JP2000148304A - ノートパソコンの冷却方式 - Google Patents
ノートパソコンの冷却方式Info
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- JP2000148304A JP2000148304A JP10313776A JP31377698A JP2000148304A JP 2000148304 A JP2000148304 A JP 2000148304A JP 10313776 A JP10313776 A JP 10313776A JP 31377698 A JP31377698 A JP 31377698A JP 2000148304 A JP2000148304 A JP 2000148304A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pipe
- heat
- cooling
- personal computer
- cooling piece
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 効率的な熱処理が行えるノートパソコンの冷
却方式を提供する。 【解決手段】 発熱素子に密着して取り付けられた受熱
ブロックと、この受熱ブロックの熱エネルギーを運搬す
るヒートパイプと、このヒートパイプによって運ばれた
熱エネルギーを空中に放散する冷却片付きパイプと具備
したことを特徴とし、前記ヒートパイプと前記冷却片付
きパイプとの接続は、前記ヒートパイプと前記冷却片付
きパイプとの双方に切られたネジによって接続されたこ
とを特徴とする。また、前記冷却片付きパイプは、パイ
プ内部をパソコン本体側と表示器側との接続ケーブルが
貫通したことを特徴とする。
却方式を提供する。 【解決手段】 発熱素子に密着して取り付けられた受熱
ブロックと、この受熱ブロックの熱エネルギーを運搬す
るヒートパイプと、このヒートパイプによって運ばれた
熱エネルギーを空中に放散する冷却片付きパイプと具備
したことを特徴とし、前記ヒートパイプと前記冷却片付
きパイプとの接続は、前記ヒートパイプと前記冷却片付
きパイプとの双方に切られたネジによって接続されたこ
とを特徴とする。また、前記冷却片付きパイプは、パイ
プ内部をパソコン本体側と表示器側との接続ケーブルが
貫通したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ヒートパイプを
使用したノートパソコンの冷却方式に関する。
使用したノートパソコンの冷却方式に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近のノートブック型パソコンに求めら
れる要求は、処理性能の高速化はもとより、装置サイズ
がいかに小さく軽いかが問われるようになっている。
れる要求は、処理性能の高速化はもとより、装置サイズ
がいかに小さく軽いかが問われるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、要求スペッ
クを満たしつつ、装置サイズを小さく軽くするとなる
と、装置内部のスペースを効率よく使い部品を実装しな
ければならない。その結果、部品の高密度実装による熱
処理をいかに効率よく行うかという問題が発生し、この
熱問題をどう処理するかが課題となっていた。
クを満たしつつ、装置サイズを小さく軽くするとなる
と、装置内部のスペースを効率よく使い部品を実装しな
ければならない。その結果、部品の高密度実装による熱
処理をいかに効率よく行うかという問題が発生し、この
熱問題をどう処理するかが課題となっていた。
【０００４】本発明はこのような背景の下になされたも
ので、熱処理の課題を解決することができるノートパソ
コンの冷却方式を提供することを目的とする。
ので、熱処理の課題を解決することができるノートパソ
コンの冷却方式を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、発熱素子に密着して取り付けられた受熱ブロック
と、この受熱ブロックの熱エネルギーを運搬するヒート
パイプと、このヒートパイプによって運ばれた熱エネル
ギーを空中に放散する冷却片付きパイプと具備したこと
を特徴とするノートパソコンの冷却方式を提供する。
は、発熱素子に密着して取り付けられた受熱ブロック
と、この受熱ブロックの熱エネルギーを運搬するヒート
パイプと、このヒートパイプによって運ばれた熱エネル
ギーを空中に放散する冷却片付きパイプと具備したこと
を特徴とするノートパソコンの冷却方式を提供する。
【０００６】請求項２に記載の発明は、前記ヒートパイ
プと前記冷却片付きパイプとの接続が、前記ヒートパイ
プと前記冷却片付きパイプとの双方に切られたネジによ
って接続されたことを特徴とする請求項１に記載のノー
トパソコンの冷却方式を提供する。
プと前記冷却片付きパイプとの接続が、前記ヒートパイ
プと前記冷却片付きパイプとの双方に切られたネジによ
って接続されたことを特徴とする請求項１に記載のノー
トパソコンの冷却方式を提供する。
【０００７】また請求項３に記載の発明は、前記冷却片
付きパイプが、パイプ内部をパソコン本体側と表示器側
との接続ケーブルが貫通したことを特徴とする請求項１
または２に記載のノートパソコンの冷却方式を提供す
る。
付きパイプが、パイプ内部をパソコン本体側と表示器側
との接続ケーブルが貫通したことを特徴とする請求項１
または２に記載のノートパソコンの冷却方式を提供す
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施形態につ
いて図を参照しながら説明する。図１はこの発明の一実
施形態によるノートパソコンの冷却方式の構成を示す斜
視図である。この図において、装置左側に取り付けられ
たチルト実装部１１によって表示器側２を任意の角度で
保持可能にし、装置右側で本体側１と前記表示器側２を
