CN105006438B - 树脂密封电子元件、带突起电极的板状构件、其制造方法 - Google Patents

树脂密封电子元件、带突起电极的板状构件、其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种能够简便且有效地制造具有通路电极(突起电极)及板状构件两者的树脂密封电子元件的树脂密封电子元件的制造方法。本发明是对电子元件进行了树脂密封的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，所要制造的所述树脂密封电子元件包括基板、电子元件、树脂、板状构件、及突起电极，并且是在基板上形成有布线图的电子元件，所述制造方法具有由树脂密封电子元件的树脂密封工艺，在所述树脂密封工艺中，在板状构件的单面固定有突起电极的带有突起电极的板状构件中，在突起电极固定面和基板的布线图形成面之间，用树脂对电子元件进行密封，并且使突起电极与布线图接触。

Description

树脂密封电子元件、带突起电极的板状构件、其制造方法
该申请以于2014年4月24日申请的日本申请特愿2014-090753为基础主张优先权，将其公开的所有内容纳入本说明书中。
技术领域
本发明涉及一种树脂密封电子元件的制造方法、带有突起电极的板状构件、树脂密封电子元件、及带有突起电极的板状构件的制造方法。
背景技术
在多数情况下，IC、半导体芯片等电子元件作为已被树脂密封的树脂密封电子元件而成形并使用。
所述树脂密封电子元件可以是在树脂中埋入通路电极(via electrodes)而形成的。该通路电极能够以如下方式形成，例如在被树脂密封了的电子元件(封装，package)的所述树脂，从封装顶面形成用于形成通路(via)的孔或槽(下面称为“通路形成孔”)，并且用所述通路电极形成材料(例如电镀，屏蔽(shield)材料等)填充所述通路形成孔而形成。所述通路形成孔，例如能够通过从封装顶面向所述树脂照射激光形成。另外，作为用于形成通路电极的其他方法，提出了一种如下方法：将具有突起的金属结构体的所述突起与半导体芯片一同进行树脂密封后，去除所述金属结构体的所述突起以外的部分的方法(日本国特开2012-015216号公报)。该情况下，在树脂密封电子元件中，只有所述金属结构体的所述突起以被树脂密封的状态残留，其成为通路电极。
另一方面，树脂密封电子元件可以与用于使所述电子元件发出的热量散开而进行冷却的散热板(散热器)、或用于屏蔽所述电子元件发出的电磁波的屏蔽板(遮蔽板)等的板状构件一同成形(例如，日本国特开2013-187340号公报及日本国特开2007-287937号公报)。
发明内容
发明要解决的课题
在树脂形成通路形成孔的方法中，例如存在下述(1)-(5)等的问题。
(1)因被树脂密封的电子元件(封装)的厚度偏差等所引起的、在基板的布线图上不能准确适当地形成通路形成孔的深度等的现象。
(2)树脂材料所包含的填充物容易残留在基板的布线图上。
(3)根据在所述树脂挖出通路形成孔的条件，可能会对搭载有电子元件的基板上的布线图带来损伤。
(4)与所述(3)相关地，若树脂材料的填充物密度不同，则需要改变用于在所述树脂挖出通路形成孔的激光的加工条件。即，对通路形成孔的形成条件的控制变得繁杂。
(5)根据上述(1)-(4)的影响，难以提高树脂密封电子元件制造的成品率。
另一方面，在日本国特开2012-015216号公报的方法中，对金属结构体的所述突起进行树脂密封后，需要去除所述金属结构体的所述突起以外部分的工艺。从而，树脂密封电子元件的制造工艺变得繁杂，且会导致材料浪费。
进一步地，在上述任一方法中，在形成通路电极之后，必须通过电镀等来形成板状构件，因此导致工艺繁杂。
另外，在日本国特开2013-187340号公报及日本国特开2007-287937号公报中，公开了具有板状构件的树脂密封电子元件及其制造方法，但是并没有公开在形成通路电极时能够用于解决所述各个方法的课题的方法。
如上所述，能够简便且有效地制造具有通路电极及板状构件两者的树脂密封电子元件的技术还不存在。
由此，本发明的目的在于提供一种，能够简便且有效地制造具有通路电极及板状构件两者的树脂密封电子元件的树脂密封电子元件的制造方法、带有突起电极的板状构件、树脂密封电子元件、及带有突起电极的板状构件的制造方法。
解决课题的方法
为了达到所述目的，基于本发明的树脂密封电子元件的制造方法(下面，有时会仅称为“本发明的制造方法”)，
其为对电子元件进行树脂密封的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，
所要制造的所述树脂密封电子元件，其包括基板、电子元件、树脂、板状构件、及突起电极，并且是在所述基板上形成有布线图的树脂密封电子元件，
所述制造方法具有用所述树脂对所述电子元件进行密封的树脂密封工艺，
在所述树脂密封工艺中，在所述板状构件的单面固定有所述突起电极的带有突起电极的板状构件中，在所述突起电极固定面和所述基板的所述布线图形成面之间，用所述树脂对所述电子元件进行密封，并且使所述突起电极与所述布线图接触。
本发明的带有突起电极的板状构件是使用于所述本发明的制造方法的带有突起电极的板状构件，其特征在于，所述突起电极固定在所述板状构件的单面。
本发明的树脂密封电子元件，
其是对电子元件进行了树脂密封的树脂密封电子元件，
所述树脂密封电子元件包括基板、电子元件、树脂、及所述本发明的带有突起电极的板状构件，
所述电子元件配置在所述基板上，并且被所述树脂密封，
在所述基板上的所述电子元件配置侧，形成有布线图，
所述突起电极贯通所述树脂而与所述布线图接触。
发明的效果
根据本发明，能够提供一种，能够简便且有效地制造具有通路电极(突起电极)及板状构件两者的树脂密封电子元件的树脂密封电子元件的制造方法、带有突起电极的板状构件、树脂密封电子元件、及带有突起电极的板状构件的制造方法。
附图说明
图1A和图1B是示出本发明带有突起电极的板状构件的结构的一例的立体图。
图2是举例示出本发明带有突起电极的板状构件中的、突起电极的结构的立体图。
图3是示出本发明树脂密封电子元件的结构的一例的剖视图。
图4是举例示出采用传递模塑法的本发明制造方法的剖视图。
图5是举例示出采用压缩成形的本发明制造方法的一例的一工艺的剖视图。
图6是举例示出与图5相同的制造方法中的另一工艺的剖视图。
图7是举例示出与图5相同的制造方法中的又一工艺的剖视图。
图8是举例示出与图5相同的制造方法中的又一工艺的剖视图。
图9是举例示出采用压缩成形的本发明制造方法中的另一例的一工艺的剖视图。
图10是举例示出与图9相同的制造方法中的另一工艺的剖视图。
图11是举例示出采用压缩成形的本发明制造方法中的又一例的一工艺的剖视图。
图12是举例示出与图11相同的制造方法中的另一工艺的剖视图。
图13是举例示出与图11相同的制造方法中的又一工艺的剖视图。
图14是举例示出与图11相同的制造方法中的两外其他一工艺的剖视图。
图15是举例示出采用压缩成形的本发明的制造方法中的其他另一例的一工艺的剖视图。
图16是举例示出采用压缩成形的本发明的制造方法中的其他又一例的一工艺的剖视图。
图17是举例示出采用压缩成形的本发明的制造方法中的其他又一例的剖视图。
图18是举例示出采用压缩成形的本发明的制造方法中的其他又一例的剖视图。
图19是举例示出采用压缩成形的本发明的制造方法中的其他又一例的一工艺的剖视图。
图20是举例示出采用压缩成形的本发明的制造方法中的其他又一例的一工艺的剖视图。
图21是举例示出采用压缩成形的本发明的制造方法中的其他又一例的剖视图。
图22是举例示出采用压缩成形的本发明的制造方法中的其他又一例的剖视图。
具体实施方式
接着，关于本发明，举例进行更详细的说明。但是，本发明不限定于以下说明。
在本发明的制造方法中，所述突起电极的数量是任意的，没有特别的限定，可以是一个，也可以是多个。对所述突起电极的形状没有特别的限定。另外，所述突起电极为多个的情况下，这些的形状也可以互相相同，也可以互相不同。例如所述突起电极的至少一个是带有贯通孔的突起电极也可。更具体而言，所述带有贯通孔的突起电极中的所述贯通孔，也可以是朝向与所述板状构件的板面呈平行的方向贯通的贯通孔。对于所述带有贯通孔的突起电极而言，在与固定在所述板状构件的一端呈相反侧的端部，具有朝向与所述板状构件的板面呈垂直的方向突出的突起也可。更具体而言，这种带有贯通孔的突起电极的形状，例如也可以是如后述的图2(A)-(C)的形状。
在本发明的制造方法中，所述突起电极的至少一个是具有柱状形状的柱状突起电极。作为所述柱状突起电极的形状，例如可以举出圆柱状、棱柱状、圆锥状、棱锥状、圆锥台状、及棱锥台状等。
另外，在本发明的制造方法中，所述突起电极的至少一个可以是板状突起电极可。该情况下，所述电子元件为多个，在所述树脂密封工艺中，通过所述板状突起电极将所述基板划分成多个区域，并且在各个所述区域内，对所述电子元件进行树脂密封也可。另外，优选地，所述板状突起电极具有贯通孔及突起，所述贯通孔在与所述板状构件的板面呈平行的方向贯通所述板状突起电极，在所述板状突起电极的、与固定在所述板状构件的一端呈相反侧的端部，所述突起朝向与所述板状构件的板面呈垂直的方向突出。
