13)를 주 표시부(메인 디스플레이)로서 기능시킴으로써, 노트북 컴퓨터나 게임기와 같이 사용할 수 있다. 또는, 표시부(13)와 표시부(23)의 양쪽에 문서 정보를 표시함으로써 접이식 전자 서적과 같이 사용할 수도 있다.
도 1의 (C1)에 도시된 형태에서는 표시부(13)를 확장 디스플레이로서 기능시킬 수 있다. 즉, 전자 기기(21) 단체로는 표시할 수 없는 큰 화상을 표시부(23)와 표시부(13)에 표시할 수도 있고, 각각 다른 화상을 표시할 수도 있다. 또한, 전자 기기(21)와 표시 장치(11)에서 각각 다른 애플리케이션에 관련된 화상을 표시하여 멀티 태스크를 실현할 수도 있다.
또한, 도 2의 (A1), (A2)에는 표시 장치(11)를 하우징(22)의 표시부(23) 측과는 반대 측(이후, 뒷면 또는 이면 측이라고도 함)으로 접은 경우의 예를 도시하였다. 도 2의 (A1)에는 표시부(23) 측을 도시하고, 도 2의 (A2)에는 하우징(22)의 뒷면을 도시하였다. 또한, 도 2의 (A3)에는 도 2의 (A1)에서의 절단선 A9-A10에 대응한 단면 개략도를 도시하였다.
이러한 형태에서는 하우징(22)의 2면 또는 3면에 걸쳐 표시를 수행할 수 있다. 예를 들어, 표시부(23)와 표시부(13)에서 같은 표시를 수행함으로써, 사용자와, 사용자와 마주 보는 사람에 대하여, 사용자가 보는 것과 같은 화상을 보일 수 있다. 또는, 표시부(23)와 표시부(13)에서 상이한 표시를 수행함으로써, 사용자와, 사용자와 마주 보는 사람에 대하여, 서로 다른 화상을 제공할 수 있으므로, 예를 들어 대전 게임 등의 애플리케이션에도 응용할 수 있다.
또한, 상술한 사용 방법은 일례이며, 각 형태에서, 각 표시부에 표시할 수 있는 화상 등은 이에 한정되지 않으며, 애플리케이션에 따른 다양한 표시를 수행할 수 있다.
도 3에는, 표시 장치(11)가 갖는 지지체(12)가 휘어진 경우의 예를 도시하였다. 이때, 표시 장치(11)의 표시부(13)는 곡면을 따른 표시를 수행할 수 있다.
또한, 도 1의 (A2) 등에서는, 하우징(22)에서의 접속부(14)가 장착되는 측의 측면이 볼록한 곡면 형상을 갖는 경우를 도시하였다. 그리고, 지지체(12)와 하우징(22)이 중첩된 형태일 때, 접속부(14)가 상기 곡면을 따라 만곡하도록 접속부(14)와 하우징(22)이 장착되어 있다. 이러한 구성으로 함으로써, 지지체(12)와 하우징(22)을 중첩시켰을 때, 지지체(12)와 하우징(22)의 상대적인 위치의 어긋남이 생기기 어렵게 할 수 있다. 또한 도 1의 (A2), (A3)에 도시된 바와 같이, 지지체(12)와 하우징(22)을 닫았을 때, 시스템(10)이 갖는 2개의 측면, 즉 표시부(24) 측의 측면과 접속부(14) 측의 측면이, 같은 곡면을 갖는 구성으로 하고, 대략 좌우 대칭의 형상으로 함으로써, 표시 장치(11)를 장착한 상태의 시스템(10)을 더 단순한(심플한) 디자인으로 할 수 있다. 또한 지지체(12)와 하우징(22)이 중첩된 상태에서 접속부(14)의 표면과 하우징(22)의 표면 사이에 단차가 생기지 않도록, 하우징(22)의 표면에 접속부(14)가 들어가는 오목 형상을 갖는 것이 더 바람직하다.
또한, 도 4의 (A1), (A2), (B1), (B2)에 도시된 바와 같이, 하우징(22)에서의 접속부(14)를 장착하는 측의 측면이 평면 형상을 가져도 좋다. 이때, 도 4의 (A1), (A2)에 도시된 바와 같이, 하우징(22)과 지지체(12)가 중첩된 형태일 때, 접속부(14)는 하우징(22)의 표면을 따라 굴곡하는 부분을 갖는다. 또한 도 4의 (B2)에 도시된 바와 같이, 하우징(22)과 접속부(14)의 접속 부분(여기서는 접속부(14)의 단부로 함)이, 하우징(22)의 이면보다 표시부(23) 측에 위치함으로써, 하우징(22)과 지지체(12)를 펼친 상태에 있어서, 표시부(23)의 높이와, 표시부(13)의 높이가 대략 같게 되도록 설계할 수 있다.
여기서, 표시부(13), 표시부(23), 및 표시부(24)에 배치되는 표시 패널에는, 터치 센서를 갖는 모듈이 표시 패널의 표시면 측에 중첩되어 제공되어 있는 구성으로 하는 것이 바람직하다. 또한 표시부(24)나 표시부(13)에 제공되는 터치 센서를 갖는 모듈은 적어도 그 일부가 가요성을 갖고, 표시 패널을 따라 만곡할 수 있는 것이 바람직하다. 이때, 터치 센서를 갖는 모듈과 표시 패널은 접착제 등으로 접착되어도 좋고, 이들 사이에 편광판이나 완충재(세퍼레이터)를 제공하여도 좋다. 또한, 터치 센서를 갖는 모듈의 두께는 표시 패널의 두께 이하로 하는 것이 바람직하다.
또는, 표시부(13), 표시부(23), 및 표시부(24)에 배치되는 표시 패널이 터치 패널로서 기능하여도 좋다. 예를 들어, 표시 패널로서, 온셀형 터치 패널, 또는 인셀형 터치 패널의 구성을 적용하여도 좋다. 온셀형 또는 인셀형 터치 패널의 구성을 사용함으로써, 표시 패널에 터치 패널 기능을 부가하여도 그 두께를 저감할 수 있다.
또한, 표시부(13)는 터치 센서로서의 기능을 갖지 않는 구성으로 하여도 좋다. 이 경우에도, 표시 장치(11)를 전자 기기(21)의 확장 디스플레이로서 기능시켜, 표시의 일람성을 향상시킬 수 있다. 또한 표시부(13)가 터치 센서로서의 기능을 가지면, 사용자가 조작할 수 있는 영역이 넓은 범위가 되기 때문에, 더 사용하기 쉬운 애플리케이션을 실장할 수 있으므로 바람직하다.
하우징(22)에 사용할 수 있는 재료로서는, 플라스틱, 알루미늄 등의 금속, 스테인리스나 타이타늄 합금 등의 합금, 실리콘(silicone) 고무 등의 고무 등을 사용할 수 있다.
접속부(14)가 가요성을 갖는 구성으로 하는 경우, 일부 또는 전체가 탄성 변형하는 재료를 적합하게 사용할 수 있다. 예를 들어 접속부(14)의 전체가 탄성체인, 또는 적어도 휘는 부분에 탄성체를 갖는 구성으로 할 수 있다.
예를 들어 접속부(14)로서, 하우징(22)보다 영률(Young's modulus)이 낮은 재료를 사용할 수 있다. 또한, 하우징(22)보다 영률이 높은 재료, 또는 영률이 같은 정도의 재료를 접속부(14)에 사용하는 경우에는, 접속부(14)의 두께를 하우징(22)보다 얇게 함으로써 적용할 수 있다. 접속부(14)를 구성할 수 있는 재료로서는, 플라스틱, 고무, 금속, 또는 합금 등을 사용할 수 있다. 예를 들어 실리콘(silicone) 수지 등의 재료나 겔을 사용하여도 좋다.
접속부(14)로서, 힌지를 적용한 경우, 그 부분에는 강성(剛性)을 갖는 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 플라스틱, 알루미늄 등의 금속, 스테인리스나 타이타늄 합금 등의 합금 등을 사용하는 것이 바람직하다.
지지체(12)는 강성이 높은 재료를 사용하면, 보호 커버로서의 기능을 높일 수 있으므로 바람직하다. 또한, 지지체(12)에 탄성을 갖는 재료를 사용하면, 시스템(10)을 낙하시켰을 때나 시스템(10)에 딱딱한 것이 접촉하였을 때 등에 그 충격을 완화시킬 수 있으므로 바람직하다. 또한 지지체(12)와 표시부(13)에 적용하는 표시 패널의 각각이 가요성을 갖는 구성으로 하면, 표시부(13)에서 곡면을 따른 표시를 할 수 있다. 지지체(12)에 사용할 수 있는 재료로서는, 상기 하우징(22)이나 접속부(14)에 사용할 수 있는 재료 중에서 적절히 선택할 수 있다.
표시부(13), 표시부(23), 및 표시부(24)에는 다양한 표시 패널을 적용할 수 있다.
또한, 표시부(13) 및 지지체(12)를 휘어서 사용하는 경우에는, 표시부(13)에 가요성을 갖는 표시 패널을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 표시부(13) 및 지지체(12)를 휘어서 사용하지 않는 경우에도, 표시 장치(11)가 가요성을 갖는 표시 패널을 가짐으로써, 표시 장치(11)의 중량을 가볍게 할 수 있다. 그러므로, 표시 장치(11)를 적용한 경우에도 시스템(10)의 총중량이 증가되는 것을 억제할 수 있다.
여기서, 표시부(24)가 곡면을 따른 표시를 수행하는 경우, 표시부(24)에 가요성을 갖는 표시 패널을 사용하는 것이 바람직하다. 또한 표시부(23) 및 표시부(24)에 하나의 가요성을 갖는 표시 패널을 적용하고, 그 일부를 만곡시켜 표시부(24)에 적용하는 구성으로 하는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써, 전자 기기(21)의 부품 점수를 저감할 수 있으며, 또한 가요성을 갖는 표시 패널을 사용함으로써 전자 기기(21)의 중량을 가볍게 할 수 있다.
또한, 표시부(23), 표시부(24), 표시부(13)의 각각에 적용되는 표시 패널 또는 터치 패널에는, 같은 표시 소자를 사용하여도 좋고, 다른 표시 소자를 적용하여도 좋다. 예를 들어, 표시부(23) 및 표시부(24)에는 액정 소자를 갖는 터치 패널을 적용하고, 표시부(13)에는 유기 EL 소자를 갖는 터치 패널을 적용하여도 좋다. 또는, 표시부(23)에 액정 소자를 갖는 터치 패널을 적용하고, 표시부(24) 및 표시부(13)의 각각에 유기 EL 소자를 갖는 터치 패널을 적용하여도 좋다.
표시부(13), 표시부(23), 및 표시부(24)에 적용 가능한 표시 소자, 표시 소자를 갖는 장치인 표시 장치 또는 표시 패널, 발광 소자, 및 발광 소자를 갖는 장치인 발광 장치는 다양한 형태를 사용하거나, 또는 다양한 소자를 가질 수 있다.
예를 들어, MEMS(Micro Electro Mechanical System) 소자나, 전자 방출 소자 등의 표시 소자를 사용한 표시 장치를 사용할 수 있다. MEMS를 사용한 표시 소자로서는 셔터 방식의 MEMS 표시 소자, 광 간섭 방식의 MEMS 표시 소자 등을 들 수 있다. 전자 방출 소자로서는 카본 나노 튜브를 사용하여도 좋다. 또한, 전자 종이를 사용하여도 좋다. 전자 종이로서는, 마이크로캡슐 방식, 전기 영동 방식, 일렉트로 웨팅 방식, 전자 분류체(電子粉流體, Electronic Liquid Powder(등록 상표)) 방식 등을 적용한 소자를 사용할 수 있다.
예를 들어, 본 명세서 등에서, 화소에 능동 소자를 갖는 액티브 매트릭스 방식, 또는 화소에 능동 소자를 갖지 않는 패시브 매트릭스 방식을 사용할 수 있다.
액티브 매트릭스 방식에서는, 능동 소자(액티브 소자, 비선형 소자)로서, 트랜지스터뿐만 아니라, 다양한 능동 소자(액티브 소자, 비선형 소자)를 사용할 수 있다. 예를 들어, MIM(Metal Insulator Metal), 또는 TFD(Thin Film Diode) 등을 사용할 수도 있다. 이들 소자는 제조 공정이 적기 때문에 제조 비용 저감 또는 수율 향상을 도모할 수 있다. 또는, 이들 소자는, 소자의 크기가 작기 때문에 개구율을 향상시킬 수 있어 저소비전력화나 고휘도화를 도모할 수 있다.
액티브 매트릭스 방식 이외에, 능동 소자(액티브 소자, 비선형 소자)를 사용하지 않는 패시브 매트릭스형을 사용하는 것도 가능하다. 능동 소자(액티브 소자, 비선형 소자)를 사용하지 않기 때문에, 제조 공정을 간략화할 수 있어, 제조 비용 저감 또는 제조 수율 향상을 도모할 수 있다. 또는, 능동 소자(액티브 소자, 비선형 소자)를 사용하지 않기 때문에, 개구율을 향상시킬 수 있어 저소비전력화 또는 고휘도화 등을 도모할 수 있다.
이상이 구성예 1에 대한 설명이다.
〈구성예 2〉
아래에서는 상기 구성예 1과 일부의 구성이 다른 구성예에 대하여 설명한다. 또한 상기와 중복되는 부분에 대해서는 설명을 생략하고, 상이점에 대하여 설명한다.
도 5의 (A1), (A2), (B), (C)는 아래에서 예시하는 시스템(10)의 사시 개략도이다. 도 5의 각 도면에 도시된 시스템(10)은 주로 지지 기구(25)를 갖는다는 점에서 상기 구성예 1과 다르다.
도 5의 (A1), (A2)는 하우징(22)과 지지체(12)를 닫은 상태를 도시한 것이다. 도 5의 (A1)은 지지체(12) 측을 도시한 것이고, 도 5의 (A2)는 하우징(22)의 이면 측을 도시한 것이다.
하우징(22)은 그 일부에 지지 기구(25)를 갖는다. 도 5의 (A1), (A2)에 도시된 바와 같이, 지지 기구(25)는 사용하지 않는 경우에는 하우징(22)에 수납되도록 하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 하우징(22)에 지지 기구(25)가 수납되었을 때, 하우징(22)의 표면의 일부와, 지지 기구(25)의 표면의 일부가 동일 평면 상에 위치하도록 하면, 전자 기기(21)를 가방이나 포켓에 수납하였을 때 걸리거나 하지 않고, 기능성이 우수한 디자인을 실현할 수 있다. 또한 이와 같이, 하우징(22)과 지지 기구(25)를 일체화함으로써, 지지 기구(25)를 전자 기기(21)와는 따로 들고 다닐 필요가 없으므로, 편리성을 높일 수 있다.
도 5의 (B)는 지지 기구(25)를 하우징(22)으로부터 꺼낸 상태를 도시한 것이다. 또한, 도 5의 (C)에는, 지지체(12)를 펼친 상태를 도시하였다.
지지 기구(25)는 지지체(12)의 표시부(13)와는 반대쪽인 면의 일부를 지지하는 기능을 갖는다. 바꿔 말하면, 지지 기구(25)는 전자 기기(21)의 표시부(23)의 면과, 표시 장치(11)의 표시부(13)의 면의 각도가 소정의 각도가 되도록 지지체(12)를 지지하는 기능을 갖는다. 이러한 지지 기구(25)에 의하여, 예를 들어 도 1의 (B1)이나 도 3에 도시한 형태에 비하여 지지체(12)의 위치를 안정되게 할 수 있다. 또한, 예를 들어 접속부(14)가 힌지 기구를 갖지 않는 경우에도, 하우징(22)과 지지체(12)의 상대적인 위치를 고정시킬 수 있다.
여기서, 지지 기구(25)는 지지체(12)와 하우징(22)의 상대적인 위치에 관해서, 하나 이상의 안정적인 위치에서 잠글 수 있는 기구(잠금 기구라고도 함)와, 이 잠금을 해제하는 기구를 갖는 것이 바람직하다. 특히 2 이상의 안정적인 위치를 갖는 잠금 기구를 갖는 것이 바람직하다. 이러한 기구를 가짐으로써 사용자는 원하는 각도로 조정하여 사용할 수 있다.
또한, 지지 기구(25)의 구성은 이에 한정되지 않으며, 지지체(12)를 지지할 수 있는 기구라면, 특별한 한정은 없다. 예를 들어, 도 6은 지지체(12)의 한쪽 단부를 지지할 수 있는 지지 기구(25)의 구성의 예를 도시한 것이다. 지지 기구(25)는 하우징(22)에 대하여 회전하는 기구를 가짐으로써, 지지체(12)와 하우징(22)이 임의의 각도로 펼쳐진 상태에서 지지체(12)를 지지할 수 있다.
이상이 구성예 2에 대한 설명이다.
〈구성예 3〉
아래에서는 상기 구성예와 일부의 구성이 다른 구성예에 대하여 설명한다. 또한 상기와 중복되는 부분에 대해서는 설명을 생략하고, 상이점에 대하여 설명한다.
도 7의 (A), (B), (C)는 아래에서 예시하는 시스템(10)의 사시 개략도이다. 도 7의 각 도면에 도시된 시스템(10)은 주로 접속부(14)의 구성이 다르다는 점에서 상기와 상이하다.
도 7의 (A)는 하우징(22)과 지지체(12)를 닫은 상태를 도시한 것이다. 도 7의 (B)는 이들을 펼친 상태를 도시한 것이다. 또한 도 7의 (C)는 전자 기기(21)와 표시 장치(11)를 분리한 상태를 도시한 것이다.
도 7의 각 도면에 도시된 표시 장치(11)의 접속부(14)는 가동(可動)부(14a) 및 탈착부(14b)를 갖는다.
가동부(14a)는 탈착부(14b)와 지지체(12)를 접속하는 기능을 갖는다. 또한 가동부(14a)는 상기 구성예에서의 접속부(14)와 마찬가지로 휠 수 있는 기능을 갖는다.
하우징(22)은 탈착부(14b)와 감합하는 감합부(26)를 갖는다. 이에 의하여, 전자 기기(21)에 표시 장치(11)를 탈착할 수 있도록 장착할 수 있다. 감합부(26)와 탈착부(14b)는 이들이 장착되었을 때 쉽게 떨어지지 않도록, 기계적으로 서로 잠글 수 있는 기구를 가져도 좋다.
또한 감합부(26)는 하우징(22)으로부터 표시 장치(11)에 대하여 전력이나 신호를 송신하는 단자를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 탈착부(14b)는 상기 신호를 수신하는 단자를 갖는 것이 바람직하다. 그리고 전자 기기(21)에 표시 장치(11)를 장착하였을 때, 감합부(26)가 갖는 단자와, 탈착부(14b)가 갖는 단자가 접촉하도록 이들 단자를 배치할 수 있다.
또는, 하우징(22)의 감합부(26)에 가까운 위치에 상기 전력이나 신호를 송신하는 안테나를 갖고, 또한 탈착부(14b)가 상기 전력이나 신호를 수신하는 안테나를 갖는 구성으로 하고, 전자 기기(21)로부터 표시 장치(11)로 무선에 의하여 전력이나 신호를 공급하는 구성으로 하여도 좋다.
여기서, 하우징(22)에 제공되는 전력이나 신호를 송신하는 단자, 또는 이들을 무선에 의하여 송신하는 안테나 및 회로를 송신부라고 부를 수 있다. 또한, 접속부(14)에 제공되는 전력이나 신호를 수신하는 단자, 또는 이들을 무선에 의하여 수신하는 안테나 및 회로를 수신부라고 부를 수 있다.
