JP6727988B2 - プローブカードの製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1によるプローブカード100の一構成例を示した断面図であり、コンタクトプローブ20が下側になるように水平方向に配置されたプローブカード100を鉛直面で切断したときの断面が示されている。図2は、図1のプローブカード100の組み立て時及び分解時の様子を示した図である。プローブカード100は、配線基板12、補強板13及びプローブアタッチメント15により構成される。
配線基板12は、図示しないプローブ装置に着脱可能に取り付けられる基板であり、例えば、円盤形状のプリント回路基板が用いられる。配線基板12の上面には、多数の外部電極121が設けられている。外部電極121は、図示しないテスター装置との間で信号の入出力を行うための入出力端子であり、配線基板12の上面の周縁部に配置されている。
補強板13は、配線基板12の変形を防止するための補強部材であり、配線基板12よりも高剛性の材料からなり、配線基板12の上面に取り付けられる。例えば、ステンレス鋼からなる平板形状又はフレーム形状の金属ブロックを補強板13として用いることができる。
プローブアタッチメント15は、配線基板12の下面側に取り付けられる部品である。プローブアタッチメント15は、多数のコンタクトプローブ20と、2つのガイドユニット21と、支持フレーム22とにより構成され、取付ネジ23を用いて、取付フレーム124に対し、着脱可能に取り付けられる。
ガイドユニット21は、互いに対向する2枚のガイド板31と、ガイド板31により挟まれたスペーサー32とによって構成される。
コンタクトプローブ20は、オーバードライブ時にガイドユニット21間において座屈変形する。このとき、先端側ガイドユニット21Aは、コンタクトプローブ20の先端の水平位置の変動を制限することにより、コンタクトプローブ20と検査対象物の微小電極との導通を確保する。同様にして、後端側ガイドユニット21Bは、コンタクトプローブ20の後端の水平位置の変動を制限することにより、コンタクトプローブ20とプローブ電極122との導通を確保する。
実施の形態1では、ガイド板31の外形サイズが異なるガイドユニット21の例について説明した。これに対し、本実施の形態では、ガイド板31の外形サイズが同一のガイドユニット21の例について説明する。
12 配線基板
120 プローブ配置領域
121 外部電極
122 プローブ電極
123 電子部品
124 取付フレーム
13 補強板
15 プローブアタッチメント
20 コンタクトプローブ
21 ガイドユニット
21A 先端側ガイドユニット
21B 後端側ガイドユニット
22 支持フレーム
23,24 取付ネジ
31 ガイド板
31A 第1ガイド板
31B 第2ガイド板
31R プローブ配置領域
32 スペーサー
32H 貫通孔
32S プローブ配置空間
33 ガイド孔
34 ネジ穴
35 アライメントマーク
36 エッチング穴
37 段差空間
4,4A,4B フォトマスク
40 酸化膜
41 メタル層
42 レジスト膜
Claims (4)
- プローブを位置決めするガイドユニットを備えたプローブカードの製造方法であって、
2枚のガイド板が、プローブ配置領域外にスペーサーを挟んで互いに接合されるステップと、
接合された前記2枚のガイド板の互いに対向しない外面に対し露光現像処理をそれぞれ行って、互いに対応するガイド孔を前記2枚のガイド板にそれぞれ形成するステップと、
前記互いに対応する2つのガイド孔に、前記プローブを挿通するステップとを備えることを特徴とするプローブカードの製造方法。 - 前記ガイド孔は、シリコンからなる前記ガイド板に対する深掘り反応性イオンエッチング法により形成されることを特徴とする請求項1に記載のプローブカードの製造方法。
- 前記ガイド孔を形成する前記ステップは、前記ガイド板の両面にシリコン酸化膜を形成するステップと、
前記ガイド板の外面に形成された前記シリコン酸化膜の一部を除去し、前記ガイド孔の形成領域に対応する開口を形成するステップと、
前記ガイド板の内面のプローブ配置領域に形成された前記シリコン酸化膜を除去するステップとを有することを特徴とする請求項2に記載のプローブカードの製造方法。 - 前記プローブ配置領域に形成された前記シリコン酸化膜を除去する前記ステップは、前記ガイド板及び前記スペーサーによって規定されるプローブ配置空間と外部とを連通する連通路を介し、外部から前記プローブ配置空間へエッチング液を供給することによって行われることを特徴とする請求項3に記載のプローブカードの製造方法。
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JP2016169237A JP6727988B2 (ja) | 2016-08-31 | 2016-08-31 | プローブカードの製造方法 |
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