JP2007157650A - 検査装置用ソケット - Google Patents

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Abstract

【課題】高アスペクト比を備える微細溝内に、導電性金属から成る薄板状で高アスペクト比を備える接続端子が上下方向の弾性的変形が可能に収容されるようにすることによって、極小ピッチの端子を備える検査対象装置に対応することができ、検査対象装置の端子の歪(ゆが)みを吸収することができ、接続端子を選択的に交換することができ、構造が簡素で、コストが低くなるようにする。
【解決手段】接続端子ユニットは、上面及び長さ方向両端が開放されたスリット状の端子収容溝が形成されたガイドブロック、及び、導電線の被覆除去部分が端子収容溝に収容された平板状ケーブルを備え、接続端子は、単一の薄板状部材から成り、厚さ方向と直交する方向に弾性的に変形可能であり、端子収容溝内に収容され、底部が導電線の被覆除去部分に当接し、頂部がガイドブロックより突出して検査対象装置の端子と当接する。
【選択図】図1

Description

本発明は、検査装置用ソケットに関するものである。
従来、IC、LSI(Large Scale Integrated Circuit)等の半導体装置は、組立工程においてパッケージングされた後、その電気的特性を検査し、良品であることが確認されたものが出荷されるようになっている。そして、前記電気的特性を検査するための半導体検査装置においては、該半導体検査装置用のソケットを介して、パッケージングされた半導体装置の端子を検査用回路が形成された検査用回路基板に接続する(例えば、特許文献1参照。)。
図8は従来の検査装置用ソケットの断面図である。
図において、301は半導体検査装置用ソケットの基板であり、パッケージングされた半導体装置302の各端子306と図示されない半導体検査装置の電極とを電気的に接続させ、前記半導体装置302の電気的特性の検査を行うためのものである。そして、前記基板301は、樹脂等の絶縁性材料で形成され、半導体装置302が搭載される位置決め用台座303を備える。なお、該位置決め用台座303は、スプリング304を介して基板301に取付けられ、上下方向に移動可能となっている。また、前記基板301には、複数の接続ピン305が配設され、各接続ピン305の上端は、半導体装置302の各端子306と接触する。そして、接続ピン305は、上下方向に弾性的に変形可能となっているので、半導体装置302の端子306に歪(ゆが)みがあって、端子306の下面の位置が均一でなくても、接続ピン305が弾性的に変形することによって端子306との接触を維持することができる。さらに、前記基板301には、接続ピン305の上方を覆うように絶縁性材料で形成された櫛(くし)型部材307が取付けられている。該櫛型部材307は、交互に並設された複数のリブとスリットとを備え、各スリット内に各接続ピン305の上端部が進入するようになっている。これにより、該接続ピン305が弾性的に上下方向に変形しても、接続ピン305の上端部はスリットによってガイドされているので、隣接する接続ピン305同士が接触することが確実に防止されるので、半導体装置302の電気的特性を正確に検査することができる。
特開平6−163757号公報
しかしながら、前記従来の半導体検査装置用ソケットにおいては、接続ピン305のピッチを十分に狭くすることができず、前記半導体装置302が小型で、端子306のピッチの小さなものである場合には適用することができなくなってしまう。接続ピン305のピッチを狭くするためには接続ピン305自体の厚さを薄くする必要があるが、接続ピン305の厚さを薄くすると、厚さ方向に変形しやすくなる。また、接続ピン305を薄くして強度を高くするために接続ピン305の高さを低くしようとしても、接続ピン305を基板301に挿入しているため、接続ピン305の高さを低くすることに限界がある。
さらに、接続ピン305の上端部はスリットによってガイドされていても、半導体装置302の端子306によって上から押されたときに、変形して隣接する接続ピン305同士が接触してしまう。そのため、接続ピン305の厚さをあまり薄くすることができず、接続ピン305のピッチを十分に狭く、例えば、50〔μm〕程度にすることができなかった。
