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- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
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- G02F1/1368—Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device
-
- G—PHYSICS
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- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/137—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells characterised by the electro-optical or magneto-optical effect, e.g. field-induced phase transition, orientation effect, guest-host interaction or dynamic scattering
- G02F1/13793—Blue phases
-
- G—PHYSICS
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-
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-
- H—ELECTRICITY
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
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-
- H—ELECTRICITY
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-
- H—ELECTRICITY
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10K59/10—OLED displays
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-
- H—ELECTRICITY
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Abstract
または表示領域を拡張するための表示装置を提供する。
【解決手段】システムは、筐体の上面を含む第1の面に位置する第1の表示部と、筐体の
第1の側面を含む第2の面に位置する第2の表示部と、を有する電子機器、及び支持部の
第3の面に位置する第3の表示部と、筐体と接続する機能を有し、且つ、支持部と筐体と
の相対位置を第1の形態と、第2の形態との間で可逆的に変化させる機能を有する接続部
とを有する表示装置と、を含む。ここで第1の形態は第2の表示部が視認可能な状態とな
るように支持部が第1の表示部を覆う形態であり、第2の形態は第1の表示部、第2の表
示部及び第3の表示部が視認可能な状態となるように支持部と筐体とが開いた形態である
。
【選択図】図1
Description
の一態様は、表示装置を備えるシステムに関する。
の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、
電子機器、照明装置、入力装置、入出力装置、それらの駆動方法、又は、それらの製造方
法、を一例として挙げることができる。
マートフォン、タブレット端末、ウェアラブル端末などの電子機器がある。
)素子や発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)等の発
光素子を備える発光装置、液晶表示装置、電気泳動方式などにより表示を行う電子ペーパ
ーなどが挙げられる。
。
性の向上を図ることが検討されている。一方、携帯機器用途等では、表示領域を大型化さ
せると可搬性(ポータビリティともいう)が低下してしまう。そのため、表示の一覧性の
向上と、高い可搬性を両立することは困難であった。
、電子機器の表示領域を保護することを課題の一とする。または、用途に応じて電子機器
の表示領域の大きさを選択する機能を提供することを課題の一とする。または、電子機器
の表示領域を拡張するための表示装置を提供することを課題の一とする。または、高い可
搬性を備える電子機器を提供することを課題の一とする。
る新規なシステムを提供することを課題の一とする。
は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。また、上記以外の課題は明細
書等の記載から抽出することが可能である。
し、筐体は、第1の表示部と、第2の表示部と、を有する。第1の表示部は、筐体の上面
を含む第1の面に位置し、第2の表示部は、筐体の第1の側面を含む第2の面に位置する
。また表示装置は、支持部と、接続部と、第3の表示部と、を有する。第3の表示部は、
支持部の第3の面に位置する。接続部は、筐体と接続する機能を有し、且つ、支持部と筐
体との相対位置を第1の形態と、第2の形態との間で可逆的に変化させる機能を有する。
第1の形態は、第2の表示部が視認可能な状態となるように、支持部が第1の表示部を覆
う形態であり、第2の形態は、第1の表示部、第2の表示部、及び第3の表示部が視認可
能な状態となるように、支持部と筐体とが開いた形態であることを特徴とする。
位置することが好ましい。
ように位置することが好ましい。
る部分は、第2の表示部と重なるように筐体の第1の側面の一部を覆うように位置するこ
とが好ましい。
ことが好ましい。
ことにより、支持部と筐体との相対位置を第1の形態と、第2の形態との間で可逆的に変
化させることが好ましい。
このとき、当該ヒンジ構造により、支持部と筐体との相対位置を第1の形態と、第2の形
態との間で可逆的に変化させることが好ましい。
い。このとき、当該記受信部は、無線により筐体から電力及び信号が供給されることが好
ましい。
、筐体を有し、筐体は、第1の表示部と、第2の表示部と、を有する。第1の表示部は、
筐体の上面を含む第1の面に位置し、第2の表示部は、筐体の第1の側面を含む第2の面
に位置する。また表示装置は、支持部と、接続部と、第3の表示部と、を有する。第3の
表示部は、支持部の第3の面に位置する。接続部は、筐体と接続する機能を有し、且つ、
支持部と筐体との相対位置を第1の形態と、第2の形態との間で可逆的に変化させる機能
を有する。第1の形態は、第2の表示部が視認可能な状態となるように、支持部が第1の
表示部を覆う形態であり、第2の形態は、第1の表示部、第2の表示部、及び第3の表示
部が視認可能な状態となるように、支持部と筐体とが開いた形態であることを特徴とする
。
能であることが好ましい。
が好ましい。また当該第2の表示部は、湾曲した部分を有することが好ましい。
態において、第1の面と第3の面の角度が所定の角度になるように、支持部を支持する機
能を有することが好ましい。
うにロック機構を有することが好ましい。
またこのとき、当該送信部は、無線により筐体から電力及び信号を供給することが好まし
い。
器と有するシステムを構成することができる。
電子機器の表示領域を保護することができる。または、用途に応じて電子機器の表示領域
の大きさを選択する機能を提供できる。または、電子機器の表示領域を拡張するための表
示装置を提供できる。または、高い可搬性を備える電子機器を提供できる。
されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更
し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態
の記載内容に限定して解釈されるものではない。
同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様
の機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。
明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されな
い。
ために付すものであり、数的に限定するものではない。
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置、電子機器、およびシステムの構成例に
ついて説明する。
図1(A1)、(B1)、(C1)に、表示装置11と、電子機器21とを備えるシス
テム10の斜視概略図を示す。図1(A1)は、表示装置11と電子機器21とを重ねた
状態(閉じた状態、または折り畳んだ状態ともいう)であり、図1(B1)はこれらを展
開した状態(開いた状態ともいう)であり、図1(C1)はそれぞれを概略平行になるよ
うに、さらに展開した(開いた)状態を示している。
線A3-A4に対応した断面概略図である。また図1(B2)は、図1(B1)中の切断
線A5-A6に対応した断面概略図である。また図1(C2)は、図1(C1)中の切断
線A7-A8に対応した断面概略図である。なお、各断面概略図において、筐体22の内
部の構造は省略して示している。
、筐体22と、表示部23と、表示部24を有する。
体22の相対位置を変化させる機能を有する。これにより、図1(A1)に示す形態から
、図1(B1)に示す形態を経由して図1(C1)に示す形態へと可逆的に支持体12と
筐体22の相対位置を変化させることができる。
有する構成としてもよい。ヒンジ構造を有する接続部14の構成例については、後に説明
する。
2とは、使用者が取り外しできないように取り付けて固定される構成としてもよいし、接
続部14と筐体22とが使用者により脱着可能に取り付けることができる構成としてもよ
い。例えば、筐体22の一部に、接続部14を嵌め込んで固定する機構を有していてもよ
いし、後述するように、筐体22と接続部14とが機械的に、または磁力によって脱着可
能に固定できる機構を有していてもよい。また、この時、接続部14と筐体22とが電気
的に接続する、またはこれらの間で電力や信号を授受できる構成とすることが好ましい。
1)に示すように支持体12と電子機器21とを重ねた状態において、電子機器21側に
位置する支持体12の一面に沿って、表示部13が設けられている。
ICが実装されたプリント基板等を有している。また、筐体22内に無線受信器、無線送
信機、無線受電器、加速度センサなどを含む各種センサなどの電子部品を適宜組み込むこ
とにより、電子機器21を携帯端末、携帯型の画像再生装置、携帯型の照明装置などとし
て機能させることができる。筐体22には、カメラ、スピーカ、電源供給端子や信号供給
端子等を含む各種入出力端子、光学センサなどを含む各種センサ、操作ボタンなどを組み
込んでもよい。また、支持体12も上述のプリント基板、電子部品、カメラ、スピーカ、
電源供給端子や信号供給端子等を含む各種入出力端子、光学センサなどを含む各種センサ
、操作ボタン等を有していてもよい。
示部24が設けられている。
ば1つの表示パネルの一部を湾曲または屈曲させることにより、表示部23と表示部24
とが形成されていてもよい。図1(B1)(C1)等には、表示部23と表示部24の境
界線を破線で示している。
も一部が曲面に沿って表示を行うことが好ましい。
明瞭な場合がある。本明細書等において、2つの表示部が継ぎ目なく連続しているとき、
表示部23側から表示部24側の向きに対して、その表面の曲率の変化点を結ぶ線を、2
つの表示部の境界とすることとする。したがって2つの表示部が継ぎ目なく連続している
とき、表示部24は少なくともその一部が曲面を含む。
ともいう)のとき、表示部23は、支持体12によって覆われることが好ましい。こうす
ることで、支持体12の一部は表示部23の表面を保護するカバーとして機能し、表示部
23の表面が傷つくことを防ぐことができる。またこの時、支持体12は表示部13の表
面が傷つくことを防ぐこともできる。また図1(A1)に示す状態では、表示部23の表
面と表示部13の表面とが接していてもよいが、表示部13の表面と表示部23の表面と
の間に、これらが接しないように隙間を設けると、これらが擦れて傷付くことを防ぐこと
ができるため好ましい。
い。そうすることで、支持体12と筐体22とが閉じた状態であっても表示部24が使用
者から視認できる状態であるため、ここに表示された情報を使用者が見ることができる。
さらに、表示部24がタッチセンサを備える構成とすることで、表示部24に表示される
アイコンなどを操作することもできる。
ング・サービス(SNS)などの着信の通知、電子メールやSNSなどの題名、電子メー
ルやSNSなどの送信者名、メッセージ、日時、時刻、再生中の音声や音楽の情報、音量
、温度、電池残量、通信状況、アンテナ受信の強度、ファイル等のダウンロード状況など
、様々な情報を表示することができる。また、表示部24には、種々のアプリケーション
と関連付けられたアイコンや、種々の機能と関連付けられたアイコン、操作ボタン、また
はスライダーなどを表示してもよい。例えば、音声や音楽を再生しているときに、音量を
調整する機能や、早送り、早戻しなどを行う機能と関連付けられたアイコンなどがある。
または、電話の着信時に応答や保留するための機能や、電子機器20またはシステム10
の操作が無効にされた状態(ロック状態ともいう)を解除する機能と関連付けられたアイ
コンなどを表示してもよい。
行わないことが好ましい。表示部23と表示部24とが1つの表示パネルを有していると
き、当該表示パネルの一部の画素を駆動させないようにすることが好ましい。また表示部
23や表示部13として透過型の液晶装置のようにバックライトを有する表示装置を用い
