CN105340102A - 有机电子器件 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及一种有机电子器件及其制备方法。该有机电子器件可以有效阻滞水分或氧气从外部环境进入到有机电子器件中，提高有机电子器件的寿命和耐久性从而具有高可靠性，并且在将膜粘附至基板的步骤中使对准误差最小化。

Description

有机电子器件
技术领域
本申请涉及一种有机电子器件(OED)及其制备方法。
背景技术
OED是包括利用空穴和电子产生电荷交换的有机材料层的器件，并且可以为，例如，光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)。
OED中的OLED比传统光源消耗更少的电量并且具有更高的响应速度，并且优选作为薄显示装置或光。此外，OLED具有优异的空间利用率，并且被预期应用在包括各种便携式装置、监视器、笔记本电脑和电视机的多种领域中。
为了扩展OLED商业化和用途，最重要问题为耐久性。OLED中包含的有机材料和金属电极非常容易通过外界因素例如水分而被氧化。因此，包括OLED的产品对于环境因素非常敏感。为了解决上述问题，使用OED的密封剂。然而，薄密封剂的自动输给工艺(automaticlogisticsprocess)是困难的，在将密封剂粘合至基板的过程中，由于边框(bezel)逐渐减小，经常发生例如对准误差(alignerrors)的故障。因此，需要解决该问题的方法。
发明内容
技术问题
本申请旨在提供一种OED和一种OED的包封方法。
技术方案
下文中，将参照附图进一步详细地描述本申请的示例性实施方案。此外，为了说明本申请，省略了已知的常规功能或配置的详细描述。此外，附图为示意性的图示，以帮助理解本申请，并且，为了更清楚地说明本申请，省略了与说明不相关的部分，放大厚度以更清晰地表示数个层和数个区域，并且本申请的范围并不局限于附图中示出的厚度、尺寸和比例。
本申请的一个方面提供一种OED。此处使用的术语“有机电子器件(OED)”是指具有如下结构的产品或器件，该结构包括在一对彼此面对的电极之间的利用空穴和电子产生电荷交换的有机材料层，并且，所述有机电子器件可以包括但不限于，例如光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)。在本申请的一个示例性实施方案中，OED可以为OLED。
本申请提供一种OED，该OED包括基板、在所述基板上形成的有机电子二极管，以及包封膜，该包封膜包括包封层和在所述包封层上形成的金属层，所述包封层包含包封所述有机电子二极管的整个表面的包封树脂。在一个实例中，所述包封膜的金属层与包封层之间的尺寸公差可以满足下面的公式1：
[公式1]
│d│≤200μm
在公式1中，d为在所述金属层的侧面上的任意点和所述包封层的侧面上与所述金属层的侧面上的上述点相对应的点之间的距离之差。当所述尺寸公差的下限较小时，对准误差会降低。因此，尺寸公差的下限可以为，但是不特别局限于，0μm。尺寸公差d可以为，例如，0至200μm、0.1至190μm、0.5至180μm、0.8至170μm、1至160μm、1至150μm、1至140μm、1.5至130μm、2至120μm、2至110μm或2至100μm。当控制所述金属层与所述包封层的最外侧面之间的距离之差时，可以使得进行在特定温度下进行的工艺的包封膜的故障几率例如对准误差最小化。
所述包封膜可以用于包封有机电子二极管的整个表面，并且包括金属层和具有包含包封树脂的单层或多层结构的包封层。在本申请中，只要满足上述尺寸公差d，金属层和包封层的结构和组成这些层的材料没有特殊限制。
根据本申请的一个示例性实施方案的金属层可以为透明的或不透明的。形成金属层的材料或方法没有特殊限制，只要它满足上述热膨胀系数范围即可。例如，所述金属层可以为薄膜型金属箔，或者通过将金属沉积在聚合物基底基板上形成的层。所述金属层可以为能够具有导热性和水分阻隔性能的任意一种材料。所述金属层可以包含金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属氮氧化物、金属硼氧化物及其混合物中的任意一种。例如，所述金属层可以包括金属氧化物例如氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氧化铟、氧化锡、铟锡氧化物、氧化钽、氧化锆、氧化铌，及其混合物。可以通过电解、滚轧、蒸发、电子束蒸发、溅射、反应溅射、化学气相沉积、等离子体化学气相沉积或电子回旋共振源等离子体化学气相沉积的方式沉积所述金属层。在本申请的一个示例性实施方案中，可以通过反应溅射沉积所述金属层。
所述金属层的热导率优选为50W/mK以上、60W/mK以上、70W/mK以上、80W/mK以上、90W/mK以上、100W/mK以上、110W/mK以上、120W/mK以上、130W/mK以上、140W/mK以上、150W/mK以上、200W/mK以上或250W/mK以上。由于热导率较高，可以更快速地释放在金属层连接工艺中在连接界面处产生的热量。此外，较高的热导率快速向外部大气释放在OED的运行过程中累积的热量，因此OED的温度可以维持在较低的水平，可以减少裂纹和故障。
根据本申请的一个示例性实施方案的金属层可以包括基底基板。所述基底基板可以，但是不限于，选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、氯乙烯共聚物、聚氨基甲酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、聚酰亚胺、尼龙，以及它们的组合作为聚合物树脂材料。所述基底基板可以防止当与水分接触时的腐蚀，以及由于在工艺过程中的折叠或弯曲引起的损害。
根据本申请的包封层可以由单层或至少两层组成。在一个实例中，所述包封层在室温下的拉伸模量为0.001至500Mpa。用于根据本申请的包封层的材料没有特殊限制，只要它满足所述拉伸模量的范围即可。除非特别指定以外，此处使用的拉伸模量为在25℃的温度下测量的拉伸模量。此外，除非特别指定以外，此处使用的拉伸模量可以指在固化后测量的可固化组分的拉伸模量。在一个实例中，拉伸模量可以指在约100℃下固化约120分钟之后测量的拉伸模量、以约1J/cm2以上的照射剂量照射UV射线之后测量的拉伸模量，或者在UV照射之后附加进行热固化之后测量的拉伸模量。
如上所述，所述包封层在室温下的拉伸模量可以为0.001至500MPa，例如，0.001至490Mpa、0.001至480Mpa、0.001至470Mpa、0.001至460Mpa、0.001至450Mpa、0.001至440Mpa、0.001至430Mpa、0.001至420Mpa、0.001至410Mpa、0.001至400Mpa、0.05至450Mpa、0.1至450Mpa、0.2至450Mpa、0.3至450Mpa或0.5至450Mpa。当所述包封层的拉伸模量控制在特定范围内时，进行在特定温度下进行的工艺的包封膜的发生故障的几率例如对准误差可以最小化。
在一个实例中，当所述包封层由多层结构组成时，组成每个包封层的组分可以相同或互不相同。此处，组成包封层的组分可以为包封树脂、吸湿剂、可固化材料或其他添加剂。
在一个实例中，所述包封树脂可以为苯乙烯类树脂或弹性体、聚烯烃类树脂或弹性体、其它弹性体、聚氧化烯类树脂或弹性体、聚酯类树脂或弹性体、聚氯乙烯类树脂或弹性体、聚碳酸酯类树脂或弹性体、聚苯硫醚类树脂或弹性体、烃的混合物、聚酰胺类树脂或弹性体、丙烯酸酯类树脂或弹性体、环氧类树脂或弹性体、硅类树脂或弹性体、氟类树脂或弹性体，或者它们的混合物。
