KR20220099736A

KR20220099736A - 듀얼 디바이스와, 상기 듀얼 디바이스를 연결하는 연결 장치를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20220099736A
Application number: KR1020210001997A
Authority: KR
Inventors: 김동헌; 서주호; 이재혁
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-01-07
Filing date: 2021-01-07
Publication date: 2022-07-14
Also published as: WO2022149695A1

Abstract

개시된 전자 장치는 제1디스플레이와, 제1연결 단자와, 제1마그넷을 포함하는 제1디바이스 및 제2디스플레이와, 상기 제1연결 단자와 접촉하여 전기적으로 연결되는 제2연결 단자 및 상기 제1마그넷과 자기력에 의해 결합하도록 마련되는 제2마그넷을 포함하는 제2디바이스를 포함하고, 상기 제1디바이스와 상기 제2디바이스는, 상기 제1디스플레이와 상기 제2디스플레이가 같은 방향을 향하도록 결합되거나, 상기 제1디스플레이와 상기 제2디스플레이가 서로 반대 방향을 향하도록 결합될 수 있다.

Description

듀얼 디바이스와, 상기 듀얼 디바이스를 연결하는 연결 장치를 포함하는 전자 장치{AN ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A DUAL DEVICE AND A CONNECTING DEVICE CONNECTING THE DUAL DEVICE}

본 문서의 다양한 실시 예는 듀얼 디바이스와, 상기 듀얼 디바이스를 연결하는 연결 장치에 관한 것이다.

스마트폰과 같은 모바일 디바이스는 다양한 종류의 어플리케이션을 기반으로 통화, 동영상 재생, 인터넷 검색 등 다양한 기능을 제공할 수 있다. 모바일 디바이스가 제공할 수 있는 컨텐츠가 다양해짐에 따라 넓은 화면에 대한 사용자의 니즈가 커지고 있다. 그러나, 화면이 커질수록 모바일 디바이스의 휴대성이 떨어질 수 있다.

모바일 디바이스의 휴대성을 유지하면서도 넓은 화면을 갖는 다양한 방식이 알려져 있다. 그 예로, 2개의 디바이스와, 이를 폴딩 가능하게 연결하는 힌지부를 포함하는 듀얼 디스플레이 방식과, 플렉서블 디스플레이를 적용한 폴더블 디스플레이 방식이 있다.

듀얼 디스플레이 방식은 2개의 디스플레이가 독립적으로 사용되고, 멀티 태스킹이 가능하지만, 힌지부 및 각 디바이스의 BM(차폐 영역)으로 인해 두 화면이 하나의 컨텐츠를 보여주는 대형 화면을 제공할 수 없다.

폴더블 디스플레이 방식은 디스플레이의 평활도가 떨어지고, 디스플레이를 보호해 줄 글라스가 마련되지 않아 충격 및 스크래치에 취약하다.

다양한 실시 예는, 직접 결합이 가능한 듀얼 디바이스를 통해 대화면을 제공하는 전자 장치를 제공한다.

다양한 실시 예는, 듀얼 디바이스와, 상기 듀얼 디바이스를 연결하는 연결 장치를 포함하여 다양한 사용성을 제공하는 전자 장치를 제공한다.

본 발명의 사상에 따른 전자 장치는 제1디스플레이와, 제1연결 단자와, 제1마그넷을 포함하는 제1디바이스 및 제2디스플레이와, 상기 제1연결 단자와 접촉하여 전기적으로 연결되는 제2연결 단자 및 상기 제1마그넷과 자기력에 의해 결합하도록 마련되는 제2마그넷을 포함하는 제2디바이스를 포함하고, 상기 제1디바이스와 상기 제2디바이스는, 상기 제1디스플레이와 상기 제2디스플레이가 같은 방향을 향하도록 결합되거나, 상기 제1디스플레이와 상기 제2디스플레이가 서로 반대 방향을 향하도록 결합될 수 있다.

상기 제1디바이스와 상기 제2디바이스는 서로 대응되는 크기 및 형상으로 마련될 수 있다.

상기 제1디스플레이 및 상기 제2디스플레이는 서로 대응되는 크기 및 형상으로 마련될 수 있다.

상기 제1연결 단자와 상기 제1마그넷은 상기 제1디바이스의 일 측면에 배치될 수 있다.

상기 제2연결 단자와 상기 제2마그넷은 상기 제2디바이스의 타 측면에 배치될 수 있다.

상기 제1디바이스는 복수의 상기 제1연결 단자를 각각 포함하는 제1단자 열과 제2단자 열을 포함할 수 있다.

상기 제2디바이스는 복수의 상기 제2연결 단자를 포함하는 단자 열을 포함할 수 있다.

상기 제1디바이스와 상기 제2디바이스는, 상기 제2디바이스의 상기 단자 열이 상기 제1디바이스의 상기 제1단자 열 또는 상기 제2단자 열과 접촉함으로써 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 제1디스플레이와 상기 제2디스플레이가 같은 방향을 향하도록 결합될 때, 상기 제2디바이스의 상기 단자 열은 상기 제1디바이스의 상기 제1단자 열과 접촉할 수 있다.

상기 제1디스플레이와 상기 제2디스플레이가 서로 반대 방향을 향하도록 결합될 때, 상기 제2디바이스의 상기 단자 열은 상기 제1디바이스의 상기 제2단자 열과 접촉할 수 있다.

상기 제1디스플레이는, 상기 제1디바이스의 전면으로부터 상기 제1디바이스의 일 측면을 연결하도록 90°로 밴딩되는 제1밴딩부를 포함할 수 있다.

상기 제2디스플레이는, 상기 제2디바이스의 전면으로부터 상기 제2디바이스의 타 측면을 연결하도록 90°로 밴딩되는 제2밴딩부를 포함할 수 있다.

상기 제1디스플레이는, 상기 제1디바이스의 전면으로부터 상기 제1디바이스의 타 측면을 연결하도록 90°로 밴딩되는 제3밴딩부를 더 포함할 수 있다.

상기 제2디스플레이는, 상기 제2디바이스의 전면으로부터 상기 제2디바이스의 일 측면을 연결하도록 90°로 밴딩되는 제4밴딩부를 더 포함할 수 있다.