또한 도 8에서는, 하우징(22)이 감합부(26) 대신에 접속 기구(27) 및 단자(28)를 갖는 구성을 도시하였다. 또한 탈착부(14b)는 접속 기구(15) 및 단자(16)를 갖는다.
여기서, 접속 기구(27)와 접속 기구(15)는 자력에 의하여 서로 접속되는 구성으로 하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 접속 기구(27) 및 접속 기구(15) 중 한쪽에 자석 등을 배치하고, 다른 쪽에 자성(磁性)을 나타내는 금속이나, 상기 자성체에 의하여 자기화될 수 있는 연자성체를 배치할 수 있다. 또는, 전자석을 사용하여도 좋다.
또한, 단자(28) 및 단자(16)는 탈착부(14b)와 하우징(22)이 접속되었을 때 전기적으로 접속되고, 이들을 통하여 하우징(22)과 표시 장치(11) 사이에서 전력이나 신호를 주고받을 수 있다. 또한, 단자(28)와 단자(16)로서, 상술한 안테나를 통하여 무선에 의하여 전력이나 신호를 주고받을 수 있는 구성으로 하여도 좋다.
이상이 구성예 3에 대한 설명이다.
〈구성예 4〉
아래에서는 상기 구성예와 일부의 구성이 다른 구성예에 대하여 설명한다. 또한 상기와 중복되는 부분에 대해서는 설명을 생략하고, 상이점에 대하여 설명한다.
도 9의 (A), (B), (C)는 아래에서 예시하는 시스템(10)의 사시 개략도이다. 도 9의 각 도면에 도시된 시스템(10)은 주로 지지체(12)의 구성이 다르다는 점에서 상기와 상이하다.
지지체(12)는 가시광을 투과시키는 창문부(17)를 갖는다. 창문부(17)는 표시부(13)를 끼워 접속부(14)와는 반대 측에 제공된다.
지지체(12)의 창문부(17)가 제공된 부분은 가요성을 갖는다. 이렇게 함으로써, 하우징(22)과 지지체(12)를 닫은 상태에 있어서, 도 9의 (A)에 도시된 상태로부터, 도 9의 (B)에 도시된 바와 같이, 하우징(22)의 측면을 창문부(17)로 덮을 수 있다. 따라서, 창문부(17)는 하우징(22)의 측면에 배치된 표시부(24)의 표면을 보호하는 보호 커버로서 기능시킬 수 있다.
창문부(17)는 가시광을 투과시키기 때문에, 도 9의 (B)에 도시된 바와 같이 창문부(17)가 하우징(22)의 측면을 덮은 상태라도, 사용자는 표시부(24)를 볼 수 있다. 또한, 표시부(24)가 터치 패널로서의 기능을 갖는 경우에는, 사용자는 창문부(17)를 통하여 표시부(24)를 조작할 수도 있다.
창문부(17)로서는, 가시광을 투과시키고 가요성을 갖는 재료라면 특별한 한정은 없지만, 예를 들어 수지나 가요성을 가질 정도로 얇은 유리 등을 사용할 수 있다. 수지를 사용하는 경우에는, 그 표면에 하드 코트 등의 처리가 실시되면, 손상되기 어려우므로 바람직하다.
또한, 창문부(17)에 투광성을 갖는 표시 패널을 적용할 수도 있다. 예를 들어 화소를 구성하는 배선에 투광성을 갖는 재료를 사용한 시스루 기능을 갖는 표시 패널을 사용할 수 있다. 이렇게 함으로써, 도 9의 (C)에 도시된 바와 같이 하우징(22)과 지지체(12)를 펼친 상태에서는, 창문부(17)를 표시부로서 사용할 수 있어, 표시 영역을 확대할 수 있다. 또한 창문부(17)가 터치 센서로서의 기능을 가져도 좋다.
또한, 창문부(17)는 지지체(12)를 하우징(22)의 이면 측에 배치하였을 때에도 표시부(24)를 따라 휘어지게 함으로써, 표시부(24)의 표면을 보호할 수 있다.
도 10의 (A), (B)에서는, 지지체(12)의 접속부(14)와는 반대 측에 경첩(18)을 갖는 구성을 도시하였다. 도 10의 (B)는 경첩(18)에 의하여 지지체(12)의 일부를 하우징(22)에 고정한 상태의 단면 개략도이다.
경첩(18)은, 예를 들어 도 10의 (A)에 도시된 바와 같이 개구부를 갖는다. 또한 도 10의 (B)에 도시된 바와 같이, 하우징(22)의 이면 측에는, 경첩(18)의 개구와 감합하는 볼록부(29)가 제공된다. 이와 같이 경첩에 의하여 지지체(12)와 하우징(22)을 닫은 상태에서 고정할 수 있다.
또한, 경첩(18)의 구성은 이에 한정되지 않으며, 예를 들어 자기에 의하여 지지체(12)와 하우징(22)을 고정하는 구성으로 하여도 좋다. 이 경우, 도 10의 (A)에 도시된 바와 같이, 지지체(12)로부터 돌출한 경첩(18)을 제공하여도 좋고, 지지체(12)와 하우징(22)이 중첩되는 부분에서, 이들이 자력에 의하여 탈착 가능하게 고정되는 구성으로 하여도 좋다.
이상이 구성예 4에 대한 설명이다.
〈구성예 5〉
아래에서는 상기 구성예와 일부의 구성이 다른 구성예에 대하여 설명한다. 또한 상기와 중복되는 부분에 대해서는 설명을 생략하고, 상이점에 대하여 설명한다.
도 11의 (A1), (A2), (B), (C)는 아래에서 예시하는 시스템(10)의 사시 개략도이다. 도 11의 각 도면에 도시된 시스템(10)은 주로 접속부(14)의 구성이 다르다는 점에서 상기와 상이하다.
접속부(14)는 힌지(31) 및 비가동부(32)를 갖는다.
비가동부(32)는 힌지(31)와 지지체(12)를 접속하는 기능을 갖는다. 지지체(12)에 가요성을 갖는 재료를 사용하는 경우, 비가동부(32)는 지지체(12)보다 강성이 높은 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 지지체(12)가 강성을 갖는 경우, 지지체(12)의 일부가 비가동부(32)로서 기능하는 구성으로 하여도 좋다.
도 11의 (A2)는 도 11의 (A1)의 일점쇄선으로 둘러싼 영역의 확대도이다. 도 11의 (A2)에서는 지지체(12)나 하우징(22)을 투과시켜 도시하였다.
힌지(31)는 제 1 부분(31a) 및 제 2 부분(31b)을 갖는다. 제 1 부분(31a)과 하우징(22)은 회전축(36)을 축으로 하여 회전 가능하게 장착되어 있다. 제 1 부분(31a)과 제 2 부분(31b)은 회전축(37)을 축으로 하여 회전 가능하게 장착되어 있다. 제 2 부분(31b)과 비가동부(32)는 회전축(38)을 축으로 하여 회전 가능하게 장착되어 있다.
여기서, 회전축(36)과 회전축(37)은 평행한 것이 바람직하다. 또한 회전축(38)과 회전축(37)은 직교하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 접속부(14)로서 2개 이상의 회전축을 갖는 힌지(31)를 갖는 구성으로 하면, 하우징(22)과 표시 장치(11)의 상대적인 위치의 자유도를 높일 수 있다.
도 11의 (B)는 도 11의 (A1)에 도시된 상태로부터 회전축(37)을 축으로 하여 하우징(22)에 대하여 지지체(12)를 회전시켰을 때의 예를 도시한 것이다. 힌지(31)에 의하여, 하우징(22)과 지지체(12)가 닫힌 상태로부터 펼쳐진 상태로 가역적으로 변형될 수 있다.
또한 도 11의 (C)에서는, 도 11의 (B)에 도시된 상태로부터 회전축(38)을 축으로 하여 지지체(12)를 회전시켰을 때의 예를 도시하였다. 이와 같이 힌지(31)에 의하여, 지지체(12)를 접은 방향뿐만 아니라, 이와 교차하는 방향으로 회전시킬 수 있어, 사용자가 자유로이 지지체(12)의 방향을 조정할 수 있다.
또한, 도 12의 (A)에는, 도 11의 (B)에 도시된 상태로부터 회전축(36) 및 회전축(37)을 축으로 하여 지지체(12)를 회전시켜, 지지체(12)를 하우징(22)의 이면 측에 배치하였을 때의 상태를 도시하였다.
또한, 도 12의 (B)에서는, 회전축(38)을 축으로 하여 지지체(12)를 회전시킴으로써, 지지체(12)의 표시부(13)와 하우징(22)의 이면이 마주 보도록 배치하였을 때의 상태를 도시하였다. 이때, 지지체를 하우징(22)의 이면 측에 배치한 경우에도, 지지체(12)에 의하여 표시부(13)를 보호할 수 있다.
여기서, 힌지(31) 및 비가동부(32)를 포함하는 접속부(14)는 전자 기기(21)와 표시 장치(11) 사이에서 전력이나 신호를 주고받을 수 있는 구성으로 하는 것이 바람직하다. 예를 들어 힌지(31) 내에 배선 등을 배치함으로써 실현할 수 있다. 또는, 하우징(22)에 안테나를 배치하고, 비가동부(32) 또는 지지체(12)에 안테나를 배치함으로써, 무선에 의하여 신호나 전력을 주고받을 수 있는 구성으로 하여도 좋다.
또한, 여기서 예시한 시스템(10)에 있어서, 힌지(31) 및 비가동부(32)가 표시 장치(11)의 일부라고 설명하였지만, 전자 기기(21)의 일부라고 할 수도 있다. 또는, 시스템(10)이, 지지체(12)를 갖는 표시 장치(11), 하우징(22)을 갖는 전자 기기(21), 및 힌지(31)를 갖는 접속 장치를 갖는다고도 할 수 있다.
이상이 구성예 5에 대한 설명이다.
〈변형예〉
아래에서는 전자 기기(21)의 구성의 일부가 다른 변형예에 대하여 설명한다.
상기 각 구성예에서는, 전자 기기(21)의 하우징(22)의 측면이 볼록한 곡면을 갖고, 표시부(24)가 상기 볼록한 곡면을 따라 하우징(22)의 이면 측까지 제공되어 있는 예를 제시하였지만, 표시부(24)의 구성은 이에 한정되지 않으며, 표시부(24)가 평면을 따라 제공되어도 좋다. 또한 표시부(24)는 하우징(22)의 이면 측까지 제공되지 않고, 하우징(22)의 측면의 일부에 단부를 가져도 좋다.
도 13의 (A), (B)에서는 하우징(22)의 표시부(24)가 제공되는 부분이 평면을 갖는 경우의 예를 도시하였다. 또한 표시부(23)에 평행한 평면과, 표시부(24)의 일부에 평행한 평면이 평행하지 않은 경우를 도시한 것이다. 또한 표시부(23) 및 표시부(24)는 그 경계에서 연속되며, 표시부(23)와 표시부(24)에서 연속한 표시를 수행할 수 있다.
도 14의 (A), (B)에는, 표시부(24)가 하우징(22)의 이면까지 도달되지 않고, 표시부(24)의 단부가 하우징(22)의 측면의 일부에 위치하는 예를 도시하였다. 여기서 도 14에 도시된 예에서는, 표시부(24)는 곡면을 따른 표시를 수행할 수 있다.
또한, 상기에서는, 표시부(23)와 표시부(24)가 이음매 없이 연속되는 예를 제시하였지만, 이들이 연속되지 않아도 되고, 2개의 표시부 사이에 비표시부를 가져도 좋다.
도 15의 (A)에서는, 도 1의 각 도면에 도시된 구성에 있어서, 표시부(23)와 표시부(24)가 연속되지 않은 경우의 예를 도시하였다. 여기서, 표시부(23) 및 표시부(24)는 각각 다른 표시 패널을 가져도 좋다. 예를 들어, 표시부(23)에는 가요성이 낮거나 또는 가요성을 갖지 않는 표시 패널을 적용하고, 표시부(24)에는, 표시부(23)에 적용하는 표시 패널보다 가요성이 높은 표시 패널을 적용할 수 있다.
또한 도 15의 (B)는 도 13에 도시된 구성에서 표시부(23)와 표시부(24)가 연속되지 않는 경우의 예를 도시한 것이다. 도 15의 (B)에 도시된 구성에서는, 표시부(23) 및 표시부(24)는 둘 다 평면을 따라 표시를 수행하는 표시부로 할 수 있다. 이때, 표시부(23) 및 표시부(24)의 양쪽에 가요성이 낮거나 또는 가요성을 갖지 않는 표시 패널을 적용할 수 있다.
또한, 표시부(24)는 하우징(22)의 측면의 일부를 덮어 제공되어도 좋고, 다양한 형태를 가질 수 있다.
도 16의 (A)는 도 1의 (B1)에 도시된 형태를 하우징(22)의 이면 측으로부터 봤을 때의 사시도이다. 이와 같이, 표시부(24)는 하우징(22)의 이면의 일부에 도달되도록 배치할 수 있다. 또한, 도 16의 (B)에는, 표시부(24)가 하우징(22)의 이면을 덮는 부분의 면적을 크게 한 경우의 예이다. 도 16의 (B)에서는 표시부(24)의 단부가 하우징(22)의 이면의 중앙보다 접속부(14)에 가까운 위치에 위치하는 예를 도시하였다.
또한 상기에서는 하우징(22)의 장변 방향의 측면을 따라 표시부(24)를 제공한 예를 도시하였지만, 도 17의 (A)와 같이 하우징(22)의 단변 방향의 측면을 따라 표시부(24)를 배치하여도 좋다. 또한, 도 17의 (B)에 도시된 바와 같이, 하우징(22)의 2개 이상의 측면을 따라 표시부(24)를 배치하여도 좋다.
또한 상기에서는 하우징(22)의 장변 방향으로 표시 장치(11)의 접속부(14)를 장착하는 예를 제시하였지만, 접속부(14)를 장착하는 위치에 한정은 없다. 예를 들어 도 18의 (A), (B)에 도시된 바와 같이, 하우징(22)의 단변 방향의 측면에 접속부(14)를 장착하여도 좋다. 여기서, 도 18의 (A)에는, 하우징(22)의 단변 방향의 측면을 따라 표시부(24)를 제공한 예를 도시하였다. 또한 도 18의 (B)에는 하우징(22)의 장변 방향의 측면을 따라 표시부(24)를 제공한 예를 도시하였다.
또한, 변형예에서 예시한 시스템(10)에 있어서, 표시 장치(11)의 구성은 여기서 제시한 구성뿐만 아니라, 상기 각 구성예에서 제시한 구성으로 바꿀 수 있는 것은 말할 나위도 없다. 또한, 표시 장치(11)의 접속부(14)의 구성에 맞추어 하우징(22)의 구성을 적절히 변경할 수 있다.
이상이 변형예에 대한 설명이다.
〈시스템의 하드웨어의 구성예〉
아래에서는 시스템(10)이 갖는 전자 기기(21) 및 표시 장치(11)의 하드웨어의 구성예에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.
도 19는 시스템(10)의 구성예를 도시한 블록도이다. 시스템(10)은 표시 장치(11) 및 전자 기기(21)를 포함하여 구성된다.
또한, 본 명세서에 첨부한 도면에서는, 구성요소를 기능마다 분류하고, 서로 독립한 블록으로서 블록도를 도시하였지만, 실제의 구성요소는 기능마다 완전히 나누기 어렵고, 하나의 구성요소가 복수의 기능에 관련될 수도 있다.
전자 기기(21)는 연산부(CPU)(50), 기억 장치(51), 기울기 검출부(52), 무선 통신부(53), 안테나(54), 전원 관리부(55), 수전부(56), 배터리 모듈(57), 형상 검출부(58), 외부 인터페이스(60), 카메라 모듈(61), 사운드 컨트롤러(62), 음성 출력부(63), 음성 입력부(64), 센서(65), 터치 패널(71), 디스플레이 컨트롤러(72), 터치 센서 컨트롤러(73), 디스플레이 컨트롤러(82), 터치 센서 컨트롤러(83) 등을 갖는다.
또한 표시 장치(11)는 터치 패널(81)을 갖는다.
또한, 도 19에서 예시하는 시스템(10), 전자 기기(21), 및 표시 장치(11)의 구성은 일례이며, 모든 구성 요소를 포함할 필요는 없다. 시스템(10), 전자 기기(21), 및 표시 장치(11)는 도 19에 도시된 구성요소 중 필요한 구성요소를 가지고 있으면 된다. 또한, 도 19에 도시된 구성요소 이외의 구성요소를 가져도 좋다.
연산부(50)는 중앙 연산 장치(CPU: Central Processing Unit)로서 기능할 수 있다. 예를 들어, 기억 장치(51), 기울기 검출부(52), 무선 통신부(53), 전원 관리부(55), 형상 검출부(58), 외부 인터페이스(60), 카메라 모듈(61), 사운드 컨트롤러(62) 등의 컴포넌트를 제어하는 기능을 갖는다.
연산부(50)와 각 컴포넌트는 시스템 버스(미도시)를 통하여 신호가 전달되어도 좋다. 또한 연산부(50)는 시스템 버스를 통하여 접속된 각 컴포넌트로부터 입력되는 신호를 처리하고, 각 컴포넌트로 출력하는 신호를 생성하고, 시스템 버스에 접속된 각 컴포넌트를 통괄적으로 제어할 수 있다.
또한, 연산부(50)에, 채널 형성 영역에 산화물 반도체를 사용하여 매우 낮은 오프 전류가 실현된 트랜지스터를 이용할 수도 있다. 상기 트랜지스터는 오프 전류가 매우 낮기 때문에, 상기 트랜지스터를 기억 소자로서 기능하는 용량 소자에 유입한 전하(데이터)를 유지하기 위한 스위치로서 사용함으로써, 데이터의 유지 기간을 장시간 확보할 수 있다. 이 특성을 연산부(50)의 레지스터나 캐시 메모리에 사용함으로써, 필요할 때만 연산부(50)를 동작시키고, 그 외의 경우에는 직전의 처리의 정보를 상기 기억 소자에 저장함으로써, 노멀리 오프 컴퓨팅이 가능해져, 전자 기기(21)의 저소비전력화를 도모할 수 있다.
연산부(50)로서는, CPU 외에 DSP(Digital Signal Processor), GPU(Graphics Processing Unit) 등 다른 마이크로프로세서를 조합하여 사용할 수 있다. 또한 이들 마이크로프로세서를 FPGA(Field Programmable Gate Array)나 FPAA(Field Programmable Analog Array)와 같은 PLD(Programmable Logic Device)에 의하여 실현한 구성으로 하여도 좋다. 연산부(50)는 프로세서에 의하여 다양한 프로그램으로부터의 명령을 해석하여 실행함으로써, 각종 데이터 처리나 프로그램 제어를 수행한다. 프로세서에 의하여 실행될 수 있는 프로그램은, 프로세서가 갖는 메모리 영역에 저장되어도 좋고, 기억 장치(51)에 저장되어도 좋다.
연산부(50)는 메인 메모리를 가져도 좋다. 메인 메모리는 RAM(Random Access Memory) 등의 휘발성 메모리나 ROM(Read Only Memory) 등의 비휘발성 메모리를 갖는 구성으로 할 수 있다.