此处，所述苯乙烯类树脂或弹性体可以为，例如，苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯(SEBS)嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)嵌段共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)嵌段共聚物、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯(ASA)嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)嵌段共聚物、苯乙烯类均聚物或者它们的混合物。所述烯烃类树脂或弹性体可以为，例如高密度聚乙烯类树脂或弹性体、低密度聚乙烯类树脂或弹性体、聚丙烯类树脂或弹性体或者它们的混合物。所述弹性体可以为，例如，酯类热塑性弹性体、烯烃类弹性体、硅类弹性体、丙烯酸类弹性体或者它们的混合物。在这些弹性体中，所述烯烃类热塑性弹性体可以为聚丁二烯树脂或弹性体或者聚异丁烯树脂或弹性体。所述聚氧化烯类树脂或弹性体可以为，例如聚甲醛类树脂或弹性体、聚氧化乙烯类树脂或弹性体或者它们的混合物。所述聚酯类树脂或弹性体可以为，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂或弹性体、聚对苯二甲酸丁二醇酯类树脂或弹性体或者它们的混合物。所述聚氯乙烯类树脂或弹性体可以为，例如聚偏二氯乙烯。所述烃的混合物可以为，例如三十六烷或石蜡。所述聚酰胺类树脂或弹性体可以为，例如尼龙。所述丙烯酸酯类树脂或弹性体可以为，例如聚(甲基)丙烯酸丁酯。所述环氧类树脂或弹性体可以为，例如双酚型(如双酚A型、双酚F型、双酚S型)及其氢化产物；酚醛型(如苯酚酚醛型或甲酚酚醛型)；含氮环型(如异氰脲酸三缩水甘油酯型或乙内酰脲型)；脂环族型；脂肪族型；芳香族型(如萘型或联苯型)；缩水甘油基型(如缩水甘油醚型、缩水甘油胺型或缩水甘油酯型)；双环型(如二环戊二烯型)；酯型；醚酯型；或者它们的混合物。所述硅类树脂或弹性体可以为，例如聚二甲基硅氧烷。此外，所述氟类树脂或弹性体可以为聚三氟乙烯树脂或弹性体、聚四氟乙烯树脂或弹性体、聚三氟氯乙烯树脂或弹性体、聚六氟丙烯树脂或弹性体、聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯、聚乙烯丙烯氟化物(polyethylenepropylenefluoride)，或者它们的混合物。
以上所列树脂或弹性体可以被马来酸酐接枝，与用于制备另一所列树脂或弹性体的单体或者树脂或弹性体进行共聚，或者被另一化合物改性。所述化合物可以为羧基封端的丁二烯-丙烯腈共聚物。
在一个示例性实施方案中，作为包封树脂，可以包含含有碳碳双键的烯烃类化合物的共聚物，但是本申请不限于此。
此外，所述包封树脂可以为二烯与含有一个碳-碳双键的烯烃类化合物的共聚物。此处，所述烯烃类化合物可以包括异丁烯、丙烯或乙烯，所述二烯可以为能够与所述烯烃类化合物聚合的单体，可以包括，例如1-丁烯、2-丁烯、异戊二烯或丁二烯。也就是说，本申请的包封树脂可以为，例如，异丁烯单体的均聚物；通过使能够与异丁烯单体聚合的单体共聚而制备的共聚物；或者它们的混合物。在一个实例中，含有碳-碳双键的烯烃类化合物与二烯的共聚物可以为丁基橡胶。
所述包封树脂可以具有能被塑化为膜形式的重均分子量(Mw)。例如，所述树脂的重均分子量(Mw)可以为约100,000至2,000,000、100,000至1,500,000或100,000至1,000,000。术语“重均分子量”是指通过凝胶渗透色谱法(GPC)测得的相对于标准聚苯乙烯的转换值。然而，树脂或弹性体组分可以没有上述重均分子量。例如，当树脂或弹性体组分的分子量不足以形成膜时，可以向组成包封层的组分中添加单独的粘合剂树脂。
在又一实施方案中，所述包封树脂可以包含可固化树脂。在一个实例中，组成上述包封层的组分没有特殊限制，只要所述包封层满足拉伸模量或玻璃化转变温度即可，并且可以为，例如，可固化树脂。在一个实例中，所述可固化树脂可以包含组成包封层的第二层的组分，这将在下面描述。
本申请中可以使用的可固化树脂的具体种类没有特殊限制，例如，可以使用本领域已知的各种热固化或光固化树脂。此处使用的“热固化树脂”指能够通过适当的施加热或老化而固化的树脂，术语“光固化树脂”指能够通过用电磁波照射而固化的树脂。另外，此处，在电磁波的范畴内，可以使用微波、IR射线、UV射线、X射线、γ射线，以及粒子束例如α粒子束、质子束、中子束和电子束。在本申请中，作为光固化树脂的一个实例，可以使用阳离子光固化树脂。所述阳离子光固化树脂指能够通过由电磁波的照射引发的阳离子聚合或阳离子固化反应而固化的树脂。此外，固化树脂可以为既具有热固化又具有光固化特征的双固化树脂。
本申请的一个示例性实施方案中能够使用的固化树脂的具体种类没有特殊限制，只要所述可固化树脂具有上述特征即可。例如，能够固化以表现粘合特征的树脂可以包括含有选自缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基或酰胺基中的至少一个热固化官能团，或者含有能够通过照射电磁波而固化的选自环氧基、环醚基、硫醚基、缩醛基或内酯基中的至少一个官能团的树脂。此外，所述树脂的具体种类可以包括丙烯酸树脂、聚酯树脂、异氰酸酯树脂或环氧树脂，但是本申请不限于此。
作为本申请中的可固化树脂，可以使用芳香族或脂肪族，或者直链或支链环氧树脂。在本发明的一个示例性实施方案中，作为含有至少两个官能团的环氧树脂，可以使用环氧当量为180g/eq至1,000g/eq的环氧树脂。当使用具有上述环氧当量范围的环氧树脂时，可以有效保持固化产物的特性，例如粘合性能和玻璃化转变温度。这种环氧树脂可以为甲酚酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、四官能环氧树脂、联苯型环氧树脂、三苯酚甲烷型环氧树脂(triphenolmethane-typeepoxyresin)、烷基改性三苯酚甲烷环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂和二环戊二烯改性苯酚型环氧树脂中的一种或至少两种的混合物。
在本申请中，优选地，可以使用分子结构中含有环状结构的环氧树脂，更优选地，可以使用含有芳基(例如，苯基)的环氧树脂。当所述环氧树脂含有芳基时，固化产物具有优异的热稳定性和化学稳定性以及较低的吸水性，从而提高OED的包封结构的可靠性。在本申请中可以使用的含有芳基的环氧树脂的具体实例可以为，但是不限于，联苯型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯改性酚型环氧树脂、甲酚类环氧树脂、双酚类环氧树脂、二苯甲酚类环氧树脂、多官能环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、三苯酚甲烷型环氧树脂，以及烷基改性三苯酚甲烷环氧树脂中的一种或至少两种的混合物。
在本申请中，例如，所述环氧树脂是硅烷改性环氧树脂，例如，含有芳基的硅烷改性环氧树脂。同样地，当使用用硅烷改性使得结构上具有硅烷基的环氧树脂时，OED与玻璃基板或基板的无机材料的粘合特性最大化，并且水分阻隔性能或耐久性和可靠性可以提高。在本申请中可以使用的环氧树脂的这种具体种类没有特殊限制，并且可以由制造商，例如，KukdoChemical,Co.,Ltd.容易地得到所述树脂。