た場合には、当該バックライトを駆動させない構成とすることが好ましい。支持体12と
筐体22とを閉じたときに使用者に見えない表示部の一部を非表示(非動作)とすること
で、消費電力を極めて小さくすることができる。
能する画像を表示することができる。すなわち、表示部23の一部を入力手段として機能
させ、表示部13を主表示部(メインディスプレイ)として機能させることで、ノート型
のコンピュータや、ゲーム機のように使用することができる。または、表示部13と表示
部23の両方に文書情報を表示することにより、折り畳み型の電子ブックのように使用す
ることもできる。
ができる。すなわち、電子機器21単体では表示できない大きな画像を表示部23と表示
部13とに表示することもできるし、それぞれ異なる画像を表示することもできる。また
、電子機器21と表示装置11とでそれぞれ異なるアプリケーションに関連する画像を表
示してマルチタスクを実現することもできる。
側(以降、裏側、または裏面側とも言う)に折り返した場合の例を示している。図2(A
1)には表示部23側を示し、図2(A2)には筐体22の裏側を示している。また、図
2(A3)には、図2(A1)中の切断線A9-A10に対応した断面概略図を示してい
る。
。例えば、表示部23と表示部13とに同じ表示を行うことにより、使用者が、使用者と
向かい合っている人に対して、使用者が見ているものと同じ画像を見せることができる。
または、表示部23と表示部13とに異なる表示を行うことにより、使用者と、使用者と
向かい合っている人とに、互いに異なる画像を提供できるため、例えば対戦型のゲームな
どのアプリケーションにも応用することができる。
はこれに限られず、アプリケーションに応じた様々な表示を行うことができる。
のとき、表示装置11の表示部13は、曲面に沿った表示を行うことができる。
の曲面形状を有している場合を示している。そして、支持体12と筐体22とが重なった
形態のとき、接続部14が当該曲面に沿って湾曲するように、接続部14と筐体22とが
取り付けられている。このような構成とすることで、支持体12と筐体22とを重ねたと
きに、支持体12と筐体22との相対的な位置のずれが生じにくくすることができる。ま
た図1(A2)、(A3)に示すように、支持体12と筐体22とを閉じたときに、シス
テム10が有する2つの側面、すなわち表示部24側の側面と接続部14側の側面とが、
同様の曲面を有しする構成とし、概略左右対称な形状とすることで、表示装置11を取り
付けた状態のシステム10をよりすっきりとした(シンプルな)デザインとすることがで
きる。また支持体12と筐体22とが重なった状態で接続部14の表面と筐体22の表面
の間に段差が生じないように、筐体22の表面に接続部14が収まる凹形状を有している
とより好ましい。
接続部14を取り付ける側の側面が平面形状を有していてもよい。このとき、図4(A1
)、(A2)に示すように、筐体22と支持体12とが重なった形態のとき、接続部14
は筐体22の表面に沿って屈曲する部分を有する。また図4(B2)に示すように、筐体
22と接続部14との接続箇所(ここでは、接続部14の端部とする)が、筐体22の裏
面よりも表示部23側に位置することで、筐体22と支持体12とを開いた状態において
、表示部23の高さと、表示部13の高さを概略等しくなるように設計することができる
。
チセンサを備えるモジュールが表示パネルの表示面側に重ねて設けられている構成とする
ことが好ましい。また表示部24や表示部13に設けられるタッチセンサを備えるモジュ
ールは、少なくともその一部が可撓性を有し、表示パネルに沿って湾曲可能であることが
好ましい。このとき、タッチセンサを備えるモジュールと表示パネルとは接着剤等で接着
されていてもよいし、これらの間に偏光板や緩衝材(セパレータ)を設けてもよい。また
、タッチセンサを備えるモジュールの厚さは、表示パネルの厚さ以下とすることが好まし
い。
ネルとして機能してもよい。例えば、表示パネルとして、オンセル型のタッチパネル、ま
たはインセル型のタッチパネルの構成を適用としてもよい。オンセル型またはインセル型
のタッチパネルの構成を用いることで、表示パネルにタッチパネルの機能を付加しても、
その厚さを低減することができる。
場合であっても、表示装置11を電子機器21の拡張ディスプレイとして機能させ、表示
の一覧性を向上させることができる。また表示部13がタッチセンサとしての機能を有す
ると、使用者が操作できる領域が広範囲となるため、よりユーザフレンドリなアプリケー
ションを実装することができるため好ましい。
、ステンレスやチタン合金などの合金、シリコーンゴムなどのゴム等を用いることができ
る。
を好適に用いることができる。例えば接続部14の全部が弾性体である、または少なくと
も曲がる部分に弾性体を有する構成をとすることができる。
また、筐体22よりもヤング率の高い材料、またはヤング率が同程度の材料を用いた場合
であっても、接続部14の厚さを筐体22よりも薄い材料を適用することもできる。接続
部14を構成しうる材料としては、プラスチック、ゴム、金属、または合金等を用いるこ
とができる。例えばシリコーン樹脂などの材料や、ゲルを用いてもよい。
とが好ましい。例えば、プラスチック、アルミニウムなどの金属、ステンレスやチタン合
金などの合金などを用いることが好ましい。
るため好ましい。また、支持体12に弾性を有する材料を用いると、システム10を落下
させたときやシステム10に硬いものが接触したときなどに、その衝撃を緩和させること
ができるため好ましい。また支持体12と、表示部13に適用する表示パネルのそれぞれ
が可撓性を有する構成とすると、表示部13に曲面に沿った表示をさせることができる。
支持体12に用いることのできる材料としては、上記筐体22や接続部14に用いること
のできる材料の中から適宜選択することができる。
る。
する表示パネルを用いることが好ましい。また、表示部13及び支持体12を曲げて使用
しない場合であっても、表示装置11が可撓性を有する表示パネルを有することで、表示
装置11の重量を軽くすることができる。そのため、表示装置11を適用した場合であっ
てもシステム10の総重量が増加することを抑制することができる。
パネルを用いることが好ましい。また表示部23及び表示部24に一つの可撓性を有する
表示パネルを適用し、その一部を湾曲させて表示部24に適用する構成とすることが好ま
しい。こうすることで、電子機器21の部品点数を低減でき、また可撓性を有する表示パ
ネルを用いることにより電子機器21の重量を軽くすることができる。
タッチパネルには、同様の表示素子を用いてもよいし、異なる表示素子を適用してもよい
。例えば、表示部23及び表示部24には液晶素子を有するタッチパネルを適用し、表示
部13には有機EL素子を有するタッチパネルを適用してもよい。または、表示部23に
液晶素子を有するタッチパネルを適用し、表示部24及び表示部13のそれぞれに、有機
EL素子を有するタッチパネルを適用してもよい。
である表示装置または表示パネル、発光素子、及び発光素子を有する装置である発光装置
は、様々な形態を用いること、又は様々な素子を有することができる。
m)素子や、電子放出素子などの表示素子を用いた表示装置を用いることができる。ME
MSを用いた表示素子としては、シャッター方式のMEMS表示素子、光干渉方式のME
MS表示素子などが挙げられる。電子放出素子としては、カーボンナノチューブを用いて
もよい。また、電子ペーパを用いてもよい。電子ペーパとしては、マイクロカプセル方式
、電気泳動方式、エレクトロウェッティング方式、電子粉流体(登録商標)方式等を適用
した素子を用いることができる。
たは、画素に能動素子を有しないパッシブマトリクス方式を用いることが出来る。
ランジスタだけでなく、さまざまな能動素子(アクティブ素子、非線形素子)を用いるこ
とが出来る。例えば、MIM(Metal Insulator Metal)、又はT
FD(Thin Film Diode)などを用いることも可能である。これらの素子
は、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる
。または、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向上させることができ
、低消費電力化や高輝度化をはかることが出来る。
)を用いないパッシブマトリクス型を用いることも可能である。能動素子(アクティブ素
子、非線形素子)を用いないため、製造工程が簡略化でき、製造コストの低減、又は歩留
まりの向上を図ることができる。または、能動素子(アクティブ素子、非線形素子)を用
いないため、開口率を向上させることができ、低消費電力化、又は高輝度化などを図るこ
とが出来る。
以下では、上記構成例1と一部の構成が異なる構成例について説明する。なお上記と重
複する部分については説明を省略し、相違点について説明する。
図を示す。図5の各図に示すシステム10は、主に支持機構25を有する点で上記構成例
1と相違している。
(A1)は支持体12側を示しており、図5(A2)は筐体22の裏面側を示している。
、支持機構25は、使用しない場合には筐体22に収納されるようにすると好ましい。例
えば、筐体22に支持機構25が収納されたとき、筐体22の表面の一部と、支持機構2
5の表面の一部が同一平面上に位置するようにすると、電子機器21を鞄やポケットに収
納する際に引っ掛かったりすることが無く、機能性に優れたデザインを実現できる。また
このように、筐体22と支持機構25を一体化することで、支持機構25を電子機器21
とは別に持ち歩く必要がないため、利便性を高めることができる。
(C)には、さらに支持体12を開いた状態を示している。
。言い換えると、支持機構25は、電子機器21の表示部23の面と、表示装置11の表
示部13の面の角度が所定の角度になるように、支持体12を支持する機能を有する。こ
のような支持機構25によって、例えば図1(B1)や図3に示した形態に比べて支持体
12の位置を安定させることができる。また、例えば接続部14がヒンジ機構を有してい
ない場合であっても、筐体22と支持体12の相対的な位置を固定させることが可能とな
る。
安定位置でロックできる機構(ロック機構ともいう)と、当該ロックを解除する機構と、
を有していることが好ましい。特に2以上の安定位置を有するロック機構を有しているこ
とが好ましい。このような機構を有することで使用者は好みの角度に調整して使用するこ
とができる。
であれば、特に限定されない。例えば、図6には、支持体12の一方の端部を支持できる
支持機構25の構成の例を示している。支持機構25は筐体22に対して回転する機構を
有することで、支持体12と筐体22とが任意の角度で開いた状態で、支持体12を支持
することができる。
以下では、上記構成例と一部の構成が異なる構成例について説明する。なお上記と重複
する部分については説明を省略し、相違点について説明する。
7の各図に示すシステム10は、主に接続部14の構成が異なる点で、上記と相違してい
る。
れらを開いた状態を示している。また図7(C)は、電子機器21と表示装置11を分離
した状態を示している。
有する。
14aは、上記構成例における接続部14と同様に曲がる機能を有する。
に表示装置11を脱着自在に取り付けることができる。嵌合部26と脱着部14bとは、
これらが取り付けられた際に容易に外れないように、機械的に互いをロックする機構を有
していてもよい。
することが好ましい。また、脱着部14bは、当該信号を受信する端子を有することが好
ましい。そして電子機器21に表示装置11を取り付けたときに、嵌合部26が有する端
子と、脱着部14bが有する端子とが接触するように、これら端子を配置することができ
る。
し、また脱着部14bが当該電力や信号を受信するアンテナを有する構成とし、電子機器
21から表示装置11に無線で電力や信号を供給する構成としてもよい。
するアンテナ及び回路を送信部と呼ぶことができる。また、接続部14に設けられる電力
や信号を受信する端子、またはこれらを無線で受信するアンテナ及び回路を受信部と呼ぶ
ことができる。
を示している。また脱着部14bは、接続機構15と端子16を有する。
とが好ましい。例えば、接続機構27と接続機構15の一方に磁石などを配置し、他方に
磁性を示す金属や、当該磁性体により磁化されうる軟磁性体を配置することができる。ま
たは、電磁石を用いてもよい。
接続し、これらを介して筐体22と表示装置11の間で電力や信号の授受を行うことがで
きる。また、端子28と端子16として、上述したアンテナを介して無線で電力や信号を
授受できる構成としてもよい。
以下では、上記構成例と一部の構成が異なる構成例について説明する。なお上記と重複
する部分については説明を省略し、相違点について説明する。
9の各図に示すシステム10は、主に支持体12の構成が異なる点で、上記と相違してい
る。
接続部14とは反対側に設けられている。
22と支持体12とを閉じた状態において、図9(A)に示した状態から、図9(B)に
示すように、筐体22の側面を窓部17によって覆うことができる。したがって、窓部1
7は筐体22の側面に配置された表示部24の表面を保護する保護カバーとして機能させ
ることができる。
を覆った状態であっても、表示部24を使用者が見ることができる。また、表示部24が
タッチパネルとしての機能を有する場合には、使用者は窓部17を介して表示部24を操
作することもできる。
、例えば樹脂や可撓性を有する程度に薄いガラスなどを用いることができる。樹脂を用い
る場合には、その表面にハードコートなどの処理が施されていると、傷が付きにくくなる
ため好ましい。
成する配線に透光性を有する材料を用いたシースルー機能を有する表示パネルを用いるこ
とができる。こうすることで、図9(C)に示すように筐体22と支持体12を開いた状