메인 메모리에 제공되는 RAM으로서는, 예를 들어 DRAM(Dynamic Random Access Memory)이 사용되고, 연산부(50)의 작업 공간으로서 가상적으로 메모리 공간이 할당되어 이용된다. 기억 장치(51)에 저장된 운영 체계, 애플리케이션 프로그램, 프로그램 모듈, 프로그램 데이터 등은 실행을 위하여 RAM에 로드된다. RAM에 로드된 이들의 데이터나 프로그램, 프로그램 모듈은 연산부(50)에 직접 액세스되어 조작된다. 또한, 본 발명에 따른 기울기 검출부(52)나 형상 검출부(58)로부터 입력된 데이터로부터, 전자 기기(21)의 위치나 전자 기기(21)와 표시 장치(11)의 상대적인 위치 관계를 산출하기 위한 특성 데이터가 룩업 테이블로서 기억 장치(51)로부터 판독되고, 메인 메모리에 저장되어도 좋다.
한편, ROM에는 재기록할 필요가 없는 BIOS(Basic Input/Output System)나 펌웨어(firmware) 등을 저장할 수 있다. ROM으로서는 마스크 ROM이나 OTPROM(One Time Programmable Read Only Memory), EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory) 등을 사용할 수 있다. EPROM으로서는 자외선을 조사함으로써 기억 데이터의 소거를 가능하게 한 UV-EPROM(Ultra-Violet Erasable Programmable Read Only Memory), EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory), 플래시 메모리 등을 들 수 있다.
기억 장치(51)로서는, 예를 들어 하드 디스크 드라이브(Hard Disc Drive: HDD)나 솔리드 스테이트 드라이브(Solid State Drive: SSD) 등의 기록 미디어 드라이브, 플래시 메모리, MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory), PRAM(Phase change RAM), ReRAM(Resistance RAM), FeRAM(Ferroelectric RAM) 등의 비휘발성 기억 소자가 적용된 기억 장치, 또는 DRAM(Dinamic Ram)이나 SRAM(Static RAM) 등의 휘발성 기억 소자가 적용된 기억 장치 등을 사용하여도 좋다.
또한, 외부 인터페이스(60)를 통하여 커넥터에 의하여 탈착 가능한 HDD 또는 SSD 등의 기억 장치나, 플래시 메모리, 블루레이 디스크, DVD 등의 기록 매체의 미디어 드라이브를 기억 장치(51)로서 사용할 수도 있다. 또한, 기억 장치(51)를 전자 기기(21)에 내장하지 않고, 전자 기기(21)의 외부에 설치되는 기억 장치를 기억 장치(51)로서 사용하여도 좋다. 이 경우, 외부 인터페이스(60)를 통하여 접속되거나, 또는 무선 통신부(53)에 의하여 무선 통신으로 데이터를 주고받는 구성이라도 좋다.
기울기 검출부(52)는 전자 기기(21)의 기울기나 자세 등을 검출하는 기능을 갖는다. 예를 들어 기울기 검출부(52)로서는, 가속도 센서, 각속도 센서, 진동 센서, 압력 센서, 자이로 센서 등을 사용할 수 있다. 또한, 이들 센서를 복수 조합하여 사용하여도 좋다.
무선 통신부(53)는 안테나(54)를 통하여 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어 연산부(50)로부터의 명령에 따라 전자 기기(21)를 컴퓨터 네트워크에 접속하기 위한 제어 신호를 제어하고, 상기 신호를 컴퓨터 네트워크에 발신한다. 이로써 World Wide Web(WWW)의 기반인 인터넷, 인트라넷(intranet), 엑스트라넷(extranet), PAN(Personal Area Network), LAN(Local Area Network), CAN(Campus Area Network), MAN(Metropolitan Area Network), WAN(Wide Area Network), GAN(Global Area Network) 등의 컴퓨터 네트워크와 전자 기기(21)를 접속시켜 통신을 할 수 있다. 또한 그 통신 방법으로서 복수의 방법을 이용하는 경우에는, 복수의 안테나(54)를 상기 통신 방법에 따라 가져도 좋다.
무선 통신부(53)에는, 예를 들어 고주파 회로(RF 회로)를 제공하고, RF 신호의 송수신을 하면 좋다. 고주파 회로는 각국 법제로 설정된 주파수 대역의 전자 신호와 전기 신호를 상호 변환하고 상기 전자 신호를 사용하여 무선에 의하여 다른 통신 기기와의 사이에서 통신을 하기 위한 회로이다. 실용적인 주파수 대역으로서 수십kHz 내지 수십GHz가 일반적으로 사용된다. 고주파 회로에는, 복수의 주파수 대역에 대응한 고주파 회로부 및 안테나를 갖고, 고주파 회로부는 증폭기(앰프), 믹서, 필터, DSP, RF 트랜스시버 등을 갖는 구성으로 할 수 있다. 무선 통신을 하는 경우, 통신 프로토콜 또는 통신 기술로서 GSM(Global System for Mobile Communication: 등록 상표), EDGE(Enhanced Data Rates for GSM Evolution), CDMA2000(Code Division Multiple Access 2000), W-CDMA(Wideband Code Division Multiple Access) 등의 통신 규격이나, Wi-Fi(Wireless Fidelity: 등록 상표)나 Bluetooth(등록 상표), ZigBee(등록 상표) 등의 IEEE에 의하여 통신 규격화된 사양을 사용할 수 있다.
전자 기기(21)를 전화로서 사용하는 경우에는, 무선 통신부(53)는 연산부(50)로부터의 명령에 따라 전자 기기(21)를 전화 회선에 접속하기 위한 접속 신호를 제어하여, 상기 신호를 전화 회선에 발신한다.
전원 관리부(55)는 배터리 모듈(57)의 충전 상태를 관리할 수 있다. 또한 전원 관리부(55)는 배터리 모듈(57)로부터의 전력을 각 컴포넌트에 공급한다. 수전부(56)는 외부로부터 공급된 전력을 수전하고, 배터리 모듈(57)을 충전하는 기능을 갖는다. 전원 관리부(55)는 배터리 모듈(57)의 충전 상태에 따라 수전부(56)의 동작을 제어할 수 있다.
배터리 모듈(57)은 예를 들어 하나 이상의 일차 전지나 이차 전지를 갖는다. 또한, 집 안 등에서 사용하는 경우에는, 외부 전원으로서 교류 전원(AC)을 사용하여도 좋다. 특히 전자 기기(21)를 외부 전원과 분리하여 사용하는 경우에는, 충방전 용량이 크고 장시간에 걸쳐 전자 기기(21)의 사용을 가능하게 하는 것이 바람직하다. 배터리 모듈(57)의 충전을 수행하는 경우에는, 전자 기기(21)와 별도로 제공된 충전기를 사용하여도 좋다. 이때, AC 어댑터를 사용한 유선 방식으로 충전을 수행하여도 좋고, 전계 결합 방식, 전자 유도 방식, 전자 공명(전자 공진 결합) 방식 등의 무선 급전 방식으로 충전을 수행하는 구성으로 하여도 좋다. 배터리 모듈(57)에 사용할 수 있는 이차 전지로서, 예를 들어 리튬 이온 이차 전지나 리튬 이온 폴리머 이차 전지 등을 들 수 있다.
전원 관리부(55)는 예를 들어 배터리 매니지먼트 유닛(BMU)을 가져도 좋다. BMU는 전지의 셀 전압이나 셀 온도 데이터의 수집, 과충전 및 과방전의 감시, 셀 밸런서의 제어, 전지 열화 상태의 관리, 배터리 잔량(State Of Charge: SOC)의 산출, 고장 검출의 제어 등을 수행한다.
전원 관리부(55)는 배터리 모듈(57)로부터 시스템 버스나 그 외의 전원 공급 라인을 통하여 각 컴포넌트로 송전하는 제어를 수행한다. 전원 관리부(55)는 예를 들어 복수 채널의 전력 컨버터나 인버터, 보호 회로 등을 갖는 구성으로 할 수 있다.
또한, 전원 관리부(55)에는, 저소비전력화 기능을 제공하는 것이 바람직하다. 저소비전력화 기능으로서, 전자 기기(21)에 일정 시간 동안 입력이 없는 것을 검출하고, 연산부(50)의 클록 주파수를 저하 또는 클록의 입력을 정지하거나, 또는 연산부(50) 자체의 동작을 정지하거나, 또는 보조 메모리의 동작을 정지하는 등에 의하여, 각 컴포넌트로의 전력 공급을 제어하여 전력 소비를 삭감하는 것을 들 수 있다. 이러한 기능은 전원 관리부(55)만으로, 또는 연산부(50)와 연동하여 실행된다.
형상 검출부(58)는 표시 장치(11)와 전자 기기(21)의 상대적인 위치 관계를 검출하고, 시스템 버스를 통하여 연산부(50)에 출력하는 기능을 갖는다. 또한, 표시 장치(11)와 전자 기기(21)가 탈착 가능한 경우에는, 형상 검출부(58)는 전자 기기(21)에 표시 장치(11)가 접속되어 있는지 여부의 정보를 검출하고, 연산부(50)에 출력하는 기능을 가져도 좋다.
형상 검출부(58)로서는, 표시 장치(11)에 기울기 검출부(52)와 같은 센서를 배치하는 구성으로 할 수 있다. 형상 검출부(58)에 의하여 표시 장치(11)의 자세의 정보가 시스템 버스를 통하여 연산부(50)에 입력되면, 연산부(50)는 기울기 검출부(52)에 의하여 검출된 전자 기기(21)의 자세의 정보와, 표시 장치(11)의 자세의 정보로부터 전자 기기(21)와 표시 장치(11)의 상대적인 위치 관계를 산출할 수 있다.
또는, 형상 검출부(58)로서는, 상기 접속부(14)의 만곡 형상을 검출하는 센서를 사용할 수 있다. 이러한 센서로서는, 예를 들어 접속부(14)에 가속도 센서 등을 복수 배치하고, 각각의 위치에서의 가속도의 변화로부터, 연산부(50)에 의하여 접속부(14)의 형상을 산출하여도 좋다. 또는, 접속부(14)에 압전 소자를 포함하는 센서를 배치하여, 휘어짐을 검출하는 구성으로 하여도 좋다. 또는, 만곡함으로써 그 물리적 특성(저항률, 열 전도율, 투과율 등)이 변화되는 센서를 상기 접속부(14)에 조합함으로써, 그 물리적 특성의 변화로부터 접속부(14)의 형상을 산출하여도 좋다.
또한, 접속부(14)로서 힌지를 갖는 구성으로 하는 경우에는, 힌지의 각 회전축에 대한 회전각을 기계적, 광학적, 또는 전자기적으로 검출하는 구성으로 할 수 있다.
또한, 형상 검출부(58)가 전자 기기(21)와 표시 장치(11)가 닫힌 상태와, 이들이 펼쳐진 상태의 2 상태를 검출하는 기능을 가져도 좋다. 예를 들어 광학적으로 검출하는 방법의 예로서는, 하우징(22)의 표면 또는 지지체(12)의 표면에 수광 소자를 배치하고, 이들이 닫혔을 때 외광이 차광되는 것을 이용하여 검출하는 구성으로 하여도 좋다. 또는, 하우징(22)의 표면 및 지지체(12)의 표면의 한쪽에 수광 소자를 배치하고, 다른 쪽에 광원을 배치함으로써, 이들이 닫혔을 때 광원으로부터의 광이 수광 소자에 입사되는 것을 이용하여 검출하는 구성으로 하여도 좋다. 이때, 광원으로부터의 광으로서 적외선을 사용하면, 사용자에게 시인되지 않으므로 바람직하다.
또한, 형상 검출부(58)의 구성은 이에 한정되지 않으며, 전자 기기(21)와 표시 장치(11)의 상대적인 위치 관계를 검출할 수 있는 것이라면, 기계적, 전자기적, 열적, 음향적, 화학적 수단을 응용한 다양한 센서를 사용할 수 있다.
또한 도 19에 있어서 형상 검출부(58)는 전자 기기(21)에 포함되는 구성으로서 예시하였지만, 경우에 따라서는 표시 장치(11)가 형상 검출부(58)를 가져도 좋고, 형상 검출부(58)의 일부가 전자 기기(21)에 포함되고, 다른 일부가 표시 장치(11)에 포함되어도 좋다.
외부 인터페이스(60)로서는, 예를 들어 하우징에 제공된 하나 이상의 버튼이나 스위치(하우징 스위치라고도 함), 기타 입력 컴포넌트를 접속 가능한 외부 포트 등을 들 수 있다. 외부 인터페이스(60)는 시스템 버스를 통하여 연산부(50)와 접속된다. 하우징 스위치로서는, 전원의 온/오프와 관련된 스위치 외에, 음량 조절용 버튼, 카메라 촬영용 버튼 등을 가져도 좋다.
또한 외부 인터페이스(60)가 갖는 외부 포트로서는, 예를 들어 컴퓨터나 프린터 등의 외부 장치에 케이블을 통하여 접속할 수 있는 구성으로 할 수 있다. 대표적으로는, USB(Universal Serial Bus) 단자 등이 있다. 또한, 외부 포트로서, LAN(Local Area Network) 접속용 단자, 디지털 방송 수신용 단자, AC 어댑터를 접속하는 단자 등을 가져도 좋다. 또한, 유선뿐만 아니라, 적외선, 가시광, 자외선 등을 사용한 광 통신용 송수신기를 제공하는 구성으로 하여도 좋다.
카메라 모듈(61)은 시스템 버스를 통하여 연산부(50)와 접속된다. 예를 들어 하우징 스위치가 눌리는 것이나, 터치 패널(71)이나 터치 패널(81)의 터치 조작과 연동하여 정지 화상 또는 동영상을 촬영할 수 있다.
음성 출력부(63)는 예를 들어 스피커나 음성 출력 커넥터 등을 갖는다. 또한 음성 입력부(64)는 예를 들어 마이크로폰이나 음성 입력 커넥터 등을 갖는다. 음성 입력부(64)는 사운드 컨트롤러(62)에 접속되고, 시스템 버스를 통하여 연산부(50)와 접속된다. 음성 입력부(64)에 입력된 음성 데이터는 사운드 컨트롤러(62)에서 디지털 신호로 변환되고, 사운드 컨트롤러(62)나 연산부(50)에서 처리된다. 한편, 사운드 컨트롤러(62)는 연산부(50)로부터의 명령에 따라, 사용자가 들을 수 있는 아날로그 음성 신호를 생성하고, 음성 출력부(63)에 출력한다. 음성 출력부(63)가 갖는 음성 출력 커넥터에는, 헤드폰, 헤드셋 등의 음성 출력 장치를 접속할 수 있으며, 상기 장치에 사운드 컨트롤러(62)로 생성한 음성이 출력된다.
센서(65)는 센서 유닛 및 센서 컨트롤러를 갖는다. 센서 컨트롤러는 센서에 배터리 모듈(57)로부터의 전력을 공급한다. 또한 센서 컨트롤러는 센서로부터의 입력을 받고, 제어 신호로 변환하여 시스템 버스를 통하여 연산부(50)에 출력한다. 센서 컨트롤러에 있어서, 센서의 오류 관리를 수행하여도 좋고, 센서의 교정(校正) 처리를 수행하여도 좋다. 또한, 센서 컨트롤러는 센서를 제어하는 컨트롤러를 복수로 갖는 구성으로 하여도 좋다.
센서(65)는 예를 들어 힘, 변위, 위치, 속도, 가속도, 각속도, 회전수, 거리, 광, 액체, 자기, 온도, 화학 물질, 음성, 시간, 경도(硬度), 전기장, 전류, 전압, 전력, 방사선, 유량, 습도, 경사도, 진동, 냄새 또는 적외선을 측정하는 기능을 갖는 각종 센서를 갖는 구성으로 하여도 좋다.
터치 패널(71)은 디스플레이 컨트롤러(72) 및 터치 센서 컨트롤러(73)와 접속된다. 디스플레이 컨트롤러(72) 및 터치 센서 컨트롤러(73)는 각각 시스템 버스를 통하여 연산부(50)와 접속된다.
디스플레이 컨트롤러(72)는 시스템 버스를 통하여 연산부(50)로부터 입력되는 묘화 지시에 따라, 터치 패널(71)을 제어하여 터치 패널(71)의 표시면에 소정의 화상을 표시시킨다.
터치 센서 컨트롤러(73)는 시스템 버스를 통하여 연산부(50)로부터의 요구에 따라 터치 패널(71)의 터치 센서를 제어한다. 또한, 터치 센서에서 수신한 신호를 시스템 버스를 통하여 연산부(50)에 출력한다. 또한, 터치 센서에서 수신한 신호로부터 터치 위치의 정보를 산출하는 기능을 터치 센서 컨트롤러(73)가 가져도 좋고, 연산부(50)에 의하여 산출하여도 좋다.
표시 장치(11)가 갖는 터치 패널(81)은 표시 장치(11)를 전자 기기(21)에 장착하였을 때, 디스플레이 컨트롤러(82) 및 터치 센서 컨트롤러(83)와 접속할 수 있다. 디스플레이 컨트롤러(82) 및 터치 센서 컨트롤러(83)는 상기 디스플레이 컨트롤러(72) 및 터치 센서 컨트롤러(73)와 마찬가지로 터치 패널(81)을 제어할 수 있다.
여기서, 터치 패널(81)과, 디스플레이 컨트롤러(82) 또는 터치 센서 컨트롤러(83)는 케이블이나 배선을 통하여 유선으로 접속되어도 좋고, 무선에 의하여 신호를 주고받을 수 있는 구성으로 하여도 좋다.
또한 여기서는 도시하지 않았지만, 전자 기기(21)의 전원 관리부(55)로부터 표시 장치(11)에 대하여 전력을 공급하여도 좋다. 이때, 전원 관리부(55)로부터 표시 장치(11)(또는 터치 패널(81))에 대하여 유선 또는 무선에 의하여 전력을 공급하는 전력 공급 라인을 사용할 수 있다.
또한, 여기서는 디스플레이 컨트롤러(82) 및 터치 센서 컨트롤러(83)를 전자 기기(21)가 갖는 구성으로 하였지만, 표시 장치(11)가 갖는 구성으로 하여도 좋다. 이때, 디스플레이 컨트롤러(82) 및 터치 센서 컨트롤러(83)는 유선 또는 무선에 의하여 전자 기기(21)의 시스템 버스를 통하여 연산부(50)와 접속되는 구성으로 할 수 있다.
또한, 디스플레이 컨트롤러(72)가 디스플레이 컨트롤러(82)를 겸하여도 좋고, 마찬가지로 터치 센서 컨트롤러(73)가 터치 센서 컨트롤러(83)를 겸하여도 좋다. 즉, 디스플레이 컨트롤러(72) 및 터치 센서 컨트롤러(73)가 터치 패널(71)과 터치 패널(81)의 양쪽을 제어하는 구성으로 하여도 좋다.
도 19에 도시된 바와 같이, 표시 장치(11)가 터치 패널(81) 등 최소한의 구성을 갖고, 다른 구성을 전자 기기(21)가 가짐으로써, 표시 장치(11)의 구성을 간략화할 수 있어 바람직하다. 이로써, 가볍고 소형인 표시 장치(11)를 실현할 수 있다. 이로써 전자 기기(21) 표시 장치(11)가 적용된 시스템(10)의 총중량이나 두께의 증가를 최소한의 것으로 억제할 수 있다. 또한, 표시 장치(11)를 구동하기 위한 디스플레이 컨트롤러(82)나 터치 센서 컨트롤러(83) 등의 컴포넌트로서, 전자 기기(21)가 원래 갖는 것을 이용함으로써, 시스템(10)을 실현하기 위하여 전자 기기(21)에 새로운 구성을 추가할 필요가 없거나 또는 최소한의 구성의 추가를 하면 되므로 바람직하다.
도 20에서는, 표시 장치(11)가 배터리 모듈(85)을 갖는 경우의 예를 도시하였다.