本発明は、前記従来の検査装置用ソケットの問題点を解決して、高アスペクト比を備える微細溝内に、導電性金属から成る薄板状で高アスペクト比を備える接続端子が上下方向の弾性的変形が可能に収容されるようにすることによって、極小ピッチの端子を備える検査対象装置に対応することができ、検査対象装置の端子の歪みを吸収することができ、接続端子を選択的に交換することができ、構造が簡素で、コストが低く、信頼性の高い検査装置用ソケットを提供することを目的とする。
そのために、本発明の検査装置用ソケットにおいては、接続端子を備える接続端子ユニットを有し、前記接続端子が検査対象装置の端子と電気的に導通する検査装置用ソケットであって、前記接続端子ユニットは、上面及び長さ方向両端が開放されたスリット状の端子収容溝が形成されたガイドブロック、及び、導電線の被覆除去部分が前記端子収容溝に収容された平板状ケーブルを備え、前記接続端子は、厚さ方向と直交する方向に弾性的に変形可能であり、前記端子収容溝内に収容され、底部が前記導電線の被覆除去部分に当接し、頂部が前記ガイドブロックより突出して前記検査対象装置の端子と当接する。
本発明の他の検査装置用ソケットにおいては、さらに、位置決め手段、端子離脱防止手段及びガイドブロック転載手段を備え、前記接続端子ユニットが取付けられるハウジングを更に有する。
本発明の更に他の検査装置用ソケットにおいては、さらに、前記ガイドブロック転載手段は板状のベースプレートであり、前記端子離脱防止手段は、接続用開口が形成され、前記ベースプレートの上に取付けられる板状のカバープレートであり、前記接続用開口は前記ガイドブロックの上面より小さく、前記接続端子の頂部は前記接続用開口から露出し、該接続用開口の少なくとも一部は前記カバープレートによって覆われる。
本発明の更に他の検査装置用ソケットにおいては、さらに、前記位置決め手段は、位置決め開口が形成され、前記ベースプレートとカバープレートとの間に取付けられるテンプレートであり、前記ガイドブロックは、前記位置決め開口によって位置決めされる。
本発明の更に他の検査装置用ソケットにおいては、さらに、前記平板状ケーブルは、前記ガイドブロックと係合する係合用開口を備え、前記導電線の被覆除去部分は前記係合用開口内に露出する。
本発明の更に他の検査装置用ソケットにおいては、さらに、前記接続端子は、単一の薄板状部材から成り、直線状に延在する前記底部、該底部に根本部が接続された屈曲するばね部、及び、該ばね部の自由端に接続された前記頂部を備える。
本発明の更に他の検査装置用ソケットにおいては、さらに、前記接続端子は環状の部材である。
本発明の更に他の検査装置用ソケットにおいては、さらに、前記接続端子は、厚さ寸法が20〔μm〕、上下方向の寸法が400〜800〔μm〕、及び、アスペクト比が20〜40である。
本発明によれば、検査装置用ソケットは、高アスペクト比を備える微細溝内に、導電性金属から成る薄板状で高アスペクト比を備える接続端子が上下方向の弾性的変形が可能に収容されるようになっている。そのため、極小ピッチの端子を備える検査対象装置に対応することができ、検査対象装置の端子の歪みを吸収することができ、接続端子を選択的に交換することができ、構造が簡素で、コストが低く、信頼性を向上させることができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は本発明の第1の実施の形態における検査装置用ソケットを示す斜視図、図2は本発明の第1の実施の形態における検査装置用ソケットからカバープレートを取外した状態を示す斜視図、図3は本発明の第1の実施の形態における検査装置用ソケットのカバープレートを示す斜視図である。
図1において、10は本実施の形態における検査装置用ソケットであり、概略正方形又は長方形の板状のハウジングを有し、該ハウジングは、ガイドブロック転載手段としてのベースプレート11、該ベースプレート11上に積層された位置決め手段としてのテンプレート14、及び、該テンプレート14上に積層された端子離脱防止手段としてのカバープレート16を備える。そして、前記検査装置用ソケット10は、一面(図1における上面)が検査対象装置40の端子が配設された面に対向し、他面(図1における下面)が図示されない検査装置の取付面上に対向するように検査装置に取付けられ、検査対象装置40の電気的特性を検査するために使用される。ここで、前記検査対象装置40は、例えば、IC、LSI等の半導体装置であるが、少なくとも一面に端子を備えるものであれば、いかなる種類の電気装置又は電子装置であってもよい。また、前記端子は、例えば、はんだボール、平板状の電極パッド、細長い板状のリード、針状の電極ピン等であるが、いかなる形態のものであってもよい。本実施の形態においては、前記検査対象装置40がQFN(Quad Flat Non−leaded package)タイプの半導体装置であり、裏面の四端辺近傍に端子としての平板状のランド41が複数配設されたものである場合について説明する。