상기 전자 장치는 상기 제1디바이스 및 상기 제2디바이스와 각각 결합됨으로써 상기 제1디바이스와 상기 제2디바이스를 전기적으로 연결하는 연결 장치를 더 포함할 수 있다.

상기 연결 장치는, 상기 제1연결 단자 또는 상기 제2연결 단자와 접촉하여 전기적으로 연결되도록 마련되는 제3연결 단자와, 상기 제1마그넷 또는 상기 제2마그넷과 자기력에 의해 결합되도록 마련되는 제3마그넷을 포함할 수 있다.

상기 연결 장치는 제1연결부 내지 제6연결부를 포함할 수 있다.

상기 제1연결부 내지 상기 제6연결부 각각은, 상기 제3연결 단자와 상기 제3마그넷을 포함할 수 있다.

상기 연결 장치는 제1결합면 내지 제5결합면을 포함할 수 있다.

상기 제1결합면 내지 상기 제5결합면 각각은 상기 제1연결부 내지 상기 제5연결부를 포함할 수 있다.

상기 제1결합면 내지 상기 제5결합면 중 어느 하나는 상기 제6연결부를 더 포함할 수 있다.

상기 제1결합면 내지 상기 제5결합면 중 어느 하나의 높이는, 상기 제1디바이스의 일 측면의 높이와 상기 제2디바이스의 일 측면의 높이의 합보다 크게 마련될 수 있다.

상기 연결 장치는 상기 제1디바이스 또는 상기 제2디바이스로의 입력을 보조하는 입력 모듈을 더 포함할 수 있다.

상기 연결 장치는, 상기 제1디바이스 또는 상기 제2디바이스와 결합하여 상기 제1디바이스 또는 상기 제2디바이스에 전력을 공급하도록 마련되는 배터리 모듈을 더 포함할 수 있다.

상기 연결 장치는, 상기 배터리 모듈로부터 전력을 공급 받아 음향을 출력하도록 마련되는 스피커 모듈을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 사상에 따르면, 전자 장치는 제1디스플레이와 제1연결 단자와, 제1마그넷을 포함하는 제1디바이스와, 제2디스플레이와 상기 제1연결 단자와 접촉하여 전기적으로 연결되는 제2연결 단자와 제2마그넷을 포함하는 제2디바이스 및 상기 제1연결 단자 또는 상기 제2연결 단자와 접촉하여 전기적으로 연결되는 제3연결 단자와, 제3마그넷을 포함하는 연결 장치를 포함하고, 상기 제1디바이스와 상기 제2디바이스는, 상기 제1마그넷과 상기 제2마그넷 사이의 자기력에 의해 직접 결합되거나, 상기 제1마그넷과 상기 제2마그넷 각각이 상기 제3마그넷과 결합함으로써 상기 연결 장치를 통해 결합될 수 있다.

상기 제2디바이스의 상기 단자 열이 상기 제1디바이스의 상기 제1단자 열과 접촉함으로써 상기 제1디스플레이와 상기 제2디스플레이가 같은 방향을 향하도록 결합될 수 있다.

상기 제2디바이스의 상기 단자 열이 상기 제1디바이스의 상기 제2단자 열과 접촉함으로써 상기 제1디스플레이와 상기 제2디스플레이가 서로 반대 방향을 향하도록 결합될 수 있다.

본 발명의 사상에 따르면, 듀얼 디바이스를 별도 부재 없이 직접 결합하여 하나의 대화면을 제공할 수 있다.

본 발명의 사상에 따르면, 듀얼 디바이스와, 상기 듀얼 디바이스를 연결하는 연결 장치를 통해 다양한 사용성을 제공할 수 있다.

도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 제1디바이스를 도시한 도면이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른, 제2디바이스를 도시한 도면이다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른, 제1디바이스의 사시도이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 제2디바이스의 사시도이다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른, 도 4의 A-A'에 따른 제1디바이스의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른, 제1디바이스와 제2디바이스가 같은 방향을 향하도록 결합된 모습과, 이 때, 도 4의 B를 확대한 제1연결 단자와 도 5의 C를 확대한 제2연결 단자를 함께 도시한 도면이다.
도 8은 도 7의 C-C'에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른, 제1디바이스와 제2디바이스가 서로 반대 방향을 향하도록 결합된 모습과, 이 때, 도 4의 B를 확대한 제1연결 단자와 도 5의 C를 확대한 제2연결 단자를 도시한 도면이다.
도 10은 도 9의 D-D'에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 11은 다양한 실시예들에 따른, 연결 장치의 사시도이다.
도 12는 다양한 실시예들에 따른, 연결 장치를 도 11과 다른 각도에서 도시한 도면이다.
도 13은 다양한 실시예들에 따른, 연결 장치의 측면도이다.
도 14는 다양한 실시예들에 따른, 연결 장치의 평면도이다.
도 15는 다양한 실시예들에 따른, 연결 장치의 저면도이다.
도 16은 다양한 실시예들에 따른, 제1디바이스 및 제2디바이스가 연결 장치와 결합되기 이전의 모습을 도시한 도면이다.
도 17은 다양한 실시예들에 따른, 제1디바이스 및 제2디바이스가 연결 장치와 결합된 후의 모습을 도시한 도면이다.
도 18은 다양한 실시예들에 따른, 듀얼 디바이스와 연결 장치가 제1모드로 결합되었을 때의 단면을 도시한 도면이다.
도 19는 다양한 실시예들에 따른, 듀얼 디바이스와 연결 장치가 제2모드로 결합되었을 때의 단면을 도시한 도면이다.
도 20은 다양한 실시예들에 따른, 듀얼 디바이스와 연결 장치가 제3모드로 결합되었을 때의 단면을 도시한 도면이다.
도 21은 다양한 실시예들에 따른, 듀얼 디바이스와 연결 장치가 제4모드로 결합되었을 때의 단면을 도시한 도면이다.
도 22는 다양한 실시예들에 따른, 듀얼 디바이스와 연결 장치가 제5모드로 결합되었을 때의 단면을 도시한 도면이다.
도 23은 다양한 실시예들에 따른, 듀얼 디바이스와 연결 장치가 제6모드로 결합되었을 때의 단면을 도시한 도면이다.
도 24는 다양한 실시예들에 따른, 듀얼 디바이스와 연결 장치가 제7모드로 결합되었을 때의 단면을 도시한 도면이다.
도 25는 다양한 실시예들에 따른, 듀얼 디바이스와 연결 장치를 도시한 도면이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(#92)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 다양한 실시예들에 따른, 제1디바이스를 도시한 도면이다.

