WO2010024302A1 - 球状弾性表面波装置 - Google Patents

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surface acoustic
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教尊 中曽
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凸版印刷株式会社
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    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
    • H03H3/08Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves
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    • H03H9/02535Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02614Treatment of substrates, e.g. curved, spherical, cylindrical substrates ensuring closed round-about circuits for the acoustical waves
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    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/058Holders; Supports for surface acoustic wave devices

Definitions

  • the present invention provides: a surface acoustic wave circumference that is configured to be continuous in an annular shape by at least a part of a spherical shape, and that a surface acoustic wave that can be excited and propagated in the direction in which the ring is continuous can circulate.
  • a surface acoustic wave propagation substrate including a circuit on an outer surface; a substrate support unit configured to support the surface acoustic wave propagation substrate; and exciting the surface acoustic wave in the surface acoustic wave circuit of the surface acoustic wave propagation substrate Then, the excited surface acoustic wave is propagated in the continuous direction of the ring to circulate, and the surface acoustic wave that has circulated around the surface acoustic wave circuit is detected and a received signal corresponding to the surface acoustic wave that has circulated is detected. It relates to a spherical surface acoustic wave device comprising a surface acoustic wave excitation / sensing unit configured to emit.
  • a spherical surface acoustic wave device as described above is already well known, for example, from FIGS. 1 and 7 of Japanese Patent Laid-Open No. 2005-94609 (Patent Document 1).
  • the surface acoustic wave propagation substrate is a base formed using a material that cannot excite a surface acoustic wave so that the outer surface includes at least a part that is continuously formed in an annular shape by a part of a spherical shape.
  • a material is prepared, and at least the annular portion on the outer surface of the substrate is covered with a material capable of exciting a surface acoustic wave.
  • the surface acoustic wave propagation base is formed so that the outer surface includes a portion continuously formed in an annular shape by at least a part of a spherical shape using a material capable of exciting surface acoustic waves.
  • Piezoelectric materials are usually used as materials that can excite surface acoustic waves.
  • the entire surface acoustic wave propagation substrate is formed using a material capable of exciting surface acoustic waves, for example, quartz, lithium niobate (LiNbO 3 ), lithium tantalate (LiTaO 3 ), langasite (La 3 Piezoelectric crystal materials such as Ga 5 SiO 14 ) and their families are used.
  • a material capable of exciting surface acoustic waves for example, quartz, lithium niobate (LiNbO 3 ), lithium tantalate (LiTaO 3 ), langasite (La 3 Piezoelectric crystal materials such as Ga 5 SiO 14 ) and their families are used.
  • the annular continuous portion extends along a line where the crystal plane of the piezoelectric crystal material intersects the outer surface of the piezoelectric crystal material. The That is, on the outer surface of the piezoelectric crystal material, the surface acoustic wave can propagate only in the extending direction of the intersecting line.
  • the surface acoustic wave propagation substrate of piezoelectric crystal material has various manufacturing conditions and various physical conditions necessary to circulate the surface acoustic wave (curvature in the width direction of the annular shape continuous portion, In consideration of the width and frequency of the surface acoustic wave to be excited), it is usually formed in a spherical shape having a diameter of about 10 mm to about 1 mm.
  • the surface acoustic wave / excitation / detection unit can have various configurations, but in consideration of manufacturing costs, the overall size of the unit, conversion efficiency, etc., so-called interdigital electrodes (also referred to as comb electrodes) are usually used. Is used.
  • the most basic interdigital electrode has a shape in which a pair of comb-shaped terminal portions are combined such that a plurality of comb-shaped electrode branches are alternately arranged.
  • the interdigital electrode a plurality of comb-like electrode branches are arranged on the annular continuous portion of the outer surface of the surface acoustic wave propagation base along the extending direction of the annular continuous portion. It is directly formed by plate making.
  • the interdigital electrode is a portion formed on the outer surface of the interdigital electrode support member that is separate from the surface acoustic wave propagation substrate, in a shape similar to a part of the annular continuous portion of the outer surface of the piezoelectric crystal material. It is directly formed on the bottom surface of the spherical recess by, for example, photolithography (photoengraving).
  • the interdigital electrode formed on the bottom surface of the partial spherical recess of the interdigital electrode support member has a predetermined gap (the wavelength of the surface acoustic wave to be excited) with respect to the annular continuous portion of the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate.
  • a plurality of comb-like electrode branches are arranged along the extending direction of the annular continuous portion.
  • the surface acoustic wave having a wavelength corresponding to the distance between two adjacent comb-like electrode branches) can be excited on the annular continuous portion of the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate.
  • the wavefront of the surface acoustic wave excited as described above in the direction in which the plurality of comb-shaped electrode branches of the pair of comb-shaped terminal portions of the interdigital electrode are alternately arranged is the above-mentioned annular shape on the outer surface of the piezoelectric crystal material In the continuous portion, the direction is substantially advanced. Therefore, the surface acoustic wave excited by the interdigital electrode on the annular continuous portion on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate propagates in the direction in which the annular continuous portion continues in the annular continuous portion.
  • Patent Document 2 International Publication No. WO 01/45255 A1 (Patent Document 2) describes a direction in which surface acoustic waves excited by the annular continuous portion on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate are continuous in the annular continuous portion.
  • An example of various condition settings is disclosed for the purpose of propagating to the center and repeatedly circulating without diffusing in the direction crossing this direction.
  • the above condition is that the curvature of the annular continuous portion of the outer surface of the surface acoustic wave propagation base is perpendicular to the direction in which the annular continuous portion continues (that is, the direction in which the excited surface acoustic wave propagates).
  • the width of the surface acoustic wave excited in the annular continuous part (the length of the part where the electrode branches of the interdigital electrode face each other when the surface acoustic wave / excitation / detection unit is an interdigital electrode)
  • the frequency of the surface acoustic wave excited in the annular continuous portion in the case where the surface acoustic wave / excitation / detection unit is an interdigital electrode, the arrangement period of a plurality of electrode branches of the interdigital electrode).
  • the sensitive film comes into contact with the annular continuous portion (that is, the surface acoustic wave circuit) on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base by providing a sensitive film that is sensitive to changes in the external environment. Changes in the external environment such as gas concentration can be measured with higher sensitivity.
  • the sensitive film changes the propagation speed of surface acoustic waves that circulate around the circuit and the attenuation rate of vibration energy in response to changes in the external environment where the sensitive film is in contact, such as gas concentration, and thus Since the time required for the burst surface acoustic wave to make one round of the circumferential circuit obtained by the output from the surface acoustic wave / excitation / detection unit and the phase and intensity of the surface acoustic wave change every round, By measuring these changes, changes in the external environment can be known.
  • the phase in a high frequency signal generally means the position of a predetermined high frequency signal at a predetermined time.
  • the phase measurement in the spherical surface acoustic wave device is performed by measuring the position of the high-frequency signal output at the time when a predetermined time has elapsed from the time when the surface acoustic wave was excited, and the surface acoustic wave / excitation / detection unit after the time after the predetermined time has elapsed. Is usually measured using Fourier analysis, quadrature detection, wavelet transform, or the like based on the output generated from. And the propagation (circulation) speed of a surface acoustic wave can be directly measured from the phase obtained in this way.
  • a surface acoustic wave / excitation / detection unit of a spherical surface acoustic wave device applies a predetermined high-frequency signal in a burst shape to the annular continuous portion of the outer surface of a surface acoustic wave propagation base, and The time when the surface acoustic wave / excitation / detection unit has detected the surface acoustic wave that has propagated and circulated on the annular continuous portion a predetermined number of times from the time when the surface acoustic wave is excited in the continuous portion (ie, the surface Finding the time from when the wave has circulated a predetermined number of times on the annular continuous portion and obtaining the time from the excitation time to the end time of the revolution is also referred to as “measuring phase”. And by this, it does not exclude in the present invention to obtain the propagation (circulation) velocity of the surface acoustic wave in the annular continuous portion.
  • the concentration of a predetermined gas to which the sensitive film is sensitive increases in the external environment where the sensitive film of the annular continuous portion on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate is in contact, this change in the gas concentration is supported. Due to the influence of the change in the sensitive film, the circulation speed of the burst-like surface acoustic wave that circulates around the annular continuous portion (that is, the surface acoustic wave circuit) becomes faster or slower, and consequently the circumference circuit becomes a burst-like elastic surface. Less or more time is required for the wave to make one revolution. In this case, a progress or delay occurs in the phase of the surface acoustic wave every round, and the attenuation factor of the strength decrease increases or decreases.
  • the change in the lap speed, the change in the lap time, the advance / retreat of the phase, and the upper and lower of the attenuation rate are small, the change, advance / retreat, and Becomes larger as the number of times the surface acoustic wave circulates around the circumferential circuit increases. That is, the measurement accuracy of the change in the external environment is improved.
  • the attenuation factor of the vibration energy of the surface acoustic wave that circulates in the peripheral circuit is caused by factors other than the change in the external environment. It is clear that moving up and down is undesirable.
  • the present invention has been made under the above circumstances, and an object of the present invention is that the structure is simple and easy to manufacture, and is formed continuously in an annular shape by a part of a spherical shape that excites, propagates, and circulates a surface acoustic wave. It is an object of the present invention to provide a spherical surface acoustic wave device in which a surface acoustic wave propagation base having an outer surface on the outer surface can be reliably installed and can be easily exchanged so that measurement of changes in the external environment can always be accurately performed.
  • a spherical surface acoustic wave device comprises: an annular surface continuously constituted by at least a part of a spherical shape, and a surface acoustic wave can be excited and excited.
  • a surface acoustic wave propagation substrate including a surface acoustic wave circuit that can propagate and circulate in a direction in which the surface acoustic waves are continuous; and the surface acoustic wave circuit on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate.
  • a substrate support that supports the region excluding the region; and a surface acoustic wave circuit of the surface acoustic wave propagation substrate is excited to propagate the excited surface acoustic wave in a continuous direction of the ring.
  • a surface acoustic wave excitation / detection unit configured to circulate and detect a surface acoustic wave that has circulated in the surface acoustic wave circuit and generate a reception signal corresponding to the surface acoustic wave that has circulated.
  • the spherical surface acoustic wave device supports: an elastically deformable elastic deformation member that supports the surface acoustic wave / excitation / detection unit, and elastically activates the surface acoustic wave / excitation / detection unit via the elastic deformation member. It further comprises an excitation / detection unit / support that abuts the surface acoustic wave circuit on the outer surface of the surface wave propagation substrate and elastically deforms the elastic deformation member.
  • another spherical surface acoustic wave device comprises: an annular surface continuously constituted by at least a part of a spherical shape, and is capable of exciting and exciting a surface acoustic wave.
  • a surface acoustic wave propagation substrate including a surface acoustic wave circuit capable of propagating and circulating in the direction in which the above-described surface acoustic wave is continuous; and a substrate configured to support the surface acoustic wave propagation substrate And a surface acoustic wave / excitation for detecting a surface acoustic wave that has circulated around the surface acoustic wave circuit by exciting the surface acoustic wave around the surface acoustic wave circuit on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate. / Detection unit.
  • the spherical surface acoustic wave device comprises: a substrate support including a substrate seat on which an area excluding the surface acoustic wave circuit is mounted on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate; and Exhibiting the surface acoustic wave circuit on the opposite side of the substrate support on the outer surface of the surface acoustic wave propagating substrate placed on the substrate seat of the substrate support. And both sides of the contact portion are pressed against the elastic support against the elastic support, and the end portions on both sides are separated from the base seat on both sides of the base seat in the base support. And a fixed base elastic holding body.
  • another spherical surface acoustic wave device comprises: an annular surface continuously constituted by at least a part of a spherical shape, and is capable of exciting and exciting a surface acoustic wave.
  • a surface acoustic wave propagation substrate including a surface acoustic wave circuit capable of propagating and circulating in the direction in which the above-described surface acoustic wave is continuous; and a substrate configured to support the surface acoustic wave propagation substrate And a surface acoustic wave / excitation for detecting a surface acoustic wave that has circulated around the surface acoustic wave circuit by exciting the surface acoustic wave around the surface acoustic wave circuit on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate. / Detection unit.
  • the spherical surface acoustic wave device includes: a substrate support unit including a substrate seat on which an area excluding a surface acoustic wave circuit is mounted on an outer surface of a surface acoustic wave propagation substrate; and Delivers elastic resistance to bending and contacts the surface acoustic wave circuit on the opposite side of the substrate support from the surface of the substrate support with respect to the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate mounted on the substrate seat of the substrate support.
  • both sides of the contacted portion are pressed against the elastic support toward the base support, and the ends of the both sides are elastically resisted at positions away from the base seat on both sides of the base support in the base support.
  • a substrate elastic holder fixed against the substrate, and the surface acoustic wave / excitation / detection unit is provided at the contact portion of the substrate elastic holder.
  • Each of the various spherical surface acoustic wave devices according to the present invention which is configured as described above, has a simple structure, is easy to manufacture, and has a spherical shape that excites, propagates, and circulates the surface acoustic waves.
  • a surface acoustic wave propagation base having a part formed continuously in an annular shape on the outer surface can be reliably installed so that measurement of changes in the external environment can be performed accurately and can be easily replaced.
  • FIG. 1 shows a spherical surface acoustic wave device according to a first embodiment of the present invention, in which a region excluding a surface acoustic wave circuit which is an annular continuous portion on the outer surface of a spherical surface acoustic wave propagation substrate is a substrate. While being supported by the extended end portion of the support, the surface acoustic wave / excitation / detection unit is connected to the surface acoustic wave circuit by the extension end of the excitation / detection unit / support via the elastic deformation member. It is a side view which shows the state just before contact
  • FIG. 2 shows the spherical surface acoustic wave device of FIG.
  • FIG. 6 is a side view schematically showing a state in which the extended end portion of the support body and the excitation / detection unit / extended end portion of the support body are elastically held away from the base.
  • FIG. 3A shows the surface acoustic wave circuit on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate shown in FIG. 2 in which the surface acoustic wave / excitation / detection unit is extended through an elastic deformation member. It is a figure which shows roughly the state contact
  • FIG. 3B is an enlarged view showing a comb-shaped electrode as a surface acoustic wave / excitation / detection unit.
  • 4 shows the surface acoustic wave circuit on the outer surface of the spherical surface acoustic wave propagation substrate shown in FIG. 2.
  • the surface acoustic wave / excitation / detection unit extends the excitation / detection unit / support via an elastic deformation member. It is a schematic top view which shows the grade of the preferable elastic deformation of an elastic deformation member when it contact
  • FIG. 5 shows the surface acoustic wave circuit on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate of FIG. 2 in which the surface acoustic wave / excitation / detection unit is extended through an elastic deformation member.
  • FIG. 3 is a side view schematically showing an enlarged surface of a surface acoustic wave / excitation / detection unit, an elastic deformation member, and an extended end portion of the excitation / detection unit / support in a state in which they are in contact with each other.
  • 6A shows a plurality of metal thin films on which the surface acoustic wave / excitation / detection unit is based before the contact area reduction processing applied to the surface of the surface acoustic wave / excitation / detection unit in FIG. 5 is performed by etching. It is the expanded top view of the state which applied the pattern of this resist material.
  • 6B is a schematic longitudinal sectional view of FIG. 6A.
  • FIG. 6C is a longitudinal sectional view schematically showing a state in which a plurality of recesses are formed on the surface of the metal thin film that is the basis of the surface acoustic wave / excitation / detection unit of FIG. 6A as etching progresses from the state of FIG. 6B. is there.
  • FIG. 6D is a schematic longitudinal sectional view of a metal thin film serving as a basis for the surface acoustic wave / excitation / detection unit after the formation of a plurality of recesses by the etching process of FIG. 6C is completed and the resist material pattern is removed. It is.
  • FIG. 6D is a schematic longitudinal sectional view of a metal thin film serving as a basis for the surface acoustic wave / excitation / detection unit after the formation of a plurality of recesses by the etching process of FIG. 6C is completed and the resist material pattern is removed. It is.
  • FIG. 6D is a schematic longitudinal sectional view of
  • FIG. 7 schematically shows a state in which a plurality of fine particles are applied to the surface of the surface acoustic wave / excitation / detection unit in order to reduce the contact area on the surface of the surface acoustic wave / excitation / detection unit of FIG.
  • FIG. 8A shows a spherical surface acoustic wave device according to the second embodiment of the present invention, in which a plurality of spherical surface acoustic wave propagation bases are partially supported by a surface support circuit on their outer surfaces by a base support.
  • It is a longitudinal cross-sectional view which shows schematically the state exposed and supported from one surface of the base
  • FIG. 8B shows a state immediately before the excitation / detection unit / support of the spherical surface acoustic wave device according to the second embodiment of the present invention is detachably fixed to a predetermined position on one surface of the substrate support of FIG. 8A.
  • FIG. 8C shows a plurality of surface acoustic wave propagation substrates supported by the substrate support by detachably fixing the excitation / detection unit / support of FIG. 8B to a predetermined position on one surface of the substrate support of FIG. 8B.
  • FIG. 6 is a longitudinal sectional view schematically showing a state in which the excitation / detection unit and the elastic deformation member of the support are brought into contact with the excitation / detection unit and elastically deformed to a part of the surface acoustic wave circuit on the outer surface of the substrate.
  • FIG. 9 is a schematic longitudinal sectional view of a spherical surface acoustic wave device according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 10A is a schematic perspective view of a base elastic member having a strip shape used in a spherical surface acoustic wave device according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 10B is a schematic side view showing the substrate elastic carrier of FIG.
  • FIG. 10C is a schematic view showing a state in which the base elastic holding body of FIG. 10B is being fixed to the base support at the ends positioned on both sides of the surface acoustic wave propagation base with the surface acoustic wave propagation base. It is a longitudinal cross-sectional view.
  • FIG. 10D is a schematic view showing a state immediately before the base elastic holding body of FIG. 10B is fixed to the base support with the ends positioned on both sides of the surface acoustic wave propagation base with the surface acoustic wave propagation base. It is a longitudinal cross-sectional view.
  • FIG. 10C is a schematic view showing a state in which the base elastic holding body of FIG. 10B is being fixed to the base support at the ends positioned on both sides of the surface acoustic wave propagation base with the surface acoustic wave propagation base. It is a longitudinal cross-sectional view.
  • FIG. 10D is a schematic view showing a state immediately before the base elastic holding body of
  • FIG. 11 schematically shows a state after the end portions of the substrate elastic holding body of FIG. 10B located on both sides of the surface acoustic wave propagation substrate with the surface acoustic wave propagation substrate are fixed to the substrate support. It is a longitudinal cross-sectional view.
  • FIG. 12A is a schematic perspective view of a modification of the spherical surface acoustic wave device according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 12B is a schematic front view of the base elastic holder of the modification of FIG. 12A.
  • FIG. 13A is a schematic back view of a strip-shaped base elastic holder used in the spherical surface acoustic wave device according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 12A is a schematic perspective view of a modification of the spherical surface acoustic wave device according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 12B is a schematic front view of the base elastic holder of the modification of FIG. 12A.
  • FIG. 13B shows an end portion of the spherical surface acoustic wave device according to the fourth embodiment of the present invention in which the base elastic holder shown in FIG. 13A is located on both sides of the surface acoustic wave propagation base with the surface acoustic wave propagation base. It is a longitudinal cross-sectional view which shows a mode that was fixed to the base
  • FIG. 14A is a schematic perspective view of a modification of the spherical surface acoustic wave device according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 14B is a schematic front view of the base elastic holder of the modification of FIG. 14A.
  • 15A is a schematic back view of a strip-shaped substrate holder used in a spherical surface acoustic wave device according to a fifth embodiment of the present invention.
  • 15B shows a surface acoustic wave propagation device according to a fifth embodiment of the present invention in which a surface acoustic wave propagation substrate is sandwiched between a pair of both sides after the substrate holder of FIG. 15A is bent into a substantially U shape.
  • It is a longitudinal cross-sectional view which shows a mode that the fixing
  • FIG. 16A is a schematic back view of a strip-shaped substrate elastic holder used in a spherical surface acoustic wave device according to a sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 16B shows a spherical surface acoustic wave device according to the sixth embodiment of the present invention, in which a pair of both side portions sandwich the surface acoustic wave propagation substrate after the substrate elastic holder shown in FIG. 16A is curved in a substantially U shape. It is a longitudinal cross-sectional view which shows a mode that the edge part of a pair of both sides was being fixed to the support body during doing.
  • FIG. 16B shows a spherical surface acoustic wave device according to the sixth embodiment of the present invention, in which a pair of both side portions sandwich the surface acoustic wave propagation substrate after the substrate elastic holder shown in FIG. 16A is curved in a substantially U shape.
  • It is a longitudinal cross-sectional view which shows a mode that the edge
  • FIG. 17A is a schematic back view of a strip-shaped base elastic holding body used in a spherical surface acoustic wave device according to a seventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 17B shows a surface acoustic wave propagation device according to the seventh embodiment of the present invention, in which a pair of both sides sandwich the surface acoustic wave propagation substrate after the substrate elastic holder of FIG. 17A is bent into a substantially U shape. It is a longitudinal cross-sectional view which shows a mode that the edge part of a pair of both sides was being fixed to the support body during doing.
  • the spherical surface acoustic wave device 10 includes a surface acoustic wave propagation base 12.
  • the surface acoustic wave propagation base 12 is formed using a material that cannot excite a surface acoustic wave so that the outer surface includes at least a part that is continuously formed in an annular shape by a part of a spherical shape.
  • a substrate can be prepared, and the annular continuous portion of the outer surface of the substrate can be covered with a material capable of exciting surface acoustic waves.
  • the surface acoustic wave propagation base 12 is formed so as to include, on the outer surface, a portion continuously formed in an annular shape by at least a part of a spherical shape using a material capable of exciting surface acoustic waves.
  • the surface acoustic wave propagation base 12 is formed in a spherical shape as a whole by a material that can excite a surface acoustic wave, and is continuously formed in an annular shape by at least a part of the spherical shape.
  • the outer surface includes a surface acoustic wave circuit 12a that can excite the wave, and the excited surface acoustic wave can propagate and circulate in the continuous direction of the ring.
  • Examples of materials that can excite surface acoustic waves include piezoelectric crystals such as quartz, lithium niobate (LiNbO 3 ), lithium tantalate (LiTaO 3 ), langasite (La 3 Ga 5 SiO 14 ), and their families. Is used.
  • the portion formed continuously in an annular shape by at least a part of the spherical shape is such that the crystal surface of the piezoelectric crystal material intersects the outer surface on the spherical outer surface of the surface acoustic wave propagation base 12.
  • the direction that is on the line and continues in the annular shape is the substantially extending direction of the intersecting line.
  • the surface acoustic wave propagation base 12 made of a piezoelectric crystal material is generally formed into a spherical shape having a diameter of about 10 mm to about 1 mm in consideration of manufacturing costs.
  • the surface acoustic wave propagation base 12 according to this embodiment has a diameter of 3.3 mm.
  • the surface acoustic wave propagation base 12 is formed of a spherical crystal.
  • a spherical crystal when the spherical crystal is regarded as the earth and the crystal axis Z (C axis in the case of quartz) is viewed as the rotation axis of the earth, it corresponds to the equator on the spherical outer surface of the crystal.
  • the maximum outer peripheral line around the crystal axis Z to be formed is a line where the crystal plane of the crystal intersects the outer surface of the crystal spherical shape, and the surface acoustic wave propagation path 12a is substantially along the maximum outer peripheral line.
  • the outer surface goes around in an annular shape.
  • the spherical surface acoustic wave device 10 supports a substrate support 14 that supports a region excluding the surface acoustic wave circuit 12 a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 12, and a surface acoustic wave / excitation / detection unit 16.
  • the elastically deformable elastic deformation member 18 is supported, and the surface acoustic wave / excitation / detection unit 16 is brought into contact with the surface acoustic wave circuit 12 a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 12 via the elastic deformation member 18.
  • An excitation / detection unit / support 20 that elastically deforms the elastic deformation member 18 is further provided.
  • the base body support 14 includes a base end portion 14a supported by the base 22 and an extended end portion 14b extending in a direction away from the base 22, and with respect to the base end portion 14a.
  • the extending end portion 14b can be bent elastically.
  • the base support 14 can be formed of an elastically bendable material as described above.
  • the base support 14 is formed of a stainless steel plate having a thickness of 0.04 mm.
  • the base end portion 14a of the substrate support 14 is fixed to the base 22 by a known fixing element 24 including solder, fixing screws, rivets, and an adhesive.
  • the extended end portion 14b of the substrate support 14 is configured to support a region on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 12 excluding the surface acoustic wave peripheral circuit 12a.
  • the excitation / detection unit / support 20 includes a base end 20 a supported by the base 22 and an extended end 20 b extending in a direction away from the base 22.
  • the extended end portion 20b can be elastically bent with respect to the portion 20a.
  • the excitation / detection unit / support 20 can also be formed of an elastically bendable material as described above, and is formed of a stainless steel plate having a thickness of 0.04 mm in this embodiment.
  • the base end portion 20a of the excitation / detection unit / support 20 is fixed to the base 22 by a known fixing element 24 including solder, a fixing screw, a rivet, and an adhesive.
  • the extension end 20 b of the excitation / detection unit / support 20 supports the elastic deformation member 18, and faces the extension end 14 b of the base support 14 with the surface acoustic wave propagation base 12 interposed therebetween.
  • the surface acoustic wave / excitation / detection unit 16 is brought into contact with the surface acoustic wave circuit 12a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 12 as shown in FIG.
  • the surface acoustic wave propagation base 12 is elastically held apart from the base 22 by the extended end 14 a of the base support 14 and the extended end of the excitation / detection unit / support 20.
  • the elastic deformation member 18 is made of rubber which is a nonconductor.
  • the elastic deformation member 18 can be formed of a viscoelastic material as long as the elastic deformation condition described later is satisfied, or can be formed of a material that hardens over time.
  • the surface acoustic wave / excitation / detection unit 16 is provided by an interdigital electrode.
  • the interdigital electrode is configured by combining a pair of comb-shaped terminal portions 16a and 16b by alternately arranging a plurality of comb-shaped electrode branches 16c. Yes.
  • the interdigital electrode is formed on the surface of the elastic deformation member 18 as follows. That is, when the interdigital electrode is brought into contact with the surface acoustic wave circuit 12a of the surface acoustic wave propagation substrate 12 through the elastic deformation member 18 by the extended end portion 20b of the excitation / detection unit / support 20, the interdigital shape is obtained.
  • the direction in which the plurality of comb-like electrode branches 16c of the pair of comb-shaped terminal portions 16a and 16b of the electrodes are alternately arranged is the extending direction of the surface acoustic wave circuit 12a (in this embodiment, surface acoustic wave propagation by quartz crystal)
  • the crystal plane around the crystal axis Z of the crystal on the spherical outer surface of the substrate 12 coincides with the direction along an annular line intersecting the outer surface), preferably each of the plurality of comb-like electrode branches 16c.
  • the extending direction is orthogonal to the extending direction of the surface acoustic wave circuit 12a.
  • the interdigital electrode is formed by directly forming a highly conductive metal thin film such as gold, copper, or aluminum directly on the surface of the elastic deformation member 18 formed of non-conductive rubber, and then using this metal thin film for example by photolithography. It can be formed by molding by (photoengraving).
  • the contact portion of the elastic deformation member 18 is elastically deformed and the surface of the contact portion is slightly extended.
  • the interdigital electrode breaks.
  • This non-conductor can be deformed together with the outer surface of the elastic deformation member 18 along with the elastic deformation of the outer surface of the contact portion of the elastic deformation member 18, but does not extend as much as the outer surface of the contact portion. That is, the interdigital electrode is preferably formed on the non-conductor interposed between the surface acoustic wave / excitation / detection unit 16 and the elastic deformation member 18 provided by the interdigital electrode as described above.
  • Such a non-conductor can be supported on the outer surface of the contact portion of the elastic deformation member 18 by a known support element including, for example, an adhesive before the interdigital electrode is formed thereon.
  • a known support element including, for example, an adhesive before the interdigital electrode is formed thereon.
  • the interdigital electrode after the interdigital electrode is formed thereon, it may be supported on the outer surface of the contact portion of the elastic deformation member 18 by a known support element including an adhesive, for example.
  • the pair of comb-shaped terminal portions 16a and 16b of the interdigital electrodes operate the surface acoustic wave / excitation / detection unit 16 via the elastic deformation member 18 and the wiring (not shown) arranged on the excitation / detection unit / support 20. It is electrically connected to a known motion control unit (not shown) for controlling the motor.
  • the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 16 is formed through the elastic deformation member 18 by the extended end portion 20b of the excitation / detection unit / support 20, as shown in FIG.
  • a high-frequency signal having a predetermined frequency is applied to the pair of comb-shaped terminal portions 16a and 16b in a burst form while being in contact with the twelve surface acoustic wave propagation paths 12a, a predetermined wavelength is obtained.
  • This surface acoustic wave can be excited by the surface acoustic wave circuit 12 a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 12.
  • the predetermined frequency and the predetermined wavelength correspond to the arrangement period P of the plurality of comb-shaped electrode branches 16c of the pair of comb-shaped terminal portions 16a and 16b.
  • the width of the surface acoustic wave excited by the interdigital transducer 12a is adjacent to each other in the plurality of comb-shaped electrode branches 16c of the pair of comb-shaped terminal portions 16a and 16b of the interdigital electrode.
  • each of the pair of comb-shaped terminal portions 16a and 16b is constituted by four comb-shaped electrode branches 16c, but each of the pair of comb-shaped terminal portions 16a and 16b has only one comb-tooth shape. Even if it is constituted by the electrode branch 16c, it is possible to excite and detect the surface acoustic wave, and the present invention does not exclude it.
  • interdigital electrodes that excite surface acoustic waves only in one direction and interdigital electrodes with special structures that excite a plurality of frequencies efficiently are known, and any of them can be used in the present invention.
  • the extension / end 20b of the excitation / detection unit / support 20 is elastic. While the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 16 is in contact with the surface acoustic wave propagation path 12a of the surface acoustic wave propagation base 12 as shown in FIG.
  • the entire distance W where the plurality of comb-like electrode branches 16c of the pair of comb-shaped terminal portions 16a and 16b of the interdigital electrode face each other must always be in contact with the surface acoustic wave circuit 12a.
  • the elastic deformation member 18 on the extended end portion 20b of the excitation / detection unit / support 20 causes the surface acoustic wave / excitation / detection unit 16 to move to the elastic surface.
  • the depth D of the recess of the elastic deformation member 18 when it is brought into contact with the surface acoustic wave circuit 12a on the outer surface of the wave propagation substrate 12 may be as follows.
  • the elasticity of the excitation / detection unit / support 20 and the elastic deformation member 10 is set so that at least the depth D of the depression of the elastic deformation member 18 is obtained.
  • the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 16 is not likely to break as described above than the recess of the elastic deformation member 18, the depth D may be deeper.
  • the outer surface of the abutting portion where the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 16 is supported in the elastic deformation member 10 can be processed in advance into a concave surface having a dent as described above.
  • the outer surface of the elastic deformation member 10 is forced when the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 16 is brought into contact with the surface acoustic wave circuit 12a of the surface acoustic wave propagation substrate 12.
  • the outer surface of the contact portion of the elastic deformation member 10 has a planar shape, and the interdigital electrode is formed from a metal thin film having high conductivity such as gold, copper, or aluminum formed on such a flat outer surface. If molding is performed using (photoengraving) or a maskless exposure machine, high-definition interdigital electrodes can be formed at low cost. That is, process apparatuses such as an exposure apparatus and an ink jet coating apparatus that are widely used for high-definition patterning are manufactured on the assumption that the object to be patterned is a flat surface.
  • the surface acoustic wave that circulates the surface acoustic wave circuit 12a is applied to the surface of the surface acoustic wave circuit 12a as described above. It is detected by the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 16 abutted through the elastic deformation member 10.
  • the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 16 that is in contact with the surface acoustic wave circuit 12a by the excitation / detection unit / support 20 via the elastic deformation member 18 is formed by the surface acoustic wave.
  • Some of the energy of the surface acoustic wave that has circulated around the peripheral circuit 12a is reflected, and the surface acoustic wave is somewhat attenuated.
  • the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 16 is a predetermined distance or less from the surface acoustic wave circuit 12a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 12 (an elastic surface excited and circulated by the surface acoustic wave circuit 12a). Even if they are arranged at a distance of 1/4 or less of the wavelength of the wave, the surface acoustic wave circuit 12a can be excited and propagated in the extending direction of the surface acoustic wave circuit 12a.