なお、本実施の形態において、検査装置用ソケット10の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記検査装置用ソケット10の各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。
そして、前記カバープレート16は、前記ベースプレート11とほぼ同一の大きさ及び形状を備える合成樹脂等の絶縁性材料から成る板部材であり、図3に示されるように、複数、例えば、4つの接続用開口18を有する。該接続用開口18内には、接続端子ユニット20の上面が露出しており、検査対象装置40の下面をカバープレート16の上面に対向させ、ランド41を接続端子ユニット20の上面に当接させるようになっている。そのため、前記接続用開口18は、検査対象装置40のランド41の位置に対応する位置に形成されている。また、前記カバープレート16は、位置合せ孔(こう)17を有し、該位置合せ孔17にベースプレート11の位置合せロッド12を挿入させることによって、ベースプレート11との位置合せが行われるようになっている。なお、図1において、位置合せ孔17や位置合せロッド12が各々1つだけ図示されているが、前記位置合せ孔17及び位置合せロッド12の数、配置等は、適宜決定することができる。ただし、精密な位置合せには各々2つ以上設けることが望ましい。
また、前記カバープレート16は、厚肉部16a及び薄肉部16bを備える。そして、該薄肉部16bの上面の位置は厚肉部16aの上面の位置よりも低くなっていて、検査対象装置40のランド41を接続端子ユニット20の上面に当接させることができるようになっている。
ここで、前記ベースプレート11は、合成樹脂等の絶縁性材料から成る板部材であり、図2に示されるように、複数、例えば、4つのユニット収容凹部13を有する。なお、該ユニット収容凹部13は、前記接続端子ユニット20の下部を収容するための凹部であり、前記接続用開口18と同様に、検査対象装置40のランド41の位置に対応する位置に形成されている。また、前記テンプレート14は、合成樹脂等の絶縁性材料から成る板部材であり、複数、例えば、4つの位置決め開口15を有する。該位置決め開口15は、ユニット収容凹部13内に収容された接続端子ユニット20の位置を高い精度で設定するための開口であり、その寸法は、通常、ユニット収容凹部13の開口の寸法と同等又はより小さく設定されている。
また、前記接続端子ユニット20は、合成樹脂等の絶縁性材料から成るガイドブロック21、該ガイドブロック21に形成された端子収容溝22の底部に導電線27が収容された平板状ケーブル25、及び、端子収容溝22内に収容され、導電線27上に載置された接続端子31を有する。この場合、前記端子収容溝22は、数及びピッチが検査対象装置40のランド41の数及びピッチと同一となるように形成され、前記接続端子ユニット20は、各接続端子31が各ランド41に対応するように、位置決めされている。なお、平板状ケーブル25は、フレキシブル回路基板、フレキシブルフラットケーブル、並列させた電線等平板状であればいかなるケーブルであってもよく、また、導電線は、平角状、丸状、平板状等いかなる構造であってもよいが、後述するガイドブロックに配される部分は、平板状が望ましい。例えば、導電線が丸状の構造であれば、先端を平板状に加工することが望ましい。
なお、図2において、接続端子ユニット20は、説明の都合上、1つのみが描画され、他の3つの描画が省略されている。さらに、テンプレート14は、平板状ケーブル25の上に位置するように配設されている。
次に、前記接続端子ユニット20の構成について詳細に説明する。
図4は本発明の第1の実施の形態における検査装置用ソケットの接続端子ユニットを示す分解斜視図、図5は本発明の第1の実施の形態における検査装置用ソケットの接続端子を示す斜視図である。