在本发明的制造方法中，对所述板状构件没有特别的限定，但优选是散热板(散热器)或屏蔽板(遮蔽板)。所述屏蔽板例如可以是用于屏蔽从所述电子元件释放出的电磁波的构件。所述散热板优选在与所述突起电极的固定面呈相反侧的一面具有散热片(fin)。另外，对于所述板状构件的形状而言，除了固定有所述突起电极以外，没有特别的限定。例如，在所述板状构件是散热板的情况下，就所述散热板而言，除了所述突起电极以外，用于使散热效率良好的突起是一个或结合多个的形状(例如，散热片(fin)形状)等也可。对所述板状构件的材质也没有特别的限定，在所述板状构件是散热板或屏蔽板的情况下，例如能够使用金属材料、陶瓷材料、树脂、及金属蒸镀膜等。对所述金属蒸镀膜没有特别的限定，例如也可以是将铝、银等蒸镀在薄膜的金属蒸镀膜。另外，对所述突起电极的材质也没有特别的限定，例如能够使用金属材料、陶瓷材料、及树脂等。作为所述金属材料，没有特别的限定，例如可以举出：不锈钢、坡莫合金(铁和镍的合金)等铁系材料；黄铜、铜钼合金、及铍铜等铜系材料；硬铝等铝系材料。作为所述陶瓷材料，没有特别的限定，例如可以举出：氮化铝等的氧化铝系材料；氮化硅等的硅系材料；及氧化锆系材料。作为所述树脂，没有特别的限定，例如可以举出：弹性橡胶树脂等的橡胶系材料；在硅系的基体材料混合传导性材料的材料；及对这些材料进行挤压成形或注射模塑成形的树脂材料。另外，在所述带有突起电极的板状构件中，对所述板状构件的表面等进行电镀、涂装等的表面处理而形成导电层也可。此外，所述板状构件是具有某些功能的功能构件(作用构件)也可。例如，在所述板状构件是散热板(散热器)的情况下，其是具有散热功能(散热作用)的功能构件(作用构件)；在所述板状构件是屏蔽板(遮蔽板)的情况下，其是具有屏蔽功能(屏蔽作用)的功能构件(作用构件)。
在所述树脂密封工艺中，对采用树脂密封的方法(成形方法)没有特别的限定，例如可以是传递模塑法、压缩成形等的任意一种方法。
在所述树脂密封工艺采用压缩成形的情况下，本发明的制造方法可以进一步地包括：将所述树脂载置于所述带有突起电极的板状构件的、固定有所述突起电极的一面上的树脂载置工艺。另外，在该情况下，本发明的制造方法进一步地包括：将所述带有突起电极的板状构件搬运至成形模具的模腔位置的搬运工艺也可。另外，在所述模腔内，所述电子元件浸渍在载置于所述板状构件上的所述树脂的状态下，将所述树脂与所述带有突起电极的板状构件及所述电子元件一同压缩成形，由此实施所述树脂密封工艺也可。
对所述树脂载置工艺及所述搬运工艺的顺序没有特别的限定，先进行其中任意一个工艺均可，同时进行也可。例如，在所述搬运工艺中，将所述树脂在其载置于所述带有突起电极的板状构件上的状态下，与所述带有突起电极的板状构件一同搬运至所述成形模具的模腔位置也可。或者，在所述搬运工艺中，将所述带有突起电极的板状构件在载置有树脂的状态下，搬运至所述成形模具的模腔位置也可。在该情况下，本发明的制造方法进一步地包括：在进行所述树脂载置工艺之前，对所述带有突起电极的板状构件在所述模腔内进行加热的加热工艺也可。然后，在所述带有突起电极的板状构件被加热的状态下，在所述模腔内实施所述树脂载置工艺也可。
在所述搬运工艺中，在将所述带有突起电极的板状构件的、固定有所述突起电极的一面朝上方而载置于离型膜上的状态下，将所述带有突起电极的板状构件向所述成形模具的模腔内搬运也可。该情况下，在所述搬运工艺中，在框体(frame)与所述带有突起电极的板状构件一同载置于所述离型膜上，并且所述带有突起电极的板状构件被所述框体包围的状态下，将所述带有突起电极的板状构件向所述成形模具的模腔内搬运也可。在所述树脂载置工艺中，优选地，在所述框体与所述带有突起电极的板状构件一同载置于所述离型膜上，并且所述带有突起电极的板状构件被所述框体包围的状态下，向由所述带有突起电极的板状构件及所述框体包围的空间内供应所述树脂，由此将所述树脂载置于所述突起电极的固定面上。在这种情况下，对所述树脂载置工艺及所述搬运工艺的顺序没有特别的限定，先实施其中任意一个工艺均可，同时实施也可，但优选地，在实施所述搬运工艺之前实施所述树脂载置工艺。
另外，所述带有突起电极的板状构件的、与固定有所述突起电极的一面呈相反侧的一面，通过粘合剂固定在所述离型膜上也可。
用于实施所述搬运工艺的搬运单元也可以是如下单元：在载置有所述树脂的所述板状构件载置于离型膜上的状态下，将所述树脂向所述成形模具的模腔内搬运的单元。在该情况下，用于进行所述树脂密封的树脂密封单元也可以是如下单元：具有离型膜吸附单元，并且在使所述离型膜吸附在所述离型膜吸附单元的状态下，进行所述压缩成形的单元。另外，对所述成形模具没有特别的限定，例如是金属模具、或陶瓷模具。
如上所述，本发明的带有突起电极的板状构件是采用所述本发明的制造方法的带有突起电极的板状构件，其特征在于，所述突起电极固定在所述板状构件的单面。如上所述，对所述突起电极的数量及形状没有特别的限定。如上所述，例如所述突起电极的至少一个是所述板状突起电极也可。如上所述，优选地，所述板状突起电极具有贯通孔及突起，所述贯通孔在与所述板状构件的板面呈平行的方向贯通所述板状突起电极，在所述板状突起电极的、与固定在所述板状构件的一端呈相反侧的端部，所述突起朝向与所述板状构件的板面呈垂直的方向突出。另外，如上所述，例如所述突起电极的至少一个是带有贯通孔的突起电极也可。更具体而言，如上所述，所述带有贯通孔的突起电极12的所述贯通孔是朝向与所述板状构件的板面呈平行的方向贯通的贯通孔12b也可。另外，所述带有贯通孔的突起电极在与固定在所述板状构件的一端(12a侧)呈相反侧的端部，具有朝向与所述板状构件的板面呈垂直的方向突出的突起12c也可。进一步地，如上所述，所述突起电极的至少一个是具有柱状形状(例如，圆柱状、棱柱状、圆锥状、棱锥状、圆锥台状、及棱锥台状等)的柱状突起电极也可。
另外，如上所述，对所述板状构件的形状没有特别的限定，例如所述板状构件具有树脂容纳部也可。更具体而言，例如所述板状构件的周边部向所述板状构件的所述突起电极固定面侧隆起，从而所述板状构件的中央部形成所述树脂容纳部也可。另外，就本发明的制造方法而言，在所述树脂载置工艺中，将所述树脂载置于所述板状构件的所述树脂容纳部内，并且，在所述树脂载置于所述树脂容纳部内的状态下实施所述树脂密封工艺也可。
另外，在所述树脂密封工艺中，采用压缩成形的情况下，将在所述布线图形成面配置有所述电子元件的所述基板，以将所述布线图的形成面朝上方的方式载置于基板载置台上，进一步地，在所述布线图的形成面上载置所述树脂的状态下，按压所述树脂也可。
在本发明的制造方法中，对所述树脂没有特别的限定，例如是热塑性树脂或热固性树脂中的任意一种均可。所述树脂例如可以是选自颗粒状树脂、粉末状树脂、液状树脂、板状树脂、薄板状树脂、薄膜状树脂、及浆糊状树脂中的至少一种。另外，所述树脂例如可以是选自透明树脂、半透明树脂、及不透明树脂中的至少一种。
下面，根据附图，对本发明的实施方案进行说明。为了便于说明，各个附图是适当进行省略、放大等而示意性地示出的。
[实施例1]
在本实施例中，对本发明的带有突起电极的板状构件的一例、采用所述带有突起电极的板状构件的本发明的树脂密封电子元件的一例、及采用传递模塑法的所述树脂密封电子元件的制造方法的一例进行说明。
在图1A和图1B的立体图中，示意性地示出本实施例的带有突起电极的板状构件的结构。如图1A和图1B所示，该带有突起电极的板状构件10是突起电极12的图案固定在板状构件11的单面而形成的。对突起电极12的长度(高度)没有特别的限定，例如能够根据完成品的树脂密封电子元件(成形封装)的厚度而适当设定。另外，在本发明中，所述突起电极的图案不限定于本实施例(图1A和图1B)的图案，可以是任意的图案。
如图1A和图1B的立体图所示的带有突起电极的板状构件的结构为如图1A及图1B所示。首先，如图1A所示，就该带有突起电极的板状构件10而言，突起电极12的图案朝向与金属板(板状构件)11的面方向呈垂直的方向而固定在金属板(板状构件)11的单面。另一方面，在图1B中，就带有突起电极的板状构件10而言，金属板(板状构件)11的一部分被冲压，并且所述被冲压的一部分朝向与板状构件11的面方向呈垂直的方向弯曲而形成突起电极。如图1A和图1B所示，在板状构件11中，所述被冲压一部分的部分形成为孔13。除此之外与图1A相同。
在图1A或图1B中，对突起电极12的形状没有特别的限定，例如也可以是如图2所示的形状。在图2中，上侧的图是示出图1A和图1B所示的带有突起电极的板状构件10的一部分的立体图。另外，图2的下侧的(A)-(C)是示意性地示出突起电极12的结构的一例的立体图。如分别在图2(A)-(C)所示，在突起电极12的下部12a(与板状构件11连接的一侧的部分)并未设置孔。另一方面，在突起电极12的上部(与板状构件11连接的一侧呈相反侧的部分)，形成有在与板状构件11的板面呈平行的方向贯通突起电极12的孔(贯通孔)12b。另外，突起电极12的上端(与固定在板状构件11的一端呈相反侧的端部)以其一部分向上方(朝向与板状构件11的板面呈垂直的方向)突出的方式形成有突起12c。突起电极12在突起12c的顶端部分可以与基板的布线图(基板电极)接触。此外，在图2(A)中，突起电极12c的数量是两个。图2(B)除了突起电极12c的数量是一个，并且突起电极12的宽度稍微窄以外，与图2(A)相同。图2(C)除了突起电极12的宽度更窄以外，与图2(B)相同。如此地，对突起12c的数量没有特别的限定，可以是一个也可以是多个。突起12c的数量在图2(A)-(C)中是一个或两个，但也可以是三个以上。另外，孔(贯通孔)12b的数量在图2(A)-(C)中是一个，但也没有特别的限定，可以是任意的数量，多个也可。
由于具有突起12c，因此突起电极12不受树脂的干扰，容易与基板的布线图(基板电极)接触。即，突起12c拨开突起电极12和图3中的布线图22之间的树脂(例如，熔融树脂、或液状树脂)，由此突起12c的顶端与布线图22抵接(物理接触)，同时与其电连接。另外，由于突起电极12具有孔12b，因此更容易对电子元件进行树脂密封。即，树脂能够穿过孔12b而流动，因此，树脂的流动变得更加流畅，树脂密封的效率进一步提高。该效果在传递模塑法的情况下尤其显著。进一步地，突起电极12与布线图22抵接(接触)时，如图2(D)所示，突起电极12在孔12b附近弯曲，从而可以使突起电极12的高度(长度)变小。由此，能够与树脂密封电子元件的树脂厚度(封装厚度)相对应地调整突起电极12的高度。考虑到这一点，突起电极12的高度(长度)预先设定成比所述树脂厚度(封装厚度)稍微长也可。
