CN104737092A - 具有无源冷却的电子设备 - Google Patents

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Abstract

提供了一种电子设备，其包括具有第一侧面和第二侧面的底座，以及具有第一侧面和第二侧面的盖子。该电子设备还可包括在该底座处提供的热交换器。该热交换器可具有暴露于该底座外部的第一表面。

Description

具有无源冷却的电子设备
技术领域
实施例可涉及无源冷却电子设备，比如膝上计算机或笔记本计算机。
背景技术
笔记本计算机和/或膝上计算机在运行时可产生热量。风扇可在笔记本计算机和/或膝上计算机内被提供以散发产生的热量。
附图说明
参照附图详细说明布置及实施例，其中相同的附图标记涉及相同的元素，并且其中：
图1是根据示例布置的无源冷却计算机的侧视图；
图2示出示例布置的无源冷却计算机；
图3示出示例实施例的无源冷却计算机；
图4是根据示例实施例的无源冷却计算机的截面图；
图5示出根据示例实施例的无源冷却计算机；
图6是图5的无源冷却计算机的截面图；
图7示出根据示例实施例的无源冷却计算机；
图8A-8D示出图7的无源冷却计算机的开口位置；
图9示出根据示例实施例的无源冷却计算机；
图10示出根据示例实施例的无源冷却计算机；以及
图11是图10的无源冷却计算机的截面图；
具体实施方式
描述了有关针对诸如膝上计算机或笔记本计算机的计算机的布置和实施例。然而，布置和实施例可用于其它电子设备，例如移动通信终端。
图1示出了根据示例布置的无源冷却计算机。其它布置和实施例也可被提供。
图1示出了无源冷却计算机10，例如膝上计算机或笔记本计算机。计算机10可包括通过链链设备30耦合在一起的底座20和盖子40。图1示出计算机10处于打开状态(或打开位置)，其中盖子40与底座20分离。当盖子40被关闭以便与底座20耦合时，计算机10还可被提供在关闭状态(或关闭位置)。
计算机10的底座20可支撑多个部件，例如处理器、触摸板、存储器、键盘、线路板、电池等。这些组件在计算机10的操作中可生成热量。
计算机10的盖子40可支撑显示器45以供用户在计算机10的使用期间查看。盖子40可支持其它电子组件。盖子40的组件在计算机10的操作中可进一步生成热量。
当计算机10处于打开状态下时，底座20上的键盘和盖子40上的显示器45可被暴露给位于计算机10前面的用户。
底座20可包括第一侧面22(或顶侧)和第二侧面(或底侧)。盖子40可包括第一侧面42和第二侧面44。当计算机10处于打开状态(如图1所示)时，盖子40的第一侧面42与底座20的第一侧面22分离。换言之，底座20的第一侧面22上的键盘暴露给用户，并且盖子40的第一侧面42上的显示器45暴露给用户。当计算机10处于关闭状态时，盖子40的第一侧面42闭合从而与底座20的第一侧面22相邻。换句话说，底座20的第一侧面22上的键盘不暴露给用户，并且盖子40的第一侧面42上的显示器45不暴露给用户。
在计算机10的操作期间，同时计算机10处于打开状态，由计算机10的组件所产生的热量可在底座20的第一侧面22和盖子40的第一侧面42之上创建对流柱50，比如自然对流柱，并到达盖子40之上的区域。对流柱50是热量流，方向从第一侧面22朝向第一侧面42并且之后离开(盖子40的)第一侧面42。图1中，对流柱50从左流向右然后上升。对流柱50散发由计算机10所产生的热量。对流柱50可在不使用风扇的情况下创建，即使底座20中可提供风扇。
铰链设备30可允许盖子40围绕与盖子40的宽度(或底座20的宽度)平行的旋转轴旋转(或移动)。盖子40可在关闭状态和打开状态之间围绕铰链设备30的旋转轴旋转。
在至少一个布置中，无源热交换器设备70可被提供在底座20和盖子40之间的铰链设备30的区域中。热交换器设备70可与在底座20和盖子40之间的区域中的铰链设备30相邻，并且热交换设备70可在盖子40和底座20之间的区域生成一个或多个开孔。热交换器设备70可被认为是无源的，因为其不直接包括风扇。
热交换器设备70可在底座20的后端附近或底座20的后端处被提供。铰链设备30可包括第一铰链设备以及与第一铰链设备隔开的第二铰链设备。热交换器设备70可被提供在第一铰链设备和第二铰链设备之间的区域中。
由热交换器设备70创建的一个或多个开孔可诱发从计算机10的后面流向计算机10的前面，并且流入对流柱50的气流60。即热交换器设备70的一个或多个开孔可允许气流从计算机10的后面经过并进入对流柱50。换言之，计算机10后面的空气可通过热交换设备70中的一个或多个开孔而被吸入到对流柱50。这可进一步将计算机10的热量散发。
图1还示出了根据一示例布置的底座20内的组件。示出的组件包括电路板上的处理器34、耦合到处理器34的热附着器38以及耦合到热附着器38的散热器39。散热器39还可被认为是热导管。热附着器38以及散热器39还可被称为热发散设备，用于将热量从处理器34发散到热交换设备70。
热交换设备70可物理地连接到散热器39(或热发散设备)。由(电路板上的)处理器34或其他组件所产生的热量可由热附着器38以及散热器39散发到热交换设备70。热交换设备70可因此接收来自处理器34和/或其它组件的能量或热量。
热交换设备70可包括至少一个热量导管以及垂直于至少一个热导管的轴而延伸的多个散热片。至少一个热导管可被耦合到热发散设备以接收来自底座20内的组件的热量。
诸如如图1所示，当计算机10在打开状态下被提供时，热交换设备70的开孔可允许诱发的气流60流动。流经开孔的所诱发的气流60可帮助将热交换设备70处的热量或能量发散到计算机10的外部。发散的能量或热量可被提供到对流柱50。对流柱50可将热量或能量发散到计算机10之外(或之上)。
如诱发的气流60所示，计算机10后面的空气可经过热交换设备70并且进入对流柱50。空气可吸收在热交换设备70处所提供的热量，并且可将一些热量从热交换设备70移除。
当盖子40的打开角度较大时，对流柱50可从盖子40断开，并且为了散热，热交换设备70可创建其自身的对流柱(或自然对流柱)。
热交换设备70和铰链设备30可提供在底座20和盖子40之间。热交换设备70可与铰链设备30相邻而被提供，使得当计算机10处于打开状态时热交换设备70和铰链设备30两者被提供在底座20和盖子40之间的相同区域中。热交换设备70可独立于铰链设备30
铰链设备30可允许盖子40在(计算机10的)关闭状态和(计算机10的)打开状态之间相对于底座20而移动。
热交换设备70可具有多个特定形状或形式的任何一种。例如，热交换设备70可包括多个开孔和/或散热片来允许气流60从计算机10的后部流向计算机10的前部。散热片可垂直于热导管延伸。一个或多个开孔或散热片可提供气流从盖子40的后部到前部的气流通道，使得气流60加入对流柱50。热交换设备70在空气从后部流到前部并且最终流到对流柱50的方面可以是唯一的。来自计算机10后部的空气可通过热交换设备70的开孔被吸入空气柱50，并从而将热量从热交换设备70发散出去。
热交换设备70可物理地连接到底座10，并且更特殊地可连接到散热器39。热交换设备70可为无源设备，因为其并不特定地使用风扇进行操作以散热。通过对流柱50(或自然对流柱)的气体流动可接收诱发的气流60。
图2示出了根据示例布置的无源冷却计算机。其它布置和配置也可被提供。
图2示出计算机10处于打开状态使得当与底座20相比时盖子40是打开。图2示出了铰链设备30为第一铰链组件32、第二铰链组件34以及第三铰链组件36。铰链设备30的第一、第二、第三组件32、34、36中的每一个允许盖子40相对于底座移动(或旋转)。
