CN104062476B - 探针卡用导板 - Google Patents
探针卡用导板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104062476B CN104062476B CN201410099102.3A CN201410099102A CN104062476B CN 104062476 B CN104062476 B CN 104062476B CN 201410099102 A CN201410099102 A CN 201410099102A CN 104062476 B CN104062476 B CN 104062476B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hole
- probe
- guide plate
- probe card
- silicon substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07357—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with flexible bodies, e.g. buckling beams
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013-054498 | 2013-03-18 | ||
| JP2013054498A JP6235785B2 (ja) | 2013-03-18 | 2013-03-18 | プローブカード用ガイド板およびプローブカード用ガイド板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104062476A CN104062476A (zh) | 2014-09-24 |
| CN104062476B true CN104062476B (zh) | 2018-06-12 |
Family
ID=51524808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410099102.3A Active CN104062476B (zh) | 2013-03-18 | 2014-03-17 | 探针卡用导板 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9459287B2 (enExample) |
| JP (1) | JP6235785B2 (enExample) |
| KR (1) | KR102193964B1 (enExample) |
| CN (1) | CN104062476B (enExample) |
| TW (1) | TWI623752B (enExample) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6033130B2 (ja) | 2013-03-13 | 2016-11-30 | 新光電気工業株式会社 | プローブガイド板及びその製造方法 |
| TWI541515B (zh) * | 2014-06-27 | 2016-07-11 | 旺矽科技股份有限公司 | 探針卡的定位件與探針卡的探針頭 |
| EP3227692A2 (en) * | 2014-12-04 | 2017-10-11 | Technoprobe S.p.A | Testing head comprising vertical probes |
| MY180767A (en) * | 2014-12-17 | 2020-12-08 | Jf Microtechnology Sdn Bhd | Contact assembly in a testing apparatus for integrated circuits |
| JP6890921B2 (ja) | 2015-10-21 | 2021-06-18 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブカード及び接触検査装置 |
| JP6706076B2 (ja) | 2016-01-14 | 2020-06-03 | 新光電気工業株式会社 | プローブガイド板及びその製造方法とプローブ装置 |
| JP6706079B2 (ja) | 2016-01-18 | 2020-06-03 | 新光電気工業株式会社 | プローブガイド板及びプローブ装置とそれらの製造方法 |
| JP6654061B2 (ja) * | 2016-02-23 | 2020-02-26 | 日本電子材料株式会社 | プローブガイド、プローブカード及びプローブガイドの製造方法 |
| JP6727988B2 (ja) * | 2016-08-31 | 2020-07-22 | 日本電子材料株式会社 | プローブカードの製造方法 |
| JP6814024B2 (ja) * | 2016-11-08 | 2021-01-13 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード用ガイド板 |
| JP6872960B2 (ja) * | 2017-04-21 | 2021-05-19 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
| DE102017209441A1 (de) * | 2017-06-02 | 2018-12-06 | Feinmetall Gmbh | Elektrische Kontaktieranordnung zur Berührungskontaktierung |
| CN109507456A (zh) * | 2017-09-15 | 2019-03-22 | 中华精测科技股份有限公司 | 探针装置及其导板 |
| KR102072451B1 (ko) * | 2018-07-27 | 2020-02-04 | 주식회사 에스디에이 | 프로브카드 헤드블록 |
| KR102865650B1 (ko) * | 2020-01-31 | 2025-09-29 | (주)포인트엔지니어링 | 프로브 헤드 및 이를 포함하는 프로브 카드 |
| WO2022153536A1 (ja) * | 2021-01-18 | 2022-07-21 | 日本電信電話株式会社 | プローブカードおよびその製造方法 |
| CN116265954A (zh) * | 2021-12-17 | 2023-06-20 | 思达尔科技(武汉)有限公司 | 具弹性结构的探针测试装置 |
| KR102673349B1 (ko) * | 2022-02-25 | 2024-06-07 | (주)티에스이 | 저마찰형 프로브 헤드 |
| KR20240050065A (ko) | 2022-10-11 | 2024-04-18 | (주)포인트엔지니어링 | 가이드 플레이트 및 이를 포함하는 검사 장치 |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5584324U (enExample) * | 1978-12-06 | 1980-06-10 | ||
| US6114240A (en) * | 1997-12-18 | 2000-09-05 | Micron Technology, Inc. | Method for fabricating semiconductor components using focused laser beam |
| US6252415B1 (en) * | 1999-09-14 | 2001-06-26 | Advantest Corp. | Pin block structure for mounting contact pins |
| JP2002296297A (ja) | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Isao Kimoto | 接触子組立体 |
| JP3530518B2 (ja) | 2002-01-24 | 2004-05-24 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード |
