JP5162967B2 - 弾性表面波装置 - Google Patents
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Description
素子を頻繁に交換する必要がある。そのための球状弾性表面波素子のセンサーホルダからの着脱作業が煩雑になる問題があった。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1から図2は、本実施形態の弾性表面波装置の、球状弾性表面波素子10とプリント配線板で構成したセンサーホルダ20の構造を示す図である。図1(a)は、本発明の第1の実施形態に係る球状弾性表面波素子10の斜視図であり、図1(b)は、椀状金具30の斜視図である。図1(c)は、球状弾性表面波素子10を設置するプリント配線板のセンサーホルダ20と、それに埋め込んだ椀状金具30の断面図と、そのセンサーホルダに設置した球状弾性表面波素子10の側面を示す図である。
図1(b)の椀状金具30には、銅やアルミニウム、金等の金属で形成する椀状金具30、あるいは、エポキシ樹脂から成る皿形状の全面に金属めっきした椀状金具30を用いることができる。また、椀状金具の形状は、図1(b)のように取り付け部が2箇所ある形状に限らず、取り付け部が3箇所、4箇所、あるいは、円筒状に形成されていても良い。椀状金具30は、球状弾性表面波素子10の球面と一致する曲率の湾曲した底部を形成し球状弾性表面波素子10を安定に保持できるようにする。あるいは、椀状金具30は、その底に球状弾性表面波素子10の底部を埋め込む開口部を形成した形状に形成しても良い。その椀状金具30も、椀状金具30の底の開口部に球状弾性表面波素子10の底部を埋め込むことで球状弾性表面波素子10を安定に保持することができる。その場合は、椀状金具30のその開口部の周囲の構造は、センサーホルダ20のプリント配線板の基板面に平行な平面状に形成しても良く、また、センサーホルダ20の基板面に垂直な円筒の側面の面に形成しても良い。
図1(c)の、プリント配線板から成るセンサーホルダ20は、ガラスエポキシ基板、フレキシブルなポリイミド基板、熱可塑性樹脂基板、あるいはセラミックス基板を用いることができる。センサーホルダ20のプリント配線板にはスルホール21を形成し、そのスルホール21の側壁面21bに銅めっきの導体層を形成するとともにセンサーホルダ20の上面に導体パターン22を形成する。このセンサーホルダ20は、その上面あるいは下面に形成した導体パターン22に電子部品を電気接続させて設置することができる。あるいは、このセンンサーホルダ20の下面に形成した導体パターンに、はんだボールや部品リード等の外部接続用電極を接合することができる。そして、マザーボードに部品ソケットを設置し、その部品ソケットの電極にセンサーホルダ20の外部接続用電極を電気接続して使用することができる。あるいは、センサーホルダ20の外部接続用電極を部品ソケットを介さずにマザーボードの導体パターンに直に半田付けすることもできる。
球状弾性表面波素子10は、図1(a)のように、直径1mm程度の球形の圧電体基材11を主要部分とする。この圧電体基材11は圧電性材料で形成され、圧電性材料として例えば水晶、LiNbO3(ニオブ酸リチウム)やLiTaO3(タンタル酸リチウム)、BSO(ビスマスシリコンオキサイド)、ランガサイト等が用いられる。北極側素子電極13aは、球状弾性表面波素子10の圧電体基材11の球面の領域で周回領域12に被さらない領域に、圧電体基材11に北極11Nで接する平面から圧電体基材11の直径の5分の1以上3分の1以下(好適には4分の1)の間隔で平行する平面までの間の圧電体基材11の表面を覆う形に形成する。南極側素子電極14aは、南極11Sを中心とする北極側素子電極13aと同じ制限条件で定まる大きさの電極を形成する。すなわち、圧電体基材11に南極11Sで接する平面から圧電体基材11の直径の5分の1以上3分の1以下(好適には4分の1)の間隔で平行する平面までの間の圧電体基材11の表面を覆う南極側素子電極14aを形成する。
図2(a)は、本実施形態の変形例1の椀状金具30の斜視図である。図2(b)は、変形例1の球状弾性表面波素子をセンサーホルダへ設置する過程を示す図である。図2(c)は、球状弾性表面波素子10を設置するセンサーホルダ20のプリント配線板と、それに埋め込んだ椀状金具30の断面図と、その椀状金具30を組み込んだセンサーホルダ20に設置した球状弾性表面波素子10の側面を示す図である。