如上所述，所述包封层可以包括单层或具有至少两层的多层。当所述包封层由单层组成时，包封层的拉伸模量如上所述。此外，当包封层由至少两层组成时，至少一层在室温下的拉伸模量可以为0.001至500Mpa。此外，当所述包封层包括至少两层时，所述包封层可以包括在室温下拉伸模量为0.001至500MPa的第一层，以及在室温下拉伸模量为500至1000Mpa的第二层。当用至少两层包封有机电子二极管时，叠合顺序没有特殊限制，但是包含或不包含下面将描述的少量吸湿剂的层可以与有机电子二极管接触。
在本申请的一个示例性实施方案中，所述包封层还可以包含吸湿剂。术语“吸湿剂”可以指通过物理或化学反应能够吸收或去除从外部环境渗透的水分或蒸汽的任何组分。即，吸湿剂指水分反应性吸收剂或物理吸收剂，或者它们的混合物。
所述水分反应性吸收剂与渗透到包封层的蒸汽、水分或氧气进行化学反应来吸收水分或蒸汽。所述物理吸收剂可以延长渗透到包封结构中的水分或湿气的路径以阻止渗透，并且可以通过包封树脂的基质结构以及与水分反应性吸收剂的相互作用使水分和蒸汽的阻隔性能最大化。
本申请中可以使用的吸湿剂的具体种类可以为，但是不特别局限于如下物质中的一种或至少两种的混合物：对于水分反应性吸收剂，例如氧化铝、金属氧化物、金属盐、五氧化二磷(P2O5)的金属粉末；对于物理吸收剂，二氧化硅、沸石、二氧化钛、氧化锆或蒙脱石。
此处，具体地，所述金属氧化物可以为五氧化二磷(P2O5)、氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)、氧化钡(BaO)、氧化钙(CaO)或氧化镁(MgO)，所述金属盐可以为，但是不限于，硫酸盐，例如硫酸锂(Li2SO4)、硫酸钠(Na2SO4)、硫酸钙(CaSO4)、硫酸镁(MgSO4)、硫酸钴(CoSO4)、硫酸镓(Ga2(SO4)3)、硫酸锑(Ti(SO4)2)或硫酸镍(NiSO4)；金属卤化物，例如氯化钙(CaCl2)、氯化镁(MgCl2)、氯化锶(SrCl2)、氯化钇(YCl3)、氯化铜(CuCl2)、氟化铯(CsF)、氟化钽(TaF5)、氟化铌(NbF5)、溴化锂(LiBr)、溴化钙(CaBr2)、溴化铯(CeBr3)、溴化锡(SeBr4)、溴化钒(VBr3)、溴化镁(MgBr2)、碘化钡(BaI2)或碘化镁(MgI2)；或金属氯酸盐，例如高氯酸钡(Ba(ClO4)2)或高氯酸镁(Mg(ClO4)2)。
在本申请中，所述吸湿剂例如金属氧化物可以进行适当加工，并且添加至所述组合物中。例如，根据包封膜要应用的OED的种类，所述包封层可以为厚度为30μm以下的薄膜，此时，吸湿剂会需要研磨过程。为了研磨吸湿剂，可以采用三辊磨、珠磨或球磨。此外，当本申请的包封膜用于顶发光OED时，包封层的渗透率很重要，因此吸湿剂的尺寸应该较小。因此，这样的应用也需要研磨过程。
相对于100重量份的包封树脂，本申请的包封层可以含有1至100重量份，优选5至50重量份的吸湿剂。当吸湿剂的含量控制为5重量份以上时，包封层可以表现优异的水分和蒸汽阻隔性能。此外，当吸湿剂的含量控制在50重量份以下时，所述包封层可以形成为具有包封结构的薄膜，并且表现优异的水分阻隔性能。然而，可以根据包封层的位置适当控制所述含量范围而没有特别限制。例如，在靠近OED的包封层区域内，吸湿剂的含量可以较小，基于吸湿剂的总重量，其含量可以为0至20％。当其含量高于20％时，吸湿剂与杂质一起通过挤压OED而引起物理损害，并且由于在与水分反应之后释放的过量离子物质而引发对负极或无机保护层的化学损害。
在本说明书中，除非特别指定，单位“重量份”指组分之间的重量比。
在本申请的一个示例性实施方案中，根据所述包封树脂的种类，所述包封层还可以包含增粘剂。例如，除了上述包封树脂以外，所述包封层还可以包含增粘剂。所述增粘剂可以为，例如，通过使石油树脂氢化而得到的氢化石油树脂。所述氢化石油树脂可以部分或完全氢化，并且可以为这些树脂的混合物。这种增粘剂可以具有与组成所述包封层的组分的较高的相容性和优异的水分阻隔性能。具体的氢化石油树脂可以为氢化萜类树脂、氢化酯类树脂或氢化二环戊二烯类树脂。所述增粘剂的重均分子量可以为约200至5,000。可以根据需要对增粘剂的含量进行适当控制。例如，相对于100重量份的所述包封树脂，增粘剂在第一层中的含量可以为5至100重量份。
除了上述组分外，根据膜的用途和膜的制备工艺，所述包封层还可以包含各种添加剂。例如，鉴于耐久性和加工性能，所述包封层中还可以包含可固化材料。此处，可固化材料可以指除了组成包封层的组分之外，单独包含的含有热固化官能团和/或活性能量射线可固化官能团的材料。此外，可以根据所需的膜的物理性能，调节所述包封层中包含的可固化材料的含量。
在本申请的一个示例性实施方案中，根据所述包封树脂的种类，所述包封层还可以包含固化剂。例如，通过与上述包封树脂的反应，还可以包含可以形成交联结构的固化剂或者可以引发树脂固化反应的引发剂。
根据包封树脂或树脂中包含的官能团的种类，可以选择固化剂的合适种类并使用。
在一个实例中，当所述包封树脂为环氧树脂时，作为固化剂，可以使用本领域已知的环氧树脂的固化剂，例如，胺固化剂、咪唑固化剂、酚固化剂、磷固化剂和酸酐固化剂中的至少一种或两种，但是本申请不限于此。
在一个实例中，作为固化剂，可以使用在室温下为固态并且熔点或降解温度为80℃以上的咪唑化合物。所述化合物可以为，但是不限于，例如，2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑或1-氰乙基-2-苯基咪唑。
可以根据例如包封树脂的种类或比例选择固化剂的含量。例如，相对于100重量份的包封树脂，所述固化剂的含量可以为1至20重量份、1至10重量份，或1至5重量份。然而，可以根据包封树脂的种类和比例或其官能团，或者要达到的交联密度改变重量比。
当所述包封树脂为可以通过照射活性能量射线固化的树脂时，作为引发剂，可以使用，例如阳离子光聚合引发剂。
作为阳离子光聚合引发剂，可以使用鎓盐类或有机金属盐类离子化阳离子引发剂，或有机硅烷类或潜磺酸类离子化阳离子光聚合引发剂，或非离子化阳离子光聚合引发剂。所述鎓盐类引发剂可以为二芳基碘鎓盐、三芳基锍盐或芳基重氮盐，所述有机金属盐类引发剂可以为铁芳烃，所述有机硅烷类引发剂可以为邻硝基苄基三芳基甲硅烷基醚、三芳基甲硅烷基过氧化物或芳基硅烷，所述潜磺酸盐类引发剂可以为α-磺酰基氧基酮或α-羟基甲基安息香磺酸酯，但是本申请不限于此。
在一个实例中，作为所述阳离子引发剂，可以使用离子化阳离子光聚合引发剂。
此外，当包封树脂为可以通过照射活性能量射线而固化的树脂时，作为引发剂，可以使用例如自由基引发剂。
所述自由基引发剂可以为光引发剂或热引发剂。考虑固化速度和黄化概率，可以适当选择光引发剂的具体种类。例如，所述光引发剂可以为安息香类、羟基酮类、氨基酮类或氧化膦类光引发剂，并且具体为安息香、安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香异丙基醚、安息香正丁基醚、安息香异丁基醚、苯乙酮、二甲胺基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、1-羟基环己基二苯酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基-丙-1-酮、4-(2-羟基乙氧基)苯基-2-(羟基-2-丙基)酮、二苯甲酮、对苯基二苯甲酮、4,4'-二乙胺基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-甲基噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、苄基二甲基缩酮、苯乙酮二甲基缩酮、对二甲胺基苯甲酸酯、低聚[2-羟基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]或2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦。