此外，突起电极12的形状在图2(A)-(C)的形状的基础上、或代替这些形状，可以为其他形状。例如，如上所述，突起电极12的至少一个是具有柱状形状的柱状突起电极也可。作为所述柱状突起电极的形状，如上所述，例如可以举出圆柱状、棱柱状、圆锥状、棱锥状、圆锥台状、及棱锥台状等。
另外，如上所述，突起电极12的至少一个是板状突起电极也可。该情况下，如上所述，在本发明的制造方法的所述树脂密封工艺中，将所述基板通过所述板状突起电极来划分成多个区域，并且在各个所述区域内，对所述电子元件进行树脂密封也可。另外，所述板状突起电极与图2(A)-(C)的突起电极相同，具有贯通孔及突起也可。所述贯通孔与图2(A)-(C)相同，将所述板状突起电极向与所述板状构件的板面平行的方向贯通也可。另外，优选地，与图2(A)-(C)相同，所述突起在所述板状突起电极的、与固定在所述板状构件的一端呈相反侧的端部中，向与所述板状构件的板面垂直的方向突出。对所述板状突起电极的所述贯通孔及所述突起的数量也没有特别的限定，是任意数，但优选是多个。所述板状突起电极具有所述贯通孔及所述突起，从而存在与图2(A)-(C)的贯通孔12b及突起12c相同的优点。即，首先，所述板状突起电极具有所述突起，从而所述板状突起电极不受树脂干扰，容易与基板的布线图(基板电极)接触。另外，所述板状突起电极具有所述贯通孔，从而树脂能够穿过所述贯通孔而流动，因此，树脂的流动变得更加流畅，树脂密封的效率进一步提高。该效果在传递模塑法的情况下尤其显著。另外，进一步地，所述板状突起电极在所述贯通孔附近弯曲，从而可以使所述板状突起电极的高度(长度)变小。由此，能够与树脂密封电子元件的树脂厚度(封装厚度)相对应地调整所述板状突起电极的高度。考虑到这一点，所述板状突起电极的高度(长度)预先设定成比所述树脂厚度(封装厚度)稍微长也可。
此外，本发明的带有突起电极的板状构件的制造方法，例如可以举出：通过接合板状构件(金属板)和突起电极来制造的方法；将金属板用作板状构件且对所述金属板进行冲压弯曲而制造突起电极的方法等，但并不限定于此。具体地，例如将下面(1)-(6)所述方法作为一般的手法而进行，从而制造如图1A所示的带有突起电极的板状构件也可。
(1)通过对金属板进行蚀刻来制造的方法；
(2)通过接合金属板和突起电极来制造的方法；
(3)通过电铸同时成形板状构件和突起电极的方法；
(4)通过具有导电性(屏蔽性)的树脂，同时成形板状构件和突起电极的方法；
(5)将突起电极接合在具有导电性(屏蔽性)的树脂(板状构件)而制造的方法；
(6)在具有树脂板(plate)和突起部的构件上粘贴导电性(屏蔽性)涂膜的方法。
如上所述，对本发明的带有突起电极的板状构件的制造方法没有特别的限制，例如将下面(7)所述方法作为一般的手法而进行，从而制造如图1B所示的带有突起电极的板状构件也可。
(7)将金属板用作板状构件且对所述金属板进行冲压弯曲而制造突起电极的方法。
在图3的剖视图中，示意性地示出图1A和图1B所示的采用带有突起电极的板状构件而制造的本实施例的树脂密封电子元件的结构。如图3所示，该树脂密封电子元件20包括：基板21、电子元件31、树脂41、板状构件11、及突起电极12。突起电极12固定在板状构件11的单面，并且板状构件11和突起电极12成为一体而形成带有突起电极的板状构件。电子元件31固定在基板21上，并且被树脂41密封。在基板21上的、电子元件31的配置侧，形成有布线图22。在图1A和图1B中也已说明，突起电极12固定在板状构件11的单面。另外，突起电极12贯通所述树脂41而与布线图22接触。
此外，对板状构件11没有特别的限定，如上所述，例如可以是散热板、或屏蔽板(遮蔽板)等。例如，在一个IC(树脂密封电子元件)中配置有多个芯片(电子元件)的情况下等，考虑到各自芯片的功能，通过屏蔽板(遮蔽板)进行电磁屏蔽也可。
另外，带有突起电极的板状构件可以是与一个基板(一个树脂密封电子元件)对应的板状构件，但如图1A及图1B所示，也可以是与多个基板(多个树脂密封电子元件)对应的板状构件(矩阵式)。在矩阵式的情况下，例如将分别固定有电子元件及布线图的多个基板，与所述矩阵式的带有突起电极的板状构件一同进行树脂密封。此后，通过切断等，将所述矩阵式的带有突起电极的板状构件分割成与各基板对应的各区域也可。另外，例如如上所述，所述突起电极的至少一个是板状突起电极也可。该情况下，能够用所述板状突起电极划开(划分)基板面上的、一个树脂密封电子元件(一个产品单位)的所需范围(或具有特定功能的范围)。
另外，电子元件31可以是电子元件已被树脂密封了的状态(即，树脂密封电子元件)。在该情况下，由于树脂密封电子元件20是对树脂密封电子元件31进一步进行了树脂密封的状态，因此，会对电子元件进行多次树脂密封。
在图4的剖视图中，示意性地示出图3所示的电子元件的制造方法的一例。如上所述，该制造方法是采用传递模塑法的制造方法。
如图4所示，该制造方法能够使用用于一般的传递模塑法的成形模具50而进行。如图4所示，成形模具50由上模51及下模52形成。在上模51的模面设置有用于成形树脂的模腔56，在下模52的模面设置有用于供应并安装基板21的基板安装部57，所述基板21设置有电子元件31和布线图22。
另外，在下模52设置有用于供应树脂材料的加料腔(孔)54，在入口内嵌入安装有用于加压树脂的柱塞(plunger)53。
对使用图4所示的装置的传递模塑法的方法没有特别的限定，按照一般的传递模塑方法进行也可。即，首先，向所述入口54内供应树脂片(tablet)等树脂材料，且在所述基板安装部57供应并安装基板21，然后对所述上下两模具51、52进行合模。接着，在所述入口54内加热树脂而使其熔融化，并且上移柱塞53而对入口54内的熔融树脂41实施加压，由此从下模52的入口54内经过树脂通道(料道、流道、浇口)55，从而向上模51的模腔56内注入熔融树脂。此时，能够用柱塞53向模腔56内的树脂施加所需的树脂压。
经过固化所需的时间后，通过对上下两模具51、52进行开模，在模腔56内，能将将电子元件31等在与腔体的形状相对应的封装(树脂成形体)内进行密封成形(参照图3所示的树脂密封电子元件20)。
在本实施例中，图4所述的制造方法(图3所示的树脂密封电子元件20的制造)例如能够以下述方式进行。即，首先，在下模52的模面上(基板安装部)，在与上模51的模腔对应的位置配置基板21，其中在基板21设置有电子元件31和布线图22，并且在基板21上，将板状构件11及突起电极12以与完成品的树脂密封电子元件20(图3)中的位置关系呈相同的位置关系的方式配置。此时，如图4所示，使基板21的、与电子元件31的配置侧相反的一侧与下模52相接触，并且在电子元件31的配置侧的一面上载置带有突起电极的板状构件(板状构件11及突起电极12)，从而布线图22和突起电极12的顶端部以物理的方式电连接。
此外，基板21、电子元件31、板状构件11、及突起电极12可以以与图4呈上下倒置的状态下载置于下模52的模面上。即，板状构件11的、与突起电极12的形成面呈相反侧的一面与下模52相接触，在所述突起电极12的形成面侧配置基板21及电子元件31也可。
接着，如图4所示，对上模51和下模52进行合模。此时，将上模51载置于下模52上，并且基板21、电子元件31、板状构件11、及突起电极12容纳在上模的模腔内，由此板状构件11抵接于模腔的顶面。
该状态下，进一步地，如图4所示，用柱塞53从下模52的入口54经由树脂通道55而向上模51的模腔内注入树脂41。由此，对配置在基板21上的电子元件31与板状构件11及突起电极12一同进行树脂密封。如此地，能够制造图3所示的树脂密封电子元件20。
此外，当向模腔56内注入树脂时，在模腔56内，树脂(熔融树脂)41能够在突起电极12之间流动，或能够穿过突起电极12的孔12b内而流动。
另外，在上述说明中，对将基板及带有突起电极的板状构件两者均载置于下模的模面上后实施合模的方法进行了说明，但本发明不限定于此。例如，将基板21供应安装在下模52的模面，在上模51的模腔顶面安装带有突起电极的板状构件(板状构件11)，并对上模51和下模52进行合模，然后向模腔内注入树脂也可。此时，如上所述，也可以对板状构件11及基板21的位置进行上下倒置。
另外，在传递模塑法的成形(树脂密封)时，例如将模腔内等设定为规定的真空度而进行传递模塑法也可。对设定为所述规定的真空度的方法也没有特别的限定，例如可以采用基于一般的传递模塑法的方法。
对使用于所述传递模塑法的装置没有特别的限定，例如与一般的传递模塑法用装置相同也可。另外，对所述树脂密封工艺的具体条件也没有特别的限定，例如与一般的传递模塑法相同也可。
此外，为了更切实地连接突起电极12和布线图22，预先在突起电极12和布线图22之间插入软钎料也可。该情况下，例如在实施所述树脂密封工艺后，通过回流等来使所述软钎料熔融，由此接合突起电极12和布线图22也可。在下面各实施方案中也是相同的。
如上所述，根据本发明，因为形成通路电极，所以无需在树脂挖出通路形成孔(槽或孔)。因此，例如可以得到下述(1)-(5)的效果。但是，这些效果是例示，不限定本发明。
(1)由于无需在树脂挖出通路形成孔，因此，不存在因被树脂密封的电子元件(封装)的厚度偏差等所引起的、在基板的布线图上不能准确适当地形成通路形成孔的深度等的现象。
(2)由于无需在树脂挖出通路形成孔，因此树脂材料所包含的填充物不会残留在基板的布线图上。
(3)由于无需在树脂挖出通路形成孔，因此不会对搭载有电子元件的基板上的布线图带来损伤。
(4)由于无需在树脂挖出通路形成孔，因此树脂密封电子元件的制造条件不会受到树脂材料的填充物密度的影响。
(5)根据上述(1)-(4)的影响，能够简便且有效地制造树脂密封电子元件，从而成品率良好。进一步地，基板的布线图和突起电极(通路电极)的连接等变得良好，因此，有益于树脂密封电子元件的性能提高、或降低次品发生率等。
[实施例2]