배터리 모듈(85)은 표시 장치(11)를 전자 기기(21)에 장착하였을 때, 전자 기기(21)의 전원 관리부(55)와 접속될 수 있다. 전원 관리부(55)는 배터리 모듈(57)에 더하여 배터리 모듈(85)의 제어도 할 수 있다. 또한, 수전부(56)로부터 전원 관리부(55)를 통하여 배터리 모듈(85)에 전력을 공급하여, 배터리 모듈(85)을 충전할 수 있는 구성으로 하는 것이 바람직하다.
또한, 표시 장치(11)가 탈착 가능한 경우, 표시 장치(11)가 전원 관리부와 수전부를 갖는 구성으로 하여도 좋다. 이렇게 함으로써, 표시 장치(11) 단체로 배터리 모듈(85)을 충전할 수 있다.
배터리 모듈(85)은 터치 패널(81)과 중첩시켜 배치하는 구성으로 하는 것이 바람직하다. 이때, 표시 장치(11)의 지지체(12), 및 터치 패널(81)이 가요성을 갖고, 이들을 휘어서 사용할 수 있는 구성의 경우에는, 배터리 모듈(85)의 적어도 일부도 가요성을 갖는 것이 바람직하다. 배터리 모듈(85)에 적용할 수 있는 이차 전지로서, 예를 들어 리튬 이온 이차 전지나, 리튬 이온 폴리머 이차 전지 등을 들 수 있다. 또한, 이들 전지에 가요성을 갖게 하기 위하여, 전지의 외장 용기에 래미네이트 봉지를 사용하면 좋다.
래미네이트 봉지에 사용하는 필름은 금속 필름(알루미늄, 스테인리스, 니켈 강 등), 유기 재료로 이루어지는 플라스틱 필름, 유기 재료(유기 수지나 섬유 등)와 무기 재료(세라믹 등)를 포함하는 하이브리드 재료 필름, 탄소 함유 무기 필름(카본 필름, 그래파이트 필름 등) 중에서 선택되는 단층 필름 또는 이들 중 복수로 이루어지는 적층 필름을 사용한다. 금속 필름은 엠보싱 가공을 수행하기 쉽고, 엠보싱 가공을 수행하여 오목부 또는 볼록부를 형성하면 외기에 노출되는 필름의 표면적이 증대되기 때문에 방열 효과가 우수하다.
특히 래미네이트 봉지로서, 엠보싱 가공에 의하여 오목부와 볼록부가 형성된 금속 필름을 갖는 래미네이트 봉지를 사용하면, 상기 래미네이트 봉지에 가해진 응력에 의하여 생기는 변형을 완화할 수 있다. 그 결과, 이차 전지를 휘었을 때 래미네이트 봉지가 찢어지는 등의 불량을 효과적으로 저감할 수 있으므로 바람직하다.
또한, 여기서는 표시 장치(11)가 터치 패널(81)을 갖는 구성 또는 터치 패널(81)과 배터리 모듈(85)을 갖는 구성에 대하여 예시하였지만, 이 이외의 구성요소를 가져도 좋다. 예를 들어, 상기에서 예시한 전자 기기(21)가 갖는 각 컴포넌트 중 하나 이상 또는 다른 컴포넌트를 하나 이상 표시 장치(11)가 가져도 좋다. 일례로서는, 표시 장치(11)가 터치 패널(81), 배터리 모듈(85), 전원 관리부, 및 수전부를 갖는 구성으로 하여도 좋고, 다른 일례에서는, 표시 장치(11)가 터치 패널(81), 배터리 모듈(85), 전원 관리부, 수전부, 연산부, 카메라 모듈을 갖는 구성으로 하여도 좋다.
이상이 시스템의 하드웨어 구성에 대한 설명이다.
본 실시형태는 적어도 그 일부를 본 명세서에 기재하는 다른 실시형태와 적절히 조합하여 실시할 수 있다.
(실시형태 2)
본 실시형태에서는 상기 실시형태에서의 표시부에 적용 가능한 입출력 장치(터치 패널), 입력 장치(터치 센서), 출력 장치(표시 패널) 등의 구성예에 대하여 설명한다.
〈센서 전극 등의 구성예〉
아래에서는 입력 장치(터치 센서)의 구성예에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.
도 21의 (A)에 입력 장치(310)의 상면 개략도를 도시하였다. 입력 장치(310)는 기판(330) 위에 복수의 전극(331), 복수의 전극(332), 복수의 배선(341), 복수의 배선(342)을 갖는다. 또한 기판(330)에는, 복수의 배선(341) 및 복수의 배선(342)의 각각과 전기적으로 접속되는 FPC(Flexible Printed Circuit)(350)가 제공된다. 또한, 도 21의 (A)에서는, FPC(350)에 IC(351)가 제공된 예를 도시하였다.
도 21의 (B)는 도 21의 (A)에서의 일점쇄선으로 둘러싸인 영역의 확대도이다. 전극(331)은 복수의 마름모형 전극 패턴이 지면 가로 방향으로 연결된 형상을 갖는다. 일렬로 배열된 마름모형 전극 패턴은 각각 전기적으로 접속된다. 또한 전극(332)도 마찬가지로 복수의 마름모형 전극 패턴이, 지면 세로 방향으로 연결된 형상을 갖고, 일렬로 배열된 마름모형 전극 패턴은 각각 전기적으로 접속된다. 또한, 전극(331)과 전극(332)은 이들의 일부가 중첩되고 서로 교차된다. 이 교차 부분에서는 전극(331)과 전극(332)이 전기적으로 단락(쇼트)되지 않도록 절연체가 끼워져 있다.
또한 도 21의 (C)에 도시된 바와 같이, 전극(332)이 마름모형 형상을 갖는 복수의 전극(333)과, 브리지 전극(334)으로 구성되어도 좋다. 섬 형상의 전극(333)은 지면 세로 방향으로 나란히 배치되고, 브리지 전극(334)에 의하여 인접하는 2개의 전극(333)이 전기적으로 접속된다. 이러한 구성으로 함으로써, 전극(333)과 전극(331)을 동일한 도전막을 가공함으로써 동시에 형성할 수 있다. 그러므로 이들의 막 두께의 편차를 억제할 수 있고, 각 전극의 저항값이나 광 투과율이 장소에 따라 변동되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 여기서는 전극(332)이 브리지 전극(334)을 갖는 구성으로 하였지만, 전극(331)이 이러한 구성이어도 좋다.
또한, 도 21의 (D)에 도시된 바와 같이, 도 21의 (B)에 도시된 전극(331) 및 전극(332)의 마름모형 전극 패턴의 내측을 도려내어 윤곽 부분만을 남긴 것과 같은 형상으로 하여도 좋다. 이때, 전극(331) 및 전극(332)의 폭이 사용자가 시인 못할 정도로 가는 경우에는, 후술하는 바와 같이 전극(331) 및 전극(332)에 금속이나 합금 등의 차광성 재료를 사용하여도 좋다. 또한, 도 21의 (D)에 도시된 전극(331) 또는 전극(332)이 상기 브리지 전극(334)을 갖는 구성으로 하여도 좋다.
하나의 전극(331)은 하나의 배선(341)과 전기적으로 접속된다. 또한 하나의 전극(332)은 하나의 배선(342)과 전기적으로 접속된다. 여기서, 전극(331)과 전극(332) 중 한쪽이 행 배선에 상당하고, 다른 쪽이 열 배선에 상당한다.
IC(351)는 터치 센서를 구동하는 기능을 갖는다. IC(351)로부터 출력된 신호는 배선(341) 또는 배선(342)을 통하여 전극(331) 및 전극(332) 중 한쪽에 공급된다. 또한 전극(331) 및 전극(332) 중 한쪽에 흐르는 전류(또는 전위)가 배선(341) 또는 배선(342)을 통하여 IC(351)에 입력된다.
여기서, 입력 장치(310)를 표시 패널의 표시면에 중첩시켜 터치 패널을 구성하는 경우에는, 전극(331) 및 전극(332)에 투광성을 갖는 도전성 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 전극(331) 및 전극(332)에 투광성 도전성 재료를 사용하여 표시 패널로부터의 광을 전극(331) 또는 전극(332)을 통하여 추출하는 경우에는, 전극(331)과 전극(332) 사이에 동일한 도전성 재료를 포함하는 도전막을 더미 패턴으로서 배치하는 것이 바람직하다. 이와 같이, 전극(331)과 전극(332) 사이의 틈의 일부를 더미 패턴으로 메움으로써, 광 투과율의 편차를 저감할 수 있다. 이로써, 입력 장치(310)를 투과하는 광의 휘도 편차를 저감할 수 있다.
투광성을 갖는 도전성 재료로서는, 산화 인듐, 인듐 주석 산화물, 인듐 아연 산화물, 산화 아연, 갈륨을 첨가한 산화 아연 등의 도전성 산화물을 사용할 수 있다. 또한, 그래핀을 포함하는 막을 사용할 수도 있다. 그래핀을 포함하는 막은 예를 들어 막 형상으로 형성된 산화 그래핀을 포함하는 막을 환원하여 형성할 수 있다. 환원 방법으로서는, 열을 가하는 방법 등을 들 수 있다.
또는, 투광성을 가질 정도로 얇은 금속 또는 합금을 사용할 수 있다. 예를 들어, 금, 은, 백금, 마그네슘, 니켈, 텅스텐, 크로뮴, 몰리브데넘, 철, 코발트, 구리, 팔라듐, 또는 타이타늄 등의 금속이나, 상기 금속을 포함하는 합금을 사용할 수 있다. 또는, 상기 금속 또는 합금의 질화물(예를 들어, 질화 타이타늄) 등을 사용하여도 좋다. 또한, 상술한 재료를 포함하는 도전막 중 2개 이상의 재료를 적층한 적층막을 사용하여도 좋다.
또한, 전극(331) 및 전극(332)에는, 사용자가 시인할 수 없을 정도로 가늘게 가공된 도전막을 사용하여도 좋다. 예를 들어, 이러한 도전막을 격자상(메시 형상)으로 가공함으로써, 높은 도전성과 표시 장치의 높은 시인성을 얻을 수 있다. 이때, 도전막은 30nm 이상 100μm 이하, 바람직하게는 50nm 이상 50μm 이하, 더 바람직하게는 50nm 이상 20μm 이하의 폭인 부분을 갖는 것이 바람직하다. 특히 10μm 이하의 패턴 폭을 갖는 도전막은 사용자가 시인하기 매우 어려우므로 바람직하다.
일례로서, 도 22의 (A) 내지 (D)에 전극(331)의 일부(도 21의 (B) 내의 일점쇄선으로 둘러싸인 영역)를 확대한 개략도를 도시하였다. 도 22의 (A)는 격자상의 도전막(361)을 사용한 경우의 예를 도시한 것이다. 이때, 도전막(361)을 표시 장치가 갖는 표시 소자와 중첩되지 않도록 배치함으로써, 표시 장치로부터의 광을 차광하지 않으므로 바람직하다. 이 경우, 격자의 방향을 표시 소자의 배열과 같은 방향으로 하고, 격자의 주기를 표시 소자의 배열의 주기의 정수배(整數倍)로 하는 것이 바람직하다.
또한, 도 22의 (B)에는, 삼각형 개구가 형성되도록 가공된 격자상의 도전막(362)의 예를 도시하였다. 이러한 구성으로 함으로써, 도 22의 (A)에 도시된 경우에 비하여 저항을 더 낮출 수 있다.
또한, 도 22의 (C)에 도시된 바와 같이, 주기성을 갖지 않는 패턴 형상을 갖는 도전막(363)으로 하여도 좋다. 이러한 구성으로 함으로써, 표시 장치의 표시부와 중첩시켰을 때 간섭 무늬(moire)가 생기는 것을 억제할 수 있다.
또한, 전극(331) 및 전극(332)에 도전성 나노 와이어를 사용하여도 좋다. 도 22의 (D)에는 나노 와이어(364)를 사용한 경우의 예를 도시하였다. 인접하는 나노 와이어(364)끼리가 접촉하도록, 적절한 밀도로 분산함으로써, 2차원적인 네트워크가 형성되고, 투광성이 매우 높은 도전막으로서 기능시킬 수 있다. 예를 들어 직경의 평균값이 1nm 이상 100nm 이하, 바람직하게는 5nm 이상 50nm 이하, 더 바람직하게는 5nm 이상 25nm 이하인 나노 와이어를 사용할 수 있다. 나노 와이어(364)로서는, Ag 나노 와이어나, Cu 나노 와이어, Al 나노 와이어 등의 금속 나노 와이어, 또는 카본 나노 튜브 등을 사용할 수 있다. 예를 들어 Ag 나노 와이어의 경우, 광 투과율은 89% 이상, 시트 저항값은 40Ω/□ 이상 100Ω/□ 이하를 실현할 수 있다.
도 21의 (A) 등에서는, 전극(331) 및 전극(332)의 상면 형상으로서, 복수의 마름모형이 한 방향으로 연결된 형상으로 된 예를 도시하였지만, 전극(331) 및 전극(332)의 형상으로서는 이에 한정되지 않으며, 띠 모양(직사각형), 곡선을 갖는 띠 모양, 지그재그 형상 등 다양한 상면 형상으로 할 수 있다. 또한, 상기에서는 전극(331)과 전극(332)이 직교하도록 배치된 예를 설명하였지만, 이들은 반드시 직교하여 배치될 필요는 없고, 2개의 전극이 이루는 각이 90° 미만이어도 좋다.
도 23의 (A) 내지 (C)에는, 전극(331) 및 전극(332) 대신에 세선(細線) 형상의 상면 형상을 갖는 전극(336) 및 전극(337)을 사용한 경우의 예를 도시하였다. 도 23의 (A)에서, 각각 직선상의 전극(336) 및 전극(337)이 격자상으로 배열된 예를 도시하였다.
또한, 도 23의 (B)에서는, 전극(336) 및 전극(337)이 지그재그 형상의 상면 형상을 갖는 경우의 예를 도시하였다. 이때, 도 23의 (B)에 도시된 바와 같이, 각 직선 부분의 중심 위치를 중첩시키지 않고, 상대적으로 어긋나게 배치하는 것이 바람직하다. 이로써 전극(336)과 전극(337)이 평행하게 마주 보는 부분의 길이를 길게 할 수 있고, 전극 사이의 용량이 높아져, 검출 감도가 향상되므로 바람직하다. 또는, 도 23의 (C)에 도시된 바와 같이, 전극(336) 및 전극(337)의 상면 형상으로서, 지그재그 형상의 직선 부분의 일부가 돌출된 형상으로 하면, 상기 직선 부분의 중심 위치를 중첩시켜 배치하여도, 마주 보는 부분의 길이를 길게 할 수 있기 때문에 전극 사이의 용량을 높일 수 있다.
도 23의 (B)에서의 일점쇄선으로 둘러싸인 영역의 확대도를 도 24의 (A), (B), (C)에 도시하고, 도 23의 (C)에서의 일점쇄선으로 둘러싸인 영역의 확대도를 도 24의 (D), (E), (F)에 도시하였다. 또한 각 도면에는 전극(336), 전극(337), 및 이들이 교차하는 교차부(338)를 도시하였다. 도 24의 (B), (E)에 도시된 바와 같이, 도 24의 (A), (D)에서의 전극(336) 및 전극(337)의 직선 부분이 모서리 부분을 갖도록 사행(蛇行)하는 형상이어도 좋고, 도 24의 (C), (F)에 도시된 바와 같이, 곡선이 연속되도록 사행하는 형상이어도 좋다.
이상이 전극 형상 등에 대한 설명이다.
〈터치 패널의 구성예〉
아래에서는 본 발명의 일 형태의 입력 장치를 갖는 입출력 장치의 예로서, 터치 패널의 구성예에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.
〈구성예〉
도 25의 (A)는 터치 패널(100)의 사시 개략도이다. 또한 도 25의 (B)는 도 25의 (A)를 전개한 사시 개략도이다. 또한 명료화를 위하여, 대표적인 구성요소만을 도시하였다. 또한 도 25의 (B)에서는, 일부의 구성요소(기판(330), 기판(372) 등)를 파선으로 윤곽만을 명시하였다.
터치 패널(100)은 입력 장치(310) 및 표시 패널(370)을 가지며, 이들이 중첩되어 제공된다.
입력 장치(310)의 구성은 상기를 원용할 수 있다. 도 25의 (A), (B)에서는, 입력 장치(310)가 기판(330), 전극(331), 전극(332), 복수의 배선(341), 복수의 배선(342), FPC(350), 및 IC(351)를 갖는 경우를 도시하였다.
입력 장치(310)로서는, 예를 들어 정전 용량 방식의 터치 센서를 적용할 수 있다. 정전 용량 방식으로서는, 표면형 정전 용량 방식, 투영형 정전 용량 방식 등이 있다. 또한 투영형 정전 용량 방식으로서는, 주로 구동 방법의 차이에 따라 자기 용량 방식, 상호 용량 방식 등이 있다. 상호 용량 방식을 사용하면, 여러 지점을 동시에 검출할 수 있기 때문에 바람직하다. 아래에서는 투영형 정전 용량 방식의 터치 센서를 적용하는 경우에 대하여 설명한다.
또한 이에 한정되지 않으며, 손가락이나 스타일러스 등의 피검지체의 근접 또는 접촉을 검지할 수 있는 다양한 센서를 입력 장치(310)에 적용할 수도 있다.
표시 패널(370)은 서로 마주 보도록 제공된 기판(371) 및 기판(372)을 갖는다. 또한, 기판(371) 위에는 표시부(381), 구동 회로(382), 배선(383) 등이 제공된다. 또한 기판(371)에는, 배선(383)과 전기적으로 접속되는 FPC(373)가 제공된다. 또한 도 25의 (A), (B)에서는, FPC(373) 위에 IC(374)가 제공된 예를 도시하였다.
표시부(381)는 적어도 복수의 화소를 갖는다. 화소는 적어도 하나의 표시 소자를 갖는다. 또한, 화소는 트랜지스터 및 표시 소자를 갖는 것이 바람직하다. 표시 소자로서는, 대표적으로는 유기 EL 소자 등의 발광 소자나 액정 소자 등을 사용할 수 있다.
구동 회로(382)는 예를 들어 주사선 구동 회로, 신호선 구동 회로 등으로서 기능하는 회로를 사용할 수 있다.
배선(383)은 표시부(381)나 구동 회로(382)에 신호나 전력을 공급하는 기능을 갖는다. 상기 신호나 전력은 FPC(373)를 통하여 외부로부터, 또는 IC(374)로부터 배선(383)에 입력된다.
또한, 도 25의 (A), (B)에서는, FPC(373) 위에 COF(Chip On Film) 방식으로 실장된 IC(374)가 제공된 예를 도시하였다. IC(374)는 예를 들어 주사선 구동 회로 또는 신호선 구동 회로 등으로서의 기능을 갖는 IC를 적용할 수 있다. 또한 표시 패널(370)이 주사선 구동 회로 및 신호선 구동 회로로서 기능하는 회로를 갖는 경우나, 주사선 구동 회로나 신호선 구동 회로로서 기능하는 회로를 외부에 제공하고, FPC(373)를 통하여 표시 패널(370)을 구동하기 위한 신호를 입력하는 경우 등에서는, IC(374)를 제공하지 않는 구성으로 하여도 좋다. 또한, IC(374)를 COG(Chip On Glass) 방식 등으로 기판(371)에 직접 실장하여도 좋다.
〈단면 구성예 1〉
다음에, 터치 패널(100)의 단면 구성의 예에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 도 26은 터치 패널(100)의 단면 개략도이다. 도 26에서는, 도 25의 (A)에서의 FPC(373)를 포함하는 영역, 구동 회로(382)를 포함하는 영역, 표시부(381)를 포함하는 영역, 및 FPC(350)를 포함하는 영역의 각각의 단면을 도시하였다.