与固化剂相同，可以根据包封树脂或树脂的官能团的种类和比例，或要达到的交联密度改变引发剂的含量。例如，相对于100重量份的包封树脂，引发剂的含量可以为0.01至10重量份或0.1至3重量份。当引发剂的含量太小时，不能充分固化，当引发剂的含量太大时，固化后离子物质的含量增大使得粘合剂的耐久性劣化，或者由于引发剂的特征，形成共轭酸，这不利于光学耐久性，并且根据基底基板不同会发生腐蚀，因此鉴于这样的问题选择合适的含量范围。
根据膜的用途和膜的制备工艺，包封层可以包含各种材料。例如，当包封层被模制为膜或片类型时，鉴于模制性能，包封层中可以包含粘合剂树脂。
在本申请的一个示例性实施方案中，包封层可以包含填料，优选地，无机填料。填料可以延长水分或蒸汽渗透到包封结构的路径以防止渗透，并且通过与包封树脂和吸湿剂的相互作用使得对水分和蒸汽的阻隔性能最大化。本申请中可以使用的填料的具体种类可以为，但是不特殊局限于，例如，粘土、滑石和针状二氧化硅中的一种或至少两种的混合物。
在本申请中，为了提高填料和有机粘合剂之间的粘合效率，作为填料，可以使用用有机材料进行表面处理的产品，或者还可以添加偶联剂。
相对于100重量份的包封树脂，本申请的包封层可以含有1至50重量份，优选1至20重量份的填料。当填料的含量调节为1重量份以上时，可以提供具有优异的水分或蒸汽阻滞性能和优异的机械性能的固化产品。此外，在本申请中，当填料的含量调节为50重量份以下时，可以制备膜型包封层，虽然包封层形成为薄膜，但是可以提供表现优异的水分阻滞特征的包封结构。
在本申请中，有机电子二极管可以为OLED。
OED还可以包括在包封膜和有机电子二极管之间的保护膜以保护有机电子二极管。
在一个实例中，如图1所示，可以配置OED使得包封膜14的包封层12与有机电子二极管22和基板21接触。此外，金属层13可以设置在包封层12上。此外，在图2中，包封层12可以包括第一层12a和第二层12b。
本申请的又一方面提供一种OED的制备方法，该方法包括：将包括包含包封树脂的包封层和在包封层上形成的金属层的包封膜施用至其上形成有有机电子二极管的基板上来包封有机电子二极管的整个表面，以及固化包封膜的包封层。
包封膜的金属层与包封层之间的尺寸公差d可以满足公式1。
[公式1]
│d│≤200μm
在公式1中，d为在金属层的侧面上的任意点和在包封层的侧面上的与金属层的侧面上的上述点相对应的点之间的距离之差。
包封膜可以通过包封膜的热辊层合、热压合或真空压合施用至有机电子二极管，但是本申请不特殊局限于此。
在本申请中，根据有机电子二极管的制备方法，例如，通过真空沉积或溅射在例如玻璃或聚合物膜的基板上形成透明电极，以及在透明电极上形成有机材料层。有机材料层可以包括空穴注入层、空穴传输层、发射层、电子注入层，和/或电子传输层。然后，在有机材料层上进一步形成第二电极。之后，将上述包封膜14施用至基板21上的有机电子二极管22的上表面来覆盖有机电子二极管22的整个表面。此处，施用包封膜14的方法可以为，但是不特殊局限于，通过加热、压合或热压将本申请的包封膜施用至在基板21上形成的有机电子二极管22的上表面的方法。
此外，可以对有机电子二极管22压合的包封膜14进行附加固化工艺或粘合性提高工艺，这种工艺(主固化)可以在，例如，加热室内进行。鉴于有机电子二极管22的稳定性，可以适当选择主固化中的固化条件。
然而，上述制备工艺只是包封有机电子二极管22的一个实例，因此工艺顺序或条件可以自由改变。此外，在有机电子二极管22上形成保护层之后，可以施用包封膜然后固化。
有益效果
本申请的OED能够有效阻滞水分或氧气从外部环境渗透到OED中，由于有机电子二极管的寿命和耐久性提高而提供较高的可靠性，并且使得在将膜粘合至基板的过程中的对准误差最小化。
附图说明
图1和图2为根据本申请的一个示例性实施方案的OED的横截面视图。
[附图标记说明]
12：包封层
12a：第一层
12b：第二层
13：金属层
14：包封膜
21：基板
22：有机电子器件
具体实施方式
下文中，将参照根据本发明的实施例和不根据本发明的对比实施例进一步详细地描述本发明，但是本发明的范围不局限于下面的实施例。
实施例1
(1)包封层的制备
通过添加100g作为吸湿剂的煅烧白云石和作为溶剂的甲苯使得固含量为50wt％来制备吸湿剂溶液。添加50g聚异丁烯树脂(重均分子量：450,000)作为第一层的封装树脂，以及50g氢化二环戊二烯类树脂(软化点：125℃)作为增粘剂，用甲苯稀释20g多官能丙烯酸单体(TMPTA)和1g光引发剂使得固含量为约25wt％。向其中混合预先制备的吸湿剂溶液并使其变均匀。
(2)膜的制备
通过将预先制备的溶液涂布至离型PET的离型表面上并且将涂布后的表面在110℃下干燥10分钟来制备厚度为40μm的包封层。通过将包封层层合在其一侧用15μm聚酰亚胺涂布的12μm铜膜的Cu面上，并且将层合产品木纹冲压(wodden-patternpunching)为试验尺寸来制备包封膜。此处，在其上形成包封层的离型PET表面上进行冲压。
(3)OED的制备
将按照(1)中的描述制备的包封膜在真空下热层合在其上沉积有机电子二极管的玻璃基板上，并且在100℃的烘箱中老化1小时。
实施例2
通过将在实施例1中预先制备的溶液涂布在离型PET的离型表面上并且将涂布后的表面在110℃下干燥10分钟来制备厚度为40μm的包封层。
通过将包封层层合在其一侧用15μm聚酰亚胺涂布的12μm铜膜的Cu面上并且将层合产品木纹冲压为试验尺寸来制备包封膜。此处，在金属面上进行冲压。除了这些以外，按照实施例1中的描述进行处理。
对比实施例1
除了在室温下向反应器添加200g硅烷改性环氧树脂(KSR-177,KukdoChemicalCo.,Ltd.)和150g苯氧基树脂(YP-50,TohtoKaseiCo.,Ltd.)，用甲基乙基酮(MEK)稀释，通过向均质溶液中添加4g咪唑(ShikokuChemicalsCo.,Ltd.)作为固化剂，并且对得到的溶液高速搅拌1小时来制备第一层溶液以外，通过与实施例1中描述的相同的方法制备包封膜。
通过将预先制备的溶液涂布在离型PET的离型表面上并且将涂布后的表面在110℃下干燥10分钟来制备厚度为40μm的包封层。将在实施例1中使用的每个包封层和铜薄膜冲压为5cm×5cm的尺寸，将包封层热层合在铜薄膜样品的铜面上。评价由于在层合中产生的公差引起的故障。
对比实施例2
通过添加100g作为吸湿剂的煅烧白云石和作为溶剂的甲苯使得固含量为50wt％来制备吸湿剂溶液。在室温下向反应器添加200g硅烷改性环氧树脂(KSR-177,KukdoChemicalCo.,Ltd.)和150g苯氧基树脂(YP-50,TohtoKaseiCo.,Ltd.)，用MEK稀释。通过向均质溶液中添加4g咪唑(ShikokuChemicalsCo.,Ltd.)作为固化剂，并且对得到的溶液高速搅拌1小时来制备水分阻隔层的溶液。通过向水分阻隔层的溶液中添加预先制备的吸湿剂溶液使得相对于100重量份的第二层的包封树脂，煅烧白云石的含量为50重量份来制备第二层的溶液。除了只由第二层形成包封层以外，通过与实施例1的描述相同的方法制备包封膜。
对比实施例3
除了在室温下向反应器内添加50g聚异丁烯树脂(重均分子量：450,000)作为包封层的包封树脂以及60g氢化二环戊二烯类树脂(软化点：125℃)作为增粘剂，以及用甲苯稀释使得固含量为约30wt％以外，通过与实施例1中描述的相同的方法制备包封膜。
1.金属层与包封层之间的公差d的测量