图2还示出了热交换设备70作为热交换组件的第一开孔72以及热交换组件的第二开孔74。热交换组件可固定地附接到底座20，使得当盖子40打开时热交换组件和开孔72、74不移动(或旋转)。换言之，当盖子40移动时，第一开孔72和第二开孔74是静止的。
例如，热交换组件可包括多个散热片，诸如从热导管延伸。散热片由金属材料所制成，例如铜或铝。例如，散热片可包括铜散热片或铝散热片。
开孔72可被提供在热交换设备70的后部与热交换设备70的前部之间。流经开孔72的空气可接收来自散热片的热量或能量，并将热量或能量散发到位于盖子40上的显示器45前面的对流柱50。
开孔72可被提供在热交换设备70的后部与热交换设备70的前部之间。流经开孔72的空气可接收来自散热片的热量或能量，并将热量或能量散发到位于盖子40上的显示器前面的对流柱50。
实施例可在计算机(或电子设备)的底座处提供热交换器(或热交换设备)。热交换器可包括暴露于计算机的外部的热交换表面(或热交换面)。热交换表面例如可以是位于底座的顶部表面的平面。热交换表面例如可以是位于底座底部表面的平面。热交换器和/或热交换表面可耦合到热发散设备(或系统散热器)。热发散设备可将来自底座内的电子组件的热量散发出去。通过热交换表面，热量可从底座散发。
热交换器可具有类条状形状，其在底座的侧面之间纵向延伸。热交换器可具有在底座的顶部表面处暴露的顶部表面。热交换器可具有在底座的底部处暴露的底部表面。
热交换器还可用金属材料制造从而捕捉并向计算机外部散发热量。
图3示出了根据示例实施例的无源冷却计算机。其他实施例和配置也可被提供。
更特别地，图3示出了计算机100具有底座120和盖子140。底座120可包括来自底座20(图1)的组件。盖子140可包括来自盖子40(图1)的组件。铰链设备可允许盖子140相对于底座120移动。
图3示出底座120在底座120的顶部表面121上包括键盘25和触摸板27。底座120的顶部表面121可从前部区域120A延伸到后部区域120B。后部区域120B可以是在底座120的键盘25和后部边缘(或后部侧面)之间的区域。
图3还示出了暴露于底座120的顶部表面121的外部的热交换表面182。热交换表面182可被提供在盖子140(当盖子140在打开状态下被提供时)附近的底座120的后部区域120B处。热交换表面182可通过底座120的顶部表面121上的排放槽而被暴露。例如，热交换表面182可以是平面。
图3还示出了计算机100的后侧。例如，底座120的底部部分可包括第一底部部分123和第二底部部分125。第一底部部分123可被提供来在诸如桌子或台子上的支撑面上支撑计算机100。第二底部部分125可从第一底部部分121延伸，使得第二底部部分125从支撑面上升起。
如图3所示，热交换表面184可在底座120的第二底部部分125处被暴露。热交换表面184可通过底座120的第二底部部分125上的一个或多个排放槽而被暴露于计算机100的外部。例如，热交换表面184可以是平面。
位于底座120的顶部表面121处的热交换表面182可以耦合到位于底座120的第二底部部分122处的热交换表面184。例如，热交换器(或热交换设备)可提供在热交换表面182和热交换表面184之间。热交换器可以是具有顶侧表面(即，热交换表面182)和底侧表面(即，热交换表面184)的单个结构。该单个结构可以是平面金属材料。
热发散设备(或系统散热器)可提供在底座120以内。热发散设备可被耦合到热交换器和/或热交换表面182与热交换表面184中的一个或两个。热发散设备可帮助从底座120内的电子组件(例如处理器或电路板)散热。
在至少一个实施例中，热交换表面182可并不直接暴露于底座的外部。
图4是根据示例实施例的无源冷却计算机的截面图。其它实施例和配置也可被提供。
图4示出了底座120处所提供的热交换器183。热交换表面182和热交换表而184可耦合到热交换器183并可作为热交换表面。热交换器183、热交换表面182和热交换表面184可以是单个金属条。热交换器183可在底座120内(或底座102处)被提供。热交换器183可提供更好的散热同时避免(或降低)了对于用户的直接暴露。
图4示出了位于底座120的底部部分处的第一底部部分123和第二底部部分125。第一底部部分123可在例如桌子或台子的支撑表面上支撑计算机100。第二底部部分125可从第一底部部分123向上延伸。
图4还示出了底座120可包括排放槽127和排放槽126。排放槽127可以在底座120的顶部表面121处。排放槽126可以在底座120的第二底部部分125处。
热交换表面182可通过底座120的顶部表面121处的排放槽127而被暴露。暴露热交换表面182的排放槽127可在后部区域120B处被提供，其是盖子140附近的区域(当盖子在打开状态下被提供时)。通过热交换表面182热量可从计算机100排出。
热交换表面184可通过排放槽126在底座120的第二底部部分125采集被暴露。热量可通过热交换表面184从计算机100散发。
图4还示出了热交换器183，其包括热交换表面182和热交换表面184。相应地，热交换表面182可被耦合到热交换表面184作为热交换器183。热交换器183可具有类条状形状，其在底座120的后侧(或背侧)纵向延伸。热交换器183可在底座120的第一侧面和第二侧面之间纵向延伸。
图4还示出了在底座120内部提供的热发散设备190(或系统散热器)。热发散设备190可耦合到热交换器183。热发散设备190可帮助将热量从底座120内提供的电子组件(例如处理器或电路板)散发出去。可从热发散设备190提供热量并将其发送到热交换器183。热量可被提供到热交换表面182和/或热交换表面184。然后热量可通过热交换器183、热交换表面182和/或热交换表面184被提供到计算机100的外部。
图5示出了根据示例实施例的无源冷却计算机。图6是图5的无源冷却计算机的截面图。其它实施例和配置也可被提供。
实施例可采用铰链设备和计算机底座之间的空隙。
图5示出了耦合在盖子140和底座120之间的第一铰链设备172和第二铰链设备174。热交换器193可被提供在第一铰链设备172和第二铰链设备174之间的区域中。
图6示出了在底座120的后侧(或背侧)处被提供的热交换器193。底座120的后侧(或背侧)可以是斜的。热交换器193的顶部侧面可不在底座120的顶部表面121上被暴露。热交换器193的底部表面或其它部分可在底座120的后侧(或背侧)处被暴露。
热交换器193还可被耦合到热发散设备(或内部散热器)，比如图4中示出的热发散设备190。热发散设备可帮助将底座120内提供的电子组件(比如处理器或电路板)的热量散发出去。可从热发散设备提供热量并将其提供给热交换器193。热量可被提供到热交换器193的热交换表面。然后热量可通过热交换器193和/或一个或多个热交换表面被提供到计算机100的外部。
盖子140可通过第一铰链设备172和第二铰链设备174被耦合到底座120。如图6所示，盖子140可包括在盖子140的一端处所提供的突出部145。在打开的状态下，突出部145可通过突出部145与热交换器193之间的铰链空隙175而与热交换器193相邻。当在关闭状态下被提供时，突出部145可覆盖(或部分覆盖)热交换器193以用于保护。这可帮助将热交换器193对用户隐藏。
图7示出了根据示例实施例的无源冷却计算机。图8A-8D示出了图7的无源冷却计算机的打开位置。其它实施例和配置也可被提供。