기판(371)과 기판(372)은 접착층(151)에 의하여 접합된다. 또한 기판(372)과 기판(330)은 접착층(152)에 의하여 접합된다. 여기서, 기판(371)과 기판(372) 및 그 사이에 개재(介在)되는 구성요소를 포함하는 구성이 표시 패널(370)에 상당한다. 또한, 기판(330) 및 기판(330) 위에 제공된 구성요소를 포함하는 구성이 입력 장치(310)에 상당한다.
〈표시 패널(370)〉
표시 패널(370)은 트랜지스터(201), 트랜지스터(202), 트랜지스터(203), 표시 소자(204), 용량 소자(205), 접속부(206), 배선(207) 등이 제공된다.
기판(371) 위에는 절연층(211), 절연층(212), 절연층(213), 절연층(214), 절연층(215), 스페이서(216) 등이 제공된다. 절연층(211)은 그 일부가 각 트랜지스터의 게이트 절연층으로서 기능하고, 또한 다른 일부가 용량 소자(205)의 유전체로서의 기능을 갖는다. 절연층(212), 절연층(213), 및 절연층(214)은 각 트랜지스터나 용량 소자(205) 등을 덮어 제공된다. 절연층(214)은 평탄화층으로서의 기능을 갖는다. 또한, 여기서는 트랜지스터 등을 덮는 절연층으로서, 절연층(212), 절연층(213), 및 절연층(214)의 3층을 갖는 경우를 제시하지만, 이에 한정되지 않으며 4층 이상이어도 좋고, 단층 또는 2층이어도 좋다. 또한 평탄화층으로서 기능하는 절연층(214)은 필요 없으면 제공하지 않아도 된다.
절연층(214) 위에 표시 소자(204)가 제공된다. 여기서는 표시 소자(204)로서 상면 사출형(톱 이미션형) 유기 EL 소자를 적용한 경우의 예를 제시한다. 표시 소자(204)는 제 1 전극(221)과 제 2 전극(223) 사이에 EL층(222)을 갖는다. 표시 소자(204)는 제 2 전극(223) 측에 광을 사출한다. 표시 소자(204)의 발광 영역과, 트랜지스터(202), 트랜지스터(203), 용량 소자(205), 및 배선 등을 중첩시켜 배치함으로써, 표시부(381)의 개구율을 높일 수 있다.
또한, 제 1 전극(221)과 EL층(222) 사이에는 광학 조정층(224)이 제공된다. 절연층(215)은 제 1 전극(221)과 광학 조정층(224)의 단부를 덮어 제공된다.
도 26에서는, 표시부(381)의 예로서 1화소분의 단면을 도시하였다. 여기서는 화소가 전류 제어용 트랜지스터(202)와, 스위칭 제어용 트랜지스터(203)와, 용량 소자(205)를 갖는 경우를 제시한다. 트랜지스터(202)의 소스 및 드레인 중 한쪽, 및 용량 소자(205)의 한쪽 전극은 절연층(212), 절연층(213), 및 절연층(214)에 제공된 개구부를 통하여 제 1 전극(221)과 전기적으로 접속된다.
또한 도 26에서는, 구동 회로(382)의 예로서 트랜지스터(201)가 제공된 구성을 도시하였다.
도 26에서는, 트랜지스터(201) 및 트랜지스터(202)에 채널이 형성되는 반도체층이 2개의 게이트 전극 사이에 개재된 구성을 적용한 예를 도시하였다. 이러한 트랜지스터는 다른 트랜지스터에 비하여 전계 효과 이동도를 높일 수 있어 온 전류를 증대시킬 수 있다. 이 결과, 고속 동작이 가능한 회로를 제작할 수 있다. 더 나아가서는 회로의 점유 면적을 축소할 수 있다. 온 전류가 큰 트랜지스터를 적용함으로써 표시 패널을 대형화, 또는 고정세(高精細)화하였을 때 배선 수가 증대하여도, 각 배선에서의 신호 지연을 저감할 수 있고, 표시의 휘도의 편차를 저감할 수 있다.
또한, 구동 회로(382) 및 표시부(381)에 제공되는 트랜지스터는 각각 같은 구조의 트랜지스터로 하여도 좋고, 다른 구조의 트랜지스터를 조합하여 사용하여도 좋다.
각 트랜지스터를 덮는 절연층(212), 절연층(213) 중 적어도 한쪽은 물이나 수소 등 불순물이 확산되기 어려운 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 즉, 절연층(212) 또는 절연층(213)은 배리어막으로서 기능시킬 수 있다. 이러한 구성으로 함으로써, 트랜지스터에 대하여 외부로부터 불순물이 확산되는 것을 효과적으로 억제할 수 있어, 신뢰성이 높은 터치 패널을 실현할 수 있다.
스페이서(216)는 절연층(215) 위에 제공되고, 기판(371)과 기판(372) 사이의 거리를 조정하는 기능을 갖는다. 도 26에서는, 스페이서(216)와 차광층(232) 사이에 틈이 있는 경우를 도시하였지만, 이들이 접촉하여도 좋다. 또한 여기서는 스페이서(216)를 기판(371) 측에 제공하는 구성을 제시하였지만, 기판(372) 측(예를 들어 차광층(232)보다 기판(371) 측)에 제공하여도 좋다. 또는, 스페이서(216) 대신에 입자상 스페이서를 사용하여도 좋다. 입자상 스페이서로서는, 실리카 등의 재료를 사용할 수도 있지만, 유기 수지나 고무 등 탄성을 갖는 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 이때, 입자상 스페이서는 상하 방향으로 찌부러진 형상이 되는 경우가 있다.
기판(372)의 기판(371) 측에는, 착색층(231), 차광층(232) 등이 제공된다. 차광층(232)은 개구를 갖고, 상기 개구가 표시 소자(204)의 표시 영역과 중첩되도록 배치된다.
차광층(232)으로서 사용할 수 있는 재료로서는, 카본 블랙, 금속 산화물, 복수의 금속 산화물의 고용체를 포함하는 복합 산화물 등을 들 수 있다. 또한, 차광층(232)에 착색층(231)의 재료를 포함하는 막의 적층막을 사용할 수도 있다. 예를 들어, 착색층(231)에 아크릴 수지를 포함하는 재료를 사용하여, 어떤 색의 광을 투과시키는 착색층에 사용하는 재료를 포함하는 막과, 다른 색의 광을 투과시키는 착색층에 사용하는 재료를 포함하는 막의 적층 구조를 사용할 수 있다. 착색층(231)과 차광층(232)의 재료를 공통화함으로써, 장치를 공통화할 수 있으며 공정을 간략화할 수 있어 바람직하다.
예를 들어, 착색층(231)에 사용할 수 있는 재료로서는, 금속 재료, 수지 재료, 안료 또는 염료가 포함된 수지 재료 등을 들 수 있다.
또한, 착색층(231) 및 차광층(232)을 덮어, 오버 코트로서 기능하는 절연층을 제공하여도 좋다.
기판(371)의 단부에 가까운 영역에 접속부(206)가 제공된다. 접속부(206)는 접속층(209)을 통하여 FPC(373)가 전기적으로 접속된다. 도 26에 도시된 구성에서는, 구동 회로(382)와 전기적으로 접속되는 배선(207)의 일부와, 제 1 전극(221)과 동일한 도전막을 가공하여 형성된 도전층을 적층하여, 접속부(206)를 구성하는 예를 나타내었다. 이와 같이 2개 이상의 도전층을 적층하여 접속부(206)를 구성함으로써 전기 저항을 저감할 수 있을 뿐만 아니라 접속부(206)의 기계적 강도를 높일 수 있다.
또한, 도 26에서는, 일례로서 트랜지스터의 게이트 전극과 동일한 도전막을 가공하여 형성된 배선과, 트랜지스터의 소스 전극 및 드레인 전극과 동일한 도전막을 가공하여 형성된 배선이 교차하는 교차부(387)의 단면 구조를 도시하였다.
〈입력 장치(310)〉
기판(330)의 기판(372) 측에는 전극(331) 및 전극(332)이 제공된다. 여기서는 전극(331)이 전극(333) 및 브리지 전극(334)을 갖는 경우의 예를 제시한다. 도 26에서의 교차부(387)에 도시된 바와 같이, 전극(332)과 전극(333)은 동일 평면 상에 형성되어 있다. 또한 전극(332) 및 전극(333)을 덮는 절연층(161) 위에 브리지 전극(334)이 제공된다. 브리지 전극(334)은 절연층(161)에 제공된 개구를 통하여 전극(332)을 개재하도록 제공되는 2개의 전극(333)과 전기적으로 접속된다.
기판(330)의 단부에 가까운 영역에는 접속부(106)가 제공된다. 접속부(106)는 접속층(109)을 통하여 FPC(350)가 전기적으로 접속된다. 도 26에 도시된 구성에서는, 배선(342)의 일부와, 브리지 전극(334)과 동일한 도전막을 가공하여 얻어진 도전층을 적층하여 접속부(106)를 구성하는 예를 나타내었다.
접속층(109)이나 접속층(209)으로서는, 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)이나 이방성 도전 페이스트(ACP: Anisotropic Conductive Paste) 등을 사용할 수 있다.
여기서, 기판(330)은 손가락 또는 스타일러스 등의 검지체가 직접 접촉하는 기판으로서도 사용할 수 있다. 이 경우, 기판(330) 위에 보호층(세라믹 코트 등)을 제공하는 것이 바람직하다. 보호층은 예를 들어 산화 실리콘, 산화 알루미늄, 산화 이트륨, 이트리아 안정화 지르코니아(YSZ) 등의 무기 절연 재료를 사용할 수 있다. 또한, 기판(330)에 강화 유리를 사용하여도 좋다. 강화 유리는 이온 교환법이나 풍랭 강화법 등에 의하여 물리적 또는 화학적인 처리가 실시되어, 그 표면에 압축 응력을 가한 것을 사용할 수 있다. 터치 센서를 강화 유리의 한 면에 제공하고, 그 반대쪽 면을 예를 들어 전자 기기의 최표면에 제공하여 터치 면으로서 사용함으로써, 기기 전체의 두께를 저감할 수 있다.
〈각 구성요소에 대하여〉
아래에서는 상기에 제시된 각 구성요소에 대하여 설명한다.
터치 패널이 갖는 기판에는, 평탄면을 갖는 재료를 사용할 수 있다. 표시 소자로부터의 광을 추출하는 측의 기판에는, 상기 광을 투과시키는 재료를 사용한다. 예를 들어, 유리, 석영, 세라믹, 사파이어, 유기 수지 등의 재료를 사용할 수 있다.
두께가 얇은 기판을 사용함으로써, 터치 패널의 경량화, 박형화를 도모할 수 있다. 또한, 가요성을 가질 정도의 두께의 기판을 사용함으로써, 가요성을 갖는 터치 패널을 실현할 수 있다.
유리로서는, 예를 들어, 무(無)알칼리 유리, 바륨 붕규산 유리 또는 알루미노 붕규산 유리 등을 사용할 수 있다.
가요성 및 가시광에 대한 투과성을 갖는 재료로서는, 예를 들어, 가요성을 가질 정도의 두께의 유리나, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등의 폴리에스터 수지, 폴리아크릴로나이트릴 수지, 폴리이미드 수지, 폴리메틸메타크릴레이트 수지, 폴리카보네이트(PC) 수지, 폴리에터설폰(PES) 수지, 폴리아마이드 수지, 사이클로올레핀 수지, 폴리스타이렌 수지, 폴리아마이드이미드 수지, 폴리염화바이닐 수지, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 수지 등을 들 수 있다. 특히 열팽창 계수가 낮은 재료를 사용하는 것이 바람직하고, 예를 들어, 폴리아마이드 이미드 수지, 폴리이미드 수지, 또는 PET 등을 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 유리 섬유에 유기 수지를 함침(含浸)시킨 기판이나 무기 필러(filler)를 유기 수지에 섞음으로써 열팽창 계수를 저감시킨 기판을 사용할 수도 있다. 이러한 재료를 사용한 기판은 중량이 가볍기 때문에, 상기 기판을 사용한 터치 패널도 가볍게 할 수 있다.
또한, 발광을 추출하지 않는 측의 기판은 투광성을 갖지 않아도 되기 때문에, 상기에 든 기판 이외에, 금속 기판 등을 사용할 수도 있다. 금속 재료나 합금 재료는 열 전도성이 높아 밀봉 기판 전체에 열을 용이하게 전도할 수 있기 때문에, 터치 패널의 국소적인 온도 상승을 억제할 수 있어 바람직하다. 가요성이나 휨성을 얻기 위해서는, 금속 기판의 두께는 10μm 이상 200μm 이하가 바람직하고, 20μm 이상 50μm 이하인 것이 더 바람직하다.
금속 기판을 구성하는 재료로서는 특별한 한정은 없지만, 예를 들어 알루미늄, 구리, 니켈 등의 금속, 또는 알루미늄 합금, 스테인리스 등의 합금 등을 적합하게 사용할 수 있다.
또한, 금속 기판의 표면을 산화시키는 것 또는 표면에 절연막을 형성하는 것 등에 의하여, 절연 처리가 수행된 기판을 사용하여도 좋다. 예를 들어, 스핀 코팅법이나 디핑법 등의 도포법, 전착법, 증착법, 또는 스퍼터링법 등을 사용하여 절연막을 형성하여도 좋고, 산소 분위기에서 방치하는 것 또는 가열하는 것에 의하여, 또는 양극 산화법 등에 의하여, 기판의 표면에 산화막을 형성하여도 좋다.
가요성 기판으로서는, 상기 재료를 사용한 층이, 터치 패널 표면을 손상 등으로부터 보호하는 하드 코팅층(예를 들어, 질화 실리콘층 등)이나, 가해진 압력을 분산시킬 수 있는 재질의 층(예를 들어, 아라미드 수지층 등) 등과 적층하여 구성되어도 좋다. 또한, 수분 등으로 인한 발광 소자의 수명 저하 등을 억제하기 위하여, 질화 실리콘막, 산화질화 실리콘막 등 질소와 실리콘을 포함하는 막이나, 질화 알루미늄막 등 질소와 알루미늄을 포함하는 막 등 투수성이 낮은 절연막을 가져도 좋다.
기판은 복수의 층을 적층하여 사용할 수도 있다. 특히 유리층을 갖는 구성으로 하면, 물이나 산소에 대한 배리어성이 향상되어 신뢰성이 높은 터치 패널로 할 수 있다.
예를 들어, 발광 소자에 가까운 측으로부터 유리층, 접착층, 및 유기 수지층을 적층한 기판을 사용할 수 있다. 상기 유리층의 두께는 20μm 이상 200μm 이하, 바람직하게는 25μm 이상 100μm 이하로 한다. 이러한 두께의 유리층은 물이나 산소에 대한 높은 배리어성과 높은 가요성을 동시에 실현할 수 있다. 또한, 유기 수지층의 두께는 10μm 이상 200μm 이하, 바람직하게는 20μm 이상 50μm 이하로 한다. 이러한 유기 수지층을 제공함으로써, 유리층의 깨짐이나 크랙을 억제하여 기계적 강도를 향상시킬 수 있다. 이러한 유리 재료와 유기 수지의 복합 재료를 기판에 적용함으로써, 신뢰성이 매우 높은 플렉시블 터치 패널로 할 수 있다.
트랜지스터는 게이트 전극으로서 기능하는 도전층, 반도체층, 소스 전극으로서 기능하는 도전층, 드레인 전극으로서 기능하는 도전층, 및 게이트 절연층으로서 기능하는 절연층을 갖는다. 도 26에는 보텀 게이트 구조의 트랜지스터를 적용한 경우를 도시하였다.
또한, 본 발명의 일 형태의 터치 패널이 갖는 트랜지스터의 구조에 특별한 한정은 없다. 예를 들어, 스태거형 트랜지스터로 하여도 좋고, 역스태거형 트랜지스터로 하여도 좋다. 또한, 톱 게이트형 및 보텀 게이트형 중 어느 쪽의 트랜지스터 구조로 하여도 좋다. 트랜지스터에 사용하는 반도체 재료에 특별한 한정은 없으며, 예를 들어 산화물 반도체, 실리콘, 저마늄 등을 들 수 있다.
트랜지스터에 사용하는 반도체 재료의 결정성에 대해서도 특별한 한정은 없으며, 비정질 반도체, 결정성을 갖는 반도체(미결정 반도체, 다결정 반도체, 단결정 반도체, 또는 일부에 결정 영역을 갖는 반도체) 중 어느 것을 사용하여도 좋다. 결정성을 갖는 반도체를 사용하면, 트랜지스터 특성의 열화를 억제할 수 있으므로 바람직하다.
또한, 트랜지스터에 사용하는 반도체 재료로서는, 예를 들어, 14족 원소, 화합물 반도체 또는 산화물 반도체를 반도체층에 사용할 수 있다. 대표적으로는, 실리콘을 포함하는 반도체, 갈륨 비소를 포함하는 반도체, 또는 인듐을 포함하는 산화물 반도체 등을 적용할 수 있다.
특히 트랜지스터의 채널이 형성되는 반도체에 산화물 반도체를 적용하는 것이 바람직하다. 특히 실리콘보다 밴드 갭이 큰 산화물 반도체를 적용하는 것이 바람직하다. 실리콘보다 밴드 갭이 넓으며 캐리어 밀도가 작은 반도체 재료를 사용하면, 트랜지스터의 오프 상태에서의 전류를 저감할 수 있어 바람직하다.
예를 들어, 상기 산화물 반도체로서, 적어도 인듐(In) 또는 아연(Zn)을 포함하는 것이 바람직하다. 더 바람직하게는, In-M-Zn계 산화물(M은 Al, Ti, Ga, Ge, Y, Zr, Sn, La, Ce, 또는 Hf 등의 금속)로 표기되는 산화물을 포함한다.
특히, 반도체층으로서 복수의 결정부를 갖고, 상기 결정부는 c축이 반도체층의 피형성면 또는 반도체층의 상면에 대하여 대략 수직으로 배향되고, 또한 인접하는 결정부들 사이에는 입계가 관찰되지 않는 산화물 반도체막을 사용하는 것이 바람직하다.
이러한 산화물 반도체는 결정 입계를 갖지 않기 때문에 표시 패널을 만곡시켰을 때의 응력에 의하여 산화물 반도체막에 크랙이 생기는 것이 억제된다. 따라서, 가요성을 갖고, 만곡시켜 사용하는 터치 패널 등에 이러한 산화물 반도체를 바람직하게 사용할 수 있다.
또한 반도체층으로서 이러한 결정성을 갖는 산화물 반도체를 사용함으로써, 전기 특성의 변동이 억제되어 신뢰성이 높은 트랜지스터를 실현할 수 있다.
또한, 실리콘보다 밴드 갭이 큰 산화물 반도체를 사용한 트랜지스터는 오프 전류가 낮으므로 트랜지스터와 직렬로 접속된 용량에 축적된 전하가 오랫동안 유지될 수 있다. 이러한 트랜지스터를 화소에 적용함으로써 각 표시 영역에 표시된 화상의 계조를 유지하면서 구동 회로를 정지시키는 것도 가능해진다. 이 결과, 소비전력의 매우 저감된 표시 장치를 실현할 수 있다.