当将包括金属层和包封层的包封膜施用至有机电子二极管时，测量金属层与包封层之间的距离之差。当金属层更长时，表示为(+)，当包封层更长时，表示为(－)。
2.工艺故障
通过去除包封膜的离型膜的工艺，以及在有机电子二极管上层合包封膜的工艺，当由于包封层而发生去除离型膜的故障或层合装置的污染时，表示为O。
3.高温和高湿可靠性
通过将实施例或对比实施例中制备的膜层合在覆盖基板上，将得到的基板热压合在距离最外面玻璃在中心3mm内上沉积Ca的基板上。然后，将样品在85℃和85％的相对湿度的恒温恒湿室中保持约300小时。当由于钙的氧化使样品变透明时，表示为X，当样品不透明时，表示为O。
[表1]
实施例1 实施例2 对比实施例1 对比实施例2 对比实施例3
公差│d│ (+)50μm (-)50μm (+)700μm (+)1mm (-)500μm
工艺故障 无 无 无 无 故障
可靠性 O O X X X

Claims (19)

1.一种有机电子器件(OED)，包括：
基板；
在所述基板上形成的有机电子二极管；以及
包封膜，所述包封膜包括包封层和在所述包封层上形成的金属层，所述包封层包含包封树脂并包封所述有机电子二极管的整个表面，其中，所述包封膜的金属层和包封层之间的尺寸公差(d)满足公式1：
[公式1]
│d│≤200μm
其中，d为在所述金属层的侧面上的任意点和所述包封层的侧面上与所述金属层的侧面上的上述点相对应的点之间的距离之差。
2.根据权利要求1所述的有机电子器件，其中，所述金属层的热导率为50W/mK以上。
3.根据权利要求1所述的有机电子器件，其中，所述金属层包含金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属氮氧化物、金属硼氧化物及其混合物中的任意一种。
4.根据权利要求3所述的有机电子器件，其中，所述金属层包含氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氧化铟、氧化锡、铟锡氧化物、氧化钽、氧化锆、氧化铌及其混合物中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的有机电子器件，其中，所述金属层还包括基底基板。
6.根据权利要求5所述的有机电子器件，其中，所述基底基板为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、氯乙烯共聚物、聚氨基甲酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、聚酰亚胺、尼龙以及它们的组合中的任意一种。
7.根据权利要求1所述的有机电子器件，其中，所述包封层为单层或至少两层。
8.根据权利要求1所述的有机电子器件，其中，所述包封层在室温下的拉伸模量为0.001至500Mpa。
9.根据权利要求7所述的有机电子器件，其中，当所述包封层由至少两层组成时，至少一层在室温下的拉伸模量为0.001至500MPa。
10.根据权利要求9所述的有机电子器件，其中，所述包封层包括在室温下拉伸模量为0.001至500MPa的第一层，以及在室温下拉伸模量为200至1000Mpa的第二层。
11.根据权利要求1所述的有机电子器件，其中，所述包封树脂为苯乙烯类树脂、聚烯烃类树脂、热塑性弹性体、聚氧化烯类树脂、聚酯类树脂、聚氯乙烯类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚苯硫醚类树脂、烃的混合物、聚酰胺类树脂、丙烯酸酯类树脂、环氧类树脂、硅类树脂、氟类树脂，或者它们的混合物。
12.根据权利要求1所述的有机电子器件，其中，所述包封树脂包含可固化树脂。
13.根据权利要求12所述的有机电子器件，其中，所述可固化树脂包含选自缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、酰胺基、环氧基、环醚基、硫醚基、缩醛基和内酯基中的至少一个可固化官能团。
14.根据权利要求12所述的有机电子器件，其中，所述可固化树脂为分子结构中含有环结构的环氧树脂。
15.根据权利要求12所述的有机电子器件，其中，所述可固化树脂为硅烷改性环氧树脂。
16.根据权利要求1所述的有机电子器件，其中，所述包封层还包含吸湿剂。
17.根据权利要求1所述的有机电子器件，其中，所述有机电子二极管为有机发光二极管。
18.一种有机电子器件的制备方法，包括：
将包括包含包封树脂的包封层和在包封层上形成的金属层的包封膜施用至其上形成有有机电子二极管的基板上以包封有机电子二极管的整个表面；以及
固化所述包封膜的包封层，
其中，所述包封膜的金属层与包封层之间的尺寸公差(d)满足公式1：
[公式1]
│d│≤200μm
其中，d为在所述金属层的侧面上的任意点和所述包封层的侧面上的与所述金属层的侧面上的上述点相对应的点之间的距离之差。
19.根据权利要求18所述的制备方法，其中，所述包封膜的包封层覆盖所述有机电子二极管的整个表面。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108778715A (zh) * 2016-03-11 2018-11-09 株式会社Lg化学 封装膜
CN109153216A (zh) * 2016-04-12 2019-01-04 株式会社Lg化学 封装膜
CN111919511A (zh) * 2018-03-30 2020-11-10 东洋制罐集团控股株式会社 有机电子装置用密封构件

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170051184A1 (en) 2015-02-04 2017-02-23 Lg Chem, Ltd. Pressure-sensitive adhesive composition
JP6675322B2 (ja) * 2015-02-17 2020-04-01 エルジー・ケム・リミテッド 封止フィルム
US10336919B2 (en) * 2015-03-24 2019-07-02 Lg Chem, Ltd. Adhesive composition
TWI654268B (zh) 2015-03-24 2019-03-21 南韓商Ｌｇ化學股份有限公司 黏合組成物
CN107636072B (zh) 2015-03-24 2020-09-15 株式会社Lg化学 粘合剂组合物
WO2016153296A1 (ko) * 2015-03-24 2016-09-29 주식회사 엘지화학 접착제 조성물
WO2016153292A1 (ko) * 2015-03-24 2016-09-29 주식회사 엘지화학 접착제 조성물
JP6650704B2 (ja) * 2015-08-31 2020-02-19 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド フレキシブル有機ｅｌ表示装置
KR102416347B1 (ko) * 2015-09-11 2022-07-01 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
KR102415108B1 (ko) * 2015-10-29 2022-06-30 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
KR101932842B1 (ko) * 2016-04-01 2018-12-26 주식회사 엘지화학 봉지 필름
EP3449518A4 (en) * 2016-04-29 2019-12-25 3M Innovative Properties Company UPHOLSTERY FILM FOR ORGANIC LIGHT-EMITTING DIODE