  • the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 16 does not attenuate the surface acoustic wave by reflecting the energy of the surface acoustic wave that circulates the surface acoustic wave circuit 12a.
  • the interdigital electrodes of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 16 can be always stably disposed away from the surface acoustic wave circuit 12a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 12 by a predetermined distance or less.
  • the formation of the detection unit / support requires a high degree of processing accuracy, and preparing a large number of spherical surface acoustic wave devices configured in this way is a daunting task.
  • the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 16 that is in contact with the surface acoustic wave circuit 12a via the elastic deformation member 18 by the excitation / detection unit / support 20 is provided with the surface acoustic wave / excitation / detection.
  • the surface acoustic wave circuit of the surface acoustic wave propagation substrate 12 is provided.
  • the intensity and phase of the surface acoustic wave excited by 12a and circulated through the surface acoustic wave circuit 12a cannot be detected accurately.
  • the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 16 that is in contact with the surface acoustic wave circuit 12 a is connected to the surface acoustic wave circuit 12 a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 12.
  • the rate of reflecting and attenuating the energy of the surface acoustic wave that circulates the surface acoustic wave circuit 12a is small. The intensity and phase can be detected more precisely.
  • the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 16 is usually formed as compared with the surface roughness of the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 12 obtained by processing the piezoelectric crystal material.
  • the surface roughness of the outer surface of the metal thin film is large, and when viewed microscopically, the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 16 is compared with the surface acoustic wave circuit 12a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 12. This is because there are countless point contacts.
  • the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 16 can be always stably disposed away from the surface acoustic wave circuit 12a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 12 by a predetermined distance or less. / High processing accuracy required when forming the detection unit / support is not necessary.
  • the surface area of the contact portion where the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 16 contacts the surface acoustic wave circuit 12a is smaller, and the proportion of the surface wave energy reflected and attenuated is smaller. Since it becomes small, it is preferable.
  • the surface acoustic wave circuit 12a is applied to the surface of the contact portion of the interdigital electrode of the surface acoustic wave excitation / detection unit 16 as shown in FIG.
  • a contact area reduction process 26 is applied to reduce the contact area of the contact portion with respect to.
  • the contact area reduction process 26 includes forming recesses or protrusions at a plurality of locations on the surface of the contact portion of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 16.
  • the plurality of recesses in the contact area reduction process 26 are formed by, for example, etching.
  • the surface acoustic wave / excitation / detection unit 16 (see FIG. 2) is formed on the outer surface of the contact portion of the elastically deformable member 18 (see FIG. 2) which is a nonconductor. 2), a plurality of minute resist patterns LP are attached to the metal thin film MF formed directly or indirectly through the nonconductor NC as described above for forming the interdigital electrode.
  • known isotropic etching is performed on the metal thin film MF with a plurality of minute resist patterns LP.
  • a plurality of minute resist patterns LP are removed from the outer surface of the metal thin film MF by a known method. Thereafter, in order to further reduce the area of the apex of the protrusions between the plurality of recesses on the outer surface of the metal thin film MF (being a portion that directly contacts the surface acoustic wave circuit 12a), the metal thin film MF A known isotropic etching can be performed again on the outer surface of the film.
  • the plurality of recesses in the contact area reduction process 26 are also used for forming interdigital electrodes of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 16 (see FIG. 2) on the outer surface of the elastic deformation member 18 (see FIG. 2).
  • the metal thin film MF is subjected to a known soft etching to the outer surface of the metal thin film MF formed directly or indirectly through the non-conductor NC without attaching a plurality of minute resist patterns LP. It can also be obtained by generating etching spots on the outer surface of the film.
  • the plurality of protrusions of the contact area reducing process 26 are directly or non-conductor NC as described above on the outer surface of the contact portion of the elastic deformation member 18 (see FIG. 2).
  • the fine particles MP having a diameter equal to or less than 1 ⁇ 4 of the arrangement period P in ()) are attached to a plurality of locations on the surface of the peripheral circuit contact portion of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 16. it can.
  • Part of the constituent members of the spherical surface acoustic wave device 30 according to the second embodiment is the same as the configuration of the spherical surface acoustic wave device 10 according to the first embodiment of the present invention described above with reference to FIGS. Same as part of member. Therefore, in the spherical surface acoustic wave device 30 according to the second embodiment, the same constituent members as those of the spherical surface acoustic wave device 10 according to the first embodiment described above are used as the spherical surface acoustic wave according to the first embodiment.
  • the same reference numerals as those used for the corresponding components of the wave device 10 are used, and detailed description thereof is omitted.
  • the spherical surface acoustic wave device 30 according to the second embodiment is different from the spherical surface acoustic wave device 10 according to the first embodiment: the surface acoustic wave circuit 12a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 12.
  • the structure of the substrate support 32 for supporting the region excluding the region; and the elastically deformable elastic deformation member 36 supporting the surface acoustic wave / excitation / detection unit 16 and supporting the elastic surface via the elastic deformation member 36 This is a configuration of an excitation / detection unit / support 34 for bringing the wave / excitation / detection unit 16 into contact with the surface acoustic wave circuit 12a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 12 and elastically deforming the elastic deformation member 36. .
  • the substrate support 32 is formed by replacing a plurality of surface acoustic wave propagation substrates 12 with a part of the surface acoustic wave circuit 12a on the outer surface of each of the plurality of surface acoustic wave propagation substrates 12.
  • the substrate support 32 is supported by being exposed to the outside from one surface.
  • the substrate support 32 has a flat plate shape, and the plurality of predetermined support locations 32 a have a hole shape penetrating both planes of the substrate support 32.
  • a surface acoustic wave propagation substrate 12 whose orientation of the crystal axis Z is known by a known measurement unit (not shown) and the position of a predetermined surface acoustic wave circuit 12a on the outer surface can be measured,
  • the predetermined surface acoustic wave circuit 12a is transported from the measurement location to the predetermined support location 32a of the substrate support 32 and supported by the predetermined support location 32a while temporarily held by a known holding and conveying unit 36 as described above. Be made.
  • the surface acoustic wave propagation base 12 is directed to a predetermined support location 32a with the crystal axis Z (C axis in the case of quartz) directed in a predetermined direction, that is, the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 12
  • the predetermined surface acoustic wave peripheral circuit 12a is supported toward a predetermined circumferential position around the hole of the predetermined support location 32a.
  • the predetermined surface acoustic wave circuit 12a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 12 is in contact with both planes of the plate-shaped base support 32 at a predetermined circumferential position of a hole of a predetermined support location 32a. Orthogonal.
  • a region other than the predetermined surface acoustic wave circuit 12a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 12 is supported by a predetermined support location 32a, and the predetermined surface acoustic wave circuit 12a is not in contact with the predetermined support location 32a.
  • a known fixing element such as an adhesive is provided in the region of the predetermined support location 32a that supports the region other than the predetermined surface acoustic wave circuit 12a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 12. Therefore, the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 12 supported by the predetermined support location 32a is fixed to the predetermined support location 32a by the known fixing element described above.
  • the known fixing element described above includes the frictional engagement of the support region of the predetermined support location 32a with the region other than the predetermined surface acoustic wave circuit 12a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 12.
  • both ends in the radial direction are exposed to the external space in the predetermined surface acoustic wave circuit 12a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 12.
  • the excitation / detection unit / support 34 of this embodiment is detachably fixed to a predetermined position on one surface of the substrate support 32 as shown in FIGS.
  • the elastic deformation member 36 that is elastically deformed by contacting a part of the surface acoustic wave circuit 12a on the outer surface of the plurality of surface acoustic wave propagation bases 12 supported as described above at the plurality of predetermined support locations 32a. I have.
  • the elastic deformation member 36 can be formed of the same material as the elastic deformation member 18 of the first embodiment described above.
  • the elastic deformation member 36 a part of the surface acoustic wave circuit 12a on the outer surface of each of the plurality of surface acoustic wave propagation substrates 12 supported on the plurality of predetermined support locations 32a of the substrate support 32 as described above is applied.
  • the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 16 is supported on the outer surface of the abutting portion as in the case of the first embodiment described above.
  • the excitation / detection unit / support is provided on a part of the surface acoustic wave circuit 12a on the outer surface of each of the plurality of surface acoustic wave propagation substrates 12 supported on the plurality of predetermined support locations 32a of the substrate support 32 as described above.
  • the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 16 abutted through the elastic deformation member 36 of the body 34 is a plurality of comb-like electrode branches 16c as in the case of the first embodiment.
  • 3A and 3B are alternately arranged in the direction in which the surface acoustic wave circuit 12a extends (in this embodiment, the crystal is formed on the spherical outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 12 made of crystal.
  • the crystal plane around the crystal axis Z coincides with the direction along an annular line intersecting the outer surface), and preferably the extending direction of each of the plurality of comb-like electrode branches 16c is the surface acoustic wave circuit 12a. Orthogonal to the extending direction of
  • FIGS. 8B and 8C there are various known positioning and fixing structures for detachably fixing the excitation / detection unit / support 34 to a predetermined position on one surface of the substrate support 32.
  • a plurality of positioning holes PH formed at a plurality of predetermined positions on one surface of the substrate support 32 and a plurality of positioning at a plurality of predetermined positions on the outer surface of the excitation / detection unit / support 34.
  • a combination of a plurality of positioning protrusions PP formed so as to be detachable from the hole PH provides the positioning fixing structure.
  • a plurality of positioning holes PH are formed at a plurality of predetermined positions on the outer surface of the excitation / detection unit / support 34, and a plurality of positioning projections PP are formed at a plurality of predetermined positions on one surface of the substrate support 32. You can also.
  • the spherical surface acoustic wave device 40 includes a known surface acoustic wave propagation base 42.
  • the surface acoustic wave propagation base 42 is formed using a material that cannot excite a surface acoustic wave so that the outer surface includes at least a part that is continuously formed in an annular shape by a part of a spherical shape. It can be formed by preparing a base material and coating at least the annular portion on the outer surface of the base material with a material capable of exciting a surface acoustic wave.
  • the surface acoustic wave propagation base 42 is formed so as to include, on the outer surface, a portion continuously formed in an annular shape by at least a part of a spherical shape using a material capable of exciting the surface acoustic wave.
  • the surface acoustic wave propagation base 42 is formed in a spherical shape by a material capable of exciting surface acoustic waves, and is continuously formed in an annular shape by at least a part of the spherical shape.
  • a surface acoustic wave circuit 42a that can be excited and propagates in the direction in which the annular ring continues and can circulate is included on the outer surface.
  • Examples of materials that can excite surface acoustic waves include piezoelectric crystals such as quartz, lithium niobate (LiNbO 3 ), lithium tantalate (LiTaO 3 ), langasite (La 3 Ga 5 SiO 14 ), and their families. Is used.
  • the portion of the spherical outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 42 that is continuously formed in an annular shape by at least a part of the spherical shape has a crystal plane unique to the crystalline material of the piezoelectric crystal material.
  • the direction that is on the line that intersects the outer surface and that continues to the annular shape is the substantially extending direction of the intersecting line.
  • surface acoustic waves can usually propagate along a crystal plane crystallographically called the C axis.
  • the surface acoustic wave propagation base 42 made of a piezoelectric crystal material is usually formed into a spherical shape having a diameter of about 10 mm to about 1 mm. The diameter is 3.3 mm.
  • the surface acoustic wave propagation base 42 is formed of a spherical crystal.
  • a spherical crystal when it is regarded as the earth and its crystal axis Z (C axis in the case of quartz) is viewed as the rotation axis of the earth, it corresponds to the equator on the outer surface of the crystal spherical shape.
  • the maximum outer peripheral line around the crystal axis Z is a line in which the crystal surface of the crystal intersects the outer surface of the spherical shape of the crystal, and the surface acoustic wave propagation path 42a has an annular shape on the outer surface along the maximum outer peripheral line. Is going around.
  • the spherical surface acoustic wave device 40 excites and circulates a surface acoustic wave in the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 42 and detects the surface acoustic wave that has circulated the surface acoustic wave circuit 42a.
  • a surface acoustic wave / excitation / detection unit 44 is provided.
  • the surface acoustic wave / excitation / detection unit 44 is provided in the surface acoustic wave circuit 42 a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42.
  • the surface acoustic wave / excitation / detection unit 44 is provided by an interdigital electrode formed in the surface acoustic wave circuit 12a.
  • the interdigital electrode is configured by combining a pair of comb-shaped terminal portions 44a and 44b so that a plurality of comb-shaped electrode branches 44c are alternately arranged.
  • the direction in which the plurality of comb-like electrode branches 44c of the pair of comb-shaped terminal portions 44a and 44b of the interdigital electrode are alternately arranged is an annular extending direction of the surface acoustic wave circuit 42a (in this embodiment, The crystal surface around the crystal axis Z of the crystal on the spherical outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 made of crystal coincides with the direction along an annular line intersecting the outer surface.
  • the interdigital electrode preferably has the extending direction of each of the plurality of comb-like electrode branches 44c orthogonal to the annular extending direction of the surface acoustic wave circuit 42a.
  • the interdigital electrode is formed by directly forming a highly conductive metal thin film such as gold, copper or aluminum on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 42 and then molding it by, for example, photolithography (photoengraving). I can do it.
  • a highly conductive metal thin film such as gold, copper or aluminum
  • the surface acoustic wave / excitation / detection unit 44 includes first and second external connection terminals 44 d and 44 e disposed on both sides of the surface acoustic wave circuit 42 a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42.
  • the first and second external connection terminals 44d and 44e are one of the interdigital electrodes on the surface acoustic wave circuit 42a corresponding to the equator when the surface acoustic wave propagation base 42 is regarded as the earth as described above.
  • the pair of comb-shaped terminal portions 44a and 44b extend on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 to a position opposite to the radial direction of the surface acoustic wave propagation base 42 corresponding to the north and south poles.
  • the first and second external connection terminals 44d and 44e are formed integrally with the interdigital electrode as described above.
  • a known operation control unit 50 for controlling the operation of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 44 is electrically connected to the first and second external connection terminals 44d and 44e. While the region excluding the surface acoustic wave circuit 42a is supported on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 42 (that is, while nothing is in contact with the surface acoustic wave circuit 42a), the operation control unit 50 When a high-frequency signal having a predetermined frequency is applied in a burst shape between the pair of comb-shaped terminal portions 44a and 44b, a surface acoustic wave having a predetermined wavelength is generated on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42. Excited by the peripheral circuit 42a.
  • the predetermined frequency and the predetermined wavelength correspond to the arrangement period of the plurality of comb-shaped electrode branches 44c of the pair of comb-shaped terminal portions 44a and 44b.
  • the width of the surface acoustic wave that the interdigital electrode excites the surface acoustic wave circuit 42a is such that two comb-shaped electrode branches 44c adjacent to each other in the plurality of comb-shaped electrode branches 44c face each other. Distance (electrode width).
  • the known operation control unit 50 detects the surface acoustic wave that circulates the surface acoustic wave circuit 42a by the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 44 provided in the surface acoustic wave circuit 42a. be able to.
  • the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 44 formed on the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 is the surface acoustic wave circuit 42a.
  • the surface acoustic wave that has circulated around the surface collides with the surface acoustic wave, thereby attenuating the propagation energy of the surface acoustic wave and reducing the number of surface acoustic wave circulations.
  • the entire length of the interdigital electrode in the extending direction of the surface acoustic wave circuit 42a (that is, a plurality of comb-shaped electrode branches 44c of the pair of comb-shaped terminal portions 44a and 44b of the interdigital electrode is arranged.
  • the arrangement length of the plurality of comb-like electrode branches 44c in the direction in which the surface acoustic wave is present is much shorter than the annular extension length of the surface acoustic wave circuit 42a, and the entire area of the surface acoustic wave circuit 42a.
  • the area where the interdigital electrode is in contact with the surface acoustic wave circuit 42a is very small.
  • the rate at which the propagation energy of the surface acoustic wave that circulates along the surface acoustic wave circuit 42a is attenuated by colliding with the interdigital electrode is small, and the surface acoustic wave has a significant multiple circulation for the desired measurement. Can be done.
  • the spherical surface acoustic wave device 40 also includes a substrate support unit configured to support the surface acoustic wave propagation substrate 42.
  • the substrate support unit includes a substrate support 46 including a substrate seat 46a on which an area excluding the surface acoustic wave circuit 42a is placed on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 42.
  • the substrate support 46 is formed of a nonconductor, such as plastic or glass epoxy material, and may be formed of a wiring board generally called a printed wiring board.
  • the base seat 46 a is a recess formed on one surface of the base support 46, and the second external connection terminal of the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 14 on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42. 44e has substantially the same shape and dimension as the South Pole equivalent portion.
  • the recess of the base seat 46a When the dimension shape of the recess of the base seat 46a is not substantially the same as the south pole corresponding portion of the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42, the recess is formed on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42. Locally contact the part corresponding to the South Pole. As a result, a locally strong pressure is applied to the second external connection terminal 44e in the portion corresponding to the south pole, and the second external connection terminal 44e may be disconnected.
  • a first terminal 46 b is disposed on the base seat 46 a, and the first terminal 46 b is connected to the aforementioned known operation control unit 50 for controlling the operation of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 44. . Therefore, when the portion corresponding to the south pole on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 is seated on the base seat 46a of the base support 46, the second external connection of the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 44 is performed.
  • the terminal 44e is connected to the known operation control unit 50 via the first terminal 46b of the base seat 46a.
  • the substrate support unit further easily attaches and detaches the surface acoustic wave propagation substrate 42 mounted on the substrate seat 46a of the substrate support 46 to the substrate support 46 without touching the surface acoustic wave circuit 42a.
  • a base elastic holding body 48 that can be fixed is provided.
  • the base elastic holding body 48 is formed of a material that exhibits elastic resistance against bending, and the base support body is provided on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 that is placed on the base seat 46a of the base support 46.
  • 46 has a portion 48a that is in contact with the region excluding the surface acoustic wave circuit 42a on the side opposite to the base seat 46a.
  • the base elastic holding body 48 is pressed against both sides of the contact portion 48a toward the base support 46 against the elastic resistance, and the end portions 48b on both sides of the base support 46 are on both sides of the base seat 46a. It is detachably fixed to a part away from 46a.
  • the base seat of the base support 46 is located on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 placed on the base seat 46a of the base support 46, except for the surface acoustic wave circuit 42a.
  • the portion of the substrate elastic holder 48 that contacts the portion 46 a on the opposite side is a portion corresponding to the north pole where the first external connection terminal 44 d of the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 44 is disposed.
  • a portion 48 a that contacts the north pole corresponding portion of the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 placed on the base seat 46 a of the base support 46 is outside the surface acoustic wave propagation base 42.
  • a portion corresponding to the north pole of the surface is configured as a recess for receiving line contact or surface contact.
  • the shape of the recess is substantially the same as the shape of the portion corresponding to the north pole on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 42, and the recess is preferably in surface contact with the portion corresponding to the north pole.
  • the contact portion 48a of the base elastic holding body 48 contacts the first external connection terminal 44d of the portion corresponding to the north pole on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 opposite to the base seat 46a of the base support 46. Or adjacent.
  • the base elastic holding body 48 includes a conductive path 48c extending between the contact portion 48a and a portion that is detachably fixed to the base support 46 at at least one of the end portions 48b on both sides of the contact portion 48a. ing.
  • the conductive path 48c can be provided by forming the base elastic holder 48 from a conductive material.
  • the conductive path 48c is made of a nonconductive material.
  • a known conductive material can be provided so as to extend on the outer surface of the base elastic holder 48 as described above.
  • the base elastic support 48 is provided on the both sides of the base seat 46a so as to be separated from the base seat 46a and the ends 48b on both sides are detachably fixed.
  • a second terminal 46c is disposed in contact with the conductive path 48c of at least one of the end portions 48b on both sides of the 48, and the second terminal 46c is for controlling the operation of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 44. It is connected to the known operation control unit 50 described above.
  • the base elastic support 48 While the base elastic support 48 is in contact with the north pole corresponding portion of the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 that is seated on the base seat 46a of the base support 46, the base elastic support 48 is in contact with the contact portion 48a.
  • the end portions 48b on both sides of the 48 are detachably fixed on the one surface of the substrate support 16 at positions away from the substrate seat portion 46a on both sides of the substrate seat portion 46a.
  • the first external connection terminal 44 d of the interdigital electrode of the unit 44 is connected to a known operation control unit 50 through the conductive path 48 c of the base elastic holding body 48 and the second terminal 46 c of the base support body 46.
  • one of the pair of electrodes is often a ground side electrode. Also in the present invention, there is no problem even if one of the first and second terminals 46b and 46c of the base support 46 to which the first and second external connection terminals 44d and 44e of the interdigital electrode are connected is grounded. On the contrary, it is preferable for noise prevention.
  • the ends 48b on both sides of the base elastic holding body 48 are detachably fixed, and are separated from the base seat 46a on both sides of the base seat 46a on the one surface of the base support 46.
  • engagement recesses 46d are formed.
  • the both end portions 48b of the base elastic holding body 48 are inserted into the engagement recess 46d, and the both end portions 48b of the base elastic holding body 48 are engaged against the elastic resistance on both sides.
  • the engagement recess 46d is formed as a through hole for ease of manufacture and easy insertion for engaging the end portions 48b on both sides of the base elastic holding body 48 with respect thereto.
  • a second terminal 46c is disposed at a portion where the end portions 48b on both sides of the base elastic holding body 48 come into contact and frictionally engage with each other on the inner peripheral surface of the through hole of the engagement recess 46d.
  • the base elastic holding body 48 is formed by a stainless steel plate having a thickness of 30 microns, which is a kind of conductive material, on both ends described above. It is comprised so that it may have the strip
  • FIG. 10B illustrates the side surface of the base elastic holding body 48 before the end portions 48b on both sides described above are pressed against the elastic resistance.
  • the central portion of the elastic retainer 48 in the form of a strip plate, which is a portion 48a that contacts the portion corresponding to the north pole on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 placed on the base seat 46a of the base support 46.
  • the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 in contact therewith is configured as a recess having substantially the same size and shape as the north pole equivalent portion.
  • the recess in the central contact portion 48a of the elastic holding body 48 are not substantially the same shape and size as the north pole corresponding portion of the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42, the recess is the surface wave propagation.
  • a local contact is made with a portion corresponding to the north pole on the outer surface of the substrate 42.
  • a locally strong pressure is applied to the first external connection terminal 44d in the portion corresponding to the North Pole, and the first external connection terminal 44d may be disconnected.
  • Such a belt-shaped base elastic holding body 48 has a base seat of the base support 46 that corresponds to the south pole corresponding to the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 as indicated by the white arrow A in FIG. 10C.
  • the surface acoustic wave propagation base 42 is detachably fixed to the base support 46 as follows.
  • the belt-like substrate elastic holder 48 supports the portion corresponding to the south pole on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 42 as indicated by the arrow A in FIG. 10C.
  • the central portion After being seated on the base body seat portion 46a of the body 46 as described above, the central portion is positioned above the portion corresponding to the north pole on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base body 42 as shown in FIG. 10C.
  • the two side end portions 48b are pressed toward the base support body 46 against the elastic resistance by the pair of pressing members PM while being supported by the pair of pressing members PM.
  • the pair of pressing members PM are lowered together with the central support CS, and the both side end portions 18b of the base elastic holding body 48 are fixed to the base support as shown by the arrow B in FIG.
  • the base 46 is inserted into the engaging recesses 46d on both sides of the base seat 46a.
  • the central support CS is detached from the central portion immediately before the concave portion of the contact portion 48a in the central portion of the base elastic holding body 48 is covered with the north pole corresponding portion of the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42, Further, the concave portion of the contact portion 48a in the central portion of the base elastic holding body 48 is put on the portion corresponding to the north pole on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 12 to be in line contact or surface contact.
  • the contact portion 48a in the central portion of the base elastic carrier 48 has the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 44 disposed in the north pole corresponding portion of the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 12. 1 It is electrically connected to the external connection terminal 44d.
  • both end portions 48b of the base elastic holding body 48 are developed so as to be separated from each other as indicated by an arrow E in FIG. 10D due to the elastic force, and on both sides of the base seat 46a of the base support 46. It abuts on the inner peripheral surface of the engaging convex portion 46d and is frictionally engaged.
  • the conductive path 48c of the base elastic holding body 48 at the both side end portions 48b of the base elastic holding body 48 is the second terminal 46c on the inner peripheral surface of the engaging projection 46d on both sides of the base seat 46a of the base support 46. Is electrically connected.
  • the base elastic holding body 48 in which both side end portions 48b are frictionally engaged with the inner peripheral surfaces of the engaging convex portions 46d on both sides of the base body seat portion 46a of the base body support 46 has a central portion due to the elastic force generated therein.
  • a portion corresponding to the north pole on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 is pressed toward the base seat portion 46a of the base support 46 through the recess of the contact portion 48a, and thus corresponds to the south pole on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42.
  • the portion is pressed onto the base seat 46 a of the base support 46.
  • the base elastic holding body 48 fixes the surface acoustic wave propagation base 42 to the base seat 46a of the base support 46 so as to be easily detachable.
  • the base elastic holding body 48 has a simple configuration, the surface acoustic wave propagation base 42 is placed on the base seat 46a of the base support 46 without attaching anything to the surface acoustic wave circuit 42a of the surface acoustic wave propagation base 42.
  • the surface acoustic wave propagation base 42 having a new sensitive film in the surface acoustic wave circuit 42a can be surely and easily performed quickly.
  • the surface of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 44 disposed at the portion corresponding to the south pole of the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 42 with respect to the first terminal 46b disposed on the substrate seat 46a of the substrate support 46 is shown in FIG.
  • the both side end portions 48b of the base elastic holding body 48 are surely brought into contact with the inner peripheral surfaces of the engaging protrusions 46d on both sides of the base seat 46a of the base support body 46 and are frictionally engaged (that is, the base elastic holding body).
  • the following conditions In order to securely fix the surface acoustic wave propagation substrate 42 on the substrate seat 46a of the substrate support 46 by 48), the following conditions must be satisfied.
  • the base support is formed on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42.
  • the first contact point FP where the contact portion 48a in the central portion of the base elastic holding body 48 contacts with the base seat portion 46a on the opposite side of the base seat 46a and the both side end portions 48b of the base elastic holding body 48 correspond to the base support 46.
  • the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 is the first straight line FL that connects the second contact SP that first contacts the engaging recess 46d and the base contact 46a of the base support 46.
  • the angle ⁇ formed by the second straight line SL connecting the third contact point TP that contacts the two contact points SP is 90 degrees or less.
  • the substrate support is supported from the mechanical point of view regarding the frictional engagement of the both side end portions 48b of the base elastic holding body 48 with the inner peripheral surfaces of the two engagement recesses 46d of the base support 46. It becomes difficult to securely and stably fix the gas elastic holding body 48 to the body 46.
  • the angle ⁇ is set to 70 degrees or less. It is preferable.
  • a spherical surface acoustic wave device 40 'according to this modification differs from the spherical surface acoustic wave device 40 according to the third embodiment described above with reference to FIGS.
  • the substrate support unit 46 ′ and the substrate elastic holder 48 ′ included in the substrate support unit configured to support 42, and the surface acoustic wave excitation / detection unit 44 of the surface acoustic wave propagation substrate 42 are provided.
  • the second terminal 46'c for the first external connection terminal 44d of the interdigital electrode is provided not on the base support 46 'but on the base elastic support 48'.
  • the same constituent members as those of the spherical surface acoustic wave device 40 according to the first embodiment correspond to the spherical surface acoustic wave device 40 according to the first embodiment.
  • the same reference numerals as those used for the constituent members are attached and detailed description thereof is omitted.
  • the substrate support 46' has an angular U shape, and its pair of side walls 46'e.
  • the extending end portions 46′f of the pair of side walls 46′e are bent so as to be away from each other in a direction intersecting the extending direction of the pair of side walls 46′e.
  • An area of the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 excluding the surface acoustic wave circuit 42a on the central wall 46'g of the square U-shaped base support 46 ' is a surface acoustic wave / excitation / detection.
  • a base seat 46a is provided on which a portion (corresponding to the south pole) where the second external connection terminal 44e of the interdigital electrode of the unit 44 is placed is placed.
  • the base seat 46a is a region excluding the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 placed thereon, and is a comb-like shape of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 44. It is constituted by a recess having substantially the same size and shape as that of the portion where the second external connection terminal 44e of the electrode is disposed (corresponding to the south pole).
  • a first terminal 46b connected to the operation control unit 50 shown in FIG. 9 is disposed on the base seat 46a.
  • the substrate support 46 ' is formed of a non-conductor, for example, a plastic or glass epoxy material, or a wiring board generally called a printed wiring board, or a conductor containing a metal such as a stainless material, for example, a non-conductor such as plastic.
  • the first terminal 46b is formed on the surface of such a base support 46 'by a known terminal forming process.
  • the width between the pair of side walls 46 ′ e of the substrate support 46 ′ is larger than the diameter of the surface acoustic wave circuit 42 a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 42. Accordingly, the pair of side walls 46'e are surface acoustic waves on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 placed on the base seat 46a of the central wall 46'g of the base support 46 'as described above. There is no contact with the peripheral circuit 42a.
  • each of the pair of side walls 46 ′ e from the central wall 46 ′ g to the extension end portion 46 ′ f is shorter than the diameter of the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42.
  • the central portion of the plate-like base elastic holding body 48 ′ is located on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 mounted on the base seat 46 a of the base support 46 ′.
  • the portion except the surface acoustic wave circuit 42a is contacted.
  • the contact portion 48a in the central portion of the base elastic holding body 48 ' is a region excluding the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 in contact therewith.
  • it is constituted by a recess having a size and shape substantially the same as the size and shape of the portion (north pole equivalent portion) opposite to the base seat portion 46a of the base support 46 '.
  • the first portion of the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 44 is formed on the portion (corresponding to the north pole) on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 42 that contacts the contact portion 48 a of the base elastic holder 48 ′.
  • An external connection terminal 44d is arranged, and a second terminal 46'c connected to the operation control unit 50 shown in FIG. 9 is arranged at the contact portion 48a of the base elastic holder 48 '. Yes.
  • the base elastic holder 48 ' is formed of a non-conductor such as plastic or glass epoxy material or a wiring board generally called a printed wiring board which exhibits an elastic resistance against bending, or a metal such as a stainless steel material.
  • the second terminal 46'c is formed on the surface of the base elastic holding body 48 'by a known terminal forming process.
  • the first terminal 46 b of the substrate support 46 ′ and the second terminal 46 ′ c of the substrate elastic holder 48 ′ are described above with reference to FIG. 9 for controlling the operation of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 44. It is connected to a known operation control unit 50.
  • one of the pair of electrodes is often the ground electrode. Accordingly, also in the present invention, the first of the substrate support 46 ′ to which the first and second external connection terminals 44 d and 44 e of the interdigital electrodes of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 44 of the surface acoustic wave propagation substrate 42 are connected. Even if one of the terminal 46b and the second terminal 46'c of the base elastic holder 48 'is connected to the ground, there is no problem at all, which is preferable for noise prevention.
  • the spherical surface acoustic wave device 60 according to the fourth embodiment is the surface acoustic wave used in the spherical surface acoustic wave device 40 according to the third embodiment of the present invention described above with reference to FIGS.
  • the same surface acoustic wave propagation substrate 42 as the propagation substrate 42 is used. That is, the surface acoustic wave propagation base 42 is continuously formed in an annular shape by at least a part of a spherical shape, and the surface acoustic waves that can be excited are propagated in the continuous direction of the ring.
  • a surface acoustic wave circuit 42a capable of rotating around is included on the outer surface.
  • the surface acoustic wave circuit 42a of the surface acoustic wave propagation base 42 used in the surface acoustic wave device 60 according to the fourth embodiment includes the surface acoustic wave device 40 according to the third embodiment.
  • the surface acoustic wave propagation substrate 42 used in FIG. 1 the surface acoustic wave / excitation / detection unit 44 provided in the surface acoustic wave circuit 42a is not provided.
  • the spherical surface acoustic wave device 60 includes a substrate support unit configured to support the surface acoustic wave propagation substrate 42.
  • the substrate support unit of this embodiment includes a substrate support 62 including a substrate seat 62a on which an area excluding the surface acoustic wave circuit 42a is placed on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 42.