接続するケーブルが通る構造となっている。
いて図を参照しながら説明する。図１はこの発明の一実
施形態によるノートパソコンの冷却方式の構成を示す斜
視図である。この図において、装置左側に取り付けられ
たチルト実装部１１によって表示器側２を任意の角度で
保持可能にし、装置右側で本体側１と前記表示器側２を
接続するケーブルが通る構造となっている。
【０００９】パソコン本体側１に内蔵されている回路基
板８に発熱体９が実装されている。発熱体９には受熱ブ
ロック３が取り付けられていて、ヒートパイプ４により
放熱用の冷却フィンを備えたパイプ６と受熱ブロック３
が接続され、チルトの回転軸とぼぼ同軸上の位置にパイ
プ６がパソコン本体側１で固定されている。
板８に発熱体９が実装されている。発熱体９には受熱ブ
ロック３が取り付けられていて、ヒートパイプ４により
放熱用の冷却フィンを備えたパイプ６と受熱ブロック３
が接続され、チルトの回転軸とぼぼ同軸上の位置にパイ
プ６がパソコン本体側１で固定されている。
【００１０】表示器側２から出ているケーブル５は、パ
イプ６の内側を通って基板８に接続されている。またケ
ーブル５には、パイプ６の内側を通る部分に、断熱シー
トが巻かれていてケーブルを熱から保護している。図２
に示す斜視図を参照すると、発熱体８の熱を装置外部に
放熱するための放熱スリット７が、パイプ６の配設され
ているところに設けられている。
イプ６の内側を通って基板８に接続されている。またケ
ーブル５には、パイプ６の内側を通る部分に、断熱シー
トが巻かれていてケーブルを熱から保護している。図２
に示す斜視図を参照すると、発熱体８の熱を装置外部に
放熱するための放熱スリット７が、パイプ６の配設され
ているところに設けられている。
【００１１】つぎに、この実施形態の動作について説明
する。発熱体８の表面から受熱ブロック３に伝わった熱
は、ヒートパイプ４に伝わり、ヒートパイプの作動原理
（蒸発、圧力差、凝縮、毛細管力）により放熱用の冷却
フィンを備えたパイプ６へ伝熱され、スリット７からパ
ソコン装置外部へと放熱される。この一連の動作により
発熱体８は冷却され、パソコンの信頼性が保たれる。パ
イプ６の材質として、熱伝導率の良い銅やアルミを用い
れば、さらに放熱効果の向上が期待できる。
する。発熱体８の表面から受熱ブロック３に伝わった熱
は、ヒートパイプ４に伝わり、ヒートパイプの作動原理
（蒸発、圧力差、凝縮、毛細管力）により放熱用の冷却
フィンを備えたパイプ６へ伝熱され、スリット７からパ
ソコン装置外部へと放熱される。この一連の動作により
発熱体８は冷却され、パソコンの信頼性が保たれる。パ
イプ６の材質として、熱伝導率の良い銅やアルミを用い
れば、さらに放熱効果の向上が期待できる。
【００１２】またヒートパイプ４とパイプ６を接続する
方法として、接続部分にねじを切って接続させれば、ね
じを切ったことにより接続部分の接触面積が増大し、ヒ
ートパイプ４とパイプ６の熱抵抗が減少し、放熱の効率
が向上する。
方法として、接続部分にねじを切って接続させれば、ね
じを切ったことにより接続部分の接触面積が増大し、ヒ
ートパイプ４とパイプ６の熱抵抗が減少し、放熱の効率
が向上する。
【００１３】本発明の他の実施形態について図３を参照
して説明する。図３は、冷却方式を前面から見た図であ
る。図３を参照すると、パイプ６の固定方法としてパソ
コン本体側にボス１０が設けてあり、パイプ６のプレー
トをボス１０でねじ止めしている。これにより、パイプ
６の固定が更にしっかりとし、表示器側２の開閉時に、
表示器側２のねじれによるパイプ６への影響に対処でき
る。
して説明する。図３は、冷却方式を前面から見た図であ
る。図３を参照すると、パイプ６の固定方法としてパソ
コン本体側にボス１０が設けてあり、パイプ６のプレー
トをボス１０でねじ止めしている。これにより、パイプ
６の固定が更にしっかりとし、表示器側２の開閉時に、
表示器側２のねじれによるパイプ６への影響に対処でき
る。
【００１４】以上、本発明の一実施形態の動作を図面を
参照して詳述してきたが、本発明はこの実施形態に限ら
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設
計変更等があっても本発明に含まれる。
参照して詳述してきたが、本発明はこの実施形態に限ら
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設
計変更等があっても本発明に含まれる。
【００１５】
【発明の効果】これまでに説明したように、この発明に
よる第１の効果は、発熱体の熱を効率よく装置外部へ放
熱できることである。その理由は、周りに熱源となる物
が実装されてない位置に放熱部を設けているために他の
熱の影響を受けずに済むためである。
よる第１の効果は、発熱体の熱を効率よく装置外部へ放
熱できることである。その理由は、周りに熱源となる物
が実装されてない位置に放熱部を設けているために他の
熱の影響を受けずに済むためである。
【００１６】第２の効果は、装置内部のスペースを効率
よく使えることである。その理由は、本来ケーブルを通
す目的であるパイプに放熱機構を持たせることにより、
１つの部品で２つの機能を満たしているために、放熱機
構を有している部品を実装するスペースを他に設けなく
て済むことである。
よく使えることである。その理由は、本来ケーブルを通
す目的であるパイプに放熱機構を持たせることにより、
１つの部品で２つの機能を満たしているために、放熱機
構を有している部品を実装するスペースを他に設けなく
て済むことである。
【図１】 本発明の一実施形態によるノートパソコンの
冷却方式の構成を示すブロック図である。
冷却方式の構成を示すブロック図である。
【図２】 図１の実施形態の放熱スリットの位置を示す
図である。
図である。
【図３】 本発明の他の実施形態による冷却方式を装置
前面から見た図である。
前面から見た図である。