또는, 트랜지스터의 채널이 형성되는 반도체에 실리콘을 사용하는 것이 바람직하다. 실리콘으로서 비정질 실리콘을 사용하여도 좋지만, 특히 결정성을 갖는 실리콘을 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 미결정 실리콘, 다결정 실리콘, 단결정 실리콘 등을 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 다결정 실리콘은 단결정 실리콘에 비하여 낮은 온도로 형성할 수 있고, 또한 비정질 실리콘과 비교하여 높은 전계 효과 이동도 및 높은 신뢰성을 갖는다. 이러한 다결정 반도체를 화소에 적용함으로써 화소의 개구율을 향상시킬 수 있다. 또한 매우 고정세하게 화소를 갖는 경우에도, 주사선 구동 회로와 신호선 구동 회로를 화소와 동일 기판 위에 형성할 수 있어, 전자 기기를 구성하는 부품 수를 저감할 수 있다.
트랜지스터의 게이트, 소스, 및 드레인에 더하여 터치 패널을 구성하는 각종 배선 및 전극 등의 도전층에 사용할 수 있는 재료로서는, 알루미늄, 타이타늄, 크로뮴, 니켈, 구리, 이트륨, 지르코늄, 몰리브데넘, 은, 탄탈럼, 또는 텅스텐 등의 금속, 또는 이들을 주성분으로 함유하는 합금 등을 들 수 있다. 또한 이들 재료를 포함하는 막을 단층으로 또는 적층 구조로 사용할 수 있다. 예를 들어, 실리콘을 포함하는 알루미늄막의 단층 구조, 타이타늄막 위에 알루미늄막을 적층하는 2층 구조, 텅스텐막 위에 알루미늄막을 적층하는 2층 구조, 구리-마그네슘-알루미늄 합금막 위에 구리막을 적층하는 2층 구조, 타이타늄막 위에 구리막을 적층하는 2층 구조, 텅스텐막 위에 구리막을 적층하는 2층 구조, 타이타늄막 또는 질화 타이타늄막 위에 중첩되도록 알루미늄막 또는 구리막을 적층하고, 그 위에 타이타늄막 또는 질화 타이타늄막을 더 형성하는 3층 구조, 및 몰리브데넘막 또는 질화 몰리브데넘막 위에 중첩되도록 알루미늄막 또는 구리막을 적층하고, 그 위에 몰리브데넘막 또는 질화 몰리브데넘막을 더 형성하는 3층 구조 등이 있다. 또한, 산화 인듐, 산화 주석, 또는 산화 아연을 포함한 투명 도전성 재료를 사용하여도 좋다. 또한, 망가니즈를 포함하는 구리를 사용하면, 에칭에 의한 형상의 제어성이 높아지므로 바람직하다.
또한, 터치 패널을 구성하는 각종 배선 및 전극 등의 도전층에 사용할 수 있는 투광성을 갖는 재료로서는, 산화 인듐, 인듐 주석 산화물, 인듐 아연 산화물, 산화 아연, 갈륨을 첨가한 산화 아연 등의 도전성 산화물 또는 그래핀을 사용할 수 있다. 또는, 금, 은, 백금, 마그네슘, 니켈, 텅스텐, 크로뮴, 몰리브데넘, 철, 코발트, 구리, 팔라듐, 또는 타이타늄 등의 금속 재료나, 상기 금속 재료를 포함하는 합금 재료를 사용할 수 있다. 또는, 상기 금속 재료의 질화물(예를 들어, 질화 타이타늄) 등을 사용하여도 좋다. 또한, 금속 재료, 합금 재료(또는 이들의 질화물)를 사용하는 경우에는, 투광성을 가질 정도로 얇게 하면 좋다. 또한, 상기 재료의 적층막을 도전층으로서 사용할 수 있다. 예를 들어, 은과 마그네슘의 합금과, 인듐 주석 산화물의 적층막 등을 사용하면, 도전성을 높일 수 있어 바람직하다.
각 절연층, 오버코트, 및 스페이서 등에 사용할 수 있는 절연 재료로서는, 예를 들어, 아크릴, 에폭시 등의 수지, 실록산 결합을 갖는 수지 외에, 산화 실리콘, 산화질화 실리콘, 질화산화 실리콘, 질화 실리콘, 산화 알루미늄 등의 무기 절연 재료를 사용할 수도 있다.
또한, 발광 소자는 한 쌍의 투수성이 낮은 절연막 사이에 제공되는 것이 바람직하다. 이로써, 발광 소자에 물 등 불순물이 침입되는 것을 억제할 수 있어, 장치의 신뢰성 저하를 억제할 수 있다.
투수성이 낮은 절연막으로서는 질화 실리콘막, 질화산화 실리콘막 등 질소 및 실리콘을 포함하는 막이나 질화 알루미늄막 등의 질소 및 알루미늄을 포함하는 막 등을 들 수 있다. 또한, 산화 실리콘막, 산화질화 실리콘막, 산화 알루미늄막 등을 사용하여도 좋다.
예를 들어, 투수성이 낮은 절연막의 수증기 투과량을 1×10-5[g/(m2·day)] 이하, 바람직하게는 1×10-6[g/(m2·day)] 이하, 더 바람직하게는 1×10-7[g/(m2·day)] 이하, 더욱 바람직하게는 1×10-8[g/(m2·day)] 이하로 한다.
각 접착층으로서는 자외선 경화형 등의 광 경화형 접착제, 반응 경화형 접착제, 열 경화형 접착제, 혐기형 접착제 등의 각종 경화형 접착제를 사용할 수 있다. 이들 접착제로서는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 실리콘(silicone) 수지, 페놀 수지, 폴리이미드 수지, 이미드 수지, PVC(폴리바이닐클로라이드) 수지, PVB(폴리바이닐뷰티랄) 수지, EVA(에틸렌바이닐아세테이트) 수지 등을 들 수 있다. 특히 에폭시 수지 등 투습성이 낮은 재료가 바람직하다. 또한, 2액 혼합형 수지를 사용하여도 좋다. 또한, 접착 시트 등을 사용하여도 좋다.
또한, 상기 수지는 건조제를 포함하여도 좋다. 예를 들어, 알칼리 토금속의 산화물(산화 칼슘이나 산화 바륨 등)과 같이, 화학 흡착에 의하여 수분을 흡착하는 물질을 사용할 수 있다. 또는, 제올라이트나 실리카 겔 등과 같이, 물리 흡착에 의하여 수분을 흡착하는 물질을 사용하여도 좋다. 건조제가 포함되면, 수분 등 불순물이 기능 소자에 침입되는 것을 억제할 수 있기 때문에, 표시 패널의 신뢰성이 향상되어 바람직하다.
또한, 상기 수지에 굴절률이 높은 필러나 광 산란 부재를 혼합시킴으로써, 발광 소자로부터의 광 추출 효율을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 산화 타이타늄, 산화 바륨, 제올라이트, 지르코늄 등을 사용할 수 있다.
발광 소자로서는, 자발광이 가능한 소자를 사용할 수 있고, 전류 또는 전압에 의하여 휘도가 제어되는 소자를 그 범주에 포함한다. 예를 들어, 발광 다이오드(LED), 유기 EL 소자, 무기 EL 소자 등을 사용할 수 있다.
발광 소자는 톱 이미션형, 보텀 이미션형, 듀얼 이미션형 중 어느 구조를 가져도 좋다. 광을 추출하는 측의 전극에는 가시광을 투과시키는 도전막을 사용한다. 또한, 광을 추출하지 않는 측의 전극에는 가시광을 반사하는 도전막을 사용하는 것이 바람직하다.
EL층은 적어도 발광층을 갖는다. EL층은 발광층 이외의 층으로서, 정공 주입성이 높은 물질, 정공 수송성이 높은 물질, 정공 블록 재료, 전자 수송성이 높은 물질, 전자 주입성이 높은 물질, 또는 바이폴라성 물질(전자 수송성 및 정공 수송성이 높은 물질) 등을 포함하는 층을 더 가져도 좋다.
EL층에는 저분자계 화합물 및 고분자계 화합물 중 어느 쪽을 사용할 수도 있고, 무기 화합물을 포함하여도 좋다. EL층을 구성하는 층은 각각 증착법(진공 증착법을 포함함), 전사법, 인쇄법, 잉크젯법, 도포법 등의 방법으로 형성할 수 있다.
음극과 양극 사이에, 발광 소자의 문턱 전압보다 높은 전압을 인가하면, EL층에 양극 측으로부터 정공이 주입되고, 음극 측으로부터 전자가 주입된다. 주입된 전자와 정공은 EL층에서 재결합하고, EL층에 포함되는 발광 물질이 발광한다.
발광 소자로서, 백색 발광의 발광 소자를 적용하는 경우에는, EL층에 2종류 이상의 발광 물질을 포함하는 구성으로 하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 2종류 이상의 발광 물질 각각의 발광이 보색의 관계가 되도록 발광 물질을 선택함으로써 백색 발광을 얻을 수 있다. 예를 들어, 각각 R(적색), G(녹색), B(청색), Y(황색), O(주황색) 등의 발광을 나타내는 발광 물질 또는 R, G, B 중 2종류 이상의 색의 스펙트럼 성분을 포함하는 발광을 나타내는 발광 물질 중 2종류 이상을 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 발광 소자로부터의 발광의 스펙트럼이, 가시광 영역의 파장(예를 들어, 350nm 내지 750nm)의 범위 내에 2개 이상의 피크를 갖는 발광 소자를 적용하는 것이 바람직하다. 또한, 황색의 파장 영역에 피크를 갖는 재료의 발광 스펙트럼은, 녹색 및 적색의 파장 영역에도 스펙트럼 성분을 갖는 재료인 것이 바람직하다.
더 바람직하게는, EL층은 하나의 색을 발광하는 발광 재료를 포함하는 발광층과, 다른 색을 발광하는 발광 재료를 포함하는 발광층이 적층된 구성으로 하는 것이 바람직하다. 예를 들어, EL층에서의 복수의 발광층은 서로 접촉되어 적층되어도 좋고, 어느 발광 재료도 포함하지 않는 영역을 개재하여 적층되어도 좋다. 예를 들어, 형광 발광층과 인광 발광층 사이에, 상기 형광 발광층 또는 인광 발광층과 동일한 재료(예를 들어, 호스트 재료, 어시스트 재료)를 포함하고, 또한 어느 발광 재료도 포함하지 않는 영역을 제공하는 구성으로 하여도 좋다. 이로써, 발광 소자의 제작이 용이해지고, 또한 구동 전압이 저감된다.
또한, 발광 소자는 EL층을 하나 갖는 싱글 소자이어도 좋고, 복수의 EL층이 전하 발생층을 개재하여 적층된 탠덤 소자이어도 좋다.
가시광을 투과시키는 도전막은 예를 들어, 산화 인듐, 인듐 주석 산화물, 인듐 아연 산화물, 산화 아연, 갈륨을 첨가한 산화 아연 등을 사용하여 형성할 수 있다. 또한, 금, 은, 백금, 마그네슘, 니켈, 텅스텐, 크로뮴, 몰리브데넘, 철, 코발트, 구리, 팔라듐, 또는 타이타늄 등의 금속 재료, 이들 금속 재료를 포함하는 합금, 또는 이들 금속 재료의 질화물(예를 들어, 질화 타이타늄) 등도 투광성을 가질 정도로 얇게 형성함으로써 사용할 수 있다. 또한, 상기 재료의 적층막을 도전층으로서 사용할 수 있다. 예를 들어, 은과 마그네슘의 합금과, 인듐 주석 산화물의 적층막 등을 사용하면, 도전성을 높일 수 있기 때문에 바람직하다. 또한, 그래핀 등을 사용하여도 좋다.
가시광을 반사하는 도전막에는, 예를 들어, 알루미늄, 금, 백금, 은, 니켈, 텅스텐, 크로뮴, 몰리브데넘, 철, 코발트, 구리, 또는 팔라듐 등의 금속 재료, 또는 이들 금속 재료를 포함하는 합금을 사용할 수 있다. 또한, 상기 금속 재료나 합금에 란타넘, 네오디뮴, 또는 저마늄 등이 첨가되어도 좋다. 또한, 타이타늄, 니켈, 또는 네오디뮴과, 알루미늄을 포함하는 합금(알루미늄 합금)을 사용하여도 좋다. 또한 구리, 팔라듐, 또는 마그네슘과, 은을 포함하는 합금을 사용하여도 좋다. 은 및 구리를 포함하는 합금은 내열성이 높기 때문에 바람직하다. 또한, 알루미늄막 또는 알루미늄 합금막에 접촉하여 금속막 또는 금속 산화물막을 적층함으로써, 알루미늄 합금막의 산화를 억제할 수 있다. 이러한 금속막, 금속 산화물막의 재료로서는, 타이타늄이나 산화 타이타늄 등을 들 수 있다. 또한, 상기 가시광을 투과시키는 도전막과 금속 재료로 이루어지는 막을 적층하여도 좋다. 예를 들어, 은과 인듐 주석 산화물의 적층막, 은과 마그네슘의 합금과 인듐 주석 산화물의 적층막 등을 사용할 수 있다.
전극은 각각 증착법이나 스퍼터링법을 사용하여 형성하면 좋다. 그 이외에, 잉크젯법 등의 토출법, 스크린 인쇄법 등의 인쇄법, 또는 도금법을 사용하여 형성할 수 있다.
이상이 각 구성요소에 대한 설명이다.
아래에서는 상기 단면 구성예 1과는 일부의 구성이 다른 예에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 또한 아래에서는 상기와 중복되는 부분에 대해서는 설명을 생략하고 상이점에 대하여 설명한다.
〈단면 구성예 2〉
도 27에는 도 26과는 일부의 구성이 다른 터치 패널(100)의 단면 구성예를 도시하였다. 또한, 상기와 중복되는 부분에 대해서는 설명을 생략하고 상이점에 대하여 설명한다.
도 27에서, 트랜지스터(201) 및 트랜지스터(202)는 그 제 2 게이트로서 기능하는 도전층이 절연층(213)과 절연층(214) 사이에 제공된다. 이러한 구성으로 함으로써, 도 26에 도시된 구성에 비하여 제 2 게이트에 가하는 전압을 저감할 수 있어 바람직하다.
또한, 도 27에 도시된 표시 소자(204)는 독립 화소 방식(separate coloring method)으로 형성된 경우의 예를 나타낸다. 구체적으로는 상이한 색의 화소마다 상이한 색을 발광하는 EL층(222)이 형성되어 있다. 또한, 표시 소자(204)의 발광 영역보다 외측에서 EL층(222)의 단부가 제 2 전극(223)으로 덮인 영역을 갖는다. EL층(222)은 예를 들어 메탈 마스크를 사용한 증착법이나, 인쇄법, 잉크젯법 등으로 EL층(222)을 형성할 수 있다.
또한, 도 27에서는 도 26에서 예시한 광학 조정층(224)이나 착색층(231)이 제공되지 않은 예를 도시하였다.
또한, 여기서 예시한 트랜지스터의 구성, 표시 소자(204)의 구성 등은 도 26, 및 아래에서 예시하는 각 단면 구성에서의 트랜지스터나 표시 소자 등의 구성과 서로 바꿀 수 있다.
이상이 단면 구성예 2에 대한 설명이다.
〈단면 구성예 3〉
도 28에 도시된 터치 패널은 기판(111) 및 기판(112)을 갖는다. 기판(111)과 기판(372)은 접착층(152)으로 접착되고, 기판(111)과 기판(112)은 접착층(153)에 의하여 접착된다.
전극(332), 배선(342) 등은 기판(111) 위에 형성된다. 또한 전극(331), 배선(341)(미도시) 등은 기판(112) 위에 형성된다. 도 28에서는, 기판(111) 위에 FPC(350)를 제공하는 구성으로 하였지만, 도시하지 않은 영역에서 기판(112)에도 마찬가지로 FPC가 접속된다.
이와 같이, 입력 장치(310)의 구성으로서 2개의 기판을 사용하는 경우, 기판(111)과 기판(112)에는 기판(371)이나 기판(372)과 동등하거나 또는 이들보다 얇은 기판을 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 기판(111)이나 기판(112)으로서 가요성을 갖는 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 이로써 터치 패널(100)의 두께를 얇게 할 수 있다.
또한, 도 28에 도시된 바와 같이 기판(112) 위에 접착층(154)을 개재하여 보호 기판(130)을 제공하여도 좋다. 보호 기판(130)의 기판(112)과 반대쪽 면이 터치 면으로서 기능한다. 보호 기판(130)의 재료로서는 상기 기판(330)에 관한 기재를 원용할 수 있다.
〈단면 구성예 4〉
도 29에 도시된 터치 패널은 기판(113)을 갖는다. 기판(113)과 기판(372)은 접착층(152)에 의하여 접착된다.
기판(113)의 한쪽 면에는 전극(332), 배선(342) 등이 제공된다. 또한 기판(113)의 다른 쪽 면에는 전극(331), 배선(341) 등이 제공된다. 즉, 터치 센서를 구성하는 전극이나 배선이 기판(113)의 표면이나 뒷면에 제공된 구성을 갖는다.
또한, 도 29에서는, 배선(342)의 일부가 노출된 접속부(106a)에서, FPC(350a) 및 접속층(109a)이 제공되고, 배선(341)의 일부가 노출된 접속부(106b)에서 FPC(350b) 및 접속층(109b)이 제공된 예를 도시하였다. 또한, 접속부(106a)와 접속부(106b)는 평면시에서 중첩되어도 좋고, 중첩되지 않도록 서로 어긋나게 배치되어도 좋다.
〈단면 구성예 5〉
도 30에 도시된 터치 패널은 기판(372)의 기판(371) 측과는 반대쪽 면에 터치 센서를 구성하는 전극 등이 제공된다. 구체적으로는, 기판(372) 위에 브리지 전극(334)과, 브리지 전극(334)의 일부를 덮는 절연층(161)과, 절연층(161) 위에 전극(331), 전극(332), 배선(341)(미도시), 배선(342) 등이 제공된다.
또한 도 30에 도시된 바와 같이, 보호 기판(130)과 기판(372)을 접착층(152)으로 접착하여도 좋다.
이러한 구성으로 함으로써, 입력 장치(310)와 표시 패널(370)이 기판을 공유할 수 있으므로 터치 패널의 두께를 매우 얇게 할 수 있다.
〈단면 구성예 6〉
도 31에는, 도 30에서 예시한 터치 센서의 구성과, 도 27에서 예시한 독립 화소 방식이 적용된 발광 소자를 표시 소자(204)에 사용한 터치 패널의 구성을 조합한 경우의 예를 도시하였다. 또한 도 31에서는, 착색층(231)이나 차광층(232)이 제공되지 않은 경우의 예를 도시하였다.
〈단면 구성예 7〉
도 32에 도시된 터치 패널은 기판(372)의 기판(371) 측의 면에 터치 센서를 구성하는 전극 등이 제공된다. 구체적으로는, 기판(372) 위에 전극(332), 전극(333), 배선(341)(미도시), 배선(342) 등과, 이들을 덮는 절연층(161)과, 절연층(161) 위에 브리지 전극(334) 등이 제공된다.
또한, 상기 터치 센서를 구성하는 전극 등을 덮어 절연층(233)이 제공된다. 또한, 절연층(233) 위에 착색층(231), 차광층(232) 등이 제공된다.
이러한 구성으로 함으로써, 입력 장치(310)와 표시 패널(370)이 기판을 공유할 수 있을 뿐만 아니라, 기판(372)의 한 면을 터치 면으로서 사용할 수 있기 때문에, 터치 패널(100)의 두께를 더 얇게 할 수 있다.
〈단면 구성예 8〉
도 33에는, 도 32에 도시한 터치 패널의 변형예를 도시하였다.
도 33에 도시된 터치 패널은 기판(371) 대신에 기판(391), 접착층(392), 기판(393), 및 절연층(394)의 적층 구조를 갖는다. 또한, 기판(372) 대신에 기판(191), 접착층(192), 기판(193), 및 절연층(194)의 적층 구조를 갖는다.