態では、窓部17を表示部として使用することができ、表示領域を拡大することができる
。また窓部17がタッチセンサとしての機能を有していてもよい。
って曲げることで、表示部24の表面を保護することができる。
る構成を示している。図10(B)には、留め具18により支持体12の一端を筐体22
に固定した状態における断面概略図を示している。
)に示すように、筐体22の裏面側には、留め具18の開口と嵌合する凸部29が設けら
れている。このように留め具により支持体12と筐体22を閉じた状態で固定することが
できる。
とを留める構成としてもよい。その場合、図10(A)に示すように、支持体12から突
出した留め具18を設けてもよいし、支持体12と筐体22の重なる部分で、これらが磁
力により脱着可能に固定される構成としてもよい。
以下では、上記構成例と一部の構成が異なる構成例について説明する。なお上記と重複
する部分については説明を省略し、相違点について説明する。
略図を示す。図11の各図に示すシステム10は、主に接続部14の構成が異なる点で、
上記と相違している。
撓性を有する材料を用いる場合、非可動部32は支持体12よりも剛性の高い材料を用い
ることが好ましい。また、支持体12が剛性を有する場合、支持体12の一部が非可動部
32として機能する構成としてもよい。
A2)では支持体12や筐体22透過させて示している。
aと筐体22とは、回転軸36で回転可能に取り付けられている。第1の部分31aと第
2の部分31bとは、回転軸37で回転可能に取り付けられている。第2の部分31bと
非可動部32とは、回転軸38で回転可能に取り付けられている。
軸37とは直交していることが好ましい。
と、筐体22と表示装置11との相対的な位置の自由度を高めることができる。
持体12を回転させたときの例を示している。ヒンジ31により、筐体22と支持体12
とが閉じた状態から開いた状態に可逆的に変形させることができる。
転させたときの例を示している。このようにヒンジ31により、支持体12を折り畳む方
向のみでなく、それと交差する方向に回転させることができ、使用者の好みに応じて支持
体12の向きを調整することができる。
り支持体12を回転させ、支持体12を筐体22の裏面側に配置したときの状態を示して
いる。
持体12の表示部13と筐体22の裏面とが対向するように配置したときの状態を示して
いる。このとき、支持体を筐体22の裏面側に配置した場合であっても、支持体12によ
って表示部13を保護することができる。
1との間で電力や信号を授受できる構成とすることが好ましい。例えばヒンジ31内に配
線等を配置することにより実現できる。または、筐体22にアンテナを配置し、非可動部
32または支持体12にアンテナを配置することで、無線で信号や電力を授受できる構成
としてもよい。
11の一部であるとして説明したが、電子機器21の一部と言うこともできる。または、
システム10が、支持体12を有する表示装置11と、筐体22を有する電子機器21と
、ヒンジ31を有する接続装置を有する、とも言える。
以下では、電子機器21の構成の一部が異なる変形例について説明する。
が当該凸状の曲面に沿って筐体22の裏面側にまで設けられている例を示したが、表示部
24の構成はこれに限られず、表示部24が平面に沿って設けられていてもよい。また表
示部24は筐体22の裏面側にまで設けられずに、筐体22の側面の一部に端部を有して
いてもよい。
る場合の例を示している。また表示部23と平行な平面と、表示部24の一部と平行な平
面とが平行でない場合を示している。また表示部23と表示部24とはその境界において
連続しており、表示部23と表示部24に連続した表示を行うことができる。
の端部が筐体22の側面の一部に位置する例を示している。ここで図14に示す例では、
表示部24は曲面に沿った表示を行うことができる。
これらが連続していなくてもよく、2つの表示部の間に非表示部を有していてもよい。
していない場合の例を示している。ここで、表示部23と表示部24とは、それぞれ異な
る表示パネルを有していてもよい。例えば、表示部23には可撓性が低い、または可撓性
を有さない表示パネルを適用し、表示部24には、表示部23に適用する表示パネルより
も可撓性の高い表示パネルを適用することができる。
していない場合の例を示している。図15(B)に示す構成では、表示部23と表示部2
4は、いずれも平面に沿って表示を行う表示部とすることができる。このとき、表示部2
3と表示部24の両方に、可撓性が低い、または可撓性を有さない表示パネルを適用する
ことができる。
をとることができる。
である。このように、表示部24は筐体22の裏面の一部に達するように配置することが
できる。また、図16(B)には、表示部24が筐体22の裏面を覆う部分の面積を大き
くした場合の例である。図16(B)では表示部24の端部が、筐体22の裏面の中央よ
りも接続部14に近い位置に位置している例を示している。
図17(A)のように、筐体22の短辺方向の側面に沿って表示部24を配置してもよい
。また、図17(B)に示すように、筐体22の2以上の側面に沿って表示部24を配置
してもよい。
たが、接続部14を取り付ける位置は限られない。例えば図18(A)、(B)に示すよ
うに、筐体22の短辺方向の側面に接続部14を取り付けてもよい。ここで、図18(A
)には、筐体22の短辺方向の側面に沿って表示部24を設けた例を示している。また図
18(B)には筐体22の長辺方向の側面に沿って表示部24を設けた例を示している。
成だけでなく、上記各構成例で示した構成に置き換えることが出来ることは言うまでもな
い。また、表示装置11の接続部14の構成に合わせて筐体22の構成を適宜変更できる
。
以下では、システム10が有する電子機器21及び表示装置11のハードウェアの構成
例について図面を参照して説明する。
1と電子機器21を含んで構成されている。
ロックとしてブロック図を示しているが、実際の構成要素は機能ごとに完全に切り分ける
ことが難しく、一つの構成要素が複数の機能に係わることもあり得る。
53、アンテナ54、電源管理部55、受電部56、バッテリーモジュール57、形状検
出部58、外部インターフェース60、カメラモジュール61、サウンドコントローラ6
2、音声出力部63、音声入力部64、センサ65、タッチパネル71、ディスプレイコ
ントローラ72、タッチセンサコントローラ73、ディスプレイコントローラ82、タッ
チセンサコントローラ83等を有している。
であり、全ての構成要素を含む必要はない。システム10、電子機器21、及び表示装置
11は、図19に示す構成要素のうち必要な構成要素を有していればよい。また、図19
に示す構成要素以外の構成要素を有していてもよい。
it)として機能することができる。例えば、記憶装置51、傾き検出部52、無線通信
部53、電源管理部55、形状検出部58、外部インターフェース60、カメラモジュー
ル61、サウンドコントローラ62等のコンポーネントを制御する機能を有する。
が行われてもよい。また演算部50は、システムバスを介して接続された各コンポーネン
トから入力される信号を処理し、且つ、各コンポーネントへ出力する信号を生成し、シス
テムバスに接続された各コンポーネントを統括的に制御することができる。
実現されたトランジスタを利用することもできる。当該トランジスタは、オフ電流が極め
て低いため、当該トランジスタを記憶素子として機能する容量素子に流入した電荷(デー
タ)を保持するためのスイッチとして用いることで、データの保持期間を長期にわたり確
保することができる。この特性を演算部50のレジスタやキャッシュメモリに用いること
で、必要なときだけ演算部50を動作させ、他の場合には直前の処理の情報を当該記憶素
子に待避させることにより、ノーマリーオフコンピューティングが可能となり、電子機器
21の低消費電力化を図ることができる。
cessor)、GPU(Graphics Processing Unit)等の他
のマイクロプロセッサを併せて用いることができる。またこれらマイクロプロセッサをF
PGA(Field Programmable Gate Array)やFPAA(
Field Programmable Analog Array)といったPLD(
Programmable Logic Device)によって実現した構成としても
よい。演算部50は、プロセッサにより種々のプログラムからの命令を解釈し実行するこ
とで、各種のデータ処理やプログラム制御を行う。プロセッサにより実行しうるプログラ
ムは、プロセッサが有するメモリ領域に格納されていてもよいし、記憶装置51に格納さ
れていてもよい。
m Access Memory)、などの揮発性メモリや、ROM(Read Onl
y Memory)などの不揮発性メモリを備える構成とすることができる。
dom Access Memory)が用いられ、演算部50の作業空間として仮想的
にメモリ空間が割り当てられ利用される。記憶装置51に格納されたオペレーティングシ
ステム、アプリケーションプログラム、プログラムモジュール、プログラムデータ等は、
実行のためにRAMにロードされる。RAMにロードされたこれらのデータやプログラム
、プログラムモジュールは、演算部50に直接アクセスされ、操作される。また、本発明
に係る傾き検出部52や、形状検出部58から入力されたデータから、電子機器21の位
置や電子機器21と表示装置11の相対的な位置関係を算出するための特性データが、ル
ックアップテーブルとして記憶装置51から読み出され、メインメモリに格納されていて
もよい。
put System)やファームウェア等を格納することができる。ROMとしては、
マスクROMや、OTPROM(One Time Programmable Rea
d Only Memory)、EPROM(Erasable Programmab
le Read Only Memory)等を用いることができる。EPROMとして
は、紫外線照射により記憶データの消去を可能とするUV-EPROM(Ultra-V
iolet Erasable Programmable Read Only Me
mory)、EEPROM(Electrically Erasable Progr
ammable Read Only Memory)、フラッシュメモリなどが挙げら
れる。
ve:HDD)やソリッドステートドライブ(Solid State Drive:S
SD)などの記録メディアドライブ、フラッシュメモリ、MRAM(Magnetore
sistive Random Access Memory)、PRAM(Phase
change RAM)、ReRAM(Resistance RAM)、FeRAM
(Ferroelectric RAM)などの不揮発性の記憶素子が適用された記憶装
置、またはDRAM(Dinamic Ram)やSRAM(Static RAM)な
どの揮発性の記憶素子が適用された記憶装置等を用いてもよい。
Dなどの記憶装置や、フラッシュメモリ、ブルーレイディスク、DVDなどの記録媒体の
メディアドライブを記憶装置51として用いることもできる。なお、記憶装置51を電子
機器21に内蔵せず、電子機器21の外部に置かれる記憶装置を記憶装置51として用い
てもよい。その場合、外部インターフェース60を介して接続される、または無線通信部
53よって無線通信でデータのやりとりをする構成であってもよい。
検出部52としては、加速度センサ、角速度センサ、振動センサ、圧力センサ、ジャイロ
センサ等を用いることができる。また、これらのセンサを複数組み合わせて用いてもよい
。
からの命令に応じて電子機器21をコンピュータネットワークに接続するための制御信号
を制御し、当該信号をコンピュータネットワークに発信する。これによって、World
Wide Web(WWW)の基盤であるインターネット、イントラネット、エクスト
ラネット、PAN(Personal Area Network)、LAN(Loca
l Area Network)、CAN(Campus Area Network)
、MAN(Metropolitan Area Network)、WAN(Wide
Area Network)、GAN(Global Area Network)等
のコンピュータネットワークと電子機器21とを接続させ、通信を行うことができる。ま
たその通信方法として複数の方法を用いる場合には、アンテナ54は当該通信方法に応じ
て複数有していてもよい。
ばよい。高周波回路は、各国法制により定められた周波数帯域の電磁信号と電気信号とを
相互に変換し、当該電磁信号を用いて無線で他の通信機器との間で通信を行うための回路
である。実用的な周波数帯域として数10kHz~数10GHzが一般に用いられている
。高周波回路には、複数の周波数帯域に対応した高周波回路部とアンテナとを有し、高周
波回路部は、増幅器(アンプ)、ミキサ、フィルタ、DSP、RFトランシーバ等を有す
る構成とすることができる。無線通信を行う場合、通信プロトコル又は通信技術として、
GSM(Global System for Mobile Communicati
on:登録商標)、EDGE(Enhanced Data Rates for GS
M Evolution)、CDMA2000(Code Division Mult
iple Access 2000)、W-CDMA(Wideband Code D
ivision Multiple Access)などの通信規格や、Wi-Fi(W
ireless Fidelity:登録商標)やBluetooth(登録商標)、Z
igBee(登録商標)等のIEEEにより通信規格化された仕様を用いることができる
。
に応じて、電子機器21を電話回線に接続するための接続信号を制御し、当該信号を電話
回線に発信する。
た電源管理部55は、バッテリーモジュール57からの電力を各コンポーネントに供給す
る。受電部56は、外部から供給された電力を受電し、バッテリーモジュール57を充電