図2(a)の椀状金具30は、取り付け部をセンサーホルダ20のプリント配線板の表面に平行な円板状のフランジに形成し、その取り付け部を下から2本の平行する板状の帯状保持板40で支えることで椀状金具30を保持できるようにする。また、椀状金具30は、球状弾性表面波素子10の球面と一致する曲率の湾曲した底部を形成し、また、その底に球状弾性表面波素子10の底部を露出させる開口部を形成する。この開口部を設けることで、この椀状金具30に球状弾性表面波装置10を設置した後に、その下から、その下に露出した球状弾性表面波装置10を押し上げることで球状弾性表面波装置10を椀状金具30から容易に押し出せる効果がある。球状弾性表面波素子10は、図1(a)と同様な形状に形成する。
弾性表面波装置の第2の実施形態を図3のように構成することができる。
(弾性表面波装置の構造)
図3(a)に、第2の実施形態を、球状弾性表面波素子10を設置するセンサーホルダ20のプリント配線板の断面図と、それに設置した球状弾性表面波素子10の側面図で示す。センサーホルダ20に球状弾性表面波素子10の直径の7割から8割程度の直径のスルホール21を導体パターン22とともに銅めっきのパターンで形成する。すなわち、そのスルホール21の側壁面21bに銅めっきの導体層を形成し、銅めっきの導体パターン22をセンサーホルダ20の上面に形成し、導体パターン23を下面に形成する。更に、スルホール21には、銅めっきの導体層の上に更に金めっき層を形成する。そのスルホール21の開口部21aに、結晶のZ軸11zの方向をセンサーホルダ20の基板面に垂直に向けた球状弾性表面波素子10の南極側素子電極14aを接触させて保持し、南極側素子電極14aをスルホール21の開口部21aに電気接続する。球状弾性表面波素子10は、その南極11Sから直径の4分の1程度の高さまでの部分をセンサーホルダ20のスルホール21に埋め込む。
図3(b)は、第2の実施形態の変形例2を示す。変形例2では、南極接続導体32を除外し、センサーホルダ20のスルホール21の開口部21aだけで球状弾性表面波素子10の南極11S側を保持し、かつ、南極側素子電極14aに電気接続させる。また、球状弾性表面波素子10の北極側素子電極13aに北極接続導体31を電気接続し、かつ、北極接続導体31で球状弾性表面波素子10を押さえて支える。
弾性表面波装置の第3の実施形態を図4のように構成することができる。図4(a)に、球状弾性表面波素子10を設置する第3の実施形態のセンサーホルダ20のプリント配線板の断面図と、それに設置した球状弾性表面波素子10を側面図で示す。
(センサーホルダ)
本実施形態では、センサーホルダ20のスルホール21を、その側壁面21bを基板面から45度傾けた円錐面状に形成する。そのスルホール21の側壁面21bおよび導体パターン22を銅めっきで形成し、その少なくとも側壁面21bの銅の表面に金めっき(あるいは銅の表面にニッケルめっきした上に金めっき)を施す。ここで、この円錐面状の側壁面21bは、球状弾性表面波素子10の球面と一致する湾曲した円錐面状に形成することもできる。
そして、球状弾性表面波素子10を、センサーホルダ20のスルホール21に、圧電体基材11の結晶のZ軸11zの方向をその基板面に垂直方向に向け、球状弾性表面波素子10の南極11S側から高さの2分の1程度まで埋め込んで設置する。球状弾性表面波素子10の南極側素子電極14aをセンサーホルダ20のスルホール21の円錐面状の側壁面21bに接触させて電気接続させ、かつ、それにより球状弾性表面波素子10を保持する。ここで、円錐面状の側壁面21bを、球状弾性表面波素子10の球面と一致する湾曲した円錐面状に形成した場合は、その側壁面21bが球状弾性表面波素子10の南極側素子電極14aに面で接して球状弾性表面波素子10を保持できるので、側壁面21bが球状弾性表面波素子10を保持する力を分散でき、側壁面21bの寿命を長くできる効果がある。また、センサーホルダ20のプリント配線板の下面の導体パターン23に、リン青銅などの板バネから成る南極接続導体32を半田付けし、その南極接続導体32をスルホール21の下側から球状弾性表面波素子10の南極側素子電極14aに押し当てて電気接続させ、かつ、球状弾性表面波素子10を保持する。そして、センサーホルダ20のプリント配線板の上面の導体パターン22にリン青銅などの板バネから成る北極接続導体31をはんだ付けし、その北極接続導体31を球状弾性表面波素子10の北極側素子電極13aに接触させて電気接続するとともに球状弾性表面波素子10を押さえて支える。
図4(b)は、第3の実施形態の変形例3を示す。変形例3では、南極接続導体32を除外し、センサーホルダ20のスルホール21の側壁面21bだけで球状弾性表面波素子10を保持し、かつ、南極側素子電極14aに電気接続させる。また、球状弾性表面波素子10の北極側素子電極13aに北極接続導体31を電気接続し、かつ、北極接続導体31で球状弾性表面波素子10を押さえて支える。