  • the substrate support 62 is made of a non-conductor, such as plastic or glass epoxy material, and may be formed of a wiring board generally called a printed wiring board.
  • the base seat 62a is formed by a recess in which an area including the surface acoustic wave circuit 42a is seated on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42.
  • the recess has substantially the same size and shape as that of the region on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 seated thereon, and the surface of the surface acoustic wave propagation base 42 seated there Line or surface contact is made with the region of the outer surface.
  • the inner surface of the recess of the base seat 62a On the inner surface of the recess of the base seat 62a, a portion 32b corresponding to the surface acoustic wave circuit 42a included in the region of the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 seated thereon is deleted. .
  • the inner surface of the recess of the base seat 62a has portions on both sides of the surface acoustic wave circuit 42a in the region including the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 (that is, In the outer surface, a region not including the surface acoustic wave circuit 42a is placed.
  • the surface acoustic wave circuit 42 a of the surface acoustic wave propagation substrate 42 placed in the recess of the substrate seat 62 a of the substrate support 62 has a recess of the substrate seat 62 a formed in the substrate support 62. It is directed in a direction orthogonal to the surface, and is directed to a predetermined circumferential position about the base seat 62a on the one surface.
  • the base body support unit of the spherical surface acoustic wave device 60 further easily attaches and detaches the surface acoustic wave propagation base body 42 placed on the base body seat portion 62 a of the base body support body 62 to the base body support body 62.
  • a base elastic holding body 64 is provided for holding it in a possible manner.
  • the base elastic holding body 64 exhibits an elastic resistance against bending, and the base seat 62a of the base support 62 is opposed to the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 mounted on the base seat 62a of the base support 62.
  • the part 64a which contacts the surface acoustic wave circuit 42a on the opposite side is included.
  • the base elastic holding body 64 is further pressed on both sides of the contact portion 64a against the base support 62 against the elastic resistance, and the end portions 64b on both sides of the base support 62 are on both sides of the base seat 62a. It is detachably fixed against the elastic resistance at a position away from the seat 62a.
  • the elastic surface that has circulated around the surface acoustic wave circuit 42 a is formed on the contact portion 64 a of the base elastic support body 64 by exciting the surface acoustic wave around the surface acoustic wave circuit 42 a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 42.
  • a surface acoustic wave / excitation / detection unit 66 for detecting waves is provided.
  • the surface acoustic wave / excitation / detection unit 66 includes first and second external connection terminals 66 a and 66 b extending toward the both side end portions 64 b of the base elastic holding body 64.
  • the base support 62 is in contact with the first and second external connection terminals 66a and 66b at both side ends 64b of the base elastic holding body 64 at positions where both side ends 64b of the base elastic holding body 64 are detachably fixed.
  • the first and second terminals 62c and 62d are provided.
  • the first and second terminals 62 c and 62 d are connected to a known operation control unit 50 for controlling the operation of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 66.
  • This known operation control unit 50 includes a surface acoustic wave excitation / detection unit 44 for a surface acoustic wave propagation base 42 in the spherical surface acoustic wave device 40 according to the third embodiment described above with reference to FIGS. This is the same as the known operation control unit 50 used for the purpose.
  • the first and second base supports 62 to which the first and second external connection terminals 66a and 66b of the interdigital electrode are connected. Even if one of the second terminals 62c and 62d is grounded, there is no problem at all, which is preferable for noise prevention.
  • the base elastic holding body 64 is a non-conductive elastic material, for example, a plastic having a thickness of 100 microns, and a strip extending linearly between both side end portions 64b as well shown in FIG. 13A. It is configured in shape.
  • a surface acoustic wave / excitation / detection unit is obtained by, for example, photolithography (photoengraving) a highly conductive metal thin film such as gold, copper or aluminum attached to the outer surface of the base elastic holder 64.
  • 66 and first and second external connection terminals 66a and 66b are formed.
  • the size and shape of the recess is substantially the same as the size and shape of the portion of the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 42 that is in contact therewith, and makes surface contact with the portion.
  • the contact portion 64a at the center of the base elastic holding body 64 is brought into surface contact with the portion on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 in contact therewith, so that the surface acoustic wave provided in the contact portion 64a is provided.
  • the excitation / detection unit 66 is in surface contact with the surface acoustic wave peripheral circuit 42 a in the above portion of the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42.
  • the surface acoustic wave / excitation / detection unit 66 is the surface acoustic wave / excitation / detection unit 44 in the spherical surface acoustic wave device 40 of the third embodiment of the present invention described above with reference to FIGS. It is comprised by the same interdigital electrode which comprised.
  • it is configured by combining a pair of comb-shaped terminal portions 66c and 66d so that a plurality of comb-shaped electrode branches 66e are alternately arranged.
  • the contact portion 64a at the center of the base elastic holder 64 is formed on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 as shown in FIG. 13B.
  • the surface support circuit 62 a is in surface contact with the surface of the base support 62 opposite to the base seat 62 a, and both end portions 64 b of the base elastic support 64 are fixed to both sides of the base seat 62 a of the base support 62.
  • the direction in which the plurality of comb-like electrode branches 66e of the pair of comb-shaped terminal portions 66c and 66d of the interdigital electrode are alternately arranged extends in the annular shape of the surface acoustic wave circuit 62a (this implementation)
  • the crystal surface around the crystal axis Z of the crystal coincides with the outer surface of the spherical surface of the surface acoustic wave propagation base 42 made of crystal, and preferably coincides with a direction along an annular line intersecting the outer surface.
  • Each of the extending directions of the comb-like electrode branches 66e is orthogonal to the extending direction of the surface acoustic wave circuit 42a.
  • the pair of comb-shaped terminal portions 66c and 66d of the interdigital electrodes are formed by surface acoustic waves via the first and second external connection terminals 66a and 66b and the first and second terminals 62c and 62d of the base support 62.
  • -It is electrically connected to a known operation control unit 50 for controlling the operation of the excitation / detection unit 44.
  • a high frequency signal having a predetermined frequency is applied to the pair of comb-shaped terminal portions 66c and 66d in a burst form by the known operation control unit 50, so that the interdigital electrode elastically generates a surface acoustic wave having a predetermined wavelength.
  • the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface of the surface wave propagation substrate 42 can be excited.
  • the predetermined frequency and the predetermined wavelength correspond to the arrangement period of the plurality of comb-shaped electrode branches 66e of the pair of comb-shaped terminal portions 66c and 66d of the interdigital electrode.
  • the width of the surface acoustic wave that the interdigital electrode excites the surface acoustic wave circuit 62a is adjacent to the two comb-shaped electrode branches 66e of the pair of comb-shaped terminal portions 66c and 66d of the interdigital electrode. This is the distance (electrode width) at which the comb-like electrode branches 66e face each other.
  • the known operation control unit 60 detects a surface acoustic wave that circulates in the surface acoustic wave circuit 42a by means of the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 66 provided in the surface acoustic wave circuit 42a. be able to.
  • the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 66 formed on the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 is the surface acoustic wave circuit 42a.
  • the surface acoustic wave that has circulated around the surface collides with the surface acoustic wave, thereby attenuating the propagation energy of the surface acoustic wave and reducing the number of surface acoustic wave circulations.
  • the entire length of the interdigital electrode in the extending direction of the surface acoustic wave circuit 42a (that is, a plurality of comb-like electrode branches 66e of the pair of comb-shaped terminal portions 66c and 66d of the interdigital electrode is arranged. (Arrangement length of the plurality of comb-like electrode branches 66e in the extending direction) is much shorter than the annular extension length of the surface acoustic wave circuit 42a, and the entire area of the surface acoustic wave circuit 42a. Compared to the above, the area where the interdigital electrode is in contact with the surface acoustic wave circuit 42a is very small.
  • the rate at which the propagation energy of the surface acoustic wave that circulates along the surface acoustic wave circuit 42a is attenuated by colliding with the interdigital electrode is small, and the surface acoustic wave has a significant multiple circulation for the desired measurement. Can be done.
  • a plurality of portions other than the plurality of comb-like electrode branches 66e of the interdigital electrode are formed in the contact portion 64a at the center of the base elastic holder 64 on which the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 66 is formed.
  • the surface portion other than the plurality of comb-like electrode branches 66e of the interdigital electrode does not contact with the surface acoustic wave circuit 42a. You can do that. As a result, the factor that attenuates the propagation energy of the surface acoustic wave in the surface acoustic wave circuit 42a can be further reduced.
  • a non-conductor is used for the base elastic holder 64 for the following reason. That is, when the base elastic holding body 64 is made of a conductor whose surface is covered with a nonconductive film, surface acoustic waves are applied to the interdigital electrodes of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 66 formed on the surface of the base elastic holding body 64. When a high frequency signal is loaded for excitation, the pair of comb-shaped terminal portions 66c and 66d of the interdigital electrode may be short-circuited through the conductor covered with the thin non-conductive film of the base elastic holding body 64. Because it is big.
  • a metal such as stainless steel having elasticity in which the base elastic holding body 64 is covered with a nonconductor is provided.
  • the entire base elastic holding body 64 is formed of a conductor such as metal, and a contact portion 64a at the center of the base elastic holding body 64 (in this embodiment, the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 66). It is also possible to cover only the recess in which is disposed and the vicinity thereof with a material configured to prevent the short circuit described above.
  • the surface elastic wave propagation base 42 is made of a softer plastic so that the degree of adhesion to the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 increases.
  • the outer surface of can be held more stably.
  • the plastic constituting the base elastic holder 64 only in the central contact portion 64a of the base elastic holder 64 (that is, the recess in which the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 66 is disposed).
  • the degree of adhesion of the contact portion 64a of the central portion of the base elastic holding body 64 to the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 is increased, and the surface of the surface acoustic wave propagation base 42 is increased.
  • the surface can be held more stably.
  • the base elastic holding body is opposite to the base seat 62a with respect to the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface of the surface acoustic wave propagating base 42 seated on the base seat 62a of the base support 62. While the 64 contact portions 64a are in contact with each other, both side ends 64b of the base elastic holding body 64 are attached to and detached from the base seat 62a on both sides of the base seat 62a on the one surface of the base support 62. Fixed as possible.
  • Engaging protrusions 62e are formed at positions away from the base seat 62a on both sides of the base seat 62a on the one surface of the base support 62.
  • the base elastic holding body 64 is bent around the contact portion 64a to generate an elastic resistance. Due to the elastic resistance of the base elastic holder 64, both side end portions 64b of the base elastic holder 64 generate a frictional resistance with the inner surface of the engaging projection 62e, and resist the elastic resistance of the base elastic holder 64. Then, both end portions 64b of the base elastic holding body 64 are engaged with the engaging projections 62e.
  • the engaging protrusion 62e of this embodiment is formed as a through hole for ease of manufacture and easy insertion of both side end portions 64b of the base elastic holding body 64.
  • the first and second terminals 62c and 62d are disposed in the portions where the both side end portions 64b of the base elastic holding body 64 are brought into contact and frictionally engaged with each other on the inner surfaces of the through holes of the two engaging protrusions 62e.
  • FIG. 13A a band-plate-shaped base elastic holding body 64 extending linearly before the side end portions 64b are pressed against the elastic resistance is shown in FIGS. 10A to 10D.
  • Both end portions 48b of the base plate-shaped base elastic holding body 48 of the spherical surface acoustic wave device 40 according to the first embodiment shown in the figure are detachably fixed to the two engaging protrusions 46d of the base support 46.
  • both side end portions 64 b are detachably fixed to the two engaging convex portions 62 e of the base support body 62.
  • FIG. 1 a portion that does not include the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 42 (that is, a portion that does not include the surface acoustic wave circuit 42a on both sides of the surface acoustic wave circuit 42a) is shown in FIG.
  • the surface acoustic wave propagating base 62 is seated on the base seat 62a of the base support 62, the surface acoustic wave propagating base 62 is easily detachably fixed to the base seat 62a as follows.
  • a strip-shaped linear base elastic holding body 64 as shown in FIG. 13A is a portion of the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 opposite to the base seat 62a in the surface acoustic wave circuit 42a.
  • both end parts 64b are directed toward the base support 62 to resist elastic resistance by a pair of pressing members PM. And pressed into a substantially inverted U shape.
  • the pair of pressing members PM is lowered together with the central support CS, and both side end portions 64b of the base elastic holding body 64 are supported by the base as shown by arrows B in FIG.
  • the body 62 is inserted into the engaging protrusions 62e on both sides of the base seat 62a.
  • the concave portion of the contact portion 64a in the central portion of the base elastic holding body 64 is covered with the portion of the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 opposite to the base seat 62a. Then, the central support CS is detached from the central part. Further, the concave portion of the contact portion 64a in the central portion of the base elastic holding body 64 is covered with the surface of the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 opposite to the base seat portion 62a. After that, the pair of pressing members PM are separated from the both end portions 64b of the base elastic holding body 64 as shown by the white arrow C in FIG. 10D.
  • both side end portions 64b of the base elastic holding body 64 are developed so as to be separated from each other as shown by an arrow E in FIG. 10D by the elastic force, and the base support is shown as shown in FIG. 13B.
  • the body 62 abuts against the inner peripheral surface of the engaging protrusions 62e on both sides of the base seat 62a and frictionally engages.
  • the first and second external connection terminals 66a and 66b of the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 44 are connected to the inner periphery of the engaging protrusion 62e at both end portions 64b of the base elastic holding body 64.
  • the first and second terminals 62c and 62d on the surface are connected.
  • the base elastic holding body 64 in which both side end portions 64b are brought into contact with and frictionally engaged with the inner surfaces of the engaging convex portions 62e on both sides of the base body seat portion 62a of the base body support body 62 has a central portion due to its elastic force.
  • the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 66 disposed in the recess of the contact portion 64a is opposite to the substrate seat 62a in the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 42.
  • the surface portion is pressed and brought into surface contact, and as a result, the portion not including the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 42 (that is, the surface acoustic wave circuit 42a on both sides of the surface acoustic wave circuit 42a).
  • the portion that does not include the substrate is pressed onto the substrate seat 62 a of the substrate support 62.
  • the base elastic holding body 64 fixes the surface acoustic wave propagation base 42 on the base seat 62a of the base support 62 so as to be easily detachable.
  • the base elastic holding body 64 has a simple configuration, but the surface acoustic wave propagation base 42 is attached to the surface support circuit 62 without attaching anything to the surface acoustic wave circuit 42 a of the surface acoustic wave propagation base 42. It is possible to reliably and quickly perform replacement with the surface acoustic wave propagation base 42 having a new sensitive film on the surface acoustic wave circuit 42a.
  • the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 it is disposed in the recess of the contact portion 64a at the center of the base elastic holding body 64 with respect to the portion opposite to the base seat 62a.
  • the both end portions 64b of the base elastic holding body 64 are surely brought into contact with the inner surfaces of the engaging projections 62e on both sides of the base seat 62a of the base support body 62 and are frictionally engaged (that is, the base elastic holding body). 64, the surface acoustic wave propagation base 42 is securely fixed on the base seat 62a of the base support 62). The following conditions must be satisfied.
  • the substrate support is formed on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 42.
  • the first contact point FP where the contact portion 64a of the central portion of the base elastic holding body 64 contacts the opposite side of the base seat portion 62a of the base 62 and the both side ends 64b of the base elastic holding body 64 correspond to the base support 62.
  • the first straight line FL connecting the second contact SP that is first in contact with the engaging recess 62e, and the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 at the second contact SP and the base seat 62a of the base support 62 are
  • the angle ⁇ formed by the second straight line SL connecting the third contact point TP that contacts the two contact points SP is 90 degrees or less.
  • the angle ⁇ is set to 70 degrees or less. It is preferable.
  • the spherical surface acoustic wave device 60 ' is different from the spherical surface acoustic wave device 60 according to the fourth embodiment described above with reference to FIGS. 13A and 13B. 42, the structure of the substrate support 62 ′ and the substrate elastic holder 64 ′ provided in the substrate support unit configured to support the surface 42, and the surface acoustic wave / excitation / detection provided on the substrate elastic holder 64 ′.
  • the first and second terminals 62c and 62d for the first and second external connection terminals 66a and 66b of the interdigital electrode of the unit 66 are not provided and not used on the base support 62 '.
  • the same constituent members as those of the spherical surface acoustic wave device 60 according to the fourth embodiment include the spherical surface acoustic wave device 60 ′ according to the fourth embodiment.
  • the same reference numerals as those used for the corresponding structural members are attached, and detailed description thereof is omitted.
  • the base support 62' has an angular U shape, and its pair of side walls 62'f.
  • the extended end portions 62′g of the pair of side walls 62′f are bent away from each other in the direction intersecting the extending direction of the pair of side walls 62′f.
  • a base seat portion on which an area that does not include the surface acoustic wave peripheral circuit 42 a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 is placed on the central wall 62 ′ h of the square U-shaped base support 62 ′. 62'i is provided.
  • the substrate support 62 ′ is formed of a nonconductor, such as plastic or glass epoxy material.
  • the substrate support 62 ' can be formed of a conductor such as metal coated with a non-conductor such as plastic.
  • the base seat portion 62 ′ i is configured by a recess in which an area including the surface acoustic wave peripheral circuit 42 a is seated on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42.
  • the size and shape of the recess is substantially the same as the size and shape of the region on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 42 seated thereon, and the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 42 seated thereon. Are in line contact or surface contact with the above region.
  • a portion 62'j corresponding to the surface acoustic wave circuit 42a included in the outer surface area of the surface acoustic wave propagation base 42 seated there is further recessed. Yes.
  • the inner surface of the recess of the base seat portion 62'i has portions on both sides of the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 (that is, the surface acoustic wave circuit on the outer surface).
  • region which does not contain 42a) is mounted.
  • the width between the pair of side walls 62 ′ f of the substrate support 62 ′ is larger than the diameter of the spherical outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 62. Accordingly, the pair of side walls 62'f are in contact with the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 placed on the base seat 62'i of the central wall 62'h of the base support 62 'as described above. There is nothing.
  • the extension length of the pair of side walls 62'f from the central wall 62'h to the extension end 62'g is shorter than the diameter of the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42.
  • Both ends of a plate-like base elastic holding body 64 ′ exhibiting elastic resistance against bending are detachably fixed to the extending end 62 ′ g of the pair of side walls 62 ′ f of the base support 62 ′.
  • both end portions of the plate-like base elastic holding body 64 ' can be attached to and detached from the extending end portion 62'g by a known easily removable fixing element 62'k including a fixing screw and a fixing pin, for example. It is fixed to.
  • the base elastic holding body 64 ′ thus fixed closes the opening between the extended end portions 62′g of the pair of side walls 62′f of the base support body 62 ′.
  • the central portion of the plate-like base elastic holding body 64 ′ is placed on the base seat 62′i of the wall 62′h of the central portion of the base support 62 ′.
  • the substrate support 62 ' contacts the side opposite to the substrate seat 62'i.
  • both end portions of the plate-like base elastic holding body 64 ′ can be easily attached to and detached from the extended end portions 62 ′ g of the pair of side walls 62 ′ f of the base support body 62 ′ by a known fixing element 62 ′ k. Since it is fixed, both sides of the contact portion 64a at the central portion of the base elastic holding body 64 'are pressed against the base seat 62'i of the base support 62' against the elastic resistance.
  • the central portion of the plate-like base elastic holding body 64 ′ presses the surface acoustic wave propagation base 42 toward the base seat portion 62 ′ i of the base support 62 ′ by the elastic force generated by this pressing, and the surface acoustic wave propagation base. 42 is elastically clamped in cooperation with the base seat 62'i.
  • the contact portion 64a at the center of the base elastic holding body 64 ′ is formed on the base support 62 in the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 in contact therewith. It is constituted by a recess having substantially the same size and shape as that of the portion opposite to the base seat portion 62'i.
  • the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 66 is disposed on the contacting portion 64a of the base elastic holder 64 '.
  • the base elastic holder 64 ' is made of a non-conductor such as plastic that exhibits elastic resistance against bending, and the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 66 is such a base elastic holder 64'. Is formed by a known terminal forming step.
  • the surface acoustic wave / excitation / detection is performed by, for example, photolithography (photoengraving) a highly conductive metal thin film such as gold, copper, or aluminum attached to the outer surface of the base elastic holder 64 '.
  • the unit 66 and the first and second external connection terminals 66a and 66b are formed.
  • the first and second external connection terminals 66a and 66b for the interdigital electrode are formed on the surface of the base elastic holder 64 'together with the interdigital electrode.
  • the interdigital electrodes of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 66 are directly connected to the operation control unit 50 shown in FIG. 13B at the first and second external connection terminals 66a and 66b. . Therefore, as in the case of the spherical surface acoustic wave device 60 according to the above-described fourth embodiment, there is no problem even if one of the first and second external connection terminals 66a and 66b of the interdigital electrode is grounded. It is preferable for noise prevention.
  • the base elastic holding body 64 ′ of this modification has a small amount of bending when pressed against the elastic force as compared with the base elastic holding body 64 of the fourth embodiment described above with reference to FIGS. 13A and 13B.
  • the base elastic holding body 64 ' is formed of a conductor such as metal coated with a non-conductor such as plastic, and the interdigital electrode and the second electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 66 are formed on the non-conductor coating.
  • the first and second external connection terminals 66a and 66b can also be formed.
  • the thickness of the non-conductor coating is such that the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 66 is interdigital when a high frequency signal is loaded for surface acoustic wave excitation.
  • the pair of comb-shaped terminal portions 66c and 66d of the electrode must have a thickness sufficient to prevent short-circuiting through the conductor covered with the nonconductive film.
  • a portion where the pair of comb-shaped terminal portions 66c and 66d of the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 66 is disposed in the base elastic holder 64 'formed of a conductor (in this modification, a concave portion is provided). Only the part 64a) or the part and the vicinity thereof can be covered with a material configured to prevent the short circuit described above.
  • the surface elastic wave propagation substrate is made of a softer plastic because the degree of adhesion to the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 42 increases.
  • the outer surface of 42 can be held more stably.
  • the base elastic support 64 ' is configured only in the contact portion 64a at the center of the base elastic support 64' (that is, the recess in which the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 66 is disposed).
  • the degree of adhesion to the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 42 is increased, and the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 42 can be more stably held.
  • a portion of the interdigital electrode other than the plurality of comb-like electrode branches 66e can be recessed from the plurality of comb-like electrode branches 36e.
  • the contact portion 64a that is, the recess in which the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 66 is disposed
  • the center of the base elastic holding body 64 ′ is formed on the surface acoustic wave propagation base 42.
  • the surface acoustic wave circuit 42a When being in contact with the surface acoustic wave circuit 12a on the outer surface, the surface acoustic wave circuit 42a is not contacted except for the plurality of comb-like electrode branches 36e of interdigital electrodes. As a result, the factor that attenuates the propagation energy of the surface acoustic wave that the interdigital electrode is excited and propagated to the surface acoustic wave circuit 12a can be further reduced.
  • the surface acoustic wave device 70 according to the fifth embodiment is used in the surface acoustic wave device 40 according to the third embodiment of the present invention described above with reference to FIGS.
  • the same surface acoustic wave propagation substrate 42 as the propagation substrate 42 is used. That is, the surface acoustic wave propagation base 42 is continuously formed in an annular shape by at least a part of a spherical shape, and the surface acoustic waves that can be excited are propagated in the continuous direction of the ring.
  • a surface acoustic wave circuit 42a capable of rotating around is included on the outer surface.
  • the surface acoustic wave circuit 42a of the surface acoustic wave propagation base 42 used in the spherical surface acoustic wave device 70 according to the fifth embodiment was used in the spherical surface acoustic wave device 40 according to the third embodiment. Similar to the surface acoustic wave propagation substrate 42, the surface acoustic wave circuit 42 a is provided with a surface acoustic wave / excitation / detection unit 44.
  • the base surface support unit provided in the spherical surface acoustic wave device 70 according to the fifth embodiment and configured to support the surface acoustic wave propagation base 42 includes a support 72 and a surface acoustic wave propagation base 42. And a substrate holder 74 that is held on one side of 42.
  • the support 72 is made of a non-conductor such as plastic or glass epoxy material, and may be formed using a wiring board generally called a printed wiring board.
  • the base body holding body 74 is fixed to a predetermined position of the support body 72, and protrudes from the fixing section 74 a to one side of the support body 72, so that the surface of the surface acoustic wave propagation base body 42 is A pair of holdings that hold the surface acoustic wave propagation base 42 on one side of the support 72 by sandwiching the region excluding the surface acoustic wave peripheral circuit 42 a from both radial sides of the surface acoustic wave propagation base 42. Part 74b.
  • the substrate holder 74 is formed in a substantially U shape by an elastic material such as plastic.
  • the central portion forms a fixing portion 74a, and the pair of both side portions forms a pair of holding portions 74b.
  • the pair of holding portions 74b of the base body holding body 74 has portions opposite to each other in the radial direction of the surface acoustic wave propagation base 42 on both sides of the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42. It is clamped elastically from both sides in the radial direction.
  • a pair of first and second external connection terminals 44d of a pair of comb-shaped terminal portions 44a and 44b of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 44 is disposed on the opposite portion of the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42. , 44e are arranged.
  • a pair of holding portions 74b of the substrate holder 74 extends between a position where the first and second external connection terminals 44a and 44b of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 44 are in contact with the fixing portion 74a.
  • a pair of conductive paths 74c and 74d are provided.
  • the pair of conductive paths 74c and 74d are formed by attaching a conductor such as gold, copper, or aluminum to the surface of the substrate holder 74. Can be configured.
  • the support 72 includes a pair of terminals 72a and 72b that are in contact with the pair of conductive paths 74c and 74d in the fixing portion 74a of the substrate holder 74.
  • the pair of terminals 72a and 72b are provided on the surface acoustic wave / excitation / detection unit 44 of the surface acoustic wave propagation substrate 42 in the spherical surface acoustic wave device 40 according to the third embodiment described above with reference to FIGS. It is connected to the same known operation control unit 50 as the known operation control unit 50 used for the purpose.
  • one of the pair of electrodes is often a ground-side electrode.
  • the pair of external connection terminals 44d and 44e of the interdigital electrode is connected to the substrate support 72. Even if one of the pair of terminals 72a and 72b is grounded, there is no problem at all, which is preferable for noise prevention.
  • a portion of the pair of holding portions 74b of the substrate holder 74 that sandwiches the region of the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 42 excluding the surface acoustic wave circuit 42a corresponds to the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 42.
  • the portion is configured as a recess 74e for receiving line contact or surface contact.
  • a fitting recess 72c is formed at a predetermined position of the support body 72 to which the fixing portion 74a of the base body holding body 74 is fixed.
  • the fixing portion 74a at the center of the base body holding body 74 which is formed in a substantially U shape from an elastic material, is fitted into the fitting recess 42c at a predetermined position of the supporting body 72, thereby supporting the supporting body 72. It is fixed so as to be easily detachable from a predetermined position.
  • the pair of terminals 72a and 72b of the support 72 is disposed on the inner peripheral surface of the fitting recess 72c, and the fixing portion 74a at the center of the base body holding body 74 is fitted into the fitting recess 72c.
  • the pair of conductive paths 74 c and 74 d of the substrate holder 74 are brought into contact with each other at the fixing portion 74 a of the substrate holder 74.
  • the surface acoustic wave propagation substrate 42 can be easily inserted and removed between the pair of holding portions 74b by separating the pair of holding portions 74b of the substrate holding body 74 from each other against elasticity. I can do it.
  • the surface acoustic wave propagation base 42 is inserted between the pair of holding parts 74b that are spaced apart from each other, the pair of holding parts 74b are brought close to each other by elasticity, thereby allowing the substrate holding body 74 to move toward the other.
  • the surface acoustic wave propagation base 42 can be easily held by a pair of holding portions 74b outside one side of the support 72.
  • the surface acoustic wave / excitation / detection unit 44 in which the recesses 74e of the pair of holding portions 74b of the base body holding body 74 are located on both sides of the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base body 42.
  • the pair of external connection terminals 74a and 74b are received, and line contact or surface contact is made with the pair of external connection terminals 74a and 74b.
  • the pair of external connection terminals 44 d and 44 e of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 44 are electrically connected to the conductive paths 74 c and 74 d disposed in the recesses 74 e of the pair of holding portions 74 b of the substrate holder 74.
  • the conductive paths 74 c and 74 d are connected to the operation control unit 50 through a pair of terminals 72 a and 72 b connected to the support 72.
  • the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 does not contact anything.
  • the size and shape of the recesses 74e of the pair of holding portions 74b of the base holder 74 are such that the surface acoustic wave propagation base 42 on both sides of the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 received therein. It is preferable that it is substantially the same as each dimensional shape of the diametrically opposite part of each.
  • the respective dimensions and shapes of the recesses 74e of the pair of holding portions 74b are such that the surface acoustic wave propagation base 42 on both sides of the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 received therein. If the dimensions and shapes of the diametrically opposite portions of the surface are not substantially the same, the recesses 74e of the pair of holding portions 74b are respectively opposite to the diametrically opposite portions of the surface acoustic wave propagation base 42. Contact locally.
  • the spherical surface acoustic wave device 80 according to the sixth embodiment is the surface acoustic wave used in the spherical surface acoustic wave device 40 according to the third embodiment of the present invention described above with reference to FIGS.
  • the same surface acoustic wave propagation substrate 42 as the propagation substrate 42 is used. That is, the surface acoustic wave propagation base 42 is continuously formed in an annular shape by at least a part of a spherical shape, and the surface acoustic waves that can be excited are propagated in the continuous direction of the ring.
  • a surface acoustic wave circuit 42a capable of rotating around is included on the outer surface.
  • the surface acoustic wave circuit 42a of the surface acoustic wave propagation base 42 used in the spherical surface acoustic wave device 80 according to the sixth embodiment is used in the spherical surface acoustic wave device 40 according to the third embodiment. Similar to the surface acoustic wave propagation substrate 42, the surface acoustic wave circuit 42 a is provided with a surface acoustic wave / excitation / detection unit 44.
  • the base surface support unit provided in the spherical surface acoustic wave device 80 according to the sixth embodiment and configured to support the surface acoustic wave propagation base 42 includes a support 82 and the surface acoustic wave propagation base 42. And a substrate holder 84 held on one side of 82.
  • the support 82 is made of a non-conductor, such as plastic or glass epoxy material, and may be formed using a wiring board generally called a printed wiring board.
  • the base elastic holding body 84 is configured as a substantially U-shaped strip with a material having elasticity, such as plastic.
  • a pair of both side portions 84a of the substantially U-shaped base elastic holding body 84 is a region on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 excluding the surface acoustic wave circuit 42a on both sides in the radial direction of the surface acoustic wave propagation base 42.
  • the surface acoustic wave propagation base 42 is held elastically from one side of the support body 82, and the ends 84b of the pair of both side portions 84a resist the elastic force. It can be easily attached and detached.
  • the pair of both side portions 84a of the base elastic holding body 84 are portions of the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 opposite to the radial direction of the surface acoustic wave propagation base 42 on both sides of the surface acoustic wave circuit 42a. Is elastically sandwiched from both sides in the radial direction.
  • a pair of first and second external connection terminals 44d of a pair of comb-shaped terminal portions 44a and 44b of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 44 is disposed on the opposite portion of the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42. 44e is arranged.
  • a pair of both side portions 84a of the base elastic holding body 84 is located between a position in contact with the first and second external connection terminals 44a and 44b of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 44 and the pair of end portions 84b.
  • a pair of extended conductive paths 84c and 84d are provided.
  • the pair of conductive paths 84c and 84d is formed of a highly conductive metal thin film such as gold, copper, or aluminum by, for example, photolithography ( By photolithography, the surface of the substrate holding body 84 is formed.
  • the support body 82 contacts the pair of conductive paths 84c and 84d of the pair of both side portions 84a at a position where the end portions 84b of the pair of both side portions 84a of the base elastic holding body 84 are easily detachably fixed.
  • a pair of terminals 82a and 82b are provided.
  • the pair of terminals 82a and 82b are connected to the surface acoustic wave / excitation / detection unit 44 of the surface acoustic wave propagation substrate 42 in the spherical surface acoustic wave device 40 according to the third embodiment described above with reference to FIGS. It is connected to the same known operation control unit 50 as the known operation control unit 50 used for the purpose.
  • one of the pair of electrodes is often the ground electrode. Accordingly, even in the present invention, there is no problem even if one of the pair of terminals 82a and 82b of the support 82 to which the pair of external connection terminals 44d and 44e of the interdigital electrode are connected is grounded. Preferred for prevention.
  • a portion of the pair of both side portions 84 a of the base elastic holding body 84 that sandwiches the region excluding the surface acoustic wave circuit 42 a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 corresponds to the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42.
  • This portion is configured as a recess 84e that makes a receiving line contact or a surface contact.
  • the size and shape of the recesses 84e of the pair of both side portions 84a of the base elastic holding body 84 is a region excluding the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 received therein (this embodiment). Then, it is preferable that it is substantially the same as the sump shape of the surface of the surface acoustic wave propagation circuit 42a on the both sides of the surface acoustic wave propagation circuit 42a.
  • the size and shape of the recesses 84e of the pair of both side portions 84a are not substantially the same as the size and shape of the region excluding the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 received therein,
  • the inner surfaces of the recesses 84e of the pair of both side portions 84a are in local contact with the region excluding the surface acoustic wave peripheral circuit 12a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 received therein.
  • a locking recess 82c is formed at a predetermined position of the support 82 to which the ends 84b of the pair of both side portions 84a of the base elastic holding body 84 are fixed.
  • the ends 84b of the pair of both side portions 84a of the base elastic holding body 84 configured in a substantially U shape by a material having elasticity resists the elastic force against the locking recess 82c at a predetermined position of the support body 82.
  • the end portions 84b of the pair of both side portions 84a of the base elastic holding body 84 are easily detachably fixed to the locking recesses 82c at predetermined positions of the support body 82.
  • the pair of terminals 82a and 82b of the support body 82 are disposed on the inner peripheral surface of the locking recess 82c, and the ends 84b of the pair of both side portions 84a of the base elastic holding body 84 serve as the locking recess 82c.
  • the ends 84b of the pair of both side portions 84a of the base elastic holding body 84 come into contact with the pair of conductive paths 84c and 84d of the base elastic holding body 84.
  • the surface acoustic wave propagation base 42 held by a pair of both side portions 84a of the base elastic holding body 84 on one side of the support 82 is held as follows.
  • the body 84 can be easily inserted into and removed from the pair of both side portions 84a.
  • the end portions 84b of the pair of both side portions 84a of the base elastic holding body 84 are brought close to each other against elasticity, and then the end portions 84b of the pair of both side portions 84a are placed at predetermined positions on the support 82. Pull out from the locking recess 82c. Thereafter, the end portions 84b of the pair of both side portions 84a are moved away from each other by elasticity, whereby the surface acoustic wave propagation base 42 can be easily inserted and removed between the pair of both side portions 84a.
  • the procedure for holding the surface acoustic wave propagation base 42 by the pair of both side portions 84a of the base elastic support 84 on one side of the support 82 is as follows.
  • the ends 84b of the pair of side portions 84a are elastic. In this state, the ends 84b of the pair of both side portions 84a are inserted into the locking recesses 82c at predetermined positions of the support body 82. Further, the ends 84b of the pair of both side portions 84a are elastically moved away from each other, and the ends 84b of the pair of both side portions 84a are locked to the locking recesses 82c at predetermined positions of the support 82.
  • the surface acoustic wave excitation / detection unit in which the recesses 84e of the pair of side portions 84a of the base elastic holding body 84 are located on both sides of the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42. 44 first and second external connection terminals 44a and 44b are received, and line contact or surface contact is made to the first and second external connection terminals 44a and 44b.
  • the first and second external connection terminals 44a and 44b of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 44 are connected to the conductive path 84c and 84d and the conductive paths 84c and 84d and the support 82 disposed in the recess 84e. It is connected to the operation control unit 50 through a pair of connected terminals 82a and 82b. Further, the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 does not contact anything.
  • the spherical surface acoustic wave device 90 according to the seventh embodiment is the surface acoustic wave used in the spherical surface acoustic wave device 40 according to the third embodiment of the present invention described above with reference to FIGS.
  • the same surface acoustic wave propagation substrate 42 as the propagation substrate 42 is used. That is, the surface acoustic wave propagation base 42 is continuously formed in an annular shape by at least a part of a spherical shape, and the surface acoustic waves that can be excited are propagated in the continuous direction of the ring.
  • a surface acoustic wave circuit 42a capable of rotating around is included on the outer surface.
  • the surface acoustic wave circuit 42a of the surface acoustic wave propagation base 42 used in the surface acoustic wave device 90 according to the seventh embodiment includes the surface acoustic wave device 40 according to the third embodiment.
  • the surface acoustic wave propagation substrate 42 used in FIG. 1 the surface acoustic wave / excitation / detection unit 44 provided in the surface acoustic wave circuit 42a is not provided.
  • the base surface support unit provided in the spherical surface acoustic wave device 90 according to the seventh embodiment and configured to support the surface acoustic wave propagation base 42 includes a support 92 and the surface acoustic wave propagation base 42. And a base elastic holding body 94 held on one side of 92.
  • the support 92 is made of a non-conductor, such as plastic or glass epoxy material, and may be formed using a wiring board generally called a printed wiring board.
  • the base elastic holding body 94 is configured as a substantially U-shaped band plate by a nonconductive material such as plastic.
  • the pair of side portions 94a of the substantially U-shaped base elastic holding body 94 has one pair of both side portions 94a in contact with the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42.
  • the other of the two side portions 94a is a region on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 excluding the surface acoustic wave circuit 42a, and one of the pair of both side portions 94a is from the opposite side of the surface acoustic wave propagation base 42 in the radial direction.
  • the surface acoustic wave propagation base 42 is elastically sandwiched. Then, the end portions 94b of the pair of both side portions 94a are easily detachably fixed to the support body 92 against the elastic force, so that the surface acoustic wave propagation base 42 is placed outside the support body 92 on one side. Are holding on.
  • a recess 94c is formed in a portion of the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 that contacts the region including the surface acoustic wave circuit 12a.
  • the size and shape of the recess 94c are set to be substantially the same as the size and shape of the region on the outer surface of the surface acoustic wave propagation substrate 42 seated there, and the recess 94c is a surface acoustic wave seated there. It is in surface contact with the region on the outer surface of the propagation base 42.
  • the portion of the other surface of the pair of side portions 94a that is in contact with the region other than the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 is the surface acoustic wave circuit on both sides of the surface acoustic wave circuit 42a. It is configured as a bridge-like portion 94d that is in contact with a position away from 42a (that is, a region not including the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface) and straddles the surface acoustic wave circuit 42a.
  • a portion where the region including the surface acoustic wave circuit 42a is in contact with the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 (in this embodiment, the region is a surface).
  • a detection unit 96 is provided.
  • the surface acoustic wave / excitation / detection unit 96 includes first and second external connection terminals 96 a and 96 b extending toward the end portions 94 b of the pair of both side portions 94 a of the base elastic holding body 94.
  • the surface acoustic wave / excitation / detection unit 96 and the first and second external connection terminals 96a and 96b are made of gold, copper or aluminum, for example.
  • the highly conductive metal thin film can be formed on the surface of the base elastic holder 94 by, for example, photolithography (photoengraving).
  • the base support 92 is formed at the end 94b of the pair of side portions 94a of the base elastic holder 94 at a position where the ends 94b of the pair of side portions 94a of the base elastic holder 94 are detachably fixed.
  • the first and second terminals 92a and 92b are in contact with the first and second external connection terminals 96a and 96b.
  • the first and second terminals 92 a and 92 b are connected to a known operation control unit 50 for controlling the operation of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 96.
  • This known operation control unit 50 includes a surface acoustic wave / excitation / detection unit 44 for a surface acoustic wave propagation substrate 42 in the spherical surface acoustic wave device 40 according to the third embodiment described above with reference to FIGS. This is the same as the known operation control unit 50 used for the purpose.
  • the surface acoustic wave / excitation / detection unit 96 is the surface acoustic wave / excitation / detection unit 44 in the spherical surface acoustic wave device 40 of the third embodiment of the present invention described above with reference to FIGS. It is comprised by the same interdigital electrode which comprised.
  • the pair of comb-shaped terminal portions 96c and 96d are combined so that a plurality of comb-shaped electrode branches 96e are alternately arranged.
  • the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 96 is an area including the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 on one of the pair of both side portions 94a of the base elastic support 94. (In this embodiment, the recess 94c where the region is in surface contact) is disposed as follows.
  • one recess 94c of the pair of both side portions 94a of the base elastic holder 94 faces the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42.
  • the other bridge-like portion 94d of the pair of both side portions 94a is brought into contact with a region excluding the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 12, and further, 1 of the base elastic holder 94 is provided.
  • a plurality of comb-like electrode branches 96e of the pair of comb-shaped terminal portions 96c and 96d of the interdigital electrodes are alternately arranged.
  • This direction coincides with the direction in which the surface acoustic wave circuit 42a extends in an annular shape, and preferably the extending direction of each of the plurality of comb-like electrode branches 96e extends in the ring shape of the surface acoustic wave circuit 42a. It is orthogonal to the exit direction.
  • the base elastic support 1 of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 96 through the first and second external connection terminals 96a and 96b on the pair of both sides 64a of the 64 and the first and second terminals 92a and 92b of the base support 92.
  • the pair of comb-shaped terminal portions 96c and 96d elastically generate surface acoustic waves having a predetermined wavelength. It is possible to cause the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface of the surface wave propagation base 42 to be excited and propagate the excited surface acoustic wave in the annular extending direction of the surface acoustic wave circuit 42a.
  • the predetermined frequency and the predetermined wavelength correspond to the arrangement period of the plurality of comb-like electrode branches 96e.
  • the width of the surface acoustic wave excited by the interdigital transducer 42a is adjacent to each other in the plurality of comb-shaped electrode branches 96e of the pair of comb-shaped terminal portions 96c and 96d of the interdigital electrode. This is the distance (electrode width) at which the two comb-like electrode branches 96e face each other.
  • the known operation control unit 50 detects the surface acoustic wave that circulates in the surface acoustic wave circuit 42a by the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 96 that is in contact with the surface acoustic wave circuit 42a. Can do.
  • the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 96 that is in contact with the surface of the elastic surface attenuates the propagation energy of the surface acoustic wave when the surface acoustic wave that circulates the surface acoustic wave circuit 42a collides with the surface. It becomes a factor to reduce the number of wave laps.
  • the entire length of the interdigital electrode in the extending direction of the surface acoustic wave circuit 42a (that is, a plurality of comb-shaped electrode branches 96e of the pair of interdigital terminals 96c and 96d of the interdigital electrode is arranged.
  • the arrangement length of the plurality of comb-like electrode branches 96e in the direction in which the surface acoustic wave is present is much shorter than the annular extension length of the surface acoustic wave circuit 42a, and the entire area of the surface acoustic wave circuit 42a Compared to the above, the area where the interdigital electrode is in contact with the surface acoustic wave circuit 42a is very small.
  • the rate at which the propagation energy of the surface acoustic wave that circulates along the surface acoustic wave circuit 42a is attenuated by colliding with the interdigital electrode is small, and the surface acoustic wave has a significant multiple circulation for the desired measurement. Can be done.
  • a non-conductor is used for the base elastic holder 64 for the following reason. That is, when the base elastic holding body 64 is made of a conductor whose surface is covered with a nonconductive film, the surface acoustic wave is applied to the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 96 formed on the surface of the base elastic holding body 64. When a high-frequency signal is loaded for excitation, there is a possibility that the pair of comb-shaped terminal portions 96c and 96d of the interdigital electrode is short-circuited through the conductor covered with the thin non-conductive film of the base elastic holder 94. Because it is big.
  • a metal such as stainless steel having elasticity in which the base elastic holding body 94 is covered with a nonconductor.
  • the entire base elastic holding body 94 is formed of a conductor such as metal, and a portion where the surface acoustic wave / excitation / detection unit 96 is formed on one of the pair of side portions 94a of the base elastic holding body 94 (this In the embodiment, only the recess 94c) and its vicinity may be covered with a material configured to prevent the above-described short circuit.
  • the elastic support body 94 exhibits the necessary elastic resistance against bending, the degree of adhesion to the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 increases and the surface acoustic wave propagation base 42 is made of a softer plastic. The outer surface of can be held more stably.
  • a portion of one of the pair of side portions 94a of the base elastic holder 94 that contacts the surface acoustic wave circuit 42a of the surface acoustic wave propagation base 42 (that is, the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 96)
  • the base elastic support for the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 can also be formed by forming a non-conductive film that is softer than the plastic constituting the base elastic support 94 only in the recess 94c) in which the base elastic wave is disposed.
  • the contact degree of one of the contact portions (recesses 94c) of the pair of both side portions 94a of 94 increases, and the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 can be held more stably.
  • a locking recess 92c is formed at a predetermined position of the support body 92 to which the end portions 94b of the pair of both side portions 94a of the base elastic holding body 94 are detachably fixed.