する機能を有する。電源管理部55は、バッテリーモジュール57の充電状態に応じて、
受電部56の動作を制御することができる。
家屋内などで使用する場合には、外部電源として交流電源(AC)を用いてもよい。特に
電子機器21を外部電源と切り離して使用する場合には、充放電容量が大きく長時間にわ
たって電子機器21の使用を可能とするものが望ましい。バッテリーモジュール57の充
電を行う場合には、電子機器21とは別途充電器を用いてもよい。この際、ACアダプタ
を用いた有線方式で充電を行ってもよいし、電界結合方式、電磁誘導方式、電磁共鳴(電
磁共振結合)方式などの無線給電方式により充電を行う構成としてもよい。バッテリーモ
ジュール57に用いることのできる二次電池として、例えばリチウムイオン二次電池や、
リチウムイオンポリマー二次電池などが挙げられる。
い。BMUは電池のセル電圧やセル温度データの収集、過充電及び過放電の監視、セルバ
ランサの制御、電池劣化状態の管理、電池残量(State Of Charge:SO
C)の算出、故障検出の制御などを行う。
インを介して各コンポーネントに送電する制御を行う。電源管理部55は、例えば複数チ
ャネルの電力コンバータやインバータ、保護回路等を有する構成とすることができる。
機能として、電子機器21に一定時間入力がないことを検出し、演算部50のクロック周
波数を低下またはクロックの入力を停止させ、または演算部50自体の動作を停止させ、
あるいは補助メモリの動作を停止させるなどにより、各コンポーネントへの電力供給を制
御して電力の消費を削減することが挙げられる。このような機能は、電源管理部55のみ
により、あるいは演算部50と連動して実行される。
ムバスを介して演算部50に出力する機能を有する。また、表示装置11と電子機器21
とが脱着可能である場合には、形状検出部58は電子機器21に表示装置11が接続され
ているか否かの情報を検出し、演算部50に出力する機能を有していてもよい。
成とすることができる。形状検出部58により表示装置11の姿勢の情報がシステムバス
を介して演算部50に入力されると、演算部50は傾き検出部52により検出された電子
機器21の姿勢の情報と、表示装置11の姿勢の情報から電子機器21と表示装置11の
相対的な位置関係を算出することができる。
ることができる。このようなセンサとしては、例えば接続部14に加速度センサ等を複数
配置し、それぞれの位置における加速度の変化から、演算部50により接続部14の形状
を算出してもよい。または、接続部14に圧電素子を含むセンサを配置して、曲げを検出
する構成としてもよい。または、湾曲することによりその物理的特性(抵抗率、熱伝導率
、透過率等)が変化するセンサを上記接続部14に組み込むことにより、その物理的特性
の変化から接続部14の形状を算出してもよい。
る回転角を機械的、光学的、または電磁気的に検出する構成とすることができる。
いた状態と、の2状態を検出する機能を有していてもよい。例えば光学的に検出する方法
の例としては、筐体22の表面または支持体12の表面に受光素子を配置し、これらが閉
じたときに外光が遮光されることを利用して検出する構成としてもよい。または、筐体2
2の表面及び支持体12の表面の一方に受光素子を配置し、他方に光源を配置することで
、これらが閉じたときに光源からの光が受光素子に入射されることを利用して検出する構
成としてもよい。この時、光源からの光として赤外線を用いると、使用者に視認されない
ため好ましい。
な位置関係を検出することができるものであれば、機械的、電磁気的、熱的、音響的、化
学的手段を応用した様々なセンサを用いることができる。
が、場合によっては表示装置11が形状検出部58を有していてもよいし、形状検出部5
8の一部が電子機器21に、他の一部が表示装置11に含まれていてもよい。
ッチ(筐体スイッチともいう)、その他の入力コンポーネントが接続可能な外部ポートな
どが挙げられる。外部インターフェース60は、システムバスを介して演算部50と接続
される。筐体スイッチとしては、電源のオン/オフと関連付けられたスイッチのほか、音
量調節のためのボタン、カメラ撮影用ボタンなどを有していてもよい。
リンタなどの外部装置にケーブルを介して接続できる構成とすることができる。代表的に
は、USB(Universal Serial Bus)端子などがある。また、外部
ポートとして、LAN(Local Area Network)接続用端子、デジタル
放送の受信用端子、ACアダプタを接続する端子等を有していてもよい。また、有線だけ
でなく、赤外線、可視光、紫外線などを用いた光通信用の送受信機を設ける構成としても
よい。
スイッチが押されることや、タッチパネル71やタッチパネル81のタッチ操作と連動し
て、静止画または動画を撮影することができる。
は例えばマイクロフォンや音声入力コネクタ等を有する。音声入力部64はサウンドコン
トローラ62に接続され、システムバスを介して演算部50と接続する。音声入力部64
に入力された音声データは、サウンドコントローラ62においてデジタル信号に変換され
、サウンドコントローラ62や演算部50において処理される。一方、サウンドコントロ
ーラ62は、演算部50からの命令に応じて、ユーザが可聴なアナログ音声信号を生成し
、音声出力部63に出力する。音声出力部63が有する音声出力コネクタには、ヘッドフ
ォン、ヘッドセット等の音声出力装置を接続可能で、当該装置にサウンドコントローラ6
2で生成した音声が出力される。
ラは、センサにバッテリーモジュール57からの電力を供給する。またセンサコントロー
ラはセンサからの入力を受け、制御信号に変換してシステムバスを介して演算部50に出
力する。センサコントローラにおいて、センサのエラー管理を行ってもよいし、センサの
校正処理を行ってもよい。なお、センサコントローラは、センサを制御するコントローラ
を複数備える構成としてもよい。
、磁気、温度、化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、
湿度、傾度、振動、においまたは赤外線を測定する機能を有する各種センサを備える構成
としてもよい。
3と接続されている。ディスプレイコントローラ72及びタッチセンサコントローラ73
は、それぞれシステムバスを介して演算部50と接続される。
画指示に応じ、タッチパネル71を制御してタッチパネル71の表示面に所定の画像を表
示させる。
てタッチパネル71のタッチセンサを制御する。また、タッチセンサで受信した信号を、
システムバスを介して演算部50に出力する。なお、タッチセンサで受信した信号からタ
ッチ位置の情報を算出する機能を、タッチセンサコントローラ73が有していてもよいし
、演算部50により算出してもよい。
ときに、ディスプレイコントローラ82及びタッチセンサコントローラ83と接続するこ
とができる。ディスプレイコントローラ82及びタッチセンサコントローラ83は、上記
ディスプレイコントローラ72及びタッチセンサコントローラ73と同様に、タッチパネ
ル81を制御することができる。
トローラ83とは、ケーブルや配線を介して有線で接続されていてもよいし、無線で信号
の授受を行う構成としてもよい。
て電力を供給してもよい。このとき、電源管理部55と表示装置11(またはタッチパネ
ル81)と有線、または無線で電力を供給する電力供給ラインを用いることができる。
子機器21が有している構成としたが、表示装置11が有する構成としてもよい。このと
き、ディスプレイコントローラ82及びタッチセンサコントローラ83は、有線、または
無線により電子機器21のシステムバスを介して演算部50と接続する構成とすることが
できる。
よいし、同様にタッチセンサコントローラ73がタッチセンサコントローラ83を兼ねて
いてもよい。すなわち、ディスプレイコントローラ72及びタッチセンサコントローラ7
3が、タッチパネル71とタッチパネル81の両方を制御する構成としてもよい。
の構成を電子機器21が有することにより、表示装置11の構成を簡略化できるため好ま
しい。その結果、軽量で且つコンパクトな表示装置11を実現できる。これにより電子機
器21表示装置11が適用されたシステム10の総重量や、厚さの増加を最低限に抑える
ことができる。また、表示装置11を駆動するためのディスプレイコントローラ82やタ
ッチセンサコントローラ83などのコンポーネントとして、電子機器21が本来有してい
るものを利用することにより、システム10を実現するために電子機器21に新たな構成
を加える必要がない、または最低限の構成の追加でよいため好ましい。
。
機器21の電源管理部55と接続することができる。電源管理部55は、バッテリーモジ
ュール57に加えて、バッテリーモジュール85の制御を行うことができる。また、受電
部56から電源管理部55を介してバッテリーモジュール85に電力を供給し、バッテリ
ーモジュール85を充電できる構成とすることが好ましい。
成としてもよい。こうすることで、表示装置11単体でバッテリーモジュール85を充電
することができる。
ましい。このとき、表示装置11の支持体12、及びタッチパネル81が可撓性を有し、
これらを曲げて使用することのできる構成の場合には、バッテリーモジュール85の少な
くとも一部もまた、可撓性を有することが好ましい。バッテリーモジュール85に適用で
きる二次電池として、例えばリチウムイオン二次電池や、リチウムイオンポリマー二次電
池などが挙げられる。また、これら電池に可撓性を持たせるため、電池の外装容器にラミ
ネート袋を用いるとよい。
鋼など)、有機材料からなるプラスチックフィルム、有機材料(有機樹脂や繊維など)と
無機材料(セラミックなど)とを含むハイブリッド材料フィルム、炭素含有無機フィルム
(カーボンフィルム、グラファイトフィルムなど)から選ばれる単層フィルムまたはこれ
ら複数からなる積層フィルムを用いる。金属フィルムは、エンボス加工を行いやすく、エ
ンボス加工を行って凹部または凸部を形成すると外気に触れるフィルムの表面積が増大す
るため、放熱効果に優れている。
を有するラミネート袋を用いると、当該ラミネート袋に加えられた応力によって生じるひ
ずみを緩和することができる。その結果、二次電池を曲げたときにラミネート袋が破れて
しまうなどの不具合を効果的に低減できるため好ましい。
1とバッテリーモジュール85を有する構成について例示したが、それ以外の構成要素を
有していてもよい。例えば、上記で例示した電子機器21が有する各コンポーネントのう
ちの1以上、または他のコンポーネントを1以上、表示装置11が有していてもよい。一
例としては、表示装置11がタッチパネル81と、バッテリーモジュール85と、電源管
理部と、受電部と、を有する構成としてもよいし、また他の一例では、表示装置11が、
タッチパネル81と、バッテリーモジュール85と、電源管理部と、受電部と、演算部と
、カメラモジュールと、を有する構成としてもよい。
み合わせて実施することができる。
本実施の形態では、上記実施の形態における表示部に適用可能な入出力装置(タッチパ
ネル)、入力装置(タッチセンサ)、出力装置(表示パネル)等の構成例について説明す
る。
以下では、入力装置(タッチセンサ)の構成例について、図面を参照して説明する。
上に複数の電極331、複数の電極332、複数の配線341、複数の配線342を有す
る。また基板330には、複数の配線341及び複数の配線342の各々と電気的に接続
するFPC(Flexible Printed Circuit)350が設けられて
いる。また、図21(A)では、FPC350にIC351が設けられている例を示して
いる。
は、複数の菱形の電極パターンが、紙面横方向に連なった形状を有している。一列に並ん
だ菱形の電極パターンは、それぞれ電気的に接続されている。また電極332も同様に、
複数の菱形の電極パターンが、紙面縦方向に連なった形状を有し、一列に並んだ菱形の電
極パターンはそれぞれ電気的に接続されている。また、電極331と、電極332とはこ
れらの一部が重畳し、互いに交差している。この交差部分では電極331と電極332と
が電気的に短絡(ショート)しないように、絶縁体が挟持されている。
、ブリッジ電極334によって構成されていてもよい。島状の電極333は、紙面縦方向
に並べて配置され、ブリッジ電極334により隣接する2つの電極333が電気的に接続
されている。このような構成とすることで、電極333と、電極331を同一の導電膜を
加工することで同時に形成することができる。そのためこれらの膜厚のばらつきを抑制す
ることができ、それぞれの電極の抵抗値や光透過率が場所によってばらつくことを抑制で
きる。なお、ここでは電極332がブリッジ電極334を有する構成としたが、電極33
1がこのような構成であってもよい。
菱形の電極パターンの内側をくりぬいて、輪郭部のみを残したような形状としてもよい。
このとき、電極331及び電極332の幅が、使用者から視認されない程度に細い場合に
は、後述するように電極331及び電極332に金属や合金などの遮光性の材料を用いて
もよい。また、図21(D)に示す電極331または電極332が、上記ブリッジ電極3
34を有する構成としてもよい。
2は、1つの配線342と電気的に接続している。ここで、電極331と電極332のい
ずれか一方が行配線に相当し、いずれか他方が列配線に相当する。
は配線341または配線342を介して、電極331または電極332のいずれかに供給
される。また電極331または電極332のいずれかに流れる電流(または電位)が、配
線341または配線342を介してIC351に入力される。
には、電極331及び電極332に透光性を有する導電性材料を用いることが好ましい。
また、電極331及び電極332に透光性の導電性材料を用い、表示パネルからの光を電
極331または電極332を介して取り出す場合には、電極331と電極332との間に