図4に示されるように、ガイドブロック21は、直方体状の部材であり、一方の長方形状の面(図4における上面)に、スリット状で、高アスペクト比を備える上面が開放された微細な溝である端子収容溝22が複数本形成されている。ここで、アスペクト比とは縦横比のことであり、具体的には、端子収容溝22の幅寸法に対する深さ寸法の比である。本実施の形態において、前記端子収容溝22は、例えば、幅寸法が20〔μm〕程度、深さ寸法が400〜800〔μm〕程度、及び、アスペクト比が20〜40程度となるように形成されている。また、端子収容溝22のピッチは、例えば、40〜50〔μm〕程度である。前記端子収容溝22のピッチは、不等間隔であってもよく、平板ケーブル25の導電線27の配列や検査対象装置40のランド41の配列に合わせて適宜設定できる。さらに、前記ガイドブロック21は、厚さ寸法(図4における上下方向の寸法)が、例えば、1〜1.5〔mm〕程度であり、長方形状の面の幅寸法(端子収容溝22の延在する方向の寸法)が、例えば、1.5〜2〔mm〕程度である。
なお、前記端子収容溝22の長さ方向両端は開放されている。これは、端子収容溝22のような高アスペクト比を備える微細な溝であって両端が閉止された溝を高い精度で形成することが困難なためである。なお、このように微細な端子収容溝22を備えるガイドブロック21は、例えば、紫外線、X線、電子線等を使用するフォトリソグラフィー、レーザビーム、イオンビーム、紫外線、X線等を使用するエッチング、電鋳(ちゅう)等の加工方法を利用して母型を製作し、さらに、該母型を使用したモールディングを行うことによって成形することができる。
また、平板状ケーブル25の導電線27は、平板状ケーブル25の長さ方向に延在する箔(はく)状の導電性金属から成り、前記端子収容溝22の数及びピッチに対応して、並列に配設されている。なお、前記導電線27は、幅寸法が端子収容溝22の幅寸法よりも小さくなるように形成されている。そして、前記導電線27は、電気的絶縁性を示すフィルム状の絶縁層26によって上下両面から挟込まれるようにして被覆されている。なお、前記平板状ケーブル25の先端近傍には、前記ガイドブロック21の長方形状の面の寸法及び形状に対応する寸法及び形状を備える係合用開口28が形成されている。該係合用開口28は、絶縁層26が上下面とも除去されている部分であり、ガイドブロック21の端子収容溝22と端子収容溝22の間に設けられた壁部23に対応するように設けられている。また、平板状ケーブル25の導電線27が設けられた部分は、上面の絶縁層が除去され、導電線27がむき出しの状態になっており、端子収容溝22に対応するように設けられている。
そして、図4に示されるような状態から、平板状ケーブル25を下方に移動させてガイドブロック21と係合させる。この場合、係合用開口28内のむき出しの導電線27が端子収容溝22内に収容され、ガイドブロック21の端子収容溝22の間に形成された櫛歯状の部分が係合用開口28内における導電線27同士の間の空間に進入する。これにより、平板状ケーブル25は、ガイドブロック21に確実に係合される。なお、平板状ケーブル25は、導電線27が端子収容溝22の底面に当接するまで、下方に移動させられる。
また、接続端子31は、導電性金属から成り、高アスペクト比を備える薄板状の部材であり、図5に示されるように、底部としての直線状の細長い基部32、該基部32に根本部が接続され先端が基部32より上方に位置し、略S字状の形状を備える屈曲するばね部33、該ばね部33の先端、すなわち、自由端において上方に突出するように形成された頂部としての接触部34、及び、前記基部32の長手方向両端に接続され、上方に延在するストッパ部35を有する。なお、前記接続端子31は、ばね性を備える金属から成るので、接触部34に下向きの力が付与されると、屈曲したばね部33が弾性的に変形して前記下向きの力を吸収することができる。
そして、前記接続端子31のアスペクト比は、具体的には、厚さ寸法に対する上下方向の寸法の比である。本実施の形態において、前記接続端子31は、接触部34に下向きの力が付与されておらず、ばね部33が変形していない初期状態において、例えば、厚さ寸法が20〔μm〕程度、上下方向の寸法が400〜800〔μm〕程度、及び、アスペクト比が20〜40程度となるように形成されている。なお、前記接続端子31は、端子収容溝22内に収容されるのであるから、その厚さ寸法が端子収容溝22の幅寸法より小さくなるように設定され、また、初期状態における上下方向の寸法が接触部34の上端がガイドブロック21の上面より上方に突出するように設定されている。このように微細で極薄の接続端子31は、エッチング、電鋳等の加工方法を利用して製作することができる。