实施例可提供铰链设备，其当盖子移向打开的位置时可抬起盖子(和显示器)，因此在盖子和底座之间存在了额外的空隙。来自计算机后侧的空气可通过该空隙而带走。底座的后部区域(盖子下面)可具有热交换表面(或热发散表面)。铰链设备可以是电传铰链设备或双链路铰链设备。
更特别地，图7示出计算机100包括底座120、盖子140、第一铰链组210和第二铰链组220。第一铰链组210和第二铰链组220可被称为双链路铰链设备。底座120还包括通过底座120的后部区域120B(盖子140附近)处的排放槽而暴露的热交换表面182。
第一铰链组210可在计算机100的一侧上被提供，并且第二铰链组220可在计算机100的另一侧上被提供。
第一铰链组210可包括第一铰链腿212和第二铰链腿214。第二铰链组220可包括第一铰链腿221和第二铰链腿224。
(第一铰链组210的)第一铰链腿212可具有耦合到底座120的第一端以及具有耦合到盖子140的第二端。(第一铰链组210的)第二铰链腿214可具有耦合到底座120的第一端以及具有耦合到盖子140的第二端。
(第二铰链组220的)第一铰链腿222可具有耦合到底座120的第一端以及具有耦合到盖子140的第二端。(第二铰链组220的)第二铰链腿224可具有耦合到底座120的第一端以及具有耦合到盖子140的第二端。
当盖子140在打开状态下被提供时，热交换表面182可通过底座120的后部区域120B处的排放槽而暴露。当盖子140在关闭状态下被提供时，热交换表面182可不被暴露，因为排放槽可被盖子140覆盖。相应地，当盖子140在关闭状态下被提供时，用户可能不能轻易地触摸热交换表面182。
图8A-8D示出了使用第一铰链组210(和第二铰链组220)的计算机100的打开。图8A示出了计算机处于关闭状态(或关闭位置)。图8A的位置中，热交换表面182可以不暴露于用户。图8B-8D示出第一铰链腿212和第二铰链腿214的移动，直到盖子在打开状态下被提供。在图8D的位置中，热交换表面182可通过排放槽而暴露从而向计算机100的外部散热。
图9示出了根据示例实施例的无源冷却计算机。其它实施例和配置也可被提供。
更特别地，图9示出了底座220和盖子140。底座220可包括来自底座20(图1)的组件和/或上文讨论的底座120。图9示出底座220包括位于底座220的顶部表面221上的键盘25和触摸板27。顶部表面221可从前部区域220A延伸到后部区域220B。后部区域220B可以是键盘25和底座220的后侧(或背侧)之间的区域。
底座220可包括底座220的顶部表面221处的锥形部分225。锥形部分225可在底座220的后部区域220B处被提供。锥形部分225可从键盘25的一侧上的区域开始延伸并向下延伸到底座220的后侧(或背侧)。底座220的锥形部分225可以是以一个角度朝着底座220的后侧(或背侧)斜着向下。锥形部分225还可被称为底座220的后沿。当盖子140在打开状态下被提供时，锥形部分225可允许计算机100的后部与盖子140(或通过底座220)前方区域之间的气流。当盖子140在关闭状态下被提供时，锥形部分125可从底座220的背侧看见。
热交换表面可被提供在底座120的锥形部分225处。热交换表面将热量散发到底座220和盖子140之间的空隙中。
图10示出了根据示例实施例的无源冷却计算机。图11是图10的无源冷却计算机的截面图。其它实施例和配置也可被提供。
更特别地，图10-11示出了底座120的后侧(或背侧)处的开口235。开口235可包括排放口(或槽)来允许气流经过开孔235并且被提供在底座120的顶部表面121处。气流可通过底座120的顶部表面121处的开口24离开底座120。热交换器和/或热交换表面可被提供在开孔235和开孔245之间的底座中。
图11的热设计可一般地对应于图4的热设计。在图11的实施例中，开口可被提供在底座120的后侧(或背侧)。热交换器183可存在于开口245下面的后方衬面。热交换器183的一个表面可被暴露在底座120的外部。
本说明书中对于“一个实施例”、“实施例”、“示例实施例”等的引用，意思是与实施例一起描述的特定功能、结构、或特征被包括在至少一个实施例中。本说明书中各处出现这样的短语并不一定全都指示相同的实施例。另外，当特定功能、结构、或特征与任何实施例一起被描述时，认为其在本领域技术人员的视野范围内，与其它实施例一起来影响这样的功能、结构、或特征。
尽管已经参考实施例的多个说明性实施例而被描述，但应当理解多种其它的修改方式和实施例可被本领域技术人员想到，其落入本发明原理的精神和范围内。更特别地，在本公开、附图和所附权利要求的范围内，各种变化和修改在主题组合布置的组件部分和/或布置中是可能的。除了组件部分和/或布置中的修改和变化，替代使用将对于本领人员而言也是显而易见的。

Claims (30)

1.一种电子设备，包括：
底座，具有第一侧面和第二侧面；
盖子，具有显示器；
铰链设备，允许该盖子在关闭状态和打开状态之间相对于该底座移动；以及
在该底座处提供的热交换器，该热交换器具有暴露于该底座外部的第一表面。
2.如权利要求1的电子设备，其中该热交换器的该第一表面在该底座的第一侧面暴露于该底座外部。
3.如权利要求1的电子设备，其中该热交换器的该第一表面在该底座的第一侧面的锥形部分暴露于该底座外部。
4.如权利要求1的电子设备，其中该热交换器具有暴露于该底座外部的第二表面。
5.如权利要求4的电子设备，其中该热交换器的该第二表面在该底座的第二侧面处暴露于该底座外部。
6.如权利要求1的电子设备，其中该热交换器具有条形形状，并且该热交换器由金属材料制造。
7.如权利要求1的电子设备，其中该底座具有在该底座的第一侧面上的排放槽，并且该热交换器的该第一表面通过该排放槽被暴露于该底座外部。
8.如权利要求1的电子设备，其中该热交换器位于在该底座的后端附近的或在该底座的后端处的区域。
9.如权利要求1的电子设备，其中该铰链设备包括第一铰链设备以及与该第一铰链设备隔开的一第二铰链设备，并且该热交换器位于该底座的在该第一铰链设备与该第二铰链设备之间的区域。
10.如权利要求1的电子设备，其中该底座包括处理器和耦合到该处理器的热发散设备，该热交换器接收来自该热发散设备的热量。
11.如权利要求1的电子设备，其中该热交换器的该第一表面选取自由该底座的顶部表面、背部表面、侧面表面和底部表面组成的组。
12.如权利要求1的电子设备，其中该热交换器的该第一表面在该底座的顶部表面处被暴露。
13.如权利要求1的电子设备，其中该热交换器的该第一表面在该底座的背部表面处被暴露。
14.如权利要求1的电子设备，其中该热交换器在该底座的背部表面、顶部表面以及侧面表面处被暴露。
15.如权利要求1的电子设备，其中该热交换器在该底座的底部表面、顶部表面以及背部表面处被暴露。
16.一种电子设备，包括：
底座，用于支撑处理器和键盘；
盖子，用于支撑显示器；
铰链设备，耦合到该盖子和底座；以及
金属热交换器，暴露于该底座的外部，该金属热交换器包括暴露于该底座的外部的第一表面，以将在该金属热交换器处接收的一部分热量移除。
17.如权利要求16的电子设备，其中该金属热交换器的该第一表面在该底座的锥形部分处被暴露于外部。
18.如权利要求16的电子设备，其中该金属热交换器包括暴露于该底座的外部的第二表面。
19.如权利要求16的电子设备，其中该金属热交换器具有条形形状。
20.如权利要求16的电子设备，其中该底座包括排放槽，并且该金属热交换器通过该排放槽被暴露于该底座的外部。
21.如权利要求16的电子设备，其中该底座包括耦合到该处理器的热发散设备，该金属热交换器接收来自该热发散设备的热量。