、同一の導電性材料を含む導電膜をダミーパターンとして配置することが好ましい。この
ように、電極331と電極332との間の隙間の一部をダミーパターンにより埋めること
により、光透過率のばらつきを低減できる。その結果、入力装置310を透過する光の輝
度ムラを低減することができる。
ム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いること
ができる。なお、グラフェンを含む膜を用いることもできる。グラフェンを含む膜は、例
えば膜状に形成された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元す
る方法としては、熱を加える方法等を挙げることができる。
、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバル
ト、銅、パラジウム、またはチタンなどの金属や、該金属を含む合金を用いることができ
る。または、該金属または合金の窒化物(例えば、窒化チタン)などを用いてもよい。ま
た、上述した材料を含む導電膜のうち、2以上を積層した積層膜を用いてもよい。
導電膜を用いてもよい。例えば、このような導電膜を格子状(メッシュ状)に加工するこ
とで、高い導電性と表示装置の高い視認性を得ることができる。このとき、導電膜は30
nm以上100μm以下、好ましくは50nm以上50μm以下、より好ましくは50n
m以上20μm以下の幅である部分を有することが好ましい。特に、10μm以下のパタ
ーン幅を有する導電膜は、使用者が視認することが極めて困難となるため好ましい。
線で囲った領域)を拡大した概略図を示している。図22(A)は、格子状の導電膜36
1を用いた場合の例を示している。このとき、導電膜361を表示装置が有する表示素子
と重ならないように配置することで、表示装置からの光を遮光することがないため好まし
い。その場合、格子の向きを表示素子の配列と同じ向きとし、また格子の周期を表示素子
の配列の周期の整数倍とすることが好ましい。
362の例を示している。このような構成とすることで、図22(A)に示した場合に比
べて抵抗をより低くすることが可能となる。
3としてもよい。このような構成とすることで、表示装置の表示部と重ねたときにモアレ
が生じることを抑制できる。
)には、ナノワイヤ364を用いた場合の例を示している。隣接するナノワイヤ364同
士が接触するように、適当な密度で分散することにより、2次元的なネットワークが形成
され、極めて透光性の高い導電膜として機能させることができる。例えば直径の平均値が
1nm以上100nm以下、好ましくは5nm以上50nm以下、より好ましくは5nm
以上25nm以下のナノワイヤを用いることができる。ナノワイヤ364としては、Ag
ナノワイヤや、Cuナノワイヤ、Alナノワイヤ等の金属ナノワイヤ、または、カーボン
ナノチューブなどを用いることができる。例えばAgナノワイヤの場合、光透過率は89
%以上、シート抵抗値は40Ω/□以上100Ω/□以下を実現することができる。
向に連なった形状とした例を示したが、電極331及び電極332の形状としてはこれに
限られず、帯状(長方形状)、曲線を有する帯状、ジグザグ形状など、様々な上面形状と
することができる。また、上記では電極331と電極332とが直交するように配置され
ているように示しているが、これらは必ずしも直交して配置される必要はなく、2つの電
極の成す角が90度未満であってもよい。
を有する電極336及び電極337を用いた場合の例を示している。図23(A)におい
て、それぞれ直線状の電極336及び電極337が、格子状に配列している例を示してい
る。
場合の例を示している。このとき、図23(B)に示すように、それぞれの直線部分の中
心位置を重ねるのではなく、相対的にずらして配置することが好ましい。これにより電極
336と電極337とが平行に対向する部分の長さを長くすることができ、電極間の容量
が高められ、検出感度が向上するため好ましい。または、図23(C)に示すように、電
極336及び電極337の上面形状として、ジグザグ形状の直線部分の一部が突出した形
状とすると、当該直線部分の中心位置を重ねて配置しても、対向する部分の長さを長くす
ることができるため電極間の容量を高めることができる。
3(C)中の一点鎖線で囲った領域の拡大図を図24(D)(E)(F)にそれぞれ示す
。また各図には電極336、電極337、およびこれらが交差する交差部338を示して
いる。図24(B)、(E)に示すように、図24(A)、(D)における電極336及
び電極337の直線部分が、角部を有するように蛇行する形状であってもよいし、図24
(C)、(F)に示すように、曲線が連続するように蛇行する形状であってもよい。
以下では、本発明の一態様の入力装置を備える入出力装置の例として、タッチパネルの
構成例について、図面を参照して説明する。
図25(A)は、タッチパネル100の斜視概略図である。また図25(B)は、図2
5(A)を展開した斜視概略図である。なお明瞭化のため、代表的な構成要素のみを示し
ている。また図25(B)では、一部の構成要素(基板330、基板372等)を破線で
輪郭のみ明示している。
て設けられている。
0が基板330、電極331、電極332、複数の配線341、複数の配線342、FP
C350、及びIC351を有する場合を示している。
方式としては、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等がある。また投影型静電容量
方式としては、主に駆動方法の違いから自己容量方式、相互容量方式等がある。相互容量
方式を用いると、同時多点検出が可能となるため好ましい。以下では、投影型静電容量方
式のタッチセンサを適用する場合について説明する。
とのできる様々なセンサを入力装置310に適用することもできる。
基板371上には、表示部381、駆動回路382、配線383等が設けられている。ま
た基板371には、配線383と電気的に接続されるFPC373が設けられている。ま
た図25(A)(B)では、FPC373上にIC374が設けられている例を示してい
る。
を有する。また、画素は、トランジスタ及び表示素子を備えることが好ましい。表示素子
としては、代表的には有機EL素子などの発光素子や液晶素子などを用いることができる
。
いることができる。
当該信号や電力は、FPC373を介して外部、またはIC374から配線383に入力
される。
)方式により実装されたIC374が設けられている例を示している。IC374は、例
えば走査線駆動回路、または信号線駆動回路などとしての機能を有するICを適用できる
。なお表示パネル370が走査線駆動回路及び信号線駆動回路として機能する回路を備え
る場合や、走査線駆動回路や信号線駆動回路として機能する回路を外部に設け、FPC3
73を介して表示パネル370を駆動するための信号を入力する場合などでは、IC37
4を設けない構成としてもよい。また、IC374を、COG(Chip On Gla
ss)方式等により、基板371に直接実装してもよい。
続いて、タッチパネル100の断面構成の例について、図面を参照して説明する。図2
6は、タッチパネル100の断面概略図である。図26では、図25(A)におけるFP
C373を含む領域、駆動回路382を含む領域、表示部381を含む領域、及びFPC
350を含む領域のそれぞれの断面を示している。
372と基板330とは、接着層152によって貼り合わされている。ここで、基板37
1と基板372及びその間に挟持される構成要素を含む構成が、表示パネル370に相当
する。また、基板330及び基板330上に設けられた構成要素を含む構成が、入力装置
310に相当する。
表示パネル370は、トランジスタ201、トランジスタ202、トランジスタ203
、表示素子204、容量素子205、接続部206、配線207等が設けられている。
層215、スペーサ216等が設けられている。絶縁層211は、その一部が各トランジ
スタのゲート絶縁層として機能し、また他の一部が容量素子205の誘電体としての機能
を有する。絶縁層212、絶縁層213、及び絶縁層214は、各トランジスタや、容量
素子205等を覆って設けられている。絶縁層214は平坦化層としての機能を有する。
なお、ここではトランジスタ等を覆う絶縁層として、絶縁層212、絶縁層213、及び
絶縁層214の3層を有する場合を示しているが、これに限られず4層以上であってもよ
いし、単層、または2層であってもよい。また平坦化層として機能する絶縁層214は不
要であれば設けなくてもよい。
て上面射出型(トップエミッション型)の有機EL素子を適用した場合の例を示している
。表示素子204は、第1の電極221と第2の電極223との間に、EL層222を有
する。表示素子204は、第2の電極223側に光を射出する。表示素子204の発光領
域と重ねて、トランジスタ202、トランジスタ203、容量素子205、及び配線等を
重ねて配置することで、表示部381の開口率を高めることができる。
る。絶縁層215は、第1の電極221と光学調整層224の端部を覆って設けられてい
る。
電流制御用のトランジスタ202と、スイッチング制御用のトランジスタ203と、容量
素子205と、を有する場合を示している。トランジスタ202のソース又はドレインの
一方、及び容量素子205の一方の電極は、絶縁層212、絶縁層213及び絶縁層21
4に設けられた開口部を介して第1の電極221と電気的に接続している。
成を示している。
導体層を2つのゲート電極で挟持する構成を適用した例を示している。このようなトラン
ジスタは他のトランジスタと比較して電界効果移動度を高めることが可能であり、オン電
流を増大させることができる。その結果、高速動作が可能な回路を作製することができる
。さらには、回路の占有面積を縮小することが可能となる。オン電流の大きなトランジス
タを適用することで、表示パネルを大型化、または高精細化したときに配線数が増大した
としても、各配線における信号遅延を低減することが可能であり、表示の輝度のばらつき
を低減することが可能となる。
のトランジスタとしてもよいし、異なる構造のトランジスタを組み合わせて用いてもよい
。
などの不純物が拡散しにくい材料を用いることが好ましい。すなわち、絶縁層212また
は絶縁層213はバリア膜として機能させることができる。このような構成とすることで
、トランジスタに対して外部から不純物が拡散することを効果的に抑制することが可能と
なり、信頼性の高いタッチパネルを実現できる。
整する機能を有する。図26では、スペーサ216と遮光層232との間に隙間がある場
合を示しているが、これらが接していてもよい。またここでは、スペーサ216を基板3
71側に設ける構成を示したが、基板372側(例えば遮光層232よりも基板371側
)に設けてもよい。または、スペーサ216に代えて粒状のスペーサを用いてもよい。粒
状のスペーサとしては、シリカ等の材料を用いることもできるが、有機樹脂やゴムなどの
弾性を有する材料を用いることが好ましい。このとき、粒状のスペーサは上下方向に潰れ
た形状となる場合がある。
光層232は開口を有し、当該開口が表示素子204の表示領域と重なるように配置され
る。
、複数の金属酸化物の固溶体を含む複合酸化物等が挙げられる。また、遮光層232に、
着色層231の材料を含む膜の積層膜を用いることもできる。例えば、着色層231にア
クリル樹脂を含む材料を用い、ある色の光を透過する着色層に用いる材料を含む膜と、他
の色の光を透過する着色層に用いる材料を含む膜との積層構造を用いることができる。着
色層231と遮光層232の材料を共通化することで、装置を共通化できるほか工程を簡
略化できるため好ましい。
または染料が含まれた樹脂材料などが挙げられる。
設けてもよい。
続層209を介してFPC373が電気的に接続されている。図26に示す構成では、駆
動回路382と電気的に接続する配線207の一部と、第1の電極221と同一の導電膜
を加工して形成された導電層とを積層して、接続部206を構成している例を示している
。このように、2以上の導電層を積層して接続部206を構成することで、電気抵抗を低
減できるだけでなく、接続部206の機械的強度を高めることができる。
成された配線と、トランジスタのソース電極及びドレイン電極と同一の導電膜を加工して
形成された配線とが交差する交差部387の断面構造を示している。
基板330の基板372側には、電極331及び電極332が設けられている。ここで
は、電極331が、電極333及びブリッジ電極334を有する場合の例を示している。
図26中の交差部387に示すように、電極332と電極333は同一平面上に形成され
ている。また電極332及び電極333を覆う絶縁層161上に、ブリッジ電極334が
設けられている。ブリッジ電極334は、絶縁層161に設けられた開口を介して、電極
332を挟むように設けられる2つの電極333と電気的に接続している。
接続層109を介してFPC350が電気的に接続されている。図26に示す構成では、
配線342の一部と、ブリッジ電極334と同一の導電膜を加工して得られた導電層とを
積層して、接続部106を構成している例を示している。
opic Conductive Film)や、異方性導電ペースト(ACP:Ani
sotropic Conductive Paste)などを用いることができる。
いることができる。その場合、基板330上に保護層(セラミックコート等)を設けるこ
とが好ましい。保護層は、例えば酸化シリコン、酸化アルミニウム、酸化イットリウム、
イットリア安定化ジルコニア(YSZ)などの無機絶縁材料を用いることができる。また
、基板330に強化ガラスを用いてもよい。強化ガラスは、イオン交換法や風冷強化法等
により物理的、または化学的な処理が施され、その表面に圧縮応力を加えたものを用いる
ことができる。タッチセンサを強化ガラスの一面に設け、その反対側の面を例えば電子機