  • the end portions 94b of the pair of both side portions 94a of the base elastic holding body 94 which is configured in a substantially U shape by an elastic material, resists the elastic force against the locking recess 92c at a predetermined position of the support body 92.
  • the end portions 94b of the pair of both side portions 94a of the base elastic holding body 94 are fixed to the locking recess 92c at a predetermined position of the base support body 92 so as to be easily detachable.
  • the pair of terminals 92a and 92b of the base support 92 are disposed on the inner peripheral surface of the locking recess 92c.
  • a pair of terminals of the base support 92 is formed by engaging the end portions 94b of the pair of both side portions 94a of the base elastic support body 94 against the locking recesses 92c of the base support 92 against the elastic force.
  • 92a and 92b are in contact with the first and second external connection terminals 96a and 96b of the base elastic holding body 94 at the ends 94b of the pair of both side portions 94a of the base elastic holding body 94.
  • the surface acoustic wave propagation base 42 held by one pair of both side portions 94a of the base elastic holding body 94 on one side of the base support 92 is as follows.
  • the holder 94 can be easily inserted into and removed from the pair of both side portions 94a.
  • the end portions 94b of the pair of both side portions 94a of the base elastic holding body 94 are made to approach each other against elasticity, and then the end portions 94b of the pair of both side portions 94a are placed at predetermined positions on the base support body 92. Pull out from the locking recess 92c. Thereafter, the end portions 94b of the pair of both side portions 94a are moved away from each other by elasticity, whereby the surface acoustic wave propagation base 42 can be easily inserted and removed between the pair of both side portions 94a.
  • the procedure for holding the surface acoustic wave propagation base 42 on one side of the base support 92 by the pair of both side portions 94a of the base elastic support 94 is as follows.
  • the end portions 94b of the pair of both side portions 94a resists elasticity.
  • the ends 94b of the pair of both side portions 94a are inserted into the locking recesses 92c at predetermined positions of the base support 92.
  • the end portions 94b of the pair of both side portions 94a are moved away from each other by elasticity, and the end portions 94b of the pair of both side portions 94a are locked to the locking recesses 92c at predetermined positions of the base support 92.
  • a pair of comb-shaped terminal portions 96c and 96d of the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 96 provided in one recess 94e of the pair of both side portions 94a of the base elastic holding body 94.
  • the other bridge-like portion 94 d of the pair of side portions 94 a is surface acoustic wave on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42. It contacts both sides of the surface acoustic wave peripheral circuit 42a, which is a region excluding the peripheral circuit 42a.
  • the pair of comb-shaped terminal portions 96 c and 96 d of the interdigital electrode of the surface acoustic wave / excitation / detection unit 96 are provided on the pair of both side portions 94 a of the base elastic holder 94.
  • the external connection terminals 96a and 96b are connected to the operation control unit 50 via the first and second terminals 92a and 92b connected to the base support 92.
  • the surface acoustic wave circuit 42a on the outer surface of the surface acoustic wave propagation base 42 does not contact anything.

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Abstract

この発明の目的は、構造簡易で製造容易であり、使用する弾性表面波伝搬基体を外部環境変化測定を常に精密に出来るよう確実に設置出来るとともに上記基体の交換を容易に出来る球状弾性表面波装置を提供することである。その為、この発明に従う球状弾性表面波装置(10)は:少なくとも球形状の一部により円環状に連続して構成され弾性表面波が励起可能で励起された弾性表面波が上記円環の連続する方向に伝搬し周回可能な弾性表面波周回路(12a)を外表面に含む弾性表面波伝搬基体(12)と;上記基体の上記外表面において上記周回路を除く領域を支持する基体支持体(14)と;そして、弾性表面波・励起/検知ユニット(16)を支持している弾性変形部材(18)を支持し弾性変形部材を介して上記励起/検知ユニットを上記基体の上記外表面の上記周回路に当接させるとともに弾性変形部材を弾性変形させる励起/検知ユニット・支持体(20)と;を備える。

Description

球状弾性表面波装置
 この発明は:少なくとも球形状の一部により円環状に連続して構成され弾性表面波が励起可能で励起された弾性表面波が上記円環の連続する方向に伝搬し周回可能な弾性表面波周回路を外表面に含む弾性表面波伝搬基体と;弾性表面波伝搬基体を支持するよう構成されている基体支持ユニットと;そして、弾性表面波伝搬基体の弾性表面波周回路に弾性表面波を励起し励起された弾性表面波を上記円環の連続する方向に伝搬させて周回させるとともに、弾性表面波周回路を周回してきた弾性表面波を検知し周回してきた弾性表面波に対応した受信信号を発するよう構成された弾性表面波・励起/検知ユニットと、を備えた球状弾性表面波装置に関係している。
 上述した如き球状弾性表面波装置は、例えば特開2005-94609号公報(特許文献1)の図1及び図7などにより既に良く知られている。
 弾性表面波伝搬基体は、弾性表面波を励起させることが出来ない材料を使用して少なくとも球形状の一部により円環状に連続して構成されている部分を外表面に含むよう形成された基材を準備し、この基材の上記外表面において少なくとも上記円環状の部分を弾性表面波が励起可能な材料により被覆することにより形成される。
 或いは弾性表面波伝搬基体は、弾性表面波が励起可能な材料を使用して少なくとも球形状の一部により円環状に連続して構成されている部分を外表面に含むよう形成される。
 弾性表面波が励起可能な材料としては圧電材料が通常使用される。
 弾性表面波伝搬基体の全体を弾性表面波が励起可能な材料を使用して形成する場合には、例えば水晶,ニオブ酸リチウム(LiNbO3),タンタル酸リチウム(LiTaO3),ランガサイト(La3Ga5SiO14)及びこれらのファミリーの如き圧電性結晶材料が使用される。圧電性結晶材料から弾性表面波伝搬基体を形成する場合には、圧電性結晶材料の結晶面が圧電性結晶材料の外表面と交差する線に沿い上記円環状連続部分が延出するようにされる。即ち、圧電性結晶材料の外表面においては、上記交差線の延出方向にのみ弾性表面波が伝搬することが出来る。
 そして、圧電性結晶材料の弾性表面波伝搬基体は、製造コスト及び弾性表面波を周回させるのに必要な種々の物理的条件(円環形状連続部分の幅方向における曲率,円環形状連続部分に励起すべき弾性表面波の幅及び周波数などを含む)を考慮して、通常は略10mm~略1mmの径の球形状にされている。
 弾性表面波・励起/検知ユニットは種々の構成であることが出来るが、製造コスト,ユニットの全体の大きさ,変換効率などを考慮して、通常はいわゆるすだれ状電極(櫛形電極とも言われる)が使用されている。
 最も基本的なすだれ状電極は、一対の櫛形状端子部を夫々の複数の櫛歯状電極枝が交互に配置されるよう組み合わされた形状をしている。
 すだれ状電極は、弾性表面波伝搬基体の外表面の上記円環状連続部分に、上記円環状連続部分の延出方向に沿い複数の櫛歯状電極枝が配列されるよう、例えばフォトリソグラフィー(写真製版)により直接形成される。或いは、すだれ状電極は、弾性表面波伝搬基体とは別体のすだれ状電極支持部材の外表面に圧電性結晶材料の外表面の上記円環状連続部分の一部と相似形状に形作られた部分球形状凹所の底面に例えばフォトリソグラフィー(写真製版)により直接形成される。すだれ状電極支持部材の部分球形状凹所の底面に形成されたすだれ状電極は、弾性表面波伝搬基体の外表面の上記円環状連続部分に対し所定の隙間(励起する弾性表面波の波長の1/4以下)を介して対向され上記円環状連続部分の延出方向に沿い複数の櫛歯状電極枝が配列されるよう配置される。
 一対の櫛形状端子部の間に所定の周波数の高周波信号をバースト状に適用することにより相互に組み合わされた一対の櫛形状端子部の複数の櫛歯状電極枝の配列周期(即ち、相互に隣接した2つの櫛歯状電極枝間の距離)に対応した波長の弾性表面波を弾性表面波伝搬基体の上記外表面の上記円環状連続部分に励起させることが出来、励起された弾性表面波の幅は相互に隣接した2つの櫛歯状電極枝において相互に対向している部分の長さに対応している。
 すだれ状電極の一対の櫛形状端子部の複数の櫛歯状電極枝が交互に配列されている方向が上述した如く励起された弾性表面波の波面が圧電性結晶材料の外表面の上記円環状連続部分において略進行する方向になる。従って、弾性表面波伝搬基体の外表面の上記円環状連続部分にすだれ状電極により励起された弾性表面波は、上記円環状連続部分において上記円環状連続部分が連続している方向に伝搬する。
 例えば国際公開WO 01/45255 A1号公報(特許文献2)は、弾性表面波伝搬基体の外表面の上記円環状連続部分に励起させた弾性表面波を上記円環状連続部分の連続している方向に伝搬させこの方向と交差する方向に拡散させることなく繰り返し周回させる為の種々の条件設定の一例を開示している。
 上記条件は、弾性表面波伝搬基体の外表面の上記円環状連続部分の曲率,上記円環状連続部分の連続する方向(即ち、励起された弾性表面波を伝搬させる方向)と直交する方向における上記円環状連続部分に励起される弾性表面波の幅(弾性表面波・励起/検知ユニットがすだれ状電極の場合にはすだれ状電極の複数の電極枝が相互に対向している部分の長さ),そして上記円環状連続部分に励起する弾性表面波の周波数(弾性表面波・励起/検知ユニットがすだれ状電極の場合にはすだれ状電極の複数の電極枝の配列周期)を含む。
 球状弾性表面波装置は、弾性表面波伝搬基体の外表面の上記円環状連続部分(即ち、弾性表面波周回路)に外部環境の変化に感応する感応膜を設けることにより、上記感応膜が接する外部環境、例えばガス濃度、の変化をより感度良く測定することが出来る。
 詳細には、上記感応膜は、上記感応膜が接する外部環境、例えばガス濃度、の変化に対応して上記周回路を周回する弾性表面波の伝搬速度や振動エネルギーの減衰率を変化させ、ひいては弾性表面波・励起/検知ユニットからの出力で得られる上記周回路をバースト状の弾性表面波が1周するのに要する時間や1周する毎に弾性表面波の位相や強度を変化させるので、これらの変化を測定することにより上記外部環境の変化を知ることが出来る。
 高周波信号における位相とは一般に、所定の時刻における所定の高周波信号の位置を意味する。球状弾性表面波装置における位相計測は、弾性表面波が励起された時刻から所定の時間経過した時刻における高周波信号出力の位置を、上記所定の時間経過した時刻の後に弾性表面波・励起/検知ユニットから発生される出力を基にフーリエ解析やクアドラチャ検波やあるいはウエーブレット変換などを用いて通常計測される。そして、このようにして得ることが出来た位相から弾性表面波の伝搬(周回)速度を直接的に計測できる。
 この明細書においては、例えば球状弾性表面波装置の弾性表面波・励起/検知ユニットが弾性表面波伝搬基体の外表面の上記円環状連続部分にバースト状に所定の高周波信号を適用し上記円環状連続部分に弾性表面波を励起した時刻から弾性表面波・励起/検知ユニットが上記円環状連続部分上を伝搬し周回してきた弾性表面波を所定の回数検出し終わった時刻(即ち、上記弾性表面波が上記円環状連続部分上を所定の回数周回し終わった時刻)を求め、上記励起時刻から上記周回終了時刻までの時間を求める事も、“位相を計測する”と呼ぶ。そしてこれによって上記円環状連続部分における弾性表面波の伝搬(周回)速度を得ることを本発明では除外しない。
 例えば、弾性表面波伝搬基体の外表面の上記円環状連続部分の感応膜が接している外部環境において上記感応膜が感応する所定のガスの濃度が濃くなれば、このガス濃度の変化に対応した上記感応膜の変化の影響により上記円環状連続部分(即ち、弾性表面波周回路)を周回するバースト状の弾性表面波の周回速度が早く又は遅くなり、ひいては上記周回路をバースト状の弾性表面波が1周するのに要する時間が少なく又は多くなる。この場合、1周する毎の弾性表面波の位相に進行又は遅延が生じ、そして強度の低下の減衰率が上昇又は低下する。
 上述した如き外部環境の変化により生じた、上記周回速度の変化,上記周回時間の変化,上記位相の進退,そして上記減衰率の上下の夫々は微小であるが、これらの変化,進退,そして上下は上記周回路を弾性表面波が周回する回数が増加すればするほど重畳され大きくなる。即ち、上記外部環境の変化の測定精度が向上する。
 従って、球状弾性表面波装置を使用して上述した如く外部環境の変化を測定する場合には、上記周回路を周回する弾性表面波の振動エネルギーの減衰率が上記外部環境の変化以外の要因で上下することは好ましくないことは明らかである。
特開2005-94609号公報 国際公開WO 01/45255 A1号公報
 この発明は上記事情の下でなされ、この発明の目的は、構造が簡易で製造が容易であり、弾性表面波を励起させ伝搬させ周回させる球形状の一部により円環状に連続して形成された部分を外表面に有する弾性表面波伝搬基体を外部環境の変化の測定を常に精密に行なうことが出来るよう確実に設置出来るとともに交換を容易に出来る球状弾性表面波装置を提供することである。
 上述したこの発明の目的を達成する為にこの発明に従った球状弾性表面波装置は:少なくとも球形状の一部により円環状に連続して構成されており弾性表面波が励起可能で励起された弾性表面波が上記円環の連続する方向に伝搬し周回可能な弾性表面波周回路を外表面に含む弾性表面波伝搬基体と;弾性表面波伝搬基体の上記外表面において上記弾性表面波周回路を除いた領域を支持する基体支持体と;そして、弾性表面波伝搬基体の弾性表面波周回路に弾性表面波を励起し励起された弾性表面波を上記円環の連続する方向に伝搬させて周回させるとともに、弾性表面波周回路を周回してきた弾性表面波を検知し周回してきた弾性表面波に対応した受信信号を発するよう構成された弾性表面波・励起/検知ユニットと、を備えている。そして、この球状弾性表面波装置は:弾性表面波・励起/検知ユニットを支持している弾性変形可能な弾性変形部材を支持し、弾性変形部材を介して弾性表面波・励起/検知ユニットを弾性表面波伝搬基体の上記外表面の上記弾性表面波周回路に当接させるとともに弾性変形部材を弾性変形させる励起/検知ユニット・支持体をさらに備えたことを特徴としている。
 上述したこの発明の目的を達成する為にこの発明に従った別の球状弾性表面波装置は:少なくとも球形状の一部により円環状に連続して構成されており弾性表面波が励起可能で励起された弾性表面波が上記円環の連続する方向に伝搬し周回可能な弾性表面波周回路を外表面に含む弾性表面波伝搬基体と;弾性表面波伝搬基体を支持するよう構成されている基体支持ユニットと;そして、弾性表面波伝搬基体の外表面の弾性表面波周回路に弾性表面波を励起させ周回させるとともに弾性表面波周回路を周回してきた弾性表面波を検知する弾性表面波・励起/検知ユニットと、を備えている。この球状弾性表面波装置は、上記基体支持ユニットが:弾性表面波伝搬基体の外表面において弾性表面波周回路を除いた領域が載置された基体座部を含んでいる基体支持体と;そして、曲げに対し弾性抵抗を発揮し、基体支持体の基体座部に載置された弾性表面波伝搬基体の外表面において基体支持体の基体座部とは反対側で弾性表面波周回路を除いた部分に接触するとともに上記接触部分の両側が基体支持体に向け弾性抵抗に抗して押圧され、上記両側の端部が基体支持体において基体座部の両側で基体座部から離れた位置に固定された基体弾性保持体と、を備えている、ことを特徴としている。
 上述したこの発明の目的を達成する為にこの発明に従った別の球状弾性表面波装置は:少なくとも球形状の一部により円環状に連続して構成されており弾性表面波が励起可能で励起された弾性表面波が上記円環の連続する方向に伝搬し周回可能な弾性表面波周回路を外表面に含む弾性表面波伝搬基体と;弾性表面波伝搬基体を支持するよう構成されている基体支持ユニットと;そして、弾性表面波伝搬基体の外表面の弾性表面波周回路に弾性表面波を励起させ周回させるとともに弾性表面波周回路を周回してきた弾性表面波を検知する弾性表面波・励起/検知ユニットと、を備えている。この球状弾性表面波装置は、基体支持ユニットが:弾性表面波伝搬基体の外表面において弾性表面波周回路を除いた領域が載置された基体座部を含んでいる基体支持体と;そして、曲げに対し弾性抵抗を発揮し、基体支持体の基体座部に載置された弾性表面波伝搬基体の外表面に対し基体支持体の基体座部とは反対側で弾性表面波周回路に接触するとともに上記接触する部分の両側が基体支持体に向け弾性抵抗に抗して押圧され、上記両側の端部が基体支持体において基体座部の両側で基体座部から離れた位置に弾性抵抗に抗して固定された基体弾性保持体と、を備えていて、上記弾性表面波・励起/検知ユニットが、基体弾性保持体において上記接触する部分に設けられている、ことを特徴としている。
 上述した如く構成されたことを特徴とするこの発明に従った種々の球状弾性表面波装置の夫々は、構造が簡易で製造が容易であり、弾性表面波を励起させ伝搬させ周回させる球形状の一部により円環状に連続して形成された部分を外表面に有する弾性表面波伝搬基体を外部環境の変化の測定を常に精密に行なうことが出来るよう確実に設置出来るとともに交換を容易に出来る。
図1は、この発明の第1実施形態に従った球状弾性表面波装置において、球形状の弾性表面波伝搬基体の外表面の円環状連続部分である弾性表面波周回路を除いた領域が基体支持体の延出端部により支持されている間に、上記弾性表面波周回路に弾性表面波・励起/検知ユニットが弾性変形部材を介して励起/検知ユニット・支持体の延出端部により当接される直前の状態を概略的に示す側面図である。 図2は、図1の球状弾性表面波装置において、球形状の弾性表面波伝搬基体の外表面の弾性表面波周回路を除いた領域が基体支持体の延出端部により支持されている間に上記弾性表面波周回路に弾性表面波・励起/検知ユニットが弾性変形部材を介して励起/検知ユニット・支持体の延出端部により当接されることにより、弾性表面波伝搬基体が基体支持体の延出端部と励起/検知ユニット・支持体の延出端部とによって基台から離れて弾性的に挟持されている状態を概略的に示す側面図である。 図3Aは、図2の弾性表面波伝搬基体の外表面の弾性表面波周回路に対し弾性表面波・励起/検知ユニットが弾性変形部材を介して励起/検知ユニット・支持体の延出端部により当接されている状態を弾性変形部材及び励起/検知ユニット・支持体の延出端部を透視して概略的に示す図である。 図3Bは、弾性表面波・励起/検知ユニットとしての櫛形電極を拡大して示す図である。 図4は、図2において球形状の弾性表面波伝搬基体の外表面の弾性表面波周回路に弾性表面波・励起/検知ユニットが弾性変形部材を介して励起/検知ユニット・支持体の延出端部により当接された時の弾性変形部材の好ましい弾性変形の程度を示す概略的な上面図である。 図5は、図2の弾性表面波伝搬基体の外表面の弾性表面波周回路に対し弾性表面波・励起/検知ユニットが弾性変形部材を介して励起/検知ユニット・支持体の延出端部により当接されている状態を弾性表面波・励起/検知ユニット,弾性変形部材,そして励起/検知ユニット・支持体の延出端部を拡大して概略的に示す側面図である。 図6Aは、図5の弾性表面波・励起/検知ユニットの表面に適用されている当接面積減少加工がエッチングにより行なわれる前に弾性表面波・励起/検知ユニットの基になる金属薄膜に複数のレジスト材料のパターンを適用した状態の拡大された平面図である。 図6Bは、図6Aの概略的な縦断面図である。 図6Cは、図6Bの状態からエッチングが進み図6Aの弾性表面波・励起/検知ユニットの基になる金属薄膜の表面に複数の凹所が形成された状態を概略的に示す縦断面図である。 図6Dは、図6Cのエッチング加工による複数の凹所の形成が終了しレジスト材料のパターンが除去された後の弾性表面波・励起/検知ユニットの基になる金属薄膜の概略的な縦断面図である。 図7は、図5の弾性表面波・励起/検知ユニットの表面に当接面積減少加工を行なう為に複数の微小粒子を弾性表面波・励起/検知ユニットの表面に適用した状態を概略的に拡大して示す縦断面図である。 図8Aは、この発明の第2実施形態に従った球状弾性表面波装置において、複数の球形状の弾性表面波伝搬基体が基体支持体により夫々の外表面の弾性表面波周回路の一部を基体支持体の一表面から外部に露出されて支持されている状態を概略的に示す縦断面図である 図8Bは、図8Aの基体支持体の一表面の所定位置にこの発明の第2実施形態に従った球状弾性表面波装置の励起/検知ユニット・支持体が着脱可能に固定される直前の状態を概略的に示す縦断面図である。 図8Cは、図8Bの基体支持体の一表面の所定位置に図8Bの励起/検知ユニット・支持体が着脱可能に固定されことにより、基体支持体に支持された複数の弾性表面波伝搬基体の外表面の弾性表面波周回路の一部に励起/検知ユニット・支持体の弾性変形部材が励起/検知ユニットを当接させ弾性変形されている状態を概略的に示す縦断面図である。 図9は、この発明の第3実施の形態に従った球状弾性表面波装置の概略的な縦断面図である。 図10Aは、この発明の第3実施形態に従った球状弾性表面波装置において使用される帯板形状の基体弾性保持体の概略的な斜視図である。 図10Bは、図10Aの基体弾性保持体及びそれにより基体支持体に支持される弾性表面波伝搬基体を示す概略的な側面図である。 図10Cは、図10Bの基体弾性保持体が弾性表面波伝搬基体を伴って弾性表面波伝搬基体の両側に位置している端部を基体支持体に固定される途中の様子を示す概略的な縦断面図である。 図10Dは、図10Bの基体弾性保持体が弾性表面波伝搬基体を伴って弾性表面波伝搬基体の両側に位置している端部を基体支持体に固定される直前の様子を示す概略的な縦断面図である。 図11は、図10Bの基体弾性保持体が弾性表面波伝搬基体を伴って弾性表面波伝搬基体の両側に位置している端部を基体支持体に固定された後の様子を概略的に示す縦断面図である。 図12Aは、この発明の第3実施形態に従った球状弾性表面波装置の変形例の概略的な斜視図である。 図12Bは、図12Aの変形例の基体弾性保持体の概略的な正面図である。 図13Aは、この発明の第4実施形態に従った球状弾性表面波装置において使用される帯板形状の基体弾性保持体の概略的な裏面図である。 図13Bは、この発明の第4実施形態に従った球状弾性表面波装置において図13Aの基体弾性保持体が弾性表面波伝搬基体を伴って弾性表面波伝搬基体の両側に位置している端部を基体支持体に固定された様子を概略的に示す縦断面図である。 図14Aは、この発明の第4実施形態に従った球状弾性表面波装置の変形例の概略的な斜視図である。 図14Bは、図14Aの変形例の基体弾性保持体の概略的な正面図である。 図15Aは、この発明の第5実施形態に従った球状弾性表面波装置において使用される帯板形状の基体保持体の概略的な裏面図である。 図15Bは、この発明の第5実施形態に従った球状弾性表面波装置において図15Aの基体保持体が略U字形状に湾曲された後に1対の両側部で弾性表面波伝搬基体を挟持している間に1対の両側部の間の固定部を支持体に固定されている様子を概略的に示す縦断面図である。 図16Aは、この発明の第6実施形態に従った球状弾性表面波装置において使用される帯板形状の基体弾性保持体の概略的な裏面図である。 図16Bは、この発明の第6実施形態に従った球状弾性表面波装置において図16Aの基体弾性保持体が略U字形状に湾曲された後に1対の両側部が弾性表面波伝搬基体を挟持している間に1対の両側部の端部を支持体に固定された様子を概略的に示す縦断面図である。 図17Aは、この発明の第7実施形態に従った球状弾性表面波装置において使用される帯板形状の基体弾性保持体の概略的な裏面図である。 図17Bは、この発明の第7実施形態に従った球状弾性表面波装置において図17Aの基体弾性保持体が略U字形状に湾曲された後に1対の両側部が弾性表面波伝搬基体を挟持している間に1対の両側部の端部を支持体に固定された様子を概略的に示す縦断面図である。
 [第1実施形態]
 以下、添付の図面中の図1乃至図7を参照しながら、この発明の第1実施形態に従った球状弾性表面波装置10について説明する。
 球状弾性表面波装置10は、弾性表面波伝搬基体12を備えている。弾性表面波伝搬基体12は、弾性表面波を励起させることが出来ない材料を使用して少なくとも球形状の一部により円環状に連続して構成されている部分を外表面に含むよう形成された基材を準備し、この基材の上記外表面の上記円環状連続部分を弾性表面波が励起可能な材料により被覆することにより構成されることが出来る。或いは、弾性表面波伝搬基体12は、弾性表面波が励起可能な材料を使用して少なくとも球形状の一部により円環状に連続して構成されている部分を外表面に含むよう形成される。
 この実施形態において弾性表面波伝搬基体12は、弾性表面波が励起可能な材料により全体が球形状に形成されていて、少なくとも球形状の一部により円環状に連続して構成されており弾性表面波が励起可能で励起された弾性表面波が上記円環の連続する方向に伝搬し周回可能な弾性表面波周回路12aを外表面に含む。
 弾性表面波が励起可能な材料としては、例えば水晶,ニオブ酸リチウム(LiNbO3),タンタル酸リチウム(LiTaO3),ランガサイト(La3Ga5SiO14)及びこれらのファミリーの如き圧電性結晶材料が使用される。この場合、上記少なくとも球形状の一部により円環状に連続して構成されている部分は弾性表面波伝搬基体12の球形状の外表面において圧電性結晶材料の結晶面が上記外表面と交差している線上にあり、上記円環状に連続している方向は上記交差線のほぼ延出方向である。
 圧電性結晶材料の弾性表面波伝搬基体12は、製造コストを考慮して、通常は略10mm~略1mmの径の球形状にされる。この実施形態に従った弾性表面波伝搬基体12の径は3.3mmである。
 この実施形態では、弾性表面波伝搬基体12は球形状の水晶により形成されている。球形状の水晶においては、球形状の水晶を地球に見立てるとともにその結晶軸Z(水晶の場合はC軸)を地球の自転軸に見たてた時に水晶の球形状の外表面において赤道に該当することになる結晶軸Z回りの最大外周線が、水晶の結晶面が水晶の球形状の外表面と交差する線となっていて、弾性表面波伝搬経路12aは上記最大外周線に略沿い上記外表面を円環状に一周している。
 球状弾性表面波装置10は、弾性表面波伝搬基体12の外表面において弾性表面波周回路12aを除いた領域を支持する基体支持体14と、弾性表面波・励起/検知ユニット16を支持している弾性変形可能な弾性変形部材18を支持し弾性変形部材18を介して弾性表面波・励起/検知ユニット16を弾性表面波伝搬基体12の外表面の弾性表面波周回路12aに当接させるとともに弾性変形部材18を弾性変形させる励起/検知ユニット・支持体20と、をさらに備えている。
 この実施形態において、基体支持体14は、基台22に支持された基端部14aと基台22から遠ざかる方向に延出した延出端部14bとを含んでおり、基端部14aに対し延出端部14bが弾性的に湾曲可能である。基体支持体14は、上述した如く弾性的に湾曲可能な材料により形成することが出来、この実施の形態では厚さ0.04mmのステンレス板により形成されている。基体支持体14の基端部14aは基台22に、半田や固定螺子やリベットや接着剤を含む公知の固定要素24により固定されている。
 基体支持体14の延出端部14bが、弾性表面波伝搬基体12の外表面における弾性表面波周回路12aを除いた領域を支持するよう構成されている。
 この実施形態において、励起/検知ユニット・支持体20は、基台22に支持された基端部20aと基台22から遠ざかる方向に延出した延出端部20bとを含んでおり、基端部20aに対し延出端部20bが弾性的に湾曲可能である。励起/検知ユニット・支持体20も上述した如く弾性的に湾曲可能な材料により形成することが出来、この実施形態では厚さ0.04mmのステンレス板により形成されている。励起/検知ユニット・支持体20の基端部20aは基台22に、半田や固定螺子やリベットや接着剤を含む公知の固定要素24により固定されている。
 励起/検知ユニット・支持体20の延出端部20bが弾性変形部材18を支持していて、基体支持体14の延出端部14bに対し弾性表面波伝搬基体12を挟んで相互に対向し、弾性表面波伝搬基体12の外表面の弾性表面波周回路12aに弾性表面波・励起/検知ユニット16を図2中に図示されている如く当接させている。
 従って、弾性表面波伝搬基体12は基体支持体14の延出端部14aと励起/検知ユニット・支持体20の延出端部とによって基台22から離れて弾性的に挟持されている。
 この実施形態において弾性変形部材18は、不導体であるゴムにより形成されている。しかしながら弾性変形部材18は、後述する弾性変形の条件を満たすのであれば粘弾性材料により形成されていることが出来るし、時間の経過とともに硬化してしまう材料により形成されていることもできる。
 この実施形態において弾性表面波・励起/検知ユニット16はすだれ状電極により提供されている。すだれ状電極は、図3A及び図3B中に図示されている如く、一対の櫛形状端子部16a,16bを夫々の複数の櫛歯状電極枝16cを交互に配置して組み合わせることにより構成されている。すだれ状電極は弾性変形部材18の表面に以下のように形成されている。即ち、すだれ状電極が励起/検知ユニット・支持体20の延出端部20bにより弾性変形部材18を介して弾性表面波伝搬基体12の弾性表面波周回路12aに当接されたとき、すだれ状電極の一対の櫛形状端子部16a,16bの複数の櫛歯状電極枝16cが交互に配列された方向が弾性表面波周回路12aの延出方向(この実施形態では、水晶による弾性表面波伝搬基体12の球形状の外表面において水晶の結晶軸Z回りの結晶面が上記外表面と交差する円環状の線に沿った方向)に一致し、好ましくは複数の櫛歯状電極枝16cの夫々の延出方向が弾性表面波周回路12aの延出方向に対し直交される。
 すだれ状電極は、不導体であるゴムにより形成されている弾性変形部材18の表面に例えば金や銅やアルミニウムのような導電性の高い金属薄膜を直接形成した後に、この金属薄膜を例えばフォトリソグラフィー(写真製版)により成形することにより形成することが出来る。
 とはいうものの、弾性変形部材18が弾性表面波周回路12aに当接された時には弾性変形部材18の当接部分が弾性変形し上記当接部分の表面が僅かに延伸するので、この延伸によりすだれ状電極が破断する可能性もある。この可能性を無くす為に、弾性変形部材18の当接部分に例えばセラミック薄膜の如き不導体上に上述した如くすだれ状電極を形成することが好ましい。この不導体は、弾性変形部材18の当接部分の外表面の弾性変形に伴い弾性変形部材18の外表面とともに変形可能であるが上記当接部分の外表面ほどは延伸しない。即ち、すだれ状電極は、すだれ状電極が提供している弾性表面波・励起/検知ユニット16と弾性変形部材18との間に介在された不導体上に上述した如く形成されることが好ましい。
 このような不導体は、その上にすだれ状電極が形成される前に弾性変形部材18の当接部分の外表面上に例えば接着剤を含む公知の支持要素により支持されていることができるし、或いはその上にすだれ状電極が形成された後に弾性変形部材18の当接部分の外表面上に例えば接着剤を含む公知の支持要素により支持されても良い。
 すだれ状電極の一対の櫛形状端子部16a,16bは、弾性変形部材18及び励起/検知ユニット・支持体20上に配置された図示しない配線を介して弾性表面波・励起/検知ユニット16の動作を制御するための図示されていない公知の動作制御ユニットに電気的に接続されている。
 励起/検知ユニット・支持体20の延出端部20bにより弾性変形部材18を介して弾性表面波・励起/検知ユニット16のすだれ状電極が図2中に図示されている如く弾性表面波伝搬基体12の弾性表面波伝搬路12aに当接されている間に、一対の櫛形状端子部16a、16bに上記公知の動作制御ユニットにより所定の周波数の高周波信号をバースト状に適用すると、所定の波長の弾性表面波を弾性表面波伝搬基体12の外表面の弾性表面波周回路12aに励起させることが出来る。
 ここにおいて上記所定の周波数や上記所定の波長は、一対の櫛形状端子部16a,16bの複数の櫛歯状電極枝16cの配列周期Pに対応している。すだれ状電極が弾性表面波周回路12aに励起させる弾性表面波の幅は、すだれ状電極の一対の櫛形状端子部16a,16bの複数の櫛歯状電極枝16c中で相互に隣接している2つの櫛歯状電極枝16cが相互に対面する距離(電極幅)Wである。
 図3Bでは一対の櫛形状端子部16a,16bの夫々が4本の櫛歯状電極枝16cによって構成されているが、一対の櫛形状端子部16a,16bの夫々が1本のみの櫛歯状電極枝16cによって構成されていても弾性表面波を励起し検知する事は可能であり本発明はそれを除外しない。なお、一方向にのみ弾性表面波を励起するすだれ状電極や、複数の周波数を効率よく励起する特殊な構造のすだれ状電極が公知でありその何れも本発明は使用できる。
 常に同じ条件で所定の波長の弾性表面波を弾性表面波伝搬基体12の外表面の弾性表面波周回路12aに励起させるには、励起/検知ユニット・支持体20の延出端部20bにより弾性変形部材10を介して弾性表面波・励起/検知ユニット16のすだれ状電極が図2中に図示されている如く弾性表面波伝搬基体12の弾性表面波伝搬路12aに当接されている間に、すだれ状電極の一対の櫛形状端子部16a,16bの複数の櫛歯状電極枝16cが相互に対面する距離Wの全体を常に弾性表面波周回路12aに接触させていなければならない。
 この条件を満たすには、図4中に図示されている如く、励起/検知ユニット・支持体20の延出端部20b上の弾性変形部材18が弾性表面波・励起/検知ユニット16を弾性表面波伝搬基体12の外表面の弾性表面波周回路12aに当接させたときの弾性変形部材18の凹みの深さDが以下のようになれば良い。
    D=R(1-cos(W/2R))
 ここにおいて、cosに続く丸括弧内のW/2Rはラジアン単位であり、Wはすだれ状電極の電極幅、そしてRは弾性表面波伝搬基体12の弾性表面波周回路12aの半径である。