22.如权利要求16的电子设备，其中该热交换器的该第一表面选取自由该底座的顶部表面、背部表面、侧面表面和底部表面组成的组。
23.如权利要求16的电子设备，其中该热交换器的该第一表面在该底座的顶部表面处被暴露。
24.如权利要求16的电子设备，其中该热交换器的该第一表面在该底座的背部表面处被暴露。
25.如权利要求16的电子设备，其中该热交换器在该底座的背部表面、顶部表面以及侧面表面处被暴露。
26.如权利要求16的电子设备，其中该热交换器在该底座的底部表面、顶部表面以及背部表面处被暴露。
27.一种电子设备，包括：
底座，用于支撑处理器和键盘，该底座具有第一侧面和第二侧面；
盖子，用于支撑显示器；
铰链设备，耦合到该盖子和底座；以及
热交换器，在该底座的后部区域处并且暴露于该底座的外部，该金属热交换器具有在该底座的该第一侧面到该底座的第二侧面之间的方向上延伸的条形形状，该热交换器移除底座的一部分热量。
28.如权利要求27的电子设备，其中该热交换器在该底座的锥形部分处被暴露于该底座的外部。
29.如权利要求27的电子设备，其中该底座包括排放槽，并且该金属热交换器通过该排放槽而暴露于该底座的外部。
30.如权利要求27的电子设备，其中该底座包括耦合到该处理器的热发散设备，该热交换器接收来自该热发散设备的热量。
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TW (1) TWI515546B (zh)
WO (1) WO2014052201A1 (zh)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013100946A1 (en) 2011-12-28 2013-07-04 Intel Corporation Electronic device having a passive heat exchange device
US8982555B2 (en) * 2012-09-28 2015-03-17 Intel Corporation Electronic device having passive cooling
US9134757B2 (en) 2012-09-28 2015-09-15 Intel Corporation Electronic device having passive cooling
TWI563905B (en) * 2013-02-18 2016-12-21 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Hand-held electronic device
WO2016153811A1 (en) * 2015-03-20 2016-09-29 Apple Inc. One piece frame for a component in an electronic device
US10031557B1 (en) * 2017-01-25 2018-07-24 Dell Products, L.P. Hybrid thermal foot and pen storage well
US10528100B2 (en) 2017-03-31 2020-01-07 Microsoft Technology Licensing, Llc Dynamic ventilation mechanism
WO2019093998A1 (en) * 2017-11-08 2019-05-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Housings with controllable slot covers
US11036264B2 (en) 2017-12-15 2021-06-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Adjustable clearance for computing devices
US10579112B2 (en) * 2018-04-13 2020-03-03 Dell Products L.P. Graphite thermal conduit spring
US10936031B2 (en) 2018-04-13 2021-03-02 Dell Products L.P. Information handling system dynamic thermal transfer control
US10969841B2 (en) 2018-04-13 2021-04-06 Dell Products L.P. Information handling system housing integrated vapor chamber
US10802555B2 (en) 2018-04-13 2020-10-13 Dell Products L.P. Information handling system thermally conductive hinge
US10579113B2 (en) 2018-04-13 2020-03-03 Dell Products L.P. Graphite thermal conduit spring
US10802556B2 (en) 2018-04-13 2020-10-13 Dell Products L.P. Information handling system thermal fluid hinge
US10401926B1 (en) * 2018-04-13 2019-09-03 Dell Products L.P. Information handling system housing thermal conduit interfacing rotationally coupled housing portions
US10551888B1 (en) 2018-08-13 2020-02-04 Dell Products L.P. Skin transition thermal control for convertible information handling systems
US11073879B2 (en) * 2019-03-31 2021-07-27 Lenovo (Beijing) Co., Ltd. Electronic device
US20210096618A1 (en) * 2020-12-11 2021-04-01 Intel Corporation Dynamic exhaust port mechanisms for computer systems

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020077161A1 (en) * 2000-12-19 2002-06-20 Marko Eromaki Portable electronic devices
US20040232302A1 (en) * 2003-03-10 2004-11-25 Tatung Co., Ltd. Support structure of a portable keyboard
CN101765820A (zh) * 2007-07-27 2010-06-30 惠普开发有限公司 计算机设备散热系统