接着，使用图5-图8，对本发明的其他实施例进行说明。在本实施例中，对采用压缩成形的所述树脂密封电子元件的制造方法的一例进行说明。
首先，准备压缩成形装置(树脂密封电子元件的制造装置)。图5的工艺剖视图，示出该压缩成形装置的一部分、即成形模具的一部分的结构。如图5所示，该压缩成形装置是以上模101、下模111、及中模(中间板)102为主要构成要素。下模111包括：下模腔底面构件111a、下模顶压(下模主体)112及113。下模顶压(下模主体)112及113是框架状的下模腔侧面构件。更具体而言，下模顶压112以包围下模腔底面构件111a的周围的方式配置，进一步地，下模顶压113以包围下模顶压112的外周的方式配置。在下模腔底面构件111a和下模顶压112之间，形成有空隙(吸附孔)111c。在下模顶压112和下模顶压113之间，形成有空隙(吸附孔)111d。如下所述，对这些空隙111c及111d用真空泵(未图示)进行减压，由此可以吸附离型膜等。下模顶压112上表面的高度比下模腔底面构件111a及下模顶压113上表面的高度高。由此，形成由下模腔底面构件111a上表面和下模顶压112内周面包围的下模腔(凹部)111b。另外，在上模101形成有孔(贯通孔)103。如下所述，在进行合模后，用真空泵(未图示)从孔103吸引，由此至少能够使下模腔111b内减压。中模(中间板)102是框状(环状)的形状，并以位于下模外周顶压113的正上方的方式配置。能够在中模102的下表面和下模外周顶压113的上表面之间，把持并固定离型膜100。在中模102的上表面的周边部，安装有具有弹性的O型环102a。另外，就该压缩成形装置而言，如图5所示，在图的左右两侧具有辊子104。而且，一个长尺寸的离型膜100的两端分别卷绕在左右的辊子104。通过左右的辊子104，可以从图5的右侧向左侧、或从左侧向右侧送出离型膜100。由此，如下所述，能够将带有突起电极的板状构件在使其载置于离型膜100上的状态下，搬运至所述下模腔位置。即，辊子104相当于：将所述带有突起电极的板状构件搬运至成形模具的模腔位置的搬运单元。另外，虽然未图示，但该压缩成形装置(树脂密封电子元件的制造装置)还包括树脂载置单元。所述树脂载置单元用于在所述带有突起电极的板状构件的所述突起电极形成面上载置树脂。
接着，如图5所示，将在单面固定有电子元件31的基板21，通过接线板(clamper)101a固定在上模101的下表面。此时，基板21的电子元件31的形成面朝下。此外，基板21及电子元件31与实施例1相同，在基板21与实施例1相同地形成有布线图22。进一步地，如图5所示，通过所述树脂载置单元，将树脂41载置于板状构件11的突起电极12的固定面上(树脂载置工艺)。此外，板状构件11、突起电极12、及树脂41与实施例1相同。对树脂41的形态没有特别的限定，在所述树脂载置工艺中，优选地，树脂41不从板状构件11的突起电极12固定面上溢出。例如在所述树脂载置工艺中，使薄板状的树脂41在板状构件11的突起电极12的固定面上层压(层叠)并按压也可。进一步地，如图5所示，将载置有树脂41的板状构件11载置于离型膜100上。此时，如图5所示，使板状构件11的树脂41的载置面(突起电极12的形成面)朝上(即，与突起电极12的形成面呈相反侧的一面接触于离型膜100的上表面)。另外，虽然未图示，粘合剂(粘合层)存在于离型膜100的上表面和板状构件11之间，并且板状构件11通过所述粘合剂(粘合层)固定在离型膜100的上表面也可。如此地，若存在所述粘合剂(粘合层)，例如即使如图1B那样在板状构件11形成有孔13，树脂41也难以从孔13溢出等，因此从该优点上看是优选的。进一步地，如图5所示，通过所述搬运单元，将树脂41与板状构件11、突起电极12、及离型膜100一同搬运至下模腔111b的位置。
接着，如图6的箭头114所示，用真空泵(未图示)对下模腔底面构件111a和下模外周顶压112之间的间隙(空隙111c)进行减压。而且，如图6的箭头115所示，用真空泵(未图示)对下模外周顶压112和下模外周顶压113之间的间隙(空隙111d)进行减压。进一步地，使中模102与O型环102a一同下降，并在中模102的下表面与下模外周顶压113的上表面之间把持离型膜100。据此，将离型膜100固定在下模外周顶压112、及下模外周顶压113的上表面。另外，能够用下模腔111b内的减压114，使离型膜100覆盖在下模腔111b的一面。由此，如图6所示，能够将树脂41在其载置于板状构件11上的状态下，载置于下模腔的腔体面上。
接着，如图7-8所示，实施所述树脂密封工艺。此外，在图7中，为了便于说明，省略接线板101a的图示。
即，首先，如图7所示，使下模111(下模腔底面构件111a、和下模外周顶压112及113)，与中模102及用于隔断外气的O型环102a一同上升。此时，通过接合上模101的模面与O型环102a的上表面，至少使下模腔111b内设定成外气隔断状态，从而能够在上中下模具(三个模具)形成外气隔断空间部。该状态下，如箭头107所示，经由上模101的孔103，能够用真空泵(未图示)至少吸引下模腔111b内(外气隔断空间部内)，并对其进行减压。进一步地，使下模111和中模102成为一体并上升。此时，能够经由离型膜100而接合下模外周顶压112的上表面(下模111)和基板21的表面。
接着，使下模腔底面构件111a上升。此时，使树脂41处于具有流动性的状态。由此，首先，在下模腔111b内，能够将电子元件31浸渍在树脂41中，接着，能够用下模腔底面构件111a对下模腔111b内的树脂41进行加压。从而，在下模腔111b内，能够将安装于基板21的电子元件31(包括突起电极及布线图22)在与下模腔111b的形状相对应的成形封装(树脂成形体)41内进行压缩成形(树脂成形)。此时，板状构件11处于安装在与成形封装41的基板21呈相反侧的顶面侧的状态。此外，此时，在基板21和离型膜100之间具有一些间隙(空隙)也可。
该状态下，如箭头107所示，经由上模101的孔103，用真空泵(未图示)至少吸引下模腔111b内，并对其进行减压。而且，该状态下，与板状构件11、突起电极12、电子元件31、及基板21一同对树脂41进行压缩成形，从而对电子元件31进行树脂密封。此时，突起电极12与形成在基板21上的布线图22接触。据此，实施所述“树脂密封工艺”，并能够制造树脂密封电子元件。
此外，如上所述，当将电子元件31浸渍在下模腔111b内的树脂41中时，树脂41处于具有流动性的状态。该具有流动性的树脂41，例如可以是液体树脂(固化前的热固性树脂等)，或也可以为加热颗粒状、粉末状、及浆糊状等固体状的树脂而使其熔融化了的熔融状态。树脂41的加热，例如能够通过下模腔底面构件111a的加热等进行。另外，例如在树脂41为热固性树脂的情况下，对下模腔111b内的树脂41进行加热，并且进行加压而使其热固化也可。据此，能够将电子元件31在与下模腔的形状相对应的树脂成形体(封装)内进行树脂密封成形(压缩成形)。这样，例如可以在将板状构件11露出于树脂成形体(封装)的上表面(与基板呈相反侧的面)的状态下形成。
在进行压缩成形(树脂密封)后、即对树脂41进行固化后，如图8所示，使下模111(下模腔底面构件111a、和下模外周顶压112及113)与中模102及O型环102a一同下降。由此，使下模腔111b内开放而解除减压状态。此时，使下模腔底面构件111a和下模外周顶压112之间的空隙的减压(抽真空)解除。如箭头116所示，相反地，向所述空隙送入空气也可。由此，如图8所示，离型膜100从下模腔底面构件111a的上表面分离。此时，下模外周顶压112和113之间的空隙的减压(抽真空)没有被解除。另外，中模102继续处于与下模外周顶压113一同把持离型膜100的状态。因此，如图8所示，离型膜100继续吸附(固定)在下模外周顶压112及113上表面。并且，基板21通过接线板101a继续固定在上模101的下表面(模面)。而且，树脂41及板状构件11与基板21及电子元件31一同被压缩成形，因此，通过下模111的下降，离型膜100从由基板21、板状构件11、突起电极12、电子元件31、及树脂41形成的树脂密封电子元件剥离。而且，通过辊子104，离型膜100向图中右方向或左方向抽出(卷绕)。
在本发明中，例如如本实施例所述，当进行电子元件的树脂密封时，在下模腔111b内的树脂41(熔融树脂、或液状树脂)中，存在突起电极12整体。该状态下，如上所述，若使下模腔底面构件111a上移，则在树脂41中，突起电极12的顶端部与基板21的布线图22以物理的方式抵接而相连接。通过采用该方式，例如与对电子元件进行树脂密封后挖出通路形成孔的方法相比，树脂不会进入到突起电极的顶端和基板的布线图之间，从而容易使突起电极的顶端与基板的布线图相接触。即，有利于突起电极和基板的布线图的电连接。这时，例如板状构件是屏蔽板的情况下，在屏蔽性能面优异。另外，如图2(A)-(D)所示，例如突起电极12可缩小(高度变小)也可。即，即使突起电极12的高度比树脂41厚度稍微高，当突起12c的顶端抵接于布线图22时，突起12c向孔12b侧的空隙进行弹性移动(下降)，从而突起电极12也可以缩小。由此，如上所述，能够对应于树脂密封电子元件的树脂厚度(封装厚度)而对突起电极12的高度进行调整。