| KR20040089244A (ko) | 2003-04-11 | 2004-10-21 | 주식회사 유림하이테크산업 | 프로브 카드의 니들 어셈블리 |
| US7316063B2 (en) * | 2004-01-12 | 2008-01-08 | Micron Technology, Inc. | Methods of fabricating substrates including at least one conductive via |
| JP4955935B2 (ja) * | 2004-05-25 | 2012-06-20 | キヤノン株式会社 | 貫通孔形成方法および半導体装置の製造方法 |
| JP4246132B2 (ja) * | 2004-10-04 | 2009-04-02 | シャープ株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| WO2006106666A1 (ja) | 2005-03-31 | 2006-10-12 | Tokyo Electron Limited | シリコン酸化膜の製造方法、その制御プログラム、記憶媒体及びプラズマ処理装置 |
| JP4274566B2 (ja) * | 2005-04-25 | 2009-06-10 | エルピーダメモリ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2007171140A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Apex Inc | プローブカード、インターポーザおよびインターポーザの製造方法 |
| JP2007171139A (ja) | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Apex Inc | プローブ保持構造およびバネ型プローブ |
| JP2007303826A (ja) * | 2006-05-08 | 2007-11-22 | Tokyo Electron Ltd | プローブ |
| US7902643B2 (en) * | 2006-08-31 | 2011-03-08 | Micron Technology, Inc. | Microfeature workpieces having interconnects and conductive backplanes, and associated systems and methods |
| US7666768B2 (en) * | 2006-09-29 | 2010-02-23 | Intel Corporation | Through-die metal vias with a dispersed phase of graphitic structures of carbon for reduced thermal expansion and increased electrical conductance |
| KR20080109556A (ko) * | 2007-06-13 | 2008-12-17 | (주)엠투엔 | 프로브 기판 조립체 |
| JP5536322B2 (ja) * | 2007-10-09 | 2014-07-02 | 新光電気工業株式会社 | 基板の製造方法 |
| JP5276895B2 (ja) * | 2008-05-19 | 2013-08-28 | 新光電気工業株式会社 | プローブカード及びその製造方法 |
| CN101644724B (zh) * | 2008-08-04 | 2012-08-08 | 旺矽科技股份有限公司 | 探针测试装置 |
| JP2012093127A (ja) * | 2010-10-25 | 2012-05-17 | Advanced Systems Japan Inc | バーチカルプローブヘッド |
| US8541884B2 (en) * | 2011-07-06 | 2013-09-24 | Research Triangle Institute | Through-substrate via having a strip-shaped through-hole signal conductor |
| JP5847663B2 (ja) | 2012-08-01 | 2016-01-27 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード用ガイド板の製造方法 |
| JP6033130B2 (ja) * | 2013-03-13 | 2016-11-30 | 新光電気工業株式会社 | プローブガイド板及びその製造方法 |
-
2013
- 2013-03-18 JP JP2013054498A patent/JP6235785B2/ja active Active
-
2014
- 2014-02-11 TW TW103104435A patent/TWI623752B/zh active
- 2014-03-06 KR KR1020140026622A patent/KR102193964B1/ko active Active
- 2014-03-12 US US14/206,896 patent/US9459287B2/en active Active
- 2014-03-17 CN CN201410099102.3A patent/CN104062476B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI623752B (zh) | 2018-05-11 |
| JP2014181910A (ja) | 2014-09-29 |
| US20140266275A1 (en) | 2014-09-18 |
| TW201439545A (zh) | 2014-10-16 |
| CN104062476A (zh) | 2014-09-24 |
| US9459287B2 (en) | 2016-10-04 |
| KR102193964B1 (ko) | 2020-12-22 |
| JP6235785B2 (ja) | 2017-11-22 |
| KR20140114288A (ko) | 2014-09-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104062476B (zh) | 探针卡用导板 | |
| JP6654061B2 (ja) | プローブガイド、プローブカード及びプローブガイドの製造方法 | |
| TWI868211B (zh) | 探針卡 | |
| US9841438B2 (en) | Guide plate for a probe card and probe card provided with same | |
| TWI530691B (zh) | 探針頭及上導板 | |
| TWI737208B (zh) | 電性連接裝置 | |
| KR102156363B1 (ko) | 전기적 접속 장치 | |
| JP2008532011A (ja) | ウェハ試験装置のプローブ | |
| JP2006351793A (ja) | 半導体装置 | |
| WO2008015868A1 (fr) | Broche de contrôle | |
| KR101423376B1 (ko) | 정열편이 형성된 프로브핀을 포함하는 프로브헤드. | |
| CN101688885A (zh) | 探针及探针卡 | |
| JP2017201321A (ja) | プローブカード用ガイド板およびプローブカード用ガイド板の製造方法 | |
| TWI876428B (zh) | 電性連接裝置 | |
| EP4589307A1 (en) | Electrical connection device | |
| TW202438898A (zh) | 探針 | |
| JP6006970B2 (ja) | プローブカード用ガイド板の製造方法 | |
| JP2015032670A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2007157650A (ja) | 検査装置用ソケット |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |