CN101566869A - 具有散热装置的笔记本电脑 - Google Patents

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郑年添
郑永发
陈荣安
梁政仁
黄清白
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Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
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    • G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops

Abstract

一种具有散热装置的笔记本电脑，包括一发热电子元件、一键盘框架以及一第一热管，该第一热管具有一蒸发段和一冷凝段，该键盘框架由金属导热材料制成，该第一热管的蒸发段设置在该发热电子元件所在位置处，而其冷凝段与所述键盘框架上远离该发热电子元件的位置处结合，该笔记本电脑通过热管将发热电子元件产生的热量传递到键盘框架上，并均匀分布于键盘框架上进而散发。

Description

具有散热装置的笔记本电脑
技术领域
本发明是关于一种便携式电子装置，尤其是指一种具有散热装置的笔记本电脑。
背景技术
随着发热电子元件功率的不断提高，散热问题越来越受到人们的重视，在笔记本电脑中更是如此，为了在有限的空间内高效地带走系统产生的热量，目前业界主要采用由热管、散热器及风扇组成的散热模组，将其安装于发热电子元件如中央处理器(CPU)上，使热管与CPU接触以吸收其所产生的热量。该方式的热传递路径为：CPU产生的热量经热管传到散热器，再由风扇产生的气流将传至散热器的热量带走。
然而，随着科技日新月异的进步，追求轻便性与实用性的考虑下，目前市面上的笔记本电脑一般都趋向做成轻、薄、短、小，以符合现代社会的生活方式。在超薄型机种的设计下，发热电子元件以及上述散热模组中的散热器与机壳上下盖的距离很近，使得临近发热电子元件及散热器处的机壳的温度明显高于其他部分，导致机壳表面的局部温度过高，会让使用者感到不适。
因此，如何能使发热元件产生的热量均匀散发，避免机壳的局部温度过高，成为人们急需解决的问题。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能使发热元件产生的热量均匀散发，并同时达到均匀机壳表面温度的笔记本电脑。
一种具有散热装置的笔记本电脑，包括一发热电子元件、一键盘框架以及一第一热管，该第一热管具有一蒸发段和一冷凝段，该键盘框架由金属导热材料制成，该第一热管的蒸发段设置在该发热电子元件所在位置处，而其冷凝段与所述键盘框架上远离该发热电子元件的位置处结合。
与现有技术相比，该笔记本电脑通过第一热管的蒸发段设置在发热电子元件所在位置处，其冷凝段与键盘框架上远离该发热电子元件的位置处结合，使发热电子元件产生的热量传递到键盘框架上，并均匀分布于键盘框架上进而散发。
附图说明
下面参照附图结合实施例作进一步描述：
图1为本发明具有散热装置的笔记本电脑的第一实施例的立体示意图。
图2为图1中键盘框架的底面的示意图。
图3为本发明具有散热装置的笔记本电脑的第二实施例的示意图。
图4为本发明具有散热装置的笔记本电脑的第三实施例的示意图。
图5为本发明具有散热装置的笔记本电脑的第四实施例的部分侧视图。
具体实施方式
如图1及图2所示为本发明具有散热装置的笔记本电脑的第一实施例。该散热装置包括一第一热管10，在本实施例中该第一热管10呈L形，其一端为蒸发段12，另一端为冷凝段14。该蒸发段12设置在CPU等发热电子元件20所在位置处，该冷凝段14与笔记本电脑的键盘框架30相结合。在本实施例中，所述蒸发段12与发热电子元件20直接结合。
该键盘框架30为一方状的板状体，该板状体由具有较好导热性能的金属材料制成，如铝或镁铝合金等。该键盘框架30上设有若干个方状按键32，该若干按键32在键盘框架30上整体排布成一长方形结构，每相邻两按键32间形成一细长状的间隙34，该若干间隙34相互连通。该第一热管10的冷凝段14穿插夹设于该按键32的部分间隙34内，且远离发热电子元件20处，该第一热管10的冷凝段14可以通过焊接或紧配合与键盘框架30相结合。
当笔记本电脑工作时，发热电子元件20产生的热量被第一热管10的蒸发段12吸收，经第一热管10内的液相变化传递至第一热管10的冷凝段14，由冷凝段14传递至键盘框架30上，由于键盘框架30是由导热性金属材料制成，且具有较大的散热面积，可以将沿第一热管10传递至冷凝段14的热量均匀分布散发，提高使用者的舒适度。
此外，该散热装置的设置只利用较小体积的第一热管10，将热量导入到笔记本电脑中必有的键盘框架30上，该种设置占用空间小，可以适应其超薄短小的笔记本电脑的散热需求。