接着，对图9-10进行说明。在图5-8中，对如下方法进行了说明：实施将树脂41载置于板状构件11上的“树脂载置工艺”，之后，实施将带有突起电极的板状构件搬运至模腔位置的“搬运工艺”的方法。但是，如上所述，对所述树脂载置工艺和所述搬运工艺的顺序没有特别的限定。图9-10示出，在所述搬运工艺后实施所述树脂载置工艺的、所述树脂密封电子元件的制造方法的一例。如图9-10所示，采用该方法的压缩成形装置(树脂密封电子元件的制造装置)除了具有树脂供应单元60以外，与图5-8的压缩成形装置(树脂密封电子元件的制造装置)相同。但是在图9-10中，为了简化省略了上模101、上模的孔(贯通孔)103、接线板101a、基板21、布线图22、及电子元件31。如图9-10所示，树脂供应单元60由树脂供应部61、及下部闸门(shutter)62构成。树脂供应部61是在上端及下端形成有开口的框状的形状。树脂供应部(框)61下端的开口通过闸门62关闭。由此，如图9所示，在由树脂供应部(框)61和下部闸门62所包围的空间内，可容纳树脂41。如图9所示，该状态下，使树脂供应单元60进入到下模腔111b的正上方(下模111和上模101之间的空间内)。而且，如图10所示，拉开下部闸门62而打开树脂供应部(框)61下端的开口，由此能够使树脂41从所述开口落下，从而供应(载置)到下模腔111b内。此外，树脂41在图9及10中是颗粒状树脂，但不是特别地限定于此。另外，在图5-8所示的工艺之前的所述树脂载置工艺中，与图9-10相同，也可以采用由树脂供应部61、和下部闸门62构成的树脂供应单元60也可。
在图9-10所示的方法中，首先，在所述搬运工艺中，除了树脂41未载置于板状构件11上以外，实施与图5-6相同的工艺。由此，如图9所示，带有突起电极的板状构件(板状构件11及突起电极12)在除了未载置有树脂41以外与图6相同的状态下，(经由离型膜100)载置于下模腔111b的腔体面上。
接着，在实施所述树脂载置工艺之前，在图9所示的状态下，在下模腔内对带有突起电极的板状构件进行加热(加热工艺)。所述加热例如能够通过下模腔底面构件111a的加热等进行。在该加热工艺中，优选地，使带有突起电极的板状构件充分热膨胀。即，优选地，在之后所实施的树脂密封工艺中，使带有突起电极的板状构件不产生基于加热的膨胀。由此，在所述树脂密封工艺中，突起电极12和布线图22之间不易发生位置偏离，并且容易对齐位置。
进一步地，如图10所述，在下模腔111b内，将树脂41载置于板状构件11的突起电极12的固定面上(树脂载置工艺)。就该工艺而言，例如拉开下部闸门62而打开树脂供应部(框)61下端的开口，由此使树脂41从所述开口落下，从而供应(载置)到下模腔111b内。此后，以与图7-8相同的方式，实施所述树脂密封工艺。此外，树脂41在图10中是颗粒状树脂，但是并不限定于此。例如树脂41可以是热塑性树脂(例如颗粒状树脂、粉末树脂等)，也可以通过带有突起电极的板状构件的热量来使树脂41熔融化后，冷却并固化。另外，树脂41是在固化之前的液状热固性树脂，可以通过带有突起电极的板状构件的热量使其固化。
另外，在本实施例中，压缩成形装置的结构不限定于图5-10所示的结构，任何结构均可，例如与一般的压缩成形装置的结构相同或以其为基准也可。具体地，所述压缩成形装置的结构，例如与日本国特开2013-187340号公报、日本国特开2005-225133号公报、日本国特开2010-069656号公报、日本国特开2007-125783号公报、及日本国特开2010-036542号公报等所公开的结构相同或以其为基准也可。压缩成形装置例如代替图5-10所示的结构，也可以采用与日本国特开2013-187340号公报的图2-6中的结构相同的结构(代替中模而在上模附属有薄膜压板的结构)。使用这种压缩成形装置的压缩成形模具方法(树脂密封电子元件的制造方法)，例如能够以与日本国特开2013-187340号公报所记载的方法相同的方法进行。另外，关于树脂供应单元，可以是代替图9及10的树脂供应单元60的任意结构。例如所述树脂供应单元可以是日本国特开2010-036542号公报所户主的树脂材料的分配单元(包括树脂材料的投入单元、计量单元、漏斗、及线性振动进料器等)。或者，所述树脂供应单元是如日本国特开2007-125783号公报所记载的树脂供应机构，具备储存部、计量部、投入部、供应部、闸门、托盘、狭缝(slit)等结构也可。另外，例如，关于未在图5-10示出的下模的上下移动机构等，与所述日本国特开2005-225133号公报、日本国特开2010-069656号公报等相同或以其为基准也可，例如在下模腔底面构件的下方连接弹性构件也可。
另外，在本实施例中，使用了对下模腔内进行减压而进行压缩成形的方法。但是，本发明并不限定于此，也可以使用其他压缩成形(压模)。
另外，如上所述，本发明的制造方法是包括所述树脂密封工艺的制造方法，例如在本实施例中所示那样，也可以包括其他的任意工艺。
如上所述，在本实施例中，在离型膜上载置所述带有突起电极的板状构件，并且在该状态下，将所述带有突起电极的板状构件向成形模具的模腔内搬运。据此，例如容易简化板状构件及其搬运单元的结构。另外，如上所述，在本实施例中，在将所述带有突起电极的板状构件载置于所述离型膜上的状态下，将所述树脂载置于所述带有突起电极的板状构件上。据此，例如在图5-10中，能够防止树脂41和下模腔底面构件111a之间的接触，并能够防止树脂41进入到下模111和下模外周顶压112之间的空隙内。
此外，在本发明中，用于搬运所述带有突起电极的板状构件(载置有或未载置有树脂的状态)的单元(机构)不限定于图5-10中的结构，可以是具有其他任意结构的搬运单元(搬运机构)。例如，在图5-10中，所述离型膜的形状是用辊子进行卷绕的长尺寸离型膜，但并不限定于此。例如所述离型膜的形状可以是，短尺寸离型膜、长尺寸离型膜、辊卷的离型膜等任意形状。例如，将长尺寸离型膜或辊卷的离型膜，在供应至本发明的制造方法之前，对其进行切割(预切割)而形成短尺寸离型膜也可。当使用被预切割的离型膜时，所述搬运工艺(将所述带有突起电极的板状构件搬运至成形模具的模腔位置的工艺)例如与日本国特开2013-187340号公报的图1及其说明相同地进行也可。
[实施例3]
接着，对本发明的另一个实施例进行说明。在本实施例中，示出采用压缩成形的制造方法的另外一例。
图11-14的工艺剖视图示意性地示出本实施例的制造方法。如图11-14所示，本实施例与实施例2(图5-10)不同之处在于，没有使用离型膜100，并且板状构件11的形状不同。
在本实施例中，板状构件11的周边部隆起，从而中央部成为树脂容纳部。更具体而言，如图11-14所示，板状构件11的周边部向板状构件11的突起电极12的固定面侧隆起，从而形成壁状构件11b。由此，板状构件11的中央部形成为树脂容纳部11c。即，通过使板状构件11的周边部隆起而形成壁状构件11b，形成为托盘模具(上表面敞开的箱模)的形状。而且，板状构件11的中央部形成为，被板状构件11的主体(底面部)和壁状构件(周边部)11b包围的树脂容纳部(所述托盘模具形状的凹部)11c。此外，如图11-14所示，突起电极12固定在板状构件11主体(底面部)的所述树脂容纳部(凹部)11c侧面。另外，壁状构件11b是板状构件11的一部分，并且与突起电极12不同。壁状构件11b例如作为散热构件、或用于屏蔽电磁波的屏蔽构件而发挥功能也可。在板状构件11具有壁状构件11b的情况下，对突起电极12的形状没有特别的限定，是任意的，但优选地，例如突起电极12的至少一个是所述板状突起电极。在本实施例中，由于具有树脂容纳部11c，因此，即使不使用离型膜，也能够防止树脂41和下模腔底面构件之间的接触，并能够防止树脂41进入到下模外周顶压和下模腔底面构件之间的空隙内。因此，能够实现基于省略离型膜的成本降低，并且由于能够省略粘贴或吸附离型膜的工艺，因此，能够提高树脂密封电子元件的制造效率。
在本实施例中，如图11-14所示，包括成形模具(上模及下模)的压缩成形装置除了不具有离型膜的辊子及中模以外，能够使用与实施例2相同的压缩成形装置。具体地，如图11-14所示，所述压缩成形装置以上模1001、和下模1011为主要构成要素。下模1011包括下模腔底面构件1011a、下模顶压(下模主体)1012。下模顶压(下模主体)1012是框架状的下模腔侧面构件。更具体而言，下模顶压1012以包围下模腔底面构件1011a的周围的方式配置。在下模腔底面构件1011a和下模顶压1012之间具有空隙(吸附孔)1011c。如图12及13的箭头1014所示，用真空泵(未图示)对该空隙1011c进行减压，从而吸附板状构件。另外，在压缩成形后，如图14的箭头1016所示，相反地从该空隙1011c送入空气，由此可以使所述板状构件脱离。下模顶压1012的上表面的高度比下模腔底面构件1011a的上表面的高度高。由此，形成被下模腔底面构件1011a的上表面和下模顶压1012的内周面包围的下模腔(凹部)1011b。另外，在上模1001形成有孔(贯通孔)1003。由此，如图13的箭头1007所示，进行合模后，用真空泵(未图示)从孔1003吸引，由此至少能够对下模腔1011b内进行减压。在下模的顶压1012上表面的周边部，安装有具有弹性的O型环1012a。另外，虽然未图示，该压缩成形装置(树脂密封电子元件的制造装置)进一步包括树脂载置单元及搬运单元。所述树脂载置单元用于将树脂载置于所述带有突起电极的板状构件的所述突起电极的形成面上。所述搬运单元用于将所述带有突起电极的板状构件搬运至成形模具的模腔位置。
如图11-14所示，本实施例的制造方法不使用离型膜，而将在树脂容纳部11c载置树脂41的板状构件11搬运至下模腔1011b的位置。另外，如图12的箭头1014所示，代替使离型膜吸附在下模及下模外周顶压，用真空泵(未图示)对下模外周顶压1012和下模腔底面构件1011a之间的空隙1011c进行减压，从而使板状构件11吸附在下模腔1011b(下模腔底面构件1011a的上表面及下模外周顶压1012的内周面)。除此之外，本实施例(图11-14)的制造方法能够与实施例2的图5-8相同地进行。