器の最表面に設けてタッチ面として用いることにより、機器全体の厚さを低減することが
できる。
以下では、上記に示す各構成要素について説明する。
からの光を取り出す側の基板には、該光を透過する材料を用いる。例えば、ガラス、石英
、セラミック、サファイヤ、有機樹脂などの材料を用いることができる。
さらに、可撓性を有する程度の厚さの基板を用いることで、可撓性を有するタッチパネル
を実現できる。
ウケイ酸ガラス等を用いることができる。
の厚さのガラスや、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート
(PEN)等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメ
チルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、ポリエーテルスルホン(PE
S)樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミ
ド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)樹脂等が挙げら
れる。特に、熱膨張係数の低い材料を用いることが好ましく、例えば、ポリアミドイミド
樹脂、ポリイミド樹脂、PET等を好適に用いることができる。また、ガラス繊維に有機
樹脂を含浸した基板や、無機フィラーを有機樹脂に混ぜて熱膨張係数を下げた基板を使用
することもできる。このような材料を用いた基板は、重量が軽いため、該基板を用いたタ
ッチパネルも軽量にすることができる。
げた基板の他に、金属基板等を用いることもできる。金属材料や合金材料は熱伝導性が高
く、封止基板全体に熱を容易に伝導できるため、タッチパネルの局所的な温度上昇を抑制
することができ、好ましい。可撓性や曲げ性を得るためには、金属基板の厚さは、10μ
m以上200μm以下が好ましく、20μm以上50μm以下であることがより好ましい
。
ッケル等の金属、もしくはアルミニウム合金、ステンレス等の合金などを好適に用いるこ
とができる。
が施された基板を用いてもよい。例えば、スピンコート法やディップ法などの塗布法、電
着法、蒸着法、又はスパッタリング法などを用いて絶縁膜を形成してもよいし、酸素雰囲
気で放置する又は加熱するほか、陽極酸化法などによって、基板の表面に酸化膜を形成し
てもよい。
するハードコート層(例えば、窒化シリコン層など)や、押圧を分散可能な材質の層(例
えば、アラミド樹脂層など)等と積層されて構成されていてもよい。また、水分等による
発光素子の寿命の低下等を抑制するために、窒化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜等の窒
素と珪素を含む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等の透水性の
低い絶縁膜を有していてもよい。
と、水や酸素に対するバリア性を向上させ、信頼性の高いタッチパネルとすることができ
る。
いることができる。当該ガラス層の厚さとしては20μm以上200μm以下、好ましく
は25μm以上100μm以下とする。このような厚さのガラス層は、水や酸素に対する
高いバリア性と可撓性を同時に実現できる。また、有機樹脂層の厚さとしては、10μm
以上200μm以下、好ましくは20μm以上50μm以下とする。このような有機樹脂
層を設けることにより、ガラス層の割れやクラックを抑制し、機械的強度を向上させるこ
とができる。このようなガラス材料と有機樹脂の複合材料を基板に適用することにより、
極めて信頼性が高いフレキシブルなタッチパネルとすることができる。
機能する導電層と、ドレイン電極として機能する導電層と、ゲート絶縁層として機能する
絶縁層と、を有する。図26には、ボトムゲート構造のトランジスタを適用した場合を示
している。
。例えば、スタガ型のトランジスタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしても
よい。また、トップゲート型又はボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよ
い。トランジスタに用いる半導体材料は特に限定されず、例えば、酸化物半導体、シリコ
ン、ゲルマニウム等が挙げられる。
結晶性を有する半導体(微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、又は一部に結晶領
域を有する半導体)のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、トラン
ジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
体又は酸化物半導体を半導体層に用いることができる。代表的には、シリコンを含む半導
体、ガリウムヒ素を含む半導体又はインジウムを含む酸化物半導体などを適用できる。
好ましい。特にシリコンよりもバンドギャップの大きな酸化物半導体を適用することが好
ましい。シリコンよりもバンドギャップが広く、且つキャリア密度の小さい半導体材料を
用いると、トランジスタのオフ状態における電流を低減できるため好ましい。
)を含むことが好ましい。より好ましくは、In-M-Zn系酸化物(MはAl、Ti、
Ga、Ge、Y、Zr、Sn、La、CeまたはHf等の金属)で表記される酸化物を含
む。
、または半導体層の上面に対し概略垂直に配向し、且つ隣接する結晶部間には粒界が観察
されない酸化物半導体膜を用いることが好ましい。
応力によって酸化物半導体膜にクラックが生じてしまうことが抑制される。したがって、
可撓性を有し、湾曲させて用いるタッチパネルなどに、このような酸化物半導体を好適に
用いることができる。
の変動が抑制され、信頼性の高いトランジスタを実現できる。
その低いオフ電流により、トランジスタと直列に接続された容量に蓄積した電荷を長期間
に亘って保持することが可能である。このようなトランジスタを画素に適用することで、
各表示領域に表示した画像の階調を維持しつつ、駆動回路を停止することも可能となる。
その結果、極めて消費電力の低減された表示装置を実現できる。
しい。シリコンとしてアモルファスシリコンを用いてもよいが、特に結晶性を有するシリ
コンを用いることが好ましい。例えば、微結晶シリコン、多結晶シリコン、単結晶シリコ
ンなどを用いることが好ましい。特に、多結晶シリコンは、単結晶シリコンに比べて低温
で形成でき、且つアモルファスシリコンに比べて高い電界効果移動度と高い信頼性を備え
る。このような多結晶半導体を画素に適用することで画素の開口率を向上させることがで
きる。また極めて高精細に画素を有する場合であっても、走査線駆動回路と信号線駆動回
路を画素と同一基板上に形成することが可能となり、電子機器を構成する部品数を低減す
ることができる。
線および電極などの導電層に用いることのできる材料としては、アルミニウム、チタン、
クロム、ニッケル、銅、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、銀、タンタル、また
はタングステンなどの金属、またはこれを主成分とする合金などが挙げられる。またこれ
らの材料を含む膜を単層で、または積層構造として用いることができる。例えば、シリコ
ンを含むアルミニウム膜の単層構造、チタン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、
タングステン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、銅-マグネシウム-アルミニウ
ム合金膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜上に銅膜を積層する二層構造、タングス
テン膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜または窒化チタン膜と、そのチタン膜また
は窒化チタン膜上に重ねてアルミニウム膜または銅膜を積層し、さらにその上にチタン膜
または窒化チタン膜を形成する三層構造、モリブデン膜または窒化モリブデン膜と、その
モリブデン膜または窒化モリブデン膜上に重ねてアルミニウム膜または銅膜を積層し、さ
らにその上にモリブデン膜または窒化モリブデン膜を形成する三層構造等がある。なお、
酸化インジウム、酸化錫または酸化亜鉛を含む透明導電材料を用いてもよい。また、マン
ガンを含む銅を用いると、エッチングによる形状の制御性が高まるため好ましい。
透光性を有する材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸
化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物またはグラフェンを用
いることができる。または、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、ク
ロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、またはチタンなどの金属材料や、該
金属材料を含む合金材料を用いることができる。または、該金属材料の窒化物(例えば、
窒化チタン)などを用いてもよい。なお、金属材料、合金材料(またはそれらの窒化物)
を用いる場合には、透光性を有する程度に薄くすればよい。また、上記材料の積層膜を導
電層として用いることができる。例えば、銀とマグネシウムの合金とインジウムスズ酸化
物の積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。
ば、アクリル、エポキシなどの樹脂、シロキサン結合を有する樹脂の他、酸化シリコン、
酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウムなどの無機絶縁
材料を用いることもできる。
れにより、発光素子に水等の不純物が侵入することを抑制でき、装置の信頼性の低下を抑
制できる。
含む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。また、
酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。
]以下、好ましくは1×10-6[g/(m2・day)]以下、より好ましくは1×1
0-7[g/(m2・day)]以下、さらに好ましくは1×10-8[g/(m2・d
ay)]以下とする。
着剤、嫌気型接着剤などの各種硬化型接着剤を用いることができる。これら接着剤として
はエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イ
ミド樹脂、PVC(ポリビニルクロライド)樹脂、PVB(ポリビニルブチラル)樹脂、
EVA(エチレンビニルアセテート)樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透湿
性が低い材料が好ましい。また、二液混合型の樹脂を用いてもよい。また、接着シート等
を用いてもよい。
化カルシウムや酸化バリウム等)のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用い
ることができる。または、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を
吸着する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、水分などの不純物が機能素子に
侵入することを抑制でき、表示パネルの信頼性が向上するため好ましい。
からの光取り出し効率を向上させることができる。例えば、酸化チタン、酸化バリウム、
ゼオライト、ジルコニウム等を用いることができる。
度が制御される素子をその範疇に含んでいる。例えば、発光ダイオード(LED)、有機
EL素子、無機EL素子等を用いることができる。
のいずれであってもよい。光を取り出す側の電極には、可視光を透過する導電膜を用いる
。また、光を取り出さない側の電極には、可視光を反射する導電膜を用いることが好まし
い。
高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔ブロック材料、電子輸送性の高い物質、電子注入
性の高い物質、又はバイポーラ性の物質(電子輸送性及び正孔輸送性が高い物質)等を含
む層をさらに有していてもよい。
物を含んでいてもよい。EL層を構成する層は、それぞれ、蒸着法(真空蒸着法を含む)
、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することができる。
ら正孔が注入され、陰極側から電子が注入される。注入された電子と正孔はEL層におい
て再結合し、EL層に含まれる発光物質が発光する。
物質を含む構成とすることが好ましい。例えば2以上の発光物質の各々の発光が補色の関
係となるように、発光物質を選択することにより白色発光を得ることができる。例えば、
それぞれR(赤)、G(緑)、B(青)、Y(黄)、O(橙)等の発光を示す発光物質、
またはR、G、Bのうち2以上の色のスペクトル成分を含む発光を示す発光物質のうち、
2以上を含むことが好ましい。また、発光素子からの発光のスペクトルが、可視光領域の
波長(例えば350nm~750nm)の範囲内に2以上のピークを有する発光素子を適
用することが好ましい。また、黄色の波長領域にピークを有する材料の発光スペクトルは
、緑色及び赤色の波長領域にもスペクトル成分を有する材料であることが好ましい。
する発光材料を含む発光層とが積層された構成とすることが好ましい。例えば、EL層に
おける複数の発光層は、互いに接して積層されていてもよいし、いずれの発光材料も含ま