前記接続端子31は、平板状ケーブル25がガイドブロック21に係合された後に、端子収容溝22内に収容される。そのため、該端子収容溝22内において、接続端子31は、むき出しの導電線27の上に載置され、基部32の下面が導電線27に当接して、該導電線27と電気的に接続される。
そして、平板状ケーブル25及び接続端子31が取付けられたガイドブロック21が、ベースプレート11のユニット収容凹部13内に収容されると、端子収容溝22の底面がベースプレート11の上面とほぼ同一面となる。すなわち、ユニット収容凹部13の深さ寸法は、ガイドブロック21の下面から端子収容溝22の底面までの寸法と同一となるように設定される。なお、ユニット収容凹部13の深さ寸法がガイドブロック21の下面から端子収容溝22の底面までの寸法よりも大きい場合には、ユニット収容凹部13の底面とガイドブロック21の下面との間にスペーサ部材を介在させることによって、端子収容溝22の底面をベースプレート11の上面とほぼ同一面とすることができる。
また、接続端子31の長さ寸法は、端子収容溝22の長さ寸法、すなわち、ガイドブロック21の上面の幅寸法とほぼ同一となるように形成される。これにより、前記ガイドブロック21がベースプレート11のユニット収容凹部13内に収容された後に、テンプレート14がベースプレート11上に取付けられると、位置決め開口15の端縁がストッパ部35と対向し、接続端子31の長さ方向の位置決めが行われ、接続端子31が長さ方向へ離脱することを防止できる。また、平板状ケーブル25は、ベースプレート11の上面とテンプレート14の下面との間に挟まれて固定される。
さらに、カバープレート16がテンプレート14上に取付けられると、ガイドブロック21の少なくとも一部が接続用開口18から露出する。この場合、少なくとも接続端子31の接触部34を含む範囲が接続用開口18から露出するように設定される。また、端子収容溝22の延在する方向に関して、接続用開口18の寸法は、ガイドブロック21の上面の寸法よりも小さくなっているので、すべての端子収容溝22の一部がカバープレート16の下面によって覆われるようになっている。そのため、端子収容溝22内に収容されている接続端子31の上方への移動がカバープレート16の下面によって制限され、接続端子31が端子収容溝22から離脱することが防止される。また、カバープレート16を取外すことによって、接続端子31を端子収容溝22に出入れすることができるので、必要に応じて、損傷を受けた接続端子31のような特定の接続端子31を選択的に交換することができる。
さらに、前記カバープレート16の上面の少なくとも検査対象装置40に対応する範囲は、ガイドブロック21の上面よりも低くなるように形成されている。これにより、図1に示されるような状態から、検査対象装置40を下方に移動させて検査装置用ソケット10に接続させる際に、検査対象装置40の下面に配設されたランド41をガイドブロック21の上面から突出している接続端子31の接触部34に当接させることができる。この場合、該接触部34は、ばね部33の付勢力によってランド41に押付けられるので、該ランド41と確実に接触する。また、前記接触部34は、ばね部33が弾性的に変形することによって上下に変位可能となっているので、検査対象装置40に歪みがあり、ランド41の上下方向に関する位置、すなわち、高さが不均一であっても、各ランド41の高さの差を吸収して、ランド41との接触を維持することができる。
なお、接続端子31は、端子収容溝22内に収容され、厚さ方向の両面つまりガイドブロック21より突出した接続部34以外の両面が端子収容溝22の両側面によってガイドされ、厚さ方向への変位が防止されている。そのため、接触部34が下向きの力を受けても、ばね部33やその他の部分が厚さ方向へ変位して座屈してしまうことがなく、隣接する他の接続端子31に接触することもない。したがって、接続端子31は、高アスペクト比を備える形状であっても、座屈することなく、上下方向にのみ弾性的に変位するので、ランド41の高さの差を確実に吸収して、ランド41との接触を維持することができる。