US20110149495A1 (en) * 2009-12-22 2011-06-23 Mongia Rajiv K Method and sysyem for cooling a computer device
TW201144991A (en) * 2010-06-14 2011-12-16 xin-yuan Jiang Fanless laptop computer and heat dissipation structure design method
CN102572029A (zh) * 2010-11-17 2012-07-11 微软公司 用于移动电子设备的铰链机构

Family Cites Families (112)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5383340A (en) 1994-03-24 1995-01-24 Aavid Laboratories, Inc. Two-phase cooling system for laptop computers
US5582929A (en) 1994-09-16 1996-12-10 Electric Fuel (E.F.L.) Ltd. Electrolyte cooling device for use with a metal-air battery
KR100321810B1 (ko) 1994-09-16 2002-06-20 타나카 시게노부 힌지형히트파이프를구비한퍼스널컴퓨터냉각장치
JPH08204373A (ja) 1995-01-27 1996-08-09 Diamond Electric Mfg Co Ltd 放熱装置
US5621613A (en) * 1995-05-16 1997-04-15 Intel Corporation Apparatus for dissipating heat in a hinged computing device
US5732765A (en) * 1995-12-22 1998-03-31 Hughes Electronics Adjustable heat rejection system
JPH09293985A (ja) 1996-04-25 1997-11-11 Canon Inc 電子機器
US5757615A (en) * 1996-07-01 1998-05-26 Compaq Computer Corporation Liquid cooled computer apparatus and associated methods
US6212069B1 (en) * 1996-08-23 2001-04-03 Speculative Incorporated Thermally efficient portable computer incorporating deploying CPU module
US5781409A (en) 1996-12-19 1998-07-14 Compaq Computer Corporation Heat dissipating lid hinge structure with laterally offset heat pipe end portions
US5764474A (en) 1997-03-03 1998-06-09 Compaq Computer Corporation Portable computer with tilting keyboard that exposes pointing device
US5832987A (en) 1997-03-21 1998-11-10 Lowry; David A. Rotatable heat transfer coupling
JP3518242B2 (ja) 1997-04-14 2004-04-12 株式会社日立製作所 電子装置
US6026888A (en) 1997-06-02 2000-02-22 Compaq Computer Corporation Molded heat exchanger structure for portable computer
US6028768A (en) * 1997-07-30 2000-02-22 International Business Machines Corporation Mechanism for deploying a keyboard for a portable computer
US6008986A (en) 1997-07-30 1999-12-28 International Business Machines Corporation Laptop computer with slideable keyboard for exposing a heat generating surface for more efficient heat dissipation
US5910883A (en) * 1997-08-06 1999-06-08 International Business Machines Corporation Hinge incorporating a helically coiled heat pipe for a laptop computer
US6069791A (en) 1997-08-14 2000-05-30 Fujikura Ltd. Cooling device for notebook personal computer
KR100296829B1 (ko) * 1997-11-28 2001-10-24 윤종용 전자시스템의충격방지구조및전자시스템의충격방지구조가적용된휴대용컴퓨터
US5880929A (en) * 1997-12-01 1999-03-09 Intel Corporation Heat exchanger system for cooling a hinged computing device
US6118655A (en) * 1997-12-08 2000-09-12 Compaq Computer Corporation Cooling fan with heat pipe-defined fan housing portion
US6148906A (en) * 1998-04-15 2000-11-21 Scientech Corporation Flat plate heat pipe cooling system for electronic equipment enclosure
US6044899A (en) * 1998-04-27 2000-04-04 Hewlett-Packard Company Low EMI emissions heat sink device
US6250378B1 (en) * 1998-05-29 2001-06-26 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Information processing apparatus and its heat spreading method
US6288896B1 (en) * 1998-07-02 2001-09-11 Acer Incorporated Heat dissipation system for a laptop computer using a heat pipe