弾性表面波装置の第4の実施形態を図5のように構成することができる。図5(a)に、球状弾性表面波素子10を設置する第4の実施形態のセンサーホルダ20のプリント配線板の断面図と、それに設置した球状弾性表面波素子10を側面図で示す。本実施形態が第3の実施形態と異なる点は、北極保持電極31を、センサーホルダ20のプリント配線板と分離した上側ホルダ24のプリント配線板に設置した点である。
本実施形態では、第3の実施形態と同様なセンサーホルダ20を用い、すなわち、スルホール21を、その側壁面21bを基板面から45度傾けた円錐面状に形成し、スルホール21の側壁面21bに球状弾性表面波素子10の南極側素子電極14aを接触させて設置する。また、上側ホルダ24のプリント配線板を、センサーホルダ20と同様な形状に、そのスルホール25を、その側壁面25bを基板面から45度傾けた円錐面状に形成し、そのスルホール25の側壁面25bを球状弾性表面波素子10の北極側素子電極13aに接触させる。また、上側ホルダ24のプリント配線板の上面の導体パターン26に、リン青銅などの板バネから成る北極接続導体31を半田付けし、その北極接続導体31をスルホール25の上側から球状弾性表面波素子10の北極側素子電極13aに押し当てて電気接続させ、かつ、球状弾性表面波素子10を保持する。こうして、球状弾性表面波素子10の南極11S側から高さの2分の1程度までセンサーホルダ20に埋め込み、球状弾性表面波素子10の北極11N側から高さの2分の1程度まで上側ホルダ24に埋め込み設置する。
図5(b)は、第4の実施形態の変形例4を示す。変形例4では、上側ホルダ24のプリント配線板には、球状弾性表面波素子10の北極11N側を保持するスルホール25は形成せず、上側ホルダ24のプリント配線板の下面の導体パターン27にリン青銅などの板バネから成る北極接続導体31をはんだ付けした北極接続導体31を用いる。すなわち、センサーホルダ20のスルホール21の側壁面21bを南極側素子電極14aに電気接続させ、球状弾性表面波素子10を下から保持し、北極側素子電極13aを上側ホルダ24の北極接続導体31で上から押さえて球状弾性表面波素子10を上から支える。
ここで、第5の実施形態は、図6のように、センサーホルダ20と上側ホルダ24を蝶番28により連結した構造のセンサーホルダを用いる。
(弾性表面波装置の組み立て方法)
(工程1)
先ず、図6(a)にように、センサーホルダ20上に球状弾性表面波素子10を設置する。
(工程2)
次に、被分析蛋白質が溶解している被分析溶液を球状弾性表面波素子10の上から、すなわち北極11N側から滴下し球状弾性表面波素子10の球面を流れ下らせ周回領域12の感応膜まで流して塗布し、乾燥させる。
(工程3)
次に、図6(b)のように、球状弾性表面波素子10をセンサーホルダ20と上側ホルダ24で挟んで保持する。すなわち、センサーホルダ20のスルホール21に南極側素子電極14aを接触させて保持し、球状弾性表面波素子10の上から、その北極側素子電極13aに上側ホルダ24のプリント配線板の導体パターン27に接合した板バネから成る北極接続導体31を押し当て機械的に接触させることで電気接続させ、かつ、保持する。
図7に第6の実施形態の弾性表面波装置の製造工程を示す。
(センサーホルダ)
(工程1)
図7(a)の断面図と図7(b)の平面図のように、センサーホルダ20のプリント配線板に円錐面状のスルホール21を形成し、銅めっきパターンにより、スルホール21の側壁面21bとセンサーホルダ20のプリント配線板の表面に導体パターン22と導体パターン26を形成する。スルホール21の下側の開口部の直径は、球状弾性表面波素子10の直径の4分の1程度の直径に形成する。スルホール21の上側の開口部の直径を球状弾性表面波素子10の直径の0.707倍以上に形成することで、球状弾性表面波素子10がスルホール21の側壁面21bに接するようにする。
図7(c)の平面図のように、センサーホルダ20に、打ち抜き型の加工などでスルホール21を横切るスリット状透孔33を形成する。このスリット状透孔33の幅は球状弾性表面波素子10の直径の0.3倍以上で0.7倍以下の幅に形成する。このスリット状透孔33によりスルホール21の側壁面21bの導体が、側壁面21cの導体と側壁面21bの導体に分割される。次に、この側壁面21cの導体と側壁面21bの導体にはんだをプリコートしたセンサーホルダ20を製造する。
(工程3)