ない領域を介して積層されていてもよい。例えば、蛍光発光層と燐光発光層との間に、当
該蛍光発光層または燐光発光層と同一の材料(例えばホスト材料、アシスト材料)を含み
、且ついずれの発光材料も含まない領域を設ける構成としてもよい。これにより、発光素
子の作製が容易になり、また、駆動電圧が低減される。
が電荷発生層を介して積層されたタンデム素子であってもよい。
ム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などを用いて形成することができ
る。また、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン
、鉄、コバルト、銅、パラジウム、もしくはチタン等の金属材料、これら金属材料を含む
合金、又はこれら金属材料の窒化物(例えば、窒化チタン)等も、透光性を有する程度に
薄く形成することで用いることができる。また、上記材料の積層膜を導電層として用いる
ことができる。例えば、銀とマグネシウムの合金とインジウム錫酸化物の積層膜などを用
いると、導電性を高めることができるため好ましい。また、グラフェン等を用いてもよい
。
ステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、もしくはパラジウム等の金属材料、又
はこれら金属材料を含む合金を用いることができる。また、上記金属材料や合金に、ラン
タン、ネオジム、又はゲルマニウム等が添加されていてもよい。また、チタン、ニッケル
、またはネオジムと、アルミニウムを含む合金(アルミニウム合金)を用いてもよい。ま
た銅、パラジウム、またはマグネシウムと、銀を含む合金を用いてもよい。銀と銅を含む
合金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム膜またはアルミニウム合金膜
に接して金属膜又は金属酸化物膜を積層することで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制す
ることができる。このような金属膜、金属酸化物膜の材料としては、チタンや酸化チタン
などが挙げられる。また、上記可視光を透過する導電膜と金属材料からなる膜とを積層し
てもよい。例えば、銀とインジウム錫酸化物の積層膜、銀とマグネシウムの合金とインジ
ウム錫酸化物の積層膜などを用いることができる。
ンクジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、又はメッキ法を用いて形
成することができる。
する。なお以下では、上記と重複する部分については説明を省略し、相違点について説明
する。
図27には、図26とは一部の構成の異なるタッチパネル100の断面構成例を示して
いる。なお、上記と重複する部分については説明を省略し、相違点について説明する。
して機能する導電層が、絶縁層213と絶縁層214との間に設けられている。このよう
な構成とすることで、図26に示す構成と比べて第2のゲートにかける電圧を低減できる
ため好ましい。
。具体的には、異なる色の画素毎に、異なる色を発光するEL層222が形成されている
。また表示素子204の発光領域よりも外側で、EL層222の端部が第2の電極223
に覆われた領域を有している。EL層222は、例えばメタルマスクを用いた蒸着法や、
印刷法、インクジェット法などでEL層222を形成することができる。
い例を示している。
び以下で例示する各断面構成におけるトランジスタや表示素子等の構成と置き換えること
ができる。
図28に示すタッチパネルは、基板111と基板112を有する。基板111と基板3
72とは接着層152により接着され、基板111と基板112とは、接着層153によ
り接着されている。
41(図示しない)等は基板112上に形成されている。図28では、基板111上にF
PC350を設ける構成としたが、図示しない領域で、基板112にも同様にFPCが接
続されている。
板112には、基板371や基板372と同等、またはこれらよりも薄い基板を用いるこ
とが好ましい。特に、基板111や基板112として可撓性を有する材料を用いることが
好ましい。こうすることで、タッチパネル100の厚さを薄くすることが可能となる。
てもよい。保護基板130の基板112とは反対側の面が、タッチ面として機能する。保
護基板130の材料としては、上記基板330の記載を援用できる。
図29に示すタッチパネルは、基板113を有する。基板113と基板372とは接着
層152により接着されている。
13の他方の面には、電極331、配線341等が設けられている。すなわち、タッチセ
ンサを構成する電極や配線が、基板113の表裏面に設けられた構成を有する。
0a及び接続層109aが設けられ、配線341の一部が露出した接続部106bにおい
て、FPC350b及び接続層109bが設けられた例を示している。なお、接続部10
6aと接続部106bとは、平面視において互いに重なっていてもよいし、互いが重なら
ないようにずれて配置されていてもよい。
図30に示すタッチパネルは、基板372の基板371側とは反対側の面に、タッチセ
ンサを構成する電極等が設けられている。具体的には、基板372上にブリッジ電極33
4と、ブリッジ電極334の一部を覆う絶縁層161と、絶縁層161上に電極331、
電極332、配線341(図示しない)、配線342等が設けられている。
もよい。
るため、タッチパネルの厚さを極めて薄くすることができる。
図31には、図30で例示したタッチセンサの構成と、図27で例示した塗り分け方式
が適用された発光素子を表示素子204に用いたタッチパネルの構成と、を組み合わせた
場合の例を示している。また図31では、着色層231や遮光層232が設けられていな
い場合の例を示している。
図32に示すタッチパネルは、基板372の基板371側の面に、タッチセンサを構成
する電極等が設けられている。具体的には、基板372上に電極332、電極333、配
線341(図示しない)、配線342等と、これらを覆う絶縁層161と、絶縁層161
上にブリッジ電極334等が設けられている。
らに、絶縁層233上に着色層231、遮光層232等が設けられている。
るうえ、基板372の一面をタッチ面として用いることができるため、タッチパネル10
0の厚さをさらに薄くすることができる。
図33には、図32に示したタッチパネルの変形例を示す。
393、及び絶縁層394の積層構造を有する。また、基板372に代えて、基板191
、接着層192、基板193、及び絶縁層194の積層構造を有する。
ことができる。このような構成とすることで、基板391、基板393、基板191、及
び基板193に透湿性を有する材料を用いたとしても、表示素子204や各トランジスタ
に対して外部から不純物が拡散することを効果的に抑制することが可能で、信頼性の高い
タッチパネルを実現できる。
基板391及び基板191は、可撓性を有するフィルムなどを用いることが好ましい。こ
れら基板に可撓性を有する材料を用いることにより、曲げることのできるタッチパネルを
実現することができる。
図34に示すタッチパネルは、タッチセンサを構成する電極等と、基板372との間に
遮光層232が設けられている。具体的には、基板372上に遮光層232が設けられ、
遮光層232を覆って絶縁層234が設けられている。絶縁層234上には、電極332
、電極333、配線341(図示しない)、配線342と、これらを覆う絶縁層161と
、絶縁層161上にブリッジ電極334等が設けられている。また、ブリッジ電極334
及び絶縁層161上に、絶縁層233が設けられ、絶縁層233上に着色層231が設け
られている。
3、絶縁層234は不要であれば設けなくてもよい。
た遮光層232によって、当該電極等が視認されてしまうことを抑制することができる。
したがって、厚さが薄いだけでなく、視認性が向上したタッチパネルを実現することがで
きる。
図35には、図34に示したタッチパネルの変形例を示す。
縁層394の積層構造を有する。また、基板372に代えて、基板191、接着層192
、及び絶縁層194の積層構造を有する。
できるタッチパネルを実現することができる。
図36は、表示パネル370として液晶表示装置を適用した場合のタッチパネルの断面
構成例である。図36に示すタッチパネルは、表示素子208として液晶素子が適用され
ている。また、タッチパネルは、偏光板131、偏光板132、及びバックライト133
を有している。
ng)モードが適用された液晶素子を適用した例を示している。表示素子208は、電極
252と、電極251と、液晶253と、を有する。電極251は、電極252上に絶縁
層254を介して設けられ、櫛状の形状、またはスリットが設けられた形状を有している
。
。オーバーコート255は、着色層231や遮光層232に含まれる顔料などが液晶25
3に拡散することを抑制する機能を有する。
が接する面には、液晶253の配向を制御するための配向膜が設けられていてもよい。
、バックライト133が接着層158によって偏光板131に接着されている。また、偏
光板132は、基板372と基板330の間に位置している。偏光板132は、接着層1
55によって基板372と接着され、また接着層156によって基板330(具体的には
基板330上の絶縁層161の一部)と接着されている。
A(Vertical Alignment)モード、TN(Twisted Nema
tic)モード、IPS(In-Plane-Switching)モード、ASM(A
xially Symmetric aligned Micro-cell)モード、
OCB(Optically Compensated Birefringence)
モード、FLC(Ferroelectric Liquid Crystal)モード
、AFLC(AntiFerroelectric Liquid Crystal)モ
ードなどを用いることができる。
反強誘電液晶、高分子分散型液晶(PDLC:Polymer Dispersed L
iquid Crystal)などを用いることができる。また、ブルー相を示す液晶を
使用すると、配向膜が不要であり、且つ広い視野角が得られるため好ましい。
図37は、表示パネル370として液晶表示装置を適用した場合のタッチパネルの断面
構成例である。図37に示すタッチパネルは、偏光板132がタッチセンサを構成する電
極等よりも視認側に配置されている。具体的には、電極331、電極332等が形成され
た基板114が接着層152により基板372に接着され、偏光板132が接着層155
により基板114に接着されている。また、偏光板132よりも視認側には、接着層15
6によって偏光板132に接着された保護基板130が設けられている。
できるため好ましい。
図38は、表示パネルとして液晶表示装置を適用した場合のタッチパネルの断面構成例
である。図38に示すタッチパネルは、タッチセンサを構成する電極等が基板372の基
板371側の面に形成されている例を示している。具体的には、基板372上に電極33
2、電極333、配線341(図示しない)、配線342等と、これらを覆う絶縁層16
1と、絶縁層161上にブリッジ電極334等が設けられている。また、タッチセンサを
構成する電極等を覆って絶縁層233が設けられている。さらに、絶縁層233上に着色
層231、遮光層232等が設けられている。
る。また偏光板132には、接着層156により保護基板130が接着されている。
372の一面をタッチ面として用いることができるため、タッチパネルの厚さをさらに薄
くすることができる。
図39は、表示パネルとして液晶表示装置を適用した場合のタッチパネルの断面構成例
である。図39に示すタッチパネルは、タッチセンサを構成する電極等が基板372の基
板371側の面とは反対側の面に設けられている例を示している。具体的には、基板37
2の着色層231等が設けられている面とは反対側の面上に、ブリッジ電極334と、ブ
リッジ電極334の一部を覆う絶縁層161と、絶縁層161上に電極331、電極33
2、配線341(図示しない)、配線342等が設けられている。また、基板372上に
は接着層152によって偏光板132が貼り付けられ、偏光板132上には接着層156
によって保護基板130が貼り付けられている。
図40は、図26に示した断面構成例におけるトランジスタ201、トランジスタ20
2及びトランジスタ203に、それぞれトップゲート型のトランジスタを適用した場合の
例を示している。
ゲート電極が設けられている。また半導体層261は、低抵抗化された領域262を有し
ていてもよい。
13、絶縁層212、絶縁層211に設けられた開口を介して、領域262と電気的に接
続している。
た層と、絶縁層211と、ゲート電極と同一の導電膜を加工して形成した層の積層構造を
有する例を示している。ここで、容量素子205の半導体膜の一部には、トランジスタの
チャネルが形成される領域よりも導電性の高い領域263が形成されていることが好まし
い。
純物を多く含む領域、キャリア濃度の高い領域、または結晶性が低い領域、などとするこ
とができる。導電性を高める効果を奏する不純物は、半導体層261に適用される半導体
によって異なるが、代表的にはリンなどのn型の導電性を付与しうる元素、ホウ素などの
p型の導電性を付与しうる元素、ヘリウム、ネオン、アルゴンなどの希ガスの他、水素、
リチウム、ナトリウム、マグネシウム、アルミニウム、窒素、フッ素、カリウム、カルシ
ウムなどが挙げられる。そのほかチタン、鉄、ニッケル、銅、亜鉛、銀、インジウム、ス
ズなども、半導体の導電性に影響する不純物として機能する。例えば領域262や領域2
63は、トランジスタのチャネルが形成される領域よりも上記不純物を多く含む。
図41では図36に示した断面構成例におけるトランジスタ201及びトランジスタ2
03に、それぞれトップゲート型のトランジスタを適用した場合の例を示している。