US6078499A (en) 1998-08-31 2000-06-20 International Business Machines Corporation Spring loaded heat pipe connector for hinged apparatus package
US6031716A (en) * 1998-09-08 2000-02-29 International Business Machines Corporation Computer incorporating heat dissipator with hinged heat pipe arrangement for enhanced cooling capacity
US6125035A (en) * 1998-10-13 2000-09-26 Dell Usa, L.P. Heat sink assembly with rotating heat pipe
JP2000148304A (ja) 1998-11-04 2000-05-26 Nec Niigata Ltd ノートパソコンの冷却方式
US6437978B1 (en) * 1998-12-04 2002-08-20 Sony Corporation Cooling device, cooling method, and electronic apparatus
US6453378B1 (en) * 1998-12-16 2002-09-17 Gateway, Inc. Portable computer with enhanced performance management
US7472215B1 (en) * 1999-03-31 2008-12-30 International Business Machines Corporation Portable computer system with thermal enhancements and multiple power modes of operation
US6253836B1 (en) * 1999-05-24 2001-07-03 Compaq Computer Corporation Flexible heat pipe structure and associated methods for dissipating heat in electronic apparatus
TW458501U (en) * 1999-09-07 2001-10-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Pivotable heat conduction structure
US6255622B1 (en) * 1999-10-27 2001-07-03 Hewlett-Packard Company Electronic device having external surface thermal feedback
US6411505B1 (en) * 1999-11-12 2002-06-25 Apple Computer, Inc. Computer housing for a portable computer
US6134106A (en) 1999-12-08 2000-10-17 Loyalty Founder Enterprise Co., Ltd. Winding chain dissipating unit suitable for electronic device
US6341062B1 (en) * 2000-03-06 2002-01-22 International Business Machines Corp. Thermal transfer hinge for hinged mobile computing device and method of heat transfer
US6418017B1 (en) * 2000-03-30 2002-07-09 Hewlett-Packard Company Heat dissipating chassis member
US6459573B1 (en) 2000-06-28 2002-10-01 Intel Corporation Mobile computer having a housing with openings for cooling
JP3556578B2 (ja) * 2000-06-29 2004-08-18 株式会社東芝 携帯形電子機器およびこの電子機器に用いる冷却装置
JP3601778B2 (ja) * 2000-06-30 2004-12-15 株式会社東芝 電子機器
KR20020032737A (ko) 2000-10-27 2002-05-04 박영조 노트북 컴퓨터용 방열 열교환구조
US6795310B2 (en) * 2000-12-28 2004-09-21 Intel Corporation Enhanced space utilization for enclosures enclosing heat management components
US6515857B2 (en) * 2001-05-15 2003-02-04 International Business Machines Corporation Visual heat sink for computers and method of use
US6587336B2 (en) * 2001-06-27 2003-07-01 International Business Machines Corporation Cooling system for portable electronic and computer devices
US6795311B2 (en) * 2001-12-28 2004-09-21 Intel Corporation Method and apparatus for cooling portable computers
EP1353262A1 (de) * 2002-04-10 2003-10-15 SFC Smart Fuel Cell GmbH Wärmeabfuhr bei Geräten mit interner Energieversorgung
JP3651677B2 (ja) * 2002-07-12 2005-05-25 株式会社東芝 発熱素子冷却装置及び電子機器
JP2004086736A (ja) * 2002-08-28 2004-03-18 Toshiba Corp 電子機器
US6771498B2 (en) 2002-10-25 2004-08-03 Thermal Corp. Cooling system for hinged portable computing device
US20040130870A1 (en) * 2003-01-07 2004-07-08 Vulcan Portals Inc. System and method for heat removal from a hand-held portable computer while docked
US6839231B2 (en) 2003-01-07 2005-01-04 Vulcan Portals Inc. Heat dissipation from a hand-held portable computer