도 2를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(101)는 제1디바이스(200)를 포함할 수 있다.

제1디바이스(200)는 메인 바디와, 메인 바디의 전면 대부분의 영역 또는 메인 바디의 전면 전체와 측면 일부 영역을 커버하는 제1디스플레이(210)와, 메인 바디의 일 측면에 배치되는 제1연결 단자(220)와, 제1연결 단자(220)와 인접하게 배치되는 제1마그넷(230)을 포함할 수 있다. 또한, 제1디바이스(200)는 전면 카메라(241)와, 후면 카메라(242)를 더 포함할 수 있다.

메인 바디는 전면(201)과, 양 측면(202, 203)과, 상면(204)과, 하면(205) 및 후면(206)을 포함할 수 있다. 도면에 도시된 바와 같이, 메인 바디의 전면(201)은 제1디스플레이(210)의 상부와 하부에 매우 작은 영역을 형성할 수 있고, 이와 달리, 메인 바디의 전면 전체를 제1디스플레이(210)가 커버할 수 있다.

제1디스플레이(210)는, 제1디바이스(200)의 전면 전체 또는 전면의 대부분의 영역을 커버하고, 편평(flat)하게 마련되는 평면부(211)와, 평면부(211)의 일 측면 또는 양 측면에 마련되는 밴딩부(212, 213)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1디바이스(200)의 일 측면에는 제1연결 단자(220)와 제1마그넷(230)이 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1연결 단자(220)와 제1마그넷(230)은 제1디바이스(200)의 도면상 좌 측면(202)에 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고 제1연결 단자와 제1마그넷은 제1디바이스의 우 측면에 배치될 수도 있다.

제1연결 단자(220)는 복수로 마련될 수 있다. 제1디바이스(200)는 복수의 제1연결 단자(220)로 구성되는 2개의 단자 열(221, 222)을 포함할 수 있다. 달리 표현하면, 제1디바이스(200)는 복수의 제1연결 단자(220)로 구성되는 제1단자 열(221)과, 복수의 제1연결 단자(220)로 구성되고 제1단자 열(221)과 나란하게 배치되는 제2단자 열(222)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 각 단자 열은 2개 이상의 연결 단자로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1단자 열(221)과 제2단자 열(222)은 각각 8개의 제1연결 단자(220)를 포함할 수 있다.

제1마그넷(230)은 제1연결 단자(220)와 인접하게 배치될 수 있다. 이에 한정되는 것은 아니고, 제1마그넷(230)는 제1연결 단자(220)와 소정 거리 이격되게 배치될 수 있다. 다만, 제1마그넷(230)은 제1연결 단자(220)와 같은 면에 마련된다. 일 실시예에 따르면, 제1마그넷(230)과 제1연결 단자(220)는 제1디바이스(200)의 좌 측면(202)에 마련될 수 있다.

제1마그넷(230)은 복수로 마련될 수 있다. 제1마그넷(230)은 1개로 마련될 수 있으나, 제1디바이스(200)와 제2디바이스(300)가 안정적으로 제1마그넷(230)과 제2마그넷(330) 사이의 자기력에 의해 결합할 수 있도록 복수로 마련되는 것이 바람직하다.

도 3은 다양한 실시예들에 따른, 제2디바이스를 도시한 도면이다.

도 3을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(101)는 제2디바이스(200)를 더 포함할 수 있다.

제2디바이스(300)는 메인 바디와, 메인 바디의 전면 대부분의 영역 또는 메인 바디의 전면 전체와 측면 일부 영역을 커버하는 제2디스플레이(310)와, 메인 바디의 일 측면에 배치되는 제2연결 단자(320)와, 제2연결 단자(320)와 인접하게 배치되는 제2마그넷(330)을 포함할 수 있다. 또한, 제2디바이스(300)는 제1디바이스(200)와 달리, 전면 카메라와, 후면 카메라를 포함하지 않을 수 있다.

메인 바디는 전면(301)과, 양 측면(302, 303)과, 상면(304)과, 하면(305) 및 후면(306)을 포함할 수 있다. 도면에 도시된 바와 같이, 메인 바디의 전면(301)은 제2디스플레이(310)의 상부와 하부에 매우 작은 영역을 형성할 수 있고, 이와 달리, 메인 바디의 전면 전체를 제2디스플레이(310)가 커버할 수 있다.

제2디스플레이(310)는, 제2디바이스(300)의 전면 전체 또는 전면의 대부분의 영역을 커버하고, 편평(flat)하게 마련되는 평면부(311)와, 평면부(311)의 일 측면 또는 양 측면에 마련되는 밴딩부(312, 313)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2디바이스(300)의 일 측면에는 제2연결 단자(320)와 제2마그넷(330)이 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2연결 단자(320)와 제2마그넷(330)은 제2디바이스(300)의 도면상 우 측면(303)에 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고 제2연결 단자와 제2마그넷은 제2디바이스의 좌 측면에 배치될 수도 있다.

제2연결 단자(320)는 복수로 마련될 수 있다. 제2디바이스(300)는 복수의 제2연결 단자(320)로 구성되는 단자 열(321)을 포함할 수 있다. 제2디바이스(300)는 제1디바이스(200)와 달리, 1개의 단자 열(321)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 단자 열(321)은 2개 이상의 연결 단자로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 단자 열(321)은 8개의 제2연결 단자(320)를 포함할 수 있다.

제2마그넷(330)은 제2연결 단자(320)와 인접하게 배치될 수 있다. 이에 한정되는 것은 아니고, 제2마그넷(330)는 제2연결 단자(320)와 소정 거리 이격되게 배치될 수 있다. 다만, 제2마그넷(330)은 제2연결 단자(320)와 같은 면에 마련된다. 일 실시예에 따르면, 제2마그넷(330)과 제2연결 단자(320)는 제2디바이스(300)의 우 측면(303)에 마련될 수 있다.