図7(d)の平面図と図7(e)の側面図のように、このセンサーホルダ20上に球状弾性表面波素子10を設置する。その際に、球状弾性表面波素子10を、その結晶のZ軸11zの方向を、側壁面21bと側壁面21cを結ぶ線に平行に、すなわち、センサーホルダ20の面に平行に配向させる。そして、球状弾性表面波素子10を、その北極側素子電極13aをスルホール21の側壁面21bに接触させ、南極側素子電極14aを側壁面21cに接触させてセンサーホルダ20に設置する。この設置の際に、側壁面21cと側壁面21bにプリコートしたはんだを再溶融させることで、球状弾性表面波素子10の北極側素子電極13aを側壁面21bにはんだ付けし、南極側素子電極14aを側壁面21cにはんだ付けして弾性表面波装置を完成させる。
変形例5では、本実施形態のセンサーホルダ20と同様にセンサーホルダ20に円錐面状のスルホール21を形成し、また、球状弾性表面波素子10の周回領域12の一部に対向する透孔34を形成した上側ホルダ29を製造する。透孔34としては、円錐面状のスルホールを分断するスリット状長孔を透孔34として形成できる。また、円錐面状のスルホールの貫通孔部分を透孔34として両用することも可能である。
(工程1)
変形例5の工程1は第6の実施形態の工程1と同様な処理を行う。
(工程2)
一方、工程2では、側壁面21cの導体と側壁面21bの導体上にはんだをプリコートせずに、それらの導体層上にニッケルめっき層を形成し、その上に金めっき層を形成する。
(工程3)
そして、工程3では、はんだの再溶融は行わずに球状弾性表面波素子10を、その北極側素子電極13aをスルホール21の側壁面21bに接触させ、南極側素子電極14aを側壁面21cに接触させてセンサーホルダ20に設置する。次に、工程4を行う。
(工程4)
センサーホルダ20に設置した球状弾性表面波素子10の上に、上側ホルダ29を、円錐面状スルホール21の最大開口を下に向けて被せ、球状弾性表面波素子10を下側のセンサーホルダ20と上側ホルダ29で挟んで保持する。こうして、球状弾性表面波素子1
0がセンサーホルダ20と上側ホルダ29で保持されるとともにその素子電極がセンサーホルダ20のプリント配線板の導体パターンに電気接続された弾性表面波装置が得られる。
第6の実施形態では、弾性表面波装置の上から、球状弾性表面波素子10の上に露出した周回領域12の感応膜に被分析液を塗布する。また、変形例5では弾性表面波装置の上側ホルダ29の透孔34の上から、透孔34で露出した周回領域12の感応膜に、被分析液を塗布する。ここで、被分析液は、周回領域12の感応膜の一部に、すなわち、弾性表面波発生部15以外の部分に、被分析液を塗布して感応膜に結合する蛋白質を検出する。本実施形態は、周回領域12が球状弾性表面波素子10の直上にあるため、被分析液の周回領域12の感応膜への塗布が容易になる効果がある。また、変形例5では、周回領域12が球状弾性表面波素子10の直上にあるため、上側ホルダのその位置に透孔34を形成し透孔34により周回領域12の部分を露出させることができるため、分析液の周回領域12の感応膜への塗布が容易になる効果がある。
11・・・圧電体基材
11N・・・北極
11S・・・南極
11z・・・結晶のZ軸
12・・・周回領域
13・・・素子電極
13a・・・北極側素子電極
14a・・・南極側素子電極
15・・・弾性表面波発生部
15N、15S・・・櫛型電極
20・・・センサーホルダ
21、25・・・スルホール
21a・・・開口部
21b、21c・・・側壁面
22、23、26、27・・・導体パターン
24、29・・・上側ホルダ
28・・・蝶番
30・・・椀状金具
31・・・北極接続導体
32・・・南極接続導体
33・・・スリット状透孔
34・・・透孔
40・・・帯状保持板
Claims (3)
- 球状の圧電体基材を有し、前記圧電体基材の結晶のZ軸に垂直で前記圧電体基材の中心を通る平面と前記圧電体基材の表面との交線に沿った周回領域の部分に一対の櫛型電極を有し、前記結晶のZ軸に垂直な平面が前記圧電体基材に接する接点を北極と南極とする場合に、前記圧電体基材の球面に一方の前記櫛型電極に接続し、前記北極に接する平面に平行して前記北極から前記圧電体基材の寸法の5分の1以上3分の1以下の間隔で平行する平面と前記北極の間の前記圧電体基材の表面を覆う北極側素子電極を有し、前記南極から前記圧電体基材の寸法の5分の1以上3分の1以下の間隔で平行する平面と前記南極の間の前記圧電体基材の表面を覆う南極側素子電極を有し、前記南極側素子電極が他方の前記櫛型電極に接続する球状弾性表面波素子を備え、前記球状弾性表面波素子がセンサーホルダのスルホールに設置された弾性表面波装置において、