절연층(394) 및 절연층(194)은 물이나 수소 등 불순물이 확산되기 어려운 재료를 사용할 수 있다. 이러한 구성으로 함으로써, 기판(391), 기판(393), 기판(191), 및 기판(193)에 투습성을 갖는 재료를 사용하여도, 표시 소자(204)나 각 트랜지스터에 대하여 외부로부터 불순물이 확산되는 것을 효과적으로 억제할 수 있어 신뢰성이 높은 터치 패널을 실현할 수 있다.
기판(393) 및 기판(193)은 가요성을 갖는 수지 등의 재료를 사용할 수 있다. 기판(391) 및 기판(191)은 가요성을 갖는 필름 등을 사용하는 것이 바람직하다. 이들 기판에 가요성을 갖는 재료를 사용함으로써, 휠 수 있는 터치 패널을 실현할 수 있다.
〈단면 구성예 9〉
도 34에 도시된 터치 패널은 터치 센서를 구성하는 전극 등과 기판(372) 사이에 차광층(232)이 제공된다. 구체적으로는, 기판(372) 위에 차광층(232)이 제공되고, 차광층(232)을 덮어 절연층(234)이 제공된다. 절연층(234) 위에는 전극(332), 전극(333), 배선(341)(미도시), 배선(342)과, 이들을 덮는 절연층(161)과, 절연층(161) 위에 브리지 전극(334) 등이 제공된다. 또한, 브리지 전극(334) 및 절연층(161) 위에 절연층(233)이 제공되고, 절연층(233) 위에 착색층(231)이 제공된다.
절연층(233) 및 절연층(234)은 평탄화막으로서의 기능을 갖는다. 또한, 절연층(233), 절연층(234)은 필요 없으면 제공하지 않아도 된다.
이러한 구성으로 함으로써, 터치 센서를 구성하는 전극 등보다 시인 측에 제공된 차광층(232)에 의하여, 상기 전극 등이 시인되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 두께가 얇을 뿐만 아니라, 시인성이 향상된 터치 패널을 실현할 수 있다.
〈단면 구성예 10〉
도 35에는, 도 34에 도시된 터치 패널의 변형예를 도시하였다.
도 35에 도시된 터치 패널은 기판(371) 대신에 기판(391), 접착층(392), 및 절연층(394)의 적층 구조를 갖는다. 또한, 기판(372) 대신에 기판(191), 접착층(192), 및 절연층(194)의 적층 구조를 갖는다.
기판(391) 및 기판(191)에 가요성을 갖는 재료를 사용함으로써, 휠 수 있는 터치 패널을 실현할 수 있다.
〈단면 구성예 11〉
도 36은 표시 패널(370)로서 액정 표시 장치를 적용한 경우의 터치 패널의 단면 구성예이다. 도 36에 도시된 터치 패널은 표시 소자(208)로서 액정 소자가 적용되어 있다. 또한, 터치 패널은 편광판(131), 편광판(132), 및 백라이트(133)를 갖는다.
여기서는 표시 소자(208)로서 FFS(Fringe Field Switching) 모드가 적용된 액정 소자를 적용한 예를 제시한다. 표시 소자(208)는 전극(252), 전극(251), 및 액정(253)을 갖는다. 전극(251)은 전극(252) 위에 절연층(254)을 개재하여 제공되고 빗 모양, 또는 슬릿이 제공된 형상을 갖는다.
또한, 착색층(231)과 차광층(232)을 덮어 오버 코트(255)가 제공된다. 오버 코트(255)는 착색층(231)이나 차광층(232)에 포함되는 안료 등이 액정(253)으로 확산되는 것을 억제하는 기능을 갖는다.
또한, 오버 코트(255), 절연층(254), 및 전극(251) 등에 있어서, 액정(253)이 접촉하는 면에는 액정(253)의 배향을 제어하기 위한 배향막이 제공되어도 좋다.
도 36에서는, 편광판(131)이 접착층(157)에 의하여 기판(371)에 접착된다. 또한, 백라이트(133)가 접착층(158)에 의하여 편광판(131)에 접착된다. 또한, 편광판(132)은 기판(372)과 기판(330) 사이에 위치한다. 편광판(132)은 접착층(155)에 의하여 기판(372)과 접착되고, 또한 접착층(156)에 의하여 기판(330)(구체적으로는 기판(330) 위의 절연층(161)의 일부)과 접착된다.
또한 상기에서는 FFS 모드가 적용된 액정 소자에 대하여 설명하였지만, 그 외에도 VA(Vertical Alignment) 모드, TN(Twisted Nematic) 모드, IPS(In-Plane-Switching) 모드, ASM(Axially Symmetric aligned Micro-cell) 모드, OCB(Optically Compensated Birefringence) 모드, FLC(Ferroelectric Liquid Crystal) 모드, AFLC(AntiFerroelectric Liquid Crystal) 모드 등을 이용할 수 있다.
또한, 액정으로서는 서모트로픽 액정, 저분자 액정, 고분자 액정, 강유전 액정, 반강유전 액정, 고분자 분산형 액정(PDLC: Polymer Dispersed Liquid Crystal) 등을 사용할 수 있다. 또한, 블루상을 나타내는 액정을 사용하면, 배향막이 필요 없으며 넓은 시야각이 얻어지므로 바람직하다.
〈단면 구성예 12〉
도 37은 표시 패널(370)로서 액정 표시 장치를 적용한 경우의 터치 패널의 단면 구성예이다. 도 37에 도시된 터치 패널은 편광판(132)이 터치 센서를 구성하는 전극 등보다 시인 측에 배치되어 있다. 구체적으로는, 전극(331), 전극(332) 등이 형성된 기판(114)이 접착층(152)에 의하여 기판(372)에 접착되고, 편광판(132)이 접착층(155)에 의하여 기판(114)에 접착된다. 또한, 편광판(132)보다 시인 측에는 접착층(156)에 의하여 편광판(132)에 접착된 보호 기판(130)이 제공된다.
기판(114)에는, 가요성을 갖는 필름 등을 사용하면, 터치 패널의 두께를 저감할 수 있으므로 바람직하다.
〈단면 구성예 13〉
도 38은 표시 패널로서 액정 표시 장치를 적용한 경우의 터치 패널의 단면 구성예이다. 도 38에 도시된 터치 패널은 터치 센서를 구성하는 전극 등이 기판(372)의 기판(371) 측의 면에 형성된 예를 나타낸다. 구체적으로는, 기판(372) 위에 전극(332), 전극(333), 배선(341)(미도시), 배선(342) 등과, 이들을 덮는 절연층(161)과, 절연층(161) 위에 브리지 전극(334) 등이 제공된다. 또한, 터치 센서를 구성하는 전극 등을 덮어 절연층(233)이 제공된다. 또한, 절연층(233) 위에 착색층(231), 차광층(232) 등이 제공된다.
또한, 기판(372)의 반대쪽 면에는 접착층(155)에 의하여 편광판(132)이 접착된다. 또한 편광판(132)에는, 접착층(156)에 의하여 보호 기판(130)이 접착된다.
이러한 구성으로 함으로써, 입력 장치와 표시 패널이 기판을 공유할 수 있을 뿐만 아니라, 기판(372)의 한 면을 터치 면으로서 사용할 수 있기 때문에 터치 패널의 두께를 더 얇게 할 수 있다.
〈단면 구성예 14〉
도 39는 표시 패널로서 액정 표시 장치를 적용한 경우의 터치 패널의 단면 구성예이다. 도 39에 도시된 터치 패널은 터치 센서를 구성하는 전극 등이 기판(372)의 기판(371) 측의 면과는 반대쪽 면에 제공된 예를 나타낸다. 구체적으로는, 기판(372)의 착색층(231) 등이 제공된 면과는 반대쪽 면 위에 브리지 전극(334)과, 브리지 전극(334)의 일부를 덮는 절연층(161)과, 절연층(161) 위에 전극(331), 전극(332), 배선(341)(미도시), 배선(342) 등이 제공된다. 또한, 기판(372) 위에는 접착층(152)에 의하여 편광판(132)이 접합되고, 편광판(132) 위에는 접착층(156)에 의하여 보호 기판(130)이 접합된다.
〈단면 구성예 15〉
도 40은 도 26에 도시한 단면 구성예에서의 트랜지스터(201), 트랜지스터(202), 및 트랜지스터(203)에 각각 톱 게이트형 트랜지스터를 적용한 경우의 예이다.
각 트랜지스터는 반도체층(261)을 갖고, 반도체층(261) 위에 절연층(211)을 개재하여 게이트 전극이 제공된다. 또한 반도체층(261)은 저저항화된 영역(262)을 가져도 좋다.
트랜지스터의 소스 전극 및 드레인 전극은 절연층(213) 위에 제공되고, 절연층(213), 절연층(212), 절연층(211)에 제공된 개구를 통하여 영역(262)과 전기적으로 접속된다.
또한 도 40에서는, 용량 소자(205)가, 반도체층(261)과 동일한 반도체막을 가공하여 형성된 층과, 절연층(211)과, 게이트 전극과 동일한 도전막을 가공하여 형성된 층의 적층 구조를 갖는 예를 도시하였다. 여기서, 용량 소자(205)의 반도체막의 일부에는, 트랜지스터의 채널이 형성되는 영역보다 도전성이 높은 영역(263)이 형성되는 것이 바람직하다.
영역(262)이나 영역(263)은 예를 들어 트랜지스터의 채널이 형성되는 영역보다 불순물을 많이 포함하는 영역, 캐리어 농도가 높은 영역, 또는 결정성이 낮은 영역 등으로 할 수 있다. 도전성을 높이는 효과를 나타내는 불순물은 반도체층(261)에 적용되는 반도체에 따라 다르지만, 대표적으로는 인 등 n형 도전성을 부여할 수 있는 원소, 붕소 등 p형 도전성을 부여할 수 있는 원소, 헬륨, 네온, 아르곤 등의 희가스 외에, 수소, 리튬, 소듐, 마그네슘, 알루미늄, 질소, 플루오린, 포타슘, 칼슘 등을 들 수 있다. 그 외에 타이타늄, 철, 니켈, 구리, 아연, 은, 인듐, 주석 등도 반도체의 도전성에 영향을 미치는 불순물로서 기능한다. 예를 들어 영역(262)이나 영역(263)은 트랜지스터의 채널이 형성되는 영역보다 상기 불순물을 많이 포함한다.
〈단면 구성예 16〉
도 41에서는 도 36에 도시한 단면 구성예에서의 트랜지스터(201) 및 트랜지스터(203)에 각각 톱 게이트형 트랜지스터를 적용한 경우의 예를 도시하였다.
〈변형예〉
도 42의 (A), (B)에는, 도 25의 각 도면에 도시한 구성과는 일부의 구성이 다른 터치 패널(100)의 사시 개략도이다.
도 42의 (A), (B)에 있어서, 입력 장치(310)는 표시 패널(370)이 갖는 기판(372)에 제공된다. 또한, 입력 장치(310)의 배선(341) 및 배선(342) 등은 접속부(385)를 통하여 표시 패널(370)에 제공된 FPC(373)와 전기적으로 접속된다.
이러한 구성으로 함으로써, 터치 패널(100)에 접속되는 FPC를 하나의 기판 측(여기서는 기판(371) 측)에만 배치할 수 있다. 또한, 터치 패널(100)에 2개 이상의 FPC를 장착하는 구성으로 하여도 좋지만, 도 42의 (A), (B)에 도시된 바와 같이 터치 패널(100)에는 하나의 FPC(373)를 제공하고, 상기 FPC(373)가 표시 패널(370)과 입력 장치(310)의 양쪽에 신호를 공급하는 기능을 갖는 구성으로 하면, 구성을 더 간략화할 수 있으므로 바람직하다.
또한 이때, IC(374)는 입력 장치(310)를 구동하는 기능을 가져도 좋고, 입력 장치(310)를 구동하는 IC를 더 제공하여도 좋다. 또는, 입력 장치(310)를 구동하는 IC를 기판(371) 위에 실장하여도 좋다.
도 43은 도 42에서의 FPC(373)를 포함하는 영역, 접속부(385)를 포함하는 영역, 구동 회로(382)를 포함하는 영역, 표시부(381)를 포함하는 영역의 각각의 단면을 도시한 것이다.
접속부(385)에는, 배선(342)(또는 배선(341)) 중 하나와, 배선(207) 중 하나가 접속체(386)를 통하여 전기적으로 접속된다.
접속체(386)로서는, 예를 들어 도전성 입자를 사용할 수 있다. 도전성 입자로서는, 유기 수지 또는 실리카 등의 입자의 표면을 금속 재료로 피복한 것을 사용할 수 있다. 금속 재료로서 니켈이나 금을 사용하면, 접촉 저항을 저감할 수 있어 바람직하다. 또한 니켈을 금으로 더 피복하는 등, 2종류 이상의 금속 재료를 층상으로 피복시킨 입자를 사용하는 것이 바람직하다. 또한 접속체(386)로서 탄성 변형, 또는 소성 변형하는 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 이때 도전성 입자는 도 43에 도시된 바와 같이 상하 방향으로 찌부러진 형상이 되는 경우가 있다. 이렇게 함으로써 접속체(386)와, 이와 전기적으로 접속되는 도전층의 접촉 면적이 증대되어, 접촉 저항을 저감할 수 있을 뿐만 아니라 접속 불량 등의 불량 발생을 억제할 수 있다.
접속체(386)는 접착층(151)으로 덮이도록 배치하는 것이 바람직하다. 예를 들어 접착층(151)이 되는 페이스트 등을 도포한 후에 접속부(385)에 접속체(386)를 살포하면 좋다. 접착층(151)이 제공되는 부분에 접속부(385)를 배치함으로써, 도 43과 같이 접착층(151)을 표시 소자(204) 위에도 배치하는 구성(고체 밀봉 구조라고도 함)뿐만 아니라, 예를 들어 중공 밀봉 구조의 발광 장치나, 액정 표시 장치 등 접착층(151)을 주변에 사용하는 구성이면 마찬가지로 적용할 수 있다.
이상이 단면 구성예에 대한 설명이다.
〈인셀형 터치 패널의 구성예〉
상기에서는, 터치 센서를 구성하는 전극을 표시 소자 등이 제공되는 기판과는 다른 기판 위에 형성한 경우를 제시하였지만, 표시 소자 등이 제공되는 기판 위에, 터치 센서를 구성하는 한 쌍의 전극 중 한쪽 또는 양쪽을 제공하는 구성으로 하여도 좋다.
아래에서는 복수의 화소를 갖는 표시부에 터치 센서를 조합한 터치 패널의 구성예에 대하여 설명한다. 여기서는 화소에 제공되는 표시 소자로서 액정 소자를 적용한 예를 제시한다.
도 44의 (A)는 본 구성예에서 예시하는 터치 패널의 표시부에 제공되는 화소 회로의 일부에서의 등가 회로도이다.
하나의 화소는 적어도 트랜지스터(3503)와 액정 소자(3504)를 갖는다. 또한 트랜지스터(3503)의 게이트에 배선(3501)이 전기적으로 접속되고, 소스 및 드레인 중 한쪽에는 배선(3502)이 전기적으로 접속된다.
화소 회로는 X방향으로 연장되는 복수의 배선(예를 들어, 배선(3510_1), 배선(3510_2))과, Y방향으로 연장되는 복수의 배선(예를 들어, 배선(3511))을 갖고, 이들은 서로 교차하여 제공되고, 그 사이에 용량이 형성된다.
또한, 화소 회로에 제공되는 화소 중, 일부의 인접하는 복수의 화소는 각각에 제공되는 액정 소자의 한쪽 전극이 전기적으로 접속되고, 하나의 블록을 형성한다. 상기 블록은 섬 형상의 블록(예를 들어, 블록(3515_1), 블록(3515_2))과, Y방향으로 연장되는 라인형 블록(예를 들어, 블록(3516))의 2종류로 분류된다. 또한, 도 44에서는, 화소 회로의 일부만을 도시하였지만, 실제로는 이들 2종류의 블록이 X방향 및 Y방향으로 반복적으로 배치된다.
X방향으로 연장되는 배선(3510_1)(또는 (3510_2))은 섬 형상의 블록(3515_1)(또는 블록(3515_2))과 전기적으로 접속된다. 또한, 도시하지 않았지만, X방향으로 연장되는 배선(3510_1)은 라인형 블록을 개재하여 X방향을 따라 불연속적으로 배치되는 복수의 섬 형상의 블록(3515_1)을 전기적으로 접속한다. 또한, Y방향으로 연장되는 배선(3511)은 라인형 블록(3516)과 전기적으로 접속된다.
도 44의 (B)는 X방향으로 연장되는 복수의 배선(3510)과, Y방향으로 연장되는 복수의 배선(3511)의 접속 구성을 도시한 등가 회로도이다. X방향으로 연장되는 배선(3510)의 각각에는 입력 전압 또는 공통 전위를 입력할 수 있다. 또한, Y방향으로 연장되는 복수의 배선(3511)의 각각에는 접지 전위를 입력하거나 또는 배선(3511) 및 검출 회로와 전기적으로 접속할 수 있다.
아래에서 도 45의 (A), (B)를 사용하여, 상술한 터치 패널의 동작에 대하여 설명한다.
여기서는 1프레임 기간을 기록 기간과 검지 기간으로 나눈다. 기록 기간은 화소에 대한 화상 데이터의 기록을 수행하는 기간이고, 배선(3510)(게이트선이라고도 함)이 순차적으로 선택된다. 한편, 검지 기간은 터치 센서에 의한 센싱을 수행하는 기간이며, X방향으로 연장되는 배선(3510)이 순차적으로 선택되어 입력 전압이 입력된다.
도 45의 (A)는 기록 기간에서의 등가 회로도이다. 기록 기간에서는 X방향으로 연장되는 배선(3510) 및 Y방향으로 연장되는 배선(3510) 양쪽에 공통 전위가 입력된다.
도 45의 (B)는 검지 기간 중 어느 시점(時点)에서의 등가 회로도이다. 검지 기간에서는 Y방향으로 연장되는 배선(3511) 각각은 검출 회로와 전기적으로 접속된다. 또한, X방향으로 연장되는 배선(3510) 중 선택된 것에 입력 전압이 입력되고, 나머지에는 공통 전위가 입력된다.
또한, 여기서 예시한 구동 방법은 인셀 방식뿐만 아니라 상기에서 예시한 터치 패널에도 적용할 수 있고, 상기 구동 방법예에서 제시한 방법과 조합하여 사용할 수 있다.
이와 같이, 화상의 기록 기간과 터치 센서에 의한 센싱을 수행하는 기간을 독립적으로 제공하는 것이 바람직하다. 이로써, 화소에 대한 기록 시에 노이즈에 기인하여 터치 센서의 감도가 저하되는 것을 억제할 수 있다.
〈제작 방법예〉
여기서, 가요성을 갖는 터치 패널을 제작하는 방법에 대하여 설명한다.
여기서는 편의상, 화소나 회로를 포함하는 구성, 컬러 필터 등의 광학 부재를 포함하는 구성, 터치 센서를 구성하는 전극이나 배선을 포함하는 구성 등을 소자층이라고 부르기로 한다. 소자층은 예를 들어, 표시 소자를 포함하고, 표시 소자 외에도 표시 소자와 전기적으로 접속되는 배선, 및 화소나 회로에 사용되는 트랜지스터 등의 소자를 가져도 좋다.
또한 여기서는 소자층이 형성되는 절연 표면을 갖는 지지체(예를 들어 도 35에서의 기판(391) 또는 기판(191))를 기판이라고 부르기로 한다.