제2마그넷(330)은 복수로 마련될 수 있다. 제2마그넷(330)은 1개로 마련될 수 있으나, 제1디바이스(200)와 제2디바이스(300)가 안정적으로 제1마그넷(230)과 제2마그넷(330) 사이의 자기력에 의해 결합할 수 있도록 복수로 마련되는 것이 바람직하다.

다양한 실시예에 따르면, 제1디바이스(200)는 무선 통신 기능과 카메라(241, 242) 등을 포함하고 있어 독립적으로 사용이 가능하도록 마련될 수 있다. 제2디바이스(300)는 무선 통신 기능과 카메라를 포함하지 않고, 제1디바이스(200)와 연결되어 사용이 가능하도록 마련될 수 있다. 다만, 제2디바이스(300)도 별도의 배터리 모듈을 내부에 포함할 수 있고, 무선 통신 기능과 카메라 기능을 제외한 다양한 기능을 포함할 수 있다.

제2디바이스(300)는 제1디바이스(200)와 별도로 배터리 모듈을 내부에 포함할 수 있고, 무선 통신 기능과 카메라 기능을 제외한 기능을 포함할 수 있다.

도 4는 다양한 실시예들에 따른, 제1디바이스의 사시도이다. 도 5는 다양한 실시예들에 따른, 제2디바이스의 사시도이다.

도 4를 참조하면, 제1디바이스(200)의 좌 측면(202)에는 제1디스플레이(210)의 밴딩부(212)와, 제1연결 단자(220) 및 제1마그넷(230)이 배치될 수 있다. 도면에 도시된 제1마그넷(230)은 제1디바이스(200) 내부에 배치되어 실제로는 외부로 노출되지 않지만, 편의상 점선을 이용하여 개략적으로 나타낸 것이다.

도 5를 참조하면, 제2디바이스(300)의 우 측면(303)에는 제2디스플레이(310)의 밴딩부(313)와, 제2연결 단자(320) 및 제2마그넷(330)이 배치될 수 있다. 도면에 도시된 제2마그넷(230)은 제2디바이스(300) 내부에 배치되어 실제로는 외부로 노출되지 않지만, 편의상 점선을 이용하여 개략적으로 나타낸 것이다.

도 6은 다양한 실시예들에 따른, 도 4의 A-A'에 따른 제1디바이스의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.

도 6을 참조하면, 제1디스플레이(210)의 밴딩부(212)는 제1디바이스(200)의 전면을 형성하는 평면부(211)와 제1디바이스(200)의 일 측면(202)을 연결할 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 밴딩부(212)는 제1디바이스(200)의 전면(201, 도 2 참조)으로부터 일 측면(202)을 연결하도록 90°로 밴딩될 수 있다.

도면에 도시되지는 않았으나, 제1디스플레이(210)의 밴딩부(213)는 제1디바이스(200)의 전면(201)으로부터 타 측면(203)을 연결하도록 90°로 밴딩될 수 있다.

또한, 제2디스플레이(210)의 밴딩부(312, 313)는 제2디바이스(300)의 전면(301, 도 3 참조)으로부터 일 측면(302, 303)을 연결하도록 90°로 밴딩될 수 있다.

도 7은 다양한 실시예들에 따른, 제1디바이스와 제2디바이스가 같은 방향을 향하도록 결합된 모습과, 이 때, 도 4의 B를 확대한 제1연결 단자와 도 5의 C를 확대한 제2연결 단자를 함께 도시한 도면이다.

도 7을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 제1디바이스(200)와 제2디바이스(300)는 별도의 부재 없이 직접 연결 및 결합될 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 제1디바이스(200)와 제2디바이스(300)는 제1디스플레이(210)와 제2디스플레이(310)가 같은 방향을 향하도록 결합될 수 있다. 제1디바이스(200)와 제2디바이스(300)는 제1마그넷(230)과 제2마그넷(330)의 자기력에 의해 결합될 수 있다.

제1디바이스(200)와 제2디바이스(300)가 같은 방향을 향하도록 결합되었을 때, 제1디바이스(200)의 제2단자 열(222)과 제2디바이스(300)의 단자 열(321)이 접촉할 수 있다. 제2단자 열(222)과 단자 열(321)이 접촉함으로써 제1디바이스(200)와 제2디바이스(300)가 전기적으로 연결될 수 있다. 제2단자 열(222)에는 각 제1연결 단자(220)를 구별하는 가상의 번호가 존재하고, 단자 열(321)는 각 제2연결 단자(320)를 구별하는 가상의 번호가 존재한다. 제1디바이스(200)와 제2디바이스(300)가 결합할 때, 제1연결 단자(220)의 가상 번호와 제2연결 단자(320)의 가상 번호가 서로 대응될 수 있다.

도 8은 도 7의 C-C'에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.

도 8을 참조하면, 제1디바이스(200)와 제2디바이스(300)가 같은 방향을 향하도록 결합되면, 제1디스플레이(210)의 밴딩부(212)와, 제2디스플레이(310)의 밴딩부(313)가 연결될 수 있다.

상기한 바와 같이, 제1디스플레이(210)의 밴딩부(212)와 제2디스플레이(310)의 밴딩부(313)는 각각 90°로 밴딩되고, 이에 따라, 제1디스플레이(210)와 제2디스플레이(310)가 연결되어 하나의 화면을 표시하더라도 마치 하나의 디스플레이가 화면을 표시하는 것 같은 시각적 효과를 가질 수 있다. 달리 표현하면, 제1디스플레이(210)와 제2디스플레이(310) 사이에 BM(차폐 영역)이 마련되지 않아 2개의 디스플레이를 연결하더라도 마치 하나의 디스플레이 같은 일체감을 줄 수 있다. 제1디스플레이(210)와 제2디스플레이(310)가 같은 방향을 향하도록 제1디바이스(200)와 제2디바이스(300)를 결합함으로써 전자 장치(101)는 사용자에게 대화면을 제공할 수 있다.

도 9는 다양한 실시예들에 따른, 제1디바이스와 제2디바이스가 서로 반대 방향을 향하도록 결합된 모습과, 이 때, 도 4의 B를 확대한 제1연결 단자와 도 5의 C를 확대한 제2연결 단자를 도시한 도면이다.