図42(A)、(B)には、図25の各図で示した構成とは一部の構成の異なるタッチ
パネル100の斜視概略図である。
72に設けられている。また、入力装置310の配線341及び配線342等は、接続部
385を介して表示パネル370に設けられたFPC373と電気的に接続する。
ここでは基板371側)にのみ配置することができる。また、タッチパネル100に2以
上のFPCを取り付ける構成としてもよいが、図42(A)、(B)に示すように、タッ
チパネル100には1つのFPC373を設け、当該FPC373が、表示パネル370
と入力装置310の両方に信号を供給する機能を有する構成とすると、より構成を簡略化
できるため好ましい。
力装置310を駆動するICをさらに設けてもよい。または、入力装置310を駆動する
ICを基板371上に実装してもよい。
路382を含む領域、表示部381を含む領域のそれぞれの断面を示している。
、接続体386を介して電気的に接続している。
ては、有機樹脂またはシリカなどの粒子の表面を金属材料で被覆したものを用いることが
できる。金属材料としてニッケルや金を用いると接触抵抗を低減できるため好ましい。ま
たニッケルをさらに金で被覆するなど、2種類以上の金属材料を層状に被覆させた粒子を
用いることが好ましい。また接続体386として弾性変形、または塑性変形する材料を用
いることが好ましい。このとき導電性の粒子は図43に示すように上下方向に潰れた形状
となる場合がある。こうすることで接続体386と、これと電気的に接続する導電層との
接触面積が増大し、接触抵抗が低減できるほか、接続不良などの不具合の発生を抑制でき
る。
151となるペースト等を塗布した後に、接続部385に接続体386を散布すれよい。
接着層151が設けられる部分に接続部385を配置することで、図43のように接着層
151を表示素子204上にも配置する構成(固体封止構造ともいう)だけでなく、例え
ば中空封止構造の発光装置や、液晶表示装置等、接着層151を周辺に用いる構成であれ
ば同様に適用することができる。
上記では、タッチセンサを構成する電極を、表示素子等が設けられる基板とは異なる基
板上に形成した場合を示したが、表示素子等が設けられる基板上に、タッチセンサを構成
する一対の電極のいずれか一方、または両方を設ける構成としてもよい。
例について説明する。ここでは、画素に設けられる表示素子として、液晶素子を適用した
例を示す。
部における等価回路図である。
ンジスタ3503のゲートに配線3501が、ソースまたはドレインの一方には配線35
02が、それぞれ電気的に接続されている。
_2)と、Y方向に延在する複数の配線(例えば、配線3511)を有し、これらは互い
に交差して設けられ、その間に容量が形成される。
けられる液晶素子の一方の電極が電気的に接続され、一つのブロックを形成する。当該ブ
ロックは、島状のブロック(例えば、ブロック3515_1、ブロック3515_2)と
、Y方向に延在するライン状のブロック(例えば、ブロック3516)の、2種類に分類
される。なお、図44では、画素回路の一部のみを示しているが、実際にはこれら2種類
のブロックがX方向及びY方向に繰り返し配置される。
5_1(またはブロック3515_2)と電気的に接続される。なお、図示しないが、X
方向に延在する配線3510_1は、ライン状のブロックを介してX方向に沿って不連続
に配置される複数の島状のブロック3515_1を電気的に接続する。また、Y方向に延
在する配線3511は、ライン状のブロック3516と電気的に接続される。
線3511の接続構成を示した等価回路図である。X方向に延在する配線3510の各々
には、入力電圧または共通電位を入力することができる。また、Y方向に延在する配線3
511の各々には接地電位を入力する、または配線3511と検出回路と電気的に接続す
ることができる。
への画像データの書き込みを行う期間であり、配線3510(ゲート線ともいう)が順次
選択される。一方、検知期間は、タッチセンサによるセンシングを行う期間であり、X方
向に延在する配線3510が順次選択され、入力電圧が入力される。
に延在する配線3510と、Y方向に延在する配線3510の両方に、共通電位が入力さ
れる。
向に延在する配線3511の各々は、検出回路と電気的に接続する。また、X方向に延在
する配線3510のうち、選択されたものには入力電圧が入力され、それ以外のものには
共通電位が入力される。
ルにも適用することができ、上記駆動方法例で示した方法と組み合わせて用いることがで
きる。
立して設けることが好ましい。これにより、画素の書き込み時のノイズに起因するタッチ
センサの感度の低下を抑制することができる。
ここで、可撓性を有するタッチパネルを作製する方法について説明する。
ッチセンサを構成する電極や配線を含む構成等を素子層と呼ぶこととする。素子層は例え
ば表示素子を含み、表示素子の他に表示素子と電気的に接続する配線、画素や回路に用い
るトランジスタなどの素子を備えていてもよい。
板391または基板191)のことを、基板と呼ぶこととする。
接素子層を形成する方法と、基板とは異なる支持基材上に素子層を形成した後、素子層と
支持基材とを剥離して素子層を基板に転置する方法と、がある。
、基板上に直接素子層を形成すると、工程が簡略化されるため好ましい。このとき、基板
を支持基材に固定した状態で素子層を形成すると、装置内、及び装置間における搬送が容
易になるため好ましい。
持基材上に剥離層と絶縁層を積層し、当該絶縁層上に素子層を形成する。続いて、支持基
材と素子層を剥離し、基板に転置する。このとき、支持基材と剥離層の界面、剥離層と絶
縁層の界面、または剥離層中で剥離が生じるような材料を選択すればよい。
物を含む層を積層して用い、剥離層上の絶縁層として、窒化シリコンや酸化窒化シリコン
を複数積層した層を用いることが好ましい。高融点金属材料を用いると、素子層の形成工
程の自由度が高まるため好ましい。
一部に液体を滴下して剥離界面全体に浸透させることなどにより剥離を行ってもよい。ま
たは、熱膨張の違いを利用して剥離界面に熱を加えることにより剥離を行ってもよい。
例えば、支持基材としてガラスを用い、絶縁層としてポリイミドなどの有機樹脂を用いて
、有機樹脂の一部をレーザ光等を用いて局所的に加熱することにより剥離の起点を形成し
、ガラスと絶縁層の界面で剥離を行ってもよい。または、支持基材と有機樹脂からなる絶
縁層の間に金属層を設け、当該金属層に電流を流して当該金属層を加熱することにより、
当該金属層と絶縁層の界面で剥離を行ってもよい。または、支持基材と有機樹脂からなる
絶縁層の間に、光を吸収する材料(金属、半導体、絶縁体等)の層を設け、当該層にレー
ザ光等の光を照射して局所的に加熱することにより剥離の起点を形成してもよい。ここで
示した方法において、有機樹脂からなる絶縁層は基板として用いることができる。
エチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、ポリエ
ーテルスルホン(PES)樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン
樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等が挙げられる。特に、熱膨張係数の
低い材料を用いることが好ましく、例えば、熱膨張係数が30×10-6/K以下である
ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、PET等を好適に用いることができる。また、
繊維体に樹脂を含浸した基板(プリプレグとも記す)や、無機フィラーを有機樹脂に混ぜ
て熱膨張係数を下げた基板を使用することもできる。
度繊維を用いる。高強度繊維とは、具体的には引張弾性率またはヤング率の高い繊維のこ
とを言い、代表例としては、ポリビニルアルコール系繊維、ポリエステル系繊維、ポリア
ミド系繊維、ポリエチレン系繊維、アラミド系繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキ
サゾール繊維、ガラス繊維、または炭素繊維が挙げられる。ガラス繊維としては、Eガラ
ス、Sガラス、Dガラス、Qガラス等を用いたガラス繊維が挙げられる。これらは、織布
または不織布の状態で用い、この繊維体に樹脂を含浸させ樹脂を硬化させた構造物を可撓
性を有する基板として用いても良い。可撓性を有する基板として、繊維体と樹脂からなる
構造物を用いると、曲げや局所的押圧による破損に対する信頼性が向上するため、好まし
い。
たは、ガラスと樹脂材料とが貼り合わされた複合材料を用いてもよい。
順に形成した後に、それよりも上層の構造物を形成する。またこれとは別に、第2の支持
基材上に第2の剥離層、絶縁層194を順に形成した後に、それよりも上層の構造物を形
成する。続いて、第1の支持基材と第2の支持基材を接着層151により貼り合せる。そ
の後、第2の剥離層と絶縁層194との界面で剥離することで第2の支持基材及び第2の
剥離層を除去し、絶縁層194と基板191とを接着層192により貼り合せる。また、
第1の剥離層と絶縁層394との界面で剥離することで第1の支持基材及び第1の剥離層
を除去し、絶縁層394と基板391とを接着層392により貼り合せる。なお、剥離及
び貼り合せはどちら側を先に行ってもよい。
力装置(表示パネル)等を、実施の形態1で例示した電子機器21や表示装置11の表示
部に適用することができる。また上記筐体22の曲面に沿って配置される表示部24や、
曲げることを想定した表示装置11の表示部13には、可撓性を有する表示パネル、また
はタッチパネルを適用することができる。また、平面に沿って表示を行う表示部23には
、可撓性を有する表示パネル、またはタッチパネルを適用してもよいし、可撓性を有さな
い表示パネル、またはタッチパネルを適用することができる。
み合わせて実施することができる。
11 表示装置
12 支持体
13 表示部
14 接続部
14a 可動部
14b 脱着部
15 接続機構
16 端子
17 窓部
18 留め具
20 電子機器
21 電子機器
22 筐体
23 表示部
24 表示部
25 支持機構
26 嵌合部
27 接続機構
28 端子
29 凸部
31 ヒンジ
31a 部分
31b 部分
32 非可動部
36 回転軸
37 回転軸
38 回転軸
50 演算部
51 記憶装置
52 検出部
53 無線通信部
54 アンテナ
55 電源管理部
56 受電部
57 バッテリーモジュール
58 形状検出部
60 外部インターフェース
61 カメラモジュール
62 サウンドコントローラ
63 音声出力部
64 音声入力部
65 センサ
71 タッチパネル
72 ディスプレイコントローラ
73 タッチセンサコントローラ
81 タッチパネル
82 ディスプレイコントローラ
83 タッチセンサコントローラ
85 バッテリーモジュール
100 タッチパネル
106 接続部
106a 接続部
106b 接続部
109 接続層
109a 接続層
109b 接続層
111 基板
112 基板
113 基板
114 基板
130 保護基板
131 偏光板
132 偏光板
133 バックライト
151 接着層
152 接着層
153 接着層
154 接着層
155 接着層
156 接着層
157 接着層
158 接着層
161 絶縁層
191 基板
192 接着層
193 基板
194 絶縁層
201 トランジスタ
202 トランジスタ
203 トランジスタ
204 表示素子
205 容量素子
206 接続部
207 配線
208 表示素子
209 接続層
211 絶縁層
212 絶縁層
213 絶縁層
214 絶縁層
215 絶縁層
216 スペーサ
221 電極
222 EL層
223 電極
224 光学調整層
231 着色層
232 遮光層
233 絶縁層
234 絶縁層
251 電極
252 電極
253 液晶
254 絶縁層
255 オーバーコート
261 半導体層
262 領域
263 領域
310 入力装置
330 基板
331 電極
332 電極
333 電極
334 ブリッジ電極
336 電極
337 電極
338 交差部
341 配線
342 配線
350 FPC
350a FPC
350b FPC
351 IC
361 導電膜
362 導電膜
363 導電膜
364 ナノワイヤ
370 表示パネル
371 基板
372 基板
373 FPC
374 IC
381 表示部
382 駆動回路
383 配線
385 接続部
386 接続体
387 交差部
391 基板
392 接着層
393 基板
394 絶縁層
3501 配線
3502 配線
3503 トランジスタ
3504 液晶素子
3510 配線
3510_1 配線
3510_2 配線
3511 配線
3515_1 ブロック
3515_2 ブロック
3516 ブロック
Claims (1)
- 電子機器に取り付け可能な表示装置であって、
前記電子機器は、筐体を有し、
前記筐体は、第1の表示部と、第2の表示部と、を有し、
前記第1の表示部は、前記筐体の上面を含む第1の面に位置し、
前記第2の表示部は、前記筐体の第1の側面を含む第2の面に位置し、
前記表示装置は、支持部と、接続部と、第3の表示部と、を有し、
前記第3の表示部は、前記支持部の第3の面に位置し、
前記接続部は、前記筐体と接続する機能を有し、且つ、前記支持部と前記筐体との相対位置を第1の形態と、第2の形態との間で可逆的に変化させる機能を有し、
前記第1の形態は、前記第2の表示部が視認可能な状態となるように、前記支持部が前記第1の表示部を覆う形態であり、
前記第2の形態は、前記第1の表示部、前記第2の表示部、及び前記第3の表示部が視認可能な状態となるように、前記支持部と前記筐体とが開いた形態である、
表示装置。
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