このように、本実施の形態において、検査装置用ソケット10の接続端子ユニット20は、上面及び長さ方向両端が開放されたスリット状の端子収容溝22が形成されたガイドブロック21、及び、導電線27の被覆除去部分が端子収容溝22に収容された平板状ケーブル25を備え、接続端子31は、単一の薄板状部材から成り、厚さ方向と直交する方向に弾性的に変形可能であり、端子収容溝22内に収容され、基部32が導電線27の被覆除去部分に当接し、接触部34がガイドブロック21より突出して検査対象装置40のランド41と当接する。
そのため、微小な厚みを備える接続端子31を微小ピッチで配設することができるので、検査装置用ソケット10は、極小ピッチの微細なランド41を備える検査対象装置40に対応することができる。また、検査対象装置40によるランド41の高さの差を吸収することができる。
また、ハウジングは、ユニット収容凹部13が形成された板状のベースプレート11及び接続用開口18が形成され、ベースプレート11の上に取付けられる板状のカバープレート16を備え、接続用開口18はガイドブロック21の上面より小さく、接続端子31の接触部34は接続用開口18から露出し、該接続用開口18の少なくとも一部はカバープレート16によって覆われる。そのため、構造が簡素で、カバープレート16を取外すことによって、接続端子31を選択的に交換することができる。したがって、コストが低くすることができ、また、信頼性を向上させることができる。
さらに、平板状ケーブル25は、ガイドブロック21と係合する係合用開口28を備え、導電線27の被覆除去部分は係合用開口28内に露出する。そのため、構造が簡素で、平板状ケーブル25をガイドブロック21に確実に係合させることができ、導電線27を接続端子31と電気的に確実に接続させることができる。
さらに、接続端子31は、直線状に延在する基部32、該基部32に根本部が接続された屈曲するばね部33、及び、該ばね部33の自由端に接続された接触部34を備える。そのため、該接触部34は、ばね部33が弾性的に変形することによって上下に変位可能となり、ランド41の高さの差を吸収することができる。
さらに、接続端子31は、厚さ寸法が20〔μm〕程度、上下方向の寸法が400〜800〔μm〕程度、及び、アスペクト比が20〜40程度である。そのため、極小ピッチの微細なランド41を備える検査対象装置40に対応することができる。
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。なお、第1の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第1の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。
図6は本発明の第2の実施の形態における検査装置用ソケットを示す要部断面図である。
本実施の形態における接続端子は、図6に示されるように、前記第1の実施の形態における接続端子31と同様のものである。また、本実施の形態においては、ベースプレート11のユニット収容凹部13内にスペーサ部材としてのガイド台53が配設されている。そして、該ガイド台53は、シリコン等の材料から成り、前記ユニット収容凹部13内に収容されたガイドブロック21とユニット収容凹部13の底面との間に介在する。そのため、ガイドブロック21の上下方向の寸法を短く設定することができる。
なお、カバープレート16の厚肉部16a及び薄肉部16bは、各々個別に形成されて取付けられている。そして、前記厚肉部16aはガイドブロック21より外側の部分に取付けられ、前記薄肉部16bはガイドブロック21より内側の部分に取付けられる。この場合、薄肉部16bの上面の位置は、ガイドブロック21の上面の位置よりも低くなっているので、検査対象装置40のランド41をガイドブロック21の上面から突出している接続端子31の接触部34に当接させる際に、カバープレート16が検査対象装置40に干渉してしまうことがない。また、厚肉部16aの一部であるひさし部16cは、ガイドブロック21の上面における検査装置用ソケット10の周辺寄り(図6における左寄り)の部分を覆っている。そのため、端子収容溝22内に収容されている接続端子31の上方への移動がひさし部16cの下面によって制限され、接続端子31が端子収容溝22から離脱することが防止される。