도 9를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 제1디바이스(200)와 제2디바이스(300)는 별도의 부재 없이 직접 연결 및 결합될 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 제1디바이스(200)와 제2디바이스(300)는 제1디스플레이(210)와 제2디스플레이(310)가 서로 반대 방향을 향하도록 결합될 수 있다. 제1디바이스(200)와 제2디바이스(300)는 제1마그넷(230)과 제2마그넷(330)의 자기력에 의해 결합될 수 있다.

제1디바이스(200)와 제2디바이스(300)가 반대 방향을 향하도록 결합되었을 때, 제1디바이스(200)의 제1단자 열(221)과 제2디바이스(300)의 단자 열(321)이 접촉할 수 있다. 제1단자 열(221)과 단자 열(321)이 접촉함으로써 제1디바이스(200)와 제2디바이스(300)가 전기적으로 연결될 수 있다. 제1단자 열(221)에는 각 제1연결 단자(220)를 구별하는 가상의 번호가 존재하고, 단자 열(321)는 각 제2연결 단자(320)를 구별하는 가상의 번호가 존재한다. 제1디바이스(200)와 제2디바이스(300)가 결합할 때, 제1연결 단자(220)의 가상 번호와 제2연결 단자(320)의 가상 번호가 서로 대응될 수 있다.

도 10은 도 9의 D-D'에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.

도 10을 참조하면, 제1디바이스(200)와 제2디바이스(300)가 서로 반대 방향을 향하도록 결합되면, 제1디바이스(200)의 후면 카메라(242)와 제2디바이스(300)의 제2디스플레이(310)가 같은 방향을 향할 수 있다. 이 경우, 사용자는 제2디스플레이(310)로 자신의 모습을 보면서 제1디바이스(200)의 후면 카메라(242)를 이용하여 자신의 모습을 촬영할 수 있다. 제1디바이스(200)의 후면 카메라(242)는 전면 카메라(241)보다 고성능이므로 제1디바이스(200)와 제2디바이스(300)가 반대 방향을 향하도록 결합되면, 고성능 카메라를 이용하여 셀피 촬영을 할 수 있다는 장점이 있다.

도 11은 다양한 실시예들에 따른, 연결 장치의 사시도이다. 도 12는 다양한 실시예들에 따른, 연결 장치를 도 11과 다른 각도에서 도시한 도면이다. 도 13은 다양한 실시예들에 따른, 연결 장치의 측면도이다. 도 14는 다양한 실시예들에 따른, 연결 장치의 평면도이다. 도 15는 다양한 실시예들에 따른, 연결 장치의 저면도이다.

도 11 내지 도 15를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 제1디바이스(200)와 제2디바이스(300)를 연결하는 연결 장치(400)를 포함할 수 있다.

연결 장치(400)는 제1디바이스(200) 및 제2디바이스(300)와 각각 결합됨으로써 제1디바이스(200)와 제2디바이스(300)를 전기적으로 연결할 수 있다.

일 실시예에 따른 연결 장치(400)는 결합면(410)을 포함할 수 있다. 결합면(410)은 제1디바이스(200) 또는 제2디바이스(300)가 결합되는 면을 가리킨다. 구체적으로, 제1디바이스(200)의 일 측면(202) 또는 제2디바이스(300)의 일 측면(303)이 결합되는 면을 가리킨다.

일 실시예에 따른 연결 장치(400)의 결합면(410)은 제1결합면(411) 내지 제5결합면(415)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 연결 장치(400)의 적어도 일 부분에서의 단면 형상은 오각형일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 장치(400)의 중앙부의 단면 형상이 오각형일 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 연결 장치(400)는 제1연결부 내지 제6연결부를 포함할 수 있다. 또한, 연결 장치(400)는 제1연결 단자(220) 또는 제2연결 단자(320)와 접촉하여 전기적으로 연결되도록 구성되는 제3연결 단자를 포함할 수 있다. 또한, 연결 장치(400)는 제1마그넷(230) 또는 제2마그넷(330)과 자기력에 의해 결합되도록 마련되는 제3마그넷을 포함할 수 있다.

제1연결부 내지 제6연결부 각각은 제3연결 단자와 제3마그넷을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1연결부는 2열로 구성되는 복수의 제3연결 단자(421)와 제3마그넷(431)을 포함할 수 있다. 제2연결부 내지 제6연결부는 각각 복수의 제3연결 단자(422 내지 426)와 제3마그넷(432 내지 436)을 포함할 수 있다. 연결 장치(400)의 제3연결 단자(421 내지 426)는 제1디바이스(200)의 제1단자 열(221 및 제2단자 열(222)과 동일하게 마련될 수 있다. 제3마그넷(431 내지 436)은 연결 장치(400)와 제1디바이스(200)가 안정적으로 결합하도록 복수로 마련될 수 있다. 마찬가지로, 제3마그넷(431 내지 436)은 연결 장치(400)와 제2디바이스(300)가 안정적으로 결합하도록 복수로 마련될 수 있다.

도 13 내지 도 15에서, 제3마그넷(431 내지 436)은 실제로는 외부로 노출되지 않는 구성이지만 편의상 점선으로 도시하였다.

일 실시예에 따른 연결 장치(400)는 5개의 결합면(411 내지 415)을 포함하고, 또한, 6개의 연결부(421 내지 426, 431 내지 436)를 포함한다. 일 실시예에 따르면, 제1결합면 내지 제5결합면(411 내지 415) 각각은 제3연결 단자와 제3마그넷을 포함할 수 있다. 또한, 제1결합면 내지 제5결합면 중 어느 하나는 제3연결 단자와 제3마그넷을 더 포함할 수 있다.

예를 들면, 제1결합면 내지 제4결합면(411 내지 414) 각각은 제1연결부 내지 제4연결부를 하나씩 포함할 수 있다. 제5결합면(415)은 제5연결부와 제6연결부를 포함할 수 있다.

도 13 내지 도 15를 참조하면, 일 실시예에 따른 연결 장치(400)는 제4결합면(414)이 제4연결부(424, 434)와 제5연결부(425, 435)를 포함할 수 있다.

도 16은 다양한 실시예들에 따른, 제1디바이스 및 제2디바이스가 연결 장치와 결합되기 이전의 모습을 도시한 도면이다. 도 17은 다양한 실시예들에 따른, 제1디바이스 및 제2디바이스가 연결 장치와 결합된 후의 모습을 도시한 도면이다.