图3所示为本发明具有散热装置的笔记本电脑的第二实施例，本实施例与上一实施例的区别在于，本实施例中增设了两根第二热管10a、10b，该第二热管10a、10b的一端分别为蒸发段12a、12b，另一端分别为冷凝段14a、14b，该两第二热管10a、10b的整体均分别与键盘框架30相结合，且也穿插夹设于键盘框架30上的按键32间的间隙34内。该第二热管10a的蒸发段12a靠近第一热管10的冷凝段14设置，该第二热管10a的冷凝段14a靠近下一第二热管10b的蒸发段12b，该第二热管10b的冷凝段14b则靠近第一热管10的蒸发段12，这样使第一热管10及第二热管10a、10b首尾相继在键盘框架30上呈一近似环状结构。当使用本实施例散热装置的笔记本电脑工作时，发热电子元件20产生的热量经第一热管10的蒸发段12传递至冷凝段14，由冷凝段14传至键盘框架30上，一部分热量可直接通过键盘框架30散发，另一部分再由键盘框架30靠近第一热管10的冷凝段14的部分传到第二热管10a的蒸发段12a上，再沿第二热管10a传至其冷凝段14a，然后再传至键盘框架30上，如此下去，热量一边由键盘框架30的一位置散发，一边由第一热管10及第二热管10a、10b传递至键盘框架30的另一位置，直至均匀分布于整个键盘框架30上，提升散热效率。
图4为本发明具有散热装置的笔记本电脑的第三实施例，本实施例与前两个实施例的区别在于，在本实施例中又增加一个发热电子元件20a，一第二热管10c的蒸发段12c与发热电子元件20a结合，其冷凝段14c和第一热管10的冷凝段14一样穿插夹设于键盘框架30上的按键32间的间隙34内，且第一热管10的冷凝段14与第二热管10c的冷凝段14c朝向相反的方向延伸，以使发热电子元件20、20a的热量能更均匀地传至键盘框架30的各个不同部位。当然，在本实施例中也不仅限于只有第一热管10与第二热管10c的情况，也可以向上述第二实施例中一样，在键盘框架30上按键32的间隙34内另外排布一些第二热管10a、10b以加快热量的均匀散发。
图5为本发明具有散热装置的笔记本电脑的第四实施例，本实施例与上述实施例的区别在于，在本实施例中第一热管10的蒸发端12虽然设在发热电子元件20所在的位置处但并没有与发热电子元件20直接结合，而是设置于发热电子元件20的正上方，且设置在与键盘框架30上对应发热电子元件20的位置附近。这样当发热电子元件20发热而使周围温度较高时，第一热管10也能将热量从蒸发段12吸收，并传至远离发热电子元件20的冷凝段14的位置。本实施例可以适用上述三个实施例中的任何一种情况，即靠近发热电子元件20(20a)的第一热管10(第二热管10c)的蒸发段12(12c)可以与发热电子元件20(20a)直接结合，也可以设置在键盘框架30上对应发热电子元件20(20a)的位置附近。
当然，键盘框架30上第一热管10及第二热管10a、10b、10c的布置不仅限于上述实施例的状况，可以根据键盘框架30上按键32的布局状况以及发热电子元件20的位置和个数而作相应的改变，第一热管10及第二热管10a、10b、10c的形状及个数也可以根据具体情况而作相应的调整，使其第一热管10及第二热管10a、10b、10c的布局能尽量使热量均匀遍布整个键盘框架30即可。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种具有散热装置的笔记本电脑，包括一发热电子元件、一键盘框架以及一第一热管，该第一热管具有一蒸发段和一冷凝段，其特征在于：该键盘框架由金属导热材料制成，该第一热管的蒸发段设置在该发热电子元件所在位置处，而其冷凝段与所述键盘框架上远离该发热电子元件的位置处结合。
2.如权利要求1所述的具有散热装置的笔记本电脑，其特征在于：该键盘框架上设有若干按键，每相邻两按键间形成间隙，所述第一热管的冷凝段延伸穿插设于各按键间的间隙内。
3.如权利要求1或2所述的具有散热装置的笔记本电脑，其特征在于：该笔记本电脑还包括至少一第二热管，所述至少一第二热管分布结合于键盘框架上。
4.如权利要求3所述的具有散热装置的笔记本电脑，其特征在于：所述第一热管及至少一第二热管首尾相继排列在键盘框架上，且整体排布呈环状结构。
5.如权利要求1或2所述的具有散热装置的笔记本电脑，其特征在于：该笔记本电脑还包括一第二热管，该第二热管的蒸发段设置在另一发热电子元件的所在位置处，该第二热管的冷凝段与所述键盘框架上远离该另一发热电子元件的位置处结合。
6.如权利要求1或2所述的具有散热装置的笔记本电脑，其特征在于：该键盘框架是由铝或镁铝合金制成。
7.如权利要求1或2所述的具有散热装置的笔记本电脑，其特征在于：该第一热管的冷凝段与键盘框架通过焊接结合。
8.如权利要求1或2所述的具有散热装置的笔记本电脑，其特征在于：该第一热管的冷凝段与键盘框架通过紧配合结合。
9.如权利要求1或2所述的具有散热装置的笔记本电脑，其特征在于：该第一热管的蒸发段与该发热电子元件直接结合。
10.如权利要求1或2所述的具有散热装置的笔记本电脑，其特征在于：该第一热管的蒸发段设置在该发热电子元件的正上方而未与该发热电子元件直接结合。
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