このように、本実施の形態においては、カバープレート16が各々個別に形成された厚肉部16a及び薄肉部16bを備えるので、カバープレート16の製作及び取付を容易に行うことができる。また、接続端子61を交換する際には、厚肉部16aのみを取外せばよいので、作業を容易に行うことができる。
次に、本発明の第3の実施の形態について説明する。なお、第1及び第2の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第1及び第2の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。
図7は本発明の第3の実施の形態における検査装置用ソケットの要部を示す分解斜視図である。なお、図7においては、1つの接続端子ユニット及びその周辺のみが描画され、その他の部分は省略されている。
図7において、71は本実施の形態における接続端子であり、扁平な楕円形のリング状の形状を有し、対向する扁平部分に頂部及び底部としての鋸歯(のこば)状の接触部72が各々形成されている。そして、上方に形成された接触部72は検査対象装置40のランド41に当接して該ランド41と電気的に接続され、下方に形成された接触部72はガイドブロック21の端子収容溝22内に収容されたむき出しの導電線27に当接して該導電線27と電気的に接続される。また、前記接続端子71は、ばね性を備える導電性金属から成り、高アスペクト比を備える薄板状の部材であり、上方の接触部72に下向きの力が付与されると、全体が弾性的に変形してより扁平となり、前記下向きの力を吸収することができる。なお、接続端子71は楕円形のリング状でなくてもよく、環状であって弾性的に変形できる構造であればいかなる形状であってもよい。
なお、前記接続端子71のアスペクト比は、具体的には、厚さ寸法に対する上下方向、すなわち、楕円の短軸方向の寸法の比である。そして、前記接続端子71は、前記第1の実施の形態における接続端子31と同様の寸法及びアスペクト比を有する。この場合、前記接続端子71は、例えば、紫外線、X線、電子線等を使用するフォトリソグラフィー、レーザビーム、イオンビーム、紫外線、X線等を使用するエッチング、電鋳等の加工方法を利用して製作することができる。
そして、図7に示されるような状態から、平板状ケーブル25を下方に移動させてガイドブロック21と係合させると、むき出しの導電線27が端子収容溝22内に収容される。続いて、接続端子71が前記端子収容溝22内に収容される。すると、端子収容溝22内において、接続端子71は、むき出しの導電線27の上に載置され、下方に形成された接触部72が導電線27に当接して、該導電線27と電気的に接続される。なお、初期状態における接続端子71の上下方向の寸法は、上方に形成された接触部72の上端が端子収容溝22より上方に突出するように設定されている。
続いて、平板状ケーブル25及び接続端子71が取付けられたガイドブロック21は、ベースプレート11のユニット収容凹部13内に収容される。続いて、テンプレート14がベースプレート11上に取付けられる。すると、平板状ケーブル25は、ベースプレート11の上面とテンプレート14の下面との間に挟まれて固定される。また、ガイドブロック21の少なくとも一部が位置決め開口15から露出する。そして、端子収容溝22の延在する方向に関して、位置決め開口15の寸法は、ガイドブロック21の上面の寸法よりも小さくなっているので、すべての端子収容溝22の一部がテンプレート14の下面によって覆われるようになっている。そのため、端子収容溝22内に収容されている接続端子71の上方への移動がテンプレート14の下面によって制限され、接続端子71が端子収容溝22から離脱することが防止される。
このように、本実施の形態において、接続端子71は、扁平な楕円形のリング状であり、対向する扁平部分に各々形成された頂部及び底部としての接触部72を備える。そのため、接続端子71の構造が簡素化され、容易に製作することができる。
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