도 16 및 도 17을 참조하면, 연결 장치(400)를 통해 제1디바이스(200)와 제2디바이스(300)가 결합될 수 있다. 제1디바이스(200)와 제2디바이스(300)는 각각 연결 장치(400)와 자기력에 의해 결합됨으로써 서로 결합 및 연결될 수 있다. 연결 장치(400)를 통해 제1디바이스(200)와 제2디바이스(300)가 결합될 경우, 제1디바이스(200)와 제2디바이스(300)가 전후 방향으로 포개어진 상태로 결합될 수 있다. 연결 장치(400)를 통해 제1디바이스(200)와 제2디바이스(300)의 다양한 결합 방법에 대해서는 후술하기로 한다.

도 18은 다양한 실시예들에 따른, 듀얼 디바이스와 연결 장치가 제1모드로 결합되었을 때의 단면을 도시한 도면이다.

도 18을 참조하면, 제1디바이스(200)와 제2디바이스(300)는 연결 장치(400)에 의해 제1디스플레이(210)와 제2디스플레이(310)가 각각 전방과 후방을 향하도록 결합될 수 있다. 이를 제1모드라 한다.

이하에서, 연결 장치(400)의 제3마그넷 배치는 다음과 같다.

제1결합면 내지 제3결합면(411, 412, 413)에 배치되는 제3마그넷(431, 432, 433)은 N극이 바깥을 향하도록 배치될 수 있다. 제5결합면(415)에 배치되는 제3마그넷(436)은 S극이 바깥을 향하도록 배치될 수 있다. 제4결합면(414)에 배치되는 제3마그넷(434, 435) 중 제3결합면(413)과 인접한 제3마그넷(434)은 N극이 바깥을 향하도록 배치될 수 있다. 제4결합면(414)에 배치되는 제3마그넷(434, 435) 중 제5결합면(415)과 인접한 제3마그넷(435)은 S극이 바깥을 향하도록 배치될 수 있다.

이하에서, 제1디바이스(200)의 제1마그넷(230)은 S극이 바깥을 향하도록 배치될 수 있고, 제2디바이스(300)의 제2마그넷(330)은 N극이 바깥을 향하도록 배치될 수 있다.

제1모드로 제1디바이스(200)와 제2디바이스(300) 및 연결 장치(400)가 결합되면, 사용자는 전자 장치(101)의 전면과 후면을 각각 디스플레이로 사용할 수 있다. 사용자는 전면의 디스플레이를 보면서 후면의 디스플레이를 터치하여 컨트롤할 수 있고, 그 외에도 다양한 방식으로 전후면 디스플레이를 사용할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)에서, 연결 장치(400)의 일 측면의 높이는, 제1디바이스(200)의 일 측면의 높이와 제2디바이스(300)의 일 측면의 높이의 합보다 크게 마련될 수 있다. 구체적으로, 연결 장치(400)의 결합면 중 어느 하나의 높이는, 제1디바이스(200)의 일 측면의 높이와 제2디바이스(300)의 일 측면의 높이의 합보다 크게 마련될 수 있다. 예를 들면, 도 18에 도시된 바와 같이, 연결 장치(400)의 제4결합면(414)의 높이(h)는 제1디바이스(200)의 일 측면의 높이(h1)와 제2디바이스(300)의 일 측면의 높이(h2)의 합보다 크게 마련될 수 있다.

도 19는 다양한 실시예들에 따른, 듀얼 디바이스와 연결 장치가 제2모드로 결합되었을 때의 단면을 도시한 도면이다.

도 19를 참조하면, 제1디바이스(200)와 제2디바이스(300)는 연결 장치(400)에 의해 제1디스플레이(210)와 제2디스플레이(310)가 같은 방향을 향하도록 결합될 수 있다. 이를 제2모드라 한다.

제2모드를 세분화하면 둘로 나눌 수 있다. 첫 번째는 제1디스플레이(210)가 전면에 노출되는 것이고, 두 번째는 제2디스플레이(310)가 전면에 노출되는 것이다.

제1디스플레이(210)가 전면에 노출되면, 전면 카메라(241)를 사용할 수 있다. 이 때, 제2디바이스(200)는 오프(off) 될 수 있다.

제2디스플레이(310)가 전면에 노출되면, 후면 카메라(242)를 사용할 수 있다. 이 때, 제1디스플레이(210)는 오프(off) 될 수 있다.

제2모드로 제1디바이스(200)와 제2디바이스(300) 및 연결 장치(400)를 결합할 경우, 실질적으로 일반 전자 장치와 유사한 사용성 및 휴대성을 제공할 수 있다.

도 20은 다양한 실시예들에 따른, 듀얼 디바이스와 연결 장치가 제3모드로 결합되었을 때의 단면을 도시한 도면이다.

제1디바이스(200)가 연결 장치(400)의 제2결합면(412)에 결합되고, 제2디바이스(300)가 연결 장치(400)의 제5결합면(415)에 결합될 수 있다. 이를 제3모드라 한다.

제3모드일 경우, 제1디바이스(200)와 제2디바이스(300) 사이의 끼인 각이 대략 120°가 되고, 제2디바이스(300)를 터치 키보드로 사용하여 타이핑을 하기가 용이하다.

도 21은 다양한 실시예들에 따른, 듀얼 디바이스와 연결 장치가 제4모드로 결합되었을 때의 단면을 도시한 도면이다.

제1디바이스(200)가 연결 장치(400)의 제2결합면(412)에 결합되고, 제2디바이스(300)가 연결 장치(400)의 제4결합면(414)에 결합될 수 있다. 이를 제4모드라 한다.

제4모드일 경우, 제1디바이스(200)와 제2디바이스(300) 사이의 끼인 각이 대략 150°가 되고, 제2디바이스(300)를 터치 키보드로 사용하여 타이핑을 하기가 용이하다. 제1디바이스(200)와 제2디바이스(300) 사이의 끼인 각이 제3모드 대비 크므로 전자 장치(101)를 사용자의 몸과 가까이 위치시킨 채로 사용하기가 용이하다.

도 22는 다양한 실시예들에 따른, 듀얼 디바이스와 연결 장치가 제5모드로 결합되었을 때의 단면을 도시한 도면이다.