１…本体側 ２…表示器側 ３…受熱ブロック ４…ヒートパイプ ５…ケーブル ６…パイプ ７…放熱スリット ８…回路基板 ９…発熱体 １０…ボス １１…チルト実装部
【手続補正書】
【提出日】平成１１年８月２７日（１９９９．８．２
７）
７）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、発熱素子に密着して取り付けられた受熱ブロック
と、この受熱ブロックの熱エネルギーを運搬するヒート
パイプと、このヒートパイプによって運ばれた熱エネル
ギーを空中に放散する冷却片付きパイプとを具備し、該
冷却片付きパイプは、パイプ内部をパソコン本体側と表
示器側との接続ケーブルが貫通したことを特徴とするノ
ートパソコンの冷却方式を提供する。
は、発熱素子に密着して取り付けられた受熱ブロック
と、この受熱ブロックの熱エネルギーを運搬するヒート
パイプと、このヒートパイプによって運ばれた熱エネル
ギーを空中に放散する冷却片付きパイプとを具備し、該
冷却片付きパイプは、パイプ内部をパソコン本体側と表
示器側との接続ケーブルが貫通したことを特徴とするノ
ートパソコンの冷却方式を提供する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】削除
Claims (3)
- 【請求項１】 発熱素子に密着して取り付けられた受熱
ブロックと、 この受熱ブロックの熱エネルギーを運搬するヒートパイ
プと、 このヒートパイプによって運ばれた熱エネルギーを空中
に放散する冷却片付きパイプとを具備したことを特徴と
するノートパソコンの冷却方式。 - 【請求項２】 前記ヒートパイプと前記冷却片付きパイ
プとの接続は、 前記ヒートパイプと前記冷却片付きパイプとの双方に切
られたネジによって接続されたことを特徴とする請求項
１に記載のノートパソコンの冷却方式。 - 【請求項３】 前記冷却片付きパイプは、 パイプ内部をパソコン本体側と表示器側との接続ケーブ
ルが貫通したことを特徴とする請求項１または２に記載
のノートパソコンの冷却方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10313776A JP2000148304A (ja) | 1998-11-04 | 1998-11-04 | ノートパソコンの冷却方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10313776A JP2000148304A (ja) | 1998-11-04 | 1998-11-04 | ノートパソコンの冷却方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000148304A true JP2000148304A (ja) | 2000-05-26 |
Family
ID=18045393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10313776A Pending JP2000148304A (ja) | 1998-11-04 | 1998-11-04 | ノートパソコンの冷却方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000148304A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020021845A (ko) * | 2000-09-18 | 2002-03-23 | 송규섭 | 냉각용 히트 싱크 |
| WO2013100946A1 (en) * | 2011-12-28 | 2013-07-04 | Intel Corporation | Electronic device having a passive heat exchange device |
| US8982555B2 (en) | 2012-09-28 | 2015-03-17 | Intel Corporation | Electronic device having passive cooling |
| US9134757B2 (en) | 2012-09-28 | 2015-09-15 | Intel Corporation | Electronic device having passive cooling |
-
1998
- 1998-11-04 JP JP10313776A patent/JP2000148304A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020021845A (ko) * | 2000-09-18 | 2002-03-23 | 송규섭 | 냉각용 히트 싱크 |
| WO2013100946A1 (en) * | 2011-12-28 | 2013-07-04 | Intel Corporation | Electronic device having a passive heat exchange device |
| US9268377B2 (en) | 2011-12-28 | 2016-02-23 | Intel Corporation | Electronic device having a passive heat exchange device |
| US8982555B2 (en) | 2012-09-28 | 2015-03-17 | Intel Corporation | Electronic device having passive cooling |
| US9134757B2 (en) | 2012-09-28 | 2015-09-15 | Intel Corporation | Electronic device having passive cooling |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000613 |