CN106299093A (zh) * 2016-09-18 2017-01-04 纳晶科技股份有限公司 量子点膜与背光单元
US20190334046A1 (en) * 2017-02-17 2019-10-31 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Solar cell module
KR101962192B1 (ko) * 2017-08-22 2019-03-26 (주)이녹스첨단소재 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
CN107785503B (zh) * 2017-10-24 2019-03-08 京东方科技集团股份有限公司 金属封装结构及制备方法、显示面板的封装方法、显示装置
KR102211091B1 (ko) * 2017-12-18 2021-02-03 주식회사 엘지화학 유기전자장치
CN108493279B (zh) * 2018-04-10 2021-04-02 苏州中来光伏新材股份有限公司 一种基于涂覆技术的疏水耐水太阳能电池背板及制备方法
TWI723416B (zh) * 2018-06-05 2021-04-01 南韓商Ｌｇ化學股份有限公司 封裝膜
KR102238565B1 (ko) * 2018-08-16 2021-04-09 주식회사 엘지화학 봉지 필름
EP3843166A4 (en) * 2018-09-03 2021-10-27 LG Chem, Ltd. ENCAPSULATION FILM
CN109346622A (zh) * 2018-10-19 2019-02-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled阵列基板及其制作方法
CN112310302A (zh) * 2019-07-30 2021-02-02 陕西坤同半导体科技有限公司 一种有机发光器件
CN112349863A (zh) * 2019-08-07 2021-02-09 利诺士尖端材料有限公司 有机电子装置用封装材料及其的制造方法
EP4068406B1 (en) * 2020-01-02 2023-07-19 LG Chem, Ltd. Encapsulation film
US20230029785A1 (en) * 2020-01-02 2023-02-02 Lg Chem, Ltd. Encapsulation film
KR102113485B1 (ko) * 2020-04-09 2020-05-21 주식회사 엘지화학 봉지필름의 포장방법
US20230172035A1 (en) * 2020-05-18 2023-06-01 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
CN112652642B (zh) * 2020-12-22 2023-03-24 业成科技（成都）有限公司 微发光二极体显示器及其封装方法
CN113437200B (zh) * 2021-06-23 2022-10-11 上海纬而视科技股份有限公司 一种具有密封显示块的cob封装结构
WO2023101489A1 (ko) * 2021-12-01 2023-06-08 주식회사 엘지화학 봉지 필름

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050212419A1 (en) * 2004-03-23 2005-09-29 Eastman Kodak Company Encapsulating oled devices
US20110273077A1 (en) * 2010-05-04 2011-11-10 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display device and method of manufacturing the same
WO2012060621A2 (ko) * 2010-11-02 2012-05-10 주식회사 엘지화학 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
CN102681072A (zh) * 2011-02-10 2012-09-19 Lg化学株式会社 偏光板,其制造方法以及使用所述偏光板的显示器件

Family Cites Families (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09274990A (ja) 1996-04-08 1997-10-21 Mitsubishi Chem Corp 有機電界発光素子及びその製造方法
JP2003109750A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Sanyo Electric Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2003297547A (ja) * 2002-03-28 2003-10-17 Idemitsu Kosan Co Ltd 有機ｅｌ表示装置
US7404751B2 (en) 2002-09-17 2008-07-29 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Method of manufacturing a light emitting display panel and a light emitting display panel
JP2004111158A (ja) 2002-09-17 2004-04-08 Dainippon Printing Co Ltd 発光表示パネル
JP2006527908A (ja) * 2003-06-16 2006-12-07 コーニンクレッカ　フィリップス　エレクトロニクス　エヌ　ヴィ 可撓性のある有機ディスプレイ内にゲッターを有する二重シール
US6998648B2 (en) * 2003-08-25 2006-02-14 Universal Display Corporation Protected organic electronic device structures incorporating pressure sensitive adhesive and desiccant
US20050062174A1 (en) 2003-09-19 2005-03-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Encapsulated organic electronic device
JP2006004907A (ja) 2004-05-18 2006-01-05 Seiko Epson Corp エレクトロルミネッセンス装置及び電子機器
US20050269943A1 (en) * 2004-06-04 2005-12-08 Michael Hack Protected organic electronic devices and methods for making the same
US20050280016A1 (en) * 2004-06-17 2005-12-22 Mok Thye L PCB-based surface mount LED device with silicone-based encapsulation structure