 即ち、少なくともこのような弾性変形部材18の凹みの深さDが得られるよう、励起/検知ユニット・支持体20や弾性変形部材10の弾性が設定される。しかしながら、弾性表面波・励起/検知ユニット16のすだれ状電極が弾性変形部材18の凹みより前述した如く破断する可能性が無ければ、上記深さDはもっと深くても良い。
 あるいは、弾性変形部材10において弾性表面波・励起/検知ユニット16のすだれ状電極が支持される当接部の外表面を予め上述した如き凹みを有する凹面に加工しておくことが出来る。このようであれば、弾性表面波伝搬基体12の弾性表面波周回路12aに対し弾性表面波・励起/検知ユニット16のすだれ状電極を当接させるときに弾性変形部材10の外表面が強いられる弾性変形は殆ど無くなり、弾性表面波・励起/検知ユニット16のすだれ状電極が破断される可能性は殆どなくなる。
 しかしながら、弾性変形部材10の当接部の外表面を平面形状とし、そのような平坦な外表面に形成した例えば金や銅やアルミニウムのような導電性の高い金属薄膜からすだれ状電極をフォトリソ技術(写真製版)やマスクレス露光機を用いて成形するのであれば、高精細なすだれ状電極を安価に形成できる。つまり、高精細なパターニングをおこなう為の一般に普及している露光装置やインクジェット塗布装置などのプロセス装置は、パターニングをする対象が平面であることを前提に製造されているからである。
 所定の半径を有した弾性表面波周回路12aに対し所定の範囲の幅と所定の波長を有した弾性表面波を弾性表面波周回路12aの延出方向に向かい励起させればそのような弾性表面波を弾性表面波周回路12aに沿いその延出方向と交差する方向に拡散することなく繰り返し周回させることが出来ることは前述した国際公開WO 01/45255 A1号公報(特許文献2)などにより公知である。
 上記公知の動作制御ユニットは、弾性表面波周回路12aを周回している弾性表面波は、弾性表面波周回路12aに対し上述した如く励起/検知ユニット・支持体20の延出端部20b及び弾性変形部材10を介して当接された弾性表面波・励起/検知ユニット16のすだれ状電極により検知される。
 このように、弾性表面波周回路12aに励起/検知ユニット・支持体20により弾性変形部材18を介して当接されている弾性表面波・励起/検知ユニット16のすだれ状電極は、弾性表面波周回路12aを周回させた弾性表面波のエネルギーの幾分かを反射させ弾性表面波を幾分かは減衰させる。
 弾性表面波・励起/検知ユニット16のすだれ状電極は、弾性表面波伝搬基体12の外表面の弾性表面波周回路12aから所定の距離以下(弾性表面波周回路12aに励起され周回する弾性表面波の波長の1/4以下)に離れて配置されていても、弾性表面波周回路12aに弾性表面波を励起させ弾性表面波周回路12aの延出方向に伝搬させ周回させることが出来る。そしてこの場合には、弾性表面波・励起/検知ユニット16のすだれ状電極は、弾性表面波周回路12aを周回させた弾性表面波のエネルギーを反射させて弾性表面波を減衰させることがない。しかしながら、上述した如く弾性表面波・励起/検知ユニット16のすだれ状電極を弾性表面波伝搬基体12の外表面の弾性表面波周回路12aから所定の距離以下に離れて常に安定して配置出来る励起/検知ユニット・支持体を形成することは高度な加工精度が必要であり、このように構成した多数の球状弾性表面波装置を準備するのは大変な作業である。
 弾性表面波周回路12aに励起/検知ユニット・支持体20により弾性変形部材18を介して当接されている弾性表面波・励起/検知ユニット16のすだれ状電極は、弾性表面波・励起/検知ユニット16のすだれ状電極が弾性表面波伝搬基体12の外表面の弾性表面波周回路12aから所定の距離以下に離れて配置された場合に比べ、弾性表面波伝搬基体12の弾性表面波周回路12aに励起させ弾性表面波周回路12aを周回させた弾性表面波の強度や位相を精密に検出することは出来ない。しかし、弾性表面波周回路12aに当接されている弾性表面波・励起/検知ユニット16のすだれ状電極は、弾性表面波伝搬基体12の外表面の弾性表面波周回路12aに弾性表面波・励起/検知ユニット16のすだれ状電極が直接形成された場合に比べると、弾性表面波周回路12aを周回させた弾性表面波のエネルギーを反射させ減衰させる割合は小さく周回している弾性表面波の強度や位相をより精密に検出することが出来る。
 なぜならば、通常は、圧電性結晶材料を加工して得られた弾性表面波伝搬基体12の外表面の表面粗さに比べると弾性表面波・励起/検知ユニット16のすだれ状電極を形成している金属薄膜の外表面の表面粗さは大きく、微視的に見ると弾性表面波伝搬基体12の外表面の弾性表面波周回路12aに対し弾性表面波・励起/検知ユニット16のすだれ状電極は無数の点接触をしていることになるからである。
 しかも、前述した如く弾性表面波・励起/検知ユニット16のすだれ状電極を弾性表面波伝搬基体12の外表面の弾性表面波周回路12aから所定の距離以下に離れて常に安定して配置出来る励起/検知ユニット・支持体を形成する場合に必要とされる高度な加工精度は不要である。
 とはいうものの、弾性表面波・励起/検知ユニット16のすだれ状電極が弾性表面波周回路12aに対し当接する当接部分の表面積は少ないほうが、弾性表面波のエネルギーを反射させ減衰させる割合が小さくなるので好ましい。
 この為に、この実施形態においては、弾性表面波・励起/検知ユニット16のすだれ状電極の上記当接部分の表面に対し、図5中に良く示されている如く、弾性表面波周回路12aに対する上記当接部分の当接面積を減少させる当接面積減少加工26が適用されている。当接面積減少加工26は、弾性表面波・励起/検知ユニット16の上記当接部分の表面の複数個所に凹所又は突起を形成することを含んでいる。
 当接面積減少加工26の複数の凹所は、例えばエッチングにより形成される。詳細には、図6A及び図6B中に図示されている如く、不導体である弾性変形部材18(図2参照)の当接部分の外表面に、弾性表面波・励起/検知ユニット16(図2参照)のすだれ状電極の成形の為に前述した如く直接又は不導体NCを介して間接的に形成された金属薄膜MFに対し複数の微小なレジストパターンLPを付着させる。次に、図6C中に図示されている如く、複数の微小なレジストパターンLPを伴った金属薄膜MFに対し公知の等方性エッチングを行なう。これにより、複数の微小なレジストパターンLPにより覆われていない金属薄膜MFの外表面の複数箇所に凹所が形成される。次に、図6D中に図示されている如く、複数の微小なレジストパターンLPが公知の方法により金属薄膜MFの外表面から除去される。その後、金属薄膜MFの外表面の複数箇所の凹所の相互間の突部の頂点(弾性表面波周回路12aに対し直接当接する部分となる)の面積をさらに小さくする為に、金属薄膜MFの外表面に対し再度公知の等方性エッチングを行なうことができる。
 当接面積減少加工26の複数の凹所はまた、弾性変形部材18(図2参照)の外表面に、弾性表面波・励起/検知ユニット16(図2参照)のすだれ状電極の成形の為に前述した如く直接又は不導体NCを介して間接的に形成された金属薄膜MFの外表面に対し、複数の微小なレジストパターンLPを付着させることなく、公知のソフトエッチングを施して金属薄膜MFの外表面にあえてエッチング斑を生じさせることによっても得ることが出来る。
 当接面積減少加工26の複数の突起は、例えば、図7中に図示されている如く、弾性変形部材18(図2参照)の当接部の外表面に前述した如く直接又は不導体NCを介して間接的に形成された金属薄膜から成形された弾性表面波・励起/検知ユニット16(図2参照)のすだれ状電極の外表面に対し、すだれ状電極の複数の電極枝16c(図3B)参照)の配列周期Pの1/4以下の径を有した微小粒子MPを弾性表面波・励起/検知ユニット16の周回路当接部分の表面の複数個所に付着させることにより形成することができる。
 [第2実施形態]
 以下、添付の図面中の図8A乃至図8Cを参照しながら、この発明の第2実施形態に従った球状弾性表面波装置30について説明する。
 第2実施形態に従った球状弾性表面波装置30の構成部材の一部は、図1乃至図7を参照しながら前述したこの発明の第1実施形態に従った球状弾性表面波装置10の構成部材の一部と同じである。従って、第2実施形態に従った球状弾性表面波装置30において前述した第1実施形態に従った球状弾性表面波装置10の構成部材と同じ構成部材には第1実施形態に従った球状弾性表面波装置10の対応する構成部材に付されていた参照符号と同じ参照符号を記して詳細な説明は省略する。
 第2実施形態に従った球状弾性表面波装置30が第1実施形態に従った球状弾性表面波装置10と異なっているのは:弾性表面波伝搬基体12の外表面において弾性表面波周回路12aを除いた領域を支持する基体支持体32の構成;及び、弾性表面波・励起/検知ユニット16を支持している弾性変形可能な弾性変形部材36を支持し弾性変形部材36を介して弾性表面波・励起/検知ユニット16を弾性表面波伝搬基体12の外表面の弾性表面波周回路12aに当接させるとともに弾性変形部材36を弾性変形させる励起/検知ユニット・支持体34の構成、である。
 基体支持体32は、図8A中に良く示されている如く、複数の弾性表面波伝搬基体12を複数の弾性表面波伝搬基体12の夫々の外表面の弾性表面波周回路12aの一部を基体支持体32の一表面から外部に露出させて支持している。
 この実施形態では、基体支持体32は平坦な板形状であり、複数の所定の支持場所32aは基体支持体32の両平面に貫通した穴形状である。夫々の支持場所32aには、公知の図示されていない測定ユニットにより結晶軸Zの向きが判明し外表面における所定の弾性表面波周回路12aの位置が測定できた弾性表面波伝搬基体12が、例えば公知の保持搬送ユニット36により仮に保持した状態で上述した如く所定の弾性表面波周回路12aを測定場所から基体支持体32の所定の支持場所32aまで搬送させられるとともに所定の支持場所32aに支持させられる。
 詳細には、所定の支持場所32aに対し弾性表面波伝搬基体12は、結晶軸Z(水晶の場合は、C軸)を所定の方向に向けて、即ち、弾性表面波伝搬基体12の外表面の所定の弾性表面波周回路12aを所定の支持場所32aの穴の周囲の所定の周方向位置に向けて、支持される。その際には、弾性表面波伝搬基体12の外表面の所定の弾性表面波周回路12aは所定の支持場所32aの穴の所定の周方向位置において平板形状の基体支持体32の両平面に対し直交している。
 弾性表面波伝搬基体12の外表面において所定の弾性表面波周回路12a以外の領域が所定の支持場所32aにより支持され、所定の弾性表面波周回路12aは所定の支持場所32aに接触されない。弾性表面波伝搬基体12の外表面において所定の弾性表面波周回路12a以外の領域を支持する所定の支持場所32aの領域には、例えば接着剤の如き公知の固定要素が設けられている。従って、所定の支持場所32aに支持された弾性表面波伝搬基体12の外表面は上述した公知の固定要素により所定の支持場所32aに固定される。上述した公知の固定要素は、弾性表面波伝搬基体12の外表面において所定の弾性表面波周回路12a以外の領域に対する所定の支持場所32aの支持領域の摩擦係合を含む。
 基体支持体32の所定の支持場所32aでは、弾性表面波伝搬基体12の外表面の所定の弾性表面波周回路12aにおいて径方向の両端部が外部空間に露出されている。
 この実施形態の励起/検知ユニット・支持体34は、図8B及び図8C中に図示されている如く、基体支持体32の一表面の所定位置に着脱可能に固定されることにより基体支持体32の複数の所定の支持場所32aに上述した如く支持されている複数の弾性表面波伝搬基体12の外表面の弾性表面波周回路12aの一部に当接され弾性変形される弾性変形部材36を備えている。弾性変形部材36は、前述した第1実施形態の弾性変形部材18と同様の材料により形成することができる。
 弾性変形部材36において基体支持体32の複数の所定の支持場所32aに上述した如く支持されている複数の弾性表面波伝搬基体12の夫々の外表面の弾性表面波周回路12aの一部に当接される当接部分の外表面には、前述した第1実施形態の場合の如く弾性表面波・励起/検知ユニット16のすだれ状電極が支持されている。
 基体支持体32の複数の所定の支持場所32aに上述した如く支持されている複数の弾性表面波伝搬基体12の夫々の外表面の弾性表面波周回路12aの一部に励起/検知ユニット・支持体34の弾性変形部材36を介して当接された弾性表面波・励起/検知ユニット16のすだれ状電極は、前述した第1実施形態の場合と同様に、その複数の櫛歯状電極枝16c(図3A及び図3Bを参照)が交互に配列された方向が弾性表面波周回路12aの延出方向(この実施形態では、水晶による弾性表面波伝搬基体12の球形状の外表面において水晶の結晶軸Z回りの結晶面が上記外表面と交差する円環状の線に沿った方向)に一致し、好ましくは複数の櫛歯状電極枝16cの夫々の延出方向が弾性表面波周回路12aの延出方向に対し直交する。
 励起/検知ユニット・支持体34を、図8B及び図8C中に図示されている如く、基体支持体32の一表面の所定位置に着脱可能に固定するための構造は種々の公知の位置決め固定構造を採用することが出来る。この実施形態では、基体支持体32の一表面の複数の所定の位置に形成された複数の位置決め孔PHと、励起/検知ユニット・支持体34の外表面の複数の所定の位置に複数の位置決め孔PHに対し挿脱可能に形成された複数の位置決め突起PPと、の組み合わせが上記位置決め固定構造を提供している。
 複数の位置決め孔PHを励起/検知ユニット・支持体34の外表面の複数の所定の位置に形成し、複数の位置決め突起PPを基体支持体32の一表面の複数の所定の位置に形成することも出来る。
 [第3実施形態]
 次に、図9乃至図11を参照しながら、この発明の第3実施形態に従った球状弾性表面波装置40について説明する。
 球状弾性表面波装置40は、公知の弾性表面波伝搬基体42を備えている。弾性表面波伝搬基体42は、弾性表面波を励起させることが出来ない材料を使用して少なくとも球形状の一部により円環状に連続して構成されている部分を外表面に含むよう形成された基材を準備し、この基材の上記外表面において少なくとも上記円環状の部分を弾性表面波が励起可能な材料により被覆することにより形成することが出来る。或いは、弾性表面波伝搬基体42は、弾性表面波が励起可能な材料を使用して少なくとも球形状の一部により円環状に連続して構成されている部分を外表面に含むよう形成される。
 この実施形態において弾性表面波伝搬基体42は、弾性表面波が励起可能な材料により球形状に形成されていて、少なくとも球形状の一部により円環状に連続して構成されており弾性表面波が励起可能で励起された弾性表面波が上記円環の連続する方向に伝搬し周回可能な弾性表面波周回路42aを外表面に含む。
 弾性表面波が励起可能な材料としては、例えば水晶,ニオブ酸リチウム(LiNbO3),タンタル酸リチウム(LiTaO3),ランガサイト(La3Ga5SiO14)及びこれらのファミリーの如き圧電性結晶材料が使用される。この場合、弾性表面波伝搬基体42の球形状の外表面において上記少なくとも球形状の一部により円環状に連続して構成されている部分は、圧電性結晶材料の結晶材料固有の結晶面が上記外表面と交差する線上にあり、上記円環状に連続している方向は上記交差線のほぼ延出方向である。例えば、上述した種々の材料においては通常、結晶学的にC軸と呼ばれる結晶面に沿い弾性表面波が伝搬可能である。
 圧電性結晶材料の弾性表面波伝搬基体42は、製造コストを考慮して、通常は略10mm~略1mmの径の球形状にされるが、この実施形態に従った弾性表面波伝搬基体42の径は3.3mmである。
 この実施形態では、弾性表面波伝搬基体42は球形状の水晶により形成されている。球形状の水晶では、それを地球に見立てるとともにその結晶軸Z(水晶の場合はC軸)を地球の自転軸に見たてた時に、水晶の球形状の外表面において赤道に該当することになる結晶軸Z回りの最大外周線が水晶の結晶面が水晶の球形状の外表面と交差する線となっていて、弾性表面波伝搬経路42aは上記最大外周線に沿い上記外表面を円環状に一周している。
 球状弾性表面波装置40は、弾性表面波伝搬基体42の外表面の弾性表面波周回路42aに弾性表面波を励起させ周回させるとともに弾性表面波周回路42aを周回してきた弾性表面波を検知する弾性表面波・励起/検知ユニット44を備えている。
 この実施形態では、弾性表面波・励起/検知ユニット44は、弾性表面波伝搬基体42の外表面の弾性表面波周回路42aに設けられている。
 この実施形態において弾性表面波・励起/検知ユニット44は、弾性表面波周回路12aに形成されたすだれ状電極により提供されている。すだれ状電極は、図9中に図示されている如く、1対の櫛形状端子部44a,44bを夫々の複数の櫛歯状電極枝44cを交互に配置するよう組み合わせることにより構成されている。すだれ状電極の1対の櫛形状端子部44a,44bの複数の櫛歯状電極枝44cが交互に配列された方向は、弾性表面波周回路42aの円環状延出方向(この実施形態では、水晶による弾性表面波伝搬基体42の球形状の外表面において水晶の結晶軸Z回りの結晶面が上記外表面と交差する円環状の線に沿った方向)に一致されている。すだれ状電極は好ましくは、複数の櫛歯状電極枝44cの夫々の延出方向を弾性表面波周回路42aの円環状延出方向に対し直交させている。
 すだれ状電極は、弾性表面波伝搬基体42の外表面に例えば金や銅やアルミニウムのような導電性の高い金属薄膜を直接形成した後に例えばフォトリソグラフィー(写真製版)により成形することにより形成することが出来る。
 弾性表面波・励起/検知ユニット44は、弾性表面波伝搬基体42の外表面において弾性表面波周回路42aの両側に配置された第1及び第2外部接続端子44d,44eを備えている。この実施形態では第1及び第2外部接続端子44d,44eは、前述した如く弾性表面波伝搬基体42を地球と見立てたときの赤道に該当する弾性表面波周回路42a上のすだれ状電極の1対の櫛形状端子部44a,44bから、北極及び南極に対応する弾性表面波伝搬基体42の径方向の正反対の位置まで弾性表面波伝搬基体42の外表面上を延出している。第1及び第2外部接続端子44d,44eは、すだれ状電極と一体に上述した如く形成されている。
 第1及び第2外部接続端子44d,44eには、弾性表面波・励起/検知ユニット44の動作を制御するための公知の動作制御ユニット50が電気的に接続される。弾性表面波伝搬基体42の外表面において弾性表面波周回路42aを除いた領域が支持されている間(即ち、弾性表面波周回路42aに何も接触していない間)に、動作制御ユニット50より1対の櫛形状端子部44a,44bの間に所定の周波数の高周波信号がバースト状に適用されると、所定の波長の弾性表面波が弾性表面波伝搬基体42の外表面の弾性表面波周回路42aに励起される。
 ここにおいて上記所定の周波数や上記所定の波長は、1対の櫛形状端子部44a,44bの複数の櫛歯状電極枝44cの配列周期に対応している。すだれ状電極が弾性表面波周回路42aに励起させる弾性表面波の幅は、複数の櫛歯状電極枝44c中で相互に隣接している2つの櫛歯状電極枝44cが相互に対面している距離(電極幅)である。
 所定の半径を有した弾性表面波周回路42aに対し所定の範囲の幅と所定の波長を有した弾性表面波を弾性表面波周回路42aの延出方向に向かうよう励起させれば、そのような弾性表面波を弾性表面波周回路42aに沿いその延出方向と交差する方向に拡散することなく繰り返し周回させることが出来ることは前述した国際公開WO 01/45255 A1号公報(特許文献2)などにより公知である。
 上記公知の動作制御ユニット50は、弾性表面波周回路42aを周回する弾性表面波を、弾性表面波周回路42aに設けられている弾性表面波・励起/検知ユニット44のすだれ状電極により検知することができる。
 この実施形態において、弾性表面波伝搬基体42の外表面の弾性表面波周回路42aに前述した如く形成されている弾性表面波・励起/検知ユニット44のすだれ状電極は、弾性表面波周回路42aを周回してきた弾性表面波がそこに衝突することにより弾性表面波の伝搬エネルギーを減衰させ弾性表面波の周回数を減少させる要因になる。しかしながら、弾性表面波周回路42aの延出方向におけるすだれ状電極の全体の長さ(即ち、すだれ状電極の1対の櫛形状端子部44a,44bの複数の櫛歯状電極枝44cが配列されている方向における複数の櫛歯状電極枝44cの配列長さ)は弾性表面波周回路42aの円環状の延出長さに比べれば遥かに短く、また弾性表面波周回路42aの全体の面積に比べるとすだれ状電極が弾性表面波周回路42aに対し接触している面積は非常に少ない。従って、弾性表面波周回路42aに沿い周回する弾性表面波がすだれ状電極に衝突することによりその伝搬エネルギーを減衰される割合は小さく、弾性表面波は所望の測定の為に有意な多重周回を行なうことができる。
 球状弾性表面波装置40はまた、弾性表面波伝搬基体42を支持するよう構成されている基体支持ユニットを備えている。
 この実施形態において基体支持ユニットは、弾性表面波伝搬基体42の外表面において弾性表面波周回路42aを除いた領域が載置された基体座部46aを含む基体支持体46を備えている。
 この実施形態において基体支持体46は不導体、例えばプラスチックやガラスエポキシ材など、により形成され、一般にプリント配線板と呼ばれている配線基板により形成されてもよい。基体座部46aは基体支持体46の一表面に形成された凹所であり、弾性表面波伝搬基体42の外表面において弾性表面波・励起/検知ユニット14のすだれ状電極の第2外部接続端子44eが配置されている南極相当部分と実質的に同じ形状寸法を有している。
 基体座部46aの凹所の寸法形状が弾性表面波伝搬基体42の外表面の上記南極相当部分と実質的に同じ形状寸法でない場合は、上記凹所が弾性表面波伝搬基体42の外表面の上記南極相当部分に局所的に接触する。この結果、局所的に強い圧力が上記南極相当部分にある第2外部接続端子44eに負荷され、第2外部接続端子44eが断線する可能性がある。
 基体座部46aには第1端子46bが配置されており、第1端子46bは弾性表面波・励起/検知ユニット44の動作を制御するための前述した公知の動作制御ユニット50に接続されている。従って、基体支持体46の基体座部46aに弾性表面波伝搬基体42の外表面の上記南極相当部分が着座された時には、弾性表面波・励起/検知ユニット44のすだれ状電極の第2外部接続端子44eが基体座部46aの第1端子46bを介して公知の動作制御ユニット50に接続されることになる。
 この実施形態において基体支持ユニットはさらに、基体支持体46の基体座部46aに載置されている弾性表面波伝搬基体42を弾性表面波周回路42aに触れることなく基体支持体46に容易に着脱可能に固定する基体弾性保持体48を備えている。
 基体弾性保持体48は、曲げに対し弾性抵抗を発揮する材料により形成されていて、基体支持体46の基体座部46aに載置されている弾性表面波伝搬基体42の外表面において基体支持体46の基体座部46aとは反対側で弾性表面波周回路42aを除いた領域に接触する部分48aを有している。基体弾性保持体48は、接触部分48aの両側が基体支持体46に向け弾性抵抗に抗して押圧され、上記両側の端部48bが基体支持体46において基体座部46aの両側で基体座部46aから離れた部分に容易に着脱可能に固定されている。
 この実施形態においては、基体支持体46の基体座部46aに載置されている弾性表面波伝搬基体42の外表面において弾性表面波周回路42aを除いた領域に対し基体支持体46の基体座部46aとは反対側で基体弾性保持体48が接触する部分は、弾性表面波・励起/検知ユニット44のすだれ状電極の第1外部接続端子44dが配置されている北極相当部分である。
 基体弾性保持体48において、基体支持体46の基体座部46aに載置されている弾性表面波伝搬基体42の外表面の北極相当部分に接触する部分48aは、弾性表面波伝搬基体42の外表面の北極相当部分を受け入れ線接触又は面接触する凹所として構成されている。上記凹所の形状寸法は弾性表面波伝搬基体42の外表面の北極相当部分の形状寸法と実質的に同じであり、上記凹所は北極相当部分と実質的に面接触することが好ましい。
 即ち、基体弾性保持体48の上記接触部分48aは、弾性表面波伝搬基体42の外表面において基体支持体46の基体座部46aとは反対側の北極相当部分の第1外部接続端子44dと接触又は隣接する。
 基体弾性保持体48は、上記接触部分48aと上記接触部分48aの両側の端部48bの少なくとも一方において基体支持体46に着脱可能に固定される部分との間を延出した導電路48cを備えている。導電路48cは基体弾性保持体48を導電性の材料により形成することにより提供されることができるし、基体弾性保持体48を不導電性の材料により形成した場合には不導電性の材料の基体弾性保持体48の外表面上に上述した如く延出するよう例えば公知の導電性材料を付着させることにより提供することも出来る。
 基体支持体46の前記一表面において、基体座部46aの両側で基体座部46aから離れて基体弾性保持体48上記両側の端部48bが着脱可能に固定される部分には、基体弾性保持体48の上記両側の端部48bの上記少なくとも一方で導電路48cと接触する第2端子46cが配置されており、第2端子46cは弾性表面波・励起/検知ユニット44の動作を制御するための前述した公知の動作制御ユニット50に接続されている。
 基体支持体46の基体座部46aに着座されている弾性表面波伝搬基体42の外表面の上記北極相当部分に基体弾性保持体48が接触部分48aを接触させている間に、基体弾性保持体48の上記両側の端部48bが基体支持体16の前記一表面において基体座部46aの両側で基体座部46aから離れた位置に着脱可能に固定されることにより、弾性表面波・励起/検知ユニット44のすだれ状電極の第1外部接続端子44dが基体弾性保持体48の導電路48c及び基体支持体46の第2端子46cを介して公知の動作制御ユニット50に接続される。
 なお、通常の電子回路では、1対の電極の一方はグランド側電極とされる事が多い。本発明においてもすだれ状電極の第1及び第2外部接続端子44d,44eが接続される基体支持体46の第1及び第2端子46b,46cの一方がグランド接続されていても全く問題がなく、かえって雑音防止のために好ましい。
 この実施形態では、前述した如く基体弾性保持体48の上記両側の端部48bが着脱可能に固定される、基体支持体46の前記一表面における基体座部46aの両側で基体座部46aから離れた2つの位置には、係合凹所46dが形成されている。係合凹所46dには、基体弾性保持体48の上記両側の端部48bが挿入され上記両側の弾性抵抗に抗して基体弾性保持体48の上記両側の端部48bが係合される。この実施形態では係合凹所46dは、その製造の容易性とそれに対する基体弾性保持体48の上記両側の端部48bの係合の為の挿入の容易性のために、貫通孔として形成されている。係合凹所46dの貫通孔の内周面において基体弾性保持体48の上記両側の端部48bが接触して摩擦係合する部分に第2の端子46cが配置されている。
 この実施形態において、基体弾性保持体48は、図10A及び図10B中に図示されている如く、導電性を有した材料の一種である厚さ30ミクロンのステンレス製の板により上述した両側の端部48b間を直線状に延びる帯板形状を有するよう構成されている。
 図10Bは、上述した両側の端部48bを弾性抵抗に抗して押圧される前の基体弾性保持体48の側面を図示している。ここにおいては、基体支持体46の基体座部46aに載置されている弾性表面波伝搬基体42の外表面の北極相当部分に接触する部分48aである帯板形状の弾性保持体48の中央部が、前述した如くそこに接触する弾性表面波伝搬基体42の外表面の上記北極相当部分と実質的に同じ寸法形状を有した凹所として構成されていることも示されている。
 弾性保持体48の中央の接触部分48aの凹所の寸法形状が弾性表面波伝搬基体42の外表面の上記北極相当部分と実質的に同じ形状寸法でない場合は、上記凹所が弾性表面波伝搬基体42の外表面の北極相当部分に局所的に接触する。この結果、局所的に強い圧力が上記北極相当部分にある第1外部接続端子44dに負荷され、第1外部接続端子44dが断線する可能性がある。
 このような帯板形状の基体弾性保持体48は、図10C中に白抜き矢印Aにより示されている如く、弾性表面波伝搬基体42の外表面の南極相当部分を基体支持体46の基体座部46aに着座させて南極相当部分に配置されている弾性表面波・励起/検知ユニット44のすだれ状電極の第2外部接続端子44eを基体座部46aの第1端子46bに接続させた後に、弾性表面波伝搬基体42を基体支持体46に以下のようにして容易に着脱可能に固定する。
 図10A及び図10B中に示されている帯板形状の基体弾性保持体48は、図10C中に矢印Aにより示されている如く弾性表面波伝搬基体42の外表面の南極相当部分を基体支持体46の基体座部46aに上述した如く着座させた後、図10C中に図示されている如く弾性表面波伝搬基体42の外表面の北極相当部分の上方で、中央部を中央部支持体CSに支持されている間に両側端部48bを1対の押圧部材PMにより弾性抵抗に抗して基体支持体46に向け押圧され略逆U字形状にされる。
 次にそのままの状態で、中央部支持体CSとともに1対の押圧部材PMを下降させ、基体弾性保持体48の両側端部18bを、図2C中に矢印Bにより示されている如く基体支持体46の基体座部46aの両側の係合凹所46dに挿入させる。
 次に、基体弾性保持体48の中央部の接触部分48aの凹所が弾性表面波伝搬基体42の外表面の北極相当部分に被せられる直前に中央部支持体CSが上記中央部から離脱され、さらに、基体弾性保持体48の中央部の接触部分48aの凹所が弾性表面波伝搬基体12の外表面の北極相当部分に被せられ線接触又は面接触される。この結果、基体弾性保持体48の中央部の接触部分48aが、弾性表面波伝搬基体12の外表面の北極相当部分に配置されている弾性表面波・励起/検知ユニット44のすだれ状電極の第1外部接続端子44dと電気的に接続される。
 次に、1対の押圧部材PMが図10D中に白抜き矢印Cにより示されている如く基体弾性保持体48の両側の端部48bから離間される。その結果、基体弾性保持体48の両側端部48bはその弾性力により図10D中に矢印Eにより示されている如く相互に離間するよう展開し、基体支持体46の基体座部46aの両側の係合凸所46dの内周面に当接し摩擦係合する。この時、基体弾性保持体48の両側端部48bにおいて基体弾性保持体48の導電路48cが基体支持体46の基体座部46aの両側の係合凸所46dの内周面の第2端子46cに電気的に接続される。
 両側端部48bを基体支持体46の基体座部46aの両側の係合凸所46dの内周面に摩擦係合させた基体弾性保持体48は、その内部に発生した弾性力により中央部の接触部分48aの凹所を介して弾性表面波伝搬基体42の外表面の北極相当部分を基体支持体46の基体座部46aに向け押圧し、ひいては弾性表面波伝搬基体42の外表面の南極相当部分を基体支持体46の基体座部46a上に押圧させる。
 この結果、基体弾性保持体48は基体支持体46の基体座部46a上に弾性表面波伝搬基体42を容易に着脱可能に固定する。基体弾性保持体48は簡易な構成でありながら、弾性表面波伝搬基体42の弾性表面波周回路42aに何も付着させずに弾性表面波伝搬基体42を基体支持体46の基体座部46a上に支持させたり、弾性表面波周回路42aに新たな感応膜を有した弾性表面波伝搬基体42と交換することを、確実に容易に素早く行うことが出来る。
 さらに、基体支持体46の基体座部46aに配置されている第1端子46bに対する弾性表面波伝搬基体42の外表面の南極相当部分に配置されている弾性表面波・励起/検知ユニット44のすだれ状電極の第2外部接続端子44eの電気的な接続、そして基体支持体46の基体座部46aの両側の係合凸所46dの内周面の第2端子46cに対する基体弾性保持体48の中央部の接触部分48a及び上記両側の導電路48cを介した弾性表面波伝搬基体42の外表面の北極相当部分に配置されている弾性表面波・励起/検知ユニット44のすだれ状電極の第1外部接続端子44dの電気的な接続、を確実にしている。
 基体弾性保持体48の両側端部48bを確実に基体支持体46の基体座部46aの両側の係合凸所46dの内周面に当接し摩擦係合させておく(即ち、基体弾性保持体48により基体支持体46の基体座部46a上に確実に弾性表面波伝搬基体42を固定させておく)には、以下の条件が満たされることが必要である。
 即ち、図11中に図示されている如く、基体支持体46の基体座部46aに弾性表面波伝搬基体42が載置されている間に、弾性表面波伝搬基体42の外表面において基体支持体46の基体座部46aとは反対側で基体弾性保持体48の中央部の接触部分48aが接触する第1接点FPと基体弾性保持体48の両側端部48bの夫々が基体支持体46の対応する係合凹所46dに対し最初に接する第2接点SPとを結ぶ第1直線FLと、第2接点SPと基体支持体46の基体座部46aにおいて弾性表面波伝搬基体42の外表面が第2接点SPの側で接する第3接点TPとを結ぶ第2直線SLと、がなす角αが、90度以下である。上記の角αが90度を超えると、基体支持体46の2つの係合凹所46dの内周面に対する基体弾性保持体48の両側端部48bの摩擦係合に関する力学的観点から、基体支持体46に気体弾性保持体48を確実に安定して固定する事が困難となる。上述した摩擦係合による上述した固定を基体弾性保持体48の両側端部48bの弾性力を利用して上下方向の振動に対しより確実にするには、上記の角αを70度以下とすることが好ましい。
 [第3実施形態の変形例]
 次に、図12A及び図12Bを参照しながら、この発明の第3実施形態に従った球状弾性表面波装置40の変形例について説明する。
 この変形例に従った球状弾性表面波装置40´が図9乃至図11を参照しながら前述した第3実施形態に従った球状弾性表面波装置40と異なっているのは、弾性表面波伝搬基体42を支持するよう構成されている基体支持ユニットが備えている基体支持体46´及び基体弾性保持体48´の夫々の構成と、弾性表面波伝搬基体42の弾性表面波・励起/検知ユニット44のすだれ状電極の第1外部接続端子44dの為の第2端子46´cが基体支持体46´にではなく基体弾性保持体48´に設けられていることである。
 変形例に従った球状弾性表面波装置40´において第1実施形態に従った球状弾性表面波装置40の構成部材と同じ構成部材には第1実施形態に従った球状弾性表面波装置40の対応する構成部材に付されていた参照符号と同じ参照符号を付して詳細な説明は省略する。
 変形例に従った球状弾性表面波装置40´においては、図12A中に図示されている如く、基体支持体46´が角張ったU字形状をしていて、しかもその1対の側壁46´eの延出端部46´fが1対の側壁46´eの延出方向に対し交差する方向で相互に遠ざかるよう折り曲げられている。角張ったU字形状の基体支持体46´の中央部の壁46´gに、弾性表面波伝搬基体42の外表面において弾性表面波周回路42aを除いた領域であり弾性表面波・励起/検知ユニット44のすだれ状電極の第2外部接続端子44eが配置されている部分(南極相当部分)が載置される基体座部46aが設けられている。
 この変形例でも基体座部46aは、そこに載置される弾性表面波伝搬基体42の外表面において弾性表面波周回路42aを除いた領域であり弾性表面波・励起/検知ユニット44のすだれ状電極の第2外部接続端子44eが配置されている部分(南極相当部分)の寸法形状と実質的に同じ寸法形状を有した凹所により構成されている。基体座部46aには、図9中に図示されている動作制御ユニット50に接続される第1端子46bが配置されている。基体支持体46´は不導体、例えばプラスチックやガラスエポキシ材や一般にプリント配線板と呼ばれている配線基板、により形成されているか又は例えばステンレス材料の如き金属を含む導体を例えばプラスチックの如き不導体により被覆することにより構成されていて、第1端子46bはそのような基体支持体46´の表面に公知の端子形成工程により形成されている。
 基体支持体46´の1対の側壁46´e間の幅は、弾性表面波伝搬基体42の外表面の弾性表面波周回路42aの径よりも大きい。従って1対の側壁46´eが、基体支持体46´の中央部の壁46´gの基体座部46aに前述した如く載置されている弾性表面波伝搬基体42の外表面の弾性表面波周回路42aに接することはない。
 中央部の壁46´gから延出端部46´fまでの1対の側壁46´eの夫々の延出長さは、弾性表面波伝搬基体42の外表面の径よりは短い。
 基体支持体46´の中央部の壁46´gの基体座部46aの両側に位置する1対の側壁16´eの延出端部46´fの延出端に、曲げに対し弾性抵抗を発揮する板状の基体弾性保持体48´の両端部が着脱可能に固定されている。この変形例では、1対の延出端部46´fの延出端に形成されているスナップ係合爪46´hに板状の基体弾性保持体48´の両端部が着脱可能に係合されて挟持されている。このように挟持された基体弾性保持体48´は、基体支持体46´の1対の側壁46´eの延出端部46´fの間の開口を閉塞している。この間に、板状の基体弾性保持体48´の中央部が、基体支持体46´の基体座部46aに載置されている弾性表面波伝搬基体42の外表面において基体支持体46´の基体座部46aとは反対側で弾性表面波周回路42aを除いた部分に接触する。
 板状の基体弾性保持体48´の両端部が基体支持体46´の1対の側壁46´eの延出端部46´fのスナップ係合爪46´hに係合されているので、基体弾性保持体48´は上記接触部分48aの両側が基体支持体46´の基体座部46aに向け自身の弾性抵抗に抗して押圧される。この押圧により発生した弾性力により板状の基体弾性保持体48´の中央部は弾性表面波伝搬基体42を基体支持体46´の基体座部46aに向け押圧し、弾性表面波伝搬基体42を基体座部46aと協働して弾性的に挟持する。
 図12B中に図示されている如く、基体弾性保持体48´の中央部の上記接触部分48aは、ここに接触する弾性表面波伝搬基体42の外表面において弾性表面波周回路42aを除いた領域中で基体支持体46´の基体座部46aとは反対側の部分(北極相当部分)の寸法形状と実質的に同じ寸法形状を有した凹所により構成されている。
 基体弾性保持体48´の上記接触部分48aに接触する弾性表面波伝搬基体42の外表面の上記部分(北極相当部分)には、弾性表面波・励起/検知ユニット44のすだれ状電極の第1外部接続端子44dが配置されていて、基体弾性保持体48´の上記接触部分48aには、図9中に図示されている動作制御ユニット50に接続される第2端子46´cが配置されている。
 基体弾性保持体48´は曲げに対し弾性抵抗を発揮する例えばプラスチックやガラスエポキシ材や一般にプリント配線板と呼ばれている配線基板の如き不導体により形成されているか又は例えばステンレス材料の如き金属を含む導体を例えばプラスチックの如き不導体により被覆することにより構成されていて、第2端子46´cはそのような基体弾性保持体48´の表面に公知の端子形成工程により形成されている。
 基体支持体46´の第1端子46b及び基体弾性保持体48´の第2端子46´cは、弾性表面波・励起/検知ユニット44の動作を制御するための図9を参照しながら前述した公知の動作制御ユニット50に接続されている。