更具体而言，图13-14所示的工艺(树脂密封工艺)例如能够以如下所述那样实施。即，首先，使下模1011从图12的状态上移，并使上模1001的模面抵接于下模的O型环1012a的上端。此时，在上模面(上模1001的模面)和下模面(下模1011的模面)之间保持所需间隔。即，在上模1001和下模1011完全合模之前，进行保持了两者之间的所需间隔的中间合模。在进行该中间合模期间，用O型环1012a至少使上下两个模面间和腔体空间部处于外气隔断状态，从而能够形成外气隔断空间部。另外，此时，如图13的箭头1007所示，从上模的孔1003强制地吸引所述外气隔断空间部内的空气并将其排出，由此能够使所述外气隔断空间部内设定在规定的真空度。接着，闭合上模面(上模1001的模面)和下模面(下模1011的模面)，由此进行完全合模。进一步地，使腔体底面构件1011a上移。此外，此时使树脂41处于具有流动性的状态。据此，如图13所示，接合突起电极12和布线图22，并且将电子元件31浸渍在树脂41，进一步地，对下模腔1011b内的树脂41进行加压。据此，安装在基板11的电子元件31能够在所需形状的树脂41(固化树脂)内进行压缩成形(密封成形)。更具体而言，在下模腔1011b内，将安装在基板21的电子元件31(包括突起电极及布线图22)压缩成形(树脂成形)在与下模腔1011b的形状相对应的成形封装(树脂成形体)41内。此时，板状构件11处于安装在与成形封装41的基板21呈相反侧的顶面侧的状态。而且，经过树脂41的固化所需的时间后，如图14所示，对上下两模具进行开模。具体地，使下模1011(下模腔底面构件1011a、和下模顶压1012)与O型环1012a一同下降。据此，开放下模腔1011b内而解除减压。此时，解除下模腔底面构件1011a和下模顶压1012之间的空隙的减压(抽真空)状态。如箭头1016所示，相反地，向所述空隙送入空气也可。据此，能够得到具备具有树脂容纳部11c的板状构件11、基板21、电子元件31、布线图22、及突起电极12的树脂密封电子元件(成形品)。
另外，本实施例不限定于此，例如与实施例2的图9-10相同，在实施所述搬运工艺后实施所述树脂载置工艺也可。该情况下，与实施例2相同，优选地，在所述树脂载置工艺之前，在下模腔内加热(加热工艺)带有突起电极的板状构件。另外，在该加热工艺中，基于与实施例2相同的理由，优选地，使带有突起电极的板状构件充分热膨胀。
此外，在本发明中，所述板状构件的形状不限定于本实施例及实施例1-2的形状，可以是任何形状。例如所述板状构件的形状除了突起电极固定在单面以外，与专利文献2(日本国特开2013-187340)所举例示出的板状构件是相同的形状也可。在图15及16分别示出，变更了板状构件形状的制造方法(变形例)的一例。如图15所示，板状构件11除了在与突起电极12的固定面呈相反侧的一面(在图15中，与下模腔底面构件111a呈对置侧的一面)具有散热片(fin)11a以外，与图5-8(实施例2)相同，并且能够使用与图5-8相同的压缩成形装置而以与实施例2相同的方式进行。如图16所示，板状构件11除了在与突起电极12的固定面呈相反侧的一面(在图16中，与下模腔底面构件1011a呈对置侧的一面)具有散热片11a以外，与图11-14(实施例3)相同，并且能够使用与图11-14相同的压缩成形装置而以与实施例3相同的方式进行。此外，如图16所示，在图16的压缩成形装置中，在下模腔底面构件1011a的上表面，形成有可与散热片11a的凹凸形状嵌合的凹凸形状。若形成这种形状，则板状构件11在下模腔内稳定，并且下模腔底面构件1011a的上表面不易受到基于散热片的损伤。另外，如图16所示，优选地，散热片11a形成为无法在下模顶压1012和板状构件11之间形成间隙的形状。若采用这种形状，则在下模腔内，能够有效地进行基于减压的吸引(箭头1014)。
[实施例4]
接着，对本发明的其他实施例进行说明。在本实施例中，示出与使用压缩成形的制造方法不同的其他一例。
图17的剖视图示意性地示出本实施例的制造方法。如图17所示，该制造方法采用下模121、上模(安装器(mounter))122、及真空腔室123而进行。下模121的上表面是平坦面，并且可以载置树脂密封电子元件的基板。真空腔室123是与树脂密封电子元件的形状相对应的筒状的形状，并且可以载置于所述树脂密封电子元件的基板上。上模122可以嵌合在真空腔室123的内壁。
在本实施例的制造方法中，首先，将液状树脂(热固性树脂)41印刷于在单面固定有电子元件31及布线图22的基板21的、所述电子元件31及布线图22的固定面上。接着，使在板状构件11的单面固定有突起电极12的带有突起电极的板状构件的突起电极12，贯通液状树脂41而与布线图22接触。由此，基板21、电子元件31、树脂41、板状构件11、及突起电极12以与完成品的树脂密封电子元件20(图3)中的位置关系呈相同位置关系的方式配置。而且，例如如图17所示，使基板21、电子元件31、树脂41、板状构件11、及突起电极12以呈所述位置关系(配置)的方式载置在下模121的上表面。此时，如图17所示，使基板21的、与电子元件31的配置侧相反的一侧与下模121的上表面接触，并且在电子元件31配置侧的一面上载置带有突起电极的板状构件(板状构件11及突起电极12)。
接着，在基板21上面的周边部的、未配置(载置)有树脂41的部分，载置真空腔室123。由此，电子元件31、树脂41、板状构件11、及突起电极12的周围被真空腔室123包围。而且，从电子元件31、树脂41、板状构件11、及突起电极12的上方，使上模122下降，并嵌合于真空腔室123的内壁。据此，在被板状构件11、真空腔室123、及上模122包围而密闭的内部空间内，容纳电子元件31、树脂41、及突起电极12。进一步地，用真空泵(未图示)对所述内部空间内进行减压。由此，电子元件31、树脂41、板状构件11、及突起电极12被上模122按压。而且，在该状态下，加热液状树脂(热固性树脂)41而使其固化，由此与板状构件11及突起电极12一同对电子元件31进行树脂密封。例如能够通过下模121的加热进行液状树脂41的加热。由此，能够制造与图3所示的树脂密封电子元件20相同的树脂密封电子元件。
此外，在本实施例中，例如省略基于真空腔室的减压也可。但是，例如在板状构件和树脂之间不允许存在空气或间隙的情况下等，优选进行基于真空腔室的减压。另外，在省略基于真空腔室的减压的情况下，可以进行基于上模(安装器)的按压，也可以不进行。
另外，图18的剖视图示意性地示出本实施例的制造方法的变形例。图18的制造方法，除了代替液状树脂的印刷而将液状树脂(热固性树脂)41a涂布在基板21的、所述电子元件31、及布线图22固定面上，以及板状构件11在与突起电极12的固定面呈相反侧的一面(在图18中，与上模122呈对置侧的一面)具有散热片11a以外，与图17的制造方法相同。此外，在图17的制造方法中，与图18相同地，使用具有散热片的带有突起电极的板状构件也可；与此相反地，在图18的制造方法中，与图17相同地，使用不具有散热片的带有突起电极的板状构件也可。另外，例如在图17或18中，代替树脂的印刷或涂布，通过薄板树脂的层压、树脂的旋转涂胶等，在基板21的、所述电子元件31及布线图22的固定面上，配置树脂41或41a也可。
[实施例5]
接着，对本发明的再一实施例进行说明。在本实施例中，示出使用压缩成形的制造方法的再一示例。
在本实施例中，对使用已预切割的离型膜、和具有贯通孔(树脂供应部)的矩形状的框(框体)的树脂密封电子元件的制造方法及压缩成形装置(电子元件的树脂密封装置)进行说明。本实施例中，在所述带有突起电极的板状构件载置了树脂材料(颗粒状树脂)的状态下，搬运至下模腔的位置，并供应安装在下模腔内。
本实施例中，在已预切割的离型膜上配置框体，在框体贯通孔(树脂供应部)内的离型膜上配置载置有颗粒状树脂的带有突起电极的板状构件。据此，能够防止所述颗粒状树脂从所述带有突起电极的板状构件上溢出。此外，在本实施例中，对树脂材料为颗粒状树脂的情况进行了说明，但颗粒状树脂以外的任意树脂(例如粉末状树脂、液状树脂、板状树脂、薄板状树脂、薄膜状树脂、及浆糊状树脂等)也能够以相同方式进行。
下面，使用图19-22，对本实施例进行更具体的说明。
首先，使用图19，对本实施例的压缩成形装置(树脂密封电子元件的制造装置)进行说明。图19是示出作为所述压缩成形装置的一部分的、成形模具(金属模具)的一部分的结构的示意图。另外，图19示出向该成形模具供应树脂材料之前的开模状态。
图19的压缩成形装置与实施例3(图11-14)相比，在成形模具包括上模及下模的方面是相同的，但是在包括上模外气隔断构件及下模外气隔断构件的方面不同。更具体而言，如下所述。即，如图19所示，图19的压缩成形装置，以上模2001、和与上模对置配置的下模2011为主要构成要素。上模2001以从上模基板2002垂下的状态设置。在上模基板2002上的上模2001的外周位置，设置有上模外气隔断构件2004。在上模外气隔断构件2004的上端面(被上模基板2002及上模外气隔断构件2004夹住的部分)，设置有用于隔断外气的O型环2004a。另外，在上模外气隔断构件2004的下端面，也设置有用于隔断外气的O型环2004b。另外，在上模基板2002，设置有用于强制地吸引模具内的空间部的空气并使其排出的孔2003。在上模2001的模面(下表面)设置有基板安装部2001a，其中所述基板安装部2001a用于使安装有电子元件31的基板21以电子元件31的安装面侧朝下方的状态供应安装(装配)。基板21例如能够通过接线板(未图示)等安装在基板安装部2001a。此外，与所述各实施例相同，在基板21的电子元件31安装面设置有布线图22。