本発明の第1の実施の形態における検査装置用ソケットを示す斜視図である。 本発明の第1の実施の形態における検査装置用ソケットからカバープレートを取外した状態を示す斜視図である。 本発明の第1の実施の形態における検査装置用ソケットのカバープレートを示す斜視図である。 本発明の第1の実施の形態における検査装置用ソケットの接続端子ユニットを示す分解斜視図である。 本発明の第1の実施の形態における検査装置用ソケットの接続端子を示す斜視図である。 本発明の第2の実施の形態における検査装置用ソケットを示す要部断面図である。 本発明の第3の実施の形態における検査装置用ソケットの要部を示す分解斜視図である。 従来の検査装置用ソケットの断面図である。
符号の説明
10 検査装置用ソケット
11 ベースプレート
12 位置合せロッド
13 ユニット収容凹部
14 テンプレート
15 位置決め開口
16 カバープレート
16a 厚肉部
16b 薄肉部
16c ひさし部
17 位置合せ孔
18 接続用開口
20 接続端子ユニット
21 ガイドブロック
22 端子収容溝
23 壁部
25 平板状ケーブル
26 絶縁層
27 導電線
28 係合用開口
31、71 接続端子
32 基部
33 ばね部
34、72 接触部
35 ストッパ部
40 検査対象装置
41 ランド
53 ガイド台
301 基板
302 半導体装置
303 位置決め用台座
304 スプリング
305 接続ピン
306 端子
307 櫛型部材

Claims (8)

  1. (a)接続端子(31、71)を備える接続端子ユニット(20)を有し、
    (b)前記接続端子(31、71)が検査対象装置(40)の端子(41)と電気的に導通する検査装置用ソケット(10)であって、
    (c)前記接続端子ユニット(20)は、上面及び長さ方向両端が開放されたスリット状の端子収容溝(22)が形成されたガイドブロック(21)、及び、導電線(27)の被覆除去部分が前記端子収容溝(22)に収容された平板状ケーブル(25)を備え、
    (d)前記接続端子(31、71)は、厚さ方向と直交する方向に弾性的に変形可能であり、前記端子収容溝(22)内に収容され、底部(32、72)が前記導電線(27)の被覆除去部分に当接し、頂部(34、72)が前記ガイドブロック(21)より突出して前記検査対象装置(40)の端子(41)と当接することを特徴とする検査装置用ソケット(10)。
  2. 位置決め手段(14)、端子離脱防止手段(16)及びガイドブロック転載手段(11)を備え、前記接続端子ユニット(20)が取付けられるハウジングを更に有する請求項1に記載の検査装置用ソケット(10)。
  3. (a)前記ガイドブロック転載手段(11)は板状のベースプレート(11)であり、
    (b)前記端子離脱防止手段(16)は、接続用開口(18)が形成され、前記ベースプレート(11)の上に取付けられる板状のカバープレート(16)であり、
    (c)前記接続用開口(18)は前記ガイドブロック(21)の上面より小さく、前記接続端子(31、71)の頂部(34、72)は前記接続用開口(18)から露出し、該接続用開口(18)の少なくとも一部は前記カバープレート(16)によって覆われる請求項2に記載の検査装置用ソケット(10)。
  4. (a)前記位置決め手段(14)は、位置決め開口(15)が形成され、前記ベースプレート(11)とカバープレート(16)との間に取付けられるテンプレート(14)であり、
    (b)前記ガイドブロック(21)は、前記位置決め開口(15)によって位置決めされる請求項3に記載の検査装置用ソケット(10)。
  5. 前記平板状ケーブル(25)は、前記ガイドブロック(21)と係合する係合用開口(28)を備え、前記導電線(27)の被覆除去部分は前記係合用開口(28)内に露出する請求項1に記載の検査装置用ソケット(10)。
  6. 前記接続端子(31)は、単一の薄板状部材から成り、直線状に延在する前記底部(32)、該底部(32)に根本部が接続された屈曲するばね部(33)、及び、該ばね部(33)の自由端に接続された前記頂部(34)を備える請求項1に記載の検査装置用ソケット(10)。
  7. 前記接続端子(71)は環状の部材である請求項1に記載の検査装置用ソケット(10)。
  8. 前記接続端子(31、71)は、厚さ寸法が20〔μm〕、上下方向の寸法が400〜800〔μm〕、及び、アスペクト比が20〜40である請求項6又は7に記載の検査装置用ソケット(10)。
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