 なお、通常の電子回路では1対の電極の一方はグランド側電極とされる事が多い。従って本発明においても、弾性表面波伝搬基体42の弾性表面波・励起/検知ユニット44のすだれ状電極の第1及び第2外部接続端子44d,44eが接続される基体支持体46´の第1端子46b及び基体弾性保持体48´の第2端子46´cの一方がグランド接続されていても全く問題がなく、かえって雑音防止のために好ましい。
 [第4実施形態]
 次に、この発明の第4実施形態に従った球状弾性表面波装置60について図13A及び図13Bを参照しながら説明する。
 第4実施形態に従った球状弾性表面波装置60は、図9乃至図11を参照しながら前述したこの発明の第3実施形態に従った球状弾性表面波装置40において使用されていた弾性表面波伝搬基体42と同じ弾性表面波伝搬基体42を使用している。即ち、弾性表面波伝搬基体42は、少なくとも球形状の一部により円環状に連続して構成されており弾性表面波が励起可能で励起された弾性表面波が上記円環の連続する方向に伝搬し周回可能な弾性表面波周回路42aを外表面に含む。とはいうものの、第4実施形態に従った球状弾性表面波装置60で使用する弾性表面波伝搬基体42の弾性表面波周回路42aには、第3実施形態に従った球状弾性表面波装置40において使用されていた弾性表面波伝搬基体42では弾性表面波周回路42aに設けられていた弾性表面波・励起/検知ユニット44が設けられていない。
 第4実施形態に従った球状弾性表面波装置60は、弾性表面波伝搬基体42を支持するよう構成されている基体支持ユニットを備えている。この実施形態の基体支持ユニットは、弾性表面波伝搬基体42の外表面において弾性表面波周回路42aを除いた領域が載置された基体座部62aを含む基体支持体62を備えている。基体支持体62は、不導体、例えばプラスチックやガラスエポキシ材などにより形成され、一般にプリント配線板と呼ばれている配線基板により形成されてもよい。
 基体座部62aは弾性表面波伝搬基体42の外表面において弾性表面波周回路42aを含む領域が着座される凹所により構成されている。この凹所は、そこに着座される弾性表面波伝搬基体42の外表面の上記領域の寸法形状と実質的に同じ寸法形状を有していて、そこに着座される弾性表面波伝搬基体42の外表面の上記領域と線接触又は面接触される。
 基体座部62aの凹所の内表面においては、そこに着座される弾性表面波伝搬基体42の外表面の領域に含まれている弾性表面波周回路42aに対応する部分32bが削除されている。その結果として基体座部62aの凹所の内表面には、弾性表面波伝搬基体42の外表面において弾性表面波周回路42aを含む領域の中の弾性表面波周回路42aの両側の部分(即ち、上記外表面において弾性表面波周回路42aを含まない領域)が載置されている。
 基体支持体62の基体座部62aの凹所に載置された弾性表面波伝搬基体42の弾性表面波周回路42aは、基体支持体62において基体座部62aの凹所が形成されている一表面に対し直交する方向に向けられ、また上記一表面上で基体座部62aを中心とした所定の周方向位置に向けられている。
 第4実施形態に従った球状弾性表面波装置60の基体支持ユニットはさらに、基体支持体62の基体座部62aに載置された弾性表面波伝搬基体42を基体支持体62に対し容易に着脱可能に保持する為の基体弾性保持体64を備えている。基体弾性保持体64は、曲げに対し弾性抵抗を発揮し、基体支持体62の基体座部62aに載置された弾性表面波伝搬基体42の外表面に対し基体支持体62の基体座部62aとは反対側で弾性表面波周回路42aに接触する部分64aを含んでいる。基体弾性保持体64はさらに、上記接触部分64aの両側が基体支持体62に向け弾性抵抗に抗して押圧され、上記両側の端部64bが基体支持体62において基体座部62aの両側で基体座部62aから離れた位置に弾性抵抗に抗して着脱可能に固定されている。
 基体弾性保持体64の接触部分64aには、弾性表面波伝搬基体42の外表面の弾性表面波周回路42aに弾性表面波を励起させ周回させるとともに弾性表面波周回路42aを周回してきた弾性表面波を検知する弾性表面波・励起/検知ユニット66が設けられている。
 弾性表面波・励起/検知ユニット66は、基体弾性保持体64の上記両側端部64bに向かい延出した第1及び第2外部接続端子66a,66bを備えている。
 基体支持体62は、基体弾性保持体64の両側端部64bが着脱可能に固定される位置に、基体弾性保持体64の両側端部64bで第1及び第2外部接続端子66a,66bと接触する第1及び第2端子62c,62dを備えている。第1及び第2端子62c,62dは、弾性表面波・励起/検知ユニット66の動作を制御する為の公知の動作制御ユニット50に接続されている。この公知の動作制御ユニット50は、図9乃至図11を参照して上述した第3実施形態に従った球状弾性表面波装置40において弾性表面波伝搬基体42の弾性表面波・励起/検知ユニット44の為に使用されていた公知の動作制御ユニット50と同じである。
 従って、上述した第3実施形態に従った球状弾性表面波装置40の場合と同様に、すだれ状電極の第1及び第2外部接続端子66a,66bが接続される基体支持体62の第1及び第2端子62c,62dの一方がグランド接続されていても全く問題がなく、かえって雑音防止のために好ましい。
 この実施形態において基体弾性保持体64は弾性を有した不導体、例えば厚さ100ミクロンのプラスチック、であって図13A中に良く示されている如く両側端部64b間を直線状に延びる帯板形状に構成されている。この実施形態では、基体弾性保持体64の外表面に付着された例えば金や銅やアルミニウムの如き良導電性の金属薄膜を例えばフォトリソグラフィー(写真製版)することにより弾性表面波・励起/検知ユニット66及び第1及び第2外部接続端子66a,66bを成形している。
 基体弾性保持体64において基体支持体62の基体座部62aに載置されている弾性表面波伝搬基体42の外表面に対し基体支持体62の基体座部62aとは反対側で接触する部分64aは、弾性表面波伝搬基体42の外表面の対応する部分を受け入れる凹所として構成されている。この凹所の寸法形状は、そこに接触される弾性表面波伝搬基体42の外表面の上記部分の寸法形状と実質的に同じあり、上記部分と面接触する。
 基体弾性保持体64の中央部の接触部分64aがそこに接触される弾性表面波伝搬基体42の外表面の上記部分と面接触されることにより、上記接触部分64aに設けられている弾性表面波・励起/検知ユニット66は、弾性表面波伝搬基体42の外表面の上記部分において弾性表面波周回路42aと面接触する。
 この実施形態において弾性表面波・励起/検知ユニット66は、図9乃至図11を参照しながら前述したこの発明の第3実施形態の球状弾性表面波装置40において弾性表面波・励起/検知ユニット44を構成していたのと同じすだれ状電極により構成されている。
 即ち、1対の櫛形状端子部66c,66dを夫々の複数の櫛歯状電極枝66eを交互に配置するよう組み合わせることにより構成されている。
 弾性表面波・励起/検知手ユニット66のすだれ状電極は、基体弾性保持体64の中央部の接触部分64aが、図13B中に図示されている如く、弾性表面波伝搬基体42の外表面の弾性表面波周回路42aに対し基体支持体62の基体座部62aとは反対側で面接触し基体弾性保持体64の両側端部64bが基体支持体62の基体座部62aの両側に固定されたときに、弾性表面波周回路62aに対し以下のように配置されるよう基体弾性保持体64の中央部の接触部分64aに配置されている。
 即ち、すだれ状電極の1対の櫛形状端子部66c,66dの複数の櫛歯状電極枝66eが交互に配列された方向が弾性表面波周回路62aの円環状に延出する方向(この実施形態では、水晶による弾性表面波伝搬基体42の球形状の外表面において水晶の結晶軸Z回りの結晶面が上記外表面と交差する円環状の線に沿った方向)に一致し、好ましくは複数の櫛歯状電極枝66eの夫々の延出方向が弾性表面波周回路42aの円環状に延出する方向に対し直交する。
 すだれ状電極の1対の櫛形状端子部66c,66dは、第1及び第2外部接続端子66a,66b、そして基体支持体62の第1及び第2端子62c,62dを介して、弾性表面波・励起/検知ユニット44の動作を制御するための公知の動作制御ユニット50と電気的に接続されている。そして、1対の櫛形状端子部66c,66dに上記公知の動作制御ユニット50により所定の周波数の高周波信号がバースト状に適用されることにより、すだれ状電極は所定の波長の弾性表面波を弾性表面波伝搬基体42の外表面の弾性表面波周回路42aに励起させることが出来る。ここにおいて上記所定の周波数や上記所定の波長は、すだれ状電極の1対の櫛形状端子部66c,66dの複数の櫛歯状電極枝66eの配列周期に対応している。
 すだれ状電極が弾性表面波周回路62aに励起させる弾性表面波の幅は、すだれ状電極の1対の櫛形状端子部66c,66dの複数の櫛歯状電極枝66e中の2つの相互に隣接している櫛歯状電極枝66eが相互に対面する距離(電極幅)である。
 所定の半径を有した弾性表面波周回路42aに対し所定の範囲の幅と所定の波長を有した弾性表面波を弾性表面波周回路42aの延出方向に向かうよう励起させれば、そのような弾性表面波を弾性表面波周回路42aに沿いその延出方向と交差する方向に拡散することなく繰り返し周回させることが出来ることは前述した国際公開WO 01/45255 A1号公報(特許文献2)などにより公知である。
 上記公知の動作制御ユニット60は、弾性表面波周回路42aを周回する弾性表面波を、弾性表面波周回路42aに設けられている弾性表面波・励起/検知ユニット66のすだれ状電極により検知することができる。
 この実施形態において、弾性表面波伝搬基体42の外表面の弾性表面波周回路42aに前述した如く形成されている弾性表面波・励起/検知ユニット66のすだれ状電極は、弾性表面波周回路42aを周回してきた弾性表面波がそこに衝突することにより弾性表面波の伝搬エネルギーを減衰させ弾性表面波の周回数を減少させる要因になる。しかしながら、弾性表面波周回路42aの延出方向におけるすだれ状電極の全体の長さ(即ち、すだれ状電極の1対の櫛形状端子部66c,66dの複数の櫛歯状電極枝66eが配列されている方向における複数の櫛歯状電極枝66eの配列長さ)は弾性表面波周回路42aの円環状の延出長さに比べれば遥かに短く、また弾性表面波周回路42aの全体の面積に比べるとすだれ状電極が弾性表面波周回路42aに対し接触している面積は非常に少ない。従って、弾性表面波周回路42aに沿い周回する弾性表面波がすだれ状電極に衝突することによりその伝搬エネルギーを減衰される割合は小さく、弾性表面波は所望の測定の為に有意な多重周回を行なうことができる。
 なお、弾性表面波・励起/検知ユニット66のすだれ状電極が形成されている基体弾性保持体64の中央部の接触部分64aにおいてすだれ状電極の複数の櫛歯状電極枝66e以外の部位を複数の櫛歯状電極枝66eよりも窪ませることで、保持体64の中央部の接触部分64aにおいて弾性表面波周回路42aにすだれ状電極の複数の櫛歯状電極枝66e以外の部位が接触しないようにすることが出来る。この結果として、弾性表面波周回路42aにおいて弾性表面波の伝搬エネルギーを減衰させる要因をさらに低くすることができる。
 この実施形態において基体弾性保持体64には不導体を採用していたがその理由は以下の通りである。即ち、基体弾性保持体64を表面を不導体膜で被覆した導体で作ると、基体弾性保持体64の表面に形成された弾性表面波・励起/検知ユニット66のすだれ状電極に弾性表面波の励起の為に高周波信号が負荷された時に、基体弾性保持体64の薄い不導体膜で被覆されている導体を介しすだれ状電極の1対の櫛形状端子部66c,66dが短絡する可能性が大きいからである。
 逆にいうと、すだれ状電極の1対の櫛形状端子部66c,66dにおける上述した短絡を防止できるのであれば、基体弾性保持体64を不導体により被覆した弾性を有した例えばステンレスの如き金属により形成しても良い。例えば、金属の如き導体により基体弾性保持体64の全体を形成し、さらに基体弾性保持体64の中央部の接触部分64a(この実施形態においては弾性表面波・励起/検知ユニット66のすだれ状電極が配置される凹所)及びその近傍のみを上述した短絡を防止できるよう構成された材料により覆うことでも良い。
 基体弾性保持体64はさらに、曲げに対し必要な弾性抵抗を発揮する限り、より柔軟なプラスチックによって構成されているほうが弾性表面波伝搬基体42の外表面に対する密着度が増し弾性表面波伝搬基体42の外表面をより安定して保持することができる。或いは、基体弾性保持体64の中央部の接触部分64a(即ち、弾性表面波・励起/検知ユニット66のすだれ状電極が配置される凹所)のみに基体弾性保持体64を構成しているプラスチックよりも柔軟な不導体の膜を形成することによっても、弾性表面波伝搬基体42の外表面に対する基体弾性保持体64の中央部の接触部分64aの密着度が増し弾性表面波伝搬基体42の外表面をより安定して保持することができる。
 この実施形態では、基体支持体62の基体座部62aに着座されている弾性表面波伝搬基体42の外表面の弾性表面波周回路42aに対し基体座部62aとは反対側で基体弾性保持体64の接触部分64aを接触させている間に、基体弾性保持体64の両側端部64bが基体支持体62の前記一表面における基体座部62aの両側で基体座部62aから離れた位置に着脱可能に固定される。
 基体支持体62の前記一表面における基体座部62aの両側で基体座部62aから離れた位置には、係合凸所62eが形成されている。これら係合凸所62eに基体弾性保持体64の両側端部64bが挿入されると、基体弾性保持体64は接触部分64aを中心に湾曲されて弾性抵抗を生じさせる。基体弾性保持体64の上記弾性抵抗により基体弾性保持体64の両側端部64bは係合凸所62eの内表面との間に摩擦抵抗を生じさせ、基体弾性保持体64の上記弾性抵抗に抗して基体弾性保持体64の両側端部64bは係合凸所62eに係合する。
 この実施形態の係合凸所62eは、製造の容易性とそれに対する基体弾性保持体64の両側端部64bの挿入の容易性のために、貫通孔として形成されている。2つの係合凸所62eの貫通孔の内表面において基体弾性保持体64の両側端部64bが接触して摩擦係合する部分に、第1及び第2端子62c,62dが配置されている。
 図13A中に示されている如く、両側端部64bが弾性抵抗に抗して押圧される前の直線状に延びている帯板形状の基体弾性保持体64は、図10A乃至図10D中に図示されていた第1実施形態に従った球状弾性表面波装置40の帯板形状の基体弾性保持体48の両端部48bが基体支持体46の2つの係合凸所46dに着脱可能に固定されるのと同様にして、両側端部64bが基体支持体62の2つ係合凸所62eに着脱可能に固定される。
 即ち、弾性表面波伝搬基体42の外表面において弾性表面波周回路42aを含まない部分(即ち、弾性表面波周回路42aの両側の弾性表面波周回路42aを含まない部分)を、図10C中に矢印Aにより示されている如く、基体支持体62の基体座部62aに着座させた後に、弾性表面波伝搬基体62を基体座部62aに以下のようにして容易に着脱可能に固定する。
 図13A中に図示されている如き帯板形状の直線状の基体弾性保持体64は、弾性表面波伝搬基体42の外表面の弾性表面波周回路42aにおいて基体座部62aとは反対側の部分の上方で、図10C中に図示されている如く中央部を中央部支持体CSに支持されている間に両側端部64bを基体支持体62に向け1対の押圧部材PMにより弾性抵抗に抗して押圧され略逆U字形状にされる。
 次にそのままの状態で、中央部支持体CSとともに1対の押圧部材PMが下降され、基体弾性保持体64の両側端部64bを、図10C中に矢印Bにより示されている如く、基体支持体62の基体座部62aの両側の係合凸所62eに挿入させる。
 次に、基体弾性保持体64の中央部の接触部分64aの凹所が弾性表面波伝搬基体42の外表面の弾性表面波周回路42aにおいて基体座部62aとは反対側の部分に被せられる直前に中央部支持体CSが上記中央部から離脱される。さらに、基体弾性保持体64の中央部の接触部分64aの凹所が弾性表面波伝搬基体42の外表面の弾性表面波周回路42aにおいて基体座部62aとは反対側の部分に被せられ面接触した後に、1対の押圧部材PMが図10D中に白抜き矢印Cにより示されている如く基体弾性保持体64の両側端部64bから離間される。その結果として、基体弾性保持体64の両側端部64bはその弾性力により図10D中に矢印Eにより示されている如く相互に離間するよう展開し、図13B中に図示されている如く基体支持体62の基体座部62aの両側の係合凸所62eの内周面に当接し摩擦係合する。この時、基体弾性保持体64の両側端部64bで、弾性表面波・励起/検知ユニット44のすだれ状電極の第1及び第2外部接続端子66a,66bが、係合凸所62eの内周面の第1及び第2端子62c,62dに接続される。
 上述した如く両側端部64bを基体支持体62の基体座部62aの両側の係合凸所62eの内表面に当接させ摩擦係合させた基体弾性保持体64は、その弾性力により中央部の接触部分64aの凹所に配置されている弾性表面波・励起/検知ユニット66のすだれ状電極を弾性表面波伝搬基体42の外表面の弾性表面波周回路42aにおいて基体座部62aとは反対側の部分に押圧して面接触させ、ひいては弾性表面波伝搬基体42の外表面において弾性表面波周回路42aを含まない部分(即ち、弾性表面波周回路42aの両側の弾性表面波周回路42aを含まない部分)を、基体支持体62の基体座部62a上に押圧させる。
 この結果、基体弾性保持体64は基体支持体62の基体座部62a上に弾性表面波伝搬基体42を容易に着脱可能に固定する。そして、基体弾性保持体64は簡易な構成でありながら、弾性表面波伝搬基体42の弾性表面波周回路42aに何も付着させずに弾性表面波伝搬基体42を基体支持体62の基体座部62a上に支持させたり、弾性表面波周回路42aに新たな感応膜を有した弾性表面波伝搬基体42と交換することを、確実に容易に素早く行わせることが出来る。
 さらに、弾性表面波伝搬基体42の外表面の弾性表面波周回路42aにおいて基体座部62aとは反対側の部分に対する基体弾性保持体64の中央部の接触部分64aの凹所に配置されている弾性表面波・励起/検知ユニット66のすだれ状電極の面接触、そして、基体支持体62の基体座部62aの両側の係合凸所62eの内表面の第1及び第2端子62c,62dに対する基体弾性保持体64の中央部の接触部分64aの凹所に配置されている弾性表面波・励起/検知ユニット66のすだれ状電極から両側端部64bまで延出している第1及び第2外部接続端子66a,66bの電気的な接続、を確実にしている。
 基体弾性保持体64の両側端部64bを確実に基体支持体62の基体座部62aの両側の係合凸所62eの内表面に当接させ摩擦係合させておく(即ち、基体弾性保持体64により基体支持体62の基体座部62a上に確実に弾性表面波伝搬基体42を固定させておく)には、以下の条件が満たされることが必要である。
 即ち、図13B中に図示されている如く、基体支持体62の基体座部62aに弾性表面波伝搬基体42が載置されている間に、弾性表面波伝搬基体42の外表面において基体支持体62の基体座部62aとは反対側で基体弾性保持体64の中央部の接触部分64aが接触する第1接点FPと基体弾性保持体64の両側端部64bの夫々が基体支持体62の対応する係合凹所62eに対し最初に接する第2接点SPとを結ぶ第1直線FLと、第2接点SPと基体支持体62の基体座部62aにおいて弾性表面波伝搬基体42の外表面が第2接点SPの側で接する第3接点TPとを結ぶ第2直線SLと、がなす角αが、90度以下である。上記の角αが90度を超えると、基体支持体62の2つの係合凹所62eの内表面に対する基体弾性保持体64の両側端部64bの摩擦係合に関する力学的観点から、基体支持体62に気体弾性保持体64を確実に安定して固定する事が困難となる。上述した摩擦係合による上述した固定を基体弾性保持体64の両側端部64bの弾性力を利用して上下方向の振動に対しより確実にするには、上記の角αを70度以下とすることが好ましい。
 [第4実施形態の変形例]
 次に、図14A及び図14Bを参照しながら、この発明の第4実施形態に従った球状弾性表面波装置60の変形例について説明する。
 この変形例に従った球状弾性表面波装置60´が図13A及び図13Bを参照しながら前述した第4実施形態に従った球状弾性表面波装置60と異なっているのは、弾性表面波伝搬基体42を支持するよう構成されている基体支持ユニットが備えている基体支持体62´及び基体弾性保持体64´の構成と、基体弾性保持体64´に設けられている弾性表面波・励起/検知ユニット66のすだれ状電極の第1及び第2外部接続端子66a,66bの為の第1及び第2端子62c,62dが基体支持体62´に設けられておらず使用されていないことである。
 変形例に従った球状弾性表面波装置60´において第4実施形態に従った球状弾性表面波装置60の構成部材と同じ構成部材には、第4実施形態に従った球状弾性表面波装置60の対応する構成部材に付されていた参照符号と同じ参照符号を付して詳細な説明は省略する。
 変形例に従った球状弾性表面波装置60´においては、図14A中に図示されている如く、基体支持体62´が角張ったU字形状をしていて、しかもその1対の側壁62´fの延出端部62´gが1対の側壁62´fの延出方向に対し交差する方向で相互に遠ざかるよう折り曲げられている。角張ったU字形状の基体支持体62´の中央部の壁62´hには、弾性表面波伝搬基体42の外表面において弾性表面波周回路42aを含まない領域が載置される基体座部62´iが設けられている。
 基体支持体62´は、不導体、例えばプラスチックやガラスエポキシ材など、により形成されている。又は、基体支持体62´は、例えばプラスチックの如き不導体で被覆した例えば金属の如き導体により形成することができる。
 基体座部62´iは、弾性表面波伝搬基体42の外表面において弾性表面波周回路42aを含む領域が着座される凹所により構成されている。この凹所の寸法形状は、そこに着座される弾性表面波伝搬基体42の外表面の上記領域の寸法形状と実質的に同じであり、そこに着座される弾性表面波伝搬基体42の外表面の上記領域と線接触又は面接触される。
 基体座部62´iの凹所において、そこに着座される弾性表面波伝搬基体42の外表面の領域に含まれている弾性表面波周回路42aに対応する部分62´jがさらに凹まされている。その結果、基体座部62´iの凹所の内表面には、弾性表面波伝搬基体42の外表面において弾性表面波周回路42aの両側の部分(即ち、上記外表面において弾性表面波周回路42aを含まない領域)が載置されている。
 基体支持体62´の基体座部62aの凹所にこのように載置された弾性表面波伝搬基体42の弾性表面波周回路42aは、基体支持体62´の中央部の壁62´hにおいて基体座部62´iの凹所が形成されている一表面に対し直交する方向に向けられ、また上記一表面上で基体座部62´iを中心とした所定の周方向位置に向けられている。
 基体支持体62´の1対の側壁62´f間の幅は、弾性表面波伝搬基体62の球形状の外表面の径よりも大きい。従って1対の側壁62´fが、基体支持体62´の中央部の壁62´hの基体座部62´iに前述した如く載置されている弾性表面波伝搬基体42の外表面に接することはない。
 中央部の壁62´hから延出端部62´gまでの1対の側壁62´fの延出長さは、弾性表面波伝搬基体42の外表面の径よりは短い。
 基体支持体62´の1対の側壁62´fの延出端部62´gには、曲げに対し弾性抵抗を発揮する板状の基体弾性保持体64´の両端部が着脱可能に固定されている。この変形例では、延出端部62´gに対し板状の基体弾性保持体64´の両端部が例えば固定螺子や固定ピンを含む公知の容易に着脱可能な固定要素62´kにより着脱可能に固定されている。このように固定された基体弾性保持体64´は、基体支持体62´の1対の側壁62´fの延出端部62´g間の開口を閉塞している。そしてこの間に、板状の基体弾性保持体64´の中央部が、基体支持体62´の中央部の壁62´hの基体座部62´iに載置されている弾性表面波伝搬基体42の外表面の弾性表面波周回路42aにおいて基体支持体62´の基体座部62´iとは反対側に接触する。また、板状の基体弾性保持体64´の両端部が基体支持体62´の1対の側壁62´fの延出端部62´gに公知の固定要素62´kにより容易に着脱可能に固定されているので、基体弾性保持体64´の上記中央部の接触部分64aの両側が基体支持体62´の基体座部62´iに向け弾性抵抗に抗して押圧されることになる。
 この押圧により発生した弾性力により板状の基体弾性保持体64´の中央部は弾性表面波伝搬基体42を基体支持体62´の基体座部62´iに向け押圧し、弾性表面波伝搬基体42を基体座部62´iと協働して弾性的に挟持する。
 図14B中に図示されている如く、基体弾性保持体64´の中央部の接触部分64aは、ここに接触する弾性表面波伝搬基体42の外表面の弾性表面波周回路42aにおいて基体支持体62´の基体座部62´iとは反対側の部分の寸法形状と実質的に同じ寸法形状を有した凹所により構成されている。
 基体弾性保持体64´の上記接触する部分64aには、弾性表面波・励起/検知ユニット66のすだれ状電極が配置されている。基体弾性保持体64´は曲げに対し弾性抵抗を発揮する例えばプラスチックの如き不導体により構成されていて、弾性表面波・励起/検知ユニット66のすだれ状電極はそのような基体弾性保持体64´の表面に公知の端子形成工程により形成されている。この実施形態では、基体弾性保持体64´の外表面に付着された例えば金や銅やアルミニウムの如き良導電性の金属薄膜を例えばフォトリソグラフィー(写真製版)することにより弾性表面波・励起/検知ユニット66及び第1及び第2外部接続端子66a,66bを成形している。
 基体弾性保持体64´の表面には、すだれ状電極とともにすだれ状電極の為の第1及び第2外部接続端子66a,66bが形成されている。この変形例では、弾性表面波・励起/検知ユニット66のすだれ状電極は、第1及び第2外部接続端子66a,66bが直接、図13B中に図示されている動作制御ユニット50に接続される。従って、上述した第4実施の形態に従った球状弾性表面波装置60の場合と同様に、すだれ状電極の第1及び第2外部接続端子66a,66bの一方がグランド接続されていても全く問題がなく、かえって雑音防止のために好ましい。
 この変形例の基体弾性保持体64´は、図13A及び図13Bを参照しながら前述した第4実施形態の基体弾性保持体64に比べ弾性力に抗して押圧された時に撓む量が小さい。従って、基体弾性保持体64´を例えばプラスチックの如き不導体で被覆した例えば金属の如き導体により形成し、上記不導体の被覆の上に弾性表面波・励起/検知ユニット66のすだれ状電極及び第1及び第2外部接続端子66a,66bを形成することも出来る。とはいうものの、この場合、上記不導体の被覆の厚さは、弾性表面波・励起/検知ユニット66のすだれ状電極に弾性表面波の励起の為に高周波信号が負荷された時に、すだれ状電極の1対の櫛形状端子部66c,66dが不導体膜で被覆されている導体を介し短絡しないだけの十分な厚さを有していなければならない。或いは、導体で形成された基体弾性保持体64´において弾性表面波・励起/検知ユニット66のすだれ状電極の1対の櫛形状端子部66c,66dが配置される部分(この変形例においては凹所64a)のみ、または上記部分とその近傍を、上述した短絡を防止できるよう構成された材料により覆うことが出来る。
 基体弾性保持体64´はさらに、曲げに対し必要な弾性抵抗を発揮する限り、より柔軟なプラスチックによって構成されているほうが弾性表面波伝搬基体42の外表面に対する密着度が増し弾性表面波伝搬基体42の外表面をより安定して保持することができる。或いは、基体弾性保持体64´の中央部の接触部分64a(即ち、弾性表面波・励起/検知ユニット66のすだれ状電極が配置される凹所)のみに基体弾性保持体64´を構成しているプラスチックよりも柔軟な不導体の膜を形成することによっても弾性表面波伝搬基体42の外表面に対する密着度が増し弾性表面波伝搬基体42の外表面をより安定して保持することができる。
 さらに、図13A及び図13Bを参照しながら前述した第4実施形態の場合と同様に、弾性表面波・励起/検知ユニット66のすだれ状電極が形成されている基体弾性保持体64´の中央部の接触部分64aにおいてすだれ状電極の複数の櫛歯状電極枝66e以外の部位を複数の櫛歯状電極枝36eよりも窪ませることが出来る。このようであれば、基体弾性保持体64´の中央部の接触部分64a(即ち、弾性表面波・励起/検知ユニット66のすだれ状電極が配置される凹所)が弾性表面波伝搬基体42の外表面の弾性表面波周回路12aに接触された時には、弾性表面波周回路42aにはすだれ状電極の複数の櫛歯状電極枝36e以外は接触しない。この結果、すだれ状電極が弾性表面波周回路12aに励起させ伝搬させた弾性表面波の伝搬エネルギーを減衰させる要因をさらに低くすることができる。
 [第5実施形態]
 次に、この発明の第5実施形態に従った球状弾性表面波装置70について図15A及び図15Bを参照しながら説明する。
 第5実施形態に従った球状弾性表面波装置70は、図9乃至図11を参照しながら前述したこの発明の第3実施形態に従った球状弾性表面波装置40において使用されていた弾性表面波伝搬基体42と同じ弾性表面波伝搬基体42を使用している。即ち、弾性表面波伝搬基体42は、少なくとも球形状の一部により円環状に連続して構成されており弾性表面波が励起可能で励起された弾性表面波が上記円環の連続する方向に伝搬し周回可能な弾性表面波周回路42aを外表面に含む。第5実施形態に従った球状弾性表面波装置70で使用する弾性表面波伝搬基体42の弾性表面波周回路42aには、第3実施形態に従った球状弾性表面波装置40において使用されていた弾性表面波伝搬基体42と同様に弾性表面波周回路42aに弾性表面波・励起/検知ユニット44が設けられている。
 第5実施形態に従った球状弾性表面波装置70が備えていて弾性表面波伝搬基体42を支持するよう構成されている基体支持ユニットは、支持体72と、弾性表面波伝搬基体42を支持体42の一方の側に保持する基体保持体74と、を備えている。
 この実施形態において支持体72は不導体、例えばプラスチックやガラスエポキシ材など、により形成され、一般にプリント配線板と呼ばれている配線基板を用いて形成されていてもよい。
 また、この実施形態において基体保持体74は、支持体72の所定位置に固定された固定部74aと、固定部74aから支持体72の一方の側に突出し弾性表面波伝搬基体42の外表面の弾性表面波周回路42aを除いた領域を弾性表面波伝搬基体42の径方向の両側から挟持して弾性表面波伝搬基体42を支持体72の一方の側の外方に保持する1対の保持部74bと、を含む。
 この実施形態において基体保持体74は、弾性を有した材料、例えばプラスチックなど、により略U字形状に構成されている。略U字形状の基体保持体74においては、中央部が固定部74aを構成し、1対の両側部が1対の保持部74bを構成している。
 この実施形態において基体保持体74の1対の保持部74bは、弾性表面波伝搬基体42の外表面において弾性表面波周回路42aの両側で弾性表面波伝搬基体42の径方向の正反対の部分を上記径方向の両側から弾性的に挟持している。弾性表面波伝搬基体42の外表面における上記正反対の部分には、弾性表面波・励起/検知ユニット44の1対の櫛形状端子部44a,44bの1対の第1及び第2外部接続端子44d,44eが配置されている。
 基体保持体74の1対の保持部74bは、弾性表面波・励起/検知ユニット44の第1及び第2外部接続端子44a,44bに接触する位置と固定部74aとの間を延出した1対の導電路74c,74dを備えている。
 基体保持体74が例えばプラスチックの如き不導体により構成されている場合には、1対の導電路74c,74dは例えば金や銅やアルミニウムの如き導体を基体保持体74の表面に付着させることにより構成されることが出来る。
 支持体72は、基体保持体74の固定部74aにおいて1対の導電路74c,74dに接触した1対の端子72a,72bを備えている。1対の端子72a,72bは、図9乃至図11を参照して前述した第3実施形態に従った球状弾性表面波装置40において弾性表面波伝搬基体42の弾性表面波・励起/検知ユニット44の為に使用されていた公知の動作制御ユニット50と同じ公知の動作制御ユニット50に接続されている。
 なお、通常の電子回路では1対の電極の一方はグランド側電極とされる事が多く、本発明においてもすだれ状電極の1対の外部接続端子44d,44eが接続される基体支持体72の1対の端子72a,72bの一方がグランド接続されていても全く問題がなく、かえって雑音防止のために好ましい。
 基体保持体74の1対の保持部74bにおいて弾性表面波伝搬基体42の外表面の弾性表面波周回路42aを除いた領域を挟持する部分は、弾性表面波伝搬基体42の外表面の対応する部分を受け入れ線接触又は面接触する凹所74eとして構成されている。
 この実施形態において、基体保持体74の固定部74aが固定される支持体72の所定位置には嵌合凹所72cが形成されている。弾性を有した材料により略U字形状に構成されている基体保持体74の中央部の固定部74aは、支持体72の所定位置の嵌合凹所42cに嵌合されることにより支持体72の所定位置に対し容易に着脱可能に固定されている。
 支持体72の1対の端子72a,72bは嵌合凹所72cの内周面に配置されていて、基体保持体74の中央部の固定部74aが嵌合凹所72cに嵌合されることにより基体保持体74の固定部74aにおいて基体保持体74の1対の導電路74c,74dに接触する。
 この実施形態では、基体保持体74の1対の保持部74bを弾性に抗して相互に離間させることにより1対の保持部74bの間に弾性表面波伝搬基体42を容易に挿脱させることが出来る。基体保持体74の相互に離間された1対の保持部74bの間に弾性表面波伝搬基体42を挿入している間に1対の保持部74bを弾性により相互に接近させることにより、図15B中に図示されている如く、支持体72の一方の側の外方に1対の保持部74bにより弾性表面波伝搬基体42を容易に保持することができる。
 この時には、基体保持体74の1対の保持部74bの凹所74eが、弾性表面波伝搬基体42の外表面において弾性表面波周回路42aの両側に位置する弾性表面波・励起/検知ユニット44の1対の外部接続端子74a,74bを受け入れ、1対の外部接続端子74a,74bに線接触又は面接触する。この結果、弾性表面波・励起/検知ユニット44の1対の外部接続端子44d,44eは、基体保持体74の1対の保持部74bの凹所74eに配置されている導電路74c,74d及び導電路74c,74dと支持体72において接続されている1対の端子72a,72bを介して動作制御ユニット50に接続される。この間に、弾性表面波伝搬基体42の外表面の弾性表面波周回路42aは、なにものにも接触しない。
 基体保持体74の1対の保持部74bの凹所74eの夫々の寸法形状は、そこに受け入れる弾性表面波伝搬基体42の外表面において弾性表面波周回路42aの両側で弾性表面波伝搬基体42の径方向の正反対の部分の夫々の寸法形状と実質的に同じであることが好ましい。
 何故ならば、1対の保持部74bの凹所74eの夫々の寸法形状が、そこに受け入れられる弾性表面波伝搬基体42の外表面において弾性表面波周回路42aの両側で弾性表面波伝搬基体42の径方向の正反対の部分の夫々の寸法形状と実質的に同じでない場合には、1対の保持部74bの凹所74eの夫々が弾性表面波伝搬基体42の径方向の上記正反対の部分に局所的に接触する。この結果、局所的に強い圧力が上記正反対の部分にある弾性表面波伝搬基体42の弾性表面波・励起/検知ユニット44の1対の外部接続端子44d,44eに負荷され、1対の外部接続端子44d,44eが断線する可能性がある。
 [第6実施形態]
 次に、この発明の第6実施形態に従った球状弾性表面波装置80について図16A及び図16Bを参照しながら説明する。
 第6実施形態に従った球状弾性表面波装置80は、図3乃至図11を参照しながら前述したこの発明の第3実施形態に従った球状弾性表面波装置40において使用されていた弾性表面波伝搬基体42と同じ弾性表面波伝搬基体42を使用している。即ち、弾性表面波伝搬基体42は、少なくとも球形状の一部により円環状に連続して構成されており弾性表面波が励起可能で励起された弾性表面波が上記円環の連続する方向に伝搬し周回可能な弾性表面波周回路42aを外表面に含む。第6実施形態に従った球状弾性表面波装置80で使用する弾性表面波伝搬基体42の弾性表面波周回路42aには、第3実施形態に従った球状弾性表面波装置40において使用されていた弾性表面波伝搬基体42と同様に弾性表面波周回路42aに弾性表面波・励起/検知ユニット44が設けられている。
 第6実施形態に従った球状弾性表面波装置80が備えていて弾性表面波伝搬基体42を支持するよう構成されている基体支持ユニットは、支持体82と、弾性表面波伝搬基体42を支持体82の一方の側に保持する基体保持体84と、を含んでいる。
 この実施形態において支持体82は不導体、例えばプラスチックやガラスエポキシ材など、により形成され、一般にプリント配線板と呼ばれている配線基板を用いて形成されていてもよい。
 この実施形態において基体弾性保持体84は、弾性を有した材料、例えばプラスチックなどにより略U字形状の帯板として構成されている。略U字形状の基体弾性保持体84の1対の両側部84aは弾性表面波伝搬基体42の外表面において弾性表面波周回路42aを除いた領域を弾性表面波伝搬基体42の径方向の両側から弾性的に挟持して弾性表面波伝搬基体42を支持体82の一方の側の外方に保持しており、1対の両側部84aの端部84bが弾性力に抗して支持体82に容易に着脱可能に固定されている。
 この実施形態において基体弾性保持体84の1対の両側部84aは、弾性表面波伝搬基体42の外表面において弾性表面波周回路42aの両側で弾性表面波伝搬基体42の径方向の正反対の部分を上記径方向の両側から弾性的に挟持している。弾性表面波伝搬基体42の外表面の上記正反対の部分には弾性表面波・励起/検知ユニット44の1対の櫛形状端子部44a,44bの1対の第1及び第2外部接続端子44d,44eが配置されている。
 基体弾性保持体84の1対の両側部84aは、弾性表面波・励起/検知ユニット44の第1及び第2外部接続端子44a,44bに接触する位置と1対の端部84bとの間を延出した1対の導電路84c,84dを備えている。
 基体弾性保持体84が例えばプラスチックの如き不導体により構成されている場合には、1対の導電路84c,84dは、例えば金や銅やアルミニウムの如き良導電性の金属薄膜を例えばフォトリソグラフィー(写真製版)することにより、基体保持体84の表面に成形される。
 支持体82は、基体弾性保持体84の1対の両側部84aの端部84bが容易に着脱可能に固定される位置に、1対の両側部84aの1対の導電路84c,84dに接触した1対の端子82a,82bを備えている。1対の端子82a,82bは、図9乃至図11を参照して上述した第3実施形態に従った球状弾性表面波装置40において弾性表面波伝搬基体42の弾性表面波・励起/検知ユニット44の為に使用されていた公知の動作制御ユニット50と同じ公知の動作制御ユニット50に接続されている。