另外，下模2011包括下模腔底面构件2011a、下模外周顶压2012、及弹性构件2012a形成。进一步地，就下模2011而言，在其模面包括作为用于树脂成形的空间的腔体(下模腔)2011b。下模腔底面构件2011a设置在下模腔2011b的下方。下模顶压(下模的框架、腔体侧面构件)2012以包围下模腔底面构件2011a周围的方式配置。下模顶压2012上表面的高度比下模腔底面构件2011a上表面的高度高。据此，形成被下模腔底面构件2011a的上表面和下模顶压2012的内周面包围的下模腔(凹部)2011b。在下模腔底面构件2011和下模外周顶压2012之间，形成有空隙(吸附孔)2011c。如下所述，用真空泵(未图示)对该空隙2011c进行减压，从而可以吸附离型膜等。另外，下模2011及下模顶压2012以载置于下模基板2010的状态设置。在下模顶压2012和下模基板2010之间设置有用于缓冲的弹性构件2012a。进一步地，在下模基板2010上的下模外周顶压2012的外周位置设置有下模外气隔断构件2013。在下模外气隔断构件2013的下端面(被下模基板2010及下模外气隔断构件2013夹住的部分)，设置有用于隔断外气的O型环2013a。下模外气隔断构件2013配置在上模外气隔断构件2004及用于隔断外气的O型环2004b的正下方。通过具有如上的结构，在上下两模具进行合模时，通过接合包括O型环2004a及2004b的上模外气隔断构件2004、和包括O型环2013a的下模外气隔断构件2013，由此至少能使下模腔内处于外气隔断状态。
接着，对使用了该压缩成形装置的本实施例的树脂密封电子元件的制造方法进行说明。即，首先，如图19所示，在上模2001的模面(基板安装部2001a)，如上所述地安装基板31。进一步地，如图19所示，使用具有贯通孔的矩形状的框(框体)70，向下模腔2011b内供应颗粒状树脂41。更具体而言，如图19所示，在预先切断(预切割)成所需长度的离型膜100上，载置框体70。此时，已预切割的离型膜100吸附并固定在框体70的下表面也可。接着，从框体70的贯通孔上侧的开口部(树脂供应部)，将在在板状构件11的单面固定有突起电极12的带有突起电极的板状构件载置于离型膜100上。此时，使突起电极12处于朝上方(与离型膜100相反侧)的状态。此外，在本实施例中，带有突起电极的板状构件与实施例2(图5-10)相同，不具有壁状构件11b及树脂容纳部(凹部)11c。进一步地，在板状构件11的突起电极12的固定面上，以平坦化的状态供应(载置)颗粒状树脂41。由此，如图19所述，向被板状构件11及框体70包围的空间内供应树脂41，从而能够形成由板状构件11及框体70包围的空间载置在离型膜100上的“树脂供应框体”。进一步地，如图19所示，搬运所述树脂供应框体，并且使其进入处于开模状态的上模2001和下模2011之间(下模腔2011b的位置)。
接着，在下模2011的模面上载置所述树脂供应框体。此时，如图20所示，由框体70和下模外周顶压2012夹住离型膜100，并且使下模腔2011b的开口部(下模表面)与框体70的贯通孔下侧的开口部吻合。进一步地，如图20的箭头2014所示，用真空泵吸附下模的吸附孔2011c，并对其进行减压。由此，如图20所示，在下模腔2011b的腔体表面吸附并披覆离型膜100，并且颗粒状树脂41供应并安装在下模腔2011b内。进一步地，如图20所示，通过加热下模2011使树脂41熔融。之后，在通过减压2014使离型膜100吸附在下模腔2011b的腔体表面的状态下去除框体70。
接着，进行上下两模具的合模。首先，如图21所示，进行使基板面(基板21的电子元件31的固定面)和下模表面保持了所需间隔的状态的中间合模。即，首先，在从图20的结构中去除框体70的状态下，使下模2011侧上移。据此，如图21所示，使上模外气隔断构件2004及下模外气隔断构件2013在夹住O型环2004b的状态下闭合。由此，如图21所示，形成被上模2001、下模2011、上模外气隔断构件2004、及下模外气隔断构件2013包围的外气隔断空间部。在该状态下，如图21的箭头2007所示，经由上模基板2002的孔2003，用真空泵(未图示)至少吸引所述外气隔断空间部，并对其进行减压，从设定成规定的真空度。
进一步地，如图22所示，接合基板面和下模表面而进行完全合模。即，从图21的状态，使下模2011进一步上移。据此，如图22所示，下模顶压2012的上表面经由(隔着)离型膜100抵接于供应安装在上模2001的基板21的基板面(电子元件31的固定面)。而且，使下模腔底面构件2011a，与作为其他构件的下模基板2010及下模2011一同进一步上移。此时，使树脂41处于具有流动性的状态。由此，如图22所示，突起电极12的顶端抵接于(接触)基板21的布线图22，并且在下模腔2011b内，使电子元件31浸渍在树脂41中，进一步地，对树脂41进行加压。此外，此时，如图22所示，弹性构件2012a、及O型环2004a、2004b、2013a收缩而发挥缓冲垫的功能。据此，如上所述对树脂41进行加压而实现压缩成形。而且，使树脂41固化。由此，在板状构件11的突起电极12固定面、与基板21的布线图22形成面之间，通过树脂41来密封电子元件31，并且能够使突起电极12与布线图22接触(树脂密封工艺)。在经过树脂41固化所需的时间后，以与实施例2或3(图8或14)相同的顺序对上下两模具进行开模。据此，在下模腔2011b内，能够得到由基板21、电子元件31、布线图22、树脂41、突起电极12、及板状构件11构成的成形品(树脂密封电子元件)。
此外，在本实施例中，压缩成形装置(树脂密封电子元件的制造装置)的结构不限定于图19-22的结构，例如与一般的压缩成形装置的结构相同或以其为基准也可。具体地，例如与日本国特开2013-187340号公报、日本国特开2005-225133号公报、日本国特开2010-069656号公报、日本国特开2007-125783号公报、及日本国特开2010-036542号公报等所记载的结构相同或以其为基准也可。
本发明不限定于上述的实施例，在不脱离本发明的构思的范围内，根据需要，能够任意且适当地组合、变更、或选择而采用。
例如，带有突起电极的板状构件的所述突起电极的形状不限定于图2所示的形状，可以是任意形状。作为一例，如上所述，所述突起电极中，至少一部分呈板状的形状也可。而且，在基板面上，用所述板状的电极划分与一个树脂密封电子元件(一个产品单位)对应的所需范围也可。
在没有脱离本发明技术构思的范围内，本发明可以以其他方案实施。在本申请中公开的实施方案，应被理解为举例说明，并且不应解释为限制本发明。本发明的范围由随附的权利要求书限定，而不是被以上的描述所限定。所有在与权利要求书相等的含义或范围内的改变均应属于本发明。

Claims (38)

1.一种树脂密封电子元件的制造方法，其为对电子元件进行树脂密封的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，
所制造的所述树脂密封电子元件包括基板、电子元件、树脂成形体、板状构件、及突起电极，并且其为在所述基板上形成有布线图的树脂密封电子元件，
所述制造方法具有：
在具有上模和下模的成形模具的上模和下模之一上安装基板的工艺，
在所述成形模具的上模和下模中的另一个上安装板状构件和突起电极的工艺，
将所述成形模具合模的工艺，
用所述树脂成形体对所述电子元件进行密封的树脂密封工艺，
在将所述成形模具合模的工艺中，在所述板状构件的单面固定有所述突起电极的带有突起电极的板状构件中，在所述突起电极固定面和所述基板的所述布线图形成面之间，使所述突起电极与所述布线图接触，
在所述树脂密封工艺中，在所述成形模具被合模的状态下，在所述突起电极固定面和所述基板的所述布线图形成面之间，用所述树脂成形体对所述电子元件进行密封。
2.一种树脂密封电子元件的制造方法，其为对电子元件进行树脂密封的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，
所制造的所述树脂密封电子元件包括基板、电子元件、树脂成形体、板状构件、及突起电极，并且其为在所述基板上形成有布线图的树脂密封电子元件，
所述突起电极的至少一个是带有贯通孔的突起电极，
所述带有贯通孔的突起电极中的所述贯通孔，是朝向与所述板状构件的板面呈平行的方向贯通的贯通孔，并且，
对于所述带有贯通孔的突起电极而言，在与固定在所述板状构件的一端呈相反侧的端部，具有朝向与所述板状构件的板面呈垂直的方向突出的突起，
所述制造方法具有用所述树脂成形体对所述电子元件进行密封的树脂密封工艺，
在所述树脂密封工艺中，在所述板状构件的单面固定有所述突起电极的带有突起电极的板状构件中，在所述突起电极固定面和所述基板的所述布线图形成面之间，用所述树脂成形体对所述电子元件进行密封，并且使所述突起电极与所述布线图接触。
3.一种树脂密封电子元件的制造方法，其为对电子元件进行树脂密封的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，
所制造的所述树脂密封电子元件包括基板、电子元件、树脂成形体、板状构件、及突起电极，并且其为在所述基板上形成有布线图的树脂密封电子元件，
所述突起电极的至少一个是板状突起电极，
所述电子元件为多个，
所述制造方法具有用所述树脂成形体对所述电子元件进行密封的树脂密封工艺，
在所述树脂密封工艺中，在所述板状构件的单面固定有所述突起电极的带有突起电极的板状构件中，在所述突起电极固定面和所述基板的所述布线图形成面之间，通过所述板状突起电极将所述基板划分成多个区域，并且在各个所述区域内，用所述树脂成形体对所述电子元件进行密封，并且使所述突起电极与所述布线图接触。
4.根据权利要求1或2所述的树脂密封电子元件的制造方法，
所述突起电极的至少一个是板状突起电极，
所述电子元件为多个，
在所述树脂密封工艺中，通过所述板状突起电极将所述基板划分成多个区域，并且在各个所述区域内，对所述电子元件进行密封。
5.根据权利要求3所述的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，
所述板状突起电极具有贯通孔及突起，
所述贯通孔在与所述板状构件的板面呈平行的方向贯通所述板状突起电极，
在所述板状突起电极的、与固定在所述板状构件的一端呈相反侧的端部，所述突起朝向与所述板状构件的板面呈垂直的方向突出。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，