US6958910B2 (en) * 2003-11-18 2005-10-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Cooling apparatus for electronic apparatus
US7068508B2 (en) * 2003-12-08 2006-06-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Docking station cooling system including liquid-filled hollow structure
JP4504760B2 (ja) * 2004-08-09 2010-07-14 富士通株式会社 電子機器
US20060082966A1 (en) * 2004-10-15 2006-04-20 Lev Jeffrey A External cooling module
JP2006156786A (ja) 2004-11-30 2006-06-15 Toshiba Corp 電子機器
US7388745B2 (en) * 2004-12-02 2008-06-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Portable computer power system
KR100760509B1 (ko) 2004-12-14 2007-09-20 삼성전자주식회사 폴더 타입 휴대용 무선단말기의 방열 장치
US7116552B2 (en) * 2005-01-31 2006-10-03 Chaun-Choung Technology Corp. Heat-dissipation apparatus of portable computer
DE102005014534A1 (de) * 2005-03-30 2006-10-05 Hush Technologies Investments Ltd. Gehäuse für einen Computer
US8544808B2 (en) * 2005-04-27 2013-10-01 David J. Saad Ventilation support for laptop computers
US7505255B2 (en) 2006-03-29 2009-03-17 Aten International Co. Ltd. KVM module with torsion-varying hinge
US7542290B2 (en) * 2006-09-26 2009-06-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computer device cooling system
US7532467B2 (en) * 2006-10-11 2009-05-12 Georgia Tech Research Corporation Thermal management devices, systems, and methods
JP4745206B2 (ja) * 2006-11-30 2011-08-10 株式会社東芝 電子機器
US20090002941A1 (en) * 2007-06-29 2009-01-01 Rajiv Mongia Air-permeable, hydrophobic membrane used in a computer device
TWI328422B (en) 2007-07-13 2010-08-01 Inventec Corp Heat-dissipating module and electronic apparatus
US8069907B2 (en) 2007-09-13 2011-12-06 3M Innovative Properties Company Flexible heat pipe
WO2009043240A1 (en) * 2007-09-29 2009-04-09 Biao Qin Flat heat pipe radiator and application thereof
US7859840B2 (en) 2008-01-11 2010-12-28 Su-Ben Chang Portable heat dissipation device with cross flow fan
JP4724197B2 (ja) * 2008-03-27 2011-07-13 富士通株式会社 電子機器
CN101566869A (zh) * 2008-04-23 2009-10-28 富准精密工业(深圳)有限公司 具有散热装置的笔记本电脑
US7791876B2 (en) 2008-05-12 2010-09-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Hinge connector with liquid coolant path
WO2009151451A1 (en) 2008-06-12 2009-12-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronic device with deployable air flow enchancing support
US7746631B2 (en) 2008-08-29 2010-06-29 Apple Inc. Methods and apparatus for cooling electronic devices using thermally conductive hinge assemblies
JP2010067192A (ja) * 2008-09-12 2010-03-25 Fujitsu Ltd 電子機器
US7800903B2 (en) 2008-09-30 2010-09-21 Cooler Master Co., Ltd. Heat-dissipating structure applied to at least one portable electronic device
US7872864B2 (en) * 2008-09-30 2011-01-18 Intel Corporation Dual chamber sealed portable computer
US20100134976A1 (en) * 2008-12-03 2010-06-03 Cheng-Ping Kuo Heat dissipating pad structure for notebook computer
WO2010068211A1 (en) 2008-12-11 2010-06-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Laptop computer user thermal isolation apparatus
TWI385505B (zh) * 2008-12-25 2013-02-11 Asustek Comp Inc 可攜式電子裝置
TWI355883B (en) * 2009-02-20 2012-01-01 Asustek Comp Inc Portable electronic device
JP2010224587A (ja) * 2009-03-19 2010-10-07 Toshiba Corp 電子機器