JP4624894B2 (ja) * 2005-09-16 2011-02-02 大日本印刷株式会社 ガスバリア性構造体およびその製造方法
JP2007083644A (ja) * 2005-09-26 2007-04-05 Konica Minolta Holdings Inc ガスバリアフィルム、有機エレクトロルミネッセンス用樹脂基材、該樹脂基材を用いた有機エレクトロルミネッセンス素子
JP5163491B2 (ja) 2006-04-21 2013-03-13 コニカミノルタホールディングス株式会社 ガスバリアフィルムの製造方法、有機エレクトロルミネッセンス用樹脂基材、それを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子
WO2007129874A1 (en) * 2006-05-10 2007-11-15 Lg Chem, Ltd. Fabrication method for organic electronic device and organic electronic device fabricated by the same method
KR100846592B1 (ko) * 2006-12-13 2008-07-16 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치
JP5133598B2 (ja) * 2007-05-17 2013-01-30 日東電工株式会社 封止用熱硬化型接着シート
JP2009048834A (ja) 2007-08-17 2009-03-05 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法、電子機器
KR100943185B1 (ko) * 2008-04-24 2010-02-19 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치
JP2010097803A (ja) * 2008-10-16 2010-04-30 Konica Minolta Holdings Inc 有機エレクトロニクス素子の作製方法、有機エレクトロニクス素子および有機エレクトロルミネッセンス素子
AU2010234830A1 (en) * 2009-03-30 2011-11-17 Avery Dennison Corporation Removable adhesive label containing high tensile modulus polymeric film layer
US20120207991A1 (en) 2009-09-04 2012-08-16 Threebond Co., Ltd. Organic el element sealing member
US9647242B2 (en) 2009-09-30 2017-05-09 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Heat-conductive sealing member and electroluminescent element
JP5290268B2 (ja) * 2009-12-31 2013-09-18 三星ディスプレイ株式會社 バリア・フィルム複合体、これを含む表示装置、バリア・フィルム複合体の製造方法、及びこれを含む表示装置の製造方法
WO2011086500A2 (en) * 2010-01-12 2011-07-21 Koninklijke Philips Electronics N.V. Sealed thin-film device, oled and solar cell
US20130008506A1 (en) 2010-02-02 2013-01-10 Zeon Corporation Resin composition for encapsulating solar cell and solar module
JPWO2011099362A1 (ja) * 2010-02-15 2013-06-13 コニカミノルタホールディングス株式会社 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法
KR20110110595A (ko) 2010-04-01 2011-10-07 삼성모바일디스플레이주식회사 평판 표시 장치 및 그 평판 표시 장치용 봉지기판
JP5547538B2 (ja) * 2010-04-13 2014-07-16 三菱樹脂株式会社 透明粘着シートおよび画像表示装置
JP4918181B2 (ja) * 2010-06-02 2012-04-18 三井化学東セロ株式会社 半導体ウェハ表面保護用シート、およびそれを用いた半導体ウェハの保護方法と半導体装置の製造方法
EP2586077B1 (en) * 2010-06-22 2016-12-14 Koninklijke Philips N.V. Organic electroluminescence device with separating foil
US9035545B2 (en) 2010-07-07 2015-05-19 Lg Chem, Ltd. Organic light emitting device comprising encapsulating structure
JP5795935B2 (ja) 2010-10-20 2015-10-14 株式会社半導体エネルギー研究所 照明装置
US8994012B2 (en) 2010-10-21 2015-03-31 Sharp Kabushiki Kaisha Organic EL panel and process for production thereof
KR20120065136A (ko) * 2010-12-10 2012-06-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치와 이의 제조 방법 및 이의 제조 설비
TWI434250B (zh) * 2010-12-15 2014-04-11 Au Optronics Corp 可撓性顯示面板
EP2660047A1 (en) * 2010-12-28 2013-11-06 Mitsubishi Plastics, Inc. Laminated moisture-proof film
CN102738351B (zh) * 2011-04-02 2015-07-15 赛恩倍吉科技顾问（深圳）有限公司 发光二极管封装结构及其制造方法
KR20120113472A (ko) * 2011-04-05 2012-10-15 제일모직주식회사 유기 ｅｌ 소자용 접착 필름, 이에 포함되는 조성물, 및 이를 포함하는 유기 ｅｌ 소자
JP5912337B2 (ja) * 2011-04-09 2016-04-27 日東電工株式会社 難燃性熱伝導性粘着シート
JP2013029722A (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 Sony Corp 表示装置および電子機器
JP2013054985A (ja) * 2011-09-06 2013-03-21 Toppan Printing Co Ltd エレクトロルミネッセンス素子封止フィルム