제1디바이스(200)가 연결 장치(400)의 제2결합면(412)에 결합되고, 제2디바이스(300)가 연결 장치(400)의 제5결합면(415)에 결합될 수 있다. 이를 제5모드라 한다.

제5모드일 경우, 1디바이스(200)와 제2디바이스(300) 사이의 끼인 각이 대략 120°가 되고, 제3모드와 달리, 연결 장치(400)가 지면으로부터 이격되게 배치될 수 있다.

제5모드일 경우, 서로 마주보는 2명의 사용자가 각각 제1디스플레이(210)와 제2디스플레이(310)를 바라보기가 용이하다. 2명의 사용자가 각자 앞에 놓인 디스플레이를 이용하여 2인용 게임을 플레이할 수 있다.

도 23은 다양한 실시예들에 따른, 듀얼 디바이스와 연결 장치가 제6모드로 결합되었을 때의 단면을 도시한 도면이다.

제1디바이스(200)가 연결 장치(400)의 제4결합면(414)에 결합되고, 제2디바이스(300)가 연결 장치(400)의 제3결합면(413)에 결합될 수 있다. 이를 제6모드라 한다.

제6모드일 경우, 1디바이스(200)와 제2디바이스(300) 사이의 끼인 각이 대략 90°가 되도록 배치될 수 있다.

제6모드일 경우, 서로 마주보는 2명의 사용자가 각각 제1디스플레이(210)와 제2디스플레이(310)를 바라보기가 용이하다. 2명의 사용자가 각자 앞에 놓인 디스플레이를 이용하여 2인용 게임을 플레이할 수 있다.

도 24는 다양한 실시예들에 따른, 듀얼 디바이스와 연결 장치가 제7모드로 결합되었을 때의 단면을 도시한 도면이다.

제1디바이스(200)가 연결 장치(400)의 제1결합면(411)에 결합되고, 제2디바이스(300)가 연결 장치(400)의 제5결합면(415)에 결합될 수 있다. 이를 제7모드라 한다.

제7모드일 경우, 1디바이스(200)와 제2디바이스(300) 사이의 끼인 각이 대략 60°가 되도록 배치될 수 있다.

제7모드일 경우, 서로 마주보는 2명의 사용자가 각각 제1디스플레이(210)와 제2디스플레이(310)를 바라보기가 용이하다. 2명의 사용자가 각자 앞에 놓인 디스플레이를 이용하여 2인용 게임을 플레이할 수 있다.

제5모드 내지 제7모드는 비슷한 사용성을 제공하나, 2명의 사용자가 앉아 있는 경우에는 일반적으로 제5모드가 좀 더 적합하고, 2명의 사용자가 서 있는 경우에는 일반적으로 제6모드 또는 제7모드가 좀 더 적합하다.

도 25는 다양한 실시예들에 따른, 듀얼 디바이스와 연결 장치를 도시한 도면이다.

도 25를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 연결 장치(400)는 상기한 연결 기능 외에 추가 기능을 더 포함할 수 있다.

도 25에 도시된 바와 같이, 연결 장치(400)는 그 일 단에 입력 모듈(440)을 더 포함할 수 있다. 입력 모듈(440)을 스타일러스 펜(stylus pen)을 포함할 수 있다.

사용자는 연결 장치(400)의 입력 모듈(440)을 이용해 제1디스플레이(210) 및 제2디스플레이(310)에 그림을 그리거나 손 글씨를 입력할 수 있다. 또한, 열거되지 않은 다양한 입력 기능을 수행할 수 있다.

도면에 구체적으로 도시되지는 않았으나, 다양한 실시예에 따른 연결 장치(400)는 내부에 배터리 모듈을 더 포함할 수 있다. 연결 장치(400)가 배터리 모듈을 포함할 경우, 연결 장치(400)는 제1디바이스(200)와 결합하여 제1디바이스(200)에 전력을 공급할 수 있다. 또한, 연결 장치(400)는 제2디바이스(300)와 결합하여 제2디바이스(300)에 전력을 공급할 수 있다. 즉, 연결 장치(400)가 추가 배터리 기능을 수행할 수 있다.

또한, 다양한 실시예에 따른 연결 장치(400)는 내부에 상기한 배터리 모듈 및 스피커 모듈을 더 포함할 수 있다. 배터리 모듈과 스피커 모듈을 포함하는 연결 장치(400)는 제1디바이스(200) 및 제2디바이스(300)와 분리되어 별도의 무선 스피커로 사용될 수 있다. 예를 들면, 블루투스 스피커로 사용될 수 있다. 또한, 스피커 기능을 사용하지 않을 때에는 상기한 바와 같이 제1디바이스(200) 또는 제2디바이스(300)와 결합하여 제1디바이스(200) 또는 제2디바이스(300)에 전력을 공급할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시 예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

101; 전자 장치
200; 제1디바이스
210; 제1디스플레이
211; 평면부
212, 213; 밴딩부
220; 제1연결 단자
230; 제1마그넷
241; 전면 카메라
242; 후면 카메라
300; 제2디바이스
310; 제2디스플레이
311; 평면부
312, 313; 밴딩부
320; 제2연결 단자
330; 제2마그넷
400; 연결 장치
410; 결합 면
421 내지 426; 제3연결 단자
431 내지 436; 제3마그넷