가요성을 갖는 절연 표면을 갖는 기판 위에 소자층을 형성하는 방법으로서는, 기판 위에 직접 소자층을 형성하는 방법과, 기판과는 다른 지지 기재 위에 소자층을 형성한 후, 소자층과 지지 기재를 박리하여 소자층을 기판으로 전치하는 방법이 있다.
기판을 구성하는 재료가, 소자층의 형성 공정에서 가해지는 열에 대하여 내열성을 갖는 경우에는, 기판 위에 직접 소자층을 형성하면 공정이 간략화되어 바람직하다. 이때, 기판을 지지 기재에 고정한 상태에서 소자층을 형성하면, 장치 내, 및 장치 사이에서의 반송이 용이해지므로 바람직하다.
또한, 소자층을 지지 기재 위에 형성한 후에 기판으로 전치하는 방법을 사용하는 경우, 우선 지지 기재 위에 박리층과 절연층을 적층하고, 상기 절연층 위에 소자층을 형성한다. 이어서, 지지 기재와 소자층을 박리하여 기판으로 전치한다. 이때 지지 기재와 박리층 계면, 박리층과 절연층 계면, 또는 박리층 중에서 박리가 발생되도록 재료를 선택하면 좋다.
예를 들어, 박리층으로서 텅스텐 등의 고융점 금속 재료를 포함하는 층과 상기 금속 재료의 산화물을 포함하는 층을 적층하여 사용하고, 박리층 위의 절연층으로서 질화 실리콘이나 산화질화 실리콘을 복수로 적층한 층을 사용하는 것이 바람직하다. 고융점 금속 재료를 사용하면, 소자층의 형성 공정의 자유도가 높아지므로 바람직하다.
박리는 기계적인 힘을 가하거나, 박리층을 에칭하거나, 또는 박리 계면의 일부에 액체를 적하하여 박리 계면 전체에 침투시키는 등으로 수행되어도 좋다. 또는, 열팽창 계수의 차이를 이용하여 박리 계면에 열을 가함으로써 박리하여도 좋다.
또한, 지지 기재와 절연층의 계면에서 박리가 가능한 경우에는 박리층을 제공하지 않아도 된다. 예를 들어, 지지 기재로서 유리를 사용하고, 절연층으로서 폴리이미드 등의 유기 수지를 사용하여 유기 수지의 일부를 레이저 광 등으로 국소적으로 가열함으로써 박리의 기점을 형성하고, 유리와 절연층의 계면에서 박리를 수행하여도 좋다. 또는, 지지 기재와 유기 수지로 이루어지는 절연층 사이에 금속층을 제공하고, 이 금속층에 전류를 흘려서 가열함으로써 이 금속층과 절연층의 계면에서 박리를 수행하여도 좋다. 또는, 지지 기재와 유기 수지로 이루어지는 절연층 사이에 광을 흡수하는 재료(금속, 반도체, 또는 절연체 등)의 층을 제공하고, 이 층에 레이저 광 등의 광을 조사하여 국소적으로 가열함으로써, 박리의 기점을 형성하여도 좋다. 여기서 설명한 방법에서, 유기 수지로 이루어지는 절연층은 기판으로서 사용할 수 있다.
가요성을 갖는 기판으로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등의 폴리에스터 수지, 폴리아크릴로나이트릴 수지, 폴리이미드 수지, 폴리메틸메타크릴레이트 수지, 폴리카보네이트(PC) 수지, 폴리에터설폰(PES) 수지, 폴리아마이드 수지, 사이클로올레핀 수지, 폴리스타이렌 수지, 폴리아마이드이미드 수지, 폴리염화바이닐 수지 등을 들 수 있다. 특히, 열팽창 계수가 낮은 재료를 사용하는 것이 바람직하고 예를 들어, 열팽창 계수가 30×10-6/K 이하인 폴리아마이드이미드 수지, 폴리이미드 수지, PET 등을 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 섬유체에 수지를 함침시킨 기판(프리프레그라고도 함)이나, 무기 필러(filler)를 유기 수지에 섞어서 열팽창 계수를 낮춘 기판을 사용할 수도 있다.
상기 재료 중에 섬유체가 포함되는 경우, 섬유체는 유기 화합물 또는 무기 화합물의 고강도 섬유를 사용한다. 고강도 섬유란, 구체적으로는, 인장 탄성률(tensile elastic modulus) 또는 영률이 높은 섬유를 말하고, 대표적인 예로서는, 폴리바이닐알코올계 섬유, 폴리에스터계 섬유, 폴리아마이드계 섬유, 폴리에틸렌계 섬유, 아라미드계 섬유, 폴리파라페닐렌벤조비스옥사졸 섬유, 유리 섬유, 또는 탄소 섬유를 들 수 있다. 유리 섬유로서는, E유리, S유리, D유리, Q유리 등을 사용한 유리 섬유를 들 수 있다. 이들은, 직포 또는 부직포 상태로 사용하고, 이 섬유체에 수지를 함침시켜 수지를 경화시킨 구조물을 가요성을 갖는 기판으로서 사용하여도 좋다. 가요성을 갖는 기판으로서, 섬유체 및 수지로 이루어지는 구조물을 사용하면, 굽힘이나 국소적인 압압(押壓)으로 인한 파손에 대한 신뢰성이 향상되기 때문에 바람직하다.
또는, 가요성을 가질 정도로 얇은 유리, 금속 등을 기판에 사용할 수도 있다. 또는, 유리와 수지 재료가 접합된 복합 재료를 사용하여도 좋다.
예를 들어, 도 35에 도시된 구성의 경우, 제 1 지지 기재 위에 제 1 박리층, 절연층(394)을 순차적으로 형성한 후에, 이들보다 상층인 구조물을 형성한다. 또한 이와 별도로, 제 2 지지 기재 위에 제 2 박리층, 절연층(194)을 순차적으로 형성한 후에 이들보다 상층인 구조물을 형성한다. 이어서, 제 1 지지 기재와 제 2 지지 기재를 접착층(151)에 의하여 접합한다. 이 후, 제 2 박리층과 절연층(194)의 계면에서 박리함으로써 제 2 지지 기재 및 제 2 박리층을 제거하고, 절연층(194)과 기판(191)을 접착층(192)에 의하여 접합한다. 또한, 제 1 박리층과 절연층(394)의 계면에서 박리함으로써 제 1 지지 기재 및 제 1 박리층을 제거하고, 절연층(394)과 기판(391)을 접착층(392)에 의하여 접합한다. 또한, 박리 및 접합은 어느 쪽을 먼저 수행하여도 좋다.
이상이 가요성을 갖는 터치 패널을 제작하는 방법에 대한 설명이다.
본 실시형태에서 예시한 입출력 장치(터치 패널), 입력 장치(터치 센서), 출력 장치(표시 패널) 등을, 실시형태 1에서 예시한 전자 기기(21)나 표시 장치(11)의 표시부에 적용할 수 있다. 또한 상기 하우징(22)의 곡면을 따라 배치되는 표시부(24)나, 휘는 것을 상정한 표시 장치(11)의 표시부(13)에는, 가요성을 갖는 표시 패널 또는 터치 패널을 적용할 수 있다. 또한, 평면을 따라 표시를 수행하는 표시부(23)에는, 가요성을 갖는 표시 패널 또는 터치 패널을 적용하여도 좋고, 가요성을 갖지 않는 표시 패널 또는 터치 패널을 적용할 수 있다.
본 실시형태는 적어도 그 일부를 본 명세서 중에 기재되는 다른 실시형태와 적절히 조합하여 실시할 수 있다.
10: 시스템
11: 표시 장치
12: 지지체
13: 표시부
14: 접속부
14a: 가동부
14b: 탈착부
15: 접속 기구
16: 단자
17: 창문부
18: 경첩
20: 전자 기기
21: 전자 기기
22: 하우징
23: 표시부
24: 표시부
25: 지지 기구
26: 감합부
27: 접속 기구
28: 단자
29: 볼록부
31: 힌지
31a: 부분
31b: 부분
32: 비가동부
36: 회전축
37: 회전축
38: 회전축
50: 연산부
51: 기억 장치
52: 검출부
53: 무선 통신부
54: 안테나
55: 전원 관리부
56: 수전부
57: 배터리 모듈
58: 형상 검출부
60: 외부 인터페이스
61: 카메라 모듈
62: 사운드 컨트롤러
63: 음성 출력부
64: 음성 입력부
65: 센서
71: 터치 패널
72: 디스플레이 컨트롤러
73: 터치 센서 컨트롤러
81: 터치 패널
82: 디스플레이 컨트롤러
83: 터치 센서 컨트롤러
85: 배터리 모듈
100: 터치 패널
106: 접속부
106a: 접속부
106b: 접속부
109: 접속층
109a: 접속층
109b: 접속층
111: 기판
112: 기판
113: 기판
114: 기판
130: 보호 기판
131: 편광판
132: 편광판
133: 백라이트
151: 접착층
152: 접착층
153: 접착층
154: 접착층
155: 접착층
156: 접착층
157: 접착층
158: 접착층
161: 절연층
191: 기판
192: 접착층
193: 기판
194: 절연층
201: 트랜지스터
202: 트랜지스터
203: 트랜지스터
204: 표시 소자
205: 용량 소자
206: 접속부
207: 배선
208: 표시 소자
209: 접속층
211: 절연층
212: 절연층
213: 절연층
214: 절연층
215: 절연층
216: 스페이서
221: 전극
222: EL층
223: 전극
224: 광학 조정층
231: 착색층
232: 차광층
233: 절연층
234: 절연층
251: 전극
252: 전극
253: 액정
254: 절연층
255: 오버 코트
261: 반도체층
262: 영역
263: 영역
310: 입력 장치
330: 기판
331: 전극
332: 전극
333: 전극
334: 브리지 전극
336: 전극
337: 전극
338: 교차부
341: 배선
342: 배선
350: FPC
350a: FPC
350b: FPC
351: IC
361: 도전막
362: 도전막
363: 도전막
364: 나노 와이어
370: 표시 패널
371: 기판
372: 기판
373: FPC
374: IC
381: 표시부
382: 구동 회로
383: 배선
385: 접속부
386: 접속체
387: 교차부
391: 기판
392: 접착층
393: 기판
394: 절연층
3501: 배선
3502: 배선
3503: 트랜지스터
3504: 액정 소자
3510: 배선
3510_1: 배선
3510_2: 배선
3511: 배선
3515_1: 블록
3515_2: 블록
3516: 블록

Claims (28)

  1. 전자 기기에 장착 가능한 표시 장치로서,
    상기 전자 기기는 하우징을 포함하고,
    상기 하우징은 제 1 표시부 및 제 2 표시부를 포함하고,
    상기 제 1 표시부는 상기 하우징의 상면에 위치하고,
    상기 제 2 표시부는 상기 하우징의 제 1 측면에 위치하고,
    상기 표시 장치는 지지부, 접속부, 및 제 3 표시부를 포함하고,
    상기 제 3 표시부는 상기 지지부의 제 1 영역에 위치하고,
    상기 접속부는 상기 표시 장치의 제 1 단부에 위치하고,
    상기 접속부는 상기 하우징의 영역에 접속하고, 상기 지지부와 상기 하우징의 상대 위치를 제 1 형태와 제 2 형태 사이에서 가역적으로 변화시키고,
    상기 지지부는 가시광을 투과시키고 상기 표시 장치의 상기 제 1 단부와는 반대 측에 위치하는 제 2 단부에 인접하여 위치하는 제 2 영역을 갖고,
    상기 제 1 형태에서 상기 제 2 표시부가 상기 지지부의 상기 제 2 영역을 통하여 시인 가능한 상태가 되도록 상기 지지부의 상기 제 2 영역은 상기 하우징의 상기 제 1 측면을 덮고,
    상기 제 1 형태에서 상기 제 3 표시부는 상기 제 1 표시부와 상기 지지부의 상기 제 1 영역 사이에 위치하고,
    상기 제 2 형태에서 상기 제 1 표시부, 상기 제 2 표시부, 및 상기 제 3 표시부가 시인 가능한 상태가 되도록 상기 지지부는 상기 제 1 표시부 및 상기 제 2 표시부를 덮지 않는, 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 형태에서 상기 제 1 표시부와 상기 제 3 표시부는 상기 하우징과 상기 지지부의 상기 제 1 영역 사이에서 서로 마주 보도록 위치하는, 표시 장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 지지부는 가요성을 갖고, 상기 제 3 표시부를 휠 수 있는, 표시 장치.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 접속부는 가요성을 갖고,
    상기 접속부가 휨으로써, 상기 지지부와 상기 하우징의 상대 위치를 상기 제 1 형태와 상기 제 2 형태 사이에서 가역적으로 변화시키는, 표시 장치.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 접속부는 2개 이상의 회전축을 포함하는 힌지 구조를 포함하고,
    상기 힌지 구조에 의하여, 상기 지지부와 상기 하우징의 상대 위치를 상기 제 1 형태와 상기 제 2 형태 사이에서 가역적으로 변화시키는, 표시 장치.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 접속부는 상기 하우징으로부터 전력 및 신호를 공급받는 수신부를 포함하는, 표시 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 수신부는 무선에 의하여 상기 하우징으로부터 상기 전력 및 상기 신호를 공급받는, 표시 장치.
  10. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 접속부는 자기에 의하여 상기 하우징의 상기 영역과 탈착하는 영역을 갖는, 표시 장치.
  11. 표시 장치를 장착 가능한 전자 기기로서,
    상기 전자 기기는 하우징을 포함하고,
    상기 하우징은 제 1 표시부 및 제 2 표시부를 포함하고,
    상기 제 1 표시부는 상기 하우징의 상면에 위치하고,
    상기 제 2 표시부는 상기 하우징의 제 1 측면에 위치하고,
    상기 표시 장치는 지지부, 접속부, 및 제 3 표시부를 포함하고,
    상기 제 3 표시부는 상기 지지부의 제 1 영역에 위치하고,
    상기 접속부는 상기 표시 장치의 제 1 단부에 위치하고,
    상기 접속부는 상기 하우징의 영역에 접속하고, 상기 지지부와 상기 하우징의 상대 위치를 제 1 형태와 제 2 형태 사이에서 가역적으로 변화시키고,
    상기 지지부는 가시광을 투과시키고 상기 표시 장치의 상기 제 1 단부와는 반대 측에 위치하는 제 2 단부에 인접하여 위치하는 제 2 영역을 갖고,
    상기 제 1 형태에서 상기 제 2 표시부가 상기 지지부의 상기 제 2 영역을 통하여 시인 가능한 상태가 되도록 상기 지지부의 상기 제 2 영역은 상기 하우징의 상기 제 1 측면을 덮고,
    상기 제 1 형태에서 상기 제 3 표시부는 상기 제 1 표시부와 상기 지지부의 상기 제 1 영역 사이에 위치하고,
    상기 제 2 형태에서 상기 제 1 표시부, 상기 제 2 표시부, 및 상기 제 3 표시부가 시인 가능한 상태가 되도록 상기 지지부는 상기 제 1 표시부 및 상기 제 2 표시부를 덮지 않는, 전자 기기.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 하우징의 상기 영역은 상기 하우징의 상기 제 1 측면과는 반대 측에 위치하는 제 2 측면에 위치하는, 전자 기기.
  13. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 표시부와 상기 제 2 표시부는 하나의 표시 패널로 구성되고,
    상기 제 2 표시부는 만곡한 부분을 포함하는, 전자 기기.
  14. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 하우징은 지지 기구(機構)를 포함하고,
    상기 지지 기구는 상기 제 2 형태에서 상기 제 1 표시부와 상기 제 3 표시부의 각도가 소정의 각도가 되도록 상기 지지부를 지지하는, 전자 기기.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 지지 기구는 상기 하우징과 상기 지지부의 상대적인 위치가 복수의 안정적인 위치를 갖도록 잠금 기구를 포함하는, 전자 기기.
  16. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 접속부에 전력 및 신호를 공급하는 송신부를 포함하는, 전자 기기.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 송신부는 무선에 의하여 상기 하우징으로부터 상기 전력 및 상기 신호를 공급하는, 전자 기기.
  18. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 하우징의 상기 영역과 상기 접속부 중 적어도 하나는 자석을 포함하는, 전자 기기.
  19. 전자 기기와 상기 전자 기기에 장착 가능한 표시 장치를 포함하는 시스템으로서,
    상기 전자 기기는 하우징을 포함하고,
    상기 하우징은 제 1 표시부 및 제 2 표시부를 포함하고,
    상기 제 1 표시부는 상기 하우징의 상면에 위치하고,
    상기 제 2 표시부는 상기 하우징의 제 1 측면에 위치하고,
    상기 표시 장치는 지지부, 접속부, 및 제 3 표시부를 포함하고,
    상기 제 3 표시부는 상기 지지부의 제 1 영역에 위치하고,
    상기 접속부는 상기 표시 장치의 제 1 단부에 위치하고,
    상기 접속부는 상기 하우징의 영역에 접속하고, 상기 지지부와 상기 하우징의 상대 위치를 제 1 형태와 제 2 형태 사이에서 가역적으로 변화시키고,
    상기 지지부는 가시광을 투과시키고 상기 표시 장치의 상기 제 1 단부와는 반대 측에 위치하는 제 2 단부에 인접하여 위치하는 제 2 영역을 갖고,
    상기 제 1 형태에서 상기 제 2 표시부가 상기 지지부의 상기 제 2 영역을 통하여 시인 가능한 상태가 되도록 상기 지지부의 상기 제 2 영역은 상기 하우징의 상기 제 1 측면을 덮고,
    상기 제 1 형태에서 상기 제 3 표시부는 상기 제 1 표시부와 상기 지지부의 상기 제 1 영역 사이에 위치하고,
    상기 제 2 형태에서 상기 제 1 표시부, 상기 제 2 표시부, 및 상기 제 3 표시부가 시인 가능한 상태가 되도록 상기 지지부는 상기 제 1 표시부 및 상기 제 2 표시부를 덮지 않는, 시스템.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 접속부는 상기 하우징으로부터 전력 및 신호를 공급받는 수신부를 포함하고,
    상기 하우징은 상기 접속부에 전력 및 신호를 공급하는 송신부를 포함하는, 시스템.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 수신부는 무선에 의하여 상기 하우징으로부터 상기 전력 및 상기 신호를 공급받고,
    상기 송신부는 무선에 의하여 상기 하우징으로부터 상기 전력 및 상기 신호를 공급하는, 시스템.
  22. 제 19 항에 있어서,
    상기 접속부는 자기에 의하여 상기 하우징의 상기 영역과 탈착하는 영역을 갖는, 시스템.
  23. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시 장치는 상기 표시 장치의 상기 제 2 단부에 위치하는 경첩을 더 포함하고,
    상기 제 1 형태에서 상기 경첩은 상기 하우징의 이면에 고정되는, 표시 장치.
  24. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징의 상기 영역은 상기 하우징의 단변을 따라 제 2 측면에 위치하는, 표시 장치.
  25. 제 11 항에 있어서,
    상기 표시 장치는 상기 표시 장치의 상기 제 2 단부에 위치하는 경첩을 더 포함하고,
    상기 제 1 형태에서 상기 경첩은 상기 하우징의 이면에 고정되는, 전자 기기.
  26. 제 11 항에 있어서,
    상기 하우징의 상기 영역은 상기 하우징의 단변을 따라 제 2 측면에 위치하는, 전자 기기.
  27. 제 19 항에 있어서,
    상기 표시 장치는 상기 표시 장치의 상기 제 2 단부에 위치하는 경첩을 더 포함하고,
    상기 제 1 형태에서 상기 경첩은 상기 하우징의 이면에 고정되는, 시스템.
  28. 제 19 항에 있어서,
    상기 하우징의 상기 영역은 상기 하우징의 단변을 따라 제 2 측면에 위치하는, 시스템.
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