CN103035663B (zh) * 2011-10-04 2016-08-10 乐金显示有限公司 显示器件
DE102012202377A1 (de) * 2011-10-21 2013-04-25 Tesa Se Klebemasse insbesondere zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
TWI528608B (zh) * 2011-11-21 2016-04-01 財團法人工業技術研究院 環境敏感電子元件之封裝體
KR101332507B1 (ko) * 2011-12-28 2013-11-26 주식회사 포스코 Ｍｃｃｌ용 절연 접착제 조성물, 이를 이용한 도장 금속판 및 그 제조방법
DE102012220056A1 (de) * 2012-11-02 2014-02-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organisches optoelektronisches bauelement und verfahren zum betrieb des organischen optoelektronischen bauelements
WO2014074845A1 (en) * 2012-11-08 2014-05-15 The University Of Akron Photoresponsive coumarin based polymers: synthesis and applications
KR102048926B1 (ko) * 2012-11-19 2019-11-27 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102036327B1 (ko) * 2013-03-27 2019-11-27 삼성디스플레이 주식회사 유기발광장치 및 그 제조방법
KR101579645B1 (ko) * 2013-04-10 2015-12-22 코오롱인더스트리 주식회사 폴리이미드 커버기판
EP3019334B1 (en) * 2013-07-12 2022-03-30 UPM Raflatac Oy Multilayer film for label and a method for providing such
KR20150017991A (ko) * 2013-08-08 2015-02-23 삼성디스플레이 주식회사 봉지막을 구비하는 표시장치 및 봉지막 검사 방법
WO2015047056A1 (ko) * 2013-09-30 2015-04-02 주식회사 엘지화학 유기 발광 소자 및 이의 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050212419A1 (en) * 2004-03-23 2005-09-29 Eastman Kodak Company Encapsulating oled devices
US20110273077A1 (en) * 2010-05-04 2011-11-10 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display device and method of manufacturing the same
WO2012060621A2 (ko) * 2010-11-02 2012-05-10 주식회사 엘지화학 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
CN102681072A (zh) * 2011-02-10 2012-09-19 Lg化学株式会社 偏光板,其制造方法以及使用所述偏光板的显示器件

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108778715A (zh) * 2016-03-11 2018-11-09 株式会社Lg化学 封装膜
US10864706B2 (en) 2016-03-11 2020-12-15 Lg Chem, Ltd. Encapsulation film
CN108778715B (zh) * 2016-03-11 2021-01-08 株式会社Lg化学 封装膜
CN109153216A (zh) * 2016-04-12 2019-01-04 株式会社Lg化学 封装膜
US10937990B2 (en) 2016-04-12 2021-03-02 Lg Chem Ltd. Encapsulation film
CN109153216B (zh) * 2016-04-12 2021-03-16 株式会社Lg化学 封装膜
CN111919511A (zh) * 2018-03-30 2020-11-10 东洋制罐集团控股株式会社 有机电子装置用密封构件

Also Published As

Publication number Publication date
TWI645591B (zh) 2018-12-21
EP3001477A4 (en) 2017-01-25
KR101589374B1 (ko) 2016-01-28
KR20140136901A (ko) 2014-12-01
JP6346664B2 (ja) 2018-06-20
CN105247699A (zh) 2016-01-13
WO2014189292A1 (ko) 2014-11-27
CN105340102B (zh) 2017-12-08
EP3001478B1 (en) 2023-01-18
JP2016521909A (ja) 2016-07-25
TWI590948B (zh) 2017-07-11
US10522786B2 (en) 2019-12-31
EP3001478A1 (en) 2016-03-30
US10403850B2 (en) 2019-09-03
TW201519487A (zh) 2015-05-16
CN107946477A (zh) 2018-04-20
US20190229292A1 (en) 2019-07-25
US20190074480A1 (en) 2019-03-07
JP6719441B2 (ja) 2020-07-08
JP6258471B2 (ja) 2018-01-10
WO2014189293A1 (ko) 2014-11-27
US20160093830A1 (en) 2016-03-31
EP3001477A1 (en) 2016-03-30
JP2016526265A (ja) 2016-09-01
US11223028B2 (en) 2022-01-11
KR20140136902A (ko) 2014-12-01
JP2018060807A (ja) 2018-04-12
TW201518103A (zh) 2015-05-16
US20160133872A1 (en) 2016-05-12
EP3001477B1 (en) 2021-10-20
CN105247699B (zh) 2017-12-08
US10103352B2 (en) 2018-10-16
CN107946477B (zh) 2020-09-25
EP3001478A4 (en) 2017-01-25
KR101589373B1 (ko) 2016-01-28

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