Claims

제1디스플레이와, 제1연결 단자와, 제1마그넷을 포함하는 제1디바이스; 및
제2디스플레이와, 상기 제1연결 단자와 접촉하여 전기적으로 연결되는 제2연결 단자 및 상기 제1마그넷과 자기력에 의해 결합하도록 마련되는 제2마그넷을 포함하는 제2디바이스; 를 포함하고,
상기 제1디바이스와 상기 제2디바이스는,
상기 제1디스플레이와 상기 제2디스플레이가 같은 방향을 향하도록 결합되거나,
상기 제1디스플레이와 상기 제2디스플레이가 서로 반대 방향을 향하도록 결합되는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1디바이스와 상기 제2디바이스는 서로 대응되는 크기 및 형상으로 마련되고,
상기 제1디스플레이 및 상기 제2디스플레이는 서로 대응되는 크기 및 형상으로 마련되는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1연결 단자와 상기 제1마그넷은 상기 제1디바이스의 일 측면에 배치되고,
상기 제2연결 단자와 상기 제2마그넷은 상기 제2디바이스의 타 측면에 배치되는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1디바이스는 복수의 상기 제1연결 단자를 각각 포함하는 제1단자 열과 제2단자 열을 포함하고,
상기 제2디바이스는 복수의 상기 제2연결 단자를 포함하는 단자 열을 포함하고,
상기 제1디바이스와 상기 제2디바이스는,
상기 제2디바이스의 상기 단자 열이 상기 제1디바이스의 상기 제1단자 열 또는 상기 제2단자 열과 접촉함으로써 전기적으로 연결되는 전자 장치.
제4항에 있어서,
상기 제1디스플레이와 상기 제2디스플레이가 같은 방향을 향하도록 결합될 때, 상기 제2디바이스의 상기 단자 열은 상기 제1디바이스의 상기 제1단자 열과 접촉하고,
상기 제1디스플레이와 상기 제2디스플레이가 서로 반대 방향을 향하도록 결합될 때, 상기 제2디바이스의 상기 단자 열은 상기 제1디바이스의 상기 제2단자 열과 접촉하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1디스플레이는, 상기 제1디바이스의 전면으로부터 상기 제1디바이스의 일 측면을 연결하도록 90°로 밴딩되는 제1밴딩부를 포함하고,
상기 제2디스플레이는, 상기 제2디바이스의 전면으로부터 상기 제2디바이스의 타 측면을 연결하도록 90°로 밴딩되는 제2밴딩부를 포함하는 전자 장치.
제6항에 있어서,
상기 제1디스플레이는, 상기 제1디바이스의 전면으로부터 상기 제1디바이스의 타 측면을 연결하도록 90°로 밴딩되는 제3밴딩부를 더 포함하고,
상기 제2디스플레이는, 상기 제2디바이스의 전면으로부터 상기 제2디바이스의 일 측면을 연결하도록 90°로 밴딩되는 제4밴딩부를 더 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1디바이스 및 상기 제2디바이스와 각각 결합됨으로써 상기 제1디바이스와 상기 제2디바이스를 전기적으로 연결하는 연결 장치; 를 더 포함하는 전자 장치.
제8항에 있어서,
상기 연결 장치는,
상기 제1연결 단자 또는 상기 제2연결 단자와 접촉하여 전기적으로 연결되도록 마련되는 제3연결 단자와,
상기 제1마그넷 또는 상기 제2마그넷과 자기력에 의해 결합되도록 마련되는 제3마그넷을 포함하는 전자 장치.
제8항에 있어서,
상기 연결 장치는 제1연결부 내지 제6연결부를 포함하고,
상기 제1연결부 내지 상기 제6연결부 각각은,
상기 제3연결 단자와 상기 제3마그넷을 포함하는 전자 장치.
제10항에 있어서,
상기 연결 장치는 제1결합면 내지 제5결합면을 포함하고,
상기 제1결합면 내지 상기 제5결합면 각각은 상기 제1연결부 내지 상기 제5연결부를 포함하고,
상기 제1결합면 내지 상기 제5결합면 중 어느 하나는 상기 제6연결부를 더 포함하는 전자 장치.
제11항에 있어서,
상기 제1결합면 내지 상기 제5결합면 중 어느 하나의 높이는, 상기 제1디바이스의 일 측면의 높이와 상기 제2디바이스의 일 측면의 높이의 합보다 크게 마련되는 전자 장치.
제8항에 있어서,
상기 연결 장치는 상기 제1디바이스 또는 상기 제2디바이스로의 입력을 보조하는 입력 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
제8항에 있어서,
상기 연결 장치는, 상기 제1디바이스 또는 상기 제2디바이스와 결합하여 상기 제1디바이스 또는 상기 제2디바이스에 전력을 공급하도록 마련되는 배터리 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
제14항에 있어서,
상기 연결 장치는, 상기 배터리 모듈로부터 전력을 공급 받아 음향을 출력하도록 마련되는 스피커 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
제1디스플레이와, 제1연결 단자와, 제1마그넷을 포함하는 제1디바이스;
제2디스플레이와, 상기 제1연결 단자와 접촉하여 전기적으로 연결되는 제2연결 단자와, 제2마그넷을 포함하는 제2디바이스; 및
상기 제1연결 단자 또는 상기 제2연결 단자와 접촉하여 전기적으로 연결되는 제3연결 단자와, 제3마그넷을 포함하는 연결 장치; 를 포함하고,
상기 제1디바이스와 상기 제2디바이스는,
상기 제1마그넷과 상기 제2마그넷 사이의 자기력에 의해 직접 결합되거나
상기 제1마그넷과 상기 제2마그넷 각각이 상기 제3마그넷과 결합함으로써 상기 연결 장치를 통해 결합되는 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 제1디바이스는 복수의 상기 제1연결 단자를 각각 포함하는 제1단자 열과 제2단자 열을 포함하고,
상기 제2디바이스는 복수의 상기 제2연결 단자를 포함하는 단자 열을 포함하고,
상기 제1디바이스와 상기 제2디바이스는,
상기 제2디바이스의 상기 단자 열이 상기 제1디바이스의 상기 제1단자 열 또는 상기 제2단자 열과 접촉함으로써 전기적으로 연결되는 전자 장치.
제17항에 있어서,
상기 제2디바이스의 상기 단자 열이 상기 제1디바이스의 상기 제1단자 열과 접촉함으로써 상기 제1디스플레이와 상기 제2디스플레이가 같은 방향을 향하도록 결합되고,
상기 제2디바이스의 상기 단자 열이 상기 제1디바이스의 상기 제2단자 열과 접촉함으로써 상기 제1디스플레이와 상기 제2디스플레이가 서로 반대 방향을 향하도록 결합되는 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 연결 장치는 제1연결부 내지 제6연결부를 포함하고,
상기 제1연결부 내지 상기 제6연결부 각각은,
상기 제3연결 단자와 상기 제3마그넷을 포함하는 전자 장치.
제19항에 있어서,
상기 연결 장치는 제1결합면 내지 제5결합면을 포함하고,
상기 제1결합면 내지 상기 제5결합면 각각은 상기 제1연결부 내지 상기 제5연결부를 포함하고,
상기 제1결합면 내지 상기 제5결합면 중 어느 하나는 상기 제6연결부를 더 포함하는 전자 장치.