前記スルホールの側壁面を円錐面状に形成し、前記スルホールがスリット状透孔で分断され、前記スルホールの側壁面の導体が前記スリット状透孔で2つの導体に分断され、前記分断された導体が、前記球状弾性表面波素子の前記北極側素子電極と前記南極側素子電極に各々接触し電気接続し、前記球状弾性表面波素子の前記周回領域が前記スリット状透孔の位置に配置されたことを特徴とする弾性表面波装置。 - 前記球状弾性表面波素子を間に挟んで前記センサーホルダに対向する上側ホルダを有し、前記球状弾性表面波素子の上部を前記上側ホルダで保持し、前記上側ホルダに前記球状弾性表面波素子の前記周回領域の部分を露出させる透孔を形成したことを特徴とする請求項1記載の弾性表面波装置。
- 前記センサーホルダと前記上側ホルダが蝶番で結合されて開閉する構造を有することを特徴とする請求項2に記載の弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007151493A JP5162967B2 (ja) | 2007-06-07 | 2007-06-07 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007151493A JP5162967B2 (ja) | 2007-06-07 | 2007-06-07 | 弾性表面波装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008304310A JP2008304310A (ja) | 2008-12-18 |
JP5162967B2 true JP5162967B2 (ja) | 2013-03-13 |
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ID=40233167
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007151493A Expired - Fee Related JP5162967B2 (ja) | 2007-06-07 | 2007-06-07 | 弾性表面波装置 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5162967B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5186839B2 (ja) * | 2007-08-27 | 2013-04-24 | 凸版印刷株式会社 | 弾性表面波装置 |
WO2010024302A1 (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-04 | 凸版印刷株式会社 | 球状弾性表面波装置 |
JP5402199B2 (ja) * | 2009-04-17 | 2014-01-29 | 凸版印刷株式会社 | 球状弾性表面波素子保持装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4428058B2 (ja) * | 2004-01-14 | 2010-03-10 | 凸版印刷株式会社 | 弾性表面波素子用結晶材、その製造方法および球状弾性表面波素子 |
JP4556442B2 (ja) * | 2004-02-20 | 2010-10-06 | 凸版印刷株式会社 | 弾性表面波素子 |
JP4470575B2 (ja) * | 2004-05-12 | 2010-06-02 | 凸版印刷株式会社 | 球状弾性表面波素子の製造方法及び球状弾性表面波素子の製造装置 |
JP4727968B2 (ja) * | 2004-10-19 | 2011-07-20 | 凸版印刷株式会社 | 弾性表面波素子識別装置及び弾性波素子識別装置 |
JP4572727B2 (ja) * | 2005-04-19 | 2010-11-04 | 凸版印刷株式会社 | 球状弾性表面波素子の固定方法、球状弾性表面波素子の製造方法および球状弾性表面波素子支持具 |
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2007
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A521 | Written amendment |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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