 なお、通常の電子回路では1対の電極の一方はグランド側電極とされる事が多い。従って本発明においても、すだれ状電極の1対の外部接続端子44d,44eが接続される支持体82の1対の端子82a,82bの一方がグランド接続されていても全く問題がなく、かえって雑音防止のために好ましい。
 基体弾性保持体84の1対の両側部84aにおいて弾性表面波伝搬基体42の外表面の弾性表面波周回路42aを除いた領域を挟持する部分は、弾性表面波伝搬基体42の外表面の対応する部分を受け入れ線接触又は面接触する凹所84eとして構成されている。
 なお基体弾性保持体84の1対の両側部84aの凹所84eの寸法形状は、そこに受け入れられる弾性表面波伝搬基体42の外表面において弾性表面波周回路42aを除いた領域(この実施形態では、弾性表面波周回路42aの両側で弾性表面波伝搬基体42の径方向の正反対の部分)のスンポ形状と実質的に同じであることが好ましい。
 1対の両側部84aの凹所84eの寸法形状が、そこに受け入れられる弾性表面波伝搬基体42の外表面において弾性表面波周回路42aを除いた領域の寸法形状と実質的に同じでない場合、1対の両側部84aの凹所84eの内表面が、そこに受け入れられる弾性表面波伝搬基体42の外表面において弾性表面波周回路12aを除いた領域に局所的に接触する。その結果、局所的に強い圧力が上記領域にある弾性表面波伝搬基体42の弾性表面波・励起/検知ユニット44の第1及び第2外部接続端子44d,44eに負荷され、第1及び第2外部接続端子44d,44eが断線する可能性がある。
 この実施形態において、基体弾性保持体84の1対の両側部84aの端部84bが固定される支持体82の所定位置には係止凹所82cが形成されている。弾性を有した材料により略U字形状に構成されている基体弾性保持体84の1対の両側部84aの端部84bが支持体82の所定位置の係止凹所82cに弾性力に抗して係止されることにより、基体弾性保持体84の1対の両側部84aの端部84bが支持体82の所定位置の係止凹所82cに容易に着脱可能に固定される。
 支持体82の1対の端子82a,82bは係止凹所82cの内周面に配置されていて、基体弾性保持体84の1対の両側部84aの端部84bが係止凹所82cに弾性力に抗して係止されることにより基体弾性保持体84の1対の両側部84aの端部84bで基体弾性保持体84の1対の導電路84c,84dに接触する。
 図16B中に図示されている如く支持体82の一方の側に基体弾性保持体84の1対の両側部84aにより保持されている弾性表面波伝搬基体42は、以下のようにして基体弾性保持体84の1対の両側部84aに対する挿脱を容易に行なうことが出来る。
 最初に、基体弾性保持体84の1対の両側部84aの端部84bを弾性に抗して相互に接近させ、次に1対の両側部84aの端部84bを支持体82の所定位置の係止凹所82cから引き抜く。その後、1対の両側部84aの端部84bを弾性により相互に遠ざけることにより、1対の両側部84aの間に弾性表面波伝搬基体42を容易に挿脱させることが出来る。
 図16B中に図示されている如く支持体82の一方の側に基体弾性保持体84の1対の両側部84aにより弾性表面波伝搬基体42を保持させる手順は以下のようである。
 基体弾性保持体84の相互に離間された1対の両側部84aの凹所84eの間に弾性表面波伝搬基体42を挿入している間に、1対の両側部84aの端部84bを弾性に抗して相互に接近させ、この状態で1対の両側部84aの端部84bを支持体82の所定位置の係止凹所82cに挿入する。さらに1対の両側部84aの端部84bを弾性により相互に遠ざけて1対の両側部84aの端部84bを支持体82の所定位置の係止凹所82cに係止させる。
 この時、基体弾性保持体84の1対の両側部84aの凹所84eが、弾性表面波伝搬基体42の外表面において弾性表面波周回路42aの両側に位置する弾性表面波・励起/検知ユニット44の第1及び第2外部接続端子44a,44bを受け入れ、第1及び第2外部接続端子44a,44bに線接触又は面接触する。この結果、弾性表面波・励起/検知ユニット44の第1及び第2外部接続端子44a,44bは、凹所84eに配置されている導電路84c,84d及び導電路84c,84dと支持体82において接続されている1対の端子82a,82bを介して、動作制御ユニット50に接続される。また、弾性表面波伝搬基体42の外表面の弾性表面波周回路42aは、なにものにも接触しない。
 [第7実施形態]
 次に、この発明の第7実施形態に従った球状弾性表面波装置90について図17A及び図17Bを参照しながら説明する。
 第7実施形態に従った球状弾性表面波装置90は、図9乃至図11を参照しながら前述したこの発明の第3実施形態に従った球状弾性表面波装置40において使用されていた弾性表面波伝搬基体42と同じ弾性表面波伝搬基体42を使用している。即ち、弾性表面波伝搬基体42は、少なくとも球形状の一部により円環状に連続して構成されており弾性表面波が励起可能で励起された弾性表面波が上記円環の連続する方向に伝搬し周回可能な弾性表面波周回路42aを外表面に含む。とはいうものの、第7実施形態に従った球状弾性表面波装置90で使用する弾性表面波伝搬基体42の弾性表面波周回路42aには、第3実施形態に従った球状弾性表面波装置40において使用されていた弾性表面波伝搬基体42では弾性表面波周回路42aに設けられていた弾性表面波・励起/検知ユニット44が設けられていない。
 第7実施形態に従った球状弾性表面波装置90が備えていて弾性表面波伝搬基体42を支持するよう構成されている基体支持ユニットは、支持体92と、弾性表面波伝搬基体42を支持体92の一方の側に保持する基体弾性保持体94と、を含んでいる。
 この実施形態において支持体92は不導体、例えばプラスチックやガラスエポキシ材など、により形成され、一般にプリント配線板と呼ばれている配線基板を用いて形成されていてもよい。
 この実施形態において基体弾性保持体94は、例えばプラスチックなどの弾性を有した不導体により略U字形状の帯板として構成されている。略U字形状の基体弾性保持体94の1対の両側部94aは、1対の両側部94aの一方を弾性表面波伝搬基体42の外表面において弾性表面波周回路42aに接触させ、1対の両側部94aの他方を弾性表面波伝搬基体42の外表面において弾性表面波周回路42aを除く領域を1対の両側部94aの一方とは弾性表面波伝搬基体42の径方向の反対側から当接させ、その結果として弾性表面波伝搬基体42を弾性的に挟持している。そして、1対の両側部94aの端部94bが弾性力に抗して支持体92に容易に着脱可能に固定されることにより、弾性表面波伝搬基体42を支持体92の一方の側の外方に保持している。
 1対の両側部94aの一方において、弾性表面波伝搬基体42の外表面で弾性表面波周回路12aを含む領域と接触する部分には凹所94cが形成されている。凹所94cの寸法形状は、そこに着座する弾性表面波伝搬基体42の外表面の上記領域の寸法形状と実質的に同じに設定されていて、凹所94cはそこに着座される弾性表面波伝搬基体42の外表面の上記領域と面接触される。
 1対の両側部94aの他方において、弾性表面波伝搬基体42の外表面で弾性表面波周回路42aを除く領域に接触される部分は、弾性表面波周回路42aの両側で弾性表面波周回路42aから離れた位置(即ち、上記外表面において弾性表面波周回路42aを含まない領域)に接触し弾性表面波周回路42aを跨いでいる橋状部94dとして構成されている。
 基体弾性保持体94の1対の両側部94aの一方において、弾性表面波伝搬基体42の外表面で弾性表面波周回路42aを含む領域が接触される部分(この実施形態では、上記領域が面接触される凹所94cの内表面)には、弾性表面波周回路42aに弾性表面波を励起させ周回させるとともに弾性表面波周回路42aを周回してきた弾性表面波を検知する弾性表面波・励起/検知ユニット96が設けられている。
 弾性表面波・励起/検知ユニット96は、基体弾性保持体94の1対の両側部94aの端部94bに向かい延出した第1及び第2外部接続端子96a,96bを備えている。
 基体弾性保持体94が例えばプラスチックの如き不導体により構成されている場合、弾性表面波・励起/検知ユニット96及び第1及び第2外部接続端子96a,96bは、例えば金や銅やアルミニウムの如き良導電性の金属薄膜を例えばフォトリソグラフィー(写真製版)することにより、基体弾性保持体94の表面に成形されることが出来る。
 基体支持体92は、基体弾性保持体94の1対の両側部94aの端部94bが着脱可能に固定される位置に、基体弾性保持体94の1対の両側部94aの端部94bで第1及び第2外部接続端子96a,96bと接触する第1及び第2端子92a,92bを備えている。第1及び第2端子92a,92bは、弾性表面波・励起/検知ユニット96の動作を制御する為の公知の動作制御ユニット50に接続されている。この公知の動作制御ユニット50は、図9乃至図11を参照して前述した第3実施形態に従った球状弾性表面波装置40において弾性表面波伝搬基体42の弾性表面波・励起/検知ユニット44の為に使用されていた公知の動作制御ユニット50と同じである。
 従って、上述した第3実施形態に従った球状弾性表面波装置40の場合と同様に、すだれ状電極の第1及び第2外部接続端子96a,96bが接続される基体支持体92の第1及び第2端子92a,92bの一方がグランド接続されていても全く問題がなく、かえって雑音防止のために好ましい。
 この実施形態において弾性表面波・励起/検知ユニット96は、図9乃至図11を参照しながら前述したこの発明の第3実施形態の球状弾性表面波装置40において弾性表面波・励起/検知ユニット44を構成していたのと同じすだれ状電極により構成されている。
 即ち、1対の櫛形状端子部96c,96dを、夫々の複数の櫛歯状電極枝96eを交互に配置するよう組み合わせて構成している。
 弾性表面波・励起/検知ユニット96のすだれ状電極は、基体弾性保持体94の1対の両側部94aの一方において、弾性表面波伝搬基体42の外表面で弾性表面波周回路42aを含む領域に接触される部分(この実施形態では、上記領域が面接触される凹所94c)に、以下のように配置されている。
 即ち、図17B中に図示されている如く、基体弾性保持体94の1対の両側部94aの一方の凹所94cが弾性表面波伝搬基体42の外表面の弾性表面波周回路42aに対し面接触されるとともに1対の両側部94aの他方の橋状部94dが弾性表面波伝搬基体12の外表面において弾性表面波周回路42aを除く領域に接触され、さらに、基体弾性保持体94の1対の両側部94aの端部94bが基体支持体92に着脱可能に固定された時、すだれ状電極の1対の櫛形状端子部96c,96dの複数の櫛歯状電極枝96eが交互に配列された方向が弾性表面波周回路42aの円環状に延出する方向に一致し、好ましくは複数の櫛歯状電極枝96eの夫々の延出方向が弾性表面波周回路42aの円環状に延出する方向に対し直交する。
 図17B中に図示されている如く、基体弾性保持体64の1対の両側部64aにより弾性表面波伝搬基体42が基体支持体92の一方の側に保持されている間に、基体弾性保持体64の1対の両側部64aの第1及び第2外部接続端子96a,96bそして基体支持体92の第1及び第2端子92a,92bを介して、弾性表面波・励起/検知ユニット96の1対の櫛形状端子部96c,96dに公知の動作制御ユニット50により所定の周波数の高周波信号をバースト状に適用すると、1対の櫛形状端子部96c,96dは所定の波長の弾性表面波を弾性表面波伝搬基体42の外表面の弾性表面波周回路42aに励起させ、励起させた弾性表面波を弾性表面波周回路42aの円環状の延出方向に伝搬させることが出来る。ここにおいて上記所定の周波数や上記所定の波長は複数の櫛歯状電極枝96eの配列周期に対応している。
 すだれ状電極が弾性表面波周回路42aに励起させる弾性表面波の幅はすだれ状電極の1対の櫛形状端子部96c,96dの複数の櫛歯状電極枝96e中の相互に隣接している2つの櫛歯状電極枝96eが相互に対面している距離(電極幅)である。
 所定の半径を有した弾性表面波周回路42aに対し所定の範囲の幅と所定の波長を有した弾性表面波を弾性表面波周回路42aの延出方向に向かい励起させればそのような弾性表面波を弾性表面波周回路42aに沿いその延出方向と交差する方向に拡散することなく繰り返し周回させることが出来ることは前述した国際公開WO 01/45255 A1号公報(特許文献2)などにより公知である。
 公知の動作制御ユニット50は、弾性表面波周回路42aを周回する弾性表面波を、弾性表面波周回路42aに接触している弾性表面波・励起/検知ユニット96のすだれ状電極により検知することができる。
 この実施形態において、基体弾性保持体94の1対の両側部94aの一方の凹所94cに前述した如く形成され弾性表面波伝搬基体42の外表面の弾性表面波周回路42aに前述した如く面接触されている弾性表面波・励起/検知ユニット96のすだれ状電極は、弾性表面波周回路42aを周回してきた弾性表面波がそこに衝突することにより弾性表面波の伝搬エネルギーを減衰させ弾性表面波の周回数を減少させる要因になる。しかしながら、弾性表面波周回路42aの延出方向におけるすだれ状電極の全体の長さ(即ち、すだれ状電極の1対の櫛形状端子部96c,96dの複数の櫛歯状電極枝96eが配列されている方向における複数の櫛歯状電極枝96eの配列長さ)は弾性表面波周回路42aの円環状の延出長さに比べれば遥かに短く、また弾性表面波周回路42aの全体の面積に比べるとすだれ状電極が弾性表面波周回路42aに対し接触している面積は非常に少ない。従って、弾性表面波周回路42aに沿い周回する弾性表面波がすだれ状電極に衝突することによりその伝搬エネルギーを減衰される割合は小さく、弾性表面波は所望の測定の為に有意な多重周回を行なうことができる。
 なお、弾性表面波・励起/検知ユニット96のすだれ状電極が形成されている基体弾性保持体94の1対の両側部94aの一方の凹所94cにおいてすだれ状電極の複数の櫛歯状電極枝66e以外の部位を複数の櫛歯状電極枝66eよりも窪ませることで、上記凹所94cにおいて弾性表面波周回路42aにすだれ状電極の複数の櫛歯状電極枝96e以外の部位が接触しないようにすることが出来る。この結果として、弾性表面波周回路42aにおいて弾性表面波の伝搬エネルギーを減衰させる要因をさらに低くすることができる。
 この実施形態において基体弾性保持体64には不導体を採用していたがその理由は以下の通りである。即ち、基体弾性保持体64を表面を不導体膜で被覆した導体で作ると、基体弾性保持体64の表面に形成された弾性表面波・励起/検知ユニット96のすだれ状電極に弾性表面波の励起の為に高周波信号が負荷された時に、基体弾性保持体94の薄い不導体膜で被覆されている導体を介しすだれ状電極の1対の櫛形状端子部96c,96dが短絡する可能性が大きいからである。
 逆にいうと、すだれ状電極の1対の櫛形状端子部96c,96dにおける上述した短絡を防止できるのであれば、基体弾性保持体94を不導体により被覆した弾性を有した例えばステンレスの如き金属により形成しても良い。例えば、金属の如き導体により基体弾性保持体94の全体を形成し、さらに基体弾性保持体94の1対の両側部94aの一方において弾性表面波・励起/検知ユニット96が形成される部分(この実施例においては凹所94c)及びその近傍のみを上述した短絡を防止できるよう構成された材料により覆うことでも良い。
 基体弾性保持体94はさらに、曲げに対し必要な弾性抵抗を発揮する限り、より柔軟なプラスチックによって構成されているほうが弾性表面波伝搬基体42の外表面に対する密着度が増し弾性表面波伝搬基体42の外表面をより安定して保持することができる。或いは、基体弾性保持体94の1対の両側部94aの一方において弾性表面波伝搬基体42の弾性表面波周回路42aに接触する部分(即ち、弾性表面波・励起/検知ユニット96のすだれ状電極が配置される凹所94c)のみに基体弾性保持体94を構成しているプラスチックよりも柔軟な不導体の膜を形成することによっても、弾性表面波伝搬基体42の外表面に対する基体弾性保持体94の1対の両側部94aの一方の上記接触部分(凹所94c)の密着度が増し弾性表面波伝搬基体42の外表面をより安定して保持することができる。
 この実施形態において、基体弾性保持体94の1対の両側部94aの端部94bが着脱可能に固定される支持体92の所定位置には係止凹所92cが形成されている。弾性を有した材料により略U字形状に構成されている基体弾性保持体94の1対の両側部94aの端部94bが支持体92の所定位置の係止凹所92cに弾性力に抗して係止されることにより、基体弾性保持体94の1対の両側部94aの端部94bは基体支持体92の所定位置の係止凹所92cに容易に着脱可能に固定されている。
 基体支持体92の1対の端子92a,92bは係止凹所92cの内周面に配置されている。基体弾性保持体94の1対の両側部94aの端部94bが基体支持体92の係止凹所92cに弾性力に抗して係止されることにより、基体支持体92の1対の端子92a,92bは基体弾性保持体94の1対の両側部94aの端部94bで基体弾性保持体94の第1及び第2外部接続端子96a,96bに接触する。
 図17B中に図示されている如く基体支持体92の一方の側に基体弾性保持体94の1対の両側部94aにより保持されている弾性表面波伝搬基体42は、以下のようにして基体弾性保持体94の1対の両側部94aに対する挿脱を容易に行なうことが出来る。
 最初に、基体弾性保持体94の1対の両側部94aの端部94bを弾性に抗して相互に接近させ、次に1対の両側部94aの端部94bを基体支持体92の所定位置の係止凹所92cから引き抜く。その後、1対の両側部94aの端部94bを弾性により相互に遠ざけることにより、1対の両側部94aの間に弾性表面波伝搬基体42を容易に挿脱させることが出来る。
 図17B中に図示されている如く基体支持体92の一方の側に基体弾性保持体94の1対の両側部94aにより弾性表面波伝搬基体42を保持させる手順は以下のようである。
 基体弾性保持体94の相互に離間された1対の両側部94aの間に弾性表面波伝搬基体42を挿入している間に、1対の両側部94aの端部94bを弾性に抗して相互に接近させ、この状態で1対の両側部94aの端部94bを基体支持体92の所定位置の係止凹所92cに挿入する。さらに1対の両側部94aの端部94bを弾性により相互に遠ざけて1対の両側部94aの端部94bを基体支持体92の所定位置の係止凹所92cに係止させる。
 この時、基体弾性保持体94の1対の両側部94aの一方の凹所94eに設けられている弾性表面波・励起/検知ユニット96のすだれ状電極の1対の櫛形状端子部96c,96dが、弾性表面波伝搬基体42の外表面の弾性表面波周回路42aに面接触し、1対の両側部94aの他方の橋状部94dが弾性表面波伝搬基体42の外表面において弾性表面波周回路42aを除いた領域である弾性表面波周回路42aの両側に接触する。この結果、弾性表面波・励起/検知ユニット96のすだれ状電極の1対の櫛形状端子部96c,96dは、基体弾性保持体94の1対の両側部94aに設けられている第1及び第2外部接続端子96a,96bが基体支持体92において接続されている第1及び第2端子92a,92bを介して動作制御ユニット50に接続される。また、弾性表面波伝搬基体42の外表面の弾性表面波周回路42aは、なにものにも接触しない。

Claims (18)

  1.  球状弾性表面波装置(10,30)は:
     少なくとも球形状の一部により円環状に連続して構成されており弾性表面波が励起可能で励起された弾性表面波が上記円環の連続する方向に伝搬し周回可能な弾性表面波周回路(12a)を外表面に含む弾性表面波伝搬基体(12)と;
     弾性表面波伝搬基体(12)の上記外表面において上記弾性表面波周回路(12a)を除いた領域を支持するよう構成されている基体支持体(14,32)と;そして、
     弾性表面波伝搬基体(12)の弾性表面波周回路(12a)に弾性表面波を励起し励起された弾性表面波を上記円環の連続する方向に伝搬させて周回させるとともに、弾性表面波周回路(12a)を周回してきた弾性表面波を検知し周回してきた弾性表面波に対応した受信信号を発するよう構成された弾性表面波・励起/検知ユニット(16)と、
     を備えており、
     上記球状弾性表面波装置(10,30)が:
     弾性表面波・励起/検知ユニット(16)を支持している弾性変形可能な弾性変形部材(18,36)を支持し、弾性変形部材(18,36)を介して弾性表面波・励起/検知ユニット(16)を弾性表面波伝搬基体(12)の上記外表面の上記弾性表面波周回路(12a)に当接させるとともに弾性変形部材(18,36)を弾性変形させる励起/検知ユニット・支持体(20,34)をさらに備えたことを特徴としている。
  2.  請求項1に従っている球状弾性表面波装置(10)は、
     基体支持体(14)及び励起/検知ユニット・支持体(20)の夫々が、基台(22)に支持された基端部(14a,20a)と基台(22)から遠ざかる方向に延出した延出端部(14b,20b)とを含んでおり、基端部(14a,20a)に対し延出端部(14b,20b)が弾性的に湾曲可能であり、
     基体支持体(14)の延出端部(14b)が、弾性表面波伝搬基体(12)の上記外表面における上記弾性表面波周回路(12a)を除いた領域を支持しており、
     励起/検知ユニット・支持体(20)の延出端部(20b)が、弾性変形部材(18)を支持していて、基体支持体(14)の延出端部(14b)に対し弾性表面波伝搬基体(12)を挟んで相互に対向し弾性表面波伝搬基体(12)の外表面の弾性表面波周回路(12a)に弾性表面波・励起/検知ユニット(16)を当接させており、そして、
     弾性表面波伝搬基体(12)が、基体支持体(14)の延出端部(14a)と励起/検知ユニット・支持体(20)の延出端部(20b)とによって基台(22)から離れて弾性的に挟持されている、
     ことを特徴としている。
  3.  請求項2に従っている球状弾性表面波装置(10)は、
     弾性表面波・励起/検知ユニット(16)がすだれ状電極であり、そして、
     すだれ状電極の電極幅をWとし、弾性表面波伝搬基体(12)の上記弾性表面波周回路(12a)の半径をRとし、励起/検知ユニット・支持体(20)の弾性変形部材(18)が弾性表面波・励起/検知ユニット(16)を弾性表面波伝搬基体(12)の上記外表面の上記弾性表面波周回路(12a)に当接させたときの弾性変形部材(18)の凹みの深さDが、
        D=R(1-cos(W/2R)):ただし、cosに続く丸括弧内はラジアン単位、
     以上である、
     ことを特徴としている。
  4.  請求項2に従っている球状弾性表面波装置(10)は、
     弾性表面波・励起/検知ユニット(16)において弾性表面波伝搬基体(12)の上記外表面の上記弾性表面波周回路(12a)に当接する周回路当接部分の表面に、上記弾性表面波周回路(12a)に対する当接面積を減少させる当接面積減少加工(26)が適用されている、
     ことを特徴としている。
  5.  請求項4に従っている球状弾性表面波装置(10)は、
     当接面積減少加工(26)が、弾性表面波・励起/検知ユニット(16)の周回路当接部分の表面の複数個所に凹所又は突起を形成することを含む、
     ことを特徴としている。
  6.  請求項5に従っている球状弾性表面波装置(10)は、
     当接面積減少加工(26)の前記凹所がエッチングにより形成されている、
     ことを特徴としている。
  7.  請求項6に従っている球状弾性表面波装置(10)は、
     弾性表面波・励起/検知ユニット(16)がすだれ状電極であり、そして、
     すだれ状電極の電極幅をWとし、弾性表面波伝搬基体(12)の上記弾性表面波周回路(12a)の半径をRとし、励起/検知ユニット・支持体(20)の弾性変形部材(18)が弾性表面波・励起/検知ユニット(16)を弾性表面波伝搬基体(12)の上記外表面の上記弾性表面波周回路(12a)に当接させたときの弾性変形部材(18)の凹みの深さDが、
        D=R(1-cos(W/2R)):ただし、cosに続く丸括弧内はラジアン単位、
     以上である、
     ことを特徴としている。
  8.  請求項5に従っている球状弾性表面波装置(10)は、
     弾性表面波・励起/検知ユニット(16)がすだれ状電極であり、そして、
     当接面積減少加工(26)の前記突起が、すだれ状電極の複数の電極枝の配列周期(P)の1/4以下の径を有した微小粒子(MP)を弾性表面波・励起/検知ユニット(16)の周回路当接部分の表面の複数個所に付着させることにより形成される、
     ことを特徴としている。
  9.  請求項2乃至8のいずれか1項に従っている球状弾性表面波装置(10)は、
     励起/検知ユニット・支持体(20)の弾性変形部材(18)が不導体であり、そして
     弾性表面波・励起/検知ユニット(16)が弾性変形部材(18)上に形成されている、
     ことを特徴としている。
  10.  請求項1に従っている球状弾性表面波装置(30)は、
     基体支持体(32)が、弾性表面波伝搬基体(12)を弾性表面波伝搬基体(12)の外表面の上記弾性表面波周回路(12a)の一部を基体支持体(32)の一表面から外部に露出させて支持しており、そして、
     励起/検知ユニット・支持体(34)が、上記基体支持体(32)の一表面の所定位置に固定されることにより弾性変形部材(36)を介して弾性表面波・励起/検知ユニット(16)を弾性表面波伝搬基体(12)の上記外表面の上記弾性表面波周回路(12a)の上記一部に当接させるとともに弾性変形部材(36)を弾性変形させる、
     ことを特徴としている。
  11.  請求項10に従っている球状弾性表面波装置(30)は、
     基体支持体(32)が、複数の弾性表面波伝搬基体(12)を複数の弾性表面波伝搬基体(12)の夫々の外表面の上記弾性表面波周回路(12a)の一部を基体支持体(32)の一表面から外部に露出させて支持しており、そして、
     励起/検知ユニット・支持体(34)が、上記基体支持体(32)の一表面の所定位置に固定されることにより、基体支持体(32)に支持された複数の弾性表面波伝搬基体(12)の上記外表面の上記弾性表面波周回路(12a)の一部に当接され弾性変形される弾性変形部材(36)を備えている、
     ことを特徴としている。
  12.  球状弾性表面波装置(40,40´)は:
     少なくとも球形状の一部により円環状に連続して構成されており弾性表面波が励起可能で励起された弾性表面波が上記円環の連続する方向に伝搬し周回可能な弾性表面波周回路(42a)を外表面に含む弾性表面波伝搬基体(42)と;
     弾性表面波伝搬基体(42)を支持するよう構成されている基体支持ユニットと;そして、
     弾性表面波伝搬基体(42)の外表面の弾性表面波周回路(42a)に弾性表面波を励起させ周回させるとともに弾性表面波周回路(42a)を周回してきた弾性表面波を検知する弾性表面波・励起/検知ユニット(44)と、
     を備えていて、
     上記球状弾性表面波装置(40,40´)は、
     上記基体支持ユニットが、
     弾性表面波伝搬基体(42)の外表面において弾性表面波周回路(42a)を除いた領域が載置された基体座部(46a)を含んでいる基体支持体(46,46´)と、そして、
     曲げに対し弾性抵抗を発揮し、基体支持体(46,46´)の基体座部(46a)に載置された弾性表面波伝搬基体(42)の外表面において基体支持体(46,46´)の基体座部(46a)とは反対側で弾性表面波周回路(42a)を除いた部分に接触するとともに上記接触部分(48a)の両側が基体支持体(46,46´)に向け弾性抵抗に抗して押圧され、上記両側の端部(48b)が基体支持体(46)において基体座部(46a)の両側で基体座部(46a)から離れた位置に固定された基体弾性保持体(48,48´)と、
     を備えている、
     ことを特徴としている。
  13.  請求項12に従っている球状弾性表面波装置(40)は、
     基体支持体(46)において基体座部(46a)の両側で基体座部(46a)から離れた位置に、基体弾性保持体(48)の上記両側端部(48b)が挿入され弾性抵抗に抗して基体弾性保持体(48)の上記両側端部(48b)を係合させる係合凹所(46d)が形成されていて、そして、
     基体支持体(46)の基体座部(46a)に載置された弾性表面波伝搬基体(42)の外表面において基体支持体(46)の基体座部(46a)とは反対側で基体弾性保持体(48)が接触する第1接点(FP)と基体弾性保持体(48)の上記両側端部(48b)の夫々が基体支持体(46)の対応する係合凹所(46d)に対し最初に接する第2接点(SP)とを結ぶ第1直線(FL)と、第2接点(SP)と基体支持体(46)の基体座部(46a)において弾性表面波伝搬基体(42)の外表面が第2接点(SP)の側で接する第3接点(TP)とを結ぶ第2直線(SL)と、がなす角が、70度以下である、
     ことを特徴としている。
  14.  請求項13に従っている球状弾性表面波装置(40)は、
     弾性表面波・励起/検知ユニット(44)が弾性表面波伝搬基体(42)の外表面の弾性表面波周回路(42a)に設けられており、そして、弾性表面波伝搬基体(42)の外表面において基体支持体(46)の基体座部(46a)とは反対側で基体弾性保持体(48)が接触する部分に配置された第1外部接続端子(44d)と、弾性表面波伝搬基体(42)の外表面において基体支持体(46)の基体座部(46a)に載置された部分に配置された第2外部接続端子(44e)と、を備えており、
     基体弾性保持体(48)が、弾性表面波伝搬基体(42)の外表面において基体支持体(46)の基体座部(46a)とは反対側の第1外部接続端子(44d)と接触する部分(48a)と上記両側端部(48b)の少なくとも一方において基体支持体(46)の対応する係合凹所(46d)の内表面に接触する部分との間を延出した導電路(48c)を備えており、そして、
     基体支持体(46)が、基体座部(46a)において弾性表面波伝搬基体(42)の外表面の第2外部接続端子(44e)と接触する第1端子(46b)と、基体弾性保持体(48)の上記両側端部(48b)の上記少なくとも一方に対応する係合凹所(46d)において基体弾性保持体(48)の導電路(48c)と接触する第2端子(46c)と、を備えている、
     ことを特徴としている。
  15.  請求項14に従っている球状弾性表面波装置(40)は、
     基体弾性保持体(48)が導電性を有した材料により形成されている、
     ことを特徴としている。
  16.  請求項12に従っている球状弾性表面波装置(40)は、
     弾性表面波・励起/検知ユニット(44)が弾性表面波伝搬基体(42)の外表面の弾性表面波周回路(42a)に設けられており、弾性表面波伝搬基体(42)の外表面において基体支持体(46´)の基体座部(46a)とは反対側で基体弾性保持体(48´)が接触する部分に配置された第1外部接続端子(44d)と、弾性表面波伝搬基体(42)の外表面において基体支持体(46´)の基体座部(46a)に載置された部分に配置された第2外部接続端子(44e)と、を備えており、
     基体支持体(46´)は、基体座部(46a)において弾性表面波伝搬基体(42)の外表面の第2外部接続端子(44e)と接触する第1端子(46b)を備えており、そして、
     基体弾性保持体(48´)が、弾性表面波伝搬基体(42)の外表面において基体支持体(46´)の基体座部(46a)とは反対側に位置している第1外部接続端子(44d)と接触する部分(48a)において弾性表面波伝搬基体(42)の第1外部接続端子(44d)に接触する第2端子(46´c)を備えている、
     ことを特徴としている。
  17.  球状弾性表面波装置(60,60´)は:
     少なくとも球形状の一部により円環状に連続して構成されており弾性表面波が励起可能で励起された弾性表面波が上記円環の連続する方向に伝搬し周回可能な弾性表面波周回路(42a)を外表面に含む弾性表面波伝搬基体(42)と;
     弾性表面波伝搬基体(42)を支持するよう構成されている基体支持ユニットと;そして、
     弾性表面波伝搬基体(42)の外表面の弾性表面波周回路(42a)に弾性表面波を励起させ周回させるとともに弾性表面波周回路(42a)を周回してきた弾性表面波を検知する弾性表面波・励起/検知ユニット(66)と;
     を備えていて、
     上記球状弾性表面波装置(60,60´)は、
     基体支持ユニットが、
     弾性表面波伝搬基体(42)の外表面において弾性表面波周回路(42a)を除いた領域が載置された基体座部(62a,62´i)を含んでいる基体支持体(62,62´)と、
     曲げに対し弾性抵抗を発揮し、基体支持体(62,62´)の基体座部(62a,62´i)に載置された弾性表面波伝搬基体(42)の外表面に対し基体支持体(62,62´)の基体座部(62a,62´i)とは反対側で弾性表面波周回路(42a)に接触するとともに上記接触する部分の両側が基体支持体(62,62´)に向け弾性抵抗に抗して押圧され、上記両側の端部(64b)が基体支持体(62,62´)において基体座部(62a,62´i)の両側で基体座部(62a,62´i)から離れた位置に弾性抵抗に抗して固定された基体弾性保持体(64,64´)と、
    を備えていて、そして、
     上記弾性表面波・励起/検知ユニット(66)が、基体弾性保持体(64,64´)において上記接触する部分に設けられている、
     ことを特徴としている。
  18.  請求項17に従っている球状弾性表面波装置(60)は、
     基体支持体(62)において基体座部(62a)の両側で基体座部(62a)から離れた位置に、基体弾性保持体(64)の上記両側端部(64b)が挿入され弾性抵抗に抗して基体弾性保持体(64)の上記両側端部(64b)を係合させる係合凹所(62e)が形成されていて、そして、
     基体支持体(62)の基体座部(62a)に載置された弾性表面波伝搬基体(42)の外表面において基体支持体(62)の基体座部(62a)とは反対側で基体弾性保持体(64)が接触する第1接点(FP)と基体弾性保持体(64)の上記両側端部(64b)の夫々が基体支持体(62)の対応する係合凹所(62e)に対し最初に接する第2接点(SP)とを結ぶ第1直線(FL)と、第2接点(SP)と基体支持体(62)の基体座部(62a)において弾性表面波伝搬基体(42)の外表面が第2接点(SP)の側で接する第3接点(TP)とを結ぶ第2直線(SL)と、がなす角が、70度以下である、
     ことを特徴としている。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9477638B2 (en) 1995-06-12 2016-10-25 Circuits & Systems, Inc. Surface acoustic wave scale that automatically updates calibration information

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001045255A1 (fr) * 1999-12-17 2001-06-21 Toppan Printing Co., Ltd. Dispositif de production d'ondes acoustiques superficielles
JP2005094609A (ja) * 2003-09-19 2005-04-07 Toppan Printing Co Ltd 弾性表面波素子及び弾性表面波素子を用いた環境差異検出装置
JP2008157855A (ja) * 2006-12-26 2008-07-10 Toppan Printing Co Ltd 弾性表面波装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003032487A1 (fr) * 2001-10-09 2003-04-17 Toppan Printing Co., Ltd. Element a ondes acoustiques de surface, dispositif de traitement de signaux electriques utilisant cet element a ondes acoustiques de surface, dispositif d'evaluation d'environnement utilisant ce dispositif de traitement de signaux electriques, et procede d'analyse utilisant ledit element a ondes acoustiques de surface
JP4611890B2 (ja) * 2003-03-26 2011-01-12 一司 山中 センサヘッド、ガスセンサ及びセンサユニット
EP2482452B1 (en) * 2003-09-19 2013-11-13 Toppan Printing Co., Ltd. Surface acoustic wave device and environmental difference detecting apparatus using the surface acoustic wave device
JP4470575B2 (ja) * 2004-05-12 2010-06-02 凸版印刷株式会社 球状弾性表面波素子の製造方法及び球状弾性表面波素子の製造装置
JP5162967B2 (ja) * 2007-06-07 2013-03-13 凸版印刷株式会社 弾性表面波装置
JP5186839B2 (ja) * 2007-08-27 2013-04-24 凸版印刷株式会社 弾性表面波装置
JP5151346B2 (ja) * 2007-09-21 2013-02-27 凸版印刷株式会社 弾性表面波装置及び球状弾性表面波部品
JP5310572B2 (ja) * 2010-01-13 2013-10-09 凸版印刷株式会社 圧力センサ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001045255A1 (fr) * 1999-12-17 2001-06-21 Toppan Printing Co., Ltd. Dispositif de production d'ondes acoustiques superficielles
JP2005094609A (ja) * 2003-09-19 2005-04-07 Toppan Printing Co Ltd 弾性表面波素子及び弾性表面波素子を用いた環境差異検出装置
JP2008157855A (ja) * 2006-12-26 2008-07-10 Toppan Printing Co Ltd 弾性表面波装置

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