TWI360739B (en) * 2009-05-25 2012-03-21 Wistron Corp Pressure sensing device for electronic device and
JP5265012B2 (ja) * 2009-08-31 2013-08-14 富士通株式会社 電子機器
TWI391813B (zh) * 2009-12-08 2013-04-01 Wistron Corp 可調整空氣流量之散熱口機構及其可攜式電腦裝置
TWI408530B (zh) 2010-03-26 2013-09-11 Wistron Corp 具有彈出式鍵盤的可攜式電子裝置
JP4823374B1 (ja) * 2010-05-11 2011-11-24 株式会社東芝 電子機器
JP4892078B2 (ja) * 2010-05-11 2012-03-07 株式会社東芝 電子機器
WO2011146064A1 (en) * 2010-05-20 2011-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Flow diversion apparatuses and methods
US8189331B2 (en) * 2010-05-25 2012-05-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thermal management systems and methods
US20110292605A1 (en) 2010-06-01 2011-12-01 Kuan-Chih Chen Heat-dissipating hinge and a portable electronic device with the same
JP4982590B2 (ja) * 2010-06-18 2012-07-25 株式会社東芝 表示装置及び電子機器
US9249803B2 (en) 2010-06-30 2016-02-02 Intel Corporation Integrated crossflow blower motor apparatus and system
TW201230939A (en) * 2010-11-08 2012-07-16 Compal Electronics Inc Electronic apparatus
TW201223418A (en) * 2010-11-19 2012-06-01 Inventec Corp An electronic apparatus with heat improvement
US8515589B2 (en) * 2010-11-19 2013-08-20 International Business Machines Corporation Dynamic cooling system for electronic device with air flow path changes
US8355248B2 (en) 2010-12-16 2013-01-15 Intel Corporation Apparatus and system for improved thermal radiation for a mobile computing device and case
JP2012198673A (ja) * 2011-03-18 2012-10-18 Toshiba Corp 電子機器
US8724314B2 (en) 2011-06-24 2014-05-13 Motorola Mobility Llc Apparatus for supplemental cooling of a docked mobile computing device
US20130003284A1 (en) * 2011-06-28 2013-01-03 Kevin Massaro Elevating display lid
TWI488574B (zh) * 2011-07-18 2015-06-11 Au Optronics Corp 散熱結構及可攜式摺疊電子裝置
TWI469716B (zh) * 2011-07-26 2015-01-11 Compal Electronics Inc 電子裝置
US20130063889A1 (en) * 2011-09-12 2013-03-14 Clinton Yee System and Method for Cooling Notebook Computer Surface
WO2013100946A1 (en) 2011-12-28 2013-07-04 Intel Corporation Electronic device having a passive heat exchange device
US8662465B2 (en) * 2012-01-06 2014-03-04 Cheng Yu Huang Tiltable notebook-computer cooling pad with tablet-computer bracket
KR20130099688A (ko) * 2012-02-29 2013-09-06 주식회사 팬택 이동 통신 단말기 및 이동 통신 단말기의 열 배출 방법
JP5306511B1 (ja) * 2012-04-27 2013-10-02 株式会社東芝 電子機器
US8982555B2 (en) 2012-09-28 2015-03-17 Intel Corporation Electronic device having passive cooling
US9134757B2 (en) 2012-09-28 2015-09-15 Intel Corporation Electronic device having passive cooling

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020077161A1 (en) * 2000-12-19 2002-06-20 Marko Eromaki Portable electronic devices
US20040232302A1 (en) * 2003-03-10 2004-11-25 Tatung Co., Ltd. Support structure of a portable keyboard
CN101765820A (zh) * 2007-07-27 2010-06-30 惠普开发有限公司 计算机设备散热系统
US20110149495A1 (en) * 2009-12-22 2011-06-23 Mongia Rajiv K Method and sysyem for cooling a computer device
TW201144991A (en) * 2010-06-14 2011-12-16 xin-yuan Jiang Fanless laptop computer and heat dissipation structure design method
CN102572029A (zh) * 2010-11-17 2012-07-11 微软公司 用于移动电子设备的铰链机构

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