所述突起电极的至少一个是具有柱状形状的柱状突起电极。
7.根据权利要求1-3中任一项所述的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，
所述板状构件是散热板或屏蔽板。
8.根据权利要求1-3中任一项所述的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，
在所述树脂密封工艺中，通过传递模塑法对所述电子元件进行树脂密封。
9.根据权利要求1-3中任一项所述的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，
在所述树脂密封工艺中，通过压缩成形对所述电子元件进行树脂密封。
10.根据权利要求9所述的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，
所述制造方法进一步包括：
将所述树脂载置于所述带有突起电极的板状构件的、所述突起电极固定面上的树脂载置工艺；与
将所述带有突起电极的板状构件搬运至成形模具的模腔位置的搬运工艺，
在所述模腔内，将所述电子元件浸渍在由所述树脂材料生成的流动性树脂中的状态下，通过使所述流动性树脂固化生成树脂成形体，将所述带有突起电极的板状构件及所述电子元件进行树脂密封，从而实施所述树脂密封工艺。
11.根据权利要求10所述的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，
在所述搬运工艺中，将所述树脂在载置于所述带有突起电极的板状构件上的状态下，与所述带有突起电极的板状构件一同搬运至所述成形模具的模腔位置。
12.根据权利要求10所述的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，
在所述搬运工艺中，将所述带有突起电极的板状构件，在未载置有所述树脂材料的状态下，搬运至所述成形模具的模腔位置，
所述制造方法进一步包括：在实施所述树脂载置工艺之前，在所述模腔内加热所述带有突起电极的板状构件的加热工艺，
在已加热所述带有突起电极的板状构件的状态下，在所述模腔内实施所述树脂载置工艺。
13.根据权利要求10所述的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，
在所述搬运工艺中，在将所述带有突起电极的板状构件的、固定有所述突起电极的一面朝上方而载置于离型膜上的状态下，将所述带有突起电极的板状构件向所述成形模具的模腔内搬运。
14.根据权利要求13所述的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，
在所述搬运工艺中，
在框体与所述带有突起电极的板状构件一同载置于所述离型膜上，并且所述带有突起电极的板状构件被所述框体包围的状态下，将所述带有突起电极的板状构件向所述成形模具的模腔内搬运。
15.根据权利要求14所述的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，
在所述树脂载置工艺中，
在所述框体与所述带有突起电极的板状构件一同载置于所述离型膜上，并且所述带有突起电极的板状构件被所述框体包围的状态下，向由所述带有突起电极的板状构件及所述框体包围的空间内供应所述树脂材料，由此将所述树脂材料载置于所述突起电极固定面上。
16.根据权利要求15所述的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，
在实施所述搬运工艺之前，实施所述树脂载置工艺。
17.根据权利要求13所述的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，
所述带有突起电极的板状构件的、与固定有所述突起电极的一面呈相反侧的一面，通过粘合剂固定在所述离型膜上。
18.根据权利要求10所述的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，
所述板状构件具有树脂容纳部，
在所述树脂载置工艺中，将所述树脂材料载置于所述树脂容纳部内，
所述树脂密封工艺在所述树脂材料载置于所述树脂容纳部内的状态下实施。
19.根据权利要求10所述的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，
在所述树脂密封工艺中，
将在所述布线图形成面配置有所述电子元件的所述基板，以将所述布线图形成面朝上方的方式载置于基板载置台上，进一步地，在所述布线图形成面上载置所述树脂的状态下，按压所述树脂。
20.根据权利要求1-3中任一项所述的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，
所述板状构件是散热板，
所述散热板在与所述突起电极固定面呈相反侧的一面具有散热片。
21.根据权利要求1-3中任一项所述的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，
用于形成所述树脂成形体的树脂是热塑性树脂或热固性树脂。
22.根据权利要求1-3中任一项所述的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，
用于形成所述树脂成形体的树脂是选自颗粒状树脂、粉末状树脂、液状树脂、板状树脂、薄膜状树脂、及浆糊状树脂中的至少一种。
23.根据权利要求1-3中任一项所述的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，
用于形成所述树脂成形体的树脂是选自透明树脂、半透明树脂、及不透明树脂中的至少一种。
24.一种带有突起电极的板状构件，其为使用于权利要求3-23中的任一项所述的制造方法的带有突起电极的板状构件，其特征在于，
所述突起电极固定在所述板状构件的单面，
所述突起电极的至少一个是权利要求3-5中任一项所述的所述板状突起电极。
25.根据权利要求24所述的带有突起电极的板状构件，其特征在于，
所述板状突起电极是权利要求5所述的具有所述贯通孔及所述突起的板状突起电极。
26.一种带有突起电极的板状构件，其为使用于权利要求2和4-23中的任一项所述的制造方法的所述带有突起电极的板状构件，其特征在于，
所述突起电极固定在所述板状构件的单面，
所述突起电极的至少一个是权利要求2所述的所述带有贯通孔的突起电极。
27.根据权利要求24或26所述的带有突起电极的板状构件，其特征在于，
所述突起电极的至少一个是权利要求6所述的柱状突起电极。
28.根据权利要求24或26所述的带有突起电极的板状构件，其特征在于，
所述板状构件具有树脂容纳部。
29.根据权利要求28所述的带有突起电极的板状构件，其特征在于，
所述板状构件的周边部向所述板状构件的所述突起电极固定面侧隆起，由此所述板状构件的中央部形成所述树脂容纳部。
30.根据权利要求24或26所述的带有突起电极的板状构件，其特征在于，
所述板状构件的一部分被冲压，并且所述被冲压的一部分朝向与所述板状构件的面方向呈垂直的方向弯曲而形成所述突起电极。
31.一种带有突起电极的板状构件的制造方法，所述带有突起电极的板状构件为权利要求24-30中任一项所述的带有突起电极的板状构件，其特征在于，
所述带有突起电极的板状构件的制造方法包括：通过对由金属板形成的所述板状构件进行蚀刻来形成所述突起电极的工艺。
32.一种带有突起电极的板状构件的制造方法，所述带有突起电极的板状构件为权利要求24-30中任一项所述的带有突起电极的板状构件，其特征在于，
所述带有突起电极的板状构件的制造方法包括：接合由金属板形成的所述板状构件和所述突起电极的工艺。
33.一种带有突起电极的板状构件的制造方法，所述带有突起电极的板状构件为权利要求24-30中任一项所述的带有突起电极的板状构件，其特征在于，
所述带有突起电极的板状构件的制造方法包括：通过电铸同时成形所述板状构件和所述突起电极的工艺。
34.一种带有突起电极的板状构件的制造方法，所述带有突起电极的板状构件为权利要求24-30中任一项所述的带有突起电极的板状构件，其特征在于，
所述带有突起电极的板状构件的制造方法包括，通过导电性树脂同时成形所述板状构件和所述突起电极的工艺。
35.一种带有突起电极的板状构件的制造方法，所述带有突起电极的板状构件为权利要求24-30中任一项所述的带有突起电极的板状构件，其特征在于，
所述带有突起电极的板状构件的制造方法包括：将所述突起电极接合在由导电性树脂形成的所述板状构件的工艺。
36.一种带有突起电极的板状构件的制造方法，所述带有突起电极的板状构件为权利要求24-30中任一项所述的带有突起电极的板状构件，其特征在于，
所述板状构件由树脂板形成，
所述带有突起电极的板状构件的制造方法包括：在所述板状构件和所述突起电极粘贴导电性涂膜的工艺。
37.一种带有突起电极的板状构件的制造方法，所述带有突起电极的板状构件为权利要求24-30中任一项所述的带有突起电极的板状构件，其特征在于，
所述板状构件由金属板形成，
所述带有突起电极的板状构件的制造方法包括：对所述金属板的一部分进行冲压、弯曲而形成所述突起电极的工艺。
38.一种树脂密封电子元件，其为对电子元件进行了树脂密封的树脂密封电子元件，其特征在于，
所述树脂密封电子元件包括基板、电子元件、树脂成形体、及权利要求24-30中任一项所述的带有突起电极的板状构件，
所述电子元件配置在所述基板上，并且被所述树脂成形体密封，
在所述基板上的、所述电子元件配置侧形成有布线图，
所述突起电极贯通所述树脂成形体而与所述布线图接触。
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